EP0340570B1 - Device for shielding an assembly with multipolar connectors - Google Patents
Device for shielding an assembly with multipolar connectors Download PDFInfo
- Publication number
- EP0340570B1 EP0340570B1 EP89107268A EP89107268A EP0340570B1 EP 0340570 B1 EP0340570 B1 EP 0340570B1 EP 89107268 A EP89107268 A EP 89107268A EP 89107268 A EP89107268 A EP 89107268A EP 0340570 B1 EP0340570 B1 EP 0340570B1
- Authority
- EP
- European Patent Office
- Prior art keywords
- screening
- assembly
- shielding
- metallic
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/725—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members presenting a contact carrying strip, e.g. edge-like strip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
Definitions
- the invention relates to a device for shielding modules with multi-pin plugs, the plugs of which are almost completely shielding shielding caps provided with spring elements which, when plugged in, rest against contact elements standing vertically on a wiring plate and connected to the ground potential layer of the same.
- the object of the invention is to design and add to the above-described device for connecting shield caps of multi-pin plugs to the ground potential layer of a wiring board in such a way that complete shielding of the assembly is as simple as possible.
- the solution to the problem results from the characterizing features of claim 1.
- the basic idea of the invention is to be seen in the arrangement of the connecting elements directly on the shielding caps of the connectors and / or on the metallic shielding surfaces of the assembly, which results in short electrical connections via the shielding caps Plug to the earth potential layer of the wiring plate can be realized and the shielding effect of the shielding surfaces of the module is improved.
- stiffening plates as described in German patent application P 34 32 367.8, can be provided with a suitable module spacing - see claim 2.
- the metallic connecting elements are arranged on the shielding caps and / or on the metallic shielding surfaces of the assembly.
- this applies to every connection type - e.g. B. spring elements can either be arranged on the shielding cap or on the shielding surfaces - however, by selecting the arrangement of the connecting elements, the shielding device that is already included in the basic equipment of the respective device can be used in the sense of the lowest possible advance payment for a possible complete shielding of the assembly be designed with as few or in the best case without connecting elements.
- the metallic connecting elements are advantageously designed in the sense of a mechanically detachable connection - see claim 4 - and the shielding areas of the modules are divided into partial shielding areas, the partial shielding areas are each equipped with coordinated metallic connecting elements in such a way that all partial shielding surfaces of the assembly are galvanically connected to one another - see claim 7. Because of the simple mechanical detachability of spring elements, these can be used particularly advantageously as connecting elements - see claim 5.
- the outer shielding surfaces of the shielding caps of the connectors and the shielding surfaces of the modules for the bottom and top of the module must be realized in one piece - see claim 6. This is the most economical solution , however, the module may need to be serviced and checked without screening - at least on one side.
- the shielding caps of the plug or the metallic shielding surfaces of the assemblies are equipped with at least one metallic connecting element such that a shielding surface arranged in an assembly board of the assembly is galvanically connected to the shielding cap or the metallic shielding surfaces of the assembly is.
- a shielding surface arranged in the module board is connected directly to the ground potential layer of the wiring board via the shielding elements - shielding surface of the module and shielding caps. This makes sense if, for example, a shielding surface arranged as the last wiring layer is applied directly to the wiring side of the assembly and additional shielding surfaces on this assembly side outside the assembly can therefore be dispensed with.
- the connecting elements of the shielding surfaces in the assembly to the shielding surfaces of the assembly can advantageously be implemented as solder or spring elements. Accordingly, the module board or shielding surface must have solder contacts or contact surfaces or have contact springs for supporting or receiving the spring elements - see claim 9.
- the embodiment according to FIG. 1 shows a wiring board 1 with a plurality of contact blades 2, 3 standing vertically on it. On correspondingly arranged contact blades 2 there are multipole module connectors 4 on the assembly side 4. Between the areas of contact blades 2 for the assembly connectors 4 which extend at a suitable distance those contact blades 3 are arranged which are electrically connected to an earth potential layer present on the wiring board 1. Centering strips 5 are inserted between the wiring board 1 and the module connectors 4 and serve to accommodate the module connectors 4. The centering strips 5 are provided with openings for the contact knife 2. The contact blades connected to the ground potential layer of the wiring board 1 partially engage in corresponding cutouts on the longitudinal inner sides of the centering strips 5.
- Those areas of the contact blades 3 which emerge from the inner surfaces of the centering strip 5 which extend parallel to the plugging direction represent the contact surfaces for the electrical connection to shielding caps 6 of the module connectors 4.
- the edges of the shielding caps 6 pointing in the direction of the wiring plate 1 are spring elements 7 educated. These arranged on the outer sides of the shielding caps 6 spring elements 7 are curved approximately semicircularly outwards and are pressed against the contact blades 3, whereby the shielding caps 6 of the module plug 4 are electrically connected to the ground potential layer of the wiring board 1 in the shortest possible way.
