BR112020010637A2 - método para identificar um precursor de relevo ou um relevo, método para produzir um relevo a partir de um precursor de relevo, estrutura de relevo com código, e, uso de uma estrutura de relevo. - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 134
- 239000002243 precursor Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 53
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 34
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 34
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims description 31
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 22
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 claims description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 4
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 167
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 22
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 13
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 11
- 238000011268 retreatment Methods 0.000 description 11
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical class OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 239000011814 protection agent Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 125000002897 diene group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M methylene blue Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 CXKWCBBOMKCUKX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1 LQNUZADURLCDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000012552 review Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 229920006301 statistical copolymer Chemical group 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 2
- HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M tolonium chloride Chemical compound [Cl-].C1=C(C)C(N)=CC2=[S+]C3=CC(N(C)C)=CC=C3N=C21 HNONEKILPDHFOL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical class OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 1,3-dinitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WDCYWAQPCXBPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJXBLRJIMBFLMY-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-pyrimidin-6-one Chemical class OC1=CC=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 JJXBLRJIMBFLMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1h-pyrazole-5-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1NN=CC=1Br QISOBCMNUJQOJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 4-phenyl-2H-benzotriazol-5-ol Chemical class OC1=CC=C2NN=NC2=C1C1=CC=CC=C1 ZCILGMFPJBRCNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJCDRURWJZAMBM-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1h-1,3,5-triazin-2-one Chemical class OC1=NC=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 NJCDRURWJZAMBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N N-Nitrosodiphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1N(N=O)C1=CC=CC=C1 UBUCNCOMADRQHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M Sodium laurylsulphate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O DBMJMQXJHONAFJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M Sodium oleate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O BCKXLBQYZLBQEK-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008052 alkyl sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001449 anionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- RTACIUYXLGWTAE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 RTACIUYXLGWTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- KIZFHUJKFSNWKO-UHFFFAOYSA-M calcium monohydroxide Chemical compound [Ca]O KIZFHUJKFSNWKO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N cyano prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC#N NLCKLZIHJQEMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBFBNDYGZBKPIA-UHFFFAOYSA-K dichlorozinc [7-(diethylamino)phenothiazin-3-ylidene]-dimethylazanium chloride Chemical compound [Cl-].Cl[Zn]Cl.C1=CC(=[N+](C)C)C=C2SC3=CC(N(CC)CC)=CC=C3N=C21 BBFBNDYGZBKPIA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000008394 flocculating agent Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000013538 functional additive Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000013537 high throughput screening Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002689 maleic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate group Chemical group C(C(=C)C)(=O)[O-] CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DASQOOZCTWOQPA-GXKRWWSZSA-L methotrexate disodium Chemical compound [Na+].[Na+].C=1N=C2N=C(N)N=C(N)C2=NC=1CN(C)C1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CCC([O-])=O)C([O-])=O)C=C1 DASQOOZCTWOQPA-GXKRWWSZSA-L 0.000 description 1
- 238000004452 microanalysis Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenyloxamide Chemical class C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDPGZONDFORKU-UHFFFAOYSA-N n-chloroaniline Chemical compound ClNC1=CC=CC=C1 KUDPGZONDFORKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052756 noble gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002835 noble gases Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 235000019422 polyvinyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Chemical group 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229940058287 salicylic acid derivative anticestodals Drugs 0.000 description 1
- 150000003872 salicylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229940080236 sodium cetyl sulfate Drugs 0.000 description 1
- BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M sodium dodecanoate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCC([O-])=O BTURAGWYSMTVOW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940082004 sodium laurate Drugs 0.000 description 1
- 235000019333 sodium laurylsulphate Nutrition 0.000 description 1
- MWZFQMUXPSUDJQ-KVVVOXFISA-M sodium;[(z)-octadec-9-enyl] sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOS([O-])(=O)=O MWZFQMUXPSUDJQ-KVVVOXFISA-M 0.000 description 1
- GGHPAKFFUZUEKL-UHFFFAOYSA-M sodium;hexadecyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCCCCCOS([O-])(=O)=O GGHPAKFFUZUEKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000007928 solubilization Effects 0.000 description 1
- 238000005063 solubilization Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000001016 thiazine dye Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229950003937 tolonium Drugs 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N trioxidane Chemical class OOO JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract
Método para identificar um precursor de relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo, tendo as etapas: a) prover um precursor de relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo; b) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e possivelmente contenham dados relevantes para o processo para o processamento do mesmo, na forma de pelo menos um código bidimensional; c) incorporar o pelo menos um código bidimensional na camada de formação de relevo como relevo.
Description
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[001] A invenção refere-se a um método para identificar um precursor de relevo, em particular um precursor de placa de impressão, um método para produzir um relevo, em particular uma placa de impressão, partindo do precursor de relevo, e o relevo e uso do mesmo.
[002] Os precursores de relevo geralmente compreendem uma camada transportadora e uma camada sensível à luz e camadas adicionais. Como regra, o relevo é produzido pelo fato de a camada sensível à luz ser alterada pela exposição, de modo que, na etapa seguinte, as regiões não expostas possam ser removidas. Os precursores de relevo são oferecidos e usados em uma multiplicidade de variantes; eles podem, por exemplo, diferir na espessura da camada, na reatividade, no número e tipo de camadas, na dureza e em outras propriedades. Isso torna o processamento dos precursores de relevo suscetíveis a confusões e produções erradas se forem processados com parâmetros de processo incorretos ou se forem usados dados incorretos.
[003] Para neutralizar as confusões, vários tipos de precursores são coloridos de maneira diferente. Por exemplo, a EP 1 679 549 B1 descreve o uso de corantes luminescentes para esse fim. No entanto, esse código de cores não inclui mais informações sobre as propriedades dos precursores de relevo.
[004] Outra possibilidade é a aplicação de identificadores nas camadas individuais dos precursores de relevo ou entre elas. As inscrições com tintas ou rótulos provaram ser impraticáveis, pois não resistem às etapas do processo de produção das estruturas de relevo. O documento JP-H 11133590 descreve a aplicação de uma marcação a uma película protetora no lado superior do precursor de relevo. Como essa película geralmente é removida antes do processamento, as informações não estão mais disponíveis
2 / 39 durante o processamento.
[005] O documento EP 2 722 713 A2 descreve a introdução de um código entre a película transportadora e a camada sensível à luz do precursor de relevo. Esse código também é mantido nas etapas de processo a seguir, mas é complicado produzir essa camada e garantir que o código não influencie as outras etapas do processo e, no entanto, seja facilmente legível. Nos precursores de relevo nos quais uma camada de máscara está integrada, o código não pode ser lido devido à alta absorção da camada de máscara.
[006] Em US 9.375.916, propõe-se aplicar uma marcação no lado traseiro da camada transportadora ou nas depressões do relevo, usando-as para garantir o alinhamento (registro) nas etapas a seguir. Aqui, no entanto, a marcação é aplicada somente após a produção do relevo e, portanto, não pode evitar erros de processo durante a produção do relevo.
[007] O documento JP2000181051 descreve, portanto, também propõe, aplicar uma marcação nas depressões do relevo, a fim de poder identificar a estrutura de relevo após o uso repetido e durante o armazenamento. No entanto, isso requer a produção de uma máscara adicional e uma etapa adicional de exposição, o que torna o método complicado e demorado.
[008] É, portanto, um objetivo da invenção prover um método para a identificação permanente de um precursor de relevo que não tenha as desvantagens descritas e que permita codificação permanente de dados, leitura e uso dos mesmos para controle de processo.
[009] O objetivo é alcançado por um método para identificar um precursor de relevo ou um relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo, com as etapas: a) prover um precursor de relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo; b) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo
3 / 39 ou relevo e, se apropriado, parâmetros de processo para processar o mesmo, na forma de pelo menos um código bidimensional; c) introduzir o código bidimensional na camada de formação de relevo como um relevo.
[0010] De acordo com a invenção, um código bidimensional é produzido durante a estruturação baseada em imagem do precursor de relevo e é então mantido como um relevo tridimensional. Ao ler os dados codificados em forma bidimensional ou tridimensional e transmissão de dados, o processo de produção pode ser controlado. O código pode ser lido por máquina, preferivelmente sem contato.
[0011] Na etapa a) é fornecido um precursor de relevo compreendendo um transportador dimensionalmente estável e uma camada de formação de relevo. Materiais transportadores dimensionalmente estáveis, que podem opcionalmente ter mais camadas, podem ser usados como transportadores. Exemplos de transportadores dimensionalmente estáveis adequados são placas, películas e tubos cônicos e cilíndricos (luvas) feitos de metais como aço, alumínio, cobre ou níquel ou plásticos como tereftalato de polietileno, tereftalato de polietileno, tereftalato de polibutileno, poliamida e policarbonato, tecidos e não tecidos, como tecidos de fibra de vidro e materiais compósitos feitos de fibras de vidro e plásticos. Os transportadores dimensionalmente estáveis adequados são, em particular, películas transportadoras dimensionalmente estáveis ou folhas de metal, por exemplo películas de polietileno ou poliéster, placas de aço ou alumínio. Essas películas ou folhas transportadoras têm geralmente 50 a 1100 µm, preferivelmente 75 a 400 µm, por exemplo cerca de 250 µm de espessura. Se uma película plástica é usada, sua espessura geralmente fica na faixa de 100 a 200 µm, preferivelmente de 125 a 175 µm. Se o aço for usado como material transportador, são preferidas placas de aço com uma espessura de 0,05 a 0,3 mm. Para proteção contra corrosão, são preferivelmente usadas placas de aço
4 / 39 estanhado. Essas películas transportadoras ou folhas transportadoras podem ser revestidas com uma fina camada promotora de aderência, por exemplo, uma camada de 0,05 a 5 µm de espessura, no lado da película transportadora voltada para a camada de substrato.
[0012] Camadas intermediárias adicionais para melhorar a adesão podem ser localizadas no lado da camada adesiva que fica voltada para fora da camada transportadora, têm espessura de camada entre 0,1 e 50 µm, em particular 1 e 10 µm.
[0013] O precursor de relevo compreende pelo menos uma camada de formação de relevo. A camada de formação de relevo pode ser aplicada diretamente no transportador. No entanto, também pode haver outras camadas localizadas entre o transportador e a camada de formação de relevo, como camadas adesivas ou subcamadas elásticas ou compressíveis.
