BR112020007946A2

BR112020007946A2 - aparelho de processamento e método de fabricação de corpo móvel

Info

Publication number: BR112020007946A2
Application number: BR112020007946-4A
Authority: BR
Inventors: Masayuki Shiraishi; Shigeki EGAMI; Yoshio KAWABE; Yosuke Tatsuzaki; Yuichi Shibazaki
Original assignee: Nikon Corporation
Priority date: 2017-10-25
Filing date: 2017-10-25
Publication date: 2020-10-20
Also published as: TW201922398A; CN111315530A; JPWO2019082313A1; EP3702087A4; CN116604175A; JP7230822B2; AU2017436866A1; WO2019082313A1; US20200353560A1; EP3702087A1; CA3080282A1; BR112020007946B1

Abstract

Um aparelho de processamento (1) tem: um aparelho de irradiação de luz (11) que irradia uma superfície de um objeto (S, SF) com uma luz de processamento (EL); e um aparelho medidor (71i, 71j) que mede uma posição de uma área de irradiação (EA) a qual é formada sobre a superfície do objeto pelo aparelho de irradiação de luz em relação ao objeto.

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para "DISPOSI-

TIVO DE PROCESSAMENTO E MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE CORPO MÓVEL", Campo Técnico

[0001] A presente invenção se refere a um dispositivo de processa- mento que está configurado para processar um objeto ao irradiá-lo com uma luz de processamento e um método de fabricação para fabricar um corpo móvel. Técnica Antecedente

[0002] A Literatura de Patente 1 descreve, como um dispositivo de processamento que está configurado para processar um objeto, um dis- positivo de processamento que forma uma estrutura ao irradiar a super- fície de um objeto com um feixe de laser para reduzir a resistência da superfície. O dispositivo de processamento é necessário para formar a estrutura sobre o objeto corretamente. Lista de Citações Literatura de Patente

[0003] Literatura de Patente 1: US4.994.639B Sumário da Invenção

[0004] Um primeiro aspecto fornece um dispositivo de processa- mento que é dotado de: um dispositivo de irradiação de luz que irradia a superfície de um objeto com uma luz de processamento; e um dispo- sitivo de controle que contra o dispositivo de irradiação de luz usando uma informação referente a uma característica de superfície do objeto.

[0005] Um segundo aspecto fornece um dispositivo de processa- mento que é dotado de: um dispositivo de irradiação de luz que irradia a superfície de um objeto com uma luz de processamento; um se- gundo dispositivo medidor que mede uma característica de superfície do objeto; e um dispositivo de controle que controla o dispositivo de ir- radiação de luz usando um resultado medido pelo segundo dispositivo medidor.

[0006] Um terceiro aspecto fornece um dispositivo de processa- mento que é dotado de: um dispositivo de irradiação de luz que irradia a superfície de um objeto com uma luz de processamento; e um dispo- sitivo de controle que controla o dispositivo de irradiação da luz com base em um estado da superfície do objeto.

[0007] Um quarto aspecto fornece um dispositivo de processa- mento que é dotado de: um dispositivo de irradiação de luz que irradia a superfície de um objeto com uma luz de processamento; e um terceiro dispositivo medidor que mede uma característica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma estrutura formada por uma irradiação da luz de processamento proveniente do dispositivo de irradia- ção de luz.

[0008] Um quinto aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; mudar o estado de irradiação da luz de processamento usando uma informação referente a uma característica da superfície do objeto; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

[0009] Um sexto aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; alterar o estado de irradiação da luz de processamento usando uma informação referente a uma característica da superfície do objeto; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao remo- ver uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de proces- samento sobre a superfície do objeto.

[0010] Um sétimo aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; medir uma característica da superfície do objeto; mudar um es- tado de irradiação da luz de processamento usando um resultado me- dido da característica; e formar uma estrutura sobre a superfície do ob- jeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

[0011] Um oitavo aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; medir uma característica da superfície do objeto; mudar o es- tado de irradiação da luz de processamento usando um resultado me- dido da característica; e formar uma estrutura sobre a superfície do ob- jeto ao remover uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

[0012] Um nono aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto; e medir uma caracterís- tica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma estrutura formada por uma irradiação da luz de processamento.

[0013] Um décimo aspecto fornece um método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido; o método de fabricação inclu- indo: irradiar a superfície de um objeto com uma luz de processa- mento; formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao remo- ver uma parte da superfície do objeto pela irradiação da luz de proces- samento sobre a superfície do objeto; e medir uma característica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma estrutura formada por uma irradiação da luz de processamento. Breve Descrição dos Desenhos

[0014] A Figura 1 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento na presente modalidade.

[0015] Cada uma das Figuras 2A a 2C é uma vista seccional trans- versal que ilustra esquematicamente um aspecto de um processamento de um revestimento de pintura formado sobre uma superfície de um ob- jeto-alvo de processamento.

[0016] A Figura 3A é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente um dispositivo de irradiação de luz do dispositivo de processamento na presente modalidade, cada uma da Figura 3B e Fi- gura 3C é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura de um sistema de fonte de luz do dispositivo de irradiação de luz e a Fi- gura 3D é uma vista em perspectiva que ilustra esquematicamente outro exemplo de um sistema óptico do dispositivo de irradiação de luz.

[0017] A Figura 4 é uma vista lateral que ilustra um dispositivo de alojamento.

[0018] A Figura 5A é uma vista seccional transversal que ilustra uma superfície seccional transversal de uma estrutura ondulada for- mada pelo dispositivo de processamento na presente modalidade e a Figura 5B é uma vista em perspectiva que ilustra uma superfície secci- onal transversal de uma estrutura ondulada formada pelo dispositivo de processamento na presente modalidade.

[0019] Cada uma das Figuras 6A e 6B é uma vista frontal que ilustra um avião que é um exemplo do objeto-alvo de processamento no qual a estrutura ondulada é formada e a Figura 6C é uma vista lateral que ilustra o avião que é um exemplo do objeto-alvo de processamento no qual a estrutura ondulada é formada.

[0020] A Figura 7 é uma vista plana que ilustra uma pluralidade de áreas de processamento unitárias que são definidas sobre uma super- fície do revestimento SF de pintura.

[0021] A Figura 8 é uma vista seccional transversal que ilustra o dis- positivo de processamento que executa uma etapa de uma operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0022] A Figura 9A é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada e a Figura 9B é uma vista plana que ilustra a superfície do revestimento de pintura sobre o qual uma etapa da operação de processamento ilustrada na Figura 9A é realizada.

[0023] A Figura 10 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0024] A Figura 11A é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada e a Figura 11B é uma vista plana que ilustra a superfície do revestimento de pintura sobre o qual uma etapa da operação de processamento ilustrada na Figura 11A é realizada.

[0025] A Figura 12 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0026] A Figura 13 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0027] A Figura 14 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0028] A Figura 15 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0029] A Figura 16 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0030] A Figura 17 é uma vista seccional transversal que ilustra o dispositivo de processamento que executa uma etapa da operação de processamento para formar a estrutura ondulada.

[0031] A Figura 18 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0032] A Figura 19 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0033] A Figura 20 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0034] A Figura 21 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0035] A Figura 22 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0036] A Figura 23 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0037] A Figura 24 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente outro exemplo do dispositivo de irradiação de luz.

[0038] A Figura 25 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um segundo exemplo modificado.

[0039] A Figura 26A é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento de pintura está posici- onada dentro de um alcance da profundidade de foco do sistema óptico quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície plana, a Figura 26B é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico quando a super- fície do revestimento de pintura é uma superfície curvada, a Figura 26C é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a su- perfície do revestimento de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico quando houver uma conca- vidade e/ou convexidade na superfície do revestimento de pintura e a Figura 26D é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico quando a superfície do revestimento de pintura é inclinada em relação a um eixo óptico do sistema óptico.

[0040] A Figura 27 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente o dispositivo de irradiação de luz que está configurado para ajustar as posições de concentração de luz de uma pluralidade de luzes de processamento individualmente.

[0041] A Figura 28 é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto de uma irradiação da pluralidade de luzes de processamento quando o sistema óptico é um sistema óptico que não é telecêntrico no revestimento do lado da pintura.

[0042] A Figura 29A é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz da pluralidade de luzes de processamento estão localizadas na superfície do revesti- mento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície plana, a Figura 29B é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz da plu- ralidade de luzes de processamento estão localizadas na superfície do revestimento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície curvada, a Figura 29C é uma vista seccional transver- sal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz da pluralidade de luzes de processamento estão localizadas na superfí- cie do revestimento de pintura quando há uma concavidade e/ou con- vexidade na superfície do revestimento de pintura e a Figura 29D é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz da pluralidade de luzes de processamento estão localizadas na superfície do revestimento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é inclinada em relação ao eixo óptico do sis- tema óptico.

[0043] A Figura 30A é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico que é configurado para incluir a superfície do revestimento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície plana, a Figura 30B é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico que é configurado para incluir a superfície do revesti- mento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície curvada, a Figura 30C é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico que é con- figurado para incluir a superfície do revestimento de pintura quando há uma concavidade e/ou convexidade na superfície do revestimento de pintura e a Figura 30D é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico que é configurado para incluir a superfície do revestimento de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é inclinada em relação ao eixo óptico da sis- tema óptico.

[0044] A Figura 31A é uma vista seccional transversal que ilustra um plano de imagem que é configurado para coincidir com a superfície do revestimento de pintura quando a superfície do revestimento de pin- tura é uma superfície plana, a Figura 31B é uma vista seccional trans- versal que ilustra um plano de imagem que é configurado para coincidir com a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento de pintura é uma superfície curvada, a Figura 31C é uma vista seccional transversal que ilustra um plano de imagem que é confi- gurado para coincidir com a superfície do revestimento SF de pintura quando há uma concavidade e/ou convexidade na superfície do reves- timento de pintura e a Figura 31D é uma vista seccional transversal que ilustra um plano de imagem que é configurado para coincidir com a su- perfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revesti- mento de pintura é inclinada em relação ao eixo óptico do sistema óp- tico.

[0045] A Figura 32A é uma vista seccional transversal que ilustra uma área de não processamento e a Figura 32B é uma vista plana que ilustra a área de não processamento.

[0046] Cada uma da Figura 33A à Figura 33C é um gráfico que ilus- tra a relação entre a refletância do revestimento de pintura à luz de pro- cessamento e a intensidade da luz de processamento que é definida por um dispositivo de controle.

[0047] Cada uma das Figuras 34A a 33C é um gráfico que ilustra a relação entre a refletância do revestimento de pintura à luz de proces- samento e o tempo de irradiação de luz de processamento que é defi- nido por um dispositivo de controle.

[0048] A Figura 35 é um gráfico que ilustra a refletância do revesti- mento de pintura a uma pluralidade de luzes medidoras que têm dife- rentes comprimentos de onda, respectivamente.

[0049] A Figura 36 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente um dispositivo de irradiação de luz que tem uma plu- ralidade de sistemas de fonte de luz.

[0050] A Figura 37 é uma vista seccional transversal que ilustra uma faixa na qual um dispositivo medidor de característica de superfície mede um formato da superfície do revestimento de pintura quando o dispositivo de irradiação de luz se move em relação ao revestimento SF de pintura.

[0051] A Figura 38 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um terceiro exemplo modificado.

[0052] A Figura 39 é uma vista plana que ilustra uma relação posi- cional entre um dispositivo de projeção de um dispositivo medidor de estrutura e um dispositivo detector.

[0053] A Figura 40 é uma vista plana que ilustra uma área de amos- tra na qual o dispositivo medidor de estrutura mede uma característica da estrutura ondulada.

[0054] A Figura 41A é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada ideal que o dispositivo de processamento deve formar, a Figura 41B é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada cujo tamanho é igual ao tamanho da estrutura ondu- lada ideal, a Figura 41C é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada cujo tamanho é menor do que o tamanho da estrutura ondulada ideal e a Figura 41D é uma vista seccional transver- sal que ilustra uma estrutura ondulada cujo tamanho é maior do que o tamanho da estrutura ondulada ideal.

[0055] A Figura 42A é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada cujo formato é igual àquele da estrutura ondu- lada ideal e a Figura 42B é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada cujo formato é diferente do formato da estrutura ondulada ideal.

[0056] A Figura 43A é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada que inclui uma estrutura côncava em uma posi- ção que é igual a uma posição da estrutura côncava que constitui a es- trutura ondulada ideal e a Figura 43B é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada que inclui a estrutura côncava em uma posição que é diferente da posição da estrutura côncava que cons- titui a estrutura ondulada ideal.

[0057] A Figura 44A é uma vista seccional transversal que ilustra a área de amostra na qual a estrutura ondulada é formada e a Figura 44B é uma vista seccional transversal que ilustra a área de amostra na qual a estrutura ondulada não é formada.

[0058] A Figura 45A é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a estrutura ondulada que tem um tamanho menor do que um tamanho ideal é irradiada com a luz de processamento para modificar a estrutura ondulada e a Figura 45B é uma vista seccional transversal que ilustra a estrutura ondulada modificada.

[0059] A Figura 46 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura de um dispositivo de irradiação de luz de um dispositivo de processamento em um quarto exemplo modificado.

[0060] A Figura 47A e a Figura 47B são vistas planas que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que têm diferentes distâncias de posicionamento, respectivamente, e a Figura 47C e a Figura 47D são vistas seccionais transversais que ilustram as estruturas onduladas for- madas ao irradiar a pluralidade de áreas de irradiação ilustradas na Fi- gura 47A e Figura 47B com a pluralidade de luzes de processamento, respectivamente.

[0061] A Figura 48A e a Figura 48B são vistas planas que ilustram a pluralidade de luzes de processamento que têm diferentes ângulos relativos, respectivamente, e a Figura 48C e a Figura 48D são vistas planas que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que são irradi- adas com a pluralidade de luzes de processamento ilustradas na Fi- gura 48A e Figura 48B, respectivamente.

[0062] A Figura 49A e Figura 49B são vistas planas que ilustram a pluralidade de luzes de processamento irradiadas pelos dispositivos de irradiação de luz entre os quais as distâncias do revestimento SF de pintura são diferentes, respectivamente, e a Figura 49C e a Figura 49D são vistas planas que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento ilustradas na Figura 49A e Figura 49B, respectivamente.

[0063] A Figura 50A e a Figura 50C são vistas planas que ilustram a pluralidade de luzes de processamento irradiadas pelos dispositivos de irradiação de luz entre os quais o número de fontes de luz para irra- diação com a luz de processamento é diferente um do outro, respecti- vamente, e a Figura 50B e a Figura 50D são vistas planas que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que são irradiadas com a plurali- dade de luzes de processamento ilustradas na Figura 50A e Figura 50C, respectivamente.

[0064] A Figura 51A e a Figura 51C são vistas planas que ilustram primeira e segunda luzes divididas que têm diferentes ângulos de inter- seção, respectivamente, e a Figura 51B e a Figura 51D são vistas pla- nas que ilustram franjas de interferência formadas sobre a superfície do revestimento de pintura por uma interferência das primeira e segunda luzes divididas ilustradas na Figura 51A e Figura 51C, respectivamente.

[0065] A Figura 52 é uma vista seccional transversal que ilustra um dispositivo de irradiação de luz que está configurado para ajustar o ân- gulo de interseção das primeira e segunda luzes divididas.

[0066] A Figura 53 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um quinto exemplo modificado.

[0067] Cada uma das Figuras 54A e 54C é uma vista plana que ilus- tra uma distribuição de intensidade sobre a superfície do revestimento de pintura e a Figura 54B e a Figura 54D são vistas seccionais transver- sais que ilustram a estrutura ondulada formada pela irradiação da plu- ralidade de luzes de processamento que têm as distribuições de inten- sidade ilustradas na Figura 54A e Figura 54C, respectivamente.

[0068] A Figura 55A e a Figura 55C são vistas seccionais transver- sais que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que têm diferentes formatos, respectivamente, e a Figura 55B e a Figura 55D são vistas seccionais transversais que ilustram as estruturas onduladas formadas pela irradiação da pluralidade de áreas de irradiação que têm os forma- tos ilustrados na Figura 55A e Figura 55C com a pluralidade de luzes de processamento, respectivamente.

[0069] A Figura 56A e a Figura 56C são vistas seccionais transver- sais que ilustram a pluralidade de áreas de irradiação que têm tamanhos diferentes, respectivamente, e a Figura 56B e a Figura 56D são vistas seccionais transversais que ilustram as estruturas onduladas formadas pela irradiação da pluralidade de áreas de irradiação que têm os tama- nhos ilustrados na Figura 56A e Figura 56C com a pluralidade de luzes de processamento, respectivamente.

[0070] A Figura 57A e a Figura 57C são vistas seccionais transver- sais que ilustram a pluralidade de luzes de processamento que têm in- tensidades diferentes, respectivamente, e a Figura 57B e a Figura 57D são vistas seccionais transversais que ilustram a estrutura ondulada for- mada pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento que têm as intensidades ilustradas na Figura 57A e Figura 57C, respectiva- mente.

[0071] A Figura 58A é uma vista em perspectiva que ilustra a estru- tura ondulada na qual o formato da superfície seccional transversal da estrutura côncava muda ao longo de uma direção de extensão, a Fi- gura 58B é uma superfície seccional transversal |-I' na Figura 58A e a Figura 58C é uma superfície seccional transversal I|-Il' na Figura 58A.

[0072] A Figura 59A é uma vista em perspectiva que ilustra a estru- tura ondulada na qual a largura da estrutura côncava muda ao longo da direção de extensão, a Figura 59B é uma superfície seccional transver-

sal |-I' na Figura 54A e a Figura 59C é uma superfície seccional trans- versal I|-Il' na Figura 59A.

[0073] A Figura 60 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um sexto exemplo modificado.

[0074] A Figura 61 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um sétimo exemplo modificado.

[0075] A Figura 62 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um oitavo exemplo modificado.

[0076] A Figura 63 é uma vista seccional transversal que ilustra um exemplo de uma estrutura de uma parte de sucção que permite que o dispositivo de irradiação de luz seja posicionado no revestimento de pin- tura.

[0077] A Figura 64 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um nono exemplo modificado.

[0078] A Figura 65 é uma vista seccional transversal que ilustra es- quematicamente uma estrutura inteira de um dispositivo de processa- mento em um décimo exemplo modificado.

[0079] A Figura 66 é uma vista plana que ilustra uma área de pro- cessamento unitária que é parcialmente sobreposta com uma área de processamento unitária adjacente.

[0080] A Figura 67 é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto da irradiação da luz de processamento às duas áreas de pro- cessamento unitárias adjacentes.

[0081] A Figura 68 é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto da irradiação da luz de processamento às duas áreas de pro- cessamento unitárias adjacentes.

[0082] A Figura 69 é uma vista seccional transversal que ilustra a intensidade da luz de processamento com a qual as duas áreas de pro- cessamento unitárias adjacentes são irradiadas.

[0083] A Figura 70 é uma vista seccional transversal que ilustra a intensidade da luz de processamento com a qual as duas áreas de pro- cessamento unitárias adjacentes são irradiadas.

[0084] Cada uma das Figura 71A a 71C é uma vista plana que ilus- tra uma área na qual a pluralidade de áreas de irradiação se move atra- vés de uma única operação de varredura.

[0085] Cada uma das Figura 72A a 72B é uma vista seccional trans- versal que ilustra um objeto estrutural no qual uma pluralidade de cama- das é laminada. Descrição de Modalidades

[0086] Em seguida, com referência aos desenhos, modalidades da presente invenção serão descritas. No entanto, a presente invenção não está limitada às modalidades descritas abaixo. (1) Estrutura do Dispositivo de Processamento 1

[0087] Primeiramente, com referência à Figura 1, a estrutura de um dispositivo de processamento 1 na presente modalidade será des- crita. A Figura 1 é uma vista seccional transversal que ilustra esquema- ticamente a estrutura do dispositivo de processamento 1 na presente modalidade. Observa-se que a estrutura do dispositivo de processa- mento 1 será descrita em um sistema de coordenadas retangulares XYZ definido por um eixo X, um eixo Y e um eixo Z que são perpendiculares uns aos outros na descrição descrita abaixo. Um eixo X e um eixo Y são direções ao longo de uma direção horizontal e um eixo Z é uma direção perpendicular ao eixo X e ao eixo Y. Embora o dispositivo de processa- mento 1 esteja posicionado sobre um objeto-alvo de processamento S que tem uma superfície ao longo do plano horizontal na Figura 1, o dis- positivo de processamento 1 não está necessariamente posicionado no objeto-alvo de processamento S que tem a superfície ao longo do plano horizontal. Por exemplo, conforme descrito posteriormente em detalhes com referência à Figura 6 e assim por diante, o dispositivo de processa- mento 1 está, algumas vezes, posicionado em um objeto-alvo de pro- cessamento S que tem uma superfície que intercepta o plano horizontal e algumas vezes suspenso em relação ao objeto-alvo de processa- mento S. Neste caso, o eixo X e o eixo Y podem ser definidos como direções ao longo da superfície do objeto-alvo de processamento S.

[0088] Conforme ilustrado na Figura 1, o dispositivo de processa- mento 1 processa um revestimento SF de pintura que é formado sobre uma superfície do objeto-alvo de processamento S. O objeto-alvo de processamento S pode ser um metal, pode ser uma liga (por exemplo, um duralumínio e assim por diante), pode ser uma resina (por exemplo, CFRP (Plástico Reforçado com Fibra de Carbono) e assim por diante), pode ser um vidro ou um objeto que é feito de qualquer outro material, por exemplo. O revestimento SF de pintura é um filme que cobre a su- perfície do objeto-alvo de processamento S. A espessura do revesti- mento SF de pintura é de vários mícrons a várias centenas de mícrons, por exemplo, no entanto, pode ter qualquer outro tamanho. Um material de pintura que constitui o revestimento SF de pintura pode incluir um material de pintura de resina (por exemplo, pelo menos um de um ma- terial de pintura do tipo poliuretano, um material de pintura do tipo vinila, um material de pintura do tipo silício e um material de pintura do tipo epóxi) ou pode incluir qualquer outro tipo de material de pintura, por exemplo.

[0089] O dispositivo de processamento 1 irradia o revestimento SF de pintura com uma luz de processamento EL para processar o revesti- mento SF de pintura. A luz de processamento EL pode ser qualquer tipo de luz, contanto que o revestimento SF de pintura seja processado ao irradiar o revestimento SF de pintura com a mesma. Como um exemplo,

a luz de processamento EL pode ser uma luz de laser. Além disso, a luz de processamento EL pode ser uma luz com qualquer comprimento de onda, contanto que o revestimento SF de pintura seja processado ao irradiar o revestimento SF de pintura com a mesma. A presente modali- dade será descrita usando um exemplo no qual a luz de processamento EL é uma luz invisível (por exemplo, pelo menos uma de uma luz infra- vermelha, uma luz ultravioleta e assim por diante). No entanto, a luz de processamento EL pode ser uma luz visível.

[0090] O dispositivo de processamento 1 irradia uma área de irradi- ação EA definida (em outras palavras, formada) na superfície do reves- timento SF de pintura com a luz de processamento EL. Conforme ilus- trado na Figura 2A, quando a área de irradiação EA é irradiada com a luz de processamento EL, uma parte do revestimento SF de pintura que se sobrepõe à área de irradiação EA (a saber, o revestimento de pintura localizado no lado -Z da área de irradiação EA) evapora pela luz de pro- cessamento EL. Aqui, todo o revestimento SF de pintura que se sobre- põe à área de irradiação EA não evapora ao longo de uma direção de espessura do revestimento SF de pintura. Isto é, uma parte do revesti- mento SF de pintura que se sobrepõe à área de irradiação EA (especi- ficamente, uma parte do revestimento SF de pintura que está relativa- mente próximo da área de irradiação EA) evapora e outra parte do re- vestimento SF de pintura que se sobrepõe à área de irradiação EA (es- pecificamente, uma parte do revestimento SF de pintura que está rela- tivamente afastada da área de irradiação EA) não evapora ao longo da direção de espessura do revestimento SF de pintura. Em outras pala- vras, o revestimento SF de pintura evapora, de modo a que o revesti- mento SF de pintura do objeto-alvo de processamento não seja ex- posto. Como um resultado, o revestimento SF de pintura é removido em uma parte na qual o revestimento SF de pintura evapora. Por outro lado, o revestimento SF de pintura permanece como está em uma parte na qual o revestimento SF de pintura não evapora. Particularmente, con- forme ilustrado na Figura 2B, o revestimento SF de pintura é parcial- mente removido em uma parte que é irradiada com a luz de processa- mento EL. Como um resultado, conforme ilustrado na Figura 2B, a es- pessura do revestimento SF de pintura é mais fina na parte que é irra- diada com a luz de processamento EL comparado com uma parte que não é irradiada com a luz de processamento EL. Em outras palavras, conforme ilustrado na Figura 2B, há o revestimento SF de pintura que é relativamente espesso, uma vez que não é irradiado com a luz de pro- cessamento EL, e o revestimento SF de pintura que é relativamente fino, uma vez que é irradiado com a luz de processamento EL, na superfície do objeto-alvo do processamento S. Particularmente, a espessura do revestimento SF de pintura é definida, pelo menos em parte, por uma irradiação da luz de processamento EL. Como um resultado, uma parte côncava (em outras palavras, uma parte de ranhura) C que corresponde à parte na qual o revestimento SF de pintura é relativamente fina é for- mada sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Portanto, "uma operação para processar o revestimento SF de pintura" na presente mo- dalidade inclui uma operação para ajustar a espessura do revestimento SF de pintura, uma operação para remover uma parte do revestimento SF de pintura e uma operação para formar a parte côncava C no reves- timento SF de pintura. Além disso, é determinada uma energia da luz de processamento EL com a qual o revestimento SF de pintura é irradi- ado, de modo que a irradiação da luz de processamento EL não afeta o objeto-alvo de processamento S. Em outras palavras, a energia da luz de processamento EL é determinada de modo que a irradiação da luz de processamento EL afete apenas o revestimento SF de pintura.

[0091] O revestimento SF de pintura evapora ao absorver a luz de processamento EL. Particularmente, o revestimento SF de pintura é de-

composto fotoquimicamente, por exemplo, e removido por meio da ener- gia da luz de processamento EL que é transmitida para o revestimento SF de pintura. Aliás, quando a luz de processamento EL é uma luz de laser, um fenômeno no qual o revestimento SF de pintura é decomposto fotoquimicamente e removido por meio da energia da luz de processa- mento EL que é transmitida para o revestimento SF de pintura é, algu- mas vezes, denominada de ablação a laser. Assim, o revestimento SF de pintura inclui um material que pode absorver a luz de processamento EL. Especificamente, o revestimento SF de pintura pode incluir um ma- terial no qual a absorbância relacionada à luz de processamento EL (a saber, a absorbância relacionada a uma luz que tem um comprimento de onda diferente de uma faixa de comprimento de onda da luz visível) é igual ou maior do que um primeiro valor-limite de absorbância, por exemplo. Este material pode ser uma matéria corante.

[0092] Quando o revestimento SF de pintura inclui a matéria co- rante, a matéria corante pode ser uma matéria corante que adquire uma cor predeterminada quando é irradiada com a luz visível. Como um re- sultado, o revestimento SF de pintura que inclui esta matéria corante assume a cor predeterminada. Neste caso, a matéria corante pode ter uma característica de que a absorbância de um primeiro componente de luz com um comprimento de onda que é reconhecido por um ser humano como a luz colorida predeterminada quando é refletida pelo re- vestimento SF de pintura entre uma faixa de comprimento de onda da luz visível é diferente da absorbância de um segundo componente de luz da luz visível que não o primeiro componente de luz, de modo que o revestimento SF de pintura adquira a cor predeterminada. Por exemplo, a matéria corante pode ter uma característica de que a absorbância do primeiro componente de luz é menor do que a absorbância do segundo componente de luz. Por exemplo, a matéria corante pode ter uma ca- racterística de que a absorbância do primeiro componente de luz é igual ou menor do que um segundo valor-limite de absorbância predetermi- nado (observa-se que o segundo valor-limite de absorbância é menor do que o primeiro valor-limite de absorbância) e a absorbância do se- gundo componente de luz é igual ou maior do que um terceiro valor- limite de absorbância predeterminado (observa-se que o terceiro valor- limite de absorbância é maior do que o segundo valor-limite de absor- bância). Como um exemplo da matéria corante que pode absorver a luz de processamento EL, a qual é a luz invisível até determinado ponto e assume a cor predeterminada, pode ser citada uma matéria corante de absorção próximo do infravermelho fabricada pela Spectrum Info Ltda. localizada em Kiev na Ucrânia (como exemplo, um tetrafluoro-4-((E)-2- 1(3E)-2-cloro-3-[2-(2,6-difenil-4H-tiopiran-4-ilideno)etilideno]ciclo-hexa- 1-ien-1-il)winil)-2,6-difenniltiopirílio boronado.

[0093] Alternativamente, quando o revestimento SF de pintura inclui a matéria corante, a matéria corante pode ser uma matéria corante transparente à luz visível. Como um resultado, o revestimento SF de pintura que inclui esta matéria corante é um filme transparente (o que denominamos de revestimento transparente). Neste caso, a matéria co- rante pode ter uma característica de não absorver muito a luz visível (isto é, reflete até determinado ponto), de modo que o revestimento SF de pintura seja transparente. Por exemplo, a matéria corante pode ter uma característica de que a absorbância da luz visível é menor do que um quarto valor-limite de absorbância predeterminado. Como um exem- plo da matéria corante que pode absorver a luz de processamento EL, a qual é a luz invisível até determinado ponto e transparente à luz visí- vel, pode ser citada uma matéria corante de absorção próximo do infra- vermelho fabricada pela Spectrum Info Ltda. localizada em Kiev, na Ucrânia (como um exemplo, um tetrafluoro-6-cloro-2-[(E)-2-(3-((E)-2-[6- cloro-1-etilbenzo[cd]indol-2(1H)-ilideno]etilideno)-2-fenil-1-ciclopen- teno-1-il)etenil]-1-etilbenzo[cd]-indólio) boronado.

[0094] Novamente na Figura 1, para processar o revestimento SF de pintura, o dispositivo de processamento 1 é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11, um sistema de acionamento 12, um dispositivo de alojamento 13, um dispositivo de suporte 14, um sistema de aciona- mento 15, um dispositivo de exaustão 16, um dispositivo de suprimento de gás 17 e um dispositivo de controle 18.

[0095] O dispositivo de irradiação 11 é configurado para irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL sob o con- trole do dispositivo de controle 18. Para emitir a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação 11 é dotado de um sistema de fonte de luz 111 que está configurado para emitir a luz de processamento EL e um sistema óptico 112 que guia a luz de processamento EL emitida do sistema de fonte de luz 111 para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 3A.

[0096] O sistema de fonte de luz 111 emite uma pluralidade de luzes de processamento EL ao mesmo tempo, por exemplo. Assim, o sistema de fonte de luz 111 é dotado de uma pluralidade de fontes de luz 1111, conforme ilustrado na Figura 3B. A pluralidade de fontes de luz 1111 está posicionada em uma linha em intervalos regulares. Cada fonte de luz 1111 emite uma luz pulsada como a luz de processamento EL. Quando a duração de tempo de emissão de luz (daqui em diante denominada "largura de pulso") da luz pulsada é menor, a precisão de processamento (por exemplo, a precisão de formação de uma estrutura ondulada descrita posteriormente) melhora. Portanto, cada fonte de luz 1111 pode emitir uma luz pulsada que tem uma largura de pulso relati- vamente curta como a luz de processamento EL. Por exemplo, cada fonte de luz 1111 pode emitir uma luz pulsada que tem uma largura de pulso igual ou menor do que 1000 nanossegundos como a luz de pro- cessamento EL. Alternativamente, o sistema de fonte de luz 111 pode ser dotado de uma única fonte de luz 1111 e um dispositivo de divisão

1112 que divide a luz proveniente da fonte de luz única 1111 na plurali- dade de luzes de processamento EL, conforme ilustrado na Fi- gura 3C. Uma pluralidade de aberturas emissoras a partir das quais a pluralidade de luzes de processamento EL divididas pelo dispositivo de divisão 1112, respectivamente, estão posicionadas em uma linha em intervalos regulares. Pelo menos um dentre um acoplador de fibra óp- tica e um divisor de guia de ondas é um exemplo do dispositivo de divi- são 1112. Observa-se que pelo menos um dentre um conjunto de lentes, um elemento óptico de difração, um modulador de luz espacial e assim por diante podem ser usados como o dispositivo de divisão 1112, con- forme descrito posteriormente.

[0097] O sistema óptico 112 é dotado de uma lente de focalização 1121, um espelho galvanométrico 1122 e uma lente fê 1123. O revesti- mento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de proces- samento EL através da lente de focalização 1121, o espelho galvano- métrico 1122 e a lente fe 1123.

[0098] A lente de focalização 1121 é um elemento óptico que é construído a partir de uma ou mais lentes e serve para ajustar as posi- ções de concentração de luz da pluralidade de luzes de processamento EL (a saber, uma posição de foco do sistema óptico 112) ao ajustar a posição de pelo menos uma lente da mesma ao longo de uma direção do eixo óptico. O espelho galvanométrico 1122 desvia a pluralidade de luzes de processamento EL, de modo que a superfície do revestimento SF de pintura sofra uma varredura com a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL (a saber, a pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL, res- pectivamente, se move sobre a superfície do revestimento SF de pin- tura). O espelho galvanométrico 1122 é dotado de um espelho de var- redura X 1122X e um espelho de varredura Y 1122Y. O espelho de var- redura X 1122X reflete a pluralidade de luzes de processamento EL para o espelho de varredura Y 1122Y. O espelho de varredura X 1122X está configurado para oscilar ou girar na direção 9Y (a saber, na direção de rotação em torno do eixo Y). Em virtude do balanço ou rotação do es- pelho de varredura X 1122X, a superfície do revestimento SF de pintura sofre uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo da direção do eixo X. Em virtude do balanço ou rotação do espelho de varredura X 1122X, a pluralidade de áreas de irradiação EA se move sobre o revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo X. O espelho de varredura X 1122X altera a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA e o revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo X. O espelho de varredura Y 1122Y reflete a pluralidade de luzes de processamento EL para a lente fê 1123. O espelho de varredura Y 1122Y é configurado para balançar ou girar na direção 8X (a saber, em uma direção rotacional em torno do eixo X). Em virtude do balanço ou rotação do espelho de varredura Y 1122Y, a superfície do revestimento SF de pintura sofre uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo da direção do eixo Y. Em virtude do balanço ou rotação do espelho de varredura Y 1122X, a pluralidade de áreas de irradiação EA se move sobre o revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo Y. O espelho de varredura Y 1122Y altera a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA e o revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo Y. A lente fê 1123 é um elemento óptico para focalizar a pluralidade de luzes de processamento EL provenientes do espelho galvanométrico 1122 sobre o revestimento SF de pintura.

[0099] A lente fê 1123 é um elemento óptico terminal que está po- sicionado no lado mais emissor de luz do sistema óptico 112 (em outras palavras, que está mais próximo ao revestimento SF de pintura ou que está posicionado no final de um percurso óptico da pluralidade de luzes de processamento EL) entre o(s) elemento(s) óptico(s) do sistema óp- tico 112. A lente fo 1123 está configurada para ser acoplável e removi- vel do sistema óptico 112. Como um resultado, é permitida a fixação de uma nova lente fô 1123 ao sistema óptico 112 após a lente fê 1123 an- tiga ser removida do sistema óptico 112. No entanto, quando o sistema óptico 112 é dotado de um elemento óptico (por exemplo, uma lente de cobertura) que está posicionado em um lado mais emissor do que a lente fê 1123, este elemento óptico é o elemento óptico terminal e este elemento óptico é configurado para ser acoplável e removível do sis- tema óptico 112.

[0100] As direções de deslocamento da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL do sistema óptico 112 são paralelas umas às outras, por exemplo. Como um resultado, na presente modalidade, o revesti- mento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de proces- samento EL e as direções de deslocamento são paralelas entre si ao mesmo tempo. Particularmente, a pluralidade de áreas de irradiação EA são definidas sobre o revestimento SF de pintura ao mesmo tempo. As- sim, o rendimento relacionado ao processamento dos revestimentos SF de pintura melhora comparado com o caso onde o revestimento SF de pintura é irradiado com a única luz de processamento EL. Observa-se que o sistema óptico 112 pode ser configurado para que todos os ele- mentos ópticos (por exemplo, a lente de focalização 1121, o espelho galvanométrico 1122 e a lente fê 1123) não estejam no mesmo plano ilustrado na Figura 3D.

[0101] Novamente na Figura 1, o sistema de acionamento 12 move o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura (isto é, em relação ao objeto de processamento S em cuja su- perfície o revestimento SF de pintura é formado) sob o controle do dis- positivo de controle 18. Particularmente, o sistema de acionamento 12 move o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento

SF de pintura de modo a alterar a relação posicional relativa entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e o revestimento SF de pin- tura. Quando a relação posicional relativa entre o dispositivo de irradia- ção de luz 11 e o revestimento SF de pintura é alterada, a relação posi- cional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL, respecti- vamente, e o revestimento SF de pintura também é alterada. Assim, pode-se dizer que o sistema de acionamento 12 move o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura de modo a alterar a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA e o revestimento SF de pintura. O sistema de aciona- mento 12 pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Em um exemplo ilustrado na Figura 1, a superfície do revestimento SF de pintura é um plano paralelo a pelo menos um dos eixos X e Y e, portanto, o sistema de acionamento 12 pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo de pelo menos um do eixo X e o eixo Y. Como um resultado, as áreas de irradi- ação EA se movem sobre o revestimento SF de pintura ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y. O sistema de acionamento 12 pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo da direção de espessura do revestimento SF de pintura (isto é, uma direção que intercepta a su- perfície do revestimento SF de pintura). No exemplo ilustrado na Fi- gura 1, a direção de espessura do revestimento SF de pintura é uma direção ao longo do eixo Z e, assim, o sistema de acionamento 12 pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo do eixo Z. O sis- tema de acionamento 12 pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo da direção OX, da direção OY e da direção 8Z, além de pelo menos um dos eixos X, Ye Z.

[0102] O sistema de acionamento 12 suporta o dispositivo de irradi- ação de luz 11 e move o dispositivo de irradiação de luz 11. Neste caso,

o sistema de acionamento 12 é dotado de um primeiro elemento de su- porte que suporta o dispositivo de irradiação de luz 11 e um primeiro mecanismo de movimento que move o primeiro elemento de suporte, por exemplo.

[0103] O dispositivo de alojamento 13 é dotado de um elemento su- perior 131 e um elemento divisório 132. O elemento superior 131 está posicionado no lado +Z do que o dispositivo de irradiação de luz 11. O elemento superior 131 é um elemento em formato de placa ao longo do plano XY. O elemento superior 131 suporta o sistema de acionamento 12 através de um elemento de suporte 133. O elemento divisório 132 está posicionado em (ou próximo de) uma borda externa de uma super- fície no lado -Z do elemento superior 131. O elemento divisório 132 é um elemento similar a um tubo (por exemplo, similar a um tubo retangu- lar ou cilíndrico) que se estende a partir do elemento superior 131 em direção ao lado -Z. Um espaço circundado pelo elemento superior 131 e pelo elemento divisório 132 é um espaço de contenção SP no qual o dispositivo de irradiação de luz 11 e o sistema de acionamento 12 estão alojados. Portanto, o sistema de acionamento 12 descrito acima move o dispositivo de irradiação de luz 11 no espaço de contenção SP. Além disso, o espaço de contenção SP inclui um espaço entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e o revestimento SF de pintura (especialmente, um espaço que inclui o percurso óptico das luzes de processamento EL). Mais especificamente, o espaço de contenção SP inclui um espaço entre o elemento óptico terminal (por exemplo, a lente fê 1123) do dis- positivo de irradiação de luz 11 e o revestimento SF de pintura (especi- almente, o espaço que inclui o percurso óptico das luzes de processa- mento EL).

[0104] Cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 é um elemento configurado para blindar a luz de processamento EL. Particularmente, cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 é opaco ao comprimento de onda da luz de processamento EL. Como um resultado, a luz de processamento EL propagada no es- paço de contenção SP não escapa para fora do espaço de contenção SP (isto é, fora do dispositivo de alojamento 13). Observa-se que cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 pode ser um elemento configurado para esmaecer a luz de processamento EL. Par- ticularmente, cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 é translúcido ao comprimento de onda da luz de processamento EL. Além disso, cada um do elemento superior 131 e o elemento divisó- rio 132 é um elemento que não permite que a substância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processamento EL passe através deles (a saber, está configurado para blindagem). A fumaça do revestimento SF de pintura é um exemplo de substância desnecessária. Como um resultado, a substância desnecessária gerada no espaço de contenção SP não escapa para fora do espaço de contenção SP (isto é, fora do dispositivo de alojamento 13).

[0105] Uma parte terminal (especificamente, uma parte terminal no revestimento SF do lado da pintura e uma parte terminal no lado -Z no exemplo ilustrado na Figura 1) 134 do elemento divisório 132 pode con- tatar a superfície do revestimento SF de pintura. Quando a parte termi- nal 134 contata o revestimento SF de pintura, o dispositivo de aloja- mento 13 (a saber, o elemento superior 131 e o elemento divisório 132) mantém uma vedação do espaço de contenção SP com o revestimento SF de pintura. A parte terminal 134 é configurada para alterar o formato (especialmente, o formato de uma superfície de contato (a superfície no lado -Z no exemplo ilustrado na Figura 1) da parte terminal 134 que con- tata o revestimento SF de pintura, o mesmo se aplicando à descrição descrita abaixo) de acordo com o formato da superfície do revestimento SF de pintura quando de contato com o revestimento SF de pintura. Por exemplo, quando a parte terminal 134 contata o revestimento SF de pin- tura cuja superfície tem um formato plano, o formato da parte terminal 134 se torna um formato plano conforme no revestimento SF de pin- tura. Por exemplo, quando a parte terminal 134 contata o revestimento SF de pintura cuja superfície é um formato curvado, o formato da parte terminal 134 se torna um formato curvado, conforme no revestimento SF de pintura. Como um resultado, a vedação do espaço de contenção SP melhora comparado com o caso onde a parte terminal 134 não está configurada para alterar seu formato de acordo com o formato da super- fície do revestimento SF de pintura. A parte terminal 134 que é feita a partir de um elemento que tem uma elasticidade, tal como uma goma (em outras palavras, um elemento flexível), é um exemplo da parte ter- minal 134 que está configurada para alterar o formato. Observa-se que uma parte terminal similar a um fole 134a, o qual é uma estrutura que tem uma elasticidade conforme ilustrado na Figura 4, pode ser usada como a parte terminal 134 que está configurada para mudar o formato, por exemplo.

[0106] Retornando à Figura 1, a parte terminal 134 está configurada para fixar o revestimento SF de pintura em um estado onde ela contata o revestimento SF de pintura. Por exemplo, a parte terminal 134 pode ser dotada de um mecanismo de sucção que está configurado para fixar tipo ventosa o revestimento SF de pintura. Quando a parte terminal 134 se fixa ao revestimento SF de pintura, a capacidade de vedação do es- paço de contenção SP melhora mais comparado com o caso onde a parte terminal 134 não se fixa ao revestimento SF de pintura. No en- tanto, a parte terminal 134 pode não estar configurada para se fixar ao revestimento SF de pintura. Mesmo neste caso, a vedação do espaço de contenção SP é mantida até um certo ponto, contanto que a parte terminal 134 contate o revestimento SF de pintura.

[0107] O elemento divisório 132 é um elemento que está configu- rado para estender e contrair ao longo do eixo Z por um sistema de acionamento não ilustrado (por exemplo, um acionador) que opera sob o controle do dispositivo de controle 18. Por exemplo, o elemento divi- sório 132 pode ser um elemento de tipo fole (o que denominamos de fole). Neste caso, o elemento divisório 132 está configurado para esten- der e contrair em virtude da expansão e contração da parte de tipo fole.

Alternativamente, o elemento divisório 132 pode ser dotado de um tubo telescópico no qual uma pluralidade de elementos cilíndricos ocos que têm diâmetros diferentes, respectivamente, são combinados, por exemplo.

Neste caso, o elemento divisório 132 está configurado para estender e contrair em virtude de um movimento relativo da pluralidade de elementos cilíndricos.

É permitido que o estado do elemento divisório 132 seja definido para pelo menos um primeiro estado de expansão no qual o elemento divisório 132 se estende ao longo do eixo Z e o tamanho do mesmo na direção do eixo Z é relativamente longo e um primeiro estado de contração no qual o elemento divisório 132 se contrai ao longo do eixo Z e o tamanho do mesmo na direção do eixo Z é relativa- mente curto.

Quando o elemento divisório 132 está no primeiro estado de expansão, a parte terminal 134 pode contatar o revestimento SF de pintura.

Por outro lado, quando o elemento divisório 132 está no pri- meiro estado de contração, a parte terminal 134 não contata o revesti- mento SF de pintura.

Particularmente, quando o elemento divisório 132 está no primeiro estado de contração, a parte terminal 134 está afastada do revestimento SF de pintura em direção ao lado +Z.

Observa-se que uma configuração para alternar o estado do elemento divisório 132 entre o primeiro estado de expansão no qual a parte terminal 134 do elemento divisório 132 pode contatar o revestimento SF de pintura e o primeiro estado de contração no qual a parte terminal 134 está afastada do re- vestimento SF de pintura não se limita a uma configuração que permite que o elemento divisório 132 se estenda e contraia. Por exemplo, o es- tado do elemento divisório 132 pode ser alternado entre o primeiro es- tado de expansão e o primeiro estado de contração por meio do próprio dispositivo de alojamento 13 que é configurado para se mover ao longo da direção + Z.

