CH672493A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- CH672493A5 CH672493A5 CH2790/87A CH279087A CH672493A5 CH 672493 A5 CH672493 A5 CH 672493A5 CH 2790/87 A CH2790/87 A CH 2790/87A CH 279087 A CH279087 A CH 279087A CH 672493 A5 CH672493 A5 CH 672493A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- weight
- epoxy resin
- diphenol
- mixture according
- epoxy
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 67
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 67
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 22
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,7-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC2=CC(O)=CC=C21 DFQICHCWIIJABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- -1 methylene, isopropylidene Chemical group 0.000 claims description 15
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 9
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Natural products C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 5
- 239000003733 fiber-reinforced composite Substances 0.000 claims description 3
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 claims description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000654 isopropylidene group Chemical group C(C)(C)=* 0.000 claims description 2
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 claims description 2
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 15
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 10
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 5
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 150000007928 imidazolide derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2,3-dihydro-1h-indene Chemical group C1CC2=CC=CC=C2C1C1=CC=CC=C1 VNAFWALXWOAPCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 2
- RTWAGNSZDMDWRF-UHFFFAOYSA-N [1,2,2-tris(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1(CO)CO RTWAGNSZDMDWRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYHOXXIAOMFHBS-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(oxiran-2-ylmethyl)-5-propan-2-ylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)C(C(C)C)N1CC1CO1 LYHOXXIAOMFHBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRRIJIONUFQFSM-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxyethoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(C)OC1=CC=CC=C1 FRRIJIONUFQFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICVIFRMLTBUBGF-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetrakis(hydroxymethyl)cyclohexan-1-ol Chemical compound OCC1(CO)CCCC(CO)(CO)C1O ICVIFRMLTBUBGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUYKJZQOPXDNOK-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)-2-thiophen-2-ylcyclohexan-1-one;hydrochloride Chemical class Cl.C=1C=CSC=1C1(NCC)CCCCC1=O ZUYKJZQOPXDNOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCC)OCC1CO1 HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 2-[3,3-bis(2-hydroxyphenyl)propyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CCC(C=1C(=CC=CC=1)O)C1=CC=CC=C1O CQOZJDNCADWEKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical group CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1N(CC1OC1)CC1OC1 OVEUFHOBGCSKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGSWEKYNAOWQDF-UHFFFAOYSA-N 3-methylcatechol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1O PGSWEKYNAOWQDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXXCMMDHXJCEON-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-1,3-bis(oxiran-2-ylmethyl)-6-propan-2-yl-1,3-diazinane-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)C(C)(C)C(C(C)C)N1CC1CO1 AXXCMMDHXJCEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZJKZTPKSRPUFJ-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-1,3-bis(oxiran-2-ylmethyl)imidazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)C(C)(C)N1CC1CO1 RZJKZTPKSRPUFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical group N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920002430 Fibre-reinforced plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910008433 SnCU Inorganic materials 0.000 description 1
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 229920004886 Victrex® PES Polymers 0.000 description 1
- XZYMCKIPUJEQSY-UHFFFAOYSA-N [Na+].[Na+].[Na+].CCCCCC([O-])([O-])[O-] Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].CCCCCC([O-])([O-])[O-] XZYMCKIPUJEQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N cyclopentanol Chemical class OC1CCCC1 XCIXKGXIYUWCLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical class O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N dinonyl benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCCC DROMNWUQASBTFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011151 fibre-reinforced plastic Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 150000001469 hydantoins Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117969 neopentyl glycol Drugs 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N tris(2,4-dimethylphenyl) phosphate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC(C)=CC=1)C)OC1=CC=C(C)C=C1C KOWVWXQNQNCRRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical class [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
- C08G59/686—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing nitrogen
Description
BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft lagerstabile, heisshärtbare Stoffgemische, die bestimmte di- und polyfunktionelle Epoxidharze, Diphenole und/oder Dihydroxynaphthaline als Härter und Beschleuniger enthalten, sowie deren Verwendung für die Herstellung geformter Gegenstände, insbesondere von Prepregs für faserverstärkte Verbundstoffe und von Klebefilmen.
Eine Vielzahl härtbarer Epoxidharz-Stoffgemische, welche u.a. auch phenolische Härter enthalten, ist bekannt. So beschreibt z.B. die JP-OS 76/129 498 Stoffgemische enthaltend polyfunktionelle Epoxidharze, phenolische Härter und Beschleuniger sowie 5 deren Verwendung für die Herstellung von Prepregs für spezielle elektrische Isolierstoffe. Die US 4,322,456 offenbart Gemische von Epoxidharzen, phenolischen Härtern und Beschleunigern, wobei vorzugsweise die Funktionalität der Epoxidharze und/
oder der Härter grösser als 2 ist, welche sich für die Herstellung io von härtbaren Überzügen, besonders als Pulverlacke, eignen. Die US 4,288,565 beschreibt Gemische aus Epoxidharzen mit hohem und mit niederem Epoxidäquivalentgewicht und phenolischen Härtern, die zu mindestens 30% Verbindungen mit 3 oder mehr Hydroxylgruppen pro Molekül sind.
15 Die US 4,216,304 beschreibt flüssige, härtbare Epoxidharzstoffgemische, die einen bei Raumtemperatur flüssigen, estergrup-penfreien Glycidylether eines Phenolnovolaks, als Härter 2,6-Dihydroxytoluol und Härtungsbeschleuniger enthalten.
Die DE-OS 28 07 666 beschreibt flüssige Polymermischungen 20 enthaltend ein endständige Carboxylgruppen enthaltendes Polymer, ein Epoxidharz, einen Weichmacher, eine Dihydroxyverbin-dung als Härter für das Epoxidharz und 2-Ethyl-4-Methylimida-zol als Härtungsbeschleuniger. Als Dihydroxyverbindungen werden unter anderem auch Bisphenole und Dihydroxynaphthalin 25 erwähnt. Das endständige Carboxylgruppen enthaltende Polymer ist vorzugsweise ein Elastomer und die Polymermischungen werden für die Herstellung von Gummiblasen für Spielbälle eingesetzt.
