CH467340A - Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé - Google Patents
Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédéInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 title 1
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Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DENDAT1771763 DE1771763A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1967-07-03 | ||
CH947067A CH467340A (fr) | 1967-07-03 | 1967-07-03 | Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
GB29529/68A GB1222562A (en) | 1967-07-03 | 1968-06-20 | Process of electroplating rhenium and bath for this process |
FR1573421D FR1573421A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1967-07-03 | 1968-07-01 | |
DE19681771734 DE1771734A1 (de) | 1967-07-03 | 1968-07-02 | Verfahren zur Elektroplattierung mit Rhenium und ein Bad zur Ausfuehrung dieses Verfahrens |
US84505A US3668083A (en) | 1967-07-03 | 1970-10-27 | Process of electroplating rhenium and bath for this process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH947067A CH467340A (fr) | 1967-07-03 | 1967-07-03 | Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH467340A true CH467340A (fr) | 1969-01-15 |
Family
ID=4352326
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH947067A CH467340A (fr) | 1967-07-03 | 1967-07-03 | Procédé de placage électrolytique de rhénium et bain pour la mise en oeuvre de ce procédé |
Country Status (5)
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5942066B2 (ja) * | 1975-10-24 | 1984-10-12 | 日本電気株式会社 | レニウム−コバルト合金接点 |
US6830827B2 (en) * | 2000-03-07 | 2004-12-14 | Ebara Corporation | Alloy coating, method for forming the same, and member for high temperature apparatuses |
US6979392B2 (en) * | 2002-01-18 | 2005-12-27 | Japan Science And Technology Agency | Method for forming Re—Cr alloy film or Re-based film through electroplating process |
JP2003213482A (ja) * | 2002-01-18 | 2003-07-30 | Japan Science & Technology Corp | Cr(VI)含有浴を用いた電解めっきによるRe−Cr合金皮膜の形成方法 |
WO2003062501A1 (fr) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Japan Science And Technology Agency | Procede pour former un film de revetement en alliage de re ayant une teneur elevee en re par electroplacage |
CN101899693B (zh) * | 2010-07-30 | 2012-05-30 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法 |
IN2014CN03942A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 2011-10-31 | 2015-07-03 | Federal Mogul Corp | |
PL216443B1 (pl) | 2011-12-27 | 2014-04-30 | Inst Metali Nieżelaznych | Sposób otrzymywania homogenicznych stopów ren-nikiel |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3260658A (en) * | 1962-10-31 | 1966-07-12 | Philip E Churchward | Process for the recovery of rhenium |
-
0
- DE DENDAT1771763 patent/DE1771763A1/de active Pending
-
1967
- 1967-07-03 CH CH947067A patent/CH467340A/fr unknown
-
1968
- 1968-06-20 GB GB29529/68A patent/GB1222562A/en not_active Expired
- 1968-07-01 FR FR1573421D patent/FR1573421A/fr not_active Expired
- 1968-07-02 DE DE19681771734 patent/DE1771734A1/de active Pending
-
1970
- 1970-10-27 US US84505A patent/US3668083A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1771763A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | |
US3668083A (en) | 1972-06-06 |
FR1573421A (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) | 1969-07-04 |
DE1771734A1 (de) | 1972-01-13 |
GB1222562A (en) | 1971-02-17 |
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