[0014] A camada de formação de relevo também pode compreender mais de uma camada, geralmente compreendendo 2 a 20 camadas, preferivelmente 2 a 5 camadas, particularmente preferivelmente 2 a 3 camadas, muito preferivelmente uma camada. As camadas podem conter os mesmos constituintes ou constituintes diferentes e estes em proporções iguais ou diferentes. Preferivelmente, as ditas camadas contêm os mesmos constituintes. Preferivelmente, as camadas de formação de relevo que estão mais próximas da camada transportadora já estão fixas, reticuladas e/ou reagidas. Pelo menos uma camada de formação de relevo, que ainda pode ser fixa, reticulada ou reagida, é arranjada nas ditas camadas fixas, reticuladas ou reagidas.
[0015] A espessura da camada de formação de relevo é geralmente de 0,1 mm a 7 mm, preferivelmente 0,5 mm a 4 mm, particularmente preferivelmente 0,7 mm a 3 mm e muito particularmente preferivelmente 0,7 mm a 2,5 mm. Em alguns casos, a espessura da camada é preferivelmente de 2 mm a 7 mm, particularmente preferivelmente de 2,5 mm a 7 mm e muito
5 / 39 particularmente preferivelmente de 2,8 mm a 7 mm.
[0016] Opcionalmente, o precursor de relevo pode compreender camadas adicionais. Por exemplo, uma ou mais camadas funcionais podem ser localizadas na camada de formação de relevo. As camadas funcionais podem, por exemplo, ter uma função protetora, uma função de máscara, uma função de barreira, uma função de estruturação, uma função de adesão ou liberação ou combinações das mesmas. As ditas camadas funcionais podem ser removidas total ou parcialmente em uma etapa anterior ou durante o processamento ou então estar presentes permanentemente. Por exemplo, pode haver uma camada protetora que protege a camada de formação de relevo contra contaminação e danos. Isso geralmente é removido antes da introdução do código.
[0017] Por meio de testes apropriados, os dados necessários para a identificação e processamento adicional dos precursores de relevo são determinados e fornecidos como um código pelo menos bidimensional, em forma analógica ou digital. Esse código bidimensional pode, por exemplo, ser aplicado no acondicionamento dos precursores de relevo ou no próprio precursor de relevo, por exemplo, como etiqueta ou código RFID, ou impresso nos papéis de entrega ou outros documentos. Esses dados compreendem dados relacionados ao tipo de precursor de relevo e, se apropriado, dados relevantes do processo ou regiões do mesmo, necessários para produzir um relevo ou uma placa de impressão em funcionamento. Os dados relacionados ao tipo de precursor de relevo compreendem, por exemplo, um número de artigo, um número de lote, um número de identificação, informações relacionadas à espessura da placa ou camada, informações relacionadas ao comprimento e largura do precursor de relevo, tipo de placa ou qualquer combinação desejada. Os dados relacionados aos parâmetros do processo são, por exemplo, condições de exposição, condições de ablação, condições de temperatura, condições de limpeza, condições de
6 / 39 revelação, condições de secagem, condições de armazenamento, configurações e ajustes do dispositivo, prioridade na sequência do processo e quaisquer combinações desejadas. Os dados relevantes ao processo também podem incluir mensagens ou conselhos ao operador e, por exemplo, um aviso, uma solicitação de entrada, uma solicitação para verificar parâmetros ou configurações do dispositivo ou condições do dispositivo, instruções e informações com relação às próximas etapas do processo ou combinações dos mesmos. De forma similar, os dados relacionados ao tipo e às condições do processo podem ser combinados da maneira desejada. Além disso, o código pode ser usado durante a inspeção de entrada, durante o envio, durante o uso no local correto na máquina de impressão e para identificar o precursor de relevo.
[0018] Na etapa c) o dito código é introduzido na camada de formação de relevo como um relevo, para o qual existem múltiplas possibilidades. O relevo pode ser formado como elevações em uma base ou como depressões em uma camada. Após a produção do relevo, o código é firme e permanentemente ancorado no precursor e, portanto, está permanentemente disponível e legível para todas as etapas a seguir. O relevo que contém o código não pode ser perdido nas etapas a seguir sem remoção mecânica deliberada (outras marcações, como identificações presas, podem ser destacadas, por exemplo, em banhos de revelação). Após a produção do relevo, o código está presente na forma tridimensional, em que a altura do relevo, que é definida pelo espaçamento médio da superfície das elevações da superfície das depressões, fica em uma faixa de 0,01 µm até 10 mm, preferivelmente na faixa de 0,1 µm a 10 mm, particularmente preferivelmente na faixa de 1 µm a 7 mm e muito particularmente preferivelmente na faixa de 2 µm a 5 mm. O código pode ser aplicado em qualquer ponto desejado do precursor de relevo; é preferivelmente aplicado em regiões que não interferem, são cortadas ou não são usadas durante o uso subsequente.
7 / 39 Geralmente é o caso em regiões de borda. No entanto, o código ou os códigos também podem ser colocados em um ou mais pontos arbitrários, o que é vantajoso em particular quando o relevo é dividido em múltiplas partes. Aqui, um código personalizado para a parte correspondente pode ser aplicado.
[0019] Em uma modalidade do método de acordo com a invenção, a camada de formação de relevo é uma camada que pode ser gravada e na etapa c) o código bidimensional é introduzido na camada de formação de relevo como um relevo pelos métodos de remoção de material. Uma camada que pode ser gravada geralmente compreende materiais que permitem a remoção mecânica ou podem ser quebrados e/ou evaporados por radiação de alta energia. Estes podem ser materiais inorgânicos ou orgânicos ou combinações dos mesmos. Preferivelmente, são usados materiais orgânicos. Além disso, a camada de formação de relevo pode conter substâncias que absorvem a radiação e, preferivelmente, convertem a mesma em calor. Estes incluem, por exemplo, pigmentos e corantes que absorvem na faixa de comprimento de onda correspondente. Como regra, a radiação eletromagnética para gravar o relevo será geralmente radiação com comprimento de onda na faixa de 300 nm a 20.000 nm, preferivelmente na faixa de 500 nm a 20.000 nm, particularmente preferivelmente na faixa de 800 nm a 15.000 nm, muito particularmente preferivelmente na faixa de 800 nm a 11000 nm. Além dos lasers de corpo sólido, também podem ser usados lasers de gás ou de fibra. Preferivelmente, na gravação a laser, são usados lasers Nd:YAG (1064 nm) ou lasers de CO2 (9400 nm e 10600 nm). Para a remoção seletiva da camada de relevo, um ou mais raios laser são controlados de modo que a imagem de impressão desejada e o código sejam produzidos.
[0020] Nesse caso, além de informações relacionadas ao tipo (número do artigo, número do lote, número de identificação, informações relacionadas à espessura da placa de impressão ou de uma camada, informações relacionadas ao comprimento e largura, tipo), o código também pode incluir
8 / 39 dados relacionados às condições de etapas adicionais do processo. Exemplos de etapas adicionais do processo são o retratamento térmico para melhorar as propriedades mecânicas, um tratamento de limpeza para remover resíduos da gravação ou planarização. No caso de retratamento térmico, os dados, por exemplo, compreendem informações relacionadas à temperatura, perfil de temperatura e duração do retratamento. No caso de limpeza da placa de impressão como uma etapa adicional do processo, os dados, por exemplo, compreendem informações relacionadas ao agente de limpeza, ao tipo de limpeza, à temperatura relativa às condições ambientais (pressão, atmosfera, classe de poeira etc.) e duração da limpeza.
[0021] Em uma modalidade adicional do método de acordo com a invenção, a camada de formação de relevo é uma camada fotossensível, e na etapa c) o código bidimensional é introduzido na camada de formação de relevo por meio de exposição direta à imagem e remoção subsequente das regiões exposta ou não exposta da camada de formação de relevo. As camadas fotossensíveis compreendem um iniciador ou um sistema iniciador, um composto reativo que é feito reagir pelo iniciador e, se apropriado, componentes adicionais, tais como aglutinantes, aditivos, agentes corantes e similares. A reação desencadeada leva à solidificação ou redução da solubilidade das regiões expostas da camada de formação de relevo ou ao amolecimento/liquefação ou aumento da solubilidade das regiões expostas. As diferenças de solubilidade ou solidez são usadas em uma etapa de revelação seguinte, removendo as regiões solúveis ou mais líquidas para produzir um relevo tridimensional. Preferivelmente, o objetivo é a solidificação ou redução da solubilidade. Reações de polimerização e/ou reticulação, como reações radicais ou reações de condensação, são adequadas para esse fim. Preferivelmente, polimerização radicalar e reticulação são usadas. Estas, por sua vez, podem ser iniciadas fotoquimicamente ou termicamente. No caso de imitação fotoquímica, são usados fotoiniciadores
9 / 39 que produzem radicais quando expostos, enquanto na variante térmica é utilizada uma desintegração termicamente ativada em radicais. A fotoativação é preferivelmente usada. Outra possibilidade consiste em produzir ácidos ou bases fotoquimicamente, que iniciam a reticulação ou polimerização ou alteram a solubilidade. A solubilidade dos polímeros pode ser aumentada, por exemplo, por clivagem catalisada por ácidos ou bases de grupos protetores.
[0022] A camada de formação de relevo contém um ou mais iniciadores ou sistemas iniciadores que compreendem pelo menos 2 componentes que, quando aquecidos e/ou irradiados com a radiação eletromagnética, produzem radicais que afetam a polimerização e/ou reticulação. Tais iniciadores são conhecidos dos versados na técnica e, por exemplo, são descritos na seguinte literatura: Bruce M. Monroe et al., Chemical Review, 93, 435 (1993), R. S. Davidson, Journal of Photochemistry and Biology A: Chemistry, 73, 81 (1993), J. P. Faussier, Photoinitiated Polymerization-Theory and Applications: Rapra Review, Vol. 9, Report, RapraTechnology (1998), M. Tsunooka et al., 25 Prog. Polym. Sci., 21, 1 (1996), F. D. Saeva, Topics in Current Chemistry, 1 56, 59 (1990), G. G. Maslak, Topics in Current Chemistry, 168, 1 (1993), H. B. Shuster et al., JAGS, 112, 6329 (1990) e I. D. F. Eaton et al., JAGS, 102, 3298 (1980), P. Fouassier and J. F. Rabek, Radiation Curing in Polymer Science and Technology, páginas 77 a 117 (1993) ou K.K. Dietliker, Photoinitiators for free Radical and Cationic Polymerization, Chemistry & Technology of UV & EB Formulation for Coatings, Inks and Paints, Volume, 3, Sita Technology LTD, London 1991; ou R.S. Davidson, Exploring the Science, technology and Applications of U.V. and E.B. Curing, Sita Technology LTD, London 1999. Iniciadores adicionais são descritos em JP45-37377, JP44-86516, US3567453, US4343891, EP109772, EP109773, JP63138345, JP63142345, JP63142346, JP63143537, JP4642363, JP59152396, JP61151197, JP6341484, JP2249 e JP24705, JP626223, JPB6314340, JP1559174831,
10 / 39 JP1304453 e JP1152109.