[0108] O dispositivo de alojamento 13 é ainda dotado do dispositivo detector 135. O dispositivo detector 135 detecta a substância desneces- sária (a saber, a substância que é gerada pela irradiação da luz de pro- cessamento EL) no espaço de contenção SP. Um resultado detectado do dispositivo detector 135 é usado pelo dispositivo de controle 18 quando o estado do elemento divisório 132 é alterado do primeiro es- tado de expansão para o primeiro estado de contração, conforme des- crito posteriormente em detalhes.

[0109] O dispositivo de suporte 14 suporta o dispositivo de aloja- mento 13. Uma vez que o dispositivo de alojamento 13 suporta o sis- tema de acionamento 12 e o dispositivo de irradiação de luz 11, o dis- positivo de suporte 14 suporta substancialmente o sistema de aciona- mento 12 e o dispositivo de irradiação de luz 11 através do dispositivo de alojamento 13. De modo a suportar o dispositivo de alojamento 13, o dispositivo de suporte 14 é dotado de um elemento de viga 141 e uma pluralidade de elementos de perna 142. O elemento de viga 141 está posicionado no lado +Z do que o dispositivo de alojamento 13. O ele- mento de viga 141 é um elemento de tipo viga que se estende ao longo do plano XY. O elemento de viga 141 suporta o elemento de alojamento 13 através dos elementos de suporte 143. A pluralidade de elementos de perna 142 está posicionada no elemento de viga 141. O elemento de perna 142 é um elemento em formato de barra que se estende a partir do elemento de viga 141 em direção ao lado -Z.

[0110] Uma parte terminal (especificamente, uma parte terminal no revestimento SF do lado da pintura e uma parte terminal no lado -Z no exemplo ilustrado na Figura 1) 144 do elemento de perna 142 pode con- tatar a superfície do revestimento SF de pintura. Como um resultado, o dispositivo de suporte 14 é suportado pelo revestimento SF de pintura (isto é, pelo objeto-alvo de processamento S). Particularmente, o dispo- sitivo de suporte 14 suporta o dispositivo de alojamento 13 em um es- tado onde a parte terminal 144 contata o revestimento SF de pintura (em outras palavras, em um estado onde o dispositivo de suporte 14 é su- portado pelo revestimento SF de pintura). A parte terminal 144 é confi- gurada para alterar o formato da mesma (especialmente, o formato de uma superfície de contato (a superfície no lado -Z no exemplo ilustrado na Figura 1) da parte terminal 144 que contata o revestimento SF de pintura, o mesmo se aplicando à descrição descrita abaixo) de acordo com o formato da superfície do revestimento SF de pintura quando ela contata o revestimento SF de pintura, assim como com a parte terminal 134 do dispositivo de alojamento 13. A parte terminal 144 está configu- rada para aderir ao revestimento SF de pintura em um estado onde ela contata o revestimento SF de pintura. Por exemplo, a parte terminal 144 pode ser dotada de um mecanismo de sucção que está configurado para fixar tipo ventosa o revestimento SF de pintura. Quando a parte terminal 144 adere ao revestimento SF de pintura, a estabilidade do dis- positivo de suporte 14 melhora mais comparado com o caso onde a parte terminal 144 não adere ao revestimento SF de pintura. No entanto, a parte terminal 144 pode não estar configurada para aderir ao revesti- mento SF de pintura.

[0111] O elemento de viga 141 é um elemento que está configurado para estender e contrair ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y (alternativamente, ao longo de qualquer direção ao longo do plano XY) pelo sistema de acionamento 15 que opera sob o controle do dispositivo de controle 18. Por exemplo, o elemento de viga 141 pode ser dotado de um tubo telescópico no qual uma pluralidade de elementos cilíndricos ocos que têm diâmetros diferentes, respectivamente, são combinados, por exemplo. Neste caso, o elemento de viga 141 está configurado para estender e contrair em virtude de um movimento relativo da pluralidade de elementos cilíndricos.

[0112] O elemento de perna 142 é um elemento que está configu- rado para estender e contrair ao longo do eixo Z pelo sistema de acio- namento 15 que opera sob o controle do dispositivo de controle 18. Por exemplo, o elemento de perna 142 pode ser dotado de um tubo teles- cópico no qual uma pluralidade de elementos cilíndricos ocos que têm diâmetros diferentes, respectivamente, são combinados, por exem- plo. Neste caso, o elemento de perna 142 está configurado para esten- der e contrair em virtude de um movimento relativo da pluralidade de elementos cilíndricos. É permitido que o estado do elemento de perna 142 seja definido para pelo menos um segundo estado de expansão no qual o elemento de perna 142 se estende ao longo do eixo Z e o tama- nho do mesmo na direção do eixo Z é relativamente longo e um segundo estado de contração no qual o elemento de perna 142 se contrai ao longo do eixo Z e o tamanho do mesmo na direção do eixo Z é relativa- mente curto. Quando o elemento de perna 142 está no segundo estado de expansão, a parte terminal 144 pode contatar o revestimento SF de pintura. Por outro lado, quando o elemento de perna 142 está no se- gundo estado de contração, a parte terminal 144 não contata o revesti- mento SF de pintura. Particularmente, quando o elemento de perna 142 está no segundo estado de contração, a parte terminal 144 está afas- tada do revestimento SF de pintura em direção ao lado +Z.

[0113] O sistema de acionamento 15 move o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura (isto é, em relação ao ob- jeto de processamento S em cuja superfície o revestimento SF de pin- tura é formado) sob o controle do dispositivo de controle 18. Isto é, o sistema de acionamento 15 move o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura de modo a alterar a relação posicional relativa entre o dispositivo de suporte 14 e o revestimento SF de pin- tura. Uma vez que o dispositivo de suporte 14 suporta o dispositivo de alojamento 13, o sistema de acionamento 15 move substancialmente o dispositivo de alojamento 13 em relação ao revestimento SF de pintura ao mover o dispositivo de suporte 14. Isto é, o sistema de acionamento move o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura de modo a alterar substancialmente a relação posicional relativa entre o dispositivo de alojamento 13 e o revestimento SF de pin- tura. Além disso, o dispositivo de alojamento 13 suporta o dispositivo de irradiação de luz 11 através do sistema de acionamento 12. Assim, o sistema de acionamento 15 pode mover substancialmente o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura ao mover o dispositivo de suporte 14. Isto é, o sistema de acionamento 15 pode mover o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura de modo a alterar substancialmente a relação posicional re- lativa entre o dispositivo de irradiação de luz 14 e o revestimento SF de pintura. Em outras palavras, o sistema de acionamento 15 pode mover o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura de modo a alterar substancialmente a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA e o revestimento SF de pintura.

[0114] O sistema de acionamento 15 estende e contrai o elemento de viga 141 de modo a mover o dispositivo de suporte 14 sob o controle do dispositivo de controle 18. Além disso, o sistema de acionamento 15 estende e contrai a pluralidade de elementos de perna 142 de modo a mover o dispositivo de suporte 14 sob o controle do dispositivo de con- trole 18. Observa-se que um aspecto móvel do dispositivo de suporte 14 pelo sistema de acionamento 15 será descrito posteriormente em detalhes com referência às Figuras 7 a 17.

[0115] O dispositivo de exaustão 16 é acoplado ao espaço de con- tenção SP através de um tubo de exaustão 161. O dispositivo de exa- ustão 16 está configurado para esgotar os gases no espaço de conten- ção SP. Especialmente, o dispositivo de exaustão 16 está configurado para aspirar a substância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processamento EL para fora do espaço de contenção SP ao esgotar O gás no espaço de contenção SP. Especialmente, quando a substân- cia desnecessária está no percurso óptico das luzes de processamento EL, há a possibilidade de que a irradiação das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura seja afetada. Assim, o dispositivo de exaustão 16 aspira, especialmente de um espaço que inclui o per- curso óptico das luzes de processamento EL entre o elemento óptico terminal do sistema óptico 112 e o revestimento SF de pintura, a subs- tância desnecessária com o gás neste espaço. A substância desneces- sária aspirada pelo dispositivo de exaustão 16 do espaço de contenção SP é descarregada para fora do dispositivo de processamento 1 através de um filtro 162. O filtro 162 absorve a substância desnecessária. Ob- serva-se que o filtro 162 pode ser acoplável e removível e pode ser substituível.

[0116] O dispositivo de suprimento de gás 17 é acoplado ao espaço de contenção SP através de um tubo de admissão 171. O dispositivo de suprimento de gás 17 está configurado para fornecer gás ao espaço de contenção SP. O gás que é fornecido ao espaço de contenção SP inclui pelo menos um de ar, um CDA (ar seco e limpo) e um gás inerte. O gás inerte inclui nitrogênio gasoso. No presente exemplo, o dispositivo de suprimento de gás 17 fornece CDA. Assim, o espaço de contenção SP é um espaço que é purgado pelo CDA. Pelo menos uma parte do CDA fornecido ao espaço de contenção SP é aspirada pelo dispositivo de exaustão 16. O CDA aspirado pelo dispositivo de exaustão 16 do es-

paço de contenção SP é descarregado para fora do dispositivo de pro- cessamento 1 através do filtro 162.

[0117] O dispositivo de suprimento de gás 17 fornece especial- mente o gás, tal como CDA, a uma superfície óptica 1124 no lado do espaço de contenção SP da lente fô 1123 (a saber, uma superfície óp- tica no lado do espaço de contenção SP do elemento óptico terminal do sistema óptico 112) ilustrado na Figura 3. Há a possibilidade de que a superfície óptica 1124 seja exposta à substância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processamento EL, uma vez que a superfície óptica 1124 está voltada para o espaço de contenção SP. Como um re- sultado, há a possibilidade de que a substância desnecessária venha a aderir à superfície óptica 1124. Além disso, há a possibilidade de que a substância desnecessária aderida à superfície óptica 1124 seja quei- mada (isto é, é firmemente fixada) pela luz de processamento EL que passa através da superfície óptica 1124, uma vez que as luzes de pro- cessamento EL passam através da superfície óptica 1124. A substância desnecessária aderida (além disso, firmemente fixada) à superfície óp- tica 1124 se torna um pó que provavelmente afetará as características das luzes de processamento EL. No entanto, quando o gás, tal como CDA, é fornecido à superfície óptica 1124, um contato entre a superfície óptica 1124 e a substância desnecessária é evitado. Assim, é evitada a aderência de pó à superfície óptica 1124. Portanto, o dispositivo de su- primento de gás 17 também serve como um dispositivo de prevenção de aderência que impede a aderência de pó à superfície óptica 1124. Além disso, mesmo quando o pó é aderido (isto é, firmemente fixado) à superfície óptica 1124, há a possibilidade de que o pó seja removido (por exemplo, seja soprado) pelo CDA fornecido à superfície óptica

1124. Portanto, o dispositivo de suprimento de gás 17 também serve como um dispositivo de prevenção de aderência que remove o pó ade- rido à superfície óptica 1124.

[0118] O dispositivo de controle 18 controla uma operação inteira do dispositivo de processamento 1. Especialmente, o dispositivo de con- trole 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11, o sistema de aci- onamento 12, o dispositivo de alojamento 13 e o sistema de aciona- mento 15, de modo que a parte côncava C que tem um formato dese- jado seja formada em uma posição desejada, conforme descrito poste- riormente em detalhes. (2) Exemplo Específico de Operação de Processamento Pelo Dis- positivo de Processamento 1 (2-1) Exemplo Específico de Estrutura Formada Pela Operação de Processamento

[0119] Conforme descrito acima, usando a Figura 2, o dispositivo de processamento 1 forma a parte côncava C no revestimento SF de pin- tura na presente modalidade. A parte côncava C é formada em uma parte do revestimento SF de pintura que é realmente irradiada com a luz de processamento EL (a saber, uma parte na qual a área de irradia- ção EA que é realmente irradiada com a luz de processamento EL é definida). Assim, a parte côncava C é passível de formação em uma posição desejada do revestimento SF de pintura ao definir adequada- mente uma posição no revestimento SF de pintura que é realmente ir- radiada com a luz de processamento EL (a saber, uma posição na qual a área de irradiação EA que é realmente irradiada com a luz de proces- samento EL definida). Particularmente, uma estrutura do revestimento SF de pintura é passível de formação sobre o objeto-alvo de processa- mento S.

[0120] Na presente modalidade, o dispositivo de processamento 1 forma uma estrutura ondulada que é um exemplo da estrutura do reves- timento SF de pintura sobre o objeto-alvo de processamento S sob o controle do dispositivo de controle 15. A estrutura ondulada é uma es- trutura pela qual a resistência (especialmente a resistência ao atrito, a resistência ao atrito turbulento) da superfície do revestimento SF de pin- tura a um fluido é redutível. A resistência ao fluido do objeto-alvo de processamento S sobre o qual a estrutura ondulada é formada é menor do que a resistência ao fluido do objeto-alvo de processamento S sobre o qual a estrutura ondulada não é formada. Assim, pode-se dizer que a estrutura ondulada é uma estrutura pela qual a resistência ao fluido da superfície do objeto-alvo de processamento S é redutível. Observa-se que o fluido aqui pode ser qualquer meio (gás, líquido) que flui em rela- ção à superfície do revestimento SF de pintura, e o meio pode ser de- nominado de fluido quando a superfície do revestimento SF de pintura se move, embora o meio em si seja estático.

[0121] Um exemplo da estrutura ondulada é ilustrado na Figura SA e Figura 5B. Conforme ilustrado na Figura 5A e Figura 5B, a estrutura ondulada é uma estrutura na qual uma pluralidade de estruturas cônca- vas CP1, cada uma das quais é formada ao formar sequencialmente a parte côncava C ao longo de uma primeira direção (a direção do eixo Y em um exemplo ilustrado nas Figura 5A e Figura 5B) (isto é, uma plura- lidade de estruturas côncavas CP1, cada uma das quais é formada line- armente para se estender ao longo da primeira direção) são posiciona- das ao longo de uma segunda direção (a direção do eixo X no exemplo ilustrado na Figura 5A e Figura 5B) que intercepta a primeira direção, por exemplo. Há uma estrutura convexa CP2 que se projeta a partir de uma área circundante substancialmente entre duas estruturas côncavas CP1 adjacentes. Portanto, pode-se dizer que a estrutura ondulada é uma estrutura na qual uma pluralidade de estruturas convexas CP2, cada uma das quais se estende linearmente ao longo da primeira dire- ção (por exemplo, a direção do eixo Y), são posicionadas ao longo da segunda direção (por exemplo, a direção do eixo X) que intercepta a primeira direção, por exemplo. A estrutura ondulada ilustrada na Fi- gura 5A e Figura 5B é uma estrutura periódica.

[0122] Um intervalo entre duas estruturas côncavas adjacentes CP1 (a saber, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1) é de vários mícrons a várias centenas de mícrons, por exemplo, no en- tanto, pode ter um tamanho diferente.

Além disso, a profundidade (isto é, a profundidade na direção do eixo Z) D de cada estrutura côncava CP1 é de vários mícrons a várias centenas de mícrons, por exemplo, no entanto, pode ter um tamanho diferente.

A profundidade D de cada es- trutura côncava CP1 pode ser igual ou menor do que a distância de po- sicionamento P1 da estrutura côncava CP1. A profundidade D de cada estrutura côncava CP1 pode ser igual ou menor do que metade da dis- tância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1. O formato da superfície seccional transversal que inclui o eixo Z (especificamente, uma superfície seccional transversal ao longo do plano XZ) de cada es- trutura côncava CP1 é um formato curvado em forma de tigela, no en- tanto, pode ser um formato triangular, pode ser um formato quadrangu- lar, pode ser um formato poligonal, além de um formato pentagonal.

Da mesma forma, o intervalo entre as duas estruturas convexas adjacentes CP2 (a saber, a distância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2) é de vários mícrons a várias centenas de mícrons, por exemplo, no entanto, pode ter um tamanho diferente.

Além disso, a altura (a sa- ber, a altura na direção do eixo Z) H de cada estrutura convexa CP2 é de vários mícrons a várias centenas de mícrons, por exemplo, no en- tanto, pode ter um tamanho diferente.

A altura H de cada estrutura con- vexa CP2 pode ser igual ou menor do que a distância de posiciona- mento P2 da estrutura convexa CP2. A altura H de cada estrutura con- vexa CP2 pode ser igual ou menor do que metade da distância de posi- cionamento P2 da estrutura convexa CP2. O formato da superfície sec- cional transversal que inclui o eixo Z (especificamente, a superfície sec- cional transversal ao longo do plano XZ) de cada estrutura convexa CP2 é um formato de viga com uma inclinação curvada, no entanto, pode ser um formato triangular, pode ser um formato quadrangular, pode ser um formato poligonal, além de um formato pentagonal. Observa-se que a própria estrutura ondulada formada pelo dispositivo de processamento 1 pode ser uma estrutura ondulada existente descrita no "Mechanical Engineers' Handbook, Basic Edition, a4 Fluids Engineering", Capítulo 5, editado pela The Japan Society of Mechanical Engineers, por exemplo, e uma descrição detalhada da estrutura ondulada é omitida.

[0123] Conforme descrito acima, a resistência ao fluido da superfí- cie do objeto-alvo de processamento S é redutível pela estrutura ondu- lada como esta, conforme descrito acima. Assim, o objeto-alvo de pro- cessamento S pode ser um objeto (por exemplo, um objeto estrutural) cuja resistência ao fluido se deseja reduzir. Por exemplo, o objeto-alvo S de processamento pode ser um objeto (a saber, um corpo móvel) que é móvel, de modo que pelo menos uma parte do mesmo se desloque no fluido (por exemplo, pelo menos um gás e um líquido). Especifica- mente, por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir a estrutura de uma aeronave (por exemplo, pelo menos um de um corpo PL1, uma asa principal PL2, uma cauda vertical PL3 e uma cauda hori- zontal PL4) de um avião PL, conforme ilustrado na Figura 6A à Fi- gura 6C. Neste caso, conforme ilustrado na Figura 6A à Figura 6C, o dispositivo de processamento 1 pode se autossustentar na estrutura do avião PL pelo dispositivo de suporte 14. Alternativamente, o dispositivo de processamento 1 pode ser fixado à estrutura do avião PL para sus- pender (particularmente, travar) a estrutura do avião PL pelo dispositivo de suporte 14, conforme ilustrado na Figura 6B, uma vez que a parte terminal 144 do elemento de perna 142 do dispositivo de suporte 14 está configurada para fixar ao revestimento SF de pintura. Além disso, o dis- positivo de processamento 1 é capaz de se autossustentar no revesti- mento SF de pintura, mesmo quando a superfície do revestimento SF de pintura está inclinada em relação ao plano horizontal, em um estado onde a superfície do revestimento SF de pintura fica voltada para cima, uma vez que a parte terminal 144 do elemento de perna 142 do dispo- sitivo de suporte 14 está configurada para fixar ao revestimento SF de pintura e a parte terminal 134 do elemento divisório 132 do dispositivo de alojamento 13 está configurada para fixar ao revestimento SF de pin- tura. Além disso, o dispositivo de processamento 1 é capaz de ser fixado ao revestimento SF de pintura para suspender do revestimento SF de pintura, mesmo quando a superfície do revestimento SF de pintura es- tiver inclinada em relação ao plano horizontal em um estado onde a su- perfície do revestimento SF de pintura fica voltada para baixo. Mesmo em ambos os casos, o dispositivo de irradiação de luz 11 é móvel ao longo da superfície do avião PL pelo sistema de acionamento 12 e/ou pelo movimento do dispositivo de suporte 14. Portanto, o dispositivo de processamento 1 é capaz de formar a estrutura ondulada do revesti- mento SF de pintura sobre o objeto-alvo de processamento S, tal como a estrutura do avião (a saber, o objeto-alvo de processamento S, cuja superfície é uma superfície curvada, cuja superfície é inclinada em rela- ção ao plano horizontal ou à superfície voltada para baixo).

[0124] Além disso, por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir a carroceria de um veículo. Por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir um casco de navio. Por exemplo, o ob- jeto-alvo de processamento S pode incluir o corpo de um foguete. Por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir uma turbina (por exemplo, pelo menos um de uma turbina hidráulica, uma turbina eólica e assim por diante, especialmente uma pá de turbina). Alternati- vamente, por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir um componente que constitui o objeto em que pelo menos uma parte do qual se desloca no fluido. Alternativamente, por exemplo, o objeto- alvo de processamento S pode incluir um objeto em que pelo menos uma parte do qual é fixada no fluido que flui. Especificamente, por exem- plo, o objeto-alvo de processamento S pode incluir uma coluna de ponte construída em um rio ou mar.

[0125] Observa-se que um exemplo do objeto-alvo de processa- mento S descrito aqui é um objeto relativamente grande (por exemplo, um objeto que tem um tamanho de uma ordem de vários metros a várias centenas de metros). Neste caso, conforme ilustrado na Figura 6A à Fi- gura 6C, o tamanho do dispositivo de irradiação de luz 11 é menor do que o tamanho do objeto-alvo de processamento S. No entanto, o ob- jeto-alvo de processamento S pode ser um objeto que tem qualquer ta- manho. Por exemplo, o objeto-alvo de processamento S pode ser um objeto que tem um tamanho de uma ordem de quilômetros, centímetros, milímetros ou micrometros.

[0126] O tamanho da estrutura ondulada descrita acima (por exem- plo, pelo menos um da distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1, a profundidade D de cada estrutura côncava CP1, a dis- tância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2, a altura H de cada estrutura convexa CP2 e assim por diante) pode ser configurada para um tamanho adequado pelo qual o efeito de uma redução na re- sistência é alcançado adequadamente com base no objeto que o objeto- alvo de processamento S é. Mais especificamente, o tamanho da estru- tura ondulada pode ser ajustado para um tamanho adequado pelo qual o efeito da redução na resistência é alcançado adequadamente com base em um tipo de fluido que está distribuído ao redor do objeto-alvo de processamento usado (a saber, operado) S, a velocidade relativa do objeto-alvo de processamento S em relação ao fluido, o formato do ob- jeto-alvo de processamento S e assim por diante. Por exemplo, quando o objeto-alvo S de processamento é a estrutura de um avião que voa a 1000 quilômetros por hora em uma altitude de 10 quilômetros em cru- zeiro, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 (a saber, a distância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2) pode ser configurada para cerca de 78 micrometros, por exemplo.

[0127] Além disso, o tamanho da estrutura ondulada descrita acima pode ser definido como um tamanho adequado pelo qual um efeito de redução na resistência é adequadamente alcançado com base em qual é objeto o objeto-alvo de processamento S e onde a estrutura ondulada é formada sobre o objeto. Por exemplo, quando o objeto-alvo de pro- cessamento S é a estrutura de um avião PL, o tamanho da estrutura ondulada formada no corpo PL1 pode ser diferente do tamanho da es- trutura ondulada formada na asa principal PL2. (2-2) Fluxo da Operação de Processamento

[0128] A seguir, com referência à Figura 7 à Figura 17, será descrito o fluxo de uma operação de processamento para formar a estrutura on- dulada.

[0129] Primeiramente, conforme descrito acima, a pluralidade de lu- zes de processamento EL é desviada pelo espelho galvanométrico

1122. Para formar a estrutura ondulada, o espelho galvanométrico 1122 desvia a pluralidade de luzes de processamento EL para repetir alterna- damente uma operação de varredura para varrer a superfície do reves- timento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo do eixo Y (isto é, para mover a pluralidade de áreas de irradi- ação EA ao longo do eixo Y sobre a superfície do revestimento SF de pintura) e uma operação de avanço para mover a pluralidade de áreas de irradiação EA ao longo do eixo X sobre a superfície do revestimento SF de pintura por uma quantidade predeterminada. Neste caso, o tama- nho de uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura que sofre uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o espelho galvanométrico 1122 sem mover o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura é limi- tado. Portanto, na presente modalidade, conforme ilustrado na Figura 7,

o dispositivo de controle 18 define uma pluralidade de áreas de proces- samento unitárias SA sobre a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma área do revestimento SF de pintura na qual a es- trutura ondulada deve ser formada). Cada área de processamento uni- tária SA corresponde a uma área que pode sofrer uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o espelho gal- vanométrico 1122 sem mover o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. O formato de cada área de pro- cessamento unitária SA é um formato quadrangular, no entanto, pode ser qualquer formato.

[0130] O dispositivo de controle 18 forma a estrutura ondulada em uma área de processamento unitária SA (por exemplo, SA1) ao contro- lar o dispositivo de irradiação de luz 11 para irradiar a área de proces- samento unitária SA (SA1) com a pluralidade de luzes de processa- mento EL desviadas pelo espelho galvanométrico 1122. Então, o dispo- sitivo de controle 18 posiciona o dispositivo de irradiação de luz 11 em uma posição a partir da qual outra área de processamento unitária SA (por exemplo, SA2) é irradiada com a pluralidade de luzes de processa- mento EL ao controlar pelo menos um dos sistemas de acionamento 12 e 15 para mover o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Então, o dispositivo de controle 18 forma a estrutura ondulada na outra área de processamento unitária SA (SA2) ao controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 para irradiar a outra área de processamento unitária SA (SA2) com a pluralidade de luzes de processamento EL desviadas pelo espelho galvanométrico 1122. O dis- positivo de controle 18 forma a estrutura ondulada ao repetir a operação a seguir em todas as áreas de processamento unitárias SA1 a SA16.

[0131] Em seguida, uma operação para formar a estrutura ondulada nas áreas de processamento unitárias SA1 a SA4 ilustradas na Figura 7 será descrita como um exemplo. Aliás, na descrição feita abaixo, será descrito um exemplo no qual duas áreas de processamento unitárias SA que são adjacentes uma à outra ao longo do eixo X estão localizadas no espaço de contenção SP. No entanto, permanece o fato de que a mesma operação é executada mesmo quando qualquer número de áreas de processamento unitárias SA está localizado no espaço de con- tenção SP.

[0132] Conforme ilustrado na Figura 8, primeiramente, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 15 para mover o dis- positivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura, de modo que o dispositivo de alojamento 13 seja posicionado em uma pri- meira posição de alojamento na qual as áreas de processamento unitá- rias SA1 e SA? estão localizadas no espaço de contenção SP. Particu- larmente, o dispositivo de controle 18 move o dispositivo de alojamento 13 suportado pelo dispositivo de suporte 14, de modo que as áreas de processamento unitárias SA1 e SA2 sejam cobertas pelo dispositivo de alojamento 13. Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o sis- tema de acionamento 12 para mover o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura, de modo que o dispositivo de irradiação de luz 11 seja posicionado em uma primeira posição de irradiação a partir da qual a área de processamento unitária SA1 é irra- diada com a pluralidade de luzes de processamento EL. Depois que o dispositivo de alojamento 13 é posicionado na primeira posição de alo- jamento e o dispositivo de irradiação de luz 11 é posicionado na primeira posição de irradiação, o elemento divisório 132 passa a ser o primeiro estado de expansão. Portanto, a parte terminal 134 do elemento divisó- rio 132 contata e adere ao revestimento SF de pintura. Da mesma forma, a pluralidade de elementos de perna 142 passa a ser o segundo estado de expansão. Portanto, as partes terminais 144 da pluralidade de elementos de perna 142 contatam e aderem ao revestimento SF de pintura.

[0133] Então, conforme ilustrado na Figura 9A e Figura 9B, o dispo- sitivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 (es- pecialmente, o espelho galvanométrico 1122) para varrer a área de pro- cessamento unitária SA1 com a pluralidade de luzes de processamento EL.

Especificamente, o dispositivo de controle 18 controla o espelho de varredura Y 1122Y do espelho galvanométrico 1122 para varrer uma determinada área na área de processamento unitária SA1 com a plura- lidade de luzes de processamento EL ao longo da direção do eixo Y de modo a executar a operação de varredura descrita acima.

Por um perí- odo durante o qual a operação de varredura é realizada, o sistema de fonte de luz 111 emite a pluralidade de luzes de processamento EL.

En- tão, o dispositivo de controle 18 gira o espelho de varredura X 1122X do espelho galvanométrico 1122 por uma quantidade unitária de avanços de modo a executar a operação de avanço descrita acima.

Por um pe- ríodo durante o qual a operação de avanço é executada, o sistema de fonte de luz 111 não emite a pluralidade de luzes de processamento EL.

Em seguida, o dispositivo de controle 18 controla o espelho de varredura Y 1122Y do espelho galvanométrico 1122 para varrer uma determinada área na área de processamento unitária SA1 com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo da direção do eixo Y de modo a executar a operação de varredura descrita acima.

Desta maneira, o dispositivo de controle 18 controla o espelho galvanométrico 1122 para varrer toda a área de processamento unitária SA1 (alternativamente, uma área par- cial na qual a estrutura ondulada deve ser formada na área de proces- samento unitária SA1) com a pluralidade de luzes de processamento EL ao repetir alternadamente a operação de varredura e a operação de avanço.

Como um resultado, a estrutura ondulada é formada na área de processamento unitária SA1. Observa-se que a largura de uma área que sofre uma varredura pelas luzes de processamento EL (a saber, a largura da área de processamento unitária SA, especialmente a largura na direção do eixo X) é maior do que a largura (especialmente a largura na direção do eixo X) do dispositivo de irradiação de luz 11, conforme ilustrado na Figura 9A e Figura 9B.

[0134] O dispositivo de controle 18 controla o sistema de aciona- mento 15, de modo que a pluralidade de elementos de perna 142 conti- nue no segundo estado de expansão por um período durante o qual o dispositivo de irradiação de luz 11 emite as luzes de processamento EL. Como um resultado, as partes terminais 144 da pluralidade de ele- mentos de perna 142 continuam a aderir ao revestimento SF de pin- tura. Como um resultado, a estabilidade do dispositivo de suporte 14 melhora e, portanto, há uma baixa possibilidade de que as áreas de ir- radiação EA das luzes de processamento EL sejam deslocadas aciden- talmente no revestimento SF de pintura em virtude de uma instabilidade do dispositivo de suporte 14. No entanto, uma parte da pluralidade de elementos de perna 142 pode estar no segundo estado de contração, contanto que o dispositivo de suporte 14 seja capaz de se autossusten- tar no revestimento SF de pintura (alternativamente, seja capaz de ade- rir ao revestimento SF de pintura suspenso a partir do revestimento SF de pintura) durante pelo menos uma parte do período em que o dispo- sitivo de irradiação de luz 11 emite as luzes EL.

[0135] O dispositivo de controle 18 controla o sistema de aciona- mento não ilustrado que estende e contrai o elemento divisório 132 de modo que o elemento divisório 132 continue no primeiro estado de ex- pansão durante o período em que o dispositivo de irradiação de luz 11 emite as luzes de processamento EL. Como um resultado, a parte ter- minal 134 do elemento divisório 132 continua fixa ao revestimento SF de pintura. Como um resultado, a vedação do espaço de contenção SP é mantida e, assim, a luz de processamento EL propagada no espaço de contenção SP não escapa para fora do espaço de contenção SP (isto é, fora do dispositivo de alojamento 13). Além disso, a substância des- necessária gerada no espaço de contenção SP não escapa para fora do espaço de contenção SP (isto é, fora do dispositivo de alojamento 13).

[0136] Observa-se que há a possibilidade de que pelo menos uma porção da parte terminal 134 que deveria ser fixada ao revestimento SF de pintura está afastada do revestimento SF de pintura em virtude de qualquer fator. Se o dispositivo de irradiação 11 continuar a emitir as luzes de processamento EL nesta situação, há a possibilidade de que pelo menos uma das luzes de processamento EL e a substância desne- cessária vazem para fora do dispositivo de alojamento 13. Assim, o dis- positivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 para interromper a irradiação das luzes de processamento EL quando for detectado que pelo menos uma porção da parte terminal 134 está afastada do revestimento SF de pintura durante o período em que o dispositivo de irradiação de luz 11 emite as luzes de processamento EL.

[0137] Então, conforme ilustrado na Figura 10, o dispositivo de con- trole 18 controla o sistema de acionamento 12 de modo que o dispositivo de irradiação de luz 11 se mova da primeira posição de irradiação para uma segunda posição de irradiação na qual o dispositivo de irradiação de luz 11 irradia a área de processamento unitária SA2 com a plurali- dade de luzes de processamento EL. Por um período durante o qual o dispositivo de irradiação de luz 11 se move, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação 11, de modo que o dispositivo de irradiação 11 não emita as luzes de processamento EL.

[0138] Então, conforme ilustrado na Figura 11A e Figura 9B, o dis- positivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 (es- pecialmente, o espelho galvanométrico 1122) para varrer a área de pro- cessamento unitária SA2 com a pluralidade de luzes de processamento

EL. Especificamente, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 (especialmente o espelho galvanométrico 1122) para varrer toda a área de processamento unitária SA2 (alternativa- mente, uma área parcial na qual a estrutura ondulada deve ser formada na área de processamento unitária SA2) com a pluralidade de luzes de processamento EL ao repetir alternadamente a operação de varredura descrita acima e a operação de avanço descrita acima. Como um resul- tado, a estrutura ondulada é formada na área de processamento unitária SA2. Observa-se que as partes côncavas CP1 que constituem a estru- tura ondulada na área de processamento unitária SAI podem ser co- nectadas sequencialmente ou não podem ser conectadas às partes côn- cavas CP1 que constituem a estrutura ondulada na área de processa- mento unitária SA2 (alternativamente, outra área de processamento uni- tária SA) uma por uma. Uma vez que um tamanho de cerca de 10 cen- tímetros ou mais pode ser protegido como o tamanho da unidade de processamento SA, e, portanto, um comprimento sequencial de uma parte côncava CP1 formada pela varredura da área de processamento unitária SA com as luzes de processamento EL é de cerca de 10 centí- metros ou mais, e este tamanho é suficientemente maior do que um comprimento sequencial (cerca de vários milímetros) que é calculado com base na velocidade do ar e na frequência de um fenômeno de tur- bulência quando o avião é usado (isto é, cruzeiro) para cumprir uma função da estrutura ondulada.

[0139] Depois que a estrutura ondulada é formada na área de pro- cessamento unitária SA2, não há nenhuma área de processamento uni- tária SA na qual a estrutura ondulada ainda não esteja formada no es- paço de contenção SP. Assim, é difícil que o dispositivo de irradiação de luz 11 irradie a área de processamento unitária SA na qual a estru- tura ondulada ainda não está formada com a pluralidade de luzes de processamento EL para formar somente na mesma ao mover o disposi- tivo de irradiação de luz 11 no espaço de contenção SP pelo sistema de acionamento 12. Assim, quando não há uma área de processamento unitária SA na qual a estrutura ondulada ainda não esteja formada no espaço de contenção SP, o dispositivo de controle 18 controla o sis- tema de acionamento 15 para mover o dispositivo de suporte 14 (isto é, mover o dispositivo de alojamento 13), de modo que a área de proces- samento unitária SA na qual a estrutura ondulada ainda não foi formada ainda esteja localizada no espaço de contenção SP.

[0140] Especificamente, primeiramente, conforme ilustrado na Fi- gura 12, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento não ilustrado que estende e contrai o elemento divisório 132 de modo que o estado do elemento divisório 132 seja alternado do primeiro es- tado de expansão para o primeiro estado de contração. Como um resul- tado, a parte terminal 134 do elemento divisório 132 está afastada do revestimento SF de pintura. Observa-se que o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11, de modo que o dispositivo de irradiação de luz 11 não emite as luzes de processamento EL por um período durante o qual o dispositivo de suporte 14 se move. Assim, mesmo quando a parte terminal 134 está afastada do revestimento SF de pintura, pelo menos uma das luzes de processamento EL e a subs- tância desnecessária não vazam para fora do dispositivo de alojamento

18.

[0141] Contudo, embora a substância desnecessária existente no espaço de contenção SP seja aspirada para fora do espaço de con- tenção SP pelo dispositivo de exaustão 16 descrito acima, há a possibi- lidade de que toda a substância desnecessária existente no espaço de contenção SP não seja aspirada pelo dispositivo de exaustão 16 (a sa- ber, a substância desnecessária permanece no espaço de contenção SP) em virtude de qualquer fator. Nisto, se a parte terminal 134 estiver afastada do revestimento SF de pintura, há a possibilidade de que a substância desnecessária escape para fora do dispositivo de aloja- mento 13. Assim, o dispositivo de controle 18 faz a determinação com base no resultado detectado do dispositivo detector 135 que detecta a substância desnecessária no espaço de contenção SP, independente- mente do elemento divisório 132 ter alternado do primeiro estado de expansão para o primeiro estado de contração. Quando a substância desnecessária permanece no espaço de contenção SP, o dispositivo de controle 18 não muda o elemento divisório 132 do primeiro estado de expansão para o primeiro estado de contração. Neste caso, o disposi- tivo de exaustão 16 continua a aspirar a substância desnecessária res- tante no espaço de contenção SP. Por outro lado, quando a substância desnecessária não permanece no espaço de contenção SP, o disposi- tivo de controle 18 alterna o elemento divisório 132 do primeiro estado de expansão para o primeiro estado de contração.

[0142] Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o estado de pelo menos um elemento de perna 142 que se move em relação ao revestimento SF de pintura em virtude de movimento do dispositivo de suporte 14 (especialmente, a expansão do elemento de viga contraído 141 descrito posteriormente) entre a pluralidade de elementos de perna 142 é alternado do segundo estado de expansão para o segundo estado de contração. O elemento de perna 142 que se move em relação ao revestimento SF de pintura em virtude da expansão do elemento de viga contraído 141 é, tipica- mente, o elemento de perna 142 que está posicionado na parte frontal ao longo de uma direção de movimento do dispositivo de suporte 14 (a saber, uma direção de movimento do dispositivo de alojamento 13) entre a pluralidade de elementos de perna 142. Em um exemplo ilustrado na Figura 12, o dispositivo de suporte 14 se move em direção ao lado +X e o elemento de perna 142 que está posicionado no lado frontal ao longo da direção de movimento do dispositivo de suporte 14 é o elemento de perna 142 no lado +X. Daqui em diante, o elemento de perna 142 que está posicionado no lado frontal ao longo da direção de movimento do dispositivo de suporte 14 é denominado como um "elemento de perna frontal 142". Como um resultado, a parte terminal 144 do elemento de perna frontal 142 está afastada do revestimento SF de pintura.

[0143] Então, conforme ilustrado na Figura 13, o dispositivo de con- trole 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o disposi- tivo de alojamento 13 se mova da primeira posição de alojamento para uma segunda posição de alojamento na qual as áreas de processa- mento unitárias SA3 e SA4 estão localizadas no espaço de contenção SP. Especificamente, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o elemento de viga 141 se estenda ao longo da direção móvel do dispositivo de suporte 14. Como um resul- tado, o elemento de viga 141 se estende enquanto suporta o dispositivo de alojamento 13 (além disso, enquanto suporta a luz dispositivo de ir- radiação 11 suportado pelo dispositivo de alojamento 13). Em paralelo com o movimento do dispositivo de suporte 14, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 12, de modo que o dispositivo de irradiação 11 se mova da segunda posição de irradiação para uma ter- ceira posição de irradiação na qual o dispositivo de irradiação 11 irradia a área de processamento unitária SA3 com a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0144] O dispositivo de controle 18 controla o sistema de aciona- mento não ilustrado que estende e contrai o elemento divisório 132, de modo que o elemento divisório 132 continue no primeiro estado de con- tração durante o período em que o dispositivo de suporte 14 se move (a saber, o elemento de viga contraído 141 se estende). Como um resul- tado, o movimento do dispositivo de suporte 14 (isto é, o movimento do dispositivo de alojamento 13) não é impedido por um contato entre a parte terminal 134 do elemento divisório 132 e o revestimento SF de pintura. Além disso, o revestimento SF de pintura não é arranhado pelo contato entre a parte terminal 134 e o revestimento SF de pintura quando o dispositivo de suporte 14 se move. No entanto, quando o con- tato entre a parte terminal 134 e o revestimento SF de pintura não im- pede o movimento do dispositivo de suporte 14, pelo menos uma porção da parte terminal 134 pode contatar o revestimento SF de pintura du- rante pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de suporte 14 se move. Quando o contato entre a parte terminal 134 e o revesti- mento SF de pintura não arranha o revestimento SF de pintura durante o período em que o dispositivo de suporte 14 se move, pelo menos uma porção da parte terminal 134 pode contatar o revestimento SF de pintura durante pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de su- porte 14 se move.

[0145] Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o elemento de perna frontal 142 con- tinue no segundo estado de contração durante o período em que o dis- positivo de suporte 14 se move. Como um resultado, o movimento do dispositivo de suporte 14 (isto é, o movimento do dispositivo de aloja- mento 13) não é impedido por um contato entre a parte terminal 144 do elemento de perna frontal 142 e o revestimento SF de pintura. Além disso, o revestimento SF de pintura não é arranhado pelo contato entre a parte terminal 144 e o revestimento SF de pintura quando o dispositivo de suporte 14 se move. No entanto, quando o contato entre a parte ter- minal 144 e o revestimento SF de pintura não impede o movimento do dispositivo de suporte 14, pelo menos uma porção da parte terminal 144 pode contatar o revestimento SF de pintura durante pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de suporte 14 se move. Quando o contato entre a parte terminal 144 e o revestimento SF de pintura não arranha o revestimento SF de pintura durante o período em que o dis- positivo de suporte 14 se move, pelo menos uma porção da parte termi- nal 144 pode contatar o revestimento SF de pintura durante pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de suporte 14 se move.

[0146] Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o outro elemento de perna 142 da pluralidade de elementos de perna 142 que não o elemento de perna frontal 142 continue no primeiro estado de expansão durante o período em que o dispositivo de suporte 14 se move. Como um resultado, o mo- vimento do dispositivo de suporte 14 (isto é, o movimento do dispositivo de alojamento 14) não é impedido pelo contato entre a parte terminal 144 do elemento de perna frontal 142 e o revestimento SF de pin- tura. Além disso, o revestimento SF de pintura não é arranhado pelo contato entre a parte terminal 144 e o revestimento SF de pintura quando o dispositivo de suporte 14 se move. Mesmo quando a parte terminal 144 do elemento de perna frontal 142 está afastada do revesti- mento SF de pintura, a parte terminal 144 do outro elemento de perna que não o elemento de perna frontal 142 contata o revestimento SF de pintura. Assim, permanece o fato de que o dispositivo de processa- mento 1 é capaz de se autossustentar no revestimento SF de pintura (alternativamente, é capaz de aderir ao revestimento SF de pintura ao ser suspenso a partir do revestimento SF de pintura), conforme no caso onde todas as partes terminais 144 da pluralidade de elementos de perna 142 contatam com o revestimento SF de pintura.

[0147] Além disso, durante o período em que o dispositivo de su- porte 14 se move, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11, de modo que o dispositivo de irradiação de luz 11 não emite as luzes de processamento EL.

[0148] Após o dispositivo de alojamento 13 ser posicionado na se-

gunda posição de alojamento, conforme ilustrado na Figura 14, o dispo- sitivo de controle 18 controla o sistema de acionamento não ilustrado que estende e contrai o elemento divisório 132 de modo que o elemento divisório 132 seja comutado do primeiro estado de contração para o pri- meiro estado de expansão. Como um resultado, a parte terminal 134 do elemento divisório 132 contata e adere ao revestimento SF de pin- tura. Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o sistema de aci- onamento 15, de modo que o elemento de perna frontal 142 seja comu- tado do segundo estado de contração para o segundo estado de expan- são. Como um resultado, a parte terminal 144 do elemento de perna frontal 142 contata e adere ao revestimento SF de pintura. Aqui, uma operação para estender o elemento divisório 132 e uma operação para estender o elemento de perna frontal 142 podem ser executadas ao mesmo tempo ou podem ser executadas em momentos diferentes.

[0149] Então, conforme ilustrado na Figura 15, o dispositivo de con- trole 18 controla o sistema de acionamento 15, de modo que o estado de pelo menos um elemento de perna 142 que se move em relação ao revestimento SF de pintura em virtude do movimento do dispositivo de suporte 14 (especialmente, a contração do elemento de viga estendido 141 descrito posteriormente) entre a pluralidade de elementos de perna 142 é comutado do segundo estado de expansão para o segundo es- tado de contração. O elemento de perna 142 que se move em relação ao revestimento SF de pintura em virtude da contração do elemento de viga estendido 141 é, tipicamente, o elemento de perna 142 que está posicionado no lado posterior ao longo da direção de movimento do dis- positivo de suporte 14 entre a pluralidade de elementos de perna 142. Em um exemplo ilustrado na Figura 15, o elemento de perna 142 que está posicionado no lado posterior ao longo da direção de movimento do dispositivo de suporte 14 é o elemento de perna 142 no lado -X. Da- qui em diante, o elemento de perna 142 que está posicionado no lado posterior ao longo da direção de movimento do dispositivo de suporte 14 é denominado como um "elemento de perna posterior 142". Como um resultado, a parte terminal 144 do elemento de perna posterior 142 está afastada do revestimento SF de pintura.

[0150] Então, conforme ilustrado na Figura 16, o dispositivo de con- trole 18 controla o sistema de acionamento 15 para contrair o elemento de viga 141 que se estende ao longo da direção de movimento do dis- positivo de suporte 14.

[0151] Depois que o elemento de viga 141 termina de contrair, con- forme ilustrado na Figura 17, o dispositivo de controle 18 controla o sis- tema de acionamento 15 para que o segundo elemento de perna 142 seja comutado do segundo estado de contração para o segundo estado de expansão. Como um resultado, a parte terminal 144 do elemento de perna posterior 142 contata e adere ao revestimento SF de pintura.

