CH658357A5 - DEVICE FOR ELECTRICAL MESSAGE TECHNOLOGY. - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Gerät für die elektrische Nachrichten-Technik mit gegenseitig geschirmten Einschüben, bei dem der Blechrahmen jedes Einschubes seitlich Führungssicken hat und der Blechrahmen des Gehäuses des Geräts mit entsprechenden Prägungen zur Bildung einer Art Laufschiene versehen ist, die zur Aufnahme der Einschübe dient und die Einschübe ihrerseits eine gedruckte Schaltungsplatte mit rückseitigen Steckanschlussleisten beinhalten. The invention relates to a device for electrical communication technology with mutually shielded inserts, in which the sheet metal frame of each insert has guide beads on the side and the sheet metal frame of the housing of the device is provided with corresponding embossments to form a type of running rail which is used to accommodate the inserts serves and the slots in turn contain a printed circuit board with rear connector strips.
Ein derartiges Gehäuse mit Steckeinschüben ist durch die deutsche Auslegeschrift 1 263 120 bekannt. Es hat rückseitig Steckanschlüsse und ist durch ein komplettes Gehäuse vollständig nach aussen abgeschirmt. Da mehrere solche Steckeinschübe meist in einem geschlossenen Gehäuse gemeinsam untergebracht werden, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, unter diesen Bedingungen eine einfache, jedoch gut geschirmte und kontaktsichere Anordnung anzugeben. Such a housing with plug-in modules is known from German patent specification 1 263 120. It has plug connections on the back and is completely shielded from the outside by a complete housing. Since several such plug-in modules are usually housed together in a closed housing, the object of the invention is to provide a simple, but well-shielded and contact-safe arrangement under these conditions.
Diese Aufgabe wird bei einem Gerät der eingangs genannten Art erfindungsgemäss dadurch gelöst, dass es mit Einschüben bestückt ist, bestehend aus einem wannenförmigen Blechteil, dessen Seitenwände zwischen den gleichzeitig entsprechend ausgebildeten Führungssicken, die in sie einschnappbaren Schaltungsplatten halten, die mit einer umlaufenden Massekaschie-rung versehen sind und dass die Seitenwände oberhalb der Sik-ken schräg nach aussen abgebogen sind, so dass sie ihrerseits beim Einschieben in das Gehäuse mit diesen abstehenden Lappen am Gehäuseinneren kontaktierend schleifen und dabei die Schaltungsplatte zwischen sich einzwängend und gleichzeitig kontaktierend halten. This object is achieved according to the invention in a device of the type mentioned at the outset in that it is equipped with inserts, consisting of a trough-shaped sheet metal part, the side walls of which hold the circuit boards which can be snapped into them, and which have a circumferential mass lamination, between the correspondingly designed guide beads are provided and that the side walls above the sik-ken are bent obliquely outwards, so that they in turn grind in contact with these protruding tabs on the inside of the housing when inserted into the housing and thereby hold the circuit board between them and at the same time make contact.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Erfindungsgegenstandes finden sich in den abhängigen Patentansprüchen. Further advantageous refinements of the subject matter of the invention can be found in the dependent claims.
Dieses Gerät bietet neben einem sehr einfachen Aufbau eine sehr gute Abschirmung nach aussen und auch der Steckeinschübe untereinander. Die Kontaktsicherung insbesondere unter den Masseverbindungen ist insbesondere durch die abgebogenen Lappen der Steckeinschübe gegeben. Durch die Konstruktion der Rückwandleiterplatte ist die Abschirmung und gegenseitige Übertragung von unerwünschten Streusignalen unterbunden. In addition to a very simple structure, this device offers very good shielding from the outside and also the plug-in modules from one another. The securing of contacts, in particular under the ground connections, is provided in particular by the bent tabs of the plug-in modules. The shielding and mutual transmission of unwanted stray signals is prevented by the construction of the backplane.
Nachstehend wird der Erfindungsgegenstand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. The subject matter of the invention is explained in more detail by the exemplary embodiments illustrated in the figures.
Die Fig. 1 zeigt in perspektivischer Explosionsdarstellung das Gerät mit einem Steckeinschub. Fig. 1 shows a perspective exploded view of the device with a plug-in module.
