BR112019019449B1 - Método para fabricar um curativo com um substrato - Google Patents

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Abstract

a presente invenção refere-se a um método para fabricar um curativo com um substrato e um curativo fabricado por esse método. o método compreende fornecer uma camada de material de sacrifício a ser perfurada por meio de um perfurador de pino quente, a fim de remover quaisquer resíduos fundidos nos pinos aquecidos do perfurador de pino quente, antes que os mesmos pinos sejam usados para fazer furos no substrato. o método apresentado é econômico, robusto e reduz o risco de substâncias contaminantes serem incorporadas no substrato durante o processo de fabricação do furo.

Description

CAMPO TÉCNICO DA INVENÇÃO
[001] A presente invenção refere-se ao campo de curativos (para feridas) e, em particular, a um método para fabricar um curativo (para feridas). A presente invenção também se refere a um curativo fabricado de acordo com o referido método.
ANTECEDENTES
[002] No campo médico, sabe-se que os locais da ferida devem ser cobertos para proteger os locais da ferida contra a entrada de material estranho, isto é, para mantê-lo limpo, mas também para coletar ou absorver exsudato do local da ferida. Portanto, um simples feixe de algodão disposto para absorver o exsudado é frequentemente visto como um curativo tradicional.
[003] No entanto, o processo de cicatrização de feridas é mais complexo e houve muitos avanços no campo técnico para melhorar e acelerar esse processo de cicatrização. Geralmente, um processo de cicatrização de feridas pode, em princípio, ser subdividido em três fases. Em primeiro lugar, a ferida é limpa, seguida pela formação de novo tecido, após o que os tecidos restaurados se estabilizam durante uma fase final de maturação, enquanto desenvolvem uma estrutura menos quebradiça e mais elástica.
[004] A fase de regeneração envolve o crescimento de capilares, fibroblastos e epitélio no local da ferida para a construção de novos tecidos. O tecido recém-formado é extremamente delicado e supersensível a influências externas. No entanto, sabe-se que, para alcançar as condições mais favoráveis para a cicatrização, a ferida deve ser mantida úmida, mas livre de excesso de exsudato durante esta fase de restauro da ferida.
[005] Um exemplo de um curativo (para feridas) que visa melhorar o processo de cicatrização está disponível comercialmente pelo presente requerente, Molnycke Health Care AB de Goteborg, Suécia, e é, por exemplo, descrito na Patente Européia N° 0 855 921 B1, aqui incorporada por referência.
[006] No entanto, ainda há uma necessidade de melhorias na indústria e, particularmente, na fabricação desses curativos. Em mais detalhes, os curativos para feridas geralmente incluem algum tipo de camada absorvente, que pode ser feita de algum material poroso, como por exemplo, espuma de poliuretano, para absorver o exsudato proveniente da ferida. Além disso, em casos com grandes quantidades de exsudato de ferida ou exsudato da ferida de alta viscosidade, os poros que ocorrem naturalmente podem ser insuficientes para absorção adequada. Em vez disso, é preciso aumentar a área de superfície aberta (pode ser chamada de área aberta) criando um padrão de orifícios no material de espuma que seja significativamente maior que os poros ou células do material de espuma.
[007] Esses orifícios podem ser feitos usando um tipo de tecnologia de pinos aquecidos (também conhecida como tecnologia de agulhas quentes). Normalmente, um rolo de pinos aquecidos é rolado sobre a camada de espuma absorvente, de modo que os pinos aquecidos sejam introduzidos no material, a fim de criar os furos em um processo de fusão.
[008] Uma desvantagem geral associada à tecnologia de pinos aquecidos é que os pinos aquecidos estão contaminados com o material residual aderido a eles como resultado dos pinos terem formado orifícios no material de espuma absorvente. Existe, portanto, um risco de resíduos serem introduzidos no material de espuma absorvente em uma operação de perfuração subsequente, contaminando assim a camada de espuma absorvente. Como solução para problemas associados a pinos contaminados, a GB 1.552.491 propõe um método de fabricação para perfurar uma folha de espuma plástica termoplástica sintética, na qual os resíduos são queimados fora dos pinos aquecidos, por meio de um queimador a gás, após cada operação de perfuração. A limpeza dos pinos é realizada em uma posição oposta à perfuração da folha de espuma plástica, isto é, no lado oposto do rolo de pinos aquecido. No entanto, esses tipos de configurações com elementos de aquecimento auxiliares geralmente diminuem a velocidade geral do processo e aumenta simultaneamente a complexidade e os custos de todo o processo.
[009] No entanto, ainda há uma necessidade na indústria de melhorias no processo de fabricação de curativos. Mais especificamente, é necessário um método para a fabricação de curativos para feridas que seja menos complexo e com o mesmo custo- benefício e eficiência de tempo.
SUMÁRIO DA INVENÇÃO
[010] É, portanto, um objetivo da presente invenção fornecer um método para fabricar um curativo (para feridas) que alivia todas ou pelo menos algumas das desvantagens discutidas acima dos sistemas atualmente conhecidos.
[011] Este objetivo é alcançado por meio de um método para a fabricação de um curativo, conforme definido nas reivindicações anexas.
[012] A presente invenção está baseada na constatação de que uma camada de material que não fará parte do produto final pode ser usada para "limpar" os pinos aquecidos de um perfurador de pinos quentes, pelo que muitos dos problemas associados a contaminantes engastados no curativo resultante são pelo menos parcialmente moderados.
[013] De acordo com um primeiro aspecto da presente invenção, é fornecido um método para fabricar um curativo com um substrato, o método compreendendo:
[014] Fornecer um perfurador de pinos quentes com uma matriz de pinos aquecidos;
[015] Fornecer uma camada de sacrifício de material adaptado para ser perfurado pelos pinos aquecidos;
[016] Perfurar a camada de sacrifício com os pinos aquecidos;
[017] Fazer orifícios no substrato com os pinos aquecidos do perfurador de pinos quentes.
[018] O método inventivo não é apenas mais econômico por unidade fabricada, mas também permite uma taxa de produção mais alta, enquanto o produto resultante (o curativo) ainda cumpre os requisitos regulamentares para dispositivos médicos em termos de níveis de substâncias contaminantes embutidas no substrato. O curativo produzido tem um substrato (também pode ser referido como uma camada de substrato) com orifícios abertos para o lado do substrato que fica próximo à pele do usuário quando o curativo é usado. É facilmente entendido pelo especialista na técnica que o curativo (para feridas) é aplicável para outros fins que não apenas a absorção do exsudato da ferida. Assim, o termo deve ser entendido abrangendo curativos de interface e curativos para prevenção de feridas, por exemplo, também pode ser aplicado sobre a pele saudável, a fim de absorver o suor ou proporcionar alívio de pressão. Em outras palavras, o curativo (para feridas) pode ser usado como curativo de interface ou curativo para prevenção de feridas, por exemplo, para prevenir úlceras por pressão.
