KR20100117444A - 인덕션 레인지 - Google Patents

Abstract

본발명은 인덕션 레인지에 관한 것으로, 인덕션 레인지의 상부에 올려지는 피가열체에서 발생한 열이 인덕션 레인지의 내부로 전도되면서 코일에 문제가 발생하는 것을 방지하기 위하여, 인덕션 레인지의 상판 내벽에 단열재(Insulator)를 적용함으로써, 코일의 냉각 효율을 향상시키면서도, 피가열체의 보온 효과도 얻을 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.

인덕션 레인지, 유도 가열, 구리 코일, 단열재

Description

인덕션 레인지{INDUCTION RANGE}

본발명은 인덕션 레인지에 관한 것으로, 인덕션 레인지 내부 코일의 냉각 효율을 향상시키면서도, 피가열체의 보온 효과도 얻을 수 있도록 하는 기술에 관한 것이다.

유도 가열(Induction Heating) 방법을 사용하는 인덕션 레인지의 에너지 효율은 약 90%로 에너지 효율이 30 ~ 40%인 가스레인지, 하이라이트(Hi-Light) 레인지, 핫플레이트(Hot Plate)에 비해 상당히 우수하고 화재위험성이 거의 없고 유해가스가 방출되지 않기 때문에 친환경, 고품격 조리 기구로 각광받고 있으며 대형 음식점, 호텔 등을 중심으로 점차 확산 되고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 인덕션 레인지의 회로를 나타낸 개략도 이다.

도 1을 참조하면, 먼저 교류 자속을 발생시켜 피가열체를 가열하는 구리 코일(10)이 구비되고, 구리 코일(10)은 교류 자속을 발생시키기 위한 자기 회로(20)와 연결된다.

다음으로, 자기 회로(20)는 정류기(30) 및 EMI 필터(40)를 포함하는 전력회로와 연결되고, 전력회로는 교류 전원(50) 공급 장치와 연결된다.

여기서, 인덕션 레인지의 가장 중요한 부분인 구리 코일(10)은 인덕터(Inductor)라고도 하며, 도 2에 나타난 바와 같이 여러 가닥의 구리선(에나멜선)이 나선형으로 감긴 구조를 취하고 있다.

도 2는 종래 기술에 따른 인덕션 레인지의 구리 코일을 나타낸 평면 사진이다.

도 2를 참조하면, 다음과 같은 세 가지 원리에 의해 피가열체(냄비)가 가열되는 것을 알 수 있다.

1) 암페어 법칙 : 시간에 따라 변화하는 전기장은 자기장을 발생시킨다.

H : 자기장 세기(Magnetic field intensity)

J : 전류밀도 (Electric current density)

D : 변위전류 또는 전기력선속밀도 (Displacement current or Electric flux density)

t : 시간

상기 암페어의 법칙에 의해 구리 코일에 전기장이 인가되면 구리 코일은 자 기장을 발생시키고, 이러한 자기장은 구리 코일 상부에 위치하는 피가열체의 내부에 와류 전류를 발생시킨다.

피가열체가 철 또는 니켈과 같은 도체라면 다음의 패러데이-렌츠 법칙에 의해 구리 코일에서 생성된 자기장에 의해 피가열체의 내부에 와전류(Eddy current)가 생성된다.

2) 패러데이-렌츠 법칙 : 시간에 따라 변화하는 자기장은 도체에 기전력(EMF, Electro Motive Force)을 발생시킨다.

E : 전기장 세기 (Electro field intensity)

B : 자기력선속 세기 (Magnetic flux intensity)

t : 시간

여기서 와전류는 다른 말로 맴돌이 전류라고 하는데, 도체 내부를 지나는 자기력선속의 변화로 인해서 생기는 전류이다. 그런데, 전류는 도체 내부에서 소용돌이 모양으로(닫힌 경로) 흐르기 때문에 맴돌이 전류라고 하며, 피가열체 내에 존재하는 자체 저항에 의해 열이 발생하는 것이다.

3) 줄 열(Joule's Heat) : 저항이 큰 도선에 전류를 흘리면 열이 발생한다.

전위차가 V인 두 지점 사이를 전하 q가 이동할 때 하는 일은 다음과 같다.

