BR102015024176A2 - conjunto de módulo de led e método para montar um módulo de led - Google Patents

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Abstract

conjunto de módulo de led e método para montar um módulo de led. trata-se de um módulo (led) de exibição de emissão de luz eletricamente isolado que transfere eficientemente calor para longe dos componentes eletrônicos através da condução térmica do calor para as paredes externas do invólucro. uma realização inclui um invólucro plástico que tem paredes plásticas finas que definem uma abertura, uma cobertura plástica que tem uma lente e é configurada para cobrir a abertura, uma unidade de fonte de alimentação (psu), um diodo emissor de luz (led) conectado de modo operável à psu, e um material de envasamento termicamente conduzido. o material de envasamento é depositado no volume interior do invólucro plástico para cobrir a psu, entrar em contato com uma porção posterior do led, e conectar, termicamente, a psu e o led às paredes plásticas finas do invólucro plástico sem cobrir a porção anterior do led.

Description

“CONJUNTO DE MÓDULO DE LED E MÉTODO PARA MONTAR UM MÓDULO DE LED” Campo da Invenção [001] A presente revelação refere-se, geralmente, a um módulo (LED) de exibição de emissão de luz eletricamente isolado que transfere eficientemente calor para longe de componentes eletrônicos através da condução térmica do calor às paredes externas de um invólucro.
Antecedentes [002] Os módulos de LED são conjuntos que incluem um ou mais diodos de emissão de luz e circuitos elétricos que são tipicamente fechados dentro de um alojamento. Tais módulos de LED são usados para uma grande variedade de finalidades, tais como para sinais de estrada de ferro, sinais de tráfego, iluminação pública, e iluminação de exibição refrigerada (RDL). [003] Em muitos módulos de LED, existe um problema conhecido com relação à extração de calor das unidades de fonte de alimentação (PSU) e LEDs. Um método convencional para solucionar o problema de extração de calor é fornecer um invólucro e/ou alojamento metálico e conectar o módulo de LED ao alojamento. Entretanto, tais invólucros metálicos são eletricamente condutores, que podem levar a um risco de choque, e são relativamente dispendiosos. [004] Outro método convencional para solucionar o problema de extração de calor é usar um dissipador de calor conectado ao módulo de LED dentro de um invólucro plástico. Mas esse método aprisiona o calor dentro do invólucro plástico, levando ao acúmulo de calor e possível superaquecimento. Ainda outra solução convencional é usar um dissipador de calor de metal sobremoldado com plástico, mas nesse caso a diferença no coeficiente de expansão térmica às vezes prejudica a estabilidade da vedação para o invólucro. Outra solução se refere ao subacionamento dos LEDs do módulo de LED de tal modo que o componente se torne menos sensível ao calor, mas tal operação introduz ineficiências que podem ser indesejáveis.
Descrição Resumida da Invenção [005] São apresentados aparelhos e métodos para fornecer um módulo de exibição de emissão de luz (LED) eletricamente isolado que transfere eficientemente calor para longe de componentes eletrônicos através da condução térmica do calor para as paredes externas de um invólucro. Uma realização inclui um invólucro plástico que tem paredes plásticas finas que definem uma abertura, uma cobertura plástica que tem uma lente e é configurada para cobrir a abertura, uma unidade de fonte de alimentação (PSU), um diodo emissor de luz (LED) conectado de modo operável à PSU, e um material de envasamento termicamente conduzido. O material de envasamento é depositado no volume interior do invólucro plástico para cobrir a PSU, entrar em contato com a porção posterior do LED, e conectar, termicamente, a PSU e o LED às paredes plásticas finas do invólucro plástico sem cobrir a porção anterior do LED. [006] Em outra realização, um método para montar um módulo de LED inclui fixar uma unidade de fonte de alimentação (PSU) de diodo emissor de luz (LED) dentro de um volume interior de um recipiente que compreende paredes plásticas finas, formar um subconjunto de LED através da fixação de um LED a uma cobertura plástica de tal modo que o LED seja alinhado a uma lente que permite que a luz passe através da cobertura plástica, e conectar, de modo operável, a PSU de LED ao LED. Um material de envasamento é, então, depositado no volume interior do recipiente para cobrir a PSU de LED e conectar, termicamente, o mesmo à área de superfície interior das paredes plásticas finas do recipiente e, então, o recipiente é coberto com o subconjunto de LED de tal modo que a porção posterior do LED entre em contato com o material de envasamento sem o material de envasamento cobrir a porção anterior do LED.