[019] O substrato pode compreender um material absorvente, e o material absorvente pode, por exemplo, ser uma espuma polimérica, como uma espuma de poliuretano hidrófilo, um material não tecido, material fibroso, como material polimérico hidrófilo fibroso, fibras formadoras de gel, hidrogel, uma matriz contendo hidrocoloides, fibras tecidas e tricotadas, ou combinações dos mesmos.
[020] Mais detalhadamente, o material absorvente pode ser caracterizado por uma capacidade de absorção livre de ondulação, correspondente à capacidade de absorção máxima, de pelo menos 3 vezes o seu próprio peso, conforme medido pela EN 13726-1: 2002. De acordo com a presente invenção, o termo "hidrófilo" deve ser entendido conforme definido em IUPAC: Compêndio de Terminologia Química, 2a ed. (o "Livro de Ouro"), compilado por A. D. McNaught e A. Wilkinson. Blackwell Scientific Publications, Oxford (1997), ISBN 0-9678550-9-8, como geralmente se referindo à capacidade de uma entidade molecular ou de um substituinte de interagir com solventes polares, em particular com água ou com outros grupos polares.
[021] De preferência, o termo "hidrófilo" refere-se à propriedade de permeabilidade à água de um material ou à propriedade de atração de água de uma molécula. No contexto de um material com poros (como, por exemplo, espumas de células abertas) ou materiais com orifícios de passagem, esse material é "hidrófilo" se o material absorver água. No contexto de um material sem poros ou furos passantes, esse material é considerado "hidrófilo" se não resistir ao fluxo de água para dentro ou através do material. Por exemplo, a hidrofilia de um material pode ser testada usando uma coluna de água de até uma polegada de altura, exercendo pressão sobre o material por pelo menos 60 minutos, pelo menos 90 minutos ou pelo menos 24 horas. Por "resistência", entende- se que qualquer fluxo de água para dentro ou através da espuma nesse teste está abaixo de um limite de detecção para o teste.
[022] De acordo com uma concretização da invenção, o substrato é, ou é compreendido em, uma camada, isto é, o substrato pode ser uma camada de substrato. A espessura da camada de substrato é então de pelo menos 250 μm, preferencialmente de pelo menos 1 mm, mais preferencialmente de pelo menos 3 mm. Uma "camada" como usada de acordo com a presente invenção deve ser entendida como tendo uma extensão contínua em um plano (direção x e y) e uma espessura perpendicular ao referido plano (direção z).
[023] A etapa de fazer furos no substrato inclui fazer furos passantes e/ou fazer furos cegos no substrato. No presente contexto, um furo cego deve ser entendido como um orifício que possui uma profundidade específica sem romper o outro lado do material, em oposição a um orifício passante que percorre todo o caminho através do material. A seguir, a etapa de fazer furos pode ser referida como uma operação de perfuração ou de furação.
[024] Além disso, os presentes inventores perceberam que os métodos de produção convencionais para a fabricação de curativos são propensos a algumas desvantagens gerais. Por exemplo, a tecnologia a laser comumente usada para perfurar uma superfície do substrato (isto é, para fazer orifícios no substrato) é inerentemente um processo lento e dispendioso. Por outro lado, mesmo que a tecnologia de pinos aquecidos em sua forma mais básica ofereça vantagens em termos de velocidade e custo, provou ser problemático evitar a contaminação do material absorvente na forma de resíduos de uma operação de perfuração sendo introduzidos no substrato nas operações de perfuração subsequentes. Assim, tornando-o inadequado para a fabricação de dispositivos médicos, como curativos. Embora os resíduos pudessem ser queimados se a duração do tempo entre cada operação de perfuração fosse longa o suficiente para permitir a evaporação dos resíduos, isso seria prejudicial à velocidade de produção. Além disso, aumentar a temperatura de operação ou utilizar equipamento auxiliar para "queimar" os resíduos a uma taxa mais rápida aumentou o custo e a complexidade da produção ou foi praticamente impossível devido às propriedades do material do perfurador de pino aquecido e do substrato. Mais especificamente, a temperatura operacional do perfurador de pinos quentes não pode exceder certo limite. Assim, posicionando adequadamente uma camada de material de sacrifício a ser perfurada/penetrada pelos pinos aquecidos antes que os pinos sejam introduzidos no substrato, os problemas relacionados aos resíduos contaminantes são significativamente reduzidos.
[025] Em mais detalhes, a perfuração da camada de sacrifício pode ser entendida como uma operação de "limpeza", onde quaisquer resíduos fundidos aderidos aos pinos aquecidos de uma operação de perfuração são removidos ou raspados pela camada de sacrifício quando os pinos aquecidos são empurrados através dela. A perfuração da camada de sacrifício pode ser realizada como etapa do processo, separada da manufatura dos orifícios no substrato, ou, alternativamente, a perfuração da camada de sacrifício pode ser realizada em uma e a mesma etapa que a manufatura dos orifícios no substrato. Essas duas alternativas serão, no entanto, elucidadas na descrição detalhada com referência aos desenhos anexos. A camada de sacrifício pode ser descartada em uma etapa subsequente do processo.
[026] A camada de sacrifício pode, em algumas concretizações da presente invenção, ser feita de alumínio (por exemplo, uma fina folha de alumínio) ou materiais de papel fino. No entanto, a camada de sacrifício pode, alternativamente, ser feita a partir de película não tecida ou plástica, tal como, por exemplo, poliéster ou polipropileno. De preferência, a camada de sacrifício tem uma temperatura de ponto de fusão igual ou inferior à temperatura de operação do perfurador de pinos quentes. Por ter um material fundível/fusível na camada de sacrifício, isto é, ponto de fusão abaixo da temperatura de operação do perfurador de pino quente, as perfurações feitas pelos pinos aquecidos serão distintas e bem definidas, com risco reduzido de trincas na camada, o que aumenta a quantidade de resíduo capturado pela camada de sacrifício, e, desse modo, a eficiência da configuração, quando perfurada pelos pinos aquecidos.
[027] Além disso, de acordo com uma concretização da presente invenção, o perfurador de pinos quentes é disposto de modo que os pinos aquecidos perfurem a camada de sacrifício antes de atingir uma superfície próxima do substrato, a fim de remover resíduos dos pinos aquecidos antes de serem colocados em contato com o substrato.
[028] Deve ser entendido que, mesmo que seja expresso que os pinos aquecidos perfuram a camada de sacrifício "antes", eles são introduzidos no substrato; o termo deve ser entendido como abrangendo um cenário em que os pinos aquecidos perfuram a camada de sacrifício "após" uma operação de perfuração no substrato.
