TW201922398A - 加工裝置及移動體之製造方法 - Google Patents

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TW201922398A
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irradiation
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白石雅之
江上茂樹
川辺喜雄
立崎陽介
柴崎祐一
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日商尼康股份有限公司
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Abstract

加工裝置(1)具備：光照射裝置(11)，其對物體(S、SF)之表面照射加工光(EL)；及控制裝置(18)，其使用物體之表面特性相關之資訊控制光照射裝置。

Description

加工裝置及移動體之製造方法
本發明係關於照射加工光而可加工物體之加工裝置、及製造移動體之製造方法之技術領域。
作為可加工物體之加工裝置，於專利文獻1中記載有對物體之表面照射雷射光線而形成構造，減少與表面關聯之阻力之加工裝置。要求此種加工裝置對物體適切地形成構造。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]美國專利第4,994,639號
根據第1態樣，提供一種加工裝置，其具備光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及控制裝置，其使用上述物體之表面特性相關之資訊控制上述光照射裝置。
根據第2態樣，提供一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；第2計測裝置，其計測上述物體之表面特性；及控制裝置，其使用上述第2計測裝置之計測結果控制上述光照射裝置。
根據第3態樣，提供一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及控制裝置，其基於上述物體之表面之狀態控制上述光照射裝置。
根據第4態樣，提供一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及第3計測裝置，其計測藉由來自上述光照射裝置之上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特性。
根據第5態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；使用上述物體之表面特性相關之資訊變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造。
根據第6態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；使用上述物體之表面特性相關之資訊而變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部分，於上述物體之表面形成構造。
根據第7態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；計測上述物體之表面特性；使用上述特性之計測結果而變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造。
根據第8態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；計測上述物體之表面特性；使用上述特性之計測結果而變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部分，於上述物體之表面形成構造。
根據第9態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而 變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造；及計測藉由上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特性。
根據第10態樣，提供一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部分，於上述物體之表面形成構造；及計測藉由上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特性。
1‧‧‧加工裝置
11‧‧‧光照射裝置
111‧‧‧光源系統
112‧‧‧光學系統
12‧‧‧驅動系統
13‧‧‧收容裝置
132‧‧‧間隔壁構件
14‧‧‧支持裝置
15‧‧‧驅動系統
16‧‧‧排氣裝置
17‧‧‧氣體供給裝置
18‧‧‧控制裝置
C‧‧‧凹部
CP1‧‧‧凹狀構造
CP2‧‧‧凸狀構造
SP‧‧‧收容空間
EA‧‧‧照射區域
EL‧‧‧加工光
S‧‧‧加工對象物
SF‧‧‧塗裝膜
圖1係示意性表示本實施形態之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖2(a)及圖2(b)分別係示意性表示形成於加工對象物之表面之塗裝膜之加工狀況之剖面圖。
圖3(a)係示意性表示本實施形態之加工裝置具備之光照射裝置之剖面圖，圖3(b)及圖3(c)分別係表示光照射裝置具備之光源系統之構成之剖面圖，圖3(d)係示意性表示光照射裝置之光學系統之其他例之立體圖。
圖4係表示收容裝置之側視圖。
圖5(a)係表示本實施形態之加工裝置形成之溝槽構造之剖面之剖面圖，圖5(b)係表示本實施形態之加工裝置形成之溝槽構造之立體圖。
圖6(a)及圖6(b)分別係表示形成有溝槽構造之加工對象物之一例之航空機之前視圖，圖6(c)係表示形成有溝槽構造之加工對象物之一例之航空機之側視圖。
圖7係表示設定於塗裝膜SF之表面之複數個單位加工區域之平面圖。
圖8係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置的剖面圖。
圖9(a)係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置的剖面圖，圖9(b)係表示進行了圖9(a)所示之加工動作之一步驟之塗裝膜之表面的平面圖。
圖10係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖11(a)係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖，圖11(b)係表示進行了圖11(a)所示之加工動作之一步驟之塗裝膜之表面的平面圖。
圖12係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖13係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖14係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖15係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖16係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖17係表示進行用於形成溝槽構造之加工動作之一步驟之加工裝置之剖面圖。
圖18係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖19係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖20係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖21係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖22係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖23係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖24係示意性表示光照射裝置之其他例之剖面圖。
圖25係示意性表示第2變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖26(a)係表示於塗裝膜之表面為平面之情形時，塗裝膜之表面位於光學系統之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖，圖26(b)係表示於塗裝膜之表面為曲面之情形時，塗裝膜之表面位於光學系統之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖，圖26(c)係表示於塗裝膜之表面存在凹凸之情形時，塗裝膜之表面位於光學系統之焦點深度之範圍內之狀況之剖面圖，圖26(d)係表示於塗裝膜之表面相對於光學系統之光軸傾斜之情形時，塗裝膜之表面位於光學系統之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖。
圖27係示意性表示能夠個別地調整複數個加工光之聚光位置之光照射裝置之剖面圖。
圖28係表示於光學系統為塗裝膜側非遠心之光學系統之情形時，複數個加工光之照射之狀況的剖面圖。
圖29(a)係表示於塗裝膜之表面為平面之情形時，複數個加工光之聚光位置位於塗裝膜之表面之狀況之剖面圖，圖29(b)係表示於塗裝膜之表面為曲面之情形時，複數個加工光之聚光位置位於塗裝膜之表面之狀況的剖面圖，圖29(c)係表示於塗裝膜之表面存在凹凸之情形時，複數個加工光之聚光位置位於塗裝膜之表面之狀況的剖面圖，圖29(d)係表示於塗裝膜之表面相對於光學系統之光軸傾斜之情形時，複數個加工光之聚光位置位於塗裝膜之表面之狀況的剖面圖。
圖30(a)係表示於塗裝膜之表面為平面之情形時，以包含塗裝膜之表面之方式設定之光學系統之焦點深度之範圍的剖面圖，圖30(b)係表示於塗裝膜之 表面為曲面之情形時，以包含塗裝膜之表面之方式設定之光學系統之焦點深度之範圍的剖面圖，圖30(c)係表示於塗裝膜之表面存在凹凸之情形時，以包含塗裝膜之表面之方式設定之光學系統之焦點深度之範圍的剖面圖，圖30(d)係表示於塗裝膜之表面相對於光學系統之光軸傾斜之情形時，以包含塗裝膜之表面之方式設定之光學系統之焦點深度之範圍的剖面圖。
圖31(a)係表示於塗裝膜之表面為平面之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面之剖面圖，圖31(b)係表示於塗裝膜SF之表面為曲面之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面之剖面圖，圖31(c)係表示於塗裝膜之表面存在凹凸之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面之剖面圖，圖31(d)係表示於塗裝膜之表面相對於光學系統之光軸傾斜之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面的剖面圖。
圖32(a)係表示非加工區域之剖面圖，圖32(b)係表示非加工區域之平面圖。
圖33(a)至圖33(c)分別係表示塗裝膜相對於加工光之反射率、與控制裝置設定之加工光之強度之間之關係的曲線圖。
圖34(a)至圖33(c)分別係表示塗裝膜相對於加工光之反射率、與控制裝置設定之加工光之照射時間之間之關係的曲線圖。
圖35係表示塗裝膜相對於波長不同之複數個計測光之反射率之曲線圖。
圖36係示意性表示具備複數個光源系統之光照射裝置之剖面圖。
圖37係表示於光照射裝置相對於塗裝膜SF移動之情形時，表面特性計測裝置計測塗裝膜之表面之形狀之範圍的剖面圖。
圖38係示意性表示第3變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖39係表示構造計測裝置具備之投光裝置與檢測裝置之位置關係之平面圖。
圖40係表示構造計測裝置計測溝槽構造之特性之樣品區域之平面圖。
圖41(a)係表示加工裝置應形成之理想的溝槽構造之剖面圖，圖41(b)係表示與理想的溝槽構造之尺寸為相同尺寸之溝槽構造的剖面圖，圖41(c)係表示較理想的溝槽構造之尺寸小之尺寸之溝槽構造的剖面圖，圖41(d)係表示較理想的溝槽構造之尺寸大之尺寸之溝槽構造的剖面圖。
圖42(a)係表示與理想的溝槽構造之形狀為相同形狀之溝槽構造之剖面圖，圖42(b)係表示與理想的溝槽構造之形狀不同之形狀之溝槽構造的剖面圖。
圖43(a)係表示於與構成理想的溝槽構造之凹狀構造之位置相同之位置包含凹狀構造之溝槽構造的剖面圖，圖43(b)係表示於與構成理想的溝槽構造的凹狀構造之位置不同之位置包含凹狀構造之溝槽構造的剖面圖。
圖44(a)係表示形成有溝槽構造之樣品區域之剖面圖，圖44(b)係表示未形成溝槽構造之樣品區域之剖面圖。
圖45(a)係表示針對較理想的尺寸小之溝槽構造為了修正該溝槽構造而照射加工光之狀況之剖面圖，圖45(b)係表示修正後之溝槽構造之剖面圖。
圖46係示意性表示第4變形例之加工裝置具備之光照射裝置之構造的剖面圖。
圖47(a)及圖47(b)係表示排列間距不同之複數個照射區域之平面圖，圖47(c)及圖47(d)分別係表示藉由對圖47(a)及圖47(b)所示之複數個照射區域照射複數個加工光而形成之溝槽構造的剖面圖。
圖48(a)及圖48(b)係表示相對角度不同之複數個加工光之平面圖，圖48(c)及圖48(d)分別係表示照射有圖48(a)及圖48(b)所示之複數個加工光之複數個照射區域之平面圖。
圖49(a)及圖49(b)係表示自距塗裝膜SF之距離不同之光照射裝置照射之複數個加工光之平面圖，圖49(c)及圖49(d)分別係表示照射有圖49(a) 及圖49(b)所示之複數個加工光之複數個照射區域之平面圖。
圖50(a)及圖50(c)係表示自照射加工光之光源之數不同之光照射裝置照射之複數個加工光的平面圖，圖50(b)及圖50(d)分別係表示照射有圖50(a)及圖50(c)所示之複數個加工光之複數個照射區域之平面圖。
圖51(a)及圖51(c)係表示交叉角度不同之第1及第2分支光之平面圖，圖51(b)及圖51(d)分別係表示藉由圖51(a)及圖51(c)所示之第1及第2分支光干涉而形成於塗裝膜之表面之干涉條紋之平面圖。
圖52係示意性表示可調整第1及第2分支光交叉之角度之光照射裝置之剖面圖。
圖53係示意性表示第5變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖54(a)及圖54(c)分別係表示塗裝膜之表面上之強度分佈之剖面圖，圖54(b)及圖54(d)分別係表示藉由照射具有圖54(a)及圖54(c)所示之強度分佈之複數個加工光而形成之溝槽構造的剖面圖。
圖55(a)及圖55(c)係表示形狀不同之複數個照射區域之剖面圖，圖55(b)及圖55(d)分別係表示藉由照射對具有圖55(a)及圖55(c)所示之形狀之複數個照射區域照射複數個加工光而形成之溝槽構造的剖面圖。
圖56(a)及圖56(c)係表示大小不同之複數個照射區域之剖面圖，圖56(b)及圖56(d)分別係表示藉由對具有圖56(a)及圖56(c)所示之大小之複數個照射區域照射複數個加工光而形成之溝槽構造的剖面圖。
圖57(a)及圖57(c)係表示強度不同之複數個加工光之剖面圖，圖57(b)及圖57(d)分別係表示藉由照射圖57(a)及圖57(c)所示之強度之複數個加工光而形成之溝槽構造的剖面圖。
圖58(a)係表示凹狀構造之剖面形狀沿著延伸方向變更之溝槽構造之立體圖，圖58(b)係圖58(a)之I-I'剖面圖，圖58(c)係圖58(a)之II-II'剖面圖。
圖59(a)係表示凹狀構造之寬度沿著延伸方向變更之溝槽構造之立體圖，圖59(b)係圖59(a)之I-I'剖面圖，圖59(c)係圖59(a)之II-II'剖面圖。
圖60係示意性表示第6變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖61係示意性表示第7變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖62係示意性表示第8變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖63係表示使光照射裝置位於塗裝膜之吸附部之構成之一例的剖面圖。
圖64係示意性表示第9變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖65係示意性表示第10變形例之加工裝置之全體構造之剖面圖。
圖66係表示與鄰接之其他單位加工區域部分重疊之單位加工區域之平面圖。
圖67係表示對鄰接之2個單位加工區域之加工光之照射之狀況的剖面圖。
圖68係表示對鄰接之2個單位加工區域之加工光之照射之狀況的剖面圖。
圖69係表示對鄰接之2個單位加工區域照射之加工光之強度的剖面圖。
圖70係表示對鄰接之2個單位加工區域照射之加工光之強度的剖面圖。
圖71(a)至圖71(c)分別係表示藉由1次掃描動作而複數個照射區域移動之區域之平面圖。
圖72(a)至圖72(b)分別係表示積層有複數個層之構造體之剖面圖。
以下，一面參照圖式一面對本發明之實施形態進行說明。但，本發明並不限定於以下說明之實施形態。
(1)加工裝置1之構造
一面參照圖1一面對本實施形態之加工裝置1之構造進行說明。圖1係示意性表示本實施形態之加工裝置1之構造之剖面圖。再者，以下係於由相 互正交之X軸、Y軸及Z軸規定之三維座標空間內說明加工裝置1之構造。X軸及Y軸係沿著水平面之方向，Z軸係與X軸及Y軸正交之方向。但，於圖1中係於具有沿著水平面之表面之加工對象物S上配置加工裝置1，但加工裝置1並不限定於配置在具有沿著水平面之表面之加工對象物S上。例如，如一面參照圖6等一面於下文詳細敍述般，加工裝置1既有配置於具有與水平面交叉之表面之加工對象物S上之情形，亦有自加工對象物S懸吊之情形。於該情形時，X軸及Y軸亦可為了方便起見定義為沿著加工對象物S之表面之方向。
如圖1所示，加工裝置1對形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF進行加工。加工對象物S例如可為金屬，可為合金(例如杜拉鋁等)，可為樹脂(例如CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastic，碳纖維增強塑膠)等)，可為玻璃，亦可為由上述以外之任意材料構成之物體。塗裝膜SF係覆蓋加工對象物S之表面之塗料之膜。塗裝膜SF之厚度為例如數十微米至數百微米，但亦可為其他任意尺寸。構成塗裝膜SF之塗料例如可包含樹脂性之塗料(例如聚胺酯系塗料、乙烯系塗料、矽系塗料及環氧系塗料中之至少一者)，亦可包含上述以外之種類之塗料。
加工裝置1為了加工塗裝膜SF而對塗裝膜SF照射加工光EL。加工光EL只要可藉由照射至塗裝膜SF而加工塗裝膜SF，則可為任意種類之光。作為一例，加工光EL可為雷射光。進而，加工光EL只要可藉由照射至塗裝膜SF而加工塗裝膜SF，則可為任意波長之光。於本實施形態中，係使用加工光EL為不可見光(例如紅外光及紫外光之至少一者等)之例而進行說明。但，加工光EL亦可為可見光。
加工裝置1對設定(換言之，形成)於塗裝膜SF之表面之照射區域EA照射加工光EL。如圖2(a)所示，若對照射區域EA照射加工光EL，則與照射區域EA重疊之塗裝膜SF(即、位於照射區域EA之-Z側之塗裝膜)之一部分 因加工光EL而蒸發。此時，於塗裝膜SF之厚度方向上，與照射區域EA重疊之塗裝膜SF並非全部蒸發。即，於塗裝膜SF之厚度方向上，與照射區域EA重疊之塗裝膜SF之一部分(具體而言，塗裝膜SF中與照射區域EA相對較近之部分)蒸發，另一方面，與照射區域EA重疊之塗裝膜SF之其他部分(具體而言，塗裝膜SF中距照射區域EA相對較遠之部分)不蒸發。換言之，塗裝膜SF係僅以加工對象物S不自塗裝膜SF露出之程度蒸發。其結果為，於塗裝膜SF已蒸發之部分，塗裝膜SF被去除。另一方面，於塗裝膜SF未蒸發之部分，塗裝膜SF依然保留。即，如圖2(b)所示，於照射有加工光EL之部分，塗裝膜SF被部分去除。其結果為，如圖2(b)所示，於照射有加工光EL之部分，與未照射加工光EL之部分相比，塗裝膜SF之厚度變薄。換言之，如圖2(b)所示，於加工對象物S之表面上，存在因未被加工光EL照射而相對較厚之塗裝膜SF、及因被加工光EL照射而相對變薄之塗裝膜SF。即，藉由加工光EL之照射而至少部分調整塗裝膜SF之厚度。其結果為，於塗裝膜SF之表面形成相當於塗裝膜SF相對較薄之部分之凹部(換言之，槽部)C。因此，本實施形態中之「加工塗裝膜SF之動作」包含調整塗裝膜SF之厚度之動作、去除塗裝膜SF之一部分之動作、及於塗裝膜SF形成凹部C之動作。又，照射至塗裝膜SF之加工光EL之能量係以不會因加工光EL之照射對加工對象物S造成影響之方式決定。換言之，加工光EL之能量係以藉由加工光EL之照射僅影響塗裝膜SF之方式決定。
塗裝膜SF藉由吸收加工光EL而蒸發。即，塗裝膜SF係藉由加工光EL之能量傳遞至塗裝膜SF而例如光化學分解從而被去除。再者，於加工光EL為雷射光之情形時，亦將加工光EL之能量傳遞至塗裝膜SF而塗裝膜SF等光化學分解而被去除之現象稱為雷射剝蝕。因此，塗裝膜SF包含可吸收加工光EL之材料。具體而言，例如，塗裝膜SF亦可包含與加工光EL相關之吸收率(即與可見光之波長區域不同之波長之光相關之吸收率)為特定之第1吸收閾值以上之材 料。此種材料亦可為色素。
於塗裝膜SF包含色素之情形時，該色素亦可為照射可見光時呈現所需顏色之色素。其結果為，包含此種色素之塗裝膜SF呈現所需顏色。於該情形時，為了使塗裝膜SF呈現所需顏色，該色素亦可具有可見光之波長區域中被塗裝膜SF反射而作為所需顏色之光被人識別之波長之第1光成分之吸收率、及可見光中除第1光成分以外之第2光成分之吸收率之不同的特性。例如，色素亦可具有第1光成分之吸收率小於第2光成分之吸收率之特性。例如，色素亦可具有第1光成分之吸收率為特定之第2吸收閾值(其中第2吸收閾值小於第1吸收閾值)以下，且第2光成分之吸收率為特定之第3吸收閾值(其中第3吸收閾值大於第2吸收閾值)以上之特性。作為能相應地吸收此種不可見光之加工光EL且呈現所需顏色之色素之一例，例如列舉位於烏克蘭基輔之spectrum information公司製之近紅外線吸收色素(作為一例為四氟硼化4-((E)-2-{(3E)-2-氯-3-[2-(2,6-二苯基-4H-噻喃-4-亞基)亞乙基]環己-1-烯-1-基}乙烯基)-2,6-二苯基噻喃鎓)。
或者，於塗裝膜SF包含色素之情形時，該色素亦可為相對於可見光為透明之色素。其結果為，包含此種色素之塗裝膜SF為透明膜(所謂之透明塗層)。於該情形時，為了使塗裝膜SF變得透明，該色素亦可具有不怎麼吸收可見光(即相應地進行反射)之特性。例如，色素亦可具有可見光之吸收率小於特定之第4吸收閾值之特性。作為能相應地吸收此種不可見光之加工光EL且相對於可見光變得透明之色素之一例，例如列舉spectrum information公司製之近紅外線吸收色素(作為一例，為四氟硼化6-氯-2-[(E)-2-(3-{(E)-2-[6-氯-1-苯甲酸乙酯[cd]吲哚-2(1H)-亞基]亞乙基}-2-苯基-1-環戊烯-1-基)乙烯基]-1-苯甲酸乙酯[cd]吲哚鎓)。
再次回到圖1中，為了加工塗裝膜SF，加工裝置1具備光照射裝置11、驅動系統12、收容裝置13、支持裝置14、驅動系統15、排氣裝置16、氣 體供給裝置17、及控制裝置18。
光照射裝置11可於控制裝置18之控制下對塗裝膜SF照射加工光EL。為了照射加工光EL，光照射裝置11如圖3(a)所示具備可射出加工光EL之光源系統111、將自光源系統111射出之加工光EL導引至塗裝膜SF之光學系統112。
光源系統111例如同時射出複數個加工光EL。因此，光源系統111如圖3(b)所示具備複數個光源1111。複數個光源1111係以等間隔排列成一排。各光源1111射出脈衝光作為加工光EL。若脈衝光之發光時間寬度(以下稱為“脈寬”)變短，則加工精度(例如後述溝槽(riblet)構造之形成精度)提昇。因此，各光源1111亦可射出脈寬相對較短之脈衝光作為加工光EL。例如，各光源1111亦可射出脈寬1000奈秒以下之脈衝光作為加工光EL。或者，如圖3(c)所示，光源系統111亦可具備單一光源1111、及將自該單一光源1111之光分支為複數個加工光EL之分支器1112。分別射出經分支器1112分支之複數個加工光EL之複數個射出口係以等間隔排列成一排。作為分支器1112之一例，列舉光纖耦合器及波導型分光器等之至少一者。再者，如後述般，作為分支器1112亦可使用透鏡陣列、繞射光學元件及空間光調變器等之至少一者。
光學系統112具備聚焦透鏡1121、檢流計鏡1122、fθ透鏡1123。複數個加工光EL經由聚焦透鏡1121、檢流計鏡1122、fθ透鏡1123而被照射至塗裝膜SF。
聚焦透鏡1121係由1個以上之透鏡構成，藉由調整其至少一部分之透鏡之沿光軸方向之位置，用於調整複數個加工光EL之聚光位置(即、光學系統112之焦點位置)之光學元件。檢流計鏡1122係以使複數個加工光EL於塗裝膜SF之表面掃描(即使分別照射有複數個加工光EL之複數個照射區域EA於塗裝膜SF之表面移動)之方式，使複數個加工光EL偏向。檢流計鏡112具備X掃描鏡 1122X、Y掃描鏡1122Y。X掃描鏡1122X使複數個加工光EL朝Y掃描鏡1122Y反射。X掃描鏡1122X可於θY方向(即、繞Y軸之旋轉方向)擺動或旋轉。藉由X掃描鏡1122X之擺動或旋轉，複數個加工光EL沿著X軸方向而於塗裝膜SF之表面掃描。藉由X掃描鏡1122X之擺動或旋轉，複數個照射區域EA沿著X軸方向而於塗裝膜SF上移動。X掃描鏡1122X變更複數個照射區域EA與塗裝膜SF之間之沿著X軸方向之相對位置關係。Y掃描鏡1122Y使複數個加工光EL朝fθ透鏡1123反射。Y掃描鏡1122Y可於θX方向(即繞X軸之旋轉方向)擺動或旋轉。藉由Y掃描鏡1122Y之擺動或旋轉，複數個加工光EL沿著Y軸方向而於塗裝膜SF之表面掃描。藉由Y掃描鏡1122Y之擺動或旋轉，複數個照射區域EA沿著Y軸方向而於塗裝膜SF上移動。Y掃描鏡1122Y變更複數個照射區域EA與塗裝膜SF之間之沿著Y軸方向之相對位置關係。fθ透鏡1123係用於使來自檢流計鏡1122之複數個加工光EL聚光於塗裝膜SF上之光學元件。
fθ透鏡1123係光學系統112具備之光學元件之中位於光學系統112之最靠光射出側(換言之最接近塗裝膜SF、或位於複數個加工光EL之光路之終端)之終端光學元件。fθ透鏡1123係以相對於光學系統112可裝卸之方式構成。其結果為，可自光學系統112卸除舊的fθ透鏡1123之後向光學系統112安裝新的fθ透鏡1123。但，於光學系統112具備設於較fθ透鏡1123更靠射出側之光學元件(例如蓋透鏡等)之情形時，該光學元件為終端光學元件，該光學元件係相對於光學系統112可裝卸之方式構成。
來自光學系統112之複數個加工光EL之行進方向例如相互平行。其結果為，於本實施形態中，對塗裝膜SF同時照射行進方向相互平行之複數個加工光EL。即，於塗裝膜SF上同時設定複數個照射區域EA。因此，與對塗裝膜SF照射單一加工光EL之情形相比，塗裝膜SF之加工相關之產出量提昇。再者，作為光學系統112，例如如圖3(d)所示，亦可為並非所有光學構件(例如 聚焦透鏡1121、檢流計鏡1122及fθ透鏡1123)位於同一平面上之構成。
再次返回到圖1中，驅動系統12係於控制裝置18之控制下使光照射裝置11相對於塗裝膜SF(即相對於表面形成有塗裝膜SF之加工對象物S)移動。即，驅動系統12以變更光照射裝置11與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。若光照射裝置11與塗裝膜SF之間之相對位置關係變更，則分別照射有複數個加工光EL之複數個照射區域EA與塗裝膜SF之間之相對位置關係亦變更。因此，驅動系統12亦可謂以變更複數個照射區域EA與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著塗裝膜SF之表面移動。於圖1所示之例中，塗裝膜SF之表面係與X軸及Y軸中之至少一者平行之平面，故而驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著X軸及Y軸之至少一者移動。其結果為，照射區域EA沿著X軸及Y軸之至少一者而於塗裝膜SF上移動。驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著塗裝膜SF之厚度方向(即與塗裝膜SF之表面交叉之方向)移動。於圖1所示之例中，塗裝膜SF之厚度方向係沿著Z軸之方向，故而驅動系統12亦可使光照射裝置11沿著Z軸移動。驅動系統12亦可使光照射裝置11除了沿X軸、Y軸及Z軸之至少一者移動，亦沿θX方向、θY方向及θZ方向(即繞Z軸之旋轉方向)之至少一者移動。
驅動系統12支持光照射裝置11並使該支持之光照射裝置11移動。該情形時，驅動系統12例如具備支持光照射裝置11之第1支持構件、使該第1支持構件移動之第1移動機構。
收容裝置13具備頂部構件131、間隔壁構件132。頂部構件131係配置於光照射裝置11之+Z側。頂部構件131係沿著XY平面之板狀之構件。頂部構件131透過支持構件133而支持驅動系統12。於頂部構件131之-Z側之面之外緣(或其附近)配置有間隔壁構件132。間隔壁構件132係自頂部構件131朝向-Z側 延伸之筒狀(例如圓筒狀或矩形筒狀)之構件。由頂部構件131及間隔壁構件132圍住之空間變成用於收容光照射裝置11及驅動系統12之收容空間SP。因此，上述驅動系統12係於收容空間SP內使光照射裝置11移動。進而，收容空間SP包含光照射裝置11與塗裝膜SF之間之空間(尤其是包含加工光EL之光路之空間)。更具體而言，收容空間SP包含光照射裝置11具備之終端光學元件(例如fθ透鏡1123)與塗裝膜SF之間之空間(尤其是包含加工光EL之光路之空間)。
頂部構件131及間隔壁構件132分別係可遮蔽加工光EL之構件。即，頂部構件131及間隔壁構件132之各者相對於加工光EL之波長為不透明。其結果為，於收容空間SP內傳輸之加工光EL不會漏出至收容空間SP之外部(即收容裝置13之外部)。再者，頂部構件131及間隔壁構件132之各者亦可為可使加工光EL減光之構件。即，頂部構件131及間隔壁構件132之各者亦可對於加工光EL之波長為半透明。進而，頂部構件131及間隔壁構件132之各者係不使加工光EL之照射產生之無用物質透過(即可遮蔽)之構件。作為無用物質之一例列舉塗裝膜SF之蒸汽。其結果為，收容空間SP內產生之無用物質不會漏出至收容空間SP之外部(即收容裝置13之外部)。
間隔壁構件132之端部(具體而言，係塗裝膜SF側之端部，於圖1所示之例中為-Z側之端部)134可接觸塗裝膜SF之表面。於端部134接觸塗裝膜SF之情形時，收容裝置13(即頂部構件131及間隔壁構件132)與塗裝膜SF協動而維持收容空間SP之密閉性。端部134於接觸塗裝膜SF之情形時，可根據塗裝膜SF之表面之形狀而變更其形狀(尤其是端部134之中接觸塗裝膜SF之接觸面(圖1所示之例中為-Z側之面)之形狀，以下相同)。例如，於端部134接觸表面為平面形狀之塗裝膜SF之情形時，端部134之形狀係與塗裝膜SF同樣地變成平面形狀。例如，於端部134接觸表面為曲面形狀之塗裝膜SF之情形時，端部134之形狀係與塗裝膜SF同樣地變成曲面形狀。其結果為，與端部134無法根據塗裝膜SF 之表面之形狀而變更其形狀之情形相比，收容空間SP之密閉性提昇。作為可變更形狀之端部134之一例列舉由橡膠等具有彈性之構件(換言之柔軟構件)形成之端部134。再者，作為可變更形狀之端部134，亦可使用例如如圖4所示之具有彈性之構造之蛇腹狀之端部134a。
返回至圖1中，端部134可以接觸塗裝膜SF之狀態附著於塗裝膜SF。例如，端部134亦可具備可吸附於塗裝膜SF之吸附機構。若端部134吸附於塗裝膜SF，與端部134未吸附於塗裝膜SF之情形相比，收容空間SP之密閉性進一步提昇。但，端部134亦可不能附著於塗裝膜SF。於該情形時只要端部134接觸塗裝膜SF則依然會相應地維持收容空間SP之密閉性。
間隔壁構件132係可藉由於控制裝置18之控制下動作之未圖示之驅動系統(例如致動器)而沿著Z軸伸縮之構件。例如，間隔壁構件132亦可為蛇腹狀之構件(所謂之波紋管)。於該情形時，間隔壁構件132可藉由蛇腹部分之伸縮而伸縮。或者，例如間隔壁構件132亦可具備由具有不同直徑之複數個中空狀之圓筒構件組合而成之套筒管。於該情形時，間隔壁構件132可藉由複數個圓筒構件之相對移動而伸縮。間隔壁構件132之狀態至少可設定為：藉由間隔壁構件132沿著Z軸延伸而Z軸方向之長度相對較長之第1伸長狀態、及藉由間隔壁構件132沿著Z軸縮小而Z軸方向之長度相對較短之第1縮小狀態。於間隔壁構件132為第1伸長狀態之情形時，端部134可接觸塗裝膜SF。另一方面，於間隔壁構件132為第1縮小狀態之情形時，端部134不接觸塗裝膜SF。即，於間隔壁構件132為第1縮小狀態之情形時，端部134朝+Z側離開塗裝膜SF。再者，用於使間隔壁構件132之狀態於間隔壁構件132之端部134可接觸塗裝膜SF之第1伸長狀態、及端部134自塗裝膜SF離開之第1縮小狀態之間切換之構成，並不限定於使間隔壁構件132伸縮之構成。例如，亦可藉由設為使收容裝置13自身可沿著±Z方向移動之構成，使間隔壁構件132之狀態於第1伸長狀態、第1縮小狀態之間切換。