Breve Descrição dos Desenhos [007] Os recursos e vantagens de algumas realizações, e a maneira como os mesmos são executados, se tornará mais prontamente evidente em referência à seguinte descrição detalhada feita em combinação com os desenhos anexos, que ilustram realizações exemplificativas (não necessariamente desenhados em escala), em que: A Figura 1 é uma vista em corte transversal lateral de um conjunto de módulo de LED, de acordo com uma realização da revelação; A Figura 2 é uma vista em perspectiva explodida de outra realização de um conjunto de módulo de LED, de acordo com algumas realizações da revelação; e A Figura 3 ilustra um conjunto de módulo de LED montado, de acordo com a realização mostrada na Figura 2.
Descrição Detalhada [008] As realizações descritas no presente documento se referem aos módulos de LED que tem um consumo de energia relativamente grande. Por exemplo, os módulos de LED que consomem pelo menos dez watts (10 W) de energia elétrica. Para tais módulos de LED, existe uma necessidade de dissipar o calor gerado pelos vários componentes eletrônicos (por exemplo, calor gerado pelos circuitos acionadores, pelos componentes de suprimento de potência, e semelhantes) e a (s) fonte (s) de luz de LED. Assim, em algumas realizações reveladas no presente documento, é fornecido um invólucro para o módulo de LED que não é eletricamente condutor e que contém um material de envasamento que entra em contato com os vários componentes eletrônicos e funções para conduzir o calor a partir dos mesmos e para propagar o calor para fora das paredes do invólucro, que supera o problema de produção de um ponto de aquecimento. Além disso, verificou-se que é desejável usar uma porção maior da área de superfície externa de tal invólucro para dissipar o calor para que o calor possa ser uniformemente dissipado do módulo de LED. [009] Consequentemente, algumas realizações utilizam um invólucro plástico de parede fina para alojar o módulo de LED, e um material de envasamento depositado no mesmo é usado para conduzir calor para longe da (s) fonte (s) de luz de LED e dos circuitos eletrônicos para minimizar a resistência térmica. Em uma implantação, um LED conectado a um dissipador de calor e a um suprimento de potência é instalado dentro do invólucro plástico. Depois, o invólucro plástico é preenchido, parcial ou completamente, com um material de envasamento que é eletricamente não condutor e termicamente condutor, tal como um material de envasamento à base de silicone. Em algumas realizações, o volume dentro do invólucro plástico que inclui o dissipador de calor e o suprimento de potência é completamente preenchido com o material de envasamento para eliminar vãos de ar, o que é vantajoso, devido ao fato de que o calor pode, então, ser facilmente transferido por meio do material de envasamento dos componentes quentes para substancialmente toda a área de superfície das superfícies exteriores do invólucro plástico. Assim, os pontos de aquecimento no módulo de LED podem ser minimizados ou eliminados, devido ao fato de que o calor é transferido uniformemente para todas as paredes externas do invólucro plástico. Além disso, tais realizações permitem que todos os componentes elétricos sejam termicamente controlados, sem a necessidade de utilizar vários dissipadores de calor. Além disso, o invólucro plástico pode ser vedado de uma maneira que não exija juntas ou prendedores. Ainda mais adicionalmente, em algumas realizações, devido ao uso do material de envasamento, o módulo de LED e/ou outros componentes eletrônicos dentro do invólucro plástico ou recipiente pode ser vantajosamente resitente ao choque e/ou resistente ao impacto e/ou resistente à vibração e/ou resistente ao fogo e/ou resistente à água. Tais realizações de um módulo de LED eletricamente isolado e termicamente irradiado podem, portanto, ser adequadas para o uso em ambientes extremos e/ou áspero, por exemplo, dentro de um estojo de exibição de refrigerador que tem temperaturas abaixo do ponto de congelamento da água. [010] A Figura 1 é uma vista de lado de corte transversal esquemática de um conjunto de módulo de LED 100, de acordo com algumas realizações. Deve-se compreender que o conjunto de módulo de LED 100 pode ser formado em outras formas e/ou tamanhos, e que a localização dos vários componentes mostrados na Figura 1 pode ser diferente daquela mostrada. [011] Em referência à Figura 1, o conjunto de módulo de LED 100 inclui um alojamento plástico ou invólucro 102 que define um volume interior 103 e inclui uma abertura de enchimento ou ranhura 104. A abertura de enchimento 104 pode ser fechada ou vedada com uma tampa (não mostrado) ou outro tipo de fechamento