[0152] Então, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para varrer as áreas de processamento unitárias SA3 e SA4 com a pluralidade de luzes de processamento EL, tal como no caso onde as áreas de processamento unitárias SA1 e SA2 são var- ridas com a pluralidade de luzes de processamento EL. Então, a mesma operação é repetida e, assim, a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, a área do revestimento SF de pintura na qual a estru- tura ondulada deve ser formada) é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL. Como um resultado, a estrutura ondulada do re- vestimento SF de pintura é formada sobre o objeto-alvo de processa- mento S. (3) Efeito Técnico do Dispositivo de Processamento 1

[0153] Conforme descrito acima, o dispositivo de processamento 1 na presente modalidade forma a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S que irradia o objeto-alvo de processamento S (especialmente, o revesti- mento SF de pintura formado sobre a superfície) com as luzes de pro- cessamento EL. Assim, o dispositivo de processamento 1 forma a es- trutura ondulada relativamente fácil em um tempo relativamente curto comparado com um dispositivo de processamento que forma a estrutura ondulada ao cortar a superfície do objeto-alvo de processamento S com uma ferramenta de corte, tal como uma fresa de topo.

[0154] Além disso, o dispositivo de processamento 1 forma a plura- lidade de estruturas côncavas CP1 ao mesmo tempo em que emite a pluralidade de luzes de processamento EL. Assim, o rendimento relaci- onado à formação da estrutura ondulada melhora comparado com um dispositivo de processamento que forma apenas uma estrutura côncava CP1 por vez ao emitir uma única luz de processamento EL.

[0155] Além disso, o dispositivo de processamento 1 varre o reves- timento SF de pintura de modo relativamente rápido ao desviar a plura- lidade de luzes de processamento EL pelo espelho galvanométrico

1122. Assim, o rendimento relacionado à formação da estrutura ondu- lada melhora.

[0156] Além disso, o dispositivo de processamento 1 forma a estru- tura ondulada sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S ao processar o revestimento SF de pintura formado sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S em vez de processar diretamente o ob- jeto-alvo de processamento S. Assim, um aumento de um peso do ob- jeto-alvo de processamento S em virtude de formação da estrutura on- dulada é evitado comparado com um dispositivo de processamento que forma a estrutura ondulada pela adição recente (por exemplo, colando), na superfície do objeto-alvo de processamento S (isto é, a superfície do revestimento SF de pintura), de um material especial para formar a es- trutura ondulada.

[0157] Além disso, a estrutura ondulada é novamente passível de formação com relativa facilidade, uma vez que o dispositivo de proces- samento 1 não processa diretamente o objeto-alvo de processamento S. Especificamente, quando a estrutura ondulada é formada nova- mente, primeiro, a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura é removida e, então, um novo revestimento SF de pintura é revestido. Em seguida, o dispositivo de processamento 1 forma uma nova estrutura ondulada ao processar o revestimento SF de pintura recém-reves- tido. Portanto, uma deterioração (por exemplo, uma ruptura) da estru- tura ondulada é tratada com relativa facilidade, ao formar novamente a estrutura ondulada.

[0158] Além disso, é permitido que o dispositivo de processamento 1 forme a estrutura ondulada sobre a superfície do objeto-alvo de pro- cessamento S que é difícil de ser processado diretamente ou na qual a estrutura ondulada não é formada desde o início, uma vez que o dispo- sitivo de processamento 1 não processa diretamente o objeto-alvo de processamento S. Particularmente, a estrutura ondulada é facilmente passível de formação ao processar o revestimento SF de pintura pelo dispositivo de processamento 1 após revestimento do revestimento SF de pintura sobre a superfície do objeto-alvo de processamento.

[0159] Além disso, o dispositivo de processamento 1 forma a estru- tura ondulada do revestimento SF de pintura. O revestimento SF de pin- tura tem, em geral, uma durabilidade relativamente resistente a um am- biente externo (por exemplo, pelo menos um de calor, luz, vento e assim por diante). Deste modo, o dispositivo de processamento 1 é capaz de formar a estrutura ondulada que tem uma durabilidade relativamente re- sistente com facilidade.

[0160] Além disso, na presente modalidade, o percurso óptico das luzes de processamento EL entre o elemento óptico terminal do sistema óptico 112 e o revestimento SF de pintura está incluído no espaço de contenção SP. Assim, é possível evitar adequadamente a propagação da luz de processamento EL com a qual o revestimento SF de pintura (alternativamente, luz dispersa, luz refletida ou similar da luz de proces- samento EL do revestimento SF de pintura) se propague (em outras pa- lavras, dispersão) em direção ao ambiente circundante do dispositivo de processamento 1 comparado com um dispositivo de processamento no qual o percurso óptico das luzes de processamento EL não está incluído no espaço de contenção SP (isto é, é exposto a um espaço aberto). Além disso, é possível evitar adequadamente o escape da substância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processa- mento EL (em outras palavras, dispersão) em direção ao ambiente cir- cundante do dispositivo de processamento 1.

[0161] Além disso, na presente modalidade, o dispositivo de irradi- ação de luz 11 é suportado pelo dispositivo de suporte 14 que é móvel sobre o revestimento SF de pintura. Assim, o dispositivo de processa- mento é capaz de processar de maneira relativamente fácil o revesti- mento SF de pintura que se dispersa de modo relativamente amplo. Par- ticularmente, o dispositivo de processamento 1 é capaz de formar a es- trutura ondulada do revestimento de pintura SF em uma área relativa- mente larga sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S. Além disso, o dispositivo de processamento 1 é capaz de formar a es- trutura ondulada sobre a superfície do objeto-alvo de processamento relativamente grande ou pesado S de maneira relativamente fácil, uma vez que ele necessariamente move o objeto-alvo de processamento S.

[0162] Além disso, o dispositivo de processamento 1 aspira a subs- tância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processamento EL fora do espaço de contenção SP usando o dispositivo de exaustão

16. Assim, a substância desnecessária raramente impede a irradiação das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura. As- sim, a precisão de irradiação das luzes de processamento EL melhora comparado com um dispositivo de processamento que não é dotado do dispositivo de exaustão 16 (isto é, pelo fato de que há a possibilidade de que a substância desnecessária impeça a irradiação das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura).

[0163] Além disso, o dispositivo de processamento 1 impede a ade- rência de pó à superfície óptica 1124 (a saber, a superfície óptica no lado do espaço de contenção SP do elemento óptico terminal do sistema óptico 112) usando o dispositivo de suprimento de gás 17. Assim, há uma menor possibilidade de que a irradiação das luzes de processa- mento EL para o revestimento SF de pintura seja impedida pelo pó que adere à superfície óptica 1124 comparado com um dispositivo de pro- cessamento que não é dotado do dispositivo de suprimento de gás 17. Assim, a precisão de irradiação das luzes de processamento EL me- lhora. Como um resultado, a precisão de formação de uma estrutura on- dulada melhora. (4) Exemplo Modificado

[0164] Em seguida, exemplos modificados do dispositivo de proces- samento 1 serão descritos. (4-1) Primeiro Exemplo Modificado

[0165] A estrutura descrita acima do dispositivo de irradiação de luz 11 ilustrado na Figura 3 é um exemplo, e o dispositivo de processa- mento 1 pode ser dotado de outro dispositivo de irradiação de luz que tem uma estrutura que é diferente do dispositivo de irradiação de luz 11 ilustrado na Figura 3. Em seguida, como um exemplo de outro disposi- tivo de irradiação de luz que tem uma estrutura que é diferente do dis- positivo de irradiação de luz 11, um dispositivo de irradiação de luz 21a, um dispositivo de irradiação de luz 22a, um dispositivo de irradiação de luz 23a, um dispositivo de irradiação de luz 24a, um dispositivo de irra- diação de luz 25a, um dispositivo de irradiação de luz 26a e um dispo- sitivo de irradiação de luz 27a serão descritos. (4-1-1) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 21a

[0166] A fim de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 21a é dotado de um sistema de fonte de luz 211a que está configurado para emitir a luz de processamento EL e um sistema óptico 212a que guia a luz de pro- cessamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 211a para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 18.

[0167] O sistema de fonte de luz 211a é dotado de uma única fonte de luz 2111a. A fonte de luz 2111a pode ser a mesma que a fonte de luz 1111 descrita acima e, portanto, sua descrição detalhada é omitida.

[0168] O sistema óptico 212a divide a luz de processamento EL emitida a partir da fonte de luz 2111a em uma pluralidade (tipicamente, duas) de luzes e forma franjas de interferência que são formadas por uma interferência de duas luzes de processamento EL divididas sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Para formar as franjas de interferência, o sistema óptico 212a é dotado de um dispositivo de divi- são óptica 2121a, uma abertura emissora de luz 2123a, uma abertura emissora de luz 2124a, um sistema óptico de coleta 2125a e um sistema óptico de coleta 2126a. O dispositivo de divisão de luz 2121a divide a luz de processamento EL emitida a partir da fonte de luz 2111a em uma primeira luz dividida EL1 e uma segunda luz dividida EL2. A primeira luz dividida EL1 é emitida a partir da abertura emissora de luz 2123a atra- vés de um percurso guia de luz não ilustrado (por exemplo, uma fibra óptica e assim por diante). A segunda luz dividida EL2 é emitida a partir da abertura emissora de luz 2124a através de um percurso guia de luz não ilustrado (por exemplo, uma fibra óptica e assim por diante). A pri- meira luz dividida EL1 emitida a partir da abertura emissora de luz 2123a é convertida em luz paralela pelo sistema óptico de coleta 2125a e a superfície do revestimento SF de pintura é irradiado com a mesma. À segunda luz dividida EL2 emitida a partir da abertura emissora de luz 2124a é convertida em luz paralela pelo sistema óptico de coleta 2126a e a superfície do revestimento SF de pintura é irradiado com a mesma. A primeira luz dividida EL1 emitida a partir do sistema óptico de coleta 2125a e a segunda luz dividida EL2 emitida a partir do sistema óptico de coleta 2126a interferem entre si e formam, sobre a superfície do revestimento SF de pintura, franjas de interferência com um padrão de interferência que é um padrão de franjas em uma direção periódica ao longo da direção X no desenho e que corresponde à estrutura ondu- lada descrita acima (alternativamente, a estrutura côncava CP1). Parti- cularmente, o revestimento SF de pintura é irradiado, como a luz de processamento para formar a estrutura ondulada, com uma luz de inter- ferência que tem uma distribuição de intensidade sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Como um resultado, uma parte do revesti- mento SF da pintura evapora de acordo com as franjas de interferência e, assim, a estrutura ondulada do revestimento SF da pintura é formada sobre a superfície da superfície do objeto-alvo de processamento S.

[0169] A área de irradiação EA que é irradiada com a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 pelo dispositivo de irradiação 21a (a saber, a área de irradiação EA na qual as franjas de interferência são formadas) é uma área que se dispersa bidimensionalmente ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Portanto, o disposi- tivo de processamento 1a que tem o dispositivo de irradiação de luz 21a forma a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura ao repetir al- ternadamente uma operação para formar as franjas de interferência so- bre a superfície do revestimento SF de pintura e a operação de avanço para mover a área de irradiação EA, na qual as franjas de interferência são formadas, ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y na superfície do revestimento SF de pintura em uma quantidade predetermi- nada. Particularmente, o dispositivo de processamento 1a que tem o dispositivo de irradiação de luz 21a repete uma operação para formar as franjas de interferência em uma determinada área sobre a superfície do revestimento SF de pintura ao mover, então, o dispositivo de irradia- ção de luz 21a em relação ao revestimento SF de pintura e depois ao formar franjas de interferência em outra área sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura. Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 21a não é capaz de mover a área de irradiação EA ao desviar a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2. Assim, o dispo- sitivo de processamento 1a que tem o dispositivo de irradiação de luz 21a move a área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura ao mover o dispositivo de irradiação de luz 21a pelo sistema de acionamento 12. Observa-se que a área de irradiação EA pode ser mo- vida pelo posicionamento de um espelho gavanométrico entre os siste- mas ópticos de coleta 2125a e 2126a e o revestimento SF de pintura no dispositivo de irradiação de luz 21a. Além disso, a distância de posicio- namento do padrão de franjas das franjas de interferência pode ser al- terado ao alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 proveni- ente do sistema óptico de coleta 2125a e a segunda luz dividida EL2 proveniente do sistema óptico de coleta 2126a se interceptam. Neste caso, o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz divi- dida EL2 que atingem a área de irradiação EA se interceptam pode ser alterado ao configurar a abertura emissora de luz 2123a e o sistema óptico de coleta 2125a para serem móveis, como um integrado, e con- figurar a abertura emissora de luz 2124a e o sistema óptico de coleta 2126a para serem móveis, como um integrado.

(4-1-2) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 22a

[0170] A fim de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 22a é dotado de um sistema de fonte de luz 221a que está configurado para emitir a luz de processamento EL e um sistema óptico 222a que guia a luz de pro- cessamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 221a para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 19.

[0171] O sistema de fonte de luz 221a é dotado de uma única fonte de luz 2211a. A fonte de luz 2211a pode ser a mesma que a fonte de luz 1111 descrita acima e, portanto, sua descrição detalhada é omitida.

[0172] O sistema óptico 222a converte a luz de processamento EL emitida a partir da fonte de luz 2211a em uma pluralidade de luzes de processamento ELO e projeta a pluralidade de luzes de processamento ELO sobre o revestimento SF de pintura. O sistema óptico 222a é dotado de uma matriz de espelhos 2221a. A matriz de espelhos 2221a é dotada de uma pluralidade de espelhos M que estão posicionados em uma ma- triz. Cada espelho M está configurado para alterar o ângulo de inclina- ção do mesmo. Como exemplo de uma operação, há a alternação entre um estado onde a luz de processamento EL que entra em cada espelho M é refletida para o revestimento SF de pintura e um estado onde a luz de processamento EL que entra em cada espelho M não é refletida para o revestimento SF de pintura. Observa-se que o ângulo de inclinação de cada espelho M pode ser controlado para alterar a posição da luz de processamento EL de cada espelho M no revestimento SF de pintura. O dispositivo de controle 18 controla um dispositivo de espelho digital 2221a de modo que a pluralidade de luzes de processamento ELO que forma a estrutura ondulada descrita acima (especialmente, a pluralidade de estruturas côncavas CP1 que fazem parte da estrutura ondulada) sejam emitidas a partir da matriz de espelhos 2221a. Como um resul- tado, o dispositivo de irradiação de luz 22a irradia a superfície do reves- timento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mesmo tempo, conforme no dispositivo de irradiação de luz 11 des- crito acima. Particularmente, a pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento ELO, respectivamente, são definidas sobre a superfície do revestimento SF de pintura ao mesmo tempo. Como um resultado, o dispositivo de irra-

diação de luz 22a é capaz de formar a estrutura ondulada do revesti- mento SF de pintura sobre a superfície do objeto-alvo de processa- mento S, conforme no dispositivo de irradiação de luz 11 descrito acima.

[0173] O sistema óptico 222a do dispositivo de irradiação de luz 22a pode ser dotado do espelho galvanométrico 1122 e da lente fo 1123, conforme com o dispositivo de irradiação de luz 11. Neste caso, o dis- positivo de irradiação de luz 22a pode varrer a superfície do revesti- mento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o espelho galvanométrico 1122. Alternativamente, quando o sistema óptico 222a não é dotado do espelho galvanométrico 1122 e da lente fê 1123, a superfície do revestimento SF de pintura pode sofrer uma varredura com a pluralidade das luzes de processamento EL ao mover o dispositivo de irradiação de luz 22a pelo sistema de aciona- mento 12. Observa-se que a superfície do revestimento SF de pintura pode sofrer uma varredura com a pluralidade de luzes de processa- mento EL ao controlar o ângulo de inclinação de cada espelho M do conjunto de espelhos 2221a para alterar a posição da superfície refletida de cada espelho M. (4-1-3) Estrutura do dispositivo de irradiação de luz 23a

[0174] A fim de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 23a é dotado de um sistema de fonte de luz 231a que está configurado para emitir a luz de processamento EL e um sistema óptico 232a que guia a luz de pro- cessamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 231a para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 20.

[0175] O sistema de fonte de luz 231a pode ser o mesmo que o sistema de fonte de luz descrito acima 111 e, portanto, sua descrição detalhada é omitida. Observa-se que o sistema de fonte de luz 231a com a pluralidade de fontes de luz 1111 (isto é, o sistema de fonte de luz 231a com a estrutura ilustrada na Figura 3B) é usado para a descri- ção na Figura 20.

[0176] O sistema óptico 232a reduz a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL emitidas a partir da pluralidade de fontes de luz 1111, respectivamente, e as projeta sobre o revestimento SF de pintura. O sistema óptico 232a é dotado de uma pluralidade de lentes colimadoras 2321a e um sistema óptico de projeção 2322a. A pluralidade de lentes colimadoras 2321a converte a pluralidade de luzes de processamento EL emitidas a partir da pluralidade de fontes de luz 1111, respectiva- mente, em luzes paralelas, respectivamente. O sistema óptico de proje- ção 2322a projeta a pluralidade de luzes de processamento EL, cada uma das quais é convertida na luz paralela sobre o revestimento SF de pintura por uma ampliação de redução predeterminada (por exemplo, uma ampliação de projeção de 1/10). Observa-se que o sistema óptico de projeção 2322a pode ser configurado para formar uma imagem da fonte de luz sobre o revestimento SF de pintura ou pode ser configurado para formar uma imagem da fonte de luz em uma posição que está afas- tada do revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo óp- tico. Como um resultado, o dispositivo de irradiação de luz 23a irradia a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mesmo tempo, conforme no dispositivo de irradi- ação de luz 11 descrito acima. Particularmente, a pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL, respectivamente, é fixada na superfície do revesti- mento SF de pintura ao mesmo tempo. Como um resultado, o disposi- tivo de irradiação de luz 23a é capaz de formar a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura sobre a superfície do objeto-alvo de proces- samento S, conforme com o dispositivo de irradiação de luz 11 descrito acima. Aqui, a ampliação de projeção do sistema óptico de projeção

2322a não está limitada à ampliação de redução e pode ser uma ampli- ação igual ou pode ser uma ampliação de ampliação. Além disso, um ou mais elementos ópticos do sistema óptico de projeção 2322a podem ser configurados para serem móveis (normalmente, móveis ao longo da direção do eixo óptico) para alterar a ampliação da projeção. Neste caso, os intervalos nos quais a pluralidade de áreas de irradiação EA são formados são mutáveis e, portanto, a distância de posicionamento da estrutura ondulada é mutável. Observa-se que cada uma da plurali- dade de lentes colimadoras 2321a pode ser posicionada na fonte de luz

1111. Além disso, as direções de deslocamento da pluralidade de luzes de processamento EL emitidas pelo sistema óptico de projeção 2322a não estão limitadas a serem paralelas umas às outras e os inter- valos entre as mesmas podem ser configurados para aumentar ou dimi- nuir à medida que a pluralidade de luzes de processamento EL se pro- paga mais.

[0177] O sistema óptico 232a do dispositivo de irradiação de luz 23a pode ser dotado do espelho galvanométrico 1122, conforme no disposi- tivo de irradiação de luz 11. Neste caso, o dispositivo de irradiação de luz 23a pode varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o espelho gal- vanométrico 1122. Alternativamente, quando o sistema óptico 232a não é dotado do espelho galvanométrico 1122, a superfície do revestimento SF de pintura pode sofrer uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover o dispositivo de irradiação de luz 23a pelo sistema de acionamento 12. Além disso, pode ser estabelecido que a superfície do revestimento SF de pintura possa sofrer uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover as fontes de luz 1111. (4-1-4) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 24a

[0178] Para irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de pro- cessamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 24a é dotado de um sistema de fonte de luz 241a configurado para emitir a luz de processa- mento EL e um sistema óptico 242a que guia a luz de processamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 241a para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 21.

[0179] O sistema de fonte de luz 241a é dotado de uma única fonte de luz 2411a e um sistema óptico de iluminação 2412a. A fonte de luz 2411a pode ser a mesma que a fonte de luz descrita acima 1111 e, portanto, sua descrição detalhada é omitida. O sistema óptico de ilumi- nação 2412a uniformiza a quantidade de luz da luz de processamento EL proveniente da fonte de luz 2411a em uma superfície seccional transversal de um fluxo da luz de processamento EL.

[0180] O sistema óptico 242a é dotado de uma máscara 2421a e um sistema óptico de projeção 2422a. A máscara 242a é uma máscara fotográfica (em outras palavras, um retículo) na qual um padrão de más- cara que tem uma distribuição de transmitância de luz que corresponde à estrutura ondulada (alternativamente, a estrutura que deve ser for- mada) (por exemplo, um padrão no qual uma transmitância padrão atra- vés da qual a luz de processamento EL é autorizada a passar e um padrão de proteção de luz que protege a luz de processamento EL está posicionado na direção do eixo X de maneira periódica). A luz de pro- cessamento EL que passa através do sistema óptico de iluminação 2412a passa através da máscara 2421a para ser a luz de processa- mento EL que tem uma distribuição de intensidade que corresponde à estrutura ondulada e que muda de maneira periódica. O sistema óptico de projeção 2422a projeta a luz de processamento EL que passa atra- vés da máscara 2421a sobre o revestimento SF de pintura por uma am- pliação de redução predeterminada (por exemplo, uma ampliação de projeção de 1/10). Em outras palavras, o sistema óptico de projeção forma uma imagem de redução da máscara 2421a sobre o revestimento SF de pintura. Como um resultado, o dispositivo de irradiação de luz 24a irradia a superfície do revestimento SF de pintura com a luz de proces- samento EL que tem uma distribuição de intensidade que corresponde à estrutura ondulada descrita acima (alternativamente, a estrutura côn- cava CP1). Particularmente, a superfície do revestimento SF de pintura é irradiado com a luz de processamento EL que tem uma distribuição de intensidade que corresponde à estrutura ondulada sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Como um resultado, uma parte do re- vestimento SF de pintura evapora com base na distribuição de intensi- dade da luz de processamento EL e, assim, a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura é formada sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S. Aqui, a ampliação de projeção do sistema óptico de projeção 2322a não se limita à ampliação de redução e pode ser uma ampliação igual ou pode ser uma ampliação de ampliação. Além disso, um ou mais elementos ópticos do sistema óptico de projeção 2322a po- dem ser configurados para serem móveis (normalmente, móveis ao longo da direção do eixo óptico) para alterar a ampliação da projeção. Neste caso, o período da distribuição de intensidade de maneira perió- dica é mutável e, portanto, a distância de posicionamento da estrutura ondulada é mutável.

[0181] A área de irradiação EA que é irradiada com a luz de proces- samento EL pelo dispositivo de irradiação de luz 24a é uma área que se dispersa bidimensionalmente ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Portanto, o dispositivo de processamento 1a que tem o dis- positivo de irradiação de luz 24a forma a estrutura ondulada do revesti- mento SF de pintura ao repetir alternadamente uma operação para irra- diar a superfície do revestimento SF de pintura com a luz de processa- mento EL através da máscara 2421a e uma operação de avanço para mover a área de irradiação EA ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y sobre a superfície do revestimento SF de pintura em uma quanti- dade predeterminada. Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 24a não é capaz de mover a área de irradiação EA ao desviar a luz de processamento EL. Assim, o dispositivo de processamento 1a que tem o dispositivo de irradiação de luz 24a move a área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura ao mover o dispositivo de irradi- ação de luz 24a pelo sistema de acionamento 12.

[0182] O sistema óptico 242a do dispositivo de irradiação de luz 24a pode ser dotado do espelho galvanométrico 1122, conforme no disposi- tivo de irradiação de luz 11. Neste caso, o dispositivo de irradiação de luz 24a pode varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o espelho gal- vanométrico 1122. Além disso, a máscara 2421a e o sistema de fonte de luz 241a podem ser movidos em relação ao sistema óptico de proje- ção 2422a.

[0183] Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 24a pode ser dotado de um modulador de luz espacial configurado para modular espacialmente a luz de processamento EL por um padrão de modulação com base na estrutura ondulada. Modular "espacialmente" a luz de pro- cessamento EL" significa alterar uma característica da luz que é pelo menos uma da amplitude (a intensidade) da luz de processamento EL em uma superfície seccional transversal da luz de processamento EL que intercepta a direção de deslocamento, a fase da luz, o estado de polarização da luz, o comprimento de onda da luz e a direção de deslo- camento (em outras palavras, um estado desviado). O modulador de luz espacial pode ser um tipo de modulador de luz espacial de transmissão que é transparente à luz de processamento EL para modulá-la no es- paço ou pode ser um tipo de modulador de luz especial refletivo que reflete a luz de processamento EL para modulá-la espacialmente. (4-1-5) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 25a

[0184] Para irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de pro- cessamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 25a é dotado de um sistema de fonte de luz 251a que está configurado para emitir a luz de processamento EL, um conjunto de lentes 2513a que divide a luz de processamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 251a em uma pluralidade de feixes e um sistema óptico 252a que guia a plurali- dade de feixes provenientes da matriz de lentes 2513a para o revesti- mento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 22.

[0185] O sistema de fonte de luz 245a é dotado de uma única fonte de luz 2511a e um expansor de feixes 2512a que molda, tipicamente expande e emite, um feixe de entrada proveniente fonte de luz 2511a. O expansor de feixes 2512a pode ter um elemento óptico para uniformizar a distribuição de intensidade em uma superfície seccional transversal de feixe do feixe de entrada proveniente da fonte de luz 2511a.

[0186] A matriz de lentes 2513a é dotada de uma pluralidade de elementos de lentes que são posicionados em uma direção que inter- cepta o feixe de entrada, tipicamente no plano YZ no desenho, e cada um dos quais focaliza o feixe de entrada. A imagem da fonte de luz que é distribuída bidimensionalmente é formada no lado emissor da matriz de lentes 2513a.

[0187] O sistema óptico 252a é dotado de uma lente de zoom afo- cal 2522a para ajustar um intervalo entre uma pluralidade de feixes de entrada para um intervalo predeterminado, um sistema óptico de con- densação 2523a que condensa a pluralidade de feixes da lente de zoom afocal 2522a em uma posição predeterminada e uma lente fê 2524a que foca a pluralidade de feixes provenientes do sistema óptico de con- densação 2523a sobre o revestimento SF de pintura como a pluralidade de luzes de processamento ELO.

[0188] A pluralidade de luzes de processamento ELO provenientes do sistema óptico 252a (a pluralidade de luzes de processamento ELO provenientes da lente foô 2524a) forma a pluralidade de áreas de irradi- ação EA sobre o revestimento de pintura SF. Em outras palavras, o re- vestimento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de pro- cessamento ELO.

[0189] Aqui, a lente de zoom afocal 2522a pode ser considerada como uma lente de zoom que é telecêntrica em ambos os lados. Neste caso, uma posição na qual a pluralidade de imagens da fonte de luz que são formadas pela matriz de lentes2513a, um percurso óptico entre a lente de zoom afocal 2522a e o sistema óptico de condensação 2523a e o revestimento SF de pintura são conjugados opticamente uns aos outros. Uma vez que o percurso óptico entre a lente de zoom afo- cal 2522a e o sistema óptico de condensação 2523a, isto é, o percurso óptico em um lado emissor da lente de zoom afocal 2522a e o revesti- mento SF de pintura, são opticamente conjugados entre si, é evidente que o intervalo entre as luzes de processamento ELO que atingem o revestimento SF de pintura é mudado quando o intervalo entre a plura- lidade de feixes emitidos a partir da lente de zoom afocal 2522a é alte- rado. Portanto, o intervalo entre as luzes de processamento ELO que atingem o revestimento SF de pintura pode ser alterado ao mudar a am- pliação (uma ampliação angular) da lente de zoom afocal 2522a por uma parte de acionamento não ilustrada.

[0190] Além disso, parte de uma pluralidade de lentes do sistema óptico de condensação 2523a pode ser usada como uma lente de foca- lização configurando-a para ser móvel ao longo da direção do eixo óp- tico.

[0191] Observa-se que o conjunto de lentes 2513a pode ser deno- minado como um elemento divisor de luz na descrição feita acima. Um tipo de reflexão de espelhos pode ser usado em vez da matriz de lentes 2513a. (4-1-6) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 26a

[0192] A fim de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 26a é dotado de um sistema de fonte de luz 261a que está configurado para emitir a luz de processamento EL, um conjunto de lentes 2613a que divide a luz de processamento EL emitida a partir do sistema de fonte de luz 261a em uma pluralidade de feixes e um sistema óptico 262a que guia a plurali- dade de feixes provenientes da matriz de lentes 2613a para o revesti- mento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 23.

[0193] O dispositivo de irradiação de luz 26a ilustrado na Figura 23 é diferente do dispositivo de irradiação de luz 25a ilustrado na Figura 22 pelo fato de que a posição de um espelho galvanométrico 2624a está localizada entre um sistema óptico de condensação 2623a (uma lente de focalização) e uma lente fo 2625a. As outras estruturas do disposi- tivo de irradiação de luz 26a podem ser as mesmas que as estruturas do dispositivo de irradiação de luz 25a. Mesmo quando o posiciona- mento do espelho galvanométrico 2624a é diferente conforme descrito acima, o dispositivo de irradiação 26a ilustrado na Figura 23 atinge um efeito que é o mesmo que o dispositivo de irradiação de luz 25a ilustrado na Figura 22.

[0194] Observa-se que a lente fô 2625a pode ser um sistema óptico que é telecêntrico sobre o revestimento SF no lado da pintura ou pode ser um sistema óptico que não é telecêntrico sobre o revestimento SF no lado da pintura. Quando a lente fô 2625a é o sistema óptico que não é telecêntrico sobre o revestimento SF no lado da pintura, uma área que é maior do que um tamanho da lente fô 2625a pode ser irradiado com a luz de processamento EL.

[0195] Além disso, quando pelo menos uma lente parcial do sistema óptico de condensação 2523a ou 2623a é usado como a lente de foca- lização para movê-la ao longo da direção do eixo óptico em cada um dos dispositivos de irradiação de luz 26a e 26b descritos acima ilustra- dos na Figura 22 e Figura 23, respectivamente, há a possibilidade de que a ampliação do sistema óptico 252a ou 262a seja alterada em vir- tude de um movimento da lente de focalização. Neste caso, uma flutua- ção da ampliação em virtude de movimento da lente de focalização pode ser modificada ao alterar a ampliação da lente de zoom afocal 2522a ou 2622a.

[0196] Observa-se que o espelho galvanométrico 2624a pode ser um espelho galvanométrico biaxial que é móvel em torno de dois eixos perpendiculares entre si, no entanto, ele não se limita ao mesmo e pode ser usado um espelho que tem dois espelhos monoaxiais combinados. (4-1-7) Estrutura do Dispositivo de Irradiação de Luz 27a

[0197] A fim de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL, o dispositivo de irradiação de luz 27a é dotado de um sistema de fonte de luz 271a que está configurado para emitir a luz de processamento EL, uma parte de divisão de luz que tem um ele- mento divisor de luz 2713a que divide a luz de processamento EL emi- tida a partir do sistema de fonte de luz 271a em uma pluralidade de feixes e um sistema óptico 272a que guia a pluralidade de feixes prove- nientes da parte de divisão da luz para o revestimento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 24. Aqui, as estruturas do sistema de fonte de luz 271a e do sistema óptico 272a são as mesmas que a estrutura do sistema de fonte de luz 251a e do sistema óptico 252a ilustrado na Figura 22 e, portanto, a descrição sobre eles é omitida aqui.

[0198] Um tipo refletivo de elemento óptico difrativo pode ser usado como o elemento divisor de luz 2713a. Um feixe de entrada que entra no elemento divisor de luz 2713a é dividido em uma pluralidade de fei- xes difratados que se deslocam em diferentes direções entre si por uma ação de difração, por exemplo. Um sistema óptico colimador 27 14a que tem um ponto focal frontal localizado na posição do elemento divisor de luz 2713a está posicionado em um lado emissor do elemento divisor de luz 2713a e as direções da pluralidade de feixes que se deslocam em diferentes direções entre si são alteradas para serem paralelas entre si e se deslocar para o sistema óptico 272a, uma vez que a pluralidade de feixes que são paralelos entre si.

[0199] Observa-se que o elemento divisor de luz 2713a não está limitado ao tipo refletivo de elemento óptico difrativo e um tipo refletivo de modulador de luz espacial pode ser usado. Vários moduladores de luz espaciais, tal como um conjunto de espelhos que tem diversas posi- ções e/ou posicionamento de espelhos os quais são mutáveis entre si, um modulador de luz espacial do tipo LCOS (Liquid Crystal On Silicon) ou similar pode ser usado como o tipo refletivo de modulador de luz espacial. Aqui, quando o modulador de luz espacial que está configu- rado para alterar ativamente o estado de uma luz refletida é usado como o elemento divisor de luz 2713a, pelo menos uma posição, um formato, uma distribuição e assim por diante da área de irradiação EA sobre o revestimento SF de pintura é ajustável ao alterar o estado (a distribuição de intensidade, a direção de deslocamento e assim por diante) do mo- dulador de luz espacial. Além disso, pelo menos um de um tipo de trans- missão de elemento óptico difrativo e um tipo de transmissão de modu- lador de luz espacial pode ser usado como o elemento divisor de luz 2713a.

[0200] Observa-se que o sistema óptico 262a ilustrado na Figura 25 pode ser usado como o sistema óptico 272a ilustrado na Figura 24. (4-1-8) Exemplo Modificado de Dispositivo de Irradiação de Luz 11 Ilustrado na Figura 3

[0201] No sistema de fonte de luz 111 ilustrado na Figura 3B, a plu- ralidade de fontes de luz 1111 é posicionada em uma linha em intervalos regulares. No entanto, a pluralidade de fontes de luz 1111 pode não ser posicionada em intervalos regulares e pode não ser posicionada em uma linha. Particularmente, a pluralidade de fontes de luz 1111 pode ser posicionada em outro padrão de posicionamento que é diferente do pa- drão de posicionamento ilustrado na Figura 3B. Por exemplo, a plurali- dade de fontes de luz 1111 pode ser posicionada em uma matriz em intervalos regulares. Por exemplo, a pluralidade de fontes de luz 1111 pode ser posicionada em um padrão de posicionamento escalo- nado. Por exemplo, a pluralidade de fontes de luz 1111 pode ser posici- onada em uma linha ou em linhas em intervalos aleatórios.

[0202] No sistema de fonte de luz 111 ilustrado na Figura 3C, a plu- ralidade de aberturas emissoras a partir das quais a pluralidade de luzes de processamento EL divididas pelo dispositivo divisor 1112, respecti- vamente, é posicionada em uma linha em intervalos regulares. No en- tanto, a pluralidade de aberturas emissoras pode não ser posicionada em intervalos regulares e pode não ser posicionada em uma linha. Par- ticularmente, a pluralidade de aberturas emissoras pode ser posicio- nada em outro padrão de posicionamento que é diferente do padrão de posicionamento ilustrado na Figura 3C. Por exemplo, a pluralidade de aberturas emissoras pode ser posicionada em uma matriz em intervalos regulares. Por exemplo, a pluralidade de aberturas emissoras pode ser posicionada em um padrão de posicionamento escalonado. Por exem- plo, a pluralidade de aberturas emissoras pode ser posicionada em uma linha ou em linhas em intervalos aleatórios. Alternativamente, o sistema de fonte de luz 111 pode ser dotado de uma única abertura emis- sora. Isto é, o sistema de fonte de luz 111 pode emitir uma única luz de processamento EL. Neste caso, o sistema de fonte de luz 111 pode não ser dotado do dispositivo divisor 1112.

[0203] O revestimento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mesmo tempo pelo dispositivo de ir- radiação de luz 11 ilustrado na Figura 3. O revestimento SF de pintura pode não ser irradiado com a pluralidade de luzes de processamento

EL ao mesmo tempo. Por exemplo, o revestimento SF de pintura pode não ser irradiado com outra parte da pluralidade de luzes de processa- mento EL por um período durante o qual o revestimento SF de pintura é irradiado com uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL. Por exemplo, o revestimento SF de pintura pode ser irradiado com uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL em um primeiro tepo e, em seguida, o revestimento SF de pintura pode ser irradiado com outra parte da pluralidade de luzes de processamento EL em um segundo tempo que é diferente do primeiro tempo. Por exemplo, o re- vestimento SF de pintura pode ser irradiado com a pluralidade de luzes de processamento EL na ordem.

[0204] No dispositivo de irradiação de luz 11 ilustrado na Figura 3, o espelho galvanométrico 1122 é o espelho galvanométrico biaxial que tem tanto o espelho de varredura X 1122X como o espelho de varredura Y 1122Y. No entanto, o espelho galvanométrico 1122 pode ser um es- pelho galvanométrico de um eixo que tem pelo menos um do espelho de varredura X 1122X e o espelho de varredura Y 1122Y. O dispositivo de processamento que tem o espelho galvanométrico de uniaxial eixo pode varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a plurali- dade de luzes de processamento EL ao longo de uma da direção do eixo X e da direção do eixo Y ao controlar o espelho galvanométrico e pode varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a plurali- dade de luzes de processamento EL ao longo da outra direção do eixo Xe a direção do eixo Y ao mover o dispositivo de irradiação de luz que tem o espelho galvanométrico uniaxial ao longo de outro da direção do eixo X e a direção do eixo Y usando o sistema de acionamento 12. Ob- serva-se que um espelho galvanométrico que tem um espelho que pode girar em torno de dois eixos perpendiculares pode ser usado como o espelho galvanométrico 1122. (4-2) Segundo Exemplo Modificado

[0205] A seguir, com referência à Figura 25, um dispositivo de pro- cessamento 1b em um segundo exemplo modificado será descrito. Con- forme ilustrado na Figura 25, o dispositivo de processamento 1b no se- gundo exemplo modificado é diferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que ele é ainda dotado de um dispositivo medidor de característica de superfície 19b. O dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede uma característica da superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma porção parcial da superfície do revestimento SF de pintura que será irradiada com a plu- ralidade de luzes de processamento EL pelo dispositivo de irradiação de luz 11) antes que a superfície do revestimento SF de pintura seja irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL pelo dispo- sitivo de irradiação de luz 11. O dispositivo medidor de característica de superfície 19b é suportado pelo dispositivo de alojamento 13 através de um elemento de suporte 136b. Portanto, a relação posicional entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e o dispositivo medidor de caracterís- tica de superfície 19b é fixa no espaço de contenção SP. Além disso, o dispositivo de processamento 1b no segundo exemplo modificado é di- ferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que ele controla o dispositivo de irradiação de luz 11 com base em um resultado medido pelo dispositivo medidor de característica de superfí- cie 19b. Outras características do dispositivo de processamento 1b po- dem ser iguais às características do dispositivo de processamento 1.

[0206] Em seguida, serão descritos exemplos específicos de uma operação de controle de medição antecipada para controlar o disposi- tivo de irradiação de luz 11 com base no resultado medido pelo disposi- tivo medidor de característica de superfície 19b. (4-2-1) Primeiro Exemplo Específico de Operação de Controle de Medição Antecipada

[0207] No primeiro exemplo específico, o dispositivo medidor de característica de superfície 19h mede um formato da superfície do re- vestimento SF de pintura como a característica da superfície do reves- timento SF de pintura.

O dispositivo medidor de característica de super- fície 19b irradia o revestimento SF de pintura com uma luz medi- dora MLb (daqui em diante, a luz medidora MLb usada no primeiro exemplo modificado é denominada como "luz medidora MLb1"). Assim, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b é dotado de um dispositivo de projeção 191b que emite a luz medidora MLb1. Além disso, o dispositivo medidor de característica de superfície 19h mede uma luz refletida da luz medidora MLb1 do revestimento SF de pin- tura.

Assim, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b é dotado de um dispositivo detector 192b que detecta a luz refletida da luz medidora MLb1. A luz refletida é a luz medidora EL refletida pela super- fície do revestimento SF de pintura e, portanto, o resultado medido da luz refletida (a saber, uma saída do dispositivo medidor de característica de superfície 19b) inclui uma informação relativa ao formato da superfí- cie do revestimento SF de pintura.

Assim, o dispositivo de controle 18 é capaz de determinar o formato da superfície do revestimento SF de pin- tura com base no resultado medido pelo dispositivo medidor de carac- terística de superfície 19b.

Observa-se que um dispositivo medidor que emite a luz medidora MLb1 com um padrão de luz predeterminado (por exemplo, um padrão de luz de revestimento ou um padrão de luz similar a uma grade) na superfície do revestimento SF de pintura e que mede o formato da superfície ao medir uma imagem padrão a partir de uma direção diferente da direção de irradiação da luz medidora MLb1 (por exemplo, um dispositivo medidor que usa um método de corte óptico e assim por diante) é um exemplo do dispositivo medidor de característica de superfície 19b que mede o formato da superfície do revestimento SF de pintura.

Além disso, um dispositivo medidor óptico que usa vários métodos, tal como um método de topografia de Moire, que usa um mé- todo de irradiação de grade ou um método de projeção de grade, um método de interferência de holografia, um método de autocolimação, um método estéreo, um método de astigmatismo, um método de ângulo crí- tico ou um método de fio da faca pode ser usado como um exemplo do dispositivo medidor de característica de superfície 19b.

[0208] No primeiro exemplo específico, o dispositivo de controle 18 define uma condição de irradiação (a saber, um estado de irradiação) da pluralidade de luzes de processamento EL com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. No primeiro exemplo especí- fico, a condição de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL é a posição de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL. Especificamente, o dispositivo de controle 18 define as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL para posições que permitem que o revestimento SF de pintura seja processado pela irradiação da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL, por exemplo. Aqui, conforme descrito acima, o revesti- mento SF de pintura é processado de modo que uma parte do revesti- mento SF de pintura evapore pela irradiação das luzes de processa- mento EL. O revestimento SF de pintura evapora pela energia que é transmitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura pela irradiação das luzes de processamento EL (a saber, a energia das luzes de processamento EL absorvidas pelo revestimento SF de pintura). A energia que é transmitida da luz de processamento EL para o revestimento SF de pintura se torna maior à medida que a inten- sidade da luz de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura se torna mais alta. Assim, quando a intensidade da luz de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura é igual ou maior do que uma intensidade que permite que o revestimento

SF de pintura evapore, o revestimento SF de pintura evapora pela irra- diação da luz de processamento EL. Portanto, o dispositivo de controle 18 define as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL para posições que permitam que o revestimento SF de pintura seja processado pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL com base em uma relação entre uma posição relativa das posições de concentração de luz FP das luzes de proces- samento EL em relação à superfície do revestimento SF de pintura e a intensidade das luzes de processamento EL sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura. Além disso, embora uma parte do revesti- mento SF de pintura na área de irradiação EL que é irradiada com a luz de processamento EL seja processada para evaporar, há a possibili- dade de que a área de irradiação EA que é irradiada com a luz de pro- cessamento EL se torne grande e a estrutura ondulada desejada não seja formada quando a posição de concentração de luz da luz de pro- cessamento EL está muito afastada da superfície (isto é, ao longo da direção do eixo Z) do revestimento SF de pintura. Portanto, o dispositivo de controle 18 define as posições de concentração de luz FP da plurali- dade de luzes de processamento EL de modo que os tamanhos das áreas de irradiação EA das luzes de processamento EL se tornem os tamanhos desejados.

[0209] Considerando esta premissa, quando a superfície do reves- timento SF de pintura está localizada dentro de um alcance da profun- didade de foco (DOF: a profundidade de foco é uma área que se estende a partir das posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL em direção a um lado do plano do objeto e um lado do plano de imagem) do sistema óptico 112, a intensidade das lu- zes de processamento EL se torna alta até certo ponto (a saber, se torna igual ou maior do que uma intensidade que permite que o revestimento

SF de pintura evapore) sobre a superfície do revestimento SF de pin- tura.

Além disso, quando a superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112, os tamanhos das áreas de irradiação das luzes de proces- samento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura se tornam os tamanhos desejados.

Um estado onde a superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 pode significar um estado onde o tamanho da área de irradiação EA da luz de processamento EL formada sobre a superfície do revestimento SF de pintura está dentro de um alcance de- sejado.

Portanto, conforme ilustrado na Figura 26A à Figura 26D, o dis- positivo de controle 18 pode definir as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a super- fície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma porção parcial da superfície do revestimento SF de pintura que é irradiada com a plu- ralidade de luzes de processamento EL) esteja localizada dentro do al- cance da profundidade de foco do sistema óptico 112. A Figura 26A é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a super- fície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície plana.

Figura 26B é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 quando a superfície do re- vestimento SF de pintura é uma superfície curvada.

A Figura 26C é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 quando há uma concavi- dade e/ou convexidade na superfície do revestimento SF de pintura.

À Figura 26D é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual a superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 quando a superfície do revestimento SF de pintura está inclinada em relação ao eixo óptico AX (a saber, o eixo óptico AX ao longo do eixo Z) do sistema óptico 112.

[0210] Quando as posições de concentração de luz FP da plurali- dade de luzes de processamento EL se move em relação ao revesti- mento SF de pintura ao longo do eixo Z, a relação posicional relativa (especialmente, a relação posicional ao longo da direção do eixo Z) en- tre o revestimento SF de pintura e o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 muda. Assim, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 define substancialmente a relação posicional relativa entre o revestimento SF de pintura e o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 ao definir as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL.

[0211] Após definir as posições de concentração de luz FP desta forma, o dispositivo de controle 18 controla a lente de focalização 1121 do dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a pluralidade de lu- zes de processamento EL se concentre nas posições de concentração de luz FP definidas. Isto é, o dispositivo de controle 18 controla a lente de focalização 1121 para controlar coletivamente (a saber, ajustar) as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de proces- samento EL de modo que a pluralidade de luzes de processamento EL seja focada nas posições de concentração de luz FP definidas. Em ou- tras palavras, o dispositivo de controle 18 controla a lente de focalização 1121 para controlar ao mesmo tempo (alterar ao mesmo tempo) as po- sições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processa- mento EL de modo que a pluralidade de luzes de processamento EL seja focada nas posições de concentração de luz FP definidas. Aliás,

mesmo nos dispositivos de irradiação de luz 21a a 24a descritos no pri- meiro exemplo modificado, se os sistemas ópticos 212a a 242a forem dotados da lente de focalização 1121, os dispositivos de irradiação de luz 21a a 24a são controláveis pelo dispositivo de controle 18 de modo que a pluralidade de luzes de processamento EL se concentre nas po- sições de concentração de luz FP definidas. Como um resultado, a su- perfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do al- cance da profundidade de foco do sistema óptico 112. Portanto, a su- perfície do revestimento SF de pintura é irradiada com as luzes de pro- cessamento EL cuja intensidade é igual ou maior do que a intensidade que permite que o revestimento SF de pintura evapore. Assim, o reves- timento SF de pintura é processado adequadamente pela pluralidade de luzes de processamento EL.