收容裝置13進而具備檢測裝置135。檢測裝置135檢測收容空間SP內之無用物質(即加工光EL之照射產生之物質)。檢測裝置135之檢測結果係如下文詳細敍述般，在將間隔壁構件132之狀態自第1伸長狀態變更為第1縮小狀態時由控制裝置18參照。
支持裝置14支持收容裝置13。收容裝置13支持驅動系統12及光照射裝置11，故而支持裝置14實質上透過收容裝置13支持驅動系統12及光照射裝置11。為了支持收容裝置13，支持裝置14具備樑構件141、及複數個腳構件142。樑構件141配置於收容裝置13之+Z側。樑構件141係沿著XY平面延伸之樑狀之構件。樑構件141透過支持構件143而支持收容裝置13。於樑構件141配置有複數個腳構件142。腳構件142係自樑構件141朝向-Z側延伸之棒狀之構件。
腳構件142之端部(具體而言係塗裝膜SF側之端部，於圖1所示之例中為-Z側之端部)144可接觸塗裝膜SF之表面。其結果為，支持裝置14被塗裝膜SF(即加工對象物S)支持。即，支持裝置14係於端部144接觸塗裝膜SF之狀態(換言之支持裝置14被塗裝膜S支持之狀態)支持收容裝置13。端部144係與收容裝置13之端部134同樣地，接觸塗裝膜SF之情形時，可根據塗裝膜SF之表面之形狀而變更其形狀(尤其是端部144之中接觸塗裝膜SF之接觸面(圖1所示之例中為-Z側之面)之形狀，以下相同)。端部144可以接觸塗裝膜SF之狀態附著於塗裝膜SF。例如，端部144亦可具備可吸附於塗裝膜SF之吸附機構。若端部144附著於塗裝膜SF，與端部144未吸附於塗裝膜SF之情形相比，支持裝置14之穩定性提昇。但，端部144亦可不能附著於塗裝膜SF。
樑構件141係藉由於控制裝置18之控制下動作之驅動系統15而可沿著X軸及Y軸之至少一者(或者沿著XY平面之任意方向)伸縮之構件。例如，樑構件141亦可具備由具有不同直徑之複數個筒構件組合而成之套筒管。於該情形時，樑構件141亦可藉由複數個筒構件之相對移動而伸縮。
腳構件142係藉由於控制裝置18之控制下動作之驅動系統15而可沿著Z軸伸縮之構件。例如，腳構件142亦可具備由具有不同直徑之複數個筒構件組合而成之套筒管。於該情形時，腳構件142可藉由複數個筒構件之相對移動而伸縮。腳構件142之狀態至少可設定為：藉由腳構件142沿著Z軸延伸而Z軸方向之長度相對較長之第2伸長狀態、及藉由腳構件142沿著Z軸縮小而Z軸方向之長度相對較短之第2縮小狀態。於腳構件142為第2伸長狀態之情形時，端部144可接觸塗裝膜SF。另一方面，於腳構件142為第2縮小狀態之情形時，端部144不接觸塗裝膜SF。即，於腳構件142為第2縮小狀態之情形時，端部144朝+Z側離開塗裝膜SF。
驅動系統15係於控制裝置18之控制下使支持裝置14相對於塗裝膜SF(即相對於表面形成有塗裝膜SF之加工對象物S)移動。即，驅動系統15以變更支持裝置14與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使支持裝置14相對於塗裝膜SF移動。支持裝置14支持收容裝置13，故而驅動系統15實質上係藉由使支持裝置14移動，而使收容裝置13相對於塗裝膜SF移動。即，驅動系統15實質上係以變更收容裝置13與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使支持裝置14相對於塗裝膜SF移動。進而，收容裝置13透過驅動系統12支持光照射裝置11。因此，驅動系統15實質上可藉由使支持裝置14移動而使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。即，驅動系統15實質上可以變更光照射裝置11與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使支持裝置14相對於塗裝膜SF移動。換言之，驅動系統15實質上可以變更複數個照射區域EA與塗裝膜SF之相對位置關係之方式使支持裝置14相對於塗裝膜SF移動。
驅動系統15為了移動支持裝置14而於控制裝置18之控制下使樑構件141伸縮。進而，驅動系統15為了移動支持裝置14而於控制裝置18之控制下使複數個腳構件142伸縮。再者，關於驅動系統15對支持裝置14之移動態樣，一 面參照圖7至圖17一面於下文進行詳細敍述。
排氣裝置16係透過排氣管161而連結於收容空間SP。排氣裝置16可將收容空間SP內之氣體排出。尤其是，排氣裝置16藉由將收容空間SP內之氣體排出，而可將加工光EL之照射產生之無用物質自收容空間SP抽吸至收容空間SP之外部。尤其是，於該無用物質存在於加工光EL之光路上之情形時，有影響加工光EL對塗裝膜SF之照射之可能性。因此，排氣裝置16尤其自包含光學系統112之終端光學元件與塗裝膜SF之間之加工光EL之光路的空間將無用物質與該空間內之氣體一併抽吸。排氣裝置16自收容空間SP抽吸之無用物質經由過濾器162而向加工裝置1之外部被排出。過濾器162吸附無用物質。再者，過濾器162可裝卸亦可更換。
氣體供給裝置17透過吸氣管171而連結於收容空間SP。氣體供給裝置17可向收容空間SP供給氣體。作為供給至收容空間SP之氣體，列舉大氣及CDA(潔淨乾燥空氣)、惰性氣體之至少一者。作為惰性氣體之一例列舉氮氣。於本例中，氣體供給裝置17係供給CDA。因此，收容空間SP係由CDA沖洗之空間。供給至收容空間SP之CDA之至少一部分被排氣裝置16抽吸。排氣裝置16自收容空間SP抽吸之CDA通過過濾器162後向加工裝置1之外部被排出。
氣體供給裝置17尤其於圖3所示之fθ透鏡1123之收容空間SP側之光學面1124(即光學系統112之終端光學元件之收容空間SP側之光學面)供給CDA等氣體。光學面1124面朝收容空間SP，因而更有可能暴露於加工光EL之照射產生之無用物質。其結果為，存在光學面1124附著無用物質之可能性。進而，加工光EL通過光學面1124，因而存在藉由通過光學面1124之加工光EL將附著於光學面1124之無用物質燒焦(即固著)之可能性。附著於光學面1124(進而固著)之無用物質變成光學面1124之污漬，很可能對加工光EL之特性造成影響。而且，若向光學面1124供給CDA等氣體，會防止光學面1124與無用物質之接觸。 因此，防止污漬向光學面1124之附著。因此，氣體供給裝置17亦作為防止污漬向光學面1124之附著之附著防止裝置發揮功能。進而，即便於光學面1124附著(進而固著)有污漬之情形時，藉由供給至光學面1124之CDA亦有可能將污漬去除(例如吹飛)。因此，氣體供給裝置17亦作為將附著於光學面1124之污漬去除之附著防止裝置發揮功能。
控制裝置18控制加工裝置1之全體動作。尤其是控制裝置18如下文詳細敍述般，以所需之形狀之凹部C形成於所需位置之方式控制光照射裝置11、驅動系統12、收容裝置13及驅動系統15。
(2)加工裝置1之加工動作之具體例
(2-1)藉由加工動作形成之構造之具體例
如使用圖2所述般，於本實施形態中，加工裝置1係於塗裝膜SF形成凹部C。凹部C係形成於塗裝膜SF之中實際被加工光EL照射之部分(即設定有實際被加工光EL照射之照射區域EA之部分)。因此，只要於塗裝膜SF上適切地設定實際被加工光EL照射之位置(即設定有實際被加工光EL照射之照射區域EA之位置)，便能於塗裝膜SF之所需位置形成凹部C。即，可於加工對象物S上形成利用塗裝膜SF之構造。
於本實施形態中，加工裝置1係於控制裝置15之控制下於加工對象物S上形成利用此種塗裝膜SF之構造之一例即溝槽構造。溝槽構造係能夠減小塗裝膜SF之表面之相對於流體之阻力(尤其是摩擦阻力、亂流摩擦阻力)之構造。形成有溝槽構造之加工對象物S之相對於流體之阻力小於未形成溝槽構造之加工對象物S之相對於流體之阻力。因此，溝槽構造可謂係能夠減小加工對象物S之表面之相對於流體之阻力之構造。再者，此處所謂之流體只要為相對於塗裝膜SF之表面流動之介質(氣體、液體)即可，例如於即使介質自身靜止但會於塗裝膜SF之表面移動之情形時，亦可將該介質稱為流體。
溝槽構造之一例係示於圖5(a)及圖5(b)。如圖5(a)及圖5(b)所示，溝槽構造例如係藉由沿著第1方向(圖5(a)及圖5(b)所示之例中為Y軸方向)連續形成凹部C而形成之凹狀構造CP1(即以沿第1方向延伸之方式呈直線狀形成之凹狀構造CP1)，沿著與第1方向交叉之第2方向(圖5(a)及圖5(b)所示之例中為X軸方向)排列複數個而成之構造。於相鄰之2個凹狀構造CP1之間實質上存在自周圍突出之凸狀構造CP2。因此，溝槽構造亦可謂係例如沿著第1方向(例如Y軸方向)呈直線狀延伸之凸狀構造CP2，沿著與第1方向交叉之第2方向(例如X軸方向)排列複數個而成之構造。圖5(a)及圖5(b)所示之溝槽構造係週期性構造。
相鄰之2個凹狀構造CP1之間隔(即凹狀構造CP1之排列間距P1)例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。進而，各凹狀構造CP1之深度(即Z軸方向之深度)D例如為數微米至數百微米，亦可為其他尺寸。各凹狀構造CP1之深度D亦可為凹狀構造CP1之排列間距P1以下。各凹狀構造CP1之深度D亦可為凹狀構造CP1之排列間距P1之一半以下。各凹狀構造CP1之包含Z軸之剖面(具體而言係沿著XZ平面之剖面)之形狀為碗型之曲線性狀，但可為三角形，亦可為四邊形，還可為五邊形以上之多邊形。同樣地，相鄰2個凸狀構造CP2之間隔(即凸狀構造CP2之排列間距P2)例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。進而，各凸狀構造CP2之高度(即Z軸方向之高度)H例如為數微米至數百微米，但亦可為其他尺寸。各凸狀構造CP2之高度H亦可為凸狀構造CP2之排列間距P2以下。各凸狀構造CP2之高度H亦可為凸狀構造CP2之排列間距P2之一半以下。各凸狀構造CP2之包含Z軸之剖面(具體而言為沿著XZ平面之剖面)之形狀係斜面為曲線之山形之形狀，但可為三角形，亦可為四邊形，還可為五邊形以上之多邊形。再者，加工裝置1形成之溝槽構造自身例如可為日本機械學會編『機械工學便覽基礎篇α4流體工學』第5章描述之既存之溝槽構造，故而省略溝 槽構造本身之詳細說明。
此種溝槽構造如上述般能夠減小形成有溝槽構造之加工對象物S之表面之相對於流體之阻力。因此，加工對象物S可為期望減小相對於流體之阻力之物體(例如構造體)。例如，加工對象物S亦可包含如能以至少一部分進入流體(例如氣體及液體之至少一者)內之方式移動之物體(即移動體)。具體而言，例如，加工對象物S如圖6(a)至圖6(c)所示，亦可包含航空機PL之機體(例如軀體PL1、主翼PL2、垂直尾翼PL3及水平尾翼PL4中之至少一者)。於該情形時，如圖6(a)及圖6(c)所示，加工裝置1亦可藉由支持裝置14而於航空機PL之機體上獨立。或者，因支持裝置14之腳構件142之端部144可附著於塗裝膜SF，故而如圖6(b)所示，加工裝置1亦可如藉由支持裝置14而自航空機PL之機體懸吊(即垂吊)般附著於航空機PL之機體。進而，支持裝置14之腳構件142之端部144可附著於塗裝膜SF且收容裝置13之間隔壁構件132之端部134可附著於塗裝膜SF，因此加工裝置1即便於塗裝膜SF之表面以朝向上方之狀態相對於水平面傾斜之情形時，亦能於塗裝膜SF上獨立。進而，加工裝置1即便於塗裝膜SF之表面以朝向下方z狀態相對於水平面傾斜之情形時，亦能如自塗裝膜SF懸吊般附著於塗裝膜SF。無論哪種情形時，光照射裝置11均能藉由驅動系統12及/或支持裝置14之移動而沿著機體之表面移動。因此，加工裝置1對於如航空機之機體之加工對象物S(即表面為曲面、表面相對於水平面傾斜或表面朝向下方之加工對象物S)亦能形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。
此外，例如加工對象物S亦可包含汽車之車體。例如，加工對象物S亦可包含船舶之船體。例如，加工對象物S亦可包含火箭之機體。例如，加工對象物S亦可包含渦輪(例如水力渦輪及風力渦輪等之至少一者，尤其是其渦輪板)。或者，例如加工對象物S亦可包含構成如能以至少一部分進入流體內之方式移動之物體的零件。或者，例如加工對象物S亦可包含至少一部分固定於流 動之流體內之物體。具體而言，例如加工對象物S亦可包含設置於河流或海中之橋桁。
再者，此處列舉之加工對象物S之一例係相對較大之物體(例如數米至數百米級之尺寸之物體)。於該情形時，如圖6(a)至圖6(c)所示，光照射裝置11之大小小於加工對象物S之大小。然而，加工對象物S亦可為任意尺寸之物體。例如加工對象物S亦可為千米、厘米、毫米或微米級之尺寸之物體。
上述溝槽構造之尺寸(例如凹狀構造CP1之排列間距P1、各凹狀構造CP1之深度D、凸狀構造CP2之排列間距P2、各凸狀構造CP2之高度H等之至少一者)亦可根據加工對象物S為何種物體而設定為如能適切地獲得摩擦減小效果之適切尺寸。更具體而言，溝槽構造之尺寸亦可根據使用中(即運用中)之加工對象物S之周圍分佈之流體之種類、加工對象物S之相對於流體之相對速度、及加工對象物S之形狀等之至少一者，而設定為能適切地獲得摩擦減小效果之適切尺寸。例如，加工對象物S為巡航時於10km之高度以時速1000km飛行之航空機之機體的情形時，凹狀構造CP1之排列間距P1(即凸狀構造CP2之排列間距P2)亦可設定為例如約78微米。
進而，上述溝槽構造之尺寸亦可根據加工對象物S為何種物體且此物體之哪個部分形成有溝槽構造，而設定為如能適切地獲得摩擦減小效果之適切尺寸。例如，於加工對象物S為航空機PL之機體之情形時，亦可為形成於軀體PL1之溝槽構造之尺寸、與形成於主翼PL2之溝槽構造之尺寸不同。
(2-2)加工動作之流程
繼而，一面參照圖7至圖17，一面對用於形成溝槽構造之加工動作之流程進行說明。
首先，如上述般，藉由檢流計鏡1122使複數個加工光EL偏向。為形成溝槽構造，檢流計鏡1122以交替地反覆進行複數個加工光EL沿著Y軸於塗 裝膜SF之表面掃描(即於塗裝膜SF之表面上沿著Y軸於複數個照射區域EA移動)之掃描動作、及於塗裝膜SF之表面上沿著X軸於複數個照射區域EA以特定量移動之步進動作的方式，使複數個加工光EL偏向。此時，能使光照射裝置11相對於塗裝膜SF靜止之狀態下藉由檢流計鏡1122之控制掃描複數個加工光EL之塗裝膜SF之表面上之區域之尺寸存在極限。因此，於本實施形態中，如圖7所示，控制裝置18於塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF中應形成溝槽構造之區域)設定複數個單位加工區域SA。各單位加工區域SA相當於能使光照射裝置11相對於塗裝膜SF靜止之狀態下藉由檢流計鏡1122之控制而掃描複數個加工光EL之塗裝膜SF上之區域。各單位加工區域SA之形狀為四邊形，但其形狀為任意。
控制裝置18藉由以使經檢流計鏡1122偏向之複數個加工光EL照射至一個單位加工區域SA(例如SA1)之方式控制光照射裝置11，而於該一個單位加工區域SA(SA1)形成溝槽構造。其後，控制裝置18藉由以使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動之方式控制驅動系統12及15之至少一者，而將光照射裝置11配置於能對其他單位加工區域SA(例如SA2)照射複數個加工光EL之位置。其後，控制裝置18藉由以使經檢流計鏡1122偏向之複數個加工光EL照射至其他單位加工區域SA(SA2)之方式控制光照射裝置11，而於該其他單位加工區域SA形成溝槽構造。控制裝置18藉由以所有單位加工區域SA1至SA16為對象而反覆以下之動作，形成溝槽構造。
以下，列舉於圖7所示之單位加工區域SA1至SA4形成溝槽構造之動作為例繼續進行說明。再者，以下使用沿著X軸鄰接之2個單位加工區域SA位於收容空間SP內之例進行說明。然而，即便於收容空間SP內存在任意數之單位加工區域SA之情形時，亦係進行同樣之動作。
如圖8所示，首先，控制裝置18以於收容空間SP內存在單位加工區域SA1及SA2之第1收容位置配置收容裝置13之方式，控制驅動系統15使支持 裝置14相對於塗裝膜SF移動。即，控制裝置18以藉由收容裝置13覆蓋單位加工區域SA1及SA2之方式使支持裝置14支持之收容裝置13移動。進而，控制裝置18以光照射裝置11配置於能對單位加工區域SA1照射複數個加工光EL之第1照射位置之方式，控制驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。收容裝置13配置於第1收容位置且光照射裝置11配置於第1照射位置之後，間隔壁構件132變成第1伸長狀態。因此，間隔壁構件132之端部134接觸且附著於塗裝膜SF。同樣地，複數個腳構件142變成第2伸長狀態。因此，複數個腳構件142之端部144接觸且附著於塗裝膜SF。
其後，如圖9(a)及圖9(b)所示，控制裝置18以複數個加工光EL掃描單位加工區域SA1之方式控制光照射裝置11(尤其是檢流計鏡1122)。具體而言，控制裝置18為進行上述掃描動作而以複數個加工光EL沿著Y軸方向掃描單位加工區域SA1內之某個區域之方式，控制檢流計鏡1122之Y掃描鏡1122Y。於進行掃描動作期間，光源系統111照射複數個加工光EL。其後，控制裝置18為進行上述步進動作而使檢流計鏡1122之X掃描鏡1122X以單位步進量旋轉。於進行步進動作期間，光源系統111不照射複數個加工光EL。其後，控制裝置18為進行上述掃描動作而以複數個加工光EL沿著Y軸方向掃描單位加工區域SA1內之某個區域之方式，控制檢流計鏡1122之Y掃描鏡1122Y。如此，控制裝置18以交替反覆進行掃描動作及步進動作而使複數個加工光EL掃描單位加工區域SA1之全體(或者單位加工區域SA1中應形成溝槽構造之一部分之區域)的方式，控制檢流計鏡1122。其結果為，於單位加工區域SA1形成溝槽構造。再者，如圖9(a)及圖9(b)所示，加工光EL掃描之區域之寬度(即單位加工區域SA之寬度、尤其是X軸方向之寬度)大於光照射裝置11之寬度(尤其是X軸方向之寬度)。
控制裝置18於光照射裝置11照射加工光EL之期間中，以複數個 腳構件142維持第2伸長狀態之方式控制驅動系統15。其結果為，複數個腳構件142之端部144持續附著於塗裝膜SF。其結果為，支持裝置14之穩定性提昇，因支持裝置14之不穩定性導致加工光EL之照射區域EA於塗裝膜SF上意外地偏離之可能性變小。但，於光照射裝置11照射光EL之期間之至少一部分，只要支持裝置14於塗裝膜SF上可獨立(或者可如自塗裝膜SF懸吊般附著於塗裝膜SF)，則複數個腳構件142之一部分亦可為第2縮小狀態。
控制裝置18於光照射裝置11照射加工光EL之期間中，係以間隔壁構件132維持第1伸長狀態之方式控制使間隔壁構件132伸縮之未圖示之驅動系統。其結果為，間隔壁構件132之端部134持續附著於塗裝膜SF。其結果為，維持收容空間SP之密閉性，故而於收容空間SP內傳輸之加工光EL不會漏出至收容空間SP之外部(即收容裝置13之外部)。進而，於收容空間SP內產生之無用物質不會漏出至收容空間SP之外部(即收容裝置13之外部)。
再者，存在應附著於塗裝膜SF之端部134之至少一部分因某種因素而自塗裝膜SF脫離之事態產生之可能性。於該情形時若光照射裝置11繼續照射加工光EL，則存在加工光EL及無用物質之至少一者漏出至收容裝置13之外部之可能性。因此，控制裝置18亦可於光照射裝置11照射加工光EL之期間中檢測到端部134之至少一部分自塗裝膜SF脫離之情形時，以停止加工光EL之照射之方式控制光照射裝置11。
其後，如圖10所示，控制裝置18以使光照射裝置11自第1照射位置向光照射裝置11能夠對單位加工區域SA2照射複數個加工光EL之第2照射位置移動的方式，控制驅動系統12。於光照射裝置11移動之期間中，控制裝置18以光照射裝置11不照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。
其後，如圖11(a)及圖11(b)所示，控制裝置18以複數個加工光EL掃描單位加工區域SA2之方式控制光照射裝置11(尤其是檢流計鏡1122)。 具體而言，控制裝置18以交替反覆進行上述掃描動作及上述步進動作使複數個加工光EL掃描單位加工區域SA2之全體(或者單位加工區域SA2中應形成溝槽構造之一部分之區域)的方式，控制光照射裝置11(尤其是檢流計鏡1122)。其結果為，於單位加工區域SA2形成溝槽構造。再者，構成單位加工區域SA1內之溝槽構造之凹部CP1之每一條，與構成鄰接於單位加工區域SA1之單位加工區域SA2(或者其他單位加工區域SA)內之溝槽構造的凹部CP1之每一條可相互連續地連結亦可不連結。其原因在於：單位加工區域SA之尺寸可確保為10cm左右以上，因此於單位加工區域SA內掃描加工光EL後形成之一條凹部CP1之連續長為10cm左右以上，該長度相比根據用於航空機時(即巡航時)之風速及亂流現象之頻率計算的溝槽構造能發揮作用之連續長(約數mm)足夠長。
於單位加工區域SA2形成溝槽構造之時點，在收容空間SP並無仍未形成溝槽構造之單位加工區域SA。因此，僅藉由驅動系統12使光照射裝置11於收容空間SP內移動，光照射裝置11無法對未形成溝槽構造之單位加工區域SA照射複數個加工光EL而形成溝槽構造。因此，於收容空間SP並無未形成溝槽構造之單位加工區域SA之狀態之情形時，控制裝置18藉由移動支持裝置14(即移動收容裝置13)，以使未形成溝槽構造之單位加工區域SA重新設置於收容空間SP內的方式控制驅動系統15。
具體而言，首先，如圖12所示，控制裝置18以將間隔壁構件132之狀態自第1伸長狀態切換為第1縮小狀態之方式，控制使間隔壁構件132伸縮之未圖示之驅動系統。其結果為，間隔壁構件132之端部134自塗裝膜SF脫離。再者，於支持裝置14移動之期間中，控制裝置18以光照射裝置11不照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。因此，即便端部134自塗裝膜SF脫離，亦無加工光EL及無用物質之至少一者漏出至收容裝置13之外部之可能性。
但，收容空間SP內存在之無用物質雖被上述排氣裝置16抽吸至 收容空間SP之外部，但有因某種因素而收容空間SP內存在之無用物質未全部被排氣裝置16抽吸(即收容空間SP殘留無用物質)的可能性。於該情形時，若端部134自塗裝膜SF脫離，則有無用物質漏出至收容裝置13之外部之可能性。因此，控制裝置18基於對收容空間SP內之無用物質進行檢測之檢測裝置135之檢測結果，判定是否使間隔壁構件132自第1伸長狀態切換為第1縮小狀態。於收容空間SP內殘留無用物質之情形時，控制裝置18不將間隔壁構件132自第1伸長狀態切換為第1縮小狀態。於該情形時，藉由排氣裝置16繼續抽吸收容空間SP內殘留之無用物質。另一方面，於收容空間SP內未殘留無用物質之情形時，控制裝置18將間隔壁構件132自第1伸長狀態切換為第1縮小狀態。
進而，控制裝置18以使複數個腳構件142中伴隨支持裝置14之移動(尤其是如後述般，縮小之樑構件141之伸長)而相對於塗裝膜SF移動之至少一部分之腳構件142之狀態自第2伸長狀態切換為第2縮小狀態之方式控制驅動系統15。伴隨縮小之樑構件141之伸長而相對於塗裝膜SF移動之腳構件142典型而言係複數個腳構件142之中位於支持裝置14之移動方向(即收容裝置13之移動方向)之前方側的腳構件142。於圖12所示之例中，支持裝置14朝+X側移動，位於支持裝置14之移動方向之前方側之腳構件142係位於+X側之腳構件142。以下，將位於支持裝置14之移動方向之前方側之腳構件142稱為“前方腳構件142”。其結果為，前方腳構件142之端部144自塗裝膜SF脫離。
其後，如圖13所示，控制裝置18以使收容裝置13自第1收容位置向收容空間SP內單位加工區域SA3及SA4所處之第2收容位置移動之方式控制驅動系統15。具體而言，控制裝置18以樑構件141沿著支持裝置14之移動方向伸長之方式控制驅動系統15。其結果為，樑構件141維持支持收容裝置13之狀態(進而支持由收容裝置13支持之光照射裝置11之狀態)而伸長。進而，與支持裝置14之移動同時地，控制裝置18以光照射裝置11自第2照射位置向光照射裝置11能夠 對單位加工區域SA3照射複數個加工光EL之第3照射位置移動之方式控制驅動系統12。
於支持裝置14移動(即縮小之樑構件141延伸)之期間中，控制裝置18以間隔壁構件132維持第1縮小狀態之方式控制使間隔壁構件132伸縮之未圖示之驅動系統。其結果為，不會因間隔壁構件132之端部134與塗裝膜SF之接觸而妨礙支持裝置14之移動(即收容裝置13之移動)。進而，於支持裝置14之移動中，不會因端部134與塗裝膜SF之接觸而損傷塗裝膜SF。但，於不會因端部134與塗裝膜SF之接觸妨礙支持裝置14之移動之情形時，亦可於支持裝置14移動之期間之至少一部分，使端部134之至少一部分接觸塗裝膜SF。於支持裝置14之移動中不會因端部134與塗裝膜SF之接觸損傷塗裝膜SF之情形時，亦可於支持裝置14移動之期間之至少一部分，使端部134之至少一部分接觸塗裝膜SF。
進而，於支持裝置14移動之期間中，控制裝置18以前方腳構件142維持第2縮小狀態之方式控制驅動系統15。其結果為，不會因前方腳構件142之端部144與塗裝膜SF之接觸妨礙支持裝置14之移動(即收容裝置13之移動)。進而，於支持裝置14之移動中不會因端部144與塗裝膜SF之接觸損傷塗裝膜SF。但，於不會因端部144與塗裝膜SF之接觸妨礙支持裝置14之移動之情形時，亦可於支持裝置14移動之期間之至少一部分，使端部144之至少一部分接觸塗裝膜SF。於支持裝置14之移動中不會因端部144與塗裝膜SF之接觸損傷塗裝膜SF之情形時，亦可於支持裝置14移動之期間之至少一部分，使端部144之至少一部分接觸塗裝膜SF。
進而，於支持裝置14移動之期間中，控制裝置18以複數個腳構件142之中前方腳構件142以外之其他腳構件142維持第1伸長狀態之方式控制驅動系統15。其結果為，不會因前方腳構件142之端部144與塗裝膜SF之接觸妨礙支持裝置14之移動(即收容裝置14之移動)。進而，於支持裝置14之移動中不會 因端部144與塗裝膜SF之接觸損傷塗裝膜SF。即便前方腳構件142之端部144自塗裝膜SF脫離，前方腳構件142以外之其他腳構件142之端部144亦接觸塗裝膜SF。因此，與複數個腳構件142之所有端部144接觸塗裝膜SF之情形同樣地，支持裝置14依然可於塗裝膜SF上獨立(或者能以自塗裝膜SF懸吊之方式附著於塗裝膜SF)。
進而，於支持裝置14移動之期間中，控制裝置18以光照射裝置11不照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。
於將收容裝置13配置於第2收容位置後，如圖14所示，控制裝置18以間隔壁構件132自第1縮小狀態切換為第1伸長狀態之方式，控制使間隔壁構件132伸縮之未圖示之驅動系統。其結果為，間隔壁構件132之端部134接觸且附著於塗裝膜SF。進而，控制裝置18以前方腳構件142自第2縮小狀態切換為第2伸長狀態之方式，控制驅動系統15。其結果為，前方腳構件142之端部144接觸且附著於塗裝膜SF。此處，間隔壁構件132之伸長動作與前方腳構件142之伸長動作可同時進行，亦可隔開時間差進行。
其後，如圖15所示，控制裝置18以複數個腳構件142之中伴隨支持裝置14之移動(尤其是如後述般，伸長之樑構件141之縮小)而相對於塗裝膜SF移動之至少一部分之腳構件142之狀態自第2伸長狀態切換為第2縮小狀態的方式，控制驅動系統15。伴隨伸長之樑構件141之縮小而相對於塗裝膜SF移動之腳構件142典型而言係複數個腳構件142之中位於支持裝置14之移動方向之後方側的腳構件142。於圖15所示之例中，位於支持裝置14之移動方向之後方側之腳構件142係位於-X側之腳構件142。以下，將位於支持裝置14之移動方向之後方側之腳構件142稱為“後方腳構件142”。其結果為，後方腳構件142之端部144自塗裝膜SF脫離。
其後，如圖16所示，控制裝置18以沿著支持裝置14之移動方向伸 長之樑構件141縮小之方式控制驅動系統15。
當樑構件141之縮小完成後，如圖17所示，控制裝置18以後方腳構件142自第2縮小狀態切換為第2伸長狀態之方式控制驅動系統15。其結果為，後方腳構件142之端部144接觸且附著於塗裝膜SF。
其後，控制裝置18與複數個加工光EL掃描單位加工區域SA1及SA2之情形同樣地，以複數個加工光EL掃描單位加工區域SA3及SA4之方式控制光照射裝置11。以下，藉由反覆進行同樣之動作而對塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF中應形成溝槽構造之區域)照射複數個加工光EL。其結果為，於加工對象物S上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。
(3)加工裝置1之技術效果
如以上所說明般，本實施形態之加工裝置1藉由將加工光EL照射至加工對象物S(尤其是其表面形成之塗裝膜SF)，而可於加工對象物S之表面形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。因此，加工裝置1相比藉由利用立銑刀等切削工具削取加工對象物S之表面而形成溝槽構造之加工裝置，能夠相對容易且相對短時間地形成溝槽構造。
進而，加工裝置1可同時照射複數個加工光EL而同時形成複數個凹狀構造CP1。因此，相比照射單一加工光EL，一次僅能形成單一凹狀構造CP1之加工裝置，溝槽構造之形成相關之產出量提昇。
進而，加工裝置1藉由檢流計鏡1122使複數個加工光EL偏向，可相對高速地掃描塗裝膜SF。因此，溝槽構造之形成相關之產出量提昇。
進而，加工裝置1除了可直接加工加工對象物S以外，亦能藉由對形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF，於加工對象物S之表面形成溝槽構造。因此，與藉由將用於形成溝槽構造之特殊材料新附加(例如貼附)於加工對象物S之表面(即塗裝膜SF之表面)而形成溝槽構造之加工裝置相比，可避免因溝 槽構造之形成引起之加工對象物S之重量之增加。
進而，加工裝置1並非直接對加工對象物S進行加工，故而可相對容易地重新形成溝槽構造。具體而言，於重新形成溝槽構造時，首先將利用塗裝膜SF之溝槽構造暫時剝離，其後塗佈新的塗裝膜SF。其後，加工裝置1可藉由對新塗佈之塗裝膜SF進行加工而形成新的溝槽構造。因此，相對於溝槽構造之劣化(例如破損等)，可藉由溝槽構造之重新形成相對容易地應對。
進而，加工裝置1並不直接加工加工對象物S，故而於難以直接加工或原本未形成溝槽構造之加工對象物S之表面亦能形成溝槽構造。即，若於加工對象物S之表面塗佈塗裝膜SF後由加工裝置1加工塗裝膜SF，便能相對容易地形成溝槽構造。
進而，加工裝置1可形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。塗裝膜SF通常相對於外部環境(例如熱、光、及風等之至少一者)具有相對較高之耐久性。因此，加工裝置1可相對容易地形成具有相對較高耐久性之溝槽構造。
進而，於本實施形態中，光學系統112之終端光學元件與塗裝膜SF之間之加工光EL之光路包含於收容空間SP內。因此，與加工光EL之光路未包含於收容空間SP(即向開放空間開放)之加工裝置相比，可適切地防止照射至塗裝膜SF之加工光EL(或者該加工光EL之來自塗裝膜SF之散射光或反射光等)向加工裝置1之周圍傳輸(換言之散射)。進而，可適切地防止因加工光EL之照射產生之無用物質向加工裝置1之周圍傳輸(換言之飛散)。
進而，於本實施形態中，係藉由可於塗裝膜SF上移動之支持裝置14對光照射裝置11進行支持。因此，加工裝置1可相對容易地加工相對廣範圍擴展之塗裝膜SF。即，加工裝置1可遍及加工對象物S之表面之相對較廣範圍形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。進而，加工裝置1亦可不使加工對象物S移動，故而於相對較大或較重之加工對象物S之表面亦能相對容易地形成溝槽構造。
進而，加工裝置1可使用排氣裝置16將因加工光EL之照射產生之無用物質抽吸至收容空間SP之外部。因此，向塗裝膜SF之加工光EL之照射基本上不會被無用物質妨礙。因此，與不具備排氣裝置16(即有向塗裝膜SF之加工光EL之照射被無用物質妨礙之可能性)之加工裝置相比，加工光EL之照射精度提昇。其結果為，溝槽構造之形成精度提昇。
進而，加工裝置1可使用氣體供給裝置17防止污漬向光學面1124(即光學系統112之終端光學元件之收容空間SP側之光學面)之附著。因此，與不具備氣體供給裝置17之加工裝置相比，向塗裝膜SF之加工光EL之照射被附著於光學面1124之污漬妨礙之可能性變小。因此，加工光EL之照射精度提昇。其結果為，溝槽構造之形成精度提昇。
(4)變形例
繼而，對加工裝置1之變形例進行說明。
(4-1)第1變形例
上述圖3所示之光照射裝置11之構造為一例，加工裝置1亦可具備具有與圖3所示之光照射裝置11不同之構造之其他光照射裝置。以下，作為具有與光照射裝置11不同之構造之其他光照射裝置之一例，說明光照射裝置21a、光照射裝置22a、光照射裝置23a、光照射裝置24a、光照射裝置25a、光照射裝置26a及光照射裝置27a。