Die Fig. 2 und 3 zeigen Bilder von der Rückwandleiterplatte mit aufgebrachten Endkopplungs-Steckelementen. 2 and 3 show pictures of the backplane with attached end coupling plug elements.
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen eine besondere Art der Durchführung von Koaxialsteckvorrichtungen durch die Rückwandleiterplatte. 4, 5 and 6 show a special type of implementation of coaxial connectors through the backplane.
Das Gehäuse 1 beinhaltet im Normalfall mehrere Steckeinschübe, bestehend aus einem wannenförmigen Blechteil 3 mit einer Leiterplatte 2. Das wannenförmige Blechteil hat zur Aufnahme der Leiterplatte beidseits hochgezogene, als Sicken 4 ausgebildete Seitenwände. Danach setzt sich die Seitenwand durch nach aussen abgebogene Lappen 5 fort. Die Sicken 4 sind so ausgebildet, dass sie die massekaschierten Ränder der Leiterplatte 2 kontaktierend umgreifen. Die Leiterplatte lässt sich durch die Federeigenschaften des U-förmigen Blechteils in die Sicken einschnappen. Beim Einschub in das Gehäuse werden die Ränder der Lappen 5 gegen die Aussenwand gedrückt und bewirken so gleichzeitig eine gute Massekaschierung als auch ein festes Umklammern der Ränder der Leiterplatte. Nach vorn zu ist die Leiterplatte durch einen hochgezogenen Rand 7 abgeschirmt. Im Normalfall befinden sich die Bauteile auf der Oberseite dieser Leiterplatte, während die Verdrahtung auf der Unterseite, also völlig abgeschirmt liegt. Sind mehrere Einschübe eingesteckt, so sind sie gegenseitig über das Bodenblech und die hochgezogenen Ränder des Blechteils abgeschirmt. Auf der Rückseite, die Einschubrichtung betrachtet, sind die Leiterplatten, wie üblich, mit Steckkontaktleisten 11 versehen. Dabei kann, wie später erwähnt, eine gemischte Bestückung verwendet werden. Der Grundkörper des Gehäuses 1 ist schachteiförmig und hat auf der Rückseite nach innen zu abgebogene Ränder 14. Die Rückwand des Gehäuses bildet eine aussen beidseits massekaschierte 20 Mehrschichtleiterplatte 10. Um gegen die Massekaschierung einen guten Kontakt mit den umgebogenen Rändern 14 des Gehäuses zu erzielen, ist ein gefiedertes Blech 13 zwischen beide Teile eingelegt. Die Fiederung ist dabei noch verschränkt. Das Gehäuse wird vorzugsweise mit der Leiterplatte an einigen Punkten verschraubt. Den frontseitigen Abschluss eines Gehäuses bildet ein Deckel 8, dessen Ränder zum Gehäuse hin abgebogen sind. Auf diese Ränder sind zwecks besserer Kontaktierung im Profil U-förmige dünnwandige Dichtbleche 9 ringsum aufgesteckt. Der Deckel lässt sich so unter Pressung dieser Dichtbleche auf die frontseitige Umrandung des Gehäuses 1 aufstecken. The housing 1 normally contains a plurality of plug-in modules, consisting of a trough-shaped sheet metal part 3 with a printed circuit board 2. The trough-shaped sheet metal part has raised side walls designed as beads 4 on both sides for receiving the printed circuit board. Then the side wall continues through tab 5 which is bent outwards. The beads 4 are designed such that they grip around the mass-laminated edges of the printed circuit board 2 in a contacting manner. The circuit board can be snapped into the beads thanks to the spring properties of the U-shaped sheet metal part. When inserted into the housing, the edges of the tabs 5 are pressed against the outer wall and at the same time bring about good mass lamination as well as tightly clasping the edges of the circuit board. Towards the front, the circuit board is shielded by a raised edge 7. Normally, the components are on the top of this circuit board, while the wiring is on the bottom, completely shielded. If several slots are inserted, they are shielded from each other by the base plate and the raised edges of the sheet metal part. On the back, viewed in the direction of insertion, the printed circuit boards are, as usual, provided with plug contact strips 11. As mentioned later, a mixed assembly can be used. The base body of the housing 1 is box-shaped and has edges 14 which are bent inwards on the rear side. The rear wall of the housing forms a multilayer printed circuit board 10 which is laminated on both sides to the outside a pinnate sheet 13 inserted between the two parts. The feathering is still entangled. The housing is preferably screwed to the circuit board at some points. The front end of a housing is formed by a cover 8, the edges of which are bent towards the housing. On these edges U-shaped thin-walled sealing plates 9 are attached all around for better contacting in the profile. The cover can be pushed onto the front edge of the housing 1 by pressing these sealing plates.