depois de um material de envasamento ser depositado através do mesmo (que pode ser explicado abaixo). Em algumas realizações, as paredes do invólucro 102 podem ser compostas por um material plástico relativamente fino, tal como um material policarbonato que pode ser de aproximadamente um milímetro e meio (1,5 mm) de espessura. Em algumas realizações, o invólucro plástico 102 inclui uma parede frontal 106 A, primeira parede de lado 106 B, segunda parede de lado 106 C e uma parede traseira 106 D (deve-se compreender que, para facilitar a compreensão, apenas quatro das seis paredes de invólucro são mostradas na Figura 1). Em algumas implantações, uma lente 108 (ou difusor) é adaptada através da parede frontal 106A conforme mostrado, e um ou mais chips de LED 110 são montados em um suporte 112 que é posicionado atrás da lente 108 dentro do volume interior 103 do invólucro plástico 102. Em algumas implantações, o suporte 112 é um dissipador de calor, e recursos da parede frontal 106 juntamente com o suporte 112 pode definir um volume interior de chip de LED 122 que é separado e distinto do volume interior 103. Durante a montagem do conjunto de módulo de LED 100 (que será descrito abaixo), o material de envasamento pode ser depositado de maneira a encher o volume interior 103, mas sem encher o volume interior de chip de LED 103. [012] Em referência novamente à Figura 1, o (s) chip (s) de LED 110 é (são) assentado (s) no suporte 112 de modo a ser (em) alinhado (s) com a lente 108 de tal modo que, durante a operação, a luz do (s) chip(s) de LED 110 é emitida para fora através da lente 108 e para longe da parede frontal 106 A do invólucro plástico 102 nas direções das setas de linhas pontilhadas 114. Em algumas implantações, o suporte 112 do (s) chip(s) de LED 110 pode ser um PCB (placa de circuito impresso) e/ou um dissipador de calor metálico, e podem incluir fiação 116. A fiação 116 pode conectar o (s) chip(s) de LED 110 a um ou mais componentes elétricos, tal como uma unidade de fonte de alimentação (PSU) 118. A PSU 118 pode incluir componentes eletrônicos no suporte 119 (que pode ser uma placa de circuito impresso), e os componentes eletrônicos podem incluir um ou mais dentre transformadores e/ou circuitos acionadores e/ou capacitores e/ou resistores e/ou outros circuitos eletrônicos utilizados para alimentar o (s) chip(s) de LED 110 e/ou controlar a operação do (s) chip(s) de LED 110, por exemplo, no que diz respeito à saída de luz. Em algumas realizações, a PSU 118 inclui um conector 117 para fornecer energia elétrica de uma fonte externa, e o conector 117 pode ser sobremoldado através da parede posterior 106 D do alojamento plástico 102. Deve-se compreender que muitos tipos diferentes de conectores e/ou fiação podem ser utilizados para fornecer a potência exigida para energizar o (s) chip(s) de LED 110, e tais conectores ou fios podem ser localizados em uma ou mais porções diferentes do alojamento plástico. Por exemplo, em uma implantação, um conector ou fios pode ser rosqueado através da abertura de enchimento 104 antes que qualquer material de envasamento seja depositado dentro do volume interior 103. [013] A Figura 1 também ilustra um material de envasamento de silicone termicamente condutor 120 que foi depositado através da abertura de enchimento 104. Nessa realização, o material de envasamento 120 preenche os espaços entre a parede posterior do suporte 112 (ou dissipador de calor) para o (s) chip (s) de LED 110 e entre as paredes de lado 106 B e 106 C do invólucro plástico 102, cobre os componentes da PSU 118, e preenche os espaços entre o suporte 119 da PSU 118 e a parede traseira ou parede posterior 106 D. Deve-se notar que na realização da Figura 1, o suporte 112 é conectado à parede frontal 106 A e inclui barreiras de recurso que evitam a entrada do material de envasamento 120 no volume interior de chip de LED 122 (cujo volume é localizado entre a lente 108 e o (s) chip (s) de LED 110). Assim, o material de envasamento 120 preenche o volume interior 103 do alojamento plástico 102 sem cobrir o (s) chip (s) de LED 110 e, assim, o material de envasamento não bloqueia nenhuma saída de luz do (s) chip (s) de LED 110. Deve-se notar também que, em algumas outras realizações, o material de envasamento 120 pode ser depositado de tal maneira a apenas encher parcialmente o volume interior 103 do invólucro plástico 102, mas depositado em quantidade suficiente para assegurar que o calor dos vários componentes elétricos seja termicamente transportado para pelo menos algumas porções das paredes externas (tal como as paredes 106 C e 106 D) para dissipar adequadamente o calor para evitar superaquecimento. Além disso, em algumas