CH410199A - Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Platte aus halbleitendem Material in Stücke - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Platte aus halbleitendem Material in Stücke

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CH410199A
CH410199A CH1384762A CH1384762A CH410199A CH 410199 A CH410199 A CH 410199A CH 1384762 A CH1384762 A CH 1384762A CH 1384762 A CH1384762 A CH 1384762A CH 410199 A CH410199 A CH 410199A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
separating
pieces
sheet
semiconducting material
semiconducting
Prior art date
Application number
CH1384762A
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English (en)
Inventor
Russell Moran Eric
Ross Jefferies Gordon
Original Assignee
Philips Nv
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D31/00—Shearing machines or shearing devices covered by none or more than one of the groups B23D15/00 - B23D29/00; Combinations of shearing machines
    • B23D31/002—Breaking machines, i.e. pre-cutting and subsequent breaking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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CH1384762A 1961-11-28 1962-11-26 Verfahren und Vorrichtung zum Trennen einer Platte aus halbleitendem Material in Stücke CH410199A (de)

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GB42480/61A GB982025A (en) 1961-11-28 1961-11-28 Improvements in and relating to methods of separating into pieces thin wafer-shaped plates of brittle material

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US3167228A (en) 1965-01-26
BE625323A (de) 1900-01-01
DK107463C (da) 1967-05-29
NL134139C (de) 1900-01-01
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