Procédé de soudage d'un fil métallique isolé La présente invention a pour objet un procédé de soudage d'un fil métallique isolé au moyen d'une matière évaporable, telle qu'une résine ou une laque, notamment d'un fil ultra-fin, sur un support conducteur.
Selon les procédés actuellement connus de soudage par résistance de fils isolés, on produit tout d'abord l'évaporation de la couche isolante et assure ensuite le soudage.
Avec ce procédé, il est difficile de régler l'intensité du courant avec suffisamment de précision pour que la matière même du fil ne soit pas brûlée lors du soudage, et cela tout particulièrement lorsque le fil est très fin, par exemple d'un diamètre inférieur à 4/100 de mm.
Le but de la présente invention est de supprimer cet inconvénient.
Le procédé suivant l'invention est caractérisé par le fait qu'on appose sur le support une couche intermé diaire faite en une matière dont le point de fusion est situé entre le point d'évaporation de la matière isolante recouvrant le fil et le point de fusion de la matière de celui-ci, chauffe le fil tout en le pressant contre ladite couche intermédiaire, de manière à provoquer tout d'abord l'évaporation de l'isolation du fil, puis la fusion de la matière de la couche intermédiaire, le long de sa ligne de contact avec le fil, lequel est alors noyé dans ladite couche à laquelle il se fixe par brasure, sans que sa matière subisse d'altération.
Le dessin illustre, à titre d'exemple, un mode de mise en oeuvre du présent procédé, indiqué de façon schématique.
La fig. 1 est une vue en plan d'une borne électrique et d'un fil destiné à être soudé à celle-ci, et la fig. 2 représente ces éléments après soudage.
En vue de souder un fil de cuivre ultra-fin 1, c'est- à-dire d'un diamètre inférieur à environ 4/100 de mm, isolé au moyen d'une résine ou d'une laque, sur la face supérieure d'une borne de contact 2, on revêt cette face supérieure d'une couche relativement mince 3 d'un alliage eutectique d'argent de point de fusion de 600 C environ, le point de fusion du cuivre étant, comme on le sait, de 1080 C. On applique le fil 1 contre la couche 3 au moyen d'une électrode 4 reliée à une source de courant 5 à laquelle la borne 2 est reliée également.
Lorsque la température d'évaporation de la matière isolante est atteinte, la couche d'isolation s'évapore, met tant ainsi le fil à nu. Lorsque la température de fusion de la couche 3 est atteinte, le fil creuse son lit dans cette couche et s'y noie, comme indiqué à la fig. 2. L'électrode 4 entre alors en contact direct avec la couche 3, de sorte que le fil est court-circuité et ne joue plus le rôle d'organe conducteur intermédiaire, cessant ainsi d'être chauffé.
Ainsi, le soudage a lieu sans que la matière du fil soit chauffée à une température risquant sa détérioration. Il est à remarquer que le soudage est, à proprement parler. une brasure.
La couche intermédiaire 3 pourra être apposée sur l'organe auquel le fil doit être soudé de toute façon adéquate, par exemple par galvanoplastie, par évapora tion sous vide, ou par étamage au bain, notamment.
Elle pourra également être constituée par de l'alu minium ou un alliage d'aluminium, la condition étant que son point de fusion soit situé entre le point d'éva poration de la couche d'isolation et le point de fusion de la matière du fil.
En variante, on pourra chauffer le fil à l'aide d'un corps de chauffe et non pas par résistance.
Le présent procédé a l'avantage non seulement de permettre de souder des fils ultrafins sans les détériorer, mais encore de permettre que des fils soient utilisés dont la matière isolante a un point d'évaporation plus élevé que celui des matières usuelles, grâce à la sécurité qu'il offre, ce qui permet d'amincir l'épaisseur de la couche isolante et par conséquent de réaliser des enroulements mieux<B> </B>remplis<B> ,</B> c'est-à-dire dont le pourcentage de cuivre par rapport au volume total de l'enroulement est supérieur à ce qu'il est avec des fils isolés au moyen de laque à très bas point d'évaporation.
Method for welding an insulated metal wire The present invention relates to a method for welding an insulated metal wire by means of an evaporable material, such as a resin or a lacquer, in particular an ultra-fine wire. , on a conductive support.
According to currently known methods of resistance welding of insulated wires, the evaporation of the insulating layer is first produced and then the welding is carried out.
With this method, it is difficult to regulate the intensity of the current with sufficient precision so that the material of the wire itself is not burnt during welding, and this especially when the wire is very thin, for example of a diameter less than 4/100 of mm.
The aim of the present invention is to eliminate this drawback.
The method according to the invention is characterized by the fact that an intermediate layer made of a material whose melting point is located between the point of evaporation of the insulating material covering the wire and the point of evaporation is placed on the support. fusion of the material thereof, heats the wire while pressing it against said intermediate layer, so as to cause first of all the evaporation of the insulation of the wire, then the melting of the material of the intermediate layer, along its line of contact with the wire, which is then embedded in said layer to which it is attached by soldering, without its material undergoing alteration.
The drawing illustrates, by way of example, an embodiment of the present method, shown schematically.
Fig. 1 is a plan view of an electrical terminal and of a wire intended to be soldered thereto, and FIG. 2 shows these elements after welding.
In order to solder an ultra-fine copper wire 1, that is to say with a diameter of less than about 4/100 of a mm, insulated by means of a resin or a lacquer, on the upper face of a contact terminal 2, this upper face is coated with a relatively thin layer 3 of a eutectic silver alloy with a melting point of approximately 600 C, the melting point of copper being, as is known, of 1080 C. Wire 1 is applied against layer 3 by means of an electrode 4 connected to a current source 5 to which terminal 2 is also connected.
When the evaporation temperature of the insulating material is reached, the insulating layer evaporates, thus exposing the wire. When the melting temperature of layer 3 is reached, the wire digs its bed in this layer and drowns there, as shown in fig. 2. The electrode 4 then comes into direct contact with the layer 3, so that the wire is short-circuited and no longer plays the role of an intermediate conductive member, thus ceasing to be heated.
Thus, the welding takes place without the material of the wire being heated to a temperature which risks deterioration. It should be noted that welding is, strictly speaking. a solder.
The intermediate layer 3 can be affixed to the member to which the wire must be welded in any suitable way, for example by electroplating, by vacuum evaporation, or by bath tinning, in particular.
It may also consist of aluminum or an aluminum alloy, the condition being that its melting point is located between the evaporation point of the insulation layer and the melting point of the material of the insulation. wire.
As a variant, the wire can be heated using a heating body and not by resistance.
The present method has the advantage not only of making it possible to solder ultra-fine wires without damaging them, but also of allowing wires to be used whose insulating material has a higher evaporation point than that of usual materials, thanks to the safety that it offers, which makes it possible to thin the thickness of the insulating layer and consequently to achieve better <B> </B> filled <B>, </B> windings, that is to say of which the percentage of copper in relation to the total volume of the winding is greater than what it is with wires insulated by means of lacquer with very low evaporation point.