BR112017008600B1 - Placa de indução e método para resfriar pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina - Google Patents
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Abstract
placa de indução e método para resfriar pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina. a invenção se refere a uma placa de indução que compreende pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina de indução (3), em que o elemento de comutação fornece um fluxo de corrente alternada através da dita bobina de indução (3) e os meios de resfriamento (4) fornecem um fluxo de ar através da placa de indução para resfriar o dito elemento de comutação e a dita bobina de indução (3). a bobina de indução (3) é disposta em um primeiro lado (5.1) de um primeiro elemento de suporte em formato de prato (5) e o elemento de comutação é disposto em um primeiro lado (6.1) de um segundo elemento de suporte em formato de prato (6), em que o primeiro elemento de suporte (5) e o segundo elemento de suporte (6) são conectados entre si e dispostos a uma distância (d) a fim de formar um canal de ar (7) entre o primeiro e o segundo elementos de suporte (5, 6) e em que os meios de resfriamento (4) são dispostos de modo que um fluxo de ar seja fornecido através do dito canal de ar (7).
Description
[0001] A presente invenção refere-se, de modo geral, ao campo de placas de indução. Mais especificamente, a presente invenção se refere a uma placa de indução com um módulo de placa de indução que mostra propriedades de resfriamento melhoradas.
[0002] As placas de indução para a preparação de alimentos são bem conhecidas na técnica anterior. Placas de indução compreendem tipicamente pelo menos uma zona de aquecimento que está associada a pelo menos um elemento de indução. Para aquecer uma peça de utensílios de cozinha colocada na zona de aquecimento, o elemento de indução é acoplado a meios de acionamento eletrônicos para acionar uma corrente CA através do elemento de indução. A dita corrente CA gera um campo magnético que varia no tempo. Devido ao acoplamento indutivo entre o elemento de indução e a peça de utensílio de cozinha colocada acima da placa de indução, o campo magnético gerado pelo elemento de indução faz com que correntes de parasitas circulem na peça de utensílio de cozinha. A presença das ditas correntes parasitas gera calor no interior da peça de utensílio de cozinha devido à resistência elétrica da dita peça de utensílio de cozinha.
[0003] Durante a operação de uma placa de indução, o calor é emitido pelas bobinas de indução e pelos elementos de comutação. A fim de evitar um superaquecimento dos ditos componentes, meios de resfriamento, por exemplo, ventiladores, podem ser usados a fim de remover o dito calor.
[0004] O Pedido de Patente DE 43 39 877 A1 revela uma placa de indução que compreende aquecedores de indução e meios de comutação dos ditos aquecedores de indução. A placa de indução compreende um ventilador para fornecer fluxo de ar através da placa de indução para resfriar os ditos aquecedores de indução e os ditos meios de comutação.
[0005] É um objetivo das realizações da invenção fornecer uma placa de indução com uma disposição de resfriamento eficaz e com instalação que economiza espaço para resfriar a pelo menos uma bobina de indução e o pelo menos um módulo de comutação. O objetivo é resolvido pelas funções das reivindicações independentes. As realizações preferidas são apresentadas nas reivindicações dependentes. Ressalvados os casos indicados em contrário, as realizações da invenção podem ser livremente combinadas entre si.
[0006] De acordo com um aspecto da invenção, a invenção se refere a uma placa de indução que compreende pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina de indução. O elemento de comutação é eletricamente acoplado à dita bobina de indução para fornecer um fluxo de corrente alternada através da dita bobina de indução. A placa de indução compreende adicionalmente meios de resfriamento que fornecem um fluxo de ar através da placa de indução para resfriar o dito elemento de comutação e a dita bobina de indução. A bobina de indução é disposta em um primeiro lado de um primeiro elemento de suporte em formato de prato e o elemento de comutação é disposto em um primeiro lado de um segundo elemento de suporte em formato de prato. Além disso, o primeiro elemento de suporte e o segundo elemento de suporte são conectados entre si e dispostos a uma distância a fim de formar um canal de ar entre o primeiro e o segundo elementos de suporte. Os meios de resfriamento são dispostos de modo que um fluxo de ar seja fornecido através do dito canal de ar. Dessa forma, um resfriamento eficaz e confiável da dita bobina de indução e do dito elemento de comutação com requisitos de espaço de instalação reduzido é alcançado.