Die US 3,661,828 beschreibt Formmassen enthaltend ein 30 Copolymer aus Glycidylmethaciylat, (Meth)aciylnitril und Methylmethaciylat mit einem mittleren Molekulargewicht von ca. 1500-16 000 und einen Diphenol als Härter. Die Formmassen können als reaktive Verdünner auch niedermolekulare Diepoxide enthalten. Als geeignete Diphenol-Härter werden auch Bisphe-35 noie und 2,7-Dihydroxynaphthalin erwähnt.
Gegenstand vorliegender Erfindung sind lagerstabile, härtbare Stoffgemische gemäss Patentanspruch 1.
(c2) 100-20 Gew.-% eines Dihydroxynaphthalins besteht, sowie
40 d) 0,05-5 Gew.-%, bezogen auf die Epoxidharze (a) und (b), eines Beschleunigers.
Die erfmdungsgemässen Gemische eignen sich für die Herstellung geformter Gegenstände, Prepregs und Klebefilmen, und die ausgehärteten Produkte zeichnen sich durch vorzügliche ther-45 mische und mechanische Eigenschaften, insbesondere durch eine hohe Wärmeformbeständigkeit und eine ausgezeichnete Biegefestigkeit aus. Die besonders guten Festigkeitseigenschaften werden erreicht, wenn der Anteil der Verbindungen der Formel I oder II höchstens 80 Gew.-% und der Anteil des Dihydroxynaphthalins so mindestens 20 Gew.-% des Diphenol-Härters (c) beträgt.
Ferner weisen die Gemische ausgezeichnete Verarbeitungseigenschaften auf, wie z.B. eine hohe Homogenität, eine lange Topfzeit («Potlife») und eine günstige Klebrigkeit («Tack»), welche auch nach längerer Lagerung bei Raumtemperatur erhalten 55 bleibt.
Sie zeichnen sich zudem insbesondere durch eine niedrige Viskosität schon bei Raumtemperatur aus, so dass sie für lösungsmittelfreie Applikationen besonders gut geeignet sind.
Als Epoxidharze (a) und (b) kommen für die vorliegenden 6o Gemische alle diejenigen in Betracht, die eine Funktionalität von mindestens 3 bzw. von 2-2,5 aufweisen und die mit Diphenolen (c) in Anwesenheit von Beschleunigern (d) ausgehärtet werden können.
Als Epoxidharze mit einer Funktionalität von 3 zum Beispiel 65 werden solche Harze verstanden, die im Durchschnitt 3 Epoxid-gruppen pro Molekül aufweisen.
Geeignet als Epoxidharze (a) und (b) sind z.B. Di- oder Poly-glycidylether von cycloaliphatischen Polyolen, wie 2,2-Bis(4'-
hydroxycyclohexyl)propan, Di- oder Polyglycidylether von mehrwertigen Phenolen, wie Resorcin, Bis(4'-hydroxyphenyl)methan (Bisphenol F), 2,2-Bis-(4'-hydroxyphenyl)propan (Bisphenol A), 2,2-Bis-(4'-hydroxy-3', 5'-dibromphenyl)propan, 1,1,2,2-Tetra-kis(4'-hydroxyphenyl)ethan, oder Kondensationsprodukte von Phenolen mit Formaldehyd, wie Phenol-Novolake und Kresol-Novolake; ferner Di- oder Poly(ß-methylglycidyl)ether der oben angeführten Polyalkohole und Polyphenole;
Polyglycidylester und Poly(ß-methylglycidyl)ester von mehrwertigen Carbonsäuren, wie Phthalsäure, Terephthalsäure, Tetra-hydrophthalsäure und Hexahydrophthalsäure;
Glycidylderivate von Aminophenolen, wie z.B. Triglycidyl-p-amino-phenol;
N-Glycidylderivate von Aminen, Amiden und heterocycli-schen Stickstoffbasen, wie N,N-Diglycidylanilin, N,N-Diglycidyl-toluidin, N,N,N',N'-Tetraglycidyl-bis(4-aminophenyl)methan, Triglycidylisocyanurat, N,N-Diglycidyl-N,N'-ethylenharnstoff, N,N'-Diglycidyl-5,5-dimethylhydantoin, N,N'-Diglycidyl-5-iso-propylhydantoin, N,N'-Diglycidyl-5,5-dimethyl-6-isopropyl-5,6-dihydrouracil;
Multifiinktionelle Epoxidharze, wie die in den EP 205 409 und EP 204 659 beschriebenen 2,6-Disubstituierte 4-Epoxypro-pylenphenyl-glycidylether und deren Addukte;
Mit je zwei Glycidyloxy- und 2,3-Epoxypropylgruppen substituierte Bisphenole, wie z.B. das in der GB 828 364 beschriebene 2,2-Bis-(3'-epoxypropyl-4'-epoxypropylphenyl)propan;
Glycidylderivate von Tetramethylol-substituierten Çyclohexa-nolen, Cyclohexanonen, Çyclopentanolen und Çyclopentanonen, wie die in der US 4,549,008 beschriebenen Verbindungen;
Glycidyloxy-substituierte Benzophenone und Glycidyloxydi-ketone, wie die in der US 4,649,181 beschriebenen Verbindungen.
Im allgemeinen können in den erfindungsgemässen Massen auch Gemische von zwei oder mehreren Epoxidharzen als Komponente (a) und/oder als Komponente (b) verwendet werden.
Besonders geeignet als Epoxidharze (a) und (b) sind Verbindungen, die einen Epoxidgehalt von 5-11 Äquivalenten/kg haben, und Glycidylether, Glycidylester oder N-Glycidylderivate einer cycloaliphatischen, einer aromatischen oder heteroçycli-schen Verbindung sind. Besonders bevorzugte Epoxidharze (a) und (b) sind Epoxinovolake oder Glycidylderivate eines Bisphenols, eines Hydantoins oder eines Tetramethylolçyclohexans.
Als Epoxidharz (a) eignen sich insbesondere Epoxiphenolno-volake oder Glycidylderivate von Hydantoinen oder Tetramethy-lolcyclohexanen. Sie weisen vorzugsweise eine Funktionalität von 3 bis 4 auf. Als Epoxidharz (b) eignen sich insbesondere Epoxi-phenolnovolake oder Glycidylderivate von Bisphenol A oder von Bisphenol F. Bevorzugt weisen sie eine Funktionalität von 2 bis 2,2 auf.