[029] Isso depende do ponto de vista de alguém, e o último cenário pode ser entendido como os pinos aquecidos perfuram a camada de sacrifício "antes" de uma operação subsequente de fabricação de orifícios no substrato. O termo "antes" foi selecionado sem prejuízo, uma vez que foi considerado mais claro em relação ao efeito, isto é, que os pinos são "limpos" antes de cada processo subsequente de furação, mas como mencionado, pode de modo equivalente ser entendido como os pinos sendo "limpos" após um processo de fabricação de orifícios.
[030] Por exemplo, se um rolo de pinos aguçados for utilizado como perfurador de pinos quentes e o substrato é posicionado em uma posição de 6 horas em relação ao rolo, a camada de sacrifício pode ser disposta para ser perfurada pelos pinos aquecidos em uma posição de 3 horas, posição de 12 horas, posição de 9 horas ou mesmo uma posição de 6 horas em relação ao rolo, na posição das 6 horas, a camada de sacrifício deve ser disposta entre o substrato e o rolo.
[031] Além disso, de acordo com uma concretização da invenção, a matriz de pinos aquecidos compreende uma densidade de pinos na faixa de 3 a 10 pinos por cm2, preferencialmente na faixa de 4 a 8 pinos por cm2, e mais preferencialmente na faixa de 4-7 pinos por cm2. Naturalmente, a densidade do pino se traduz diretamente na densidade do orifício resultante no substrato, isto é, no número de orifícios por cm2 na superfície proximal do substrato. O diâmetro do pino pode, por exemplo, estar na faixa de 1 a 5 mm, preferencialmente na faixa de 1,5 a 4 mm e mais preferencialmente na faixa de 2 a 3,5 mm. O diâmetro do furo resultante depende de vários fatores, como formato e profundidade de penetração, diâmetro do pino, temperatura de operação do perfurador de pino quente (ou seja, temperatura dos pinos aquecidos) e velocidade do processo (ou seja, quanto tempo os pinos ficam em contato com o substrato). No entanto, de acordo com uma concretização da invenção, o perfurador de pinos quentes é disposto de modo que o diâmetro dos furos resultantes no substrato esteja na faixa de 0,2 a 4 mm ou do mesmo modo que uma área de superfície aberta do substrato esteja na faixa de 0,1 a 20%, dependendo da aplicação pretendida para o produto final. Como mencionado anteriormente, em casos de feridas com quantidades de exsudato viscoso, os poros que ocorrem naturalmente podem ser insuficientes para absorção adequada. Em vez disso, é preciso aumentar a área aberta criando um padrão de orifícios no substrato maiores que os poros ou células do substrato.
[032] Ainda mais, de acordo com outra concretização da presente invenção, os pinos aquecidos têm uma temperatura igual ou superior ao ponto de fusão do substrato. Por exemplo, a temperatura dos pinos aquecidos pode estar na faixa de 100% a 200% da temperatura do ponto de fusão do substrato.
[033] Assim, a temperatura de operação do perfurador de pino quente é preferencialmente selecionada com base na escolha do material para o substrato, mas pode, por exemplo, estar na faixa de 200° C a 600° C, preferencialmente na faixa de 250° C a 500° C, como por exemplo, 300°, 350° C, 400° C ou 450° C. É vantajoso dispor os pinos aquecidos para que tenham uma temperatura na extremidade superior da faixa acima mencionada, isto é, na faixa de 150% a 200% do ponto de fusão do substrato, para poder aumentar a velocidade do processo. Ter uma temperatura de pino mais alta resulta em uma formação mais rápida do furo no substrato e, portanto, aumenta a produtividade e o rendimento.
[034] Além disso, de acordo com outra concretização da presente invenção, o perfurador de pinos quentes compreende um rolo com uma pluralidade de pinos aquecidos montados sobre uma superfície externa do mesmo. Em outras palavras, o rolo pode ser entendido como um corpo cilíndrico com uma pluralidade de pinos aquecidos que se estendem em uma direção radial a partir da superfície envolvente do cilindro. O perfurador de pinos quentes na forma de um rolo tem as vantagens de ser de uma construção simples e robusta, fácil de manter.
[035] No entanto, o perfurador de pinos quentes também pode, em uma concretização alternativa, estar na forma de uma punção que pode ser acionado hidraulicamente, pneumaticamente ou eletricamente. A punção pode assim compreender uma placa com um número de pinos aquecidos salientes daí, os quais são subsequentemente acionados em direção e através da camada de sacrifício, a fim de fazer orifícios no substrato, em uma configuração do tipo prensa.
[036] Além disso, de acordo com ainda outra concretização da presente invenção, o método compreende, além disso, o fornecimento de uma superfície de suporte para o substrato nos lados opostos da camada de sacrifício e o substrato em relação ao perfurador de pino quente, de modo que o perfurador do pino quente e a superfície de suporte formem um espaço através do qual o substrato e a camada de sacrifício passem. A superfície de suporte pode, por exemplo, ser a superfície externa de um contra-rolo. De fato, o dispêndio geral do sistema de fabricação pode ser na forma de um sistema de transportador rodante. Além disso, ao fornecer uma superfície de suporte para servir como base ou suporte para o substrato durante a operação de perfuração ou manufatura de furos, a profundidade dos furos pode ser controlada de maneira precisa. Em outras palavras, controlando o tamanho do espaço formado entre o perfurador de pino quente e a superfície de suporte, isto é, a distância entre os dois, a profundidade do furo resultante pode ser controlada.
[037] Além disso, a superfície de suporte pode compreender um material flexível/macio ou resiliente, como por exemplo, silicone, borracha ou similares. Por ter uma superfície de suporte flexível, o risco de danificar as pontas dos pinos quentes durante uma operação de perfuração é reduzido por meio do qual, a vida útil do perfurador de pinos quentes é aumentada. Por exemplo, no caso em que a superfície de suporte esteja na forma de um contra-rolo, a superfície externa do contra-rolo pode compreender uma folha de silicone ou borracha aplicada sobre ela.
[038] Além disso, de acordo com ainda outra concretização da presente invenção, a etapa de fornecer uma camada de material de sacrifício compreende o posicionamento da camada de material de sacrifício entre o perfurador de pinos quentes e o substrato. Ao posicionar a camada de sacrifício entre o perfurador do pino quente e o substrato, a complexidade da fabricação diminui, pois a "limpeza" dos pinos aquecidos e a operação de furação podem ser executadas em uma única e idêntica etapa. Por conseguinte, se o substrato e a camada de sacrifício estiverem na forma de folhas enroladas dispostas sobre rolos de transporte, as duas camadas podem ser desenroladas de maneira paralela, de modo que ambas passem pelo perfurador de pino quente em um tipo de transporte de rolamento na sua configuração, aumentando assim a velocidade de produção. Posteriormente, o substrato pode ser transportado continuamente para qualquer potencial após as operações de tratamento, enquanto a camada de sacrifício pode ser transportada separadamente para descarte.