- the shielding cap 6 surrounds the module connector 4 in such a way that it lies flush against the outer surfaces of the module connector 4 pointing in the direction of insertion.
- the module connectors 4 are each applied to a module board 8 by soldering or press connections.
- electrical components are arranged in each case within the space determined by dash-dotted lines.
- spring elements 10 are arranged, each of which can accommodate metal shielding surfaces 11 extending parallel to the top and underside of the assembly board, for example in the form of shielding sheets.
- the spring elements 10 are formed, for example, by two spring strips which are arranged in mirror image to one another and are first formed semi-circularly outwards and subsequently semi-circularly inwards.
- a large number of configurations of the spring elements 10, such as, for example, a single spring element which is shaped as explained and which extends over the entire assembly, in the sense of accommodating the shielding plates 11 can be implemented.
- the shielding plates 11 are attached to the assembly partly via the spring elements 10 and partly via further mechanically - since not directly part of the invention not shown - releasable holding elements - e.g. B. again realized by spring elements.
- FIG. 2 also shows a wiring board 1 with a plurality of contact blades 2, 3 standing vertically on it - see FIG. 1.
- Multi-pin connector plugs 4 are placed on correspondingly arranged contact blades 2 on the assembly side.
- Centering strips are located between the assembly connectors 4 and the wiring board 1 20 arranged, which serve to accommodate the module connector 4.
- the centering strips 20 are provided with openings for the contact knife 2.
- the edges of the shielding cap 21 pointing in the direction of the wiring board 1 are spring elements 22 formed, which are arranged approximately semicircularly curved inwards so that they rest resiliently on the contact blades 3.
- the shielding caps 21 encase the module connector 4, including the centering strip 20, almost completely.
- the module connectors 4 are in turn applied to a module board 8 by means of a solder or press connection. Electrical components are in turn arranged on the module board 8 within the space 9 defined by dash-dotted lines.
- the assembly board 8 is almost completely surrounded on the component side by shielding surfaces 23, for example realized by shielding plates. In terms of a modular structure of the shielding surface 23, it is divided into, for example, two partial shielding surfaces 23a, 23b.
- the first partial shielding surface 23a following the shielding cap 21 has spring elements 24 on the edge facing the shielding cap 21.
- spring elements 24 are arranged on the edge of the first partial shielding surface 23a in such a way that in the assembled state of the first partial shielding surface 23a they resiliently rest on the outer surface of the shielding cap 21 facing away from the wiring plate 1.
- spring elements 24 there are also a variety of possible implementations.
- the first partial shielding surface 23a extends approximately to half of the assembly board 8.
- the first partial shielding surface 23a is bent in the direction of the assembly board 8.
- the resultant region 25 of the first partial shielding surface 23a which extends approximately perpendicular to the assembly board 5, does not have to be designed as a continuous shielding surface, since shielding of the components from one another within the assembly is not always necessary. It is therefore sufficient to lead this area 25 partially to the wiring board 8.
- the end of the region 25 facing the assembly board 8 can be connected, for example, to the assembly board 8 via holding elements or, as shown in FIG. 2, by means of a solder connection 29 to an earth potential layer 26 arranged in the assembly board 8. This ground potential layer 26 is applied, for example, as the top layer on the wiring side of the assembly board 8. Shielding of the wiring side of the module is achieved in this way.
- a second partial shielding surface 23b adjoins the first partial shielding surface 23a, which almost completely surrounds the remaining component region 9 of the assembly board 8.
- This second partial shielding surface 23b is connected to the first partial shielding surface 23a via further spring elements 27.
- These further spring elements 27 are arranged on the edge of the first partial shielding surface 23a facing away from the module connector 4 in such a way that the second partial shielding surface 23b can be inserted into these springs.
- These spring elements 27 are shaped, for example, according to the spring elements 10 according to FIG. 1 and, in addition to the galvanic connection of the two partial shielding surfaces 23a, 23b, also serve to hold the second partial shielding surface 23b on one side.
- this is angled in the edge region of the assembly board 8 in such a way that the angled regions 28 extend approximately perpendicular to the module board 8.
- the galvanic connection and the holding of these areas is achieved, for example, by correspondingly arranged spring elements or, as shown in FIG. 2, by a solder connection 29 - analogous to area 25 of the first partial shielding area 23a - with the earth potential layer 26 in the assembly board 8.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern, deren die Stecker annähernd vollständig schirmenden Schirmungskappen mit Federelementen versehen sind, die in gestecktem Zustand der Stecker an senkrecht auf einer Verdrahtungsplatte stehenden und mit der Erdpotentialschicht derselben verbundenen Kontaktelementen anliegen.The invention relates to a device for shielding modules with multi-pin plugs, the plugs of which are almost completely shielding shielding caps provided with spring elements which, when plugged in, rest against contact elements standing vertically on a wiring plate and connected to the ground potential layer of the same.