Bevorzugt werden erfindungsgemässe Gemische, bei denen die Hydroxylsubstituenten der Verbindung der Formel I in 4,4'-Stellung sind und das Symbol T O, S, Methylen oder Isopropyliden bedeutet.
Bevorzugt werden auch erfindungsgemässe Gemische, worin die Verbindung der Formel II ein Dihydroxytoluol, insbesondere
2.6-Dihydroxytoluol ist.
Die Komponente (c2) der erfindungsgemässen Stoffgemische ist ein Dihydroxynaphthalin, wie z.B. 1,5-, 1,7-, 2,6- oder
2.7-Dihydroxynaphthalin. Vorzugsweise ist die Komponente (c2) 2,6- und insbesondere 2,7-Dihydroxynaphthalin.
Bevorzugt werden Gemische, worin das Diphenol (c) zu 20-60 Gew.-% aus der Komponente (cl) und zu 80-40 Gew.-% aus der Komponente (c2) besteht, und insbesondere solche,
worin das Diphenol (c) zu je 50 Gew.-% aus den Komponenten (cl) und (c2) besteht. Besonders bevorzugt werden Gemische, worin das Diphenol (c) aus 2,6-Dihydroxytoluol und 2,7-Dihydroxynaphthalin besteht.
Besonders gute Resultate werden erzielt, wenn gleiche
672 493
Gewichtsmengen dieser Verbindungen in der Schmelze bei etwa 180 °C vermischt werden, das nach dem Erstarren der Schmelze erhaltene Produkt zu einem feinen Pulver zermahlen wird und dieses dann als Härter eingesetzt wird.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Härter für Epoxidharze enthaltend eine Verbindung der Formel I oder II und ein Dihydroxynaphthalin.
Falls zweckmässig, können die erfindungsgemässen Stoffgemische als Härter neben den Diphenolen (c) auch eine gewisse Menge eines oder mehrerer Tri- oder Polyphenole, wie 2,4,6-Tris[2'-(p-hydroxyphenyl)-2'-propyl]benzol («Tris-TC» der Mitsui Petrochemical), enthalten. Im allgemeinen sollten aber höchstens 30% der phenolischen Hydroxylgruppen von einem Tri- oder Polyphenol stammen, und der Rest der Hydroxylgruppen einem Diphenol gehören. Phenol- oder Kresolnovolake sind im allgemeinen nicht als phenolische Härter der erfindungsgemässen Gemische geeignet. Es versteht sich von selber, dass bei Verwendung von sowohl Diphenolen als auch von Tri- oder Polypheno-len die Menge des gesamten phenolischen Härters (c) so gewählt wird, dass insgesamt 0,7-1,2 Hydroxyläquivalente der eingesetzten Phenole pro Epoxidäquivalent der eingesetzten Epoxidharze im erfindungsgemässen Gemisch enthalten sind.
Als Beschleuniger (d) der härtbaren Stoffgemische eignen sich alle dem Fachmann für die Beschleunigung der Vernetzungsreaktion von Epoxidharzen mit phenolischen Härtern bekannten Verbindungen wie z.B. tertiäre Amine, deren Salze oder quaternäre Ammoniumverbindungen wie Tetramethylammoniumchlorid, Phosphoniumsalze, Alkalimetallalkoholate, wie z.B. Natriumhe-xantriolat, Lewis-Säuren, z.B. BF3 oder SnCU, und stickstoffhaltige Heterocyclen, wie Pyridine, Imidazole und deren Derivate. Besonders geeignet als Beschleuniger (d) sind Imidazole und N-Acylimidazole (Imidazolide).
Beispiele für geeignete Imidazole sind Verbindungen der Formel III
R» yR2
(III),
h worin R1, R2 und R3 unabhängig voneinander Wasserstoff, Q-Cj2-Alkyl, C5-Ci0-Cycloalkyl oder Q-Qo-Aiyl bedeuten. Bevorzugt werden insbesondere 2-Methyl-, 2-Ethyl-, 2-Phenyl- und 2-Ethyl-4-methyl-imidazol.
Geeignete N-Acylimidazole (Imidazolide) sind z.B. die in den US 4,436,892, US 4,587,311 und JP-OS 74/7599 beschriebenen Verbindungen. Besonders geeignet sind Verbindungen der Formel IV
r6~"\ )—^ ^ (iv), i1
worin R1 bis R3 die vorher angegebene Bedeutung haben und R4 bis R8 unabhängig voneinander Wasserstoff, Ci-C12-Alkyl, Halogen, Nitro oder Trifluormethyl sind. Beispiele geeigneter Imidazolide sind l-(2/s4',6'-Trimethylbenzol)-2-ethylimidazol, 1-(2'36/-Dichlorbenzol)-2-methylimidazol, 1 -(2/s4/s6'-Trimethylben-zol)-2-methylimidazol und l-(2'54^6'-Trimethylbenzol)-2-phenyl-imidazol.
Die erfindungsgemässen härtbaren Stoffgemische können falls zweckmässig zusätzlich zu den Komponenten (a) bis (d) noch (e) 10-120, vorzugsweise 20-70 Gewichtsteile, bezogen auf 100
3
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
672 493
Gewichtsteile der Komponenten (a) bis (c), eines Thermoplasten mit einer Glasumwandlungstemperatur von mindestens 180 °C enthalten. Die mit den thermoplasthaltigen Gemischen hergestellten ausgehärteten Produkte zeichnen sich durch vorzügliche thermische und mechanische Eigenschaften, insbesondere durch eine hohe Wärmeformbeständigkeit, eine ausgezeichnete Bruchzähigkeit, Biege- und Schlagbiegefestigkeit sowie eine sehr hohe Dehnbarkeit aus.
Als Thenmoplaste (e) können in den erfindungsgemässen härtbaren Stoffgemischen all jene bekannten Polymere eingesetzt werden, die eine genügend hohe Glasumwandlungstemperatur, d.h. > 180 °C aufweisen und mit dem erfindungsgemässen Epoxidharz-Härter-System mischbar sind.
Anhand ihrer Eigenschaften als Thermoplaste vorzugsweise Polyimide, Polyetherimide, Polyamidimide, Polysulfone oder Polyethersulfone eingesetzt, insbesondere solche mit einer Glas-umwandlungstemperaturvon 180-350 °C. Besonders bevorzugt werden Thermoplaste mit einer Glasumwandlungstemperatur von 190-250°C.