(여기서, 분모에 4.2가 들어간 것은 J을 cal로 바꾸어 주기 위한 것이다. 1cal = 4.2J)

Q : 열량 (단위 : cal)

W : 전하가 이동하며 한 일 (단위 : J)

V : 전압

q : 전하

I : 전류

R : 저항

t : 시간

상술한 과정과 원리에 의해 피가열체가 가열되어서 조리가 되는 것이다.

도 3은 종래 기술에 따른 인덕션 레인지를 나타낸 단면도로, 상기 도 2의 A- A' 방향을 따른 단면을 기준으로 도시한 것으로 현재 시판되고 있는 대부분의 인덕션 레인지 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.

도 3을 참조하면, 구리 코일(15) 상부에 피가열체(35)를 올려놓을 수 있는 상판(25)이 구비된다. 다음으로, 구리 코일(15)의 하부에는 구리 코일(15)을 포함하는 상부 구조물과, 전자회로(55)를 포함하는 하부 구조물을 이격시키는 플라스틱 커버(45)가 구비된다. 그 다음에는, 상판(25), 구리코일(15), 플라스틱 커버(45) 및 전자회로(55) 사이에 구비되는 각각의 이격 공간에 공기를 순환시켜 구리 코일(15) 및 전자회로(55)들이 냉각되도록 하는 냉각팬(65)을 포함하는 구조로 인덕션 레인지가 형성된다.

여기서, 상판(25)에 올려지는 피가열체(35)가 가열되면서 발생하는 열이 구리 코일(15) 및 전자회로(55)까지 전달되면서, 문제를 일으킬 수 있다. 즉, 인덕션레인지 내부가 열적으로 충격을 받게 되고 불안정해질 수 있는 것이다.

특히, 전자회로(55)는 자기 회로 및 전력 회로의 정류기들을 포함하게 되는데, 여기에서도 열이 발생되고, 구리 코일(15) 자체적으로도 열이 많이 발생하기 때문에 인덕션 레인지 내부의 온도가 지나치게 높아질 위험이 있는 것이다.

이를 해결하기 위하여, 냉각팬(65)의 크기를 증가시키거나, 인덕션 레인지 내부에 방열판을 형성하는 방법이 제안되고 있으나, 이 경우 제품의 크기가 불필요하게 증가하는 문제가 있다.

또한, 냉각 효율을 향상시키기 위한 방법으로 냉각팬의 크기를 증가시킬 경우 공랭식 냉각방법 특성상 먼지들이 인덕션 레인지 내부로 더 쉽게 유입될 수 있 다. 이러한 먼지들이 구리 코일에 쌓이게 되면 먼지 입자들에 의해 단락 및 오작동과 같은 고장이 발생할 수 있다.

그리고, 냉각 팬이 노후 될수록 추가적인 소음과 진동이 발생하는 문제가 있다. 이러한 원인으로 발생하는 A/S 건수가 전체의 70%이상을 차지하고 있으므로 시급한 개선이 요구되고 있는 실정이다.

상술한 문제를 해결하기 위하여, 산업체 또는 공장에서 금속의 부분적 열처리에 사용되는 유도 가열 장치의 구리 코일은 수랭식으로 냉각하는 방법을 사용하고 있으나, 주방 조리기구용으로 제조된 인덕션 레인지 내부에는 수냉 장치를 설치하기엔 공간이 협소하고 추가적인 유지 및 보수가 필요하며 개별 단가가 상승하기 때문에 부적합한 문제가 있다.

아울러, 상술한 문제 외에도 냉각팬이 상판을 직접 냉각시킴으로 인해서 피가열체의 온도가 떨어지는 현상이 발생할 수 있다. 이는, 전력대비 열적효율을 감소시키고 있으므로 피가열체를 보온을 해 줄 필요가 있으나, 아직까지는 이를 위한특별한 수단이 마련되지 못하고 있는 실정이다.

