BRPI0714134A2

BRPI0714134A2 - mÉtodo para fabricar cartço inteligente, flexÍvel e fino, cartço obtido e lcd para utilizaÇço em cartço inteligente, flexÍvel e fino

Info

Publication number: BRPI0714134A2
Application number: BRPI0714134-3A
Authority: BR
Inventors: Gaby Golan; Dany Moskovitch
Original assignee: Micro D Ltd
Priority date: 2006-08-01
Filing date: 2007-07-31
Publication date: 2012-12-25
Also published as: WO2008015676A2; US20100039594A1; CA2659388A1; CN101535870A; WO2008015676A3; EP2062092A2; JP2009545801A

Abstract

MÉTODO PARA FABRICAR CARTçO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTçO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇAO EM CARTçO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", tendo uma placa de circuito impresso (PCB) incluindo um display de cristal líquido (LCD) na mesma, o PCB e LCD sendo embutidos dentro de um material laminado de camadas plásticas, compreendendo a produção de um material laminado inicial ao submeter uma pluralidade de camadas plásticas em uma temperatura relativamente alta e pressão por um período relativamente longo de tempo, produzir uma cavidade em uma face do material laminado inicial, porém terminando repentinamente na face oposta, a cavidade sendo configurada dimensionada para acomodar o referido PCB e LCD na mesma, introduzir o PCB e LCD na cavidade a partir de uma face do material laminado inicial com o LCD em frente a sua referida face oposta, aplicar uma ou mais camadas plásticas adicionais sobre uma face do material laminado inicial para cobrir o PCB na cavidade, e submeter o material laminado inicial e as camadas plásticas a uma baixa temperatura, aplicadas no lado das camadas plásticas adicionais em uma baixa pressão e por um período mais curto de tempo do que utilizado na produção do material laminado inicial, para produzir o material laminado de camadas plásticas com o PCB e LCD lá embutidos.

Description

"MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO, CARTÃO OBTIDO E LCD PARA UTILIZAÇÃO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO" CAMPO E HISTÓRICO DA INVENÇÃO O presente pedido refere-se a

- - u-m método para fabricar cartões inteligentes flexíveis finos tendo um PCB incluindo um LCD nos mesmos, ambos embutidos dentro de um material laminado das camadas plásticas. A invenção também se refere a um cartão inteligente fabricado de acordo com o método acima, e adicionalmente, a um LCD especificamente útil em tais cartões inteligentes.

Os cartões inteligentes, ou cartões de identificação, estão sendo usados de forma crescente para realizar transações financeiras, para fornecer acesso às premissas e para integrar informações pessoais. Atualmente, os cartões inteligentes são divididos em duas famílias: tipo contato e tipo isento de contato. Ambas as famílias geralmente incluem os circuitos integrados tendo memórias flash embutidas passivas que exigem uma fonte de energia para o processo de Leitura/Gravação, e para o processo de verificação de status. Nos cartões de tipo contato, a fonte de energia é uma fonte de energia fixa externa energizando os componentes eletrônicos, incluindo as memórias flash embutidas, via os contatos; considerando que os tipos isentos de contato incluem uma unidade de RFID (identificação de freqüência de rádio), mais uma antena, para energizar os componentes eletrônicos no cartão.

Diversas normas foram 10

desenvolvidas pela Organização Internacional para Padronização, denominada Norma ISO, para os dois tipos diferentes de cartões inteligentes. Por exemplo, ISO-7816 foi desenvolvida para os cartões inteligentes incluindo circuitos integrados com contatos; e ISO-14443 foi desenvolvida para cartões inteligentes incluindo circuitos integrados com contatos. As normas ISO especificam a exigência estrita estrutural e de desempenho, e especificamente as tolerâncias dimensionais, para os respectivos cartões, que são extremamente difíceis de cumprir, especialmente em um método capaz de produzir os cartões inteligentes no volume e em custo relativamente baixo.