[039] O pós-tratamento mencionado pode, por exemplo, aplicar uma camada adesiva ou revestimento adesivo. Assim, de acordo com outra concretização da presente invenção, o método compreende ainda a aplicação de uma camada/revestimento adesivo na superfície proximal do substrato. A superfície proximal do substrato deve ser entendida como o lado ou superfície do substrato que fica de frente para o perfurador de pino quente quando os furos são feitos. Esta é a mesma superfície que fica próxima à pele do usuário quando o curativo é usado, que nesta concretização é revestido com gel. A camada adesiva pode compreender um adesivo à base de silicone, adesivo acrílico ou um adesivo fundido sensível à pressão (PSA). A camada adesiva possui preferencialmente propriedades hidrofóbicas, a fim de evitar o refluxo espontâneo do fluido absorvido para a pele ou para a ferida quando o curativo é usado. Isso aumenta o conforto do paciente e reduz o risco de deterioração do processo de cicatrização, ao danificar o tecido da ferida durante a remoção ou troca do curativo.
[040] O tecido da ferida também seria danificado mecanicamente em conexão com a remoção e troca de curativo. Para evitar isso, é vantajoso que o curativo aplicado à ferida não fique preso no exsudato seco da ferida ou em qualquer coágulo possivelmente formado. Isso é conseguido pela camada adesiva, que atuará como uma camada espaçadora entre a pele do usuário e o substrato, o adesivo se estende levemente para dentro dos orifícios e cobre as bordas circunferenciais dos orifícios sem bloquear os orifícios (ou bloqueando quaisquer poros de ocorrência natural). Assim, impedindo o contato entre o substrato e a pele, permitindo que o exsudato da ferida seja atraído para o substrato. Naturalmente, alguns orifícios ou poros podem ser bloqueados devido a tolerâncias de fabricação, no entanto, pelo menos alguns dos orifícios produzidos e poros de ocorrência natural permanecem abertos em direção ao lado proximal do substrato.
[041] Além disso, de acordo ainda com outra concretização da presente invenção, a etapa de aplicação de uma camada adesiva sobre uma superfície perfurada do substrato compreende a aplicação de uma folha de papel de transferência compreendendo uma mistura adesiva sobre uma superfície proximal do substrato, curando a mistura adesiva e removendo o papel de transferência deixando assim uma camada adesiva na superfície proximal do substrato. Por isto, é apresentado um meio simples e eficiente para aplicar uma camada adesiva na superfície proximal, isto é, a superfície perfurada, do substrato. A espessura da camada adesiva resultante está preferencialmente na faixa de 0,1 a 2,0 mm.
[042] Além disso, de acordo ainda com outra concretização da presente invenção, o método compreende ainda a aplicação de uma camada de suporte sobre uma superfície distal do substrato, em que a camada de suporte compreende um material impermeável a líquidos. A superfície distal é, por conseguinte, para ser entendida como o lado do substrato que, em utilização encontra-se afastada da pele do usuário. Em outras palavras, a superfície distal é a superfície que fica afastada do perfurador de pinos quentes durante a operação de perfuração ou de manufatura dos furos. Ao revestir a superfície distal com uma camada de suporte, o risco de vazar o fluido absorvido pelo substrato é reduzido. A camada de suporte, por exemplo, pode compreender um polímero termoplástico e ficar na forma de um filme, como por exemplo, um filme de poliuretano.
[043] Camadas de suporte adequada são, por exemplo, filmes, películas, espumas ou membranas. Além disso, a camada de suporte pode ter uma espessura na faixa de> 5 μm a <80 μm, particularmente preferida na faixa de> 5 μm a <60 μm e particularmente preferida na faixa de> 10 μm até < 30 μm e/ou que a camada de suporte tenha um alongamento na ruptura de mais de 450%. A camada de suporte é preferencialmente permeável ao vapor de água.
[044] De acordo com outro aspecto da presente invenção, é fornecido um curativo fabricado por um método de acordo com qualquer uma das concretizações discutidas em relação ao aspecto anterior da presente invenção.
[045] De acordo com uma concretização da invenção, o substrato do curativo compreende furos tendo um diâmetro dos furos resultantes na faixa de 0,2 a 4 mm ou de tal modo que uma área de superfície aberta do substrato esteja na faixa de 0,1 a 20%
[046] Estas e outras características e vantagens da presente invenção serão a seguir esclarecidas com referência às concretizações descritas a seguir.
BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS
[047] Para fins de exemplificação, a invenção será descrita em detalhes a seguir, com referência às concretizações da mesma ilustradas nos desenhos anexos, em que:
[048] A Figura 1 ilustra uma representação esquemática de fluxograma de um método de fabricação de acordo com uma concretização da presente invenção;
[049] A Figura 2A ilustra uma vista esquemática em corte transversal de um sistema ou aparelho para fabricar um curativo de acordo com uma concretização da presente invenção;
[050] A Figura 2B ilustra uma vista esquemática em corte transversal de um sistema ou aparelho para fabricar um curativo de acordo com outra concretização da presente invenção;
[051] A Figura 2C ilustra uma vista esquemática em corte transversal de um sistema ou aparelho para fabricar um curativo de acordo ainda com outra concretização da presente invenção;
[052] A Figura 2D ilustra uma vista esquemática em corte transversal de um sistema ou aparelho para fabricar um curativo de acordo ainda com outra concretização da presente invenção;
[053] A Figura 3 ilustra uma vista em perspectiva esquemática de uma etapa do método para aplicar uma camada de gel adesivo à pele sobre uma superfície proximal de uma camada de substrato, de acordo com uma concretização da presente invenção;
[054] A Figura 4 ilustra uma vista em perspectiva esquemática de uma etapa do método para aplicar um material impermeável a líquidos sobre uma superfície distal de uma camada de substrato, de acordo com uma concretização da presente invenção.
DESCRIÇÃO DETALHADA
[055] Na descrição detalhada a seguir, algumas concretizações da presente invenção serão descritas. No entanto, deve ser entendido que os recursos das diferentes concretizações são intercambiáveis entre as concretizações e podem ser combinados de maneiras diferentes, a menos que qualquer outra coisa seja especificamente indicada. Embora na descrição a seguir sejam apresentados numerosos detalhes específicos para fornecer uma compreensão mais completa da presente invenção, será evidente para um especialista na técnica que a presente invenção pode ser praticada sem esses detalhes específicos. Em outros casos, construções ou funções bem conhecidas não são descritas em detalhe, de modo a não ocultar a presente invenção.