(4-1-1)光照射裝置21a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置21a如圖18所示具備可射出加工光EL之光源系統211a、及將自光源系統211a射出之加工光EL引導至塗裝膜SF之光學系統212a。
光源系統211a具備單一光源2111a。光源2111a可與上述光源1111相同，故而省略其詳細說明。
光學系統212a將自光源2111a射出之加工光EL分支成複數個(典型為2個)後，於塗裝膜SF之表面形成藉由使該分支之2個加工光EL干涉而形成之干涉條紋。為了形成干涉條紋，光學系統212a具備光分支器2121a、光射出口2123a、光射出口2124a、聚光光學系統2125a、聚光光學系統2126a。光分支器2121a將自光源2111a射出之加工光EL分支成第1分支光EL1及第2分支光EL2。第1分支光EL1經由未圖示之導光路(例如光纖等)而自光射出口2123a射出。第2分支光EL2經由未圖示之導光路(例如光纖等)而自光射出口2124a射出。自光射出口2123a射出之第1分支光EL1藉由聚光光學系統2125a被轉換為平行光，然後被照射至塗裝膜SF之表面。自光射出口2124a射出之第2分支光EL2藉由聚光光學系統2126a被轉換為平行光，然後被照射至塗裝膜SF之表面。自聚光光學系統2125a照射之第1分支光EL1及自聚光光學系統2126a照射之第2分支光EL2相互干涉，而於塗裝膜SF之表面形成與上述溝槽構造(或者凹狀構造CP1)對應之、具有沿圖中X方向之週期方向之條紋圖案即干涉圖案之干涉條紋。即，於塗裝膜SF，照射於塗裝膜SF之表面上具有強度分佈之干涉光作為用於形成溝槽構造之加工光。其結果為，藉由使塗裝膜SF之一部分根據干涉條紋而蒸發，於加工對象物S之表面上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。
光照射裝置21a照射第1分支光EL1及第2分支光EL2之照射區域EA(即形成干涉條紋之照射區域EA)係沿著塗裝膜SF之表面二維擴展之區域。因此，具備光照射裝置21a之加工裝置1a藉由交替地反覆進行於塗裝膜SF之表面形成干涉條紋之動作、及使形成干涉條紋之照射區域EA於塗裝膜SF之表面上沿著X軸及Y軸之至少一者以特定量移動的步進動作，而形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。即，具備光照射裝置21a之加工裝置1a係反覆進行以下動作：於塗裝膜SF之表面上之某個區域形成干涉條紋後，使光照射裝置21a相對於塗裝膜SF移動，於塗裝膜SF之表面上之其他區域形成干涉條紋。再者，光照射裝置21a無法使第 1分支光EL1及第2分支光EL2偏向而於照射區域EA移動。因此，具備光照射裝置21a之加工裝置1a藉由驅動系統12使光照射裝置21a移動，藉此使照射區域EA相對於塗裝膜SF移動。再者，於光照射裝置21a中，亦可於聚光光學系統2125a及2126a與塗裝膜SF之間配置檢流計鏡，移動照射區域EA。又，亦可變更來自聚光光學系統2125a之第1分支光EL1與來自聚光光學系統2126a之第2分支光EL2之交叉角度，而變更干涉條紋之條紋圖案之間距。於該情形時，只要將光射出口2123a與聚光光學系統2125a設為可一體移動，將光射出口2123b與聚光光學系統2125b設為可一體移動，變更到達照射區域EA之第1分支光EL1及第2分支光EL2之交叉角度即可。
(4-1-2)光照射裝置22a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置22a如圖19所示具備可射出加工光EL之光源系統221a、及將自光源系統221a射出之加工光EL引導至塗裝膜SF之光學系統222a。
光源系統221a具備單一光源2211a。光源2211a可與上述光源1111相同，故而省略其詳細說明。
光學系統222a係將自光源2211a射出之加工光EL轉換為複數個加工光EL0，然後將該複數個加工光EL0投影至塗裝膜SF。光學系統222a具備鏡陣列2221a。鏡陣列2221a具備排列成矩陣狀之複數個鏡M。各鏡M以其傾斜角度可變之方式構成。作為動作之一例，於將入射至各鏡M之加工光EL朝塗裝膜SF反射之狀態、及不將入射至各鏡M之加工光EL朝塗裝膜SF反射之狀態之間切換。再者，亦可以變更來自各鏡M之加工光EL0之於塗裝膜SF上之位置之方式，控制各鏡M之傾斜角度。控制裝置18以自鏡陣列2221a射出能形成上述溝槽構造(尤其是其一部分之複數個凹狀構造CP1)之複數個加工光EL0的方式，控制數位鏡裝置2221a。其結果為，光照射裝置22a與上述光照射裝置11同樣地，可對塗 裝膜SF之表面同時照射複數個加工光EL。即，於塗裝膜SF之表面同時設定分別被複數個加工光EL0照射之複數個照射區域EA。其結果為，光照射裝置22a與上述光照射裝置11同樣地，可於加工對象物S之表面上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。
光照射裝置22a之光學系統222a亦可與光照射裝置11同樣地，具備檢流計鏡1122及fθ透鏡1123。於該情形時，光照射裝置22a可控制檢流計鏡1122使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。或者，即便於光學系統222a不具備檢流計鏡1122及fθ透鏡1123之情形時，亦可藉由驅動系統12移動光照射裝置22a，藉此使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。再者，亦可藉由控制鏡陣列2221a之各鏡M之傾斜角度以改變各鏡M之反射面之位置，而使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。
(4-1-3)光照射裝置23a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置23a如圖20所示具備可射出加工光EL之光源系統231a、及將自光源系統231a射出之加工光EL引導至塗裝膜SF之光學系統232a。
光源系統231a可與上述光源系統111相同，故而省略其詳細說明。再者，於圖20中，使用具備複數個光源1111之光源系統231a(即具有圖3(b)所示之構成之光源系統231a)進行說明。
光學系統232a使自複數個光源1111分別射出之複數個加工光EL縮小，並投影至塗裝膜SF。光學系統232a具備複數個準直透鏡2321a、及投影光學系統2322a。複數個準直透鏡2321a將自複數個光源1111分別射出之複數個加工光EL轉換為平行光。投影光學系統2322a將分別轉換為平行光之複數個加工光EL以特定之縮小倍率(例如1/10之投影倍率)投影至塗裝膜SF。再者，投影光學系統2322a可以於塗裝膜SF上形成光源像之方式構成，亦可以於自塗裝膜SF於光軸 方向離開之位置形成光源像的方式構成。其結果為，光照射裝置23a可與上述光照射裝置11同樣地對塗裝膜SF同時照射複數個加工光EL。即，於塗裝膜SF之表面同時設定分別照射有複數個加工光EL之複數個照射區域EA。其結果為，光照射裝置23a可與上述光照射裝置11同樣地於加工對象物S之表面上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。此處，投影光學系統2322a之投影倍率並不限定於縮小倍率，可為等倍，亦可為放大倍率。又，亦可為將構成投影光學系統2322a之1個以上之光學構件設為可移動(典型而言為可沿著光軸方向移動)，以變更投影倍率之構成。於該情形時，可變更形成複數個照射區域EA之間隔，進而可變更溝槽構造之間距。再者，複數個準直透鏡2321a之各者亦可設置於光源1111上。又，自投影光學系統2322a射出之複數個加工光EL之行進方向相互平行之構成並無限定，亦可為隨著複數個加工光EL行進而其等之間隔擴展之方式行進、或者變窄之方式行進的構成。
光照射裝置23a之光學系統232a亦可與光照射裝置11同樣地具備檢流計鏡1122。於該情形時，光照射裝置23a可控制檢流計鏡1122使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。或者，即便於光學系統232a不具備檢流計鏡1122之情形時，亦可構成為藉由驅動系統12移動光照射裝置23a，使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。又，亦可構成為藉由移動光源1111而使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。
(4-1-4)光照射裝置24a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置24a如圖21所示具備可射出加工光EL之光源系統241a、及將自光源系統241a射出之加工光EL引導至塗裝膜SF的光學系統242a。
光源系統241a具備單一光源2411a、及照明光學系統2412a。光源2411a可與上述光源1111相同，省略其詳細說明。照明光學系統2412a使來自光源 2411a之加工光EL之光量於加工光EL之光束剖面內均勻。
光學系統242a具備遮罩2421a、及投影光學系統2422a。遮罩242a係形成有具有與溝槽構造(或者應形成之構造)對應之光透過率分佈之遮罩圖案(例如加工光EL可通過之透過圖案及加工光EL被遮光之遮光圖案於X方向週期性排列之圖案)的光罩(換言之主光罩)。通過照明光學系統2412a之加工光EL而變成通過遮罩2421a後具有與溝槽構造對應地週期性變化之強度分佈的加工光EL。投影光學系統2422a將通過遮罩2421a之加工光EL以特定之縮小倍率(例如1/10之投影倍率)投影至塗裝膜SF。換言之，投影光學系統將遮罩2421a之縮小像形成於塗裝膜SF上。其結果為，光照射裝置24a將具有與上述溝槽構造(或者凹狀構造CP1)對應之強度分佈之加工光EL照射至塗裝膜SF之表面。即，於塗裝膜SF之表面照射有在塗裝膜SF之表面上具有與溝槽構造對應之強度分佈之加工光EL。其結果為，塗裝膜SF之一部分根據加工光EL之強度分佈而蒸發，藉此於加工對象物S之表面上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。此處，投影光學系統2322a之投影倍率並不限定於縮小倍率，可為等倍，亦可為放大倍率。又，亦可為將構成投影光學系統2322a之1個以上之光學構件設為可移動(典型而言可沿著光軸方向移動)，以變更投影倍率之構成。於該情形時，可變更週期性變化之強度分佈之週期，進而可變更溝槽構造之間距。
光照射裝置24a照射加工光EL之照射區域EA成為沿著塗裝膜SF之表面二維擴展之區域。因此，具備光照射裝置24a之加工裝置1a中，藉由交替重疊進行經由遮罩2421a將加工光EL照射至塗裝膜SF之表面之動作、及使照射區域EA於塗裝膜SF之表面上沿著X軸及Y軸之至少一者以特定量移動之步進動作，而形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。再者，光照射裝置24a無法使加工光EL偏向而移動照射區域EA。因此，具備光照射裝置24a之加工裝置1a藉由驅動系統12使光照射裝置24a移動，藉此使照射區域EA相對於塗裝膜SF移動。
光照射裝置24a之光學系統242a亦可與光照射裝置11同樣地具備檢流計鏡1122。於該情形時，光照射裝置24a可控制檢流計鏡1122使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。又，亦可使遮罩2421a及光源系統241a相對於投影光學系統2422a移動。
再者，光照射裝置24a亦可具備能以與溝槽構造相應之調變圖案對加工光EL進行空間調變之空間光調變器代替遮罩2421a。所謂「對加工光EL進行空間調變」，係指改變將該加工光EL之行進方向橫切之剖面中之該加工光EL之振幅(強度)、光之相位、光之偏光狀態、光之波長及光之行進方向(換言之偏向狀態)中之至少一者即光特性之分佈。空間光調變器可為使加工光EL透過而進行空間調變之透過型之空間光調變器，亦可為使加工光EL反射而進行空間調變之反射型之空間光調變器。
(4-1-5)光照射裝置25a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置25a如圖22所示具備可射出加工光EL之光源系統251a、將自光源系統251a射出之加工光EL分割為複數個光束之透鏡陣列2513a、及將來自透鏡陣列2513a之複數個光束引導至塗裝膜SF之光學系統252a。
光源系統251a具備單一光源2511a、及將來自光源2511a之入射光束整形、典型而言放大後射出之擴束器2512a。擴束器2512a亦可具有用於使來自光源2511a之入射光束之光束剖面內之強度分佈均勻之光學構件。
透鏡陣列2513a具備於將入射光束橫切之方向、典型而言圖中YZ平面內排列且分別使入射光束聚光之複數個透鏡元件。於該透鏡陣列2513a之射出側形成有二維排列之光源像。
光學系統252a具備：用於使入射之複數個光束之間隔為特定之間隔之無焦變倍透鏡2522a、使來自無焦變倍透鏡2522a之複數個光束聚光於特定位 置之聚光光學系統2523a、及使來自聚光光學系統2523a之複數個光束作為複數個加工光EL0聚光於塗裝膜SF上之fθ透鏡2524a。
來自光學系統252a之複數個加工光EL0(來自fθ透鏡2524a之複數個加工光EL0)於塗裝膜SF上形成複數個照射區域EA。換言之，於塗裝膜SF上照射有複數個加工光EL0。
此處，無焦變倍透鏡2522a亦能視作兩側離心變倍透鏡。此時，利用透鏡陣列2513a之複數個光源像形成位置、無焦變倍透鏡2522a與聚光光學系統2523a之間之光路、及塗裝膜SF亦可相互光學共軛。因無焦變倍透鏡2522a與聚光光學系統2523a之間之光路、即無焦變倍透鏡2522a之射出側之光路與塗裝膜SF相互共軛，故顯然若變更自無焦變倍透鏡2522a射出之複數個光束之間隔，則到達塗裝膜SF上之加工光EL0之間隔亦變更。因此，亦可藉由未圖示之驅動部變更無焦變倍透鏡2522a之倍率(角倍率)，以變更到達塗裝膜SF上之加工光EL0之間隔。
又，亦可將構成聚光光學系統2523a之複數個透鏡中之一部分設為可於光軸方向移動而作為聚焦透鏡。
再者，於上述中，透鏡陣列2513a可稱為光分支元件。亦可使用反射型之鏡陣列代替透鏡陣列2513a。
(4-1-6)光照射裝置26a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置26a如圖23所示具備可射出加工光EL之光源系統261a、將自光源系統261a射出之加工光EL分割為複數個光束之透鏡陣列2613a、及將來自透鏡陣列2613a之複數個光束引導至塗裝膜SF之光學系統262a。
圖23所示之光照射裝置26a與圖22所示之光照射裝置25a之不同點在於，檢流計鏡2624a之位置配置於聚光光學系統2623a(聚焦透鏡)與fθ透鏡 2625a之間。光照射裝置26a之其他構成亦可與光照射裝置25a之其他構成相同。即便如上述般檢流計鏡2624a之配置不同，圖23所示之光照射裝置26a亦能享受與圖22所示之光照射裝置25a同樣之效果。
再者，於圖23所示之光照射裝置26a中，fθ透鏡2625a可為塗裝膜SF側離心之光學系統，亦可為塗裝膜SF側非離心之光學系統。於fθ透鏡2625a為塗裝膜SF側非離心之光學系統之情形時，可對大於fθ透鏡2625a之大小之面積照射加工光EL。
又，於上述之圖22及圖23分別表示之光照射裝置26a及26b之各者，使聚光光學系統2523a或2623a中之一部分之透鏡朝光軸方向移動而設為聚焦透鏡之情形時，有伴隨聚焦透鏡之移動而光學系統252a、262a之倍率變更之虞。於該情形時，將伴隨該聚焦透鏡之移動之倍率變動以無焦變倍透鏡2522a或2622a之倍率變更進行校正即可。
再者，於本例中，檢流計鏡2624a可為能繞相互正交之2軸移動之2軸檢流計鏡，但並不限定於此，如圖3所示，亦可使用將2個1軸檢流計鏡組合而成者。
(4-1-7)光照射裝置27a之構造
為了對塗裝膜SF照射加工光EL，光照射裝置27a如圖24所示具備可射出加工光EL之光源系統271a、具備將自光源271a射出之加工光分支為複數個光束之光分支構件2713a之光分支部、及將來自光分支部之複數個光束引導至塗裝膜SF之光學系統272a。此處，光源系統271a及光學系統272a之構成係與圖22所示之光源系統251a及光學系統252a同樣，故而此處省略記載。
作為光分支構件2713a，可使用反射型之繞射光學元件。入射至光分支構件2713a之入射光束藉由例如繞射作用被分割為於互不相同之方向行進之複數個繞射光束。於光分支構件2713a之射出側設置有前側焦點位於光分支 構件2713a之位置之準直光學系統2714a，於互不相同之方向行進之複數個光束藉由準直光學系統2714a以變成相互平行之方式改變朝向，作為相互平行之複數個光束而朝向光學系統272a。
再者，作為光分支構件2713a，並不限定於反射型之繞射光學元件，亦可使用反射型之空間光調變器。作為反射型之空間光調變器，可使用具有其位置及/或姿勢能相互變更之複數個鏡之鏡陣列、或LCOS(Liquid Crystal On Silicon)型之空間光調變器等各種空間光調變器。此處，作為光分支構件2713a，若使用能夠將反射光之狀態能動地變更之空間光調變器，則可變更來自該空間光調變器之光之狀態(強度分佈、行進方向等)，調整塗裝膜SF上之照射區域EA之位置、形狀、分佈等之至少一者。又，作為光分支構件2713a亦可使用透過型之繞射光學元件及透過型之空間光調變器之至少一者。
再者，作為圖24所示之光學系統272a，亦可使用圖25所示之光學系統262a。
(4-1-8)圖3所示之光照射裝置11之變形例
於圖3(b)所示之光源系統111中，複數個光源1111係等間隔排列成一排。然而，複數個光源111既可並非等間隔排列，亦可並非排列成一排。即，複數個光源1111亦可以不同於圖3(b)所示之排列圖案之其他排列圖案排列。例如，複數個光源1111亦可以等間隔排列成矩陣狀。例如，複數個光源1111亦可以鋸齒狀之排列圖案排列。例如，複數個光源1111亦可以隨機間隔排列成一排或多排。
於圖3(c)所示之光源系統111中，分別射出經分支器1112分支之複數個加工光EL之複數個射出口係以等間隔排列成一排。然而，複數個射出口既可並非等間隔排列，亦可並非排列成一排。即，複數個射出口亦可以不同於圖3(c)所示之排列圖案之其他排列圖案排列。例如，複數個射出口亦可等 間隔排列成矩陣狀。例如，複數個射出口亦可以鋸齒狀之排列圖案排列。例如，複數個射出口亦可以隨機間隔排列成一排或多排。或者，光源系統111亦可具備單一射出口。即，光源系統111亦可照射單一加工光EL。於該情形時，光源系統111亦可不具備分支器1112。
根據圖3所示之光照射裝置11，於塗裝膜SF同時照射有複數個加工光EL。然而，亦可不將複數個加工光EL同時照射至塗裝膜SF。例如，於複數個加工光EL之一部分照射至塗裝膜SF之期間中，複數個加工光EL之其他部分亦可不照射至塗裝膜SF。例如，亦可為複數個加工光EL之一部分於第1時序照射至塗裝膜SF，其後複數個加工光EL之其他部分以不同於第1時序之第2時序照射至塗裝膜SF。例如，亦可為複數個加工光EL依序照射至塗裝膜SF。
於圖3所示之光照射裝置11中，檢流計鏡1122係具備X掃描鏡1122X及Y掃描鏡1122Y之兩者之2軸式之檢流計鏡。然而，檢流計鏡1122亦可為具備X掃描鏡1122X及Y掃描鏡1122Y之任一者之1軸式之檢流計鏡。具備此種1軸式之檢流計鏡之加工裝置亦可控制檢流計鏡，使複數個加工光EL沿著X軸方向及Y軸方向之任一者掃描塗裝膜SF之表面，使用驅動系統12使具備1軸式之檢流計鏡之光照射裝置沿著X軸方向及Y軸方向之任意另一者移動，藉此使複數個加工光EL沿著X軸方向及Y軸方向之任意另一者掃描塗裝膜SF之表面。再者，作為檢流計鏡1122，亦可為具備可繞正交之2軸旋轉之1個鏡者。
(4-2)第2變形例
繼而，一面參照圖25一面對第2變形例之加工裝置1b進行說明。如圖25所示，第2變形例之加工裝置1b相比上述加工裝置1，不同點在於進而具備表面特性計測裝置19b。表面特性計測裝置19b於光照射裝置11將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面之前，計測塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF之表面中光照射裝置11欲照射複數個加工光EL之一部分之面部分)之特性。表面特 性計測裝置19b透過支持構件136b而被收容裝置13支持。因此，於收容空間SP內，光照射裝置11與表面特性計測裝置19b之間之相對位置關係固定。進而，第2變形例之加工裝置1b相比上述加工裝置1，不同點在於基於表面特性計測裝置19b之計測結果而控制光照射裝置11。加工裝置1b之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
以下，對基於表面特性計測裝置19b之計測結果控制光照射裝置11之事先計測控制動作之具體例進行說明。
(4-2-1)事先計測控制動作之第1具體例
於第1具體例中，表面特性計測裝置19b計測塗裝膜SF之表面之形狀作為塗裝膜SF之表面之特性。表面特性計測裝置19b對塗裝膜SF照射計測光MLb(以下將第1具體例中使用之計測光MLb稱為“計測光MLb1”)。因此，表面特性計測裝置19b具備照射計測光MLb1之投光裝置191b。進而，表面特性計測裝置19b計測來自塗裝膜SF之計測光MLb1之反射光。因此，表面特性計測裝置19b具備計測計測光MLb1之反射光之檢測裝置192b。反射光係經塗裝膜SF之表面反射之計測光MLb1，故而反射光之計測結果(即表面特性計測裝置19b之輸出)包含與塗裝膜SF之表面之形狀相關之資訊。因此，控制裝置18可基於表面特性計測裝置19b之計測結果特定塗裝膜SF之表面之形狀。再者，作為計測塗裝膜SF之表面形狀之表面特性計測裝置19b之一例，列舉於塗裝膜SF之表面上照射具有特定發光圖案(例如線狀之發光圖案、或格子狀之發光圖案)之計測光MLb1，自不同於計測光MLb1之照射方向之方向計測圖案像而可計測表面形狀的計測裝置(例如使用光切斷法之計測裝置等)。又，作為表面特性計測裝置19b之一例，可使用利用格子照射法或格子投影法之波紋成像法、全像干涉法、自動準直法、立體法、像散法、臨界角法、或刀刃法等各種手法之光學計測裝置。
於第1具體例中，控制裝置18係基於塗裝膜SF之表面之形狀而設 定複數個加工光EL之照射條件(即照射狀態)。於第1具體例中，複數個加工光EL之照射條件係複數個加工光EL之聚光位置FP。具體而言，控制裝置18例如將複數個加工光EL之聚光位置FP設定於能藉由複數個加工光EL之照射而加工塗裝膜SF之位置。此處，如上述般，塗裝膜SF係以塗裝膜SF之一部分藉由加工光EL之照射而蒸發之方式被加工。塗裝膜SF係因藉由加工光EL之照射而自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量(即塗裝膜SF吸收之加工光EL之能量)而蒸發。自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量係塗裝膜SF之表面之加主光EL之強度越大則越高。因此，塗裝膜SF之表面之加工光EL之強度若變成能使塗裝膜SF蒸發之強度以上，則塗裝膜SF會因加工光EL之照射而蒸發。因此，控制裝置18考慮加工光EL之聚光位置FP之相對於塗裝膜SF之表面之相對位置、及塗裝膜SF之表面之加工光EL之強度之間的關係，而將複數個加工光EL之聚光位置FP設定於能藉由複數個加工光EL之照射而加工塗裝膜SF之位置。又，以照射有加工光EL之照射區域EL內之塗裝膜SF之一部分蒸發之方式進行加工時，若加工光EL之聚光位置自塗裝膜SF之表面較大偏離(即沿著Z軸方向偏離)，則照射有加工光EL之照射區域EA變大，有無法獲得所需之溝槽之虞。因此，控制裝置18以塗裝膜SF之表面之加工光EL之照射區域EA之大小成為所需大小之方式，設定複數個加工光EL之聚光位置FP。
基於此種前提，若塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度(即DOF：Depth Of Focus，以複數個加工光EL之聚光位置FP為中心而向物體面側及像面側擴展之區域)之範圍內，則塗裝膜SF之表面之加工光EL之強度相應地變大(即變成能使塗裝膜SF蒸發之強度以上)。又，若塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內，則塗裝膜SF之表面之加工光EL之照射區域EA之大小成為所需大小。所謂塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內，亦可指塗裝膜SF之表面形成之加工光EL之照射區域EA之大小處於所需範 圍內。因此，如圖26(a)至圖26(d)所示，控制裝置18例如亦可以塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF之表面之中照射有複數個加工光EL之一部分之面部分)位於光學系統112之焦點深度之範圍內之方式，設定複數個加工光EL之聚光位置FP。圖26(a)係表示於塗裝膜SF之表面為平面之情形時，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖。圖26(b)係表示於塗裝膜SF之表面為曲面之情形時，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之狀況之剖面圖。圖26(c)係表示於塗裝膜SF之表面存在凹凸之情形時，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖。圖26(d)係表示於塗裝膜SF之表面相對於光學系統112之光軸AX(即沿著Z軸之光軸AX)傾斜之情形時，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之狀況的剖面圖。
若複數個加工光EL之聚光位置FP相對於塗裝膜SF而沿Z軸移動，則塗裝膜SF與光學系統112之焦點深度之範圍之間之相對位置關係(尤其是Z軸方向之位置關係)變更。因此，控制裝置18可謂藉由設定複數個加工光EL之聚光位置FP而實質上設定塗裝膜SF與光學系統112之焦點深度之範圍之間的相對位置關係。
控制裝置18以此方式設定聚光位置FP後，以複數個加工光EL聚光於設定之聚光位置FP之方式，控制光照射裝置11具備之聚焦透鏡1121。即，控制裝置18以複數個加工光EL聚光於設定之聚光位置FP之方式，控制聚焦透鏡1121而統括地控制(即調整)複數個加工光EL之聚光位置FP。換言之，控制裝置18以複數個加工光EL聚光於設定之聚光位置FP之方式，控制聚焦透鏡1121而同時控制(同時變更)複數個加工光EL之聚光位置FP。再者，即便於第1變形例中說明之光照射裝置21a至24a，若光學系統212a至242a具備聚焦透鏡1121，則控制裝置18能以複數個加工光EL聚光於設定之聚光位置FP之方式控制光照射裝置 21a至24a。其結果為，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內。因此，於塗裝膜SF之表面照射有能使塗裝膜SF蒸發之強度以上之加工光EL。因此，藉由複數個加工光EL而適切地加工塗裝膜SF。
根據此種事先計測控制動作之第1具體例，加工裝置1b可享受與上述加工裝置1可享受之效果相同之效果，同時可不受塗裝膜SF之表面形狀之制約地加工塗裝膜SF。
再者，伴隨複數個加工光EL之掃描，分別照射有複數個加工光EL之複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置(尤其是沿著塗裝膜SF之表面之方向之位置)變更。即，複數個加工光EL相對於塗裝膜SF而沿著塗裝膜SF之表面移動。若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置變更，則於照射複數個加工光EL之期間，有塗裝膜SF之表面之中形成有複數個照射區域EA之部分之形狀亦變更之可能性。因此，控制裝置18於將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF時(即複數個加工光EL相對於塗裝膜SF相對地移動時)，基於塗裝膜SF之表面之中形成有複數個照射區域EA之部分之形狀適宜地設定聚光位置FP，以複數個加工光EL聚光於設定之聚光位置FP之方式控制聚焦透鏡1121。
又，即便根據塗裝膜SF之表面之形狀設定複數個加工光EL之聚光位置FP，亦存在塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF之表面之中照射有複數個加工光EL之一部分之面部分)之一部分無法位於光學系統112之焦點深度之範圍內的情形。即，存在塗裝膜SF之表面之一部分位於光學系統112之焦點深度之範圍內，另一方面，塗裝膜SF之表面之其他部分無法位於光學系統112之焦點深度之範圍內的情形。於該情形時，加工裝置1b亦可對表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之塗裝膜SF之一部分照射加工光EL，另一方面，對表面並未位於光學系統112之焦點深度之範圍內之塗裝膜SF之其他部分不照射加工光EL，以此方式僅將複數個加工光EL之一部分選擇性照射至塗裝膜SF。
又，聚焦透鏡1121對複數個加工光EL之聚光位置FP之控制係與Z軸方向之塗裝膜SF之表面與複數個加工光EL之聚光位置FP之間之相對位置關係的控制等價。因此，控制裝置18亦可於控制聚焦透鏡1121而控制複數個加工光EL之聚光位置FP之外、或者取而代之地，控制驅動系統12而控制相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之Z軸方向的相對位置。即便於該情形時，加工裝置1b亦能不受塗裝膜SF之表面形狀之制約地加工塗裝膜SF。
又，若聚光位置FP改變，則包含與塗裝膜SF之表面交叉之軸之面(例如圖26(a)至圖26(d)所示之例中，XZ平面)內之複數個加工光EL之強度分佈改變。因此，利用聚焦透鏡1121對複數個加工光EL之聚光位置FP之控制係與於包含與塗裝膜SF之表面交叉之軸之面內之複數個加工光EL之強度分佈的控制等價。反過來說，控制裝置18亦可以能夠藉由複數個加工光EL之照射加工塗裝膜SF之方式控制包含與塗裝膜SF之表面交叉之軸之面內之複數個加工光EL之強度分佈。於該情形時，光學系統112亦可具備於控制裝置18之控制下用於調整複數個加工光EL之強度分佈之強度分佈調整元件。作為強度分佈調整元件，例如可使用於橫切光路之面內具有所需濃度分佈之濾光片、於橫切光路之面內具有所需面形狀之非球面(折射或反射)光學構件、繞射光學元件、空間光調變器等。或者，若包含與塗裝膜SF之表面交叉之軸之面內之複數個加工光EL之形狀改變，則複數個加工光EL之強度分佈亦會改變。因此，控制裝置18亦可以能夠藉由複數個加工光EL之照射而加工塗裝膜SF之方式，控制包含與塗裝膜SF之表面交叉之軸之面內之複數個加工光EL之形狀。於該情形時，光學系統112亦可具備於控制裝置18之控制下用於調整複數個加工光EL之形狀之光形狀調整元件。作為光形狀調整元件，可使用例如具有特定開口形狀之光圈、於橫切光路之面內具有所需濃度分佈之濾光片、於橫切光路之面內具有所需面形狀之非球面(折射或反射)光學構件、繞射光學元件、空間光調變器等作為強度分佈 調整元件。再者，控制裝置18於控制複數個加工光EL之強度分佈及形狀之至少一者之情形時，可控制複數個加工光EL之聚光位置FP，亦可不控制複數個加工光EL之聚光位置FP。
又，若聚光位置FP改變，則塗裝膜SF之表面上之照射區域EA之大小改變。具體而言，於沿著塗裝膜SF之表面之方向上，聚光位置FP越接近塗裝膜SF之表面則照射區域EA之大小越變小。於沿著塗裝膜SF之表面之方向上，聚光位置FP越遠離塗裝膜SF之表面則照射區域EA之大小越變大。因此，利用聚焦透鏡1121對複數個加工光EL之聚光位置FP之控制係與塗裝膜SF上之複數個照射區域EA之大小之控制等價。因此，控制裝置18亦可謂係實質上基於塗裝膜SF與複數個照射區域EA之位置關係，而控制塗裝膜SF之表面上之複數個照射區域EA之大小。例如，根據圖26(c)所示之例，控制裝置18亦可謂係以(i)使塗裝膜SF上之第1部分(圖26(c)所示之位於左側之部分)形成之照射區域EA之大小相對變小，(i)使塗裝膜SF上之第2部分(圖26(c)所示之位於中央之部分)及第3部分(圖26(c)所示之位於右側之部分)形成之照射區域EA之大小相對變大的方式，控制複數個照射區域EA之大小。即，控制裝置18亦可謂係將形成於塗裝膜SF上之第1部分之照射區域EA之大小設定為所需之第1大小，將形成有塗裝膜SF上之第2部分之照射區域EA之大小設定為所需之第2大小，將形成於塗裝膜SF上之第3部分之照射區域EA之大小設定為所需之第3大小。
