Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Platten aus Holz-, Bagasse- oder Flachspänen Der Gegenstand der Erfindung betrifft ein Verfah ren zur Oberflächenbehandlung von Platten aus Holz-, Bagasse- oder Flachspänen.
Bei der Herstellung von Platten aus Holz- oder Bagassespänen, Flachspänen oder dergleichen ist man bestrebt, die Dickendifferenz sowohl innerhalb der ein zelnen Rohplatten selbst als auch zwischen den Roh platten untereinander möglichst gering zu halten, um die wichtigste Voraussetzung, d. h. soviel Material wie möglich einzusparen, für die wirtschaftliche Endbearbei- tung zu erfüllen.
Die Dickendifferenzen der Rohplatten betragen im allgemeinen 5-20/10 mm. Dieses Übermass wird erfor derlich, um die einzelne Platte selbst und auch die Platten untereinander 1/1o mm zu schleifen und ihnen gleichzeitig eine ausreichende Oberflächengüte zu geben.
Der Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Platten zu offenbaren. Zu diesem Zweck ist das Verfahren dadurch gekennzeichnet, dass unmittelbar nach der Herstellung der in heissem Zustand befind lichen Platte auf die beiden Aussenflächen ein Netz mittel in flüssiger Form, wodurch ein Aufquellen der Aussenschichten bewerkstelligt wird, aufgebracht wird.
Die Aussenschichten der hergestellten Platten wer den unmittelbar hinter der Heizpresse durch Aufbrin gung in Form von Aufsprühen, Aufspritzen oder Auf streichen eines Netzmittels in ihrer Oberfläche verän dert. Durch die dosierte Auftragsmenge des Netzmittels wird erreicht, dass das Spanmaterial der Aussenschich ten quillt.
Bei dem erfindungsgemässen Verfahren, welches nach der eigentlichen Herstellung - d. h. Pressung der Platten beginnt, werden nur die Materialschächten, die bei der Endbearbeitung durch Schleifen verloren gehen würden, beeinflusst.
Das Aufbringen von Netzmitteln auf die noch etwa 150 heissen Platten stört den Feuchtigkeitshaushalt der Rohplatten nicht, da durch sofortiges Verdampfen des aufgedüsten Mediums keine Veränderung der fertigen Platte bewirkt wird. Es können auch keine sonstigen nachteiligen Einflüsse auf_die Plattenqualität, d. h. we der auf die Biegefestigkeit noch auf die Querzugfestig- keit, eintreten, da erfindungsgemäss - wie schon er wähnt - nur die Schichten beeinflusst werden, die bei der Endbearbeitung verlorengehen würden.
Das erfindungsgemässe Verfahren weist den Vorteil auf, dass durch die Quellung die Schleifzugabe für .die Endbearbeitung herabgesetzt und auf ein Mindestmass heruntergedrückt wird. Ferner wird durch die geringere Schleifzugabe ermöglicht, dass höhere Schleifgeschwin digkeiten erzielt werden können. Gleichzeitig geht der Aufwand an Energie zurück, wodurch sich die Stand zeiten der Schleifmittel verlängern. Ferner wird eine Verkürzung der Lager- bzw. Klimatisierungszeit er reicht.
Als weiterer Vorteil ergibt sich, dass durch das Aufbringen von Netzmitteln auf noch heisse, gepresste Erzeugnisse eine zusätzliche Verbesserung der Ober fläche eintritt.
Durch das Aufquellen der Späne in den äusseren Schichten wird ein leichteres Egalisieren möglich, da nur die Holzteilchen oder ähnliche Rohstoffe quellen, während der Kunstharzverbund im Plattengefüge ver bleibt. Ein nachträgliches Schleifen vollzieht sich daher vorwiegend auf den aufgequollenen Holzteilchen, diese werden durch die geringere Oberflächenabnahme gleich mässiger glatt, wodurch ein Ausreissen von Deckspänen vermieden wird.
Die hergestellten Platten erhalten daher eine glattere, gleichmässigere Oberfläche unter erheb lichen Einsparungen von Herstellungsmaterial und an deren Hilfsstoffen.
Method for the surface treatment of panels made of wood, bagasse or flat chips The object of the invention relates to a method for the surface treatment of panels made of wood, bagasse or flat chips.
In the production of panels from wood or bagasse chips, flakes or the like, the aim is to keep the difference in thickness as low as possible both within the individual raw panels themselves and between the raw panels with each other, to the most important requirement, d. H. to save as much material as possible for economical final processing.
The thickness differences between the raw panels are generally 5-20 / 10 mm. This excess is necessary in order to grind the individual plate itself and also the plates below one another 1/10 mm and at the same time to give them a sufficient surface quality.
The invention is now based on the object of disclosing an improved method for the surface treatment of panels. For this purpose, the method is characterized in that, immediately after the production of the hot plate, a net is applied to the two outer surfaces in liquid form, which causes the outer layers to swell.
The surface of the outer layers of the panels produced is changed immediately behind the heating press by applying in the form of spraying, spraying or painting of a wetting agent. The dosed application amount of the wetting agent ensures that the chip material of the outer layers swells.
In the method according to the invention, which after the actual production - d. H. When the panels start to be pressed, only the material shafts that would be lost during the final processing by grinding are affected.
The application of wetting agents to the panels, which are still about 150 hot, does not disturb the moisture balance of the raw panels, as the immediate evaporation of the sprayed-on medium does not change the finished panel. There can also be no other disadvantageous influences on the plate quality, i.e. H. neither on the flexural strength nor on the transverse tensile strength, since according to the invention - as already mentioned - only those layers are influenced which would be lost in the final processing.
The method according to the invention has the advantage that the swelling reduces the grinding allowance for the final machining and is pressed down to a minimum. Furthermore, the lower grinding allowance enables higher grinding speeds to be achieved. At the same time, the energy required is reduced, which means that the service life of the abrasives is extended. Furthermore, a shortening of the storage or air conditioning time is enough.
Another advantage is that the application of wetting agents to hot, pressed products results in an additional improvement in the surface.
The swelling of the chips in the outer layers enables easier equalization, since only the wood particles or similar raw materials swell, while the synthetic resin composite remains in the board structure. Subsequent sanding therefore mainly takes place on the swollen wood particles; these become more evenly smooth due to the lower surface reduction, which prevents cover chips from being torn out.
The panels produced are therefore given a smoother, more uniform surface with considerable savings in production material and their auxiliary materials.