implantações o material de envasamento de silicone termicamente condutor 120 é adicionado através da abertura de enchimento 104 enquanto em um estado líquido ou semilíquido e, então, o mesmo pode ser parcial ou completamente curado depois de ser adicionado (o que é explicado abaixo). [014] Uma vez que o conjunto de módulo de LED 100 é concluído e colocado em operação, o material de envasamento de silicone 120 facilita a transferência de calor do (s) chips de LED 110 e do dissipador de calor 112, e da PSU 118 e do suporte 119 através do fornecimento de vias para a área de superfície interior das paredes externas 106 A, 106 B, 106 C e 106 D (e as paredes que não são mostradas) do invólucro plástico 102. O calor é, então, dissipado por essas paredes externas do invólucro plástico 102 no ar ambiente. Em algumas realizações, aproximadamente cinquenta por cento da área de superfície externa das paredes 106 A, 106 B, 106 C e 106 D (e das paredes que não são mostradas) irradia ou transporta calor externamente para longe do invólucro plástico 102 durante a operação do módulo de LED. Deve-se compreender que os compostos de envasamento, exceto os compostos à base de silicone, podem ser usados desde que tais compostos de envasamento alternados forneçam condutividade térmica adequada e/ou propriedades de dissipação térmica. Além disso, os compostos de envasamento que não são transparentes ou opacos podem ser utilizados com as realizações descritas no presente documento, devido ao fato de que o conjunto de módulo de LED é configurado de tal modo que quando o composto de envasamento é depositado dentro do invólucro plástico o mesmo não cobre o (s) chip (s) de LED 110. Em algumas implantações, a quantidade de composto de envasamento depositado dentro do volume do alojamento plástico é controlada de modo a evitar entrar em contato com o (s) chip (s) de LED e/ou os recursos interiores (tal como uma barreira) da parede frontal do alojamento plástico 102 podem ser fornecidos para evitar que o composto de envasamento colida com e/ou cubra o (s) chip (s) de LED 110 e/ou a lente 108. Assim, em algumas realizações um composto de envasamento de asfalto (que é menos dispendioso que o material de envasamento de silicones) pode ser usado como o material de envasamento. [015] A Figura 2 é uma vista em perspectiva explodida de um conjunto de módulo de LED 200, de acordo com algumas realizações. Uma cobertura anterior de plástico 202 do invólucro plástico inclui uma porção exterior 203 que tem uma lente óptica 204 que pode ser um difusor. Um chip na placa (COB) de LED 206 pode ser termicamente acoplado a um dissipador de calor 208 (que pode ser composto de alumínio) por meio de uma fita termicamente condutora 210 que é posicionada entre o COB de LED 206 e o dissipador de calor de alumínio 208. Em algumas realizações, o dissipador de calor 208 é fixado à cobertura anterior de plástico 202 por parafusos, clipes, ajustador de pressão, ou recursos de retenção mecânica semelhantes de maneira a alinhar o COB de LED 206 com a lente óptica 204 para formar a cobertura anterior 202 e o subconjunto de dissipador de calor 208. Além disso, a cobertura anterior 202 pode incluir recursos de barreira interior (não mostrado) de tal modo que, quando o dissipador de calor 208 é fixado à cobertura anterior, um volume interior de COB de LED (não mostrado) é formado para evitar que o material de envasamento cubra e/ou bloqueie o COB de LED 206 da lente óptica 204. [016] Em referência novamente à Figura 2, o conjunto de módulo de LED 200 também pode incluir um conjunto acionador de LED 212 (ou unidade de fonte de alimentação (PSU)) que inclui vários componentes eletrônicos (conforme mostrado), e um alojamento plástico 214. O alojamento plástico 214 define um volume interior 216 que é definido por paredes de lado de plástico finas 218 A, 218 B, 218 C e 218 D juntamente com a parede posterior 218 E. Em algumas realizações, o conjunto acionador de LED 212 pode incluir um conector elétrico (não mostrado) para receber potência de uma fonte externa, e é fixado dentro do alojamento plástico 214 através do uso de parafusos, clipes ou outros tipos de conectores mecânicos para formar uma cobertura posterior e subconjunto acionador de LED. Conforme explicado acima, o conector elétrico pode ser sobremoldado através de uma parede do alojamento plástico 214 durante a fabricação do alojamento e, então, conectado ao conjunto acionador de LED 212 durante a montagem do conjunto de módulo de LED 200. Em algumas realizações, antes de fixar a cobertura anterior 202 ao alojamento plástico 214, um composto de envasamento de silicone é derramado sobre o volume interior 216 para cobrir os