又，於上述說明中，控制裝置18可藉由控制聚焦透鏡1121而將複數個加工光EL之聚光位置FP統括控制(同時控制)。然而，控制裝置18亦可個別地或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP。但，於個別或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP之情形時，加工裝置1b亦可代替光照射裝置11而具備光照射裝置11b-1，該光照射裝置11b-1具備分別用於調整複數個加工光EL之聚光位置FP之複數個聚焦透鏡1121。具備複數個聚焦透鏡1121之光照射 裝置11b-1之一例係示於圖27。如圖27所示，光照射裝置11b-1具備複數個照射單元110b-1。各照射單元110b-1具備光源系統111b-1、及上述光學系統112。光源系統111b-1具備單一光源1111。此種光照射裝置11b-1中，分別照射複數個加工光EL之複數個照射單元110b-1分別具備複數個聚焦透鏡1121，故而可個別或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP。再者，各照射單元110b-1並不限定於將複數個加工光EL分別照射至塗裝膜SF，亦可將單一加工光EL分別照射至塗裝膜SF。
再者，於各照射單元110b-1照射單一加工光EL之情形時，如圖28所示，各照射單元110b-1之光學系統112為塗裝膜SF側非離心之光學系統時，即便塗裝膜SF之表面為平面，光學系統112至聚光位置FP之距離亦根據塗裝膜SF上之位置而改變。於該情形時，根據加工光EL之塗裝膜SF上之照射位置控制聚焦透鏡1121即可。
即便於個別或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP之情形時，控制裝置18亦可以塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之方式，設定複數個加工光EL之聚光位置FP。或者，控制裝置18亦可如圖29(a)至圖29(d)所示以複數個加工光EL之各者之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面的方式設定複數個加工光EL之聚光位置FP。圖29(a)係表示於塗裝膜SF之表面為平面之情形時，複數個加工光EL之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面之狀況的剖面圖。圖29(b)係表示於塗裝膜SF之表面為曲面之情形時，複數個加工光EL之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面之狀況的剖面圖。圖29(c)係表示於塗裝膜SF之表面存在凹凸之情形時，複數個加工光EL之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面之狀況的剖面圖。圖29(d)係表示於塗裝膜SF之表面相對於光學系統112之光軸AX傾斜之情形時，複數個加工光EL之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面之狀況的剖面圖。
進而，即便於個別或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP之情形時，亦存在根據塗裝膜SF之表面之形狀，而複數個加工光EL中之一部分之聚光位置FP無法位於塗裝膜SF之表面的情形。即，存在複數個加工光EL之一部分之聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面，另一方面，複數個加工光EL之其他部分之聚光位置FP無法位於塗裝膜SF之表面的情形。於該情形時，加工裝置1b亦可以將聚光位置FP位於塗裝膜SF之表面之加工光EL照射至塗裝膜SF，另一方面，不照射聚光位置FP並未位於塗裝膜SF之表面之加工光EL的方式，僅將複數個加工光EL之一部分選擇性地照射至塗裝膜SF。或者，即便於個別或分別獨立地控制複數個加工光EL之聚光位置FP之情形時，亦存在塗裝膜SF之表面無法位於用於照射複數個加工光EL中之一部分加工光EL之光學系統112之焦點深度之範圍內的情形。即，存在塗裝膜SF之表面位於用於照射複數個加工光EL中之一之加工光EL之一個光學系統112之焦點深度之範圍內，另一方面，塗裝膜SF之表面無法位於用於照射複數個加工光EL中之其他加工光EL之其他光學系統112之焦點深度之範圍內的情形。即便於該情形時，加工裝置1b亦可以透過塗裝膜SF之表面包含於焦點深度之範圍內之光學系統112照射加工光EL，另一方面，透過塗裝膜SF之表面不包含於焦點深度之範圍內之光學系統112不照射加工光EL的方式，僅將複數個加工光EL之一部分選擇性地照射至塗裝膜SF。
再者，如圖29(a)至圖29(d)所示，複數個加工光EL之聚光位置FP之個別之控制實質上係與Z軸方向(或者與塗裝膜SF之表面交叉之方向)上之相對於塗裝膜SF之複數個加工光EL之聚光位置FP之相對位置關係的變更等價。因此，控制裝置18亦可除了控制複數個聚焦透鏡1121而控制複數個加工光EL之聚光位置FP以外、或取而代之地，控制能個別地移動複數個照射單元110b-1之未圖示之驅動系統而控制相對於塗裝膜SF之複數個照射單元110b-1之各者之Z軸方向上的相對位置。藉由複數個照射單元110b-1之各者之Z軸方向上 之相對位置之控制，Z軸方向上之塗裝膜SF之表面與複數個加工光EL之聚光位置FP之間之相對位置關係改變。因此，加工裝置1b即便控制複數個照射單元110b-1之各者之Z軸方向上之相對位置亦能不受塗裝膜SF之表面形狀之制約地加工塗裝膜SF。
或者，即便相對於塗裝膜SF之複數個照射單元110b-1之各者之姿勢(例如傾斜量，θX方向及θY方向之至少一者之相對位置)變化，則複數個照射單元110b-1分別射出之複數個加工光EL之聚光位置FP之相對位置關係亦改變。因此，控制裝置18亦可控制能個別移動複數個照射單元110b-1之未圖示之驅動系統而控制相對於塗裝膜SF之複數個照射單元110b-1之各者之姿勢。即便於該情形時，加工裝置1b亦能不受塗裝膜SF之表面形狀之制約地加工塗裝膜SF。再者，即便於加工裝置1b具備不具備複數個照射單元110b-1之光照射裝置11之情形時，控制裝置18亦可控制相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之姿勢。即便於該情形時，亦能控制相對於塗裝膜SF之複數個加工光EL之聚光位置FP之相對位置。
(4-2-2)事先計測控制動作之第2具體例
事先計測控制動作之第2具體例與上述事先計測控制動作之第1具體例相比不同點在於：作為複數個加工光EL之照射條件，代替複數個加工光EL之聚光位置FP而使用光學系統112之焦點深度相關之條件(以下之說明中使用焦點深度之範圍)。事先計測控制動作之第2具體例之其他特徵亦可與事先計測控制動作之第1具體例相同。
於第2具體例中，亦與第1具體例同樣地，控制裝置18將複數個加工光EL之聚光位置FP設定為能藉由複數個加工光EL加工塗裝膜SF之位置。例如，如圖30(a)至圖30(d)所示，控制裝置18亦可以塗裝膜SF之表面(尤其是塗裝膜SF之表面之中照射有複數個加工光EL之一部分之面部分)位於光學系統112之焦點深度之範圍內的方式，設定光學系統112之焦點深度之範圍。換言 之，控制裝置18亦可以形成於塗裝膜SF之表面之加工光EL之照射區域EA之大小處於所需範圍內的方式，設定光學系統112之焦點深度之範圍。圖30(a)係表示於塗裝膜SF之表面為平面之情形時，以包含塗裝膜SF之表面之方式設定之光學系統112之焦點深度之範圍的剖面圖。圖30(b)係表示於塗裝膜SF之表面為曲面之情形時，以包含塗裝膜SF之表面之方式設定之光學系統112之焦點深度之範圍的剖面圖。圖30(c)係表示於塗裝膜SF之表面存在凹凸之情形時，以包含塗裝膜SF之表面之方式設定之光學系統112之焦點深度之範圍的剖面圖。圖30(d)係表示於塗裝膜SF之表面相對於光學系統112之光軸AX傾斜之情形時，以包含塗裝膜SF之表面之方式設定之光學系統112之焦點深度之範圍的剖面圖。
於第2具體例中，光學系統112具備用於調整光學系統112之焦點深度之範圍之光學元件(以下將該光學元件成為“焦點深度調整元件”)。作為焦點深度調整元件例如可設為聚焦透鏡1121。焦點深度之範圍可設為光之行進方向上之焦點深度之範圍之下限及上限之位置。控制裝置18以光學系統112之焦點深度之範圍成為設定之焦點深度之範圍的方式控制焦點深度調整元件。其結果為，塗裝膜SF之表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內。因此，於塗裝膜SF之表面被照射能使塗裝膜SF蒸發之強度以上之加工光EL，於所需範圍內去除塗裝膜SF。因此，藉由複數個加工光EL適切地加工塗裝膜SF。再者，於第2具體例中，係將焦點深度之範圍之大小設為固定，但亦可變更焦點深度之範圍之大小。於變更焦點深度之範圍之大小之情形時，亦可變更光學系統112之塗裝膜SF側之開口數。
根據此種事先計測控制動作之第2具體例，加工裝置1b可享受與藉由上述事先計測控制動作之第1具體例可享受之效果同樣之效果。
再者，於第2具體例中，亦與第1具體例同樣地，即便根據塗裝膜SF之表面形狀設定光學系統112之焦點深度之範圍，亦存在塗裝膜SF之表面(尤 其是塗裝膜SF之表面之中照射有複數個加工光EL之一部分之面部分)之一部分無法位於光學系統112之焦點深度之範圍內的情形。於該情形時，加工裝置1b亦可以對表面位於光學系統112之焦點深度之範圍內之塗裝膜SF之一部分照射加工光EL，另一方面，對表面並未位於光學系統112之焦點深度之範圍內之塗裝膜SF之其他部分不照射加工光EL的方式，僅將複數個加工光EL之一部分選擇性地照射至塗裝膜SF。
(4-2-3)事先計測控制動作之第3具體例
事先計測控制動作之第3具體例相比上述事先計測控制動作之第1具體例不同點在於，控制裝置18係基於塗裝膜SF之表面形狀而設定光學系統112之像面(即加工光EL經由光學系統112而成像之光學面)之狀態。進而，事先計測控制動作之第3具體例相比上述事先計測控制動作之第1具體例不同點在於，控制裝置18以光學系統112之像面之狀態成為設定狀態之方式控制光學系統112。事先計測控制動作之第3具體例之其他特徵亦可與事先計測控制動作之第1具體例相同。此處，作為光學系統112之像面亦可為與複數個聚光位置FP擬合之假想面。又，於圖21之變形例之情形時，亦可設為遮罩2421a之形成有像之面。
控制裝置18亦可基於塗裝膜SF之表面形狀設定像面之大小。例如，控制裝置18亦可將像面之大小設定為與塗裝膜SF之表面形狀相應之特定之大小。控制裝置18亦可基於塗裝膜SF之表面形狀設定相對於塗裝膜SF(尤其是塗裝膜SF之表面)之像面之相對位置(例如沿X軸方向、Y軸方向及Z軸方向中之至少一者之相對位置)。例如，控制裝置18亦可將像面之位置設定為與塗裝膜SF之表面形狀相應之特定之位置。控制裝置18亦可基於塗裝膜SF之表面形狀設定像面之形狀。例如，控制裝置18亦可將像面之形狀設定為與塗裝膜SF之表面形狀相應之特定之形狀。
於設定像面之狀態時，如圖31(a)至圖31(d)所示，控制裝置 18亦可以像面與塗裝膜SF之表面一致之方式設定像面之狀態。圖31(a)係表示於塗裝膜SF之表面為平面之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面的剖面圖。圖31(b)係表示於塗裝膜SF之表面為曲面之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面的剖面圖。如圖31(b)所示，於塗裝膜SF之表面為曲面(即彎曲)之情形時，以設定之像面亦成為曲面(即彎曲)之方式設定像面之狀態。圖31(c)係表示於塗裝膜SF之表面存在凹凸之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面的剖面圖。如圖31(c)所示，存在根據塗裝膜SF之表面形狀難以使單一像面與塗裝膜SF之表面一致之情形。於該情形時，亦可以將塗裝膜SF之表面分割為複數個分割區域(圖31(c)所示之例中，3個分割區域#1~#3)，獲得與各分割區域之表面一致之像面(圖31(c)所示之例中，3個像面#1~#3)的方式設定像面之狀態(尤其是大小及位置之至少一者)。進而，於該情形時，對複數個分割區域依序照射加工光EL。即，加工裝置1b於將光學系統112之像面設定為像面#1之狀態照射加工光EL而加工分割區域#1，繼而於將光學系統112之像面設定為像面#2之狀態照射加工光EL而加工分割區域#2，接著於將光學系統112之像面設定為像面#3之狀態照射加工光EL而加工分割區域#3。圖31(d)係表示於塗裝膜SF之表面相對於光學系統112之光軸AX傾斜之情形時，以與塗裝膜SF之表面一致之方式設定之像面的剖面圖。如圖31(d)所示，於塗裝膜SF之表面傾斜之情形時，以設定之像面亦傾斜之方式設定像面之狀態。
於第3具體例中，將加工光EL引導至塗裝膜SF之光學系統112具備用於調整像面之狀態之光學元件(以下將該光學元件稱為“像面調整元件”)。控制裝置18以加工光EL實際成像之像面成為設定之像面之方式控制像面調整元件。或者，控制裝置18亦可以加工光EL實際成像之像面成為設定之像面之方式控制相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之相對位置及姿勢之至少一者。其結果 為，加工光EL成像之像面與塗裝膜SF之表面一致。因此，藉由複數個加工光EL而適切地加工塗裝膜SF。再者，例如於構成光學系統112之光學構件之中，亦可將可移動或可變形之光學構件設為像面調整元件。例如亦可設置可繞光軸旋轉之一對楔型稜鏡，變更一對楔型稜鏡全體之頂角而使像面傾斜。又，作為像面調整元件，可使構成光學系統112之光學構件中之至少一者相對於光軸偏心、或者相對於光軸傾斜，而使像面傾斜。又，作為像面調整元件，亦可設置可繞光軸旋轉之一對柱面透鏡，變更該等繞光軸之相對角度而調整像面彎曲之程度。又，作為像面調整元件，亦可設置可變形之光學構件，藉由該光學構件之變形而調整光學系統112之像面彎曲之程度。再者，於加工光EL為單一加工光之情形時，亦可將聚焦透鏡1121設為像面調整元件。
根據此種事先計測控制動作之第3具體例，加工裝置1b可享受與藉由上述事先計測控制動作之第1具體例可享受之效果相同之效果。
(4-2-4)事先計測控制動作之第4具體例
事先計測控制動作之第4具體例相比上述事先計測控制動作之第1具體例不同點在於，控制裝置18係基於塗裝膜SF之表面形狀，而於塗裝膜SF之表面上設定不應藉由加工光EL之照射加工塗裝膜SF之非加工區域。進而，事先計測控制動作之第4具體例相比上述事先計測控制動作之第1具體例不同點在於，控制裝置18以不對非加工區域照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。事先計測控制動作之第4具體例之其他特徵亦可與事先計測控制動作之第1具體例相同。
控制裝置18如圖32(a)所示將塗裝膜SF之表面上存在容許尺寸以上之構造物之區域設定為非加工區域。具體而言，例如，控制裝置18將塗裝膜SF之表面上，存在與周圍相比突出之凸狀構造物、且自周圍之突出量T1大於與容許尺寸相應之特定之突出閾值(例如數毫米、數厘米等)之凸狀構造物的 區域設定為非加工區域。例如，控制裝置18除了存在凸狀構造物之區域以外、或者取而代之地，將塗裝膜SF之表面上存在與周圍相比凹陷之凹狀構造物、且自周圍之凹陷量T2大於與容許尺寸相應之特定之凹陷閾值(例如數毫米、數厘米等)之凹狀構造物的區域設定為非加工區域。此種凸狀構造物或凹狀構造物典型而言如圖32(a)所示存在於加工對象物S自身突出或凹陷之部分。
如上述般，加工對象物S之一例係航空機PL之機體。於該情形時，容許尺寸以上之構造物例如包含用於航空機PL之運行而形成於機體表面之運用構造物。作為運用構造物之一例列舉天線相關之天線構造物。天線構造物例如包含天線本身及附帶設置於天線之附屬物之至少一者。作為天線之一例，列舉ELT(Emergency Locator Transmitter)天線、VHF(Very High Frequency)天線、ADF(Automatic Direction Finder)天線、ATC(Air Tranffic Control)應答器天線、TCAS(Trafficalert and Collision Avoidance System)天線、及氣象雷達天線等之至少一者。作為運用構造物之一例，列舉感測器相關之感測器構造物。感測器構造物例如包含感測器本身及附帶設置於感測器之附屬物之至少一者。作為感測器之一例列舉冷凍感知感測器、皮託管、AOA(Angle Of Attack)感測器、及高度感測器等之至少一者。作為運用構造物之一例，列舉流體(典型而言氣體)之流出流入相關之流量構造物。作為流量構造物之一例列舉流體流入之流入口(例如進氣口及冷卻口等之至少一者)、及流出流體之流出口(例如排放口及排氣口等之至少一者)等之至少一者。此外，作為運用構造物之一例列舉監視相機用之窗、刮擦器、及收納門等之至少一者。
於設定非加工區域後，控制裝置18以使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面之方式控制光控制裝置11。於此期間如圖32(a)及圖32(b)所示，控制裝置18以不對非加工區域照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。即，控制裝置18於某個照射區域EA與非加工區域重疊之情形時亦可將照射至該某個 照射區域EA之加工光EL關閉。加工光EL之關閉例如可藉由光源1111之關閉、及遮光構件向加工光EL之光路之插入等之至少一者而實現。另一方面，控制裝置18以對未設定為非加工區域之區域照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。再者，於加工光EL為單一之情形時，亦可進行將加工光EL之掃描範圍僅設為非加工區域以外之加工區域之控制。
根據此種事先計測控制動作之第4具體例，加工裝置1b可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，於第4具體例中，加工裝置1b對並非應加工塗裝膜SF之部分不照射加工光EL。因此，加工裝置1b可一面防止因加工光EL之照射帶來之惡劣影響波及如運用構造物等之某種構造物，一面可加工塗裝膜SF。
再者，於上述說明中，係將塗裝膜SF之表面上存在容許尺寸以上之構造物之區域設定為非加工區域。然而，視不同情形，存在於容許尺寸以上之構造物存在之區域亦欲形成溝槽構造之情形。例如，存在因上述運用構造物不存在、加工對象物S之變形及塗裝膜SF之厚度不均等之至少一者而於塗裝膜SF之表面上產生存在容許尺寸以上之構造物之區域的可能性。於該情形時，存在容許尺寸以上之構造物之區域並非存在運用構造物之區域，故而有成為應形成溝槽構造之區域的可能性。因此，控制裝置18亦可不將雖然存在容許尺寸以上之構造物但欲形成溝槽構造之區域(以下為方便起見將該區域成為“加工期望區域”)設定為非加工區域，而對加工期望區域照射加工光EL。或者，控制裝置18亦可將加工期望區域暫時設定為非加工區域，於塗裝膜SF之表面上之加工期望區域以外之區域照射加工光EL之前或之後，對加工期望區域照射加工光EL。但，存在容許尺寸以上之構造物之區域相當於與不存在容許尺寸以上之構造物之區域相比突出之區域(即上述之圖26(c)所示之存在凹凸之區域)。因此，為了對存在容許尺寸以上之構造物之區域照射加工光EL，控制裝置18可調整複 數個加工光EL之聚光位置FP(參照上述第1具體例)，可控制驅動系統12使光照射裝置11沿著Z軸移動(參照上述第1具體例)，亦可調整光學系統112之焦點深度(參照上述第2具體例)。
又，控制裝置18亦可除了將塗裝膜SF之表面上存在容許尺寸以上之構造物之區域、或取而代之地，將已形成有溝槽構造(即形成有凹狀構造CP1及/或凸狀構造CP2)之區域設定為非加工區域。於該情形時，已形成之溝槽構造不會如因加工光EL之再次照射而特性劣化(例如形狀變成不期望之形狀)般被加工。
又，控制裝置18亦可以照射區域EA不重疊於非加工區域(即塗裝膜SF之表面上避開非加工區域而移動照射區域EA)之方式控制光照射裝置11。例如，控制裝置18亦可於光照射裝置11照射加工光EL之期間，以照射區域EA不重疊於非加工區域之方式，控制驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。於該情形時，加工裝置1b亦不不會對並非應加工塗裝膜SF之部分照射加工光EL，故而可一面防止因加工光EL之照射帶來之惡劣影響波及如運用構造物等之某種構造物，一面加工塗裝膜SF。
(4-2-5)事先計測控制動作之第5具體例
於第5具體例中，表面特性計測裝置19b計測相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R作為塗裝膜SF之表面之特性。為了計測反射率R，表面特性計測裝置19b之投光裝置191b對塗裝膜SF照射計測光MLb(以下將第5具體例中使用之計測光MLb稱為“計測光MLb2”)。計測光MLb2係波長與加工光EL之波長相同之光。或者，計測光MLb2亦可包含與加工光EL之波長相同波長之光成分。此時，計測光MLb2之強度若變成能使塗裝膜SF蒸發之強度以上，則存在塗裝膜SF因計測光MLb2之照射而蒸發之可能性。因此，投光裝置191b照射具有未達能使塗裝膜SF蒸發之強度之強度的計測光MLb2。即，投光裝置191b以不能使 塗裝膜SF蒸發之程度照射強度較小之計測光MLb。
表面特性計測裝置19b之檢測裝置192b計測來自塗裝膜SF之計測光MLb2之反射光(尤其是其強度)。計測光MLb2係與加工光EL之波長相同波長之光，故而計測光MLb2之反射光之強度係相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R越大則越大。因此，反射光之計測結果(即表面特性計測裝置19b之輸出)包含反射率R相關之資訊。因此，控制裝置18可基於表面特性計測裝置19b之計測結果而特定出反射率R。
於第5具體例中，控制裝置18基於反射率R而設定複數個加工光EL之強度。具體而言，如圖33(a)所示，控制裝置18係以反射率R越大則複數個加工光EL之強度越大之方式設定複數個加工光EL之強度。控制裝置18以此方式設定複數個加工光EL之強度後，以照射具有設定之強度之複數個加工光EL之方式控制光照射裝置11。再者，反射率R與加工光EL之強度之關係並不如圖33(a)所示般限定於線性，例如亦可如圖33(b)及圖33(c)所示般為非線性。
根據此種事先計測控制動作之第5具體例，加工裝置1b可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，於第5具體例中，加工裝置1b係將相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R越大則強度越大之加工光EL照射至塗裝膜SF。因此，加工裝置1b不會受到塗裝膜SF之反射率R之差異之影響而可適切地加工塗裝膜SF。即，加工裝置1b可同樣地加工反射率R相對較大之塗裝膜SF及反射率R相對較小之塗裝膜SF，可形成相同溝槽構造。關於其理由以下進行說明。
首先，如上述般，塗裝膜SF係因藉由加工光EL之照射而自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量而蒸發。因此，若將照射至反射率R相對較大之塗裝膜SF之加工光EL之強度與照射至反射率R相對較小之塗裝膜SF之加工光EL之強度設為相同，則施加至反射率R相對較大之塗裝膜SF之來自加工光EL之能量 小於施加至反射率R相對較小之塗裝膜SF之來自加工光EL之能量。其原因在於：反射率R相對較大之塗裝膜SF相比反射率R相對較小之塗裝膜SF，會反射更多之加工光EL，因此被塗裝膜SF吸收能量之加工光EL之比例變小。即，反射率R相對較大之塗裝膜SF吸收加工光EL之程度(即相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率)小於反射率R相對較小之塗裝膜SF吸收加工光EL之程度(即相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率)。其結果為，存在反射率R相對較大之塗裝膜SF及反射率R相對較小之塗裝膜SF未被同樣地加工之可能性。即，存在加工反射率R相對較大之塗裝膜SF而形成之溝槽構造不同於加工反射率R相對較小之塗裝膜SF而形成之溝槽構造的可能性。
然而，於第5具體例中，照射至反射率R相對較大之塗裝膜SF之加工光EL之強度大於照射至反射率R相對較小之塗裝膜SF之加工光EL之強度，故而自加工光EL施加至反射率R相對較大之塗裝膜SF之能量、與自加工光EL施加至反射率R相對較小之塗裝膜SF之能量會一致。反過來說，控制裝置18係以自加工光EL施加至反射率R相對較大之塗裝膜SF之能量、與自加工光EL施加至反射率R相對較小之塗裝膜SF之能量一致的方式，基於反射率R設定複數個加工光EL之強度。其結果為，反射率R相對較大之塗裝膜SF及反射率R相對較小之塗裝膜SF同樣地被加工。即，加工反射率R相對較大之塗裝膜SF而形成之溝槽構造係與加工反射率R相對較小之塗裝膜SF而形成之溝槽構造相同。因此，加工裝置1b可防止因塗裝膜SF之反射率R之差異引起之溝槽構造之形成精度不均。再者，於對反射率R相對較小之塗裝膜SF照射較大強度之加工光EL之情形時，有溝槽之加工範圍超過塗裝膜SF，對加工對象物S造成影響之虞。於本例中，係基於反射率R設定複數個加工光EL之強度，故而對加工對象物S造成惡劣影響之擔憂較少。
再者，如上所述般，伴隨複數個加工光EL之掃描，分別照射有 複數個加工光EL之複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置(尤其是沿著塗裝膜SF之表面之方向上之位置)改變。若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置改變，則於照射複數個加工光EL之期間，存在塗裝膜SF之表面之中設定有複數個照射區域EA之部分之反射率R亦改變之可能性。因此，控制裝置18於將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF時(即使複數個加工光EL相對於塗裝膜SF相對移動時)，亦可基於塗裝膜SF之表面之中設定有複數個照射區域EA之部分之反射率R設定複數個加工光EL之強度，以照射設定之強度之複數個加工光EL的方式控制光照射裝置11。再者，根據塗裝膜SF之表面形狀，若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置改變，則存在加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變之可能性。或者，即便複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置不改變，但因某種要因亦存在加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變之可能性。若加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變，則存在反射率R改變之可能性。於該情形時，控制裝置18亦使用計測或者預先準備之塗裝膜SF之表面形狀之資訊將加工光EL之強度設定為適切強度即可。
又，自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量不僅依存於加工光EL之強度，亦依存於加工光EL之照射時間而變動。具體而言，自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量係加工光EL之照射時間越長則越大。
此處所謂之「加工光EL之照射時間」係指對塗裝膜SF之表面上之相同區域照射加工光EL之時間。因此，控制裝置18除了複數個加工光EL之強度以外或取而代之地，亦可基於反射率R設定複數個加工光EL之照射時間。具體而言，如圖34(a)至圖34(c)所示，控制裝置18係以反射率R越大則複數個加工光EL之照射時間越長之方式設定複數個加工光EL之照射時間。再者，圖34(a)係表示於加工光EL之照射時間與反射率R之關係線性變化之情形，圖34(b)及圖34(c)係表示加工光EL之照射時間與反射率R之關係非線性變化之情形。控 制裝置18以此方式設定複數個加工光EL之照射時間後，以基於設定之照射時間照射複數個加工光EL之方式控制光照射裝置11。具體而言，控制裝置18基於設定之照射時間控制複數個加工光EL之掃描速度(即相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之相對移動速度)。更具體而言，控制裝置18以照射時間越長則加工光EL之掃描速度越慢之方式控制加工光EL之掃描速度。為了控制掃描速度，控制裝置18亦可控制檢流計鏡1122之旋轉頻率或擺動頻率。具體而言，控制裝置18亦可以照射時間越長則檢流計鏡1122之旋轉頻率或擺動頻率越低之方式控制檢流計鏡1122之旋轉頻率或擺動頻率。其結果為，照射時間越長則加工光EL之掃描速度越慢。以此方式基於反射率R設定複數個加工光EL之照射時間之情形時，亦能享受與基於反射率R設定複數個加工光EL之強度之情形時可享受之效果同樣之效果。再者，根據塗裝膜SF之表面形狀，存在若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置改變，則加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變的可能性。或者，即便複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置不改變，亦存在因某種要因而加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變的可能性。若加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變，則存在反射率R改變的可能性。於該情形時，控制裝置18亦使用計測或預先準備之塗裝膜SF之表面形狀之資訊將加工光EL之照射時間設定為適切時間即可。
再者，於加工裝置1b除了進行事先計測動作之第5具體例以外還進行事先計測動作之第1具體例至第4具體例之至少一者之情形時，加工裝置1b單獨地具備計測塗裝膜SF之表面形狀之表面特性計測裝置19b-1、及計測塗裝膜SF之反射率之表面特定計測裝置19b-2。於該情形時，表面特性計測裝置19b-1及19b-2分別照射計測光MLb1及ML2，可共用計測光MLb1及ML2之光源。即，表面特性計測裝置19b-1及19b-2亦可共用射出能作為計測光MLb1及ML2使用之計測光MLb之單一光源。
於上述說明中，用於計測反射率R之計測光MLb2係與加工光EL之波長相同波長之光(或者包含與加工光EL之波長相同波長之光成分的光)。然而，計測光MLb2亦可為與加工光EL之波長不同波長之光(或者不包含與加工光EL之波長相同波長之光成分之光)。於該情形時，只要使用如相對於計測光MLb2之塗裝膜SF之反射率與相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R之間具有某種關聯之計測光MLb2，則控制裝置18便可根據表面特性計測裝置19b之計測結果特定出反射率R。
於上述說明中，表面特性計測裝置19b係計測相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R。然而，相對於加工光EL之塗裝膜SF之反射率R越大，則相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率越小。因此，表面特性計測裝置19b亦實質上可謂係計測相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率。於該情形時，控制裝置18實質上可謂係以相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率越大則複數個加工光EL之強度越小之方式設定複數個加工光EL之強度。進而，控制裝置18實質上可謂係以相對於加工光EL之塗裝膜SF之吸收率越大則複數個加工光EL之照射時間越短之方式設定複數個加工光EL之照射時間。
(4-2-6)事先計測控制動作之第6具體例
於第6具體例中，表面特性計測裝置19b係計測相對於波長不同之複數個計測光MLb(以下將第6具體例中使用之計測光MLb稱為“計測光MLb3”)之塗裝膜SF之反射率Ra作為塗裝膜SF之表面之特性。為了計測反射率Ra，表面特性計測裝置19b之投光裝置191b對塗裝膜SF照射波長不同之複數個計測光MLb3。複數個計測光MLb3中可包含與加工光EL之波長相同波長之光亦可不包含。複數個計測光MLb3中可包含含有與加工光EL之波長相同波長之光成分之光亦可不包含。複數個計測光MLb3之強度係與第5具體例同樣地，設定為未達能使塗裝膜SF蒸發之強度之強度。進而，表面特性計測裝置19b之檢測裝置192b進 而計測來自塗裝膜SF之複數個計測光MLb3之各者之反射光(尤其是其強度)。因此，控制裝置18可基於表面特性計測裝置19b之計測結果特定出相對於複數個計測光MLb3之各者之塗裝膜之反射率Ra。再者，圖35係表示特定出之複數個反射率Ra之一例之曲線圖。