본발명은 피가열체와 코일 사이의 영역에 단열재를 적용함으로써, 피가열체에서 발생하는 열이 하부에 위치한 코일로 전달되는 것을 방지하여, 코일이 열에 의해 손상되지 않도록 하는 인덕션 레인지 코일의 열적 보호 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

아울러, 단열재에 의해서 피가열체의 열손실이 최소화 될 수 있도록 함으로써, 열효율을 향상시킬 수 있도록 하는 인덕션 레인지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

본발명의 일실시예에 따른 인덕션 레인지는 인덕션 레인지용 코일과, 상기 코일의 하부에 형성되며, 상기 코일에 전원을 인가하는 전자회로와, 상기 코일 및 상기 전자회로의 사이에 형성되는 플라스틱 커버와, 상기 코일, 상기 플라스틱 커버 및 상기 전자회로의 측면에 형성되는 냉각팬과, 상기 코일의 상부에 위치하고, 피가열체를 올려놓을 수 있도록 형성되는 상판 및 상기 상판 및 상기 코일의 사이에 형성되며, 상기 상판의 내측면에 밀착되고, 상기 상판의 내측면 전체가 가려질 수 있도록 형성되는 단열기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 본발명의 다른 실시예에 따른 인덕션 레인지는 인덕션 레인지용 코 일과, 상기 코일의 하부에 형성되며, 상기 코일에 전원을 인가하는 전자회로와, 상기 코일 및 상기 전자회로의 사이에 형성되는 플라스틱 커버와, 상기 코일, 상기 플라스틱 커버 및 상기 전자회로의 측면에 형성되는 냉각팬과, 상기 코일의 상부에 위치하고, 피가열체를 올려놓을 수 있도록 형성되는 상판 및 상기 상판의 내측면 전체에 코팅되는 단열도료를 포함하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 본발명에 따른 인덕션 레인지 코일의 열적 보호 방법 인덕션 레인지의 상판 위에 올려진 피가열체에서 발생하는 열이 상기 인덕션 레인지의 내부로 전해지는 것을 방지하기 위하여, 상기 상판 및 상기 인덕션 레인지 내부의 코일 사이에 단열재(Insulator)를 적용하되, 상기 상판의 내측면 전체가 상기 단열재에 의해서 가려질 수 있도록 적용하는 것을 특징으로 한다.

본발명에 따른 단열재를 적용한 인덕션 레인지는 피가열체의 보온을 통해 같은 음식을 조리할 경우에 기존 제품대비 전력을 더 감소시킬 수 있는 효과를 제공한다. 아울러, 피가열체의 열이 코일 및 전자회로에 전달되는 것을 방지함으로써, 인덕션 레인지의 열적, 전기적 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 제공한다.

또한, 상기 작용에 의해 냉각팬에 들어가는 전력을 감소시킬 수 있고, 나아가 냉각팬의 사용량을 감소시키거나, 냉각팬을 제거할 수 있게 되므로 제품의 소음을 감소시키고, 크기를 감소시킬 수 있는 효과를 제공한다.

아울러, 발수성을 지닌 단열재를 상판 바로 밑에 위치시킴으로써, 유리재질의 상판이 파손되었을 때 인덕션 레인지 내부로 이물질 및 습기가 들어가는 것을 방지하므로, 인덕션 레인지의 수명을 증가시킬 수 있는 효과를 제공한다.

본발명은 인덕션 레인지 상부에 올려지는 피가열체에 의해서 발생하는 열에 의해서 코일이 가열되는 것을 방지하는 코일의 열적 보호 방법을 제공한다. 이를 위하여 상판과 코일 사이에 단열재를 적용시키되, 상판의 내측 전면이 단열재에 의해서 가려지도록 함으로써, 피가열체에서 전달되는 열이 인덕션 레인지의 내부로 전달되는 것을 차단할 수 있도록 한다.

이하에서는 상술한 본발명의 기술에 근거하여 고효율의 유도 가열 특성을 가지면서, 동시에 냉각 효율이 향상된 인덕션 레인지를 제공 방법에 대해 상세히 설명하는 것으로 한다.

본발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본발명의 개시가 완전하도록 하며, 본발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

도 4는 본발명에 따른 인덕션 레인지를 나타낸 단면도이다.

도 4를 참조하면, 인덕션 레인지의 중심부에 코일(100)이 형성된다. 이때, 코일(100)은 일반적인 구리 코일이 사용될 수도 있고, 구리 코일에 절연성 소재가 코팅된 재료가 사용될 수도 있다. 이러한 코일들의 형태는 유도 가열 효과 향상 및 코일 자체에서 발생하는 열을 방출하기 위한 형태의 것들로, 이들에 의하여 본발명이 제한되는 것은 아니다.