Por exemplo, os problemas conhecidos ao embutir os circuitos eletrônicos (PCBs) nos cartões inteligentes para cumprir com as normas ISO incluem as seguintes dificuldades:

1. Laminar as chapas de PVC entre si;

2. Ligar uma máscara de solda devido a suas características oleosas (a máscara de solda é utilizada para apassivar condutores de cobre em PCBs e rejeitar a soldagem do ferro de espalhar-se na parte superior do PCB) ;

3. Impedir lacunas e bolsas de ar dentro do cartão

produzido;

4. Manter o cartão plano e flexível após laminação a quente;

5. Aplainar a superfície do PCB sem danificar os componentes eletrônicos, por vezes conectados por ligação a

15

20 fio (75 gr. Força de Corte ISO-9002 e ISO-14001); e 6. Ligar os contatos de bateria aos condutores do PCB devido à flexibilidade exigida e força de cisalhamento nos

orifícios completos. É especificamente difícil

produzir um cartão inteligente satisfatório incluindo um LCD (display de cristal líquido) devido à alta sensibilidade dos LCDs à alta temperatura e pressão utilizadas no processo normal de laminação para fabricar os referidos cartões. OBJETOS E BREVE SUMÁRIO DA PRESENTE INVENÇÃO

Um objeto da presente invenção é o de fornecer um método para fabricar um cartão inteligente flexível fino tendo vantagens em um ou mais dos aspectos acima. Outro objeto da invenção é o de fornecer um cartão inteligente incluindo um novo LCD; e um objeto adicional da invenção é o de fornecer um novo LCD especificamente útil em cartões inteligentes.

De acordo com um aspecto da presente invenção, é fornecido um método para fabricar um cartão inteligente flexível fino tendo uma placa de circuito impresso (PCB) incluindo um display de cristal líquido (LCD) no mesmo, o referido PCB e LCD no mesmo sendo embutidos dentro de um material laminado de camadas plásticas, compreendendo:

produzir um material laminado inicial ao submeter uma pluralidade de camadas plásticas a uma temperatura relativamente alta e pressão por um tempo relativamente longo de tempo; produzir uma cavidade em uma face do referido material laminado inicial, porém terminar repentinamente na face oposta, a referida cavidade sendo configurada e dimensionada para acomodar o referido PCB e LCD lá incluído;

introduzir o referido PCB e referido LCD na referida cavidade a partir da referida.-uma face do material laminado inicial com o LCD em frente a sua referida face oposta; aplicar uma ou mais camadas plásticas adicionais sobre a referida uma face do material laminado inicial para cobrir o referido PCB na referida cavidade; e

submeter o referido material laminado inicial e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais em uma temperatura baixa, aplicada na lateral das referidas camadas plásticas adicionais, em uma pressão inferior e por um período mais curto de tempo do que utilizado para produzir o material laminado inicial, para produzir o referido material laminado de camadas plásticas com o referido PCB e LCD lá embutidos.

Dessa forma, será observado que o método envolve um processo de laminação de duas etapas, caracterizado pelo fato de que a primeira etapa utiliza a temperatura relativamente alta e pressão, e o período de tempo relativamente longo, para produzir um material laminado inicial, incluindo o PCB e o LCD sensível à temperatura; considerando que a segunda etapa de laminação, aplicada após o PCB e LCD serem introduzidos no material laminado inicial, utiliza uma temperatura menor, e uma pressão menor, e um período mais curto de tempo, que o PCB e LCD podem melhor tolerar sem dano. De acordo com as

características adicionais na configuração preferida descrita, um filme de um adesivo sólido é aplicado em uma face do material laminado inicial, antes do PCB e LCD serem introduzidos na cavidade, para se estender na cavidade entre suas superfícies e o PCB e LCD quando -lá introduzidos; o filme de adesivo sólido sendo de uma espessura para ligar uma ou mais camadas plásticas em uma face do material laminado inicial, e para preencher lacunas entre o PCB, o LCD, e as superfícies da cavidade, quando o material laminado inicial e uma ou mais camadas plásticas adicionais são submetidos à temperatura menor e pressão pelo período mais curto de tempo.

Preferivelmente, nas

configurações preferidas descritas, dois de tais filmes de adesivo sólido são aplicados, um sobrepondo o PCB e LCD, e o outro subjacente ao PCB, que são efetivos, não somente para firmemente ligar as camadas plásticas junto com o PCB e LCD lá embutidos, porém também para preencher todas as lacunas entre o PCB, o LCD, e a superfície da cavidade, assim impedindo a formação de bolhas de ar presas. O uso de um ou dois filmes de tal adesivo sólido, conforme acima descrito, foi ainda constatado como reduzindo a possibilidade de corrosão (passivação), e para otimizar a flexibilidade do cartão inteligente, incluindo o PCB e LCD lá embutido. Um filme preferido de adesivo sólido é um de uma resina acrílica, tai como aquela fornecida pela J. Huerta, China, Adesivo PLJ-BOND DESIGN 1000, Catálogo N0 LNR-RR#1010 0 5A-1 ADH-RR#0915051-1.

Na configuração preferida descrita, as camadas plásticas são de cloreto de polivinila. 0 material laminado inicial é constituído de uma primeira camada plástica de 30-50 microns, preferivelmente 40 microηs; uma- segunda camada plástica de 135-165 microns, preferivelmente 150 microns; uma terceira camada plástica de 225-275 microns, preferivelmente 250 microns; e uma quarta camada plástica de 225-275, preferivelmente 250 microns. Da mesma forma, uma ou mais camadas plásticas adicionais incluem uma quinta camada de 105-135 microns, preferivelmente 120 microns; e uma sexta camada plástica de 30-50 microns, preferivelmente 40 microns.

De acordo com características adicionais na configuração preferida da invenção abaixo descrita, a temperatura relativamente alta usada na produção do material laminado inicial é de preferivelmente 110-135°C, mais preferivelmente 120°C; a pressão relativamente alta na fabricação do material laminado inicial é preferivelmente de 12-16Kg/cm2, mais preferivelmente de 14Kg/cm2; e o período de tempo relativamente longo usado no processo inicial de laminação é de preferivelmente 25-35 minutos, mais preferivelmente 30 minutos. Além disso, a temperatura inferior usada na segunda etapa de laminação é de preferivelmente 90-105 °C, mais preferivelmente 100°C; a pressão é de preferivelmente 0,3-0,8Kg/cm', mais pref erivelmente de 0, 5Kg/cm2; e o período de tempo é de preferivelmente 0,3-0,8 minutos, mais preferivelmente de 0,5 minutos .

De acordo com outra

característica na configuração preferida da invenção abaixo descrita, o material laminado produzido das camadas plásticas, com o PCB e LCD lá embutidos, é fresado em uma face com moinhos comunicando-s-e com o P-CB; e as fitas de contato elétrico revestidas com um adesivo eletricamente condutivo são aplicadas nas ranhuras de moinhos e eletricamente conectadas ao PCB via o adesivo eletricamente condutivo.

De acordo com uma

característica ainda adicional, o PCB ainda inclui um chip inteligente e um comutador de botão eletricamente conectado ao PCB e lá embutido no material laminado. De acordo com uma

característica ainda adicional na configuração preferida descrita, o LCD incluído no PCB compreende duas camadas PET (tereftalato de polietileno) , dois revestimentos oticamente claros (OC) no filme de poliéster de estanho de índio (ITO), (com uma resistência de 50 a o 100 ohms/sq, e propriedade anisotrópica ótica), e uma camada refletiva.

De acordo com outro aspecto da presente invenção, é fornecido um cartão inteligente flexível fino compreendendo um material laminado de camadas plásticas, e um PCB incluindo um LCD no mesmo, ambos embutidos dentro do material laminado de camadas plásticas; o LCD compreendendo: duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC) no filme de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO), e uma camada refletiva.

De acordo com um aspecto ainda adicional da presente invenção, é fornecido um LCD compreendendo duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC)- nos filmes de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO), e uma camada refletiva.

As características e vantagens adicionais da invenção serão aparentes a partir da descrição abaixo.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

A invenção é aqui descrita, somente como exemplo, com referência aos desenhos anexos, em que:

a figura 1 é uma visão em elevação lateral, parcialmente explodida, esquematicamente ilustrando uma forma do cartão inteligente construído em conformidade com a presente invenção; a figura 2 é uma visão em elevação lateral esquematicamente

ilustrando o LCD (display de cristal líquido) transportado pelo PCB (placa de circuito impresso) no cartão inteligente da figura 1; e a figura 3 é uma visão tridimensional explodida ilustrando as diversas camadas no cartão inteligente da

figura 1,

Deve ser entendido que os desenhos precedentes, e a descrição abaixo, são fornecidos principalmente para fins de facilitar o entendimento dos aspectos conceituais da invenção e suas possíveis configurações, incluindo o que é atualmente considerado como sendo uma configuração preferida. No interesse de clareza e brevidade, nenhuma tentativa é feita pra fornecer mais detalhes do que necessários para permitir que aquele com habilidade na técnica, utilizando habilidade e design de rotina, para entender e praticar a invenção descrita. Deve ser ainda entendido que as configurações descritas são somente para fins de exemplo, e que a invenção é capaz de ser configurada em outras formas e aplicações do que as descritas no presente.

DESCRIÇÃO DAS CONFIGURAÇÕES PREFERIDAS

0 cartão inteligente ilustrado nos desenhos é um cartão do tipo contato, sujeito às normas IS0-7 816. Conforme será descrito abaixo, o cartão inteligente ilustrado é capaz de atender as exigências estritas estruturais e de desempenho, e especificamente as tolerâncias dimensionais, conforme especificado em ISO-7816. Conforme mostrado nas figuras

1 e 3, o cartão inteligente ilustrado inclui seis camadas 1- 6 de cloreto de polivinila de mesmas dimensões externas, porém de diferentes espessuras, conforme será descrito mais especificamente abaixo. 0 cartão inteligente ainda inclui um PCB tendo um LCD no mesmo, além dos componentes elétricos discretos e uma bateria, todos embutidos dentro das seis camadas plásticas laminadas. Também embutidos dentro da laminação de seis camadas estão um chip inteligente (SC) e um comutador de botão (BS) eletricamente conectado ao PCB. Os contatos elétricos EC ISO-7816 são aplicados sobre a superfície externa do cartão.

Nas configurações preferidas da invenção abaixo descrita, a camada 1 é de 40 mícrons em espessura e transparente para proteger a impressão digital e para clarear; a camada 2 é de 150 mícrons em espessura e transparente para o display de LCD e impressão digital superior; a camada 3 é de 250 mícrons em espessura, e formada com uma cavidade para receber a parte superior do PCB e seu display de LCD; a camada 4 também é de 250 mícrons em espessura, branca, e formada com uma cavidade para receber a parte inferior do PCB; a camada 5 é de 120 mícrons em espessura, branca, para receber a impressão digital na face inferior do cartão inteligente; e a camada 6 é de 40 mícrons em espessura e transporte para proteger a impressão digital na camada 5 na face inferior do cartão.

As seis camadas acima são laminadas juntas em um processo de laminação de duas etapas, conforme será descrito mais especificamente abaixo. Quando todas as camadas são laminadas juntas no cartão inteligente acabado, a espessura total do cartão inteligente acabado é igual à soma das espessuras de cada uma das seis camadas, isto é, 850 mícrons, que está dentro das tolerâncias de espessura da norma ISO-7816.

As seis camadas plásticas 1-6 ilustradas nas figuras 1 e 3 são laminadas juntas para formar o material laminado do cartão inteligente completo, com o PCB e LCD, bem como o chip inteligente SC e comutador de botão BS embutidos no mesmo, em um processo de laminação de duas etapas, conforme segue.

Primeiro, um material laminado

inicial é produzido ao submeter as camadas plásticas 1-4 a uma temperatura relativamente alta e pressão por um tempo relativamente longo de tempo. Na configuração preferida da invenção abaixo descrita, a temperatura relativamente alta é de preferivelmente 110-135°C, mais preferivelmente 120°C; a pressão relativamente alta é de 12-15Kg/cm2, mais pref erivelmente de 14Kg/cm2; e o período de tempo relativamente longo é de preferivelmente 25-35 minutos, mais preferivelmente de 30 minutos.

Depois, uma cavidade é produzida em uma face do material laminado inicial, isto é, com início a partir da face externa da camada 4, e estendendo-se através das camadas 4 e 3 e levemente na camada 2, conforme mostrado na figura 1 dos desenhos. Essa cavidade é configurada e dimensionada para acomodar o PCB e o LCD transportados pelo PCB.

