BRPI0617627A2 - textura de rótulo, rótulo sensìvel à pressão, rótulo eletrÈnico e método para manufaturar pelo menos um rótulo eletrÈnico - Google Patents

Abstract

<B>TEXTURA DE RóTULO, RóTULO SENSìVEL à PRESSAO, RóTULO ELETRÈNICO E MéTODO PARA MANUFATURAR PELO MENOS UM RóTULO ELETRÈNICO.<D> Um método para manufatura de um rótulo eletrónico, tal como um rótulo RFID, inclui fixar um circuito, tal como uma antena, a um material de substrato, aplicar uma camada adesiva ao material de substrato sobre o circuito, adicionar uma camada de desprendimento sobre a camada adesiva, formar pelo menos uma abertura na camada de desprendimento para expor pelo menos uma parte do circuito, e conectar uma micro-plaqueta à pelo menos uma parte do circuito através da pelo menos uma abertura. O rótulo eletrónico inclui um substrato que é dotado em uma superfície de um circuito que inclui pelo menos uma microplaqueta, uma camada de adesivo cobrindo o circuito e uma superfície do substrato, e uma camada de desprendimento cobrindo a camada adesiva, O circuito pode ser um chapeado de RFID, incluindo uma antena e uma microplaqueta, e pode ser formado de uma tinta condutora.

Description

TEXTURA DE RÓTULO, RÓTULO SENSÍVEL À PRESSÃO, RÓTULOELETRÔNICO E MÉTODO PARA MANUFATURAR PELO MENOS UMRÓTULO ELETRÔNICO

Antecedentes da Invenção

Remissão a Pedido Relacionado

O presente pedido reivindica o benefi-cio do pedido provisório U.S. No. de série60/596.742, depositado em 18 de outubro de 2005,que fica incorporado neste contexto na sua tota-lidade.

Campo da invenção

A invenção refere-se de uma maneira gerala um rótulo que incorpora um componente eletrônico. Emum de seus aspectos, a invenção refere-se a um rótuloque incorpora um componente eletrônico. Em outro deseus aspectos, a invenção refere-se a um método paramanufaturar um rótulo com componentes eletrônicos. A-inda em outro de seus aspectos, a invenção refere-se aum rótulo que incorpora um circuito de RFID. Em outrode seus aspectos, a invenção refere-se a um método paramanufaturar um rótulo dotado de um circuito de RFID.

Descrição da Técnica Relacionada

É amplamente conhecido o uso de identifi-cação por radiofreqüência (RFID) para identificar um deuma pluralidade de itens. Etiquetas ou circuitos inte-grados de identificação por radiofreqüência (RFID) com-preendem um microprocessador, também conhecido como umamicroplaqueta, conectado eletricamente a uma antena.Alternativamente, a microplaqueta é primeiramente presaa uma base dotada de condutores elétricos que propor-ciona uma área de fixação ou de "assentamento" maior.Esta é tipicamente chamada de uma "tira" ou "intercala-dor". A tira é então fixada à antena.

0 microprocessador armazena dados, osquais podem incluir dados de identificação únicos paraum item especifico, que são transmitidos a um receptorexterno para leitura por um operador e processamento doitem. Etiquetas de RFID podem ser fixadas aos itenspara controle de inventário, controle de transporte, eassemelhados. As etiquetas de RFID são particularmenteúteis na identificação, rastreamento e controle de i-tens, tais como embalagens, paletas e outros recipien-tes de produtos. A localização de cada item pode serrastreada, e informação que identifica o proprietáriodo item ou requisitos de manuseio específicos, podemser codificados na RFID e posteriormente lidos por umdispositivo de varredura capaz de decodificar e exibira informação.

