BR112013002108B1 - dispositivo de ostomia compreendendo wafer adesivo - Google Patents
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Abstract
WAFER ADESIVO PARA POSICIONAMENTO REMOVÍVEL NA SUPERFÍCIE DA PELE DE UM MAMÍFERO, E, KIT A presente invenção revela um dispositivo de ostomia que compreende um wafer adesivo, em que o dito wafer adesivo compreende meios para impedir a deformação e o rompimento quando o wafer adesivo é removido da pele. Em particular, a presente invenção refere-se a wafers adesivos formados por adesivos macios.
Description
[0001] A presente invenção revela um dispositivo de ostomia que compreende um wafer adesivo, em que o dito wafer adesivo compreende meios para impedir a deformação e rompimento quando o wafer adesivo for removido da pele. Em particular, a presente invenção refere-se a wafers adesivos formados por adesivos macios.
[0002] Dispositivos de coleta para coletar resíduo corporal, equipamentos de ostomia, ataduras de drenagem de fístulas ou ferimentos ou dispositivos para coletar urina estão normalmente na forma de um receptáculo, por exemplo, um saco, bolsa ou tubo para receber o resíduo, conectado a um wafer adesivo que pode ser fixado à pele do usuário. O wafer está tipicamente na forma de uma camada de suporte revestida na superfície voltada para a pele com uma camada adesiva, e o wafer pode ser dotado adicionalmente de um orifício para acomodar a abertura do corpo. O tamanho e formato do dito orifício pode com frequência ser adaptado individualmente para encaixar na anatomia do paciente.
[0003] Uma das partes fundamentais de tais dispositivos é o wafer adesivo. O wafer deve poder se encaixar de modo a ser à prova de vazamento em torno da abertura do corpo, e ter boa aderência à pele sem destacamento não pretendido da pele, mas ao mesmo tempo, o wafer deve ser fácil para remover novamente sem danificar a pele. Além disso, o wafer deve ser capaz de seguir os movimentos do corpo e ser confortável para usar. Os componentes do wafer, o adesivo e a camada de suporte, determinam essas propriedades.
[0004] Adesivos sensíveis à pressão, por um longo tempo, têm sido usados para fixar dispositivos médicos, tais como equipamentos de ostomia, curativos (que incluem curativos para ferimentos), ataduras de drenagem de ferimento, dispositivos de drenagem de fístula, dispositivos para coletar urina, in órteses e próteses para a pele.
[0005] O adesivo de tais dispositivos é normalmente um adesivo hidrocoloide revestido em uma camada relativamente espessa em uma camada de suporte, e combinado com o fato de que esse adesivo é bem rígido, o dispositivo pode ser inflexível e volumoso para usar.
[0006] Wafers de ostomia com adesivos mais macios já são conhecidos. Esses foram desenvolvidos no intuito de resolver alguns dos problemas acima, tais como inflexibilidade e volume. Tais adesivos macios podem, por exemplo, ser adesivos de silicone. Embora tais adesivos resolvam problemas com relação a conforto devido a sua maciez, os mesmos podem ser complicados de remover da pele. Por serem macios e flexíveis, os mesmos esticam e são difíceis de controlar. Em alguns casos, os mesmos podem até romper durante a remoção da pele.
[0007] Assim, existe uma necessidade de reduzir o risco de que o wafer adesivo seja grandemente deformado ou rompido quando removido da pele.
[0008] A invenção revela um wafer adesivo para o posicionamento removível na superfície da pele de um mamífero, em que o wafer adesivo compreende uma camada de suporte onde pelo menos um primeiro adesivo é disposto em uma primeira camada adesiva, sendo que o wafer adesivo se estende principalmente em um plano a partir de um centro do wafer adesivo em uma direção radial na direção de uma borda periférica anular do wafer adesivo, a extensão radial é maior que a extensão axial, em que uma aba de puxar é fornecida na borda periférica anular, e que o meio de reforço é fornecido apenas entre o centro e a aba de puxar.
[0009] Isso permite que o wafer adesivo mantenha a maior parte de sua flexibilidade, enquanto fornece uma área do adesivo com resistência aperfeiçoada à deformação, e, desse modo, rompimento quando remover o wafer adesivo da pele. O meio de reforço é vantajosamente arranjado entre a aba de puxar e o centro do wafer adesivo em uma direção radial na direção da aba de puxar. A aba de puxar fornece uma indicação clara de onde puxar quando remover o wafer, e também facilita a preensão, enquanto o meio de reforço fornece o suporte adicionado para permitir a fácil remoção do wafer.
[00010] A referência ao centro do wafer adesivo deve ser entendida amplamente como uma área ou ponto central do wafer, o qual seria considerado central ao considerar o wafer ou geometricamente, por massa ou indica de outro modo o meio do wafer. Por exemplo, se considerar uma placa de base de ostomia, o furo para receber o estorna seria considerado o centro do wafer adesivo. O meio de reforço não necessariamente tem que se estender por todo o percurso a partir do centro até a aba, mas pode, em algumas modalidades, se estender parcialmente na direção radial a partir do centro da primeira camada adesiva na direção da borda periférica do wafer adesivo.