Die Führungen für die Steckeinschübe sind, wie an sich bekannt, durch Einprägungen 6 im Gehäuse geschaffen. Um das Einfädeln zu erleichtern, ist dabei jeweils die vorderste obere The guides for the plug-in modules are, as is known per se, created by impressions 6 in the housing. To make threading easier, the topmost one is in each case
5 5
10 10th
15 15
20 20th
25 25th
30 30th
35 35
40 40
45 45
50 50
55 55
60 60
65 65
3 3rd
658 357 658 357
Einprägung weggelassen, so dass die Leiterplatte, d.h. die Sicke 4, auf die untere erste Einprägung aufsetzbar ist. Embossing omitted so that the printed circuit board, i.e. the bead 4, can be placed on the lower first impression.
Die Gegensteckelemente 12 zu den Steckelementen 11 auf den Leiterplatten sind fest mit der Rückwandleiterplatte 10 verbunden. Ihre Anschlussstifte 22 (Fig. 2) greifen bis etwa zur hinteren Begrenzung der Rückwandleiterplatte durch diese hindurch und treten in der Platte auf entsprechende Leiterschichten der Mehrschichtleiterplatte 10. Um jeden Anschlussstift sind die Massekaschierungen 20 beidseits kreisförmig mit Distanz zu den Stiften entfernt. Durch einen automatischen insbesondere den sogenannten Schwallötvorgang, werden dabei die Stifte mit den im Inneren der Leiterplatte befindlichen Leiterbahnen 10 durch hineinlaufendes Zinn verbunden. The mating plug-in elements 12 to the plug-in elements 11 on the circuit boards are firmly connected to the backplane 10. Their connection pins 22 (FIG. 2) reach through to the rear boundary of the rear wall circuit board and step in the plate on corresponding conductor layers of the multilayer circuit board 10. Around each connection pin, the ground claddings 20 are removed on both sides in a circular manner at a distance from the pins. Through an automatic, in particular the so-called wave soldering process, the pins are connected to the conductor tracks 10 located in the interior of the printed circuit board by tin running into them.
Um auch eine gegenseitige Entkopplung zwischen mehreren Steckebenen zu erreichen und Streueinstrahlungen von nach aussen führenden Leitungen auf die Leiterplatten der Einschübe zu vermeiden, sind auf der Rückwandinnenseite Entkopplungselemente 15 vorgesehen. Decoupling elements 15 are provided on the inside of the rear wall in order to achieve mutual decoupling between several plug-in levels and to avoid stray radiation from the lines leading to the outside of the printed circuit boards of the inserts.
Es werden handelsübliche Drosseln 15a und Vielschichtkon-densatoren 15b verwendet. Die Rückwand 10 ist somit maschinell bestückbar (Kondensatoren, Drosseln, Buchsenleisten) und durch einen einzigen Schwallbad-Durchgang zu Schwallen. Die Rückwand kann so vollkommen maschinell gefertigt werden. Commercial chokes 15a and multilayer capacitors 15b are used. The rear wall 10 can thus be equipped with machines (capacitors, chokes, socket strips) and can be gushed through a single passage through the pool. The back wall can thus be manufactured entirely by machine.
Sämtliche Bohrungen in der Rückwandleiterplatte sind durchkontaktiert. (Zentrierbohrungen werden nicht durchkon-taktiert.) All holes in the backplane are contacted. (Center holes are not contacted through.)
Elektrische Undichtheiten (durch fehlende Schirmung) sind so klein gehalten, dass Störsignale, für die das System empfänglich ist, nicht eindringen können. Durch die Rückwand ins Freie ragen Anschlussdrähte der Bauteile und die Lötaugen sind so klein gehalten, dass keine Antennenwirkung für Störfelder auftreten kann. Electrical leaks (due to a lack of shielding) are kept so small that interference signals for which the system is susceptible cannot penetrate. The connecting wires of the components protrude through the rear wall into the open and the soldering eyes are kept so small that no antenna effect for interference fields can occur.