[0007] De acordo com realizações preferenciais, a placa de indução compreende uma pluralidade de elementos de comutação e uma pluralidade de bobinas de indução, em que a dita pluralidade de bobinas de indução é disposta no dito primeiro lado do dito primeiro elemento de suporte em formato de prato e a dita pluralidade de elementos de comutação é disposta no dito primeiro lado do dito segundo elemento de suporte. Dessa forma, uma disposição com economia de espaço dos elementos de comutação e das bobinas de indução nos elementos de suporte fornecendo o dito resfriamento é alcançada.
[0008] De acordo com realizações preferenciais, o primeiro e o segundo elementos de suporte em formato de prato são produzidos a partir de um material que compreende condutividade térmica maior que 200 W/(m*K), especificamente, produzidos a partir de alumínio, cobre, ou uma liga de metal que compreende alumínio e cobre. Dessa forma, o calor emitido pela bobina de indução e pelo elemento de comutação percorre através do respectivo elemento de suporte na direção do canal de ar e é, dessa forma, removido pelo fluxo de ar fornecido pelos meios de resfriamento.
[0009] De acordo com realizações preferenciais, o primeiro elemento de suporte em formato de prato compreende um segundo lado que está disposto em oposição ao primeiro lado do dito primeiro elemento de suporte, em que o dito segundo lado está voltado para o segundo elemento de suporte em formato de prato. Em outras palavras, o lado do primeiro elemento de suporte que não sustenta as bobinas de indução é disposto adjacente ao segundo elemento de suporte, em que o dito segundo lado confina lateralmente o canal de ar.
[0010] De acordo com realizações preferenciais, o segundo elemento de suporte em formato de prato compreende um segundo lado que está disposto em oposição ao segundo lado do dito primeiro elemento de suporte, em que o dito primeiro lado está voltado para o segundo elemento de suporte em formato de prato. Em outras palavras, o lado do segundo elemento de suporte que não sustenta os elementos de comutação é disposto adjacente ao primeiro elemento de suporte, em que o dito segundo lado confina lateralmente o canal de ar.
[0011] De acordo com realizações preferenciais, o primeiro e o segundo elementos de suporte formam uma disposição de prato do tipo sanduíche, em que o pelo menos um elemento de comutação e a pelo menos uma bobina de indução são dispostos em lados opostos da dita disposição de prato do tipo sanduíche. Dessa forma, o canal de ar pode ser formado através da disposição de prato do tipo sanduíche, isto é, entre o primeiro e o segundo elementos de suporte a fim de resfriar os componentes dispostos em ambos os lados da disposição de prato.
[0012] De acordo com realizações preferenciais, a distância entre o primeiro e o segundo elementos de suporte está entre 10 mm e 20 mm, especificamente 12 mm, 14 mm, 16 mm ou 18 mm. Portanto, além disso, o canal de ar tem uma largura de acordo com as dimensões mencionadas acima. Um canal de ar com tais dimensões pode permitir um fluxo de ar bem confinado com uma altura limitada do módulo de placa de indução que compreende a disposição de prato, a bobina de indução e o elemento de comutação.
[0013] De acordo com realizações preferenciais, a pelo menos uma bobina de indução está em contato termicamente condutivo com o primeiro lado do primeiro elemento de suporte e o pelo menos um elemento de comutação está em contato termicamente condutivo com o primeiro lado do segundo elemento de suporte. Dessa forma, o calor fornecido pela bobina de indução é transferido para o primeiro elemento de suporte e o calor fornecido pelo elemento de comutação é transferido para o segundo elemento de suporte a fim de ser removido pelo ar que flui através do canal de ar confinado pelos ditos elementos de suporte.
[0014] De acordo com realizações preferenciais, a pelo menos uma bobina de indução é colada ao primeiro lado do primeiro elemento de suporte. Por exemplo, um adesivo termicamente condutivo pode ser usado a fim de permitir uma boa transferência de calor para o primeiro elemento de suporte.
