CH245240A - Procédé de fabrication d'appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en oeuvre de ce procédé. - Google Patents

Procédé de fabrication d'appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en oeuvre de ce procédé.

Info

Publication number
CH245240A
CH245240A CH245240DA CH245240A CH 245240 A CH245240 A CH 245240A CH 245240D A CH245240D A CH 245240DA CH 245240 A CH245240 A CH 245240A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
panel
elements
circuit
determined
parts
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Adolph Sargrove John
Original Assignee
Adolph Sargrove John
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adolph Sargrove John filed Critical Adolph Sargrove John
Publication of CH245240A publication Critical patent/CH245240A/fr

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/045Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description


  Procédé de fabrication d'appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en       aeurre    de ce procédé.    La présente invention se rapporte à un  procédé de fabrication d'appareils électriques  et à des appareils obtenus par la mise en       oeuvre    de ce procédé, en particulier des appa  reils tels que ceux qui sont utilisés en récep  tion et en émission télégraphiques, télépho  niques, de télévision, etc., dans lesquels on  prévoit un ensemble de circuits comportant  des éléments reliés entre eux, tels que des  résistances, capacités et     inductivités,    ainsi  que des moyens     amplificateurs    et reproduc  teurs,     @    tels que des lampes, des tubes à rayon  cathodique,

   haut-parleurs et organes ana  logues.  



  Le procédé selon l'invention est également  applicable     @à    d'autres appareils électriques,  tels que des tableaux de commande à inter  rupteurs ou     instruments        indicateurs        pâur     courant faible.  



  Le but principal de     l'invention    est de       fournir    un procédé de fabrication perfec  tionné et économique.    Le procédé normal de fabrication d'appa  reils électriques, tels que, par exemple, un  récepteur radiophonique, pour lequel le pro  cédé de fabrication selon l'invention est par  ticulièrement applicable,     consiste    à monter  les divers éléments, fabriqués séparément, sur  un socle ou châssis de support, comme on le  désigne habituellement, et à relier     ensuite    ces  éléments dans leur position mécanique cor  recte au moyen de fils métalliques conduc  teurs soudés aux bornes des différents  éléments.  



  On a cependant proposé d'établir des pan  neaux isolants munis de     chemins    conducteurs  obtenus par dépôt     galvanoplastique,    ces che  mins     conduisant    et étant reliés à des     douilles     dans lesquelles sont mis en place des éléments  fabriqués séparément, tels que des transfor  mateurs, des condensateurs, des résistances et  éléments analogues,     munis    de broches de  contact.      Cette proposition n'a jamais été réalisée  en pratique.  



  Le procédé selon l'invention, qui a déjà  été exécuté expérimentalement, diffère de  ceux déjà proposés pour la fabrication d'ap  pareils électriques comprenant un ensemble  d'éléments     jà    relier en circuit. Il est caracté  risé en ce que l'on constitue des parties au  moins desdits éléments de caractéristiques  électriques déterminées et des chemins con  ducteurs destinés -à relier ces éléments en cir  cuit par     application    sur au moins un support  isolant d'une matière de caractéristique élec  trique déterminée, lesdites parties formant  ainsi des     parties    intégrantes de ce support.  



  On comprendra naturellement que des élé  ments, tels que des lampes ou des haut-par  leurs, ne peuvent pas être constitués de cette  manière.  



  On notera que le terme "support" désigne  aussi bien un panneau plat qu'une surface  incurvée, et en particulier une paroi de cof  fret contenant des parties des appareils,  comme on le verra par la suite.  



  De plus, le terme "isolant" ne signifie  pas que le support est entièrement en une  matière isolante car, dans certains cas., une  matière conductrice peut être incorporée au  corps du support.  



  Le dessin     annexé    représente, à titre       d@exemples,    plusieurs formes d'exécution d'un  appareil obtenu par la mise en     oeuvre    du pro  cédé selon l'invention.  



  Les mêmes signes de référence sont uti  lisés dans toutes les figures pour désigner  des parties correspondantes.  



  La     fig.    1 est une vue en plan d'une partie  d'un support ou panneau ou châssis montrant  des organes reliés entre eux, et des éléments  de circuit ou connexions appliquées sur     ee     panneau; la     fig.    2 est une vue en coupe par  la ligne     X-X    de la     fig.    1.  



  Les     fig.    3 à 22 se rapportent à la     fabei-          cation    d'un récepteur radiophonique complet  à deux lampes.  



  La     fig.    3 est une     vue    en perspective d'un  côté d'un panneau moulé, en matière isolante,    sur lequel un amplificateur à. deux lampes  doit être construit.  



  La     fig.    4 représente le même     côté    de ce  panneau lorsque les rainures et les enfonce  ments ménagés dans celui-ci ont été remplis  d'une matière conductrice.  



  La     fig.    5 représente le schéma de l'am  plificateur complet, mais dessiné de telle ma  nière que seules les parties existant au stade  de fabrication représenté à la.     fig.    4 sont en  traits pleins (les traits pleins épais montrent  des parties visibles de la fi-. 4, tandis que les  doubles traits fins représentent les parties  situées sur le côté invisible de la     fig.    4, les  traits en pointillés désignant des parties non  encore montées).  



  La:     fig.    6 montre le même côté de ce pan  neau lorsque des résistances ont été posées.  La fi-. 7 montre l'autre côté de ce pan  neau à. ce stade. de fabrication.  



       La.        fin        -,.    8     est        le        même        circuit        que        celui     de la,     fig.    5. mais correspond au stade de fa  brication indiqué aux fi g. 6 et 7.  



  La     fig.    9 est semblable à la     fig.    7; des       ceillets,    des douilles et organes analogues ont  été mis en place.  



  La     fig.    10 est semblable aux     fig.    7 et 9,  mais comporte des parties qui ne peuvent pas  être fabriquées par le procédé selon l'inven  tion, par exemple des lampes, des haut-par  leurs et des condensateurs électrolytiques mis  en place pour terminer l'amplificateur.  



  La. fi-. 11 représente un schéma., sem  blable à celui des     fig.    5 et 8, de l'amplifica  teur complet représenté à, la     fig.    10.  



  Les     fig.    12 et 13 sont des vues en pers  pective des     deux    côtés d'un     autre    panneau  moulé prévu pour recevoir le circuit d'accord  à     superréaction    et le circuit d'antenne d'un  récepteur radiophonique destiné à être com  biné avec l'amplificateur de la     fig.    11. (Les  panneaux représentés     aux        fig.    12 et 13 ont  atteint le même stade de fabrication que ce  lui représenté à. la     fig.    4.)  La fi---. 14 représente le circuit des deux  f     ig.    12 et 13.  



  La fi-. 15 est une vue partielle du pan-           neau    de la     fig.    13 après l'application de la  matière servant à constituer des résistances.  



  La     fig.    16 montre le même panneau, avec  des douilles, des ressorts, des plaques de con  densateur variable, des montants d'écarte  ment et organes analogues, mis en place.  



  La     fig.    17 est le schéma. complet du pan  neau représenté .à la     fig.    16.  



  La     fig.    18 représente un récepteur radio  phonique complet sur réseau (110 volts),  comportant les deux panneaux complets re  présentés aux     fig.    10 et 16.  



  La     fig.    19 est une vue de dessus en pers  pective d'un coffret moulé, prévu pour loger  l'appareil représenté à la     fig.    18, permettant  de faire fonctionner le récepteur radiophoni  que ci-dessus à, différents voltages, jusqu'à  250 volts (on a également représenté une  partie des conduites d'amenée extérieures       fixées    au coffret).  



  La     fig.        20A    est une vue partielle du     côté     inférieur du coffret     (fig.    19) montrant un  étrier prévu pour mettre hors circuit diffé  rentes parties de résistances en série dispo  sées :à l'intérieur du coffret et d'adapter ainsi  le récepteur radiophonique au voltage d'ali  mentation désiré.  



  La     fig.    20B montre une vue partielle sem  blable du fond d'un autre coffret, compre  nant un interrupteur d'entrée pouvant être  actionné à partir de l'avant du récepteur (vu  de     dessus).     



  La     fig.    200 est une vue partielle de l'in  térieur d'un tel coffret, représentant deux  circuits conducteurs, les deux étant     prévus     pour être mis en ou hors circuit par l'action  de deux ressorts métalliques maintenus à  l'aide de pattes et d'une pièce moulée.  



  Les     fig.    20D,     20E    et 20F représentent  schématiquement le fonctionnement de cet  interrupteur en coopération avec les conduc  teurs (représentés en noir).  



  La     fig.    21 montre le schéma des parties  électriques du coffret des     fig.    19 à     20C.     



  La fi-. 22 est le schéma complet d'un ré  cepteur radiophonique régional formé par la  combinaison des trois parties principales, dé  signées ci-dessus et représentées en traits    pleins noirs (les lignes en traits mixtes mon  trant la     jointure    de ces parties) qui, avec les  cinq éléments (fabriqués d'une autre façon)  indiqués en     pointillé,    forment le     récepteur     radiophonique complet, constitué par les  parties représentées aux     fig.    11, 17 et 21.  



  La     fig.    23A est une vue en plan d'une  partie d'un récepteur superhétérodyne à fré  quence ultrasonore, obtenue par la     mise     en     aeuvre    du procédé selon l'invention, le  schéma de cette partie étant représenté à  la     fig.    23B. La     fig.    23A représente .égale  ment un dispositif pour     réduire    les fuites  entre des dépôts adjacents.  



  La     fig.   <B>230</B> est une coupe de ce récepteur,  représentant également des moyens de liaison  transversale de parties de circuits d'un côté  à. l'autre côté du panneau  La     fig.    24 en représente, en coupe, quel  ques variantes.  



  La     fig.    25 montre schématiquement com  ment on peut inverser la succession des opé  rations de     fabrication,    c'est-à-dire     procédar     en premier lieu au     graphitage    et     ensuite    à la       métallisation.     



  La     fig.    26 représente un dispositif pour  augmenter l'inductance de la bobine repré  sentée à la     fig.        23C    en moulant un panneau  plastique, avec une substance de perméabi  lité élevée, telle que du fer pulvérisé:     ^11e     montre également de quelle manière le diélec  trique d'un condensateur peut ,être amélioré  en se servant de la même     matière.     



  La     fig.    27 représente une variante de ce       dispositif;    la poudre de fer est moulée     dans     le panneau normal     qui        comporte        une    cavité  rainurée, formée pour recevoir cette matière  (les dépôts métalliques reliés entre eux étant  appliqués de la façon habituelle dans les rai  nures     communiquantes).     



  La     fig.    28 représente une autre variante  permettant la séparation de parties conduc  trice et     isolante    du panneau; dans ce cas, le  métal est déposé sur les parties surélevées,  comme c'est le cas dans la technique de l'im  primerie, la. partie profonde restant non mé  tallisée.      La     fig.    29A est une vue en plan d'une  autre partie du récepteur montrant un dispo  sitif de construction d'un filtre de bande à  couplage capacitif avec des parties associées  représentées     schématiquement    à. la     fig.    298,  toutes ces parties étant reliées entre elles.  



  La     fig.        30A    représente une vue en plan       d'un    filtre de bande à couplage inductif et       des    parties associées, dont le schéma est re  présenté à la     fig.    80B.  



  La     fig.        31        montre    en coupe un dispositif  pour le couplage de deux bobines d'induction.  La     fig.    32 est une coupe d'éléments in  ducteurs fabriqués et     disposës    de telle ma  nière qu'ils permettent de faire varier les in  ductances dans de petites limites.  



  La.     fig.        33A    représente une forme d'exé  cution d'un oscillateur à ondes courtes à,  "extension de bande"     (Band-Spread),    dont  on voit une     partie    en plan et dont le schéma  est représenté à la     fig.        33B,    cet oscillateur  étant prévu pour fonctionner sur plusieurs  bandes d'ondes.  



  La     fig.    34A est une vue en perspective  d'une pièce moulée formant l'organe rotor  d'un condensateur double variable.  



  La. fi-.     34B    est une coupe transversale de  celui-ci.  



  La     fig.    340 représente une coupe d'une  pièce moulée semblable, dont la matière cons  titutive est du fer     pulvérisé,        disposé    dans des       cavités    pour permettre de faire varier l'in  ductance de deux bobines.  



  La     fig.    85A montre, en perspective, une  pièce moulée prévue pour le rotor d'un con  densateur variable.  



  La     fig.    85B en est une coupe transversale.  La     fig.    36 est une coupe .à. travers un  disque moulé, dont un côté est prévu pour  augmenter l'inductance d'une bobine, et l'au  tre côté pour réduire celle-ci.  



  La     fig.        37A    est une vue partielle, en pers  pective, d'un     dispositif    permettant l'augmen  tation de l'inductance des bobines par l'inser  tion de noyau de fer pulvérisé, de forme  habituelle.  



  La     fig.   <B>3713</B> en est     tune    coupe transversale.  La     fig.        37C    est une vue en plan d'une    forme perfectionnée d'un noyau de fer pul  vérisé utilisé en coopération avec la bobine  représentée à la fi--. 87A.  



  La     fig.    38 représente en plan des bobines  en couplage serré.  



  La     fig.    39 est une vue en perspective re  présentant un assemblage de plusieurs pan  neaux reliés entre eux et     combinés    avec des  lampes, des tubes     â,    rayon cathodique, des       transformateurs    et     organes        a.na.logues.     



  La fi-. 40A représente, en     perspective,     un ensemble formé d'un panneau, obtenu par  la. mise en     eeuvre    du procédé selon l'inven  tion et d'une autre partie d'un appareil élec  trique qui peut être obtenue par la mise en       aeuvre    du même procédé.  



  La     fig.    40B est une vue en plan de ce  panneau supérieur.  



  La,     fig.    40C en est le schéma.  



  La     fig.    41 est une vue partielle, en plan,  de connexions formant le socle d'une lampe,  évitant l'usage de douilles.  