Aus der europäischen Patentanmeldung 86 105 939.2 (EP-A-0203404) ist eine Vorrichtung zur Verbindung von Schirmungskappen hochpoliger Stecker mit der Erdpotentialschicht einer Verdrahtungsplatte bekannt. Hierbei sind senkrecht auf einer Verdrahtungsplatte mehrere Kontaktelemente angeordnet. Auf einen Teil der überwiegend als Kontaktmesser ausgebildeten Kontaktelemente werden mehrpolige Stecker aufgesteckt und über die Verdrahtungsplatte entsprechend untereinander verbunden. Die Stecker sind entweder Teil einer Steckverbindung oder auf einer Baugruppenplatine als Verbindungselement zur Verdrahtungsplatte aufgebracht. An den Schirmungskappen der mehrpoligen Stecker sind Federelemente angeordnet, die im gesteckten Zustand der Stecker federnd an solchen Kontaktelementen an liegen, die mit der Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte leitend verbunden sind. Des weiteren ist bekannt, Baugruppen vor Ab- oder Einstrahlung von Störsignalen durch mit der Erdpotentialschicht verbundene, metallische Schirmelemente zu schirmen.From European patent application 86 105 939.2 (EP-A-0203404) a device for connecting shield caps of multi-pin plugs to the ground potential layer of a wiring board is known. Here, several contact elements are arranged vertically on a wiring board. Multipole plugs are plugged onto a part of the contact elements, which are mainly designed as contact blades, and are connected to one another accordingly via the wiring plate. The plugs are either part of a plug connection or attached to a module board as a connecting element to the wiring board. On the shield caps of the multi-pin plug spring elements are arranged, which are resilient in the inserted state of the plug on such contact elements which are conductively connected to the ground potential layer of the wiring board. It is also known to shield assemblies from radiation or radiation of interference signals by means of metallic shielding elements connected to the ground potential layer.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die eingangs erläuterte Vorrichtung zur Verbindung von Schirmungskappen hochpoliger Stecker mit der Erdpotentialschicht einer Verdrahtungsplatte derart auszugestalten und zu ergänzen, daß eine vollständige Schirmung der Baugruppe möglichst einfach zu realisieren ist.The object of the invention is to design and add to the above-described device for connecting shield caps of multi-pin plugs to the ground potential layer of a wiring board in such a way that complete shielding of the assembly is as simple as possible.
Die Lösung der Aufgabe ergibt sich durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1. Der Grundgedanke der Erfindung ist in dem Anordnen der Verbindungselemente direkt an den Schirmungskappen der Stecker und/oder an den metallischen Schirmungsflächen der Baugruppe zu sehen, wodurch kurze elektrische Verbindungen über die Schirmungskappen der Stecker zur Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte realisierbar und die Schirmwirkung der Schirmungsflächen der Baugruppe verbessert wird.The solution to the problem results from the characterizing features of claim 1. The basic idea of the invention is to be seen in the arrangement of the connecting elements directly on the shielding caps of the connectors and / or on the metallic shielding surfaces of the assembly, which results in short electrical connections via the shielding caps Plug to the earth potential layer of the wiring plate can be realized and the shielding effect of the shielding surfaces of the module is improved.
Anstelle der üblichen Kontaktmesser als Kontaktelemente der Verdrahtungsplatte können bei geeignetem Baugruppenabstand Versteifungsbleche, wie in der deutschen Patentanmeldung P 34 32 367.8 beschrieben, vorgesehen werden - siehe Anspruch 2.Instead of the usual contact blades as contact elements of the wiring board, stiffening plates, as described in German patent application P 34 32 367.8, can be provided with a suitable module spacing - see claim 2.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 3 sind die metallischen Verbindungselemente an den Schirmungskappen und/oder an den metallischen Schirmungsflächen der Baugruppe angeordnet. Prinzipiell trifft dies zwar für jede Verbindungsart zu - z. B. können Federelemente entweder an der Schirmungskappe oder an den Schirmungsflächen angeordnet werden - jedoch kann durch Auswahl der Anordnung der Verbindungselemente diejenige Schirmvorrichtung, die bereits in die Grundausstattung der jeweiligen Einrichtung einbezogen ist, im Sinne einer möglichst geringen Vorleistung für eine eventuelle vollständige Schirmung der Baugruppe mit möglichst wenigen oder im günstigsten Fall ohne Verbindungselemente ausgestaltet werden.According to an advantageous development of the invention according to