Falls ein Polysulfon als Thermoplast eingesetzt wird, eignen sich insbesondere die in der EP-A194 232 als Polysulfonkompo-nente (c) beschriebenen Verbindungen. Diese Verbindungen sind z.B. unter der Bezeichnung «Polysulfone Udel P1800», «Polysulfone 2300» oder «Polysulfonate 3500» (bei Union Carbide Corporation) erhältlich.
Erfindungsgemäss können als Komponente (e) auch Gemische von zwei oder mehreren Thermoplasten verwendet werden.
Besonders geeignet als Thermoplaste (e) sind auch Polyimide,
wie
- Polyimide mit Phenylindaneinheiten, wie sie z.B. in der US 3,856,752 und der EP-A 92 534 beschrieben sind,
- Homo- und Copolyimide aus mindestens einer aromatischen Tetracarbonsäure und mindestens einem aromatischen Diamin, wie z. B. in der US 4,629,777 offenbart und
- Homo- und Copolyimide, wie sie z.B. in den EP-A 162 017, EP-A 181 837 und US 4,629,685 beschrieben sind.
Bevorzugte Thermoplaste (e) sind auch Polyetherimide, wie z.B. die unter der Bezeichnung Ultem® (z.B. als Ultem® 1000) angebotenen Produkte der Fa. General Electric. Weitere bevorzugte Thermoplaste sind Polyethersulfone, wie z.B. Victrex PES 100 P der ICI oder Udel P 1800 der Union Carbide.
Geeignete Polyamidimide sind beispielsweise die in den US 3,894,114, 3,948,835, 3,926,911 und 3,950,408 beschriebenen Verbindungen.
Die in den erfindungsgemässen Gemischen eingesetzten Komponenten (a) bis (e) sind durchwegs bekannte Verbindungen und können auf bekannte Weise hergestellt werden.
Besonders bevorzugte erfindungsgemässe härtbare Gemische sind solche enthaltend 10 bis 60 Gewichtsteile des Epoxidharzes (a), 90 bis 40 Gewichtsteile des Epoxidharzes (b), eine Menge des Diphenols (c), so dass 0,8-1,1, vorzugsweise 0,9-1,0, Hydroxyläquivalente des Diphenols pro Epoxidäquivalent der Harze (a) und (b) eingesetzt werden, und 0,1-1 Gew.-% des Beschleunigers (d) bezogen auf die Menge von (a) und (b).
Die erfindungsgemässen Gemische können durch gutes Durchmischen bzw. Ineinanderlösen aller Komponenten bereitgestellt werden, wobei die einzelnen Komponenten in verschiedener Reihenfolge beigegeben werden können. Falls die Gemische auch einen Thermoplast enthalten, kann dieser z.B. unter Erhitzen im Epoxidharz und im phenolischen Härter gelöst werden, und nach Abkühlen können der Beschleuniger und gegebenenfalls weitere Zusätze beigegeben werden. Man kann aber auch eine Lösung des Thermoplasten in einem inerten Lösungsmittel, wie z.B. in Methylenchlorid, herstellen und diese mit dem Epoxidharz-Härter-Gemisch vermischen.
Die erfindungsgemässen Gemische können vielseitig angewendet werden und eignen sich beispielsweise als Giessharze, Laminier- oderTränkharze, Formmassen, Dichtungsmassen, Ein-
bettungs- und Isoliermassen für die Elektrotechnik und vorzugsweise als Klebstoffe und als Matrixharze für VerbundstofFe, insbesondere zur Herstellung von faserverstärkten Kunststoffen.
Gewünschtenfalls, insbesondere bei der Mitverwendung von Modifizierungsmitteln, können die erfindungsgemässen Gemische in einem organischen Lösungsmittel, wie Toluol, Xylol, Methylethylketon, Methylenchlorid oder einem ähnlichen, in der Lackindustrie üblichen Lösungsmittel oder Lösungsmittelgemisch gelöst werden. Solche Lösungen eignen sich vor allem als Imprägniermittel oder Beschichtungsmittel.
ner vor der Härtung in irgendeiner Phase mit üblichen Modifizierungsmitteln, wie Streck-, Füll- und Verstärkungsmitteln, Pigmenten, Farbstoffen, organischen Lösungsmitteln, Weichmachern, Verlaufmitteln, Thixotropiermitteln, flammhemmenden Stoffen oder Formtrennmitteln, versetzt werden. Als Streckmittel, Verstärkungsmittel, Füllmittel und Pigmente, die in den erfindungsgemässen härtbaren Mischungen eingesetzt werden können, seien z.B. genannt: flüssige Cumaron-Inden-Haize, Textilfasern, Glasfasern, Asbestfasern, Borfasern, Kohlenstoffasern, Polyethy-lenpulver, Polypropylenpulver, Quarzmehl, mineralische Silikate, wie Glimmer, Asbestmehl, Schiefermehl, Kaolin, Kreidemehl, Antimontrioxid, Bentone, Iithopone, Schwerspat, Titandioxid, Russ, Graphit, Oxidfarben, wie Eisenoxid, oder Metallpulver, wie Aluminiumpulver oder Eisenpulver. Falls die erfindungsgemässen Mischungen für die Herstellung von Prepregs eingesetzt werden, ist eine Zugabe von Kurzfasern besonders erwünscht.
Als Verlaufmittel beim Einsatz der härtbaren Mischungen speziell im Oberflächenschutz, kann man z.B. Silikone, flüssige Aciylharze, Celluloseacetobutyrat, Polyvinylbutyral, Wachse, Stea-rate usw. (welche z.T. auch als Formtrennmittel Anwendung finden) zusetzen.
Als Weichmacher können für die Modifizierung der härtbaren Mischungen z.B. Dibuthyl-, Dioctyl- und Dinonylphthalat, Tri-kresylphosphat, Trixylenylphosphat und Diphenoxyethylformal eingesetzt werden.
Die erfindungsgemässen Gemische werden vorzugsweise gehärtet, indem man sie auf eine Temperatur im Bereich von 120 bis 250 °C, insbesondere 150 ° bis 200 °C erhitzt. Man kann die Härtung in bekannter Weise auch zwei- oder mehrstufig durchführen, wobei man die erste Härtungsstufe bei niedriger Temperatur und die Nachhärtung bei höherer Temperatur durchführt.