Antes do PCB e seu LCD serem introduzidos na cavidade formada nas camadas 4, 3 e parcialmente em 2, um filme de um adesivo sólido AFi é aplicado para cobrir a face externa da camada 4 e estender- se dentro da cavidade.

Então o PCB e seu LCD são introduzidos na cavidade, e pressionados contra o filme adesivo AFi de modo a firmemente encaixar todas as superfícies externas do PCB e LED. Preferivelmente, um segundo filme de um adesivo sólido AF2 é então aplicado para cobrir a superfície externa do primeiro filme adesivo AFl1 e para ficar sob o PCB. As duas camadas plásticas 5 e 6 são então aplicadas sobre os dois filmes adesivos AFi, AF2 do material laminado inicial.

Com as camadas plásticas 5 e 6 aplicadas sobre o material laminado inicial das camadas 1-4, o material laminado inicial, as camadas plásticas 5 e 6 são então laminadas no material laminado inicial das camadas 1-4 ao aplicar calor e pressão para assim produzir o cartão inteligente acabado tendo uma laminação de seis camadas com o PCB e LCD lá embutidos. Essa segunda etapa de laminação, para ligar as camadas 5 e 6 ao material laminado inicial das camadas 1-4, é efetuada ao aplicar calor à camada 6 em uma temperatura inferior, em uma pressão menor, e por um período mais curto de tempo, do que usado para produzir o material laminado inicial das camadas 1-4. Nas configurações preferidas descritas, essa temperatura inferior para laminar as camadas 5 e 6 ao material laminado inicial das camadas 1- 4 é de preferivelmente 90-105°C, mais preferivelmente de 100°C; a pressão inferior é de preferivelmente 0,3- 0,8Kg/cm2, mais preferivelmente de 0,5Kg/cm2; e o período de tempo é de preferivelmente 0,3-0,8 minutos, mais

preferivelmente de 0,5 minutos.

Dessa forma, será apreciado

que o procedimento de laminação de duas etapas acima

descrito submete o LCD sensível ao calor a uma temperatura significativamente inferior, a uma pressão inferior, e por um período mais curto de tempo, do que seria exigido no processo normal de laminação, assim substancialmente reduzindo a possibilidade de danificar ou destruir o LCD sensível ao calor. A possibilidade de danificar o LCD é ainda reduzida pelo fato de que o calor aplicado na segunda etapa de laminação, a ligação das camadas 5 e 6 ao material laminado inicial das camadas 1-4, é aplicada à lateral oposta do PCB transportando o LCD. As espessuras das duas camadas

de filme adesivo AF1, AF2 é de preferivelmente 40-60 mícrons cada, mais preferivelmente de 50 mícrons, que é suficiente para ligar as camadas plásticas entre si, e também para preencher as lacunas em volta do PCB e LCD, e assim para produzir uma laminação acabada isenta de bolha.

A informação impressa pode ser incorporada no cartão inteligente produzido ao imprimir na face externa da camada 2 antes de ligar a camada 1 sobre a mesma na primeira operação de laminação produzindo o material laminado inicial das camadas 1-4. Dessa forma, a camada 1 no material laminado inicial atua para proteger a impressão na face externa da camada 2.

Além disso, as informações

também podem ser impressas na face externa da camada 5 antes de tal camada ser ligada com a camada 6 à laminação inicial na segunda etapa de laminação, de modo que a camada 6 protege a impressão constante na face externa da camada 5.

Após as seis camadas 1-6 serem laminadas juntas no procedimento de laminação de duas etapas acima descrito, uma ranhura ou recesso pode ser cortado por meio das camadas 1, 2 e 3 para receber as fitas eletricamente condutivas atuando como os contatos elétricos EC do cartão inteligente. Isso pode ser realizado ao fresar o material laminado completo até uma superfície condutiva do PCB, aplicar um adesivo condutivo nos contatos elétricos EC, pelo menos na porção para encaixar o PCB, e inserir os contatos elétricos nas ranhuras então formadas, com continuidade elétrica estabelecida entre os contatos e PCB via o adesivo eletricamente condutivo.

A figura 2 ilustra a construção do display de LCD, caracterizada pelo fato de que será observado que compreende duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC) nos filmes de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO), (com uma resistência de 50 a 100 ohms/sq, e propriedade anisotrópica ótica), e uma camada refletiva. Tal estrutura de LCD foi constatada como sendo especificamente útil no cartão inteligente acima descrito e capaz de suportar a temperatura e pressão usadas na segunda operação de laminação em que as camadas 5 e 6 são laminadas nas camadas previamente laminadas 1-4, com o PCB e LCD lá embutidos. Conforme acima descrito, o LCD não é submetido à temperatura e pressão mais altas durante o primeiro processo de laminação na produção do material laminado inicial, porém somente na temperatura e pressão inferiores, bem como o período de tempo substancialmente mais curto, envolvido na segunda operação de laminação, caracterizado pelo fato de que as camadas 5 e 6 são laminadas ao material laminado inicial das camadas 1-4. Além disso, já que o calor usado na segunda operação de laminação é aplicado sob a face do PCB, i.e., a face remota do LCD, existe menos chance de danificar ou destruir o LCD durante essa segunda operação de laminação.

0 método acima descrito é

caracterizado pela seguinte tabela.

Etapa Processo N0 das camadas de PVC N0 das camadas adesivas - 50 mícrons Condições de Laminação Observações 1 Pressionar 4 camadas superiores e Fresar as camadas 3, 4 1,2, 3,4 T=120°C P=14 kg/cm2 T=30 min. Camada 2 com impressão digital superior 2 Fresar cavidade por meio de uma face do material laminado inicial das camadas 3, 4 3 Preenchimento adesivo das lacunas 3,4 4 Inserção do PCB superior e componentes 3,4 Aplicação de adesivo na parte inferior do PCB 4 1 6 Colocação de 2 camadas inferiores 5,6 Camada 5 com impressão digital inferior 7 Laminação de todas as camadas 1,2, 3,4, 5, 6, T=100°C P=O,5 kg/cm2 T=0,5 min. Calor de parte inferior para proteger o display de LCD 8 Fresar os contatos ISO- 7816 1,2 9 Anexação dos contatos ISO-7916 às guias de PCB Adesivo de condução

Enquanto a invenção foi descrita com relação a diversas configurações preferidas, será apreciado que essas são estabelecidas meramente para fins de exemplo, e que muitas outras variações, modificações e aplicações da invenção poderão ser feitas.

Claims

1. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", caracterizado por apresentar uma placa de circuito impresso (PCB) incluindo um display de cristal liquido (LCD) no mesmo, o referido PCB e LCD no mesmo sendo embutidos dentro de um material laminado das camadas plásticas, compreendendo: produzir um material laminado inicial ao submeter uma pluralidade de camadas plásticas em uma temperatura relativamente alta e pressão por um tempo relativamente longo de tempo; produzir uma cavidade em uma face do referido material laminado inicial, porém terminando repentinamente na face oposta, a referida cavidade sendo configurada e dimensionada para acomodar o referido PCB e LCD na mesma; introduzir o referido PCB e referido LCD na referida cavidade a partir da referida uma face do material laminado inicial com o LCD em frente a sua referida face oposta; aplicar uma ou mais camadas plásticas adicionais sobre a referida uma face do material laminado inicial para cobrir o referido PCB na referida cavidade; e submeter o referido material laminado inicial e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais em uma temperatura baixa, aplicado na lateral das referidas camadas plásticas adicionais, em uma pressão inferior e por um período mais curto de tempo do que usado na produção do material laminado inicial, para produzir o referido material laminado das camadas plásticas com o referido PCB e LCD lá embutidos.

2. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que um filme de um adesivo sólido é aplicado à referida uma face do material laminado inicial, antes do referido PCB e LCD serem introduzidos na referida cavidade, para estender-se na referida cavidade entre as suas superfícies e o referido PCB e LCD quando lá introduzidos; o referido filme de adesivo sólido sendo de uma espessura para ligar a referida uma ou mais camadas plásticas à referida uma face do material laminado inicial, e para preencher as lacunas entre o referido PCB, LCD e as superfícies da referida cavidade, quando o referido material laminado inicial e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais são submetidos à referida temperatura e pressão inferiores pelo referido período mais curto de tempo.

3. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que um segundo filme de um adesivo sólido é aplicado na referida uma face do material laminado inicial, antes do referido PCB e LCD serem introduzidos na referida cavidade, para estender-se entre a superfície externa do referido PCB e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais, o referido segundo filme do adesivo sólido sendo de uma espessura para ligar a referida uma ou mais camadas plásticas à referida uma face do material laminado inicial, e para preencher as lacunas entre o referido PCB e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais, quando o referido material laminado inicial e a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais são submetidos à referida temperatura e pressão inferiores pelo referido período mais curto de tempo.

4. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o referido filme de um adesivo sólido é uma resina acrílica.

5. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que as referidas camadas plásticas são de cloreto de polivinila.

6. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido material laminado inicial é constituído de uma primeira camada plástica de 30-50 mícrons, uma segunda camada plástica de 135-165 mícrons, uma terceira camada plástica de225-275 mícrons, e uma quarta camada plástica de 225-275 mícrons; e ainda pelo fato de que a referida uma ou mais camadas plásticas adicionais incluem uma quinta camada de 105-135 mícrons, e uma sexta camada de 30-50 mícrons.

7. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido material laminado inicial é constituído de uma primeira camada plástica de 40 mícrons, uma segunda camada plástica de 150 mícrons, uma terceira camada plástica de 250 mícrons, e uma quarta camada plástica de 250 mícrons; e ainda pelo fato de que referida uma ou mais camadas plásticas adicionais incluem uma quinta camada de 120 mícrons, e uma sexta camada de 40 microns.

8. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a referida temperatura relativamente alta é de 110-135°C, a referida pressão relativamente alta é de 12-16Kg/cm2, e o referido período de tempo relativamente longo é de 25-35 minutos; e ainda pelo fato de que a referida temperatura inferior é de 90-10 5 ° C, a referida pressão inferior é de 0,3-0,8Kg/cm2, e o referido período mais curto de tempo é de 0,3-0,8 minutos.

9. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 8, caracterizado pelo fato de que a referida temperatura relativamente alta é de 120°C, a referida pressão relativamente alta é de 14Kg/cm2, e o referido período de tempo relativamente longo é de 30 minutos; e ainda pelo fato de que a referida temperatura inferior ser de 100°C, a referida pressão inferior is 0,5Kg/cm2, e o referido período mais curto de tempo é de 0,5 minutos.

10. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido material laminado produzido das camadas plásticas, com o referido PCB e LCD lá embutidos, é fresado em uma face com moinhos comunicando-se com o referido PCB; e ainda pelo fato de que as referida fitas de contato elétrico revestidas com um adesivo eletricamente condutivo são aplicadas nos referidos moinhos e eletricamente conectadas ao referido PCB via o referido adesivo eletricamente condutivo.

11. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido PCB ainda inclui um comutador de botão eletricamente conectado ao referido PCB e embutido com o mesmo no referido material laminado produzido.

12. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido PCB ainda inclui um chip inteligente eletricamente conectado ao referido PCB e embutido com o mesmo no referido material laminado produzido.

13. "MÉTODO PARA FABRICAR CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido LCD incluído no referido PCB compreende duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC) nos filmes de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO) (com uma resistência de 50 a 100 ohms/sq, e propriedade anisotrópica ótica), e uma camada refletiva.

14. "CARTÃO INTELIGENTE FLEXÍVEL E FINO", caracterizado por compreender: um material laminado de camadas plásticas, e um PCB incluindo um LCD no mesmo, ambos embutidos dentro do referido material laminado das camadas plásticas; o referido LCD compreendendo: duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC) no filme de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO) , com uma resistência de 50 a 100 ohms/sq, e propriedade anisotrópica ótica, e uma camada refletiva.

15. "LCD PARA UTILIZAÇÃO EM CARTÃO INTELIGENTE, FLEXÍVEL E FINO", caracterizado por compreender: duas camadas PET (tereftalato de polietileno), dois revestimentos oticamente claros (OC) nos filmes de poliéster de óxido de estanho de índio (ITO) com uma resistência de 50 a 100 ohms/sq, e propriedade anisotrópica ótica, e uma camada refletiva.