  La     fig.    42 est une vue     partielle,    en plan,  d'un dispositif convenant particulièrement  pour un tube     multiplicateur    d'électrons: la  matière dont sont formées les résistances à  relier aux électrodes du tube peut être pres  sée, dans ce cas, dans des rainures de calage  préparées à l'avance dans le moulage, pro  cédé apparenté à celui décrit à propos de la.  fi-. ?7, où la matière     constitutive    est du     èr     pulvérisé.  



  Aux     fig.    1 et 2. le     panneau    a., en matière  isolante, comporte sur ses deux faces des  enfoncements de     profondeur    différente, tels       que    b, qui, lorsqu'ils sont partiellement rem  plis de métal (représenté en noir et indiqué  par la. référence in à. la. fie. 2), forment un  pôle ou une plaque d'un condensateur; et des  rainures telles que c remplies de métal, for  mant un chemin conducteur qui a pour but  de remplacer les connexions en fil métalli  que.

   Le trou<I>cl,</I> pour la. fixation mécanique du  panneau sur une autre partie de l'appareil,  par exemple le coffret, est entouré d'une rai  nure circulaire remplie de métal     e1    qui est  reliée à. des rainures remplies de métal, telles  que     e@,    e et     e3.         Un exemple     d'interconnexion    de     chemins     conducteurs<I>e,</I>     e',        e2    et     e3    sur un     côté    du pan  neau a avec des chemins conducteurs, tels que  f, sur l'autre côté, est représenté entre le dé  pôt métallique     e2    et le dépôt métallique f,

    placé de l'autre côté du panneau, l'inter  connexion étant formée dans ce cas par un       oeillet   <I>la</I> pressé et rivé de part et d'autre d'un  trou pratiqué dans le panneau.  



  D'autres     chemins    conducteurs, sur l'autre  côté du panneau, sont constitués par une rai  nure<I>i</I> reliant le point<I>f</I> et quelques autres  éléments non représentés et par un enfonce  ment g de faible profondeur directement  opposé à l'enfoncement b     plus    profond.  



  Ces deux derniers enfoncements (g et b)  métallisés forment un condensateur fixe, dont  le diélectrique est de la     même    matière plas  tique moulée que le panneau a et est réalisé  en même temps que l'ensemble de ce panneau,  une couche mince     2o        (fig.    2) étant formée  dans le moule.  



  Ce qui précède montre un exemple d'un  condensateur     fixe    formé     "in    situ", prêt à  être utilisé, interconnecté de façon complète  dans un circuit et     n'exigeant    aucune fabri  cation préalable et aucune     opération    manuelle  spéciale d'assemblage, d'établissement des  connexions par fil et de soudage pour le re  lier dans le circuit.  



       j    désigne un trou présentant une rainure  de clavette, destiné     à,        recevoir        un    tube     t1lermio-          nique,    dont les fiches coopèrent avec des  douilles de contact, telles que k, disposées au  tour de ce trou     j.    On remarquera que ces douil  les de contact sont fixées par des     aeillets,    direc  tement dans des lobes élargis, prévus aux extré  mités des chemins conducteurs en métal dé  posé. Ceci est une opération mécanique faci  lement réalisable et qui évite l'emploi d'un  support de lampe séparé et par conséquent  l'établissement de connexions en fils mé  talliques.  



  La bobine     Z    est une bobine de choc de  haute fréquence, dont la spire extérieure est  reliée directement aux chemins conducteurs       e2    et     e3.    L'extrémité     intérieure        communique     au moyen d'une connexion à     oeillet    avec un    lobe élargi des     chemins    conducteurs c et g  prévus sur l'autre côté du panneau a.  



  Des dépôts métalliques de forme sembla  ble à ceux prévus sur le corps du panneau  principal a, peuvent être disposés sur un       panneau    circulaire mobile inséré avec jeu  dans un trou, tel que par exemple un     disque     rotor o d'interrupteur. Dans ce cas, le dépôt  n     constitue    une     liaison    métallique mobile  entre les contacts d'interrupteurs, tels que p,  qui peuvent être disposés autour de o dans  toute position appropriée.  



  On remarquera que les lames de contacts  fixes de l'interrupteur, telles que p, sont       o;illetées        directement    dans les lobes élargis  de l'extrémité des     chemins    conducteurs en  métal déposé. Ceci est une     opération    mécani  que facilement     réalisable    et     qui    évite l'opéra  tion laborieuse des connexions par fils de  commutateurs et évite également la nécessité  d'une inspection soignée après l'établissement  des connexions, normalement nécessaire pour  éviter de fausses connexions.  



  Pour assurer un meilleur contact de l'in  terrupteur, le dépôt n peut     être    reproduit sur  les deux côtés du disque de     rotor    o, et les  contacts du stator, tels que p, peuvent égale  ment être disposés des deux côtés.  



  D'une part, de. nombreux éléments de       circuit    et de     chemins    conducteurs peuvent  ,être déposés en une     matière    conductrice, telle  que du métal de conductibilité élevée, par  exemple du cuivre; d'autre part, des éléments  de circuit, représentés par des hachures obli  ques dans les     fig.    1 et 2, tels que des résis  tances, peuvent être fabriqués "in situ",  comme par exemple     r',    en déposant par exem  ple du graphite sur la surface du panneau a  dans l'espace compris entre les dépôts mé  talliques     e4    et le lobe élargi terminant la pla  que de condensateur b en métal déposé, et. la  dite plaque est ainsi mise en circuit au  moyen de la résistance.

   Ceci .évite la mise en  place     ià    la main     d'un    élément de résistance  fabriqué séparément.  



  Les éléments de résistance obtenus par dé  pôts, tels que ri,     r',        r3,        r4,    etc., peuvent être  déposés simultanément en     utilisant    la techni-      que de l'imprimerie et en appliquant une  encre constituée par une solution colloïdale  de graphite, par exemple en utilisant des     cha-          blons    et en appliquant cette solution à l'aide  d'un pistolet pulvérisateur de peinture.  



  Pourvu 'que la densité spécifique et l'épais  seur du dépôt de graphite soient contrôlées       exactement,    les différentes valeurs de résis  tance exigées peuvent être obtenues en fai  sant varier simplement la forme du dépôt       constituant    une résistance. A titre d'exemple,  on a obtenu une résistivité spécifique d'enduit  de 25     ohms/mm2,    mesurée à partir d'un bord  au bord opposé parallèle, en     utilisant    une so  lution colloïdale de graphite dans un milieu  légèrement     visqueux    approprié (tel que de la       gélatine)    et en la déposant suivant une épais  seur contrôlée d'environ     1/2o    de mm.

   Cette pe  tite aire peut     dissiper    continuellement une  énergie d'un     milliwatt    sous forme de chaleur  sans s'élever au-dessus de la température  admissible de travail. Une grande gamme de  valeurs de     résistances    peut être obtenue sim  plement en faisant varier la forme et la di  mension du dépôt. Quelques exemples servi  ront à illustrer ceci. Une surface de dépôt de  1 mm de largeur et de 100 mm de longueur  donne, dans le cas     ci-dessus,    une résistance  de 2500 ohms.

   Celle-ci peut, sans danger,       dissiper        1/,o    de watt (=<B>100</B>     milliwatts).    Un  dépôt de 10 mm de largeur et de 10 mm de  longueur aura une valeur de 25 ohms et dis  sipera     '/I,    de watt; un autre dépôt de 0,2 mm  de largeur et de 100 mm de longueur a une  résistance de 12 500 ohms à     1/,o    de watt;       tandis    qu'un dépôt de 25 mm de largeur et  de 40 mm de longueur aura une résistance de  40 ohms à 1     watt.     



  D'autres gammes de valeurs peuvent être  obtenues avec des formes semblables en fai  sant varier l'épaisseur contrôlée du dépôt  (c'est-à-dire en faisant varier le temps de       pulvérisation)    ou en changeant la densité du  dépôt (c'est-à-dire en modifiant la dispersion  de graphite dans le milieu).  



  Dans la fabrication à grande échelle, plu  sieurs     pistolets    peuvent être utilisés, déposant  successivement différentes solutions de gra-         phite,    plus ou moins concentrées; dans chaque  cas un     chablon    différent étant employé, de  manière que le dépôt pulvérisé nécessaire soit  réalisé à l'endroit     requis    dans le circuit.  



  En pratique, on peut facilement obtenir  une gamme de valeurs de 1 ohm à 10     megohms,     avec trois solutions différentes. Les puissan  ces en watts dissipées, dans les valeurs     ohmi-          ques    inférieures, peuvent s'élever de 10 à  20     watts.    Cette     -anime    de valeurs est suffi  samment étendue pour la construction de ré  cepteurs radiophoniques.  



  On pourrait considérer comme un désavan  tage le fait que les résistances de valeurs de       wattage    plus élevées occupent un espace plus  grand que ce n'est le cas avec des résistances  solides, fabriquées en forme de bâtons. Ceci  ne constitue pas nécessairement un désavan  tage, car l'échauffement et le dégagement  continus de chaleur sont beaucoup plus uni  formes, et la. constance et la<B>,</B> durée des résis  tances fabriquées selon ce procédé sont très  élevées. Les résistances de puissance plus  élevée seront obtenues, par exemple, par dé  pôts sur les surfaces des parois de coffret, ce  qui facilite la. dissipation de la chaleur.  



  On notera également que les contacts des  deux extrémités des résistances peuvent être  obtenus sans qu'il y ait d'opération séparée,  en appliquant une matière résistante directe  ment à la place voulue dans le circuit, de  telle sorte qu'elle recouvre le chemin conduc  teur en métal déposé, formé au préalable ou  par la suite, sur une surface suffisante pour  fournir un bon contact. Il est préférable de con  former les résistances de puissance élevée de  telle façon que le dépôt de graphite soit élargi  près des contacts, de sorte que le gradient de  température à. la ligne de contact entre le  graphite chaud et le métal froid ne fasse pas  un saut trop brusque.  



  Pour permettre à une résistance très lon  gue et étroite d'occuper une surface relative  ment petite, on peut effectuer le dépôt sous  forme de zigzags. Une telle résistance est  représentée en r' (fi-.<B>1).</B>  



  I1 est en outre indiqué, pour permettre de  légères irrégularités dans l'alignement des           chablons,    de munir également les terminai  sons de chemins métalliques de lobes     élargis.     Une telle     terminaison    est représentée en q.  



  Bien que la bobine     d'induction    représentée  à la     fig.    1 ne comporte que trois spires et  n'ait par     conséquent    qu'une très petite induc  tance, on peut fabriquer des bobines de cette  construction avec davantage de spires de lar  geur plus étroite, d'espacement plus serré et  également d'une surface totale plus grande.  



  La valeur maximum de     l'inductance,    qui  peut     "être    ainsi obtenue, a évidemment une  limite supérieure, qui est     inférieure    à celle  des bobines habituelles en fil. Plusieurs dis  positifs pour augmenter l'inductance maxi  mum des     bobines    faites selon le présent pro  cédé sont représentées aux     fig.    23 à 38 et  vont être décrits plus en détail. En général,  les types d'inductances nécessaires pour un  appareil     @à    fréquence radiophonique de l'ordre  d'environ     '/2    mégacycle à 100 mégacycles,  peuvent être réalisés par ce moyen.

   De plus,  en appliquant une variante du procédé selon  l'invention, comprenant le dépôt de métal  soit directement sur le panneau principal,  soit sur un film que l'on fixe audit panneau  par un adhésif convenable, ledit film com  prenant des chemins conducteurs reliés     entre     eux déposés photographiquement et des pla  ques de condensateur et organes analogues,  les connexions étant faites entre le film et le  panneau principal à l'endroit nécessité par le  circuit au moyen     d'oeillets    ou éléments analo  gues, on peut     obtenir    une     gamme    de valeurs  d'inductance considérablement augmentée.  



  Il existe certaines limites pour les capa  cités des condensateurs pouvant être cons  truits selon le procédé défini en référence aux       fig.    1 et 2 et, .si des valeurs plus grandes de  capacité sont nécessaires, elles peuvent être  obtenues par l'application du procédé selon  l'invention comme suit:  Le condensateur peut être fabriqué "in  situ" en formant tout d'abord par dépôt deux  contacts métalliques, dont l'un est aussi  grand qu'une plaque de condensateur.

   Ceci  est recouvert d'un vernis à coefficient diélec  trique élevé, sauf le contact métallique plus    petit et un bord étroit de la plus grande pla  que, ces deux parties étant     masquées.    Un  autre     chablon    est alors utilisé, présentant une  grande     ouverture    et     permettant    de faire un  nouveau dépôt de métal qui pénètre par la  dite ouverture, de manière à établir un con  tact avec le conducteur métallique de     petite     dimension. Ceci forme la seconde plaque du  condensateur.

   Du vernis est alors de nouveau  appliqué avec le même     chablon    que celui uti  lisé pour le vernis précédent.     Ensuite,    du  métal est de nouveau appliqué à travers le  premier     chablon    pour dépôt métallique; et       ainsi    de suite     jusqu'à    ce qu'un empilage soit  formé par dépôts, dans lequel chaque couche  métallique     alternée    foi-me un pôle du con  densateur et vice versa. On peut, bien en  tendu, fabriquer de façon analogue des con  densateurs à trois pôles et davantage.

   En  outre, des condensateurs peuvent être formés  simultanément et de façon semblable dans       plusieurs    parties du circuit et d'autres     parties     ou chemins conducteurs, reliés entre eux,  peuvent être formés par dépôt sur le vernis,  ce qui permet, par exemple, à     un    chemin con  ducteur, disposé entre des couches de vernis,  de croiser d'autres chemins conducteurs  prévus sur le panneau principal entre     d'autres     couches de vernis.  



  Un autre mode de fabrication de tels  condensateurs reliés entre eux, de capacité  élevée, consiste -à former l'ensemble du pan  neau principal à l'aide d'une     matière    à coeffi  cient     diélectrique    très élevé, -par exemple en  utilisant une matière de remplissage plasti  que ayant une constante diélectrique élevée,  ou en     insérant    une     fine    couche d'une telle  substance avec une     surface    rugueuse ou gra  nitée dans le moule, de manière à former la       mince    couche w indiquée à la     fig.    2, lorsque  le moulage plastique est terminé.  