Gewünschtenfalls kann man den härtbaren Gemischen zur Herabsetzung der Viskosität aktive Verdünner, wie z.B. Neopen-tylglykol-, Butandiol- oder Hexandiol-Diglycidylether, zusetzen.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch die Verwendung der erfindungsgemässen Gemische zur Herstellung von gehärteten Formkörpern, sowie die Verwendung zur Herstellung von Prepregs für faserverstärkte Verbundstoffe oder zur Herstellung von Klebefilmen. Die Prepregs und die Klebefilme können in an sich bekannter Weise hergestellt werden, z.B. im Imprä-gnierverfahren in Anwesenheit eines der oben erwähnten Lösungsmittel, eines halogenisierten Lösungsmittels, wie z.B. Methylenchlorid, oder im sogenannten «hot melt»-Verfahren.
Die erfindungsgemässen Formstoffe zeichnen sich im allgemeinen durch hohe Glasumwandlungstemperaturen bei gleichzeitig hohen mechanischen Festigkeiten aus.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung näher.
Die in den folgenden Beispielen verwendeten Komponenten (a)-(e) sind wie folgt:
Epoxidharz al: Ein Epoxiphenolnovolak einer Funktionalität von 3,6 mit einem Epoxidgehalt von 5,6 Äquivalenten/kg und einer Viskosität bei 50 ° C von etwa 40 Pa ■ s.
Epoxidharz a2: Tetraglycidylether von 2,2,6,6-Tetramethylol-cyclohexanol (hergestellt gemäss Beispiel 2 der US 4,549,008) mit einem Epoxidäquivalentgewicht von 129.
Epoxidharz a3: Ein Triglycidyl-bis-hydantoin der Formel VI mit einem Epoxidgehalt von 5,6 Äquivalenten/kg und einer Viskosität bei 80 °C von etwa 13 Pa • s.
4
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
5
672 493
H3C,
\
h3
çh3
0 o |/CH3
• r •
C^2—CH-CHz-N^ ^N-GH2—CH-ÇH2—^M-CHz-Cf{-pCHz 0 • Ò •
ä L Ä
(VI)
;h2
<
Epoxidharz bl : Ein bei Raumtemperatur flüssiger Epoxiphenolnovolak einer Funktionalität von 2,2 mit einem Epoxidgehalt von 5,7 Äquivalenten/kg und einer Viskosität bei 50 ° C von 1,4 Pa • s.
Epoxidharz b2: Ein Bisphenol-F-diglycidylether mit einem Epoxidgehalt von 6,1 Äquivalenten/kg und einer Viskosität bei 25 ° C von 6,0 Pa • s.
:h2
Polyimid 1 : Ein Polyimid mit Phenylindaneinheiten mit einer Glasumwandlungstemperatur von 305 °C und einem durchschnittlichen Molekulargewicht von ~65 000 (Matrimid® 5218, i5 Ciba-Geigy).
Polyetherimid 1: Ein Polyetherimid mit wiederkehrenden Einheiten der Formel
/ V \
-NT I II
W"
/"V
\ /
ÇHa ch3
V
\ / • SS*
ss À
• Nl
II I
"\A
^ \ i H
V
und einer Glasumwandlungstemperatur von 219 °C (Ultem® 1000 der General Electric).
Polysulfon 1: Polysulfon Udel PI 800® (Union Carbide Corporation) mit einem Schmelzpunkt im Bereich von 350-370 0 C, einer Wärmeforrabeständigkeit (nach ASTM D 648) von 175 °C, einer Glasumwandlungstemperatur von 200 ° C und einem Molekulargewichtsbereich von etwa 22 000-35 000.
Beispiel 1:
a) 15 g Epoxidharz al und 85 g Epoxidharz bl werden bei 120 °C gemischt. Bei dieser Temperatur werden 17,7 g 2,6-Dihydroxytoluol und 17,7 g 2,7-Dihydroxynaphthalin zugegeben und unter Rühren gelöst. Nach Abkühlen der Mischung auf 80 0 C werden 0,1 g 2-Phenylimidazol beigegeben. Der Mischung wird nach Abkühlen auf Raumtemperatur eine Lösung von 81,2 g Polyimid 1 in 82 g Methylenchlorid beigegeben und gut gerührt bis eine homogene Mischung gebildet wird. Mit der Mischung wird mittels einer Rakel ein Film von 0,1 mm Dicke auf silikoni-siertes Papier gegossen und das Lösungsmittel bei Raumtemperatur abgedampft. Mehrere Filmstücke von 30 x 30 mm werden aufeinander geschichtet, bei 180 °C in der Presse zu einem 1 mm dicken Formkörper gepresst und während 1 h bei 180 °C gehärtet. Der Formkörper hat einen Tg (gemessen mittels thermometri-scher Analyse) von 142 ° C mit Nebenumwandlung bei 160 ° C.
b) Bei Wiederholung des Beispiels la) aber unter Verwendung von 135,4 g des Polyimids 1 als Thermoplast wird nach der Härtung eine Tg von 153 und 182 ° C gemessen.
Beispiel 2:
Bei Wiederholung des Beispiels la, aber unter Verwendung von 44,7 g Polysulfon 1 als Thermoplast wird nach der Härtung eine Tg von 164 0 C mit Vorerweichung bei 96 0 C gemessen.
Beispiel 3:
a) 35 g Epoxidharz a2 und 65 g Epoxidharz b2 werden bei 120 °C mit 20,5 g 2,6-Dihydroxytoluol und 20,5 g 2,7-Dihydro-xynaphthalin gemischt. Der Mischung werden 0,1 g 2-Phenylimi-dazol beigegeben, sie wird auf Raumtemperatur abgekühlt und dann werden wie im Beispiel 1 beschrieben 84,5 g Polyimid 1 in Methylenchlorid beigegeben und verarbeitet. Nach der Härtung wird eine Tg von 194 ° C mit schwacher Vorerweichung bei 104 ° C 30 gemessen.
b) Bei Verwendung von 60,4 g Polyimid 1 und sonst gleicher Zusammensetzung und Verarbeitung wie unter a) wird ein Film-Formkörper mit einer Tg von 210 und 105 °C erhalten. Mit einem Teü des Filmes werden 2 AI-Platten bei 180 ° C zusammengeklebt 35 und während 1 h bei 200 ° C nachgehärtet. Das gehärtete Harz hat eine Bruchzähigkeit (GiC) von 794 J/m2, gemessen mit dem Doppeltorsionsversuch gemäss «Journal of Materials Science, 10, 1334 (1975) und 14,776 (1979)». Dabei werden zwei Alumi-nium-Platten Extradai 050 AlMgSi 0,5) der Abmessung 200 x 40 20 x 5 mm, die mit Chromschwefelsäure behandelt sind, mit dem härtbaren Gemisch verklebt und die Verklebung unter Anwendung eines leichten Druckes gehärtet. Bei dieser Messmethode wird die Rissfortpflanzung in der Verklebung gemessen, d.h., aus der maximalen Last für die Rissfortpflanzung wird die 45 Bruchenergie in J/m2 berechnet.