다음으로, 코일(100)의 하부에 형성되며, 코일(100)에 전원을 인가하는 전자회로(150)가 형성된다. 여기에서도, 전자회로(150)에는 별도의 방열 기판 등이 포함될 수 있으며, 이들에 의해 본발명이 제한되지 않는다.

그 다음으로, 코일(100) 및 전자회로(150)의 사이에 플라스틱 커버(140)가 형성된다. 여기서, 플라스틱 커버(140)는 코일(100)을 지지하는 지지대의 역할을 하면서, 코일(100)이 형성된 영역과 전자회로(150)가 형성된 영역을 분리시키는 역할을 한다.

그 다음으로, 코일(100), 플라스틱 커버(140) 및 전자회로(150)의 측면에는 냉각팬(160)이 형성되어 코일(100) 및 전자회로(150)가 각각 냉각될 수 있는 구조가 되도록 한다.

그 다음으로, 상술한 코일(100) 및 전자회로(150)에 의해 발생하는 유도 가열 에너지에 의해서 가열될 수 있도록 피가열체(130)를 코일(100)의 상부에 위치시키며, 피가열체(130)를 지지하는 상판(120)이 코일(100)과 피가열체(130) 사이에 형성되도록 한다.

여기서, 피가열체(130)에서 발생되는 열이 상판(120)을 통하여 코일(100)에 전달될 수 있는 것인데, 본발명에서는 상판(120) 및 코일(100) 사이의 영역에 단열재(110)를 적용시킴으로써, 코일(100)로 전달되는 열을 효율적으로 차단시킬 수 있다. 이때, 단열재(110)는 상판(120)의 내측면 전체가 가려질 수 있도록 형성되는 단열기판의 형태로 적용될 수 있으며, 내측면 전체에 코팅되는 단열도료의 형태로 적용될 수 있다. 여기서, 내측면은 도면상에서 정확하게 나타나지 않고 있으나, 인덕션 레인지 전체를 놓고 보았을 때, 코일이 형성되어 있는 내부쪽의 면을 지칭하는 것으로, 도 4에서는 상판(120)의 하부면을 나타낸다.

아울러, 본발명에서 적용되는 단열재(110)는 0.05W/mK 이하의 열전도도를 갖고, 300℃ ~ 1500℃의 온도에서 내열성을 갖는 물질을 사용한다. 이와 같은 단열재(110)로서, 본발명에서는 나노다공성재료인 에어로겔(Aerogel)을 사용할 수 있는데, 이를 5mm이하 및 3g/cc 이하의 밀도를 갖는 단열기판 형태로 제작하여 사용할 수도 있고, 단열도료를 상판(120)의 내측면 전체에 0.1 ~ 5mm 의 두께로 코팅하여 사용할 수도 있다.

이때, 단열기판 형태의 경우에는 상판에 밀착될 수 있도록 하는 홀더에 의해 고정되거나, 단열기판의 중심부 처짐 방지를 위한 'X'자형 지지대를 더 포함할 수 있다.

도 5는 본발명의 일 실시예에 따른 인덕션 레인지에 적용된 단열재 하부를 도시한 평면도이다.

도 5는 상판의 내측면에 단열재로서 단열기판(210)이 적용된 경우를 나타낸 것으로, 홀더(230)에 의해서 단열기판(210) 및 상판의 밀착상태가 유지될 수 있도록 하고, 'X'자형 지지대(220)에 의해서 단열기판(210)이 처지는 문제가 발생하지 않도록 한 것이다. 이때, 지지대(220)는 300℃ 이상의 온도에서 견딜 수 있는 플라스틱 재질로 1mm 이하의 두께를 갖는 바형으로 형성하는 것이 바람직하다. 일반적으로 상기 형태의 지지대는 큰 효용이 없을 수 있으나, 본발명에서는 3g/cc 이하의 매우 가벼운 단열기판(210)을 사용하므로, 충분한 지지가 가능하다.

아울러, 단열기판(210)을 상판에 밀착시킴으로써, 냉각팬에 의해서 피가열체가 냉각되는 현상도 방지할 수 있다. 따라서, 피가열체의 보온효과는 더 향상될 수 있다.

