CA2215418A1 - Composition de resine photosensible a base d'eau - Google Patents

Composition de resine photosensible a base d'eau Download PDF

Info

Publication number
CA2215418A1
CA2215418A1 CA 2215418 CA2215418A CA2215418A1 CA 2215418 A1 CA2215418 A1 CA 2215418A1 CA 2215418 CA2215418 CA 2215418 CA 2215418 A CA2215418 A CA 2215418A CA 2215418 A1 CA2215418 A1 CA 2215418A1
Authority
CA
Canada
Prior art keywords
component
photosensitive resin
resin composition
aqueous emulsion
emulsion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
CA 2215418
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Samukawa
Yoshichi Hagiwara
Alan Frederick Becknell
Tsuyoshi Saigo
John Scott Hallock
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Inc
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of CA2215418A1 publication Critical patent/CA2215418A1/fr
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

Composition de résine photosensible à base d'eau présentant des caractéristiques de résistance égale ou supérieure à celle des compositions de résine photosensible à base de solvant actuellement dans le commerce. Cette composition peut être développée par une solution alcaline aqueuse de dilution. Cette composition comprend les composants essentiels suivants: (a) une émulsion aqueuse d'un composé polymère renfermant des groupes carboxyles; (b) un composé comportant une liaison photopolymérisable éthyléniquement insaturée; (c) un initiateur de photopolymérisation capable de produire des radicaux libres sous exposition à une lumière actinique; et (d) un accélérateur d'adhésion; le composant (a) ayant un poids moléculaire moyen compris entre 1.000 et 50.000, un indice d'acidité compris entre plus de 140 et 250 mg-KOH/g, et une température de transition vitreuse se situant dans la plage des 50 à 200 ·C.
CA 2215418 1995-03-31 1996-03-28 Composition de resine photosensible a base d'eau Abandoned CA2215418A1 (fr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP75869/1995 1995-03-31
JP7586995 1995-03-31
JP193534/1995 1995-07-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CA2215418A1 true CA2215418A1 (fr) 1996-10-03

Family

ID=13588708

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CA 2215420 Abandoned CA2215420A1 (fr) 1995-03-31 1996-03-28 Composition de resine photosensible a base d'eau
CA 2215418 Abandoned CA2215418A1 (fr) 1995-03-31 1996-03-28 Composition de resine photosensible a base d'eau

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CA 2215420 Abandoned CA2215420A1 (fr) 1995-03-31 1996-03-28 Composition de resine photosensible a base d'eau

Country Status (1)

Country Link
CA (2) CA2215420A1 (fr)

Also Published As

Publication number Publication date
CA2215420A1 (fr) 1996-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5045435A (en) Water-borne, alkali-developable, photoresist coating compositions and their preparation
JP3771705B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク
US5869220A (en) Waterborne photoresist emulsions and methods of preparation thereof
US5981147A (en) Stable, ionomeric photoresist emulsion and process of preparation and use thereof
JP3040202B2 (ja) 水系感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板の製造方法
JP4645776B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法
JP3071462B2 (ja) 像形成方法
EP0823460B1 (fr) Composition de resine photosensible a base d'eau
WO2000075235A1 (fr) Composition de resine photosensible du type emulsion aqueuse
EP0818515B1 (fr) Composition de resine photosensible a base d'eau
EP0481709A1 (fr) Composition résinieuse photosensible de type négatif pour dépôt électrolytique
JP4022004B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク
JP4022003B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板製造用フォトレジストインク
JP2966350B2 (ja) 水性光像形成組成物
US5565302A (en) Process for preparing photosensitive resin composition
CA2215418A1 (fr) Composition de resine photosensible a base d'eau
EP0546768A1 (fr) Compositions aqueuses photosensibles
JPH04153276A (ja) ネガ型感光性電着塗料樹脂組成物及びこれを用いた電着塗装浴
JP2003029399A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP3620155B2 (ja) 水溶性感光性組成物
JP2000330272A (ja) 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム
JP2007248617A (ja) ネガ型カチオン性電着フォトレジスト用樹脂組成物及びそれを塗布してなる電着塗膜
JPH06258832A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0277749A (ja) ソルダーマスクの製造法
JPH07292012A (ja) 感光性樹脂組成物の調製方法

Legal Events

Date Code Title Description
EEER Examination request
FZDE Dead