[056] A Figura 1 mostra uma representação esquemática do fluxograma de um método para fabricar um curativo com um substrato 4 de acordo com uma concretização da presente invenção. O método da invenção é particularmente adequado para fazer orifícios em materiais de espuma absorvente de células abertas, portanto, o substrato 4 pode, por exemplo, ser um material de espuma absorvente com poros ou células abertos, como por exemplo, uma espuma de poliuretano produzida a partir de uma composição que compreende um pré-polímero à base de: diisocianato de hexametileno (HDI), diisocianato de tolueno (TDI) ou diisocianato de metileno difenil (MDI). O substrato é preferencialmente selecionado para ter um tamanho de poro na faixa de 30 μm a 1000 μm. No entanto, como mencionado anteriormente, o material absorvente também pode ser um material não tecido absorvente, como, por exemplo, fibras de álcool polivinílico, fibras de carboximetilcelulose (CMC) ou qualquer outro material equivalente e adequado.
[057] O substrato 4 está aqui na forma de uma camada de substrato 4, de preferência com uma espessura na faixa de 0,25 a 10 mm, tal como na faixa de 2-8 mm, dependendo dos requisitos em termos de capacidade de absorção e flexibilidade. No entanto, em outras modalidades da invenção (não mostradas), o substrato 4 compreende uma primeira subcamada e uma segunda subcamada. Dito de outra forma, o substrato 4 pode compreender uma pluralidade de subcamadas sobrepostas.
[058] Em primeiro lugar, é fornecido 11 um perfurador de pino quente 2, 2'. O perfurador de pino quente pode, por exemplo, ser o rolo 2 tendo uma pluralidade de pinos aquecidos dispostos em uma superfície externa do mesmo (também pode ser chamado de rolo de pino aguçado 2) como indicado na ilustração mais à esquerda, à direita da caixa 11. No entanto, o perfurador de pinos quentes também pode ser na forma de um arranjo de pressão 2', como indicado na ilustração mais à direita, ao lado da caixa 11. Além disso, é fornecida uma camada de sacrifício 3 de material adaptado para ser perfurado pelos pinos aquecidos 12. A camada de sacrifício 3 é preferencialmente feita de um material que tem uma temperatura de ponto de fusão abaixo da temperatura de operação do perfurador de pino quente 2, 2', isto é, abaixo da temperatura dos pinos aquecidos. A camada de sacrifício 3 pode, por exemplo, ser feita de filme não tecido ou plástico, como por exemplo, poliéster ou polipropileno, alternativamente a camada de sacrifício pode ser feita de materiais de papel fino. A camada de sacrifício 3 pode ter uma espessura na faixa de 50 μm a 200 μm, ou se a camada de sacrifício 3 estiver na forma de um material não tecido ou de papel fino, a espessura pode estar na faixa de 50 g/m2 a 200 g/m2.
[059] Seguindo em frente, os furos são feitos 13 no substrato 4. Em mais detalhes, os furos são feitos em uma operação de perfuração, na qual os pinos aquecidos 21 do perfurador de pinos quentes 2, 2' são colocados em contato com uma superfície proximal 61 do substrato 4 e deixado penetrar no material, derretendo efetivamente um orifício no material. No entanto, o perfurador de pino quente 2, 2' está disposto de modo que os pinos aquecidos 21 perfurem a camada de sacrifício 3 antes de atingir a superfície proximal 61 do substrato 4 (como exemplificado nas ilustrações à direita da caixa 13). Embora as ilustrações na Figura 1 mostrem um exemplo em que a camada de sacrifício 3 é fornecida entre o pino aquecido 21 (isto é, o perfurador do pino quente) e o substrato 4, outros arranjos são viáveis e serão discutidos mais detalhadamente em referência, por exemplo, à Figura 2B. Além disso, ao ter um material na camada de sacrifício 3 que derrete levemente em contato com os pinos aquecidos 21, ou seja, com um ponto de fusão abaixo da temperatura de operação do perfurador de pinos quentes 2, 2', as perfurações feitas pelos pinos aquecidos 21 serão distintas e bem definidas enquanto o risco de rachaduras ou rasgos na camada de sacrifício 3 é reduzido. Consequentemente, a quantidade de resíduo 101 capturada pela camada de sacrifício 3 aumenta e a eficiência do processo de fabricação e particularmente a eficiência da limpeza dos pinos 21 por meio da camada de sacrifício 3 são aumentadas. A camada de sacrifício 3 tem preferencialmente um ponto de fusão na faixa de 30% a 100% da temperatura dos pinos aquecidos 21, isto é, 30% a 100% da temperatura de operação do perfurador de pinos quentes 2, 2'. Por exemplo, se os pinos aquecidos tiverem uma temperatura de 400° C, a camada de sacrifício 3 é preferencialmente disposta para ter um ponto de fusão na faixa de 120° C a 400° C.
[060] Além disso, a sequência de figuras à direita da caixa 13 ilustra um exemplo do "processo de limpeza" dos pinos aquecidos 21. Em primeiro lugar, um pino aquecido 21 com material residual contaminante 101 (resíduos de uma operação anterior de manufatura de furos) é posicionado para fazer um furo no substrato. Posteriormente, o pino 21 é movido em direção ao substrato 4, através da camada de sacrifício 3, a fim de fazer um orifício no substrato 4. Finalmente, o pino aquecido 21 é retraído, pelo que um orifício resultante é formado no substrato 4. Como indicado na ilustração mais à direita, e particularmente na vista ampliada 100, a camada de sacrifício 3 coletou ou "raspou" o material residual contaminante 101 do pino aquecido 21 durante sua passagem pela camada de sacrifício 3. Como também pode ser visto, o pino aquecido 21 é novamente contaminado por resíduos fundidos do substrato da operação de manufatura de orifícios (ilustração do meio). Assim, em outra sequência de fazer um furo no substrato, esses resíduos serão novamente capturados pela camada de sacrifício 3 quando o pino aquecido 3 perfurar uma área não perfurada da camada de sacrifício 3.
[061] Os orifícios resultantes no substrato 4 são de preferência furos cegos, mas em algumas aplicações podem ser orifícios, onde neste último caso os pinos aquecidos 21 passam por todo o caminho através da camada de material de espuma absorvente 4. Também é concebível uma combinação de furos cegos e orifícios passantes, por exemplo, os pinos aquecidos 21 do perfurador de pinos quentes 2 podem ter comprimentos diferentes.
[062] Além disso, o método 10 compreende as etapas opcionais de aplicação de 14 uma camada adesiva 32 sobre uma superfície proximal 61 do substrato 4 e aplicação 15 de uma camada de suporte 33 sobre uma superfície distal 62 do substrato 4. No entanto, essas etapas serão discutidas em mais detalhes em referência às Figuras 3 e 4.