As etiquetas de RFID foram incorporadas emum rótulo apoiado por adesivo sensível à pressão paraitens contidos em acondicionamento temporário, taiscomo caixas de papelão, ou recipientes que são subme-tidos a um número de reutilizações, tais como, taiscomo paletas, recipientes de refugo, recipientes detransporte, e assemelhados. Estes rótulos são conven-cionalmente fabricados por fixação de uma antena feitade ouropel metálico, tinta condutora, ou outro materi-al adequado, a um material de substrato tal como pa-pel, película e assemelhados, também chamados de um"substrato de embutir". Um microprocessador ou tira éfixado ao substrato em disposição cooperante com a an-tena para formar o que é tipicamente chamado de um"embutido". Um adesivo é então aplicado à superfíciedo substrato de embutir sobre a antena e microproces-sador, e o substrato de embutir é fixado a um substra-to de rótulo, no qual texto e representações gráficaspodem ser impressas, de forma que o adesivo, antena, emicroprocessador são interpostos entre o substrato deembutir e o substrato de rótulo. Uma camada de adesi-vo é então aplicada à superfície do substrato de rótu-Io sobre o embutido, seguida pela adição de uma camadade desprendimento sobre o adesivo. 0 laminado podeser então cortado para a dimensão de rótulo acabado.A impressão de um código de barras ou outra informa-ção, texto, e representações gráficas sobre o rótuloacabado, e codificação do microprocessador, pode ocor-rer antes ou depois da etapa de corte por matriz. Osrótulos são então enrolados compactamente em um carre-tei, ou processados em uma configuração dobrada em san-fona, para transporte para um usuário ou retorno para ofabricante eletrônico ou negociante. A aplicação doembutido ao papel é usualmente realizada por um fabri-cante eletrônico e as demais etapas são realizadas ti-picamente por fabricante de rótulos.O manuseio do embutido durante este Pro-cesso de manufatura de rótulo impõe esforços no embu-tido que podem resultar em danos para o microprocessa-dor. Além disso, o embutido pode ser submetido a cam-pos ou descargas elétricas durante o processo de manu-fatura que danificam a microplaqueta. Desta forma, umnível de sucateamento relativamente elevado tem sidogerado pelo atual processo de fabricação de rótulos.Uma vez que o microprocessador é tipicamente o compo-nente mais dispendioso, a redução ao mínimo da inci-dência de microprocessadores danificados é altamentedesejável para reduzir a taxa de sucateamento.Sumário da Invenção

De acordo com a invenção, um método paramanufaturar um rótulo eletrônico compreendas etapas defixar um circuito a um substrato, aplicar uma camadade adesivo ao substrato sobre pelo menos uma parte docircuito, aplicar uma camada de desprendimento sobre acamada de adesivo e formar pelo menos uma abertura nacamada de desprendimento para expor pelo menos umaparte do circuito.

De acordo com uma concretização, a inven-ção compreende ainda as etapas de depositar pelo menosuma microplaqueta na pelo menos uma abertura, e fixara pelo menos uma microplaqueta à pelo menos uma partede circuito.

De acordo com uma concretização, a etapade formar pelo menos uma abertura na camada de despren-dimento compreende formar diversas aberturas na camadade desprendimento e a etapa de depositar pelo menosuma microplaqueta compreende depositar uma micropla-queta em cada uma das diversas aberturas.

De acordo com uma concretização, o cir-cuito inclui uma antena e a microplaqueta é uma mi-croplaqueta de RFID.

De acordo com uma concretização, a inven-ção compreende ainda uma etapa de remover uma parte dacamada de adesivo em registro com a pelo menos umaparte exposta do circuito.

Ainda de acordo com a invenção, osubstrato é de comprimento indefinido e uma plura-lidade de circuitos fica disposta no substrato.Preferentemente, o substrato carreador de circuitoé enrolado em uma bobina. Os rótulos completadoscom as microplaquetas também podem ser posiciona-dos em uma camada de desprendimento de comprimentoindefinido que é então enrolada em uma bobina.Preferentemente, a camada de desprendimento com oscircuitos completados é enrolada de forma soltasob uma tensão relativamente baixa para reduzir aomínimo os danos nas microplaquetas.