[0212] De acordo com o primeiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o revestimento SF de pintura sem estar sujeito a uma restrição do formato da superfície do revestimento SF de pintura, ao mesmo tempo em que se obtém um efeito que é igual ao efeito ob- tenível pelo dispositivo de processamento 1 descrito acima.

[0213] Observa-se que as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, as posições em uma dire- ção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura) da pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL, respectivamente, mudam em virtude da varre- dura com a pluralidade das luzes de processamento EL. Particular- mente, a pluralidade de luzes de processamento se move em relação ao revestimento SF de pintura ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Quando as posições relativas sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA mu- dam, há a possibilidade de que os formatos de partes da superfície do revestimento de pintura sobre as quais a pluralidade das áreas de irra- diação EA também está sejam alteradas por um período durante o qual a pluralidade de luzes de processamento EL que são emitidas. Assim, o dispositivo de controle 18 pode definir as posições de concentração de luz FP adequadamente com base nos formatos das partes da super- fície do revestimento de pintura nas quais a pluralidade das áreas de irradiação EA são formadas e controlar a lente de focalização lente 1121, de modo que a pluralidade de luzes de processamento EL se con- centre nas posições de concentração de luz FP definidas durante o pe- ríodo em que a pluralidade de luzes de processamento EL é emitida (a saber, a pluralidade de luzes de processamento EL se move relativa- mente em relação ao revestimento SF de pintura).

[0214] Além disso, dependendo do formato da superfície do reves- timento SF de pintura, uma parte da superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma porção parcial da superfície do revesti- mento SF de pintura que é irradiada com a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL) não está posicionada dentro do alcance da profundi- dade de foco do sistema óptico 112 em alguns casos, mesmo quando as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL são definidas. Particularmente, uma parte da superfície do revestimento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 e outra parte da superfície do revestimento SF de pintura não está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 em alguns casos. Neste caso, o dispositivo de processamento 1b pode irradiar o revestimento SF de pintura com apenas uma parte da pluralidade de luzes de proces- samento EL seletivamente, de modo que uma parte do revestimento SF de pintura cuja superfície está posicionada dentro do alcance da profun- didade de foco do sistema óptico 112 seja irradiada com a luz de pro-

cessamento EL e outra parte do revestimento SF de pintura cuja super- fície não está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 não seja irradiada com a luz de processamento EL.

[0215] Além disso, um controle das posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL pela lente de foca- lização 1121 é equivalente a um controle de uma relação posicional re- lativa entre a superfície do revestimento SF de pintura e as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL ao longo da direção do eixo Z. Assim, o dispositivo de controle 18 pode controlar o sistema de acionamento 12 para controlar a posição relativa do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura na direção do eixo Z além ou em vez de controlar a lente de focalização 1121 para controlar as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL. Mesmo neste caso, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o revestimento SF de pintura sem estar sujeito à restrição do formato da superfície do revestimento SF de pintura.

[0216] Além disso, quando a posição de concentração de luz FP muda, a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de proces- samento EL em um plano (por exemplo, o plano XZ nos exemplos ilus- trados nas Figura 26A a Figura 26D) que inclui um eixo que intercepta a superfície do revestimento SF de pintura muda. Assim, o controle da posição de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de proces- samento EL pela lente de focalização 1121 é equivalente a um controle da distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processa- mento EL no plano, incluindo o eixo que intercepta a superfície do re- vestimento SF de pintura. Em outras palavras, o dispositivo de controle 18 pode controlar a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL no plano, incluindo o eixo que intercepta a super- fície do revestimento SF de pintura, de modo que o revestimento SF de pintura seja processado pela irradiação da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL.

Neste caso, o sistema óptico 112 pode ser dotado de um elemento de ajuste de distribuição de intensidade para ajustar a dis- tribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sob o controle do dispositivo de controle 18. Um filtro que tem uma dis- tribuição de densidade desejada em um plano que intercepta o percurso óptico, um elemento óptico esférico (refrativo ou refletivo) que tem um formato de superfície desejado no plano que intercepta o percurso óp- tico, um elemento óptico difrativo, um modulador de luz espacial e assim por diante podem ser usados como elemento de ajuste de distribuição de intensidade, por exemplo.

Alternativamente, quando os formatos da pluralidade de luzes de processamento EL no plano que inclui o eixo que intercepta a superfície do revestimento SF de pintura muda, a dis- tribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL também muda.

Assim, o dispositivo de controle 18b pode controlar os formatos da pluralidade de luzes de processamento EL no plano, inclu- indo o eixo que intercepta a superfície do revestimento SF de pintura, de modo que o revestimento SF de pintura seja processado pela irradi- ação da pluralidade de luzes de processamento EL.

Neste caso, o sis- tema óptico 112 pode ser dotado de um elemento de ajuste de formato óptico para ajustar os formatos da pluralidade de luzes de processa- mento EL sob o controle do dispositivo de controle 18. Um diafragma que tem um formato de uma abertura predeterminado, um filtro que tem uma distribuição de densidade desejada no plano que intercepta o per- curso óptico, um elemento óptico esférico (refrativo ou refletivo) que tem um formato de superfície desejado no plano que intercepta o percurso óptico, um elemento óptico difrativo, um modulador de luz espacial e assim por diante podem ser usados como elemento de ajuste óptico de formato como elemento de ajuste de distribuição de intensidade, por exemplo. Observa-se que o dispositivo de controle 18 pode controlar ou pode não controlar as posições de concentração de luz da pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar pelo menos uma da distri- buição de intensidade e dos formatos da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL.

[0217] Além disso, quando as posições de concentração de luz FP muda, os tamanhos das áreas de irradiação EA sobre a superfície do revestimento SF de pintura mudam. Especificamente, o tamanho da área de irradiação EA se torna menor à medida que a posição de con- centração de luz FP está mais próxima da superfície do revestimento SF de pintura em uma direção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. O tamanho da área de irradiação EA se torna maior à medida que a posição de concentração de luz FP fica mais afastada da superfície do revestimento SF de pintura em uma direção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Assim, o controle da posição de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL pela lente de focalização 1121 é equivalente a um controle dos ta- manhos da pluralidade de áreas de irradiação EA no revestimento SF de pintura. Portanto, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 con- trola substancialmente os tamanhos da pluralidade de áreas de irradia- ção EA no revestimento SF de pintura com base na relação posicional entre o revestimento SF de pintura e a pluralidade de áreas de irradia- ção EA. Por exemplo, no exemplo ilustrado na Figura 26C, pode-se di- zer que o dispositivo de controle 18 controla os tamanhos da pluralidade de áreas de irradiação EA de modo que (i) o tamanho da área de irradi- ação EA formada em uma primeira parte (uma parte que está localizada no lado esquerdo ilustrado na Figura 26C) no revestimento SF de pin- tura se torna relativamente pequena e (ii) os tamanhos das áreas de irradiação EA formadas em uma segunda parte (uma parte que está lo- calizada no centro ilustrado na Figura 26C) e uma terceira parte (a parte que está localizada no lado direito ilustrado na Figura 26C) no revesti- mento SF de pintura se torna relativamente grande. Particularmente, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 define o tamanho da área de irradiação EA formada na primeira parte no revestimento SF de pin- tura para um primeiro tamanho desejado, define o tamanho da área de irradiação EA formada na segunda parte no revestimento SF de pintura para um segundo tamanho desejado e define o tamanho da área de irradiação EA formada na terceira parte no revestimento SF de pintura para um terceiro tamanho desejado.

[0218] Além disso, na descrição descrita acima, o dispositivo de controle 18 pode controlar coletivamente (controlar ao mesmo tempo) as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL ao controlar a lente de focalização 1121. No entanto, o dispositivo de controle 18 pode controlar as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL individual ou independentemente. No entanto, quando as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL são controladas individual ou independentemente, o dispositivo de processamento 1b é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11b-1 que tem uma plura- lidade de lentes de focalização 1121 para ajustar as posições de con- centração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL, res- pectivamente, em vez do dispositivo de irradiação de luz 11. Um exem- plo do dispositivo de irradiação de luz 11b-1 que tem a pluralidade de lentes de focalização 1121 é ilustrado na Figura 27. Conforme ilustrado na Figura 27b, o dispositivo de irradiação de luz 11b-1 é dotado de uma pluralidade de unidades de irradiação 110b-1. Cada unidade de irradia- ção 110b-1 é dotada de um sistema de fonte de luz 111b-1 e o sistema óptico descrito acima 112. O sistema de fonte de luz 111b-1 é dotado de a única fonte de luz 1111. De acordo com o dispositivo de irradiação de luz 110b-1, as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL são controláveis individual ou independen- temente, uma vez que a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 que emitem a pluralidade de luzes de processamento EL, respectiva- mente, é dotada da pluralidade de lentes de focalização 1121, respecti- vamente. Observa-se que cada unidade de irradiação 110b-1 não está limitada à unidade que irradia o revestimento SF de pintura com a plu- ralidade de luzes de processamento EL e pode ser uma unidade que irradia o revestimento SF de pintura com uma única luz de processa- mento EL.

[0219] Aliás, no caso onde cada unidade de irradiação 110b-1 emite uma única luz de processamento EL, quando o sistema óptico 112 de cada unidade de irradiação 110b-1 não é telecêntrico no revestimento SF no lado da pintura, a distância entre o sistema óptico 112 e a posição de concentração de luz FP muda dependendo da posição no revesti- mento de pintura, mesmo quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície plana, conforme ilustrado na Figura 28. Neste caso, a lente de focalização 1121 pode ser controlada com base na po- sição da luz de processamento EL no revestimento SF de pintura.

[0220] Mesmo quando as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL são controladas individual ou independentemente, o dispositivo de controle 18 pode definir as posi- ções de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processa- mento EL de modo que a superfície do revestimento SF de pintura es- teja localizada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112. Alternativamente, conforme ilustrado na Figura 29A a Fi- gura 29D, o dispositivo de controle 18 pode definir as posições de con- centração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL de modo que as posições de concentração de luz FP da pluralidade de lu- zes de processamento EL estejam posicionadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura. A Figura 29A é uma vista seccional trans- versal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL estão posicionadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície plana. A Figura 29B é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL estão posicionadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície cur- vada. A Figura 29C é uma vista seccional transversal que ilustra um as- pecto no qual as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL estão posicionadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura quando há uma concavidade e/ou convexi- dade na superfície do revestimento SF de pintura. A Figura 29D é uma vista seccional transversal que ilustra um aspecto no qual as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL estão posicionadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é inclinada em rela- ção ao eixo óptico AX do sistema óptico 112.

[0221] Além disso, dependendo do formato da superfície do reves- timento SF de pintura, a posição de concentração de luz FP de uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL não está posicio- nada sobre a superfície do revestimento SF de pintura, em alguns ca- sos, mesmo quando a concentração de luz na posição FP da pluralidade de luzes de processamento EL é ajustada individual ou independente- mente. Particularmente, a posição de concentração de luz FP de uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL está posicionada sobre a superfície do revestimento SF de pintura e a posição de con- centração de luz FP de outra parte da pluralidade de luzes de proces- samento EL não está posicionada sobre a superfície do revestimento SF de pintura em alguns casos.

Neste caso, o dispositivo de processa- mento 1b pode irradiar o revestimento SF de pintura com apenas uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL seletivamente, de modo que o revestimento SF de pintura seja irradiado com a luz de pro- cessamento EL cuja posição de concentração de luz FP está posicio- nada sobre a superfície do revestimento SF de pintura e o revestimento SF de pintura não é irradiado com a luz de processamento EL cuja po- sição de concentração de luz FP não está posicionada sobre a superfí- cie do revestimento SF de pintura.

Alternativamente, a superfície do re- vestimento SF de pintura não está localizada dentro do alcance da pro- fundidade de foco do sistema óptico 112 para emitir a luz de processa- mento EL que faz parte da pluralidade de luzes de processamento EL em alguns casos, mesmo quando as posições da concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL são definidas indivi- dual ou independentemente.

Particularmente, a superfície do revesti- mento SF de pintura está posicionada dentro do alcance da profundi- dade de foco de um sistema óptico 112 para emitir uma luz de proces- samento EL da pluralidade de luzes de processamento EL e a superfície do revestimento SF de pintura não está posicionada dentro do alcance da profundidade de foco de outro sistema óptico 112 para emitir outra luz de processamento EL a partir da pluralidade de luzes de processa- mento EL em alguns casos.

Neste caso, o dispositivo de processamento 1b pode irradiar o revestimento SF de pintura com apenas uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL seletivamente, de modo que a luz de processamento EL seja emitida através do sistema óptico 112 que tem uma profundidade de foco dentro da qual a superfície do reves- timento SF de pintura está incluída e a luz de processamento EL não é emitida através do sistema óptico 112 que tem uma profundidade de foco dentro da qual a superfície do revestimento SF de pintura não está incluída

[0222] Observa-se que um controle individual das posições de con- centração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL é substancialmente equivalente a uma alteração da relação posicional re- lativa entre o revestimento SF de pintura e as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL na direção do eixo Z (alternativamente, uma direção que intercepta a superfície do re- vestimento SF de pintura). Assim, o dispositivo de controle 18 pode con- trolar um sistema de acionamento não ilustrado pelo qual a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 são individualmente móveis para con- trolar a posição relativa de cada uma da pluralidade de unidades de ir- radiação 110b-1 em relação ao revestimento SF de pintura na direção do eixo Z além de ou em vez de controlar a pluralidade de lentes de focalização 1121 para controlar as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL. Controlar a posição rela- tiva de cada uma da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 na direção do eixo Z resulta em alteração da relação posicional relativa en- tre a superfície do revestimento SF de pintura e as posições de concen- tração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL na dire- ção do eixo Z. Assim, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o revestimento SF de pintura sem estar sujeito à restrição do formato da superfície do revestimento SF de pintura, mesmo quando controla a posição relativa de cada uma da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 na direção do eixo Z.

[0223] Alternativamente, quando o comportamento (por exemplo, a quantidade de inclinação e posição relativa em pelo menos uma das di- reções OX e O9Y) de cada uma das várias unidades de irradiação 110b- 1 em relação ao revestimento SF de pintura muda, a relação posicional relativa entre as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL emitidas a partir da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1, respectivamente, muda. Assim, o dispositivo de controle 18 pode controlar um sistema de acionamento não ilustrado pelo qual a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 é individual- mente móvel para controlar o comportamento de cada uma da plurali- dade de unidades de irradiação 110b-1 em relação ao revestimento SF de pintura. Mesmo neste caso, o dispositivo de processamento 1b é ca- paz de processar o revestimento SF de pintura sem estar sujeito à res- trição do formato da superfície do revestimento SF de pintura. Observa- se que o dispositivo de controle 18 pode controlar o comportamento do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura, mesmo quando o dispositivo de processamento 1b é dotado do dispositivo de irradiação de luz 11 que não é dotado da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1. Mesmo neste caso, a posição relativa das posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL em relação ao revestimento SF de pintura é controlável. (4-2-2) Segundo Exemplo Específico de Operação de Controle de Medição Antecipada

[0224] Um segundo exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que uma condição relacionada à profundidade de foco do sistema óptico 112 (na descrição feita abaixo, o alcance da profundidade de foco é usado) é usada como condição de irradiação da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL em vez das posições de concentração de luz FP da plu- ralidade de luzes de processamento EL. Outras características do se- gundo exemplo específico da operação de controle de medição anteci- pada podem ser as mesmas conforme no primeiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada.

[0225] No segundo exemplo específico, o dispositivo de controle 18 define as posições de concentração de luz FP da pluralidade de luzes de processamento EL para posições que permitem que o revestimento SF de pintura seja processado pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL, conforme no primeiro exemplo específico.

Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 30A à Figura 30D, o dispositivo de controle 18 pode definir o alcance da profundidade de foco do sis- tema óptico 112 de modo que a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma porção parcial da superfície do revestimento SF de pintura que é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL) esteja posicionada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112. Em outras palavras, o dispositivo de controle 18 pode definir o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 de modo que os tamanhos das áreas de irradiação EA das luzes de processamento EL formadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura esteja dentro da faixa desejada.

A Figura 30A é uma vista sec- cional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sis- tema óptico 112 que é definido para incluir a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície plana.

A Figura 30B é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 que é definido para incluir a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície curvada.

À Figura 30C é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 que é definido para incluir a superfície do revestimento SF de pintura quando há uma concavidade e/ou convexidade na superfície do revestimento SF de pintura.

A Fi- gura 30D é uma vista seccional transversal que ilustra o alcance da pro- fundidade de foco do sistema óptico 112 que é definido para incluir a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do reves- timento SF de pintura é inclinada em relação ao óptico eixo AX do sis- tema óptico 112.

[0226] No segundo exemplo específico, o sistema óptico 112 é do- tado de um elemento óptico para ajustar o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 (daqui em diante, este elemento óptico é denominado como um "elemento de ajuste da profundidade de foco"). Por exemplo, a lente de focalização 1121 pode ser usada como elemento de ajuste da profundidade de foco. O alcance da profundidade de foco pode ser posições de um limite mínimo e um limite máximo do alcance da profundidade de foco na direção de deslocamento da luz. O dispositivo de controle 18 controla o elemento de ajuste da profundidade de foco de modo que o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 se torne o alcance definido da profundidade de foco. Como um resultado, a superfície do revestimento SF de pintura está localizada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112. Por- tanto, a superfície do revestimento SF de pintura é irradiada com as lu- zes de processamento EL cuja intensidade é igual ou maior do que a intensidade que permite que o revestimento SF de pintura evapore e o revestimento SF de pintura seja removido na faixa desejada. Assim, o revestimento SF de pintura é adequadamente processado pela plurali- dade de luzes de processamento EL. Aliás, embora o tamanho do al- cance da profundidade de foco seja fixo no segundo exemplo específico, o tamanho do alcance da profundidade de foco pode ser alte- rado. Quando o tamanho do alcance da profundidade de foco é alterado, as aberturas numéricas do sistema óptico 112 no revestimento SF no lado da pintura podem ser alteradas.

[0227] De acordo com o segundo exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b alcança um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada.

[0228] Aliás, dependendo do formato da superfície do revestimento SF de pintura, uma parte da superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, uma porção parcial da superfície do revestimento SF de pintura que é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL) não está localizada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112, mesmo quando o alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 é definida no segundo exemplo específico, con- forme no primeiro exemplo específico. Neste caso, o dispositivo de pro- cessamento 1b pode irradiar o revestimento SF de pintura com apenas uma parte da pluralidade de luzes de processamento EL seletivamente, de modo que uma parte do revestimento SF de pintura cuja superfície esteja localizada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 é irradiado com a luz de processamento EL e outra parte do revestimento SF de pintura cuja superfície não está localizada dentro do alcance da profundidade de foco do sistema óptico 112 não é irradiada com a luz de processamento EL. (4-2-3) Terceiro Exemplo Específico de Operação de Controle de Medição Antecipada

[0229] Um terceiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que o dispositivo de controle 18 define um estado de um plano de imagem do sistema óptico 112 (a saber, um plano óptico sobre o qual as luzes de processamento EL formam uma imagem através do sistema óptico 112) com base no formato da superfície do revestimento SF de pin- tura. Além disso, o terceiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico des- crito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que o dispositivo de controle 18 controla o sistema óptico 112 de modo que o estado do plano de imagem do sistema óptico 112 se torne o es- tado definido. Outras características do terceiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada podem ser iguais ao pri- meiro exemplo específico da operação de controle de medição anteci- pada. Aqui, um plano virtual que se ajusta à pluralidade de posições de concentração de luz FP pode ser usado como o plano de imagem do sistema óptico 112. Além disso, no exemplo modificado ilustrado na Fi- gura 21, um plano no qual a imagem de máscara 2421a é formada pode ser usado.

[0230] O dispositivo de controle 18 pode definir um tamanho do plano da imagem com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode definir o tamanho do plano da imagem para um tamanho predeterminado com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. O dispo- sitivo de controle 18 pode definir uma posição relativa (por exemplo, uma posição relativa ao longo de pelo menos uma da direção do eixo X, direção do eixo Y e direção do eixo Z) do plano de imagem em relação ao revestimento SF de pintura (especialmente, a superfície do revesti- mento SF de pintura) com base no formato da superfície do revesti- mento SF de pintura. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode definir a posição do plano da imagem para uma posição predeterminada com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. O dispositivo de controle 18 pode definir o formato do plano de imagem com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode definir o formato do plano da imagem para um formato predeterminado com base no formato da su- perfície do revestimento SF de pintura.

[0231] Quando o estado do plano da imagem é definido, o disposi- tivo de controle 18 pode definir o estado do plano da imagem de modo que o plano da imagem seja coincidente com a superfície do revesti- mento SF de pintura, conforme ilustrado na Figura 31A à Figura 31D. a Figura 31A é uma vista seccional transversal que ilustra o plano de ima- gem que é configurado para coincidir com a superfície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície plana.

A Figura 31B é uma vista seccional transversal que ilustra o plano de imagem que é configurado para coincidir com a super- fície do revestimento SF de pintura quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma superfície curvada.

Conforme ilustrado na Fi- gura 31B, quando a superfície do revestimento SF de pintura é uma su- perfície curvada (isto é, é dobrada), o plano da imagem é definido para que o plano da imagem também seja o plano curvado (isto é, é dobrado). A Figura 31C é uma vista seccional transversal que ilustra o plano de imagem que é configurado para coincidir com a superfície do revesti- mento SF de pintura quando há uma concavidade e/ou convexidade na superfície do revestimento SF de pintura.

Conforme ilustrado na Fi- gura 31C, dependendo do formato da superfície do revestimento SF de pintura, é difícil fazer com que o plano de imagem seja coincidente com a superfície do revestimento SF de pintura em alguns casos.

Neste caso, a superfície do revestimento de pintura pode ser dividida em vá- rias áreas divididas (em um exemplo ilustrado na Figura 31C, três áreas divididas de 1 a 3) e o estado (especialmente, pelo menos um do tama- nho e posição) do plano de imagem pode ser definido de modo que se- jam obtidos os planos de imagem (no exemplo ilustrado na Figura 31C, três planos de imagem f1 a 43) coincidentes com as áreas divididas, respectivamente.

Além disso, neste caso, a pluralidade de áreas dividi- das é irradiada com as luzes de processamento EL na ordem.

Particu- larmente, o dispositivo de processamento 1b processa a área dividida 1 ao emitir a luz de processamento EL quando o plano de imagem do sistema óptico 12 é definido como o plano de imagem f1 e, em seguida,

processa a área dividida f2 ao emitir a luz de processamento EL quando o plano de imagem do sistema óptico 12 é definido como o plano de imagem ff2 e, em seguida, processa a área dividida tt3 ao emitir a luz de processamento EL quando o plano de imagem do sistema óptico 12 é definido como o plano de imagem *3. A Figura 31D é uma vista sec- cional transversal que ilustra o plano de imagem que é configurado para coincidir com a superfície do revestimento SF de pintura quando a su- perfície do revestimento SF de pintura é inclinada em relação ao eixo óptico AX do sistema óptico 112. Conforme ilustrado na Figura 31D, quando a superfície do revestimento SF de pintura é inclinada, o estado do plano de imagem é definido de modo que o plano de imagem definido também seja inclinado.

[0232] No terceiro exemplo específico, o sistema óptico 112 que guia as luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura é dotado de um elemento óptico para ajustar o estado do plano da ima- gem (daqui em diante, este elemento óptico é denominado como um "elemento de ajuste do plano da imagem"). O dispositivo de controle 18 controla o elemento de ajuste do plano de imagem de modo que o plano de imagem no qual as luzes de processamento EL realmente formam a imagem se torne o plano de imagem definido. Alternativamente, o dis- positivo de controle 18 pode controlar pelo menos uma da posição rela- tiva e o comportamento do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura, de modo que o plano de imagem no qual as luzes de processamento EL realmente forma a imagem se torne o plano de imagem definido. Como um resultado, o plano da imagem no qual as luzes de processamento EL formam a imagem é coincidente com a superfície do revestimento SF de pintura. Portanto, o revesti- mento SF de pintura é adequadamente processado pela pluralidade de luzes de processamento EL. Observa-se que um elemento óptico móvel ou deformável dentre os elementos ópticos que constituem o sistema óptico 112 pode ser usado como o elemento de ajuste do plano de ima- gem, por exemplo. Por exemplo, um par de prismas em formato de cu- nha que são rotativos em torno de um eixo óptico pode ser posicionado e o plano da imagem pode ser inclinado ao alterar o ângulo de vértice de todo o par de prismas em formato de cunha. Além disso, como ele- mento de ajuste do plano de imagem, o plano de imagem pode ser in- clinado ao descentralizar ou inclinar pelo menos um dos elementos óp- ticos que constituem o sistema óptico 112 em relação ao eixo óp- tico. Além disso, um par de lentes cilíndricas que são rotativas em torno de um eixo óptico pode ser posicionado como o elemento de ajuste do plano de imagem e o grau de curvatura do plano de imagem pode ser ajustado ao alterar seu ângulo relativo em torno do eixo óptico. Além disso, um elemento óptico deformável pode ser posicionado como o ele- mento de ajuste do plano de imagem e o grau de curvatura do plano de imagem do sistema óptico 112 pode ser ajustado por uma deformação deste elemento óptico. Observa-se que a lente de focalização 1121 pode ser o elemento de ajuste do plano de imagem quando a luz de processamento EL é uma única luz de processamento.

[0233] De acordo com o terceiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b alcança um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada. (4-2-4) Quarto Exemplo Específico de Operação de Controle de Me- dição Antecipada

[0234] Um quarto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que o dispositivo de controle 18 define, na superfície do revestimento SF de pintura, uma área de não processamento na qual o revestimento SF de pintura não deve ser processado pela irradiação da luz de processa- mento EL com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. Além disso, o quarto exemplo específico da operação de con- trole de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a área de não processamento não seja irradiada com a luz de processamento EL. Outras características do quarto exem- plo específico da operação de controle de medição antecipada podem ser as mesmas conforme no primeiro exemplo específico da operação de controle de medição antecipada.

[0235] O dispositivo de controle 18 define uma área na qual existe um objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que um tamanho permitido na superfície do revestimento SF de pintura para a área de não processamento, conforme ilustrado na Figura 32A. Especi- ficamente, por exemplo, o dispositivo de controle 18 define uma área na qual há um objeto estrutural convexo na superfície do revestimento SF de pintura para a área de não processamento, em que o objeto estrutu- ral convexo se projeta a partir de uma área circundante e a quantidade de projeção T1 do objeto estrutural convexo da área circundante é maior do que um valor de projeção limite predeterminado (por exemplo, vários milímetros, vários centímetros e assim por diante) com base no tamanho permitido. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 define uma área na qual há um objeto estrutural côncavo sobre a superfície do revestimento SF de pintura para a área de não processamento além ou em vez da área na qual o objeto estrutural convexo existe, em que o objeto estru- tural côncavo é oco a partir de uma área circundante e a quantidade de partes ocas T2 do objeto estrutural côncavo a partir da área circundante é maior do que um valor-limite de partes ocos predeterminado (por exemplo, vários milímetros, vários centímetros e assim por diante) com base no tamanho permitido. O objeto estrutural convexo ou o objeto es- trutural côncavo existe, tipicamente, em uma parte na qual o próprio ob- jeto-alvo S se projeta ou é oco, conforme ilustrado na Figura 32A.

[0236] Conforme descrito acima, a estrutura da aeronave PL é um exemplo do objeto-alvo de processamento S. Neste caso, o objeto es- trutural que tem um tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido inclui um objeto estrutural operacional formado em um superfície da es- trutura da aeronave para uma operação do avião PL, por exemplo. Um objeto estrutural de antena relacionado a uma antena é um exemplo do objeto estrutural operacional. O objeto estrutural de antena inclui pelo menos um da própria antena e um acessório que é dotado da antena, por exemplo. Pelo menos uma antena ELT (Transmissor Localizador de Emergência), uma antena VHF (Frequência Muito Alta), uma antena ADF (Localizador Automático de Direção), uma antena transponder ATC (Controle de Tráfego Aéreo), uma antena TCAS (Sistema de Alerta de Tráfego e Sistema de Prevenção de Colisão), uma antena de radar meteorológico e assim por diante é um exemplo da antena. Um objeto estrutural de sensor relacionado a um sensor é um exemplo do objeto estrutural operacional. O objeto estrutural de sensor inclui pelo menos um de sensores em si e um acessório que está associado ao sensor, por exemplo. Um sensor de detecção de gelo, um tubo de Pitot, um sen- sor AOA (Ângulo de Ataque), um sensor de altitude e assim por diante é um exemplo do sensor. Um objeto estrutural de fluxo relacionado a uma entrada e uma saída de fluido (normalmente, gás) é um exemplo de objeto estrutural operacional. Pelo menos um de um orifício de en- trada para o qual o fluido flui (por exemplo, pelo menos um de uma en- trada de ar, um orifício de resfriamento e assim por diante) e um orifício de saída do qual o fluido flui (por exemplo, pelo menos um de um dreno abertura de descarga, uma abertura de exaustão e assim por di-

ante). Além disso, pelo menos uma das janelas de uma câmera de mo- nitoramento, um limpador, uma porta retrátil e similar é um exemplo do objeto estrutural operacional.

[0237] Depois de definir a área de não processamento, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de controle de luz 11 para varrer a superfície do revestimento de pintura com a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL. Neste período, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para não irradiar a área de não pro- cessamento com a luz de processamento EL, conforme ilustrado na Fi- gura 32A e Figura 32B. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode desligar a luz de processamento EL com a qual uma determinada área de irradiação EA é irradiada quando tal área de irradiação EA de- terminada se sobrepõe à área de não processamento. Desligar a luz de processamento EL é realizável ao desligar pelo menos uma da fonte de luz 1111, inserir um elemento de proteção de luz no percurso óptico da luz de processamento EL e assim por diante. Por outro lado, o disposi- tivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para irradiar uma área que não é definida como a área de não processamento com a luz de processamento EL. Observa-se que um controle de confi- guração de uma área de varredura da luz de processamento EL para apenas uma área de processamento diferente da área de não proces- samento pode ser executado quando a luz de processamento EL é única.

[0238] De acordo com o quarto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b atinge um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada. Além disso, no quarto exemplo específico, o dispositivo de processamento 1b não irradia a parte na qual o revestimento SF de pin- tura não deve ser processado com a luz de processamento EL. Assim,

o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o revestimento SF de pintura, ao mesmo tempo em que impede que a irradiação da luz de processamento EL afete adversamente qualquer objeto estrutural, tal como o objeto estrutural operacional.

[0239] Observa-se que há a área na qual o objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido na superfície do revestimento de pintura SF é definida como a área de não processa- mento na descrição descrita acima. No entanto, pode ser desejado que estrutura ondulada seja formada sobre a área na qual o objeto estrutural que tem o tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido existe em alguns casos. Por exemplo, há a possibilidade de que a área na qual o objeto estrutural que tem o tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido exista na superfície do revestimento SF de pintura em virtude de pelo menos um de distorção do objeto-alvo S de processamento e irregularidade da espessura do revestimento SF de pintura, embora o objeto estrutural operacional descrito acima não exista. Neste caso, há a possibilidade de que a área na qual o objeto estrutural tem o tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido existe seja a área na qual a estrutura ondulada deve ser formada, uma vez que ela não é a área na qual o objeto estrutural operacional não existe. Assim, o dispositivo de controle 18 não pode definir, para a área de não processamento, uma área (daqui em diante, esta área é denominada como "área de proces- samento desejada" para fins de descrição) na qual se deseja que a es- trutura ondulada seja formada, embora o objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido exista e possa irra- diar a área de processamento desejada com a luz de processamento EL. Alternativamente, o dispositivo de controle 18 pode definir tempora- riamente a área de processamento desejada para a área de não pro- cessamento e pode irradiar a área de processamento desejada com a luz de processamento EL após ou antes de irradiar a área sobre a su- perfície do revestimento SF de pintura que não a área de processa- mento desejada com a luz de processamento EL. No entanto, a área na qual existe o objeto estrutural que tem o tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido corresponde a uma área que se projeta a partir de uma área na qual o objeto estrutural que tem o tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido não existe (a saber, a área na qual há con- cavidade e/ou convexidade). Assim, de modo a irradiar a área na qual o objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que o tamanho permitido existe com a luz de processamento EL, o dispositivo de con- trole 18 pode ajustar as posições de concentração de luz FP da plurali- dade de luzes de processamento EL (consulte o primeiro exemplo es- pecífico descrito acima) e pode controlar o sistema de acionamento 12 para mover o dispositivo de irradiação de luz 11 ao longo do eixo Z (con- sulte o primeiro exemplo específico descrito acima) e pode ajustar a pro- fundidade de foco do sistema óptico 112 (consulte o segundo exemplo específico descrito acima).

[0240] Além disso, o dispositivo de controle 18 pode definir, para a área de não processamento, uma área na qual a estrutura ondulada já está formada (a saber, a estrutura côncava CP1 e/ou a estrutura con- vexa CP2 já está formada) além ou em vez da área na qual o objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que o tamanho permi- tido existe na superfície do revestimento SF de pintura. Neste caso, a estrutura ondulada já formada não é processada, de modo que uma ca- racterística deteriora (por exemplo, o formato se torna um formato inde- sejado) em virtude da segunda irradiação da luz de processamento EL.

[0241] Além disso, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dis- positivo de irradiação de luz 11 de modo que as áreas de irradiação EA não se sobreponham à área de não processamento (a saber, as áreas de irradiação EA se movem para evitar a área de não processamento na superfície do revestimento SF). Por exemplo, o dispositivo de con- trole 18 pode controlar o sistema de acionamento 12 para mover o dis- positivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pin- tura, de modo que as áreas de irradiação EA não se sobreponham à área de não processamento durante o período em que o dispositivo de irradiação de luz 11 emite as luzes de processamento EL. Mesmo neste caso, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o reves- timento SF de pintura ao mesmo tempo em que impede que a irradiação do luz de processamento EL afete adversamente qualquer objeto estru- tural, tal como o objeto estrutural operacional, uma vez que não irradia a parte na qual o revestimento SF de pintura não deve ser processada com a luz de processamento EL.

(4-2-5) Quinto Exemplo Específico de Operação de Controle de Me- dição Antecipada

[0242] No quinto exemplo específico, o dispositivo medidor de ca- racterística de superfície 19b mede, como a característica da superfície do revestimento SF de pintura, uma refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL. Para medir a refletância R, o dispositivo de projeção 191b do dispositivo medidor de característica de superfície 19b irradia o revestimento SF de pintura com a luz medi- dora MLb (daqui em diante, a luz medidora MLb usada no quinto exem- plo modificado é denominada como "luz medidora MLb2"). A luz medi- dora MLb2 é uma luz que tem um comprimento de onda igual ao com- primento de onda da luz de processamento EL. Alternativamente, a luz medidora MLb2 pode ser uma luz que inclui um componente de luz cujo comprimento de onda é igual ao comprimento de onda da luz de pro- cessamento EL. Neste caso, se a intensidade da luz medidora MLb2 é igual ou maior do que a intensidade que permite que o revestimento SF de pintura evapore, é possível que o revestimento SF de pintura evapore em virtude da irradiação da luz medidora MLb2. Assim, o dispositivo de projeção 191b emite a luz medidora MLb2 que tem uma intensidade me- nor do que a intensidade que permite que o revestimento SF de pintura evapore. Particularmente, o dispositivo de projeção 191b emite a luz medidora MLb2 que tem uma intensidade muito baixa para evaporar o revestimento SF de pintura.

[0243] O dispositivo detector 192b do dispositivo medidor de carac- terística de superfície 19b mede a luz refletida (especialmente uma in- tensidade da mesma) da luz medidora MLb2 a partir do revestimento SF de pintura. Uma vez que a luz medidora MLb2 é uma luz que tem um comprimento de onda igual ao comprimento de onda da luz de proces- samento EL, a intensidade da luz refletida da luz medidora MLb2 se torna maior à medida que a refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL se torna mais alta. Portanto, um resultado medido da luz refletida (isto é, a saída do dispositivo medidor de carac- terística de superfície 19b) inclui uma informação referente à refletância R. Assim, a refletância R é determinada com base no resultado medido pelo dispositivo medidor de característica de superfície 19b pelo dispo- sitivo de controle 18.

[0244] No quinto exemplo específico, o dispositivo de controle 18 define a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL com base na refletância R. Especificamente, conforme ilustrado na Fi- gura 33A, o dispositivo de controle 18 define a intensidade da plurali- dade de luzes de processamento EL de modo que a intensidade da plu- ralidade de luzes de processamento EL se torne mais alta à medida que a refletância R se torna mais alta. Após definir a intensidade da plurali- dade de luzes de processamento EL desta maneira, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL que tem a intensidade defi- nida. Observa-se que a relação entre a refletância R e a intensidade das luzes de processamento EL não está limitada a uma relação linear ilus- trada na Figura 33A, e pode ser uma relação não linear ilustrada na Fi- gura 33B e Figura 33C.

[0245] De acordo com o quinto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b al- cança um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada. Além disso, no quinto exemplo específico, o dispositivo de processamento 1b irradia o revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL cuja intensidade se torna mais alta à medida que a refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL se torna mais alta. Assim, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar adequadamente o revestimento SF de pintura sem ser afe- tado por uma diferença da refletância R do revestimento SF de pin- tura. Particularmente, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar o revestimento SF de pintura que tem uma refletância R rela- tivamente alta e o revestimento SF de pintura que tem uma refletância R relativamente baixa para formar a mesma estrutura ondulada. O mo- tivo será descrito abaixo.

[0246] Primeiramente, conforme descrito acima, o revestimento SF de pintura evapora pela energia que é transmitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura pela irradiação das luzes de processamento EL. Assim, se a intensidade das luzes de processamento EL com as quais o revestimento SF de pintura tem a refletância R relativamente alta é igual à intensidade das luzes de pro- cessamento EL com as quais o revestimento SF de pintura tem a refle- tância R relativamente baixa, a energia que é transmitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta é menor do que a energia que é trans- mitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa. O motivo é que o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta reflete uma quantidade maior das luzes de processamento EL do que o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa e, portanto, a proporção das luzes de processamento EL absorvidas pelo revestimento SF de pintura como energia se torna menor. Particu- larmente, a razão é que o grau de absorção das luzes de processa- mento EL pelo revestimento SF de pintura que tem a refletância R rela- tivamente alta (isto é, a absorbância do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL) é menor do que o grau de uma absorção das luzes de processamento EL pelo revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa (a saber, a absorbância do revesti- mento SF de pintura à luz de processamento EL). Como um resultado, há a possibilidade de que o revestimento SF de pintura que tem a refle- tância R relativamente alta não seja processado da mesma maneira com a qual o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relati- vamente baixa é processado. Particularmente, há a possibilidade de que a estrutura ondulada formada pelo processamento do revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta seja diferente da estrutura ondulada formada pelo processamento do revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa.

[0247] No entanto, no quinto exemplo específico, a intensidade das luzes de processamento EL com as quais o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta é irradiada é maior do que a intensidade das luzes de processamento EL com a qual o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente a baixa é irradiado e, portanto, a energia que é transmitida a partir das luzes de processa- mento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta é provavelmente a mesma que a energia que é trans- mitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa. Em outras pala- vras, o dispositivo de controle 18 define a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL com base na refletância R, de modo que a energia que é transmitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta seja igual à energia que é transmitida a partir das luzes de processa- mento EL para o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa. Como um resultado, o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente alta é processado da mesma ma- neira que o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativa- mente baixa é processado. Particularmente, a estrutura ondulada for- mada pelo processamento do revestimento SF de pintura que tem a re- fletância R relativamente alta é igual à estrutura ondulada formada pelo processamento do revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa. Portanto, o dispositivo de processamento 1b é ca- paz de evitar uma flutuação da precisão de conformação da estrutura ondulada causada pela diferença da refletância R do revestimento SF de pintura. Observa-se que há a possibilidade de que uma faixa de pro- cessamento da estrutura ondulada vá além do revestimento SF de pin- tura e, assim, o objeto-alvo de processamento S seja afetado quando o revestimento SF de pintura que tem a refletância R relativamente baixa for irradiado com as luzes de processamento EL que tem a intensidade alta. No presente exemplo, uma vez que a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL é definida com base na refletância R, há pouca possibilidade de que o objeto-alvo S de processamento seja afe- tado adversamente.

[0248] Observa-se que as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, as posições na direção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura) da pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL, respectivamente, muda em virtude da varredura com a pluralidade das luzes de processamento EL, conforme descrito acima.

Quando as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA mudam, há a possibilidade de que a refletância R em uma parte da superfície do re- vestimento SF de pintura na qual a pluralidade de áreas de irradiação EA é definida também seja alterada durante o período em que a plurali- dade de luzes de processamento EL são emitidas.

Assim, o dispositivo de controle 18 pode definir a intensidade da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL com base na refletância R na parte da superfície do re- vestimento SF de pintura na qual a pluralidade de áreas de irradiação EA é definida e pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL que tem a intensi- dade definida durante o período em que a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL é emitida (a saber, quando a pluralidade de luzes de processamento EL se move relativamente em relação ao revestimento SF de pintura). Aliás, dependendo do formato da superfície do revesti- mento SF de pintura, há a possibilidade de que o ângulo de incidência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura mude quando as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA mude.

Alternati- vamente, há a possibilidade de que o ângulo de incidência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura mude em virtude de qualquer fator, embora as posições relativas sobre a superfi- cie do revestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA não sejam alteradas.

Quando o ângulo de incidência da luz de pro- cessamento EL em relação ao revestimento SF de pintura muda, há a possibilidade de que a refletância R mude.

Mesmo neste caso, o dispo- sitivo de controle 18 pode definir a intensidade das luzes de processa- mento EL para uma intensidade adequada usando a informação sobre o formato da superfície do revestimento SF de pintura que é medida ou que é preparada com antecedência.

[0249] Além disso, a energia que é transmitida a partir das luzes de processamento EL para o revestimento SF de pintura muda depen- dendo não apenas da intensidade das luzes de processamento EL, mas também do tempo de irradiação das luzes de processamento EL. Espe- cificamente, a energia que é transmitida a partir das luzes de processa- mento EL para o revestimento SF de pintura se torna maior à medida que o tempo de irradiação das luzes de processamento EL se torna mais longo. O "tempo de irradiação da luz de processamento EL" aqui signi- fica um tempo durante o qual a mesma área sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura é irradiada com a luz de processamento EL. Assim, o dispositivo de controle 18 pode definir o tempo de irradia- ção da pluralidade de luzes de processamento EL com base na refle- tância R além ou em vez da intensidade da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL. Especificamente, conforme ilustrado na Figura 34A à Figura 34C, o dispositivo de controle 18 define o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL de modo que o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL se torne mais longo à medida que a refletância R se torna mais alta. Observa-se que a Figura 34A ilustra um caso onde a relação entre a refletância Re o tempo de irradiação das luzes de processamento EL muda linearmente e a Figura 34B e a Figura 34C ilustram um caso onde a relação entre a refletância R e o tempo de irradiação das luzes de processamento EL muda não linearmente. Depois de definir o tempo de irradiação da plu- ralidade de luzes de processamento EL desta maneira, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL com base no tempo de irra- diação definido. Especificamente, o dispositivo de controle 18 controla a velocidade de varredura da pluralidade de luzes de processamento EL

(a saber, a velocidade de movimento relativa da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura) com base no tempo de irradiação definido.

Mais especificamente, o dispositivo de controle 18 controla a velocidade de varredura de modo que a veloci- dade de varredura das luzes de processamento EL se torne mais lenta à medida que o tempo de irradiação se torna mais longo.

Para controlar a velocidade de varredura, o dispositivo de controle 18 pode controlar a frequência de rotação ou a frequência de oscilação do espelho galvano- métrico 1122. Especificamente, o dispositivo de controle 18 pode con- trolar a frequência de rotação ou a frequência de oscilação do espelho galvanométrico 1122 de modo que que o controle da frequência rotaci- onal ou frequência de oscilação do espelho galvanométrico 1122 dimi- nua à medida que o tempo de irradiação se torna mais longo.

Como um resultado, a velocidade de varredura das luzes de processamento EL fica mais lenta à medida que o tempo de irradiação se torna maior.

Mesmo no caso onde o tempo de irradiação da pluralidade de lu- zes de processamento EL é definido com base na refletância R desta maneira, um efeito igual ao efeito obtenível no caso onde a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL é definida com base na refletância R é obtenível.

Aliás, dependendo do formato da superfície do revestimento SF de pintura, há a possibilidade de que o ângulo de inci- dência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura mude quando as posições relativas sobre a superfície do reves- timento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA mu- dam.

Alternativamente, há a possibilidade de que o ângulo de incidência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura mude em virtude de qualquer fator, embora as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA não sejam alteradas.

Quando o ângulo de incidência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura muda, há a possibilidade de que a refletância R mude. Mesmo neste caso, o dispositivo de controle 18 pode definir o tempo de irradiação das luzes de processamento EL para um tempo adequado usando a infor- mação sobre o formato da superfície do revestimento SF de pintura que é medida ou que é preparada com antecedência.