[063] A Figura 2A é uma vista esquemática em corte transversal de um aparelho para manufaturar ou um arranjo de fabricação 1 para manufaturar um curativo 50 de acordo com uma concretização da presente invenção. A arranjo de fabricação 1 compreende um perfurador de pino quente 2, aqui na forma de um rolo de pino aguçado, tendo uma matriz de pinos aquecidos 21 dispostos em uma superfície externa do mesmo. O arranjo 1 tem ainda um conjunto de elementos transportadores rolantes 22a, 22b, 24 para colocar o substrato 4 e a camada de sacrifício 3 em contato com o pino aquecido 21 do perfurador de pino quente 2. Os pinos podem, por exemplo, ser aquecidos por radiação infravermelha, elementos de aquecimento adequadamente dispostos, queimadores a gás, etc. Em outras palavras, o perfurador de pinos quentes pode compreender qualquer meio adequado para aquecer os pinos. A temperatura do pino, isto é, a temperatura operacional do perfurador do pino quente 2, pode, por exemplo, estar na faixa de 200° C a 600° C, no entanto, a temperatura é preferencialmente definida em relação à temperatura do ponto de fusão do substrato. Por exemplo, a temperatura dos pinos aquecidos 21 pode estar na faixa de 100% a 200% da temperatura do ponto de fusão do substrato 4.
[064] Além disso, cada um dos pinos aquecidos 21 pode ter um comprimento na faixa de 1 a 15 mm, preferencialmente na faixa de 5 a 10 mm, e um diâmetro na faixa de 1 a 5 mm. Os pinos aquecidos 21 podem ter uma forma substancialmente cilíndrica com uma ponta aguçada ou cônica. Além disso, a densidade de pinos do perfurador de pinos quentes 2 está na faixa de 3 a 10 pinos por cm2, preferencialmente na faixa de 4 a 8 pinos por cm2, e mais preferencialmente na faixa de 4 a 7 pinos por cm2. A densidade de pino do pino quente perfura 2, 2' e, consequentemente, a densidade do furo resultante e a área de superfície aberta do substrato é adequadamente selecionada de modo a controlar a flexibilidade do curativo resultante, ou seja, uma densidade de furo superior ou maior área de superfície aberta resultará em um curativo mais flexível.
[065] Na Figura 2A, o substrato 4 é alimentado da esquerda para a direita e em estreita proximidade com o perfurador de pinos quentes 2, pelo que, devido à rotação do perfurador de pinos quentes 2, os pinos aquecidos 21 penetram no substrato 4, conforme indicado na ilustração. O arranjo de fabricação 2 também tem uma superfície de suporte 23, aqui na forma de uma superfície externa de um contra-rolo que está incluído nos elementos transportadores 22a, 22b, 24. O contra-rolo 24 juntamente com o perfurador de pino quente 2 forma um espaço através do qual passa o substrato 4. A camada de sacrifício 3 se desloca em paralelo ao substrato 4 e também é alimentada, por meio dos elementos transportadores de rolamento 22a, 22b, através do espaço formado pelo perfurador de pino quente 2 e pelo contra-rolo 24. Por conseguinte, os pinos aquecidos 21 primeiro penetram na camada de sacrifício 3 antes de atingir a superfície proximal 61 do substrato 4. Assim, os resíduos grudados aos pinos aquecidos 21 são "raspados" quando os pinos aquecidos passam através da camada de sacrifício 3. A camada de sacrifício 3 pode ser descartada após ter sido perfurada.
[066] De preferência, a camada de sacrifício é feita de um material adequado para reciclagem, de modo que possa ser fundida e remodelada em uma folha ou camada fina, a fim de ser usada novamente no método de fabricação da invenção.
[067] Além disso, ao fornecer uma superfície de suporte 23 na qual o substrato 4 é posicionado durante a operação de fabricação de furos, a profundidade dos furos pode ser controlada ao controlar a distância entre o perfurador de pino quente 2 e a superfície de suporte 3. No entanto, o substrato 4 pode, em concretizações alternativas, ser transportado sob tensão (não mostrado), a operação de manufatura de furos ocorre em espaço livre e nenhuma superfície de suporte 23 precisa ser usada para pressionar o substrato 4 em direção aos pinos aquecidos 21, desse modo aliviando a necessidade de uma superfície de suporte 23.
[068] Ainda mais, o perfurador de pinos quentes é de preferência disposto para fazer orifícios no substrato a uma taxa de 1 a 20 m por minuto. A taxa de fabricação é predisposta na direção da extremidade inferior ou superior da faixa acima mencionada, com base na escolha do material para o substrato. Como os furos são formados em um processo de fusão, um material com um ponto de fusão mais baixo pode ser processado mais rapidamente e, analogamente, um material com um ponto de fusão mais alto requer mais tempo para a formação adequada do furo.
[069] As Figuras 2B - 2D mostram vistas esquemáticas em corte transversal de um arranjo 1 para manufaturar um curativo 50 de acordo com diferentes concretizações da invenção. O princípio operacional é amplamente análogo ao descrito anteriormente em referência à Figura 2A e, por uma questão de brevidade, não será desnecessariamente repetido.
[070] No entanto, na concretização alternativa ilustrada na Figura 2B, a camada de sacrifício 3 é posicionada em um lado oposto do perfurador de pino pontudo 2 em referência ao substrato 4. Em outras palavras, o substrato está disposto para ser perfurado na posição das 6 horas em relação ao perfurador de pino quente 2, enquanto a camada de sacrifício está disposta para ser perfurada na posição das 12 horas em relação ao perfurador de pino quente 2 na modalidade ilustrada da Figura 2B. Por conseguinte, depois que os pinos aquecidos 21 do perfurador de pinos quentes 2 perfuram uma parte do substrato 4, haverá alguns resíduos de material fundido grudados à superfície externa dos pinos aquecidos 21. Os pinos aquecidos 21 são então subsequentemente limpos ao perfurar a camada de sacrifício 3 antes de atingir a superfície proximal 61 do substrato 4 na operação de perfuração subsequente.
[071] A Figura 2C mostra um arranjo de fabricação 1 para manufaturar de um curativo 50, em que a superfície de suporte compreende um material resiliente, como por exemplo, uma camada de silicone ou borracha. Mais detalhadamente, o contra-rolo 24 tem uma folha resiliente disposta em torno de sua superfície externa. Por este meio, o risco de danificar as pontas dos pinos aquecidos 21 durante a operação de perfuração é reduzido, particularmente em um cenário, em que o arranjo de fabricação 1 é configurado para fazer orifícios no substrato 4. Em uma concretização alternativa (não mostrada), a superfície de suporte 23 pode ser disposta com reentrâncias ou recessos dentro dos quais os pinos 21 aquecidos podem se projetar durante a operação de fabricação de furos.