Um einen modularen Aufbau der Schirmungselemente - Schirmungskappe und Schirmungsflächen der Baugruppe - und eine einfache Zugänglichkeit der auf der Baugruppe angeordneten elektrischen Bauelemente im Sinne der Wartung und Test der Baugruppe zu ermöglichen, sind die metallischen Verbindungselemente vorteilhaft im Sinne einer mechanisch lösbaren Verbindung auszubilden - siehe Anspruch 4 - und die Schirmungsflächen der Baugruppen in Teilschirmungsflächen unterteilt, wobei die Teilschirmungsflächen jeweils mit aufeinander abgestimmten metallischen Verbindungselementen derart ausgestattet sind, daß alle Teilschirmungsflächen der Baugruppe galvanisch untereinander verbunden sind - siehe Anspruch 7. Aufgrund der einfachen mechanischen Lösbarkeit von Federelementen sind diese besonders vorteilhaft als Verbindungselemente einzusetzen - siehe Anspruch 5.In order to enable a modular structure of the shielding elements - shielding cap and shielding surfaces of the assembly - and easy accessibility of the electrical components arranged on the assembly in terms of maintenance and testing of the assembly, the metallic connecting elements are advantageously designed in the sense of a mechanically detachable connection - see claim 4 - and the shielding areas of the modules are divided into partial shielding areas, the partial shielding areas are each equipped with coordinated metallic connecting elements in such a way that all partial shielding surfaces of the assembly are galvanically connected to one another - see claim 7. Because of the simple mechanical detachability of spring elements, these can be used particularly advantageously as connecting elements - see
Ist ein modularer Aufbau der Schirmungselemente - Schirmungsflächen der Baugruppe und Schirmungskappen - nicht erforderlich, sind die Schirmungsaußenflächen der Schirmungskappen der Stecker und die Schirmungsflächen der Baugruppen für die Baugruppenunter- und -oberseite jeweils einstückig zu realisieren - siehe Anspruch 6. Dies stellt die wirtschaftlichste Lösung dar, jedoch ist die Baugruppe gegebenenfalls ohne Schirmung - mindestens einseitig - zu warten und zu überprüfen.If a modular structure of the shielding elements - shielding surfaces of the module and shielding caps - is not required, the outer shielding surfaces of the shielding caps of the connectors and the shielding surfaces of the modules for the bottom and top of the module must be realized in one piece - see claim 6.This is the most economical solution , however, the module may need to be serviced and checked without screening - at least on one side.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung nach Anspruch 8 sind die Schirmungskappen des Steckers oder die metallischen Schirmungsflächen der Baugruppen mit mindestens ei nem metallischen Verbindungselement derart ausgestattet, daß eine in einer Baugruppenplatine der Baugruppe angeordnete Schirmungsfläche mit der Schirmungskappe oder den metallischen Schirmungsflächen der Baugruppe galvanisch verbunden ist. Hierdurch wird eine in der Baugruppenplatine angeordnete Schirmungsfläche über die Schirmungselemente - Schirmungsfläche der Baugruppe und Schirmungskappen - direkt mit der Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte verbunden. Dies erscheint dann sinnvoll, wenn beispielsweise direkt auf der Verdrahtungsseite der Baugruppe eine als letzte Verdrahtungsschicht angeordnete Schirmungsfläche aufgebracht ist und somit zusätzliche Schirmungsflächen auf dieser Baugruppenseite außerhalb der Baugruppe entfallen können. Die Verbindungselemente der Schirmungsflächen in der Baugruppe zu den Schirmungsflächen der Baugruppe sind vorteilhaft als Löt- oder Federelemente realisierbar. Dementsprechend muß die Baugruppenplatine bzw. Schirmungsfläche Lötkontakte oder Kontaktflächen bzw. Kontaktfedern für die Auflage bzw. Aufnahme der Federelemente aufweisen - siehe Anspruch 9.According to a further advantageous development of the invention according to
Im folgenden werden zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen
- Fig. 1
- ein Ausführungsbeispiel einer Schirmung von einer auf eine Verdrahtungsplatte aufgesteckten Baugruppe mit Federelementen an den Schirmungskappen und
- Fig. 2
- ein Ausführungsbeispiel einer Schirmung von einer auf eine Verdrahtungsplatte aufgesteckten Baugruppe mit Federelementen an in Teilschirmungsflächen unterteilten Schirmungsflächen der Baugruppe.
- Fig. 1
- an embodiment of a shield of a plugged onto a wiring board assembly with spring elements on the shield caps and
- Fig. 2
- An embodiment of a shield of a module plugged onto a wiring board with spring elements on shielding surfaces of the module divided into partial shielding areas.
Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 zeigt eine Verdrahtungsplatte 1 mit mehreren, senkrecht auf ihr stehenden Kontaktmessern 2, 3. Auf entsprechend angeordneten Kontaktmessern 2 stecken auf der Baugruppenseite mehrpolige Baugruppenstecker 4. Zwischen den in geeignetem Abstand sich erstreckenden Bereichen der Kontaktmesser 2 für die Baugruppenstecker 4 sind diejenigen Kontaktmesser 3 angeordnet, die mit einer auf der Verdrahtungsplatte 1 vorhandenen Erdpotentialschicht elektrisch verbunden sind. Zwischen der Verdrahtungsplatte 1 und den Baugruppensteckern 4 sind Zentrierleisten 5 eingefügt, die der Aufnahme der Baugruppenstecker 4 dienen. Die Zentrierleisten 5 sind mit Durchbrüchen für die Kontaktmesser 2 versehen. Die mit der Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte 1 verbundenen Kontaktmesser greifen teilweise in entsprechende Aussparungen an den Längsinnenseiten der Zentrierleisten 5 ein. Diejenigen Bereiche der Kontaktmesser 3, die aus dem parallel zur Steckrichtung sich erstreckenden Innenflächen der Zentrierleiste 5 heraustreten, stellen die Kontaktflächen für die elektrische Verbindung zu Schirmungskappen 6 der Baugruppenstecker 4 dar. Die in Richtung der Verdrahtungsplatte 1 weisenden Ränder der Schirmungskappen 6 sind als Federelemente 7 ausgebildet. Diese an den Außenseiten der Schirmungskappen 6 angeordneten Federelemente 7 sind etwa halbkreisförmig nach außen gewölbt und werden gegen die Kontaktmesser 3 gedrückt, wodurch die Schirmungskappen 6 der Baugruppenstecker 4 mit der Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte 1 auf kürzestem Wege elektrisch verbunden sind. Die Schirmungskappe 6 umgibt den Baugruppenstecker 4 derart, daß diese an den in Steckrichtung weisenden Außenflächen des Baugruppensteckers 4 bündig anliegt. Die Baugruppenstecker 4 sind jeweils durch Löt- oder Preßverbindungen auf einer Baugruppenplatine 8 aufgebracht. Auf den Baugruppenplatinen 8 sind jeweils innerhalb des mit Strich-punktierten Linien bestimmten Raumes 9 elektrische Bauelemente angeordnet. An den der Baugruppenplatinenseite zugewandten Rändern der Außenfläche der Schirmungskappe 6 sind Federelemente 10 angeordnet, die jeweils parallel zur Baugruppenplatineober- und -unterseite sich erstreckende metallische Schirmungsflächen 11 - beispielsweise als Schirmbleche ausgebildet - aufnehmen kann. Die Federelemente 10 sind beispielsweise durch jeweils zwei spiegelbildlich zueinander angeordnete und jeweils zuerst halbkreisförmig nach außen und nachfolgend halbkreisförmig nach innen geformte Federstreifen gebildet. Eine Vielzahl von Ausgestaltungen der Federelemente 10, wie beispielsweise ein über die ganze Baugruppe sich erstreckendes einziges, wie erläutert geformtes Federelement, im Sinne der Aufnahme der Schirmungsbleche 11 sind realisierbar. Die Befestigung der Schirmungsbleche 11 auf der Baugruppe erfolgt zum Teil über die Federelemente 10 und zum Teil über weitere mechanisch - da nicht direkt zur Erfindung gehörig nicht dargestellt - lösbare Halteelemente - z. B. wiederum durch Federelemente realisiert.The embodiment according to FIG. 1 shows a wiring board 1 with a plurality of
Fig. 2 zeigt ebenfalls eine Verdrahtungsplatte 1 mit mehreren, senkrecht auf ihr stehenden Kontaktmessern 2, 3 - siehe Fig. 1. Auf entsprechend angeordneten Kontaktmessern 2 stecken auf der Baugruppenseite mehrpolige Baugruppenstecker 4. Zwischen den Baugruppensteckern 4 und der Verdrahtungsplatte 1 sind Zentrierleisten 20 angeordnet, die der Aufnahme der Baugruppenstecker 4 dienen. Die Zentrierleisten 20 sind mit Durchbrüchen für die Kontaktmesser 2 versehen. Die mit der Erdpotentialschicht der Verdrahtungsplatte 1 elektrisch verbundenen Kontaktmesser 3 greifen teilweise in entsprechende Aussparungen an den Längsaußenseiten der Zentrierleisten 20 ein. Diejenigen Bereiche der Kontaktmesser 3, die aus dem parallel zur Steckrichtung sich erstreckenden Außenflächen der Zentrierleiste 20 heraustreten, stellen die Kontaktflächen für die elektrische Verbindung zu Schirmungskappen 21 des Baugruppensteckers 4 dar. Die in Richtung der Verdrahtungsplatte 1 weisenden Ränder der Schirmungskappe 21 sind als Federelemente 22 ausgebildet, die etwa halbkreisförmig nach innen gewölbt so angeordnet sind, daß sie federnd an den Kontaktmessern 3 anliegen. Die Schirmungskappen 21 ummanteln jeweils den Baugruppenstecker 4 einschließlich der Zentrierleiste 20 annähernd vollständig. Die Baugruppenstecker 4 sind wiederum mittels einer Löt-oder Preßverbindung