Beispiel 4:
50 g Epoxidharz a3 und 30 g Epoxidharz b2 werden mit 19 g 2,6-Dihydroxytoluol, 19 g 2,7-Dihydroxynaphthalin, 0,1 g 2-50 Phenylimidazol und 138 g Polyetherimid 1, wie im Beispiel 1 beschrieben, gemischt und verarbeitet. Nach der Härtung wird eine Tg von 188 ° C mit geringer Vorerweichung bei 100 ° C gemessen.
55 Beispiel 5:
a) 35 g Epoxidharz a2,65 g Epoxidharz b2,22 g 2,6-Dihy-droxytoluol, 22 g 2,7-Dihydroxynaphthalin, 0,1 g l-(2', 4', 6'-Trimethylbenzol)-2-phenylimidazol und 96 g Polyimid 1 werden gemäss Beispiel 3a verarbeitet. Nach einer Härtung von 1 h bei
6o 180 0 C und 1 h bei 200° C wird eine Tg von 212 ° C gemessen.
b) Bei Wiederholung des Versuches unter Verwendung von 71g Polyimid 1 wird eine Tg von 222 ° C (geringe Vorerweichung bei 100 ° C) und eine Bruchzähigkeit Gic (Doppeltorsionsversuch) von 976 J/m2 gemessen.
65
Beispiel 6:
a) 15 g Epoxidharz al, 85 g Epoxidharz bl, 17,7 g 2,6-Dihydroxytoluol, 17,7 g 2,7-Dihydroxynaphthalin, und eine Lösung
672 493
6
von 0,1 g 2-Phenylimidazol und 44,7 g Polysulfon 1 werden wie im Beispiel 1 beschrieben verarbeitet und während 2 h bei 180 °C gehärtet. Der gehärtete Formkörper hat eine Tg von 164 ° C mit Vorerweichung bei 96 °C.
b) Bei Wiederholung des Versuchs unter Verwendung von 80,4 g Polyimid 1 anstelle des Polysulfons hat der gehärtete Formkörper eine Tg von 142 °C.
Beispiel 7:
100 g einer Mischung bestehend aus 35 Gewichtsteilen Epoxidharz al, 65 Gewichtsteilen Epoxidharz bl, 20,5 Gewichtsteilen 2,6-Dihydroxytoluol, 20,5 Gewichtsteilen 2,7-Dihydroxynaphthalin, 0,2 Gewichtsteilen l-(2',4',6'-Trimethylbenzol)-2-phenylimidazol und 80,4 g Polyimid 1 werden wie im Beispiel 1 beschrieben verarbeitet und gehärtet. Der gehärtete Formkörper hat eine Tg von 194 ° C bei geringer Vorerweichung bei 101 ° C.
Beispiel 8:
33,3 g Epoxidharz a2, 33,3 g Epoxidharz bl, 33,3 g Epoxidharz b2,45,9 g 2,7-Dihydroxynaphthalin und 0,1 g 2-Phenylimi-dazol werden gemäss Beispiel 1 verarbeitet. Die gehärteten Formkörper haben die folgenden Eigenschaften:
Tg (IMA) 122 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 152 MPa
Randdehnung (ISO 178) 6,9%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 38 kJ/m2
Beispiel 9:
a) 50 g Epoxidharz a2, 50 g Epoxidharz b2,21 g 2,6-Dihydroxytoluol, 21g 2,7-Dihydroxynaphthalin und 0,1 g 2-Phenylimidazol werden gemäss Beispiel 1 verarbeitet. Die gehärteten Formkörper haben die folgenden Eigenschaften:
Tg (IMA) 113 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 140 MPa
Randdehnung (ISO 178) 12,1%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 68 kJ/m2
b) Bei Wiederholung des Versuches unter Verwendung von 17,5 g 2,6-Dihydroxytoluol und 17,5 g 2,7-Dihydroxynaphthalin als phenolischer Härter haben die gehärteten Formkörper die folgenden Eigenschaften:
Tg (IMA) 96 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 140 MPa
Randdehnung (ISO 178) > 14%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 67 kJ/m2
Beispiel 10:
a) 35 g Epoxidharz a2,65 g Epoxidharz b2,20,5 g 2,6-Dihydroxytoluol und 20,5 g 2,7 Dihydroxynaphthalin werden wie im Beispiel 1 beschrieben bearbeitet Die Formkörper haben die folgenden Eigenschaften:
Tg (IMA) 106 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 151 MPa
Randdehnung (ISO 178) > 13%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 91 kJ/m2
Bruchzähigkeit (Doppeltorsionsversuch) 454 J/m2
Beispiel 11:
15 g Epoxidharz al und 85 g Epoxidharz bl werden auf 120 °C erwärmt, eine Mischung aus 17,7 g 2,6-Dihydroxytoluol und 17,7 g 2,7-Dihydroxynaphthalin wird beigegeben und zu einem homogenen Gemisch vermischt. Nach Abkühlen auf 80 °C werden 0,1 g 2-Phenylimidazol beigegeben und zur Entfernung der Luftblasen wird das Gemisch kurz evakuiert. Die Mischung hat bei 70 ° C eine Viskosität von t] 310 mPa ■ s. Ein Teil der Mischung wird für die Messung der Bruchzähigkeit nach dem Doppeltorsionsversuch verwendet. Der grössere Teil der Mischung wird in Formen aus Extradai 050 (AlMgSi 0,5) der Abmessung 80 x 60 x 4 mm gegossen und während 2 h bei 140 °C und 2 h bei 180 °C gehärtet. Es werden folgende Resultate erhalten:
Tg (IMA) 105 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 128 MPa
Randdehnung (ISO 178) > 14%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R 179) 86 kJ/m2
Brachzähigkeit (Doppeltorsionsversuch) 726 J/m2
Nach Lagerung der Harz-Mischung während 2 Wochen bei Raumtemperatur zeigt das Harz noch eine gute Klebrigkeit («Tack»).