[072] Na Figura 2D, o arranjo de fabricação 1 compreende uma correia transportadora que atua como uma superfície de suporte 23. De preferência, a correia transportadora compreende uma camada de material resiliente. O material resiliente pode, por exemplo, ser um material de espuma com poros que ocorrem naturalmente. Semelhante ao arranjo da Figura 2C, a correia transportadora cede quando os pinos aquecidos 21 aplicam uma força de pressão no primeiro substrato 4 durante a operação de perfuração.
[073] A Figura 3 mostra uma vista em perspectiva esquemática de uma sequência de duas etapas que ilustra uma etapa do método de revestimento da superfície proximal 61 do substrato 4 com uma camada adesiva 32. O substrato 4 é de preferência provido da camada adesiva 32 depois de ter sido provida de uma matriz de orifícios 40 em uma operação de fabricação de orifícios. Os orifícios 40 são de preferência furos cegos com uma abertura na superfície proximal 61 do substrato 4.
[074] Em concretizações da invenção, a camada adesiva 32 pode compreender um adesivo à base de silicone, adesivo acrílico ou um adesivo fundido sensível à pressão (PSA). Por exemplo, o adesivo à base de silicone pode ser um adesivo de gel de silicone macio, adesivo conhecido por suas propriedades amigáveis vantajosas para a pele, pois, entre outras coisas, nenhuma ou pouca pele é removida quando uma camada adesiva de adesivo de gel de silicone macio é removida de uma superfície dérmica. O termo "gel de silicone" refere-se a um gel de silicone que compreende uma rede reticulada incluindo silicone de menor peso molecular. Por exemplo, os adesivos de gel de silicone macio adequados podem ser compostos por um sistema de silicone RTV (Vulcanização à Temperatura Ambiente), que, após mistura, cria ligações cruzadas e forma um elastômero autoadesivo. Um exemplo de um sistema de silicone curado por adição de RTV disponível no mercado é o Wacker SilGel 612, o qual é um sistema de dois componentes, em que a suavidade e o grau de aderência do elastômero formado podem ser variados ao modificar as proporções dos dois componentes A: B de 1,0: 0,7 a 1,0: 1,3. Outros exemplos de adesivos à base de silicone incluem, entre outros, NuSil MED-6340, NuSil MED3- 6300 e NuSil MED 12-6300 da NuSil Technology, Carpinteria, CA, EUA e Dow Corning 7-9800 da Dow Corning Corporation, Midland, EUA. Além disso, a camada adesiva pode ter um peso de revestimento de 20 a 300 g/m2, por exemplo, de 50 a 200 g/m2, como de 80 a 150 g/m2.
[075] A operação de revestimento está na Figura 3, mostrada como uma aplicação de um papel de transferência 31 tendo uma camada de mistura adesiva não curada 34 aplicada na superfície proximal 61 do substrato 4. O papel de transferência 31 é, após um processo de cura, retirado da superfície proximal 61 do substrato 4, deixando uma camada de adesivo (curado) 32 sobre ela.
[076] A camada adesiva resultante 32 terá orifícios passantes 41 nas posições correspondentes como substrato subjacente 4, uma vez que o adesivo será arrastado por ação capilar para os orifícios 40 e fornecerá parcialmente um revestimento adesivo fino na superfície interna de cada orifício 40. Em outras palavras, a camada adesiva 32 se estenderá levemente para dentro dos orifícios 40 e cobrirá as bordas circunferenciais dos orifícios 40 sem bloquear totalmente os orifícios. A cura da mistura adesiva 34 é preferencialmente realizada em um forno com ar na faixa de 50° a 200° C. Pequenas quantidades da substância adesiva podem permanecer no papel de transferência 31 nas posições correspondentes como os furos subjacentes 40, 41 quando o papel de transferência 31 é retirado.
[077] Detalhes adicionais do processo de revestimento e métodos alternativos para a aplicação de uma camada adesiva sobre um substrato de um curativo são facilmente entendidos pelo especialista, e, por exemplo, divulgados em EP0855921, aqui incorporada por referência pelo presente requerente.
[078] Porque camada adesiva 32 não vedará ou fechará os orifícios 40, mas de certa forma cobre uma parte das paredes internas de cada orifício 40, mais especificamente as paredes internas de uma parte final dos orifícios voltados para a ferida quando o curativo é usado. . O excesso de exsudato da ferida ainda pode ser arrastado para o substrato 4 e ser retido no mesmo. Ação semelhante ocorrerá dentro e ao redor de qualquer poro natural que se abra até a superfície proximal 61 do substrato 4 (não mostrado).
[079] A espessura da camada adesiva 32 está preferencialmente na faixa de 0,1 a 1,0 mm, excluindo qualquer penetração no substrato 4.
[080] Além disso, o substrato 4 funciona tanto como absorvente quanto como veículo para a camada adesiva 32, o curativo 50 como um todo será, portanto, muito macio e flexível. Como a camada adesiva 32 aderirá à pele ao redor de uma ferida, o curativo 50 será mantido firmemente no lugar enquanto a camada adesiva 32 oferece uma função de vedação e evita a maceração, ou seja, impede que o exsudado da ferida atinja a pele saudável ao redor. A estrutura aberta da camada adesiva 32 e do substrato 4 também permite que a pele respire.
[081] A Figura 4 mostra uma vista em perspectiva de uma sequência de duas etapas que ilustra uma etapa do método de revestimento da superfície distal 62 do substrato 4 com uma camada de suporte 33. Nesta ilustração em particular, a camada de suporte 33 é para fins ilustrativos mostrada como sendo pulverizada na superfície distal 62 do substrato 4, no entanto, a camada de suporte 33 pode ser aplicada na superfície distal 62, por exemplo, por impressão, laminação ou similar. Mais especificamente, a etapa de aplicação de uma camada de suporte pode incluir o revestimento da superfície distal do substrato com um adesivo (acrílico), a fim de subsequentemente aderir à camada de suporte 33 ao substrato 4.
[082] A camada de suporte 33 está preferencialmente na forma de uma película ou membrana fina, impermeável a líquidos, mas permeável ao vapor. Isso é vantajoso para fornecer um curativo 50 que tenha uma superfície externa seca e impedir que qualquer fluido da ferida vaze para fora do curativo 50 durante o uso.
[083] A camada de suporte 33 pode estar na forma de um filme, folha, espuma ou membrana. A camada de suporte pode ser percebida como permeável ao vapor de água de acordo com a DIN 53333 ou DIN 54101.