[00011] Em uma modalidade, os meios de reforço são fornecidos como uma área do primeiro adesivo que tem uma espessura maior que a primeira camada adesiva adjacente. Esse é um jeito simples de fornecer resistência aperfeiçoada em uma área e reduzir, desse modo, o risco de rompimento.
[00012] Em outra modalidade, ou adicional, os meios de reforço são fornecidos na forma de um material que tem maior resistência a rompimento que a primeira camada adesiva adjacente e a camada de suporte. Isso permite uma resistência muito alta ao rompimento pelo fato de que os materiais que podem ser escolhidos são muito resistentes ao rompimento enquanto que, ao mesmo tempo, são altamente flexíveis.
[00013] Tal material pode, por exemplo, ser uma malha. Fornecer uma malha entre a camada de suporte e o adesivo teria a vantagem que a fabricação foi facilitada à medida que as aberturas na malha permitirem que o adesivo se ligue de modo eficaz à camada de suporte.
[00014] Em algumas modalidades de wafers adesivos, dois ou mais adesivos diferentes são usados no intuito de alcançar as vantagens diferentes desses adesivos. Assim, em outra modalidade, um segundo adesivo é disposto na primeira camada adesiva como uma segunda camada adesiva, em que a segunda camada adesiva se estende apenas parcialmente a partir do centro do wafer adesivo na direção da borda periférica do wafer adesivo, em que o meio de reforço é mais espesso que a primeira camada adesiva. Tipicamente, é a camada adesiva mais fina que tem um risco de rompimento. Assim, pelo menos fornecendo-se reforço com uma espessura maior que a camada mais fina, a resistência ao rompimento é aperfeiçoada.
[00015] Em outras modalidades o meio de reforço pode, por exemplo, compreender pelo menos um cordão que se estende em uma direção radial entre o centro e a aba de puxar. O pelo menos um cordão pode ter uma elasticidade mais baixa que a parte do wafer que não se estende entre o centro e a aba de puxar.
[00016] Assim, o cordão determina a deformação e/ou a resistência ao rompimento do wafer na área entre a aba de puxar e o centro do wafer.
[00017] Em outro aspecto, a presente invenção refere-se a um kit que compreende um wafer adesivo para posicionamento removível na superfície da pele de um mamífero, sendo que o wafer adesivo compreende uma camada de suporte onde pelo menos um primeiro adesivo é disposto em uma primeira camada adesiva, em que o wafer adesivo se estende principalmente em um plano a partir de um centro em uma direção radial na direção de uma borda periférica anular, em que a extensão radial é maior que a extensão axial, em que uma aba de puxar é fornecida na borda periférica anular, e uma etiqueta adesiva para fixar ao wafer adesivo entre a aba de puxar e o centro.
[00018] Fornecendo-se o meio de reforço como uma etiqueta adesiva separada, o usuário pode aplicar a etiqueta antes da remoção do wafer. Assim, a dureza e material aumentado que o meio de reforço pode adicionar ao wafer pode ser evitado durante o uso.
[00019] A Figura 1 ilustra um wafer adesivo conforme descrito no presente documento.
[00020] A Figura 2 mostra, em seção, o wafer adesivo da Figura 1 ao longo da linha II a II.
[00021] As figuras mostram um wafer adesivo 1 para aplicação na pele que circunda um estorna. O wafer adesivo tem um furo passante central 2, o qual pode ser cortado no formato se necessário no intuito de receber um estorna.
[00022] O wafer adesivo é formado por uma camada de suporte 3, onde um adesivo 4 é arranjado no lado proximal. No uso, o lado proximal é o lado que é voltado para o usuário, o que expõe, desse modo, o adesivo à pele e adere à mesma. O lado distal do wafer adesivo é voltado para longe da pele, o que fornece uma superfície não adesiva que impede que artigos indesejados, tais como roupas, adiram ao wafer.
[00023] O lado distai também é dotado de meio de coleta (não mostrado). Tal meio de coleta pode ser um saco de coleta fixado diretamente na camada de suporte. Entretanto, outros arranjos, tais como elementos de acoplamento para permitir uma conexão destacável a um saco de coleta podem ser fornecidos. Tais arranjos não foram mostrados no intuito de simplificar a ilustração, e também pelo fato de que os mesmos já são bem conhecidos na técnica e não são parte da presente invenção.
[00024] Uma aba de puxar 7 é fornecida ao longo da periferia do wafer adesivo. A aba de puxar 7 fornece ao usuário meios para facilmente ter controle sobre o wafer adesivo no intuito de remover o mesmo da pele.