[0023] Em geral, a camada de formação de relevo contém o iniciador ou sistema iniciador em uma concentração na faixa de 0,1 a 20% em peso, com base na formulação geral. As concentrações preferidas do iniciador situam-se na faixa de 1 a 10% em peso, particularmente preferivelmente na faixa de 1 a 8% em peso, muito particularmente preferivelmente na faixa de 1 a 6% em peso.De uma maneira conhecida, a camada de formação de relevo compreende adicionalmente pelo menos um monômero etilenicamente insaturado que é compatível com o aglutinante ou aglutinantes. O monômero etilenicamente insaturado também pode ser misturas de dois ou mais monômeros diferentes. Os compostos adequados têm pelo menos uma ligação dupla olefínica e são polimerizáveis. Estes serão, portanto, designados como monômeros abaixo. Ésteres ou amidas de ácido acrílico ou ácido metacrílico com álcoois monofuncionais ou polifuncionais, aminas, aminoálcoois ou hidroxiéteres e hidroxiésteres, ésteres de ácido fumárico ou maleico, éteres vinílicos, ésteres vinílicos e compostos alílicos provaram ser particularmente vantajosos.
[0025] Em geral, os ditos monômeros não são compostos gasosos à temperatura ambiente. Preferivelmente, o monômero etilenicamente insaturado contém pelo menos 2 grupos etilenicamente insaturados, particularmente preferivelmente 2 a 6 grupos etilenicamente insaturados, muito particularmente preferivelmente 2 ou mais grupos etilenicamente insaturados. Além disso, compostos com ligações triplas C-C podem ser usados nas misturas sensíveis à radiação. O grupo etilenicamente insaturado é pelo menos um grupo acrilato e/ou um grupo metacrilato, mas também podem ser usados derivados de estireno, acrilamidas, ésteres de vinila e éteres de vinila. O monômero etilenicamente insaturado tem um peso molecular de, geralmente, menor que 600 g/mol, preferivelmente menor que 450 g/mol, particularmente preferivelmente menor que 400 g/mol, muito particularmente
11 / 39 preferivelmente menor que 350 g/mol e, em particular, menor que 300 g/mol.
[0026] Em uma modalidade, o monômero etilenicamente insaturado está contido em uma concentração na faixa de 0,5 a 60% em peso, com base na formulação geral, preferivelmente na faixa de 1 a 50% em peso, particularmente preferivelmente na faixa de 1 a 40% em peso, muito particularmente preferivelmente na faixa de 2 a 40% em peso.
[0027] A camada de formação de relevo pode adicionalmente conter aglutinantes, que podem estar presentes como aditivos inertes e como reagentes envolvidos na reação e contribuindo para a solidificação. Se os aglutinantes estiverem envolvidos na reação, eles transportam grupos funcionais correspondentes, como ligações duplas ou triplas ou grupos com um hidrogênio extraível, por exemplo tióis, fenóis ou aminas.
[0028] Os aglutinantes elastoméricos para a produção de estruturas de formação de relevo a partir de elementos de impressão flexográfica são conhecidos dos versados na técnica. Exemplos que podem ser mencionados são copolímeros em bloco de estireno-dieno, borracha natural, polibutadieno, poli-isopreno, borracha de estireno-butadieno, borracha de nitrila butadieno, borracha butílica, borracha de estireno isopreno, borracha de estireno butadieno isopreno, borracha de polinorborneno ou borracha de etileno- propileno-dieno (EPDM). Preferivelmente, são usados aglutinantes hidrofóbicos. Esses aglutinantes são solúveis em solventes orgânicos ou misturas dos mesmos.
[0029] O elastômero é preferivelmente um copolímero em bloco de elastômero termoplástico feito de alquenil-aromáticos ou 1,3 dienos. Os copolímeros em bloco podem ser copolímeros em bloco lineares, ramificados ou radiais. Normalmente, estes são copolímeros de três blocos do tipo A-B-A, mas também podem ser polímeros de dois blocos do tipo A-B ou aqueles com múltiplos elastômeros alternados e blocos termoplásticos, por exemplo A-B- A-B-A. Também podem ser usadas misturas de dois ou mais copolímeros em
12 / 39 bloco diferentes. As unidades de dieno podem ser 1,2 ou 1,4 reticuladas. Podem ser usados ambos os copolímeros em bloco do tipo estireno-butadieno ou estireno-isopreno e também do tipo estireno-butadieno-isopreno. Também é possível usar copolímeros termoplásticos de bloco de elastômero com blocos finais de estireno e um bloco central estatístico de estireno-butadieno. Os copolímeros em bloco também podem ser total ou parcialmente hidratados, como nas borrachas SEBS. Aglutinantes elastoméricos preferidos são copolímeros de três blocos do tipo A-B-A ou copolímeros de bloco radial do tipo (AB)n, em que A é estireno e B é um dieno, e copolímeros estatísticos e copolímeros aleatórios feitos de estireno e um dieno.
[0030] Nos precursores de relevo que podem ser revelados em água, são usados polímeros solúveis em água, intumescíveis em água, dispersíveis em água ou emulsificáveis. Além de acetatos de polivinila total ou parcialmente hidrolisados, podem ser usados álcoois polivinílicos, acetais de polivinila, sulfonatos de poliestireno, poliuretanos, poliamidas (como descrito, por exemplo, na EP 0 085 472 ou na DE 1522444) e quaisquer combinações desejadas. Exemplos de tais polímeros são descritos nas EP 0 079 514, EP 0 224 164 e EP 0 059 988. Esses polímeros podem ser lineares, ramificados, em forma de estrela ou dendríticos e apresentam-se como homopolímeros, copolímeros estatísticos, copolímeros em bloco ou copolímeros alternados. Com muita frequência, os polímeros mencionados acima são fornecidos com grupos funcionais, que aumentam a solubilidade e/ou podem participar de reações de reticulação. Esses grupos incluem, por exemplo, grupos carbóxi, SO3, OH, tiol, (met)acrilato etilenicamente insaturado, epóxi e quaisquer combinações desejadas dos mesmos.
[0031] Nos precursores de relevo de reticulação térmica, também podem ser usados outros polímeros e composições que, por exemplo, solidificam, reticulam ou polimerizam por reações radicais, reações de condensação ou reações de adição catiônica ou aniônica. Nas reações de
13 / 39 condensação, em particular a esterificação e a formação de uretano são aplicadas. Os epóxidos podem ser usados, por exemplo, como materiais de polimerização ou reticulação catiônica, que podem ser ativados fotoquimicamente ou termicamente. Tais reações podem adicionalmente ser aceleradas ou iniciadas por meio de catalisadores que são conhecidos pelos versados na técnica.
[0032] A quantidade total de aglutinantes no caso da camada de formação de relevo é geralmente de 30 a 90% em peso em relação à soma de todos os constituintes da camada de formação de relevo, preferivelmente de 40 a 85% em peso e preferivelmente de 45 a 85% em peso.
[0033] A camada de formação de relevo pode conter outros constituintes, selecionados a partir do grupo que compreende plastificantes, solventes, outros aglutinantes, agentes corantes, estabilizadores, controladores, absorvedores de UV, auxiliares de dispersão, reticuladores, modificadores de viscosidade, amaciantes, corantes, pigmentos, aditivos, substâncias tensoativas e quaisquer combinações desejadas dos mesmos. Os ditos aditivos ou auxiliares e substâncias adicionais estão contidos na mistura sensível à radiação em uma concentração geral na faixa de 0,001 a 60% em peso, com base na formulação geral, preferivelmente na faixa de 0,01 a 50% em peso, particularmente na faixa de 0,1 a 50% em peso, muito particularmente na faixa de 1 a 50% em peso. Os aditivos individuais estão contidos em concentração de 0,001 a 40% em peso, com base na formulação geral, preferivelmente na faixa de 0,01 a 40% em peso, particularmente preferivelmente na faixa de 0,1 a 40% em peso, muito particularmente na faixa de 0,1 a 35% em peso.
[0034] Além disso, a camada de formação de relevo pode conter outros aditivos funcionais, por exemplo, como descrito na US 8.808.968, pequenas quantidades de fosfitos, fosfinas, tioéteres e compostos amino- funcionais.
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[0035] Além disso, a camada de formação de relevo pode conter substâncias tensoativos, como ceras hidrofóbicas ou compostos siliconizados ou perfluorados, conforme descrito na US 8.114.566.
[0036] Além disso, na mistura sensível à radiação da camada de formação de relevo, podem estar contidos inibidores contra a polimerização térmica, que não têm absorção natural perceptível na região actínica na qual o fotoiniciador absorve, como 2,6-di-terc-butil-p-cresol, hidroquinona, p- metoxifenol, ß-naftol, fenotiazina, piridina, nitrobenzeno, m-dinitrobenzeno ou cloranilina; corantes tiazina, como azul de tionina G (C.I. 52025), azul de metileno B (C.I. 52015) ou azul de toluidina (C.I. 52040); ou n-nitrosaminas, tais como n-nitrosodifenilamina, ou os sais, por exemplo, os sais de potássio, cálcio ou alumínio da n-nitrosociclo-hexil-hidroxilamina. Além disso, outros inibidores ou estabilizadores também podem ser usados, como descrito, por exemplo, em A. Valet, Lichtschutzmittel für Lacke [Agentes de proteção contra luz para tintas], 33ff, Vincentz Verlag Hannover 1996, e particularmente fenóis e aminas inibidos estericamente.
[0037] Além disso, agentes corantes adequados, como corantes, pigmentos ou aditivos fotocrômicos, podem estar contidos na mistura sensível à radiação da camada de formação de relevo em uma quantidade de 0,0001 a 2% em peso, com base na mistura.
[0038] Os absorvedores de UV na camada de formação de relevo também têm vantagens e têm uma influência positiva na formação de relevo. Os compostos adequados como absorvedores de UV são, por exemplo, descritos em A. Valet, Lichtschutzmittel für Lacke [Agentes de proteção contra luz para tintas], 20ff, Vincentz Verlag Hannover 1996. Exemplos são hidroxifenil-benzotriazóis, hidroxibenzofenonas, hidroxifenil-s-triazinas, oxalanilidas, hidroxifenilpirimidinas, derivados de ácido salicílico e cianoacrilatos e quaisquer combinações desejadas.
[0039] A exposição direta à imagem pode ser alcançada, pois as
15 / 39 regiões a serem reticuladas são expostas seletivamente. Isso pode ser alcançado, por exemplo, com um ou mais feixes de laser que são controlados adequadamente, pelo uso de monitores nos quais pontos de imagem específicos que emitem radiação são ativados, usando tiras de LED móveis, por meio de matrizes de LED, nas quais os LEDs individuais são ligados e desligados especificamente, por meio do uso de máscaras controladas eletronicamente, nas quais os pontos de imagem que permitem a passagem de radiação de uma fonte de radiação são alterados para transparentes, por meio do uso de sistemas de projeção, nos quais por meio da orientação apropriada dos espelhos, os pontos de imagem são expostos à radiação de uma fonte de radiação, ou combinações dos mesmos. Preferivelmente, a exposição direta é realizada por meio de raios laser controlados ou sistemas de projeção com espelhos. Os espectros de absorção dos iniciadores ou sistemas iniciadores e os espectros de emissão das fontes de radiação devem se sobrepor pelo menos parcialmente.
[0040] As absorções dos iniciadores ou sistemas iniciadores estão na faixa de 200 nm a 2000 nm, preferivelmente na faixa de 250 nm a 1100 nm, particularmente preferivelmente na faixa de UV, muito preferivelmente na faixa de 300 nm a 450 nm.
[0041] O comprimento de onda da radiação eletromagnética fica na faixa de 200 nm a 20.000 nm, preferivelmente na faixa de 250 nm a 1100 nm, particularmente preferivelmente na faixa de UV, muito particularmente preferivelmente na faixa de 300 nm a 450 nm. Além da irradiação em banda larga da radiação eletromagnética, pode ser vantajoso usar faixas de comprimento de onda monocromáticas ou de banda estreita, como as produzidas pelo uso de filtros, lasers ou diodos emissores de luz (LEDs) apropriados. Nesses casos, comprimentos de onda de 350 nm, 365 nm, 385 nm, 395 nm, 400 nm, 405 nm, 532 nm, 830 nm, 1064 nm (e cerca de 5 nm a 10 nm abaixo e/ou acima disso), sozinhos ou em combinação, são preferidos.
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[0042] A remoção de regiões expostas ou não expostas da camada de formação de relevo pode ser realizada mecânica e quimicamente, dependendo da natureza das camadas, por tratamento com agentes de lavagem, como solventes orgânicos, suas misturas, água, soluções aquosas ou misturas aquosas de solventes orgânicos, capazes de dissolver, emulsionar e/ou dispersar regiões não reticuladas na camada de formação de relevo.
[0043] Nessa etapa de revelação, todos os métodos familiares aos versados na técnica podem ser aplicados. Os solventes ou suas misturas, as soluções aquosas e também as misturas aquosas de solventes orgânicos podem conter auxiliares que estabilizam a formulação e/ou aumentam a solubilidade dos componentes das regiões não reticuladas. Exemplos de tais auxiliares são emulsificantes, tensoativos, sais, ácidos, bases, estabilizadores, agentes de proteção contra corrosão e combinações adequadas dos mesmos. Todos os métodos conhecidos dos versados na técnica podem ser usados para revelação com essas soluções, tais como imersão, lavagem ou pulverização com o meio de revelação, escovação na presença de meio de revelação e combinações adequadas dos mesmos. A revelação é preferivelmente realizada com soluções aquosas neutras ou água, a remoção sendo auxiliada por meio de escovas rotativas ou pelúcia. Uma outra maneira possível de influenciar a revelação consiste em controlar a temperatura do meio de revelação e, por exemplo, acelerar a revelação aumentando a temperatura. Nessa etapa, outras camadas que ainda estão presentes na camada sensível à radiação também podem ser removidas se essas camadas puderem ser dissolvidas durante a revelação e dissolvidas e/ou dispersas adequadamente no meio revelador.
[0044] Quando são usados solventes orgânicos, é preferível usar aqueles com alto ponto de inflamação, acima de uma temperatura de 40°C, particularmente preferivelmente acima de 60°C. Em casos específicos, o ponto de inflamação também pode estar acima de 100°C.
[0045] Agentes de lavagem comuns são descritos, por exemplo, na EP
17 / 39 332 070. Em geral, eles contêm hidrocarbonetos alifáticos, cicloalifáticos ou aromáticos e um ou mais álcoois. A maioria dos agentes de lavagem usados no mercado contém hidrocarbonetos não polares como componente principal e álcoois de média polaridade em uma quantidade de 10 a 30% em peso. Em alguns casos, terpenos e outros componentes são usados adicionalmente, como descrito, por exemplo, no US 2016/0054656.
[0046] Nos agentes de lavagem aquosos, além da água da rede, são usadas soluções aquosas que contêm outros constituintes, como dispersantes, emulsificantes, ácidos, bases, agentes de flocagem, sais e normalmente com pH > 7. São usados como dispersantes e/ou emulsificantes substâncias catiônicas, aniônicas ou não iônicas ou combinações das mesmas. Exemplos de compostos aniônicos são carboxilatos, tais como laurato de sódio ou oleato de sódio, ésteres de ácido sulfúrico, como lauril sulfato de sódio, cetil sulfato de sódio, oleil sulfato de sódio, alquilsulfonato, éster de ácido fosfórico ou copolímeros de blocos com blocos polares e não polares.
[0047] Ácido sulfúrico, ácido nítrico, ácido fosfórico, ácido fórmico, ácido acético, ácido carbônico, ácido oxálico, ácido cítrico, ácido maleico ou ácido p-toluenossulfônico, por exemplo, podem ser usados como ácidos orgânicos e inorgânicos. Exemplos de bases são hidróxidos alcalinos e alcalinoterrosos, como LiOH, KOH, NaOH ou CaOH.
[0048] Há uso frequente de misturas solvente-água, que permitem o uso de polímeros cuja solubilidade na água é menor. Exemplos de solventes são metanol, etanol, isopropanol, álcool benzílico, ciclhexanol, cellosolve, glicerina, polietileno glicol, dimetilformamida, dimetilacetamida e acetona.
[0049] Em uma outra modalidade, a remoção da camada de formação de relevo é realizada termicamente, isto é, introduzindo calor e removendo o material amolecido ou parcialmente liquefeito das camadas. O aquecimento do precursor de relevo exposto pode ser realizado com todos os métodos conhecidos pelos versados na técnica, como por irradiação com luz
18 / 39 infravermelha, aplicação de gases quentes (por exemplo, ar), por meio de rolos quentes ou quaisquer combinações desejadas dos mesmos. Para remover as regiões líquidas (viscosas), todos os processos e métodos familiares aos versados na técnica podem ser usados, como soprar, aspirar, esfregar, jatear (com partículas e/ou gotículas), retirar, limpar, transferir para um meio de revelação e quaisquer combinações desejadas. Preferivelmente, o material líquido é recolhido por um meio de revelação (absorvido e/ou adsorvido), que é continuamente colocado em contato com a superfície aquecida do precursor de relevo. O processo é repetido até que a altura de relevo desejada seja alcançada. O meio de revelação usado pode ser papéis, tecidos, não tecidos e películas que podem captar o material liquefeito e podem consistir em fibras naturais e/ou sintéticas. Preferivelmente, podem ser usadas redes de não tecidos ou de fibras não tecidas feitas de polímeros, tais como celuloses, algodão, poliésteres, poliamidas, poliuretanos e quaisquer combinações desejadas dos mesmos que sejam estáveis às temperaturas que são usadas durante a revelação.
[0050] Opcionalmente, seguindo as etapas anteriores, outras etapas de tratamento podem ser realizadas. Isso inclui, por exemplo, tratamento térmico, secagem, tratamento com radiação eletromagnética, plasma, gases ou líquidos, aplicação de recursos de identificação, corte sob medida, revestimento e quaisquer combinações desejadas. Um tratamento térmico, por exemplo, pode ser usado para iniciar e/ou concluir reações, aumentar a resistência mecânica e/ou térmica da estrutura de relevo e remover componentes voláteis. Para o tratamento térmico, os métodos conhecidos podem ser usados, como aquecimento por gases ou líquidos aquecidos, radiação IV e quaisquer combinações desejadas dos mesmos. Fornos, sopradores, lâmpadas e quaisquer combinações desejadas dos mesmos podem ser usados. Com o tratamento com gases, plasma e/ou líquidos, além da remoção do adesivo, também podem ser efetuadas modificações na superfície,
19 / 39 principalmente quando substâncias reativas paradas são usadas adicionalmente.
[0051] O tratamento com radiação eletromagnética pode ser usado, por exemplo, para liberar as superfícies da estrutura de relevo do adesivo, para acionar e/ou para completar as reações de polimerização e/ou reticulação. O comprimento de onda das ondas eletromagnéticas usadas para a irradiação está na faixa de 200 nm a 2000 nm, como já descrito acima.
[0052] Além de informações relacionadas ao tipo (número do artigo, número do lote e número de identificação, informações relacionadas à espessura da placa ou camada, informações relacionadas ao comprimento e largura, tipo), o código pode incluir dados relacionados às condições de etapas adicionais do processo. Exemplos de etapas adicionais do processo são o retratamento térmico para secagem, reexposição para reticulação completa e/ou remoção de adesivo da superfície, retratamento com líquidos ou combinações dos mesmos. No caso de retratamento térmico, os dados podem, por exemplo, compreender informações relacionadas à temperatura, perfil de temperatura e duração. No caso de reexposição, os dados podem, por exemplo, compreender informações relacionadas ao tipo de lâmpada, ao comprimento de onda, à temperatura e à duração.
[0053] Em uma modalidade adicional do método de acordo com a invenção, a camada de formação de relevo é uma camada fotopolimerizável, à qual é aplicada uma camada de máscara que pode ser ter uma imagem formada, em que a etapa c) compreende as seguintes etapas: ca) formar imagens da camada de máscara que pode ter imagem formada, o código bidimensional sendo gravado na camada de máscara, cb) expor a camada de relevo fotopolimerizável com radiação eletromagnética através da máscara formada; cc) remover o restante da máscara que pode ter imagem
20 / 39 formada e as partes não fotopolimerizáveis e não expostas da camada de relevo fotopolimerizável.
[0054] Nessa modalidade, a camada de formação de relevo é representada na etapa ca) por meio de um método indireto e, para esse fim, é feita a imagem de uma camada de máscara, em que as informações da imagem são introduzidas na camada de máscara na forma de regiões transparentes e não transparentes. O precursor de relevo é então exposto através da máscara, a radiação passando através das regiões transparentes para a camada de formação de relevo e iniciando uma reação química.
[0055] A camada de máscara pode ser uma camada separada, que é aplicada ao precursor de relevo após a remoção de uma camada protetora que possa estar presente, ou uma camada integral do precursor, que está em contato com a camada de relevo ou uma das camadas opcionais acima da camada de relevo, e é coberta por uma camada protetora que pode estar presente.
[0056] A camada de máscara também pode ser um negativo comercialmente disponível que, por exemplo, pode ser produzido por meio de métodos fotográficos baseados na química do haleto de prata. A camada de máscara pode ser um material de camada compósita no qual, por meio de exposição baseada em imagem, são produzidas camadas transparentes em uma camada não transparente, como descrito, por exemplo, nos documentos EP 3 139 210 A1, EP 1 735 664 B1, EP 2987 030, A1 EP 2 313 270 B1. Isso pode ser realizado pela ablação de uma camada não transparente em uma camada transportadora transparente, como descrito, por exemplo, em US
6.916.596, EP 816 920 B1, ou por aplicação seletiva de uma camada não transparente a uma camada transportadora transparente, conforme descrito na EP 992 846 B1, ou gravada diretamente na camada de formação de relevo, como, por exemplo, imprimindo com uma tinta não transparente por meio de jato de tinta, como descrito, por exemplo, na EP 1 195 645 A1.
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[0057] Preferivelmente, a camada de máscara é uma camada integral do precursor de relevo e está localizada em contato direto com a camada de formação de relevo ou uma camada funcional que é arranjada na camada de formação de relevo, que é preferivelmente uma camada de barreira. Além disso, a camada de máscara integral pode ter imagem formada por ablação e além disso removida com solventes ou por aquecimento e adsorção/absorção. Essa camada é aquecida e liquefeita por meio de irradiação seletiva por meio de radiação eletromagnética de alta energia, que produz uma máscara estruturada baseada em imagem, usada para transferir a estrutura para o precursor de relevo. Para esse fim, deve ser opaca na faixa de UV e absorver a radiação na faixa de IV visível, o que leva ao aquecimento da camada e à sua ablação. Após a ablação, a camada da máscara também representa um relevo, mesmo que com alturas de relevo mais baixas na faixa de 0,1 a 5 µm.
[0058] A densidade óptica da camada de máscara na faixa de UV de 330 a 420 nm e/ou na faixa de IV visível de 340 a 660 nm está na faixa de 1 a 5, preferivelmente na faixa de 1,5 a 4, particularmente preferivelmente na faixa de 2 a 4.
[0059] A espessura da camada da máscara ablativa a laser é geralmente de 0,1 a 5 µm. Preferivelmente, a espessura da camada é de 0,3 a 4 µm, particularmente preferivelmente de 1 µm a 3 µm. A sensibilidade do laser da camada de máscara (medida como a energia necessária para ablação de uma camada de 1 cm2) deve ficar entre 0,1 e 10 mJ/cm2, preferivelmente entre 0,3 e 5 mJ/cm2, particularmente preferivelmente entre 0,5 e 5 mJ/cm2.
[0060] Para a ablação da camada de máscara, é possível usar as mesmas fontes de luz e comprimentos de onda descritos acima em conexão com a gravação a laser.
[0061] Na etapa cb) a camada de formação de relevo é exposta através da máscara aplicada e com imagem formada; em fontes gerais que permitem que a irradiação plana seja usada para a exposição. Isso pode ser feito usando
22 / 39 dispositivos ópticos, por exemplo, para ampliação de feixe, por um arranjo bidimensional de várias fontes lineares ou pontuais (por exemplo, guias de luz, emissores), como lâmpadas de faixa fluorescente arranjadas uma ao lado da outra, movendo uma fonte linear ou um arranjo alongado de LEDs (matriz) em relação ao precursor de relevo, por exemplo, por um movimento uniforme de LEDs ou combinações dos mesmos. Preferivelmente, são usadas lâmpadas de faixa fluorescente arranjadas uma ao lado da outra ou um movimento relativo entre uma ou mais tiras de LED e o precursor de relevo.
[0062] A irradiação pode ser realizada continuamente, de maneira pulsada ou em múltiplos períodos curtos com radiação contínua. A intensidade da radiação pode variar em uma ampla faixa, em que deve ser garantido o uso de uma dose que seja suficiente para reticular a camada de formação de alívio adequadamente para a operação de revelação subsequente. A reação induzida por radiação deve ter progredido, se apropriado após tratamentos térmicos adicionais, a tal ponto que as regiões expostas se tornam pelo menos parcialmente insolúveis e, portanto, não podem ser removidas na etapa de revelação. A intensidade e a dose da radiação dependem da reatividade da formulação e da duração e eficiência da revelação. A intensidade da radiação está na faixa de 1 a 15.000 mW/cm2, preferivelmente na faixa de 5 a 5000 mW/cm2, particularmente preferivelmente na faixa de 10 a 1000 mW/cm2. A dose de radiação está na faixa de 0,3 a 6000 J/cm2, preferivelmente na faixa de 3 a 100 J/cm2, particularmente preferivelmente na faixa de 6 a 20 J/cm2. A ação da radiação também pode ser realizada em uma atmosfera inerte, por exemplo em gases nobres, CO2 e/ou nitrogênio ou sob um líquido que não danifique o elemento multicamadas.
[0063] O comprimento de onda da radiação eletromagnética fica na faixa de 200 a 2000 nm, preferivelmente na faixa de 250 a 1100 nm, particularmente preferivelmente na faixa de UV, muito particularmente preferivelmente na faixa de 300 a 450 nm. Além da irradiação de banda larga
23 / 39 das ondas eletromagnéticas, pode ser vantajoso usar faixas de comprimento de onda monocromáticas ou de banda estreita, como pode ser gerado usando filtros, lasers ou diodos emissores de luz (LEDs) adequados. Nesses casos, comprimentos de onda de 350 nm, 365 nm, 385 nm, 395 nm, 400 nm, 405 nm, 532 nm, 830 nm, 1064 nm (e cerca de 5 nm a 10 nm acima e abaixo disso), individualmente ou em combinação, são preferidos.
[0064] Na etapa cc) são removidas as máscaras que podem ter imagens formadas e as partes não expostas e não fotopolimerizadas da camada de formação de relevo fotopolimerizável, em que os métodos de revelação descritos acima em conexão com a exposição direta podem ser usados. Pode ser que a camada de máscara e as partes não expostas da camada de formação de relevo sejam removidas com métodos diferentes, de modo que combinações dos métodos mencionados acima sejam usadas. Por exemplo, a camada de máscara pode ser revelada por meio de soluções aquosas e a camada de formação de relevo com soluções orgânicas ou vice-versa. Também é possível usar uma combinação de revelação térmica com revelação por meio de líquido. Preferivelmente, um método de revelação que remove todas as camadas com o mesmo método é selecionado.
[0065] Em modalidades específicas do método de acordo com a invenção, o pelo menos um código bidimensional é um código de barras, um código de matriz de dados, um código QR ou um código de ponto.
[0066] Outros códigos adequados são, por exemplo, códigos MicroQR, DataMatrix (ECC200), GS1 DataMatrix, PDF417, MicroPDF417, GS1 Composite (CC-A/CC-B/CC-C), CODE39, ITF, 2of5 (Industrial 2of5), COOP 2of5 , NW-7 (Codabar), CODE128, GS1-128, GS1 DataBar, CODE93, JAN/EAN/UPC, Trioptic CODE39, CODE39 ASCII ou Pharma completos. Esses códigos, a sua produção e a transferência de volta para os dados são suficientemente conhecidos pelos versados na técnica. Além disso, também é possível usar combinações desses códigos para prover diferentes
24 / 39 tipos de dados em diferentes códigos, por exemplo, para prover dados relacionados ao tipo de precursor de relevo como código de barras e os dados relacionados ao controle de processo como código de matriz de dados.
[0067] Em uma outra forma de realização específica do método de acordo com a invenção, são usados dois ou mais códigos diferentes para diferentes etapas do processo. Um dispositivo pode ler apenas o código que contém dados relacionados à etapa do processo correspondente. Como resultado, a quantidade de dados a ser lida nas etapas individuais do processo pode ser limitada.
[0068] O objeto da presente invenção também é um método para produzir um relevo, em particular uma placa de impressão, a partir de um precursor de relevo, em particular um precursor de placa de impressão, compreendendo pelo menos um transportador, uma camada de formação de relevo e uma camada de máscara, tendo as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) formar imagem da camada de máscara, através do que é formada uma máscara; (D) expor o precursor de relevo com imagem formada com radiação eletromagnética através da máscara formada; (E) remover o restante da camada de máscara que pode ter imagem formada e regiões expostas ou não expostas da camada de formação de relevo; (F) opcionalmente tratar novamente o relevo obtido; (G) expor opcionalmente o lado traseiro do precursor de relevo ou do relevo com radiação eletromagnética, opcionalmente entre as etapas (B) e (C), (C) e (D) ou (D) e (E); distinguido pelo fato de que os dados que identificam o tipo do
25 / 39 precursor de relevo e/ou contêm parâmetros do processo para seu processamento na etapa (C) são gravados na camada de máscara na forma de um código bidimensional e, após a etapa (C), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (D), (E), (F) e (G). A etapa (G) pode opcionalmente ser realizada entre as etapas (B) e (C), (C) e (D) ou (D) e (E) e garante o aterramento do relevo no transportador.
[0069] Nesse método, os dados armazenados no código são lidos antes das respectivas etapas individuais e usados para controlar as etapas do processo. As etapas (A) a (E) são realizadas como descrito acima para as etapas a), b), ca), cb) e cc). A etapa (F) é opcional e depende da natureza do precursor de relevo. Isso inclui, por exemplo, tratamento térmico, secagem, tratamento com radiação eletromagnética, plasma, gases ou líquidos, aplicação de recursos de identificação, corte sob medida, revestimento e quaisquer combinações desejadas das ditas etapas.
[0070] Nos precursores de relevo que são revelados com líquidos, ocorrerá preferivelmente um tratamento térmico, a fim de remover resíduos dos líquidos. Um tratamento térmico pode, por exemplo, ser usado para iniciar e/ou concluir reações, aumentar a resistência mecânica e/ou térmica da estrutura de relevo e remover componentes voláteis. Para o tratamento térmico, os métodos conhecidos podem ser usados, como aquecimento por gases ou líquidos aquecidos, radiação IV e quaisquer combinações desejadas dos mesmos. Fornos, sopradores, lâmpadas e quaisquer combinações desejadas podem ser usados. As temperaturas ficam na faixa de 30 a 300°C, preferivelmente na faixa de 50 a 200°C, particularmente preferivelmente na faixa de 60 a 150°C.
[0071] Por meio do tratamento com gases, plasma e/ou líquidos, além da remoção de adesivos, também podem ser efetuadas modificações na superfície, em particular se forem usadas adicionalmente substâncias reativas. O tratamento com radiação eletromagnética pode ser usado, por exemplo,
26 / 39 para liberar a superfície da estrutura de relevo dos adesivos e para completar as reações de polimerização e/ou reticulação. O comprimento de onda das ondas eletromagnéticas usadas para a irradiação fica na faixa de 200 nm a 2000 nm ao usar as fontes de radiação descritas acima.
[0072] A etapa opcional (G) requer materiais transportadores que são pelo menos parcialmente transparentes à radiação eletromagnética. Preferivelmente, essa exposição no lado traseiro é realizada através de materiais transparentes e dimensionalmente estáveis, tais como películas de polímero e, em particular, películas de poliéster como material transportador. Essa exposição pode garantir uma melhor adesão da camada de relevo ao transportador e, em conjunto com a exposição frontal, usada para ajustar a altura do relevo. No processo, o que é conhecido como piso ou base é formado, no qual as elevações de relevo estão firmemente ancoradas. Para o desempenho, todas as fontes de radiação, comprimentos de onda e métodos descritos acima podem ser usados. A exposição do lado traseiro pode ser realizada sem ou com uma camada de máscara adicional, em que o arranjo e a estrutura da dita camada de máscara são normalmente configurados de modo a serem transparentes nas regiões nas quais as elevações de relevo são formadas.
[0073] Em modalidades individuais do método de acordo com a invenção, os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (D), (E), (F) e (G) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) intensidade e/ou duração da exposição na etapa (D); (ii) comprimento de onda ou alcance de comprimento de onda na etapa (D); (iii) temperatura de revelação e/ou tempo de revelação na etapa (E); (iv) temperatura e/ou tempo de tratamento na etapa (F); (v) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (G);
27 / 39 (vi) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (G); (vii) velocidade de transporte do precursor de relevo ou do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (D) a (G).
[0074] Os dados contidos no código controlam as etapas individuais do processo que são executadas para produzir o relevo e contêm, em particular, os parâmetros importantes para as etapas individuais do processo. Na etapa (D), essas são principalmente a intensidade e/ou a duração da exposição à radiação eletromagnética ou a dose de radiação que resulta da intensidade e duração. As intensidades e doses se movem nas faixas descritas acima. Para o caso em que diferentes fontes de radiação ou fontes de radiação com faixa de comprimento de onda controlável são usadas, isso também está contido nos dados. No caso em que as faixas de comprimento de onda podem ser atribuídas a fontes de radiação específicas, a especificação da fonte de radiação é possível. Nas fontes de radiação móveis, a velocidade do movimento, a direção do movimento, a frequência de repetição durante a exposição múltipla, a distância da superfície do precursor, o ângulo de irradiação da radiação, a temperatura e o controle da mesma, ou combinações desses parâmetros, podem estar adicionalmente contidos nos dados.
[0075] Para a etapa (E), em particular a temperatura de revelação e a duração são importantes e estão contidas nos dados. Além disso, outros dados também podem estar contidos, como o tipo de líquido a ser usado, vazões, velocidade de rotação das escovas, pressão de contato das escovas e espaçamento das escovas que são possivelmente usadas, dados do sensor para monitorar a qualidade dos líquidos (como viscosidade, teor de sólidos, composição, temperatura, pressão, densidade, condutividade térmica, tensão superficial, compressibilidade, etc.) e combinações dos mesmos. No caso de revelação térmica, além da temperatura, os dados podem conter diferentes componentes ou segmentos de dispositivos, por exemplo, a velocidade de
28 / 39 transporte do precursor de relevo, a velocidade do meio de revelação, o número de ciclos, a pressão de contato dos rolos, o tipo e a natureza do meio de revelação, a distribuição da pressão de contato e combinações dos mesmos.
[0076] Para o retratamento na etapa (F), o código pode conter dados muito diferentes, dependendo do tipo de retratamento. Em geral, a duração do retratamento está contida nos dados. No caso de retratamento térmico, sua temperatura pode estar contida nos dados. No caso de secagem, além da temperatura da secagem, seu perfil e distribuição e a duração da secagem, rendimento de gás, pressão do gás, fluxo de volume, velocidade do gás, fluxo de massa ou combinações dos mesmos podem estar contidos nos dados. No caso de reexposição, a faixa de comprimento de onda, a intensidade e/ou a duração da exposição com radiação eletromagnética ou a dose de radiação podem estar contidas nos dados. No caso de tratamento com líquidos, gases ou plasma, estes podem especificar o gás usado, o líquido, a composição, temperatura, vazões, pressões, fluxo volumétrico, fluxo mássico, condutividade térmica, compressibilidade ou combinações dos mesmos. No caso de cortar o relevo sob medida, por exemplo, variáveis como comprimento, largura, diâmetro, posições, contornos e direção do corte podem estar contidas nos dados.
[0077] Na etapa (G), essas são principalmente a intensidade e/ou a duração da exposição à radiação eletromagnética ou a dose de radiação que resulta da intensidade e duração. As intensidades e doses se movem nas faixas descritas acima. Para o caso em que diferentes fontes de radiação ou fontes de radiação com faixa de comprimento de onda controlável são usadas, isso também está contido nos dados. No caso em que as faixas de comprimento de onda podem ser atribuídas a fontes de radiação específicas, a especificação da fonte de radiação é possível. No caso de fontes de radiação móveis, a velocidade do movimento, a direção do movimento, a frequência de repetição, a distância da superfície do precursor, o ângulo de irradiação da radiação, a
29 / 39 temperatura e o controle da mesma, ou combinações dos mesmos podem estar contidos nos dados.
[0078] Em alguns processos, o precursor ou o relevo são movidos a uma velocidade específica e essa velocidade de transporte pode estar contida nos dados para etapas individuais do processo. A dita velocidade de transporte pode ser igual ou diferente em todos os processos. Nos dispositivos em que todas as etapas do processo são executadas e prosseguem continuamente, é vantajosa uma velocidade de transporte uniforme. No entanto, processos lentos e determinantes da velocidade também podem ser realizados com uma velocidade divergente, principalmente no início ou no final de uma cadeia de processos. Se as etapas do processo são processadas em dispositivos separados, as velocidades são preferivelmente diferentes. A velocidade de transporte se move na faixa de 10 a 2000 mm/min, preferivelmente na faixa de 20 a 1500 mm/min, particularmente preferivelmente na faixa de 50 a 1000 mm/min e muito particularmente preferivelmente na faixa de 100 a 1000 mm/min.
[0079] A matéria da invenção também é um método para produzir um relevo, em particular uma placa de impressão, a partir de um precursor de relevo, em particular um precursor de relevo compreendendo pelo menos um transportador e uma camada de formação de relevo fotossensível, com as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) expor diretamente o precursor de relevo de acordo com uma imagem; (D) remover as regiões expostas ou não expostas da camada de formação de relevo; (E) opcionalmente tratar novamente a placa de impressão
30 / 39 obtida; (F) expor opcionalmente o lado traseiro do precursor de relevo ou do relevo com radiação eletromagnética, opcionalmente entre as etapas (B) e (C) ou (C) e (D); distinguido pelo fato de que os dados que identificam o tipo do precursor de relevo e/ou definem parâmetros do processo para seu processamento na etapa (C) são gravados na camada de formação de relevo na forma de um código bidimensional por meio de exposição direta e, após a etapa (C), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (D), (E) e (F). A etapa (G) pode opcionalmente ser realizada entre as etapas (B) e (C) ou (C) e (D) e garante o aterramento do relevo no transportador. Esse método difere do método descrito acima apenas no fato de nenhuma máscara ser produzida, em vez disso a exposição da imagem ocorre diretamente. Portanto, as declarações e descrições acima se aplicam a todas as etapas adicionais e aos dados que controlam as etapas mencionadas.
[0080] Em modalidades específicas desse método, os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (D), (E) e (F) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) temperatura de revelação e/ou tempo de revelação na etapa (D); (ii) temperatura e/ou tempo de revelação na etapa (E); (iii) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (F); (iv) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (F); (v) velocidade de transporte do precursor de relevo ou do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (D) a (F).
[0081] A matéria da invenção também é um método para produzir relevos a partir de um precursor de relevo compreendendo pelo menos um transportador e uma camada de formação de relevo que pode ser gravada,
31 / 39 com as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) opcionalmente expor ou tratar termicamente toda a área do precursor de relevo; (D) gravar um relevo tridimensional na camada de formação de relevo por métodos de remoção de material; (E) opcionalmente remover resíduos da superfície de relevo; (F) opcionalmente tratar novamente o relevo obtido; (G) opcionalmente expor novamente o relevo obtido com radiação eletromagnética; distinguido pelo fato de que os dados que identificam o tipo do precursor de relevo e/ou contêm parâmetros do processo para seu processamento na etapa (D) são gravados na camada de formação de relevo na forma de um código bidimensional por gravação a laser e, após a etapa (D), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (E), (F) e (G). Esse método difere dos métodos anteriores no fato de que a produção de relevo é realizada por meio de um método de remoção de material e a exposição através de uma máscara e remoção de regiões expostas ou não expostas é dispensada. Etapas adicionais podem ser realizadas como descrito acima, e os dados que controlam as etapas mencionadas podem ser adquiridos como descrito acima.
[0082] Na etapa (D), é possível usar todos os métodos que removem o material, por exemplo, gravação mecânica, ablação ou gravação com o auxílio de radiação de alta energia. Preferivelmente, é usado o que é conhecido como gravação a laser, no qual um feixe de laser de alta energia é guiado sobre o precursor, a fim de produzir a estrutura baseada em imagem e o código. O material a ser removido é intensamente aquecido, decomposto e removido. A
32 / 39 radiação eletromagnética usada para a gravação será, como regra geral, radiação com comprimento de onda na faixa de 300 a 20.000 nm, preferivelmente na faixa de 500 a 20.000 nm, particularmente preferivelmente na faixa de 800 a 15.000 nm, muito particularmente preferivelmente na faixa de 800 a 11.000 nm. Preferivelmente, um laser de CO2 é usado na gravação a laser. Para a remoção seletiva da camada de relevo, um ou mais raios laser são ou são controlados de modo que a imagem e o código desejados sejam produzidos. As energias do feixe de laser usadas estão na faixa de 10 a 1000 W, preferivelmente na faixa de 20 a 1500 W, particularmente preferivelmente na faixa de 50 a 1000 W.
[0083] A remoção de resíduos na etapa (E) pode ser realizada por remoção mecânica, enxaguando com líquido, aspirando, soprando, escovando ou combinações dos mesmos. A etapa (E) também pode ocorrer durante a etapa (D), em particular quando os resíduos são aspirados e/ou soprados. Durante o uso de líquidos, deve-se tomar cuidado para que eles não alterem a estrutura de relevo, em particular por solubilização ou intumescimento. A aspiração tem a vantagem de que os resíduos podem ser removidos da fase gasosa, por exemplo, por meio de filtros e/ou separadores e, portanto, não atingem o ambiente de maneira descontrolada. Para o propósito de soprar, podem ser usados gases que não danificam a estrutura de relevo e/ou são admissíveis por aspectos de segurança. Preferivelmente, são usados ar e gases inertes, como nitrogênio, dióxido de carbono, argônio ou combinações dos mesmos.
[0084] Na etapa (F), é possível envolver tratamentos térmicos ou tratamentos com plasma, gases ou líquidos, aplicação de recursos de identificação, corte sob medida, revestimento e quaisquer combinações desejadas dos mesmos.
[0085] Em modalidades específicas do método de acordo com a invenção, os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (E),
33 / 39 (F) e (G) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) duração e/ou temperatura na etapa (E); (ii) pressão positiva ou negativa na etapa (E); (iii) temperatura e/ou duração na etapa (F); (iv) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (G); (v) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (G); (vi) velocidade de transporte do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (E) a (G).
[0086] Em todas as modalidades descritas acima do método de acordo com a invenção, a leitura dos dados pode ser realizada de várias maneiras. Por exemplo, pode ser realizada óptica ou mecanicamente através da sensoreação. Preferivelmente, a leitura é realizada sem contato. A leitura pode ser realizada automaticamente, pelo dispositivo relevante ou pela parte relevante do dispositivo, detectando o código no precursor de relevo. No entanto, também pode ser realizado manualmente por um operador, que detecta o código por meio de um dispositivo de leitura apropriado. Nas modalidades preferidas do método de acordo com a invenção, os dados contidos no código são detectados sem contato.
[0087] Como método sem contato, são usados, em particular, métodos ópticos, como a leitura com uma câmera e a análise das imagens, com um digitalizador ou combinações dos mesmos. Preferivelmente, são usados digitalizadores lineares, pontuais ou de superfície.
[0088] Em uma outra modalidade do método de acordo com a invenção, os dados contidos no código identificam o tipo de precursor de relevo, em que os parâmetros de processo associados são lidos a partir de um banco de dados. Os dados relacionados ao tipo de precursor de relevo compreendem, por exemplo, um número de artigo, um número de lote, um número de identificação, informações relacionadas à espessura da placa ou
34 / 39 camada, informações relacionadas ao comprimento e largura, tipo ou qualquer combinação desejada dos mesmos. Ao usar os ditos dados, um dispositivo pode ler os parâmetros do processo pertencentes a esse precursor a partir de um banco de dados e usar os ditos dados para o controle individual do processo. O banco de dados pode ser armazenado no dispositivo e atualizado em caso de alterações nos dados ou em intervalos regulares. Os dados também podem ser armazenados em um banco de dados central ou em vários bancos de dados, e os dispositivos podem acessá-los por meio de uma conexão eletrônica apropriada.
[0089] A transmissão dos dados dos dispositivos de leitura para os dispositivos de processo pode ser realizada por métodos usuais. Se os dispositivos de leitura estiverem integrados aos dispositivos de processo, a transmissão dos dados por cabo é preferida. Se os dispositivos de leitura não estiverem integrados, a transmissão poderá ser realizada por cabo e uma conexão plug-in correspondente, através de comunicação sem fio, como por meio de sinais de rádio (rádio direcional, WPAN) ou sinais de luz (sinais infravermelhos), via redes eletrônicas, por meio de efeitos indutivos (comunicação de campo próximo NFC, RFID) ou combinações dos mesmos. As conexões de rádio também são conhecidas, por exemplo, nos termos “Bluetooth” ou “WLAN” (rede local sem fio). Da mesma forma, é possível transmitir através de conexões a cabo, como LAN ou usando protocolos ligados por cabo. Os dados podem ser armazenados e transmitidos em todos os formatos convencionais. Isso é feito preferivelmente por meio dos chamados arquivos CSV (valores separados por vírgula), SDF (formato de dados simples), arquivos de texto, arquivos PTC, arquivos ASCII e/ou JSON (Notação de Objetos JavaScript). Os seguintes protocolos de comunicação podem ser usados para a transmissão, por exemplo, EtherNet/IP, PROFINET, Link SPS, TCP/IP, FTP, MC-Protokoll, link PLC Omron, KV STUDIO ou combinações dos mesmos. As seguintes interfaces podem ser usadas para a
35 / 39 transmissão: USB, RS-232C, transmissão sem fio e com fio, Ethernet, WLAN, RFID, GSM / UMTS / LTE, ProfiBus, Modbus, FoundationFieldbus, interfaces seriais ou combinações das mesmas.
[0090] O objeto da invenção é também a estrutura de relevo com o código, produzido de acordo com os métodos descritos acima. As estruturas de relevo produzidas desta maneira podem ser usadas como placas de impressão, em particular placas de impressão flexográfica, placas de impressão de livros, placas de impressão de bloco e placas de impressão de rotogravura. Da mesma forma, as estruturas de relevo podem ser usadas como componentes ópticos, por exemplo, como uma lente Fresnel.
[0091] Se pelo menos uma camada adicional que é tão rígida que não segue a forma do relevo é aplicada às estruturas de relevo produzidas, os componentes são produzidos com canais e/ou espaços vazios que podem ser separados um do outro ou conectados um ao outro. Para esse fim, a camada adicional pode ser rígida ou inflexível, de modo que não afunde nas depressões; mas também é possível usar camadas flexíveis se, por meio de medidas adequadas, for garantido que a camada adicional não afunde nas depressões (por exemplo, porque as depressões são preenchidas com líquidos e/ou gases e subsequentemente removidas). Esses canais e/ou vazios podem opcionalmente ser fornecidos com outros materiais e/ou líquidos. Componentes desse tipo podem ser usados como um componente microfluídico (por exemplo, para microanálise e/ou para triagem de alto rendimento), como um microrreator, componente óptico, por exemplo, como uma célula forética (como ilustrado, por exemplo, no documento WO2004/015491) como um elemento de controle de luz para exibição em cores (como descrito, por exemplo, no documento WO2003/062900) ou como cristais fotônicos. A camada adicional pode, por exemplo, ser aplicada dentro do escopo do retratamento de acordo com a etapa viii). Os componentes mencionados acima podem ser projetados para serem rígidos e/ou flexíveis.
36 / 39 Modalidades flexíveis são preferidas, em particular, quando devem ser usadas sobre e/ou no corpo e/ou devem ser usadas em tecidos e/ou em itens de vestuário.
[0092] O objeto da invenção é, portanto, também o uso do relevo produzido de acordo com a invenção como uma placa de impressão de bloco, placa de impressão flexográfica, placa de impressão de livros, placa de impressão de rotogravura, componente microfluídico, microrreator, célula forética, cristal fotônico e componente óptico. Exemplos:
[0093] Nos exemplos, a transmissão de informações foi realizada por meio do software de controle CX Server-lite Versão 2.2 da OMRON ELECTRONICS GmbH. Para isso, o código foi detectado por meio de um digitalizador SR-G100 (Keyence, configurações), alterado para um arquivo CSV (Excel) e transferido para o controlador PLC dos dispositivos por meio de uma interface 2.2. Exemplo 1
[0094] As placas nyloprint® WF-H 80 (Flint Group) com uma camada transportadora de PET, uma camada de relevo de 50 µm de espessura e uma camada protetora foram expostas por toda a superfície com uma exposição nyloprint® 96 X 120 ED (Flint Group) por 5 min, após remoção da camada protetora. As placas foram então gravadas com um Kronos 7612 (SPGPrints Austria GmbH) equipado com um laser de 750 W CO2 com uma resolução de 2540 dpi. Na região da borda, um código foi produzido como um relevo com dados (velocidade de passagem e temperatura de secagem) para a limpeza e secagem subsequentes. O código foi lido com um digitalizador SR- G100 (Keyence) e lido em um nyloprint DWT 100. A placa foi lavada com água a 300 mm/min e seca a 60°C. Exemplo 2:
[0095] As placas nyloflex® Sprint 114 (Flint Group) com uma
37 / 39 camada transportadora de PET, uma camada de relevo e uma camada protetora foram expostas por todo o lado traseiro por 30 s com um expositor nyloprint® Exposure 96 X 120 ED. Após a remoção da camada protetora, elas foram expostas diretamente com um MultiDX! 220 (Lüscher Technologies AG), equipado com o software X!Direct e com diodos a laser UV, que produzem luz com comprimento de onda na região de 405 nm, com uma dose de 600 mJ/cm2. Na região da borda, um código foi produzido como um relevo com dados relacionados à velocidade de passagem (170 mm/m), temperatura de secagem (60°C) e reexposição com UVA. As placas foram reveladas em uma lavadora de linha de fluxo nyloprint DWT 100 a uma velocidade de passagem de 170 mm/min e usando água e secas a 60°C e reexpostas por 2 min com luz UVA, de acordo com os dados lidos. Exemplo 3:
[0096] As placas nyloflex® FAC 284 (Flint Group) com uma camada transportadora de PET, uma camada de relevo e uma camada protetora foram expostas por todo o lado traseiro com um expositor nyloflex Exposure FV (Flint Group). Para controlar o expositor, por meio de um digitalizador SR- G100 (Keyence), foi lido um código da matriz de dados que compreendia as condições de exposição (tempo). Após a remoção da camada protetora, as placas foram expostas através de uma máscara de película seca LADF 0175 (Folex) usando um nyloflex Exposure FV (Flint Group) usando luz LED com um comprimento de onda de 365 nm e uma intensidade de 20 mW/cm² por 15 min. A máscara continha um código de matriz de dados com as informações adicionais relacionadas às etapas adicionais do processo (exposição principal 20 min, velocidade de lavagem 190 mm/min, tempo de secagem 124 min a 60°C, reexposição simultânea UVA/UVC 12,5 min). O código foi lido com um digitalizador SR-G100 (Keyence) e lido em um processador de placas nyloflex automatizado, através do qual as placas foram reveladas, secas e reexpostas de acordo com os dados lidos.
38 / 39 Exemplo 4:
[0097] Uma placa nyloflex® FAC 284 D (Flint Group) fornecida com uma camada de máscara, uma camada transportadora de PET, uma camada de relevo, uma camada de máscara e uma camada protetora foi usada como precursor de relevo e os dados do processo associados foram alterados para um código de matriz de dados.
[0098] As placas foram expostas em toda a área a partir do lado traseiro por 100 s com um expositor nyloflex NExT Exposure FV (Flint Group) por meio de lâmpadas de faixa fluorescente. Após a remoção da camada protetora, o código da matriz de dados foi produzido em uma região da borda do precursor por ablação a laser e a imagem da camada da máscara foi realizada. A ablação foi realizada com um ThermoFlexX 80 D (Xeikon, saída de laser 100 W), o software Multiplate (versão 5.0.0.276) e os seguintes parâmetros: comprimento de onda 1070 nm, modo 3. O código da matriz de dados continha informações relacionadas ao tipo de placa, espessura da placa, condições de exposição e condições de revelação, temperatura de secagem e tempo de secagem e condições de reexposição. Usando um digitalizador SR- G100 (Keyence), o código na camada de máscara foi lido e lido no expositor a seguir.
[0099] A exposição aos raios UV foi realizada com um nyloflex NExT ExExure FV (Flint Group) usando luz de LED com comprimento de onda de 365 nm e de acordo com a configuração S4.
[00100] Usando um digitalizador SR-G100 (Keyence), o código na camada de máscara foi lido e lido no revelador a seguir. A revelação foi então realizada com solvente em uma lavadora FII (Flint Group) a 35°C, usando o nylosolv A (Flint Group) como solução de revelação com uma velocidade de passagem de 60 mm/min.
[00101] Usando um digitalizador SR-G100 (Keyence), o código na estrutura de relevo foi lido e lido no secador nyloflex Dryer FV a seguir. A
39 / 39 secagem foi realizada durante 180 min a 60°C.
[00102] Usando um digitalizador SR-G100 (Keyence), o código na estrutura de relevo foi lido e lido no expositor Combi FIII (Flint Group) a seguir. A reexposição foi realizada simultaneamente com 15 min de UVA e UVC. Exemplo 5:
[00103] O Exemplo 4 foi repetido, mas, após a ablação da camada da máscara, os dados (exposição principal 20 min, velocidade de lavagem 190 mm/min, tempo de secagem 124 min a 60°C, reexposição simultânea UVA/UVC, exposição 12,5 min) foram lidos em um processador de placas nyloflex automatizado, pelo qual as placas foram reveladas, secas e reexpostas de acordo com os dados lidos. Exemplo 6:
[00104] O Exemplo 4 foi repetido, mas foi usado um código que, além do número do artigo, também continha o número do lote. Ao usar esses dados, o dispositivo (processador de placas nyloflex automatizado) procurou os dados associados de um banco de dados conectado e usou os dados para o processamento.
Claims (16)
1. Método para identificar um precursor de relevo ou um relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo, caracterizado pelo fato de que tem as etapas: a) prover um precursor de relevo compreendendo um transportador e uma camada de formação de relevo; b) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo ou relevo e contenham dados relevantes para o processo para processá-lo, na forma de pelo menos um código bidimensional; c) introduzir o pelo menos um código bidimensional na camada de formação de relevo como um relevo.
2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de formação de relevo é uma camada que pode ser gravada, e na etapa c) o código bidimensional é introduzido na camada de formação de relevo como um relevo por um método de remoção de material.
3. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de formação de relevo é uma camada fotossensível, e na etapa c) o código bidimensional é introduzido na camada de formação de relevo por meio de exposição direta à imagem e remoção subsequente das regiões exposta ou não exposta da camada de formação de relevo.
4. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a camada de formação de relevo é uma camada fotopolimerizável, à qual é aplicada uma camada de máscara que pode ser ter uma imagem formada, e a etapa c) compreende as seguintes etapas: ca) formar imagens da camada de máscara que pode ter imagem formada, o código bidimensional sendo gravado na camada de máscara, cb) expor a camada de formação de relevo fotopolimerizável com radiação eletromagnética através da máscara formada;
cc) remover o restante da máscara que pode ter imagem formada e as partes não fotopolimerizáveis e não expostas da camada de formação de relevo fotopolimerizável.
5. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizado pelo fato de que pelo menos um código bidimensional é um código de barras, código de matriz de dados, código QR ou código de pontos.
6. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que são introduzidos dois ou mais códigos diferentes para diferentes etapas do processo.
7. Método para produzir um relevo a partir de um precursor de relevo compreendendo pelo menos um transportador, uma camada de formação de relevo e uma camada de máscara, com as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) formar imagem da camada de máscara, através do que é formada uma máscara; (D) expor o precursor de relevo com imagem formada com radiação eletromagnética através da máscara formada; (E) remover o restante da camada de máscara que pode ter imagem formada e regiões expostas ou não expostas da camada de formação de relevo; (F) opcionalmente tratar novamente o relevo obtido; (G) expor opcionalmente o lado traseiro do precursor de relevo ou do relevo com radiação eletromagnética, opcionalmente entre as etapas (B) e (C), (C) e (D) ou (D) e (E); caracterizado pelo fato de que os dados que identificam o tipo do precursor de relevo e/ou contêm parâmetros do processo para seu processamento na etapa (C) são gravados na camada de máscara na forma de um código bidimensional e, após a etapa (C), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (D), (E), (F) e (G).
8. Método de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (D), (E), (F) e (G) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) intensidade e/ou duração da exposição na etapa (D); (ii) comprimento de onda na etapa (D); (iii) temperatura de revelação e/ou tempo de revelação na etapa (E); (iv) temperatura e/ou tempo de tratamento na etapa (F); (v) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (G); (vi) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (G); (vii) velocidade de transporte do precursor de relevo ou do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (D) a (G).
9. Método para produzir um relevo a partir de um precursor de relevo compreendendo pelo menos um transportador e uma camada de formação de relevo fotossensível, com as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) expor diretamente o precursor de relevo de acordo com uma imagem; (D) remover as regiões expostas ou não expostas da camada de formação de relevo; (E) opcionalmente tratar novamente o relevo obtido; (F) expor opcionalmente o lado traseiro do precursor de relevo ou do relevo com radiação eletromagnética, opcionalmente entre as etapas (B)
e (C) ou (C) e (D); caracterizado pelo fato de que os dados que identificam o tipo do precursor de relevo e/ou definem parâmetros do processo para seu processamento na etapa (C) são gravados na camada de formação de relevo na forma de um código bidimensional por meio de exposição direta e, após a etapa (C), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (D), (E) e (F).
10. Método de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (D), (E) e (F) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) temperatura de revelação e/ou duração de revelação na etapa (D); (ii) temperatura e/ou tempo de revelação na etapa (E); (iii) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (F); (iv) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (F); (v) velocidade de transporte do precursor de relevo ou do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (D) a (F).
11. Método para produzir um relevo a partir de um precursor de relevo compreendendo pelo menos um transportador e uma camada de formação de relevo que pode ser gravada, com as etapas do método: (A) prover o precursor de relevo; (B) prover dados que identifiquem o tipo de precursor de relevo e/ou contenham parâmetros de processo para seu processamento; (C) opcionalmente expor ou tratar termicamente toda a área do precursor de relevo; (D) gravar um relevo tridimensional na camada de formação de relevo por métodos de remoção de material;
(E) opcionalmente remover resíduos da superfície de relevo; (F) opcionalmente tratar novamente o relevo obtido; (G) opcionalmente expor novamente o relevo obtido com radiação eletromagnética; caracterizado pelo fato de que os dados que identificam o tipo do precursor de relevo e/ou contêm parâmetros do processo para seu processamento na etapa (D) são gravados na camada de formação de relevo na forma de um código bidimensional por gravação a laser e, após a etapa (D), os dados contidos no código são lidos para controlar uma ou mais das etapas (E), (F) e (G).
12. Método de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que os dados contidos no código controlam uma ou mais das etapas (E), (F) e (G) em relação a um ou mais dos seguintes parâmetros de processo: (i) duração e/ou temperatura na etapa (E); (ii) pressão positiva ou negativa na etapa (E); (iii) temperatura e/ou duração na etapa (F); (iv) intensidade e/ou tempo de exposição na etapa (G); (v) comprimento de onda da radiação eletromagnética na etapa (G); (vi) velocidade de transporte do relevo que passa por uma ou mais das etapas do método (E) a (G).
13. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que os dados contidos no código são lidos sem contato.
14. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado pelo fato de que os dados contidos no código identificam o tipo de precursor de relevo e os parâmetros de processo associados são lidos a partir de um banco de dados.
15. Estrutura de relevo com código, caracterizada pelo fato de que pode ser produzida pelo método como definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 14.
16. Uso de uma estrutura de relevo como definida na reivindicação 15, caracterizado pelo fato de ser como placa de impressão de rotogravura, placa de impressão de bloco, placa de impressão flexográfica, placa de impressão de livros, componente microfluídico, como microrreator, como célula forética, como elemento de controle de luz para exibição de cores, como cristal fotônico ou como peças flexíveis de roupas.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP17206168 | 2017-12-08 | ||
| EP17206168.1 | 2017-12-08 | ||
| PCT/EP2018/083996 WO2019110809A1 (de) | 2017-12-08 | 2018-12-07 | Verfahren zur kennzeichnung eines reliefvorläufers zur herstellung einer reliefstruktur |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| BR112020010637A2 true BR112020010637A2 (pt) | 2020-11-10 |
| BR112020010637B1 BR112020010637B1 (pt) | 2024-07-09 |
Family
ID=
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2020122412A3 (pt) | 2022-03-24 |
| EP3721293A1 (de) | 2020-10-14 |
| US12076974B2 (en) | 2024-09-03 |
| WO2019110809A1 (de) | 2019-06-13 |
| CN111448518A (zh) | 2020-07-24 |
| JP2021505443A (ja) | 2021-02-18 |
| ES2957695T3 (es) | 2024-01-24 |
| EP3721293B1 (de) | 2022-02-09 |
| JP7242673B2 (ja) | 2023-03-20 |
| RU2020122412A (ru) | 2022-01-10 |
| EP4027200A1 (de) | 2022-07-13 |
| CN117031883A (zh) | 2023-11-10 |
| US20210187934A1 (en) | 2021-06-24 |
| CN111448518B (zh) | 2023-08-01 |
| DK3721293T3 (da) | 2023-07-10 |
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|
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