auf einer Baugruppenplatine 8 aufgebracht. Auf der Baugruppenplatine 8 sind innerhalb des mit Strich-punktierten Linien bestimmten Raumes 9 wiederum elektrische Bauteile angeordnet. Die Baugruppenplatine 8 wird auf der Bauteileseite annähernd vollständig von Schirmungsflächen 23 - beispielsweise durch Schirmungsbleche realisiert - umgeben. Im Sinne eines modularen Aufbaus der Schirmungsfläche 23 ist diese in beispielsweise zwei Teilschirmungsflächen 23a, 23b unterteilt. Die der Schirmungskappe 21 folgenden erste Teilschirmungsfläche 23a weist an dem der Schirmungskappe 21 zugewandten Rand Federelemente 24 auf. Diese beispielsweise halbkreisförmig geformten Federelemente 24 sind am Rand der ersten Teilschirmungsfläche 23a derart angeordnet, daß sie in montiertem Zustand der ersten Teilschirmungsfläche 23a federnd an der der Verdrahtungsplatte 1 abgewandten Außenfläche der Schirmungskappe 21 anliegen. Für diese Federelemente 24 ergeben sich ebenfalls eine Vielzahl von Realisierungsmöglichkeiten. Beispielsweise können mehrere Federelemente 24 am Rand der ersten Teilschirmungsfläche 23a oder ein einziges, über die ganze Baugruppenbreite sich erstreckendes Federelement 24 ausgestaltet sein. Die erste Teilschirmungsfläche 23a erstreckt sich etwa bis zur Hälfte der Baugruppenplatine 8. In diesem Bereich ist die erste Teilschirmungsfläche 23a in Richtung Baugruppenplatine 8 gebogen. Der sich hierdurch ergebende und annähernd senkrecht zur Baugruppenplatine 5 erstreckende Bereich 25 der ersten Teilschirmungsfläche 23a muß nicht als durchgehende Schirmungsfläche ausgebildet sein, da eine Abschirmung der Bauelemente untereinander innerhalb der Baugruppe nicht in jedem Fall erforderlich ist. Es reicht somit aus, diesen Bereich 25 partiell bis zur Verdrahtungsplatte 8 zu führen. Das der Baugruppenplatine 8 zugewandte Ende des Bereiches 25 kann beispielsweise über Halteelemente mit der Baugruppenplatine 8 oder wie in Fig. 2 dargestellt, mittels einer Lötverbindung 29 mit einer in der Baugruppenplatine 8 angeordneten Erdpotentialschicht 26 verbunden werden. Diese Erdpotentialschicht 26 ist beispielsweise als oberste Schicht auf der Verdrahtungsseite der Baugruppenplatine 8 aufgebracht. Hierdurch wird eine Schirmung der Verdrahtungsseite der Baugruppe erreicht. Somit kann ein Anbringen einer Schirmungsfläche auf der Verdrahtungsseite der Baugruppenplatine 8 entfallen. An die erste Teilschirmungsfläche 23a schließt sich eine zweite Teilschirmungsfläche 23b an, die den verbleibenden Bauteilebereich 9 der Baugruppenplatine 8 annähernd vollständig umgibt. Diese zweite Teilschirmungsfläche 23b ist über weitere Federelemente 27 mit der ersten Teilschirmungsfläche 23a verbunden. Diese weiteren Federelemente 27 sind an dem dem Baugruppenstecker 4 abgewandten Rand der ersten Teilschirmungsfläche 23a derart angeordnet, daß die zweite Teilschirmungsfläche 23b in diese Federn eingeschoben werden kann. Diese Federelemente 27 sind beispielsweise gemäß den Federelementen 10 nach Fig. 1 geformt und dienen neben der galvanischen Verbindung der beiden Teilschirmungsflächen 23a, 23b zusätzlich der einseitigen Halterung der zweiten Teilschirmungsfläche 23b. Analog zu der ersten Teilschirmungsfläche 23a ist diese im Randbereich der Baugruppenplatine 8 jeweils derart abgewinkelt, daß die abgewinkelten Bereiche 28 sich annähernd senkrecht zur Baugruppenplatine 8 erstrecken. Die galvanische Verbindung und die Halterung dieser Bereiche wird beispielsweise durch entsprechend angeordnete Federelemente oder wie in Fig. 2 aufgezeigt, durch eine Lötverbindung 29 - analog zu Bereich 25 der ersten Teilschirmungsfläche 23a - mit der Erdpotentialschicht 26 in der Baugruppenplatine 8 erreicht.FIG. 2 also shows a wiring board 1 with a plurality of
Claims (9)
- Device for screening assemblies (8) having multipole plugs (4) whose screening caps (6, 21), which screen the plugs (4) virtually completely, are provided with spring elements (7, 22) which, when the plugs (4) are in the inserted state, rest on contact elements (3) which are at right angles to a wiring board (1) and are connected to the earth-potential layer on said wiring board, characterized in that metallic screening surfaces (11, 23), which at least partially surround the assembly outside the plug region, are applied which are directly electrically connected by means of metallic connecting elements (10, 24) to the screening caps (6, 21) on those edges of the outer surface of the screening cap (6, 21) which face the assembly side.