其後，控制裝置18將複數個計測光MLb3中之任一波長設定為加工光EL之波長。具體而言，控制裝置18將複數個計測光MLb3之中反射率Ra最小之一個計測光MLb3之波長設定為加工光EL之波長。即，控制裝置18將複數個計測光MLb3之中塗裝膜SF之吸收率最大之一個計測光MLb3之波長設定為加工光EL之波長。於圖35所示之例中，對應於5個計測光MLb3(即計測光MLb3(#1)至計測光MLb3(#5))中之計測光MLb3(#3)之反射率Ra最小。因此，控制裝置18將計測光MLb3(#3)之波長設定為加工光EL之波長。
其後，控制裝置18以將設定之波長之加工光EL照射至塗裝膜SF之方式控制光照射裝置11。具體而言，進行事先計測控制動作之第6具體例之加工裝置1b代替具備上述光照射裝置11而如圖36所示般具備具有射出之加工光EL之波長不同之複數個光源系統111的光照射裝置11b-6。複數個光源系統111分別射出之複數個加工光EL之波長分別係與複數個計測光MLb3之波長相同。控制裝置18係以複數個光源系統111之中可射出設定之波長之加工光EL之一個光源系統111射出設定之波長之複數個加工光EL的方式，控制一個光源系統111。另一方面，控制裝置18以複數個光源系統111之中一個光源系統111以外之其他光源系統111不射出加工光EL的方式控制其他光源系統111。其結果為，光照射裝置111可將設定之波長之加工光EL照射至塗裝膜SF。
再者，於上述例中，光照射裝置11b-6具有分別射出具有互不相同之波長之複數個加工光EL之複數個光源系統111，但亦可取而代之或者額外具備包含可將射出波長連續變更之波長可變光源之光源系統111。
根據此種事先計測控制動作之第6具體例，加工裝置1b可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，於第6具體例中，加工裝置1b可將與複數個計測光MLb3之中塗裝膜SF之反射率Ra最小一個計測光MLb3相同波長之加工光EL照射至塗裝膜SF。因此，加工裝置1b可將塗裝膜之反射率R相對較小之(即塗裝膜SF之吸收率相對較大之)加工光EL照射至塗裝膜SF。因此，加工裝置1b可不受塗裝膜SF之特性之差異影響而適切地加工塗裝膜SF。
再者，如第5具體例中亦說明般，於照射複數個加工光EL之期間，存在塗裝膜SF之表面之中設定有複數個照射區域EA之部分之反射率Ra亦改變之可能性。因此，控制裝置18於將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF時(即複數個加工光EL相對於塗裝膜SF相對移動時)，亦可基於塗裝膜SF之表面之中設定有複數個照射區域EA之部分之反射率Ra設定加工光EL之波長，並以照射設定之波長之複數個加工光EL之方式控制光照射裝置11。再者，如第5具體例中說明般，若加工光EL之相對於塗裝膜SF之入射角改變，則存在反射率R改變的可能性。於該情形時，控制裝置18使用計測或預先準備之塗裝膜SF之表面形狀之資訊將加工光EL之波長設定為適切波長即可。
又，控制裝置18亦可將複數個計測光MLb3之中反射率Ra為特定之反射閾值以下(即塗裝膜SF之吸收率為特定之吸收閾值以上)之計測光MLb3之波長設定為加工光EL之波長。反射閾值係以滿足即便照射至塗裝膜SF之加工光EL之一部分被反射率R為反射閾值以上之塗裝膜SF反射，塗裝膜SF亦能藉由加工光EL蒸發之條件的方式設定。吸收閾值亦根據相同觀點而設定。於該情形時，加工裝置1b亦能不受塗裝膜SF之特性之差異影響而適切地加工塗裝膜SF。
(4-2-7)事先計測控制動作之第7具體例
事先計測控制動作之第7具體例相比上述事先計測控制動作之第1具體例不同點在於，控制裝置18基於塗裝膜SF之表面形狀控制塗裝膜SF與複數 個照射區域EA之間之相對位置關係。事先計測控制動作之第7具體例之其他特徵亦可與事先計測控制動作之第1具體例相同。
具體而言，於第7具體例中，表面特性計測裝置19b於光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動(進而與光照射裝置11之相對位置固定之表面特性計測裝置19b亦相對移動)之情形時，於光照射裝置11移動前計測塗裝膜SF之表面形狀，且於光照射裝置11移動後(或者光照射裝置11移動中，以下相同)計測塗裝膜SF之表面形狀。此時，表面特性計測裝置19b如圖37所示係以光照射裝置11移動前成為表面特性計測裝置19b之計測對象之塗裝膜SF之表面上之區域31b、與光照射裝置11移動後成為表面特性計測裝置19b之計測對象之塗裝膜SF之表面上之區域32b部分重疊的方式，計測塗裝膜SF之表面形狀。即，表面特性計測裝置19b以計測包含於區域31b及32b之雙方之重疊區域33b之表面形狀的方式，配合光照射裝置11之移動進行計測。其結果為，於區域31b之計測結果及區域32b之計測結果之雙方包含區域31b及區域32b之雙方所含之重疊區域33b之計測結果。
控制裝置18基於區域31b之計測結果及區域32b之計測結果特定出重疊區域33b如何移動。具體而言，控制裝置18根據區域31b之計測結果特定出區域31b內表面形狀為能夠唯一地區別之某種形狀的特定區域。進而，控制裝置18根據區域32b之計測結果，藉由模板使用特定區域之表面形狀之圖案匹配而判定該區域32b內是否存在特定區域。於區域32b內不存在特定區域之情形時，控制裝置18於區域31b內特定新的特定區域，並判定該新的特定區域是否存在於區域32b內。於區域32b內存在特定區域之情形時，該特定區域相當於重疊區域33b。控制裝置18比較區域31b內之重疊區域33b之位置、及區域32b內之重疊區域33b之位置，特定出相對於重疊區域33b之表面特性計測裝置19b之相對位置伴隨光照射裝置11之移動而如何變化。具體而言，控制裝置18特定出表面特性計 測裝置19b相對於重疊區域33b沿X軸方向及Y軸方向之各者以何種程度移動。再者，光照射裝置11亦可以於區域31b內形成表面形狀成為能夠唯一地區別之某種形狀之特定區域的方式，對塗裝膜SF之表面照射加工光EL。例如，可以溝槽構造成為沿著特定方向直線狀延伸之凸狀構造或凹狀構造之一部分缺失之形狀的方式加工，亦可如後述圖58、圖59般為溝槽之延伸方向上剖面形狀不同之溝槽構造。
相對於重疊區域33b之表面特性計測裝置19b之相對移動量係與相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之相對移動量相同。相對於重疊區域33b之表面特性計測裝置19b之相對移動方向係與相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之相對移動方向相同。因此，控制裝置18可特定出光照射裝置11相對於塗裝膜SF沿X軸方向及Y軸方向之各者以何種程度移動。即，控制裝置18藉由特定出相對於重疊區域33b之表面特性計測裝置19b之相對位置，而特定相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之相對位置。
由於光照射裝置11對塗裝膜SF照射加工光EL，因此相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之相對位置之特定實質上係與相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之相對位置之特定等價。因此，控制裝置18可基於塗裝膜SF之表面形狀特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之相對位置(尤其是沿X軸方向及Y軸方向之各者之位置)。其後，於特定出之複數個照射區域EA之位置自形成溝槽構造(或者加工塗裝膜SF而欲形成之構造)所要求之複數個照射區域EA之位置偏離的情形時，控制裝置18以複數個照射區域EA相對於塗裝膜SF相對移動之方式控制光照射裝置11。即，控制裝置18控制塗裝膜SF與複數個照射區域EA之間之相對位置關係。例如，控制裝置18亦可藉由控制驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動，而使複數個照射區域EA相對移動。
根據此種事先計測控制動作之第7具體例，加工裝置1b可享受與 上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，於第7具體例中，加工裝置1b可適切地調整塗裝膜SF之表面上之複數個照射區域EA之相對位置，故而可更適切(例如精度更良好)地形成溝槽構造。
(4-2-8)事先計測控制動作之其他例
於上述說明中，加工裝置1b具備表面特性計測裝置19b。然而，加工裝置1b亦可不具備表面特性計測裝置19b。於該情形時，只要控制裝置18可取得塗裝膜SF之表面相關之資訊，則加工裝置1b便可進行上述事先計測控制動作。例如，塗裝膜SF之表面形狀可根據加工對象物S之三維模型等設計資料推定。因此，控制裝置18亦可取得加工對象物S之設計資料，根據該設計資料推定塗裝膜SF之表面形狀，並基於推定之塗裝膜SF之表面形狀進行上述事先計測控制動作之第1具體例至第4具體例。或者，控制裝置18亦可取得於該設計資料預先附加有加工區域及非加工區域之資訊之資料。或者，例如塗裝膜SF之反射率R可根據塗裝膜SF之規格推定。因此，控制裝置18亦可取得塗裝膜SF之規格相關之資訊，根據該規格相關之資訊推定塗裝膜SF之反射率R，並基於推定之反射率R進行上述事先計測控制動作之第5具體例至第6具體例。或者，控制裝置18亦可取得於該設計資料預先附加有塗裝之反射率資訊(一般而言色彩之資訊)之資料。其結果為，無需表面特性計測裝置19b之計測，故而可縮短塗裝膜SF之加工所需之時間。再者，該情形時之動作無需表面特性計測裝置19b之計測，亦可不稱為事先計測控制動作。再者，亦可藉由標記帶等標記非加工區域。
於上述說明中，控制裝置18係基於塗裝膜SF之表面形狀控制加工光EL之聚光位置FP、加工光EL之強度分佈、加工光EL之形狀及光學系統112之焦點深度之至少一者。控制裝置18基於塗裝膜SF之反射率控制複數個加工光EL之強度、複數個加工光EL之照射時間及複數個加工光EL之波長之至少一者。然而，控制裝置18亦可以能夠藉由複數個加工光EL之照射加工塗裝膜SF之方 式，基於塗裝膜SF之任意特性控制加工光EL之任意特性。作為加工光EL之任意特性之一例，列舉複數個照射區域EA之形狀、複數個照射區域EA之大小、複數個照射區域EA之位置、複數個加工光EL之間之相對位置、複數個加工光EL之間之相對角度、複數個加工光EL之偏光狀態、複數個加工光EL之強度、複數個加工光EL之照射時間及複數個加工光EL之波長之至少一者。
於上述說明中，表面特性計測裝置19b係於光照射裝置11將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面前計測塗裝膜SF之表面特性。即，於表面特性計測裝置19b計測塗裝膜SF之表面特性之期間中，光照射裝置11不照射複數個加工光EL，於光照射裝置11照射複數個加工光EL之期間中，表面特性計測裝置19b不計測塗裝膜SF之表面特性。然而，表面特性計測裝置19b亦可於光照射裝置11將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面之期間之至少一部分計測塗裝膜SF之表面特性。光照射裝置11亦可於表面特性計測裝置19b計測塗裝膜SF之表面特性之期間之至少一部分將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面。即，表面特性計測裝置19b對塗裝膜SF之表面特性之計測動作、及光照射裝置11對塗裝膜SF之複數個加工光EL之照射動作(即塗裝膜SF之加工動作)亦可並行進行。例如，表面特性計測裝置19b亦可於光照射裝置11對已由表面特性計測裝置19b計測其特性之塗裝膜SF之一個區域照射複數個加工光EL之期間之至少一部分，計測與塗裝膜SF之一個區域不同之其他區域之特性。例如，光照射裝置11亦可於表面特性計測裝置19b計測塗裝膜SF之其他區域之特性之期間之至少一部分，對已由表面特性計測裝置19b計測其特性之塗裝膜SF之一個區域照射複數個加工光EL。於該情形時，可期待溝槽構造之形成相關之產出量之提昇。
(4-3)第3變形例
繼而，參照圖38對第3變形例之加工裝置1c進行說明。如圖38(a)所示，第3變形例之加工裝置1c相比上述加工裝置1不同點在於，進而具備構造 計測裝置19c。加工裝置1c之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
構造計測裝置19c計測藉由來自光照射裝置11之加工光EL之照射而形成之溝槽構造(或者其他任意構造，以下該變形例中相同)之特性。作為溝槽構造之特性之一例，列舉溝槽構造之有無、溝槽構造之形狀(例如凹狀構造CP1之剖面形狀、及凹狀構造CP1之剖面形狀等之至少一者)、溝槽構造之尺寸(例如凹狀構造CP1之深度D、凹狀構造CP1之寬度、凹狀構造CP1之排列間距P1、凸狀構造CP2之高度H、凸狀構造CP2之寬度、及凸狀構造CP2之排列間距P2等之至少一者)、及溝槽構造之位置(例如凹狀構造CP1及凸狀構造CP2之至少一者之位置)之至少一者。
為了計測溝槽構造之特性，構造計測裝置19c具備投光裝置191c、檢測裝置192c。投光裝置191c及檢測裝置192c係透過支持構件136c而由收容裝置13支持。投光裝置191c對溝槽構造(即塗裝膜SF)照射計測光MLc1。若對溝槽構造照射計測光MLc1，則計測光MLc1會被溝槽構造反射或散射。其結果為，自溝槽構造射出包含計測光MLc1之反射光及散射光之至少一者之計測光MLc2。檢測裝置192c檢測該計測光MLc2。
若對形成有溝槽構造之部分照射計測光MLc1，則計測光MLc2包含於與計測光MLc1之行進方向交叉之行進方向傳輸之反射光及散射光之至少一者。另一方面，若對未形成溝槽構造之部分照射計測光MLc1，則計測光MLc2不包含於與計測光MLc1之行進方向交叉之行進方向傳輸之反射光及散射光之至少一者。即，計測光MLc2之行進方向相對於計測光MLc1之行進方向大致平行。因此，如圖39所示，若以檢測於與計測光MLc1之行進方向交叉之方向行進之計測光MLc2而配置投光裝置191c及檢測裝置192c，則控制裝置18可基於檢測裝置192c之檢測結果判定照射有計測光MLc1之部分之溝槽構造之有無。進而，計測光MLc2之特性(例如強度等)依存於溝槽構造之形狀及尺寸之至少一者而 變動。因此，控制裝置18可基於檢測裝置192c之檢測結果，亦特定溝槽構造之形狀、溝槽構造之尺寸、構成溝槽構造之凹狀構造CP1之位置、及構成溝槽構造之凸狀構造CP2之位置之至少一者。
構造計測裝置19c進而可構成為能變更計測光MLc1之行進方向。例如，於投光裝置191c具備將計測光MLc1之行進方向光學變更之光學元件之情形時，亦可藉由該光學元件變更計測光MLc1之行進方向。例如，於投光裝置191c可相對於塗裝膜SF相對移動之情形時，亦可藉由該投光裝置191c之相對移動而變更計測光MLc1之行進方向。此處，於假設僅可自某一個方向對溝槽構造照射計測光MLc1之情形時，因溝槽構造之延伸方向不同，存在即便將計測光MLc1照射至溝槽構造亦不產生計測光MLc2之可能性。然而，若可變更計測光MLc1之行進方向，則投光裝置191c便可對於某個方向延伸之溝槽構造自各種方向照射計測光MLc1。因此，構造計測裝置19c可不受溝槽構造之延伸方向之差異影響地計測溝槽構造之特性。再者，為了變更計測光MLc1之行進方向，亦可使構造計測裝置19c自身繞Z軸旋轉。又，亦可設置如計測光MLc1之行進方向互不相同之複數個構造計測裝置19c。
構造計測裝置19c亦可構成為除了變更計測光MLc1之行進方向或取而代之地，變更檢測裝置192c可檢測之計測光MLc2之行進方向。例如，於檢測裝置192c可相對於塗裝膜SF相對移動之情形時，亦可藉由該檢測裝置192c之相對移動變更檢測裝置192c可檢測之計測光MLc2之行進方向。此處，於假設檢測裝置192c僅可檢測於某一個方向行進之計測光MLc2之情形時，因溝槽構造之延伸方向不同，存在計測光MLc2不朝檢測裝置192c行進，檢測裝置192c無法檢測計測光MLc2之可能性。然而，若可變更檢測裝置192c可檢測之計測光MLc2之行進方向，則檢測裝置192c便可檢測自於某個方向延伸之溝槽構造朝各種方向行進之計測光MLc2。因此，構造計測裝置19c可不受溝槽構造之延伸方向之差 異影響地計測溝槽構造之特性。
構造計測裝置19c亦可計測加工裝置1c形成之所有溝槽構造之特性。然而，若計測加工裝置1c形成之所有溝槽構造之特性，則計測溝槽構造之特性所需之時間變得龐大。因此，於第3變形例中，構造計測裝置19c如圖40所示選擇性地計測加工裝置1c在相當於形成有溝槽構造之已加工區域中之一部分的樣品區域DAc所形成之溝槽構造之特性。構造計測裝置19c選擇性地計測於已加工區域內均等分佈之複數個樣品區域DAc所形成的溝槽構造之特性。但，構造計測裝置19c亦可選擇性地計測於已加工區域內隨機分佈之複數個(或一個)樣品區域DAc所形成之溝槽構造之特性。
構造計測裝置19c亦可於在加工裝置1c應形成溝槽構造之某個區域形成溝槽構造後，計測該某個區域內之樣品區域DAc所形成之溝槽構造之特性。例如，構造計測裝置19c亦可於加工裝置1c在某個單位加工區域SA形成溝槽構造後，於該單位加工區域SA內設定樣品區域DAc，並選擇性計測該設定之樣品區域DAc形成之溝槽構造之特性。其後，於加工裝置1c在其他單位加工區域SA形成溝槽構造之情形時，構造計測裝置19c亦可於該其他單位加工區域SA內設定樣品區域DAc，並選擇性計測該設定之樣品區域DAc形成之溝槽構造之特性。即，加工裝置1c對溝槽構造之形成、及構造計測裝置19c對溝槽構造之特性之計測亦可交替地反覆進行。
或者，構造計測裝置19c亦可於加工裝置1c對塗裝膜SF之表面之一個區域照射複數個加工光EL(即於一個區域形成溝槽構造)之期間之至少一部分，於不同於一個區域之其他區域計測加工裝置1c已形成之溝槽構造之特性。例如，構造計測裝置19c亦可於加工裝置1c在某個單位加工區域SA形成溝槽構造之期間中之至少一部分，選擇性計測不同於該一個單位加工區域SA且加工裝置1c已形成溝槽構造之其他單位加工區域SA內之樣品區域DAc所形成的溝槽 構造之特性。即，加工裝置1c對溝槽構造之形成、及構造計測裝置19c對溝槽構造之特性之計測亦可並行進行。於該情形時，可期待產出量之提昇。
若構造計測裝置19c之計測結束，則將構造計測裝置19c之計測結果輸出至控制裝置18。控制裝置18如上述般基於構造計測裝置19c之計測結果特定溝槽構造之特性。控制裝置18基於特定出之溝槽構造之特性，進行溝槽構造之特性之良否判定。進而，控制裝置18將溝槽構造之特性之良否判定之結果透過包含顯示器及揚聲器等之至少一者之輸出裝置而通知給加工裝置1c之操作者。
例如，控制裝置18亦可進行與塗裝膜SF之表面交叉之方向上之溝槽構造之尺寸(即凹狀構造CP1之深度D或凸狀構造CP2之高度H)之良否判定。圖41(a)係表示加工裝置1c應形成之理想的溝槽構造之剖面圖。控制裝置18於特定出之溝槽構造之尺寸如圖41(b)所示般與理想的溝槽構造之尺寸相同之情形時，判定溝槽構造之尺寸正常(即溝槽構造為良品)。於該情形時，控制裝置18通知溝槽構造之尺寸正常之旨意。另一方面，控制裝置18於特定出之溝槽構造之尺寸如圖41(c)所示般小於理想的溝槽構造之尺寸的情形時，判定溝槽構造之尺寸異常(即溝槽構造為不良品)。於該情形時，控制裝置18通知溝槽構造之尺寸異常之旨意(尤其是尺寸較小之旨意)。另一方面，控制裝置18於特定出之溝槽構造之尺寸如圖41(d)所示般大於理想的溝槽構造之尺寸之情形時，判定溝槽構造之尺寸異常(即溝槽構造為不良品)。於該情形時，控制裝置18通知溝槽構造之尺寸異常之旨意(尤其是尺寸較大之旨意)。
例如，控制裝置18亦可進行溝槽構造之形狀之良否判定。控制裝置18於特定出之溝槽構造之形狀如圖42(a)所示般與理想的溝槽構造之形狀相同之情形時，判定溝槽構造之形狀正常(即溝槽構造為良品)。於該情形時，控制裝置18通知溝槽構造之形狀正常之旨意。另一方面，控制裝置18於特定出 之溝槽構造之形狀如圖42(b)所示般不同於理想的溝槽構造之形狀之情形時，判定溝槽構造之形狀異常(即溝槽構造為不良品)。於該情形時，控制裝置18通知溝槽構造之形狀異常之旨意。
例如，控制裝置18亦可進行構成溝槽構造之凹狀構造CP1(進而凸狀構造CP2，以下相同)之位置之良否判定。控制裝置18於特定出之凹狀構造CP1之位置如圖43之上段所示般與構成理想的溝槽構造之凹狀構造CP1之位置相同之情形時，判定構成溝槽構造之凹狀構造CP1之位置正常(即溝槽構造為良品)。於該情形時，控制裝置18通知構成溝槽構造之凹狀構造CP1之位置正常之旨意。另一方面，控制裝置18於特定出之凹狀構造CP1之位置如圖43之下段所示般不同於構成理想的溝槽構造之凹狀構造CP1之位置的情形時，判定構成溝槽構造之凹狀構造CP1之位置異常(即溝槽構造為不良品)。於該情形時，控制裝置18通知構成溝槽構造之凹狀構造CP1之位置異常之旨意。
例如，控制裝置18亦可進行溝槽構造之有無之良否判定。控制裝置18於如圖44(a)所示樣品區域DA內存在溝槽構造之情形時，判定形成有溝槽構造(即溝槽構造為良品)。於該情形時，控制裝置18通知形成有溝槽構造之旨意。另一方面，控制裝置18於如圖44(b)所示樣品區域DA內不存在溝槽構造之情形時，判定未形成溝槽構造(即溝槽構造為不良品)。於該情形時，控制裝置18通知未形成溝槽構造之旨意。
控制裝置18於判定溝槽構造為不良品之情形時，亦可以修正已形成之溝槽構造之方式控制光照射裝置11。具體而言，於判定溝槽構造為不良品之情形時，不僅存在該不良品之溝槽構造之樣品區域DA內之溝槽構造為不良品，包含該樣品區域DA之塗裝膜SF上之更大範圍之區域內之溝槽構造有可能為不良品。因此，控制裝置18以對包含樣品區域DA之塗裝膜SF上之更大範圍之區域(以下將該區域稱為“修正對象區域”)照射加工光EL而修正該修正區域內之 溝槽構造的方式，控制光照射裝置11。例如，如圖45(a)所示，於構成溝槽構造之凹狀構造CP1之尺寸(此處為深度D)小於構成理想的溝槽構造之凹狀構造CP1之尺寸的情形時，控制裝置18亦可以藉由對該凹狀構造CP1照射加工光EL而進一步去除塗裝膜SF(即塗裝膜SF1更薄)而使該凹狀構造CP1變大的方式控制光照射裝置11。其結果為，如圖45(b)所示，以修正對象區域內之溝槽構造之尺寸與理想的溝槽構造之尺寸一致之方式進行修正。再者，亦可使用構造計測裝置19c對溝槽構造之特性之計測結果，變更加工裝置1c之加工條件。例如，於計測溝槽構造之形狀、形成位置、尺寸偏離特定之範圍(規格)之上下限之情形時，亦可變更加工裝置1c之加工條件使得溝槽構造之形狀、形成位置、尺寸接近規格之中心值。
此種第3變形例之加工裝置1c可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，加工裝置1c可適切地評價實際形成之溝槽構造之良否。
(4-4)第4變形例
繼而，對第4變形例之加工裝置1d進行說明。第4變形例之加工裝置1d可變更凹狀構造CP1之排列間距P1。若凹狀構造CP1之排列間距P1改變，則凸狀構造CP2之排列間距P2亦改變。因此，加工裝置1d可謂係可變更凸狀構造CP2之排列間距P2。
為了變更排列間距P1，加工裝置1d具備光照射裝置11d以代替上述光照射裝置11。光照射裝置11d如圖46所示般具備具有變倍透鏡1124d之光學系統112d，該點不同於光照射裝置11。光照射裝置11d之其他特徵亦可與光照射裝置11之其他特徵相同。變倍透鏡1124d可於控制裝置18之控制下變更光學系統112d之投影倍率。變倍透鏡1124d可於控制裝置18之控制下變更射出之複數個加工光EL之間隔。
若光學系統112d之投影倍率改變，則沿著塗裝膜SF之表面之方 向上之複數個照射區域EA之相對位置關係改變。具體而言，如圖47(a)所示，於光學系統112d之投影倍率為第1倍率(即射出之複數個加工光EL之間隔為第1間隔)之情形時，複數個照射區域EA之排列間距為第1間距Pe1。再者，複數個照射區域EA之排列間距係指於步進動作中複數個照射區域EA沿著於塗裝膜EA之表面上移動之方向(圖47(a)所示之例中，為X軸方向)之排列間距。另一方面，如圖47(b)所示，光學系統112d之投影倍率為大於第1倍率之第2倍率(即射出之複數個加工光EL之間隔為大於第1間隔之第2間隔)之情形時，複數個照射區域EA之排列間距成為大於第1間距Pe1之第2間距Pe2。即，控制裝置18可藉由變更光學系統112d之投影倍率，而變更沿著塗裝膜SF之表面之方向上之複數個照射區域EA之相對位置關係(尤其是複數個照射區域EA之排列間距)。
若複數個照射區域EA之排列間距改變，則藉由分別照射至複數個照射區域EA之複數個加工光EL形成之複數個凹狀構造CP1之排列間距P1亦改變。具體而言，如圖47(c)所示，藉由照射至排列間距為第1間距Pe1之複數個照射區域EA之加工光EL形成的複數個凹狀構造CP1之排列間距P1成為與第1間距Pe1對應之第1間距Pp1。另一方面，如圖47(d)所示，藉由照射至排列間距為第2間距Pe2之複數個照射區域EA之加工光EL形成的複數個凹狀構造CP1之排列間距P1成為與第2間距Pe2對應之第2間距Pp2。由於第2間距Pe2大於第1間距Pe1，故而第2間距Pp2亦大於第1間距Pp1。
再者，光照射裝置11d照射相互平行之複數個加工光EL，故而若複數個照射區域EA之排列間距改變，則複數個加工光EL之相對位置關係改變。即，如圖47(c)及圖47(d)所示，複數個加工光EL之相對位置關係以複數個照射區域EA之排列間距變得越大則複數個加工光EL之間隔(尤其是沿著塗裝膜SF之表面之方向之間隔)越大之方式改變。因此，複數個照射區域EA之排列間距之控制係與複數個加工光EL之相對位置關係之控制等價。因此，控制裝置18 實質上可謂藉由變更複數個加工光EL之相對位置關係而變更凹狀構造CP1之排列間距。
控制裝置18亦可根據欲形成溝槽構造之區域係與加工對象物S之哪個部分對應之區域，而變更凹狀構造CP1之排列間距P1。例如，於如上述般加工對象物S為航空機之情形時，能有效發揮軀體PL1之摩擦減小效果之凹狀構造CP1之排列間距P1、與能有效發揮主翼PL2之摩擦減小效果之凹狀構造CP1之排列間距P1並不一定相同。因此，控制裝置18亦可以藉由加工軀體PL1上之塗裝膜SF形成之凹狀構造CP1之排列間距P1不同於藉由加工主翼PL2上之塗裝膜SF形成之凹狀構造CP1之排列間距P1的方式，變更凹狀構造CP1之排列間距P1。
控制裝置18亦可基於塗裝膜SF之表面形狀變更凹狀構造CP1之排列間距P1。具體而言，如上述般塗裝膜SF之表面形狀依存於塗裝膜SF之下之加工對象物S之表面形狀的可能性較高。即，塗佈於表面為平面之加工對象物S上之塗裝膜SF之表面為平面的可能性高，塗佈於表面為曲面之加工對象物S上之塗裝膜SF之表面為曲面的可能性高。於該情形時，能夠有效發揮成為第1形狀之加工對象物S之表面之摩擦減小效果之凹狀構造CP1之排列間距P1、與能有效發揮成為不同於第1形狀之第2形狀之加工對象物S之表面之摩擦減小效果的凹狀構造CP1之排列間距P1並不一定相同。因此，控制裝置18亦可以藉由加工表面形狀為第1形狀之塗裝膜SF形成之凹狀構造CP1之排列間距P1不同於藉由加工表面形狀為第2形狀之塗裝膜SF形成之凹狀構造CP1之排列間距P1的方式，變更凹狀構造CP1之排列間距P1。再者，於該情形時，加工裝置1d為基於塗裝膜SF之表面形狀變更凹狀構造CP1之排列間距P1，與加工裝置1b同樣地，可具備能計測塗裝膜SF之表面形狀之表面特性計測裝置19b，亦可取得塗裝膜SF之表面形狀相關之資訊(例如上述設計資料)。又，於光照射裝置11d將相互平行之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之情形時，當加工對象物S之形狀並非平面時，複數個加工光 EL之間隔(間距)與形成之凹狀構造CP1之排列間距P1並不一定相同。於該情形時，亦可以將凹狀構造CP1之排列間距P1設為特定間距之方式，變更複數個加工光EL之間隔。再者，於光照射裝置11d將相互非平行之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之情形時，當加工對象物S之形狀為平面時，由於複數個加工光EL之間隔(間距)與形成之凹狀構造CP1之排列間距P1並不一定相同，故而變更複數個加工光EL之間隔。
隨著複數個加工光EL之掃描，分別照射有複數個加工光EL之複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置(尤其是沿著塗裝膜SF之表面之方向上之位置)改變。若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置改變，則於複數個加工光EL之照射期間，存在形成有複數個照射區域EA之區域自與加工對象物S之某個部分對應之區域(例如與軀體PL1對應之區域)向與加工對象物S之其他部分對應之區域(例如與主翼PL2對應之區域)變更的可能性。或者，若複數個照射區域EA之塗裝膜SF之表面上之相對位置改變，則於複數個加工光EL之照射期間，存在塗裝膜SF之表面之中形成有複數個照射區域EA之部分之形狀亦改變的可能性。因此，控制裝置18亦可於將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF時(即複數個加工光EL相對於塗裝膜SF相對移動時)，變更凹狀構造CP1之排列間距P1。如上述般，若加工對象物S之形狀不同，即便複數個加工光EL之間隔固定，亦有形成之凹狀構造CP1之排列間距不同之虞。於該情形時，亦可根據塗裝膜SF之形狀而變更複數個加工光EL之間隔(間距)。
此種第4變形例之加工裝置1d可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，同時可變更構成溝槽構造之凹狀構造CP1及凸狀構造CP2之排列間距。因此，與無法變更凹狀構造CP1及凸狀構造CP2之排列間距之情形相比，可形成更適切之溝槽構造。具體而言，例如可形成採用了能適切地獲得摩擦減小效果之適切排列間距的溝槽構造。
再者，參照圖18至圖24說明之上述光照射裝置21a至27a之至少一者亦可具備變倍透鏡1124d。於該情形時，亦能變更構成溝槽構造之凹狀構造CP1及凸狀構造CP2之排列間距。
又，於上述說明中，控制裝置18係藉由使用變倍透鏡1124d變更光學系統112d之投影倍率，而變更凹狀構造CP1之排列間距P1(即複數個照射區域EA之排列間距)及/或複數個加工光EL之間隔。然而，控制裝置18亦可藉由其他方法變更凹狀構造CP1之排列間距P1(即複數個照射區域EA之排列間距)及/或複數個加工光EL之間隔。加工裝置1d具備上述光照射裝置21a至27a之任一者代替光照射裝置11d之情形時，控制裝置18亦可藉由其他方法變更凹狀構造CP1之排列間距P1(即複數個照射區域EA之排列間距)及/或複數個加工光EL之間隔。
例如，自光源系統111射出之複數個加工光EL之各者之光路中，分別設置可變更相對於光軸之傾斜角度之平行平面板，並將該等平行平面板之角度分別設定為特定之角度，藉此亦可變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。照射複數個加工光EL之上述光照射裝置22a至23a及25a至27a之至少一者亦可具備平行平面板。
例如，加工裝置1d具備如上述圖27所示之複數個照射單元110b-1之情形時，控制裝置18亦可藉由使複數個照射單元110b-1沿著塗裝膜SF之表面之方向移動而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，控制裝置18亦可藉由使複數個照射單元110b-1移動而變更複數個照射單元110b-1之排列間隔，來變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。於加工裝置1d具備可照射複數個加工光EL之上述光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者且光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者為了照射複數個加工光EL而具備複數個照射單元110b-1的情形時亦同樣。
例如，加工裝置1d具備如上述圖3(b)所示之複數個光源1111之情形時，控制裝置18亦可藉由使複數個光源1111沿著塗裝膜SF之表面之方向移動而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，控制裝置18藉由使複數個光源1111移動而變更複數個光源1111之排列間隔，來變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。於加工裝置1d具備可照射複數個加工光EL之上述光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者且光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者為了照射複數個加工光EL而具備複數個光源1111之情形時亦同樣。