componentes do acionador de LED 212 e encher total ou parcialmente o volume interior 216. A cobertura anterior 202 e o subconjunto de dissipador de calor 208 são, então, fixados ao alojamento plástico 214 e ao subconjunto 212 de acionador de LED, por exemplo, através de recurso de encaixe de pressão (não mostrado) na porção interior da cobertura anterior 202 às porções de topo das paredes de lado 218 A e 218 D (sem usar quaisquer prendedores mecânicos) de tal modo que o composto de envasamento de silicone entre em contato com a porção externa inferior do dissipador de calor 208 (no lado oposto do COB de LED 206), sem cobrir o COB de LED 206 de modo a não obscurecer a luz a partir dos mesmos. Em particular, as bordas interiores externas da cobertura anterior 202 são encaixadas por pressão às bordas de topo das paredes de lado 218 A e 218 D para formar um invólucro de plástico de parede fechado que aloja o COB de LED 206, o dissipador de calor 208, o conjunto acionador de LED 212, e o material de envasamento de silicone, em que o material de envasamento enche parcial ou completamente o volume interior 216 e entra em contato com as paredes de lado 218 A e 218 D, parede de fundo 218 E e, em algumas implantações, pelo menos uma porção da superfície interior da cobertura anterior 202. [017] Em algumas realizações, a cobertura anterior 202 e o subconjunto dissipador de calor 208 são encaixados por pressão ao alojamento plástico 214 e ao subconjunto acionador de LED 212 e, então, um material de envasamento é vertido no volume interior através de um buraco de enchimento (não mostrado na Figura 2). Em uma implantação, o buraco de enchimento pode ser localizado na parede posterior 218 E, mas outras localizações também poderíam ser usadas. [018] A Figura 3 ilustra um conjunto de módulo de LED montado 300, de acordo com uma realização. Em particular, a cobertura anterior 202 é mostrada encaixada por pressão ao alojamento plástico 214 e o material de envasamento (não mostrado) já foi depositado ou derramado no volume interior 216 (consultar Figura 2) conforme descrito acima. Em algumas realizações, o conjunto de módulo de LED 300 é, então, colocado no forno a sessenta graus centígrados (60 °C) por aproximadamente uma hora para permitir que o composto de envasamento de silicone cure. Uma vez curado, o composto de envasamento de silicone age como uma interface termicamente condutora que acopla termicamente o acionador de LED 212 e o dissipador de calor 208 às paredes plásticas 218 A e 218 E e a pelo menos uma porção da cobertura plástica 202 para diminuir a resistência térmica total do conjunto de módulo de LED 300. O composto de envasamento de silicone também pode atuar beneficamente como um mecanismo de mecanismo de alívio de tensão para o conector ou fios de entrada de tensão (não mostrado), pode melhorar a resistência ao impacto e à vibração, pode evitar que os componentes se movam e/ou falhem mantendo os vários componentes no lugar, e fornece um conjunto de módulo de LED totalmente vedado. [019] As vantagens técnicas das realizações de conjunto de módulo de LED descritas no presente documento incluem fornecer um conjunto de módulo de LED que fornece características de dissipação térmica superior, e que inclui componentes eletrônicos que são isolados de ambientes ásperos. Assim, a confiabilidade e durabilidade total são melhoradas. Além disso, os conjuntos de módulo de LED revelados podem ser utilizados por muitas aplicações diferentes e/ou diversas, por exemplo, para fornecer luz no estojo de exibição de refrigerador enquanto opera a baixas temperaturas, para fornecer luz nas estufas que tem unidade elevada, e para fornecer iluminação nos ambientes externos, por exemplo, em lâmpadas de rua ou lâmpadas de sinalização ou lâmpadas domésticas externas, que podem estar sujeitas a altas temperaturas, baixas temperaturas, ventos fortes, chuva, geada e/ou neve e/ou vibração, dependendo da localização e/ou estação do ano. [020] Deve-se compreender que as descrições acima e/ou os desenhos anexos não pretendem sugerir uma ordem fixa ou sequência de etapas para nenhum processo referido no presente documento; em vez disso, qualquer processo pode ser formado em qualquer ordem que seja praticável, incluindo, mas não limitado ao desempenho simultâneo de etapas indicadas como sequenciais. [021] Embora a presente invenção tenha sido descrita em conexão com realizações exemplificativas específicas, deve-se compreender que várias mudanças, substituições, e alterações evidentes para os elementos versados na técnica podem ser feitas nas realizações reveladas sem se afastar do espírito e do escopo da invenção conforme estabelecido nos desenhos anexos.

