JP7202023B2 - 電気刺激システムを有する歯科用インプラントおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
各ディスクがその内部とその下端面および上端面にチャネルおよびそれぞれのオリフィスを備える、複数の重なり合うディスクを備え得、各チャネルは、前記電気回路に含まれる導電性材料を備える。
各ディスクがその内部、およびその下端面または上端面に、チャネルおよびそれぞれの外部オリフィスを備え、各チャネルは、前記電気回路に含まれる導電性材料を備える、複数の重なり合うディスクを備える。
機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションによって、各ディスクの穴とチャネルとを加工するステップと、
前記チャネルにおいて、レーザーまたは他の酸化プロセスによる加熱、もしくは化学的経路によって得られる絶縁被膜を生成するステップと、
電線または粉末を配置し、それらをレーザーによってまたは圧力と温度とによって、焼結または溶融するステップと、
各ディスクを重ね合わせ、圧力5~200MPa、好ましくは50~100MPa、温度800~1400°Cで、制御された雰囲気下で2~60分間焼結するステップと、
所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラスト、レーザーまたは酸エッチングによる研磨または表面処理を実行するステップと、
を含み得る。
[1]米国特許第8374697号明細書(電気歯科用スクリューインプラント)
[2]中国特許第103006343号明細書(歯科用インプラント微小電気刺激治癒装置)
[3]国際公開第2006/043748(オッセオインテグレーションを促進するための装置)
[4]米国特許出願公開第2003/0153965号明細書(生物医学的用途のための導電性ナノ複合材料)
[5]米国特許第5738521号明細書(電気刺激を使用して金属骨インプラントのオッセオインテグレーションを促進する方法)
機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションにより、各ディスクの穴とチャネルとを加工するステップと、
前記チャネル内に、レーザーまたは他の酸化プロセスによる加熱もしくは化学的経路により得られる絶縁被膜を生成するステップと、
電線または粉末を配置し、それらをレーザーで、または圧力と温度で焼結または溶融するステップと、
各ディスクを重ね合わせ、5~200MPa、好ましくは50~100MPaの圧力、800~1400°Cの温度で、制御された雰囲気下で2~60分間焼結するステップと、
所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラストまたはレーザーまたは酸エッチングによって、研磨または表面処理を行うステップと、
を含むことを特徴とし得る。
Claims (25)
- 電気回路の電気刺激システムを有する歯科用インプラントであって、
複数の重なり合うディスクを備え、各ディスクはその内部およびその下端面と上端面とにチャネルおよびそれぞれの外部穴を備え、各チャネルは前記電気回路に備えられた導電性材料を備える、歯科用インプラント。 - 各チャネルは、絶縁被膜と、前記電気回路を構成する電線または粉末とを含む、請求項1に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクは、側部に前記電気回路に接触するための複数の穴を備え、前記穴は各ディスクの前記下端面および上端面の前記チャネルに接続される、請求項1または2に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクの前記上端面チャネルは、円形チャネルと、該円形チャネルに接続された1つ以上の半径方向チャネルとを備える、請求項1から3のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクの下端面チャネルは、円形チャネルと、前記円形チャネルに接続された1つ以上の半径方向チャネルとを備える、請求項1から4のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記半径方向チャネルは、各ディスクの前記側部の穴に接続されている、請求項4または5に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクの前記上端面の前記チャネルと各ディスクの前記下端面の前記チャネルとが逆の極性に接続されるように配置されている、2つの電気極性による電気刺激のための請求項1から6のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記ディスクは、前記上端面および前記下端面で、上端面と下端面が互いに反転したディスクと交互に重なっている、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクは、各上端面および下端面に円形チャネルを備え、前記下端面の前記チャネルの半径は前記上端面の前記チャネルの半径よりも小さい、請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクの前記チャネルまたは内部チャネルは、前記上端面と前記下端面との間にある、請求項1から9のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクは、それぞれ前記上端面と前記下端面との間にある2つの内部チャネルを備え、各内部チャネルは前記上端面と前記下端面の前記円形チャネルの1つ、および1つだけに接続されている、請求項9または10に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクは、前記ディスクの外部への4つの穴を備える、請求項1から11のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記チャネルに挿入された絶縁被膜は酸化チタンである、請求項2から12のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記電線または粉末は、導電性金属材料である、請求項2から13のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記金属材料は、プラチナ、ロジウム、パラジウム、金、銀、またはそれらの組み合わせである、請求項14に記載の歯科用インプラント。
- 各ディスクは、1mmから4mmの厚さを有する、請求項1から15のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記ディスクの数は、意図されるインプラントのサイズおよび前記ディスクの厚さに従って事前に定義されている、請求項1から16のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記ディスクの材料は、チタン、その合金または複合材料をベースとする、請求項1から17のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記ディスクは、重ね合わされ、焼結によって接続されるように構成される、請求項1から18のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 前記電気回路は、インプラントの頂部、歯冠またはアバットメントに配置されている、請求項1から19のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 電子素子、電池、それぞれの電池制御部、ピエゾ抵抗素子、またはそれらの組み合わせを備える、請求項1から20のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 複数の電場が5~100mVの範囲でインプラントの表面に放出されるように配置された、請求項1から21のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
- 機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションによって、各ディスクの前記穴とチャネルとを加工するステップと、
前記チャネル内に、レーザー加熱または他の酸化プロセスまたは化学的経路によって得られる前記絶縁被膜を生成するステップと、
前記電線または粉末を配置し、それらをレーザーでまたは圧力と温度とで焼結または溶融するステップと、
各ディスクを重ね合わせ、圧力5~200MPa、好ましくは50~100MPaで、温度800~1400°Cで、制御された雰囲気下で2~60分間焼結するステップと、
所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラストもしくはレーザーエッチングまたは酸エッチングによって研磨または表面処理を行うステップと、
を含む、請求項2から22のいずれか一項に記載の歯科用インプラントを得る方法。 - 前記圧力が50~100MPaの間である、請求項23に記載の方法。
- 前記温度が1000℃~1100℃の間である、請求項23または24に記載の方法。
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