  Une     autre    variante     consiste    à     faire        un     panneau supérieur en une substance ayant  une constante diélectrique élevée, sur laquelle  une partie des chemins conducteurs reliés  entre eux et les condensateurs de capacité  élevée sont obtenus par dépôt, ce panneau  supérieur étant connecté au circuit     principal         par des     oeillets    ou organes analogues, four  nissant également les connexions électriques  entre les circuits des deux panneaux.

   D'une  façon générale, la limite supérieure des capa  cités que l'on peut     fabriquer    par ce moyen,  est de l'ordre de 1000     micromicrofarads,    en       utilisant    un panneau en bakélite, et jusqu'à  30 000     mieromicrofarads    (0,08     mierofarad)     avec des matières spéciales, telles que de la  céramique.  



  Pour obtenir une fabrication encore plus  économique, la construction du circuit évitera  de préférence des valeurs plus grandes d'in  duction et de capacité. (Dans bien des cas,  les constantes de temps     requises    pour -une  partie des circuits peuvent être obtenues avec  des valeurs     plus    petites des éléments à, réac  tance si la résistance correspondante est  augmentée.)  Lorsque des éléments à réactance plus  grands sont indispensables (tels que des con  densateurs électrolytiques     écrêteurs),    ils peu  vent être fabriqués au préalable avec.

   des  bornes de sortie en forme de pattes et être  mis en place dans des     douilles    appropriées,       insérées    dans les lobes élargis du circuit mé  tallique déposé sur le panneau principal     rx.     



  On va décrire maintenant, en référence  aux     fig.    3 à 22, le procédé de fabrication d'un  récepteur radiophonique à deux lampes, pour  courant alternatif ou continu, dont. le schéma  complet est représenté à la fil-. 22.  



  La     fig.    3, comme indiqué précédemment,  est une vue en perspective     isométrique    d'un  côté d'un panneau plastique moulé 1 en ma  tière isolante, avant le dépôt de toute autre  matière. La flèche apparaissant sur le bord       étroit    du panneau, sur     cette    figure et plu  sieurs autres figures suivantes, sert à indi  quer le côté suivant lequel le panneau est vu  et peut être supposée inscrite de façon per  manente sur le tableau.  



  La     fig.    4 représente le même côté (voir  flèche) du panneau à. un stade ultérieur du  procédé de fabrication, après que le moulage  a été métallisé sur toute sa surface, par  exemple avec du métal pulvérisé à l'aide d'un  pistolet ou par un dépôt galvanoplastique, et    que l'ensemble de la surface a été meulé avec  un abrasif, par exemple au moyen de meules  de surface, de telle sorte que seul le métal dé  posé dans les rainures, les trous et les enfon  cements, reste sur le panneau.  



  La     fig.    à représente schématiquement le  circuit que porte ce panneau à ce stade de  fabrication. On notera que ce schéma est le  même que celui compris entre les lignes ver  ticales en traits mixtes<B>135</B> et 136 du récep  teur complet représenté à la     fig.    22. Cepen  dant, on a appliqué ici une méthode inhabi  tuelle de représentation (également aux     fig.    8  et 14) pour montrer les progrès des phases  successives de fabrication. Dans ces     trois     figures, qui représentent toutes un schéma  identique, toutes les parties n'existant pas  encore sur le     panneau        représenté    dans les  figures précédentes, sont indiquées en poin  tillé.

   Ces éléments de circuit et chemins con  ducteurs de la partie supérieure du panneau,  c'est-à-dire visibles aux     fig.    3, 4 et 6, sont  représenté: en traits pleins noirs,     tandis    que  ceux du côté inférieur du panneau représenté  à la fi-,. 7, sont représentés par des doubles  traits fins. Les flèches des     fig.    6 et î servent  à     indiquer    de quelle manière le panneau est  représenté dans les différentes figures.  



  Des     enfoncements    profonds 2a,<I>3a, 4a</I> et       âa,    ménagés dans le panneau moulé 1 aux       fig.    3 et 4, sont destinés à former, après la  métallisation, les plaques supérieures de cha  cun des condensateurs, représentés avec le  même signe de référence dans le schéma de la       fig.    5. Pour     distinguer    ces enfoncements pro  fonds de tous traversant, on a représenté  l'ombre projetée par les parois des enfonce  ments sur la couche de matière plastique  moulée au fond des enfoncements.

   Ces minces  couches     forment.    le diélectrique de ces con  densateurs.     Les    signes de référence de 6 à 30  sur la fil-. 3 désignent des enfoncements de  faible profondeur et des rainures qui servi  ront     ultérieurement    à. former des chemins con  ducteurs     relis    s entre eux, et des lobes de  terminaison pour des douilles ou     #illets.     Leur fonction exacte     apparaîtra    clairement  aux hommes de métier en comparant les           fig.    3 et 4 avec la     fig.    5.

   Le signe de     r6fé-          rence    7 qui apparaît plusieurs fois aux     fig.    3,  4, 6 et 7, désigne un dépôt métallique     d'inter-          connexion    de grande dimension et de forme  indéterminée, et ayant pour but d'agir  comme une barre     omnibus    de mise à la terre  du châssis métallique d'un récepteur habituel.  I1 est prévu de manière à être en contact  continuel et serré par l'intermédiaire d'un  large trou rond, ménagé dans le milieu du  panneau avec un autre dépôt métallique     d'in-          terconnexion    de grandes     dimensions    disposé  sur l'autre côté du panneau.

   Celui-ci est éga  lement indiqué en 7     @à    la     fig.    7.  



  Dans la     plupart    des constructions de ré  cepteurs radiophoniques, il est de pratique  courante de     former    cet élément aussi étendu  que possible et de le mettre en communica  tion avec les plaques de condensateur mises  à la terre, comme représenté en 3a et 5a. à la       fig.    4 et en 4b aux     fig.    5, 7 et 8.  



  On décrira par la suite les différents  groupes de petits trous. Les traits     pleins    et  les doubles traits de la     fig.    5 représentent de  quelle façon les opérations séparées d'assem  blage, de fixation, d'établissement de con  nexion par fils et de soudage du procédé  habituellement utilisé ont été     éliminées.    Ceci  est     obtenu    par un moyen simple et économi  que de construction de panneau moulé avec  des différences de niveau, des rainures et  des enfoncements appropriés et en métalli  sant ce panneau sur toute sa surface puis en  meulant l'excédent de métal sur les deux  côtés, de manière à ne laisser que le métal  contenu dans les rainures ou enfoncements.  



       Avant    d'expliquer en détails les diffé  rentes parties, on notera qu'une des raisons  pour lesquelles on utilise les deux côtés du  panneau est de permettre aux chemins con  ducteurs de se croiser à, l'endroit requis par  le circuit. Une autre     raison    est de faciliter la  disposition d'un condensateur fixe dans le  circuit.  



  Les     fig.    6 et 7 représentent l'application  d'éléments résistants, les résistances étant  montrées par des surfaces ombrées hachurées  des     fig.    9 et 10; dans ce cas, une seule opéra-    Lion est nécessaire pour chaque côté, les deux  côtés     recevant    des dépôts avec une dispersion  différente de     graphite,    la résistance spécifi  que du dépôt de graphite sur le côté du pan  neau représenté à la     fig.    7 étant approxima  tivement     dix    fois plus élevée que celle de la       fig.    6.  



  En considérant la     fig.    8 et les figures  précédentes,. on remarquera que la résistance  31 en graphite est déposée suivant une     forme     en méandres ou zigzags entre les lobes des  conducteurs métalliques 19 et 20, de ma  nière à agir comme résistance     anodique    Île  la première lampe.

   Une autre résistance 32,  en forme de méandres, est     insérée    entre des  conducteurs 20 et 23, de manière à agir  comme résistance de filtre     écrêteur.    Une ré  sistance droite, étroite, avec des extrémités  élargies 33, est disposée entre des conducteurs  6 et 17, de manière à agir     comme    un arrêt  à haute fréquence pour aider la réaction dans  le circuit d'antenne qui sera connecté au point  18 (voir     fig.    22).  



  Une résistance droite 34 est disposée entre  les lobes conducteurs 8 et 29, de manière :à  agir comme résistance de polarisation     cathode-          grille    de la seconde lampe.  



  Une très petite résistance 35 est     disposée     entre le dépôt     métallique    circulaire 36 qui  constituera finalement le contact pour sup  porter une des douilles 56 de haut-parleur  (voir     fig.    9 et 10) et     un    dépôt métallique cir  culaire 37 semblable qui constituera finale  ment le contact supportant l'un des     oeillets    55  de douille de lampe.     Cette    résistance agit  comme     arrêt    antiparasite     d'oscillation    anodi  que pour la seconde lampe.

   La très grande ré  sistance 38 est déposée entre des conducteurs  métalliques 14 et 15 et agit comme résistance  de série du     filament    de chauffage. Ceci est  un bon exemple d'une résistance dont la puis  sance dissipée en     watts    est relativement  grande. Une autre importante résistance 39  est disposée entre des     conducteurs        métalliques     11 et 14 et constitue l'autre partie de la ré  sistance en série du filament de chauffage.  



  On notera que la disposition d'un élément  de circuit électrique, dans ce cas la résistance      de filament de chauffage, en plusieurs par  ties séparées, soit dans le but d'une meilleure       utilisation    de l'espace du panneau, soit dans  un autre but, par exemple de disperser les  organes rayonnant de la chaleur dans diffé  rentes régions du panneau ou du coffret, est  facilement réalisée et que, de plus, ceci       n'augmente    pas les frais de fabrication. Ceci  constitue un net avantage par rapport aux  procédés habituels de montage.  



  La résistance 40, disposée entre des con  ducteurs métalliques 10 et 11, sert à. limiter  la surcharge de courant de la lampe     redres-          seuse    lorsque le récepteur est d'abord mis en  circuit; dans ce but, elle comporte une sur  face comparativement grande et résiste à des  surcharges considérables. Le conducteur 10  communique également avec la. plaque de con  densateur 4a aux fi-. 4, 5 'et 6, qui agit  comme mise à la terre du dépôt métallique 7  pour les oscillations     parasites    à haute fré  quence engendrées par la lampe     redresseuse.     



  La     résistance    41, en forme de méandres,  à la     fig.    7,     prévue    sur le côté inférieur du  panneau (et par conséquent représentée en  doubles traits à la     fig.    8), est disposée entre  le lobe 42 de la plaque de condensateur 3b et  le chemin conducteur 20     (fig.    7) qui commu  nique transversalement par un petit trou  avec un chemin conducteur 20 disposé sur le  côté inférieur     (fig.    6).

   Celui-ci agit comme  une résistance de commande d'alimentation  pour la grille à écran de la première lampe  par le lobe 43 du condensateur formé par les  plaques 3a     (fig.    '6) et 3b     (fig.    7),     cette    der  nière agissant comme un condensateur de dé  rivation à haute fréquence pour la même  électrode.  



  Une résistance 44, très     mince    et longue,  est disposée entre le lobe 45 et le dépôt con  ducteur principal 7 de mise à la terre et le  lobe 46 de la plaque inférieure 2b du conden  sateur à couplage     ià    fréquence audible com  posé de dépôts métalliques 2a     (fig.    6) et     2b     (fi-. 7). On notera que dans le schéma repré  sent6 à la     fig.    8, la plaque de condensateur  2b est en contact direct serré avec la plaque  de condensateur 5b, cette dernière constituant    une dérivation à haute fréquence pour la,  commande de grille de la deuxième lampe.

    Ce contact direct et serré est réalisé dans ce  cas comme représenté à. la.     fig.    7, en formant  <I>2b</I> et 5b par un dépôt métallique individuel  de forme particulière en juxtaposition par  rapport aux deux     dépôts    séparés 2a et 5a sur  le premier côté de la plaque     (fig.    6).  



  Cette facilité d e réaliser des     condensa-          leurs    de dérivation à haute fréquence en con  tact serré     avec.    le retour principal ou de base  à la, terre, présente un     avantage    qui n'est pas  obtenu normalement d'une façon aussi écono  mique. La. résistance très mince 47     (fig.    7)  est disposée     entre    le. lobe 48 de la plaque de       condensateur    2b,     5b        (fig.    7) et le dépôt mé  tallique circulaire 49, ce dernier constituant  le     eontocl.    pour la douille de commande de  grille de la     deuxième    lampe.

    



  Un     caractère.    intéressant de ce système  de formation d'un circuit réside dans la faci  lité rencontrée par le constructeur dans le  blindage de certains points sensibles     aux     bourdonnements ou aux courants de fuites  indésirables et facteurs d'interférence ana  lo-ues.

   Un exemple est: représenté en 50       (fiw.    7), dans lequel un dépôt de métal, allant  directement     vers    le côté du panneau, est fixé  à. la douille de la, broche cathode de la se  conde lampe (une électrode relativement  exempte de     bourdonnement)    et utilisé pour  blinder le     condensateur    de couplage de grille       2b    de cette même lampe (point très sensible       aux    bourdonnements extérieurs) contre l'in  fluence de fuites ou de radiations extérieures  de la broche de contact adjacente du filament  de chauffage qui est un point ayant une ten  sion élevée de bourdonnement.

   De façon sem  blable, l'autre plaque 2a de ce même conden  sateur, sur l'autre côté du panneau, et son  lobe 6 sont blindés contre le bourdonnement  par la conformation particulière de l'électrode  principale 7 de mise à la terre. Cette partie  de 7 est indiquée par 9 à la     fig.    6 et agit  comme moyen     d'interconnexion    d'une partie  mise à, la, terre de ce panneau avec les parties  mises à la terre de l'autre panneau (voir       fig.    18).      Le point 51     (fig.    7) est connecté au moyen  d'un chemin métallique 52 au point 53. Lé  chemin 52 a une tension élevée de bourdon  nement, c'est pourquoi il est enroulé autour  de l'électrode 7 de mise à la terre, de sorte  que celle-ci le protège de toute action sur des  points sensibles.

   Quant à la résistance 44, qui  est la résistance de fuite de grille de la se  conde lampe, et qui est ainsi également sen  sible aux bourdonnements, elle est disposée de  façon semblable, de manière à être blindée  par des dépôts     antibourdonnement    7 et 3b  (voir     fig.    7).

   Un dépôt métallique 54, à la       fig.    7, constitue un chemin d'interconnexion  pour la cathode et la grille de suppression et  une broche de chauffage de la première  lampe (voir     fig.    8), ainsi qu'un     organe-écran     de mise à la terre pour protéger le circuit  anodique sensible aux bourdonnements, de       cette    même lampe à partir des     points    51 de  bourdonnement.  



  En ne considérant que la     fig.    8. on voit  que, excepté les organes tels que des lampes,  des condensateurs électrolytiques et des  haut-parleurs, on a réalisé chaque élément,  en mettant en     oeuvre    le procédé selon l'inven  tion. Alors que le montage habituel comporte  la préparation de dessins, seuls les stades  suivants de fabrication entrent ici en ligne  de compte:  1. Moulage du panneau de la fi-.<B>3:</B>  2. Métallisation de celui-ci sur toute sa  surface;  3. Meulage de la surface du panneau pour  obtenir le stade de fabrication représenté .à  la     fig.    4;  4. Pulvérisation d'une mixture de gra  phite en des endroits de la surface du pan  neau représentée à la     fig.    6;  5.

   Pulvérisation d'un autre     mixture    de  graphite sur l'autre côté du panneau repré  senté à la     fig.    7; ainsi, 15 éléments électri  ques, remplissant tous une fonction électri  que définie, sont reliés en circuit par plus de  35 chemins conducteurs, tous placés correc  tement.  



  On va maintenant décrire les organes né  cessaires pour la mise en place des éléments    fabriqués au préalable. Cette mise en place  est facilitée par l'insertion     d'oeillets,    de douil  les ou organes analogues, tels que ceux qui  sont représentés à la.     fig.    9. Ceux-ci étant  placés dans des positions prévues d'avance,  l'insertion de ces organes et     l'oeilletage,    le ri  vetage et opérations analogues deviennent  faciles.  



  La     fig.    9 représente le même côté du pan  neau que la     fig.    7. Au point 20, un     oeillet    est  inséré à travers le panneau pour fournir une  interconnexion entre les conducteurs situés  de part et d'autre du panneau. Aux points  55, des pattes métalliques à     oeillet    de formé  appropriée sont insérées de telle manière  qu'elles aboutissent à des trous de douille de  broche de lampe, disposés en cercle autour  du trou rainuré, en vue de former des     sup=     ports de lampe.

   Toutes ces pattes ne sont pas  numérotées, bien qu'elles soient toutes repré  sentées, et elles sont     dessinées    légèrement in  curvées et de forme irrégulière pour représen  ter plus clairement qu'elles constituent des  parties élastiques     fixées    sur le moulage et ne  faisant pas partie de     celui-ci.    Des douilles 56,  pour les deux connexions du haut-parleur;  sont insérées dans les dépôts métalliques cir  culaires 36 et 59 déjà     mentionnés,    représentés  aux     fig.    6, 9 et 11.

   Des douilles élastiques  57, 58, 60 et 61, de forme particulière, sont  insérées dans des trous et des cavités 21, 24,  30 et 42, formées dans le panneau, qui a été  muni au préalable des dépôts métalliques  (voir     fig.    3), pour constituer des douilles pour  les pattes de bornes     positives    des condensa  teurs électrolytiques à broche. La fonction  individuelle de chacun de ces organes appa  raît clairement en comparant la     fig.    11 avec  les     fig.    10, 9. 8, 7 et 6.  



       Il    est préférable de recouvrir le panneau  représenté à la     fig.    9 d'un vernis pour pro  téger le circuit obtenu par dépôt des con  nexions électriques déterminées et les douilles  étant naturellement masquées pendant l'opé  ration de vernissage.  



  Ce panneau est maintenant prêt à recevoir  les éléments fabriqués au préalable et mis  en place comme représenté à la     fig.    10. La      lampe désignée par 65 constitue la première  lampe mentionnée auparavant, et dans ce cas  est choisie du type comportant une borne de  grille 66 sur sa partie supérieure pour faci  liter sa. connexion avec le second panneau  qui sera décrit par la     suite    et qui porte les  circuits d'entrée d'antenne. La lampe dési  gnée par 67 est du type amplificateur basse  fréquence combinée avec diode.

   Le haut-par  leur 68 comprend son propre transformateur  de sortie et, dans cet exemple, il est du type  à bobine mobile à aimant permanent, fixé  par des vis ou rivets sur le panneau     prinei-          pa.l,    et les conducteurs de transformateur de  sortie sont introduits directement dans les  douilles 56, déjà mentionnées, sans l'aide de  pattes de     soudage;    ceci permet de nouveau  d'éviter l'opération de soudage. Les conduc  teurs du transformateur de sortie sont,     bien     entendu, munis d'extrémités flexibles du type  normal utilisé dans les appareils électriques  à. courant faible.

   La pince 69, à ressort et de  mise à la terre, représentée à la     fig.    10, est  fixée sur un montant 70 d'écartement qui est  lui-même monté directement dans le dépôt  métallique 7 de mise à la terre dans le trou  70     (fig.    9).  



  Le montant d'écartement 70 constitue un       support    pour le second     panneau    et de plus  un conducteur de retour à. la terre     pour    le  circuit d'accord disposé sur le second pan  neau, qui est représenté aux fi-. 12 et 13; il  constitue également, avec le ressort 69, le  retour négatif pour le corps ou boîtier et pour  les bornes négatives des     condensateurs        élec-          trolytiques    71 et 72.

   Ces derniers sont dessi  nés de façon identique et contiennent     chacun     un grand et un petit condensateurs, le circuit  étant établi de telle façon et les pinces 57,  58, 60 et 61     (fig.    9) disposées de telle ma  nière qu'il est impossible de mettre ces deux  condensateurs dissemblables dans de fausses  positions, c'est-à-dire que le condensateur le  plus grand sera toujours placé dans la partie  du circuit nécessitant la plus grande capacité.  Cette combinaison apparaît clairement en  considérant le schéma complet de la.     fiz.    22.  



  A la     fig.    11, on a adopté la méthode habi-         tuelle    de représentation du schéma. complet  en trait; plein, car il n'est plus nécessaire  de différencier le dessus et le dessous du  panneau.  



  On notera, en outre, que ce panneau com  prend maintenant un amplificateur à deux  lampes combiné avec un redresseur et prêt à.  être utilisé sur des lignes d'alimentation à,       courant    continu ou courant alternatif. La  seule adjonction nécessitée est celle de moyens  tels que, par exemple, un microphone et une  batterie,     cette        dernière    étant disposée de ma  nière à servir     également    pour la polarisation  de la     grille    ouverte 66 de la     première    lampe.  



  Un côté du second panneau 80 est repré  senté à la     fig.    12 et l'autre côté à la     fig.    13.  Il est, comme précédemment.     également    cons  titué par un     moulage    muni d'enfoncements  ou creux profonds et de rainures remplies de  métal, mais dans ce cas, en plus des conden  sateurs, des conducteurs, des résistances et  des terminaisons. il comporte également des       inductances.    Celles-ci sont prévues sur les  deux côtés     (fio.        12    et 13) et sont couplées  les unes aux autres à travers la matière plas  tique du panneau.     Pour    la.

   commodité et la  clarté du     dessin,    les bobines d'induction sont  représentées     symboliquement    avec quelques  spires seulement sur chaque côté, mais dans  la pratique habituelle, il est bien entendu que  le nombre de spires dépend de la. bande de  fréquences de la. station pour la réception de  laquelle le récepteur est prévu. Pour des  stations radiophoniques de longueurs d'ondes  moyennes, la     bobine    prévue sur la, face repré  sentée à la     fig.    1? a environ     \?5    spires, et  celle représentée à la     fig.    13 environ 7 spires.  



  La     fiy:.    14 représente le schéma dessiné  selon la convention     adoptée    précédemment.  En comparant les     fig%    1? et 13 avec la     fig.14,     la fonction de     chaque    partie apparaît claire  ment.

   La     fig.    15     représente    le même côté de  ce panneau que la     fig.    13, mais après l'appli  cation d'une couche de     o:raphite:    la     fig.    16       repréqente    le même côté de     ee    panneau lors  que les     douilles        i@@étal_liques,    les montants, les  pinces et les lames mobiles de condensateur,  y compris l'isolation, ont été     fixées,    et la           fig.    17 représente le schéma complet de ce  panneau. En se référant à la     fig.    18 et à la.

    partie gauche de la     fig.    22, la manière sui  vant laquelle ce panneau     (fig.    16) coopère  avec l'amplificateur à deux lampes décrit pré  cédemment pour former un récepteur radio  phonique complet, apparaît clairement.  



  Dans la     fig.    12, on     suppoes    que le pan  neau moulé a été métallisé et meulé sur les  deux côtés en     laissant    les dépôts métalliques  dans les parties     situées    au-dessous du niveau  de la     surface.    Deux enfoncements profonds  81a, de     forme    carrée, sont     placés    dans l'aire  définie par l'enfoncement 82 de faible pro  fondeur reliant ceux-ci et une     rainure    83 de  faible profondeur ainsi que l'enfoncement 84  allongé, de faible profondeur.

   Ces enfonce  ments sont métallisés simultanément et sont  associés, par l'intermédiaire de deux trous,  avec un enfoncement de faible profondeur,       métallisé,    également représenté en 84 à la       fig.    13. On remarquera dans les     fig.    14, 16,  17 et 22, que ce groupe de dépôts métalliques  constitue une plaque     ;le        condensateur    qui sera  finalement associée à la grille d'entrée de la  première lampe au moyen des contacts élas  tiques 84s     (fig.    16).

   La surface circulaire 85  (fi;-. 12), au milieu de ce dépôt métallique, est  laissée non métallisée et constitue une surface       isolante    comprenant un trou fileté pour l'arbre  fileté d'un     condensateur    variable d'accord.  



  L'autre pôle du     condensateur        fixe    81b est  clairement visible à la     fig.    13, mais on re  marquera, à la     fig.    14, qu'il est connecté  électriquement à la plaque     fixe    89b du con  densateur variable d'accord et ainsi, dans la  forme actuelle de la     fig.    13, un seul et même  dépôt métallique constitue une plaque pour  les deux     condensateurs    et, par conséquent,  est indiqué sur le dessin par les références  81b et 89b.

   On remarquera, en outre, à la       fig.    14, que l'un des pôles du condensateur  d'alimentation d'antenne 87b est connecté  électriquement aux pôles 81b et 89b du con  densateur désigné plus haut par un chemin  métallique 88. La position de 88 est repré  sentée à la     fig.    13, et l'autre pôle de ce con  densateur 87a     (fig.    14) apparaît également    en 87a à la     fig.    12.

   La douille d'antenne 86       (fig.    14) pour la     mise    en place d'une patte       fixée    à une petite     antenne    intérieure de fai  ble capacité est fixée sur le     panneau    repré  senté -à la     fig.    16.  



  La     fig.    14 représente également le     circuit     comportant des plaques de condensateur 81b,  89b et<I>87b</I> et un     chemin    conducteur 88     fixé     à une     douille    90, le tout obtenu par dépôt  métallique, la douille 90     permettant    de con  necter ledit circuit et la bobine     d'induction     91 d'accord située sur l'autre côté du pan  neau.

   Ceci est réalisé d'une façon très     simple     en prévoyant un petit trou 90     (fig.    13)     qui          communique    avec le lobe 90     (fig.    12) situé à  l'extrémité inférieure de la     bobine    d'induc  tion 91, formée par     un    dépôt métallique en       spirale        (fig.    12).

   Le même trou 90 servira à  la     fixation    d'un     #illet    de contact (ou vis -à       fixation    rapide ou organe analogue), pour  fixer ce conducteur 88 aux plaques d'un con  densateur du type à lames flexibles, en vue  d'augmenter la capacité du condensateur va  riable 89b et 89s.  



  L'inductance 91     (fig.    14) est     constituée     par une bobine en spirale 91, représentée à  la     fig.    12, s'étendant à partir du lobe inté  rieur 90 au lobe     extérieur    92. Ce lobe est  relié par un trou à     l'autre    lobe disposé sur  l'autre côté du panneau représenté à la       fig.    13 et également désigné par 92.

   Le petit  trou rond, prévu dans le lobe     métallisé    92,  contient     une    vis de fixation ou organe analo  gue reliant     celui-ci    au moyen d'un montant  92p     (fig.    16) à un lobe métallisé (à la     fig.    6)  qui se trouve sur le panneau déjà décrit, et  le tout constitue un chemin conducteur de  retour à la terre. Ceci est représenté plus  clairement à la     fig.    18.

   A partir du lobe 92       (fig.    13) s'étend un     chemin    conducteur 93,  qui est élargi à son autre extrémité pour former  l'un des pôles     fixes    94b d'un     condensateur     rotatif différentiel représenté à la     fig.    17, en  94. L'autre pôle fixe de ce condensateur dif  férentiel est désigné par 94e     (fig.    13). On  remarquera, à la     fig.    14, que     ce    pôle est  relié électriquement à un pôle d'un condensa  teur d'antenne 95b.

   Dans la     forme    d'exécu-           fion    représentée à la     fig.    13, 95b désigne une  partie     intégrante    du dépôt métallique de la  plaque de     condensateur    94e déjà mentionnée.  



  L'autre pôle de ce petit condensateur est  représenté à la     fig.    12, en 95a, et est destiné  à être connecté à une     antenne    de grande ca  pacité telle qu'une ligne téléphonique ou ana  logue, comme pour un     fil    de transport de  courants à fréquence radiophonique.  



  Ce     condensateur    est couplé     inductivement     au circuit d'accord     principal    constitué par  une bobine 91 et un condensateur 89     (fig.17    ),  par     l'intermédiaire    d'une     bobine,    d'induction  plus petite 96.     L'interconnexion    entre le con  densateur 95 et la     bobine    96 est clairement  représentée en 98, où un chemin conducteur  relie 94e (y compris 95b)     @à    la bobine 96.

   Le  même dépôt métallique se continue dans des       chemins    métalliques 98 et 99 pour s'associer  avec des plaques de condensateur d'accord  d'antenne 100b et 101b semblables, mais plus  grandes. Leurs autres     plaques    juxtaposées  sont désignées par<I>100a</I> et     101a    respective  ment, représentées à la     fig.    12.

   Ces conden  sateurs ont le même but que le condensateur  95 (voir     fig.    17),     mais    sont prévus pour  s'ajuster à des     antennes    ou lignes de capacité  plus     petites.    Un point digne d'être mentionné  dans la construction du condensateur 100,  est que celui-ci montre un exemple dans le  quel on peut utiliser des condensateurs de  forme particulière pour remplir les petits  espaces laissés sur un panneau par des élé  ments tels que des bobines en spirale et or  ganes analogues.

   L'allongement de l'enfonce  ment profond<B>100e</B>     (fig.    13 et 15) affaiblirait  le panneau 80, et c'est pourquoi la cavité est       subdivisée    par une arête 100d de faible pro  fondeur     (fig.    13).  



  Un autre caractère constructif utile est  représenté à l'extrémité intérieure 102 du  dépôt métallique en spirale 96. Ce dépôt de  grandes dimensions n'est pas un élément de  condensateur, mais une grande surface de  contact sur laquelle     une    plaque flexible de  condensateur variable 89s     (fig.    16 et 14) est       fixée    par des     oeillets    aux deux trous     exté-          rieurs,    le trou du     milieu    servant à l'introduc-         tion    d'une vis pour maintenir le second re  tour à la terre par le montant 70     (fig.    10)  déjà mentionné.  



  A la     fig.    13, un pôle 93 de mise à la  terre est prévu sur le bord du panneau, tan  dis que l'induction de la bobine 96 est telle  que la spirale intérieure doit être     mise    à la  terre, et un chemin conducteur ne peut pas  être gravé à travers l'une ou l'autre des bo  bines en spirale disposées sur un côté ou  l'autre du panneau sans nuire à l'induction.  C'est pourquoi, dans ce cas, la, spire inté  rieure est reliée à un pôle 93 par le     montant     70 et par les dépôts métalliques 7 et 9 sur  l'autre panneau 1     (fig.    6 et 16).  



  Lorsque cette façon de faire n'est pas  réalisable, on peut avoir recours à     une    mé  thode décrite ci-dessus, relative à la construc  tion générale d'inductances, c'est-à-dire appli  quer sur l'inductance déposée au préalable,  un film de     matière    isolante, tel qu'un     vernis,     de manière à. ne pas couvrir les deux     points     devant     être    reliés entre eux, cette opération  étant effectuée à l'aide d'un     chablon    ou  d'une autre manière, puis disposer une barre  de contact métallique, qui établira la liaison  entre les deux points ci-dessus.  



  La     fig.    15 est une partie de la même pla  que 80     (fig.    13) avec, en plus, l'adjonction  d'une résistance de fuite de grille<B>103,</B> de va  leur élevée, branchée sur un condensateur 81       (fig.    17), déposée sous forme de méandres ou  sous une autre forme appropriée, de telle  manière qu'elle recouvre, à. ses extrémités, un  lobe d'un dépôt métallique 81b et vienne en  contact avec le dépôt 84. La     fig.    15 repré  sente également l'adjonction d'une plaque sé  parée en matière     diélectrique    104, par exem  ple une plaque de mica, pour le condensateur  rotatif, représentée comme si elle était trans  parente.

   Ce condensateur est de préférence  fixé au moyen     d'oeillets    105 et 106 sur le  panneau 80. Il est évident que, dans certaines  circonstances, on pourrait également procé  der par dépôt d'un film diélectrique dur.  



  La     fig.    16 représente le même côté du  panneau 80 qu'aux fi-. 13 et 15, mais coin-           plété    par l'insertion: de     douilles        oeilletées    86,  86b, 86c et 86d, représentées également sché  matiquement à la     fig.    17; d'un ressort de  contact 84s de grille de contrôle de la lampe  d'entrée (également     fig.    17); de la ou des  plaques diélectriques<B>110</B> pour la dilatation  élastique de la plaque de condensateur 89s       oeilletée    de la même façon;

   d'un organe de       condensateur    rotatif différentiel 94a qui,  dans ce cas, est matricé et comprend un arbre       qui    passe à travers un trou 111     (fig.    5) et  comporte     un    bouton 112 et une rondelle élas  tique 113     (fig.    18) de tension;

   de     montants     92p et 70 de mise à la terre     ainsi    que d'un  montant 109 supportant également une lame  à ressort 108 s'appuyant sur une bille d'acier  <B>107</B> pour fournir un contact doux avec la  lame de condensateur rotatif     94a.    Le mon  tant 109 est représenté plus clairement à la       fig.    18, où l'on remarquera qu'il relie la ron  delle élastique 113 (mentionnée ci-dessus),  par un chemin conducteur 114, au panneau 1  par     l'intermédiaire        d'un    trou de     fixation    et de  contact 18 représenté également à la     fig.    6.

    Le montant 109 amène les courants à fré  quence radiophonique, qui ont été amplifiés  par la première lampe au point 17     (fig.    22),  de manière à agir par la     bobine    96 dans un  sens de réaction inductive sur le circuit d'ac  cord, constitué par la bobine 91 et le     con-          densateur    89     (fig.    17 et 22). On notera que  ce sens de réaction est déterminé par le dessin  du moule pour la fabrication de la plaque 80.

    L'induction mutuelle ayant     un        sens        déterminé     à l'avance,     aucune    erreur due à l'homme  chargé du montage ne peut inverser ce     sens,     ce qui arrive si souvent dans la fabrication  des bobines.

   La     fig.    18 représente également  le bouton 115 du condensateur principal  d'accord fixé à une vis 115     (fig.    16) dans un  trou fileté 85     (fig.    12) et qui, lorsqu'il est  tourné plusieurs fois,     comprime    la lame de  ressort 89s     (fig.    16) contre le mica 110       (fig.    16), et le dépôt métallique 81b     (fig.    15)  augmentant la capacité du condensateur va  riable d'accord 89.

   Les deux boutons 112 et  <B>115</B>     (fig.    18) sont, dans ce cas, supposés être  des organes actionnés par     vis.    Le troisième    montant 70, déjà     mentionné,        d'interconnexion     des     deux    plaques 1 et 80 n'est pas     visible    à  la     fig.    18, mais sa vis de     fixation    (également  désignée par 70) est représentée. Les     trois     montants relient rigidement les deux plaques  et fournissent un article complet manufac  turé, prêt à fonctionner, qui peut ,être     fixé     dans un coffret de forme appropriée ou monté  dans tout autre appareil.

   Les prises de cou  rant     continu    ou de     courant    alternatif qui  peuvent être     fixées    à cette partie de l'appa  reil sont représentées par     une    bande de con  tact 11 à la     fig.    6, et par le point 70 de la       fig.    6 (ce dernier     communiquant    avec la  couche métallique).

   Un exemple d'un tel  coffret 79 est représenté à la     fig.    19, qui est       une    vue en perspective,     brisée,    en position  prête à     recevoir    l'unité terminée de la     fig.    18  (la flèche prévue sur le côté des deux     fig.    18  et 19 facilite le repérage des parties     qui     seront reliées entre elles lorsque     l'unité    ter  minée de la     fig.    18 est mise en place dans le  coffret).

   Des contacts élastiques désignés par  70 et 11 à la     fig.    19, viennent en regard avec  des points correspondants du     panneau    1       (fig.    6 et 7) qu'ils relient (voir également les  points 11 et 70 à la     fig.    22).  



  Un montage     connu    pour permettre de  brancher     un    appareil électrique à divers vol  tages déterminés est     donné    ci-après, dans le  quel une résistance série, des bandes de con  tact, des prises de courant et organes ana  logues, sont disposés de façon à être reliés  entre eux sur les parois du coffret.    La     fig.    20A montre     une    partie, vue de  l'arrière, du fond d'un tel coffret 79. Dans  les     fig.    19 et 20A, on a représenté des prises  de courant dont les parties correspondantes  portent les mêmes     chiffres    de référence.

   Dans  ce cas, la douille<I>122a,</I> au centre     (fig.    20A)  est reliée électriquement à une bande de métal  obtenue par dépôt sur le côté intérieur du  coffret conduisant au point 122b, auquel est  fixé un conducteur flexible d'une prise de  courant. L'étrier 124 de la     fig.    20A est repré  senté     mis    en place dans     cette    douille de com  mande 122a et     une    des prises de courant 120b.      A la     fig.    19, la     prise    de courant     120b    est  reliée électriquement à un ressort     1?Oa    de  prise de courant en métal déposé.

   De façon  semblable, la douille 121b est reliée à 121.a,  119b à     119a,    et 116b au contact à ressort       116a.    Une large couche de graphite est     applï-          quée    sur ces bandes conductrices déposées et  consiste, dans ce cas, en une bande allongée  125, prévue sur les quatre côtés du coffret,  et deux bandes plus courtes     12.6    et 127.  Celles-ci sont représentées sur le schéma com  plet de la fi-. 22, dans lequel leur fonction  apparaît clairement. Elles sont destinées à  étendre la gamme de la     tension    d'alimenta  tion de l'appareil à la     fig.    18, prévue, par  exemple, pour<B>110</B> volts à 210 volts, 230 et  250 volts.  



  La     fig.        20B    représente le fond d'un  coffret 128, fabriqué par le procédé proposé  et dans lequel un interrupteur bipolaire 129  est disposé. Le levier à genouillère est une  pièce moulée en matière isolante représentée  plus clairement à la     fig.        20C.    Des lames de  ressort 130s et 131s sont montées dans une  rainure 132, ménagée dans le levier 129  (voir     fig.    20D) et dans un logement ménagé  dans une patte ou bossage moulé l33. Le  fonctionnement d'un tel interrupteur se com  prend en se reportant aux     fig.    20D, 20E et  20F.

   Dans la     fig.    20D, le levier est au repos  dans sa position supérieure, et le ressort     130s     (dont la. forme naturelle libre est plate) est  comprimé de façon serrée contre les extré  mités de deux contacts métalliques déposés       130a    et 130b. La     fig.    20E montre le levier  dans son mouvement vers le bas et dans sa       position    intermédiaire. Cette première partie  du mouvement soulève seulement la partie du  ressort située près de ce levier, et le circuit  commandé par la lame de ressort est encore  fermé.

   Lorsque le levier a été déplacé vers  le bas, le ressort se détend subitement dans  son autre position d'équilibre, tel que repré  senté à la     fig.    20F, provoquant la séparation  subite des contacts 130a et 130b, ouvrant  ainsi     brusquement    le circuit. Ce type d'inter  rupteur est destiné, dans le dispositif repré  senté à la commande des courants d'alimen-         tation,    tels que ceux nécessaires pour des ré  cepteurs radiophoniques et appareils analogues.  



  La     fig.    21 représente le schéma du coffret  décrit ci-dessus avec les résistances en série  obtenues par dépôt et l'interrupteur d'alimen  tation bipolaire. I1 et 70 désignent des con  tacts de sortie     correspondant    à ceux qui sont       représentés    à la fin,. 19. Tous les autres  chiffres de référence ont la même significa  tion que ceux des fi,. 19 à 20F.  



  Le but de la     fig.    22 est de montrer l'uti  lité de l'invention. Cette figure montre le  schéma complet de la forme d'exécution qui  vient d'être décrite en se reportant aux     fig.    3  à 21; la partie à. gauche de la ligne en traits       mixtes    l35 est le circuit prévu sur le pan  neau 80     décrit        aux        fig.    12 à 17. Ce panneau  est relié en des points 18, 81 et 9, au circuit  prévu entre les lignes 135 et 136 et porté par  le panneau 1 décrit aux fi-. 3 à. 11.

   La com  binaison de ces circuits     donne    le circuit de  la     fig.    18 qui est relié par les points 11 et  70 aux circuits     prévus    dans la. partie 1<B>2</B>8  (c'est-à-dire le boîtier 79) des fi-.<B>19</B> et<B>9-1.</B>  On a ainsi réalisé un circuit électrique inter  connecté     par    la mise en     oeuvre    d'un procédé  de fabrication rapide et économique. Dans  l'exemple donné. les dépôts     d'interconnexion     évitent l'emploi de     quelque    trente organes  individuels utilisés habituellement pour  l'assemblage et     l'établissement    de plus de 80  connexions soudées.

   Cette façon de faire évite  bien de erreurs de connexion. Par la     mise    en       oeuv        re    du procédé décrit et à l'aide d'un mi  nimum d'éléments fabriqués au préalable,  tels que des lampes, etc., qui évidemment ne  peuvent pas être fabriqués selon ce procédé  - cinq de ces éléments seulement sont né  cessaires, comme représenté en pointillé à la.       fig.    2?, et     peuvent        âtre    mis en place -, l'ap  pareil complet peut être fabriqué sans néces  siter de     soudure,    etc. et d'opérations ma  nuelles multiples     comprises    dans les procédés  habituels de fabrication.  



  Il est évident que l'on pourrait aussi  appliquer le procédé décrit à. la fabrication  d'autres appareils électriques que celui dé  crit en détails dans ce qui précède, et il est      clair que si une partie seulement d'un tel  appareil est     fabriquée    de     cette        manière    et les  autres parties par les méthodes habituelles,       l'utilité    et l'économie réalisées par là sont  appréciables. Le fabricant sera guidé, dans  l'application du procédé selon     l'invention,    par  l'importance du programme de fabrication et  par l'économie à réaliser.

   D'une façon géné  rale, plus le programme de fabrication est  grand, plus il est     avantageux    d'englober dans  la     fabrication    des éléments obtenus par le  procédé décrit. Dans le cas, par exemple, où  plusieurs modèles d'un certain appareil élec  trique ou radiophonique sont fabriqués ayant  des parties identiques, il serait économique  de fabriquer ces parties de cette manière et  de les incorporer dans l'appareil complet,  comme s'ils     constituaient    un élément compo  site ou un assemblage secondaire. De tels  panneaux d'assemblage secondaire ou groupes  de panneaux peuvent être mis en place ou  connectés dans l'ensemble de l'appareil de la  manière habituelle.  



  La     fig.        23A    représente une vue en plan  d'une partie d'un panneau 140, sur lequel un  circuit est disposé, tel qu'il est représenté  schématiquement à la     fig.    23B. Ceci peut être  le circuit démodulateur d'un amplificateur  de fréquence constante, tel que le circuit de  sortie d'un amplificateur de fréquence inter  médiaire dans un récepteur superhétérodyne  à fréquence ultrasonore.

   La     fig.   <B>230</B> est une  vue en coupe par la ligne Y dans la direction  de la flèche représentée à la     fig.        23A.        Cette     dernière figure montre une     bobine    d'induc  tion 141, formée par un dépôt en spirale  prévu sur les deux côtés du panneau     141a    et  141b     (fig.        23C);

      la spire     intérieure    de cha  que côté est reliée dans ce cas par un     oeillet     142, placé dans un trou dont chaque extré  mité comporte une dépression de faible pro  fondeur, la même que la rainure en spirale,  cette dépression étant remplie de métal en  même temps que les rainures spirales.

   Le  condensateur     semi-variable    143     (fig.    23B),  pour accorder ce circuit à la     fréquence    fixe  exacte qui est requise, a ses deux plaques  143a et 143b     (fig.        23A    et<B>230)</B> interconnec-         tées    directement avec les deux spirales exté  rieures de la     bobine.    La plaque additionnelle  variable de mise à la terre du condensateur  143, consistant en une plaque     élastique        143s          (fig.        23A    et     23C),

      est     oeilletée    dans le dépôt  143a avec les mêmes     oeillets    144 et .145,     qui          maintiennent    les douilles des contacts de mise  à la terre du support de lampe indépendant.  Cette plaque 143s est montée au moyen     d'une     vis 146 en regard     d'un    dépôt 143c, en forme  de     patte        disposée    dans la cavité inférieure de  la plaque 140. On notera que le diélectrique  de ce condensateur 143 est constitué partiel  lement par une couche du panneau moulé  isolant faite aussi mince que possible (voir  140w,     fig.    23C), et partiellement par de l'air.

    La plaque     fixe    de condensateur 143b devant  être connectée électriquement à un pôle du  condensateur fixe 147     (fig.    23B), il est pré  férable de faire ce condensateur en une pièce  avec la plaque 143b, déjà mentionnée,     qui    est       simplement    élargie, comme représenté à la       fig.        23A    en 147b.

   L'autre plaque du con  densateur 147 est connectée à la diode de la  lampe du circuit représenté à la     fig.    23B et  doit     avoir        une    grande résistance de fuite pour  le pôle de mise à la     terre    de ce     dispositif.     



  La manière simplifiée dont ceci est réalisé  est .représentée à la     fig.        23A    en<I>147a;</I> une  couche métallique étant appliquée et reliée  par un lobe 148 à la     douille    de la broche  anode de la lampe     (fig.    23B) et par un autre  lobe à la résistance -149, recouvre celui-ci et un  lobe semblable,     disposé    sur le dépôt du con  densateur 143a déjà mentionné.  



  Pour réduire l'action électrique de la sur  face ou les fuites diélectriques des     parties     mécaniques adjacentes disposées sur un pan  neau,     mais    qui est relié électriquement aux  différentes parties du circuit, le panneau  moulé est muni d'un espace     mince    150       (fig.        23A),    semblable à une rainure découpée  à la scie entre ces parties. Celles-ci peuvent  avoir toute forme appropriée.

   Dans l'opéra  tion -de métallisation,     cette    fente doit être  masquée, de manière à rester vide.     Il    est par  fois avantageux de remplir une telle fente  d'un métal, de l'associer à une     partie    mise à      la terre du circuit, et ainsi de     fournir    un  écran. On peut également prévoir deux rai  nures, une de chaque     type.     



  La     fig.   <B>230</B> représente une connexion  transversale au moyen d'un     oeillet    142 (de  parties du circuit situées sur un même côté  du panneau ou de parties situées de part et  d'autre).  



  La     fig.    24 montre en coupe transversale  plusieurs genres de connexions. Dans cette  figure, a désigne une connexion transversale  de dépôts métalliques     prévus    sur chaque côté  du panneau au moyen de rivet, celui-ci peut  être placé au moyen d'une machine spéciale  qui perce un trou, introduit ensuite l'extré  mité d'un fil enroulé sur la machine, coupe  ensuite ce fil     @à    la longueur requise et le  presse finalement, de manière à former les  deux têtes de rivets. Ceci suppose le perçage  d'un trou après que le métal a été déposé.  Une variante est représentée en b, dans la  quelle le trou est formé dans le moulage par  une pointe conique, prévue dans le moule au  fond d'une rainure qui, par la suite, contient  le dépôt métallique.

   Une petite longueur de  fil est forcée dans ce trou conique et est soit  rivée, soit laissée telle quelle, le métal, qui  est déposé dans les rainures sur chaque côté  du panneau, étant ainsi relié étroitement.  Ceci est un procédé particulièrement avanta  geux lorsqu'on fait des prises de courant sur  des bobines d'induction.  



  En c, on a. représenté une variante de a,  dans laquelle, au lieu du rivetage, le fil mé  tallique est refoulé ou recourbé sur le dessus  et le dessous du panneau. d est de nouveau  une variante de b, dans laquelle le     refoulage     se fait avant le dépôt métallique. Si l'appa  reil doit être utilisé dans une atmosphère qui  peut nuire au contact à pression, les con  nexions transversales peuvent être réalisées  de manière à être liées au moyen d'une sou  dure ou analogue.  



  Le fait que l'ensemble du circuit électri  que, prévu sur un côté du panneau, est dans  un plan, permet la soudure simultanée de  tous les points. Par exemple, on peut fixer  avec un tampon en caoutchouc de forme    appropriée, directement sur tous les endroits  nécessitant une soudure, une suspension col  loïdale d'étain, de préférence contenant un  fondant ou un alliage de soudure approprié et  ensuite on peut chauffer toute la. plaque lors  que les points sont liés simultanément de  façon à associer les dépôts métalliques.  



  e et f représentent d'autres connexions,  supprimant complètement l'utilisation d'un  conducteur transversal entre des dépôts mé  talliques, représentés en noir, à l'aide d'une  pièce métallique séparée. Le panneau moulé  lui-même, représenté en coupe transversale  avec les hachures inclinées, présente un trou  rond de forme appropriée ou une rainure  étroite allongée, moulée dans ce panneau et,  lorsque du métal fondu est. déposé sur les  deux côtés de la plaque, il en pénètre suffi  samment pour relier le métal situé sur l'autre  côté de la plaque et former ainsi un conduc  teur traversant. f représente     un    trou en  forme d'entonnoir, formé sur les deux côtés  du panneau, de manière à. s'assurer que le  contact effectif n'est pas mis en place au  hasard, mais dans une position déterminée.

    (Ceci est spécialement utile pour des     induc-          tances    d'ondes courtes, où la longueur de l'in  ductance doit être exacte dans de très petites  limites.) La     fig.        25    montre, en coupe, un  exemple dans lequel la. suite des opérations  mentionnées jusqu'ici, c'est-à-dire première  ment la. métallisation et     ensuite    le dépôt de  la matière résistante, est inversée.  



  Dans cette méthode, qui est particulière  ment utile lorsqu'on établit des réseaux de  résistances compliqués (tels qu'ils apparais  sent dans des oscilloscopes et des appareils de  télévision), le graphite représenté avec des  hachures verticales 151 est déposé en premier  sur le panneau et peut être appliqué dans des  dépressions     lisses    151d moulées.

   (On notera  que les résistances de graphite se déposent  de façon plus égale et uniforme lorsqu'elles  sont appliquées à une surface polie et que ce  procédé évite ainsi l'opération préliminaire  de vernissage.) La couche     métallique    repré  sentée par le trait noir 152 est, dans ces cas,  imprimée de façon appropriée sur un vernis      conducteur, car la. faible     conductibilité    du  vernis métallique, comparé à un dépôt métal  lique pulvérisé est, dans ce cas, négligeable,  la.

   matière résistante étant constituée habi  tuellement par des organes et des valeurs de  l'ordre de     megohms.    Ce procédé inversant la  succession des dépôts est également utile  lorsqu'on établit un réseau des résistances  fixes ou variable 153, 154 (actionné au moyen  de boutons, tel que k), tel que celui que re  présente la partie du circuit située sur l'ar  rière du panneau 155 (fia. 39) d'un disposi  tif représentant un oscilloscope ou récepteur  de télévision. Le contact glissant (ou bras  frotteur) 156 (fia. 39) est de construction ha  bituelle dans ces cas et glisse avec une légère  pression sur la matière résistante déposée.  Une connexion transversale est représentée       symboliquement    en 157 à la fia. 25.

   La  fia. 26 représente un dispositif pour augmen  ter l'inductance d'une     inductivité    de forme  donnée (constitué par exemple par une rai  nure en spirale), telle qu'elle apparaît dans  le dispositif décrit en référence aux fia.     23A     et     23C.    Dans ce cas, l'ensemble du panneau  est formé par une matière plastique moulée,  dans laquelle les matières de remplissage  contiennent une     proportion    élevée de pous  sière de fer     moléculaire    ou autre matière four  nissant une perméabilité élevée à la substance       représentée    par la surface ponctuée indiquée  en FE des fia. 26 et 27.

   On notera que du  fait de la séparation des molécules de fer par  un film isolant dans le moulage solidifié for  mant le panneau, celui-ci est non conducteur  dans le sens habituel du mot. Cependant, il  est difficile de réaliser un film très mince  jouant le rôle du diélectrique dans un con  densateur fixe, et c'est pourquoi, dans ce cas,  les condensateurs fixes sont soit déposés en  tièrement sur une surface avec un vernis di  électrique pulvérisé, une seconde plaque de  condensateur étant formée au moyen d'un       chablon    comme décrit plus haut, soit comme  représenté     ra.    la fi-. 26, la couche w étant  renforcée par le dépôt d'une mince couche de  vernis:

   ceci constitue également le diélectri  que     principal,    car, dans ce cas, la poussière    de fer pulvérisé qui se trouve au-dessus du  film w constitue     un    prolongement de l'autre  plaque de condensateur. C'est dans ce sens  que le fer moléculaire constitue un conduc  teur. A la fia. 26, cette couche de vernis est  représentée en blanc sur les deux côtés de la  mince couche w et est indiquée en 1.

   La mé  tallisation marquée en noir est disposée  comme précédemment dans des dépressions  ou imprimée sur la surface pleine.     Etant     donné que la présence du fer     moléculaire    est  indésirable dans certaines parties du circuit  ou même la source de désavantages, et que ce  fer est plus coûteux qu'une autre matière de  remplissage, il est préférable de mouler le  panneau principal en une substance plastique  et de presser dans une cavité 158 préparée à  l'avance (représentée à la fia. 27) une quan  tité limitée de matière plastique contenant  de la poussière de fer moléculaire.

   Dans ce  cas, il est préférable de ne sécher que par  tiellement le panneau principal, avant que  cette autre matière ne soit pressée et de  sécher ensuite complètement le tout compre  nant les rainures de bobines spirales et les  dépressions moulées en même temps et for  mant la limite entre les matières de remplis  sage normales et les     matières    de remplissage  contenant du fer. De plus, il est préférable  d'utiliser la même substance plastique de base  pour les deux parties, de telle sorte que toute  la masse soit liée pour former un corps  solide.  



  De même qu'une partie d'un panneau  peut être moulée avec une matière de rem  plissage ou     une    matière     plastique    présen  tant différentes propriétés électromagnétiques  (comme indiqué à la fia. 27), on peut égale  ment prévoir une partie contenant une       substance    ayant des propriétés électro  statiques différentes, et particulièrement une  constante diélectrique de valeur élevée, par  exemple un produit de céramique, tel que  celui connu sur le marché sous le nom de  "condensa".

   Une     partie    peut également être  moulée avec une matière de remplissage con  tenant une matière à. résistance élevée, telle  que du carbone, du silicium, ou une matière      de remplissage présentant d'autres propriétés       électrophy    Biques désirées, le caractère princi  pal d'une     telle    combinaison de matières     dF     base étant que les circuits déposés sur les  surfaces du panneau et analogues sont inter  connectés, réalisant l'économie de fabrication  mentionnée ci-dessus.  



  Il peut être parfois avantageux de dépo  ser les conducteurs métalliques non pas dans  des rainures ou juste sur la surface     pleine,          mais    effectivement sur des protubérances ou  des arêtes. Ceci peut être le cas, par exemple,  lorsque l'appareil doit travailler dans une  atmosphère humide et lorsqu'une disposition  en rainures ou sur une surface plate     peut     produire des perturbations par des fuites à.  la surface. Dans les installations d'émission       également,    la puissance élevée utilisée peut  rendre désirable de monter les conducteurs  sur des arêtes.

   Dans ce cas, le métal peut être  déposé sur les arêtes 160 (voir     fig.    28), et  des protubérances 161, par exemple, dans le  moulage spécialement préparé comme cliché  au     trait,    et l'amenant en contact avec     -Lui     tampon imbibé d'encre conductrice (par  exemple du graphite colloïdal), en faisant  sécher celle-ci et en appliquant ensuite du  métal par électrolyse. Les résistances peuvent  ensuite être appliquées dans les espaces infé  rieurs prévus à cet effet. La,     fig.    28 repré  sente également la fixation de la. lame de  condensateur à     l'intérieur    de la cavité au  moyen     d'ceillets    142.

   Cette fixation est utile,  par exemple, s'il est nécessaire d'avoir plu  sieurs plaques de condensateur adjacentes les  unes aux autres à l'intérieur d'une dépression  profonde; il ne serait pas facile alors de  maintenir ces plaques séparées si l'on utili  sait ici la méthode de pulvérisation.  



  La disposition représentée à la,     fig.    28  est également utile, si l'on désire munir tout  le panneau d'une substance résistant à la  chaleur, par exemple une matière céramique,  telle que celle connue sur le marché sous     le     nom de     "fréquentite".    Dans ce cas, le dépôt  métallique constituant les circuits     d'Înter-          connexion,    comportant des éléments résis  tants,     capacitifs    et inductifs ou des parties    de ces éléments, peut être formé sur les  arêtes, comme décrit ci-dessus, en utilisant la  plaque de céramique comme cliché, mais avec  une encre consistant en un composé appro  prié d'argent,

   tel qu'il est utilisé dans la po  terie pour des buts de décoration, et qui se  décomposera en argent métallique.  



  Comme autres exemples de construction  utile, la,     fig.    29A     représente    une vue en plan  d'une partie d'un panneau 163 portant un  filtre de bande de fréquence fixe en     couplage          capacitif    indiqué schématiquement à la       fig.    29B. Celui-ci peut évidemment être     semi-          variable,    comme pour la     fig.    23A, si une  grande exactitude dans la fréquence de ré  sonance est requise, exactitude que l'on ne  pourrait atteindre par la seule méthode de       moulace    et de métallisation.

   Les deux     induc-          tances@    164 et 165, comportant des spirales  des deux côtés, connectées     transversalement     avec des     oeillets    142, sont reliées directement  à l'ensemble des condensateurs, dans lequel  la. plaque 166a. et 167a, obtenue par un seul  dépôt, est utilisée en même temps comme       plaque    de     condensateur    de résonance 166 et  comme plaque du condensateur de couplage  167. L'autre pôle du condensateur de réso  nance 166 est représenté en pointillé en 166b.

    Le dépôt métallique représentant l'autre pôle  <B>167b</B> du condensateur de couplage 167 en  pointillé, est également élargi et constitue en  même temps la,     plaque    de fond 168b du se  cond     condensateur        d-    résonance 168 et son  prolongement inférieur constitue également  un pôle 169b d'un autre condensateur de  couplage 169, dont l'autre pôle     169a    se trouve  de nouveau sur la. surface supérieure du pan  neau et est     représenté    en     traits    pleins. La ré  sistance 170 est obtenue par un dépôt d'une  façon très simple à. l'endroit approprié où est  disposé un lobe 171.  



  Les     fig.    30A et     30p    représentent une  forme d'exécution semblable qui peut être  facilement comprise à l'aide des explications  précédentes. Elles représentent un exemple  d'un filtre de     bande    en     couplage    partielle  ment inductif, les mêmes signes de référence  qu'aux fi-. 29A et 29B étant utilisés ici.

        Dans ce cas, en disposant les bobines de telle  manière qu'elles se recouvrent, comme indi  qué en M, on obtient une inductance mutuelle  d'une valeur déterminée     ainsi        qu'un    couplage  capacitif de faible grandeur,     indiqué    en poin  tillé à la     fig.        30B    en 167.

   En fixant dans la  construction le sens des spires, il est possible  de déterminer si le couplage capacitif réalisé  aide ou nuit au couplage     inductif.    Ceci est  déterminant pour     fixer    la caractéristique du  filtre passe-bande qui sera maintenue dans la  fabrication, celle-ci étant tout à fait indépen  dante du facteur humain et n'étant ainsi pas  sujette à une erreur due au montage, comme  il en arrive     fréquemment    dans le bobinage  normal.  



  La     fig.    31 montre une coupe transversale  partielle d'un autre dispositif de couplage  de deux circuits, dont seuls les éléments in  ductifs 164 et 165 sont représentés. 142 dé  signe     l'oeillet    habituel de connexion transver  sale, alors que p est une colonne de longueur  déterminée et qui, lorsqu'elle est     fixée    en  place par     l'aeillet    172, détermine le degré  exact de couplage. Cette colonne peut être  constituée par une pièce allongée filetée à  gauche et .à droite ou un organe analogue,  pouvant fournir un couplage réglable en fai  sant varier la distance entre les plaques.  



  La     fig.    32 représente     une    autre variante,  dans laquelle     une    vis 173, formée par un  noyau de fer pulvérisé aggloméré, est utilisée  pour faire varier les inductances et le cou  plage. Dans cette figure, la     connexion    trans  versale 157 est réalisée par le dispositif re  présenté à la     fig.    24, en b. Si des parties     du,     circuit de l'appareil doivent être changées  pour différentes raisons, ceci peut être réalisé  de bien des façons différentes.

   Ceci apparaî  tra clairement dans l'exemple décrit à la       fig.        33A,    qui représente une     vue    en plan  d'une partie d'un panneau portant le circuit  d'une lampe     oscillatrice    et présentant des  moyens pour commuter celle-ci sur huit  bandes distinctes de longueurs d'ondes, par       une    opération manuelle. Le circuit de base,  qui est celui d'un oscillateur     "Colpitt's",    est  représenté schématiquement à la     fig.    33B. La    partie du panneau principal 175 est supposée  porter le circuit principal de l'appareil dont  on désire modifier la bande de fréquence de       fonctionnement    graduellement.

   Ce panneau  principal comporte un orifice 176, dans lequel  un disque<B>177</B> est disposé avec jeu, de ma  nière à     tourner    librement, ce disque étant       porté    par     un    arbre     d'actionnement    (non re  présenté), traversant le trou 178, et monté  dans des paliers (non représentés).  



  La rotation libre de ce disque est     empè-          chée    par un ressort 179, qui vient se bloquer  dans des encoches telles que celles représen  tées en 180. Seule une partie de ce disque  177 est représentée et le disque     entier    com  porterait, dans ce cas, quatre inductances  doubles en spirale, désignées par 141, reliées  transversalement à leurs extrémités inté  rieures par des     oeillets    142, comme il a déjà  été expliqué en référence à la     fig.        23A.    Leurs  extrémités extérieures sont connectées direc  tement avec des contacts formés par un arc  allongé, représenté en 181a sur le dessus et  en 181g (en pointillé) sur le dessous du disque.

    On notera que ces dépôts chevauchent légè  rement, pour une     raison    qui sera décrite plus  loin. Des     condensateurs    182 réglables, du  type     "trimmer",    sont placés sur les côtés de  chaque bobine, un pôle de chacun de ces con  densateurs étant formé par dépôt et l'autre  étant dans ce cas constitué par une feuille  métallique emboutie. Dans le     "trimmer"     dont il est question ici,     cette    feuille métalli  que est représentée en 182a et est réglable  par rotation à l'aide d'un tournevis placé  dans la tête de     vis    représentée en 182h.

   Le  contact électrique à cette feuille métallique  est réalisé par le dépôt métallique     183a    qui  se termine au bord du disque sous forme d'un  petit arc. La plaque     fixe    du condensateur  "trimmer" 182s est représentée en     pointillé    et  est, dans un enfoncement profond, ménagé sur  l'autre côté du panneau, comme la plaque  143e de la fi. 230. Le dépôt métallique, à  l'intérieur de cette cavité, est connecté au  moyen d'une rainure de faible profondeur à  un dépôt 183g de faible profondeur en forme  de petit arc sur le bord du disque, et jouant      le rôle de contact interrupteur.

   Les arcs de  contact 181a et 183a     réalisent,    conjointement  avec la     patte        oeilletée        visible,    des contacts du  type frotteur; indiqués en<I>a</I> et     aa    respective  ment; tandis que les arcs de contact 181g et  183g, en pointillé, forment, avec la patte       #illetée,    en     pointillé,    des contacts frotteurs  indiqués en g et     gg    respectivement.  



  On remarque, à la     fig.    33B, que les con  tacts a et     aa    vont à l'anode représentée en     -1     de la lampe<I>Y,</I> tandis que les contacts<I>g</I> et       gg    vont à la     grille    de la lame G par l'inter  médiaire d'un condensateur de séparation 184.  Ce dernier est un condensateur fixe, constitué  par des plaques métalliques formées par  dépôt 184g et 184b, comme déjà décrit.

   La  résistance de fuite de grille 185 est constituée  par une matière résistante déposée, comme  déjà décrit, sur des dépôts métalliques c, et  met en     contact    une     douille    fixée par un     oeillet     et reliée à la broche cathode de la lampe, le  dépôt métallique G et une     douille    fixée par  un     oeillet    et reliée .à la broche de grille de la  lampe. Le réglage fin aux différentes lon  gueurs d'ondes de la bande, c'est-à-dire l'éta  lement de la     bande,    est réalisé en     faisant     tourner le condensateur double variable de  l'oscillateur     "Colpitt's"    186.

   Ce condensateur  peut être constitué par des feuilles métalli  ques embouties ou un     disque    matricé avec des  ouvertures z, de forme particulière, ou par un  organe en céramique en forme de disque,  comme celui qui est utilisé dans les conden  sateurs "trimmer" actuels avec dépôt métal  lique double interconnecté, dont la forme par  ticulière préférée est représentée en s, comme  il sera décrit     plus        loin.        Ceci    modifie simulta  nément la capacité du circuit de l'anode à.

   la  cathode,     aussi    bien que la capacité du circuit  de la grille à l'anode, en influençant les  plaques de condensateur 187, 184g, en métal  déposé, à travers un film de diélectrique pul  vérisé sur la surface supérieure visible du  panneau principal 175. Lorsque l'on désire  changer la bande de longueur d'ondes de  façon graduelle pour une légère différence, le       disque    177 est tourné par l'arbre 178 à la  position suivante du     cliquet    dans le sens des    aiguilles de la montre.

   Le contact de bobine  181a. en     fcirme        d'a.re    allongé qui, sur le  dessin, fait contact avec le frotteur a, ne  fera pas contact avec le frotteur     aa,    celui-ci  n'étant plus en contact avec le condensateur  182, qui a été déplacé dans le sens des  aiguilles de la montre, tandis que le frotteur  a, vient en     prise    avec le contact 183x, en  forme de petit arc, de l'autre condensateur  ,,trimmer".

   La même suite     d'opérations        aura     lieu avec les contacts g et     gg,    le déplacement  de deux encoches modifie également     l'induc-          tivité    de la bobine et provoque un plus     grand     déplacement     dans    la bande de longueur  d'ondes.

   Un caractère important, qui ressort  de la fi-. 33A, réside dans le fait qu'il est  possible de faire, grâce à     des    moyens simples,  un circuit électrique très compliqué qui, réa  lisé par les procédés normaux     clé        bobinage,     nécessite beaucoup de soin et de vigilance de  la. part du monteur et nécessite l'utilisation  d'éléments fabriqués au préalable.

   On pour  rait évidemment coupler     davantage    de dis  ques, tels que 177, dans différents panneaux  principaux espacés les uns des autres, comme  indiqué à la.     fig.    39, dans laquelle les pan  neaux 19?, 193 et 195 sont interposés entre  le panneau arrière 155 et le panneau avant  d'un tube     à,    rayon cathodique     CRT,    dont  l'écran est     disposé    dans le panneau<B>191.</B> Ceci  permet de changer plusieurs circuits simulta  nément.

   Des plaques de blindage, pour ré  duire le couplage électromagnétique entre les       disques    adjacents contenant des bobines tels  que le disque 177, représenté à la     fig.    33A,  peuvent être     disposées    sur des plaques inter  médiaires 192     (fig.    39) qui peuvent compor  ter d'autres parties du circuit, telles que des  éléments de circuit déposés associés avec  d'autres lampes 194.     Quelques-uns    de ces  panneaux peuvent être plus     grands    ou plus  petits, une petite plaque 195 étant repré  sentée à la     fig.    39.

   Ceci permet d'obtenir une  gamme étendue de combinaisons; cependant,  des panneaux tels que ceux représentés à la       fig.    40B, portant des parties formant des  angles entre elles, par exemple une lampe  indicatrice d'accord ou     "oeil    magique" dé-      signé par 196 à la     fig.        40g,    peuvent être dis  posés pour être assemblés les uns dans les  autres au moyen de pattes telles que 197g,  197h, 197s, 202 et 207 à la     fig.        40B,    et de  douilles figées par des     oeillets    dans des lobes       métallisés    formés par dépôt, comme décrit  précédemment,

   de sorte que le circuit disposé  sur un panneau tel que 198     (fig.        40g)    peut  être connecté avec le circuit d'un autre pan  neau 199.  



  Une liaison permanente peut également  être réalisée     facilement    et maintenir le pan  neau supérieur de façon amovible en utili  sant des pattes filetées 200     (fig.        40B)        fixées     par des écrous. Les parties essentielles des       fig.        40B    et 400 sont     anotées    d'une manière  claire, et sont en pratique les mêmes que les  éléments semblables des circuits décrits pré  cédemment.

      La     fig.        34g    représente une pièce moulée  destinée à servir de rotor d'un condensateur  86 variable double, montré à la     fig.        33g.    Une  coupe par la ligne en traits mixtes de la       fig.        34g    est représentée à la     fig.        34B,    mon  trant le dépôt métallique en noir et désigné  par m, et également la surface supérieure  de ce métal brut tel qu'il arrive du pulvéri  sateur.

       Il    est à remarquer que l'exactitude  des éléments électriques en métal déposé est  déterminée par la forme et la précision du  moulage ou des     chablons    (dans ce cas le       moule)    et non par l'épaisseur des dépôts mé  talliques qui peuvent être rugueux sur le côté  extérieur. La partie active de ce dépôt mé  tallique m, à la     fig.        34B,    est constituée par  sa surface qui est en contact serré avec la  couche diélectrique w.     Cette    surface de dé  pôt métallique est- exactement la même sur  chaque moulage et est une fonction de la sur  face terminée du moule.

   Les     fig.        35g    et     35B     représentent des moulages     semblables,    mais  pour un condensateur simple ou différentiel,  tel que celui utilisé à la     fig.    15 en 94a, et  peuvent être considérées comme des variantes  du matriçage représenté ,à la     fig.    15. Ceci  permet d'éviter l'utilisation de la plaque de  mica 104, représentée aux     fig.    15 et 14.

      La     fig.    340     représente        un    moulage sem  blable à     celui    de la     fig.        34g,    mais, dans ce  cas, les cavités sont     remplies        d'une    matière  plastique<I>FE</I> contenant du fer moléculaire,       comme    il a été décrit en détails précédem  ment, et permettant de faire varier les induc  tances de façon connue.  



  *La     fig.    36 représente une combinaison  des formes d'exécution des     fig.    340 et     34B,     dont la précision de fabrication est détermi  née par les moules.  



  La     fig.        37g    est     une    vue en perspective       d'une    partie d'un panneau 216, dont la     vue     en coupe est représentée à la     fig.        37B.    Ce  panneau comporte une inductance formée par  dépôt 217, comme décrit     précédemment,    re  présentée également sous la forme d'une bo  bine double, en coupe transversale.

   Pour  augmenter la valeur de     l'inductance    de la bo  bine, des noyaux en fer pulvérisé 218 sont       insérés    dans des ouvertures ménagées dans       un    panneau conformé de façon     appropriée     pour les recevoir; les deux     noyaux    de fer  pulvérisé 218 constituent un circuit magné  tique fermé, de     caractéristiques        déterminées,     augmentant l'inductance par la :différence des  valeurs de perméabilité de ce noyau par rap  port à celle de l'air.  



  La     fig.   <B>370</B> représente une vue en plan  d'un noyau 220, remplaçant le noyau 218 de  la     fig.        37B.    La coupe transversale d'un noyau  220 est semblable .à celle du noyau 218, mais  comporte au moins quatre pattes 221, dont  la forme est représentée à la     fig.        37B    et dont  le but est d'augmenter l'effet de blindage du  noyau en fer pulvérisé     entourant    la bobine.  



  La     fig.    38 est une vue en plan de bobines  doubles constituées par deux spirales     s6pa-          rées        électriquement    222 et 223, sur une par  tie d'un panneau 224. Ce dispositif permet  un couplage inductif très serré entre     deux     circuits. Une telle bobine peut, bien entendu,  être montée avec des noyaux de fer     pulvérisé,     selon les     fig.        37g,        37B    et     37C.     



  Les     fig.    41 et 42     montrent    des procédés  très économiques de formation d'un support  de lampe. La     fig.    41 est une partie d'un pan  neau 210, dans lequel des rainures 211 sont      moulés. Des chemins de métal déposé 212  sont     réalisés,    comme déjà décrit, le métal  fondu pouvant s'écouler dans les rainures,  comme décrit en référence à la     fig.    24, en e  et en f.

   Une telle disposition est utile lors  qu'une lampe et son circuit sont destinés à,  n'avoir qu'une très courte durée de vie, par  exemple dans les appareils utilisés dans les  ballons météorologiques (qui ne reviennent  pas) ou     dans    des fusées à commande électro  nique, des     obus    et analogues.

   Le dispositif  représenté à la     fig.    42 a été décrit en réfé  rence à la     fig.    25 et permet d'établir un sup  port pour un multiplicateur d'électrons, dans  lequel les résistances 'a chute de tension habi  tuelles d'électrode      < a,    électrode ne sont pas des  éléments indépendants, mais sont tous formés  ensemble, suivant un anneau<B>213,</B> en une  matière de résistance élevée, sur laquelle les  contacts métalliques sont superposés, en  même temps que d'autres chemins conduc  teurs, par exemple 215, qui conduisent aux  autres parties de l'appareil.  



  Ceci est un autre cas, dans lequel la ma  tière résistante peut être incorporée pendant  le procédé de moulage, comme matière de  remplissage d'une substance plastique qui est  pressée en place dans le moule.  



  De ce qui précède, il suit que l'on peut  prévoir des moyens grâce auxquels des cir  cuits électriques et leurs éléments de con  nexion peuvent être constitués d'une façon  pratique comme parties intégrantes d'un pan  neau ou support, et que ces     supports    portant,  des circuits ou des parties de circuit d'un  appareil complet peuvent être reliés ensemble  mécaniquement et électriquement, de manière  a, foi-mer     Lin    appareil complet, tel qu'un récep  teur ou un émetteur radiophonique, lorsque  les éléments essentiels ont été mis en place;  cet. appareil peut être introduit dans un  boîtier ou coffret, de telle manière que les  connexions électriques soient établies avec la,  source de courant d'alimentation.

Claims (1)

  1. REVENDICATION I: Procédé de fabrication d'appareils électri ques comprenant un ensemble d'éléments à relier en circuit., caractérisé en ce que l'on constitue des parties au moins desdits élé ments, de caractéristiques électriques déter minées, et des chemins conducteurs destinés à relier ces éléments en circuit par applica tion sur au moins un support isolant d'une matière de caractéristique électrique déter minée, lesdites partie formant. ainsi des parties intégrantes de ce support.
    <B>SOU</B> S-REVE\ DICATIO\ S 1. Procédé selon la, revendication I, ca ractérisé en cc que l'on applique, en premier lieu, une couche conductrice sur toute la. sur face d'un panneau formant support et en ce qu'on enlève ensuite des parties de la couche conductrice pour laisser des éléments électri ques reliés entre eux et des chemins conduc teurs ayant des caractéristiques électriques déterminées. 2.
    Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce que l'on ménage dans la. sur face du support isolant susdit. des enfonce ments et des rainures de profondeur et de surface déterminées, et en ce que l'on appli que ensuite une matière conductrice d'électri cité pour remplir les enfoncements et les rai nures, de telle sorte que les éléments de ca ractéristiques électriques déterminées, reliés ensemble par des chemins conducteurs, consti tuent des parties intégrantes du panneau isolant. 3.
    Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce que l'on applique une couche de matière conductrice à des parties des sur faces d'un panneau isolant, formant support, de sorte que des parties au moins d'éléments électriques, de valeurs déterminées, et des conducteurs reliant électriquement lesdites parties, sont disposés en relief sur ledit panneau. 4.
    Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce que l'on dispose lesdites par ties d'éléments, de caractéristiques électriques déterminées, sur pliiieurs panneaux formant support dans des positions déterminées, et en ce que les panneaux sont superposés et reliés électriquement, de telle manière que lesdits gléments, de caractéristiques électriques dé terminées, disposés sur ces panneaux, soient susceptibles d'être connectés électriquement et de façon exacte. 5.
    Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce que l'on dispose les éléments à relier et les éléments. conducteurs sur les deux côtés d'un panneau isolant, de manière à ce qu'ils soient venus de fabrication avec celui-ci et en ce que l'on prévoit des moyens pour relier électriquement .des éléments com posants et des conducteurs. disposés sur les deux surfaces dudit panneau. 6.
    Procédé selon la revendication I, no tamment pour la construction de condensa teurs à plaques, caractérisé en ce que l'on forme l'une des plaques du condensateur sur une surface du support isolant et l'autre pla que sur l'autre surface du support, une mem brane située dans cette partie du support sé parant les plaques et formant le diélectrique du condensateur. 7.
    Procédé selon la revendication I, no tamment pour la construction d'éléments élec triques résistants et d'éléments inductifs de valeur déterminée, caractérisé en ce que l'on prévoit des enfoncements de section, de lon gueur et de conformation déterminées dans le panneau isolant et les enduit d'une matière conductrice d'électricité. 8.
    Procédé selon la revendication I, no tamment pour la fabrication d'éléments élec triques résistants et d'éléments inductifs de valeur déterminée, caractérisé en ce que l'on applique une matière conductrice de section, de longueur et de conformation déterminées, en relief sur le panneau, de manière à la figer de façon permanente à ce panneau pour qu'elle en fasse partie intégrante. 9.
    Procédé selon la revendication I, no tamment pour la fabrication de bobines de self-induction de caractéristiques détermi- nées, caractérisé en ce que l'on dispose en spirale à la surface d'un panneau formant support un certain nombre de spires, dans le but de constituer une bobine d'induction de valeur déterminée. 10.
    Procédé selon la revendication I, no= tamment pour la fabrication de bobines de self-induction de caractéristiques déterminées, caractérisé en ce que l'on dispose d'une par tie de la bobine sur une surface du panneau et l'autre partie sur l'autre surface, ces deux parties étant reliées ensemble à travers le panneau pour former une bobine continue,
    de sorte qu'une connexion à une extrémité de la bobine peut être faite sur une surface, du panneau et une connexion à l'autre extrémité de la bobine sur l'autre surface. 11. Procédé selon la revendication I, no tamment pour le couplage de bobines élëc- triques, caractérisé en ce que l'on dispose les bobines de part et d'autre de la surface du panneau isolant, de façon à obtenir un cou plage déterminé. 12.
    Procédé selon la revendication I, no tamment pour la construction de transforma teurs, caractérisé en ce que l'on dispose la bobine primaire du transformateur sur une surface du panneau isolant et la bobine se condaire sur l'autre surface, les bobines étant disposées couplées électriquement. 13. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce que l'on relie des éléments conducteurs à des douilles prévues pour re cevoir des éléments de circuit à insérer fa briqués au préalable.
    REVENDICATION II: Appareil électrique obtenu par la mise en oeuvre du procédé selon la revendication I, caractérisé en ce qu'il comprend au moins un panneau isolant formant support, des éléments composants de caractéristiques élec triques déterminées. et des éléments conduc teurs appliqués sur ledit panneau, de ma nière à former des parties intégrantes de celui-ci, lesdits éléments conducteurs reliant électriquement les éléments composants en circuit.
    SOUS-REVENDICATIONS 14. Appareil selon la revendication II, ca ractérisé en ce que les éléments conducteurs sont connectés électriquement à des douilles formées dans ledit panneau, ces dites douilles étant montées de manière à, recevoir des ké- ments d'insertion déjà fabriqués. 15. Appareil selon la revendication II, ca ractérisé en ce qu'il comprend plusieurs pan neaux portant chacun une partie d'un circuit électrique complet, les circuits portés par les dits panneaux étant susceptibles d'être con nectés électriquement. 16.
    Appareil selon la revendication II, no tamment récepteur radiophonique, muni d'un haut-parleur, caractérisé en ce qu'il comporte une partie de son circuit et de ses éléments sur un panneau et l'autre partie de son cir cuit et de ses éléments sur un autre panneau, les deux panneaux étant reliés électriquement et disposés de façon à pouvoir servir de sup port pour le haut-parleur. 17.
    Appareil selon la revendication II et 1,, sous-revendication 16, caractérisé en ce qu'il comprend un coffret comportant des connexions à la source de courant d'alimenta tion et des organes de contact prévus pour compléter le circuit disposé sur le châssis constitué par les panneaux lorsque ce châssis est introduit dans le coffret. 18. Appareil selon la revendication II, ca ractérisé en ce que le panneau isolant est formé de deux matières de caractéristiques électriques différentes.
CH245240D 1943-08-30 1945-01-29 Procédé de fabrication d'appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en oeuvre de ce procédé. CH245240A (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB245240X 1943-08-30
GB230844X 1944-08-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH245240A true CH245240A (fr) 1946-10-31

Family

ID=26256313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH245240D CH245240A (fr) 1943-08-30 1945-01-29 Procédé de fabrication d'appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en oeuvre de ce procédé.

Country Status (3)

Country Link
BE (1) BE460715A (fr)
CH (1) CH245240A (fr)
LU (2) LU27891A1 (fr)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1241913B (de) * 1961-01-13 1967-06-08 Thomson Houston Comp Francaise Anordnung zur Feinstimmung der Induktivitaet einer Induktionsspule mit gedruckten Windungen
FR2461409A1 (fr) * 1979-07-13 1981-01-30 Garcia Antoine Recepteur radio extra plat encartable dans un support en feuille imprime et support imprime comportant un tel recepteur encarte

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1241913B (de) * 1961-01-13 1967-06-08 Thomson Houston Comp Francaise Anordnung zur Feinstimmung der Induktivitaet einer Induktionsspule mit gedruckten Windungen
FR2461409A1 (fr) * 1979-07-13 1981-01-30 Garcia Antoine Recepteur radio extra plat encartable dans un support en feuille imprime et support imprime comportant un tel recepteur encarte

Also Published As

Publication number Publication date
LU27391A1 (fr)
BE460715A (fr)
LU27891A1 (fr)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2474988A (en) Method of manufacturing electrical network circuits
US6238444B1 (en) Method for making tantalum chip capacitor
JPH09186049A (ja) Lc共振部品
US20100026441A1 (en) Stacked inductive device assemblies and methods
EP0667984B1 (fr) Antenne fil-plaque monopolaire
KR20170073159A (ko) 코일 부품
JP2013042102A (ja) コイル部品及びその製造方法
FR2494490A1 (fr) Transformateur electrique miniaturise
US11961654B2 (en) Coil component and electronic device
EP0766342A1 (fr) Elément d&#39;antenne à hyperfréquences
EP0191668B1 (fr) Condensateur céramique multicouche haute fréquence de forte capacité
FR2671232A1 (fr) Charge pour ligne triplaque hyperfrequences a substrat dielectrique.
CN1204651C (zh) 中心电极组件及其生产方法,不可逆电路装置,通信装置
CH245240A (fr) Procédé de fabrication d&#39;appareils électriques et appareil obtenu pour la mise en oeuvre de ce procédé.
WO2000044008A2 (fr) Composant electronique discret de type inductif, et procede de realisation de tels composants
WO2004093113A1 (fr) Relais electromagnetique
EP0616490A1 (fr) Dispositif électronique miniaturisé, notamment dispositif à effet gyromagnétique
EP0368741A1 (fr) Support de circuit intégré et son procédé de fabrication, circuit intégré adapté au support et boîtiers en résultant
JPH09294041A (ja) 積層型ノイズフィルタ
FR2554963A1 (fr) Condensateur de decouplage et procede de fabrication de celui-ci
EP0562091A1 (fr) Filtre electrique haute frequence d&#39;ordre quelconque.
JP3686884B2 (ja) 電子部品用筐体の製造方法
FR2474239A1 (fr) Lentilles electroniques pour canons a electrons, notamment pour tubes images de television
JP2000340427A (ja) 表面実装チョークコイル
USRE26332E (en) Method op making a coupling device