例如，加工裝置1d將來自如上述圖3(c)所示之單一光源1111之加工光EL經分支器1112分支而自複數個射出口射出之情形時，控制裝置18亦可藉由變更複數個射出口之位置而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，控制裝置18亦可藉由變更複數個射出口之排列間隔而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。於加工裝置1d具備可射出複數個加工光EL之上述光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者且光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者為了照射複數個加工光EL而將來自單一光源1111之加工光EL經分支器1112分支之情形時亦同樣。
例如，於加工裝置1d具備具有鏡陣列222a之光照射裝置22a之情形時，控制裝置18亦可藉由控制鏡陣列2221a之各鏡M之傾斜角度改變各鏡M之反射面之位置(尤其是繞Y軸之位置)，而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。例如，於鏡陣列2221a具備在XY平面上矩陣狀排列之複數個鏡M之情形時，控制裝置18亦可藉由以於Y軸方向排列之一群鏡M之單位控制各鏡M之傾斜角度，而變更沿著X軸方向排列之複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。
例如，若加工裝置1d具備可變更複數個加工光EL之相對角度之光照射裝置11d-1，則控制裝置18亦可藉由變更複數個加工光EL之相對角，而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，圖48(a)表示複數個加工光EL之相對角度為第1角度狀態之狀況，圖48(b)表示複數個加工光EL之相對角度為不同於第1角度狀態之第2角度狀態之狀況。如圖48(a)及圖48(b)所示，若複數個加工光EL之相對角度改變，則複數個加工光EL入射至塗裝膜SF之角度改變。另一方面，即便複數個加工光EL之相對角度改變，但複數個加工光EL之射出點如光射出裝置11d-1之光源系統般不改變。其結果為，如圖48(c)及圖48(d)所示，若複數個加工光EL之相對角度改變，複數個照射區域EA之排列間距改變。具體而言，如圖48(c)所示，複數個加工光EL之相對角度為第1角度狀態之情形時，複數個照射區域EA之排列間距為第3間距Pe3。另一方面，如圖48(d)所示，複數個加工光EL之相對角度為第2角度狀態之情形時，複數個照射區域EA之排列間距為大於第3間距Pe3之第4間距Pe4。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。再者，光照射裝置11d-1亦可為對於可照射複數個加工光EL之上述光照射裝置11及光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者，設置用於變更複數個加工光EL之相對角度之光學構件的光照射裝置。
例如，若加工裝置1d具備可將相互非平行之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之光照射裝置11d-2，則控制裝置18亦可藉由變更與塗裝膜SF之表面交叉之方向(圖49(a)至圖49(b)所示之例中，Z軸方向)之光照射裝置11d-2與塗裝膜SF之相對位置關係(光照射裝置11d-2與塗裝膜SF之距離)，而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，如圖49(a)所示，於Z軸方向上之光照射裝置11d-2與塗裝膜SF之間之距離為D5之情形時，複數個照射區域EA之排列間距為第5間距Pe5。其後，如圖49(b)所示，藉由驅動系統12以使光照射裝置11d-2自塗裝膜SF離開之方式沿著Z軸移動，結果Z 軸方向上之光照射裝置11d-2與塗裝膜SF之間之距離成為D6(其中D5<D6)之情形時，複數個照射區域EA之排列間距成為大於第5間距Pe5之第6間距Pe6。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。再者，光照射裝置11d-2亦可為設置有用於對可射出複數個加工光EL之上述光照射裝置11及光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者照射相互非平行之複數個加工光EL之光學構件的光照射裝置。
例如，若加工裝置1d具備分別可射出加工光EL之複數個光源1111，則控制裝置18亦可藉由變更複數個光源1111之中實際射出加工光EL之光源111之數，而變更複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。具體而言，於圖50(a)所示之例中，選擇複數個光源1111中之6個光源1111作為射出加工光EL之光源111。於該情形時，6個光源1111射出加工光EL，其他光源1111不射出加工光EL。或者，其他光源1111亦可射出加工光EL，但射出之加工光EL被遮光而不照射至塗裝膜SF。於該情形時，如圖50(b)所示，複數個照射區域EA之排列間距成為第7間距Pe7。另一方面，於圖50(c)所示之例中，選擇複數個光源1111中之3個光源1111(尤其是圖50(a)所示之例中選擇之6個光源1111中之每隔一個選擇之3個光源1111)作為射出加工光EL之光源111。於該情形時，如圖50(d)所示，複數個照射區域EA之排列間距成為大於第7間距Pe7(例如2倍)之第8間距Pe8。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。於加工裝置1d具備可射出複數個加工光EL之上述光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者且光照射裝置22a至23a及25a至27a之任一者為了照射複數個加工光EL而具備複數個光源1111之情形時亦同樣。
或者，控制裝置18亦可除了變更複數個照射區域EA之排列間距(即變更複數個照射區域EA之相對位置關係)以外或取而代之地，藉由其他方法變更凹狀構造CP1之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔。例如，亦可於自 光源系統111射出之複數個加工光EL之各者之光路中設置光閘。
例如，若加工裝置1d具備使藉由使上述圖18所示之第1分支光EL1及第2分支光EL2干涉而形成之干涉條紋形成於塗裝膜SF之表面的光照射裝置21a，則控制裝置18亦可藉由變更第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度(即第1分支光EL1與第2分支光之間之相對角)，而變更凹狀構造CP1之排列間距P1。具體而言，於圖51(a)所示之例中，第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度為第1角度θ1。於該情形時，如圖51(b)所示，形成於塗裝膜SF之表面之干涉條紋之間距為第9間距Pe9。另一方面，於圖51(c)所示之例中，第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度為不同於第1角度θ1之第2角度θ2。於該情形時，如圖51(d)所示，形成於塗裝膜SF之表面之干涉條紋之間距為不同於第9間距Pe9之第10間距Pe10。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1變更。
但，為了變更第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度，加工裝置1d亦可如圖52所示具備用於具有調整第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度之角度調整元件2127d之光照射裝置11d-3來代替光照射裝置21a。角度調整元件2127d可藉由使光射出口2123a及投影光學系統2125a同步移動而調整相對於第2分支光EL2之第1分支光EL1之相對角度。進而，角度調整元件2127d亦可除了使光射出口2123a及投影光學系統2125a同步移動以外或取而代之地，藉由使光射出口2124a及聚光光學系統2126a同步移動而調整相對於第1分支光EL1之第2分支光EL2之相對角度。因此，角度調整元件2127d可變更第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度。
例如，若上述複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔變更，則塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈變更。因此，複數個照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔之變更係與塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈之控制等價。同樣地，若藉由上述 第1分支光EL1與第2分支光EL2干涉而形成於塗裝膜SF之表面上之干涉條紋之間距變更，則塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL強度分佈變更。因此，第1分支光EL1與第2分支光EL2交叉之角度之變更係與塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈之控制等價。因此，控制裝置18亦可除了變更凹狀構造CP1之排列間距P1及/或複數個加工光EL之間隔以外或取而代之地，控制塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈(或者沿著塗裝膜SF之表面之面內之複數個加工光EL之強度分佈)。於該情形時，光學系統112亦可具備用於在控制裝置18之控制下調整複數個加工光EL之強度分佈之強度分佈調整元件。強度分佈調整元件例如亦可為可對加工光EL進行空間調變之空間光調變器。因此，若加工裝置1d具備包含空間光調變器之光照射裝置24a(參照圖21)，則控制裝置18亦可控制空間光調變器而變更複數個加工光EL之強度分佈。
又，於上述說明中，控制裝置18為了變更凹狀構造CP1之排列間距P1而進行照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔之變更、第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度之變更、及塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈之變更之至少一者。然而，控制裝置18亦可為了維持凹狀構造CP1之排列間距P1(即防止排列間距P1之變動)，進行照射區域EA之排列間距及/或複數個加工光EL之間隔之變更、第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度之變更、及塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈之變更之至少一者。具體而言，如上述般，加工裝置1d透過檢流計鏡1122使複數個加工光EL掃描單位加工區域SA。此處，自檢流計鏡1122至單位加工區域SA之中央部之加工光EL之光路之長度、與自檢流計鏡1122至單位加工區域SA之端部之加工光EL之光路之長度嚴格而言並不相同。因此，存在單位加工區域SA之中央部之複數個照射區域EA之排列間距、與單位加工區域SA之端部之複數個照射區域EA之排列間距不一致之可能性。或者，如上述般加工對象物S為航空機之機體等，故而 塗裝膜SF之表面為曲面、或具有凹凸、或傾斜之可能性較高。於該情形時，自檢流計鏡1122至單位加工區域SA之某個部分之加工光EL之光路之長度、與自檢流計鏡1122至單位加工區域SA之其他部分之加工光EL之光路之長度嚴格而言亦不相同。因此，存在單位加工區域SA之某個部分之複數個照射區域EA之排列間距、與單位加工區域SA之其他部分之複數個照射區域EA之排列間距不一致之可能性。其結果為，於單位加工區域SA欲形成相同排列間距P1之凹狀構造CP1之狀況下，存在形成於單位加工區域SA之某個部分之凹狀構造CP1之排列間距P1、與形成於單位加工區域SA之其他部分之凹狀構造CP1之排列間距P1未意圖地不一致之可能性。因此，控制裝置18亦可以抵消此種凹狀構造CP1之排列間距P1之未意圖之變動之方式，進行照射區域EA之排列間距之變更、第1分支光EL1與第2分支光EL交叉之角度之變更、及塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈之變更之至少一者。其結果為，凹狀構造CP1之排列間距P1之未意圖之變動被抵消，可適切地形成相同排列間距P1之凹狀構造CP1。
(4-5)第5變形例
上述第4變形例之加工裝置1d係為了變更構成溝槽構造之凹狀構造CP1之排列間距P1，而變更加工光EL之特性(例如複數個照射區域EA之間之相對位置關係、第1分支光EL1與第2分支光EL2交叉之角度、及塗裝膜SF上之複數個加工光EL之強度分佈之至少一者)。另一方面，第5變形例之加工裝置e係為了變更溝槽構造之任意特性而變更加工光EL之任意特性。再者，作為第5變形例中之「溝槽構造之任意特性」之一例，如第3變形例所說明般列舉溝槽構造之有無、溝槽構造之形狀(例如凹狀構造CP1之剖面形狀、及凹狀構造CP1之剖面形狀等之至少一者)、溝槽構造之尺寸(例如凹狀構造CP1之深度D、凹狀構造CP1之寬度、凹狀構造CP1之排列間距P1、凸狀構造CP2之高度H、凸狀構造CP2之寬度、及凸狀構造CP2之排列間距P2等之至少一者)、及溝槽構造之位置(例 如凹狀構造CP1及凸狀構造CP2之至少一者之位置)之至少一者。因此，加工裝置1e如圖53所示具備用於調整加工光EL之特性之特性調整裝置41e，該點不同於上述加工裝置1。再者，加工裝置1e可具備與光照射裝置11獨立之特性調整裝置41e，亦可具備組入光照射裝置11(即構成光照射裝置11之一部分)之特性調整裝置41e。加工裝置1e之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
控制裝置18亦可以變更溝槽構造之任意特性而形成適切溝槽構造之方式變更加工光EL之任意特性。例如，控制裝置18亦可以變更溝槽構造之任意特性而形成適切地獲得摩擦減小效果之適切溝槽構造的方式，變更加工光EL之任意特性。
複數個加工光EL之特性亦可包含塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈。若塗裝膜SF之表面上之複數個加工光EL之強度分佈改變，則凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。例如，若將圖54(a)所示之具有第1強度分佈之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面，則形成圖54(b)所示之凹狀構造CP1。另一方面，例如，若將圖54(c)所示之具有不同於第1強度分佈之第2強度分佈之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之表面，則形成與圖54(b)所示之凹狀構造CP1特性不同之圖54(d)所示之凹狀構造CP1。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個照射區域EA之形狀。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個照射區域EA之形狀。若複數個照射區域EA之形狀改變，則凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。例如，若對圖55(a)所示之第1形狀之 複數個照射區域EA照射複數個加工光EL，則形成圖55(b)所示之凹狀構造CP1。另一方面，例如若對圖55(c)所示之不同於第1形狀之第2形狀之複數個照射區域EA照射複數個加工光EL，則形成與圖55(b)所示之凹狀構造CP1特性不同之圖55(d)所示之凹狀構造CP1。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個照射區域EA之大小。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個照射區域EA之大小。若複數個照射區域EA之大小改變，則凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀及位置等之至少一者)改變。例如若對圖56(a)所示之第1大小之複數個照射區域EA照射複數個加工光EL，則形成圖51(b)所示之凹狀構造CP1。另一方面，例如若對圖56(c)所示之小於第1大小之第2大小之複數個照射區域EA照射複數個加工光EL，則形成寬度較圖56(b)所示之凹狀構造CP1窄之圖56(d)所示之凹狀構造CP1。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個加工光EL之強度。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個加工光EL之強度。若複數個加工光EL之強度改變，則凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀等)改變。具體而言，複數個加工光EL之強度越大則藉由複數個加工光EL之照射施加至塗裝膜SF之能量越大，故而去除更多之塗裝膜SF。因此，複數個加工光EL之強度越大，形成之凹狀構造CP1之深度越大。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀等)改變。例如若照射圖57(a)所示之具有第1強度之複數個加工光EL，則形成圖57(b)所示之凹狀構造CP1。另一方面，例如多照射圖57(c)所示之具有大於第1強度之第2強度之複數個加工光EL，則形成較圖57(b)所示之凹狀構造CP1深之圖57(d)所示之凹狀構造CP1。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個加工光EL之照射時間。 即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個加工光EL之照射時間。若複數個加工光EL之照射時間改變，則凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀等)改變。具體而言，複數個加工光EL之照射時間越長則藉由複數個加工光EL之照射施加至塗裝膜SF之能量越大，故而去除更多之塗裝膜SF。因此，複數個加工光EL之照射時間越長則形成之凹狀構造CP1之深度越大。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀等)改變。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個加工光EL之偏光狀態(例如s偏光或p偏光之差異、及圓偏光或直線偏光或橢圓偏光之差異等之至少一者)。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個加工光EL之偏光狀態。若複數個加工光EL之偏光狀態改變，則該複數個加工光EL之相對於塗裝膜SF之吸收程度會改變。其結果為，藉由複數個加工光EL之照射施加至塗裝膜SF之能量會改變，故而複數個凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀等)會改變。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀等)會改變。
複數個加工光EL之特性亦可包含複數個加工光EL之波長。即，控制裝置18亦可控制特性調整裝置41e而變更複數個加工光EL之波長。若複數個加工光EL之波長改變，則該複數個加工光EL之相對於塗裝膜SF之吸收程度會改變。其結果為，藉由複數個加工光EL之照射施加至塗裝膜SF之能量會改變，故而複數個凹狀構造CP1之特性(尤其是形狀等)會改變。其結果為，由此種凹狀構造CP1形成之溝槽構造之特性(尤其是形狀等)會改變。
控制裝置18亦可於將複數個加工光EL照射至塗裝膜SF時(即複數個加工光EL相對於塗裝膜SF相對移動時)變更複數個加工光EL之特性。其結果為，於某個方向延伸之一系列凹狀構造CP1變得包含具有第1特性之部分、及具有不同於第1特性之第2特性之部分。例如，如圖58(a)至圖58(c)所示，於某個方向延伸之一系列凹狀構造CP1變得包含具有第1形狀之部分(參照圖58(a) 之I-I'剖面圖即圖53(b))、及具有不同於第1形狀之第2形狀之部分(參照圖58(a)之II-II'剖面圖即圖58(c))。即，沿著凹狀構造CP1之延伸方向而凹狀構造CP1之剖面形狀改變。或者，例如如圖59(a)至圖59(c)所示，於某個方向延伸之一系列凹狀構造CP1變得包含具有第1寬度之部分(參照圖59(a)之I-I'剖面圖即圖54(b))、及具有不同於第1寬度之第2寬度之部分(參照圖59(a)之II-II'剖面圖即圖59(c))。即，沿著凹狀構造CP1之延伸方向而凹狀構造CP1之寬度改變。
此種第5變形例之加工裝置1e可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，且可變更溝槽構造之特性。因此，與無法變更溝槽構造之特性之情形相比，可形成更適切之溝槽構造。具體而言，例如可形成具有能適切地獲得摩擦減小效果之適切特性的溝槽構造。
(4-6)第6變形例
繼而，一面參照圖60一面對第6變形例之加工裝置1f進行說明。於上述說明中，支持裝置14之端部144可接觸塗裝膜SF之表面。即，支持裝置14以接觸塗裝膜SF之狀態支持收容裝置13(進而收容裝置13支持之光照射裝置11)。另一方面，第6變形例之加工裝置1f如圖60所示具備與塗裝膜SF之表面非接觸之支持裝置14f代替此種支持裝置14，該點不同於上述加工裝置1。加工裝置1f之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
支持裝置14f與塗裝膜SF之表面非接觸，故而支持裝置14不接觸塗裝膜SF而支持收容裝置13(進而收容裝置13支持之光照射裝置11，以下第6變形例中相同)。支持裝置14f係藉由自塗裝膜SF(進而加工對象物S)分離之支持框架(或者任意之支持構件等)Ff而支持。支持裝置14f係以接觸支持框架Ff之狀態支持收容裝置13。
支持裝置14f係與支持裝置14同樣具備樑構件141。進而，支持裝 置14f具備配置於樑構件141之複數個柱構件142f代替支持裝置14具備之複數個腳構件142。柱構件142f係自樑構件141朝+Z側延伸之棒狀之構件。腳構件142f之端部(圖60所示之例中，+Z側之端部)144f可接觸支持框架Ff。端部144f係與腳構件142之端部144同樣地能以接觸支持框架Ff之狀態附著於支持框架Ff。
柱構件142f係與腳構件142同樣地藉由驅動系統15而可沿著Z軸伸縮之構件。即，柱構件142f之狀態可於藉由柱構件142f沿著Z軸延伸而於Z軸方向之長度相對較長之第3伸長狀態、與藉由柱構件142f沿著Z軸縮小而Z軸方向之長度相對較短之第3縮小狀態之間切換。柱構件142f之狀態係與腳構件142同樣地於支持裝置14f移動時可於第3伸長狀態與第3縮小狀態之間切換。於柱構件142f為第3伸長狀態之情形時，柱構件142f之端部144f可接觸支持框架Ff。另一方面，於柱構件142f為第3縮小狀態之情形時，端部144f不接觸支持框架Ff。即，於柱構件142f為第3縮小狀態之情形時，端部144f自支持框架Ff朝-Z側離開。因此，不會因柱構件142f之端部144f與支持框架Ff之接觸而妨礙支持裝置14f之移動。再者，柱構件142f亦可安裝於可沿著X軸及Y軸之至少一者移動之頂部起重機。又，支持裝置14f亦可為起重機及機械臂之至少一者。
此種第6變形例之加工裝置1f可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。
但，於加工裝置1f中，支持裝置14f與塗裝膜SF為非接觸，故而支持裝置14f與塗裝膜SF振動分離。由於支持裝置14f支持光照射裝置11，故而光照射裝置11與塗裝膜SF振動分離。因此，若因振動等導致塗裝膜SF相對於光照射裝置11相對移動，則於塗裝膜SF之表面，光照射裝置11之加工光EL之照射位置(即照射區域EA之位置)有可能自本來之照射位置偏離。即，存在塗裝膜SF與照射區域EA之相對位置關係改變的可能性。因此，於第6變形例中，控制裝置18基於相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之振動狀態及相對於支持裝置14f之塗裝 膜SF之相對位置關係之至少一者，以相對於塗裝膜SF之照射區域EA之相對位置不改變之方式，使照射區域EA相對於支持裝置14f相對移動。若塗裝膜SF相對於支持裝置14f振動(或者移動)則塗裝膜SF與照射區域EA之相對位置關係改變，故而控制裝置18基於塗裝膜SF與照射區域EA之相對位置關係，以相對於塗裝膜SF之照射區域EA之相對位置關係維持固定之方式，變更相對於塗裝膜SF之照射區域EA之相對位置。
因此，加工裝置14f具備計測相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之相對振動狀態的振動計測裝置51f。作為振動計測裝置，可使用具有使用例如格子照射法或格子投影法之波紋成像法、全像干涉法、自動準直法、立體法、像散法、臨界角法、或刀刃法等各種計測原理之光學計測裝置。再者，加工裝置14f亦可具備計測其自身之振動狀態之具備變位計、速度計、或者加速度計之振動計測裝置。控制裝置18基於振動計測裝置51f之計測結果，以即便塗裝膜SF相對於支持裝置14f振動，相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置亦不改變之方式，變更相對於支持裝置14f之照射區域EA之位置。此處，若因振動而塗裝膜SF相對於支持裝置14f朝一移動方向以一移動量移動，另一方面照射區域EA相對於支持裝置14f靜止，則塗裝膜SF相對於照射區域EA朝一移動方向僅以一移動量移動。即，於塗裝膜SF之表面上，照射區域EA相對於塗裝膜SF朝與一移動方向相反之其他移動方向僅以一移動量移動。因此，為了使相對於塗裝膜SF之照射區域EA之相對位置不改變，照射區域EA需要與塗裝膜SF相同地移動。即，若照射區域EA配合塗裝膜SF之移動而朝一移動方向僅以一移動量移動，則相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置不會改變。更具體而言，若照射區域EA相對於支持裝置14f朝一移動方向僅以一移動量移動，則相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置不會改變。因此，控制裝置18使照射區域EA相對於支持裝置14f朝與相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之移動方向相同方向，僅以與相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之移 動量相同之移動量移動。再者，照射區域EA之移動可藉由驅動系統12對光照射裝置11之移動而實現，亦可藉由光照射裝置11具備之光學構件中之至少一者之光學構件之移動及/或姿勢控制(例如檢流計鏡1122之旋轉狀態之控制)而實現，還可藉由其他方法實現。
再者，於支持裝置14與塗裝膜SF可接觸之上述加工裝置1等中，亦存在支持裝置14之振動狀態與塗裝膜SF之振動狀態不一致之可能性。因此，上述加工裝置1等中，控制裝置18亦可基於相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之振動狀態(即相對於支持裝置14f之塗裝膜SF之相對位置)，以相對於塗裝膜SF之照射區域EA之相對位置不改變之方式，使照射區域EA相對於支持裝置14f相對移動。
(4-7)第7變形例
繼而，一面參照圖61一面對第7變形例之加工裝置1g進行說明。上述加工裝置1可不移動加工對象物SF，而藉由驅動系統12及15使光照射裝置11相對於塗裝膜SF移動。另一方面，第7變形例之加工裝置1g可不移動光照射裝置11而使塗裝膜SF(即加工對象物SF)相對於光照射裝置11移動，該點不同於上述加工裝置1。加工裝置1g之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
為了移動加工對象物SF，加工裝置1g具備載物台61g。載物台61g係藉由壓盤62g而自-Z側被支持。載物台61g收容於收容空間SP。載物台61g係以與光照射裝置11對向之方式配置。載物台61g能以塗裝膜SF與光照射裝置11對向之方式保持加工對象物S。載物台61g能以來自光照射裝置11之複數個加工光EL照射至塗裝膜SF之方式保持加工對象物S。載物台61g能釋出保持之加工對象物S。
載物台61g可藉由驅動系統63g而移動。載物台61g能以保持加工對象物S之狀態移動。載物台61g能相對於光照射裝置11移動。載物台61g能相對 於照射有來自光照射裝置11之複數個加工光EL之照射區域EA移動。驅動系統63g以於控制裝置18之控制下變更光照射裝置11與塗裝膜SF之相對位置關係(即照射區域EA與塗裝膜SF之相對位置關係)的方式，移動載物台61g。驅動系統63g亦可沿著X軸及Y軸之至少一者移動載物台61g。其結果為，照射區域EA於塗裝膜SF上沿著X軸及Y軸之至少一者移動。驅動系統63g亦可沿著Z軸移動載物台61g。驅動系統63g亦可除了沿著X軸、Y軸及Z軸之至少一者以外，還沿著θX方向、θY方向及θZ方向之至少一者移動載物台61g。
藉由載物台61g之移動而加工對象物S相對於光照射裝置11移動，塗裝膜SF相對於收容裝置13(尤其是間隔壁構件132之端部134)及支持裝置14(尤其是腳構件142之端部144)移動。因此，若於端部134及144之至少一者接觸塗裝膜SF之狀態下載物台61g移動，則存在因端部134及144之至少一者與塗裝膜SF之接觸而妨礙載物台61g之移動(即加工對象物S之移動)之可能性。因此，於第7變形例中，端部134及144不接觸塗裝膜SF。於該情形時，端部134例如接觸壓盤62g。其結果為，收容裝置13與壓盤62g協動而維持收容空間SP之密閉性。進而，端部144例如亦接觸壓盤62g。其結果為，支持裝置14可於壓盤62g上獨立。即，支持裝置14以端部144接觸壓盤62g之狀態支持收容裝置13。
於第7變形例中，可不移動光照射裝置11，故而加工裝置1g可不具備移動光照射裝置11之驅動系統12及移動支持裝置15之驅動系統15。但，加工裝置1g亦可與上述加工裝置1同樣地可移動光照射裝置11，於該情形時，亦可具備驅動系統12及15之至少一者。
此種第7變形例之加工裝置1g可使上述加工裝置1中藉由光照射裝置11之移動而實現之塗裝膜SF與照射區域EA之間之相對位置之變更，藉由載物台61g之移動(即加工對象物S之移動)而實現。進而，加工裝置1g可使上述加工裝置1中藉由檢流計鏡1122之旋轉實現之塗裝膜SF與照射區域EA之間之相 對位置之變更，亦藉由載物台61g之移動(即加工對象物S之移動)而實現。因此，加工裝置1g亦可享受與加工裝置1可享受之效果同樣之效果。即，加工裝置1g可藉由載物台61g之移動使加工對象物S移動，而交替地反覆進行複數個加工光EL沿著Y軸掃描塗裝膜SF之表面(即複數個照射區域EA沿著Y軸移動)之掃描動作、及複數個照射區域EA沿著X軸以特定量移動之步進動作。其結果為，加工裝置1g可藉由複數個加工光EL掃描複數個單位加工區域SA，結果可形成上述溝槽構造。
(4-8)第8變形例
繼而，一面參照圖62一面對第8變形例之加工裝置1h進行說明。上述加工裝置1係於光照射裝置11被收容裝置13支持之狀態下，藉由驅動系統12移動光照射裝置11。即，加工裝置1係使光照射裝置11於與塗裝膜SF非接觸之狀態下移動。另一方面，第8變形例之加工裝置1h係於光照射裝置11h未被收容裝置13支持之狀態下移動光照射裝置11h，該點不同於上述加工裝置1。因此，加工裝置1h與上述加工裝置1不同點在於，收容裝置13亦可不支持光照射裝置11。即，加工裝置1h與上述加工裝置1不同點在於，具備未被收容裝置13支持之光照射裝置11h。進而，加工裝置1h與上述加工裝置1不同點在於，具備用於移動未被收容裝置13支持之光照射裝置11h之驅動系統12h代替上述驅動系統12。加工裝置1h之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
由於收容裝置13不支持光照射裝置11h，故而光照射裝置11h係載置於塗裝膜SF之表面。光照射裝置11h具備可接觸塗裝膜SF之表面之接觸部113h，該點不同於上述光照射裝置11。光照射裝置11h之其他特徵亦可與光照射裝置11之其他特徵相同。光照射裝置11h係以透過接觸部113h接觸塗裝膜SF之表面之狀態載置於塗裝膜SF之表面。因此，光照射裝置11h被塗裝膜SF支持。
驅動系統12h於控制裝置18之控制下使光照射裝置11h相對於塗 裝膜SF(即相對於加工對象物S)移動。更具體而言，驅動系統12h使光照射裝置11h沿著塗裝膜SF之表面移動。此時，驅動系統12h以光照射裝置11h透過接觸部113h接觸塗裝膜SF之狀態而移動光照射裝置11h。因此，接觸部113h係與塗裝膜SF之間之摩擦阻力相對較小之構件。或者，接觸部113係滾動阻力相對較小之構件(例如輪胎及球等之至少一者)。因此，光照射裝置11h可沿著塗裝膜SF之表面如所謂自行走般於塗裝膜SF之表面上移動。