- Device according to Claim 1, characterized in that the contact elements are constructed as contact blades (2, 3) or reinforcing plates.
- Device according to one of the preceding claims, characterized in that the metallic connecting elements (10, 24) are arranged on the screening caps (6, 21) and/or the metallic screening surfaces (11, 23).
- Device according to one of the preceding claims, characterized in that the metallic connecting elements (10, 24) are constructed such that they are mechanically detachable.
- Device according to Claim 4, characterized in that the metallic connecting elements (10, 24) are implemented by means of spring elements (10, 24) which rest in a sprung manner on the metallic screening surfaces (11, 23) of the assembly or on the screening caps (6, 21).
- Device according to Claim 1 or 2, characterized in that the screening outer surfaces of the screening caps (6, 21) of the plug (4) and the metallic screening surfaces (11, 23) of the assembly are in each case implemented integrally for the component side and wiring side.
- Device according to Claim 1 or 2, characterized in that the screening surfaces (11, 23) of the assemblies are divided into partial screening surfaces (23a, 23b), in the sense of modular widening, and in that the partial screening surfaces (23a, 23b) are in each case equipped with metallic connecting elements (27), which are matched to one another, in such a manner that all the partial screening surfaces (23a, 23b) of the assembly are directly electrically connected to one another.
- Device according to one of the preceding claims, characterized in that the screening caps (6, 21) of the plug (4) or the metallic screening surfaces (11, 23) of the assemblies are equipped with at least one metallic connecting element (29) in such a manner that a screening surface (26), which is arranged in an assembly board (8) of the assemblies, is directly electrically connected to the screening cap (6, 21) or to the metallic screening surfaces (11, 23) of the assemblies.
- Device according to Claim 8, characterized in that the metallic connecting element (29) is implemented by means of spring elements or solder elements (29) which are arranged on the screening surface (11, 23) of the assembly board (8) or assembly.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3815189 | 1988-05-04 | ||
| DE3815189 | 1988-05-04 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| EP0340570A2 EP0340570A2 (en) | 1989-11-08 |
| EP0340570A3 EP0340570A3 (en) | 1990-11-14 |
| EP0340570B1 true EP0340570B1 (en) | 1994-03-16 |
Family
ID=6353617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| EP89107268A Expired - Lifetime EP0340570B1 (en) | 1988-05-04 | 1989-04-21 | Device for shielding an assembly with multipolar connectors |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4972297A (en) |
| EP (1) | EP0340570B1 (en) |
| JP (1) | JPH06103799B2 (en) |
| DE (1) | DE58907199D1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2634341B1 (en) * | 1988-07-13 | 1990-09-14 | Bull Sa | ELECTRICAL CONNECTION SYSTEM OF A COMPUTER |
| DK0412331T3 (en) * | 1989-08-10 | 1995-02-06 | Siemens Ag | Device for electrically connecting a multi-pole plug screen with a circuit board ground plane |
| US5035631A (en) * | 1990-06-01 | 1991-07-30 | Burndy Corporation | Ground shielded bi-level card edge connector |
| DE9015255U1 (en) * | 1990-11-06 | 1991-02-14 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | |
| US5307012A (en) * | 1991-12-03 | 1994-04-26 | Intel Corporation | Test substation for testing semi-conductor packages |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0203404A2 (en) * | 1985-05-31 | 1986-12-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for connecting shielding hoods of multipolar plugs to the ground potential layer of a circuit board |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3228398C2 (en) * | 1982-07-29 | 1986-06-05 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | HF-proof plug-in module |
| FR2559336B1 (en) * | 1984-02-08 | 1986-06-27 | Telemecanique Electrique | ALVEOLAR STRUCTURE ELECTRONIC CARD HOLDER |
| AR242331A1 (en) * | 1984-09-03 | 1993-03-31 | Siemens Ag | Frame for receiving slidable electrical equipments |
| US4631641A (en) * | 1985-07-18 | 1986-12-23 | Northern Telecom Limited | Electronic apparatus with electro-magnetic interference screening |
| US4754101A (en) * | 1986-10-23 | 1988-06-28 | Instrument Specialties Co., Inc. | Electromagnetic shield for printed circuit board |
-
1989
- 1989-04-21 US US07/341,478 patent/US4972297A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-21 EP EP89107268A patent/EP0340570B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-21 DE DE89107268T patent/DE58907199D1/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-02 JP JP1112346A patent/JPH06103799B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0203404A2 (en) * | 1985-05-31 | 1986-12-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for connecting shielding hoods of multipolar plugs to the ground potential layer of a circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE58907199D1 (en) | 1994-04-21 |
| JPH06103799B2 (en) | 1994-12-14 |
| JPH01318296A (en) | 1989-12-22 |
| EP0340570A3 (en) | 1990-11-14 |
| EP0340570A2 (en) | 1989-11-08 |