[0015] De acordo com realizações preferenciais, o pelo menos um elemento de comutação é incluído em um módulo de potência eletrônico que alimenta a bobina de indução e o dito módulo de potência é montado no primeiro lado do segundo elemento de suporte com o uso de tecnologia de Substratos Metálicos Isolados (IMS). Com mais detalhes, no topo do primeiro lado do segundo elemento de suporte, pode haver uma camada dielétrica, em que a dita camada dielétrica compreende uma camada de cobre em oposição ao segundo elemento de suporte. A camada de cobre é usada para fornecer um contato elétrico para o elemento de comutação. A dita montagem por meio da tecnologia de IMS é vantajosa devido ao fato de que a transferência de calor entre o elemento de comutação e o segundo elemento de suporte é acentuada.
[0016] De acordo com realizações preferenciais, um dos ditos elementos de suporte em formato de prato se projeta lateralmente além do outro elemento de suporte em formato de prato, em que a dita protuberância é usada para defletir o fluxo de ar fornecido pelos ditos meios de resfriamento. Por exemplo, o fluxo de ar é direcionado para cima e defletido no primeiro elemento de suporte que forma o elemento de suporte superior, redirecionando, assim, o fluxo de ar para a direção longitudinal do canal de ar. Dessa forma, um direcionamento de ar eficaz e que economiza espaço através do canal de ar é alcançado.
[0017] De acordo com realizações preferenciais, os meios de resfriamento são adaptados para fornecer um fluxo de ar em uma direção de fluxo e a dita direção de fluxo é inclinada em relação à direção longitudinal do canal de ar por um ângulo α, em que α está entre 25° e 45°. De preferência, o ângulo α=30°, α=35° ou α=40°.
[0018] De acordo com um aspecto adicional, a invenção se refere a um método para resfriar pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina de indução de uma placa de indução por meios de resfriamento que fornecem um fluxo de ar através da placa de indução, em que o método compreende as etapas de: - fornecer um primeiro elemento de suporte em formato de prato, em que a bobina de indução está disposta em um primeiro lado do dito primeiro elemento de suporte em formato de prato; - fornecer um segundo elemento de suporte em formato de prato, em que o elemento de comutação está disposto em um primeiro lado do dito segundo elemento de suporte em formato de prato, em que o primeiro elemento de suporte e o segundo elemento de suporte são conectados entre si e dispostos a uma distância a fim de formar um canal de ar entre o primeiro e o segundo elementos de suporte; - fornecer um fluxo de ar através do dito canal de ar para resfriar o dito elemento de comutação e a dita bobina de indução por meio da remoção de calor do primeiro e do segundo elementos de suporte.
[0019] O termo "essencialmente" ou "aproximadamente", conforme utilizado na presente invenção, significa desvios do valor exato em +/- 10%, de preferência em +/- 5% e/ou desvios na forma de alterações que são insignificantes para a função.
[0020] Os diversos aspectos da presente invenção, incluindo as suas características e vantagens particulares, serão facilmente entendidos a partir da descrição pormenorizada a seguir e dos desenhos anexos, nos quais: A Figura 1 mostra uma vista esquemática de uma placa de indução de acordo com a presente invenção; A Figura 2 mostra um módulo de placa de indução exemplificador que compreende uma disposição de prato com uma pluralidade de bobinas de indução e uma pluralidade de elementos de comutação em uma vista superior em perspectiva; A Figura 3 mostra um módulo de placa de indução exemplificador que compreende uma disposição de prato com uma pluralidade de bobinas de indução e uma pluralidade de elementos de comutação em uma vista lateral; e A Figura 4 mostra um módulo de placa de indução exemplificador que compreende uma disposição de prato com uma pluralidade de bobinas de indução e uma pluralidade de elementos de comutação em uma vista posterior.
[0021] O presente invento será agora descrito mais na íntegra com referência aos desenhos anexos, nos quais são ilustradas realizações de exemplo. No entanto, esta invenção não deve ser interpretada como limitada às realizações aqui apresentadas. Ao longo da descrição feita a seguir, foram utilizados números de referência similares para designar elementos, partes, itens ou características similares, quando for o caso.
[0022] A Figura 1 mostra uma placa de indução 1 de acordo com uma realização. A placa de indução 1 compreende uma superfície de cozimento 10, por exemplo, um prato de cerâmica de vidro e uma pluralidade de bobinas de indução de placa 3 que são colocados sob a superfície de cozimento 10. As bobinas de indução de placa 3 podem estar dispostas em forma de matriz. As bobinas de indução de placa 3 formam elementos de aquecimento que estão adaptados para aquecerem um utensílio de cozinha 11 colocado sobre a superfície de cozimento 10 por meio de aquecimento por indução.