Beispiel 12:
a) Bei Wiederholung des Beispiels 11 unter Verwendung von 40,3 g 2,7-Dihydroxynaphthalin als Härter werden Formköiper mit den folgenden Eigenschaften erhalten:
Tg (IMA) 120 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) , 145 MPa
Randdehnung (ISO 178) 13%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R 179) 86 kJ/m2
b) Bei Wiederholung des Beispiels 11 unter Verwendung von 20,3 g Bisphenol A und 20,3 g 2,7- Dihydroxynaphthalin als Härter werden Formköiper mit den folgenden Eigenschaften erhalten:
Tg (IMA) 94 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 125 MPa
Randdehnung (ISO 178) > 14%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 83 kJ/m2
Brachzähigkeit (Doppeltorsionsversuch) 783 J/m2
Beispiel 13:
50 g Epoxidharz a3, 50 g Epoxidharz bl, 42,1 g 2,7-Dihydroxynaphthalin und 0,1 g 2-Phenylimidazol werden gemäss Beispiel 11 verarbeitet. Es werden Formkörper mit den folgenden Eigenschaften erhalten:
Tg(TAM) 133 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 158 MPa
Randdehnung (ISO 178) 12%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 53 kJ/m2
Beispiel 14:
20 g Epoxidharz al, 20 g Epoxidharz a3,60 g Epoxidharz b2, 19,5 g 2,6-Dihydroxytoluol, 19,5 g 2,7-Dihydroxynaphthalin und 0,1 g 2-Phenylimidazol werden gemäss Beispiel 11 verarbeitet. Man erhält Formkörper mit den folgenden Eigenschaften:
Tg (IMA) 107 °C
Biegefestigkeit (ISO 178) 153 MPa
Randdehnung (ISO 178) > 14%
Schlagbiegefestigkeit (ISO R179) 44 kJ/m2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
Claims (11)
1. Lagerstabiles, härtbares Stoffgemisch enthaltend a) 10-80 Gewichtsteile mindestens eines Epoxidharzes einer Funktionalität von mindestens 3,
b) 90-20 Gewichtsteile mindestens eines Epoxidharzes einer Funktionalität von 2-2,5,
c) mindestens ein Diphenol, wobei die Menge des Diphenols eine solche ist, dass pro Epoxidäquivalent der Epoxidharze (a) und (b) 0,7-1,2 Hydroxyläquivalente des Diphenols (c) vorhanden sind, und wobei das Diphenol aus
(cl) 0-80 Gew.-% einer Verbindung der Formel I oder II
. . ,0H
x K (I) *( ^~R (II)'
H0 0H tu worin T die direkte Bindung, Methylen, Isopropyliden, O, S, CO oder S02 bedeutet und R fur Wasserstoff oder Ci-C4-Alkyl steht, und
(c2) 100-20 Gew.-% eines Dihydroxynaphthalins besteht, sowie d) 0,05-5 Gew.-%, bezogen auf die Epoxidharze (a) und (b), eines Beschleunigers.
2. Gemisch nach Anspruch 1, worin das Epoxidharz (a) eine Funktionalität von 3 bis 4 aufweist und ein Epoxiphenolnovolak oder ein Glycidylderivat eines Hydantoins oder eines Tetramethyl-olcyclohexans ist.
3. Gemisch nach Anspruch 1, worin das Epoxidharz (b) eine Funktionalität von 2 bis 2,2 aufweist und ein Epoxiphenolnovolak oder ein Glycidylderivat von Bisphenol A oder von Bisphenol F ist.
4. Gemisch nach Anspruch 1, worin die Hydroxylsubstituen-ten der Verbindung der Formel I in 4,4'-Stellung sind und das Symbol T O, S, Methylen, oder Isopropyliden bedeutet.
5. Gemisch nach Anspruch 1, worin das Diphenol (c) aus 2,6-Dihydroxytoluol und 2,7-Dihydroxynaphthalin besteht.
6. Gemisch nach Anspruch 1, das zusätzlich zu den Komponenten (a) bis (d) noch (e) 10-120 Gewichtsteile, bezogen auf 100 Gewichtsteile der Komponenten (a) bis (c), eines Thermoplasten mit einer Glasumwandlungstemperatur von mindestens
180° Centhält.
7. Gemisch nach Anspruch 1 enthaltend 10 bis 60 Gewichtsteile des Epoxidharzes (a), 90 bis 40 Gewichtsteile des Epoxidharzes (b), eine Menge des Diphenols (c), so dass 0,8-1,1 vorzugsweise 0,9-1,0, Hydroxyläquivalente des Diphenols pro Epoxidäquivalent der Harze (a) und (b) vorhanden sind, und 0,1-1 Gew.-% des Beschleunigers (d) bezogen auf die Menge von (a) und (b).