光照射裝置11h以光照射裝置11h透過接觸部113h接觸塗裝膜SF之狀態照射加工光EL。光照射裝置11亦可於光照射裝置11h沿著塗裝膜SF之表面移動之期間，照射加工光EL。其結果為，由於照射區域EA相對於塗裝膜SF移動，故而可進行複數個加工光EL沿著Y軸掃描塗裝膜SF之表面(即複數個照射區域EA沿著Y軸移動)之掃描動作。即，加工裝置1h藉由光照射裝置11h之移動即便不旋轉檢流計鏡1122亦能交替反覆進行掃描動作及上述步進動作，而形成溝槽構造。但，加工裝置1h亦可藉由旋轉檢流計鏡1122而交替反覆進行掃描動作及步進動作。
如上述般，加工裝置1h係以藉由支持裝置14自塗裝膜SF懸吊(例如自加工對象物S之一例即航空機PL之機體懸吊)之方式相對於塗裝膜SF配置(參照上述圖6(b))。如此若加工裝置1h自塗裝膜SF懸吊，由於光照射裝置11h並未被收容裝置13支持，故而有光照射裝置11h落下之可能性。因此，光照射裝置11自身亦可附著於塗裝膜SF。例如，接觸部113h亦可附著於塗裝膜SF。例如，接觸部113h亦可具備可吸附於塗裝膜SF之吸附機構。或者，例如如圖63所示，亦可設置使光照射裝置11h位於塗裝膜SF上之吸附部114h。於圖63中，光照射裝置11h係由框架115h支持。該框架115h設置有作為接觸部之車輪113h、及構成吸附部114h之一部分之抽吸噴嘴114h1。抽吸噴嘴114h1係透過抽吸配管114h2而連接於抽吸泵114h3。抽吸泵114h3透過抽吸配管114h2對抽吸噴嘴114h1與塗裝膜 SF之間減壓，使光照射裝置11h吸附於塗裝膜SF。再者，車輪113h可由驅動系統12h驅動。再者，作為吸附部114h並不限於上述所示之負壓抽吸式，亦可為例如磁石吸引式。
此種第8變形例之加工裝置1h可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，加工裝置1h中，光照射裝置11h可以接觸塗裝膜SF之狀態沿著塗裝膜SF之表面移動。因此，無論塗裝膜SF之表面為何種形狀，光照射裝置11均可沿著塗裝膜SF之表面移動。因此，加工裝置1h可不怎麼受到塗裝膜SF之表面形狀之制約而加工塗裝膜SF。
(4-9)第9變形例
繼而，一面參照圖64一面對第9變形例之加工裝置1i進行說明。如圖64所示，加工裝置1i進而具備位置計測裝置71i，該點不同於上述加工裝置1。加工裝置1i之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
位置計測裝置71i計測相對於塗裝膜SF(即相對於加工對象物S)之複數個照射區域EA之位置。於第9變形例中，為了計測複數個照射區域EA之位置，位置計測裝置71i包含可同時拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分之雙方之攝像機器(例如相機)72i，計測相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置，間接地計測相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置。為了同時拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分，攝像機器72i以塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分同時包含於攝像機器72i之攝像範圍之方式，相對於塗裝膜SF(即加工對象物S)及光照射裝置11之至少一者對準。於該情形時，典型而言攝像機器72i係配置於與塗裝膜SF及光照射裝置11隔開特定距離以上之位置。於該情形時，攝像機器72i與塗裝膜SF及光照射裝置11隔開特定距離以上之位置拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分。即，攝像機器72i係於俯瞰塗裝膜SF及光照射裝置11之狀態拍攝塗裝膜SF 之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分。
攝像機器72i同時拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分，故而攝像機器72i之攝像結果(即位置計測裝置71i之計測結果)包含相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。
此處，如上述般，光照射裝置11係收容於由間隔壁構件132圍住之收容空間SP。間隔壁構件132為使可見光通過之構件之情形時，攝像機器72i可直接拍攝收容於收容空間SP之光照射裝置11。其結果為，位置計測裝置71i之計測結果包含相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。因此，間隔壁構件132亦可為使可見光通過之構件。於該情形時，若加工光EL為不可見光，加工光EL依然可被間隔壁構件132遮光。
或者，於間隔壁構件132為將可見光遮光之構件之情形時，存在攝像機器72i無法直接拍攝光照射裝置11之可能性。然而，於該情形時，攝像機器72i可拍攝支持光照射裝置11之收容裝置13、及支持收容裝置13之支持裝置14。因此，於該情形時，位置計測裝置71i之計測結果包含相對於塗裝膜SF之收容裝置13及支持裝置14之至少一者之位置相關之資訊。進而，若相對於塗裝膜SF之收容裝置13及支持裝置14之至少一者之位置改變，則被收容裝置13及支持裝置14之光照射裝置11之相對於塗裝膜SF的位置亦改變。即，相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置係依存於相對於塗裝膜SF之收容裝置13及支持裝置14之至少一者之位置。因此，若收容裝置13及支持裝置14之至少一者與光照射裝置11之位置關係已知，則相對於塗裝膜SF之收容裝置13及支持裝置14之至少一者之位置相關之資訊可轉換為相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。因此，即便於間隔壁構件132為將可見光遮光之構件之情形時，位置計測裝置71i之計測結果實質上亦包含相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。再者，控制裝置18控制驅動系統12及15而分別移動光照射裝置11及支持裝置 14，故而收容裝置13及支持裝置14之至少一者與光照射裝置11之位置關係對於控制裝置18而言為已知之資訊。因此，控制裝置18即便於間隔壁構件132為將可見光遮光之構件之情形時，亦能根據位置計測裝置71i之計測結果取得相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。
或者，即便間隔壁構件132為將可見光遮光之構件，攝像機器72i係使用不可見光之照明光拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分之機器的情形時，攝像機器72i亦能直接拍攝光照射裝置11。因此，攝像機器72i亦可使用不能通過間隔壁構件132之不可見光之照明光拍攝塗裝膜SF之至少一部分及光照射裝置11之至少一部分。但，若使用能被塗裝膜SF相應吸收之波長之不可見光作為照明光，且照明光之強度為能使塗裝膜SF蒸發之強度以上，則存在因照明光之照射而塗裝膜SF蒸發之可能性。因此，攝像機器72i使用之照明光之強度設定為未達能使塗裝膜SF蒸發之強度。即，照明光之強度以無法使塗裝膜SF蒸發之程度將強度設定得較小。
位置計測裝置71i之計測結果自位置計測裝置71i透過有線或無線之通信線路而輸出至控制裝置18。控制裝置18接收位置計測裝置71i之計測結果。控制裝置18根據位置計測裝置71i之計測結果特定相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置，進而特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。具體而言，如上述般，位置計測裝置71i之計測結果包含相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊。此處，若相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置改變，則相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置亦改變。即，相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置係依存於相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置。因此，若光照射裝置11與複數個照射區域EA之位置關係已知，則相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置相關之資訊可轉換為相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置相關之資訊。進而，控制裝置18控制光照射裝置11(尤其是檢流計鏡 1122)而變更塗裝膜SF上之複數個照射區域EA之位置。因此，光照射裝置11與複數個照射區域EA之位置關係對於控制裝置18而言為已知之資訊。因此，控制裝置18可基於位置計測裝置71i之計測結果及光照射裝置11與複數個照射區域EA之位置關係(換言之檢流計鏡1122之控制狀態)，而特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。
控制裝置18基於特定出之複數個照射區域EA之位置以形成溝槽構造之方式控制光照射裝置11、驅動系統12及驅動系統15之至少一者。例如，控制裝置18亦可以於塗裝膜SF上之所需位置設定照射區域EA之方式控制光照射裝置11、驅動系統12、或驅動系統15。或者，例如，控制裝置18亦可於特定出之複數個照射區域EA之位置(或者相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置)，關聯第2變形例中說明之塗裝膜SF之表面特性(例如表面形狀及反射率等之至少一者)，並基於該關聯資訊進行上述第2變形例中之事先計測控制動作。
此種第9變形例之加工裝置1i可享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果。進而，加工裝置1i可適切地特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。因此，加工裝置1i可一面將塗裝膜SF之表面上複數個照射區域EA設定為適切位置一面適切(即精度相對良好)地加工塗裝膜SF。
再者，如上述般，位置計測裝置71i可拍攝塗裝膜SF之表面。因此，控制裝置18亦能根據位置計測裝置71拍攝之塗裝膜SF之表面之圖像，特定塗裝膜SF之表面形狀、及塗裝膜SF之表面上存在此種形狀之位置之至少一者。因此，位置計測裝置71i亦可作為上述第2變形例中使用之用於計測塗裝膜SF之表面形狀之表面特性計測裝置19b使用。於該情形時，控制裝置18亦可根據位置計測裝置71i之計測結果特定例如第2變形例中之事先計測控制動作之第1具體例至第3具體例中使用之「塗裝膜SF之表面形狀」。或者，控制裝置18亦可根據位置計測裝置71i之計測結果特定例如第2變形例中之事先計測控制動作之第4具體例 中使用之「塗裝膜SF之表面上存在之容許尺寸以上之構造物」之形狀、及存在此種構造物之區域之塗裝膜SF上之位置之至少一者。
再者，於上述例中，位置計測裝置71i係間接地計測相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置，但位置計測裝置71i亦可直接計測相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置。例如，自光照射裝置11將較弱強度(塗裝膜SF不蒸發之程度且攝像機器72i可檢測之強度)之加工光EL照射至塗裝膜SF上，於塗裝膜SF上形成照射區域EA。藉由攝像機器72i拍攝此照射區域EA之位置，藉此可直接計測相對於塗裝膜SF之照射區域EA之位置。再者，亦可於對塗裝膜SF之加工中直接計測照射區域EA之位置。
又，於上述說明中，係對加工裝置1i自身具備位置計測裝置71i之例進行說明。然而，如上述般，位置計測裝置71i(尤其是攝像機器72i)係配置於與光照射裝置11隔開特定距離以上之位置，故而位置計測裝置71i亦可為與加工裝置1i獨立之裝置。即，代替加工裝置1i，具備透過有線或無線之通信線路而可收發資訊之加工裝置1及位置計測裝置71i之加工系統，亦能享受與上述第9變形例之加工裝置1i可享受之效果同樣之效果。
(4-10)第10變形例
繼而，一面參照圖65一面對第10變形例之加工裝置1j進行說明。第10變形例之加工裝置1j係以計測相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置，基於計測結果形成溝槽構造之方式控制光照射裝置11、驅動系統12及驅動系統15之至少一者，該點係與上述第9變形例之加工裝置1i相同。加工裝置1j具備位置計測裝置71j代替位置計測裝置71i，該點不同於上述加工裝置1i。加工裝置1j之其他特徵亦可與加工裝置1i之其他特徵相同。
位置計測裝置71j計測相對於塗裝膜SF(即相對於加工對象物S)之複數個照射區域EA之位置，該點係與上述位置計測裝置71i相同。於第10變形 例中，為了計測複數個照射區域EA之位置，位置計測裝置71j具備第1計測裝置711j、及第2計測裝置712j。第1計測裝置711j與第2計測裝置712j相互協動而計測相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。
第1計測裝置711j係配置於與塗裝膜SF具有特定之第1位置關係之第1位置。特定之第1位置關係對於控制裝置18而言為已知。即，控制裝置18保存有第1位置關係相關之資訊。於圖65所示之例中，第1計測裝置711j配置於塗裝膜SF之表面。然而，第1計測裝置711j亦可配置於塗裝膜SF之表面以外。例如，第1計測裝置711j可配置於塗裝膜SF之內部，可配置於計測對象物S，亦可配置於其他位置。
第2計測裝置712j係配置於與光照射裝置11具有特定之第2位置關係之第2位置。特定之第2位置關係對於控制裝置18而言為已知。即，控制裝置18保存有第2位置關係相關之資訊。於圖65所示之例中，第2計測裝置712j配置於光照射裝置11。然而，第2計測裝置712j亦可配置於加工裝置1j之中光照射裝置11以外之部分。或者，第2計測裝置712j亦可配置於加工裝置1j以外。
第1計測裝置711j包含可朝周圍輸出(即發送)信號之信號輸出裝置。於該情形時，位置計測裝置71j具備配置位置不同之複數個(例如2個或3個以上之)第1計測裝置711j。進而，於該情形時，第2計測裝置712j包含檢測複數個第1計測裝置711j輸出之信號之信號檢測裝置。第2計測裝置712j之計測結果(即信號檢測裝置之檢測結果)輸出至控制裝置18。控制裝置18根據第2計測裝置712j之計測結果，特定相對於複數個第1計測裝置711j之各者之第2計測裝置712j之位置。控制裝置18亦可使用用於特定相對於複數個信號輸出裝置之信號檢測裝置之位置之已知方法(例如GPS(Global Positioning System)等中採用之三維測位法等)，特定相對於複數個第1計測裝置711j之各者之第2計測裝置712j之位置。
其後，控制裝置18基於相對於複數個第1計測裝置711j之各者之第2計測裝置712j之位置，特定相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置。具體而言，複數個第1計測裝置711j之各者與塗裝膜SF之間之第1位置關係及第2計測裝置712j與光照射裝置11之間之第2位置關係對於控制裝置18而言為已知，故而複數個第1計測裝置711j之各者與第2計測裝置712j之間之位置關係係與塗裝膜SF與光照射裝置11之間之位置關係等價。因此，控制裝置18除了基於相對於複數個第1計測裝置711j之各者之第2計測裝置712j之位置，還基於控制裝置18已知之資訊即複數個第1計測裝置711j之各者與塗裝膜SF之間之第1位置關係及第2計測裝置712j與光照射裝置11之間之第2位置關係，特定相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置。於第10變形例中特定相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置之後之動作係與第9變形例相同。即，控制裝置18基於特定出之相對於塗裝膜SF之光照射裝置11之位置，特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。
此種第10變形例之加工裝置1j亦能享受與上述第9變形例之加工裝置1i可享受之效果同樣之效果。
再者，第1計測裝置711j亦可不包含可向周圍輸出(即發送)信號之信號輸出裝置。例如，第1計測裝置711j亦可包含可被第2計測裝置712j檢測之任意之被檢測裝置。作為任意之被檢測裝置之一例，列舉標記。進而，於該情形時，第2計測裝置712j亦可包含可檢測任意之被檢測裝置之檢測裝置。作為任意之檢測裝置之一例列舉相機等攝像機器。於該情形時，控制裝置18亦能根據第2計測裝置712j之計測結果，特定相對於第1計測裝置711j之第2計測裝置712j之位置。因此，控制裝置18可特定相對於塗裝膜SF之複數個照射區域EA之位置。
(4-11)第11變形例
繼而，對第11變形例之加工裝置1k進行說明。加工裝置1k係與上述加工裝置1同樣地，於塗裝膜SF之表面設定複數個單位加工區域SA，並對複數 個單位加工區域SA依序照射複數個加工光EL。於第11變形例中，各單位加工區域SA係與鄰接之其他單位加工區域SA部分重疊。即，各單位加工區域SA包含與其他單位加工區域SA重疊之重疊區域SAa、及不與其他單位加工區域SA重疊之非重疊區域SAb。例如，如圖66(a)所示，單位加工區域SA1包含與於單位加工區域SA1之+X側鄰接之單位加工區域SA2部分重疊(其中，不與單位加工區域SA6重疊)之重疊區域SAa1-2、與於單位加工區域SA1之+Y側鄰接之單位加工區域SA5部分重疊(其中，不與單位加工區域SA6重疊)之重疊區域SAa1-5、與單位加工區域SA2及SA5部分重疊且與於斜向鄰接單位加工區域SA1之單位加工區域SA6部分重疊的重疊區域SAa1-256、及不與其他單位加工區域SA重疊之非重疊區域SAb1。例如，如圖66(b)所示，單位加工區域SA2包含與於單位加工區域SA2之-X側鄰接之單位加工區域SA1部分重疊(其中，不與單位加工區域SA5重疊)之重疊區域SAa2-1、與於單位加工區域SA2之+X側鄰接之單位加工區域SA3部分重疊(其中，不與單位加工區域SA7重疊)之重疊區域SAa2-3、與於單位加工區域SA2之+Y側鄰接之單位加工區域SA6部分重疊(其中，不與單位加工區域SA5及SA7重疊)之重疊區域SAa2-6、與單位加工區域SA1及SA6部分重疊且還與於斜向鄰接單位加工區域SA2之單位加工區域SA5部分重疊的重疊區域SAa2-156、與單位加工區域SA3及SA6部分重疊且還與斜向鄰接單位加工區域SA2之單位加工區域SA7部分重疊的重疊區域SAa2-367、及不與其他單位加工區域SA重疊之非重疊區域SAb2。
加工裝置1k相比加工裝置1，以照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性、與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之方式照射複數個加工光EL，該點不同於上述加工裝置1。詳細而言，於一單位加工區域SA與其他單位加工區域SA部分重疊之重疊區域SAa，存在照射至一單位加工區域SA之加工光EL、與照射至其他單位加工區域SA之加工光EL重疊照射之可能性。另一方 面，於包含於一單位加工區域SA之非重疊區域SAb，係照射照射至一單位加工區域SA之加工光EL，另一方面，不照射照射至其他單位加工區域SA之加工光EL。因此，若照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同，則存在形成於重疊區域SAa之凹狀構造CP1之特性、與形成於非重疊區域SAb之凹狀構造CP1之特性改變的可能性。其結果為，存在溝槽構造之特性自本來需要之特性偏離之可能性。因此，於第11變形例中，加工裝置1k係以照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性、與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之方式照射複數個加工光EL。以下，對照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性及照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之3個例進行說明。再者，加工裝置1k之其他特徵亦可與加工裝置1之其他特徵相同。
(4-11-1)照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之第1具體例
於第1具體例中，如圖67所示，控制裝置18以對仍未照射加工光EL之重疊區域SAa(即仍未形成凹狀構造CP1之重疊區域SAa)照射加工光EL之方式，控制光照射裝置11。另一方面，控制裝置18以不對已照射加工光EL之重疊區域SAa(即已形成凹狀構造CP1之重疊區域SAa)照射加工光EL的方式，控制光照射裝置11。進而，控制裝置18以對非重疊區域SAb照射加工光EL之方式控制光照射裝置11。即，控制裝置18將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為零，將照射至仍未照射加工光EL之重疊區域SAa及非重疊區域SAb之加工光EL之強度設定為大於零之強度。換言之，控制裝置18將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之照射時間設定為零，將照射至仍未照射加工光EL之重疊區域SAa及非重疊區域SAb之加工光EL之照射時間設定為大於零之時間。再者，圖67表示以下示例：對單位加工區域SA1照射加工光EL後，對與單位加工區域SA1部分重疊之單位加工區域SA2照射加工光EL 之情形時，於對單位加工區域SA1照射加工光EL之時序，對仍未照射加工光EL之重疊區域SAa1-2照射加工光EL，於繼單位加工區域SA1之後對單位加工區域SA2照射加工光EL之時序，不對已照射加工光EL之重疊區域SAa2-1照射加工光EL。
如此，若將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為零，則形成於重疊區域SAa之溝槽構造不會因再次之加工光EL之照射而特性劣化(例如形狀變成不期望之形狀)般被加工。因此，加工裝置1k可一面享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，一面於鄰接之複數個單位加工區域SA部分重疊之情形時亦能適切地形成溝槽構造。
(4-11-2)照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之第2具體例
於第2具體例中，如圖68所示，控制裝置18以對仍未照射加工光EL之重疊區域SAa以能使塗裝膜SF蒸發之程度照射強度較大之加工光EL的方式，控制光照射裝置11。另一方面，控制裝置18以對已照射加工光EL之重疊區域SAa以不能使塗裝膜SF蒸發之程度照射強度較小之加工光EL的方式，控制光照射裝置11。進而，控制裝置18以對非重疊區域SAb以能使塗裝膜SF蒸發之程度照射強度較大之加工光EL的方式，控制光照射裝置11。即，控制裝置18將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為不能使塗裝膜SF蒸發之非加工可能強度，將照射至仍未照射加工光EL之重疊區域SAa及非重疊區域SAb之加工光EL之強度設定為較非加工可能強度大之強度(即能使塗裝膜SF蒸發之加工可能強度)。再者，圖68表示以下示例：對單位加工區域SA1照射加工光EL後，對與單位加工區域SA1部分重疊之單位加工區域SA2照射加工光EL之情形時，於對單位加工區域SA1照射加工光EL之時序，對仍未照射加工光EL之重疊區域SAa1-2照射具有加工可能強度之加工光EL，於繼單位加工區域SA1 之後對單位加工區域SA2照射加工光EL之時序，對已照射加工光EL之重疊區域SAa2-1照射非加工強度之加工光EL。
如此，即便於將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為非加工可能強度之情形時，亦與將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為零的情形同樣地，形成於重疊區域SAa之溝槽構造不會因再次之加工光EL之照射而特性劣化般被加工。因此，加工裝置1k可一面享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，一面於鄰接之複數個單位加工區域SA部分重疊之情形時亦能適切地形成溝槽構造。
再者，如上述般，塗裝膜SF係藉由自照射之加工光EL施加至塗裝膜SF之能量而蒸發。進而，如上述般，自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量不僅依存於加工光EL之強度，亦依存於加工光EL之照射時間而變動。因此，控制裝置18亦可以對仍未照射加工光EL之重疊區域SAa，以能使塗裝膜SF蒸發之程度以較長照射時間照射加工光EL的方式控制光照射裝置11。另一方面，控制裝置18亦可以對已照射加工光EL之重疊區域SAa，以不能使塗裝膜SF蒸發之程度以較短照射時間照射加工光EL的方式控制光照射裝置11。進而，控制裝置18亦可以對非重疊區域SAb以能使塗裝膜SF蒸發之程度以較長照射時間照射加工光EL的方式控制光照射裝置11。即，控制裝置18亦可將照射至已照射加工光EL之重疊區域SAa之加工光EL之照射時間設定為不能使塗裝膜SF蒸發之非加工時間，將照射至仍未照射加工光EL之重疊區域SAa及非重疊區域SAb之加工光EL之照射時間設定為較非加工可能時間長之照射時間(即能使塗裝膜SF蒸發之加工可能時間)。
(4-11-3)照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同的第3具體例
於第3具體例中，如圖69所示，控制裝置18以對重疊區域SAa及 非重疊區域SAb之雙方照射具有加工可能強度之加工光EL之方式控制光照射裝置11。但，該情形時，控制裝置18以照射至重疊區域SAa之加工光EL之強度小於照射至非重疊區域SAb之加工光EL之強度的方式控制光照射裝置11。更具體而言，控制裝置18於重疊區域SAa為n(其中n為2以上之整數)個單位加工區域SA部分重疊之區域之情形時，以照射至重疊區域SAa之加工光EL之強度變成照射至非重疊區域SAb之加工光EL之強度之1/n倍的方式控制光照射裝置11。例如，於圖69所示之例中，重疊區域SAa1-2(即重疊區域SAa2-1)係2個單位加工區域SA1及SA2部分重疊之區域。因此，於對單位加工區域SA1照射加工光EL之時序照射至重疊區域SAa1-2之加工光EL之強度及於對單位加工區域SA2照射加工光EL之時序照射至重疊區域SAa2-1之加工光EL之強度均變成照射至非重疊區域SAb1及SAb2之各者的加工光EL之強度之1/2倍(即一半)。
如此，若將照射至重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為照射至非重疊區域SAb之加工光EL之1/n倍，則形成於重疊區域SAa之凹狀構造CP1之特性、與形成於非重疊區域SAb之凹狀構造之特性不會大幅改變。詳細而言，每次對包含重疊區域SAa之n個單位加工區域SA照射複數個加工光EL時，對重疊區域SAa照射照射至非重疊區域SAb之加工光EL之1/n倍之強度之加工光EL。即，對重疊區域SAa分n次照射照射至非重疊區域SAb之加工光EL之1/n倍之強度之加工光EL。其結果為，藉由n次之加工光EL之照射而施加至重疊區域SAa之能量之總量係與藉由1次加工光EL之照射而施加至非重疊區域SAb之能量的總量相同。因此，藉由n次之加工光EL之照射而形成於重疊區域SAa之凹狀構造CP1之特性(例如深度)係與藉由1次加工光EL之照射而形成於非重疊區域SAb之凹狀構造CP1之特性(例如深度)大致相同。即，於第3具體例中，係以凹狀構造CP1逐漸變深之方式形成。因此，加工裝置1k可一面享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，一面於鄰接之複數個單位加工區域SA部分重疊之情形時亦能 適切地形成溝槽構造。
再者，只要藉由n次之加工光EL之照射施加至重疊區域SAa之能量之總量與藉由1次加工光EL之照射而施加至非重疊區域SAb之能量之總量相同，則亦可不將照射至重疊區域SAa之加工光EL之強度設定為照射至非重疊區域SAb之加工光EL之1/n倍。例如，於圖69所示之例中，於對重疊區域SAa照射加工光EL之期間，加工光EL之強度係固定為照射至非重疊區域SAb之加工光EL之1/n倍之強度。然而，如圖70所示，控制裝置18亦可於對重疊區域SAa照射加工光EL之期間，使加工光EL之強度連續(或者非連續)地變化。
又，如上所述般，自加工光EL施加至塗裝膜SF之能量不僅依存於加工光EL之強度，還依存於加工光EL之照射時間。因此，控制裝置18亦可以照射至重疊區域SAa之加工光EL之照射時間短於照射至非重疊區域SAb之加工光EL之照射時間的方式控制光照射裝置11。更具體而言，控制裝置18於重疊區域SAa為n個單位加工區域SA部分重疊之區域之情形時，亦可以照射至重疊區域SAa之加工光EL之照射時間變成照射至非重疊區域SAb之加工光EL之照射時間之1/n倍的方式控制光照射裝置11。再者，於塗裝膜SF蒸發之部分之厚度之變化量相對於自照射之加工光EL施加至塗裝膜SF之能量(加工光EL之強度×照射時間)並非線性之情形時，亦可使照射至重疊區域SAa之加工光EL之能量不同於照射至非重疊區域SAb之加工光EL之能量之1/n倍。
再者，於第11變形例中，對照射之加工裝置1k以照射至重疊區域SAa之加工光EL之特性與照射至非重疊區域SAb之加工光EL之特性不同之方式照射複數個加工光EL的例進行了說明。然而，具備對於塗裝膜SF之表面上二維擴展之照射區域EA照射加工光EL之光照射裝置21a(參照圖18)或光照射裝置24a(參照圖21)之加工裝置1a，亦可以加工光EL之中照射至重疊區域SAa之光成分之強度(或者任意特性，以下段落中相同)與加工光EL之中照射至非重疊 區域SAb之光成分之強度不同的方式照射加工光EL。即，具備光照射裝置21a或24a之加工裝置1a亦可以重疊區域SAa之加工光EL之強度與非重疊區域SAb之加工光EL之強度不同的方式照射加工光EL。於該情形時，加工裝置1a例如亦可以重疊區域SAa之加工光EL之強度與非重疊區域SAb之加工光EL之強度不同的方式調整塗裝膜SF之表面上之加工光EL之強度分佈。於該情形時亦可享受與上述效果同樣之效果。
(4-12)第12變形例
繼而，對第12變形例之加工裝置11進行說明。加工裝置11係與上述加工裝置1同樣地以於各單位加工區域SA內交替反覆進行掃描動作及步進動作之方式照射複數個加工光EL。即，加工裝置11係以一面於各掃描動作結束後進行步進動作一面反覆進行使於塗裝膜SF之表面上使複數個照射區域EA沿著Y軸方向移動之掃描動作的方式照射複數個加工光EL。於第12變形例中，尤其是第1掃描動作中複數個照射區域EA之至少一者移動之塗裝膜SF之表面上之區域係與繼第1掃描動作之後進行之第2掃描動作中複數個照射區域EA之至少另一個移動之塗裝膜SF之表面上的區域重疊。即，於塗裝膜SF之表面包含於第1掃描動作中設定照射區域EA且於第2掃描動作中亦設定照射區域EA之重疊區域SAc、及於第1掃描動作中設定照射區域EA但於第2掃描動作中不設定照射區域EA之非重疊區域SAd。換言之，複數個照射區域EA中包含於多次執行掃描動作之期間設定於與其他照射區域EA相同位置之重疊照射區域EAc、及於多次執行掃描動作之期間未設定於與其他照射區域EA相同位置之重疊照射區域EAd。
例如，圖71(a)表示於執行第m(其中m為1以上之整數)次掃描動作之期間照射區域EA#1至照射區域EA#4移動之塗裝膜SF之表面上之區域。圖71(b)表示於執行第m+1次掃描動作之期間照射區域EA#1至照射區域EA#4移動之塗裝膜SF之表面上之區域。圖71(c)表示於執行第m+2次掃描動作 之期間照射區域EA#1至照射區域EA#4移動之塗裝膜SF之表面上之區域。圖71(a)至圖71(c)所示之例中，於執行第m次掃描動作之期間照射區域EA#4移動之區域係與於執行第m+1次掃描動作之期間照射區域EA#1移動之區域重疊。同樣地，於執行第m+1次掃描動作之期間照射區域EA#4移動之區域係與於執行第m+2次掃描動作之期間照射區域EA#1移動之區域重疊。因此，圖71(a)至圖71(c)所示之例中，照射區域EA#1及EA#4之各者相當於重疊照射區域EAc，照射區域EA#2及EA#3之各者相當於非重疊照射區域EAd。