[0250] Observa-se que o dispositivo de processamento 1b é dotado do dispositivo medidor de característica de superfície 19b-1, o qual mede o formato da superfície do revestimento SF de pintura e o dispo- sitivo medidor de característica de superfície 19b-2, o qual mede a re- fletância do revestimento SF de pintura individualmente quando o dis- positivo de processamento 1b executa não apenas o quinto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, mas tam- bém pelo menos um do primeiro exemplo específico ao quarto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada. Neste caso, os dispositivos medidores de característica de superfície 19b-1 e 19b-2 emitem as luzes medidoras MLb1 e MLb2, respectivamente, e podem compartilhar uma fonte de luz das luzes medidoras MLb1 e MLb2. Par- ticularmente, os dispositivos medidores de característica de superfície 19b-1 e 19b-2 podem compartilhar uma única fonte de luz que emite a luz medidora MLb que é utilizável como as luzes medidoras MLb1i e MLb?2.

[0251] Na descrição feita acima, a luz medidora MLb2 para medir a refletância R é a luz que tem o comprimento de onda igual ao compri- mento de onda da luz de processamento EL (alternativamente, a luz que inclui o componente de luz cujo comprimento de onda é igual ao com- primento de onda da luz de processamento EL). No entanto, a luz me- didora MLb2 pode ser uma luz que tem um comprimento de onda dife- rente do comprimento de onda da luz de processamento EL (alternati- vamente, uma luz que não inclui o componente de luz cujo comprimento de onda é igual ao comprimento de onda da luz de processamento EL).

Mesmo neste caso, a refletância R é determinada com base no resul- tado medido pelo dispositivo medidor de característica de superfície 19b pelo dispositivo de controle 18, contanto que a luz medidora MLb que tenha alguma correlação entre a refletância do revestimento SF de pin- tura seja usada a luz medidora MLb e a refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL.

[0252] Na descrição feita acima, o dispositivo medidor de caracte- rística de superfície 19b mede a refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL. No entanto, a absorbância do re- vestimento SF de pintura à luz de processamento EL diminui à medida que a refletância R do revestimento SF de pintura à luz de processa- mento EL se torna mais alta. Assim, pode-se dizer que o dispositivo me- didor de característica de superfície 19b mede substancialmente a ab- sorbância do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL. Neste caso, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 define a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL se torna mais baixa à medida que a absorbância do revestimento SF de pintura à luz de processamento EL se torna mais alta. Além disso, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 define o tempo de irradiação da plurali- dade de luzes de processamento EL de modo que o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL se torne mais curto à me- dida que a absorbância do revestimento SF de pintura à luz de proces- samento EL se torna mais alto. (4-2-6) Sexto Exemplo Específico de Operação de Controle de Me- dição Antecipada

[0253] No sexto exemplo específico, o dispositivo medidor de ca- racterística de superfície 19b mede, como a característica de superfície do revestimento SF de pintura, as refletâncias Ra do revestimento SF de pintura à pluralidade de luzes medidoras MLb que têm diferentes comprimentos de onda, respectivamente (daqui em diante, a luz medi- dora MLb usada no sexto exemplo modificado é denominada como "luz medidora MLb3"). Para medir as refletâncias Ra, o dispositivo de proje- ção 191b do dispositivo medidor de característica de superfície 19b ir- radia o revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes medido- ras MLb3 que têm diferentes comprimentos de onda, respectiva- mente. A pluralidade de luzes medidoras MLb3 pode incluir ou não in- cluir a luz que tem o comprimento de onda que é igual ao comprimento de onda da luz de processamento EL. A pluralidade de luzes medidoras MLb3 pode incluir ou não incluir a luz que inclui o componente de luz cujo comprimento de onda é o mesmo que o comprimento de onda da luz de processamento EL. A intensidade da pluralidade de luzes medi- doras MLb3 é ajustada para uma intensidade menor do que a intensi- dade que permite que o revestimento SF de pintura evapore, conforme no quinto exemplo específico. Além disso, o dispositivo detector 192b do dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede luzes refletidas (especialmente uma intensidade da mesma) da pluralidade de luzes medidoras MLb3 do revestimento SF de pintura. Assim, a refletân- cia Ra do revestimento SF de pintura a cada uma das várias luzes me- didoras MLb3 é determinada com base no resultado medido pelo dispo- sitivo medidor de característica de superfície 19b pelo dispositivo de controle 18. Observa-se que a Figura 35 é um gráfico que ilustra um exemplo da pluralidade de refletâncias Ra determinadas.

[0254] Então, o dispositivo de controle 18 ajusta o comprimento de onda de pelo menos uma dentre a pluralidade de luzes medidoras MLb3 para o comprimento de onda da luz de processamento EL. Especifica- mente, o dispositivo de controle 18 define o comprimento de onda de uma luz medidora MLb3 para a qual a refletância Ra é mínima entre a pluralidade de luzes medidoras MLb3 para o comprimento de onda da luz de processamento EL. Particularmente, o dispositivo de controle 18 define o comprimento de onda de uma luz medidora MLb3 à qual a ab- sorbância do revestimento SF de pintura é máxima entre a pluralidade de luzes medidoras MLb3 ao comprimento de onda da luz de processa- mento EL. Em um exemplo ilustrado na Figura 35, a refletância Ra que corresponde a uma luz medidora MLb3 (43) é mínima entre cinco luzes medidoras MLb3 (a saber, uma luz medidora MLb3 (*1) à luz medidora MLb3 (%5)). Assim, o dispositivo de controle 18 define o comprimento de onda das luzes medidoras MLb3 (%3) para o comprimento de onda da luz de processamento EL.

[0255] Então, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 para irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL que tem o comprimento de onda definido. Espe- cificamente, o dispositivo de processamento 1b que executa o sexto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11b-6 que tem a plurali- dade de sistemas de fonte de luz 111 que emitem as luzes de proces- samento EL que têm diferentes comprimentos de onda, respectiva- mente, em vez do dispositivo de irradiação de luz 11 descrito acima, conforme ilustrado na Figura 36. Os comprimentos de onda da plurali- dade de luzes de processamento EL emitidas a partir da pluralidade de sistemas de fonte de luz 111 são iguais aos comprimentos de onda da pluralidade de luzes medidoras MLb3, respectivamente. O dispositivo de controle 18 controla um sistema óptico 111 que está configurado para emitir a luz de processamento EL que tem o comprimento de onda defi- nido entre a pluralidade de sistemas de fonte de luz 111, de modo que o sistema de uma fonte de luz 111 emita a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL que tem o comprimento de onda definido. Por outro lado, o dispositivo de controle 18 controla o outro sistema óptico 111 que não o sistema óptico 111 entre a pluralidade de sistemas de fonte de luz 111, de modo que o outro sistema de fonte de luz 111 não emita as luzes de processamento EL. Como um resultado, o dispositivo de ir- radiação de luz 111 irradia o revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL que tem o comprimento de onda definido.

[0256] Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 11b-6 é dotado da pluralidade de sistemas de fonte de luz 111 que emitem as luzes de processamento EL que têm diferentes comprimentos de onda, respectivamente, no exemplo descrito acima, no entanto, pode ser do- tado do sistema de fonte de luz 111 que inclui uma fonte de luz de com- primento de onda mutável que está configurada para alterar sequenci- almente o comprimento de onda de emissão além de ou em vez disso.

[0257] De acordo com o sexto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b atinge um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada. Além disso, no sexto exemplo específico, o dispositivo de processamento 1b irradia o revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL que tem o comprimento de onda que é igual àquele da luz medidora MLb3 que corresponde à refletância mínima Ra entre a pluralidade de luzes medidoras MLb3. Assim, o dispositivo de proces- samento 1b é capaz de irradiar o revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL à qual a refletância R do revestimento de pintura é relativamente alta (isto é, à qual a absorbância do revestimento SF de pintura é relativamente baixa). Assim, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar adequadamente o revestimento SF de pintura sem ser afetado pela diferença de característica do revestimento SF de pintura.

[0258] Observa-se que há a possibilidade de que a refletância Ra na parte da superfície do revestimento SF de pintura na qual a plurali- dade de áreas de irradiação EA é definida também mude durante o pe- ríodo em que a pluralidade de luzes de processamento EL é emitida,

conforme descrito no quinto exemplo específico. Assim, o dispositivo de controle 18 pode definir o comprimento de onda das luzes de processa- mento EL com base na refletância Ra na parte da superfície do revesti- mento SF de pintura na qual a pluralidade de áreas de irradiação EA é definida e pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL que tem o comprimento de onda definido durante o período em que a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL é emitida (a saber, quando a pluralidade de luzes de processamento EL se move relativamente em relação ao revestimento SF de pintura). Observa-se que há a possibilidade de que a refletância R mude quando o ângulo de incidência da luz de processamento EL em relação ao revestimento SF de pintura muda, conforme descrito no quinto exemplo específico. Neste caso, o dispositivo de controle 18 pode definir o comprimento de onda das luzes de processamento EL para um comprimento de onda adequado usando a informação sobre o formato da superfície do revestimento SF de pintura que é medida ou que é preparada com antecedência.

[0259] Além disso, o dispositivo de controle 18 pode definir o com- primento de onda de uma luz medidora MLb3 na qual a refletância Ra é igual ou menor do que um valor-limite de reflexão predeterminado (a saber, ao qual a absorbância do revestimento SF de pintura é igual ou maior do que um valor-limite de absorção predeterminado) entre a plu- ralidade de luzes medidoras MLb3 até o comprimento de onda da luz de processamento EL. O valor-limite de reflexão é definido para satisfazer uma condição em que o revestimento SF de pintura evapora pelas luzes de processamento EL, mesmo quando uma parte da luz de processa- mento EL com a qual o revestimento SF é irradiada é refletida pelo re- vestimento SF de pintura que tem a refletância R igual ou maior do que o valor-limite de reflexão. O valor-limite de absorção também é definido a partir do mesmo ponto de vista. Mesmo neste caso, o dispositivo de processamento 1b é capaz de processar adequadamente o revesti- mento SF de pintura sem ser afetado pela diferença de características do revestimento SF de pintura. (4-2-7) Sétimo Exemplo Específico de Operação de Controle de Me- dição Antecipada

[0260] Um sétimo exemplo específico da operação de controle de medição antecipada é diferente do primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada pelo fato de que o dispositivo de controle 18 controla a relação posicional relativa entre o revestimento SF de pintura e a pluralidade de áreas de irradiação EA com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura. Ou- tras características do sétimo exemplo específico da operação de con- trole de medição antecipada podem ser as mesmas conforme no pri- meiro exemplo específico da operação de controle de medição anteci- pada.

[0261] Especificamente, no sétimo exemplo específico, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede o formato da superfí- cie do revestimento SF de pintura antes que o dispositivo de irradiação de luz 11 se mova e mede o formato da superfície do revestimento SF de pintura após o dispositivo de irradiação de luz 11 se mover (alterna- tivamente, quando o dispositivo de irradiação 11 se move), em uma si- tuação em que o dispositivo de irradiação 11 se move relativamente em relação ao revestimento SF de pintura (além disso, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b cuja posição relativa é fixa ao dispo- sitivo de irradiação de luz 11 também se move relativamente). Neste caso, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede o formato do revestimento SF de pintura, de modo que uma área 31b so- bre a superfície do revestimento de pintura SF que é um alvo de medi- ção do dispositivo medidor de característica de superfície 19b antes do dispositivo de irradiação de luz 11 se mover se sobreponha parcial- mente a uma área 32b sobre a superfície do revestimento SF de pintura que é o alvo de medição do dispositivo medidor de característica de su- perfície 19b após o dispositivo de irradiação de luz 11 se mover, con- forme ilustrado na Figura 37. Particularmente, o dispositivo medidor de característica de superfície 19b realiza a medição de acordo com o mo- vimento do dispositivo de irradiação de luz 11 para medir o formato da superfície de uma área sobreposta 33b que está incluída nas áreas 31b e 32b. Como um resultado, o resultado medido da área sobreposta 33b incluída nas áreas 31b e 32b é incluído no resultado medido da área 31b e no resultado medido da área 32b.

[0262] O dispositivo de controle 18 determina, com base no resul- tado medido da área 31b e no resultado medido da área 32b, como a área sobreposta 33b se move. Especificamente, o dispositivo de con- trole 18 determina uma área específica na qual o formato da superfície é algum tipo de formato que é distinguível exclusivamente na área 31b com base no resultado medido da área 31b. Além disso, o dispositivo de controle 18 determina, com base no resultado medido da área 32b por um padrão correspondente usando o formato da superfície da área específica como um modelo, se a área específica existe ou não na área 32b. Quando a área específica não existe na área 32b, o dispositivo de controle 18 determina uma nova área específica na área 31b e deter- mina se a nova área específica existe ou não na área 32b. Quando a área específica existe na área 32b, a área específica corresponde à área sobreposta 33b. O dispositivo de controle 18 determina como a po- sição relativa do dispositivo medidor de característica de superfície 19b em relação à área sobreposta 33b muda de acordo com o movimento do dispositivo de irradiação de luz 11 ao comparar a posição da área sobreposta 33b na área 31b e a posição da área sobreposta 33b na área 32b. Especificamente, o dispositivo de controle 18 determina por quanto tempo o dispositivo medidor de característica de superfície 19b se move em relação à área sobreposta 33b ao longo de cada direção do eixo X e direção do eixo Y. Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 11 pode irradiar a superfície do revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL para formar a área específica na qual o formato da superfície tem algum tipo de formato que é distinguível exclusivamente na área 31b. Por exemplo, o processamento é realizado para que a es- trutura ondulada tenha um formato no qual uma parte da estrutura con- vexa ou côncava que se estende linearmente ao longo de uma direção predeterminada seja cortada e a estrutura ondulada na qual o formato da superfície seccional transversal muda em uma direção de extensão das ondulações, conforme ilustrado na Figura 58 e Figura 59 descritas posteriormente.

[0263] A distância de movimento relativa do dispositivo medidor de característica de superfície 19b em relação à área sobreposta 33b é a mesma que a distância de movimento relativa do dispositivo de irradia- ção de luz 11 em relação à área sobreposta 33b. A direção de movi- mento relativa do dispositivo medidor de característica de superfície 19b em relação à área sobreposta 33b é a mesma que a direção de movi- mento relativa do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação à área sobreposta 33b. Portanto, o dispositivo de controle 18 é capaz de deter- minar quanto tempo o dispositivo de irradiação de luz 11 se move em relação ao revestimento SF de pintura ao longo de cada uma da direção do eixo X e a direção do eixo Y. Particularmente, o dispositivo de con- trole 18 é capaz de determinar a posição relativa do dispositivo de irra- diação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura ao determi- nar a posição relativa do dispositivo medidor de característica de super- fície 19b em relação à área sobreposta 33b.

[0264] Uma vez que o dispositivo de irradiação de luz 11 irradia o revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL, deter- minar a posição relativa do dispositivo de irradiação de luz 11 em rela- ção ao revestimento SF de pintura é substancialmente equivalente a determinar as posições relativas da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura. Portanto, o dispositivo de controle 18 é capaz de determinar as posições relativas (especialmente, as posições ao longo de cada uma da direção do eixo X e a direção do eixo Y) da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revesti- mento SF de pintura, com base no formato da superfície do revesti- mento SF de pintura. Em seguida, quando as posições determinadas da pluralidade de áreas de irradiação EA estiverem afastadas das posições da pluralidade de áreas de irradiação EA necessárias para formar a es- trutura ondulada (alternativamente, a estrutura a ser formada pelo pro- cessamento do revestimento SF de pintura), o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação 11 de modo que a pluralidade de áreas de irradiação EA se mova relativamente em relação ao revesti- mento SF de pintura. Particularmente, o dispositivo de controle 18 con- trola a relação posicional entre o revestimento SF de pintura e a plurali- dade de áreas de irradiação EA. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode mover relativamente a pluralidade de áreas de irradiação EA ao controlar o sistema de acionamento 12 para mover o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura.

[0265] De acordo com o sétimo exemplo específico da operação de controle de medição antecipada, o dispositivo de processamento 1b al- cança um efeito que é o mesmo que o efeito obtenível pelo primeiro exemplo específico descrito acima da operação de controle de medição antecipada. Além disso, no sétimo exemplo específico, o dispositivo de processamento 1b é capaz de ajustar adequadamente as posições re- lativas da pluralidade de áreas de irradiação EA sobre a superfície do revestimento SF de pintura e, portanto, é capaz de formar a estrutura ondulada mais adequadamente (por exemplo, com maior precisão). (4-2-8) Oitavo Exemplo Específico de Operação de Controle de Me- dição Antecipada

[0266] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1b é dotado do dispositivo medidor de característica de superfície 19b. No entanto, o dispositivo de processamento 1b pode não ser dotado do dis- positivo medidor de característica de superfície 19b. Mesmo neste caso, o dispositivo de processamento 1b pode executar a operação de con- trole de medição antecipada descrita acima, contanto que as informa- ções relacionadas ao formato da superfície do revestimento SF de pin- tura estejam disponíveis pelo dispositivo de controle 18. Por exemplo, pode-se estimar o formato da superfície do revestimento SF de pintura a partir de dados de concepção, como um modelo tridimensional do ob- jeto-alvo de processamento S. Assim, o dispositivo de controle 18 pode coletar os dados de concepção do objeto-alvo de processamento S, pode estimar o formato da superfície do revestimento SF de pintura a partir dos dados de concepção e pode executar o primeiro exemplo es- pecífico ao quarto exemplo específico da operação de controle de me- dição antecipada descrita acima com base no formato estimado da su- perfície do revestimento SF de pintura. Alternativamente, o dispositivo de controle 18 pode coletar dados nos quais a informação sobre uma área de processamento e a área de não processamento é adicionada aos dados de concepção. Alternativamente, por exemplo, a refletância R do revestimento SF de pintura é estimada a partir de uma especifica- ção do revestimento SF de pintura. Assim, o dispositivo de controle 18 pode coletar uma informação relacionada à especificação do revesti- mento SF de pintura, pode estimar a refletância R do revestimento SF de pintura a partir da informação relacionada à especificação e pode executar o quinto exemplo específico ao sexto específico da operação de controle de medição antecipada descritos acima com base na refle- tância R estimada do revestimento SF de pintura. Alternativamente, o dispositivo de controle 18 pode coletar dados nos quais a informação sobre refletância de uma pintura (geralmente, uma informação relacio- nada à cor) é adicionada aos dados de concepção. Como um resultado, a medição pelo dispositivo medidor de característica de superfície 19b não é necessária e, portanto, o tempo necessário para processar o re- vestimento SF de pintura pode ser reduzido. Observa-se que a opera- ção executada neste caso pode não ser denominada como operação de controle de medição antecipada, uma vez que não requer a medição pelo dispositivo medidor de característica de superfície 19b. Observa- se que a área de não processamento pode ser mascarada por uma fita adesiva.

[0267] Na descrição feita acima, o dispositivo de controle 18 con- trola pelo menos uma das posições de concentração de luz FP das luzes de processamento EL, a distribuição de intensidade das luzes de pro- cessamento EL, os formatos das luzes de processamento EL e a pro- fundidade de foco do sistema óptica 112 com base no formato da su- perfície do revestimento SF de pintura. O dispositivo de controle 18 con- trola pelo menos uma das intensidades da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL, o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL e o comprimento de onda da pluralidade de luzes de processamento EL com base na refletância do revestimento SF de pin- tura. No entanto, o dispositivo de controle 18 pode controlar qualquer característica das luzes de processamento EL com base em qualquer característica do revestimento SF de pintura, de modo que o revesti- mento SF de pintura seja processado pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL. Pelo menos um dos formatos da plurali- dade de áreas de irradiação EA, os tamanhos da pluralidade de áreas de irradiação EA, as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA,

a posição relativa entre a pluralidade de luzes de processamento EL, o ângulo relativo entre as pluralidade de luzes de processamento EL, o estado de polarização da pluralidade de luzes de processamento EL, a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL, o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL e os compri- mentos de onda da pluralidade de luzes de processamento EL é um exemplo de qualquer característica das luzes de processamento EL.

[0268] Na descrição feita acima, o dispositivo medidor de caracte- rística de superfície 19b mede a característica de superfície do revesti- mento SF de pintura antes que o dispositivo de irradiação de luz 11 ir- radie a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL. Isto é, o dispositivo de irradiação de luz 11 não emite a pluralidade de luzes de processamento EL por um período durante o qual o dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede a característica de superfície do revestimento SF de pintura e o dispositivo medidor de característica de superfície 19b não mede a ca- racterística de superfície do revestimento SF de pintura durante o perí- odo em que o dispositivo de irradiação de luz 11 emite a pluralidade de luzes de processamento EL. No entanto, o dispositivo medidor de ca- racterística de superfície 19b pode medir a característica de superfície do revestimento SF de pintura em pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de irradiação de luz 11 irradia a superfície do revesti- mento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL. O dispositivo de irradiação de luz 11 pode irradiar a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processa- mento EL em pelo menos uma parte do período em que o dispositivo medidor de característica de superfície 19h mede a característica de superfície do revestimento SF de pintura. Isto é, a operação para medir a característica de superfície do revestimento SF de pintura pelo dispo-

sitivo medidor de característica de superfície 19b e a operação para ir- radiar a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL (a saber, uma operação para processa- mento do revestimento SF de pintura) pelo dispositivo de irradiação 11 da luz podem ser realizadas em paralelo. Por exemplo, o dispositivo me- didor de característica de superfície 19b pode medir a característica de outra área do revestimento SF de pintura que é diferente de uma área em pelo menos uma parte do período em que o dispositivo de irradiação de luz 11 irradia a única área do revestimento SF de pintura cuja carac- terística já foi medida pelo dispositivo medidor de característica de su- perfície 19b com a pluralidade de luzes de processamento EL. Por exemplo, o dispositivo de irradiação de luz 11 pode irradiar a área do revestimento SF de pintura cuja característica já foi medida pelo dispo- sitivo medidor de característica de superfície 19b com a pluralidade de luzes de processamento EL em pelo menos uma parte do período em que o dispositivo medidor de característica de superfície 19b mede outra área do revestimento SF de pintura. Neste caso, espera-se que a taxa de transferência relacionada à formação da estrutura ondulada melhore. (4-3) Terceiro Exemplo Modificado

[0269] A seguir, com referência à Figura 38, um dispositivo de pro- cessamento 1c em um terceiro exemplo modificado será descrito. Con- forme ilustrado na Figura 38A, o dispositivo de processamento 1c no terceiro exemplo modificado é diferente do dispositivo de processa- mento 1 descrito acima pelo fato de que ele é ainda dotado de um dis- positivo medidor de estrutura 19c. Outras características do dispositivo de processamento 1c podem ser iguais às características do dispositivo de processamento 1.

[0270] O dispositivo medidor de estrutura 19c mede uma caracte- rística da estrutura ondulada (alternativamente, qualquer estrutura, o mesmo se aplicando a este exemplo modificado) formada pela irradia- ção das luzes de processamento EL do dispositivo de irradiação de luz

11. A presença ou ausência da estrutura ondulada, o formato da estru- tura ondulada (por exemplo, pelo menos um do formato da superfície seccional transversal da estrutura côncava CP1, o formato da superfície seccional transversal da estrutura convexa CP2 e assim por diante), o tamanho da estrutura ondulada (por exemplo, pelo menos um da pro- fundidade D da estrutura côncava CP1, a largura da estrutura côncava CP1, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1, a altura H da estrutura convexa CP2, a largura da estrutura convexa CP2, a distância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2 e assim por diante) e a posição da estrutura ondulada (por exemplo, a posição de pelo menos uma da estrutura côncava CP1 e a estrutura con- vexa CP2) são exemplos de característica da estrutura ondulada.

[0271] Para medir a característica da estrutura ondulada, o disposi- tivo medidor de estrutura 19c é dotado de um dispositivo iluminador 191c e um dispositivo detector 192c. O dispositivo iluminador 191ce o dispositivo detector 192c são suportados pelo dispositivo de alojamento 13 através de um elemento de suporte 136c. O dispositivo iluminador 191c irradia a estrutura ondulada (a saber, o revestimento SF de pintura) com uma luz medidora MLc1. Quando a estrutura ondulada é irradiada com a luz medidora MLc1, a luz medidora MLc1 é refletida ou dispersa pela estrutura ondulada. Como um resultado, uma luz medidora MLc2 que inclui pelo menos uma de uma luz refletida ou dispersa da luz me- didora MLc1 é emitida a partir da estrutura ondulada. O dispositivo de- tector 192c detecta a luz medidora MLc2.

[0272] Quando a parte na qual a estrutura ondulada é formada é irradiada com a luz medidora MLc1, a luz medidora MLc2 inclui pelo menos uma da luz refletida e da luz dispersa que se propaga em uma direção de deslocamento que intercepta uma direção de deslocamento da luz medidora MLc1. Por outro lado, quando a parte na qual a estru- tura ondulada não é formada é irradiada com a luz medidora MLc1, a luz medidora MLc2 não inclui pelo menos uma luz refletida e a luz dis- persa que se propagam na direção de deslocamento que intercepta a direção de deslocamento da luz medidora MLc1. Isto é, a direção de deslocamento da luz medidora MLc2 é quase paralela à direção de des- locamento da luz medidora MLc1. Assim, conforme ilustrado na Fi- gura 39, quando o dispositivo iluminador 191c e o dispositivo detector 192c estão posicionados para detectar a luz medidora MLc2 que se des- loca na direção que intercepta a direção de deslocamento da luz medi- dora MLc1, o dispositivo de controle 18 é capaz de determinar a pre- sença ou ausência da estrutura ondulada em uma parte que é irradiada com a luz medidora MLc1i com base em um resultado detectado pelo dispositivo detector 192c. Além disso, a característica (por exemplo, a intensidade e assim por diante) da luz medidora MLc2 muda depen- dendo de pelo menos um do formato e tamanho da estrutura ondu- lada. Portanto, o dispositivo de controle 18 é capaz de determinar pelo menos um do formato da estrutura ondulada, o tamanho da estrutura ondulada, a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada e a posição da estrutura convexa CP2 que constitui a estrutura ondulada com base no resultado detectado pelo dispositivo detector 192c.

[0273] O dispositivo medidor de estrutura 19c está configurado para alterar a direção de deslocamento da luz medidora MLc1. Por exemplo, quando o dispositivo iluminador 191c é dotado de um elemento óptico que muda opticamente a direção de deslocamento da luz medidora MLc1, a direção de deslocamento da luz medidora MLc1 pode ser alte- rada por este elemento óptico. Por exemplo, quando o dispositivo ilumi- nador 191c é relativamente móvel em relação ao revestimento SF de pintura, a direção de deslocamento da luz medidora MLc1 pode ser al- terada por um movimento relativo do dispositivo iluminador 191c. Aqui, se é permitido que a luz medidora MLc1i seja emitida para a estrutura ondulada a partir de apenas uma direção, há a possibilidade de que a luz medidora MLc2 não seja gerada, mesmo que a estrutura ondulada seja irradiada com a luz medidora MLc1, dependendo da direção de ex- tensão da estrutura ondulada. No entanto, quando a direção de deslo- camento da luz medidora MLc1i é mutável, o dispositivo iluminador 191c pode emitir a luz medidora MLc1 a partir de várias direções para a es- trutura ondulada que se estende em uma determinada direção. Assim, o dispositivo medidor de estrutura 19c é capaz de medir a característica da estrutura ondulada sem ser afetado pela diferença da direção de ex- tensão da estrutura ondulada. Observa-se que o próprio dispositivo me- didor de estrutura 19c pode ser girado em torno do eixo Z para alterar a direção de deslocamento da luz medidora MLc1. Além disso, uma plu- ralidade de dispositivos medidores de estrutura 19c a partir dos quais as direções de deslocamento das luzes medidoras MLc1 são diferentes entre si podem ser posicionados.

[0274] O dispositivo medidor de estrutura 19c pode ser configurado para alterar a direção de deslocamento da luz medidora MLc2 que é detectável pelo dispositivo detector 192c além ou em vez de alterar a direção de deslocamento da luz medidora MLc1. Por exemplo, quando o dispositivo detector 192c é relativamente móvel em relação ao reves- timento SF de pintura, a direção de deslocamento da luz medidora MLc2 que é detectável pelo dispositivo detector 192c pode ser alterada por um movimento relativo do dispositivo detector 192c. Aqui, se o disposi- tivo detector 192c puder detectar a luz medidora MLc2 que se desloca em apenas uma direção, há a possibilidade de que a luz medidora MLc2 não se desloque em direção ao dispositivo detector 192c e, portanto, a luz medidora MLc2 não seja detectável pelo dispositivo detector 192c,

dependendo da direção de extensão da estrutura ondulada. No entanto, quando a direção de deslocamento da luz medidora MLc2 que é detec- tável pelo dispositivo detector 192c é mutável, o dispositivo detector 192c pode detectar a luz medidora MLc2 que se desloca em várias di- reções a partir da estrutura ondulada que se estende em uma determi- nada direção. Assim, o dispositivo medidor de estrutura 19c é capaz de medir a característica da estrutura ondulada sem ser afetado pela dife- rença da direção de extensão da estrutura ondulada.

[0275] O dispositivo medidor de estrutura 19c pode medir a carac- terística de toda a estrutura ondulada formada pelo dispositivo de pro- cessamento 1c. No entanto, se a característica de toda a estrutura on- dulada formada pelo dispositivo de processamento 1c for medida, o tempo necessário para medir a característica da estrutura ondulada é muito grande. Assim, no terceiro exemplo modificado, o dispositivo me- didor de estrutura 19c mede seletivamente a característica da estrutura ondulada formada em uma área de amostra DAc que faz parte de uma área processada na qual o dispositivo de processamento 1c forma a estrutura ondulada, conforme ilustrado na Figura 40. O dispositivo me- didor de estrutura 19c mede seletivamente a característica da estrutura ondulada formada em uma pluralidade de áreas de amostra DAc que estão uniformemente distribuídas sobre a área processada. No entanto, o dispositivo medidor de estrutura 19c pode medir seletivamente a ca- racterística da estrutura ondulada formada em uma pluralidade (alterna- tivamente, uma) de áreas de amostra DAc que estão aleatoriamente distribuídas sobre a área processada.

[0276] O dispositivo medidor de estrutura 19c pode medir seletiva- mente a característica da estrutura ondulada formada sobre a área de amostra DAc em uma determinada área na qual a estrutura ondulada deve ser formada após o dispositivo de processamento 1c formar a es- trutura ondulada nesta área determinada. Por exemplo, o dispositivo medidor de estrutura 19c pode definir que a amostra é DAc em uma de- terminada área de processamento unitária SA e mede seletivamente a característica da estrutura ondulada formada sobre a área de amostra DAc definida após o dispositivo de processamento 1c formar a estrutura ondulada nesta área de processamento unitária específica SA. Então, quando o dispositivo de processamento 1c forma a estrutura ondulada em outra área de processamento unitária SA, o dispositivo medidor de estrutura 19c pode definir a amostra como DAc em outra área de pro- cessamento unitária SA e medir seletivamente a característica da estru- tura ondulada formada sobre a área de amostra DAc definida. Particu- larmente, a formação da estrutura ondulada pelo dispositivo de proces- samento 1c e a medição da característica da estrutura ondulada pelo dispositivo medidor de estrutura 19c podem ser repetidas alternada- mente.

[0277] Alternativamente, o dispositivo medidor de estrutura 19c pode medir seletivamente a característica da estrutura ondulada que já é formada pelo dispositivo de processamento 1c em outra área que é diferente desta área por um período durante o qual o dispositivo de pro- cessamento 1c irradia uma única área sobre a superfície do revesti- mento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL (a saber, a estrutura ondulada é formada em uma área). Por exemplo, o dispositivo medidor de estrutura 19c pode medir seletivamente a ca- racterística da estrutura ondulada formada sobre a área de amos- tra DAc em outra área de processamento unitária SA que é diferente da área de processamento unitária SA e na qual o dispositivo de processa- mento 1c já forma a estrutura ondulada por um período durante o qual o dispositivo de processamento 1c forma a estrutura ondulada na área de processamento unitária SA. Particularmente, a formação da estru- tura ondulada pelo dispositivo de processamento 1c e a medição da ca- racterística da estrutura ondulada pelo dispositivo medidor de estrutura

19c podem ser realizadas em paralelo. Neste caso, espera-se que a taxa de transferência relacionada à formação da estrutura ondulada me- lhore.

[0278] Depois que o dispositivo medidor de estrutura 19c termina a medição, o resultado medido pelo dispositivo medidor de estrutura 19c é transmitido para o dispositivo de controle 18. O dispositivo de controle 18 determina a característica da estrutura ondulada com base no resul- tado medido pelo dispositivo medidor de estrutura 19c, conforme des- crito acima. O dispositivo de controle 18 determina, com base na carac- terística determinada da estrutura ondulada, se a característica da es- trutura ondulada é boa ou não. Além disso, o dispositivo de controle 18 notifica um operador do dispositivo de processamento 1c sobre o resul- tado determinado da adequabilidade da característica da estrutura on- dulada através de uma saída que inclui pelo menos um de um monitor e um alto-falante.

[0279] Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode determinar se o tamanho da estrutura ondulada na direção que intercepta a superfície do revestimento SF de pintura (isto é, a largura D da estrutura côncava CP1 ou a altura H da estrutura convexa CP2) é boa. A Figura 41A é uma vista seccional transversal que ilustra uma estrutura ondulada ideal que deve ser formada pelo dispositivo de processamento 1c. Quando o ta- manho determinado da estrutura ondulada é igual ao tamanho da estru- tura ondulada ideal conforme ilustrado na Figura 41B, o dispositivo de controle 18 determina que o tamanho da estrutura ondulada é normal (isto é, a estrutura ondulada é boa). Neste caso, o dispositivo de con- trole 18 notifica que o tamanho da estrutura ondulada é normal. Por ou- tro lado, quando o tamanho determinado da estrutura ondulada é menor do que o tamanho da estrutura ondulada ideal conforme ilustrado na Figura 41C, o dispositivo de controle 18 determina que o tamanho da estrutura ondulada é anormal (isto é, a estrutura ondulada é defeitu- osa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notifica que o tamanho da estrutura ondulada é anormal (especialmente, o tamanho é pe- queno). Por outro lado, quando o tamanho determinado da estrutura on- dulada é maior do que o tamanho da estrutura ondulada ideal conforme ilustrado na Figura 41D, o dispositivo de controle 18 determina que o tamanho da estrutura ondulada é anormal (a saber, a estrutura ondulada é defeituosa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notífica que o ta- manho da estrutura ondulada é anormal (especialmente, o tamanho é grande).

[0280] Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode determinar se o formato da estrutura ondulada é bom ou não. Quando o formato de- terminado da estrutura ondulada é igual ao formato da estrutura ondu- lada ideal conforme ilustrado na Figura 42A, o dispositivo de controle 18 determina que o formato da estrutura ondulada é normal (a saber, a es- trutura ondulada é boa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notifica que o formato da estrutura ondulada é normal. Por outro lado, quando o formato determinado da estrutura ondulada é diferente do formato da estrutura ondulada ideal conforme ilustrado na Figura 42B, o dispositivo de controle 18 determina que o formato da estrutura ondulada é anormal (a saber, a estrutura ondulada é defeituosa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notifica que o formato da estrutura ondulada é anormal.

[0281] Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode determinar se a posição da estrutura côncava CP1 (além disso, a estrutura convexa CP2, o mesmo se aplicando à descrição descrita abaixo) que constitui a estrutura ondulada é boa. Quando a posição determinada da estrutura côncava CP1 é a mesma que a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada ideal, conforme ilustrado na parte superior da Figura 43, o dispositivo de controle 18 determina que a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada é normal (isto é, a estrutura ondulada é boa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notifica que a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estru- tura ondulada é normal. Por outro lado, quando a posição determinada da estrutura côncava CP1 é diferente da posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada ideal, conforme ilustrado na parte inferior da Figura 43, o dispositivo de controle 18 determina que a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada é anormal (isto é, a estrutura ondulada é defeituosa). Neste caso, o dis- positivo de controle 18 notifica que a posição da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada está errada.

[0282] Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode determinar a adequabilidade da presença ou ausência da estrutura ondu- lada. Quando a estrutura ondulada existe na área de amostra DA, con- forme ilustrado na Figura 44A, o dispositivo de controle 18 determina que a estrutura ondulada é formada (a saber, a estrutura ondulada é boa). Neste caso, o dispositivo de controle 18 notifica que a estrutura ondulada é formada. Por outro lado, quando a estrutura ondulada não existe na área de amostra DA, conforme ilustrado na Figura 44B, o dis- positivo de controle 18 determina que a estrutura ondulada não é for- mada (a saber, a estrutura ondulada é defeituosa). Neste caso, o dispo- sitivo de controle 18 notifica que a estrutura ondulada não foi formada.

[0283] Quando se determina que a estrutura ondulada é defeituosa, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 18 para modificar a estrutura ondulada que já está formada. Especi- ficamente, quando se determina que a estrutura ondulada é defeituosa, há a possibilidade de que não apenas a estrutura ondulada na área de amostra DA na qual a estrutura ondulada com defeito existe, mas tam- bém a estrutura ondulada em uma área mais ampla no revestimento SF de pintura que inclui esta área de amostra DA está com defeito. Assim, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz

11 para irradiar a área mais ampla no revestimento SF de pintura que inclui a área de amostra DA (daqui em diante, esta área é denominada como "área alvo de modificação") com a luz de processamento EL para modificar a estrutura ondulada na área alvo de modificação. Por exem- plo, quando o tamanho (aqui, a profundidade D) da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada é menor do que o tamanho da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada ideal, con- forme ilustrado na Figura 45A, o dispositivo de controle 18 pode contro- lar o dispositivo de irradiação de luz 11, de modo que a estrutura côn- cava CP1 seja ampliada ao irradiar a estrutura côncava CP1 com a luz de processamento EL para remover mais o revestimento SF de pintura (isto é, ao reduzir mais a espessura do revestimento SF de pin- tura). Como um resultado, conforme ilustrado na Figura 45B, o tamanho da estrutura ondulada na área alvo de modificação é modificado para ser o mesmo que o tamanho da estrutura ondulada ideal. Observa-se que a condição de processamento do dispositivo de processamento 1c pode ser alterada usando o resultado medido da característica da estru- tura ondulada pelo dispositivo medidor de estrutura 19c. Por exemplo, quando se mede que o formato, a posição formada ou o tamanho da estrutura ondulada quase ultrapassam o limite máximo/mínimo de uma faixa predeterminada (um padrão), o formato, a posição formada ou o tamanho da estrutura ondulada pode se aproximar de um valor central do padrão ao alterar a condição de processamento do dispositivo de processamento fc.

[0284] O dispositivo de processamento 1c no terceiro exemplo mo- dificado alcança um efeito que é igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de processamento descrito acima 1. Além disso, o dispositivo de pro- cessamento 1c é capaz de avaliar adequadamente a qualidade da es- trutura ondulada realmente formada. (4-4) Quarto Exemplo Modificado

[0285] Em seguida, um dispositivo de processamento 1d em um quarto exemplo modificado será descrito. O dispositivo de processa- mento 1d no quarto exemplo modificado é configurado para alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1. Quando a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 muda, a dis- tância de posicionamento P2 da estrutura côncava CP2 também muda. Assim, pode-se dizer que o dispositivo de processamento 1d está configurado para alterar a distância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2.

[0286] Para alterar a distância de posicionamento P1, o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dispositivo de irradiação 11d em vez do dispositivo de irradiação 11 descrito acima. O dispositivo de irra- diação 11d é diferente do dispositivo de irradiação 11 pelo fato de que é dotado de um sistema óptico 112d que tem uma lente de zoom 1124d, conforme ilustrado na Figura 46. Outras características do dispositivo de irradiação de luz 11d podem ser iguais às características do dispositivo de irradiação de luz 11. A lente de zoom 1124d está configurada para alterar a ampliação de projeção do sistema óptico 112d sob o controle do dispositivo de controle 18. A lente de zoom 1124d é configurada para alterar um intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento emi- tidas EL sob o controle do dispositivo de controle 18.

[0287] Quando a ampliação da projeção do sistema óptico 112d muda, a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irra- diação EA na direção ao longo da superfície do revestimento SF de pin- tura muda. Especificamente, conforme ilustrado na Figura 47A, quando a ampliação do sistema óptico 112d é uma primeira ampliação (a saber, o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento emi- tidas EL é um primeiro intervalo), uma distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é uma primeira distância de posi-

cionamento Pe1. Observa-se que a distância de posicionamento da plu- ralidade de áreas de irradiação EA significa a distância de posiciona- mento ao longo de uma direção (a direção do eixo X em um exemplo ilustrado na Figura 47A) em que a pluralidade de áreas de irradiação EA se move sobre a superfície do revestimento SF de pintura durante a operação de avanço. Por outro lado, conforme ilustrado na Figura 47B, quando a ampliação do sistema óptico 112d é uma segunda ampliação que é maior do que a primeira ampliação (a saber, o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento emitidas EL é um segundo in- tervalo que é maior do que o primeiro intervalo), a distância de posicio- namento da pluralidade de áreas de irradiação EA é uma segunda dis- tância de posicionamento Pe2 que é maior do que a primeira distância de posicionamento Pe1. Particularmente, o dispositivo de controle 18 altera a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irra- diação EA na direção ao longo da superfície do revestimento SF de pin- tura (especialmente, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA) ao alterar a ampliação da projeção do sistema óptico 112d.

[0288] Quando a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA muda, a distância de posicionamento P1 da plu- ralidade de estruturas côncavas CP1 formadas pela pluralidade de luzes de processamento EL com a qual a pluralidade de áreas de irradiação EA são irradiadas, respectivamente, também muda. Especificamente, conforme ilustrado na Figura 47C, a distância de posicionamento P1 da pluralidade de estruturas côncavas CP1 formada pela pluralidade de lu- zes de processamento EL com as quais a pluralidade de áreas de irra- diação EA, cuja distância de posicionamento é a primeira distância de posicionamento Pe1, são irradiadas, respectivamente, há uma primeira distância de posicionamento Pp1 que corresponde à primeira distância de posicionamento Pe1.Por outro lado, conforme ilustrado na Fi- gura 47D, a distância de posicionamento P1 da pluralidade de estrutu- ras côncavas CP1 formada pela pluralidade de luzes de processamento EL com as quais a pluralidade de áreas de irradiação EA cuja distância de posicionamento é a segunda distância de posicionamento Pe2 são irradiadas, respectivamente, é uma segunda distância de posiciona- mento Pp2 que corresponde à segunda distância de posicionamento Pe2. Uma vez que a segunda distância de posicionamento Pe2 é maior do que a primeira distância de posicionamento Pe1, a segunda distância de posicionamento Pp2 também é maior do que a primeira distância de posicionamento Pp1.

[0289] Observa-se que a relação posicional relativa entre a plurali- dade de luzes de processamento EL muda quando a distância de posi- cionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA muda, uma vez que o dispositivo de irradiação de luz 11d emite a pluralidade de luzes de processamento EL que são paralelas entre si. Particularmente, con- forme ilustrado na Figura 47C e Figura 47D, a relação posicional relativa entre a pluralidade de luzes de processamento EL muda de modo que o intervalo (especialmente, o intervalo na direção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura) entre a pluralidade de luzes de proces- samento EL se torna maior à medida que a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA se torna maior. Assim, contro- lar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é equivalente a controlar a relação posicional relativa entre a plura- lidade de luzes de processamento EL. Portanto, pode-se dizer que o dispositivo de controle 18 altera substancialmente a distância de posici- onamento da estrutura côncava CP1 ao alterar a relação posicional re- lativa entre a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0290] O dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posi- cionamento P1 da estrutura côncava CP1 com base em qual parte do objeto-alvo de processamento S corresponde a uma área na qual a es- trutura ondulada será formada. Por exemplo, quando o objeto-alvo S de processamento é o avião PL, conforme descrito acima, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 que efetivamente alcança o efeito de redução da resistência do corpo PL1 não é necessariamente a mesma que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 que efetivamente atinge o efeito de redução da resistência da asa principal PL2. Assim, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distân- cia de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 de modo que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 formada pelo processamento do revestimento SF de pintura sobre o corpo PL1 seja diferente da distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 formada pelo processamento do revestimento SF de pintura sobre a asa principal PL2.

[0291] O dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posi- cionamento P1 da estrutura côncava CP1 com base no formato da su- perfície do revestimento SF de pintura. Especificamente, conforme des- crito acima, há uma grande possibilidade de que o formato da superfície do revestimento SF de pintura dependa da superfície do objeto de pro- cessamento S sob o revestimento SF de pintura. Particularmente, há uma grande possibilidade de que a superfície do revestimento SF de pintura revestido sobre o objeto-alvo de processamento S que tem uma superfície plana seja uma superfície plana e há uma grande possibili- dade de que a superfície do revestimento SF de pintura revestido sobre o objeto-alvo de processamento S que tem uma superfície curvada seja uma superfície curvada. Neste caso, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 que efetivamente alcança o efeito de redução de resistência da superfície do objeto-alvo de processamento S que tem um primeiro formato não é necessariamente a mesmo que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 que efetivamente al- cança o efeito de redução de resistência da superfície do objeto-alvo de processamento S que tem um segundo formato que é diferente do pri- meiro formato.

Assim, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distân- cia de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 de modo que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 formada pelo processamento do revestimento SF de pintura cujo formato de superfí- cie é um primeiro formato que é diferente da distância de posiciona- mento P1 da estrutura côncava CP1 formada pelo processamento do revestimento SF de pintura cujo formato de superfície é um segundo formato.

Aliás, neste caso, de modo a alterar a distância de posiciona- mento P1 da estrutura côncava CP1 com base no formato da superfície do revestimento SF de pintura, o dispositivo de processamento 1d pode ser dotado do dispositivo medidor de característica de superfície 19b que está configurado para medir o formato de superfície do revestimento SF de pintura, conforme no dispositivo de processamento 1b ou pode coletar a informação relacionada ao formato da superfície do revesti- mento SF de pintura (por exemplo, os dados de concepção descritos acima). Além disso, quando o dispositivo de irradiação de luz 11d irradia o revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processa- mento EL que são paralelas entre si, o intervalo (a distância) da plurali- dade de luzes de processamento EL não é necessariamente o mesmo que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava formada CP1 na situação em que o formato do objeto-alvo de processamento S não é a superfície plana.

