BR112019000687A2 - molde de fundição contínua e método para fundição contínua de aço - Google Patents
molde de fundição contínua e método para fundição contínua de açoInfo
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Abstract
um trincamento de superfície devido ao resfriamento não homogêneo de um invólucro solidificado no estágio de solidificação inicial e um trincamento de superfície devido a uma variação na espessura de um invólucro solidificado causada por transformação de d ferro para ¿ ferro em aço de médio teor de carbono são inibidos. um molde de fundição contínua inclui porções preenchidas com um metal de baixa condutividade térmica formada por preenchimento de uma pluralidade de sulcos côncavos com o metal de baixa condutividade térmica em uma região, em uma superfície de parede interna de uma placa de cobre de molde que é produzida a partir de uma liga de cobre e constitui um molde de fundição contínua resfriado por água, de uma posição localizada acima de um menisco para uma posição localizada abaixo do menisco, na qual uma razão de uma condutividade térmica ¿m (w/(m × k)) do metal de baixa condutividade térmica para uma condutividade térmica ¿c (w/(m × k)) da placa de cobre de molde é 80% ou menos, e na qual uma razão de resistência térmica r definida pela expressão (1) abaixo é de 5% ou mais. r = {(t - h)/(1.000 × ¿c) + h/(1.000 × ¿m) - t/(1.000 × ¿c)}/{t/(1.000 × ¿c)} x 100 ··· (1) no presente documento, r denota uma razão de resistência térmica (%) das porções preenchidas com o metal de baixa condutividade térmica para a placa de cobre de molde, t denota uma distância (mm) de uma superfície inferior de uma fenda da placa de cobre de molde, a qual é usada como um canal de fluxo de água de resfriamento de molde, para uma superfície da placa de cobre de molde, e h denota uma espessura de preenchimento (mm) do metal de baixa condutividade térmica.
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