CH482306A - Verfahren zur Herstellung einer mit Kontakten versehenen Halbleiter-Anordnung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer mit Kontakten versehenen Halbleiter-Anordnung

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CH482306A
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semiconductor device
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semiconductor
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CH1171068A
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Addison Wenger James
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Western Electric Co
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2209216A1 (enExample) * 1972-11-30 1974-06-28 Ibm

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3658489A (en) * 1968-08-09 1972-04-25 Nippon Electric Co Laminated electrode for a semiconductor device
US3953266A (en) * 1968-11-28 1976-04-27 Toshio Takai Process for fabricating a semiconductor device
US3620932A (en) * 1969-05-05 1971-11-16 Trw Semiconductors Inc Beam leads and method of fabrication
DE1954499A1 (de) * 1969-10-29 1971-05-06 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiterschaltkreisen mit Leitbahnen
US3634202A (en) * 1970-05-19 1972-01-11 Lignes Telegraph Telephon Process for the production of thick film conductors and circuits incorporating such conductors
US3668484A (en) * 1970-10-28 1972-06-06 Rca Corp Semiconductor device with multi-level metalization and method of making the same
JPS5515874B1 (enExample) * 1971-06-08 1980-04-26
US4988412A (en) * 1988-12-27 1991-01-29 General Electric Company Selective electrolytic desposition on conductive and non-conductive substrates
JP3166221B2 (ja) * 1991-07-23 2001-05-14 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2861629B2 (ja) * 1992-05-27 1999-02-24 日本電気株式会社 半導体装置
US5679982A (en) * 1993-02-24 1997-10-21 Intel Corporation Barrier against metal diffusion
EP0877417A1 (en) * 1997-05-09 1998-11-11 Lucent Technologies Inc. Method for fabrication of electrodes and other electrically-conductive structures
US6922294B2 (en) * 2003-05-02 2005-07-26 International Business Machines Corporation Optical communication assembly
US6836015B2 (en) * 2003-05-02 2004-12-28 International Business Machines Corporation Optical assemblies for transmitting and manipulating optical beams

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3287612A (en) * 1963-12-17 1966-11-22 Bell Telephone Labor Inc Semiconductor contacts and protective coatings for planar devices
US3386894A (en) * 1964-09-28 1968-06-04 Northern Electric Co Formation of metallic contacts
US3388048A (en) * 1965-12-07 1968-06-11 Bell Telephone Labor Inc Fabrication of beam lead semiconductor devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2209216A1 (enExample) * 1972-11-30 1974-06-28 Ibm

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Publication number Publication date
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