Neste caso, o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL pode ser alterado para que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava formada CP1 seja uma distân- cia predeterminada.

Observa-se que o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL pode ser alterado mesmo quando o dispo- sitivo de irradiação de luz 11d irradia o revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL que não são paralelas en- tre si, uma vez que o intervalo (a distância) entre a pluralidade de luzes de processamento EL não é necessariamente o mesmo que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava formada CP1 na situação em que o formato do objeto-alvo de processamento S não é a superfície plana.

[0292] As posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura (especialmente, as posições na direção ao longo da superfí- cie do revestimento SF de pintura) da pluralidade de áreas de irradiação EA que são irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL, respectivamente, mudam em virtude da varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL. Quando as posições relativas sobre a superfície do revestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de ir- radiação EA mudam, há a possibilidade de que uma área na qual a plu- ralidade de áreas de irradiação EA seja formada se mova de uma área que corresponde a uma parte do objeto-alvo de processamento S (por exemplo, uma área que corresponde ao corpo PL1) para uma área que corresponde a outra parte do objeto-alvo de processamento S (por exemplo, uma área que corresponde à asa principal PL2) durante o pe- ríodo em que a pluralidade de luzes de processamento EL é emitida. Al- ternativamente, quando as posições relativas sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura da pluralidade de áreas de irradiação EA mu- dam, há a possibilidade de que o formato de uma parte da superfície do revestimento SF de pintura na qual a pluralidade de áreas de irradiação EA é formada também mude durante o período em que a pluralidade de luzes de processamento EL é emitida. Assim, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 quando o revestimento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de processamento EL (a saber, a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL se move relativamente em relação ao revestimento SF de pintura). Conforme descrito acima, há a possibilidade de que a dis- tância de posicionamento da estrutura côncava formada CP1 mude mesmo quando o intervalo entre as luzes de processamento EL é cons- tante, quando o formato do objeto-alvo de processamento S muda. Neste caso, o intervalo (a distância) entre pluralidade de luzes de processamento EL pode ser alterado com base no formato do revesti- mento SF de pintura.

[0293] O dispositivo de processamento 1d no quarto exemplo modi- ficado alcança um efeito igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima e pode-se alterar as distâncias de posici- onamento da estrutura côncava CP1 e da estrutura convexa CP2. Por- tanto, uma estrutura ondulada mais adequada é passível de formação comparado com o caso onde as distâncias de posicionamento da estru- tura côncava CP1 e da estrutura convexa CP2 não podem ser altera- das. Especificamente, a estrutura ondulada que tem a distância de po- sicionamento adequada que alcança adequadamente o efeito da redu- ção da resistência é passível de formação.

[0294] Observa-se que pelo menos um dos dispositivos de irradia- ção de luz 21a a 27a descritos acima que são descritos com referência à Figura 18 a Figura 24 pode ser dotado de uma lente de zoom 1124d. Neste caso, as distâncias de posicionamento da estrutura côncava CP1 e da estrutura convexa CP2 que constituem a estrutura ondulada são variáveis.

[0295] Além disso, na descrição feita acima, o dispositivo de con- trole 18 altera a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 (a saber, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA) e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de proces- samento EL ao alterar a ampliação da projeção do sistema óptico 112d usando a lente de zoom 1124d. No entanto, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava

CP1 (isto é, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA) e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de proces- samento EL usando outro método. Mesmo quando o dispositivo de pro- cessamento 1d é dotado dos dispositivos de irradiação de luz 21a a 27a descritos acima, em vez do dispositivo de irradiação de luz 11d, o dis- positivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 (a saber, a distância de posicionamento da pluralidade das áreas de irradiação EA) e/ou o intervalo entre a plurali- dade de luzes de processamento EL usando outro método.

[0296] Por exemplo, placas paralelas planas, cada uma das quais configurada para alterar o ângulo de inclinação em relação a um eixo óptico, podem ser posicionadas nos percursos ópticos da pluralidade de luzes de processamento EL emitidas a partir do sistema de fonte de luz 111, respectivamente, e a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação O EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL podem ser alterados ao definir ângulo das placas paralelas planas para ângulos predeterminados, respectivamente. Pelo menos um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a descritos acima, cada um dos quais está configurado para emitir a plu- ralidade de luzes de processamento EL, pode ser dotado de placas pa- ralelas planas também.

[0297] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 descritas acima ilustradas na Figura 27, o dispositivo de controle 18 pode alterar a dis- tância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 na direção ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Especificamente, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 para alterar a distância de posicionamento entre a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1. Como um resultado, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 é alterada. O mesmo se aplica ao caso onde o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a descritos acima, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL e qualquer um dos dispositivos de irradia- ção de luz 22a a 23a e 25a a 27a é dotado da pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 de modo a emitir a pluralidade de luzes de proces- samento EL.

[0298] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado da pluralidade de fontes de luz 1111 descritas acima ilustradas na Figura 3B, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o inter- valo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover a plu- ralidade de fontes de luz 1111 na direção ao longo da superfície do re- vestimento SF de pintura. Especificamente, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processa- mento EL ao mover a pluralidade de unidades de irradiação 110b-1 para alterar a distância de posicionamento entre a pluralidade de luz fontes

1111. Como um resultado, a distância de posicionamento P1 da estru- tura côncava CP1 muda. O mesmo se aplica ao caso onde o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a descritos acima, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL e qualquer um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a é dotado da pluralidade de fontes de luz 1111 de modo a emitir a plura- lidade de luzes de processamento EL.

[0299] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d di- vide a luz de processamento EL proveniente de uma única fonte de luz 1111 descrita acima ilustrada na Figura 3B e, então, emite a partir da pluralidade de portas emissoras, o dispositivo de controle 18 pode alte- rar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar as posições da pluralidade de portas emissoras. Especifica- mente, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicio- namento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar a distância de posicionamento entre a pluralidade de portas emissoras. Como um re- sultado, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 é alterada. O mesmo se aplica ao caso onde o dispositivo de processa- mento 1d é dotado de um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a descritos acima, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL e qualquer um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a divide a luz de processamento EL proveniente da fonte de luz única 1111 de modo a emitir a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0300] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado do dispositivo de irradiação de luz 22a que tem o conjunto de espelhos 2221a, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o inter- valo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao controlar o ângulo de inclinação de cada espelho M da matriz de espelhos 2221a para alterar a posição (especialmente a posição em torno do eixo Y) da superfície refletida de cada espelho M. Por exemplo, quando a matriz de espelhos 2221a é dotada da pluralidade dos espelhos M que estão posicionados em uma matriz no plano XY, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processa- mento EL que estão posicionadas ao longo da direção do eixo X ao con- trolar o ângulo de inclinação de cada espelho M em uma unidade de um grupo de espelhos M posicionados ao longo da direção do eixo Y.

[0301] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11d-1 que está configu- rado para alterar o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o inter- valo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar o ân- gulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL. Especi- ficamente, a Figura 48A ilustra um aspecto no qual o ângulo relativo en- tre a pluralidade de luzes de processamento EL está em um primeiro estado de ângulo e a Figura 48B ilustra um aspecto no qual o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL está em um segundo estado de ângulo que é diferente do primeiro estado de ân- gulo. Conforme ilustrado na Figura 48A e Figura 48B, quando o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL muda, os ân- gulos nos quais a pluralidade de luzes de processamento EL entra no revestimento SF de pintura também mudam. Por outro lado, mesmo quando o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL muda, pontos a partir dos quais a pluralidade de luzes de processa- mento EL são emitidas do sistema óptico do dispositivo de irradiação de luz 11d-1 não mudam. Como um resultado, conforme ilustrado na Figura 48C e Figura 48D, quando o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL muda, a distância de posicionamento da plurali- dade de áreas de irradiação EA muda. Especificamente, conforme ilus- trado na Figura 48C, quando o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL está no primeiro ângulo, a distância de po- sicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é um terceira distância de posicionamento Pe3. Por outro lado, conforme ilustrado na Figura 48D, quando o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL está no segundo ângulo, a distância de posiciona- mento da pluralidade de áreas de irradiação EA é um quarta distância de posicionamento Pe4 que é maior do que a terceira distância de posi- cionamento Pe3. Como um resultado, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 muda. Observa-se que o dispositivo de irra- diação de luz 11d-1 pode ser um dispositivo de irradiação de luz obtido pela adição de um elemento óptico para alterar o ângulo relativo entre a pluralidade de luzes de processamento EL para o dispositivo de irradia- ção de luz 11 descrito acima e os dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0302] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11d-2 que está configu- rado para irradiar o revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL que não são paralelas entre si, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar a relação posicional relativa entre o dispositivo de irradiação 11d-2 e o revestimento SF de pintura (a distân- cia entre o dispositivo de irradiação 11d -2 e o revestimento SF de pin- tura) ao longo da direção que intercepta a superfície do revestimento SF de pintura (a direção do eixo Z em um exemplo ilustrado nas Figuras 49A e 49B). Especificamente, conforme ilustrado na Figura 49A, quando a distância entre o dispositivo de irradiação de luz 11d-2 e o revestimento SF de pintura na direção do eixo Z é D5, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é uma quinta distância Pe5. Então, conforme ilustrado na Figura 49B, quando a dis- tância entre o dispositivo de irradiação 11d-2 e o revestimento SF de pintura na direção do eixo Z muda para D6 (observa-se que D5 < D6) como um resultado de movimento do dispositivo de irradiação 11d-2 ao longo da direção do eixo Z para ficar mais afastado do revestimento SF de pintura pelo sistema de acionamento 12, a distância de posiciona- mento da pluralidade de áreas de irradiação EA muda para uma sexta distância Pe6 que é maior do que a quinta distância Pe5. Como um re- sultado, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 é alterada. Observa-se que o dispositivo de irradiação de luz 11d-2 pode ser um dispositivo de irradiação de luz obtido pela adição de um ele- mento óptico para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL que não é paralela entre si para o dispositivo de irradiação de luz 11 descrito acima e os dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0303] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado da pluralidade de fontes de luz 1111, cada uma das quais está configurada para emitir a luz de processamento EL, o dispositivo de con- trole 18 pode alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar o número de fontes de luz 1111 que real- mente emite a luz de processamento EL dentre a pluralidade de fontes de luz 1111. Especificamente, em um exemplo ilustrado na Figura 50A, seis fontes de luz 1111 dentre a pluralidade de fontes de luz 1111 são selecionadas como a fonte de luz que emite a luz de processamento EL. Neste caso, as seis fontes de luz 1111 emitem as luzes de proces- samento EL e a outra fonte de luz 1111 não emite a luz de processa- mento EL. Alternativamente, embora a outra fonte de luz 1111 possa emitir a luz de processamento EL, a luz de processamento emitida EL é blindada e o revestimento SF de pintura não é irradiado com ela. Neste caso, conforme ilustrado na Figura 50B, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é uma sétima distância Pe7. Por outro lado, em um exemplo ilustrado na Figura 50C, três fontes de luz 1111 (especialmente, três fontes de luz 1111 selecionadas a par- tir todas as outras dentre as seis fontes de luz 1111 selecionadas no exemplo ilustrado na Figura 50A) dentre a pluralidade de fontes de luz 1111 são selecionadas como a fonte de luz que emite a luz de proces- samento EL. Neste caso, conforme ilustrado na Figura 50D, a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA é um oitava distância Pe8 que é maior do que (por exemplo, duas vezes maior do que) a sétima distância Pe7. Como um resultado, a distância de posici- onamento P1 da estrutura côncava CP1 é alterada. O mesmo se aplica ao caso onde o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a descritos acima, cada um dos quais está configurado para emitir a pluralidade de luzes de processamento EL e qualquer um dos dispositivos de irradiação de luz 22a a 23a e 25a a 27a é dotado da pluralidade de fontes de luz 1111 de modo a emitir a pluralidade de luzes de processamento EL.

[0304] Alternativamente, o dispositivo de controle 18 pode alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 e/ou o inter- valo entre a pluralidade de luzes de processamento EL usando outro método além ou em vez de alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA (isto é, alterar a relação posicional relativa entre a pluralidade de áreas de irradiação EA). Por exemplo, um obturador pode ser posicionado no percurso óptico de cada uma das várias luzes de processamento EL emitidas a partir do sistema de fonte de luz 111.

[0305] Por exemplo, quando o dispositivo de processamento 1d é dotado do dispositivo de irradiação de luz 21a que forma, sobre a su- perfície do revestimento SF de pintura, a franja de interferência que é formada pela interferência da primeira luz dividida EL1 e da segunda luz dividida EL2 ilustrada na Figura 18 descrita acima, o dispositivo de con- trole 18 pode alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côn- cava CP1 ao alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam (a saber, o ângulo relativo entre a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2). Especifica- mente, em um exemplo ilustrado na Figura 51A, o ângulo no qual a pri- meira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam é um primeiro ângulo 91. Neste caso, conforme ilustrado na Figura 51B, a dis- tância da franja de interferência formada sobre a superfície do revesti- mento SF de pintura é uma nona distância Pe9. Por outro lado, em um exemplo ilustrado na Figura 51C, o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam é um segundo ângulo 82 que é diferente do primeiro ângulo 91. Neste caso, conforme ilus- trado na Figura 51D, a distância das franjas de interferência formadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura é uma décima distân- cia Pe10 que é diferente da nona distância Pe9. Como um resultado, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 é alterada.

[0306] Observa-se que o dispositivo de processamento 1d é dotado de um dispositivo de irradiação de luz 11d-3 que tem um elemento de ajuste de ângulo 2127d para ajustar o ângulo no qual a primeira luz di- vidida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam, conforme ilus- trado na Figura 52, em vez do dispositivo de irradiação de luz 21a de modo a mudar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam. O elemento de ajuste de ângulo 2127d é configurado para alterar o ângulo relativo da primeira luz dividida EL1 para a segunda luz dividida EL2 ao mover de forma síncrona a abertura emissora de luz 2123a e o sistema óptico de projeção 2125a. Além disso, o elemento de ajuste de ângulo 2127d pode ser configurado para alterar o ângulo relativo da segunda luz dividida EL2 para a primeira luz dividida EL1 ao mover de forma síncrona a abertura emissora de luz

2124a e o sistema óptico de coleta 2126a além ou em vez de mover de forma síncrona a abertura emissora de luz 2123a e o sistema óptico de projeção 2125a. portanto, o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam é alterável pelo elemento de ajuste de ângulo 2127d.

[0307] Por exemplo, quando a distância de posicionamento descrita acima da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL é alterado, a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a su- perfície do revestimento SF de pintura muda. Portanto, alterar a distân- cia de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL é equiva- lente a controlar a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Da mesma forma, quando a distância das franjas de interferência formadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura, que interferem na pri- meira luz dividida EL1 descrita acima e na segunda luz dividida EL2, é alterada, a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura muda. Portanto, alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam é equivalente a controlar a dis- tribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Assim, o dispositivo de controle 18 pode controlar a distribuição de intensidade da plurali- dade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura (alternativamente, a distribuição de intensidade da plura- lidade de luzes de processamento EL em um plano ao longo da super- fície do revestimento SF de pintura) além de ou em vez de alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 e/ou o inter- valo entre a pluralidade de luzes de processamento EL. Neste caso, o sistema óptico 112 pode ser dotado do elemento de ajuste de distribui- ção de intensidade para ajustar a distribuição de intensidade da plurali- dade de luzes de processamento EL sob o controle do dispositivo de controle 18. O elemento de ajuste de distribuição de intensidade pode ser um modulador de luz espacial configurado para modular a luz de processamento, por exemplo. Portanto, o dispositivo de processamento 1d é dotado do dispositivo de irradiação de luz 24a que tem o modulador de luz espacial (consulte Figura 21), o dispositivo de controle 18 pode controlar o modulador de luz espacial para alterar a distribuição de in- tensidade da pluralidade de luzes de processamento EL.

[0308] Além disso, na descrição feita acima, o dispositivo de con- trole 18 executa pelo menos um de alterar a distância de posiciona- mento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam e ao alterar a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura com o objetivo de alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côn- cava CP1. No entanto, o dispositivo de controle 18 executa pelo menos um de alterar a distância de disposição da pluralidade de áreas de irra- diação EA e/ou o intervalo entre a pluralidade de luzes de processa- mento EL ao alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam e ao alterar a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a su- perfície do revestimento SF de pintura com o objetivo de manter a dis- tância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 (isto é, evitar a variação da distância de posicionamento P1). Especificamente, con- forme descrito acima, o dispositivo de processamento 1d varre a área de processamento unitária SA com a pluralidade de luzes de processa-

mento EL através do espelho galvanométrico 1122. Aqui, o compri- mento do percurso óptico da luz de processamento EL proveniente do espelho galvanométrico 1122 para uma parte central da área de proces- samento unitária SA é diferente do comprimento do percurso óptico da luz de processamento EL proveniente do espelho galvanométrico 1122 para uma parte de borda da área de processamento unitária SA em sen- tido estrito.

Assim, há a possibilidade de que a distância de arranjo da pluralidade de áreas de irradiação EA na parte central da área de pro- cessamento unitária SA não seja o mesmo que a distância de arranjo da pluralidade de áreas de irradiação EA na parte central da área de processamento unitária SA Alternativamente, há uma grande possibili- dade de que a superfície do revestimento SF de pintura seja a superfície curvada, tenha uma concavidade e/ou convexidade isto é inclinada, uma vez que o objeto-alvo S de processamento é a estrutura do avião PL e assim por diante.

Mesmo neste caso, um comprimento do percurso óp- tico da luz de processamento EL provenientes do espelho galvanomé- trico 1122 para uma parte da área de processamento unitária SA é dife- rente de um comprimento do percurso óptico da luz de processamento EL provenientes do espelho galvanométrico 1122 para outra parte da área de processamento unitária SA, em sentido estrito.

Assim, há a pos- sibilidade de que a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA em uma parte da área de processamento unitária SA não seja a mesma que a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA em outra parte da área de processamento uni- tária SA.

Como um resultado, há a possibilidade de que a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 formada em uma parte da área de processamento unitária SA não seja a mesma que a distân- cia de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 em outra parte in- desejável da área de processamento unitária SA, embora as estruturas côncavas CP1 devam ser formadas sobre a área de processamento uni- tária SA na distância de posicionamento constante P1. Assim, o dispo- sitivo de controle 18 pode executar pelo menos um de alterar a distância de posicionamento da pluralidade de áreas de irradiação EA e/ou o in- tervalo entre a pluralidade de luzes de processamento EL ao alterar o ângulo no qual a primeira luz dividida EL1 e a segunda dividida a luz EL?2 se interceptam e ao alterar a distribuição de intensidade da plurali- dade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura, de modo a cancelar esta variação indesejada da distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1. Como um resultado, a variação indesejada da distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 é cancelada e as estruturas côncavas CP1 são formadas na distância de posicionamento P1 constante.

(4-5) Quinto Exemplo Modificado

[0309] O dispositivo de processamento 1d descrito acima no quarto exemplo modificado altera a característica das luzes de processamento EL (por exemplo, pelo menos uma das relações posicionais relativas entre a pluralidade de áreas de irradiação EA, o ângulo no qual a pri- meira luz dividida EL1 e a segunda luz dividida EL2 se interceptam e a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura) com a finalidade de alterar a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1 que constitui a estrutura ondulada. Por outro lado, um dispositivo de pro- cessamento fe no quinto exemplo modificado altera qualquer caracte- rística das luzes de processamento EL com a finalidade de alterar qual- quer característica da estrutura ondulada. A presença ou ausência da estrutura ondulada, o formato da estrutura ondulada (por exemplo, pelo menos um do formato da superfície seccional transversal da estrutura côncava CP1, o formato da superfície seccional transversal da estrutura convexa CP? e assim por diante), o tamanho da estrutura ondulada (por exemplo, pelo menos uma da profundidade D da estrutura côncava CP1, a largura da estrutura côncava CP1, a distância de posicionamento P1 da estrutura côncava CP1, a altura H da estrutura convexa CP2, a largura da estrutura convexa CP2, a distância de posicionamento P2 da estrutura convexa CP2 e assim por diante) e a posição da estrutura on- dulada (por exemplo, a posição de pelo menos uma da estrutura côn- cava CP1 e a estrutura convexa CP2) é um exemplo de "qualquer ca- racterística da estrutura ondulada" no quinto exemplo modificado, con- forme descrito no terceiro exemplo modificado. Assim, o dispositivo de processamento 1e é diferente do dispositivo de processamento 1 des- crito acima pelo fato de que é dotado de um dispositivo de ajuste de características 41e para ajustar a característica das luzes de processa- mento EL. Observa-se que o dispositivo de processamento 1e pode ser dotado do dispositivo de ajuste de características 41e separadamente do dispositivo de irradiação de luz 11 ou pode ser dotado do dispositivo de ajuste de características 41e que é combinado com o dispositivo de irradiação de luz 11 (isto é, que constitui uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11). Outras características do dispositivo de processa- mento 1e podem ser iguais às características do dispositivo de proces- samento 1.

[0310] O dispositivo de controle 18 pode alterar qualquer caracte- rística das luzes de processamento EL, de modo que qualquer caracte- rística da estrutura ondulada seja alterada para formar uma estrutura ondulada mais adequada. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode alterar qualquer característica das luzes de processamento EL, de modo que qualquer característica da estrutura ondulada seja alterada para formar uma estrutura ondulada adequada que alcança adequada- mente o efeito da redução da resistência.

[0311] A característica das luzes de processamento EL pode incluir a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento

EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de ajuste de ca- racterísticas 41e para alterar a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura. Quando a distribuição de intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura é alterada, a característica (especialmente pelo menos um do formato, posição e assim por diante) da estrutura côncava CP1 é alterada. Como um resultado, a característica (especialmente pelo menos um do for- mato, posição e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estrutura côncava CP1 também muda. Por exemplo, quando a superfí- cie do revestimento SF de pintura é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL que tem uma primeira distribuição de intensidade ilustrada na Figura 54A, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Fi- gura 54B é formada. Por outro lado, por exemplo, quando a superfície do revestimento SF de pintura é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL que tem uma segunda distribuição de intensidade que é diferente da primeira distribuição de intensidade ilustrada na Fi- gura 54C, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 54D que tem uma característica que é diferente da estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 54B é formada.

[0312] A característica das luzes de processamento EL pode incluir o formato da pluralidade de áreas de irradiação EA. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de ajuste de ca- racterísticas 41e para alterar o formato da pluralidade de áreas de irra- diação EA. Quando o formato da pluralidade de áreas de irradiação EA é alterado, a característica (especialmente, pelo menos uma do formato, posição e assim por diante) da estrutura côncava CP1 muda. Como um resultado, a característica (especialmente pelo menos uma do formato,

posição e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estru- tura côncava CP1 também muda. Por exemplo, quando a pluralidade de áreas de irradiação EA que tem o primeiro formato ilustrado na Fi- gura 55A é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 55B é formada. Por outro lado, por exemplo, quando a pluralidade de áreas de irradiação EA que tem um segundo formato diferente do primeiro formato ilustrado na Fi- gura 55C é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 55D que tem uma caracte- rística que é diferente da estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 55B é formada.

[0313] A característica das luzes de processamento EL pode incluir os tamanhos da pluralidade de áreas de irradiação EA. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de ajuste de características 41e para alterar os tamanhos da pluralidade de áreas de irradiação EA. Quando os tamanhos da pluralidade de áreas de irradia- ção EA são alterados, a característica (especialmente pelo menos uma do formato, posição e assim por diante) da estrutura côncava CP1 muda. Como um resultado, a característica (especialmente pelo menos uma do formato, posição e assim por diante) da estrutura ondulada for- mada pela estrutura côncava CP1 também muda. Por exemplo, quando a pluralidade de áreas de irradiação EA que tem os primeiros tamanhos ilustrados na Figura 56A é irradiada com a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 56B é for- mada. Por outro lado, por exemplo, quando a pluralidade de áreas de irradiação EA que tem os segundos tamanhos menores do que os pri- meiros tamanhos ilustrados na Figura 56C é irradiada com a pluralidade de luzes de processamento EL, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 56D que tem uma largura que é mais estreita do que a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 56B é formada.

[0314] A característica das luzes de processamento EL pode incluir a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL. Particular- mente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de ajuste de características 41e para alterar a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL. Quando a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL é alterada, a característica (especialmente o formato e assim por diante) da estrutura côncava CP1 muda. Especificamente, a energia transmitida para o revestimento SF de pintura pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL se torna maior à medida que a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL se torna mais alta e, assim, o revestimento SF de pintura é mais removido. Por- tanto, a profundidade da estrutura côncava CP1 formada se torna maior à medida que a intensidade da pluralidade de luzes de processamento EL se torna mais alta. Como um resultado, a característica (especial- mente o formato e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estrutura côncava CP1 também muda. Por exemplo, quando a plurali- dade de luzes de processamento EL que tem uma primeira intensidade ilustrada na Figura 57A é emitida, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 57B é formada. Por outro lado, por exemplo, quando a plurali- dade de luzes de processamento EL que tem uma segunda intensidade que é maior do que a primeira intensidade ilustrada na Figura 57C é emitida, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 57D que é mais profunda do que a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 57B é for- mada.

[0315] A característica das luzes de processamento EL pode incluir o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispo- sitivo de ajuste de características 41e para alterar o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL. Quando o tempo de irra-

diação da pluralidade de luzes de processamento EL é alterado, a ca- racterística (especialmente o formato e assim por diante) da estrutura côncava CP1 muda. Especificamente, a energia transmitida para o re- vestimento SF de pintura pela irradiação da pluralidade de luzes de pro- cessamento EL se torna maior à medida que o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL se torna mais longo e, assim, o revestimento SF de pintura é mais removido. Portanto, a profundidade da estrutura côncava CP1 formada se torna maior à medida que o tempo de irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL se torna mais longo. Como um resultado, a característica (especialmente o for- mato e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estrutura côncava CP1 também muda. Por exemplo, quando a pluralidade de lu- zes de processamento EL que tem uma primeira intensidade ilustrada na Figura 57A é emitida, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Fi- gura 57B é formada. Por outro lado, por exemplo, quando a pluralidade de luzes de processamento EL que tem uma segunda intensidade que é maior do que a primeira intensidade ilustrada na Figura 57C é emitida, a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 57D que é mais profunda do que a estrutura côncava CP1 ilustrada na Figura 57B é formada.

[0316] A característica das luzes de processamento EL pode incluir o estado de polarização (por exemplo, pelo menos uma da diferença entre a luz polarizada s ou a luz polarizada p, a diferença entre a luz polarizada circular, a luz polarizada de revestimento e a luz polarizada elíptica e assim por diante) da pluralidade de luzes de processamento EL. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispo- sitivo de ajuste de características 41e para alterar o estado de polariza- ção da pluralidade de luzes de processamento EL. Quando o estado de polarização da pluralidade de luzes de processamento EL é alterado, é provável que o grau de absorção da pluralidade de luzes de processa- mento EL pelo revestimento SF de pintura mude. Como um resultado, é provável que a energia adicionada ao revestimento SF de pintura pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL mude e, por- tanto, é provável que a característica (especialmente o formato e assim por diante) da pluralidade de estruturas côncavas CP1 mude. Como um resultado, a característica (especialmente o formato e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estrutura côncava CP1 também muda.

[0317] A característica das luzes de processamento EL pode incluir o comprimento de onda da pluralidade de luzes de processamento EL. Particularmente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispo- sitivo de ajuste de características 41e para alterar o comprimento de onda da pluralidade de luzes de processamento EL. Quando o compri- mento de onda da pluralidade de luzes de processamento EL é alterado, é provável que o grau de absorção da pluralidade de luzes de proces- samento EL pelo revestimento SF de pintura mude. Como um resultado, é provável que a energia adicionada ao revestimento SF de pintura pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL mude e, por- tanto, é provável que a característica (especialmente o formato e assim por diante) da pluralidade de estruturas côncavas CP1 mude. Como um resultado, a característica (especialmente o formato e assim por diante) da estrutura ondulada formada pela estrutura côncava CP1 também muda.

[0318] O dispositivo de controle 18 pode alterar a característica da pluralidade de luzes de processamento EL quando o revestimento SF de pintura é irradiado com a pluralidade de luzes de processamento EL (isto é, a pluralidade de luzes de processamento EL se move relativa- mente em relação ao revestimento SF de pintura). Como um resultado, uma série de estruturas côncavas CP1 que se estende em uma deter- minada direção inclui uma parte que tem uma primeira característica e uma parte que tem uma segunda característica que é diferente da pri- meira característica. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 58A à Figura 58C, uma série de estruturas côncavas CP1 que se estende em uma determinada direção inclui uma parte que tem um primeiro formato (consulte Figura 53B que é uma superfície seccional transversal |l' na Figura 58A) e uma parte que tem um segundo formato (consulte Figura 58C que é uma superfície seccional transversal II-1I' na Figura 58A) que é diferente do primeiro formato. Particularmente, o formato da superfície seccional transversal da estrutura côncava CP1 muda ao longo da dire- ção de extensão da estrutura côncava CP1. Alternativamente, conforme ilustrado na Figura 59A a Figura 59C, uma série de estruturas côncavas CP1 que se estende em uma determinada direção inclui uma parte que tem uma primeira largura (consulte Figura 54B que é uma superfície seccional transversal Il' na Figura 59A) e uma parte que tem uma se- gunda largura (consulte Figura 59C que é uma superfície seccional transversal I|-Il' na Figura 59A) que é diferente da primeira largura. Par- ticularmente, a largura da estrutura côncava CP1 muda ao longo da di- reção de extensão da estrutura côncava CP1.

[0319] O dispositivo de processamento 1e no quinto exemplo modi- ficado alcança um efeito que é igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de processamento 1 descrito acima e pode alterar a característica da estrutura ondulada. Portanto, uma estrutura ondulada mais adequada é passível de formação comparado com o caso onde a característica da estrutura ondulada pode não ser alterada. Especificamente, é possível formar a estrutura ondulada que tem uma característica adequada que atinge adequadamente o efeito da redução da resistência. (4-6) Sexto Exemplo Modificado

[0320] A seguir, com referência à Figura 60, um dispositivo de pro- cessamento 1f em um sexto exemplo modificado será descrito. Na des- crição feita acima, a parte terminal 144 do dispositivo de suporte 14 pode contatar a superfície do revestimento SF de pintura. Particular- mente, o dispositivo de suporte 14 suporta o dispositivo de alojamento 13 (além disso, o dispositivo de irradiação de luz 11 suportado pelo dis- positivo de alojamento 13) em um estado onde ele contata o revesti- mento SF de pintura. Por outro lado, conforme ilustrado na Figura 60, o dispositivo de processamento 1f no sexto exemplo modificado é dife- rente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que é dotado de um dispositivo de suporte 14f que não contata a superfície do revestimento SF de pintura em vez do dispositivo de suporte 14. Ou- tras características do dispositivo de processamento 1f podem ser iguais às características do dispositivo de processamento 1.

[0321] Uma vez que o dispositivo de suporte 14f não contata a su- perfície do revestimento SF de pintura, o dispositivo de suporte 14f su- porta o dispositivo de alojamento 13 (além disso, o dispositivo de irradi- ação de luz 11 suportado pelo dispositivo de alojamento 13, o mesmo se aplicando ao sexto exemplo modificado) sem contatar o revestimento SF de pintura. O dispositivo de suporte 14f é suportado por uma estru- tura de suporte (alternativamente, qualquer elemento de suporte e as- sim por diante) Ff que é separado do revestimento SF de pintura (além disso, do objeto-alvo de processamento S). O dispositivo de suporte 14f suporta o dispositivo de alojamento 13 em um estado onde ele contata a estrutura de suporte Ff.

[0322] O dispositivo de suporte 14f é dotado do elemento de viga 141, como acontece com o dispositivo de suporte 14. Além disso, o dis- positivo de suporte 14f é dotado de uma pluralidade de elementos de coluna 142f posicionados no elemento de viga 141, em vez da plurali- dade de elementos de perna 142 do dispositivo de suporte 14. O ele- mento de coluna 142f é um elemento de tipo barra que se estende a partir do elemento de viga 141 em direção ao tamanho +Z. Uma parte terminal (uma parte terminal no lado +Z no exemplo ilustrado na Figura

60) 144f do elemento de coluna 142f pode contatar a estrutura de su- porte Ff. A parte terminal 144f é configurada para aderir à estrutura de suporte Ff em um estado onde ela contata a estrutura de suporte Ff, como acontece com a parte terminal 144 do elemento de perna 142.

[0323] O elemento da coluna 142f é um elemento que está configu- rado para estender e contrair ao longo do eixo Z pelo sistema de acio- namento 15, como acontece com o elemento de perna 142. Isto é, um estado do elemento da coluna 142f é comutável entre um terceiro es- tado de expansão no qual o elemento de coluna 142f se estende ao longo do eixo Z e o tamanho do mesmo na direção do eixo Z é relativa- mente longo e um terceiro estado de contração no qual o elemento da coluna 142f se contrai ao longo do eixo Z e o tamanho do mesmo na direção do eixo Z é relativamente curto. O estado do elemento de coluna 142f é alternado entre o terceiro estado de expansão e o terceiro estado de contração quando o dispositivo de suporte 14f se move, como acon- tece com o elemento de perna 142. Quando o elemento de coluna 142f está no terceiro estado de expansão, a parte terminal 144f do elemento da coluna 142f pode contatar a estrutura de suporte Ff. Por outro lado, quando o elemento da coluna 142f está no terceiro estado de contração, a parte terminal 144f não contata a estrutura de suporte Ff. Particular- mente, quando o elemento de coluna 142f está no terceiro estado de contração, a parte terminal 144f fica afastada da estrutura de suporte Ff em direção ao lado -Z. Portanto, o movimento do dispositivo de suporte 14f não é impedido por um contato entre a parte terminal 144f do ele- mento de coluna 142f e a estrutura de suporte Ff. Observa-se que o elemento da coluna 142f pode ser acoplável a uma ponte rolante que é móvel ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y. Além disso, o dis- positivo de suporte 14f pode ser pelo menos um de um guindaste e um braço de robô.

[0324] O dispositivo de processamento 1f no sexto exemplo modifi- cado alcança um efeito igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima.

[0325] Observa-se que o dispositivo de suporte 14 é vibracional- mente separado do revestimento SF de pintura no dispositivo de pro- cessamento 1f, uma vez que o dispositivo de suporte 14f não contata o revestimento SF de pintura. O dispositivo de irradiação de luz 11 é vi- bracionalmente separado do revestimento SF de pintura no dispositivo de processamento 1f, uma vez que o dispositivo de suporte 14f suporta o dispositivo de irradiação de luz 11. Portanto, há a possibilidade de que a posição de irradiação (a saber, a posição de irradiação da área EA) da luz de processamento EL pelo dispositivo de irradiação 11 seja des- locada de uma posição de irradiação desejada sobre a superfície do revestimento SF de pintura se o revestimento SF de pintura se mover relativamente em relação ao dispositivo de irradiação 11 em virtude da vibração e assim por diante. Particularmente, há a possibilidade de que a relação posicional relativa entre o revestimento SF de pintura e o dis- positivo de irradiação de luz 11. Assim, no sexto exemplo modificado, o dispositivo de controle 18 move relativamente a área de irradiação EA em relação ao dispositivo de suporte 14f com base em pelo menos um de um estado de vibração do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de suporte 14f e a relação posicional relativa entre o revesti- mento SF de pintura e o dispositivo de suporte 14f, de modo que a po- sição relativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura não muda. A relação posicional relativa entre o revestimento SF de pintura e a área de irradiação EA muda se o revestimento SF de pintura vibra (alternativamente, se move) em relação ao dispositivo de suporte 14f e, portanto, o dispositivo de controle 18 altera a posição re- lativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pin- tura com base na relação posicional relativa entre o revestimento SF de pintura e a área de irradiação EA, de modo que a posição relativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura seja mantida.

[0326] Assim, o dispositivo de processamento 14f é dotado de um dispositivo medidor de vibração 51f que mede o estado de vibração re- lativa do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de su- porte 14f. Um dispositivo medidor óptico que usa várias bases de medi- ção, tal como um método de topografia de Moire, que usa um método de irradiação de grade ou um método de projeção de grade, um método de interferência de holografia, um método de autocolimação, um método estéreo, um método de astigmatismo, um método de ângulo crítico ou um método de faca de corte pode ser usado como o dispositivo medidor de vibração, por exemplo. Observa-se que o dispositivo de processa- mento 14f pode ser dotado de um dispositivo medidor de vibração que tem um sensor de deslocamento, um sensor de velocidade ou um sen- sor de aceleração que mede seu estado de vibração. O dispositivo de controle 18 muda a posição da área de irradiação EA em relação ao dispositivo de suporte 14f com base em um resultado medido pelo dis- positivo medidor de vibração 51f, de modo que a posição da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura não mude mesmo quando o revestimento SF de pintura vibra em relação ao dis- positivo de suporte 14f. Aqui, quando o revestimento SF de pintura se move em relação ao dispositivo de suporte 14f em uma direção de mo- vimento por uma distância de movimento em virtude da vibração e a área de irradiação EA não se move em relação ao dispositivo de suporte 14f, o revestimento SF de pintura se move em relação à área de irradi- ação EA em uma direção de movimento por uma distância de movi- mento. Particularmente, a área de irradiação EA se move sobre a su- perfície do revestimento SF de pintura em outra direção de movimento que é oposta a uma direção de movimento por uma distância de movi- mento. Assim, é necessário mover a área de irradiação EA da mesma maneira que o revestimento SF de pintura para não alterar a posição relativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura. Particularmente, a posição relativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura não muda se a área de irradiação EA se mover em uma direção de movimento por uma distância de mo- vimento de acordo com o movimento do revestimento SF de pin- tura. Mais especificamente, a posição relativa da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura não muda se a área de irra- diação EA se mover em relação ao dispositivo de suporte 14f em uma direção de movimento por uma distância de movimento. Assim, o dispo- sitivo de controle 18 move a área de irradiação EA em relação ao dis- positivo de suporte 14f para uma direção que é a mesma que a direção de movimento do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de suporte 14f por uma distância de movimento que é a mesma que a distância de movimento do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de suporte 14f. Observa-se que a área de irradiação EA pode ser movida ao mover o dispositivo de irradiação de luz 11 pelo sistema de acionamento 12 ao mover e/ou ao controlar a comportamento de pelo menos um elemento óptico dentre o(s) elemento(s) óptico(s) do dispo- sitivo de irradiação de luz 11 (por exemplo, controlar o estado rotacional do espelho galvanométrico M) ou através de outro método.

[0327] Observa-se que há a possibilidade de que o estado de vibra- ção do elemento de suporte 14 não seja o mesmo que o estado de vi- bração do revestimento SF de pintura, mesmo no dispositivo de proces- samento 1 descrito acima e assim por diante, no qual o dispositivo de suporte 14 pode contatar o revestimento SF de pintura. Assim, mesmo no dispositivo de processamento 1 descrito acima e assim por diante, o dispositivo de controle 18 pode mover relativamente a área de irradiação

EA em relação ao dispositivo de suporte 14f com base no estado de vibração do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de suporte 14f (a saber, a posição relativa do revestimento SF de pintura em relação ao dispositivo de suporte 14f), de modo que a posição rela- tiva da área de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura não seja alterada.

(4-7) Sétimo Exemplo Modificado

[0328] A seguir, com referência à Figura 61, um dispositivo de pro- cessamento 1g em um sétimo exemplo modificado será descrito. O dis- positivo de processamento 1 descrito acima está configurado para mo- ver o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura pelos sistemas de acionamento 12 e 15 sem mover o objeto- alvo de processamento S. Por outro lado, o dispositivo de processa- mento 1g no sétimo exemplo modificado é diferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que está configurado para mover o revestimento SF de pintura (a saber, o objeto-alvo de proces- samento S) em relação ao dispositivo de irradiação de luz 11 sem mover o dispositivo de irradiação de luz 11. Outras características do disposi- tivo de processamento 1g podem ser as mesmas que as características do dispositivo de processamento 1.

[0329] Para mover o objeto-alvo de processamento S, o dispositivo de processamento 1g é dotado de um ressalto 619g. O ressalto 619g é suportado por uma placa de superfície 62g no lado -Z. O ressalto 619g está alojado no espaço de contenção SP. O estado 61g está posicio- nado para ficar voltado para o dispositivo de irradiação de luz 11. O res- salto 61g é configurado para reter o objeto-alvo de processamento S, de modo que o revestimento SF de pintura esteja voltado para o dispo- sitivo de irradiação de luz 11. O ressalto 61g é configurado para reter o objeto-alvo de processamento S, de modo que o revestimento SF de pintura seja irradiado com a pluralidade de luzes de processamento EL do dispositivo de irradiação de luz 11. O ressalto 61g é configurado para liberar o objeto-alvo de processamento S retido.

[0330] O ressalto 61g é móvel por um sistema de acionamento

639. O ressalto 63g é móvel enquanto segura o objeto-alvo de proces- samento S. O ressalto 61g é móvel em relação ao dispositivo de irradi- ação de luz 11. O ressalto 61g é móvel em relação às áreas de irradia- ção EA irradiadas com a pluralidade de luzes de processamento EL do dispositivo de irradiação de luz 11. O sistema de acionamento 63g move o ressalto para alterar a relação posicional relativa entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e o revestimento SF de pintura (a saber, a relação posicional relativa entre as áreas de irradiação EA e o revestimento SF de pintura) sob a controle do dispositivo de controle 18. O sistema de acionamento 63g pode mover o ressalto 61g ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y. Como um resultado, as áreas de irradiação EA se movem sobre o revestimento SF de pintura ao longo de pelo menos um dos eixos X e Y. O sistema de acionamento 63g pode mover o ressalto 61g ao longo do eixo Z. O sistema de acionamento 63g pode mover o ressalto 61gao longo de pelo menos uma da direção OX, dire- ção BY e direção 9Z, além de pelo menos um dos eixos X, Ye Z.

[0331] O objeto-alvo de processamento S se move em relação ao dispositivo de irradiação 11 e, em virtude de movimento do ressalto 619, o revestimento SF de pintura se move em relação ao dispositivo de alo- jamento 13 (especialmente, a parte terminal 134 do elemento divisório 132) e o dispositivo de suporte 14 (especialmente, a parte terminal 144 do elemento de perna 142). Assim, se o ressalto 61g se move para um estado onde pelo menos uma das partes terminais 134 e 144 contata o revestimento SF de pintura e é possível que o movimento do ressalto 619g (isto é, o movimento do objeto-alvo de processamento S) seja im- pedido pelo contato entre o revestimento SF de pintura e pelo menos uma das partes terminais 134 e 144. Assim, no sétimo exemplo modifi- cado, as partes terminais 134 e 144 não contatam o revestimento SF de pintura. Neste caso, a parte terminal 134 contata a placa de superfície 629, por exemplo. Como um resultado, o dispositivo de alojamento 13 mantém a vedação do espaço de contenção SP com a placa de super- fície 62g. Além disso, a parte terminal 144 também contata a placa de superfície 62g, por exemplo. O dispositivo de suporte 14 se autossus- tenta sobre a placa de superfície 62g. Particularmente, o dispositivo de suporte 14 suporta o espaço de contenção 13 em um estado onde a parte terminal 144 contata a placa de superfície 629.

[0332] No sétimo exemplo modificado, o dispositivo de irradiação de luz 11 não é necessariamente movido, o dispositivo de processamento 1g não é necessariamente dotado do sistema de acionamento 12 que move o dispositivo de irradiação de luz 11 e o sistema de acionamento que move o dispositivo de suporte 15. No entanto, o dispositivo de processamento 1g pode mover o dispositivo de irradiação de luz 11, como acontece no dispositivo de processamento 1 descrito acima, e pode ser dotado de pelo menos um dos sistemas de acionamento 12 e 15 neste caso.

[0333] O dispositivo de processamento 1g no sétimo exemplo mo- dificado é configurado para alterar a posição relativa entre o revesti- mento SF de pintura e as áreas de irradiação EA ao mover o ressalto 61g (isto é ao mover o objeto-alvo de processamento S), embora o dis- positivo descrito acima 1 faça isto ao mover o dispositivo de irradiação de luz 11. Além disso, o dispositivo de processamento 1g é configurado para alterar a posição relativa entre o revestimento SF de pintura e as áreas de irradiação EA ao mover o ressalto 619 (isto é, ao mover o ob- jeto-alvo de processamento S), embora o dispositivo 1 descrito acima faça isto ao girar o espelho galvanométrico 1122. Assim, o dispositivo de processamento 1g também alcança um efeito igual ao efeito obtení- vel pelo dispositivo de processamento 1 descrito acima. Isto é, é permi- tido que o dispositivo de processamento 1g repita alternadamente a operação de varredura para varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo do eixo Y (isto é, mova a pluralidade de áreas de irradiação EA ao longo do eixo Y) e a operação de avanço para mover a pluralidade de áreas de irradiação EA ao longo do eixo X pela quantidade predeterminada ao mover o objeto-alvo de processamento S pelo movimento do ressalto 61g. Como um resultado, a pluralidade de áreas de processamento uni- tárias SA podem sofrer uma varredura com a pluralidade de luzes de processamento EL e, portanto, a estrutura ondulada descrita acima é passível de formação pelo dispositivo de processamento 19.