再者，如圖71(a)至圖71(c)所示，於塗裝膜SF上，複數個照射區域EA於掃描動作中係沿著與複數個照射區域EA移動之Y軸方向交叉之X軸方向排列。於該情形時，重疊照射區域EAc至少包含複數個照射區域EA之中X軸方向上之兩端之照射區域EA。即，非重疊照射區域EAd包含複數個照射區域EA中之至少除X軸方向上之兩端之照射區域EA以外的其他照射區域EA。
加工裝置11相比上述第11變形例之加工裝置1k，以照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之特性、與照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之特性不同之方式照射複數個加工光EL，該點不同於上述加工裝置1。詳細而言，存在於設定有重疊照射區域EAc之塗裝膜SF之表面上之區域(即重疊區域SAc)，除了一掃描動作中以外，還於其他掃描動作中亦重疊照射加工光EL之可能性。另一方面，於設定有非重疊照射區域EAd之塗裝膜SF之表面上之區域(即非重疊區域SAd)於一掃描動作中照射加工光EL，另一方面，於其他掃描動作中不會照射加工光EL。因此，若照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之特性與照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之特性相同，則存在藉由照射至重疊照射區域EAc之加工光EL而形成之凹狀構造CP1之特性、與藉由照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL而形成之凹狀構造CP1之特性改變之可能性。其結果為，存在溝槽構造之特性自本來需要之特性偏離之可能性。因此，於第12變形例中，加工 裝置1k係以照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之特性、與照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之特性不同的方式照射複數個加工光EL。再者，加工裝置11之其他特徵亦可與加工裝置1k之其他特徵相同。
如上述般，因存在重疊照射區域EAc及非重疊照射區域EAd而產生之第12變形例之技術課題係與因存在重疊區域SAa及非重疊區域SAb而產生之第11變形例之技術課題實質上相同。因此，加工裝置11亦可於控制裝置18之控制下，自與加工裝置1k同樣之觀點出發，以照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之特性與照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之特性不同的方式照射複數個加工光EL。例如，控制裝置18亦可將照射至設定於已照射加工光EL之塗裝膜SF上之區域之重疊照射區域EAc之加工光EL之強度設定為零或非加工強度，將照射至設定於仍未照射加工光EL之塗裝膜SF上之區域之重疊照射區域EAc及非重疊照射區域EAd的加工光EL之強度設定為大於零之強度或加工可能強度。例如，控制裝置18亦可將照射至形成於已照射加工光EL之塗裝膜SF上之區域之重疊照射區域EAc之加工光EL之照射時間設定為零或非加工時間，將照射至形成於仍未照射加工光EL之塗裝膜SF上之區域之重疊照射區域EAc及非重疊照射區域EAd的加工光EL之照射時間設定為大於零之時間或加工可能時間。例如，控制裝置18亦可以照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之強度小於照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之強度(例如1/2倍)的方式控制光照射裝置11。例如，控制裝置18亦可以照射至重疊照射區域EAc之加工光EL之照射時間短於照射至非重疊照射區域EAd之加工光EL之照射時間(例如1/2倍)的方式控制光照射裝置11。
此種第12變形例之加工裝置11可一面享受與上述加工裝置1可享受之效果同樣之效果，一面於多次執行掃描動作之期間將設定於與其他照射區域EA相同位置之重疊照射區域EAc設定於塗裝膜SF上的情形時，亦能適切地形 成溝槽構造。
再者，於第12變形例中，亦與第11變形例同樣地，具備對於塗裝膜SF之表面上二維擴展之照射區域EA照射加工光EL之光照射裝置21a(參照圖18)或光照射裝置24a(參照圖21)之加工裝置1a亦可以照射至經多次掃描動作而照射多次加工光EL之重疊區域SAc之光成分之強度(或者任意特性，以下段落中相同)、與照射至多次掃描動作中僅照射一次加工光EL之非重疊區域SAd之光成分之強度不同的方式照射加工光EL。
(4-13)其他變形例
於上述說明中，藉由複數個加工光EL之照射而分別形成複數個凹部C。即，某1個凹部C係藉由某1個加工光EL之照射而形成。然而，某1個凹部C亦可藉由2個以上之加工光EL之照射而形成。於該情形時，控制裝置18亦可調整2個以上之加工光EL之特性(例如強度分佈等)而控制凹部C之特性(例如形狀、深度及形成位置等之至少一者)。
於上述說明中，加工裝置1為使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面而藉由檢流計鏡1122使加工光EL偏向。然而，加工裝置1亦可除了藉由檢流計鏡1122使加工光EL偏向或取而代之地，藉由使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動而使複數個加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。即，控制裝置18亦可控制驅動系統12，以加工光EL掃描塗裝膜SF之表面之方式使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動。
驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動之目的之一係如上述般使加工光EL掃描塗裝膜SF之表面。因此，於不移動光照射裝置11亦能實現加工光EL對塗裝膜SF之掃描之情形時，光照射裝置11亦可不移動。即，加工裝置1亦可不具備驅動系統12。
驅動系統12使光照射裝置11相對於塗裝膜SF相對移動之目的之 一係於收容裝置13之收容空間SP收容有複數個單位加工區域SA之情形時，不移動收容裝置13及支持裝置14而使加工光EL依序掃描複數個單位加工區域SA。因此，於收容空間SP收容單一單位加工區域SA之情形時，光照射裝置11亦可不移動。即，加工裝置1亦可不具備驅動系統12。
於上述說明中，收容裝置13係透過支持構件133而支持驅動系統12(進而光照射裝置11)。然而，驅動系統12及光照射裝置11之至少一者亦可由收容裝置13以外之構件(例如支持裝置14)支持。
於上述說明中，收容裝置13具備板狀之頂部構件131、及自頂部構件131朝-Z側延伸之筒狀之間隔壁構件132。然而，只要可確保由頂部構件131與間隔壁構件132圍住之收容空間SP，則頂部構件131之形狀及配置位置等、以及間隔壁構件132之形狀及配置位置等可為任意。
於上述說明中，收容裝置13具備單一間隔壁構件132。然而，收容裝置13亦可具備以自頂部構件131朝-Z側延伸且包圍加工光EL之光路之方式排列之複數個間隔壁構件。於該情形時，複數個間隔壁構件亦可以相鄰2個間隔壁構件於其排列方向(例如周向)上部分重疊之方式排列。亦可為複數個間隔壁構件之至少一部分可相對於頂部構件131移動。亦可為複數個間隔壁構件之所有端部(具體而言，塗裝膜SF側之端部)能與塗裝膜SF之表面接觸。亦可為複數個間隔壁構件之所有端部可附著於塗裝膜SF之表面。或者，亦可為複數個間隔壁構件之一部分之端部能接觸塗裝膜SF之表面，另一方面複數個間隔壁構件之其他部分之端部不能接觸塗裝膜SF之表面。亦可為複數個間隔壁構件之一部分之端部可附著於塗裝膜SF之表面，另一方面，複數個間隔壁構件之其他部分之端部不可附著於塗裝膜SF之表面。
於上述說明中，頂部構件131及間隔壁構件132之各者係可將加工光EL遮光或減光之構件。然而，頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者亦可 並非可將加工光EL遮光或減光之構件。頂部構件131之至少一部分亦可並非可將加工光EL遮光或減光之構件。間隔壁構件132之至少一部分亦可並非可將加工光EL遮光或減光之構件。
於上述說明中，頂部構件131及間隔壁構件132之各者係不使因加工光EL之照射產生之無用物質透過之構件。然而，頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者亦可並非不使無用物質透過之構件。頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者亦可無用物質可通過之構件。頂部構件131之至少一部分亦可並非不使無用物質透過之構件。間隔壁構件132之至少一部分亦可並非不使無用物質透過之構件。
於上述說明中，係於收容裝置13之收容空間SP配置光照射裝置11。然而，光照射裝置11之一部分亦可配置於收容裝置13之外部。於該情形時，收容裝置13亦可至少收容包含光學系統112之終端光學元件與塗裝膜SF之間之加工光EL之光路的空間。於該情形時，收容裝置13可不具備頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者，亦可除了頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者以外或取而代之地具備用於收容包含加工光EL之光路之空間之構件。或者，即便於收容空間SP配置光照射裝置11之全體之情形時，收容裝置13亦可不具備頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者，還可除了頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者以外或取而代之地具備用於形成收容空間SP之構件。或者，亦可將光照射裝置11之全體配置於收容裝置13之外部。於該情形時，收容裝置13亦可不具備頂部構件131及間隔壁構件132之至少一者。或者，加工裝置1亦可不具備收容裝置13本身。
於上述說明中，收容裝置13之端部134可根據塗裝膜SF之表面形狀而改變其形狀。然而，端部134亦可不根據塗裝膜SF之表面形狀而改變其形狀。於該情形時，端部134之形狀亦可為與塗裝膜SF之表面形狀相輔之形狀。例 如，於端部134接觸表面為平面形狀之塗裝膜SF之情形時，端部134之形狀係與塗裝膜SF同樣為平面形狀。例如，於端部134接觸表面朝端部134凸狀彎曲之塗裝膜SF之情形時，端部134之形狀自塗裝膜SF觀察係凹狀之凹陷形狀。
於上述說明中，收容裝置13具備檢測收容空間SP內之無用物質(即因加工光EL之照射產生之物質)之檢測裝置135。然而，收容裝置13亦可不具備檢測裝置135。
於上述說明中，支持裝置14係透過支持構件143而支持收容裝置13(進而驅動系統12及光照射裝置11)。然而，收容裝置13、驅動系統12及光照射裝置11之至少一者亦可由支持裝置14以外之構件支持。
於上述說明中，排氣裝置16具備將排氣裝置16自收容空間SP抽吸之無用物質吸附之過濾器162。然而，排氣裝置16亦可不具備過濾器162。例如，於不會因對塗裝膜SF之加工光EL之照射產生無用物質之情形時，排氣裝置16亦可不具備過濾器162。
於上述說明中，加工裝置1具備排氣裝置16。然而，加工裝置1亦可不具備排氣裝置16。例如，於不會因對塗裝膜SF之加工光EL之照射產生無用物質之情形時，加工裝置1亦可不具備排氣裝置16。例如，於可不將自氣體供給裝置17供給至收容空間SP之氣體排氣(即，可不抽吸至收容空間SP之外部)之情形時，加工裝置1亦可不具備排氣裝置16。或者，加工裝置1亦可除了排氣裝置16以外或取而代之地，具備防止因加工光EL之照射產生之無用物質回流至加工光EL之光路(尤其是光學系統112之終端光學元件之收容空間SP側之光學面)之任意之回流防止裝置。作為回流防止裝置之一例，列舉於收容空間SP內吸附無用物質之吸附裝置。再者，亦可除了排氣裝置16或取而代之地，設置向光學系統112之終端光學元件之收容空間SP側之光學面吹送氣體之氣體噴嘴。
於上述說明中，氣體供給裝置17係藉由向fθ透鏡1123之光學面 1124(即光學系統112之終端光學元件之收容空間SP側之光學面)供給惰性氣體等氣體而防止污漬向光學面1124之附著。然而，加工裝置1亦可除了氣體供給裝置17以外或取而代之地，具備防止污漬向光學面1124之附著之任意之附著防止裝置。例如，加工裝置1亦可具備藉由向光學面1124噴出液體(例如純水)而防止污漬向光學面1124之附著之附著防止裝置。例如，加工裝置1亦可具備藉由充滿液體(例如純水)且形成面向光學面1124之液浸空間而防止污漬向光學面1124之附著之附著防止裝置。於該情形時，液浸空間中有可能混入雜質，故而亦可適當更換液浸空間內之液體。
於上述說明中，氣體供給裝置17藉由向fθ透鏡1123之光學面1124供給惰性氣體等氣體而去除附著於光學面1124之污漬、或者防止父子附著於光學面1121。然而，加工裝置1亦可除了氣體供給裝置17以外或取而代之地，具備將附著於光學面1124之污漬去除之任意之附著防止裝置。例如，加工裝置1亦可具備藉由向光學面1124噴出液體(例如純水)而將附著於光學面1124之污漬去除之附著防止裝置。例如，加工裝置1亦可具備藉由物理擦拭光學面1124而將附著於光學面1124之污漬去除之附著防止裝置。
於上述說明中，加工裝置1係於加工對象物S之表面上形成利用塗裝膜SF之溝槽構造。然而，加工裝置1亦可於加工對象物S之表面上形成利用具有任意之形狀之塗裝膜SF之任意之構造。於該情形時，控制裝置18只要以使加工光EL沿著與應形成之構造相應之掃描軌跡掃描塗裝膜SF之表面之方式控制光照射裝置11等，便可形成具有任意之形狀之任意之構造。
於上述說明中，加工裝置1係藉由加工光EL之照射使塗裝膜SF蒸發而將塗裝膜SF去除。然而，加工裝置1亦可除了藉由加工光EL之照射使塗裝膜SF蒸發以外或取而代之地，藉由加工光EL之照射改變塗裝膜SF之性質而將塗裝膜SF去除。例如，加工裝置1亦可藉由加工光EL之照射使塗裝膜SF熔融並將熔 融之塗裝膜SF去除，藉此去除塗裝膜SF。例如，加工裝置1亦可藉由加工光EL之照射使塗裝膜SF變脆，並剝離變脆之塗裝膜SF，藉此去除塗裝膜SF。於上述說明中，加工裝置1對形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF進行剝蝕加工。然而，加工裝置1亦可藉由熱加工而去除形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF之一部分。
於上述說明中，加工裝置1係藉由去除塗裝膜SF而形成凹部C(或者凹狀構造CP1、或利用該凹狀構造CP1之溝槽構造等任意之構造)。即，加工裝置1以使塗裝膜SF部分變薄之方式加工塗裝膜SF。然而，加工裝置1亦可除了使塗裝膜SF部分變薄以外或取而代之地，以使塗裝膜部分變厚之方式加工塗裝膜SF。即，加工裝置1亦可除了藉由去除塗裝膜SF而形成凹部C以外或取而代之地，藉由附加塗裝膜SF而形成凸部(或者凸狀構造CP2、或利用該凸狀構造CP2之任意之構造)。例如，加工裝置1亦可藉由對塗裝膜SF之第1部分照射加工光EL而去除第1部分之塗裝膜SF，其後使去除之塗裝膜SF固定於塗裝膜SF之第2部分，藉此使該第2部分之塗裝膜SF相對變厚(即亦可於第2部分形成凸部)。
於上述說明中，加工裝置1對形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF進行加工。然而，加工裝置1亦可對形成於加工對象物S之表面之塗裝膜SF以外之任意之被膜進行加工。或者，加工裝置1亦可對積層有複數個層之構造體進行加工。具體而言，加工裝置1亦可對構成構造體之複數個層中之至少一層(典型而言包含最表面側之層之至少一層)進行加工。加工裝置1亦可對構成構造體之複數個層中之至少一層進行加工，形成利用該層之構造。於該情形時，加工之至少一層相當於上述塗裝膜SF，該至少一層以外之其他層相當於加工對象物S。例如，圖72(a)表示於積層有層S1至層S3之構造體中以層S3不露出之方式加工層S1及層S2的示例。於圖72(a)所示之例中，層S1及層S2係藉由加工光EL之照射而加工之層(即形成溝槽構造等之層)，係相當於上述塗裝膜SF之層。 另一方面，於圖72(a)所示之例中，層S3係未藉由加工光EL之照射而加工之層(即形成溝槽構造等之層形成於其表面之層)，係相當於上述加工對象物S之層。或者，例如圖72(b)表示於積層有層S1至層S3之構造體中以層S2不露出之方式加工層S1之示例。圖72(b)所示之例中，層S1係藉由加工光EL之照射而加工之層，係相當於上述塗裝膜SF之層。另一方面，圖72(b)所示之例中，層S2及層S3係未藉由加工光EL之照射而加工之層，係相當於上述加工對象物S之層。或者，加工裝置1亦可對加工對象物S本身進行加工。即，加工裝置1亦可對表面未形成塗裝膜SF或任意被膜之加工對象物S進行加工。
再者，於上述實施形態中，加工裝置1形成用於減小表面之相對於流體之阻力之溝槽構造，但還可形成用於減小流體與表面相對移動時產生之噪音之溝槽構造、使表面上之流動產生漩渦之構造、用於對表面賦予疏水性之構造等各種構造。又，於上述實施形態中，加工裝置1係對塗佈於加工對象物S上之塗裝膜SF進行加工，但亦可直接對加工對象物S進行加工。
上述各實施形態之要件可適當地組合。例如，上述第1變形例至第11變形例中之一個變形例之構成要件亦可用於上述第1變形例至第11變形例中之其他變形例。作為一例，例如上述第2變形例中使用表面特性計測裝置19b之事先計測控制動作亦可由上述第3變形例之加工裝置1c進行。於該情形時，加工裝置1c亦可除了構造計測裝置19c以外，還具備表面特性計測裝置19b。關於其他變形例之組合，加工裝置1等亦可適當地具備與組合式樣相應之裝置。亦可不使用上述各實施形態之要件中之一部分。上述各實施形態之要件可適當地與其他實施形態之要件置換。又，於法令容許範圍內，援用上述各實施形態中引用之裝置等相關之所有公開公報及美國專利之揭示並作為本文所述之一部分。
又，本發明於不違反可根據申請專利範圍及說明書全體所理解之發明主旨或思想之範圍內可適宜地變更，伴隨此種變更之加工裝置、加工方法、 塗料、加工系統、移動體、及與流體中移動之移動體之製造方法亦包含於本發明之技術思想。

Claims (72)

  1. 一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及控制裝置，其使用上述物體之表面特性相關之資訊控制上述光照射裝置。
  2. 如請求項1所述之加工裝置，其進而具備第1計測裝置，該第1計測裝置計測上述光照射裝置之相對於上述物體之位置。
  3. 如請求項2所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性相關之資訊係與上述物體之表面上之位置關聯。
  4. 如請求項3所述之加工裝置，其中上述控制裝置使用由上述第1計測裝置計測之上述位置、及上述物體之表面相關之上述資訊而控制上述光照射裝置。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之加工裝置，其進而具備第2計測裝置，該第2計測裝置計測上述物體之表面特性，上述控制裝置使用上述第2計測裝置之計測結果而控制上述光照射裝置。
  6. 一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；第2計測裝置，其計測上述物體之表面特性；及控制裝置，其使用上述第2計測裝置之計測結果而控制上述光照射裝置。
  7. 如請求項1至6中任一項所述之加工裝置，其中上述控制裝置對上述加工光之照射狀態進行設定。
  8. 如請求項7所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性包含上述物體之表面形狀。
  9. 如請求項8所述之加工裝置，其中上述加工光之照射狀態包含與上述物體之表面交叉之方向上之上述加工光之聚光位置。
  10. 如請求項9所述之加工裝置，其中上述控制裝置於上述物體之表面設定上述加工光之聚光位置。
  11. 如請求項9或10所述之加工裝置，其中上述光照射裝置透過光學系統而照射上述加工光，上述控制裝置以上述物體之表面位於上述光學系統之焦點深度之範圍內之方式設定上述加工光之聚光位置。
  12. 如請求項9至11中任一項所述之加工裝置，其中上述光照射裝置透過光學系統而照射上述加工光，上述加工光之照射狀態包含上述光學系統之焦點深度。
  13. 如請求項12所述之加工裝置，其中上述控制裝置以上述物體之表面位於上述光學系統之焦點深度之範圍內之方式設定上述焦點深度。
  14. 如請求項7至13中任一項所述之加工裝置，其中上述光照射裝置透過光學系統而對上述物體之表面照射上述加工光，上述加工光之照射狀態包含上述光學系統之像面之狀態。
  15. 如請求項14所述之加工裝置，其中上述像面之狀態包含上述像面之大小，上述控制裝置將上述像面之大小設定為特定之大小。
  16. 如請求項14或15所述之加工裝置，其中上述像面之狀態包含上述像面相對於上述物體之相對位置，上述控制裝置將上述像面相對於上述物體之相對位置設定於特定之位置。
  17. 如請求項14至16中任一項所述之加工裝置，其中上述像面之狀態包含上述像面之形狀，上述控制裝置將上述像面之形狀設定為特定之形狀。
  18. 如請求項17所述之加工裝置，其中上述特定之形狀係與上述物 體之表面形狀相應之形狀。
  19. 如請求項17或18所述之加工裝置，其中上述控制裝置以上述像面之至少一部分根據上述物體之表面形狀而彎曲或傾斜之方式設定上述像面。
  20. 如請求項1至19中任一項所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性包含上述物體相對於計測光之反射率或吸收率，上述加工光之照射狀態包含上述加工光之強度、上述加工光之照射時間及上述加工光之波長之至少一者。
  21. 如請求項20所述之加工裝置，其進而具備第2計測裝置，該第2計測裝置計測上述物體之表面特性，上述第2計測裝置具備對上述物體之表面照射上述計測光之投光裝置、及檢測經由上述物體之表面後之上述計測光之強度的檢測裝置。
  22. 如請求項20或21所述之加工裝置，其中上述控制裝置基於上述物體相對於上述計測光之反射率或吸收率而特定出上述物體相對於上述加工光之反射率或吸收率，並基於該特定出之反射率或吸收率而設定上述加工光之照射狀態。
  23. 如請求項22所述之加工裝置，其中上述控制裝置以上述物體相對於上述加工光之反射率越高或者上述物體相對於上述加工光之吸收率越低則上述加工光之強度越大的方式，設定上述加工光之強度。
  24. 如請求項22或23所述之加工裝置，其中上述控制裝置係以上述物體相對於上述加工光之反射率越高或上述物體相對於上述加工光之吸收率越低則上述加工光之照射時間越長的方式，設定上述加工光之照射時間。
  25. 如請求項22至24中任一項所述之加工裝置，其中上述控制裝置係以上述物體相對於上述加工光之反射率變成第1特定值以下或上述物體相對於上述加工光之吸收率變成第2特定值以上的方式，設定上述加工光之波長。
  26. 如請求項20至25中任一項所述之加工裝置，其中上述計測光包含與上述加工光之波長相同波長之光成分。
  27. 如請求項20至25中任一項所述之加工裝置，其中上述計測光係與上述加工光之波長相同波長之光。
  28. 如請求項26或27所述之加工裝置，其中上述控制裝置係以上述物體相對於上述計測光之反射率越高或上述物體相對於上述計測光之吸收率越低則上述加工光之強度越大的方式，設定上述加工光之強度。
  29. 如請求項26至28中任一項所述之加工裝置，其中上述控制裝置係以上述物體相對於上述計測光之反射率越高或上述物體相對於上述計測光之吸收率越低則上述加工光之照射時間越長的方式，設定上述加工光之照射時間。
  30. 如請求項20至29中任一項所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性包含上述物體相對於波長不同之複數個上述計測光之反射率或吸收率，上述控制裝置將上述加工光之波長設定為上述複數個計測光中上述物體之反射率為第3特定值以下或上述物體之吸收率為第4特定值以上之一計測光之波長。
  31. 如請求項20至30中任一項所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性包含上述物體相對於波長不同之複數個上述計測光之反射率或吸收率，上述控制裝置將上述加工光之波長設定為上述複數個計測光中上述物體之反射率最小或上述物體之吸收率最大之一計測光之波長。
  32. 如請求項20至31中任一項所述之加工裝置，其進而具備第3計測裝置，該第3計測裝置對上述物體之表面照射上述計測光而計測上述物體相對於上述計測光之反射率或吸收率。
  33. 如請求項32所述之加工裝置，其中上述第3計測裝置照射強度小於上述光照射裝置照射之上述加工光之強度的上述計測光。
  34. 如請求項32或33所述之加工裝置，其中上述物體之一部分之厚度不會因上述第3計測裝置照射之計測光而變更。
  35. 如請求項1至34中任一項所述之加工裝置，其中上述光照射裝置於上述物體之表面形成照射有上述加工光之照射區域，上述控制裝置基於上述物體之表面特性，變更上述物體與上述照射區域之相對位置關係。
  36. 如請求項35所述之加工裝置，其中上述控制裝置基於上述物體之表面特性而特定上述位置關係，並基於特定出之上述位置關係變更上述位置關係。
  37. 如請求項35或36所述之加工裝置，其中上述控制裝置以上述位置關係變成特定之關係之方式變更上述位置關係。
  38. 如請求項35至37中任一項所述之加工裝置，其進而具備變更上述位置關係之位置變更裝置，上述控制裝置以基於上述物體之表面特性變更上述位置關係之方式控制上述位置變更裝置。
  39. 如請求項38所述之加工裝置，其中上述位置變更裝置藉由使上述光照射裝置相對於上述物體相對移動而變更上述位置關係。
  40. 如請求項1至39中任一項所述之加工裝置，其中上述控制裝置基於上述物體之表面特性於上述物體之表面上設定不應被照射上述加工光之非加工區域。
  41. 如請求項40所述之加工裝置，其中上述物體之表面特性包含上述物體之表面形狀。
  42. 如請求項40或41所述之加工裝置，其中上述控制裝置將上述物體之表面上存在容許尺寸以上之凹狀或凸狀之構造物的區域設定為上述非加工 區域。
  43. 如請求項42所述之加工裝置，其中上述物體包含航空機之機體之至少一部分，上述構造物包含為了上述航空機之運行而形成於上述機體之表面之運用構造物。
  44. 如請求項43所述之加工裝置，其中上述運用構造物包含與天線相關之第1構造物、與感測器相關之第2構造物及與流體之流出流入相關之第3構造物中之至少一者。
  45. 如請求項40至44中任一項所述之加工裝置，其中上述控制裝置將存在藉由來自上述光照射裝置之上述加工光之照射而形成之構造的區域設定為上述非加工區域。
  46. 如請求項1至45中任一項所述之加工裝置，其進而具備第2計測裝置，該第2計測裝置計測上述物體之表面特性，上述第2計測裝置具備對上述物體之表面照射上述計測光之投光裝置、及檢測經由上述物體之表面後之上述計測光之強度的檢測裝置。
  47. 如請求項46所述之加工裝置，其中上述第2計測裝置計測藉由來自上述光照射裝置之上述加工光之照射而形成於上述物體之表面的構造之特性。
  48. 如請求項47所述之加工裝置，其中上述投光裝置沿著將上述物體之表面橫切之第1方向照射上述計測光，上述檢測裝置檢測沿著將上述物體之表面橫切之第2方向行進之上述計測光。
  49. 如請求項48所述之加工裝置，其中上述第1方向及上述第2方向中之至少一方向可變更。
  50. 一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及控制裝置，其基於上述物體之表面之狀態控制上述光照射裝置。
  51. 如請求項50所述之加工裝置，其進而具備第1計測裝置，該第1計測裝置計測上述物體之表面之狀態，上述控制裝置使用上述第1計測裝置之計測結果控制上述光照射裝置。
  52. 如請求項51所述之加工裝置，其中上述計測裝置檢測上述物體之振動，上述控制裝置以變更上述光照射裝置對上述物體之表面上之上述加工光之照射位置的方式控制上述光照射裝置。
  53. 一種加工裝置，其具備：光照射裝置，其對物體之表面照射加工光；及第3計測裝置，其計測藉由來自上述光照射裝置之上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特性。
  54. 如請求項53所述之加工裝置，其中上述樣品構造之特性包含上述樣品構造之有無、上述樣品構造之形狀、上述樣品構造之尺寸及構成上述樣品構造之特定構造之位置的至少一者。
  55. 如請求項53或54所述之加工裝置，其反覆進行利用上述光照射裝置之上述構造之形成、及利用上述第3計測裝置之上述樣品構造之特性之計測。
  56. 如請求項53至55中任一項所述之加工裝置，其中上述第3計測裝置係於上述光照射裝置在上述物體之第1區域形成上述圖案之期間之至少一部分，計測上述光照射裝置在上述物體之第2區域形成的上述樣品構造之特性。
  57. 如請求項53至56中任一項所述之加工裝置，其進而具備控制裝 置，該控制裝置基於上述第3計測裝置之計測結果，輸出與上述形成之構造之特性之良否相關之資訊。
  58. 如請求項53至57中任一項所述之加工裝置，其中上述光照射裝置基於上述第3計測裝置之計測結果，對包含形成有上述樣品構造之區域之特定區域照射上述加工光。
  59. 如請求項58所述之加工裝置，其中上述光照射裝置於上述第3計測裝置之計測結果表示上述樣品構造之特性並非所需特性的情形時，對上述特定區域照射上述加工光。
  60. 如請求項58或59所述之加工裝置，其中上述光照射裝置對上述特定區域照射上述加工光，修正形成於上述特定區域之上述構造。
  61. 如請求項1至60中任一項所述之加工裝置，其藉由上述加工光之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造。
  62. 如請求項1至61中任一項所述之加工裝置，其形成用於減小上述物體之表面之相對於流體之摩擦阻力之構造。
  63. 如請求項61或62所述之加工裝置，其中上述構造係週期構造。
  64. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；使用上述物體之表面特性相關之資訊而變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造。
  65. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；使用上述物體之表面特性相關之資訊而變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部 分，於上述物體之表面形成構造。
  66. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；計測上述物體之表面特性；使用上述特性之計測結果，變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造。
  67. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；計測上述物體之表面特性；使用上述特性之計測結果，變更上述加工光之照射狀態；及藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部分，於上述物體之表面形成構造。
  68. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而變更上述物體之表面之一部分之厚度，於上述物體之表面形成構造；及計測藉由上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特性。
  69. 一種於流體中移動之移動體之製造方法，其包含：對物體之表面照射加工光；藉由上述加工光向上述物體之表面之照射而去除上述物體之表面之一部分，於上述物體之表面形成構造；及計測藉由上述加工光之照射而形成之構造之至少一部分即樣品構造之特 性。
  70. 如請求項64至69中任一項所述之製造方法，其形成用於減小上述物體之表面之相對於流體之摩擦阻力之構造。
  71. 如請求項64至70中任一項所述之製造方法，其中上述構造係週期性構造。
  72. 如請求項64至71中任一項所述之製造方法，其中上述移動體係機體、船體或車體。
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