Em uma concretização preferida, o subs-trato é separado em rótulos individuais, tal como a-través de um processo de corte por matriz.

Ainda de acordo com a invenção, um rótu-lo compreende um substrato que é dotado de um circui-to em uma superfície, uma camada de adesivo cobrindoo circuito e a uma superfície do substrato, uma cama-da de desprendimento cobrindo a camada de adesivo, euma parte da camada de desprendimento tem uma abertu-ra para expor pelo menos uma parte do circuito.

Em outra concretização preferida da in-venção, o circuito inclui pelo menos uma microplaque-ta e a abertura é posicionada na pelo menos uma mi-croplaqueta.

De acordo com uma concretização da inven-ção, o circuito é um embutido de RFID, incluindo umaantena e uma microplaqueta. A antena pode ser tintacondutora ou outro material condutor.

Ainda em outra concretização da inven-ção, são previstas diversas microplaquetas no circui-to e diversas aberturas na camada de desprendimentoem registro com cada uma das diversas microplaque-tas .

0 substrato pode ser produzido a partirde qualquer material de rótulo convencional, incluindopapel, película plástica, ou outra película isoladaeletricamente.

Ainda de acordo com a invenção, a camadade desprendimento é de comprimento indefinido e incluiuma pluralidade dos rótulos descritos anteriormente.Preferentemente, a camada de desprendimento carreadorade rótulos de comprimento indefinido é enrolada em umabobina.De acordo com uma concretização da in-venção, o rótulo é impresso com informação visível emuma superfície do substrato. A superfície é tipica-mente um lado exposto do rótulo de forma tal que a informação impressa é visível quando os rótulos sãoseparados a partir de uma camada de desprendimento eaplicados a uma superfície de destino definitiva.

Breve Descrição dos DesenhosNos desenhos:

A Figura 1 é uma vista em perspectiva deum rótulo de RFID de acordo com a invenção.

A Figura 2 é uma vista desmembrada do ró-tulo de RFID ilustrado na Figura 1.

A Figura 3 é uma vista desmembrada do rótulo de RFID ilustrado na Figura 1, mostrandouma etapa intermediária na fabricação do rótulo.

A Figura 4 é um fluxograma que mostravárias etapas na fabricação do rótulo de RFID i-lustrado na Figura 1. Descrição de uma Concretização da Invenção

A invenção será descrita neste contexto eilustrada pelas figuras com relação a um rótulo deRFID que compreende uma microplaqueta e antena, e ummétodo para produzir a mesma, que reduz ao mínimo o potencial para danificar a microplaqueta que compre-ende um componente do rótulo. Tal como será evidentea partir da descrição precedente e da descrição se-guinte da invenção, a invenção em seus aspectos maisamplos inclui outros tipos de rótulos eletrônicos, eabrange um método de manufatura de rótulos eletrônicosque são dotados de outros tipos de componentes eletrô-nicos .

Fazendo-se referência especificamente àsFiguras 1 e 2, um rótulo de RFID 10 de acordo com ainvenção compreende um substrato de rótulo 12 flexí-vel, fino, que pode ser um papel revestido, película,ou material semelhante adequado para o uso em um ró-tulo. Alternativamente, o substrato pode compreenderum material mais rígido, tal como material de painelde circuito. Um circuito elétrico ilustrado como umaantena 14 compreende uma camada fina de material con-dutor, tal como tinta condutora, ouropel metálico,material condutor depositado por sublimação catódica,e assemelhados, disposta em uma configuração pré-selecionada adequada para receber e transmitir sinaisde radiofreqüência da freqüência pré-selecionada so-bre uma distância pré-selecionada. Em uma concreti-zação preferida, a antena 14 é aplicada ao substrato12 através de um processo litográfico utilizando-seuma tinta condutora comercialmente disponível. A an-tena 14 é configurada com um par de contactos de an-tena espaçados 30, 32. As figuras ilustram uma ante-na 14 dotada de uma configuração pré-selecionada so-mente para propósitos ilustrativos. Poderão ser uti-lizadas antenas de configurações diferentes, na depen-dência dos requisitos da aplicação particular. Adi-cionalmente, circuitos dotados de funcionalidade dife-rente daquela de recepção e transmissão de sinais deradiofreqüência, poderão ser utilizados com a invençãodescrita neste contexto.

O rótulo de RFID 10 também compreende umacamada fina de adesivo 18 adequado para aderir aosubstrato 12, antena 14, e recipiente, e uma camadade desprendimento 20 para proteger a camada de adesi-vo 18 até o rótulo 10 ser aplicado. Adesivos adequa-dos podem incluir adesivos de transferência amplamen-te conhecidos, adesivos de spray, ou adesivos de ÜV.O substrato 12, antena 14, camada de adesivo 18, ecamada de desprendimento 20 ficam dispostos em umaconfiguração disposta em camadas. O substrato 12 po-de ser impresso com informação visual, tal como texto,representação gráfica, codificação de barras, outrainformação suscetível de ser lida opticamente e asse-melhados. Tipicamente, a informação visual é impres-sa no substrato 12 subseqüentemente à aplicação da an-tena 14, camada de adesivo 18, e camada de desprendi-mento 20 ao substrato 12.

Uma microplaqueta 16 dotada de especifi-cações de armazenamento, processamento, transmissão erecepção de dados adequadas para os propósitos des-critos neste contexto fica disposta de forma coope-rante com uma antena 14 através de contactos de antena30, 32. Antecipa-se que a microplaqueta 16 será dota-da de especificações de UHF passiva. Entretanto, mi-croplaquetas dotadas de especificações de UHF ativa,e outros dispositivos sujeitos a um risco de dano du-rante um processo de fabricação de rótulo, tal comouma microplaqueta solar uma bateria, um sensor detemperatura, e assemelhados, podem ser incorporadasem um rótulo de acordo com esta invenção. A micro-plaqueta 16 pode ser preparada para uma "fixação dematriz direta" ou uma "fixação de tira", como são am-plamente conhecidas na técnica. Da maneira que é u-tilizado neste contexto mais adiante, o termo "micro-plaqueta" fará referência a uma microplaqueta, um mi-croprocessador, uma tira, um intercalador, ou um dis-positivo assemelhado adaptado para amarração a umaantena.

Fazendo-se agora referência às Figuras 3e 4, será descrito o processo de fabricação do rótulode RFID 40. A Figura 4 ilustra uma série de etapasde acordo com uma concretização do processo de fabrica-ção de rótulos. Entretanto, determinadas etapas podemser modificadas ou eliminadas com base em uma configu-ração de rótulo particular, padrão de adesivo, confi-guração de camada e assemelhados, tal como descritomais adiante. Prevê-se que o material de substrato 12será proporcionado como uma textura de material, e queo processo descrito em seguida será automatizado econduzido em uma seqüência rápida ou simultaneamenteem uma pluralidade de rótulos. Entretanto, o processoserá descrito com relação a um único rótulo dotado deuma única microplaqueta.

0 processo 40 é iniciado pela seleção 42de um material substrato 12 dotado de propriedades a-dequadas para o rótulo pretendido, tais como dimensão,durabilidade, cor, e assemelhadas. A antena 14 é en-tão aplicada 44 ao substrato 12 em uma configuraçãopré-selecionada. A camada de adesivo de rótulo 18 éaplicada 46 sobre o substrato 12, seguida pela adiçãode uma camada de desprendimento 20. Esta pode ser se-guida pela impressão de informação ou representaçõesgráficas no material de substrato 12.

O material de substrato 12 é então separa-do em rótulos individuais, tal como através de um pro-cesso de corte por matriz. A etapa de corte por ma-triz 50 pode formar perfurações ao longo de um contor-no de separação para separar facilmente os rótulos aolongo das perfurações, ou pode separar completamenteos rótulos uns dos outros, ou pode ainda cortar ourelaa partir do substrato para separar os rótulos em umarelação espaçada e a ourela assim cortada a partir deuma camada de desprendimento pode ser subseqüentementeremovida de uma camada de desprendimento. Tipicamen-te, a etapa de corte por matriz 50 e qualquer etapa deremoção de ourela são realizadas antes da etapa de en-rolamento. As janelas de microplaquetas 22, 24 sãocortadas na camada de desprendimento 20 e camada deadesivo de rótulo 18 por meio de um processo de cortepor matriz amplamente conhecido. Alternativamente, ajanela de microplaqueta 22 pode ser cortada na camadade desprendimento 20 sozinha, deixando a camada de a-desivo 18 intacta. A operação de corte por matriz écontrolada utilizando-se qualquer método de registroamplamente conhecido de maneira que o corte não se es-tenda dentro de uma antena 14. A parte de camada dedesprendimento de janela de microplaqueta 26 é entãoremovida 54. A parte de adesivo 28 pode ser tambémremovida 56 se ela não foi removida durante a remoçãoda parte de camada de desprendimento de janela de mi-croplaqueta 26. Alternativamente, se for utilizado umadesivo de transferência para a camada de adesivo 18,o adesivo de transferência pode ser previamente corta-do com a janela de microplaqueta 24, eliminando destaforma a etapa 56, isto é, a remoção separada da partede adesivo 28. Adicionalmente, a operação de cortepor matriz da janela de microplaqueta poderá ocorrerseja antes ou depois da operação de corte de rótulo,ou ser conduzida simultaneamente com a mesma.

Em um "processo de fixação por matriz di-reto", um adesivo de microplaqueta é aplicado 58 atra-vés da janela de microplaquetas 22, 24 ao substrato 12intermediário aos contactos de antena 30, 32. A mi-croplaqueta 16 é então fixada 60 aos contactos de an-tena 30, 32 ao encravar-se a microplaqueta 16 no ade-sivo de microplaqueta através da janela de micropla-quetas 22, 24. Alternativamente, a microplaqueta 16pode ser fornecida com um adesivo já aplicado, evitandoassim a etapa de aplicação de adesivo de microplaquetaseparada 58. O rótulo 10 é então posicionado interme-diário a um par de "termodos" controlados por máquinaque são aquecidos e levados um ao outro sob condiçõesde temperatura e pressão cuidadosamente controladas 62para curar o adesivo e fixas a microplaqueta 16 ao a-desivo. Alternativamente, o adesivo pode ser curadopor outros métodos adequados, tais como cura por UV eassemelhados.

Alternativamente, a fim de facilitar aconexão da microplaqueta a uma antena, a microplaque-ta (convencionalmente chamada de uma "tira" ou "in-tercalador") pode ser provida com condutores de ex-tensão para conexão aos contactos de antena 30, 32.Os condutores podem ser configurados para permitiremque a microplaqueta seja conectada à antena 14 sem terde posicionar precisamente a microplaqueta em relaçãoaos contactos de antena 30, 32.

Isto é seguido pelo acúmulo de formasolta 64 dos rótulos 10 em um rolo com a janela dasmicroplaquetas 22, 24 voltadas para dentro, ou em umaconfiguração dobrada em sanfona. Os rótulos acabadospodem ser então removidos da camada de desprendi-mento 20 e aplicados a uma caixa de papelão, paleta,recipiente de transporte, ou assemelhado.

Alternativamente, a camada de adesivo 18pode ser aplicada ao substrato 12 sob condições contro-ladas para eliminar adesivo na área correspondente àjanela de microplaquetas 22, 24, eliminando assim a ne-cessidade de remoção separada da parte de adesivo 28 apartir do substrato 12. De forma assemelhada, a camadade adesivo 18 pode ser aplicada ao substrato 12 em duastiras em cada lado da área de janela de microplaquetapara eliminar o adesivo na área de janela de micropla-queta. As duas tiras de adesivo podem ser alinhadas nosubstrato 12 longitudinalmente ou lateralmente, ou po-dem cobrir áreas pré-definidas do substrato 12, por e-xemplo, os cantos.

Em outra concretização, a camada de adesi-vo 18 e a camada de desprendimento 20 pode ser aplicadasobre todo o substrato 12, e então uma tira da camadade desprendimento 20, com ou sem uma tira da camada deadesivo, pode ser removida para expor a área de fixaçãode microplaqueta. A tira pode ser retida, tal como porum rolete, enquanto a microplaqueta 16 é presa a umaantena 14 conforme descrito anteriormente. A tira podeser reaplicada ao substrato 12 sobre a microplaqueta 16depois dos processos de fixação e de cura, seguido peloacúmulo dos rótulos acabados 10 em um rolete, ou em umaconfiguração dobrada em sanfona.

Ainda em outra concretização, a camada deadesivo 18 e a camada de desprendimento 20 podem seraplicadas sobre a totalidade do substrato 12 na super-fície oposta à antena 14 e à microplaqueta 16. O ró-tulo 10 quando aplicado será fixado a um item com aantena 14 e a microplaqueta 16 voltada para fora emrelação à superfície do item. A microplaqueta 16 seráfixada à antena 14 na etapa final dos processos de fa-bricação e impressão do rótulo a fim de reduzir ao mí-nimo qualquer dano da microplaqueta 16.

A microplaqueta 16 está ilustrada nas fi-guras como localizada em uma parte central da antena14. Entretanto, a invenção também pode ser empregadacom uma microplaqueta 16 em qualquer local dentro dorótulo, ou com uma pluralidade de microplaquetas.

0 processo de acordo com a invenção podeser realizado em uma unida instalação ou várias insta-lações. Por exemplo, as etapas de impressão e de a-plicação dos circuitos ao substrato, aplicação de ade-sivo ao substrato, e aplicação de uma camada de des-prendimento à camada de adesivo podem ser realizadasem uma instalação de conversão de rótulos, e as etapasde aplicação da microplaqueta ao circuito e conexão damicroplaqueta ao circuito pode ser realizada em umainstalação de manufatura de eletrônicos. Tipicamente,as etapas de remoção de uma parte da camada de des-prendimento e da camada de adesivo podem ser realiza-das no conversor de rótulos.

O método de fabricação de um rótulo deRFID descrito deste contexto difere dos métodos de fa-bricação de rótulo de RFID da técnica anterior pelofato de que a microplaqueta ou tira é incorporada norótulo essencialmente como a última etapa no processode fabricação. Isto ocorre depois que o restante dorótulo foi fabricado, e depois da impressão do rótulo,reduzindo assim o potencial de danos para a micropla-queta provocados pelos processos de fabricação de ró-tulo e impressão.

Embora a invenção fosse descrita especi-ficamente em conexão com determinadas concretizaçõesespecificas da mesma, deverá ser compreendido que istoé a titulo de ilustração e não de limitação. Varia-ções e modificações racionais são possíveis dentro doescopo da exposição precedente e desenhos, sem escapardo espírito da invenção que se encontra definido nasreivindicações anexas.

Claims (20)

1. Método para manufaturar um rótulo ele-trônico que compreende um circuito e uma microplaquetaem disposição cooperante, caracterizado pelo fato de ométodo compreender as etapas de:fixar o circuito a um substrato;aplicar uma camada de adesivo ao substratosobre pelo menos uma parte do circuito;adicionar uma camada de desprendimento so-bre a camada de adesivo; eformar pelo menos uma abertura na camadade desprendimento para expor pelo menos uma parte docircuito.

2. Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com a reivindicação 1, caracte-rizado pelo fato de compreender ainda a etapa de de-positar pelo menos uma microplaqueta na pelo menosuma abertura e fixar a pelo menos uma microplaqueta àpelo menos uma parte de circuito.

3. Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com a reivindicação 2, caracte-rizado pelo fato de que a etapa de formar pelo menosuma abertura na camada de desprendimento compreendeformar diversas aberturas na camada de desprendimentoe a etapa de depositar pelo menos uma microplaquetacompreende depositar uma microplaqueta em cada umadas diversas aberturas.

4. Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindi-cações 1-3, caracterizado pelo fato de que o cir-cuito é uma antena e a microplaqueta é uma micropla-queta de RFID.

5. - Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindi-cações 1-4, caracterizado pelo fato de compreenderainda a etapa de remover uma parte da camada de ade-sivo em registro com a pelo menos uma parte expostado circuito.

6. - Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com qualquer uma das reivindi-cações precedentes, caracterizado pelo fato de que acamada de desprendimento é de comprimento indefinidoe uma pluralidade de circuitos está fixada ao subs-trato.

7. - Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com a reivindicação 6, caracte-rizado pelo fato de compreender ainda a etapa de en-rolar um do substrato carreador de circuito e a cama-da de desprendimento em um rolo.

8. - Método para manufaturar um rótuloel.etrônico, de acordo com qualquer uma das reivindi-cações 6 ou 7, caracterizado pelo fato de que o subs-trato é de comprimento indefinido e compreende aindaa etapa de separar por matriz o substrato em rótulos.

9. - Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com a reivindicação 6, caracte-rizado pelo fato de compreender ainda enrolar a cama-da de desprendimento em um rolo subseqüente à etapade aplicar a microplaqueta aos circuitos.

10. Método para manufaturar um rótuloeletrônico, de acordo com a reivindicação 9, caracte-rizado pelo fato de que a camada de desprendimento éenrolada no rolo de forma solta sob uma tensão rela-tivamente baixa para reduzir ao minimo danificar asmicroplaquetas.

11. Rótulo eletrônico, caracterizadopelo fato de compreender:um substrato dotado de uma superfíciecom um circuito na mesma;uma camada de adesivo cobrindo pelo me-nos parcialmente o circuito e a uma superfície dosubstrato;a camada de desprendimento cobrindo acamada de adesivo; euma parte da camada de desprendimentotem uma abertura para expor pelo menos uma parte docircuito.

12. Rótulo eletrônico, de acordo com areivindicação 11, caracterizado pelo fato de que ocircuito inclui pelo menos uma microplaqueta e a a-bertura fica posicionada na pelo menos uma micropla-queta .

13. Rótulo eletrônico, de acordo com areivindicação 12, caracterizado pelo fato de que sãoprevistas diversas microplaquetas no circuito e di-versas aberturas na camada de desprendimento em re-gistro com cada uma das diversas microplaquetas.

14. Rótulo eletrônico, de acordo com areivindicação 12, caracterizado pelo fato de que ocircuito é um embutido de RFID, incluindo uma antenae uma microplaqueta.

15. Rótulo eletrônico, de acordo comqualquer uma das reivindicações 11 - 14, caracteriza-do pelo fato de que o circuito é formado de tintacondutora.

16. Rótulo eletrônico, de acordo comqualquer uma das reivindicações 11-15, caracterizadopelo fato de que a camada de adesivo tem pelo menosuma abertura em registro com a abertura na camada dedesprendimento.

17. Rolo de rótulos eletrônicos, carac-terizado pelo fato de que compreender uma camada dedesprendimento de comprimento indefinido e um rótulode acordo com qualquer uma das reivindicações 11-15.

18. Rolo de rótulos eletrônicos, carac-terizado pelo fato de compreender uma camada de des-prendimento de comprimento indefinido e um rótulo deacordo com a reivindicação 12.

19. Rótulo, caracterizado pelo fato deser formado pelo método de acordo com qualquer umadas reivindicações 1-10.

20. Rolo de rótulos, caracterizado pelofato de ser formado pelo método de acordo com qual-quer uma das reivindicações 1-10.