CH522741A - Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens - Google Patents

Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens

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CH522741A
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    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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CH917368A 1967-06-23 1968-06-20 Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens CH522741A (de)

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