| US4972297A (en) | 1990-11-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3544838C2 (en) | ||
| DE3790062C2 (en) | ||
| EP0203404B1 (en) | Device for connecting shielding hoods of multipolar plugs to the ground potential layer of a circuit board | |
| WO1998024283A1 (en) | Base for an integrated circuit | |
| DE2810514A1 (en) | CONNECTOR WITH IMPACT PROTECTION | |
| EP0412331B1 (en) | Assembly for electrically connecting the shields of multipole connectors with the ground plate of a wiring panel | |
| EP0205876A1 (en) | Multipole pluggable device having a locating strip with a shielding device | |
| DE3535923A1 (en) | SUBSTRATE CONSTRUCTION | |
| DE10223170A1 (en) | EMC shielding for electronic components and EMC housings | |
| EP0211193A1 (en) | Device for the connection of the shield of a multipole plug with the earth layer of a support for components | |
| EP0025195B1 (en) | Shielded component assembly | |
| DE19649848A1 (en) | Electronic circuit with a high frequency damping shield housing | |
| DE2247681C3 (en) | Frame arrangement for interference suppression of a large number of electrical lines and for the subsequent trouble-free passage of the lines through a shielding wall | |
| DE3335664A1 (en) | Device for the protection of electrical assemblies and components which are contained in a housing against interference resulting from electrical charges and interference currents | |
| EP0340570B1 (en) | Device for shielding an assembly with multipolar connectors | |
| EP0828412B1 (en) | HF-Module, e.g.Tuner | |
| DE3731413C2 (en) | ||
| EP0181286A1 (en) | Shielded device for protecting telecommunication lines against disturbances | |
| EP0189529B1 (en) | Multi-plane terminal bloc on printed circuit boards | |
| DE8517809U1 (en) | Multipole connector with a centering strip with a shielding device | |
| DE3736025C1 (en) | Multiple plug connector | |
| DE3248694A1 (en) | Test adapter for flat electrical modules | |
| DE69725269T2 (en) | Electrical connector with pin holder | |
| DE2740684C2 (en) | Electrical connection of a shield jacket of a switching cable with an assembly frame | |
| DE19712560C1 (en) | Sub-miniature plug connector e.g. for telecommunications circuit boards |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI SE |
|
| PUAL | Search report despatched |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI SE |
|
| 17P | Request for examination filed |
Effective date: 19901220 |
|
| 17Q | First examination report despatched |
Effective date: 19921026 |
|
| GRAA | (expected) grant |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210 |
|
| AK | Designated contracting states |
Kind code of ref document: B1 Designated state(s): CH DE FR GB IT LI SE |
|
| REF | Corresponds to: |
Ref document number: 58907199 Country of ref document: DE Date of ref document: 19940421 |
|
| ITF | It: translation for a ep patent filed |
Owner name: STUDIO JAUMANN |
|
| GBT | Gb: translation of ep patent filed (gb section 77(6)(a)/1977) |
Effective date: 19940525 |
|
| ET | Fr: translation filed | ||
| PLBE | No opposition filed within time limit |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261 |
|
| STAA | Information on the status of an ep patent application or granted ep patent |
Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT |
|
| EAL | Se: european patent in force in sweden |
Ref document number: 89107268.8 |
|
| 26N | No opposition filed | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: GB Ref legal event code: IF02 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Payment date: 20020423 Year of fee payment: 14 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: CH Payment date: 20020711 Year of fee payment: 14 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: SE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20030422 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: LI Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20030430 Ref country code: CH Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20030430 |
|
| EUG | Se: european patent has lapsed | ||
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: CH Ref legal event code: PL |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Payment date: 20070621 Year of fee payment: 19 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Payment date: 20070416 Year of fee payment: 19 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Payment date: 20070607 Year of fee payment: 19 |
|
| PGFP | Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Payment date: 20070420 Year of fee payment: 19 |
|
| GBPC | Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee |
Effective date: 20080421 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: DE Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20081101 |
|
| REG | Reference to a national code |
Ref country code: FR Ref legal event code: ST Effective date: 20081231 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: FR Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20080430 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: GB Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20080421 |
|
| PG25 | Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo] |
Ref country code: IT Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES Effective date: 20080421 |