8. Verwendung des Gemisches nach Anspruch 1 zur Herstellung von gehärteten Formkörpern.
9. Verwendung des Gemisches nach Anspruch 1 zur Herstellung von Prepregs fur faserverstärkte Verbundstoffe.
10. Verwendung des Gemisches nach Anspruch 1 zur Herstellung von Klebefilmen.
11. Härter für Epoxidharze enthaltend eine Verbindung der Formel I oder II nach Anspruch 1 und ein Dihydroxynaphthalin.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH2790/87A CH672493A5 (de) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | |
GB08817079A GB2207675A (en) | 1987-07-23 | 1988-07-18 | Curable epoxy resin compositions containing a dihydroxynaphthalene and optionally a diphenol as curing agent |
DE3824689A DE3824689A1 (de) | 1987-07-23 | 1988-07-20 | Haertbare, ein diphenol und/oder ein dihydroxynapthalin enthaltende epoxidharz stoffgemische |
SE8802699A SE8802699L (sv) | 1987-07-23 | 1988-07-21 | Haerdbara epoxihartsblandningar |
BR8803669A BR8803669A (pt) | 1987-07-23 | 1988-07-22 | Mistura estavel ao armazenamento,utilizacao,endurecedor para resinas e processo para a preparacao de produtos reticulados |
NL8801858A NL8801858A (nl) | 1987-07-23 | 1988-07-22 | Hardbare stofmengsels, die een difenol en/of een dihydroxynaftaleen en epoxyhars bevatten. |
FR8809923A FR2618443A1 (fr) | 1987-07-23 | 1988-07-22 | Melanges durcissables a base de resines epoxydiques, application de ces melanges, et durcisseurs contenant un diphenol |
ES8802318A ES2007539A6 (es) | 1987-07-23 | 1988-07-22 | Mezclas endurecibles de resina epoxi, conteniendo un difenol yno un dihidroxinaftaleno. |
IT8821453A IT1226282B (it) | 1987-07-23 | 1988-07-22 | Miscele di sostanze di resine epossidiche induribili, contenenti un difenolo e/o una diidrossinaftalina. |
JP63184441A JPS6465121A (en) | 1987-07-23 | 1988-07-23 | Curable epoxy resin composition containing diphenol and/or dihydroxynaphthalene |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH2790/87A CH672493A5 (de) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH672493A5 true CH672493A5 (de) | 1989-11-30 |
Family
ID=4241650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH2790/87A CH672493A5 (de) | 1987-07-23 | 1987-07-23 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6465121A (de) |
BR (1) | BR8803669A (de) |
CH (1) | CH672493A5 (de) |
DE (1) | DE3824689A1 (de) |
ES (1) | ES2007539A6 (de) |
FR (1) | FR2618443A1 (de) |
GB (1) | GB2207675A (de) |
IT (1) | IT1226282B (de) |
NL (1) | NL8801858A (de) |
SE (1) | SE8802699L (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2254620B (en) * | 1991-03-25 | 1994-10-05 | Kobe Steel Ltd | Manufacturing method of magnetic disk |
DE4110219A1 (de) * | 1991-03-28 | 1992-10-01 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von prepregs mit loesungsmittelfreiem epoxidharz |
JP3428699B2 (ja) * | 1993-09-24 | 2003-07-22 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
US5591811A (en) * | 1995-09-12 | 1997-01-07 | Ciba-Geigy Corporation | 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins |
-
1987
- 1987-07-23 CH CH2790/87A patent/CH672493A5/de not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-07-18 GB GB08817079A patent/GB2207675A/en not_active Withdrawn
- 1988-07-20 DE DE3824689A patent/DE3824689A1/de not_active Withdrawn
- 1988-07-21 SE SE8802699A patent/SE8802699L/xx not_active Application Discontinuation
- 1988-07-22 BR BR8803669A patent/BR8803669A/pt unknown
- 1988-07-22 FR FR8809923A patent/FR2618443A1/fr not_active Withdrawn
- 1988-07-22 IT IT8821453A patent/IT1226282B/it active
- 1988-07-22 ES ES8802318A patent/ES2007539A6/es not_active Expired
- 1988-07-22 NL NL8801858A patent/NL8801858A/nl not_active Application Discontinuation
- 1988-07-23 JP JP63184441A patent/JPS6465121A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6465121A (en) | 1989-03-10 |
BR8803669A (pt) | 1989-02-14 |
SE8802699D0 (sv) | 1988-07-21 |
ES2007539A6 (es) | 1989-06-16 |
GB8817079D0 (en) | 1988-08-24 |
IT8821453A0 (it) | 1988-07-22 |
NL8801858A (nl) | 1989-02-16 |
SE8802699L (sv) | 1989-01-24 |
IT1226282B (it) | 1990-12-27 |
GB2207675A (en) | 1989-02-08 |
DE3824689A1 (de) | 1989-02-02 |
FR2618443A1 (fr) | 1989-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0127198B1 (de) | Vorimprägnierte Verstärkungsmaterialien und daraus hergestellte Verbundstoffe mit hoher Festigkeit | |
EP0379468B1 (de) | Härtbare Epoxidharz-Stoffgemische enthaltend einen Thermoplast mit phenolischen Endgruppen | |
US4567216A (en) | Thermoplastic modified epoxy compositions | |
EP0379107A2 (de) | Verwendung von polyamidoaminen als Härter für Epoxidharze und diese enthaltende härtbare Mischungen | |
EP0049687B1 (de) | Modifiziertes Aminhärtersystem für Epoxidharze und seine Verwendung | |
CH672494A5 (de) | ||
EP2158251B1 (de) | Katalysator für die härtung von epoxiden | |
JPS5927916A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂の加工性改善方法 | |
CH672492A5 (de) | ||
DE1570488B2 (de) | Verfahren zur herstellung von epoxid polyaddukten | |
EP0139110B1 (de) | Härtbare Epoxidharze | |
DE2640408C3 (de) | Verfahreazur Herstellung von Formkörpern und Überzügen | |
JP2709731B2 (ja) | 芳香族ジアミン硬化剤からなるエポキシ樹脂 | |
US4500582A (en) | Modified amine hardener systems | |
CH672493A5 (de) | ||
EP0356392A2 (de) | Härtbares Epoxidharzgemisch | |
US4689375A (en) | Curable mixtures containing diethylphenyl biguanide and the use thereof | |
JPH0519567B2 (de) | ||
EP0215740A2 (de) | Verzweigte Polyester | |
EP0132853B1 (de) | Vorimprägnierte Verstärkungen und daraus hergestellte Verbundstoffe mit hoher Festigkeit | |
EP0194232B1 (de) | Härtbare Gemische enthaltend ein Epoxidharz, ein Imidazolid und ein Polysulfon | |
EP0487452A2 (de) | Härtbares Epoxidharzgemisch | |
DE4039715A1 (de) | Epoxidharzmischungen fuer faserverbundwerkstoffe | |
EP0540894A1 (de) | Amid- und Carboxylgruppen enthaltende N-Aminoalkylimidazolverbindungen und deren Verwendung als Härtungsmittel für Epoxidharze | |
EP0152371A2 (de) | Polymere aus Allyl- oder Methallyl-substituierten bicyclischen ungesättigten Dicarbonsäureanhydriden |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |