BR112020008318B1 - Implante dentário com sistema de eletroestimulação e respetivo método de obtenção - Google Patents
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Abstract
IMPLANTE DENTÁRIO COM SISTEMA DE ELETROESTIMULAÇÃO E RESPETIVO MÉTODO DE OBTENÇÃO. A presente divulgação refere-se a um implante dentário com sistema de eletroestimulação por circuito elétrico que compreende uma pluralidade de discos sobrepostos, em que cada disco compreende, no seu interior e nas suas superfícies de topo superior e de topo inferior, canais e respetivos orifícios, em que cada canal compreende um material eletricamente condutor compreendido no referido circuito elétrico. Os canais compreendem ainda uma película que funciona como barreira entre o material dos discos e o material do circuito elétrico. O implante compreende ainda uma bateria ou sensor piezoelétrico que permite a criação de campos elétricos. Esta divulgação tem como principal vantagem estimular o crescimento ósseo por toda a superfície do implante, bem como promover uma ação antimicrobiana através dos campos elétricos.
Description
[001] A presente divulgação insere-se na área dentária, mais especificamente na área de implantes dentários que através de eletroestimulação promovem regeneração dos tecidos ósseos adjacentes ao implante bem como tem características antibacterianas. Antecedentes
[002] Existem várias propostas para implantes dentários que possuem estímulos elétricos, cujo objetivo é ajudar à regeneração dos tecidos ósseos adjacentes ao implante. A maioria das propostas, entre as quais se apresentam os seguintes exemplos de patentes US8,374,697, CN103006343 e WO2006043748, propõem um implante em que os eletrodos são montados na parte superior e na parte inferior do implante, respetivamente, sendo ambos montados no corpo principal do implante. O eletrodo que atua na parte inferior do implante passa pelo interior do corpo do implante. O implante descrito nestes documentos permite a criação de um campo elétrico (e eletromagnético) entre estes dois polos.
[003] Outra abordagem, apresentada no documento de patente US2003/0153965, propõe o uso de materiais compósitos de matriz polimérica e/ou cerâmica para, juntamente com reforços eletricamente condutores, por exemplo nano tubos de carbono, serem usados para transmitir corrente elétrica ao longo de dois polos do implante. Por sua vez, o documento de patente US5738521 propõe a colocação dos dois polos elétricos, um deles no implante e outro numa zona do osso, fora do implante, de forma a criar um campo elétrico entre estes dois pontos.
[004] Em todas as soluções apresentadas, existem sempre e apenas dois polos, montados em pontos distintos do implante, normalmente em pontos extremos do implante, ou mesmo um dos polos é colocado fora do implante, entre as quais é criado um campo elétrico. Este campo elétrico gerará correntes elétricas entre os dois polos e desta forma estimula o crescimento ósseo nas zonas de passagem de corrente, através dos tecidos da mandíbula e/ou maxila. A corrente elétrica fluirá aleatoriamente, entre os dois polos, pelas zonas de menor resistência elétrica dos tecidos ósseos.
[005] Estes fatos são descritos de forma a ilustrar o problema técnico visado pela presente divulgação.
[006] A presente divulgação diz respeito a um implante dentário constituído à base de titânio, suas ligas ou compósitos de titânio, biocompatível e eventualmente bioativo e/ou antibacteriano e que contém internamente um circuito elétrico que permite que campos elétricos e eletromagnéticos atinjam múltiplos pontos da superfície do implante, sendo que este circuito elétrico faz parte integrante do corpo do implante. Este circuito é preferencialmente alimentado por uma pequena bateria que fica alojada no topo do implante, juntamente com um chip que coordena os estímulos elétricos, ou alternativamente por um componente piezoelétrico que é acionado pela força de mastigação. O componente piezoelétrico consistirá preferencialmente num material biocompatível, por exemplo Titanato de Bário (BaTiO3), ou compostos ‘niobate perovskite’, ((K, Na)NbO3), apelidados de KNN , e que gera um campo elétrico quando sujeito a uma deformação devido a uma carga como a de mastigação. O material do circuito elétrico é preferencialmente Platina, ou Ródio, ou Paládio, ou Prata, ou Ouro, ou outro material biocompatível e eletricamente condutor.
[007] A presente divulgação refere-se a um dispositivo (implante dentário) onde são criados múltiplos campos elétricos, alocados em múltiplos pontos da superfície do implante, estrategicamente definidos, sendo que o circuito de fios elétricos faz parte integrante do corpo do implante. O método de obtenção do implante também será apresentado. Esta solução apresenta-se como mais eficiente do que as soluções existentes, pois origina múltiplos estímulos localizados em toda a superfície do implante, que será um corpo único, sem necessidade da existência de componentes diversos no corpo principal do implante.
[008] Concretamente, o implante compreende um conjunto de discos sobrepostos entre si, em que cada disco compreende, nas suas superfícies (face superior e inferior), canais verticais, horizontais e radiais para colocação dos fios elétricos (ou pós elétricos). Cada disco apresenta tipicamente 4 orifícios na parte lateral dos mesmos que permitam o contacto dos campos elétricos com o osso ou gengiva.
[009] Quando da sobreposição dos discos, estes orifícios ficarão orientados de forma a criar múltiplos campos elétricos ao longo da superfície do implante. Os canais de uma face dos discos devem preferencialmente conter uma polaridade, por exemplo a positiva, enquanto os canais da outra face contém a polaridade inversa, por exemplo a negativa. Ao se sobreporem os discos, o implante terá preferencialmente, ao longo da sua altura e de forma alternada, polaridade positiva e polaridade negativa.
[010] O processo para obtenção do componente baseia-se na seguinte abordagem. Produção de discos de titânio, de suas ligas ou compósitos, que constituirão parcelas ou rodelas do implante final. Uma vez obtida a forma de cada disco, serão criados nos discos canais que servirão para inserção de fios ou de pós elétricos, sendo utilizados preferencialmente fios. Estes canais deverão ser devidamente isolados, com uma película de óxido, que crie um isolamento elétrico dos fios em relação aos discos. Estes canais dos discos, depois de isolados eletricamente, serão preenchidos por fios ou pós de um metal eletricamente condutor, por exemplo platina, ródio, paládio, ouro, prata, ou outro material biocompatível e eletricamente condutor. Após incorporação dos fios ou pós, nos canais, os discos serão montados (sobrepostos) em série e sujeitos a uma consolidação sob pressão e temperatura, para se ligarem entre eles por sinterização, dando origem ao corpo principal do implante.
[011] Uma vez obtido o implante, serão montados no topo deste (ou no pilar ou na coroa) e ligados ao circuito elétrico do implante, um elemento eletrônico - como uma bateria e uma unidade de comando, ou um componente piezoelétrico - que produz a energia elétrica necessária à criação dos campos elétricos nos múltiplos pontos da superfície do implante.
[012] Esta solução apresenta várias inovações e vantagens, nomeadamente:
[013] Uma primeira grande vantagem do implante proposto neste documento é a existência de múltiplos campos elétricos criados na superfície do implante, em virtude da existência de múltiplos eletrodos negativos e positivos, na superfície do mesmo. Desta forma, em vez de um único campo elétrico, são criados múltiplos campos elétricos dispersos na superfície do implante, tornando assim muito mais eficiente e controlado o estímulo para a regeneração óssea e/ou ação antibacteriana. Em vez de um único campo elétrico criado em torno do implante, que originará um fluxo de corrente através dos tecidos, de forma aleatória e pouco controlada, podendo, por isso, ser eficaz onde passa a corrente, mas pouco eficaz onde a corrente não passa, e podendo ainda ser excessiva, caso a corrente flua toda por um volume pequeno, ou pecar por defeito, caso a corrente flua por um volume grande, a nova solução que se apresenta permite que se criem fluxos de corrente ao longo de toda a superfície do implante, tornando o processo muito mais controlado, e, por isso, tornando o processo de regeneração óssea e ação antibacteriana, através de estímulos elétricos e/ou magnéticos, muito mais eficaz, garantindo o seu efeito, de forma muito mais controlada e em toda a superfície do implante.
[014] Uma segunda grande vantagem do implante proposto é que o circuito de fios internos do implante faz parte integrante do corpo do implante. Na presente proposta, e contrariamente aos documentos de patente existentes, onde os polos elétricos são montados no implante, constituindo assim componentes adicionais do implante, nesta proposta, o circuito elétrico faz parte integrante do corpo do implante.
[015] Uma terceira grande vantagem desta solução é que esta pode funcionar acionado por um pilha ou ainda pelas forças de mastigação. Numa fase inicial, onde, de forma intencional, poderão não existir cargas de mastigação, os estímulos elétricos serão promovidos por uma unidade de controle que controlará a frequência, tempos de atuação e potenciais elétricos, e por uma pilha, que fornecerá a energia elétrica. Numa segunda fase, onde já existem forças de mastigação, esta unidade de controle e pilha será substituída por um dispositivo piezoelétrico que criará os campos elétricos quando acionado pelas forças de mastigação. Esta vantagem permite que, ao contrário dos documentos de patente existentes, esta solução atue durante o período de estabilização secundária, ou seja, nos primeiros meses após colocação do implante, com recurso de uma pilha, assim como durante toda a vida do implante, com recurso a um elemento piezoelétrico. Esta solução permite mimetizar o efeito piezoelétrico do colágeno contido no osso, tornando esta solução de implante mais próxima do funcionamento natural do próprio osso.
[016] Numa realização da presente divulgação, o implante dentário com sistema de eletroestimulação por circuito elétrico pode compreender: uma pluralidade de discos sobrepostos, em que cada disco compreende, no seu interior e na sua superfície de topo inferior e de topo superior, canais e respetivos orifícios, em que cada canal compreende um material eletricamente condutor compreendido no referido circuito elétrico.
[017] Numa realização alternativa, o implante dentário com sistema de eletroestimulação por circuito elétrico, compreende: uma pluralidade de discos sobrepostos, em que cada disco compreende, no seu interior e na sua superfície de topo inferior ou de topo superior, canais e respetivos orifícios exteriores, em que cada canal compreende um material eletricamente condutor compreendido no referido circuito elétrico.
[018] Uma realização do implante dentário, em que cada canal contém uma película isolante e fios ou pós elétricos que constituem o referido circuito elétrico.
[019] Numa realização, cada disco compreende, na parte lateral, uma pluralidade de orifícios para contatar com o referido circuito elétrico, em que os referidos orifícios estão ligados aos canais na superfície de topo inferior e de topo superior de cada disco.
[020] Numa realização, os canais na superfície de topo superior de cada disco compreendem um canal circular e um ou mais canais radiais ligados ao referido canal circular.
[021] Numa realização, os canais na superfície de topo inferior de cada disco compreendem um canal circular e um ou mais canais radiais podem estar ligados ao referido canal circular.
[022] Numa realização, os referidos canais radiais podem estar ligados aos orifícios na parte lateral de cada disco.
[023] Numa realização do implante dentário para eletroestimulação por duas polaridades elétricas, os canais na superfície de topo superior de cada disco e os canais na superfície de topo inferior de cada disco podem estar configurados para serem ligados a polaridades inversas.
[024] Numa realização, os referidos discos estão sobrepostos com a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior alternados com discos com a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior invertidas entre si.
[025] Numa realização, cada disco pode compreender, em cada superfície de topo superior e de topo inferior, um canal circular, em que o raio do canal da superfície de topo inferior é menor do que o raio do canal da superfície de topo superior.
[026] Numa realização, o canal ou canais interiores de cada disco estão entre a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior.
[027] Numa realização, cada disco compreende dois canais interiores, cada qual entre a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior, em que cada canal interior está ligado a um, e só um, dos canais circulares da superfície de topo superior e de topo inferior.
[028] Numa realização, cada disco compreende tipicamente 4 orifícios para o exterior do referido disco.
[029] Numa realização, a película isolante inserida nos canais é óxido de titânio.
[030] Numa realização, os fios ou pós elétricos podem ser de material metálico condutor.
[031] Numa realização, o material metálico pode ser, preferencialmente, platina, ou ródio, ou paládio, ou ouro, ou prata.
[032] Numa realização, cada disco pode compreender uma espessura entre 1 mm e 4 mm.
[033] Numa realização, o número de discos depende do tamanho do implante pretendido e da espessura referidos dos discos.
[034] Numa realização, o material dos discos é à base de titânio, suas ligas ou compósitos.
[035] Numa realização, os discos estão configurados para estarem sobrepostos e ligados por sinterização.
[036] Numa realização, o circuito elétrico está localizado no topo do implante, na coroa, ou no pilar.
[037] Numa realização, o circuito elétrico compreende uma bateria e respetivo comando, ou num elemento piezoresistivo.
[038] Numa realização, na superfície do implante, é emitido múltiplos campos elétricos de 5 a 100 mv.
[039] Numa realização, o método de obtenção do implante dentário pode compreender os seguintes passos: - produzir por subtração mecânica ou ablação a laser, os orifícios e canais de cada disco; - gerar nos referidos canais, a película isolante que é obtida por aquecimento a laser ou outros processos de oxidação ou por via química; - colocar os fios ou pós elétricos e sinterizá-los ou fundi-los por via laser, ou por pressão e temperatura; - sobrepor cada disco e sinterizá-los a uma pressão 5 e 200MPa, preferencialmente entre 50 e 100 MPa e temperatura entre 800 e 1400°C, por períodos entre 2 a 60 minutos em atmosfera controlada; - efetuar um polimento ou tratamento de superfície por jateamento de partículas ou ataque ácido ou laser, de modo a criar a textura superficial pretendida.
[040] Numa realização, a pressão pode estar compreendida preferencialmente entre os 50 a 100 MPa.
[041] Numa realização, a temperatura preferencial pode estar compreendida entre os 1000°C e os 1100°C.
[042] Para uma mais fácil compreensão, juntam-se em anexo as figuras, as quais representam realizações preferenciais que não pretendem limitar o objeto da presente descrição. Figura 1: ilustração de uma realização de um disco do implante com os orifícios que constituem o circuito elétrico interno, com o circuito positivo numa face e o circuito negativo na outra face, e os canais horizontais e radiais e os canais verticais. Figura 2: ilustração esquemática de um exemplo de um disco do implante com os orifícios e canais onde estarão inseridos o circuito elétrico interno com a respetiva barreira protetora elétrica ou isolamento elétrico. Figura 3: ilustração esquemática de um exemplo de uma moldação, de um disco do implante com o circuito elétrico impregnado nos canais mostrados na figura 1, sob a forma de pó ou fio. Figura 4: ilustração esquemática de uma realização da montagem dos discos que constituem o corpo principal do implante, com o circuito elétrico interno já impregnado nos canais. Figura 5: apresentação esquemática de uma realização do processo de sinterização, sob pressão e temperatura, dos discos que constituem o corpo principal do implante, com o circuito elétrico interno impregnado, onde os discos estão sobrepostos, dentro de um molde, por exemplo de grafite, e sujeito a pressão e temperatura. Figura 6: ilustração de uma realização do implante final, já consolidado por sinterização e já com rosca exterior, com o circuito elétrico interno já incorporado. Figura 7: apresenta uma realização do implante com a unidade de controle e pilha, ou elemento piezoelétrico, já montados no topo do implante, ou pilar ou coroa e os campos elétricos gerados ao longo da superfície do implante.
[043] A presente divulgação inclui um implante dentário, que é composto por um metal ou compósito metálico, biocompatível, que contêm no seu interior um circuito elétrico que se destina a fazer chegar campos elétricos a múltiplos pontos da superfície do implante. Os polos elétricos, positivo e negativo, ficam aos pares, ao longo da superfície do implante 15 (Figura 7), de forma a criarem múltiplos micro campos elétricos. Este circuito é alimentado por uma pequena bateria que fica alojada no topo do implante 13 (Figura 7), no pilar ou na coroa, e fornece a energia ao sistema elétrico, juntamente com um chip 13 que coordena os estímulos elétricos, como a intensidade de voltagem, tempos de atuação, frequência, entre outros, ou alternativamente o sistema é alimentado por um componente piezoelétrico 13, que é acionado pela força de mastigação.
[044] O material do implante é, preferencialmente, em titânio ou suas ligas, ou compósitos à base de titânio.
[045] O implante compreende pequenos discos 1 (Figura 1), com espessuras que poderão variar entre 1 mm e 4 mm, cada disco. Em termos processuais, nestes discos, que têm a forma de cilindros 1, são produzidos por subtração mecânica ou por ablação a laser, entre outras, orifícios e canais verticais 3, 5 e canais horizontais e radiais 2, 4, onde será inserido o circuito elétrico do implante. Estes canais devem ser revestidos por uma película isolante 6 que promova uma barreira elétrica entre o material do disco, preferencialmente titânio e o material do circuito elétrico, platina ou ródio ou ouro ou prata, entre outros. Esta barreira é importante porque evita a dispersão da corrente elétrica por todo o implante, de forma aleatória. Assim, esta película é formada por óxidos de titânio, podendo ser obtida por aquecimento a laser, entre outros processos de oxidação, ou por via química. A película poderá ter entre dezenas de nanômetros e dezenas de micrômetros consoante o processo e duração do mesmo.
[046] Após a obtenção da película 6, coloca-se o circuito elétrico, ou seja, os canais radiais, horizontais e verticais são preenchidos por material metálico 7, como platina, ou ródio, ou paládio, ou ouro, ou prata, entre outros metais biocompatíveis e eletricamente condutores. O preenchimento pode ser com fios ou com pó dos materiais anteriores e estes são sinterizados ou fundidos, via laser ou através de outra fonte de calor, preenchendo os canais 7.
[047] Estes discos são então montados (sobrepostos) (figura 4), de forma a darem origem ao formato quase final do implante (figura 5), e são colocados dentro de um molde constituído por um corpo principal 8, uma parte superior 9, e uma parte inferior 10, de um material como o grafite, ou outro material refratário, e sujeitos a uma sinterização sob pressão 11 (figura 5) entre 5 e 200MPa, preferencialmente entre 50 e 100 MPa e temperatura 12 entre 800 e 1400°C, preferencialmente entre 1000 e 1100°C, durante períodos entre 2 a 60 minutos em atmosfera controlada, por exemplo, Argon, para consolidação dos discos entre si e dos materiais que constituem o sistema elétrico interno do implante.
[048] Após consolidação do corpo principal do implante, este tem agora uma geometria próxima do final (Figura 6), podendo ser sujeito a produção para definição da geometria final ou da rosca. Pode ainda ser sujeito a um polimento, ou a um tratamento de superfície por jateamento de partículas, ataque ácido, laser, entre outros destinados a criar uma textura superficial adequada a uma boa ligação aos tecidos ósseos.
[049] Sobre o implante, deverá ser montado o pilar 14, no qual poderá estar montada a central de processamento de sinal e a pilha 13, ou alternativamente o componente piezoelétrico 13, que produzirão a energia elétrica necessária à criação dos campos elétricos nos múltiplos pontos da superfície do implante 15. Os campos elétricos na superfície do implante poderão ser da ordem dos 5 a 100 mv.
[050] Refs. Bibliográficas: [1] US 8,374,697 B2 - Electrical dental screw implant [2] CN 103006343 B - Dental implant micro-electrical stimulation healing device [3] WO 2006043748 A1 - Apparatus for accelerating osseointergration [4] US 2003/0153965 A1 - Electrically conducting nanocomposite materials for biomedical applications [5] US 5738521 A - Method for accelerating osseointegration of metal bone implants using electrical stimulation.
[051] Numa realização, o implante dentário com sistema de eletroestimulação pode ser caracterizado por compreender na sua constituição, discos que compreendem no seu interior e na sua superfície inferior e superior, canais 2, 4 e respetivos orifícios, em que cada canal contém uma película isolante 6 e fios ou pós elétricos 7 que constituem o circuito elétrico, e um elemento eletrônico 13.
[052] Numa realização o implante dentário pode ser caracterizado pelos canais de cada disco serem radiais e horizontais 2, 4 e verticais 3, 5.
[053] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado por cada disco compreender tipicamente 4 orifícios para o exterior do implante.
[054] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pela película isolante inserida nos canais ser de óxido de titânio.
[055] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelos fios ou pós elétricos serem de material metálico condutor.
[056] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelo material metálico ser, preferencialmente, platina, ou ródio, ou paládio, ou ouro, ou prata.
[057] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado por cada disco compreender uma espessura entre 1 mm e 4 mm.
[058] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelo número de discos depender do tamanho do implante pretendido e da espessura dos discos.
[059] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelo material dos discos ser à base de titânio, suas ligas ou compósitos.
[060] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelos discos estarem sobrepostos e ligados por sinterização.
[061] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelo elemento eletrônico estar localizado no topo do implante, na coroa ou no pilar.
[062] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado pelo elemento eletrônico consistir numa bateria e respetivo comando ou num elemento piezoresistivo.
[063] Numa realização, o implante dentário pode ser caracterizado por emitir, na superfície do implante, múltiplos campos elétricos de 5 a 100 mv.
[064] Numa realização, o método de obtenção do implante pode ser caracterizado por compreender os seguintes passos: - produzir por subtração mecânica ou ablação a laser, os orifícios e canais de cada disco; - gerar nos referidos canais, a película isolante que é obtida por aquecimento a laser ou outros processos de oxidação ou por via química; - colocar os fios ou pós elétricos e sinterizá-los ou fundi-los por via laser, ou por pressão e temperatura; - sobrepor cada disco e sinterizá-los a uma pressão 5 e 200MPa, preferencialmente entre 50 e 100 MPa e temperatura entre 800 e 1400°C, por períodos entre 2 a 60 minutos em atmosfera controlada; - efetuar um polimento ou tratamento de superfície por jateamento de partículas ou ataque ácido ou laser, de modo a criar a textura superficial pretendida.
[065] Numa realização, o método pode ser caracterizado pela pressão estar preferencialmente compreendida entre os 50 a 100 MPa.
[066] Numa realização, o método pode ser caracterizado pela temperatura preferencial ser entre os 1000°C e os 1100°C.
[067] O termo “compreende” ou "compreendendo", quando utilizado neste documento, destina-se a indicar a presença das características, elementos, inteiros, passos e componentes mencionados, mas não impede a presença ou a adição de uma ou mais outras características, elementos, inteiros, passos e componentes, ou grupos dos mesmos.
[068] A presente divulgação não é, naturalmente, de modo algum restrita às realizações descritas neste documento e uma pessoa com conhecimentos médios da área poderá prever muitas possibilidades de modificação da mesma e de substituições de características técnicas por outras equivalentes, dependendo dos requisitos de cada situação, tal como definido nas reivindicações anexas. As seguintes reivindicações definem adicionalmente realizações preferenciais.
Claims (23)
1. Implante dentário com sistema de electroestimulação por circuito elétrico, caracterizado por compreender: uma pluralidade de discos (1) sobrepostos em que cada disco (1) compreende no seu interior e à sua superfície de topo inferior e de topo superior canais e respetivos orifícios exteriores (2, 3, 4, 5), em que cada canal compreende um material eletricamente condutor compreendido no referido circuito elétrico, em que cada disco (1) compreende na parte lateral uma pluralidade de orifícios para contactar com o referido circuito elétrico, em que os referidos orifícios estão ligados aos canais da superfície de topo inferior e de topo superior de cada disco (1), em que cada canal contém uma película isolante (6) e fios ou pós elétricos (7) que constituem o referido circuito elétrico.
2. Implante dentário de acordo com a reivindicação anterior, caracterizado pelos canais à superfície de topo inferior de cada disco (1) compreenderem um canal circular e um ou mais canais radiais (2, 4) ligados ao referido canal circular.
3. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelos canais à superfície de topo inferior de cada disco (1) compreendem um canal circular e um ou mais canais radiais (2, 4) ligados ao referido canal circular.
4. Implante dentário de acordo com as reivindicações 2 ou 3, caracterizado pelos referidos canais radiais (2, 4) estão ligados a orifícios na parte lateral de cada disco (1).
5. Implante dentário para electroestimulação por duas polaridades elétricas de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelos canais à superfície de topo superior de cada disco (1) e os canais à superfície de topo inferior de cada disco (1) estarem arranjados para serem ligados a polaridades inversas.
6. Implante dentário de acordo com a reivindicação anterior, caracterizado pelos referidos discos (1) estarem sobrepostos com a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior alternados com discos (1) com a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior invertidas entre si.
7. Implante dentário de acordo com a reivindicação anterior, caracterizado por cada disco (1) compreender em cada superfície de topo superior e de topo inferior um canal circular, em que o raio do canal da superfície de topo inferior é menor do que o raio do canal da superfície de topo superior.
8. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo canal ou canais interiores de cada disco (1) estarem entre a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior.
9. Implante dentário de acordo com a reivindicação 8, caracterizado por cada disco (1) compreender dois canais interiores, cada qual entre a superfície de topo superior e a superfície de topo inferior, em que cada canal interior está ligado a um, e só um, dos canais circulares da superfície de topo superior e de topo inferior.
10. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por cada disco (1) compreender 4 orifícios para o exterior do referido disco (1).
11. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores caracterizado pela película isolante (6) inserida nos canais é óxido de titânio.
12. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelos fios ou pós elétricos (7) serem de material metálico condutor.
13. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo material metálico ser platina, ródio, paládio, ouro, prata, ou suas combinações.
14. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por cada disco (1) tem uma espessura entre 1 mm e 4 mm.
15. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo número de discos (1) ser predefinido consoante o tamanho do implante pretendido e da espessura dos referidos discos (1).
16. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo material dos discos (1) ser à base de titânio, suas ligas ou compósitos.
17. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelos discos (1) estarem configurados para estarem sobrepostos e ligados por sinterização.
18. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo circuito elétrico estar localizado no topo do implante (13), na coroa ou no pilar (14).
19. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado por compreender um elemento eletrônico, uma bateria, um respetivo comando da bateria, um elemento piezoresistivo, ou suas combinações.
20. Implante dentário de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo arranjado para que na superfície do implante sejam emitidos múltiplos campos elétricos de 5 a 100 mv.
21. Método de obtenção do implante dentário de qualquer uma das reivindicações 1 a 20, caracterizado por compreender os seguintes passos: maquinar por subtração mecânica ou ablação a laser os orifícios e canais de cada disco (1); gerar nos referidos canais (2, 3, 4, 5) a película isolante (6) que é obtida por aquecimento a laser ou outros processos de oxidação ou por via química; colocar os fios ou pós elétricos (7) e sinterizá-los ou fundi-los por via laser, ou por pressão e temperatura; sobrepor cada disco (1) e sinterizá-los a uma pressão 5 e 200MPa, preferencialmente entre 50 e 100 MPa e temperatura entre 800 e 1400°C, por períodos entre 2 a 60 minutos em atmosfera controlada; efetuar um polimento ou tratamento de superfície por jateamento de partículas ou ataque ácido ou laser, de modo a criar a textura superficial pretendida.
22. Método de acordo com a reivindicação anterior, caracterizado pela pressão estar compreendida entre os 50 a 100 MPa.
23. Método de acordo com qualquer uma das reivindicações 21-22, caracterizado pela temperatura estar compreendida entre os 1000°C e os 1100°C.
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