도 6은 본발명에 따른 인덕션 레인지에 적용된 단열재에 의해 피가열체에 발생하는 보온 효과를 나타낸 그래프이다.

도 6은 인덕션 레인지를 작동시키면서 피가열체의 온도가 증가하는 것을 나타낸 그래프로, 단열재를 적용한 본발명의 경우(-■-) 상술한 보온 효과에 의하여, 단열재가 적용되지 않은 일반의 경우(-◆-) 보다 가열이 더 빨리 일어나는 것을 알 수 있다. 따라서, 단열재를 적용한 경우(-■-)와 일반의 경우(-◆-) 사이의 온도차(-▲-)가 서서히 증가하게 된다.

아울러, 본발명에서는 상판을 모두 덮는 단열재를 적용하여야만, 전도와 대 류에 의한 열전달을 효과적으로 방지할 수 있다. 상판을 모두 덮는 단열재를 적용하지 않는 경우(-×-), 즉 코일 및 주변의 일부 영역과 오버랩되는 부분에만 적용된 경우는 단열재가 적용되지 않는 부분으로 피가열체의 열이 전달되어, 피가열체에 적용되는 보온 효과가 떨어지게 됨을 알 수 있다.

아울러, 단열재 적용시에 상판에 붙지 않고, 코일 상부에 얹은 상태로 진행할 경우, 피가열체에 대한 보온효과는 전혀 나타나지 않았다. 즉, 종래의 단열재가 적용되지 않은 일반의 경우(-◆-)와 동일하게 결과가 나타났다. 또한, 단열재를 부분적으로 적용하되, 상판부터 코일까지 채워지도록 적용한 경우 역시, 본발명에 따른 구조보다 냉각 및 보온효과 현저하게 떨어지는 결과를 나타내었다.

도 7은 단열재를 적용하지 않은 종래 기술과 단열재를 적용한 본발명의 코일 각 부의 온도를 비교하여 나타낸 분포도이다.

실험은 피가열체에 기름을 채우고, 인덕션 레인지를 이용하여 15분간 가열시킨 후, 인덕션 레인지 내부 코일의 온도를 측정하여, 코일 각 부분의 온도 상태를 도시한 것으로, 단열재를 적용하지 않은 <종래>와 단열재를 적용한 <본발명>을 비교하여 도시하였으며, 중심부에는 종래의 일반제품과 본발명의 단열재 적용 제품에 대한 '온도차이'에 대한 분포도를 도시하였다.

'온도차이' 에 대한 분포도를 참조하면, 코일의 온도차이가 최저 22.2℃ 에서 최고 51.5℃ 나타나고 있으므로, 본발명에 따른 단열재가 코일 냉각에 매우 큰 영향을 주고 있음을 나타내고 있다. 따라서, 상기 분포도를 통하여 인덕션 레인지 에 적용된 단열재에 의해 본발명에 따른 코일의 냉각효율이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

도 8은 단열재를 적용하지 않은 종래 기술과 단열재를 적용한 본발명의 코일 각 부의 온도 증가 상태를 비교하여 나타낸 그래프이다.

도 8을 참조하면, 본발명에 따른 인덕션 레인지에 적용된 단열재에 의해 코일의 냉각효율이 향상되고 있음을 알 수 있다.

여기서, 실험은 상기 도 7의 경우와 동일하게 수행하였으며, 비어있는 심볼(△1, ○2, □3)은 종래 기술에 따른 단열재를 미적용한 경우를 나타내고, 검정색의 심볼(▲1, ●2, ■3)은 본발명에 따른 단열재를 적용한 경우를 나타낸 것이다.

각 심볼 옆의 숫자(1, 2, 3)는 코일과 냉각 팬(Cooling fan) 사이의 위치 관계를 나타내며, '1'이 가장 멀리 있는 위치를 나타내고, '3'이 가장 가까이 있는 위치를 나타내는 것으로 하였다.

결과 그래프를 참조하면, 본발명에 따른 경우(▲1, ●2, ■3)의 온도 증가 상태가 모두 종래 기술에 따른 경우의 중간 값(○2) 미만으로 나타나고 있으므로, 단열재가 적용된 본발명의 인덕션 레인지는 코일 냉각 효과가 종래의 경우보다 우수하게 나타나는 것을 알 수 있다.