(4-8) Oitavo Exemplo Modificado

[0334] A seguir, com referência à Figura 62, um dispositivo de pro- cessamento 1h em um oitavo exemplo modificado será descrito. O dis- positivo de processamento 1 descrito acima move o dispositivo de irra- diação de luz 11 pelo sistema de acionamento 12 em um estado onde o dispositivo de irradiação de luz 11 é suportado pelo dispositivo de aloja- mento 13. Particularmente, o dispositivo de processamento 1 move o dispositivo de irradiação de luz 11 sem contatar o revestimento SF de pintura. Por outro lado, o dispositivo de processamento 1h no oitavo exemplo modificado é diferente do dispositivo de processamento 1 des- crito acima pelo fato de que move um dispositivo de irradiação de luz 11h em um estado onde o dispositivo de irradiação de luz 11h não é suportado pelo dispositivo de alojamento 13. Assim, o dispositivo de pro- cessamento 1h no oitavo exemplo modificado é diferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que o dispositivo de alojamento 13 não suporta necessariamente o dispositivo de irradiação de luz 11. Particularmente, o dispositivo de processamento 1h no oitavo exemplo modificado é diferente do dispositivo de processamento 1 des- crito acima pelo fato de que é dotado do dispositivo de irradiação de luz 11 que não é suportado pelo dispositivo de alojamento 13. Além disso, o dispositivo de processamento 1h no oitavo exemplo modificado é di- ferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que é dotado de um sistema de acionamento 12h para mover o disposi- tivo de irradiação de luz 11 que não é suportado pelo dispositivo de alo- jamento 13 em vez do sistema de acionamento 12 descrito acima. Ou- tras características do dispositivo de processamento 1h podem ser as mesmas que as características do dispositivo de processamento 1.

[0335] Uma vez que o dispositivo de alojamento não suporta o dis- positivo de irradiação de luz 11h, o dispositivo de irradiação de luz 11h é colocado sobre a superfície do revestimento SF de pintura. O disposi- tivo de irradiação de luz 11h é diferente do dispositivo de irradiação de luz 11 descrito acima pelo fato de que é dotado de uma parte de contato 113h que pode contatar a superfície do revestimento SF de pintura. Ou- tras características do dispositivo de irradiação de luz 11h podem ser as mesmas que as características do dispositivo de irradiação de luz 11. O dispositivo de irradiação de luz 11h é colocado sobre a superfície do revestimento SF de pintura em um estado onde ele contata a superfície do revestimento SF de pintura através da parte de contato 113h. Assim, o dispositivo de irradiação de luz 11h é suportado pelo revestimento SF de pintura.

[0336] O sistema de acionamento 12h move o dispositivo de irradi- ação de luz 11h em relação ao revestimento SF de pintura (isto é, em relação ao objeto-alvo de processamento S) sob o controle do disposi- tivo de controle 18. Mais especificamente, o sistema de acionamento 12h move o dispositivo de irradiação de luz 11h ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Neste caso, o sistema de acionamento

12h move o dispositivo de irradiação de luz 11h no estado onde o dis- positivo de irradiação de luz 11h contata a superfície do revestimento SF de pintura através da parte de contato 113h. Assim, a parte de con- tato 113h é um elemento com a resistência ao atrito relativamente pe- quena no revestimento SF de pintura. Alternativamente, a parte de con- tato 113h é um elemento que tem resistência ao rolamento relativa- mente pequena (por exemplo, pelo menos um pneu, uma esfera e assim por diante). Assim, o dispositivo de irradiação de luz 11h é móvel ao longo da superfície do revestimento SF de pintura, como se auto desli- zasse sobre a superfície do revestimento SF de pintura.

[0337] O dispositivo de irradiação de luz 11h emite as luzes de pro- cessamento EL no estado onde o dispositivo de irradiação de luz 11h contata a superfície do revestimento SF de pintura através da parte de contato 113h. O dispositivo de irradiação de luz 11h pode emitir as luzes de processamento EL por um período durante o qual o dispositivo de irradiação de luz 11h se move ao longo da superfície do revestimento SF de pintura. Como um resultado, as áreas de irradiação EA se movem em relação ao revestimento SF de pintura e, portanto, a operação de varredura para varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao longo do eixo Y (a saber, para mover a pluralidade de áreas de irradiação EA ao longo do eixo Y) é executável. Particularmente, o dispositivo de irradiação de luz 1h pode formar a estrutura ondulada ao repetir alternadamente a operação de varredura e a operação de avanço descritas acima pelo movimento do dispositivo de irradiação de luz 11h sem girar o espelho galvanométrico

1122. No entanto, o dispositivo de irradiação de luz 1h pode repita alter- nadamente a operação de varredura e a operação de avanço descritas acima ao girar o espelho galvanométrico 1122.

[0338] Conforme descrito acima, o dispositivo de processamento 1h está posicionado em relação ao revestimento SF de pintura a ser sus- penso do revestimento SF de pintura pelo dispositivo de suporte 14 (por exemplo, a ser suspenso da estrutura do avião PL que é um exemplo do objeto-alvo de processamento S) em alguns casos (consulte a Figura 6A descrita acima). Quando o dispositivo de processamento 1h é sus- penso do revestimento SF de pintura desta maneira, há a possibilidade de que o dispositivo de irradiação 11h caia, uma vez que o dispositivo de irradiação 11h não é suportado pelo dispositivo de alojamento 13. Assim, o dispositivo de irradiação de luz 11 pode ser configurado para contatar o revestimento SF de pintura.

Por exemplo, a parte de contato 113h pode ser configurada para contatar o revestimento SF de pin- tura.

Por exemplo, a parte de contato 113h pode ser dotada de um me- canismo de sucção que está configurado para fixar tipo ventosa o re- vestimento SF de pintura.

Alternativamente, conforme ilustrado na Fi- gura 63, pode ser usada uma parte de sucção 114h que faz com que o dispositivo de irradiação de luz 11h seja posicionado acima do revesti- mento SF de pintura.

Na Figura 63, o dispositivo de irradiação de luz 11h é suportado por uma armação 115h.

As rodas 113h que são as par- tes de contato e os bicos de sucção 114h1 que constituem uma porção da parte de sucção 114h estão posicionados na estrutura 115h.

Os bi- cos de sucção 114h1 são conectados às bombas de sucção 114h3 atra- vés dos tubos de sucção 114h2. As bombas de sucção 114h3 fazem com que o dispositivo de irradiação de luz 11h seja aspirado para o re- vestimento SF de pintura ao despressurizar o espaço entre os bicos de sucção 114h1 e o revestimento SF de pintura através dos tubos de suc- ção 114h2. Observa-se que as rodas 113h estão configuradas para se- rem acionadas pelo dispositivo de acionamento 12h.

Observa-se que a parte de sucção 114h não está limitada à sucção do tipo por pressão negativa descrito acima e pode ser uma do tipo magnético, por exemplo.

[0339] O dispositivo de processamento 1h no oitavo exemplo modi- ficado alcança um efeito igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima. Além disso, o dispositivo de processa- mento 1h é móvel ao longo da superfície do revestimento SF de pintura no estado onde o dispositivo de irradiação de luz 11h contata a superfí- cie do revestimento SF de pintura. Portanto, o dispositivo de irradiação de luz 11 é móvel ao longo da superfície do revestimento SF de pintura, independentemente do formato da superfície do revestimento SF de pin- tura. Assim, o dispositivo de processamento 1h processa o revestimento SF de pintura sem estar muito sujeito a uma restrição de formato da superfície do revestimento SF de pintura. (4-9) Nono Exemplo Modificado

[0340] A seguir, com referência à Figura 64, um dispositivo de pro- cessamento 1i em um nono exemplo modificado será descrito. Con- forme ilustrado na Figura 64, o dispositivo de processamento 1i é dife- rente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que é ainda dotado de um dispositivo medidor de posição 71i. Outras carac- terísticas do dispositivo de processamento 1i podem ser iguais às ca- racterísticas do dispositivo de processamento 1.

[0341] O dispositivo medidor de posição 71i mede as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura (isto é, em relação ao objeto-alvo de processamento S). No nono exemplo modificado, para medir as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA, o dispositivo medidor de posição 71i inclui um dispositivo gerador de imagem (por exemplo, uma câmera) 72i que está configurado para capturar uma imagem de pelo menos um parte do re- vestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de ir- radiação de luz 11 ao mesmo tempo e mede indiretamente as posições das áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura ao medir a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Para capturar a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 ao mesmo tempo, o dispositivo gera- dor de imagem 72i é alinhado em relação a pelo menos um do revesti- mento SF de pintura (isto é, o objeto-alvo de processamento S) e o dis- positivo de irradiação de luz 11, de modo que pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 sejam incluídos em uma faixa de geração de ima- gem do dispositivo gerador de imagem 72i. Neste caso, o dispositivo gerador de imagem 72i é, tipicamente, posicionado em uma posição que está afastada do revestimento SF de pintura e do dispositivo de irradia- ção de luz 11 por uma distância predeterminada ou mais. Neste caso, o dispositivo gerador de imagem 72i captura a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 da posição que está afastada do re- vestimento SF de pintura e do dispositivo de irradiação de luz 11 pela distância predeterminada ou mais. Isto é, o dispositivo gerador de ima- gem 72i captura a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 em um estado onde ele toma uma visão geral do revestimento SF de pintura e do dispositivo de irradiação de luz 11.

[0342] Uma vez que o dispositivo gerador de imagem 72i captura a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e de pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 ao mesmo tempo, um resultado de imagem do dispositivo gerador de imagem 72i (a saber, um resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i) inclui informações relacionadas à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura.

[0343] Aqui, conforme descrito acima, o dispositivo de irradiação de luz 11 está alojado no espaço de contenção SP cercado pelo elemento divisório 132. Quando o elemento divisório 132 é um elemento através do qual a luz visível pode passar, o dispositivo gerador de imagem 72i pode capturar diretamente a imagem do dispositivo de irradiação de luz 11 alojado no espaço de contenção SP. Como um resultado, o resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i inclui a informação re- lacionada à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Assim, o elemento divisório 132 pode ser o elemento através do qual a luz visível pode passar. Mesmo neste caso, permanece o fato de que a luz de processamento EL é protegida pelo elemento divisório 132, contanto que a luz de processamento EL seja a luz invisível.

[0344] Alternativamente, quando o elemento divisório 132 é um ele- mento que blinda a luz visível, é possível que seja difícil para o disposi- tivo gerador de imagem 72i capturar diretamente a imagem do disposi- tivo de irradiação de luz 11. No entanto, mesmo neste caso, é possível que o dispositivo 72i capture a imagem do dispositivo de alojamento 13 que suporta o dispositivo de irradiação de luz 11 e o dispositivo de su- porte 14 que suporta o dispositivo de alojamento 13. Portanto, neste caso, o resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i inclui informações sobre a posição de pelo menos um do dispositivo de aloja- mento 13 e o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura. Além disso, quando a posição de pelo menos um do dispo- sitivo de alojamento 13 e do dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura muda, a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 suportada pelo dispositivo de alojamento 13 e pelo dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura também muda. Particularmente, a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura depende da posição de pelo menos um do dispositivo de alojamento 13 e do dispositivo de suporte

14 em relação ao revestimento SF de pintura. Portanto, quando a rela- ção posicional entre pelo menos um do dispositivo de alojamento 13 e o dispositivo de suporte 14 e o dispositivo de irradiação de luz 11 é co- nhecida, a informação relacionada à posição de pelo menos um do dis- positivo de alojamento 13 e o dispositivo de suporte 14 em relação ao revestimento SF de pintura é conversível à informação sobre a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Portanto, mesmo quando o elemento divisório 132 é o elemento que blinda a luz visível, o resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i inclui substancialmente a informação relacionada à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Observa-se que a relação posicional entre pelo menos um do dispositivo de alojamento 13 e o dispositivo de suporte 14 e o dispositivo de irradiação de luz 11 é uma informação conhecida pelo dispositivo de controle 18, uma vez que o dispositivo de controle 18 controla os siste- mas de acionamento 12 e 15 para mover o dispositivo de irradiação de luz 11 e o dispositivo de suporte 14, respectivamente. Portanto, a infor- mação relacionada à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura são coletáveis pelo dispositivo de controle 18 a partir do resultado medido pelo dispositivo medidor de po- sição 71i, mesmo quando o elemento divisório 132 é o elemento que blinda a luz visível.

[0345] Alternativamente, quando o dispositivo gerador de imagem 72i é um dispositivo que captura a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 usando luz de iluminação que é a luz invisível, o dispositivo gerador de imagem 72i é capaz de capturar diretamente o dispositivo de irradiação de luz 11, mesmo quando o elemento divisório 132 é o elemento que blinda a luz visível. Portanto, o dispositivo gerador de imagem 72i pode capturar a imagem de pelo menos uma parte do revestimento SF de pintura e pelo menos uma parte do dispositivo de irradiação de luz 11 usando a luz de iluminação que é a luz invisível que pode passar através do elemento divisório 132. No entanto, há a possi- bilidade do revestimento SF de pintura evaporar pela irradiação da luz de iluminação quando a luz invisível que tem o comprimento de onda que é absorvido pelo revestimento SF de pintura até certo ponto e a intensidade da luz de iluminação é igual ou maior do que uma intensi- dade que permite que o revestimento SF de pintura evapore. Assim, a intensidade da luz de iluminação usada pelo dispositivo gerador de ima- gem 72i é ajustada para uma intensidade menor do que a intensidade que permite que o revestimento SF de pintura evapore. Isto é, a intensi- dade da luz de iluminação é muito baixa para evaporar o revestimento SF de pintura.

[0346] O resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i é emitido a partir do dispositivo medidor de posição 71i para o disposi- tivo de controle 18 através de uma linha de comunicação com ou sem fio. O dispositivo de controle 18 recebe o resultado medido pelo dispo- sitivo medidor de posição 71i. O dispositivo de controle 18 determina a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revesti- mento SF de pintura a partir do resultado medido pelo dispositivo medi- dor de posição 71i e, finalmente, determina as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pin- tura. Especificamente, o resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i inclui a informação relacionada à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura, conforme descrito acima. Aqui, a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura muda, as posições da plura- lidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pin- tura também mudam. Particularmente, as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura de- pendem da posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura. Portanto, quando a relação posicional entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e a pluralidade de áreas de irradia- ção EA é conhecida, a informação relacionada à posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura é con- versível à informação referente às posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura. Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 (especialmente, o espelho galvanométrico 1122) para alterar as posi- ções da pluralidade de áreas de irradiação EA sobre a superfície do re- vestimento SF de pintura. Assim, a relação posicional entre o dispositivo de irradiação de luz 11 e a pluralidade de áreas de irradiação EA é in- formação conhecida pelo dispositivo de controle 18. Portanto, o dispo- sitivo de controle 18 é capaz de determinar as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura com base no resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i e na relação posicional entre o dispositivo de irradiação de luz 11 ea pluralidade de áreas de irradiação EA (em outras palavras, um estado controlado do espelho galvanométrico 1122).

[0347] O dispositivo de controle 18 controla pelo menos um do dis- positivo de irradiação de luz 11, o sistema de acionamento 12 e o sis- tema de acionamento 15 para formar a estrutura ondulada com base nas posições determinadas da pluralidade de áreas de irradiação EA. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode controlar o disposi- tivo de irradiação de luz 11, o sistema de acionamento 12 e o sistema de acionamento 15, de modo que as áreas de irradiação EA sejam de- finidas nas posições desejadas no revestimento SF de pintura. Alterna- tivamente, por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode associar as posições determinadas da pluralidade de áreas de irradiação EA (alter- nativamente, a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura) com a característica de superfície (por exemplo, pelo menos um do formato, a refletância e assim por diante da superfície) do revestimento SF de pintura descrito no segundo exemplo modificado e pode executar a operação de controle de medição anteci- pada no segundo exemplo modificado descrito acima com base na in- formação associada.

[0348] O dispositivo de processamento 1i no nono exemplo modifi- cado alcança um efeito igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima. Além disso, o dispositivo de processa- mento 1i determina adequadamente as posições das áreas de irradia- ção EA em relação ao revestimento SF de pintura. Portanto, o disposi- tivo de processamento 1i processa adequadamente o revestimento SF de pintura (isto é, com uma precisão relativamente alta) ao mesmo tempo em que define a pluralidade de áreas de irradiação EA em posi- ções apropriadas sobre a superfície do revestimento SF de pintura.

[0349] Observa-se que o dispositivo medidor de posição 71i captura a imagem da superfície do revestimento SF de pintura, conforme des- crito acima. Assim, o dispositivo de controle 18 pode determinar pelo menos um do formato da superfície do revestimento SF de pintura e uma posição na qual o formato determinado existe sobre a superfície do revestimento SF de pintura a partir da imagem da superfície do revesti- mento SF de pintura que é capturada pelo dispositivo medidor de posi- ção 71. Assim, o dispositivo medidor de posição 71i pode ser usado como o dispositivo medidor de característica de superfície 19b para me- dir o formato da superfície do revestimento SF de pintura que é usado no segundo exemplo modificado descrito acima. Neste caso, o disposi- tivo de controle 18 pode determinar o "formato da superfície do revesti- mento SF de pintura" que é usado no primeiro exemplo específico ao terceiro exemplo específico da operação de controle de medição ante- cipada no segundo exemplo modificado a partir do resultado medido pelo dispositivo medidor de posição 71i, por exemplo. Alternativamente, o dispositivo de controle 18 pode determinar pelo menos um do formato do "objeto estrutural que tem um tamanho igual ou maior do que o ta- manho permitido que existe sobre a superfície do revestimento SF de pintura" usado no quarto exemplo específico da operação de controle de medição antecipada no segundo exemplo modificado e a posição de uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual esse objeto estrutural existe a partir do resultado medido pelo dispositivo me- didor de posição 71i, por exemplo.

[0350] Observa-se que o dispositivo medidor de posição 71i pode medir diretamente as posições das áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura, embora o dispositivo medidor de posição 71i meça indiretamente as posições das áreas de irradiação EA no exemplo descrito acima. Por exemplo, o dispositivo de irradiação de luz 11 irradia o revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL com uma intensidade fraca (uma intensidade que não evapora o re- vestimento SF de pintura e que é detectável pelo dispositivo gerador de imagem 72i) para formar as áreas de irradiação EA no revestimento SF de pintura. As posições das áreas de irradiação EA em relação ao re- vestimento SF de pintura podem ser medidas diretamente pela geração de imagem das posições das áreas de irradiação EA pelo dispositivo gerador de imagem 72i. Observa-se que as posições das áreas de irra- diação EA podem ser medidas diretamente por um período durante o qual o revestimento SF de pintura é processado.

[0351] Além disso, na descrição feita acima, é descrito um exemplo no qual o próprio dispositivo de processamento 1i é dotado do disposi- tivo medidor de posição 71i. No entanto, uma vez que o dispositivo me- didor de posição 71i (especialmente, o dispositivo gerador de imagem

72i) está posicionado na posição que está afastada do dispositivo de irradiação de luz 11 pela distância predeterminada conforme descrito acima, o dispositivo medidor de posição 71i pode ser um dispositivo que é diferente do dispositivo de processamento 1i. Particularmente, não apenas o dispositivo de processamento 1i, mas também um sistema de processamento que é dotado do dispositivo de processamento 1 e o dispositivo medidor de posição 71i entre os quais as informações são transmitidas através de uma linha de comunicação com ou sem fio, atin- gem um efeito igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de processa- mento 1i descrito acima no nono exemplo modificado. (4-10) Décimo Exemplo Modificado

[0352] A seguir, com referência à Figura 65, um dispositivo de pro- cessamento 1j em um décimo exemplo modificado será descrito. O dis- positivo de processamento 1j no décimo exemplo modificado é o mesmo que o dispositivo de processamento 1j descrito acima no nono exemplo modificado pelo fato de que mede as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura e controla pelo menos um do dispositivo de irradiação de luz 11, o sistema de aci- onamento 12 e o sistema de acionamento 15 para formar a estrutura ondulada com base no resultado medido. O dispositivo de processa- mento 1j é diferente do dispositivo de processamento 1i descrito acima, uma vez que é dotado de um dispositivo medidor de posição 71j em vez do dispositivo medidor de posição 71i. Outras características do dispo- sitivo de processamento 1j podem ser iguais às características do dis- positivo de processamento 1i.

[0353] O dispositivo medidor de posição 71j é o mesmo que o dis- positivo medidor de posição 71i pelo fato de que mede as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura (isto é, em relação ao objeto-alvo de processamento S). No décimo exemplo modificado, para medir as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA, o dispositivo medidor de posição 71j é dotado de um primeiro dispositivo medidor 711j e um segundo dispositivo me- didor 712j. O primeiro dispositivo medidor 711j e o segundo dispositivo medidor 712j medem as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura em cooperação.

[0354] O primeiro dispositivo medidor 711j está posicionado em uma primeira posição que tem uma primeira relação posicional prede- terminada com o revestimento SF de pintura. A primeira relação posici- onal predeterminada é conhecida pelo dispositivo de controle 18. Parti- cularmente, o dispositivo 18 de controle tem informações relacionadas à primeira relação posicional predeterminada. Em um exemplo ilustrado na Figura 65, o primeiro dispositivo medidor 711j está posicionado sobre a superfície do revestimento SF de pintura. No entanto, o primeiro dis- positivo medidor 711j pode ser posicionado em uma posição diferente da superfície do revestimento SF de pintura. Por exemplo, o primeiro dispositivo medidor 711j pode ser posicionado no revestimento SF de pintura, pode ser posicionado no objeto-alvo de processamento S ou pode ser posicionado em outra posição.

[0355] O segundo dispositivo medidor 712j está posicionado em uma segunda posição que tem uma segunda relação posicional prede- terminada com o dispositivo de irradiação de luz 11. A segunda relação posicional predeterminada é conhecida pelo dispositivo de controle 18. A saber, o dispositivo de controle 18 tem informações relacionadas à segunda relação posicional predeterminada. Em um exemplo ilustrado na Figura 65, o segundo dispositivo medidor 712j está posicionado no dispositivo de irradiação de luz 11. No entanto, o segundo dispositivo medidor 712j pode estar posicionado em uma parte do dispositivo de processamento 1j que não o dispositivo de irradiação de luz 11. Alter- nativamente, o segundo dispositivo medidor 712j pode estar posicio- nado em uma posição diferente do dispositivo de processamento 1j.

[0356] O primeiro dispositivo medidor 711j inclui um dispositivo de saída de sinal que está configurado para emitir (isto é, transmitir) um sinal em direção a uma área circundante. Neste caso, o dispositivo me- didor de posição 71j é dotado de uma pluralidade (por exemplo, dois ou três ou mais) de primeiros dispositivos medidores 711j em diferentes posições. Além disso, neste caso, o segundo dispositivo medidor 712] inclui um dispositivo detector de sinal que detecta os sinais emitidos a partir da pluralidade de primeiros dispositivos medidores 711j. Um re- sultado medido do segundo dispositivo medidor 712j (a saber, um resul- tado detectado do dispositivo detector de sinal) é emitido para o dispo- sitivo de controle 18. O dispositivo de controle 18 determina a posição do segundo dispositivo medidor 712j em relação a cada um dos vários dispositivos medidores 711j a partir do resultado medido pelo segundo dispositivo medidor 712j. O dispositivo de controle 18 pode determinar a posição do segundo dispositivo medidor 712j em relação a cada um dentre a pluralidade de primeiros dispositivos medidores 711j usando um método existente (por exemplo, um método de posicionamento tridi- mensional e assim por diante, tal como GPS (Sistema de Posiciona- mento Global) para determinar a posição do dispositivo detector de sinal em relação à pluralidade de dispositivos de saída de sinal.

[0357] Então, o dispositivo de controle 18 determina a posição do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura com base na posição do segundo dispositivo medidor 712j em relação a cada uma da pluralidade de primeiros dispositivos medidores 711). Especificamente, a relação posicional entre o segundo dispositivo medidor 712j e cada um dentre a pluralidade de primeiros dispositivos medidores 7 11j é equivalente à relação posicional entre o dispositivo de irradiação 11 e o revestimento SF de pintura, uma vez que a primeira relação posicional entre cada um dentre a pluralidade dos primeiros dis- positivos medidores 711j e do revestimento SF de pintura e d segunda relação posicional entre o segundo dispositivo medidor 712j e o dispo- sitivo de irradiação 11 são conhecidas pelo dispositivo de controle 18. Assim, o dispositivo de controle 18 determina a posição do dispositivo de irradiação 11 em relação ao revestimento SF de pintura com base não apenas na posição do segundo dispositivo medidor 712j em relação a cada uma da pluralidade de primeiros dispositivos medidores 711), mas também a primeira relação posicional entre cada um dentre a plu- ralidade de primeiros dispositivos medidores 711j e o revestimento SF de pintura e a segunda posição relação entre o segundo dispositivo me- didor 712j e o dispositivo de irradiação 11 que é conhecido pelo dispo- sitivo de controle 18. A operação após a posição do dispositivo de irra- diação 11 em relação ao revestimento SF de pintura ser determinada no décimo exemplo modificado é a mesma que aquela do segundo exemplo modificado. Particularmente, o dispositivo de controle 18 de- termina as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em rela- ção ao revestimento SF de pintura com base na posição determinada do dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura.

[0358] O dispositivo de processamento 1j no décimo exemplo mo- dificado alcança um efeito que é igual ao efeito obtenível pelo dispositivo de processamento 1i descrito acima no nono exemplo modificado.

[0359] Observa-se que o primeiro dispositivo medidor 711j pode não incluir o dispositivo de saída de sinal que está configurado para emitir (isto é, transmitir) o sinal em direção à área circundante. Por exemplo, o primeiro dispositivo medidor 711j pode incluir qualquer dis- positivo detectado que seja detectável pelo segundo dispositivo medidor 712j. Um marcador é um exemplo de um dispositivo detectado. Além disso, neste caso, o segundo dispositivo medidor 712j pode incluir um dispositivo detector que está configurado para detectar qualquer dispo-

sitivo detectado. Um dispositivo gerador de imagem, tal como uma câ- mera, é um exemplo de um dispositivo detector. Mesmo neste caso, a posição do segundo dispositivo medidor 712j em relação ao primeiro dispositivo medidor 711j é determinada pelo dispositivo de controle 18 a partir do resultado medido do segundo dispositivo medidor 712). As- sim, as posições da pluralidade de áreas de irradiação EA em relação ao revestimento SF de pintura são determinadas pelo dispositivo de controle 18.

(4-11) Décimo Primeiro Exemplo Modificado

[0360] Em seguida, um dispositivo de processamento 1k em um dé- cimo primeiro exemplo modificado será descrito. O dispositivo de pro- cessamento 1k define a pluralidade de áreas de processamento unitá- rias SA sobre a superfície do revestimento SF de pintura e irradia a plu- ralidade de áreas de processamento unitárias SA com a pluralidade de luzes de processamento EL na ordem, conforme no dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima. No décimo primeiro exemplo modificado, cada área de processamento unitária SA se sobrepõe parcialmente à outra área de processamento unitária SA adjacente. Isto é, cada área de processamento unitária SA inclui uma área sobreposta SAa que se sobrepõe à outra área de processamento unitária SA e uma área não sobreposta Sab que não se sobrepõe à outra área de processamento unitária SA. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 66A, uma área de processamento unitária SA1 inclui uma área sobreposta SAa1-2 que se sobrepõe parcialmente a uma área de processamento unitária SA2 adjacente ao lado +X da área de processamento unitária SA1 (no en- tanto, que não se sobrepõe a uma área de processamento unitária SA6), uma área sobreposta SAa1-5 que se sobrepõe parcialmente a uma área de processamento unitária SAS adjacente ao lado +Y da área de pro- cessamento unitária SA1 (no entanto, que não se sobrepõe à área de processamento unitária SA6), uma área sobreposta SAa1-256 que se sobrepõe parcialmente às áreas de processamento unitárias SA2 e SAS e que se sobrepõe parcialmente à área de processamento unitária SA6G adjacente à área de processamento unitária SAI em uma direção oblí- qua e a uma área não sobreposta Sab1 que não se sobrepõe às outras áreas de processamento unitárias SA. Por exemplo, conforme ilustrado na Figura 66B, a área de processamento unitária SA2 inclui uma área sobreposta SAa2-1 que se sobrepõe parcialmente à área de processa- mento unitária SA1 adjacente ao lado -X da área de processamento uni- tária SA2 (no entanto, que não se sobrepõe à área de processamento unitária SAS), uma área sobreposta SAa2-3 que se sobrepõe parcial- mente a uma área de processamento unitária SA3 adjacente ao lado +X da área de processamento unitária SA2 (no entanto, que não se sobre- põe a uma área de processamento unitária SA7), uma área sobreposta SAa2-6 que se sobrepõe parcialmente à área de processamento unitá- ria SA6 adjacente ao lado +Y da área de processamento unitária SA2 (no entanto, não se sobrepõe às áreas de processamento unitárias SAS e SAT), uma área sobreposta SAa2-156 que se sobrepõe parcialmente às áreas de processamento unitárias SA1 e SA6 e que se sobrepõe parcialmente à área de processamento unitária SAS adjacente à área de processamento unitária SA2 em uma direção oblíqua, uma área so- breposta SAa2-367 que se sobrepõe parcialmente às áreas de proces- samento unitárias SA3 e SA6 e que se sobrepõe parcialmente à área de processamento unitária SA7 adjacente à área de processamento uni- tária SA2 em uma direção oblíqua e uma área não sobreposta Sab2 que não se sobrepõe às outras áreas de processamento unitárias SA.

[0361] O dispositivo de processamento 1k é diferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que emite a pluralidade de luzes de processamento EL, de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada é diferente da característica das luzes de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradada com o dispositivo de processa- mento 1. Isto ocorre, uma vez que há a possibilidade de que a área sobreposta SAa na qual uma área de processamento unitária SA se so- brepõe parcialmente à outra área de processamento unitária SA seja irradiada de forma redundante com a luz de processamento EL com a qual uma área de processamento unitária SA é irradiada e a luz de pro- cessamento EL com a qual outra área de processamento unitária SA é irradiada.

Por outro lado, a área não sobreposta Sab incluída em uma área de processamento unitária SA é irradiada com a luz de processa- mento EL com a qual uma área de processamento unitária SA é irradi- ada, mas não é irradiada com a luz de processamento EL com a qual outra área de processamento unitária SA é irradiada.

Assim, há a pos- sibilidade de que a característica da estrutura côncava CP1 formada so- bre a área sobreposta SAa seja diferente da característica da estrutura côncava CP1 formada sobre a área não sobreposta SAb, se a caracte- rística das luzes de processamento EL com as quais a área sobre- posta SAa é irradiada é a mesma que a característica das luzes de pro- cessamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradi- ada.

Como um resultado, há a possibilidade de que a característica da estrutura ondulada seja diferente de uma característica necessária.

As- sim, no décimo primeiro exemplo modificado, o dispositivo de processa- mento 1k emite a pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada seja diferente da característica das lu- zes de processamento EL com as quais as área sobreposta SAb é irra- diada.

A seguir, serão descritos três exemplos, em cada um dos quais a característica das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada é diferente da característica das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta Sab é irradi-

ada. Observa-se que outras características do dispositivo de processa- mento 1k podem ser as mesmas que as características do dispositivo de processamento 1.

(4-11-1) O primeiro exemplo específico no qual a característica da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa é irra- diada é diferente da característica da luz de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradiada

[0362] Em um primeiro exemplo específico, conforme ilustrado na Figura 67, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradia- ção de luz 11 de modo que a área sobreposta SAa que ainda não foi irradiada com as luzes de processamento EL (a saber, a área sobre- posta SAa na qual a estrutura côncava CP1 ainda não está formada) seja irradiada com as luzes de processamento EL. Por outro lado, o dis- positivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação 11 de modo que a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de proces- samento EL (a saber, a área sobreposta SAa na qual a estrutura côn- cava CP1 já está formada) não seja irradiada com as luzes de proces- samento EL. Além disso, o dispositivo de controle 18 controla o disposi- tivo de irradiação de luz 11 de modo que a área não sobre- posta SAb seja irradiada com as luzes de processamento EL. Particu- larmente, o dispositivo de controle 18 define a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irra- diada com as luzes de processamento EL é irradiada para zero e define a intensidade das luzes de processamento EL com as quais cada uma da área sobreposta SAa que ainda não foi irradiadoda com as luzes de processamento EL e a área não sobreposta SAb é irradiada para uma intensidade maior do que zero. Em outras palavras, o dispositivo de con- trole 18 define o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada para zero e define o tempo de irradia- ção das luzes de processamento EL com as quais cada uma da área sobreposta SAa que ainda não foi irradiada com as luzes de processa- mento EL e a área não sobreposta SAb é irradiada para um tempo maior do que zero. Observa-se que a Figura 67 ilustra um exemplo no qual a área sobreposta SAa1-2 que ainda não foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada com as luzes de processamento EL em um momento em que a área de processamento unitária SA1 é irradiada com as luzes de processamento EL e, em seguida, na área sobreposta SAa2-1 que já foi irradiada com as luzes de processamento EL não é irradiada com as luzes de processamento EL em um momento em que a área de processamento unitária SA? é irradiada com as luzes de pro- cessamento EL subsequentes à área de processamento unitária SA1 em uma situação na qual a área de processamento unitária SA1 é irra- diada com as luzes de processamento EL e, em seguida, a área de pro- cessamento unitária SA2 que se sobrepõe parcialmente à área de pro- cessamento unitária SA1 é irradiada com as luzes de processamento EL.

[0363] Quando a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada é definida como zero desta maneira, a estrutura ondulada que já está formada sobre a área sobre- posta SAa não é processada de modo a deteriorar as características da mesma (por exemplo, o formato da mesma se torna um formato indese- jado) pela segunda irradiação das luzes de processamento EL. Assim, o dispositivo de processamento 1k alcança um efeito que é igual ao efeito atingido pelo dispositivo de processamento 1 descrito acima e forma adequadamente a estrutura ondulada, mesmo quando as áreas de processamento unitárias adjacentes SA se sobrepõem parcialmente umas às outras.

(4-11-2) Segundo exemplo específico no qual a característica da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa é irradi- ada é diferente da característica da luz de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradiada

[0364] Em um segundo exemplo específico, conforme ilustrado na Figura 68, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradia- ção de luz 11 de modo que a área sobreposta SAa ainda não irradiada com as luzes de processamento EL seja irradiada com as luzes de pro- cessamento EL cuja intensidade é alta o suficiente para evaporar o re- vestimento SF de pintura. Por outro lado, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a área sobre- posta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL seja irradiada com as luzes de processamento EL cuja intensidade é muito baixa para evaporar o revestimento SF de pintura. Além disso, o dispo- sitivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a área não sobreposta SAb seja irradiada com as luzes de processamento EL cuja intensidade é alta o suficiente para evaporar o revestimento SF de pintura. Particularmente, o dispositivo de controle 18 define a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processa- mento EL seja irradiada para uma intensidade não processável que não permite que o revestimento SF de pintura evapore e define a intensidade das luzes de processamento EL com as quais cada área sobre- posta SAa ainda não irradiada com as luzes de processamento EL e a área não sobreposta SAb seja irradiada para uma intensidade maior do que a intensidade não processável (a saber, uma intensidade processá- vel que permite que o revestimento SF de pintura evapore). Observa-se que a Figura 68 ilustra um exemplo no qual a área sobreposta SAa1-2 que ainda não foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradi-

ada com as luzes de processamento EL que tem a intensidade proces- sável no momento em que a área de processamento unitária SA1 é ir- radiada com as luzes de processamento EL e, então, a área sobreposta SAa2-1 que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradi- ada com as luzes de processamento EL que tem uma intensidade não processável no momento em que a área de processamento unitária SA2 é irradiada com as luzes de processamento EL subsequente à área de processamento unitária SA1 na situação em que a área de processa- mento unitária SA1 é irradiada com as luzes de processamento EL e, em seguida, a área de processamento unitária SA2 que se sobrepõe parcialmente à área de processamento unitária SA1 é irradiada com as luzes de processamento EL.

[0365] Quando a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada é ajustada para a intensidade não pro- cessável, a estrutura ondulada que já é formada sobre a área sobre- posta SAa não é processada, de modo que a característica da mesma deteriora com a segunda irradiação das luzes de processamento EL, conforme no caso onde a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada é definida como zero. Assim, o dispo- sitivo de processamento 1k obtém um efeito que é o mesmo do disposi- tivo de processamento 1 descrito acima e forma adequadamente a es- trutura ondulada, mesmo quando as áreas de processamento unitárias adjacentes SA se sobrepõem parcialmente umas às outras.

[0366] Observa-se que o revestimento SF de pintura evapora pela energia adicionada proveniente das luzes de processamento emitidas EL ao revestimento SF de pintura, conforme descrito acima. Além disso, a energia adicionada proveniente das luzes de processamento EL emi- tidas ao revestimento SF de pintura varia dependendo não apenas da intensidade das luzes de processamento EL, mas também do tempo de irradiação das luzes de processamento EL. Assim, o dispositivo de con- trole 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11, de modo que a área sobreposta SAa que ainda não foi irradiada com as luzes de processamento EL seja irradiada com as luzes de processamento EL por um tempo de irradiação que seja longo o suficiente para evaporar o revestimento SF de pintura. Por outro lado, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL seja irradiada com as luzes de processamento EL por um tempo de ir- radiação muito curto para evaporar o revestimento SF de pintura. Além disso, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradi- ação de luz 11 de modo que a área não sobreposta SAb seja irradiada com as luzes de processamento EL por um tempo de irradiação que seja longo o suficiente para evaporar o revestimento SF de pintura. Isto é, o dispositivo de controle 18 pode definir o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradiada para um tempo não processável que não permite que o revestimento SF de pin- tura evapore e pode definir o tempo de irradiação das luzes de proces- samento EL com as quais a área sobreposta SAa que ainda não foi ir- radiada com as luzes de processamento EL e a área não sobre- posta SAb são irradiadas para um tempo de irradiação maior do que o tempo não processável (isto é, tempo processável que permite que o revestimento SF de pintura evapore).

(4-11-3) Terceiro exemplo específico no qual a característica da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa é irradi- ada é diferente da característica da luz de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradiada

[0367] Em um terceiro exemplo específico, conforme ilustrado na

Figura 69, o dispositivo de controle 18 controla o dispositivo de irradia- ção de luz 11 de modo que cada uma da área sobreposta SAa e da área não sobreposta SAb seja irradiada com as luzes de processamento EL que tem a intensidade processável. No entanto, neste caso, o disposi- tivo de controle 18 controla o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada seja menor do que a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irra- diada. Mais especificamente, o dispositivo de controle 18 controla o dis- positivo de irradiação de luz 11 de modo que a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada seja de 1/n (observa-se que n é um número inteiro igual ou maior do que 2) vezes mais a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada quando a área sobreposta SAa é uma área na qual as áreas de processamento unitárias SA sobrepostas se sobrepõem parcialmente. Por exemplo, em um exemplo ilustrado na Figura 69, a área sobreposta SAa1-2 (a saber, a área sobreposta SAa2- 1) é uma área na qual duas áreas de processamento unitárias SA1 e SA2 se sobrepõem parcialmente entre si. Assim, cada intensidade da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa1-2 é irra- diada no momento em que a área de processamento unitária SA1 é ir- radiada com as luzes EL de processamento e a intensidade da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa2-1 é irradiada no momento em que a área de processamento unitária SA2 é irradiada com as luzes de processamento EL é 1/2 vezes (isto é, metade) mais a in- tensidade das luzes de processamento EL com as quais cada uma das áreas não sobrepostas SAb1 e SAb?2 são irradiadas.

[0368] Quando a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada é 1/h vezes mais a intensi-

dade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobre- posta SAb é irradiada desta maneira, a característica da estrutura côn- cavo CP1 formada sobre a área sobreposta SAa não é muito diferente da característica da estrutura côncava CP1 formada sobre a área não sobreposta SAb. Isto ocorre uma vez que a área sobreposta SAa é irra- diada com as luzes de processamento EL cuja intensidade é 1/n vezes mais que a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada toda vez que cada uma das áreas de processamento unitárias SA, incluindo a área sobreposta SAa, é ir- radiada com a pluralidade de luzes de processamento EL. Particular- mente, a área sobreposta SAa é irradiada com as luzes de processa- mento EL cuja intensidade é 1/n vezes mais que a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irra- diada em n vezes. Como um resultado, uma quantidade total de energia adicionada à área sobreposta SAa pelas n vezes de irradiação das lu- zes de processamento EL é igual à quantidade total de energia adicio- nada à área não sobreposta SAb por uma única irradiação das luzes de processamento EL. Portanto, a característica (por exemplo, a profundi- dade) da estrutura côncava CP1 formada sobre a área sobre- posta SAa pelas n vezes de irradiação das luzes de processamento EL é quase a mesma que a característica (por exemplo, a profundidade) da estrutura côncava CP1 formada na área não sobreposta SAb por uma única irradiação das luzes de processamento EL. Particularmente, no terceiro exemplo específico, a estrutura côncava CP1 é formada para que seja gradualmente mais profundada. Assim, o dispositivo de pro- cessamento 1k atinge um efeito que é o mesmo do dispositivo de pro- cessamento 1 descrito acima e forma adequadamente a estrutura on- dulada, mesmo quando as áreas de processamento unitárias SA adja- centes se sobrepõem parcialmente entre si.

[0369] Observa-se que a intensidade das luzes de processamento

EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada pode não ser defi- nida como 1/h vezes mais que a intensidade das luzes de processa- mento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada, contanto que a quantidade total de energia adicionada à área sobreposta SAa pe- las n vezes de irradiação das luzes de processamento EL seja a mesma que a quantidade total de energia adicionada à área não sobre- posta SAb por uma única irradiação das luzes de processamento EL. Por exemplo, no exemplo ilustrado na Figura 69, a intensidade das luzes de processamento EL é fixada em uma intensidade que é 1/n ve- zes a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada por um período durante o qual a área sobreposta SAa é irradiada com as luzes de processamento EL. No en- tanto, conforme ilustrado na Figura 70, o dispositivo de controle 18 pode alterar a intensidade das luzes de processamento EL continuamente (al- ternativamente, descontinuamente) durante o período em que a área sobreposta SAa é irradiada com as luzes de processamento EL.

[0370] Além disso, conforme descrito acima, a energia adicionada proveniente das luzes de processamento EL ao revestimento SF de pin- tura varia dependendo não apenas da intensidade das luzes de proces- samento EL, mas também do tempo de irradiação das luzes de proces- samento EL. Assim, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispo- sitivo de irradiação de luz 11 de modo que o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irra- diada seja menor do que o tempo de irradiação das luzes de processa- mento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada. Mais especificamente, o dispositivo de controle 18 pode controlar o disposi- tivo de irradiação de luz 11 de modo que o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada seja 1/n vezes tão longo quanto o tempo de irradiação das luzes de pro- cessamento EL com as quais a área não sobreposta SAb é irradiada quando a área sobreposta SAa é a área na qual as n áreas de proces- samento unitárias SA se sobrepõem parcialmente entre si. Observa-se que a quantidade de energia proveniente das luzes de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa é irradiada pode ser diferente da quantidade que é 1/n vezes mais que a quantidade de energia proveni- ente das luzes de processamento EL com a qual a área não sobre- posta SAb é irradiada quando a espessura da parte evaporada do re- vestimento SF de pintura não varia linearmente com a quantidade de energia (a intensidade das luzes de processamento EL x tempo de irra- diação) adicionada a partir das luzes de processamento EL emitidas ao revestimento SF de pintura.

[0371] Observa-se que um exemplo no qual o dispositivo de proces- samento 1k emite a pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAa é irradiada é diferente da característica das luzes de processamento EL com as quais a área não sobreposta Sab é irra- diada é descrita no décimo primeiro exemplo modificado. No entanto, o dispositivo de processamento 1a que é dotado do dispositivo de irradia- ção de luz 21a (consulte Figura 18) ou o dispositivo de irradiação de luz 24a (consulte Figura 21) que irradia a área de irradiação EA que dis- persa sobre a superfície do revestimento SF de pintura bidimensional- mente com a luz de processamento EL também pode emitir a luz de processamento EL, de modo que a intensidade (alternativamente, qual- quer característica, o mesmo se aplicando a este parágrafo) do compo- nente de luz da luz de processamento EL com a qual a área sobre- posta SAa é irradiada é diferente de uma intensidade do componente de luz da luz de processamento EL com a qual a área não sobre- posta SAb é irradiada. Particularmente, o dispositivo de processamento 1a que é dotado do dispositivo de irradiação de luz 21a ou 24a pode emitir a luz de processamento EL de modo que a intensidade da luz de processamento EL com a qual a área sobreposta SAa é irradiada seja diferente da intensidade da luz de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradiada. Neste caso, o dispositivo de processa- mento 1a que é dotado do dispositivo de irradiação de luz 21a ou 24a pode ajustar a distribuição de intensidade da luz de processamento EL sobre a superfície do revestimento SF de pintura, de modo que a inten- sidade da luz de processamento EL com a qual a área sobre- posta SAa é irradiada seja diferente da intensidade da luz de processa- mento EL com a qual a área não sobreposta SAb é irradiada, por exem- plo. Mesmo neste caso, o efeito descrito acima é obtenível.