[00025] O adesivo 4 é formado por duas camadas adesivas. Uma primeira camada adesiva 5 é disposta e cobre o lado proximal da camada de suporte 3. Uma segunda camada adesiva 6 é disposta no lado de superfície proximal da primeira camada adesiva. A segunda camada adesiva circula o furo passante e tem uma extensão radial menor que a primeira camada adesiva. Fornecendo-se duas camadas adesivas, propriedades diferentes podem ser acentuadas. Por exemplo, a segunda camada adesiva 6 pode ser formada por um adesivo que tem conteúdo de hidrocoloide alto. Isso permite que o mesmo absorva umidade e pequenas quantias de produção a partir, e em torno, do estorna. A primeira camada adesiva pode, entretanto, ser formada para ter uma aderência alta, o que proporciona à mesma uma maior resistência à descamação.
[00026] No intuito de fornecer uma sensação confortável quando se usa o wafer adesivo, e adicionalmente impedir lesões por pressão e semelhantes, o wafer adesivo é feito tão macio quanto possível. Por "macio" entende-se que o wafer adesivo é altamente flexível e esticável no intuito de seguir o movimento da pele onde o mesmo adere. Vários elementos podem ser manipulados no intuito de fornecer tal sensação de "maciez". Por exemplo, a camada de suporte 3 é formada por um material flexível e esticável, e o adesivo 4 é feito tão fino quanto possível.
[00027] Entretanto, conforme a maciez do wafer adesivo é aumentada, o wafer adesivo se torna mais difícil de remover da pele. Isso é devido à alta capacidade de esticar do wafer adesivo, o qual resulta em que ao invés de ser facilmente removido, o wafer adesivo se estica e deforma, o que faz com que seja difícil de manusear. Em alguns casos, o wafer adesivo simplesmente se rompe quando o usuário tenta remover o mesmo da pele.
[00028] Assim, no intuito de impedir deformação excessiva ou mesmo rompimento, uma área reforçada 8 foi fornecida. Na modalidade mostrada, a área reforçada 8 é fornecida aumentando-se a espessura da primeira camada adesiva em algumas áreas. Em particular, a área anular interior 9 das primeiras camadas adesivas foi feita mais espessa e um lábio 10, na forma de uma faixa de adesivo que tem espessura aumentada, é fornecido entre a área anular interior e a aba de puxar 7.
[00029] Assim, a estabilidade do wafer adesivo é aumentada, o que permite que o mesmo seja removido puxando-se a aba de puxar 7 sem o risco de deformar excessivamente ou romper o wafer adesivo enquanto, ao mesmo tempo, mantém a maior parte da maciez do wafer adesivo.
[00030] Conforme discutido anteriormente, outros meios de fornecer estabilidade ao puxar a aba de puxar 7 podem ser fornecidos. Assim, ao invés de aumentar a espessura do material, um material de reforço poderia ser fornecido entre o furo passante e a aba de puxar. O material de reforço poderia estar, por exemplo, no formato de uma malha, e o mesmo poderia ser dimensionado de modo a ter uma capacidade de esticar desejada de modo que o mesmo possa ser alongado a certa extensão sem rompimento.
Claims (7)
1. Dispositivo de ostomia caracterizado pelo fato de que compreende um wafer adesivo (1) para posicionamento removível na superfície da pele de um mamífero, o wafer adesivo tendo um buraco de passagem (2) e o wafer adesivo compreendendo uma camada de suporte (3) onde pelo menos um primeiro adesivo é disposto em uma primeira camada adesiva (5), o wafer adesivo (1) se estendendo principalmente em um plano a partir de um centro do wafer adesivo em uma direção radial na direção de uma borda periférica anular do wafer adesivo, a extensão radial é maior que a extensão axial, em que uma aba de puxar (7) é fornecida na borda periférica anular e que meios de reforço (8) são fornecidos apenas entre o centro e a aba de puxar e os meios de reforço (8) são providos como uma área do primeiro adesivo tendo largura maior do que a primeira camada adesiva adjacente ou os meios de reforço (8) são providos na forma de um material tendo uma maior resistência a rompimento do que a primeira camada adesiva adjacente e do que a camada de suporte (3).
2. Dispositivo de ostomia, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o meio de reforço se estende pelo menos parcialmente em uma direção radial a partir do centro da primeira camada adesiva na direção da borda periférica do wafer adesivo.
3. Dispositivo de ostomia, de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que o material é uma malha.
4. Dispositivo de ostomia, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 3, caracterizado pelo fato de que um segundo adesivo é disposto na primeira camada adesiva como uma segunda camada adesiva, sendo que a segunda camada adesiva se estende apenas parcialmente a partir do centro do wafer adesivo na direção da borda periférica do wafer adesivo.
5. Dispositivo de ostomia, de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que o meio de reforço é mais espesso que a primeira camada adesiva.
6. Dispositivo de ostomia, de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 5, caracterizado pelo fato de que o meio de reforço compreende pelo menos um cordão que se estende em uma direção radial entre o centro e a aba de puxar.
7. Dispositivo de ostomia, de acordo com a reivindicação 6, caracterizado pelo fato de que o pelo menos um cordão tem uma elasticidade menor que a parte do wafer que não se estende entre o centro e a aba de puxar.
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