Um auch Koaxialstecker der modernen Bauform zur Zuführung von beispielsweise hochfrequenten Signalen aussenleiter- In order to include coaxial connectors of the modern design for the supply of high-frequency signals
seitig absolut kontaktsicher mit der Rückwandleiterplatte zu verbinden, sind folgende Massnahmeen getroffen: The following measures are taken to ensure absolutely contact-proof connection to the backplane:
Wie die Fig. 4 zeigt, sind am Ende von koaxialen Hochfrequenzkabeln 24 koaxiale Winkelstecker 17 befestigt, die durch 5 je einen Durchbruch 16 in der Rückwandleiterplatte 10 hindurch in entsprechende Koaxialkontaktbuchsen, angedeutet durch 23, einschnappbar sind. Das bedeutet, dass die Buchse 23, die sich auf der Innenseite des Gehäuses befindet, so ausgebildet ist, dass der Stecker 17 nach dem Schwallen der Rück-lo wandleiterplatte durch diese und die Buchsenleiste 12 hindurch einschnappbar ist. Um eine gute Massekontaktierung des Aus-senleiters des Steckers 17 am Ort des ersten Kontaktes mit den Massekaschierungen 20 der Rückwandleiterplatte 10 zu erreichen, wird ein Federring 21, gezeigt in Fig. 5, verwendet. Dieser i5 am Umfang geschlitzte Ring besteht zunächst aus einem bandförmigen Material, dessen beide Ränder von der Mitte nach aussen zu radial abgebogen sind. Dieser Ring wird zunächst in den Durchbruch 16 der Rückwandleiterplatte 10 eingeschnappt. Durch das Einstecken des Koaxialsteckers 17 weitet er sich und 20 greift dadurch mittels der nach aussen abgebogenen Lappen, die auch einseitig segmentförmig 21a, wie angezeigt, ausgeführt sein können, gut kontaktierend über die Kanten der beiden Massekaschierungen auf der Platte 10 (Fig. 4). As shown in FIG. 4, at the end of coaxial high-frequency cables 24 coaxial angular plugs 17 are fastened, which can be snapped through 5 an opening 16 in the backplane 10 into corresponding coaxial contact sockets, indicated by 23. This means that the socket 23, which is located on the inside of the housing, is designed in such a way that the plug 17 can be snapped in after the surge of the rear wall circuit board through it and the socket strip 12. In order to achieve good ground contact of the outer conductor of the plug 17 at the location of the first contact with the ground cladding 20 of the backplane 10, a spring ring 21, shown in FIG. 5, is used. This ring, which is slit on the circumference, initially consists of a band-shaped material, the two edges of which are bent radially from the center outwards. This ring is first snapped into the opening 16 of the backplane 10. By inserting the coaxial connector 17, it widens and 20 thereby makes good contact over the edges of the two mass laminations on the plate 10 (FIG. 4) by means of the tabs bent outwards, which can also be designed as a segment 21a on one side, as shown. .
Im Beispiel nach Fig. 6 ist nur eine Massekaschierung 20 25 vorhanden und der Kontaktstift schematisch dargestellt. Bei der bevorzugten Ausführung gemäss Fig. 4 sind die Bohrungen in den Durchbrüchen 16 zwischen den beiden Massekaschierungen durchkaschiert. Natürlich enden die im Inneren der Mehrschichtleiterplatte 10 befindlichen Leiterbahnen 19 kurz vor 30 dem Durchbruch 16, so dass Kurzschlüsse an dieser Stelle vermieden werden. In the example according to FIG. 6, only one mass lamination 20 25 is present and the contact pin is shown schematically. In the preferred embodiment according to FIG. 4, the bores in the openings 16 between the two mass laminations are laminated through. Of course, the conductor tracks 19 located in the interior of the multilayer printed circuit board 10 end shortly before the opening 16, so that short circuits are avoided at this point.
So wird durch den Kontaktring erst ein äusserst sicherer, hochfrequenzdichter und kürzestmöglicher Übergang zu den Massekaschierungen der Leiterplatte erreicht. In this way, an extremely safe, high-frequency-tight and shortest possible transition to the mass lamination of the printed circuit board is achieved through the contact ring.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |