CA3181929A1 - Formulation comprenant un materiau semiconducteur organique de type p et un materiau semiconducteur de type n - Google Patents
Formulation comprenant un materiau semiconducteur organique de type p et un materiau semiconducteur de type nInfo
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 122
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 238000009472 formulation Methods 0.000 title claims abstract description 86
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- -1 alkylanisoles Natural products 0.000 claims description 78
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 68
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 51
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 claims description 27
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N C60 fullerene Chemical compound C12=C3C(C4=C56)=C7C8=C5C5=C9C%10=C6C6=C4C1=C1C4=C6C6=C%10C%10=C9C9=C%11C5=C8C5=C8C7=C3C3=C7C2=C1C1=C2C4=C6C4=C%10C6=C9C9=C%11C5=C5C8=C3C3=C7C1=C1C2=C4C6=C2C9=C5C3=C12 XMWRBQBLMFGWIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 16
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 13
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 9
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N benzyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 claims description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 6
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 6
- 238000013086 organic photovoltaic Methods 0.000 claims description 6
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 5
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 229960002903 benzyl benzoate Drugs 0.000 claims description 4
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N veratrole Chemical compound COC1=CC=CC=C1OC ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M Formate Chemical compound [O-]C=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 3
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 3
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 3
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N oxotin;zinc Chemical compound [Zn].[Sn]=O KYKLWYKWCAYAJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical class [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 16
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005535 overpotential deposition Methods 0.000 description 9
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 9
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N nifuroxazide Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C(=O)N\N=C\C1=CC=C([N+]([O-])=O)O1 YCWSUKQGVSGXJO-NTUHNPAUSA-N 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1 DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 4
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 PBKONEOXTCPAFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000144 PEDOT:PSS Polymers 0.000 description 3
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N heptan-3-one Chemical compound CCCCC(=O)CC NGAZZOYFWWSOGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trichloroethane Chemical compound ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1 GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1CC KVNYFPKFSJIPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000005072 1,3,4-oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 1-methylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C)=CC=CC2=C1 QPUYECUOLPXSFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 2-methyltetrahydrofuran Chemical compound CC1CCCO1 JWUJQDFVADABEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 2-octanone Chemical compound CCCCCCC(C)=O ZPVFWPFBNIEHGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 4-heptanone Chemical compound CCCC(=O)CCC HCFAJYNVAYBARA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N Hexylbenzene Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1 LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003087 TiOx Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 2
- WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N chrysene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=C3C4=CC=CC=C4C=CC3=C21 WDECIBYCCFPHNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N coronene Chemical compound C1=C(C2=C34)C=CC3=CC=C(C=C3)C4=C4C3=CC=C(C=C3)C4=C2C3=C1 VPUGDVKSAQVFFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAJNGDIORYACQU-UHFFFAOYSA-N decan-2-one Chemical compound CCCCCCCCC(C)=O ZAJNGDIORYACQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N nonan-2-one Chemical compound CCCCCCCC(C)=O VKCYHJWLYTUGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N pentacene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=C21 SLIUAWYAILUBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 2
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 2
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLLICFJUWSZHRJ-UHFFFAOYSA-N tioxidazole Chemical compound CCCOC1=CC=C2N=C(NC(=O)OC)SC2=C1 HLLICFJUWSZHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940015975 1,2-hexanediol Drugs 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMCUOJTVNIHQTI-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(4-phenylphenyl)benzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 OMCUOJTVNIHQTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 1,5-diazabicyclo[4.3.0]-non-5-ene Chemical compound C1CCN=C2CCCN21 SGUVLZREKBPKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEMDSNVUUOCIED-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4-[4-[4-(4-phenylphenyl)phenyl]phenyl]benzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 ZEMDSNVUUOCIED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 2,1,3-benzothiadiazole Chemical compound C1=CC=CC2=NSN=C21 PDQRQJVPEFGVRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZUXQZPDUGRMGP-UHFFFAOYSA-N 2,7-dithiophen-2-yl-9h-carbazole Chemical compound C1=CSC(C=2C=C3C(C4=CC=C(C=C4N3)C=3SC=CC=3)=CC=2)=C1 ZZUXQZPDUGRMGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSZMWIIWUGESRQ-UHFFFAOYSA-N 2-(7-thiophen-2-yl-9h-fluoren-2-yl)thiophene Chemical compound C1=C2CC3=CC(C=4SC=CC=4)=CC=C3C2=CC=C1C1=CC=CS1 RSZMWIIWUGESRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKIGAWAEXPTIOL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyhexanenitrile Chemical compound CCCCC(O)C#N VKIGAWAEXPTIOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJLPZCBZSCVCO-UHFFFAOYSA-N 2-propylcyclohexan-1-one Chemical compound CCCC1CCCCC1=O OCJLPZCBZSCVCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NC2=C1C=CC1=C(C=3C=CC=CC=3)C=CN=C21 DHDHJYNTEFLIHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJUVFJKHTNWDNU-UHFFFAOYSA-N 9,9-bis(2-ethylhexyl)fluorene Chemical compound C1=CC=C2C(CC(CC)CCCC)(CC(CC)CCCC)C3=CC=CC=C3C2=C1 YJUVFJKHTNWDNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N Carbazole Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIYFJEKZLFWKLZ-UHFFFAOYSA-N Phenylmethyl benzeneacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC(=O)CC1=CC=CC=C1 MIYFJEKZLFWKLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical group [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- DRAMFZUFJVNUCR-UHFFFAOYSA-N S(=O)(=O)([O-])[O-].C1=CC=CC=C1.C(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCC[NH3+].C(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCC[NH3+] Chemical compound S(=O)(=O)([O-])[O-].C1=CC=CC=C1.C(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCC[NH3+].C(C1=CC=CC=C1)CCCCCCCCCCCCC[NH3+] DRAMFZUFJVNUCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M Trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910007667 ZnOx Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- IPBVNPXQWQGGJP-UHFFFAOYSA-N acetic acid phenyl ester Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1 IPBVNPXQWQGGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMAXTNHYQWXDRY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,6,7,8-hexahydropyrrolo[1,2-a]pyrimidine Chemical compound CC(O)=O.C1CCN=C2CCCN21 OMAXTNHYQWXDRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethyl acetate Chemical compound CC(O)=O.CCOC(C)=O UGAPHEBNTGUMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical group 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000006615 aromatic heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- QHYIGPGWXQQZSA-UHFFFAOYSA-N azane;methanesulfonic acid Chemical class [NH4+].CS([O-])(=O)=O QHYIGPGWXQQZSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- DWBRWHDWQZWHIC-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol;2-methylpropan-1-ol Chemical compound CCC(C)O.CC(C)CO DWBRWHDWQZWHIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIXAANGOTKPUOY-UHFFFAOYSA-N carbachol Chemical group [Cl-].C[N+](C)(C)CCOC(N)=O AIXAANGOTKPUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKRRPNHAJPONSH-UHFFFAOYSA-N carbazole Chemical compound C1=CC=C2[C]3C=CC=CC3=NC2=C1 BKRRPNHAJPONSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical group C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKZPGXPPVOWEKM-UHFFFAOYSA-N dihexylazanium;methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O.CCCCCC[NH2+]CCCCCC PKZPGXPPVOWEKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000008391 electroluminescent agent Substances 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- KLKFAASOGCDTDT-UHFFFAOYSA-N ethoxymethoxyethane Chemical compound CCOCOCC KLKFAASOGCDTDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000004675 formic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- MSTLSCNJAHAQNU-UHFFFAOYSA-N heptylcyclohexane Chemical compound CCCCCCCC1CCCCC1 MSTLSCNJAHAQNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2-diol Chemical compound CCCCC(O)CO FHKSXSQHXQEMOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHWAQXOSHHKCFK-UHFFFAOYSA-N hexylcyclohexane Chemical compound CCCCCCC1CCCCC1 QHWAQXOSHHKCFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-O octylazanium Chemical compound CCCCCCCC[NH3+] IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- GPRIERYVMZVKTC-UHFFFAOYSA-N p-quaterphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=C1 GPRIERYVMZVKTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N phenetole Chemical compound CCOC1=CC=CC=C1 DLRJIFUOBPOJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940049953 phenylacetate Drugs 0.000 description 1
- WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N phenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC=C1 WLJVXDMOQOGPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920000323 polyazulene Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920000414 polyfuran Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004672 propanoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000003219 pyrazolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000004627 regenerated cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N sec-butylbenzene Chemical compound CCC(C)C1=CC=CC=C1 ZJMWRROPUADPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005082 selenophenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical class C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000005415 substituted alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QBVXKDJEZKEASM-UHFFFAOYSA-M tetraoctylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC QBVXKDJEZKEASM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-O tributylazanium Chemical compound CCCC[NH+](CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008648 triflates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001889 triflyl group Chemical group FC(F)(F)S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- KYWVDGFGRYJLPE-UHFFFAOYSA-N trimethylazanium;acetate Chemical compound CN(C)C.CC(O)=O KYWVDGFGRYJLPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- KBEVZHAXWGOKCP-UHFFFAOYSA-N zinc oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[Zn++].[Sn+4] KBEVZHAXWGOKCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau semiconducteur de type n La présente description concerne une formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau semiconducteur de type n et un solvant non aqueux, la concentration du matériau semiconducteur organique de type p étant comprise entre 4 mg/mL et 25 mg/mL par millilitre de solvant et la proportion entre le matériau semiconducteur organique de type n et le matériau semiconducteur organique de type n variant de 1:1 à 1:2 en poids.
Description
DESCRIPTION
Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau semiconducteur de type n La présente demande de brevet revendique la priorité de la demande de brevet français FR19/06819 qui sera considérée comme faisant partie intégrante de la présente description.
Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les formulations comprenant un semiconducteur organique (OSC), ainsi que des encres pour la préparation de dispositifs électroniques organiques, ainsi que des procédés de préparation de dispositifs électroniques organiques utilisant de telles formulations.
Technique antérieure
Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau semiconducteur de type n La présente demande de brevet revendique la priorité de la demande de brevet français FR19/06819 qui sera considérée comme faisant partie intégrante de la présente description.
Domaine technique [0001] La présente description concerne de façon générale les formulations comprenant un semiconducteur organique (OSC), ainsi que des encres pour la préparation de dispositifs électroniques organiques, ainsi que des procédés de préparation de dispositifs électroniques organiques utilisant de telles formulations.
Technique antérieure
[0002] Au cours des dernières décennies, les semiconducteurs organiques (OSC, sigle anglais pour organic semiconductor) ont suscité un vif intérêt dans les milieux universitaires et industriels. Des exemples d'applications dans lesquelles des semiconducteurs organiques ont déjà été utilisés sont les photodiodes organiques (OPDs, sigle anglais pour organic photodiodes), comme par exemple pour les capteurs optiques, les diodes électroluminescentes organiques (OLEDs, sigle anglais pour organic light-emitting diodes), par exemple pour les écrans et l'éclairage et les cellules photovoltaïques organiques (OPVs, sigle anglais pour organic photovoltaic cells).
[0003] Bien que le dépôt de semiconducteurs inorganiques nécessite généralement des technologies sous vide, les semiconducteurs organiques peuvent être appliqués par des procédés de dépôt et de revêtement relativement simples et peu coûteux, notamment des procédés de dépôt à la tournette ou des procédés d'enduction.
[0004] Les encres et les formulations à appliquer par de tels procédés nécessitent généralement une viscosité spécifique au procédé mis en oeuvre. Le réglage de la viscosité de l'encre est compliqué par le fait qu'elle dépend d'un certain nombre de variables, telles que la nature des composants de l'encre, par exemple le poids moléculaire du composé organique semiconducteur ou la nature du solvant, ainsi que les concentrations respectives des composants. De plus, les composés organiques semiconducteurs sont fréquemment conçus pour maximiser leurs propriétés électroniques, comme par exemple la mobilité des porteurs de charge sans tenir compte de la solubilité, limitant ainsi le choix des solvants potentiels.
Résumé de l'invention
Résumé de l'invention
[0005] Ainsi, un objet d'un mode de réalisation est de pallier au moins en partie les inconvénients des encres comprenant un composé organique semiconducteur décrits précédemment.
[0006] Un objet d'un mode de réalisation est que la viscosité
de l'encre soit adaptée au procédé de dépôt mis en oeuvre.
de l'encre soit adaptée au procédé de dépôt mis en oeuvre.
[0007] Un mode de réalisation prévoit une formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau semiconducteur de type n et un solvant non aqueux, la concentration du matériau semiconducteur organique de type p étant comprise entre 4 mg/mL et 25 mg/mL par millilitre de solvant et la proportion entre le matériau semiconducteur organique de type P et le matériau semiconducteur organique de type n variant de 1:1 à 1:2 en poids.
[0008] Selon un mode de réalisation, le solvant est choisi dans le groupe constitué par le toluène, l'o-xylène, le m-xylène ou le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène et l'alkylnaphtalène.
[0009]
Selon un mode de réalisation, le solvant comprend un premier solvant non aqueux ayant un premier point d'ébullition compris entre 140 C et 200 C et un deuxième solvant non aqueux, différent du premier solvant, et ayant un point d'ébullition supérieur à 200 C.
Selon un mode de réalisation, le solvant comprend un premier solvant non aqueux ayant un premier point d'ébullition compris entre 140 C et 200 C et un deuxième solvant non aqueux, différent du premier solvant, et ayant un point d'ébullition supérieur à 200 C.
[0010]
Selon un mode de réalisation, le premier solvant comprend le toluène, l'o-xylène, le m-xylène ou le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants et le deuxième solvant comprend l'acétophénone, le diméthoxybenzène, le benzyl benzoate, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants.
Selon un mode de réalisation, le premier solvant comprend le toluène, l'o-xylène, le m-xylène ou le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants et le deuxième solvant comprend l'acétophénone, le diméthoxybenzène, le benzyl benzoate, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants.
[0011]
Selon un mode de réalisation, la proportion du deuxième solvant est de préférence de 1 % à 30 % par rapport au poids total des premier et deuxième solvants.
Selon un mode de réalisation, la proportion du deuxième solvant est de préférence de 1 % à 30 % par rapport au poids total des premier et deuxième solvants.
[0012] Selon un mode de réalisation, le matériau semiconducteur de type p comprend un composé aryle conjugué, un composé hétéroaryle conjugué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
[0013] Selon un mode de réalisation, le matériau semiconducteur de type n comprend de l'oxyde de zinc, de l'oxyde de zinc-étain, de l'oxyde de titane, de l'oxyde de molybdène, de l'oxyde de nickel, du séléniure de cadmium, du graphène, du fullerène, du fullerène substitué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
[0014]
Selon un mode de réalisation, la concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
Selon un mode de réalisation, la concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
[0015] Selon un mode de réalisation, la formulation a une viscosité comprise entre 4 mPa.s et 15 mPa.s.
[0016] Selon un mode de réalisation, la formulation comprend en outre des additifs conducteurs choisis dans le groupe constitué par les sels organiques non oxydants, les sels organiques volatils, les alcools, les acides carboxyliques volatils et les amines organiques.
[0017] Selon un mode de réalisation, les additifs conducteurs sont choisis dans le groupe constitué par les sels d'ammonium quaternaire, les sels de phosphonium, les sels d'imidazolium et d'autres sels hétérocycliques, dans lesquels l'anion est choisi dans le groupe constitué par les halogénures, les sulfates, l'acétate, le formiate, le tétrafluoroborate, l'hexafluorophosphate, le méthanesulfonate, le triflate (trifluorométhanesulfonate) et le bis(trifluorométhyl-sulfonyl)imide.
[0018] Selon un mode de réalisation, les additifs conducteurs sont choisis dans le groupe comprenant l'alcool isopropylique, l'isobutanol, l'hexanol, le méthanol, l'éthanol, l'acide formique, l'acide acétique, l'acide di- ou trifluoroacétique et les alkylamines primaires ou secondaires.
[0019] Selon un mode de réalisation, la formulation comprend en outre un polymère non soluble dans le solvant sous forme de particules, lesdites particules ayant un diamètre d'au plus 2 pm.
[0020] Selon un mode de réalisation, ledit polymère non soluble dans le solvant est choisi dans le groupe constitué
du polystyrène, de l'acide poly(acrylique), de l'acide poly(méthacrylique), du poly(méthacrylate de méthyle), des résines époxy, des polyesters, des polymères vinyliques et de tout mélange de ceux-ci.
du polystyrène, de l'acide poly(acrylique), de l'acide poly(méthacrylique), du poly(méthacrylate de méthyle), des résines époxy, des polyesters, des polymères vinyliques et de tout mélange de ceux-ci.
[0021] Selon un mode de réalisation, ledit polymère non soluble dans le solvant est du polystyrène.
[0022] Un mode de réalisation prévoit également une utilisation d'une formulation telle que définie précédemment, comme encre de revêtement ou d'impression pour la préparation de dispositifs optoélectroniques.
[0023] Un mode de réalisation prévoit également un procédé
de préparation d'une formulation telle que définie précédemment, comprenant le mélange du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n, l'ajout du solvant non aqueux au mélange pour obtenir la formulation, le chauffage de la formulation et le filtrage de la formulation.
de préparation d'une formulation telle que définie précédemment, comprenant le mélange du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n, l'ajout du solvant non aqueux au mélange pour obtenir la formulation, le chauffage de la formulation et le filtrage de la formulation.
[0024] Selon un mode de réalisation, le procédé comprend le mélange de poudres correspondant au matériau organique semiconducteur de type p et au matériau organique semiconducteur de type n.
[0025] Selon un mode de réalisation, le matériau organique semiconducteur de type p est un polymère ayant un poids moléculaire visé et est obtenu en mélangeant une première poudre du polymère avec un premier poids moléculaire supérieur au poids moléculaire visé et une deuxième poudre du même polymère avec un deuxième poids moléculaire inférieur au poids moléculaire visé.
[0026] Selon un mode de réalisation, l'étape de chauffage de la formulation comprend le chauffage de la formulation de 30 min à 2 h à une température comprise entre 50 C et 70 C.
[0027] Selon un mode de réalisation, l'étape de filtrage est mise en oeuvre en faisant passer la formulation au travers d'un filtre dont la taille des pores est comprise entre 0,2 pm et 1 pm.
[0028] Un mode de réalisation prévoit également un dispositif optoélectronique préparé à partir d'une formulation telle que définie précédemment.
[0029]
Selon un mode de réalisation, le dispositif est choisi parmi les photodiodes organiques, les diodes électroluminescentes organiques, et les cellules photovoltaïques organiques.
Brève description des dessins
Selon un mode de réalisation, le dispositif est choisi parmi les photodiodes organiques, les diodes électroluminescentes organiques, et les cellules photovoltaïques organiques.
Brève description des dessins
[0030] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
[0031] la figure 1 représente, sous la forme d'un schéma par blocs, un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une couche semiconductrice comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau semiconducteur de type n ; et
[0032] la figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un mode de réalisation d'un capteur optique.
Description des modes de réalisation
Description des modes de réalisation
[0033] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques. Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
[0034] Dans la présente demande, les termes "encre" et "formulation" sont utilisés pour désigner une composition comprenant au moins un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau semiconducteur de type n et au moins un solvant. Dans le cadre de la présente demande, le terme "matériau semiconducteur organique" est utilisé pour désigner un matériau semiconducteur comprenant au moins un composé
organique semiconducteur. Par conséquent, un tel matériau semiconducteur organique peut également comprendre un ou plusieurs composés semiconducteurs inorganiques.
organique semiconducteur. Par conséquent, un tel matériau semiconducteur organique peut également comprendre un ou plusieurs composés semiconducteurs inorganiques.
[0035] Sauf indication contraire, le poids moléculaire est donné en poids moléculaire moyen en nombre Mn ou poids moléculaire moyen en masse Mw, et est déterminé par chromatographie par perméation de gel (GCP, sigle anglais pour gel permeation chromatography) par rapport à un polystyrène standard dans des éluants tels que le tétrahydrofurane, le trichlorométhane, le chlorobenzène ou le 1,2,4-trichlorobenzène. Sauf indication contraire, le chlorobenzène est utilisé comme solvant pour les mesures. La distribution de masse moléculaire ( MWD ), qui peut également être appelée indice de polydispersité ( PDI ), d'un polymère est définie comme le rapport Mw/Mn. Par degré de polymérisation, également appelé nombre total d'unités répétées, m, on entend le degré moyen de polymérisation indiqué en tant que m = Mn/MU, où Mn est le poids moléculaire moyen en nombre du polymère et MU est le poids moléculaire de l'unité de répétition, voir J. M. G. Cowie, Polymers:
Chemistry & Physics of Modern Materials, Blackie, Glasgow, 1991.
Chemistry & Physics of Modern Materials, Blackie, Glasgow, 1991.
[0036] Dans la suite de la description, l'expression "unité
répétitive" ou "motif répétitif" désigne une unité monomère formant le squelette du composé polymère et est une unité
structurelle dont au moins une est présente dans le composé
polymère. L'expression "groupe hétérocyclique n-valent" (où
n est égal à 1 ou 2) désigne un groupe qui est préparé en éliminant n atome(s) d'hydrogène d'un composé hétérocyclique (en particulier, un composé hétérocyclique aromatique) et dans lequel ces fractions forment des liens avec d'autres atomes. L'expression "composé hétérocyclique" désigne un composé organique ayant une structure cyclique, qui contient dans le cycle non seulement des atomes de carbone, mais également un hétéroatome tel qu'un atome d'oxygène, un atome de soufre, un atome d'azote, un atome de phosphore ou un atome de bore parmi les éléments formant l'anneau.
répétitive" ou "motif répétitif" désigne une unité monomère formant le squelette du composé polymère et est une unité
structurelle dont au moins une est présente dans le composé
polymère. L'expression "groupe hétérocyclique n-valent" (où
n est égal à 1 ou 2) désigne un groupe qui est préparé en éliminant n atome(s) d'hydrogène d'un composé hétérocyclique (en particulier, un composé hétérocyclique aromatique) et dans lequel ces fractions forment des liens avec d'autres atomes. L'expression "composé hétérocyclique" désigne un composé organique ayant une structure cyclique, qui contient dans le cycle non seulement des atomes de carbone, mais également un hétéroatome tel qu'un atome d'oxygène, un atome de soufre, un atome d'azote, un atome de phosphore ou un atome de bore parmi les éléments formant l'anneau.
[0037] Selon un mode de réalisation, la formulation selon la présente demande comprend :
a) au moins un matériau semiconducteur organique de type n et au moins un matériau semiconducteur organique de type p ;
b) au moins un solvant ;
c) éventuellement au moins un polymère sous forme de particules ; et d) éventuellement au moins un additif conducteur.
a) au moins un matériau semiconducteur organique de type n et au moins un matériau semiconducteur organique de type p ;
b) au moins un solvant ;
c) éventuellement au moins un polymère sous forme de particules ; et d) éventuellement au moins un additif conducteur.
[0038] Matériau semiconducteur organique de type p
[0039] La formulation peut comprendre un ou plusieurs composés semiconducteurs organiques de type p et un ou plusieurs composés semiconducteurs de type n. Le ou les composés semiconducteurs, de préférence le ou les composés semiconducteurs organiques de type p, peuvent par exemple également être un ou plusieurs composés photoactifs. Le terme "composé photoactif" est utilisé pour désigner un composé qui aide à convertir la lumière entrante en énergie électrique.
[0040] Le ou les composés semiconducteurs organiques de type p peuvent être un polymère, un oligomère ou une petite molécule, et peuvent être représentés par la formule (I) suivante:
(I) dans laquelle M est tel que défini ci-après et, aux fins de la présente description, m vaut 1 pour une petite molécule, entre 2 et 10 pour un oligomère et au moins 11 pour un polymère.
De préférence, le ou les composés semiconducteurs organiques de type p sont chacun un polymère.
(I) dans laquelle M est tel que défini ci-après et, aux fins de la présente description, m vaut 1 pour une petite molécule, entre 2 et 10 pour un oligomère et au moins 11 pour un polymère.
De préférence, le ou les composés semiconducteurs organiques de type p sont chacun un polymère.
[0041] Des exemples de composés semiconducteurs organiques de type p adaptés comprennent tous les composés aryle et hétéroaryle conjugués, comprenant éventuellement en outre un ou plusieurs groupes éthène-2,1-diyle (*_(Ri)c=c(R2)_*) et éthynediyle (*¨CC¨*), avec R1 et R2 étant tels que définis par la suite.
[0042] Les groupes R1 et R2 sont des groupes carbyle, choisis de préférence dans le groupe constitué par les groupes alkyle ayant de 1 à 20 atomes de carbone, les groupes alkyle partiellement ou totalement fluorés ayant de 1 à 20 atomes de carbone, les groupes phényle et phényle substitués par des groupes alkyle ayant de 1 à 20 atomes de carbone ou les groupes alkyle partiellement ou totalement fluorés ayant de 1 à 20 atomes de carbone.
[0043] Des exemples de composés semiconducteurs organiques de type p peuvent être des composés aryle et hétéroaryle conjugués, par exemple un composé aromatique, contenant de préférence deux ou plus, et plus préférentiellement au moins trois, cycles aromatiques. Des exemples préférés de composés semiconducteurs organiques de type p comprennent des cycles aromatiques choisis parmi des cycles aromatiques à 5, 6 ou 7 chaînons, plus préférentiellement choisis parmi des cycles aromatiques à 5 ou 6 chaînons.
[0044] Chacun des cycles aromatiques du composé
semiconducteur organique de type p peut éventuellement contenir un ou plusieurs hétéroatomes choisis parmi Se, Te, P, Si, B, As, N, 0 ou S, généralement parmi N, 0 ou S.
semiconducteur organique de type p peut éventuellement contenir un ou plusieurs hétéroatomes choisis parmi Se, Te, P, Si, B, As, N, 0 ou S, généralement parmi N, 0 ou S.
[0045] En outre, les cycles aromatiques peuvent être éventuellement substitués par des groupes alkyle, alcoxy, polyalcoxy, thioalkyle, acyle, aryle ou aryle substitués, un groupe d'halogène, notamment fluor, cyano, nitro, ou une alkylamine ou arylamine secondaire ou tertiaire éventuellement substituée, représentée par -N(R3) (R4), où R3 et R4 sont chacun indépendamment H, un groupe alkyle aryle, alcoxy éventuellement substitué ou un groupe polyalcoxy éventuellement substitué. En outre, lorsque R3 et R4 sont un groupe alkyle ou aryle, ceux-ci peuvent être éventuellement fluorés.
[0046] Les cycles aromatiques susmentionnés peuvent être des cycles condensés ou liés à un groupe de liaison conjugué tel que ¨C(T1)=C(12)-, ¨CC¨, ¨N(R'")-, ¨N=N¨, (R") =N¨, -N=C(R")-, où Ti et 12 représentent chacun indépendamment H, Cl, F, -CN ou des groupes alkyle inférieurs tels que des groupes alkyle ayant de 1 à 4 atomes de carbone, R'"
représentant H, un groupe alkyle éventuellement substitué ou un groupe aryle éventuellement substitué. En outre, lorsque R'" est un groupe alkyle ou aryle, il peut être fluoré.
représentant H, un groupe alkyle éventuellement substitué ou un groupe aryle éventuellement substitué. En outre, lorsque R'" est un groupe alkyle ou aryle, il peut être fluoré.
[0047] Des exemples préférés de composés semiconducteurs organiques de type p adaptés pour la présente demande comprennent des composés, des oligomères et des dérivés de composés choisis dans le groupe constitué des polymères d'hydrocarbures conjugués tels que le polyacène, le polyphénylène, le poly (phénylène vinylène), le polyfluorène, y compris les oligomères de ces polymères d'hydrocarbures conjugués ; des hydrocarbures aromatiques condensés, tels que le tétracène, le chrysène, le pentacène, le pyrène, le pérylène, le coronène ou leurs dérivés substitués solubles ;
des phénylènes para substitués par des oligomères tels que le p-quaterphényle (p-4P), le p-quinquephényle (p-5P), le p-sexiphényle (p-6P), ou leurs dérivés substitués solubles ;
des polymères hétérocycliques conjugués tels que poly(thiophènes 3-substitué), poly(thiophènes 3,4-bisubstitué), polythiéno[2,3-b]thiophène éventuellement substitué, polythiéno[3,2-b]thiophène éventuellement substitué, poly(sélénophènes 3 substitués), polybenzothiophène, polyisothianaphtène, poly(pyrrole N-substitué), poly(pyrrole 3-substitué 3), poly(pyrrole 3,4-bisubstitué), polyfurane, polypyridine, poly-1,3,4-oxadiazoles, polyisothianaphthène, poly(aniline N-substituée), poly(aniline 2-substituée), poly(aniline 3-substituée), poly(aniline 2,3-bisubstituée), polyazulène, polypyrène ; les composés pyrazoline ; le polysélénophène ;
le polybenzofurane ; le polyindole ; la polypyridazine ; les composés de benzidine ; les composés de stilbène ; les triazines ; les porphines, les phtalocyanines, les fluorophtalocyanines, les naphtalocyanines ou les fluoronaphtalocyanines substitués sans métaux ou avec métaux ; les N,N'-dialkyle, dialkyle substitués, diaryle ou diaryl substitué)-1,4,5,8-naphtalénététracarboxylique diimide et dérivés fluorés ; N, N'-dialkyle, dialkyle substitué, diaryle ou diaryle substitué 3,4,9,10-perylènetétracarboxylicdiimide ; la bathophénanthroline ;
les diphénoquinones ; les 1,3,4-oxadiazoles ; le 11,11,12,12-tétracyanonaptho-2,6-quinodiméthane ; cx, a'-bis (dithieno [3,2-h-2 ', 31-d] thiophène) ; le 2,8-dialkyle, dialkyle substitué, diaryle ou diaryl anthradithiophène substitué ;
2,2'-bisbenzo [1,2-b : 4,5-b'] dithiophène.
des phénylènes para substitués par des oligomères tels que le p-quaterphényle (p-4P), le p-quinquephényle (p-5P), le p-sexiphényle (p-6P), ou leurs dérivés substitués solubles ;
des polymères hétérocycliques conjugués tels que poly(thiophènes 3-substitué), poly(thiophènes 3,4-bisubstitué), polythiéno[2,3-b]thiophène éventuellement substitué, polythiéno[3,2-b]thiophène éventuellement substitué, poly(sélénophènes 3 substitués), polybenzothiophène, polyisothianaphtène, poly(pyrrole N-substitué), poly(pyrrole 3-substitué 3), poly(pyrrole 3,4-bisubstitué), polyfurane, polypyridine, poly-1,3,4-oxadiazoles, polyisothianaphthène, poly(aniline N-substituée), poly(aniline 2-substituée), poly(aniline 3-substituée), poly(aniline 2,3-bisubstituée), polyazulène, polypyrène ; les composés pyrazoline ; le polysélénophène ;
le polybenzofurane ; le polyindole ; la polypyridazine ; les composés de benzidine ; les composés de stilbène ; les triazines ; les porphines, les phtalocyanines, les fluorophtalocyanines, les naphtalocyanines ou les fluoronaphtalocyanines substitués sans métaux ou avec métaux ; les N,N'-dialkyle, dialkyle substitués, diaryle ou diaryl substitué)-1,4,5,8-naphtalénététracarboxylique diimide et dérivés fluorés ; N, N'-dialkyle, dialkyle substitué, diaryle ou diaryle substitué 3,4,9,10-perylènetétracarboxylicdiimide ; la bathophénanthroline ;
les diphénoquinones ; les 1,3,4-oxadiazoles ; le 11,11,12,12-tétracyanonaptho-2,6-quinodiméthane ; cx, a'-bis (dithieno [3,2-h-2 ', 31-d] thiophène) ; le 2,8-dialkyle, dialkyle substitué, diaryle ou diaryl anthradithiophène substitué ;
2,2'-bisbenzo [1,2-b : 4,5-b'] dithiophène.
[0048] En outre, dans certains modes de réalisation préférés selon la présente invention, les composés semiconducteurs organiques de type p sont des polymères ou des copolymères qui comprennent un ou plusieurs motifs répétitifs choisis parmi le thiophène-2,5-diyle, le thiophène-2,5- diyle substitué en 3, le thiéno[2,3-b]thiophène-2,5-diyle éventuellement substitué, le thiéno[3,2-b]thiophène-2,5-diyle éventuellement substitué, le sélénophène-2,5-diyle ou le sélénophène-2,5-diyle substitué en 3.
[0049] D'autres exemples préférés de composés semiconducteurs organiques de type p sont les copolymères comprenant une ou plusieurs unités accepteurs d'électrons et une ou plusieurs unités donneurs d'électrons. Les copolymères préférés de ce mode de réalisation préféré sont par exemple des copolymères comprenant un ou plusieurs motifs benzo [1,2-b:4,5-b']dithiophène-2,5-diyle, de préférence disubstitués en 4,8, et comprenant en outre une ou plusieurs unités aryle ou hétéroaryle choisies parmi le groupe A et le groupe B, comprenant de préférence au moins une unité du groupe A et au moins une unité du groupe B, le groupe A étant constitué des groupes aryle ou hétéroaryle ayant des propriétés de donneur d'électrons et le groupe B étant constitué des groupes aryle ou hétéroaryle ayant des propriétés accepteurs d'électrons.
[0050] Le groupe A est constitué du sélénophène-2,5-diyle, thiophène-2,5-diyle, thiéno[3,2-b]thiophène-2,5-diyle, thiéno[2,3-b]thiophène-2,5-diyle, sélénophéno[3,2-b]
sélénophène-2,5-diyle, sélénophéno[2,3-b]sélénophène-2,5-diyle, sélénophéno[3,2-b]thiophène-2,5-diyle, sélénophéno [2,3-b]thiophène-2,5-diyle, benzo[1,2-b:4,5-b'] dithiophène-2,6-diyle, 2,2-dithiophène, 2,2-disélénophène, dithieno [3,2-b:2', 3'-d]silole-5,5-diyle, 4H-cyclopenta [2,1-b:3,4-b']
dithiophène-2,6-diyle, 2,7-di-thién-2-yl-carbazole, 2,7-di-thién-2-yl-fluorène, indacéno [1,2-b:5,6-b'] dithiophène-2,7-diyle , benzo [1", 2:4,5 ;4", 5":4',5']bis (silolo [3,2-b:3', 2'-b'] thiophène) -2,7 -diyl, 2,7-di-thién-2-yl-indacéno [1,2-b:5,6-b'] dithiophène, 2,7-di-thién-2-yl-benzo [1", 2": 4, 5 ; 4", 5": 4', 5'] bis (silolo [3,2-b: 3', 2'-b'] thiophène) -2,7-diyle et 2,7 -di-thién-2-yl-phénanthro [1,10,9,8-c, d, e, f, g] carbazole, éventuellement substitué
par un ou plusieurs, de préférence un ou deux groupes R1 tel que défini précédemment.
sélénophène-2,5-diyle, sélénophéno[2,3-b]sélénophène-2,5-diyle, sélénophéno[3,2-b]thiophène-2,5-diyle, sélénophéno [2,3-b]thiophène-2,5-diyle, benzo[1,2-b:4,5-b'] dithiophène-2,6-diyle, 2,2-dithiophène, 2,2-disélénophène, dithieno [3,2-b:2', 3'-d]silole-5,5-diyle, 4H-cyclopenta [2,1-b:3,4-b']
dithiophène-2,6-diyle, 2,7-di-thién-2-yl-carbazole, 2,7-di-thién-2-yl-fluorène, indacéno [1,2-b:5,6-b'] dithiophène-2,7-diyle , benzo [1", 2:4,5 ;4", 5":4',5']bis (silolo [3,2-b:3', 2'-b'] thiophène) -2,7 -diyl, 2,7-di-thién-2-yl-indacéno [1,2-b:5,6-b'] dithiophène, 2,7-di-thién-2-yl-benzo [1", 2": 4, 5 ; 4", 5": 4', 5'] bis (silolo [3,2-b: 3', 2'-b'] thiophène) -2,7-diyle et 2,7 -di-thién-2-yl-phénanthro [1,10,9,8-c, d, e, f, g] carbazole, éventuellement substitué
par un ou plusieurs, de préférence un ou deux groupes R1 tel que défini précédemment.
[0051] Le groupe B est constitué du benzo [2,1,3]
thiadiazole-4,7-diyle, 5,6-dialkyl-benzo [2,1,3]
thiadiazole-4,7-diyle, le 5,6-dialkoxybenzo [2, 1,3]
thiadiazole-4,7-diyle, benzo [2,1,3] sélénadiazole-4,7-diyle, 5,6-dialcoxy-benzo [2,1,3] sélénadiazole-4,7-diyle, benzo [1,2,5] thiadiazole-4,7, diyle, benzo [1,2,5] sélénadiazole-4,7, diyle, benzo [2,1,3] oxadiazole-4,7-diyle, 5, 6-dialkoxybenzo [2,1,3] oxadiazole-4,7-diyle, 2H-benzotriazole-4,7-diyle, 2,3-dicyano-1,4-phénylène, 2,5-dicyano, 1,4- phénylène, 2,3-difluoro-1,4-phénylène, 2,5-difluoro-1,4-phénylène, 2,3,5,6-tétrafluoro-1,4-phénylène, 3,4-difluorothiophène-2, 5-diyle, thiéno [3,4-b] pyrazine-2,5-diyle, quinoxaline-5,8-diyle, thiéno [3,4-b] thiophène-4,6-diyle, thiéno [3,4-b] thiophène-6,4-diyle et 3,6-pyrrolo [3,4-c] pyrrole-1,4-dione, tous éventuellement substitués par un ou plusieurs, de préférence un ou deux groupes R1 tel que défini précédemment.
thiadiazole-4,7-diyle, 5,6-dialkyl-benzo [2,1,3]
thiadiazole-4,7-diyle, le 5,6-dialkoxybenzo [2, 1,3]
thiadiazole-4,7-diyle, benzo [2,1,3] sélénadiazole-4,7-diyle, 5,6-dialcoxy-benzo [2,1,3] sélénadiazole-4,7-diyle, benzo [1,2,5] thiadiazole-4,7, diyle, benzo [1,2,5] sélénadiazole-4,7, diyle, benzo [2,1,3] oxadiazole-4,7-diyle, 5, 6-dialkoxybenzo [2,1,3] oxadiazole-4,7-diyle, 2H-benzotriazole-4,7-diyle, 2,3-dicyano-1,4-phénylène, 2,5-dicyano, 1,4- phénylène, 2,3-difluoro-1,4-phénylène, 2,5-difluoro-1,4-phénylène, 2,3,5,6-tétrafluoro-1,4-phénylène, 3,4-difluorothiophène-2, 5-diyle, thiéno [3,4-b] pyrazine-2,5-diyle, quinoxaline-5,8-diyle, thiéno [3,4-b] thiophène-4,6-diyle, thiéno [3,4-b] thiophène-6,4-diyle et 3,6-pyrrolo [3,4-c] pyrrole-1,4-dione, tous éventuellement substitués par un ou plusieurs, de préférence un ou deux groupes R1 tel que défini précédemment.
[0052] Dans d'autres modes de réalisation préférés de la présente invention, les composés semiconducteurs organiques de type p sont des oligoacènes substitués. Des exemples de tels oligoacènes peuvent, par exemple, être choisis dans le groupe constitué du pentacène, du tétracène ou de l'anthracène, et de leurs dérivés hétérocycliques. Les bis (trialkylsilyléthynyl) oligoacènes ou les bis (trialkylsilyléthynyl) hétéroacènes, tels que décrits par exemple dans les brevets ou demande de brevet US 6 690 029, WO 2005 055248 Al ou US 7 385 221 peuvent également être utilisés.
[0053] Matériau semiconducteur de type n
[0054] Des exemples de composés semiconducteurs de type n adaptés sont bien connus de l'homme du métier et comprennent des composés inorganiques et des composés organiques.
[0055] Le composé semiconducteur de type n peut par exemple être un composé semiconducteur inorganique choisi dans le groupe comprenant l'oxyde de zinc (Zn0.), l'oxyde de zinc-étain (ZTO), l'oxyde de titane (Ti0.), l'oxyde de molybdène (Mo0.), l'oxyde de nickel (NiO), le séléniure de cadmium (CdSe) et les mélanges d'au moins deux de ces composés.
[0056] Le composé semiconducteur de type n peut, par exemple, être un composé organique choisi dans le groupe constitué par le graphène, le fullerène, le fullerène substitué et tout mélange d'au moins deux de ces composés.
[0057] Des exemples de fullerènes et de fullerènes substitués adaptés peuvent être choisis dans le groupe constitué par le indène-C60-bisadduct comme le ICBA, ou le méthano-C60 fullerène dérivé de l'ester méthylique d'acide (6,6)-phényl-butyrique, également connu sous le nom de "PCBM-C60" ou "C60PCBM", comme décrit par exemple dans G. Yu, J. Gao, JC Hummelen, F. Wudl, AJ Heeger, Science 1995, vol. 270, p 1789 et suivantes, ou des composés structuraux analogues avec par exemple un groupe fullerène C61, un groupe fullerène C70 ou un groupe fullerène C71 ou un polymère organique (voir par exemple Coakley, K.M.
et McGehee, M.D. Chem. Mater. 2004, 16, 4533).
et McGehee, M.D. Chem. Mater. 2004, 16, 4533).
[0058] D'autres exemples de composés semiconducteurs de type n sont décrits dans la publication de Zhang et al intitulée "Nonfullerene Acceptor Molecules for Bulk Heterojunction Organic Solar Cells" (Chemical Reviews, 2018 Avril 11 ;
118(7):3447-3507. doi: 10.1021/acs.chemrev.7b00535. Epub 2018 Mars 20).
118(7):3447-3507. doi: 10.1021/acs.chemrev.7b00535. Epub 2018 Mars 20).
[0059] De préférence, le composé semiconducteur organique de type p est mélangé à un semiconducteur de type n tel qu'un fullerène ou un fullerène substitué, comme par exemple PCBM-C60, PCBM-C70, PCBM-C61, PCBM-C71, bis-PCBM-C61, bis-PCBM-C71, (1%4'-dihydronaphto[2%3':1,2][5,6]fullerène-C60), ICBA-C60, oQDM-C60 (1%4'-dihydronaphto[2',3':1,9][5,6]
fullerène-C60-1h), bis-oQDM-C60, graphène ou un oxyde métallique, comme par exemple ZnO., TiO., ZTO, Mo0., NiO. ou des boîtes quantiques par exemple en PbS, CdSe ou CdS, pour former la couche active dans un dispositif OPV ou OPD.
fullerène-C60-1h), bis-oQDM-C60, graphène ou un oxyde métallique, comme par exemple ZnO., TiO., ZTO, Mo0., NiO. ou des boîtes quantiques par exemple en PbS, CdSe ou CdS, pour former la couche active dans un dispositif OPV ou OPD.
[0060] Polymère sous forme de particules
[0061]
Selon un mode de réalisation, la présente formulation comprend des particules de polymère, lesdites particules de polymère ayant un diamètre d'au plus 2 pm. De préférence, lesdites particules de polymère ont un diamètre d'au plus 1,5 pm, plus préférentiellement d'au plus 1,0 pm, ou 0,9 pm, ou 0,8 pm, ou 0,7 pm, ou 0,6 pm, et encore plus préférentiellement d'au plus 0,5 pm. De préférence, lesdites particules de polymère ont un diamètre d'au moins 10 nm, plus préférentiellement d'au moins 15 nm et encore plus préférentiellement d'au moins 20 nm.
Selon un mode de réalisation, la présente formulation comprend des particules de polymère, lesdites particules de polymère ayant un diamètre d'au plus 2 pm. De préférence, lesdites particules de polymère ont un diamètre d'au plus 1,5 pm, plus préférentiellement d'au plus 1,0 pm, ou 0,9 pm, ou 0,8 pm, ou 0,7 pm, ou 0,6 pm, et encore plus préférentiellement d'au plus 0,5 pm. De préférence, lesdites particules de polymère ont un diamètre d'au moins 10 nm, plus préférentiellement d'au moins 15 nm et encore plus préférentiellement d'au moins 20 nm.
[0062] De préférence, lesdites particules de polymère comprennent un polymère qui présente une réticulation, c'est-à-dire un polymère avec un certain degré de réticulation.
[0063] Le polymère est adapté à former une dispersion stable.
Dans le cadre de la présente demande, le terme "dispersion stable de particules de polymère" désigne une dispersion de particules de polymère dans le ou les solvants tels que définis ci-dessus, lesdites particules de polymère restant dispersées pendant au moins 24 heures, de préférence pendant au moins 48 heures après avoir été dispersées dans le ou les solvants.
Dans le cadre de la présente demande, le terme "dispersion stable de particules de polymère" désigne une dispersion de particules de polymère dans le ou les solvants tels que définis ci-dessus, lesdites particules de polymère restant dispersées pendant au moins 24 heures, de préférence pendant au moins 48 heures après avoir été dispersées dans le ou les solvants.
[0064] Les particules de polymère comprennent de préférence au moins 50 % en poids, ou 60 % en poids, ou 70 % en poids, ou 80 % en poids, ou 90 % en poids, ou 95 % en poids, ou 97 %
en poids, ou 99 % en poids d'un polymère réticulable par rapport au poids total des particules de polymère, ou de préférence consistent en un tel polymère réticulable.
en poids, ou 99 % en poids d'un polymère réticulable par rapport au poids total des particules de polymère, ou de préférence consistent en un tel polymère réticulable.
[0065] Des exemples de polymères réticulables pouvant être utilisés dans la présente demande peuvent être par exemple choisis dans le groupe constitué du polystyrène, de l'acide polyacrylique, de l'acide polytéthacrylique, du poly(méthacrylate de méthyle), des résines époxy, des polyesters, les polymères vinyliques, ou de n'importe quel mélange d'au moins deux de ces composés, parmi lesquels le polystyrène et l'acide polyacrylique sont préférés, et le polystyrène est préféré entre tous.
[0066] Les polymères réticulables ou déjà réticulés sont généralement connus de l'homme du métier et peuvent être obtenus auprès de sources commerciales, telles que par exemple chez Spherotech Inc., Lake Forest, IL, USA ou chez Sigma-Aldrich.
[0067] De préférence, le polymère compris dans les particules de polymère a une masse moléculaire moyenne en nombre Mn (telle que déterminée, par exemple, par GPC) d'au moins 50000 g/mol, de préférence d'au moins 100000 g/mol, plus préférentiellement d'au moins 150000 g/mol, et encore plus préférentiellement d'au moins 200000 g/mol. De préférence, le polymère compris dans les particules de polymère a une masse moléculaire moyenne en nombre Mn (telle que déterminée, par exemple, par GPC) d'au plus 2000000 g/mol, de préférence d'au plus 1500000 g/mol, et plus préférentiellement d'au plus 1000000 g/mol.
[0068] De préférence, les particules de polymère de la présente invention ne sont pas solubles dans les solvants compris dans la présente formulation.
[ 0 0 6 9 ] Additif conducteur [0070] Selon un mode de réalisation, la formulation comprend en outre au moins un additif conducteur choisi dans le groupe constitué des composés volatils et/ou n'étant pas capables de réagir chimiquement avec les matériaux organiques semiconducteurs (OSC). En particulier, ils sont choisis parmi les composés qui n'ont pas d'effet dopant permanent sur le matériau OSC (par exemple en oxydant ou en réagissant chimiquement avec le matériau OSC), ou parmi les composés volatils, ou les deux. Par conséquent, selon un mode de réalisation, la formulation ne contient pas d'additifs, comme par exemple les oxydants ou les acides protoniques ou de Lewis, qui réagissent avec le matériau OSC en formant des produits ioniques. De plus, selon un mode de réalisation, la formulation ne contient pas d'additifs qui ne sont pas volatils et qui ne peuvent pas être retirés du matériau OSC
solide après traitement. Si des additifs sont utilisés, susceptibles de doper électriquement le matériau OSC, comme les acides carboxyliques, ils doivent de préférence être choisis parmi les composés volatils de manière à pouvoir être retirés du film OSC après son dépôt.
[0071] Il peut également être toléré d'ajouter à la formulation des additifs conducteurs tels que, par exemple, des oxydants, des acides de Lewis, des acides inorganiques protiques ou des acides carboxyliques protiques non volatils.
Cependant, la concentration totale de ces additifs dans la formulation devrait alors de préférence être inférieure à
0,5 %, plus préférentiellement inférieure à 0,1 %, encore plus préférentiellement inférieure à 0,01 % en poids. De préférence, toutefois, la formulation ne contient pas de dopants choisis dans ce groupe.
[0072] Ainsi, de préférence, les additifs conducteurs sont choisis de manière à ne pas doper de manière permanente l'OSC, et/ou ils sont retirés du matériau OSC après traitement (dans lesquels des moyens de traitement consistent par exemple à
déposer le matériau OSC sur un substrat ou à en former une couche ou un film) et/ou ils sont présents à une concentration suffisamment basse pour éviter un effet significatif sur les propriétés du matériau OSC, provoqué par exemple par un dopage permanent. De manière davantage préférée, les additifs conducteurs ne sont pas liés chimiquement au matériau OSC ou au film ou à la couche le comprenant.
[0073] Les additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué des composés qui n'oxydent pas le matériau OSC ni ne réagissent chimiquement avec le matériau OSC. Les termes "oxyder" et "réagir chimiquement" utilisés ci-dessus et ci-dessous se rapportent à une éventuelle oxydation ou autre réaction chimique de l'additif conducteur avec le matériau OSC dans les conditions utilisées pour la fabrication, le stockage, le transport et/ou l'utilisation de la formulation et le dispositif 0E.
[0074] D'autres additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué des composés volatils. Le terme "volatil" tel qu'utilisé dans la présente description signifie que l'additif peut être éliminé du matériau OSC par évaporation, après que le matériau OSC a été déposé sur un substrat ou un dispositif 0E, dans des conditions (telles que la température et/ou une pression réduite) qui n'endommagent pas de manière significative le matériau OSC ou le dispositif 0E. De préférence, cela signifie que l'additif a un point d'ébullition ou une température de sublimation inférieure à
300 C, plus préférentiellement supérieure à 135 C, encore plus préférentiellement supérieure à 120 C, à la pression utilisée, très préférablement à la pression atmosphérique (1013 hPa). L'évaporation peut également être accélérée, par exemple en appliquant de la chaleur et/ou une pression réduite.
[0075] Les additifs conducteurs adaptés et préférés qui ne s'oxydent pas ou ne réagissent pas chimiquement avec le matériau OSC sont choisis dans le groupe constitué des sels organiques solubles, tels que par exemple les sels permanents d'ammonium quaternaire ou de phosphonium, l'imidazolium ou d'autres sels hétérocycliques, dans lesquels l'anion est par exemple choisi dans le groupe constitué par les halogénures, les sulfates, l'acétate, le formiate, le tétrafluoroborate, l'hexafluorophosphate, le méthanesulfonate, le triflate (trifluorométhane-sulfonate), le bis(trifluorométhyl-sulfonyl) imide ou autres, et le cation est par exemple sélectionné dans le groupe des tétraalkyl ammonium, des ions tétraaryl ammonium ou tétraalkylarylammonium mélangés, dans lesquels les groupes alkyle ou aryle peuvent être identiques ou différents les uns des autres, en outre des sels hétérocycliques d'ammonium (par exemple des liquides ioniques), des sels d'alkyle ou d'aryl ammonium protonés ou d'autres sels à base d'azote tels que les sels de dilauryle ammonium. D'autres additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué par les sels de métaux alcalins tels que les sels de métaux alcalins bis(trifluorométhylsulfonyl) imides ou les sels inorganiques.
[0076] Les sels organiques très préférés sont par exemple le chlorure de tétra-n-butylammonium, le bromure de tétraoctylammonium, le sulfate de benzyltridécylammonium benzène, l'hexafluorophosphate de diphényl didodécylammonium, le N-méthyl-N-trioctylammonium bis(trifluorométhylsulfonyl) imide ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
[0077] Les sels organiques volatils sont davantage préférés.
Les sels organiques volatils adaptés et préférés sont par exemple les acétates, formiates, triflates ou méthanesulfonates d'ammonium, tels que l'acétate de triméthylammonium, l'acétate de triéthylammonium, le méthanesulfonate de dihexylammonium, le formiate d'octylammonium, le DBN (1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ène) acétate ou leurs mélanges ou leurs précurseurs. Un additif préféré de ce type est par exemple un mélange de tributylamine et d'acide trifluoroacétique, qui donne le trifluoroacétate de tributylammonium dans la formulation, ou un mélange d'une trialkylamine à chaîne courte (de préférence avec un point d'ébullition inférieur à 200 C, plus préférentiellement inférieur à 135 C) et un acide organique volatil (de préférence avec un point d'ébullition supérieur à 200 C, plus préférentiellement supérieur à 135 C et une valeur de pKa égale ou supérieure à la valeur de pKa de l'acide acétique).
[0078] Des additifs conducteurs préférés supplémentaires sont les alcools, de préférence les alcools volatils, les acides carboxyliques volatils et les amines organiques, de préférence les amines organiques volatiles, plus préférentiellement les alkylamines.
[0079] Les alcools ou les alcools volatils adaptés et préférés sont par exemple l'alcool isopropylique, l'isobutanol (2-butanol), l'hexanol, le méthanol ou l'éthanol.
[0080] Les acides carboxyliques volatils adaptés et préférés sont par exemple ceux ayant un point d'ébullition inférieur à 135 C, plus préférentiellement inférieur à 120 C (à la pression atmosphérique), comme par exemple l'acide formique, l'acide acétique, l'acide di- ou trifluoroacétique. D'autres acides carboxyliques, tels que les acides propioniques ou supérieurs, l'acide di- ou trichloroacétique ou l'acide méthanesulfonique, sont également acceptables et peuvent être utilisés si leur concentration est choisie suffisamment basse pour éviter un dopage important du matériau OSC, et est de préférence supérieure à 0 % et inférieure à 0,5%, plus préférentiellement inférieure à 0,25 %, encore plus préférentiellement inférieure à 0,1% en poids.
[0081] Les amines organiques ou amines organiques volatiles convenables et préférées sont les alkylamines, par exemple les alkylamines primaires ou secondaires, telles que la n-dibutylamine, l'éthanolamine ou l'octylamine.
[0082] Dans le cas d'additifs conducteurs qui ne sont pas retirés du matériau OSC après le dépôt de la couche OSC, comme par ex. des sels organiques solubles ou des alcools ou des amines non volatiles tels que mentionnés ci-dessus, certains de ces composés peuvent également avoir un effet de dopage permanent même s'ils ne s'oxydent pas ou ne réagissent pas avec la couche OSC, par exemple en piégeant des charges traversant l'appareil. Par conséquent, la concentration de ces additifs doit être maintenue suffisamment basse pour que les performances du dispositif ne soient pas sensiblement affectées. La concentration maximale tolérable pour chacun de ces additifs dans la formulation peut être choisie en fonction de sa capacité à doper en permanence le matériau OSC.
[0083] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les sels organiques solubles, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 ppm à 2 % en poids, plus préférentiellement de 50 ppm à 0,6 % en poids, encore plus préférentiellement de 50 ppm à 0,1 % en poids.
[0084] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les sels organiques volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 ppm à 2 % en poids, plus préférentiellement de 50 ppm à 0,6 % en poids, encore plus préférentiellement de 50 ppm à 0,1 % en poids.
[0085] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les alcools ou les alcools volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 % à 20 %, plus préférentiellement de 2 % à 20 %, encore plus préférentiellement de 5 % à 10 % en poids.
[0086] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les acides carboxyliques volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 0,001 % ou plus, plus préférentiellement de 0,01 % ou plus, et de préférence de 2 %
ou moins, plus préférentiellement de 1 % ou moins, encore plus préférentiellement moins de 0,5 % (tous les pourcentages étant en poids).
[0087] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les amines et les amines volatiles, leur concentration dans la formulation est de préférence de 0,001 % ou plus, plus préférentiellement de 0,01 % ou plus, et de préférence de 2 %
ou moins, plus préférentiellement de 1 % ou moins, encore plus préférentiellement moins de 0,5 % (tous les pourcentages étant en poids).
[0088] Des additifs conducteurs tels que l'iode et les composés d'iode peuvent également être utilisés, comme par exemple IBr, iode à l'état d'oxydation +3 ou autres oxydants doux pouvant être retirés du film OSC solide, par exemple par chauffage et/ou sous vide au stade du séchage, de manière à
ne pas doper le film solide OSC. Cependant, ces additifs sont utilisés de préférence en une concentration allant de plus de 0 à moins de 0,5 %, de préférence moins de 0,1 %, plus préférentiellement moins de 0,05 % en poids.
[0089] De préférence, la formulation comprend un à cinq additifs conducteurs, plus préférentiellement un, deux ou trois additifs conducteurs, encore plus préférentiellement un additif conducteur.
[0090] La conductivité de la formulation de la présente invention est de préférence de 10-4 S/m à 10-10 S/m, plus préférentiellement de 10-5 S/m à 10-9 S/m, plus préférentiellement de 2*10-6 S/m à 10-9 S/m, plus préférentiellement de 10-7 S/m à 10-8 S/m.
[0091] Sauf indication contraire, la conductivité est déterminée à l'aide d'un analyseur de paramètres.
L'échantillon à tester est placé dans une cellule de dimensions connues. Une constante de cellule est déterminée à partir de ces dimensions. L'analyseur est ensuite utilisé
pour enregistrer le courant passant lorsque la tension est balayée de -1 V à 1 V ou de 0 V à 2 V, selon les cas. Les données enregistrées pour une solution standard sont ohmiques.
Dans ce cas, la résistance peut être apprise en prenant le gradient de cette droite ohmique. En divisant cette résistance par la constante de cellule, on obtient la résistivité dont l'inverse est la conductivité.
[0092] Solvant(s) [0093] Le solvant compris dans la formulation de la présente description peut être un ou plusieurs solvants non aqueux. De préférence, le solvant est un solvant organique ou un mélange de deux ou plus de deux solvants organiques. Le solvant utilisé dans la composition d'encre est de préférence un solvant capable de dissoudre ou de disperser uniformément des composants solides dans la composition d'encre.
[0094] Des exemples de solvants comprennent les solvants chlorés tels que le chloroforme, le chlorure de méthylène, le 1,2-dichloroéthane, le 1,1,2-trichloroéthane, le chlorobenzène et l'o-dichlorobenzène, les solvants à base d'éther tels que le tétrahydrofurane, le méthyltétrahydrofurane, le diméthyltétrahydrofurane, le dioxane et l'anisole, les solvants hydrocarbonés aromatiques tels que le toluène, le o-xylène, le m-xylène, le p-xylène, le benzaldéhyde, la tétraline (1,2,3,4-tétrahydronaphtalène) et le 1,3-diméthoxybenzène, les solvants hydrocarbonés aliphatiques tels que le cyclohexane, le méthylcyclohexane, le triméthylcyclohexane, le n-pentane, le n-hexane, le n-heptane, le n-octane, le n-nonane et le n-décane, les solvants cétoniques tels que l'acétone, le méthyléthylcétone, le cyclohexanone, le méthylhexanone, le benzophénone et acétophénone, les solvants d'esters tels que l'acétate d'éthyle, l'acétate de butyle, l'acétate d'éthyle cellosolve, le benzoate de méthyle, l'acétate de benzyle phényle et l'acétate de phényle, les alcools polyhydriques et leurs dérivés tels que l'éthylène glycol, l'éthylène glycol monobutyl éther, l'éthylène glycol monoéthyl éther, l'éthylène glycol monométhyl éther, le diméthoxyéthane, le propylène glycol, diéthoxyméthane, monoéthyléther de triéthylèneglycol, glycérol et 1,2-hexanediol, solvants alcooliques tels que méthanol, éthanol, propanol, isopropanol et cycl ohexanol, des solvants sulfoxydes tels que le diméthylsulfoxyde et des solvants amides tels que la N-méthy1-2-pyrolidone et le N, N-diméthylformamide.
[0095] Ces solvants peuvent être utilisés seuls ou en combinaison de deux ou plus. La concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
[0096] Parmi ceux-ci, les solvants d'hydrocarbures aromatiques, les solvants d'éther, les solvants d'hydrocarbures aliphatiques, les solvants d'esters et les solvants de cétone sont préférés, car cela confère une bonne solubilité, des caractéristiques de viscosité et une uniformité lors de la formation du film de la formulation. En particulier, le toluène, le o-xylène, le p-xylène, le m-xylène, l'éthylbenzène, le diéthylbenzène, le triméthylbenzène, le n-propylbenzène, l'isopropylbenzène, le sec-butylbenzène, le n-hexylbenzène, le cyclohexybenzène, le benzyl benzoate, le 1-methylnaphtalène, la tétraline, l'anisole, l'éthoxybenzène, le diméthoxybenzène, le cyclohexane, le bicyclohexyl, le cyclohexenycylohexanone, le n-heptylcyclohexane, n-hexylcyclohexane, le décaline, le benzoate de méthyle, le cyclohexanone, le 2-propylcyclohexanone, le 2-heptanone, le 3-heptanone, le 4-heptanone, le 2-octanone, le 2-nonanone, le 2-décanone, le dicyclohexylcénone, l'acétophénone et le benzophénone sont préférés.
[0097] Deux solvants ou plus sont utilisés de préférence en combinaison, deux ou trois solvants sont utilisés de préférence en combinaison et deux solvants sont utilisés de manière particulièrement préférée en combinaison, car les propriétés filmogènes et les caractéristiques du dispositif sont améliorées.
[0098]
Lorsque deux solvants sont combinés, le premier solvant, également appelé solvant principal, a de préférence un point d'ébullition entre 140 C et 200 C et le deuxième solvant, également appelé co-solvant, a un point d'ébullition de préférence égal ou supérieur à 180 C, mieux encore supérieur ou égal à 200 C, car de bonnes propriétés de formation de film sont obtenues. Les deux solvants dissolvent de préférence 1 % en poids ou plus d'un polymère aromatique à 60 C et en particulier l'un des deux solvants dissout de préférence 1 % en poids ou plus d'un polymère aromatique à
25 C, car une bonne viscosité est obtenue.
[0099] Le premier solvant est alors de préférence le toluène, l'o-xylène, le m-xylène, le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants. Le deuxième solvant est de préférence l'acétophénone, le diméthoxybenzène, le benzyl benzoate, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants.
[ 0 1 0 0 ] En outre, lorsque deux solvants ou plus sont combinés, la proportion du solvant ayant le point d'ébullition le plus élevé parmi les solvants combinés est de préférence de 1 % à
30 % en poids, plus préférentiellement de 2 % à 20 % en poids, encore plus préférentiellement de 2 % à 15 %, par rapport au poids total des solvants, car on obtient de bonnes propriétés de viscosité et de formation de film.
[0101] La concentration du matériau semiconducteur organique de type p est comprise entre 4 mg/mL et 25 mg/mL par mL de solvant. La concentration du matériau semiconducteur organique de type p est inférieure à 10 % en poids de la solution. La proportion entre le matériau semiconducteur organique de type p et le matériau semiconducteur organique de type n varie de 1:1 à 1:2 en poids.
[0102] Dans le cas où un additif volatil est utilisé, le solvant doit être choisi de manière à pouvoir être évaporé de la couche semiconductrice comprenant les matériaux semiconducteurs déposée en même temps que l'additif, de préférence au cours de la même étape de traitement. La température de traitement utilisée pour éliminer le solvant et l'additif volatil doit être choisie de manière à ne pas endommager la couche semiconductrice. De préférence, la température de traitement de dépôt est comprise entre la température ambiante et 135 C et plus préférentiellement entre 60 C et 110 C.
[0103] Procédé de fabrication [0104] La présente demande concerne en outre un procédé de préparation d'une couche comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau organique de type n tels que définis ci-dessus.
[0105] La figure 1 illustre, sous la forme d'un schéma par blocs, un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une telle couche.
[0106] Ledit procédé comprenant les étapes consistant à a) fournir une formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau organique de type n, au moins un solvant et éventuellement des additifs, b) déposer la formulation sur un substrat et c) éliminer essentiellement le solvant.
[0107] De préférence, l'étape b) du présent procédé est réalisée par dépôt à la tournette ou par enduction. L'étape c) peut être réalisée en chauffant la formulation une fois déposée, en plaçant la formulation dans une enceinte à une pression sous-atmosphérique pour réaliser une évaporation sous vide, ou en combinant chauffage et évaporation sous vide.
Les étapes b) et c) peuvent être au moins partiellement confondues. Lorsque le solvant comprend un premier solvant et un deuxième solvant tels que décrits précédemment, la température de chauffage à l'étape c) peut être supérieure à
la température d'ébullition du premier solvant et inférieure à la température d'ébullition du deuxième solvant. A titre de variante, lorsque le solvant comprend un premier solvant et un deuxième solvant tels que décrits précédemment, la température de chauffage à l'étape c) peut être inférieure à
la température d'ébullition du premier solvant et à la température d'ébullition du deuxième solvant. Le premier solvant, ayant la température d'ébullition la plus faible, s'évaporera néanmoins plus vite que le deuxième solvant.
L'étape c) peut être réalisée à la pression atmosphérique ou sous vide.
[0108] Dans le cadre de la présente demande, l'expression "éliminant essentiellement le solvant" est utilisée pour indiquer qu'au moins 50 % en poids, de préférence au moins 60 % en poids ou 70 % en poids, plus préférentiellement au moins 80 % en poids, ou 90 % en poids, encore plus préférentiellement au moins 92 % en poids, ou 94 % en poids, ou 96 % en poids, ou 98 % en poids, notamment au moins 99 %
en poids, ou au moins 99,5 % en poids du solvant sont éliminés, le pourcentage en poids étant par rapport au poids du solvant dans la formulation fournie à l'étape a).
[0109] La formulation utilisée a de préférence une viscosité
à 20 C d'au moins 1 mPa.s. De préférence, la solution a une viscosité à 20 C d'au plus 100 mPa.s, plus préférentiellement d'au plus 50 mPa.s et encore plus préférentiellement d'au plus 30 mPa.s. Pour un dépôt à la tournette ou par enduction, la solution utilisée a de préférence une viscosité comprise entre 4 cPo (4 mPa.$) et 15 cPo (15 mPa.$).
[0110]
Selon un mode de réalisation, la température de préparation de la formulation, notamment à l'étape a), est comprise entre 20 C et 90 C, de préférence entre 50 C et 70 C.
[0111] Selon un mode de réalisation, l'étape a) de préparation de la formulation comprend le mélange de poudres correspondant au matériau organique semiconducteur de type p, au matériau organique semiconducteur de type n et éventuellement à des additifs (étape al), l'ajout de solvant (étape a2) et l'agitation et le chauffage (étape a3).
[0112]
L'étape al peut être réalisée par le mélange d'une poudre du matériau organique semiconducteur de type p et d'une poudre du matériau organique semiconducteur de type n.
[0113] A
l'étape al, le matériau organique semiconducteur de type p est un polymère caractérisé par un poids moléculaire visé et est obtenu en mélangeant le polymère, par exemple sous forme de poudre, avec un premier poids moléculaire supérieur au poids moléculaire visé et le même polymère, par exemple sous forme de poudre, avec un deuxième poids moléculaire inférieur au poids moléculaire visé. Ceci permet d'obtenir de façon reproductible la solution avec la viscosité
souhaitée.
[0114]
Selon un mode de réalisation, l'étape a3 comprend le chauffage de la formulation pendant 3 h à 24 h, de préférence pendant 6 h à 15 h.
[0115] Les mélanges et formulations de polymères selon la présente invention peuvent en outre comprendre un ou plusieurs autres composants ou additifs choisis, par exemple, parmi des composés tensioactifs, des agents lubrifiants, des agents mouillants, des agents dispersants, des agents hydrophobes, des agents adhésifs, des agents améliorant l'écoulement, des agents antimousses, des agents désaérateurs, des diluants réactifs ou non, des colorants, des pigments, des stabilisants, des nanoparticules ou des inhibiteurs.
[0116]
L'étape a) de fabrication de la formulation peut comprendre le stockage (étape a4) de la formulation obtenue à l'étape a3.
[0117]
Lorsque la formulation doit être stockée avant l'étape b), l'étape a) de fabrication comprend en outre une étape a5 de chauffage de la formulation préalablement à l'étape b), par exemple de 30 min à 2 h, à une température comprise entre 50 C et 70 C, éventuellement avec agitation, suivie d'une étape de filtrage. L'étape de filtrage est de préférence mise en oeuvre après l'étape de réchauffe. L'étape de filtrage peut être mise en oeuvre en faisant passer la formulation au travers d'un filtre. Le filtre peut être à base d'acétate de cellulose, de polytétrafluoroéthylène (PFTE), de poly(fluorure de vinylidène) (PVDF), de cellulose régénérée ou de fibres de verre. La taille des pores du filtre peut être comprise entre 0,2 pin et 1 pin, de préférence égale à
environ 0,45 pin.
[0118] Dispositif électronique [0119] De manière générale, la présente demande concerne également un dispositif optoélectronique comprenant une couche qui comprend un matériau organique semiconducteur de type p et un matériau semiconducteur de type n tels que définis précédemment. Les dispositifs préférés sont les OPDs, les OLEDs et les OPVs.
[0120] Les dispositifs électroniques particulièrement préférés sont les dispositifs OPDs, les OLEDs et les OPVs, en particulier les dispositifs OPD à hétérojonction en masse (BHJ, sigle anglais pour bulk heterojunction).
[0121] Le présent dispositif OPV ou OPD peut de préférence comprendre, entre la couche active et la première ou la deuxième électrode, une ou plusieurs couches tampons supplémentaires servant de couche de transport de trous et/ou de couche de blocage d'électrons, qui comprennent un matériau tel qu'un oxyde métallique, tel que par exemple ZTO, Mo0x, NiO, un électrolyte polymère conjugué, comme par exemple le PEDOT:PSS, un polymère conjugué, comme par exemple la polytriarylamine (PTAA), un composé organique, comme par exemple N,N'-diphényl-N,N'-Bis (1-naphtyl) (1,1'-biphény1)-4,4'-diamine (NPB), N,NT-diphényl-N,N'-(3-méthylphény1)-1,1T-biphény1-4,41-diamine (TPD), ou bien en tant que couche de blocage de trous et/ou couche de transport d'électrons, comprenant un matériau tel qu'un oxyde métallique, tel que par exemple ZnO., TiOx, un sel, tel que par exemple LiF, NaF, CsF, un électrolyte polymère conjugué, comme par exemple le poly[3-(6-triméthylammoniumhexyl)thiophène], le poly(9,9-bis (2-éthylhexyl)-fluorène]-b-poly[3-(6-triméthylammoniumhexyl) thiophène ]ou poly(9,9-bis(3"-(N,N-diméthylamino)propy1)-2,7-fluorène)-alt-2,7-(9,9-dioctylfluorène)] ou un composé
organique, comme par exemple tris(8-quinolinolato)-aluminium (III) (Alq3), 4,7-diphény1-1,10-phénanthroline, polyéthylènimine (PEI) et poly(éthylènimine) éthoxylé.
[0122] Dans un mélange d'un polymère selon la présente invention avec un fullerène ou un fullerène modifié, le rapport polymère:fullerène est de 1:1 à 1:2 en poids. Un liant polymère peut également être inclus, de 5 % à 95 % en poids.
Des exemples de liant comprennent le polystyrène (PS), le polypropylène (PP) et le polyméthylméthacrylate (PMMA).
[0123] La figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un premier mode de réalisation d'un dispositif OPD 10. Le dispositif 10 comprend les couches suivantes (dans l'ordre allant du bas vers le haut) :
- éventuellement un substrat 12 ;
- une électrode 14 à travail de sortie élevé, comprenant de préférence un oxyde métallique, comme par exemple l'ITO, servant d'anode ;
- éventuellement une couche 16 polymère conductrice ou couche de transport de trous, comprenant de préférence un polymère organique ou un mélange de polymères, par exemple PEDOT:PSS
(poly(3,4-éthylènedioxythiophène): poly(styrène-sulfonate)) ou TBD (N,N'-dyphényl-N-N'-bis(3-méthylphény1)-1,1'biphény1-4,4'-diamine) ou NBD
(N,N'-dyphényl-N-N'Bis(1-naphthylphény1)-1,1'biphény1-4,4'-diamine) ;
- une couche 18, également appelée "couche active", comprenant un semiconducteur organique de type p et de type n, pouvant exister par exemple sous la forme d'un bicouche type p/type n ou sous forme de couches distinctes de type p et de type n, ou sous forme de mélange ou de semiconducteur de type p et de type n, formant un BHJ ;
- éventuellement une couche 20 ayant des propriétés de transport d'électrons, comprenant par exemple du LiF ; et - une électrode 22 à travail de sortie faible, comprenant de préférence un métal comme par exemple l'aluminium, servant de cathode, dans lequel au moins l'une des électrodes, de préférence l'anode, est transparente à la lumière visible.
[0124] Un deuxième mode de réalisation correspondant à un dispositif OPD préféré selon l'invention est un dispositif OPD inversé et comprend les couches suivantes (du bas vers le haut) :
- éventuellement un substrat ;
- une électrode en métal ou en oxyde métallique à travail de sortie élevé, comprenant par exemple du ITO, servant de cathode ;
- une couche ayant des propriétés de blocage de trous, comprenant de préférence un oxyde métallique tel que TiOx, ZnOx, PEI, PEIE ;
- une couche active comprenant un semiconducteur organique de type p et de type n, située entre les électrodes, pouvant exister par exemple sous la forme d'un bicouche type p/type n ou sous forme de couches distinctes de type p et de type n, ou sous forme de mélange ou de semiconducteur de type p et de type n, formant un BHJ ;
- éventuellement une couche de polymère conducteur ou une couche de transport de trous, comprenant de préférence un polymère organique ou mélange de polymères, par exemple PEDOT:PSS, ou TBD, ou NBD ; et - une électrode comprenant un métal à travail de sortie élevé
tel que, par exemple, l'argent, servant d'anode, dans lequel au moins l'une des électrodes, de préférence la cathode, est transparente à la lumière visible.
[0125] En variante, les matériaux selon l'invention peuvent être utilisés dans des OLED, par exemple en tant que matériau d'affichage actif dans des applications d'affichage à écran plat, ou en tant que rétroéclairage d'un affichage à écran plat, comme par exemple un affichage à cristaux liquides. Les OLED courantes sont réalisées à l'aide de structures multicouches. Une couche d'émission est généralement prise en sandwich entre une ou plusieurs couches de transport d'électrons et/ou de transport de trous. En appliquant une tension électrique, les électrons et les trous en tant que porteurs de charges se déplacent vers la couche d'émission où
leur recombinaison conduit à l'excitation et donc à la luminescence des unités luminophores contenues dans la couche d'émission. Les composés, matériaux et films de l'invention peuvent être utilisés dans la couche d'émission, correspondant à leurs propriétés électriques et/ou optiques.
De plus, leur utilisation dans la couche d'émission est particulièrement avantageuse si les composés, matériaux et films selon l'invention présentent eux-mêmes des propriétés électroluminescentes ou comprennent des groupes ou des composés électroluminescents.
[0126] Le choix, la caractérisation ainsi que le traitement de composés ou de matériaux monomères, oligomères et polymères adaptés pour une utilisation dans des OLED sont généralement connus de l'homme du métier, voir par exemple Müller et al., Synth. Metals, 2000, 111-112, 31-34, Alcala, J. Appl. Phys., 2000, 88, 7124-7128 et la littérature citée dans cette publication.
[0127] Selon une autre utilisation, les matériaux selon cette invention, en particulier ceux présentant des propriétés photoluminescentes, peuvent être utilisés en tant que matériaux de sources lumineuses, par exemple dans des dispositifs d'affichage, tels que décrits dans les documents EP 0 889 350 ou par C. Weder et al., Science, 1998, 279, 835-837.
[0128] Des formulations ont été réalisées. Pour toutes ces formulations, un polymère de type p, pouvant comprendre des unités structurelles de type thiophène et aryle et tel que décrit dans le brevet US 9 601 695, a été utilisé.
[0129] Exemple 1 [0130] Une première solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Des premier et deuxième solvants ont été ajoutés au mélange de poudres. Le premier solvant était le o-xylène. La proportion du premier solvant était de 97 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. Le deuxième solvant était l'acétophénone. La proportion du deuxième solvant était de 3 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 6 g/L. La concentration du PC60BM
dans la solution était d'environ 12 g/L. La viscosité de la première solution a été mesurée et était égale à environ 5 cPo.
Une couche de la première solution a été déposée par enduction.
[0131] Exemple 2 [0132] Une deuxième solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Un solvant a été ajouté au mélange de poudres. Le solvant était le 1,2,3,4-tétrahydronaphtalène. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 10 g/L. La concentration du PC60BM dans la solution était d'environ 20 g/L. La viscosité
de la deuxième solution a été mesurée et était égale à environ cP. Une couche de la deuxième solution a été déposée par enduction.
[0133] Exemple 3 [0134] Une troisième solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Des premier et deuxième solvants ont été ajoutés au mélange de poudres. Le premier solvant était le 1,2,4-triméthylbenzène.
La proportion du premier solvant était de 90 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. Le deuxième solvant était le 1,3-diméthoxybenzène. La proportion du deuxième solvant était de 10 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 15 g/L. La concentration du PC60BM dans la solution était d'environ 26,25 g/L. La viscosité de la première solution a été mesurée et était égale à environ 8 cPo (8 mPa.$). Une couche de la première solution a été déposée par dépôt à la tournette.
[0135] Divers modes de réalisation et variantes ont été
décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à
la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.
[ 0 0 6 9 ] Additif conducteur [0070] Selon un mode de réalisation, la formulation comprend en outre au moins un additif conducteur choisi dans le groupe constitué des composés volatils et/ou n'étant pas capables de réagir chimiquement avec les matériaux organiques semiconducteurs (OSC). En particulier, ils sont choisis parmi les composés qui n'ont pas d'effet dopant permanent sur le matériau OSC (par exemple en oxydant ou en réagissant chimiquement avec le matériau OSC), ou parmi les composés volatils, ou les deux. Par conséquent, selon un mode de réalisation, la formulation ne contient pas d'additifs, comme par exemple les oxydants ou les acides protoniques ou de Lewis, qui réagissent avec le matériau OSC en formant des produits ioniques. De plus, selon un mode de réalisation, la formulation ne contient pas d'additifs qui ne sont pas volatils et qui ne peuvent pas être retirés du matériau OSC
solide après traitement. Si des additifs sont utilisés, susceptibles de doper électriquement le matériau OSC, comme les acides carboxyliques, ils doivent de préférence être choisis parmi les composés volatils de manière à pouvoir être retirés du film OSC après son dépôt.
[0071] Il peut également être toléré d'ajouter à la formulation des additifs conducteurs tels que, par exemple, des oxydants, des acides de Lewis, des acides inorganiques protiques ou des acides carboxyliques protiques non volatils.
Cependant, la concentration totale de ces additifs dans la formulation devrait alors de préférence être inférieure à
0,5 %, plus préférentiellement inférieure à 0,1 %, encore plus préférentiellement inférieure à 0,01 % en poids. De préférence, toutefois, la formulation ne contient pas de dopants choisis dans ce groupe.
[0072] Ainsi, de préférence, les additifs conducteurs sont choisis de manière à ne pas doper de manière permanente l'OSC, et/ou ils sont retirés du matériau OSC après traitement (dans lesquels des moyens de traitement consistent par exemple à
déposer le matériau OSC sur un substrat ou à en former une couche ou un film) et/ou ils sont présents à une concentration suffisamment basse pour éviter un effet significatif sur les propriétés du matériau OSC, provoqué par exemple par un dopage permanent. De manière davantage préférée, les additifs conducteurs ne sont pas liés chimiquement au matériau OSC ou au film ou à la couche le comprenant.
[0073] Les additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué des composés qui n'oxydent pas le matériau OSC ni ne réagissent chimiquement avec le matériau OSC. Les termes "oxyder" et "réagir chimiquement" utilisés ci-dessus et ci-dessous se rapportent à une éventuelle oxydation ou autre réaction chimique de l'additif conducteur avec le matériau OSC dans les conditions utilisées pour la fabrication, le stockage, le transport et/ou l'utilisation de la formulation et le dispositif 0E.
[0074] D'autres additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué des composés volatils. Le terme "volatil" tel qu'utilisé dans la présente description signifie que l'additif peut être éliminé du matériau OSC par évaporation, après que le matériau OSC a été déposé sur un substrat ou un dispositif 0E, dans des conditions (telles que la température et/ou une pression réduite) qui n'endommagent pas de manière significative le matériau OSC ou le dispositif 0E. De préférence, cela signifie que l'additif a un point d'ébullition ou une température de sublimation inférieure à
300 C, plus préférentiellement supérieure à 135 C, encore plus préférentiellement supérieure à 120 C, à la pression utilisée, très préférablement à la pression atmosphérique (1013 hPa). L'évaporation peut également être accélérée, par exemple en appliquant de la chaleur et/ou une pression réduite.
[0075] Les additifs conducteurs adaptés et préférés qui ne s'oxydent pas ou ne réagissent pas chimiquement avec le matériau OSC sont choisis dans le groupe constitué des sels organiques solubles, tels que par exemple les sels permanents d'ammonium quaternaire ou de phosphonium, l'imidazolium ou d'autres sels hétérocycliques, dans lesquels l'anion est par exemple choisi dans le groupe constitué par les halogénures, les sulfates, l'acétate, le formiate, le tétrafluoroborate, l'hexafluorophosphate, le méthanesulfonate, le triflate (trifluorométhane-sulfonate), le bis(trifluorométhyl-sulfonyl) imide ou autres, et le cation est par exemple sélectionné dans le groupe des tétraalkyl ammonium, des ions tétraaryl ammonium ou tétraalkylarylammonium mélangés, dans lesquels les groupes alkyle ou aryle peuvent être identiques ou différents les uns des autres, en outre des sels hétérocycliques d'ammonium (par exemple des liquides ioniques), des sels d'alkyle ou d'aryl ammonium protonés ou d'autres sels à base d'azote tels que les sels de dilauryle ammonium. D'autres additifs conducteurs préférés sont choisis dans le groupe constitué par les sels de métaux alcalins tels que les sels de métaux alcalins bis(trifluorométhylsulfonyl) imides ou les sels inorganiques.
[0076] Les sels organiques très préférés sont par exemple le chlorure de tétra-n-butylammonium, le bromure de tétraoctylammonium, le sulfate de benzyltridécylammonium benzène, l'hexafluorophosphate de diphényl didodécylammonium, le N-méthyl-N-trioctylammonium bis(trifluorométhylsulfonyl) imide ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
[0077] Les sels organiques volatils sont davantage préférés.
Les sels organiques volatils adaptés et préférés sont par exemple les acétates, formiates, triflates ou méthanesulfonates d'ammonium, tels que l'acétate de triméthylammonium, l'acétate de triéthylammonium, le méthanesulfonate de dihexylammonium, le formiate d'octylammonium, le DBN (1,5-diazabicyclo[4.3.0]non-5-ène) acétate ou leurs mélanges ou leurs précurseurs. Un additif préféré de ce type est par exemple un mélange de tributylamine et d'acide trifluoroacétique, qui donne le trifluoroacétate de tributylammonium dans la formulation, ou un mélange d'une trialkylamine à chaîne courte (de préférence avec un point d'ébullition inférieur à 200 C, plus préférentiellement inférieur à 135 C) et un acide organique volatil (de préférence avec un point d'ébullition supérieur à 200 C, plus préférentiellement supérieur à 135 C et une valeur de pKa égale ou supérieure à la valeur de pKa de l'acide acétique).
[0078] Des additifs conducteurs préférés supplémentaires sont les alcools, de préférence les alcools volatils, les acides carboxyliques volatils et les amines organiques, de préférence les amines organiques volatiles, plus préférentiellement les alkylamines.
[0079] Les alcools ou les alcools volatils adaptés et préférés sont par exemple l'alcool isopropylique, l'isobutanol (2-butanol), l'hexanol, le méthanol ou l'éthanol.
[0080] Les acides carboxyliques volatils adaptés et préférés sont par exemple ceux ayant un point d'ébullition inférieur à 135 C, plus préférentiellement inférieur à 120 C (à la pression atmosphérique), comme par exemple l'acide formique, l'acide acétique, l'acide di- ou trifluoroacétique. D'autres acides carboxyliques, tels que les acides propioniques ou supérieurs, l'acide di- ou trichloroacétique ou l'acide méthanesulfonique, sont également acceptables et peuvent être utilisés si leur concentration est choisie suffisamment basse pour éviter un dopage important du matériau OSC, et est de préférence supérieure à 0 % et inférieure à 0,5%, plus préférentiellement inférieure à 0,25 %, encore plus préférentiellement inférieure à 0,1% en poids.
[0081] Les amines organiques ou amines organiques volatiles convenables et préférées sont les alkylamines, par exemple les alkylamines primaires ou secondaires, telles que la n-dibutylamine, l'éthanolamine ou l'octylamine.
[0082] Dans le cas d'additifs conducteurs qui ne sont pas retirés du matériau OSC après le dépôt de la couche OSC, comme par ex. des sels organiques solubles ou des alcools ou des amines non volatiles tels que mentionnés ci-dessus, certains de ces composés peuvent également avoir un effet de dopage permanent même s'ils ne s'oxydent pas ou ne réagissent pas avec la couche OSC, par exemple en piégeant des charges traversant l'appareil. Par conséquent, la concentration de ces additifs doit être maintenue suffisamment basse pour que les performances du dispositif ne soient pas sensiblement affectées. La concentration maximale tolérable pour chacun de ces additifs dans la formulation peut être choisie en fonction de sa capacité à doper en permanence le matériau OSC.
[0083] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les sels organiques solubles, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 ppm à 2 % en poids, plus préférentiellement de 50 ppm à 0,6 % en poids, encore plus préférentiellement de 50 ppm à 0,1 % en poids.
[0084] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les sels organiques volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 ppm à 2 % en poids, plus préférentiellement de 50 ppm à 0,6 % en poids, encore plus préférentiellement de 50 ppm à 0,1 % en poids.
[0085] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les alcools ou les alcools volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 1 % à 20 %, plus préférentiellement de 2 % à 20 %, encore plus préférentiellement de 5 % à 10 % en poids.
[0086] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les acides carboxyliques volatils, leur concentration dans la formulation est de préférence de 0,001 % ou plus, plus préférentiellement de 0,01 % ou plus, et de préférence de 2 %
ou moins, plus préférentiellement de 1 % ou moins, encore plus préférentiellement moins de 0,5 % (tous les pourcentages étant en poids).
[0087] Dans le cas d'additifs conducteurs choisis parmi les amines et les amines volatiles, leur concentration dans la formulation est de préférence de 0,001 % ou plus, plus préférentiellement de 0,01 % ou plus, et de préférence de 2 %
ou moins, plus préférentiellement de 1 % ou moins, encore plus préférentiellement moins de 0,5 % (tous les pourcentages étant en poids).
[0088] Des additifs conducteurs tels que l'iode et les composés d'iode peuvent également être utilisés, comme par exemple IBr, iode à l'état d'oxydation +3 ou autres oxydants doux pouvant être retirés du film OSC solide, par exemple par chauffage et/ou sous vide au stade du séchage, de manière à
ne pas doper le film solide OSC. Cependant, ces additifs sont utilisés de préférence en une concentration allant de plus de 0 à moins de 0,5 %, de préférence moins de 0,1 %, plus préférentiellement moins de 0,05 % en poids.
[0089] De préférence, la formulation comprend un à cinq additifs conducteurs, plus préférentiellement un, deux ou trois additifs conducteurs, encore plus préférentiellement un additif conducteur.
[0090] La conductivité de la formulation de la présente invention est de préférence de 10-4 S/m à 10-10 S/m, plus préférentiellement de 10-5 S/m à 10-9 S/m, plus préférentiellement de 2*10-6 S/m à 10-9 S/m, plus préférentiellement de 10-7 S/m à 10-8 S/m.
[0091] Sauf indication contraire, la conductivité est déterminée à l'aide d'un analyseur de paramètres.
L'échantillon à tester est placé dans une cellule de dimensions connues. Une constante de cellule est déterminée à partir de ces dimensions. L'analyseur est ensuite utilisé
pour enregistrer le courant passant lorsque la tension est balayée de -1 V à 1 V ou de 0 V à 2 V, selon les cas. Les données enregistrées pour une solution standard sont ohmiques.
Dans ce cas, la résistance peut être apprise en prenant le gradient de cette droite ohmique. En divisant cette résistance par la constante de cellule, on obtient la résistivité dont l'inverse est la conductivité.
[0092] Solvant(s) [0093] Le solvant compris dans la formulation de la présente description peut être un ou plusieurs solvants non aqueux. De préférence, le solvant est un solvant organique ou un mélange de deux ou plus de deux solvants organiques. Le solvant utilisé dans la composition d'encre est de préférence un solvant capable de dissoudre ou de disperser uniformément des composants solides dans la composition d'encre.
[0094] Des exemples de solvants comprennent les solvants chlorés tels que le chloroforme, le chlorure de méthylène, le 1,2-dichloroéthane, le 1,1,2-trichloroéthane, le chlorobenzène et l'o-dichlorobenzène, les solvants à base d'éther tels que le tétrahydrofurane, le méthyltétrahydrofurane, le diméthyltétrahydrofurane, le dioxane et l'anisole, les solvants hydrocarbonés aromatiques tels que le toluène, le o-xylène, le m-xylène, le p-xylène, le benzaldéhyde, la tétraline (1,2,3,4-tétrahydronaphtalène) et le 1,3-diméthoxybenzène, les solvants hydrocarbonés aliphatiques tels que le cyclohexane, le méthylcyclohexane, le triméthylcyclohexane, le n-pentane, le n-hexane, le n-heptane, le n-octane, le n-nonane et le n-décane, les solvants cétoniques tels que l'acétone, le méthyléthylcétone, le cyclohexanone, le méthylhexanone, le benzophénone et acétophénone, les solvants d'esters tels que l'acétate d'éthyle, l'acétate de butyle, l'acétate d'éthyle cellosolve, le benzoate de méthyle, l'acétate de benzyle phényle et l'acétate de phényle, les alcools polyhydriques et leurs dérivés tels que l'éthylène glycol, l'éthylène glycol monobutyl éther, l'éthylène glycol monoéthyl éther, l'éthylène glycol monométhyl éther, le diméthoxyéthane, le propylène glycol, diéthoxyméthane, monoéthyléther de triéthylèneglycol, glycérol et 1,2-hexanediol, solvants alcooliques tels que méthanol, éthanol, propanol, isopropanol et cycl ohexanol, des solvants sulfoxydes tels que le diméthylsulfoxyde et des solvants amides tels que la N-méthy1-2-pyrolidone et le N, N-diméthylformamide.
[0095] Ces solvants peuvent être utilisés seuls ou en combinaison de deux ou plus. La concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
[0096] Parmi ceux-ci, les solvants d'hydrocarbures aromatiques, les solvants d'éther, les solvants d'hydrocarbures aliphatiques, les solvants d'esters et les solvants de cétone sont préférés, car cela confère une bonne solubilité, des caractéristiques de viscosité et une uniformité lors de la formation du film de la formulation. En particulier, le toluène, le o-xylène, le p-xylène, le m-xylène, l'éthylbenzène, le diéthylbenzène, le triméthylbenzène, le n-propylbenzène, l'isopropylbenzène, le sec-butylbenzène, le n-hexylbenzène, le cyclohexybenzène, le benzyl benzoate, le 1-methylnaphtalène, la tétraline, l'anisole, l'éthoxybenzène, le diméthoxybenzène, le cyclohexane, le bicyclohexyl, le cyclohexenycylohexanone, le n-heptylcyclohexane, n-hexylcyclohexane, le décaline, le benzoate de méthyle, le cyclohexanone, le 2-propylcyclohexanone, le 2-heptanone, le 3-heptanone, le 4-heptanone, le 2-octanone, le 2-nonanone, le 2-décanone, le dicyclohexylcénone, l'acétophénone et le benzophénone sont préférés.
[0097] Deux solvants ou plus sont utilisés de préférence en combinaison, deux ou trois solvants sont utilisés de préférence en combinaison et deux solvants sont utilisés de manière particulièrement préférée en combinaison, car les propriétés filmogènes et les caractéristiques du dispositif sont améliorées.
[0098]
Lorsque deux solvants sont combinés, le premier solvant, également appelé solvant principal, a de préférence un point d'ébullition entre 140 C et 200 C et le deuxième solvant, également appelé co-solvant, a un point d'ébullition de préférence égal ou supérieur à 180 C, mieux encore supérieur ou égal à 200 C, car de bonnes propriétés de formation de film sont obtenues. Les deux solvants dissolvent de préférence 1 % en poids ou plus d'un polymère aromatique à 60 C et en particulier l'un des deux solvants dissout de préférence 1 % en poids ou plus d'un polymère aromatique à
25 C, car une bonne viscosité est obtenue.
[0099] Le premier solvant est alors de préférence le toluène, l'o-xylène, le m-xylène, le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants. Le deuxième solvant est de préférence l'acétophénone, le diméthoxybenzène, le benzyl benzoate, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants.
[ 0 1 0 0 ] En outre, lorsque deux solvants ou plus sont combinés, la proportion du solvant ayant le point d'ébullition le plus élevé parmi les solvants combinés est de préférence de 1 % à
30 % en poids, plus préférentiellement de 2 % à 20 % en poids, encore plus préférentiellement de 2 % à 15 %, par rapport au poids total des solvants, car on obtient de bonnes propriétés de viscosité et de formation de film.
[0101] La concentration du matériau semiconducteur organique de type p est comprise entre 4 mg/mL et 25 mg/mL par mL de solvant. La concentration du matériau semiconducteur organique de type p est inférieure à 10 % en poids de la solution. La proportion entre le matériau semiconducteur organique de type p et le matériau semiconducteur organique de type n varie de 1:1 à 1:2 en poids.
[0102] Dans le cas où un additif volatil est utilisé, le solvant doit être choisi de manière à pouvoir être évaporé de la couche semiconductrice comprenant les matériaux semiconducteurs déposée en même temps que l'additif, de préférence au cours de la même étape de traitement. La température de traitement utilisée pour éliminer le solvant et l'additif volatil doit être choisie de manière à ne pas endommager la couche semiconductrice. De préférence, la température de traitement de dépôt est comprise entre la température ambiante et 135 C et plus préférentiellement entre 60 C et 110 C.
[0103] Procédé de fabrication [0104] La présente demande concerne en outre un procédé de préparation d'une couche comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau organique de type n tels que définis ci-dessus.
[0105] La figure 1 illustre, sous la forme d'un schéma par blocs, un mode de réalisation d'un procédé de fabrication d'une telle couche.
[0106] Ledit procédé comprenant les étapes consistant à a) fournir une formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau organique de type n, au moins un solvant et éventuellement des additifs, b) déposer la formulation sur un substrat et c) éliminer essentiellement le solvant.
[0107] De préférence, l'étape b) du présent procédé est réalisée par dépôt à la tournette ou par enduction. L'étape c) peut être réalisée en chauffant la formulation une fois déposée, en plaçant la formulation dans une enceinte à une pression sous-atmosphérique pour réaliser une évaporation sous vide, ou en combinant chauffage et évaporation sous vide.
Les étapes b) et c) peuvent être au moins partiellement confondues. Lorsque le solvant comprend un premier solvant et un deuxième solvant tels que décrits précédemment, la température de chauffage à l'étape c) peut être supérieure à
la température d'ébullition du premier solvant et inférieure à la température d'ébullition du deuxième solvant. A titre de variante, lorsque le solvant comprend un premier solvant et un deuxième solvant tels que décrits précédemment, la température de chauffage à l'étape c) peut être inférieure à
la température d'ébullition du premier solvant et à la température d'ébullition du deuxième solvant. Le premier solvant, ayant la température d'ébullition la plus faible, s'évaporera néanmoins plus vite que le deuxième solvant.
L'étape c) peut être réalisée à la pression atmosphérique ou sous vide.
[0108] Dans le cadre de la présente demande, l'expression "éliminant essentiellement le solvant" est utilisée pour indiquer qu'au moins 50 % en poids, de préférence au moins 60 % en poids ou 70 % en poids, plus préférentiellement au moins 80 % en poids, ou 90 % en poids, encore plus préférentiellement au moins 92 % en poids, ou 94 % en poids, ou 96 % en poids, ou 98 % en poids, notamment au moins 99 %
en poids, ou au moins 99,5 % en poids du solvant sont éliminés, le pourcentage en poids étant par rapport au poids du solvant dans la formulation fournie à l'étape a).
[0109] La formulation utilisée a de préférence une viscosité
à 20 C d'au moins 1 mPa.s. De préférence, la solution a une viscosité à 20 C d'au plus 100 mPa.s, plus préférentiellement d'au plus 50 mPa.s et encore plus préférentiellement d'au plus 30 mPa.s. Pour un dépôt à la tournette ou par enduction, la solution utilisée a de préférence une viscosité comprise entre 4 cPo (4 mPa.$) et 15 cPo (15 mPa.$).
[0110]
Selon un mode de réalisation, la température de préparation de la formulation, notamment à l'étape a), est comprise entre 20 C et 90 C, de préférence entre 50 C et 70 C.
[0111] Selon un mode de réalisation, l'étape a) de préparation de la formulation comprend le mélange de poudres correspondant au matériau organique semiconducteur de type p, au matériau organique semiconducteur de type n et éventuellement à des additifs (étape al), l'ajout de solvant (étape a2) et l'agitation et le chauffage (étape a3).
[0112]
L'étape al peut être réalisée par le mélange d'une poudre du matériau organique semiconducteur de type p et d'une poudre du matériau organique semiconducteur de type n.
[0113] A
l'étape al, le matériau organique semiconducteur de type p est un polymère caractérisé par un poids moléculaire visé et est obtenu en mélangeant le polymère, par exemple sous forme de poudre, avec un premier poids moléculaire supérieur au poids moléculaire visé et le même polymère, par exemple sous forme de poudre, avec un deuxième poids moléculaire inférieur au poids moléculaire visé. Ceci permet d'obtenir de façon reproductible la solution avec la viscosité
souhaitée.
[0114]
Selon un mode de réalisation, l'étape a3 comprend le chauffage de la formulation pendant 3 h à 24 h, de préférence pendant 6 h à 15 h.
[0115] Les mélanges et formulations de polymères selon la présente invention peuvent en outre comprendre un ou plusieurs autres composants ou additifs choisis, par exemple, parmi des composés tensioactifs, des agents lubrifiants, des agents mouillants, des agents dispersants, des agents hydrophobes, des agents adhésifs, des agents améliorant l'écoulement, des agents antimousses, des agents désaérateurs, des diluants réactifs ou non, des colorants, des pigments, des stabilisants, des nanoparticules ou des inhibiteurs.
[0116]
L'étape a) de fabrication de la formulation peut comprendre le stockage (étape a4) de la formulation obtenue à l'étape a3.
[0117]
Lorsque la formulation doit être stockée avant l'étape b), l'étape a) de fabrication comprend en outre une étape a5 de chauffage de la formulation préalablement à l'étape b), par exemple de 30 min à 2 h, à une température comprise entre 50 C et 70 C, éventuellement avec agitation, suivie d'une étape de filtrage. L'étape de filtrage est de préférence mise en oeuvre après l'étape de réchauffe. L'étape de filtrage peut être mise en oeuvre en faisant passer la formulation au travers d'un filtre. Le filtre peut être à base d'acétate de cellulose, de polytétrafluoroéthylène (PFTE), de poly(fluorure de vinylidène) (PVDF), de cellulose régénérée ou de fibres de verre. La taille des pores du filtre peut être comprise entre 0,2 pin et 1 pin, de préférence égale à
environ 0,45 pin.
[0118] Dispositif électronique [0119] De manière générale, la présente demande concerne également un dispositif optoélectronique comprenant une couche qui comprend un matériau organique semiconducteur de type p et un matériau semiconducteur de type n tels que définis précédemment. Les dispositifs préférés sont les OPDs, les OLEDs et les OPVs.
[0120] Les dispositifs électroniques particulièrement préférés sont les dispositifs OPDs, les OLEDs et les OPVs, en particulier les dispositifs OPD à hétérojonction en masse (BHJ, sigle anglais pour bulk heterojunction).
[0121] Le présent dispositif OPV ou OPD peut de préférence comprendre, entre la couche active et la première ou la deuxième électrode, une ou plusieurs couches tampons supplémentaires servant de couche de transport de trous et/ou de couche de blocage d'électrons, qui comprennent un matériau tel qu'un oxyde métallique, tel que par exemple ZTO, Mo0x, NiO, un électrolyte polymère conjugué, comme par exemple le PEDOT:PSS, un polymère conjugué, comme par exemple la polytriarylamine (PTAA), un composé organique, comme par exemple N,N'-diphényl-N,N'-Bis (1-naphtyl) (1,1'-biphény1)-4,4'-diamine (NPB), N,NT-diphényl-N,N'-(3-méthylphény1)-1,1T-biphény1-4,41-diamine (TPD), ou bien en tant que couche de blocage de trous et/ou couche de transport d'électrons, comprenant un matériau tel qu'un oxyde métallique, tel que par exemple ZnO., TiOx, un sel, tel que par exemple LiF, NaF, CsF, un électrolyte polymère conjugué, comme par exemple le poly[3-(6-triméthylammoniumhexyl)thiophène], le poly(9,9-bis (2-éthylhexyl)-fluorène]-b-poly[3-(6-triméthylammoniumhexyl) thiophène ]ou poly(9,9-bis(3"-(N,N-diméthylamino)propy1)-2,7-fluorène)-alt-2,7-(9,9-dioctylfluorène)] ou un composé
organique, comme par exemple tris(8-quinolinolato)-aluminium (III) (Alq3), 4,7-diphény1-1,10-phénanthroline, polyéthylènimine (PEI) et poly(éthylènimine) éthoxylé.
[0122] Dans un mélange d'un polymère selon la présente invention avec un fullerène ou un fullerène modifié, le rapport polymère:fullerène est de 1:1 à 1:2 en poids. Un liant polymère peut également être inclus, de 5 % à 95 % en poids.
Des exemples de liant comprennent le polystyrène (PS), le polypropylène (PP) et le polyméthylméthacrylate (PMMA).
[0123] La figure 2 est une vue en coupe, partielle et schématique, d'un premier mode de réalisation d'un dispositif OPD 10. Le dispositif 10 comprend les couches suivantes (dans l'ordre allant du bas vers le haut) :
- éventuellement un substrat 12 ;
- une électrode 14 à travail de sortie élevé, comprenant de préférence un oxyde métallique, comme par exemple l'ITO, servant d'anode ;
- éventuellement une couche 16 polymère conductrice ou couche de transport de trous, comprenant de préférence un polymère organique ou un mélange de polymères, par exemple PEDOT:PSS
(poly(3,4-éthylènedioxythiophène): poly(styrène-sulfonate)) ou TBD (N,N'-dyphényl-N-N'-bis(3-méthylphény1)-1,1'biphény1-4,4'-diamine) ou NBD
(N,N'-dyphényl-N-N'Bis(1-naphthylphény1)-1,1'biphény1-4,4'-diamine) ;
- une couche 18, également appelée "couche active", comprenant un semiconducteur organique de type p et de type n, pouvant exister par exemple sous la forme d'un bicouche type p/type n ou sous forme de couches distinctes de type p et de type n, ou sous forme de mélange ou de semiconducteur de type p et de type n, formant un BHJ ;
- éventuellement une couche 20 ayant des propriétés de transport d'électrons, comprenant par exemple du LiF ; et - une électrode 22 à travail de sortie faible, comprenant de préférence un métal comme par exemple l'aluminium, servant de cathode, dans lequel au moins l'une des électrodes, de préférence l'anode, est transparente à la lumière visible.
[0124] Un deuxième mode de réalisation correspondant à un dispositif OPD préféré selon l'invention est un dispositif OPD inversé et comprend les couches suivantes (du bas vers le haut) :
- éventuellement un substrat ;
- une électrode en métal ou en oxyde métallique à travail de sortie élevé, comprenant par exemple du ITO, servant de cathode ;
- une couche ayant des propriétés de blocage de trous, comprenant de préférence un oxyde métallique tel que TiOx, ZnOx, PEI, PEIE ;
- une couche active comprenant un semiconducteur organique de type p et de type n, située entre les électrodes, pouvant exister par exemple sous la forme d'un bicouche type p/type n ou sous forme de couches distinctes de type p et de type n, ou sous forme de mélange ou de semiconducteur de type p et de type n, formant un BHJ ;
- éventuellement une couche de polymère conducteur ou une couche de transport de trous, comprenant de préférence un polymère organique ou mélange de polymères, par exemple PEDOT:PSS, ou TBD, ou NBD ; et - une électrode comprenant un métal à travail de sortie élevé
tel que, par exemple, l'argent, servant d'anode, dans lequel au moins l'une des électrodes, de préférence la cathode, est transparente à la lumière visible.
[0125] En variante, les matériaux selon l'invention peuvent être utilisés dans des OLED, par exemple en tant que matériau d'affichage actif dans des applications d'affichage à écran plat, ou en tant que rétroéclairage d'un affichage à écran plat, comme par exemple un affichage à cristaux liquides. Les OLED courantes sont réalisées à l'aide de structures multicouches. Une couche d'émission est généralement prise en sandwich entre une ou plusieurs couches de transport d'électrons et/ou de transport de trous. En appliquant une tension électrique, les électrons et les trous en tant que porteurs de charges se déplacent vers la couche d'émission où
leur recombinaison conduit à l'excitation et donc à la luminescence des unités luminophores contenues dans la couche d'émission. Les composés, matériaux et films de l'invention peuvent être utilisés dans la couche d'émission, correspondant à leurs propriétés électriques et/ou optiques.
De plus, leur utilisation dans la couche d'émission est particulièrement avantageuse si les composés, matériaux et films selon l'invention présentent eux-mêmes des propriétés électroluminescentes ou comprennent des groupes ou des composés électroluminescents.
[0126] Le choix, la caractérisation ainsi que le traitement de composés ou de matériaux monomères, oligomères et polymères adaptés pour une utilisation dans des OLED sont généralement connus de l'homme du métier, voir par exemple Müller et al., Synth. Metals, 2000, 111-112, 31-34, Alcala, J. Appl. Phys., 2000, 88, 7124-7128 et la littérature citée dans cette publication.
[0127] Selon une autre utilisation, les matériaux selon cette invention, en particulier ceux présentant des propriétés photoluminescentes, peuvent être utilisés en tant que matériaux de sources lumineuses, par exemple dans des dispositifs d'affichage, tels que décrits dans les documents EP 0 889 350 ou par C. Weder et al., Science, 1998, 279, 835-837.
[0128] Des formulations ont été réalisées. Pour toutes ces formulations, un polymère de type p, pouvant comprendre des unités structurelles de type thiophène et aryle et tel que décrit dans le brevet US 9 601 695, a été utilisé.
[0129] Exemple 1 [0130] Une première solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Des premier et deuxième solvants ont été ajoutés au mélange de poudres. Le premier solvant était le o-xylène. La proportion du premier solvant était de 97 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. Le deuxième solvant était l'acétophénone. La proportion du deuxième solvant était de 3 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 6 g/L. La concentration du PC60BM
dans la solution était d'environ 12 g/L. La viscosité de la première solution a été mesurée et était égale à environ 5 cPo.
Une couche de la première solution a été déposée par enduction.
[0131] Exemple 2 [0132] Une deuxième solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Un solvant a été ajouté au mélange de poudres. Le solvant était le 1,2,3,4-tétrahydronaphtalène. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 10 g/L. La concentration du PC60BM dans la solution était d'environ 20 g/L. La viscosité
de la deuxième solution a été mesurée et était égale à environ cP. Une couche de la deuxième solution a été déposée par enduction.
[0133] Exemple 3 [0134] Une troisième solution a été réalisée. Une poudre du polymère de type p a été mélangée à une poudre de PC60BM. Des premier et deuxième solvants ont été ajoutés au mélange de poudres. Le premier solvant était le 1,2,4-triméthylbenzène.
La proportion du premier solvant était de 90 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. Le deuxième solvant était le 1,3-diméthoxybenzène. La proportion du deuxième solvant était de 10 % en poids par rapport au poids total des premier et deuxième solvants. La concentration du polymère dans la solution était d'environ 15 g/L. La concentration du PC60BM dans la solution était d'environ 26,25 g/L. La viscosité de la première solution a été mesurée et était égale à environ 8 cPo (8 mPa.$). Une couche de la première solution a été déposée par dépôt à la tournette.
[0135] Divers modes de réalisation et variantes ont été
décrits. L'homme de l'art comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à l'homme de l'art. Enfin, la mise en oeuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à
la portée de l'homme du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.
Claims (23)
1. Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p, un matériau semiconducteur de type n et un solvant non aqueux, la concentration du matériau semiconducteur organique de type p étant comprise entre 4 mg/mL et 25 mg/mL par millilitre de solvant et la proportion entre le matériau semiconducteur organique de type p et le matériau semiconducteur organique de type n variant de 1:1 à 1:2 en poids.
2. Formulation selon la revendication 1, dans laquelle le solvant est choisi dans le groupe constitué par le toluène, l'o-xylène, le m-xylène ou le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène et l'alkylnaphtalène.
3. Formulation selon la revendication 1 ou 2, dans laquelle le solvant comprend un premier solvant non aqueux ayant un premier point d'ébullition compris entre 140 C et 200 C
et un deuxième solvant non aqueux, différent du premier solvant, et ayant un deuxième point d'ébullition supérieur à 200 C.
et un deuxième solvant non aqueux, différent du premier solvant, et ayant un deuxième point d'ébullition supérieur à 200 C.
4. Formulation selon la revendication 3, dans laquelle le premier solvant comprend le toluène, l'o-xylène, le m-xylène ou le p-xylène, le triméthylbenzène, la tétraline, l'anisole, les alkylanisoles, le naphtalène, le tetrahydronaphtalène, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants et le deuxième solvant comprend l'acétophénone, le diméthoxybenzène, le benzyl benzoate, l'alkylnaphtalène ou un mélange d'au moins deux de ces solvants.
5. Formulation selon la revendication 3 ou 4, dans laquelle la proportion du deuxième solvant est de préférence de 1 %
à 30 % par rapport au poids total des premier et deuxième solvants.
à 30 % par rapport au poids total des premier et deuxième solvants.
6. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à
5, dans laquelle le matériau semiconducteur de type p comprend un composé aryle conjugué, un composé hétéroaryle conjugué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
5, dans laquelle le matériau semiconducteur de type p comprend un composé aryle conjugué, un composé hétéroaryle conjugué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
7. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à
6, dans laquelle le matériau semiconducteur de type n comprend de l'oxyde de zinc, de l'oxyde de zinc-étain, de l'oxyde de titane, de l'oxyde de molybdène, de l'oxyde de nickel, du séléniure de cadmium, du graphène, du fullerène, du fullerène substitué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
6, dans laquelle le matériau semiconducteur de type n comprend de l'oxyde de zinc, de l'oxyde de zinc-étain, de l'oxyde de titane, de l'oxyde de molybdène, de l'oxyde de nickel, du séléniure de cadmium, du graphène, du fullerène, du fullerène substitué ou un mélange d'au moins deux de ces composés.
8. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à
7, dans laquelle la concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
7, dans laquelle la concentration du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n dans la formulation est comprise entre 0,1 % et 10 % en poids.
9. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à
8, ayant une viscosité comprise entre 4 mPa.s et 15 mPa.s.
8, ayant une viscosité comprise entre 4 mPa.s et 15 mPa.s.
10. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, comprenant en outre des additifs conducteurs choisis dans le groupe constitué par les sels organiques non oxydants, les sels organiques volatils, les alcools, les acides carboxyliques volatils et les amines organiques.
11. Formulation selon la revendication 10, dans laquelle les additifs conducteurs sont choisis dans le groupe constitué par les sels d'ammonium quaternaire, les sels de phosphonium, les sels d'imidazolium et d'autres sels hétérocycliques, dans lesquels l'anion est choisi dans le groupe constitué par les halogénures, les sulfates, l'acétate, le formiate, le tétrafluoroborate, l'hexafluorophosphate, le méthanesulfonate, le triflate (trifluorométhanesulfonate) et le bis(trifluorométhyl-sulfonyl)imide.
12. Formulation selon la revendication 10, dans laquelle les additifs conducteurs sont choisis dans le groupe comprenant l'alcool isopropylique, l'isobutanol, l'hexanol, le méthanol, l'éthanol, l'acide formique, l'acide acétique, l'acide di- ou trifluoroacétique et les alkylamines primaires ou secondaires.
13. Formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, comprenant en outre un polymère non soluble dans le solvant sous forme de particules, lesdites particules ayant un diamètre d'au plus 2 pm.
14. Formulation selon la revendication 13, dans laquelle ledit polymère non soluble dans le solvant est choisi dans le groupe constitué du polystyrène, de l'acide poly(acrylique), de l'acide poly(méthacrylique), du poly(méthacrylate de méthyle), des résines époxy, des polyesters, des polymères vinyliques et de tout mélange de ceux-ci.
15. Formulation selon la revendication 14, dans laquelle ledit polymère non soluble dans le solvant est du polystyrène.
16. Utilisation d'une formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, comme encre de revêtement ou d'impression pour la préparation de dispositifs optoélectroniques.
17. Procédé de préparation d'une formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à 15, comprenant le mélange du matériau semiconducteur organique de type p et du matériau semiconducteur de type n, l'ajout du solvant non aqueux au mélange pour obtenir la formulation, le chauffage de la formulation et le filtrage de la formulation.
18. Procédé selon la revendication 17, comprenant le mélange de poudres correspondant au matériau organique semiconducteur de type p et au matériau organique semiconducteur de type n.
19. Procédé selon la revendication 17 ou 18, dans lequel le matériau organique semiconducteur de type p est un polymère ayant un poids moléculaire visé et est obtenu en mélangeant une première poudre du polymère avec un premier poids moléculaire supérieur au poids moléculaire visé et une deuxième poudre du même polymère avec un deuxième poids moléculaire inférieur au poids moléculaire visé.
20. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 à 19, dans lequel l'étape de chauffage de la formulation comprend le chauffage de la formulation de 30 min à 2 h à
une température comprise entre 50 C et 70 C.
une température comprise entre 50 C et 70 C.
21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 17 à 20, dans lequel l'étape de filtrage est mise en oeuvre en faisant passer la formulation au travers d'un filtre dont la taille des pores est comprise entre 0,2 pm et 1 pm.
22. Dispositif optoélectronique préparé à partir d'une formulation selon l'une quelconque des revendications 1 à
15.
15.
23. Dispositif optoélectronique selon la revendication 22, caractérisé en ce qu'il est choisi parmi les photodiodes organiques, les diodes électroluminescentes organiques, et les cellules photovoltaïques organiques.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1906819A FR3097687B1 (fr) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique de type p et un matériau semiconducteur de type n |
FRFR1906819 | 2019-06-24 | ||
PCT/EP2020/067377 WO2020260211A1 (fr) | 2019-06-24 | 2020-06-22 | Formulation comprenant un matériau semiconducteur organique detype p et un matériau semiconducteur de type n |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CA3181929A1 true CA3181929A1 (fr) | 2020-12-30 |
Family
ID=69572015
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CA3181929A Pending CA3181929A1 (fr) | 2019-06-24 | 2020-06-22 | Formulation comprenant un materiau semiconducteur organique de type p et un materiau semiconducteur de type n |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220246854A1 (fr) |
EP (1) | EP3987586A1 (fr) |
JP (1) | JP2022539125A (fr) |
KR (1) | KR20220024481A (fr) |
CN (1) | CN114051518A (fr) |
CA (1) | CA3181929A1 (fr) |
FR (1) | FR3097687B1 (fr) |
TW (1) | TWM615737U (fr) |
WO (1) | WO2020260211A1 (fr) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0889350A1 (fr) | 1997-07-03 | 1999-01-07 | ETHZ Institut für Polymere | Dispositifs d'affichage photoluminescents |
US6690029B1 (en) | 2001-08-24 | 2004-02-10 | University Of Kentucky Research Foundation | Substituted pentacenes and electronic devices made with substituted pentacenes |
ATE475971T1 (de) | 2003-11-28 | 2010-08-15 | Merck Patent Gmbh | Organische halbleiterschicht-formulierungen mit polyacenen und organischen binderpolymeren |
US7385221B1 (en) | 2005-03-08 | 2008-06-10 | University Of Kentucky Research Foundation | Silylethynylated heteroacenes and electronic devices made therewith |
KR20100090775A (ko) * | 2007-10-18 | 2010-08-17 | 메르크 파텐트 게엠베하 | 도전성 조성물 |
CN105315440A (zh) | 2010-04-28 | 2016-02-10 | 住友化学株式会社 | 高分子化合物 |
KR102071217B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2020-01-30 | 메르크 파텐트 게엠베하 | 유기 반도체 배합물 |
WO2014174053A1 (fr) * | 2013-04-24 | 2014-10-30 | Rhodia Operations | Procede de preparation de revetements photovoltaiques organiques de morphologie controlee |
CN107925000A (zh) * | 2015-08-06 | 2018-04-17 | 默克专利股份有限公司 | 有机半导体组合物及其于制造有机电子器件的用途 |
EP3405511B1 (fr) * | 2016-01-20 | 2022-11-09 | The Hong Kong University of Science and Technology | Formulation de semi-conducteur organique et son application |
EP3481832A1 (fr) * | 2016-07-08 | 2019-05-15 | Merck Patent GmbH | Dérivés de dithiénothiophène fusionnés et leur utilisation en tant que semiconducteurs organiques |
-
2019
- 2019-06-24 FR FR1906819A patent/FR3097687B1/fr active Active
-
2020
- 2020-06-22 WO PCT/EP2020/067377 patent/WO2020260211A1/fr unknown
- 2020-06-22 CN CN202080046651.8A patent/CN114051518A/zh active Pending
- 2020-06-22 JP JP2021577166A patent/JP2022539125A/ja active Pending
- 2020-06-22 EP EP20733626.4A patent/EP3987586A1/fr active Pending
- 2020-06-22 US US17/622,665 patent/US20220246854A1/en active Pending
- 2020-06-22 CA CA3181929A patent/CA3181929A1/fr active Pending
- 2020-06-22 KR KR1020227000896A patent/KR20220024481A/ko active Search and Examination
- 2020-06-23 TW TW109207956U patent/TWM615737U/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3987586A1 (fr) | 2022-04-27 |
TWM615737U (zh) | 2021-08-21 |
WO2020260211A1 (fr) | 2020-12-30 |
KR20220024481A (ko) | 2022-03-03 |
FR3097687B1 (fr) | 2021-09-24 |
CN114051518A (zh) | 2022-02-15 |
US20220246854A1 (en) | 2022-08-04 |
JP2022539125A (ja) | 2022-09-07 |
FR3097687A1 (fr) | 2020-12-25 |
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