[0023] As Figuras 2 a 4 mostram uma disposição de uma pluralidade de bobinas de indução 3 e uma pluralidade de módulos eletrônicos de potência 8 que são montados em uma disposição de prato do tipo sanduíche. Os ditos módulos eletrônicos de potência 8 são adaptados para fornecer potência elétrica para as ditas bobinas de indução 3. Com mais detalhes, cada módulo de potência eletrônico 8 compreende pelo menos um elemento de comutação para fornecer uma corrente alternada através de uma respectiva bobina de indução 3. O elemento de comutação pode ser, por exemplo, um transistor bipolar de porta isolada (IGBT).
[0024] A disposição de prato compreende pelo menos um primeiro e um segundo elementos de suporte em formato de prato 5, 6. Os ditos elementos de suporte 5, 6 podem ser formados por um material de lâmina, especificamente, um material de lâmina plano. Os elementos de suporte em formato de prato 5, 6 são conectados entre si por meios de interconexão. Os ditos meios de interconexão podem ser, por exemplo, parafusos-prisioneiro ou parafusos. Através dos ditos meios de interconexão, os ditos elementos de suporte 5, 6 são dispostos a uma distância d entre si. A dita distância pode ser se encontrar na faixa entre 10 mm e 20 mm, por exemplo, 11 mm, 12 mm, 13 mm, 14 mm, 15 mm, 16 mm, 17 mm, 18 mm ou 19 mm.
[0025] As bobinas de indução 3 podem ser dispostas em um primeiro lado 5.1 do primeiro elemento de suporte 5. Por exemplo, as bobinas de indução 3 podem ser dispostas em fileiras, em que as bobinas de indução 3 de fileiras consecutivas são desviadas pela metade da distância das bobinas de indução consecutivas 3. As bobinas de indução 3 podem ser fixadas ao primeiro lado 5.1 do primeiro elemento de suporte 5 de modo que seja alcançada uma alta condutividade térmica. Por exemplo, as bobinas de indução 3 podem ser coladas ao primeiro lado 5.1 do primeiro elemento de suporte 5.
[0026] Os módulos eletrônicos de potência 8 incluindo os elementos de comutação podem ser dispostos em um primeiro lado 6.1 do segundo elemento de suporte 6. Em relação à disposição de prato do tipo sanduíche, o primeiro lado 6.1 do segundo elemento de suporte 6 pode ser disposto em oposição ao primeiro lado 5.1 do primeiro elemento de suporte 5. Em outras palavras, os elementos de comutação e as bobinas de indução 3 podem ser dispostos em lados opostos da disposição de prato do tipo sanduíche.
[0027] Por exemplo, os módulos eletrônicos de potência 8 podem ser montados sobre a primeira superfície 6.1 do segundo elemento de suporte 6 com o uso de tecnologia de Substratos Metálicos Isolados (IMS). O segundo elemento de suporte 6 forma a placa-base da estrutura de IMS que é coberta por uma camada dielétrica. A dita camada dielétrica é coberta por uma camada de cobre que fornece a condutividade elétrica para o elemento de comutação.
[0028] Devido à distância d entre o primeiro e o segundo elementos de suporte 5, 6 e ao formato do tipo prato do primeiro e do segundo elementos de suporte 5, 6, um canal de ar 7 é formado entre o primeiro e o segundo elementos de suporte 5, 6. Com mais detalhes, os segundos lados 5.2, 6.2 do primeiro e do segundo elementos de suporte 5, 6 confinam lateralmente um canal de ar 7 através do qual o calor emitido pelos elementos de comutação e pelas bobinas de indução 3 pode ser removido por meio do fornecimento de um fluxo de ar. De preferência, os ditos segundos lados 5.2, 6.2 do primeiro e do segundo elementos de suporte 5, 6 não compreendem ou essencialmente não compreendem nenhum componente ou dispositivo que possa impedir o fluxo de ar através do canal de ar 7.
[0029] A fim de permitir uma transferência de calor eficaz para os segundos lados 5.2, 6.2 do primeiro e do segundo elementos de suporte 5, 6, isto é, os lados que confinam o canal de ar 7, os elementos de suporte 5, 6 podem ser formados a partir de um material que compreende uma alta condutividade térmica, por exemplo, uma condutividade térmica maior que 200 W/(m*K). De preferência, os elementos de suporte 5, 6 podem ser produzidos a partir de alumínio, cobre ou de uma liga de metal que compreende alumínio ou cobre.
[0030] Para fornecer um fluxo de ar através do canal de ar 7 a fim de remover o calor fornecido pelos elementos de comutação e pelas bobinas de indução 3, os meios de resfriamento 4 são dispostos na disposição de prato. Os ditos meios de resfriamento 4 podem compreender um ou mais ventiladores, por exemplo, ventiladores axiais, radiais ou tangenciais. Os ditos meios de resfriamento 4 podem fornecer um fluxo de ar em uma direção de fluxo FD, em que a dita direção de fluxo FD é inclinada em relação à direção longitudinal LD do canal de ar 7 em um ângulo α. O dito ângulo α pode se encontrar na faixa entre 25° e 45°, de preferência, 30°, 35° ou 40° e pode abrir em uma direção oposta à disposição de prato.
[0031] O fluxo de ar fornecido pelos meios de resfriamento 4 pode ser defletido por um dos ditos elementos de suporte 5, 6 e, dessa forma, guiado para o canal de ar 7.
[0032] De preferência, os meios de resfriamento 4 podem ser adaptados para fornecer um fluxo de ar direcionado para cima que é defletido pelo primeiro elemento de suporte 5 que forma o elemento de suporte superior da dita disposição de elemento de suporte. Por exemplo, o primeiro elemento de suporte 5 pode se projetar lateralmente além do segundo elemento de suporte 6 e os meios de resfriamento 4 podem ser adaptados para fornecer um fluxo de ar na direção do segundo lado 5.2 do primeiro elemento de suporte 5. Através do dito primeiro elemento de suporte 5, o fluxo de ar é redirecionado para a direção longitudinal LD do canal de ar 7.
[0033] Através da disposição de prato mencionada acima que compreende as bobinas de indução 3 e os elementos de comutação, um resfriamento eficaz das ditas bobinas de indução 3 e dos ditos elementos de comutação é alcançado em paralelo a um modelo compacto, reduzindo, assim, o espaço de instalação necessário.
[0034] Deve ser observado que a descrição e as figuras meramente ilustram os princípios dos métodos e sistemas propostos. Os versados na técnica terão a capacidade de implantar várias disposições que, embora não descritas ou mostradas de maneira explícita no presente documento, concretizam os princípios da invenção. LISTA DE REFERÊNCIAS NUMÉRICAS 1 placa de indução 3 bobina de indução 4 meios de resfriamento 5 primeiro elemento de suporte 5.1 primeiro lado 5.2 segundo lado 6 segundo elemento de suporte 6.1 primeiro lado 6.2 segundo lado 7 canal de ar 8 módulo de potência eletrônico 10 superfície de cozimento 11 peça de utensílio de cozinha α ângulo d distância FD direção de fluxo LD direção longitudinal
Claims (12)
1. PLACA DE INDUÇÃO (1) que compreende pelo menos um elemento de comutação e pelo menos uma bobina de indução (3), o elemento de comutação fornecendo um fluxo de corrente alternada através da bobina de indução (3) e meios de resfriamento (4) que fornecem um fluxo de ar através da placa de indução (1) para resfriar o elemento de comutação e a bobina de indução (3), em que a bobina de indução (3) é disposta em um primeiro lado (5.1) de um primeiro elemento de suporte em formato de prato (5) e o elemento de comutação é disposto em um primeiro lado (6.1) de um segundo elemento de suporte em formato de prato (6), em que o primeiro elemento de suporte (5) e o segundo elemento de suporte (6) são conectados entre si e dispostos a uma distância (d) a fim de formar um canal de ar (7) entre o primeiro e o segundo elementos de suporte (5, 6) e em que os meios de resfriamento (4) são dispostos de modo que um fluxo de ar seja fornecido através do canal de ar (7), caracterizada pelos primeiro e o segundo elementos de suporte (5, 6) formarem uma disposição de prato do tipo sanduíche, em que o pelo menos um elemento de comutação e a pelo menos uma bobina de indução (3) são dispostos em lados opostos da disposição de prato do tipo sanduíche.
2. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por compreender uma pluralidade de elementos de comutação e uma pluralidade de bobinas de indução (3), em que a pluralidade de bobinas de indução (3) é disposta no primeiro lado (5.1) do primeiro elemento de suporte em formato de prato (5) e a pluralidade de elementos de comutação é disposta no primeiro lado (6.1) do segundo elemento de suporte (6).
3. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 2, caracterizada pelos primeiro e segundo elementos de suporte em formato de prato (5, 6) serem produzidos a partir de um material que compreende condutividade térmica maior que 200 W/(m*K), especificamente produzido a partir de alumínio, cobre, ou uma liga de metal que compreende alumínio e cobre.
4. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizada pelo primeiro elemento de suporte em formato de prato (5) compreender um segundo lado (5.2) que está disposto em oposição ao primeiro lado (5.1) do primeiro elemento de suporte (5), em que o segundo lado (5.2) está voltado para o segundo elemento de suporte em formato de prato (6).
5. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 4, caracterizada pelo segundo elemento de suporte em formato de prato (6) compreender um segundo lado (6.2) que está disposto em oposição ao primeiro lado (6.1) do segundo elemento de suporte (6), em que o segundo lado (6.2) está voltado para o primeiro elemento de suporte em formato de prato (5).
6. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizada pela distância (d) entre o primeiro e o segundo elementos de suporte (5, 6) estar entre 10 mm e 20 mm, especificamente, 12 mm, 14 mm, 16 mm ou 18 mm.
7. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 6, caracterizada por pelo menos uma bobina de indução (3) estar em contato termicamente condutivo com o primeiro lado (5.1) do primeiro elemento de suporte (5) e o pelo menos um elemento de comutação está em contato termicamente condutivo com o primeiro lado (6.1) do segundo elemento de suporte (6).
8. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, caracterizada por a pelo menos uma bobina de indução (3) ser colada ao primeiro lado (5.1) do primeiro elemento de suporte (5).
9. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 8, caracterizada por o pelo menos um elemento de comutação estar incluído em um módulo de potência eletrônico (8) que alimenta a bobina de indução (3) e o módulo de potência (8) ser montado no primeiro lado (6.1) do segundo elemento de suporte (6) com o uso de tecnologia de Substratos Metálicos Isolados.
10. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 9, caracterizada por um dos elementos de suporte em formato de prato (5, 6) se projetar lateralmente além do outro elemento de suporte em formato de prato, em que a projeção é usada para defletir o fluxo de ar fornecido pelos meios de resfriamento (4).
11. PLACA DE INDUÇÃO (1), de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 10, caracterizada pelos meios de resfriamento (4) serem adaptados para fornecer um fluxo de ar em uma direção de fluxo (FD) e a direção de fluxo (FD) ser inclinada em relação à direção longitudinal (LD) do canal de ar (7) por um ângulo α, em que α está entre 25° e 45°.
12. MÉTODO PARA RESFRIAR PELO MENOS UM ELEMENTO DE COMUTAÇÃO E PELO MENOS UMA BOBINA de indução (3) de uma placa de indução (1) por meios de resfriamento (4) que fornecem um fluxo de ar através da placa de indução (1), o método sendo caracterizado por compreender as etapas de: - fornecer um primeiro elemento de suporte em formato de prato (5), em que a bobina de indução (3) está disposta em um primeiro lado (5.1) do primeiro elemento de suporte em formato de prato (5); - fornecer um segundo elemento de suporte em formato de prato (6), em que o elemento de comutação está disposto em um primeiro lado (6.1) do segundo elemento de suporte em formato de prato (6), em que o primeiro elemento de suporte (5) e o segundo elemento de suporte (6) são conectados entre si e dispostos a uma distância (d) a fim de formar um canal de ar (7) entre o primeiro e o segundo elementos de suporte (5, 6), em que os primeiro e segundo elementos de suporte (5, 6) formam uma disposição de prato do tipo sanduíche, em que o pelo menos um elemento de comutação e a pelo menos uma bobina de indução (3) são dispostos em lados opostos da disposição de prato do tipo sanduíche; - fornecer um fluxo de ar através do canal de ar (7) para resfriar o elemento de comutação e a bobina de indução (3) por meio da remoção de calor do primeiro e do segundo elementos de suporte (5, 6).
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