이와 같은, 본발명의 효과 작용에 의해 냉각팬에 들어가는 전력을 감소시킬 수 있고, 나아가 냉각팬의 사용량을 감소시키거나, 냉각팬을 제거할 수 있게 되므로 제품의 소음을 감소시키고, 크기를 감소시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 본발명에 따른 단열재를 적용한 인덕션 레인지는 피가열체의 보온을 통해 같은 음식을 조리할 경우에 기존 제품대비 전력을 더 감소시킬 수 있다. 또한 피가열체의 열이 코일 및 전자회로에 전달되는 것을 방지함으로써, 인덕션 레인지의 열적, 전기적 효율을 향상시킬 수 있다.

여기서, 단열재는 상판의 저부에 밀착시킴으로써, 냉각팬에 의한 피가열체가 냉각되는 현상도 완벽하게 방지할 수 있다. 따라서, 피가열체의 보온효과를 더 향상시킬 수 있다.

또한, 상판을 모두 덮는 형태의 단열재를 적용함으로써, 전도와 대류에 의한 열전달을 효과적으로 방지할 수 있다.

아울러, 이상에서 설명한 단열재를 발수성을 지닌 단열재로 사용함으로써, 유리재질의 상판이 파손되었을 때 내부로 이물질 및 습기가 들어가는 것을 방지할 수 있고, 에어로겔과 같은 제품은 친환경성 재료이므로 음식 조리에 민감할 수 있는 독성물질의 배출을 방지할 수 있으므로, 인덕션 레인지의 활용도를 더 향상시킬 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본발명의 실시예들을 설명하였으나, 본발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 변형될 수 있으며, 본발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것 을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

도 1은 종래 기술에 따른 인덕션 레인지의 회로를 나타낸 개략도.

도 2는 종래 기술에 따른 인덕션 레인지의 구리 코일을 나타낸 평면 사진.

도 3은 종래 기술에 따른 인덕션 레인지를 나타낸 단면도.

도 4는 본발명에 따른 인덕션 레인지를 나타낸 단면도.

도 5는 본발명의 일 실시예에 따른 인덕션 레인지에 적용된 단열재 하부를 도시한 평면도.

도 6은 본발명에 따른 인덕션 레인지에 적용된 단열재에 의해 피가열체에 발생하는 보온 효과를 나타낸 그래프.

도 7은 단열재를 적용하지 않은 종래 기술과 단열재를 적용한 본발명의 코일 각 부의 온도를 비교하여 나타낸 분포도.

도 8은 단열재를 적용하지 않은 종래 기술과 단열재를 적용한 본발명의 코일 각 부의 온도 증가 상태를 비교하여 나타낸 그래프.

Claims (8)

1. 인덕션 레인지용 코일;

   상기 코일의 하부에 형성되며, 상기 코일에 전원을 인가하는 전자회로;

   상기 코일 및 상기 전자회로의 사이에 형성되는 플라스틱 커버;

   상기 코일, 상기 플라스틱 커버 및 상기 전자회로의 측면에 형성되는 냉각팬;

   상기 코일의 상부에 위치하고, 피가열체를 올려놓을 수 있도록 형성되는 상판; 및

   상기 상판 및 상기 코일의 사이에 형성되며, 상기 상판의 내측면에 밀착되고, 상기 상판의 내측면 전체가 가려질 수 있도록 형성되는 단열재를 포함하는 인덕션 레인지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 단열재는 0.05W/mK 이하의 열전도도를 갖고, 300℃ ~ 1500℃의 온도에서 내열성을 갖는 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 단열재의 두께는 0.1 ~ 5mm인 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 단열재는 나노다공성재료인 에어로겔(Aerogel)로 제조된 단열기판인 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 단열기판의 밀도는 3g/cc 이하인 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 단열기판의 측면에 형성되며, 상기 상판 및 상기 단열기판의 밀착 상태가 유지될 수 있도록 하는 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
7. 제 4 항에 있어서,

   상기 단열기판 하부에 형성되며, 상기 단열기판의 처짐 방지를 위한 'X'자형 지지대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 단열재는 상기 상판의 내측면 전체에 코팅되는 단열도료인 것을 특징으로 하는 인덕션 레인지.

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