CH365455A - Leitungsdurchführung für das Gehäuse einer Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Leitungsdurchführung für das Gehäuse einer Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung

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CH365455A
CH365455A CH6730158A CH6730158A CH365455A CH 365455 A CH365455 A CH 365455A CH 6730158 A CH6730158 A CH 6730158A CH 6730158 A CH6730158 A CH 6730158A CH 365455 A CH365455 A CH 365455A
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semiconductor arrangement
cable bushing
bushing
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CH6730158A
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Reimer Dipl Phys Emeis
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Siemens Ag
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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/40Closing vessels
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/16Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations, e.g. centering rings
    • HELECTRICITY
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CH6730158A 1957-12-20 1958-12-13 Leitungsdurchführung für das Gehäuse einer Halbleiteranordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung CH365455A (de)

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DES56340A DE1087280B (de) 1957-12-20 1957-12-20 Verfahren zum Verschliessen einer Gehaeusedurchfuehrung fuer die Elektrodenzuleitung einer in ein metallenes Gehaeuse eingeschlossenen Halbleiteranordnung

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