CH525402A - Verfahren und Einrichtung zum dauerhaften Verbinden eines ersten Werkstückes mit einem zweiten Werkstück - Google Patents

Verfahren und Einrichtung zum dauerhaften Verbinden eines ersten Werkstückes mit einem zweiten Werkstück

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CH525402A
CH525402A CH1401870A CH1401870A CH525402A CH 525402 A CH525402 A CH 525402A CH 1401870 A CH1401870 A CH 1401870A CH 1401870 A CH1401870 A CH 1401870A CH 525402 A CH525402 A CH 525402A
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CH1401870A
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Paul Ludwig David
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Western Electric Co
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates

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CH1401870A 1969-10-02 1970-09-22 Verfahren und Einrichtung zum dauerhaften Verbinden eines ersten Werkstückes mit einem zweiten Werkstück CH525402A (de)

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GB1308217A (en) 1973-02-21
DE2048079B2 (de) 1973-05-30
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SE372846B (de) 1975-01-13
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