[084] De preferência, a camada de suporte 33 pode compreender um polímero termoplástico, por exemplo, como um revestimento, ou pode consistir no mesmo. Um polímero termoplástico, a princípio, deve ser entendido como um polímero que permanece termoplástico se o mesmo for repetidamente aquecido e resfriado dentro de uma temperatura típica para as respectivas condições de processamento ou aplicação. Ser termoplástico é entendido como a propriedade de um material polimérico de amolecer repetidamente após a aplicação de calor e de endurecer-se repetidamente quando resfriado, dentro de uma faixa de temperatura que é típica para o respectivo material, em que o material permanece capaz de ser formado, no estágio amolecido e repetidamente, por meio de fluxo, por exemplo, como um artigo moldado, extrudado ou não.
[085] Os polímeros termoplásticos preferidos são poliuretano, polietileno, polipropileno, cloreto de polivinila, poliestirol, poliéter, poliéster, poliamida, policarbonato, copolímeros de poliéter poliamida, poliacrilato, polimetacrilato e/ou polialeato. De preferência, os polímeros termoplásticos são elastoméricos. É particularmente preferido que a folha transportadora compreenda poliuretanos termoplásticos (TPU), ou consista nos mesmos. Os poliuretanos termoplásticos selecionados do grupo que compreende poliuretanos de poliéster alifáticos, poliuretanos de poliéster aromáticos, poliuretanos de poliéter alifáticos e/ou poliuretanos de poliéter aromáticos são particularmente adequados. Utilizando estes polímeros, é possível obter camadas de suporte 33 como películas de membrana elástica que permitem respirar. Eles são caracterizados por alta flexibilidade e elasticidade em uma ampla faixa de temperaturas, tendo também propriedades de vedação vantajosas para a água (líquida) e, ao mesmo tempo, uma alta permeabilidade ao vapor de água. Esses materiais são ainda caracterizados por baixo ruído, sensação têxtil vantajosa, resistência à lavagem e limpeza, resistência química e mecânica muito boa e o fato de estarem isentos de plastificantes.
[086] Particularmente preferida é também uma camada de suporte 33 que atua como uma barreira para germes e tem uma alta capacidade de vedação contra o exsudato que emana da ferida enquanto, ao mesmo tempo, é permeável ao vapor de água. Para conseguir o mesmo, a camada de suporte 33 pode, por exemplo, ser realizada como uma membrana semipermeável. A camada de suporte pode ser uma película plástica, por exemplo, compreendendo ou consistindo em poliuretano, polietileno ou polipropileno. Nas modalidades da invenção, a camada de suporte é um filme de poliuretano com uma espessura na faixa de 5 a 100 μm, por exemplo, 10 a 80 μm, como 10 a 50 μm, preferencialmente de 10 μm a 30 μm.
[087] A invenção foi principalmente descrita acima com referência a concretizações exemplificativas específicas, muitas alterações diferentes, modificações e similares se tornarão aparentes para aqueles especializados na técnica. Por exemplo, os curativos podem ainda ser esterilizados, por exemplo, por esterilização por óxido de etileno ou esterilização a vapor, e destinam-se a ser realizados em diferentes formas e tamanhos adequados para diferentes tipos de feridas. Além disso, por razões de conveniência, os orifícios ilustrados têm sido circulares; no entanto, são possíveis outras formas de seção transversal adequadas, por exemplo, oval, quadrada, retangular, etc.
[088] Além disso, substâncias diferentes, como por exemplo, carbono ativo, prata, diferentes sais, bactericidas, etc., podem ser misturados no substrato para alcançar um efeito farmacológico desejado. A palavra "compreendendo" não exclui a presença de outros elementos ou etapas além dos listados na reivindicação. A palavra "um" ou "uma" que precede um elemento não exclui a presença de uma pluralidade de tais elementos.

Claims (16)

1. Método (10) para fabricar um curativo com um substrato (4), o método caracterizado pelo fato de que compreende: fornecer (11) um perfurador de pinos quentes (2, 2’) com uma matriz de pinos aquecidos (21); fornecer (12) uma camada de sacrifício (3) de material adaptado para ser perfurado pelos pinos aquecidos (21); perfurar a camada de sacrifício (3) com os ditos pinos aquecidos (21), em que a camada de sacrifício (3) pode ser descartada após ter sido perfurada; e fazer (13) furos (40) no substrato (4) com os pinos aquecidos (21) do dito perfurador de pinos quentes (2, 2’).
2. Método (10), de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato que o dito perfurador de pinos quentes (2, 2’) é disposto de modo que os pinos aquecidos (21) perfurem a camada de sacrifício (3) antes de atingir uma superfície proximal (61) do substrato (4) a fim de remover resíduos (101) nos pinos aquecidos (21) antes de serem colocados em contato com o substrato (4).
3. Método (10), de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato que a etapa de fornecer (12) uma camada de sacrifício (3) de material compreende posicionar a camada de sacrifício (3) de material entre o dito perfurador de pinos quentes (2, 2’) e o substrato (4).
4. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que compreende ainda: aplicar (14) uma camada adesiva (32) sobre uma superfície perfurada do substrato (4).
5. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que compreende ainda aplicar (15) uma camada de suporte (33) sobre uma superfície distal (62) do substrato (4), em que a camada de suporte (33) compreende um material impermeável a líquidos.
6. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que a camada de sacrifício (3) compreende um material selecionado de um grupo que inclui filmes plásticos, materiais finos de papel e materiais não tecidos.
7. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que os pinos aquecidos (21) têm uma temperatura igual ou superior à temperatura do ponto de fusão do substrato (3).
8. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato que a etapa de fazer (13) furos (40) no substrato (4), compreende fazer furos passantes no substrato.
9. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato que a etapa de fazer (13) furos (40) no substrato (4), compreende fazer furos cegos no substrato (4).
10. Método (10), de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato que a etapa de fazer furos cegos no substrato (4) compreende fazer furos cegos com uma profundidade na faixa de 0,2 mm a 6,0 mm.
11. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato que a matriz de pinos aquecidos (21) tem uma densidade de pinos na faixa de 3 a 10 pinos por cm2.
12. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato que o substrato (4) compreende uma espuma absorvente.
13. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicação 1 a 11, caracterizado pelo fato que o substrato (4) compreende um material não tecido absorvente.
14. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato que o perfurador de pinos quentes (2) inclui um rolo com uma pluralidade de pinos aquecidos (21) montados sobre uma superfície externa do mesmo.
15. Método (10), de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que compreende ainda: fornecer uma superfície de suporte (23) para o substrato (4) em lados opostos da camada de sacrifício (3) e o substrato (4) em relação ao perfurador de pinos quentes (2), de modo que o perfurador de pinos quentes (2) e a superfície de suporte (23) formem um espaço através do qual o substrato (4) e a camada de sacrifício (3) passem.
16. Método (10), de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que a superfície de suporte (23) é uma superfície externa de um contra-rolo (24).
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