(4-12) Décimo Segundo Exemplo Modificado

[0372] Em seguida, um dispositivo de processamento 11 em um dé- cimo segundo exemplo modificado será descrito. O dispositivo de pro- cessamento 1| emite a pluralidade de luzes de processamento EL para repetir alternadamente a operação de varredura e a operação de avanço em cada área de processamento unitária SA, conforme no dispositivo de processamento 1 descrito acima. A saber, o dispositivo de processa- mento 11 emite a pluralidade de luzes de processamento EL e repete a operação de varredura para mover a pluralidade de áreas de irradiação EA sobre a superfície do revestimento SF de pintura ao longo do eixo Y enquanto executa a operação de avanço toda vez que cada operação de varredura é concluída. No décimo segundo exemplo modificado, uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual pelo menos uma dentre a pluralidade de áreas de irradiação EA se move em uma primeira operação de varredura se sobrepõe a uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual pelo menos outra den- tre a pluralidade de áreas de irradiação EA se move em uma segunda operação de varredura que é realizada após a primeira operação de varredura. Particularmente, a superfície do revestimento SF de pintura inclui uma área sobreposta SAc na qual a área de irradiação EA é defi- nida na primeira operação de varredura e a área de irradiação EA tam- bém é definida na segunda operação de varredura e uma área não so- breposta SAd na qual a área de irradiação EA é definida na primeira operação de varredura, mas a área de irradiação EA não é definida na segunda operação de varredura. Em outras palavras, a pluralidade de áreas de irradiação EA inclui uma área de irradiação sobre- posta EAc que é definida em uma posição na qual outra área de irradi- ação EA é definida por um período durante o qual a operação de varre- dura é realizada várias vezes e uma área de irradiação não sobreposta EAd que não está definida na posição em que outra área de irradiação EA é definida durante o período em que a operação de varredura é re- alizada várias vezes.

[0373] Por exemplo, a Figura 71A ilustra uma área sobre a superfí- cie do revestimento de SF de pintura em que uma área de irradiação EAtH1 a uma área de irradiação EAtH4 se movem durante um período quando a m-ésima (observa-se que n é um número inteiro igual ou maior do que 1) operação de varredura é realizada. A Figura 71B ilustra uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual uma área de irradiação EAHX1 a uma área de irradiação EAtH4 se move por um período durante o qual a (m + 1)-ésima operação de varredura é reali- zada. A Figura 71C ilustra uma área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual uma área de irradiação EAH1 para uma área de irradiação EAH4 se move por um período durante o qual (m + 2)- ésima operação de varredura é realizada. Em um exemplo ilustrado na Figura 71A a Figura 71C, uma área na qual a área de irradiação EAtt4 se move durante o período em que a m-ésima operação de varredura é coincidente com uma área na qual a área de irradiação EAH1 se move durante o período em que a (m + 1)-ésima operação de varredura é realizada. Do mesmo modo, uma área em que área de irradiação EAt4 se move durante o período em que a (m + 1)-ésima operação de varre- dura é realizada é coincidente com uma área em que área de irradiação EAH1 se move durante o período em que a (m +2)-ésima operação de varredura é realizada. Portanto, no exemplo ilustrado na Figura 71A à Figura 71C, cada uma das áreas de irradiação EAH1 e EAtHH corres- ponde à área de irradiação sobreposta EAc e cada uma das áreas de irradiação EAH2 e EAH3 corresponde à área de irradiação EAd sobre- posta.

[0374] Observa-se que a pluralidade de áreas de irradiação EA es- tão posicionadas no revestimento SF de pintura ao longo da direção do eixo X que intercepta a direção do eixo Y ao longo da qual a pluralidade de áreas de irradiação EA se move na operação de varredura, conforme ilustrado na Figura 71A à Figura 71C. Neste caso, a área de irradia- ção EAc sobreposta inclui pelo menos as áreas de irradiação EA em ambos os lados da extremidade na direção do eixo X entre a pluralidade de áreas de irradiação EA. Particularmente, a área de irradiação não sobreposta EAd inclui a outra área de irradiação EA, exceto pelo menos as áreas de irradiação EA em ambos os lados da extremidade na dire- ção do eixo X, entre a pluralidade de áreas de irradiação EA.

[0375] O dispositivo de processamento 11 é diferente do dispositivo de processamento 1 descrito acima pelo fato de que emite a pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área sobreposta SAc é irradiada seja diferente da característica das luzes de processamento EL com a qual a área não sobreposta SAd é irradiada com o dispositivo de pro- cessamento 1k no décimo primeiro exemplo modificado. Isto ocorre uma vez que há a possibilidade de que a área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual a área de irradiação EAc sobre- posta está definida (isto é, a área sobreposta SAc) seja irradiada de forma redundante com a luz de processamento EL não apenas uma operação de varredura, mas também outra operação de varredura. Por outro lado, a área sobre a superfície do revestimento SF de pintura na qual a área de irradiação não sobreposta EAd é definida (a saber, a área não sobreposta SAd) é irradiada com a luz de processamento EL em uma operação de varredura, mas é não irradiada com a luz de proces- samento EL em outra operação de varredura. Assim, há a possibilidade de que a característica da estrutura côncava CP1 formada pelas luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação EAc sobre- posta é irradiada seja diferente da característica da estrutura côncava CP1 formada pelas luzes de processamento EL com as quais as área de irradiação sobreposta EAd é irradiada, se a característica das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação EAc é irradiada for a mesma que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação não sobreposta EAd é irradiada. Como um resultado, há a possibilidade de que a característica da estrutura ondu- lada seja diferente da característica necessária. Assim, no décimo se- gundo exemplo modificado, o dispositivo de processamento 11 emite a pluralidade de luzes de processamento EL de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área de irradia- ção EAc sobreposta é irradiada seja diferente da característica das lu- zes de processamento EL com as quais a área de irradiação não sobre- posta EAd é irradiada. Observa-se que outras características do dispo- sitivo de processamento 1|l podem ser iguais às características do dis- positivo de processamento 1k.

[0376] A questão técnica no décimo segundo exemplo modificado causada pela existência da área de irradiação sobreposta EAc e da área de irradiação não sobreposta EAd é substancialmente igual à questão técnica no décimo primeiro exemplo modificado causada pela existência da área sobreposta SAc e da área não sobreposta SAd. Portanto, o dis-

positivo de processamento 11 pode emitir a pluralidade de luzes de pro- cessamento EL do mesmo ponto de vista do dispositivo de processa- mento 1k sob o controle do dispositivo de controle 18, de modo que a característica das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação EAc sobreposta é irradiada seja diferente da característica das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação não sobreposta EAd é irradiada.

Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode definir a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação EAc sobreposta que é irradiada na área do reves- timento SF de pintura que já foi irradiada com as luzes de processa- mento EL é irradiada para zero ou uma intensidade não processável e pode definir a intensidade das luzes de processamento EL com as quais cada área de irradiação EAc sobreposta é irradiada na área do revesti- mento SF de pintura que ainda não foi irradiada com as luzes de pro- cessamento EL e a área de irradiação não sobreposta EAd é irradiada para uma intensidade maior do que zero ou a intensidade processá- vel.

Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode definir o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área de irra- diação EAc sobreposta que é definida na área do revestimento SF de pintura que já foi irradiada com as luzes de processamento EL é irradi- ada para zero ou o tempo não processável e pode definir o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais cada área de irradiação sobreposta EAc é definida na área do revestimento SF de pintura que ainda não foi irradiada com as luzes de processamento EL e a área de irradiação não sobreposta EAd é irradiada durante um tempo de irradiação maior do que a zero ou o tempo processável.

Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que a intensidade das luzes de processa- mento EL com as quais a área de irradiação EAc sobreposta é irradiada seja menor do que (por exemplo, 1/2 vezes) a intensidade das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação não sobre- posta EAd é irradiada. Por exemplo, o dispositivo de controle 18 pode controlar o dispositivo de irradiação de luz 11 de modo que o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área de irra- diação EAc sobreposta é irradiada seja mais curto (por exemplo, 1/2 ve- zes) do que o tempo de irradiação das luzes de processamento EL com as quais a área de irradiação não sobreposta EAd é irradiada.

[0377] O dispositivo de processamento 11 no décimo segundo exemplo modificado alcança o efeito que é igual ao efeito atingido pelo dispositivo de processamento 1 descrito acima e forma adequadamente a estrutura ondulada, mesmo quando a área EAc é definida em uma po- sição na qual outra área de irradiação EA é definida durante o período em que a operação de varredura é realizada várias vezes no revesti- mento SF de pintura.

[0378] Aliás, mesmo no décimo segundo exemplo modificado, o dis- positivo de processamento 1a que é dotado do dispositivo de irradiação de luz 21a (consulte Figura 18) ou o dispositivo de irradiação de luz 24a (consulte Figura 21) que irradia a área de irradiação EA que se dispersa sobre a superfície do revestimento SF de pintura bidimensional com a luz de processamento EL também pode emitir a luz de processamento EL, de modo que a intensidade (alternativamente, qualquer caracterís- tica, o mesmo se aplicando a este parágrafo) do componente de luz com a qual a área sobreposta SAc que é irradiada com a luz de processa- mento EL uma pluralidade de vezes pela pluralidade de tempos de ope- ração de varredura é irradiada seja diferente da intensidade do compo- nente de luz com a qual a área não sobreposta EAd que é irradiada com a luz de processamento EL apenas uma vez durante a pluralidade de tempos de operação de varredura são irradiadas. (4-13) Outro Exemplo Modificado

[0379] Na descrição feita acima, a pluralidade das partes côncavas

C é formada pela irradiação da pluralidade de luzes de processamento EL, respectivamente. Particularmente, uma parte côncava C é formada pela irradiação de uma luz de processamento EL. No entanto, uma parte côncava C pode ser formada pela irradiação de duas ou mais luzes de processamento EL. Neste caso, o dispositivo de controle 18 pode con- trolar uma característica (por exemplo, pelo menos um do formato, a profundidade, a posição formada e assim por diante) ao ajustar uma característica (por exemplo, a distribuição de intensidade e assim por diante) de duas ou mais luzes de processamento EL.

[0380] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 desvia as luzes de processamento EL pelo espelho galvanométrico 1122 de modo a varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode varrer a superfície do revestimento SF de pintura com a pluralidade de luzes de processamento EL ao mover re- lativamente o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revesti- mento SF de pintura, além ou em vez de desviar as luzes de processa- mento EL pelo espelho galvanométrico 1122. Particularmente, o dispo- sitivo de controle 18 pode controlar o sistema de acionamento 12 para mover relativamente o dispositivo de irradiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura, de modo que a superfície do revestimento SF de pintura sofra uma varredura com as luzes de processamento EL.

[0381] Um dos objetivos de mover relativamente o dispositivo de ir- radiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura é varrer a superfície do revestimento SF de pintura com as luzes de processa- mento EL, conforme descrito acima. Assim, quando a varredura do re- vestimento SF de pintura com a pluralidade das luzes de processamento EL é realizada sem mover o dispositivo de irradiação 11, o dispositivo de irradiação 11 pode não se mover. Isto é, o dispositivo de processa- mento 1 pode não ser dotado do sistema de acionamento 12.

[0382] Um dos objetivos de mover relativamente o dispositivo de ir- radiação de luz 11 em relação ao revestimento SF de pintura pelo sis- tema de acionamento 12 é varrer a pluralidade de áreas de processa- mento unitárias SA com as luzes de processamento EL de modo a mo- ver o dispositivo de alojamento 13 e o dispositivo de suporte 14 quando a pluralidade de áreas de processamento unitárias SA que estão aloja- das no espaço de contenção SP do dispositivo de alojamento 13. Assim, quando a área de processamento unitária SA está alojada no espaço de contenção SP, o dispositivo de irradiação de luz 11 pode não se mo- ver. Isto é, o dispositivo de processamento 1 pode não ser dotado do sistema de acionamento 12.

[0383] Na descrição feita acima, o dispositivo de alojamento 13 su- porta o sistema de acionamento 12 (além disso, o dispositivo de irradi- ação de luz 11) através do elemento de suporte 133. No entanto, pelo menos um do sistema de acionamento 12 e o dispositivo de irradiação de luz 11 pode ser suportado por um elemento que não o dispositivo de alojamento 13 (por exemplo, o dispositivo de suporte 14).

[0384] Na descrição feita acima, o dispositivo de alojamento 13 é dotado do elemento superior em formato de placa 131 e o elemento di- visório similar a tubo 132 que se estende a partir do elemento superior 131 em direção ao lado -Z. No entanto, o formato, a posição definida e assim por diante do elemento superior 131 e o formato, a posição defi- nida e assim por diante do elemento divisório 132 podem ser qualquer um, contanto que o espaço de contenção SP cercado pelo elemento superior 131 e pelo elemento divisório 132 esteja protegido.

[0385] Na descrição feita acima, o dispositivo de alojamento 13 é dotado de um único elemento divisório 132. No entanto, o dispositivo de alojamento 13 pode ser dotado de uma pluralidade de elementos divi- sórios que se estendem a partir do elemento superior 131 em direção ao lado -Z e que estão posicionados para envolver o percurso óptico das luzes de processamento EL. Neste caso, a pluralidade de elemen- tos divisórios pode ser posicionada de modo que dois elementos divisó- rios adjacentes se sobreponham parcialmente entre si ao longo de uma direção de posicionamento dos mesmos (por exemplo, uma direção cir- cunferencial). Pelo menos uma parte da pluralidade de elementos divi- sórios pode ser móvel em relação ao elemento superior 131. As partes terminais (especificamente, as partes terminais no revestimento SF no lado da pintura) de toda a pluralidade de elementos divisórios podem contatar a superfície do revestimento SF de pintura. As partes terminais de toda a pluralidade de elementos divisórios podem ser configuradas para se fixar à superfície do revestimento SF de pintura. Alternativa- mente, a parte terminal de uma parte da pluralidade de elementos divi- sórios pode ser contatada com a superfície do revestimento SF de pin- tura e a parte terminal de outra parte da pluralidade de elementos divi- sórios pode não contatar a superfície do revestimento SF de pintura. À parte terminal de uma parte da pluralidade de elementos divisórios pode ser configurada para se fixar à superfície do revestimento SF de pintura e a parte terminal de outra parte da pluralidade de elementos divisórios pode não ser configurada para se fixar à superfície do revestimento SF de pintura.

[0386] Na descrição feita acima, cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 são os elementos que estão configurados para proteger ou reduzir a luz de processamento EL. No entanto, pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 pode não ser o elemento que está configurado para proteger ou reduzir a luz de processamento EL. Pelo menos uma parte do elemento superior 131 pode não ser o elemento que está configurado para proteger ou reduzir a luz de processamento EL. Pelo menos uma parte do elemento divisó- rio 132 pode não ser o elemento que está configurado para proteger ou reduzir a luz de processamento EL.

[0387] Na descrição feita acima, cada um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 é o elemento que não permite que a subs- tância desnecessária gerada pela irradiação da luz de processamento EL passe através dos mesmos. No entanto, pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132 pode não ser o elemento que não permite que a substância desnecessária passe através do mesmo. Pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisó- rio 132 pode ser um elemento que permite que a substância desneces- sária passe através do mesmo. Pelo menos uma parte do elemento su- perior 131 pode não ser o elemento que não permite que a substância desnecessária passe através do mesmo. Pelo menos uma parte do ele- mento divisório 132 pode não ser o elemento que não permite que a substância desnecessária passe através do mesmo.

[0388] Na descrição feita acima, o dispositivo de irradiação de luz 11 está posicionado no espaço de contenção SP do dispositivo de alo- jamento 13. No entanto, pelo menos uma parte do dispositivo de irradi- ação de luz 11 pode ser posicionada fora do dispositivo de alojamento

13. Mesmo neste caso, o dispositivo de alojamento 13 pode abrigar o espaço que inclui o percurso óptico das luzes de processamento EL en- tre o elemento óptico terminal do sistema óptico 112 e o revestimento SF de pintura. Neste caso, o dispositivo de alojamento 13 pode não ser dotado de pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divi- sório 132 e pode ser dotado de um elemento para alojar o espaço que inclui o percurso óptico das luzes de processamento EL, além de ou em vez de pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisório

132. Alternativamente, mesmo quando todo o dispositivo de irradiação 11 está colocado no espaço de contenção SP, o dispositivo de aloja- mento 13 pode não ser dotado de pelo menos um do elemento superior 131 eo elemento divisório 132 e pode ser dotado de um elemento para formar o espaço de contenção SP além de ou em vez de pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132. Alternativa- mente, todo o dispositivo de irradiação 11 pode ser posicionado fora do dispositivo 13. Neste caso, o dispositivo 13 pode não ser dotado de pelo menos um do elemento superior 131 e o elemento divisório 132. Alter- nativamente, o dispositivo de processamento 1 pode não ser dotado do próprio dispositivo de alojamento 13.

[0389] Na descrição feita acima, a parte terminal 134 do dispositivo de alojamento 13 é configurada para alterar seu formato de acordo com o formato da superfície do revestimento SF de pintura. No entanto, a parte terminal 134 pode não ser configurada para alterar seu formato de acordo com o formato da superfície do revestimento SF de pin- tura. Neste caso, o formato da parte terminal 134 pode ser um formato que é complementar ao formato da superfície do revestimento SF de pintura. Por exemplo, quando a parte terminal 134 contata o revesti- mento SF de pintura cuja superfície tem um formato plano, o formato da parte terminal 134 se torna um formato plano conforme no revestimento SF de pintura. Por exemplo, quando a parte terminal 134 contata o re- vestimento SF de pintura cuja superfície é convexa curvada para a parte terminal 134, o formato da parte terminal 134 se torna um formato côn- cavo visto a partir do revestimento SF de pintura.

[0390] Na descrição feita acima, o dispositivo de alojamento 13 é dotado do dispositivo detector 135 que detecta a substância desneces- sária (a saber, a substância que é gerada pela irradiação da luz de pro- cessamento EL) no espaço de contenção SP. No entanto, o dispositivo de alojamento 13 pode não ser dotado do dispositivo detector 135.

[0391] Na descrição feita acima, o dispositivo de suporte 14 suporta o dispositivo de alojamento 13 (além disso, o sistema de acionamento 12e o dispositivo de irradiação de luz 11) através do elemento de su- porte 143. No entanto, pelo menos um do dispositivo de alojamento 13, o sistema de acionamento 12 e o dispositivo de irradiação de luz 11 pode ser suportado por um elemento que não o dispositivo de suporte

14.

[0392] Na descrição feita acima, o dispositivo de exaustão 16 é do- tado do filtro 162 que absorve a substância desnecessária aspirada do espaço de contenção pelo dispositivo de exaustão 16. No entanto, o dispositivo de exaustão 16 pode não ser dotado do filtro 162. Por exem- plo, quando a substância desnecessária não é gerada pela irradiação do revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL, o dispositivo de exaustão 16 pode não ser dotado do filtro 162.

[0393] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 é dotado do dispositivo de exaustão 16. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode não ser dotado do dispositivo de exaustão 16. Por exemplo, quando a substância desnecessária não é gerada pela ir- radiação do revestimento SF de pintura com as luzes de processamento EL, o dispositivo de exaustão 16 pode não ser dotado do dispositivo de exaustão 16. Por exemplo, quando o gás fornecido ao espaço de con- tenção SP do dispositivo de suprimento de gás 17 não é necessaria- mente eliminado (isto é, não é necessariamente aspirado para fora do espaço de contenção SP), o dispositivo de exaustão 16 pode não ser dotado do dispositivo de exaustão 16. Alternativamente, o dispositivo de processamento 1 pode ser dotado de qualquer dispositivo de prevenção de refluxo que impeça que a substância desnecessária gerada pela ir- radiação da luz de processamento EL retorne ao percurso óptico das luzes de processamento EL (especialmente, a superfície óptica no lado do espaço de contenção SP do elemento óptico terminal do sistema óp- tico 112) além ou ao invés do dispositivo de exaustão 16. Um dispositivo adsorvente que adsorve a substância desnecessária no espaço de con- tenção SP é um exemplo do dispositivo de prevenção de refluxo. Ob- serva-se que um bico de ar que sopra ar na superfície óptica no lado do espaço de contenção SP do elemento óptico terminal do sistema óptico

112 pode ser usado além ou ao invés do dispositivo de exaustão 16.

[0394] Na descrição feita acima, o dispositivo de suprimento de gás 17 impede a aderência de pó à superfície óptica 1124 ao fornecer o gás, tal como um gás inerte, à superfície óptica 1124 da lente f23 1123 (a saber, a superfície óptica no lado do espaço de contenção SP do ele- mento óptico terminal do sistema óptico 112). No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode ser dotado de qualquer dispositivo de preven- ção de aderência que impeça a aderência de pó à superfície óptica 1124 além ou em vez do dispositivo de suprimento de gás 17. Por exemplo, o dispositivo de processamento 1 pode ser dotado de um dispositivo de prevenção de aderência que impede a aderência de pó à superfície óp- tica 1124 através de ejeção de líquido (por exemplo, água purificada) sobre a superfície óptica 1124. Por exemplo, o dispositivo de processa- mento 1 pode ser dotado de um dispositivo de prevenção de aderência que impede a aderência de pó à superfície óptica 1124 ao formar um espaço de imersão em líquido que é enchido com líquido (por exemplo, água purificada) e que está voltado para a superfície óptica 1124. Neste caso, o líquido no espaço de imersão em líquido pode ser substituído, se necessário, uma vez que impurezas entram no espaço de imersão do líquido.

[0395] Na descrição feita acima, o dispositivo de suprimento de gás 17 remove o pó aderido à superfície óptica 1124 ou impede a aderência de pó à superfície óptica 1124 ao fornecer o gás, tal como um gás inerte, à superfície óptica 1124 da lente fóô 1123. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode ser dotado de qualquer dispositivo de prevenção de aderência que remova o pó aderido à superfície óptica 1124 além ou em vez do dispositivo de suprimento de gás 17. Por exemplo, o disposi- tivo de processamento 1 pode ser dotado de um dispositivo de preven- ção de aderência que remove o pó aderido à superfície óptica 1124 por ejeção de líquido (por exemplo, água purificada) sobre a superfície óp- tica 1124. Por exemplo, o dispositivo de processamento 1 pode ser do- tado de um dispositivo de prevenção de aderência que remove o pó aderido à superfície óptica 1124 que limpa fisicamente a superfície óp- tica 1124.

[0396] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 forma a estrutura ondulada do revestimento SF de pintura sobre a su- perfície do objeto-alvo de processamento S. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode formar qualquer estrutura de revestimento SF de pintura que tenha qualquer formato sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S. Mesmo neste caso, qualquer estrutura que tenha qualquer formato é passível de formação por meio do dispositivo de con- trole 18 que controla o dispositivo de irradiação de luz 11, de modo que a superfície do revestimento SF de pintura sofra uma varredura pelas luzes de processamento EL ao longo de um percurso de varredura com base na estrutura que deve ser formada.

[0397] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 remove o revestimento SF de pintura ao evaporar o revestimento SF de pintura pela irradiação das luzes de processamento EL. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode remover o revestimento SF de pin- tura ao alterar as características do revestimento SF de pintura pela ir- radiação das luzes de processamento EL, além de ou em vez de eva- porar o revestimento SF de pintura pela irradiação das luzes de proces- samento EL. Por exemplo, o dispositivo de processamento 1 pode re- mover o revestimento SF de pintura ao derreter o revestimento SF de pintura pela irradiação das luzes de processamento EL e ao remover o revestimento SF de pintura derretido. Por exemplo, o dispositivo de pro- cessamento 1 pode remover o revestimento SF de pintura ao tornar o revestimento SF de pintura quebradiço pela irradiação das luzes de pro-

cessamento EL e descascar o revestimento SF de pintura quebra- diço. Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 pro- cessa o revestimento SF de pintura formado sobre a superfície do ob- jeto-alvo de processamento S por ablação. No entanto, o dispositivo de processamento 1 pode remover uma parte do revestimento SF de pin- tura formado sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S atra- vés de um processamento térmico.

[0398] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 forma a parte côncava C (alternativamente, a estrutura côncava CP1 ou qualquer estrutura através da estrutura côncava CP1, tal como a estru- tura ondulada) ao remover o revestimento SF de pintura. Particular- mente, o dispositivo de processamento 1 processa o revestimento SF de pintura para reduzir parcialmente a espessura do revestimento SF de pintura. No entanto, o dispositivo de processamento pode processar o revestimento SF de pintura para aumentar parcialmente a espessura do revestimento SF de pintura, além de ou em vez de reduzir parcial- mente a espessura do revestimento SF de pintura. Particularmente, o dispositivo de processamento 1 pode formar uma parte convexa (alter- nativamente, a estrutura convexa CP2 ou qualquer estrutura através da estrutura convexa CP2) ao adicionar o revestimento SF de pintura, além de ou em vez de formar a parte côncava C ao remover o revestimento SF de pintura. Por exemplo, o dispositivo de processamento 1 pode ir- radiar uma primeira parte do revestimento SF de pintura com a luz de processamento EL para remover o revestimento SF de pintura na pri- meira parte e, em seguida, pode fixar o revestimento SF de pintura re- movido em uma segunda parte do revestimento SF de pintura para au- mentar a espessura do revestimento SF de pintura na segunda parte (a saber, para formar a parte convexa na segunda parte).

[0399] Na descrição feita acima, o dispositivo de processamento 1 processa o revestimento SF de pintura formado sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S.

No entanto, o dispositivo de processa- mento 1 pode processar qualquer revestimento que não o revestimento SF de pintura e que seja formado sobre a superfície do objeto-alvo de processamento S.

Alternativamente, o dispositivo de processamento 1 pode processar um objeto estrutural no qual uma pluralidade de cama- das é laminada.

Especificamente, o dispositivo de processamento 1 pode processar pelo menos uma camada (tipicamente, pelo menos uma camada que inclui uma camada que está mais próxima da superfície) dentre a pluralidade de camadas que constituem o objeto estrutural.

O dispositivo de processamento 1 pode processar pelo menos uma ca- mada dentre a pluralidade de camadas que constituem o objeto estru- tural para formar uma estrutura desta camada.

Neste caso, pelo menos uma camada que é processada corresponde à camada de pintura SF descrita acima e a outra camada que não a pelo menos uma camada corresponde ao objeto-alvo de processamento S.

Por exemplo, a Fi- gura 72A ilustra um exemplo no qual uma camada S1 e uma camada S2 são processadas sem expor uma camada S3 em um objeto estrutural no qual a camada S1 à camada S3 são laminadas.

No exemplo ilustrado na Figura 72A, a camada S1 e a camada S2 são as camadas que são processadas pela irradiação da luz de processamento EL (a saber, as camadas que formam a estrutura ondulada e assim por diante) e as ca- madas que correspondem ao revestimento SF de pintura descrito acima.

Por outro lado, no exemplo ilustrado na Figura 72A, a camada S3 é uma camada que não é processada pela irradiação da luz de pro- cessamento EL (a saber, a camada sobre a qual a camada para formar a estrutura ondulada e assim por diante é formada) e uma camada que corresponde ao objeto-alvo de processamento S descrito acima.

Alter- nativamente, por exemplo, a Figura 72B ilustra um exemplo no qual a camada S1 é processada sem expor a camada S2 no objeto estrutural no qual a camada S1 à camada S3 são laminadas.

No exemplo ilustrado na Figura 72B, a camada S1 é a camada que é processada pela irradi- ação da luz de processamento EL e a camada que corresponde ao re- vestimento SF de pintura descrito acima. Por outro lado, no exemplo ilustrado na Figura 72B, a camada S2 e a camada S3 são as camadas que não são processadas pela irradiação da luz de processamento EL e as camadas que correspondem ao objeto-alvo de processamento S descrito acima. Alternativamente, o dispositivo de processamento 1 pode processar o objeto-alvo de processamento S em si. Particular- mente, o dispositivo de processamento 1 pode processar o objeto-alvo de processamento S sobre a superfície do qual o revestimento SF de pintura ou qualquer revestimento não é formado.

[0400] Incidentalmente, embora o dispositivo de processamento 1 forme a estrutura ondulada para reduzir a resistência da superfície ao fluido seja descrito na modalidade descrita acima, várias estruturas, tal como uma estrutura ondulada para reduzir a interferência gerada quando o fluido e a superfície se movem relativamente, uma estrutura que gera redemoinho em relação a um fluxo sobre a superfície e uma estrutura para adicionar propriedades hidrofóbicas à superfície podem ser formadas.

[0401] A característica de cada modalidade descrita acima pode ser combinada adequadamente. Por exemplo, a característica de um exem- plo modificado entre o primeiro exemplo modificado descrito acima e o décimo primeiro exemplo modificado pode ser usada no exemplo modi- ficado entre o primeiro exemplo modificado descrito acima e o décimo primeiro exemplo modificado. Como um exemplo, por exemplo, a ope- ração de controle de medição antecipada que usa o dispositivo medidor de característica de superfície 19b no segundo exemplo modificado des- crito acima pode ser realizada pelo dispositivo de processamento 1c no terceiro exemplo modificado. Neste caso, o dispositivo de processa- mento 1c pode ser dotado do dispositivo medidor de característica de superfície 19b, além do dispositivo medidor de estrutura 19c. Em outra combinação do exemplo modificado, o dispositivo de processamento 1 e assim por diante podem ser adequadamente dotados do dispositivo com base no padrão da combinação. Uma parte da característica de cada modalidade descrita acima pode não ser usada. A característica de cada modalidade descrita acima pode ser substituída pela caracte- rística de outra modalidade adequadamente. Além disso, as descrições de todas as publicações e patentes dos Estados Unidos citadas em cada modalidade descrita acima são incorporadas nas descrições do presente pedido por referência, se for legalmente permitido.

[0402] A presente invenção pode ser alterada, se desejado, sem se afastar da essência ou espírito da invenção, o qual pode ser depreen- dido a partir das reivindicações e todo o relatório descrito, e um disposi- tivo de processamento, um método de processamento, um material de pintura, um sistema de processamento, um corpo móvel e um método de fabricação de corpo móvel que se move em um fluido, cada um dos quais envolve tais alterações, também devem estar dentro do es- copo técnico da presente invenção. Descrição dos Códigos de Referência 1 dispositivo de processamento n dispositivo de irradiação de luz 111 sistema de fonte de luz 112 sistema óptico 12 sistema de acionamento 13 dispositivo de alojamento 132 elemento divisório 14 dispositivo de suporte sistema de acionamento 16 dispositivo de exaustão 7 dispositivo de suprimento de gás

18 dispositivo de controle Cc parte côncava CP1 estrutura côncava CP2 estrutura convexa SP espaço de contenção EA área de irradiação EL luz de processamento Ss objeto-alvo de processamento SF revestimento de pintura

Claims

REIVINDICAÇÕES

1. Aparelho de processamento, caracterizado pelo fato de compreender: um aparelho de irradiação de luz que irradia uma superfí- cie de um objeto com uma luz de processamento; e um aparelho de controle que controla o aparelho de irradia- ção de luzao usar uma informação referente a uma característica da superfície do objeto.

2. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 1,, caracterizado pelo fato de compreender ainda um primeiro apa- relho medidor que mede uma posição do aparelho de irradiação de luz em relação ao objeto.

3. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 2, caracterizado pelo fato de que: a informação referente à característica da superfície do ob- jeto se refere a uma posição sobre a superfície do objeto.

4. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 3, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle controla o aparelho de irradiação de luz ao usar a posição medida pelo primeiro aparelho medidor e a infor- mação referente à superfície do objeto.

5. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4,, caracterizado pelo fato de compreender ainda um segundo aparelho medidor que mede a característica da su- perfície do objeto, o aparelho de controle controlando o aparelho de irradiação de luz ao usar um resultado medido do segundo aparelho medidor.

6. Aparelho de processamento, caracterizado pelo fato de compreender: um aparelho de irradiação de luz que irradia uma superfície de um objeto com uma luz de processamento; um segundo aparelho medidor que mede uma caracterís- tica da superfície do objeto; e um aparelho de controle que controla o aparelho de irradia- ção de luz ao usar um resultado medido do segundo aparelho medidor.

7. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta um estado de irradiação da luz de processamento.

8. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 7, caracterizado pelo fato de que: a característica da superfície do objeto inclui um formato da superfície do objeto.

9. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 8, caracterizado pelo fato de que: o estado de irradiação da luz de processamento inclui uma posição de concentração de luz da luz de processamento em uma dire- ção que cruza a superfície do objeto.

10. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 9, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta a posição de concentração de luz da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

11. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 9 ou 10, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz emite luz de processamento através de um sistema óptico, o aparelho de controle ajusta a posição de concentração de luz da luz de processamento de modo que a superfície do objeto esteja localizada dentro de uma faixa de uma profundidade de focagem do sistema óptico.

12. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 9 a 11, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz emite luz de processamento através de um sistema óptico, o estado de irradiação da luz de processamento inclui uma profundidade de foco do sistema óptico.

13. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 12, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta a profundidade de foco de modo que a superfície do objeto esteja localizada dentro de uma faixa da profundidade de foco do sistema óptico.

14. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 7 a 13, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz irradia a superfície do objeto com a luz de processamento através de um sistema óptico, o estado de irradiação da luz de processamento inclui um es- tado de uma imagem plana do sistema óptico.

15. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 14, caracterizado pelo fato de que: o estado da imagem plana inclui um tamanho da imagem plana, o aparelho de controle ajusta o tamanho da imagem plana para um tamanho predeterminado.

16. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 14 ou 15, caracterizado pelo fato de que: o estado da imagem plana inclui uma relação posicional da imagem plana em relação ao objeto, o aparelho de controle ajusta a posição relativa da imagem plana em relação ao objeto para uma posição predeterminada.

17. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 14 a 16, caracterizado pelo fato de que: o estado da imagem plana inclui um formato da imagem plana, o aparelho de controle ajusta o formato da imagem plana para um formato predeterminado.

18. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 17, caracterizado pelo fato de que: o formato predeterminado é um formato com base em um formato da superfície do objeto.

19. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 17 ou 18, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta a imagem plana de modo que pelo menos uma parte da imagem plana é curvada ou é inclinada de acordo com um formato da superfície do objeto.

20. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 19, caracterizado pelo fato de que: a característica da superfície do objeto inclui uma refletàân- cia ou uma absorbância do objeto a uma luz medidora, o estado de irradiação da luz de processamento inclui pelo menos um de uma intensidade da luz de processamento, um tempo de irradiação da luz de processamento e um comprimento de onda da luz de processamento.

21. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 20,, caracterizado pelo fato de compreender ainda um segundo aparelho medidor que mede a característica da superfície do objeto, o segundo aparelho medidor compreendendo um aparelho de projeção que irradia a superfície do objeto com a luz medidora e um aparelho detector que detecta uma intensidade da luz medidora atra- vés da superfície do objeto.

22. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 20 ou 21, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle determina uma refletância ou uma ab- sorbância do objeto à luz de processamento com base na refletância ou absorbância do objeto à luz medidora e ajusta o estado de irradiação da luz de processamento com base na refletância ou absorbância determi- nada.

23. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 22, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta a intensidade da luz de proces- samento de modo que a intensidade da luz de processamento se torne maior quanto maior a refletância do objeto à luz de processamento ou quanto menor a absorbância do objeto à luz de processamento .

24. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 22 ou 23, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta o tempo de irradiação da luz de processamento de modo que o tempo de irradiação da luz de processa- mento se torne mais longo quanto maior a refletância do objeto à luz de processamento ou quanto menor a absorbância do objeto à luz de pro- cessamento.

25. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 22 a 24, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta o comprimento de onda da luz de processamento de modo que a refletância do objeto à luz de proces- samento seja maior do que ou igual a um primeiro valor predetermi- nado ou a absorbância do objeto à luz de processamento seja menor do que ou igual a um segundo valor predeterminado.

26. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 25, caracterizado pelo fato de que:

a luz medidora inclui um componente de luz cujo compri- mento de onda é o mesmo que o comprimento de onda da luz de pro- cessamento.

27. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 25, caracterizado pelo fato de que: a luz medidora é uma luz de um comprimento de onda que é mesmo que o comprimento de onda da luz de processamento.

28. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 26 ou 27, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta a intensidade da luz de proces- samento de modo que a intensidade da luz de processamento se torne maior quanto maior a refletância do objeto à luz medidora ou menor a absorbância do objeto à luz medidora.

29. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 26 a 28, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta o tempo de irradiação da luz de processamento de modo que o tempo de irradiação da luz de processa- mento se torna mais longo quanto maior a refletância do objeto à luz medidora ou menor a absorbância do objeto à luz medidora.

30. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 29, caracterizado pelo fato de que: a característica da superfície do objeto inclui refletân- cias ou absorbâncias do objeto a uma pluralidade de luzes medidoras que têm diferentes comprimentos de onda, o aparelho de controle ajusta o comprimento de onda da luz de processamento para o comprimento de onda de uma luz medidora dentre a pluralidade de luzes medidoras para que a refletância do ob- jeto seja menor do que ou igual a um terceiro valor predeterminado ou a absorbância do objeto seja igual a ou maior do que um quarto valor predeterminado.

31. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 30, caracterizado pelo fato de que: a característica da superfície do objeto inclui refletân- cias ou absorbâncias do objeto a uma pluralidade de luzes medidoras que têm diferentes comprimentos de onda, o aparelho de controle ajusta o comprimento de onda da luz de processamento para o comprimento de onda de uma luz medidora dentre a pluralidade de luzes medidoras de modo que a refletância do objeto seja menor ou a absorbância do objeto seja maior.

32. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 20 a 31,, caracterizado pelo fato de compreen- der ainda um terceiro aparelho medidor que irradia a superfície do ob- jeto com a luz medidora para medir a refletância ou a absorbância do objeto à luz medidora.

33. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 32, caracterizado pelo fato de que: o terceiro aparelho medidor emite a luz medidora que tem uma intensidade que é menor do que a intensidade da luz de processa- mento emitida pelo aparelho de irradiação de luz.

34. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 32 ou 33, caracterizado pelo fato de que: a luz medidora irradiada pelo terceiro aparelho medidor não muda a espessura de uma parte do objeto.

35. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 34, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz forma, sobre a superfície do objeto, uma área de irradiação que é irradiada com a luz de proces- samento, o aparelho de controle muda uma relação posicional relativa entre o objeto e a área de irradiação com base na característica da su- perfície do objeto.

36. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 35, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle determina a relação posicional com base na característica da superfície do objeto e muda a relação posici- onal com base na relação posicional determinada.

37. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 35 ou 36, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle muda a relação posicional, de modo que a relação posicional seja uma relação predeterminada.

38. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 35 a 37, caracterizado pelo fato de compreen- der ainda um aparelho de mudança de posição que muda a relação po- sicional, o aparelho de controle controla a posição do aparelho de mudança para mudar a relação posicional com base na característica da superfície do objeto.

39. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 38, caracterizado pelo fato de que: a posição do aparelho de mudança muda a relação posicio- nal ao mover relativamente o aparelho de irradiação de luz em relação ao objeto.

40. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 39, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta uma área de não processa- mento que deve não ser irradiada com a luz de processamento sobre a superfície do objeto com base na característica da superfície do objeto.

41. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 40, caracterizado pelo fato de que:

a característica da superfície do objeto inclui um formato da superfície do objeto.

42. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 40 ou 41, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta, para a área de não processa- mento, uma área na qual existe um objeto estrutural côncavo ou con- vexo, um tamanho de qual é maior do que ou igual a um tamanho ad- missível, sobre a superfície do objeto.

43. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 42, caracterizado pelo fato de que: o objeto inclui pelo menos uma parte de uma fusela- gem de um avião, o objeto estrutural inclui um objeto estrutural operacional for- mado em uma superfície da fuselagem para um voo do avião.

44. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 43, caracterizado pelo fato de que: o objeto estrutural operacional inclui pelo me- nos um de um primeiro objeto estrutural relacionado a uma antena, um segundo objeto estrutural relacionado a um sensor e um terceiro ob- jeto estrutural relacionado a uma entrada e uma saída de um fluido.

45. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 40 a 44, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de controle ajusta, para a área de não processa- mento, uma área na qual existe uma estrutura formada através de uma irradiação da luz de processamento proveniente do aparelho de irradia- ção de luz.

46. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 45,, caracterizado pelo fato de compreen- der ainda um segundo aparelho medidor que mede a característica da superfície do objeto,

o segundo aparelho medidor compreendendo um aparelho de projeção que irradia a superfície do objeto com a luz medidora e um aparelho detector que detecta uma intensidade da luz medidora luz atra- vés da superfície do objeto.

47. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 46, caracterizado pelo fato de que: o segundo aparelho medidor mede uma característica de uma estrutura formada sobre a superfície do objeto através de uma ir- radiação da luz de processamento proveniente do aparelho de irradia- ção de luz.

48. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 47, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de projeção emite a luz medidora ao longo de uma primeira direção que atravessa a superfície do objeto, o aparelho detector detecta a luz medidora que se desloca ao longo de uma segunda direção que atravessa a superfície do objeto.

49. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 48, caracterizado pelo fato de que: pelo menos uma da primeira direção e da segunda dire- ção é variável.

50. Aparelho de processamento, caracterizado pelo fato de compreender: um aparelho de irradiação de luz que irradia uma superfí- cie de um objeto com uma luz de processamento; e um aparelho de controle que controla o aparelho de irradia- ção de luz com base em um estado da superfície do objeto.

51. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 50,, caracterizado pelo fato de compreender ainda um primeiro apa- relho medidor que mede o estado da superfície do objeto, o aparelho de controle controlando o aparelho de irradiação de luz ao usar um resultado medido proveniente do primeiro aparelho medidor.

52. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 51, caracterizado pelo fato de que: o primeiro aparelho medidor detecta uma vibração do objeto, o aparelho de controle controla o aparelho de irradiação de luz para mudar uma posição de irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto pelo aparelho de irradiação de luz.

53. Aparelho de processamento, caracterizado pelo fato de compreender: um aparelho de irradiação de luz que irradia uma superfí- cie de um objeto com uma luz de processamento; e um terceiro aparelho medidor que mede uma característica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma es- trutura formada através de uma irradiação da luz de processamento pro- veniente do aparelho de irradiação de luz.

54. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 53, caracterizado pelo fato de que: a característica da estrutura de amostra inclui pelo menos um de uma presença ou ausência da estrutura de amostra, um formato da estrutura de amostra, um tamanho da estrutura de amostra e uma posição de uma estrutura predeterminada que constitui a estrutura de amostra.

55. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 53 ou 54, caracterizado pelo fato de que: a formação da estrutura pelo aparelho de irradiação de luz e medição da característica da estrutura de amostra pelo terceiro apare- lho medidor são repetidas.

56. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 53 a 55, caracterizado pelo fato de que:

o terceiro aparelho medidor mede a característica da estru- tura de amostra formada em uma segunda área do objeto pelo apare- lho de irradiação de luz em pelo menos uma parte de um período quando o aparelho de irradiação de luz forma o padrão em uma pri- meira área do objeto.

57. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 53 a 56,, caracterizado pelo fato de compreen- der ainda um aparelho de controle que emite uma informação referente a uma qualidade da característica da estrutura formada com base em um resultado medido do terceiro aparelho medidor.

58. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 53 a 57, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz irradia uma área predetermi- nada, incluindo uma área na qual a estrutura de amostra é formada, com a luz de processamento com base em um resultado medido do ter- ceiro aparelho medidor.

59. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 58, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz irradia a área predetermi- nada com a luz de processamento quando o resultado medido do ter- ceiro aparelho medidor indica que a característica da estrutura de amos- tra não é uma característica desejada.

60. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 58 ou 59, caracterizado pelo fato de que: o aparelho de irradiação de luz irradia a área predetermi- nada com a luz de processamento para modificar a estrutura formada na área predeterminada .

61. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 60, caracterizado pelo fato de compreender formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espes- sura de uma parte da superfície do objeto através de uma irradiação da luz de processamento.

62. Aparelho de processamento, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 61, caracterizado pelo fato de compreender formar uma estrutura ao reduzir a resistência ao atrito da superfície do objeto a um fluido.

63. Aparelho de processamento, de acordo com a reivindica- ção 61 ou 62, caracterizado pelo fato de que: a estrutura é uma estrutura periódica.

64. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, caracterizado pelo fato de incluir: Irradiar uma superfície de um objeto com uma luz de proces- samento; mudar um estado de irradiação da luz de processamento ao usar uma informação referente a uma característica da superfície do objeto; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto através de uma irra- diação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

65. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, , caracterizado pelo fato de incluir: Irradiar uma superfície de um objeto com uma luz de proces- samento; mudar um estado de irradiação da luz de processamento ao usar uma informação referente a uma característica da superfície do ob- jeto; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao remo- ver uma parte da superfície do objeto através de uma irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

66. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, caracterizado pelo fato de incluir: Irradiar uma superfície de um objeto com uma luz de proces- samento; medir uma característica da superfície do objeto; mudar um estado de irradiação da luz de processamento ao usar um resultado medido da característica; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto através de uma irra- diação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

67. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, , caracterizado pelo fato de incluir: irradiar uma superfície de um objeto com uma luz de pro- cessamento; medir uma característica da superfície do objeto; mudar um estado de irradiação da luz de processamento ao usar um resultado medido da característica; e formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao remo- ver uma parte da superfície do objeto através de uma irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto.

68. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, , caracterizado pelo fato de incluir: irradiar uma superfície de um objeto com uma luz de proces- samento; formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao mudar a espessura de uma parte da superfície do objeto através de uma irra- diação da luz de processamento sobre a superfície do objeto; e medir uma característica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma estrutura formada através de uma irradi- ação da luz de processamento.

69. Método de fabricação de um corpo móvel que se move em um fluido, , caracterizado pelo fato de incluir: irradiar uma superfície de um objeto com uma luz: de pro- cessamento; formar uma estrutura sobre a superfície do objeto ao remo- ver uma parte da superfície do objeto através de uma irradiação da luz de processamento sobre a superfície do objeto; e medir uma característica de uma estrutura de amostra que é pelo menos uma parte de uma estrutura formada através de uma irradi- ação da luz de processamento.

70. Método de fabricação, de acordo com qualquer uma das reivindicações 64 a 69, caracterizado pelo fato de que: o método de fabricação forma uma estrutura para reduzir a resistência ao atrito da superfície do objeto a um fluido.

71. Método de fabricação, de acordo com qualquer uma das reivindicações 64 a 70, caracterizado pelo fato de que: a estrutura é uma estrutura periódica.

72. Método de fabricação, de acordo com qualquer uma das reivindicações 64 a 71, caracterizado pelo fato de que: o corpo móvel é uma fuselagem, um casco de navio ou uma carroceria de veículo.