Claims (22)

1. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, caracterizado pelo fato de que compreende: um invólucro plástico que tem paredes plásticas finas que fornecem um volume interior, e em que uma porção de topo das paredes define uma abertura; uma cobertura plástica que compreende uma lente e é configurada para cobrir a abertura; uma unidade de fonte de alimentação (PSU) que compreende componentes eletrônicos conectados a um substrato de PSU, em que a PSU é localizada dentro do volume interior do invólucro plástico; um diodo emissor de luz (LED) conectado de modo operável à PSU e localizado dentro do volume interior do invólucro plástico de tal modo que o LED seja alinhado com a lente da cobertura plástica; e um material de envasamento termicamente conduzido depositado no volume interior do invólucro plástico de tal modo que o mesmo cubra os componentes eletrônicos de PSU, entre em contato com uma porção posterior do LED, e conecte, termicamente, a PSU, o substrato de PSU e o LED às paredes plásticas finas do invólucro plástico sem cobrir uma porção anterior do LED.
2. MÓDULO DE LED, conforme definido na reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a cobertura plástica compreende uma barreira que evita que o material de envasamento termicamente conduzido cubra a porção anterior do LED.
3. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a cobertura plástica compreende recursos para se encaixe por pressão à abertura do invólucro plástico.
4. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente um dissipador de calor de metal conectado de modo operável ao LED.
5. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente um conector conectado de modo operável à PSU e que se estende através de uma parede do invólucro plástico.
6. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o material de envasamento compreende uma dentre uma composição de silício ou uma composição de asfalto.
7. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o LED compreende um chip na placa (COB) de LED.
8. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que o COB de LED é termicamente acoplado a um dissipador de calor metálico por meio de uma fita termicamente condutora.
9. CONJUNTO DE MÓDULO DE LED, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que os componentes elétricos da PSU compreendem pelo menos um dentre transformadores, circuitos acionadores, capacitores e resistores.
10. MÉTODO PARA MONTAR UM MÓDULO DE LED, caracterizado pelo fato de que compreende: fixar uma unidade de fonte de alimentação (PSU) de diodo emissor de luz (LED) dentro de um volume interior de um recipiente que compreende paredes plásticas finas; formar um subconjunto de LED através da fixação de um LED a uma cobertura plástica, de tal modo que o LED seja alinhado a uma lente que permite que a luz passe através de uma cobertura plástica; conectar, de modo operável, a PSU de LED ao LED; depositar um material de envasamento no volume interior do recipiente para cobrir a PSU de LED e conectar, termicamente, o mesmo à área de superfície interior das paredes plásticas finas do recipiente; e cobrir o recipiente com o subconjunto de LED de tal modo que a porção posterior do LED entre em contato com o material de envasamento sem que o material de envasamento cubra a porção anterior do LED.
11. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que cobrir o recipiente compreende encaixar por pressão a cobertura plástica do subconjunto de LED a uma abertura formada pelas paredes do recipiente plástico.
12. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente, antes de conectar, de modo operável, a PSU de LED ao LED, conectar, de modo operável, um dissipador de calor de metal ao LED.
13. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 12, caracterizado pelo fato de que conectar, de modo operável, um dissipador de calor de metal ao LED compreende acoplar termicamente o dissipador de calor metálico por meio de uma fita termicamente condutora ao LED.
14. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente conectar, de modo operável, a PSU a um conector que se estende através de uma parede do invólucro plástico.
15. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que depositar o material de envasamento compreende depositar uma composição de silício ou depositar uma composição de asfalto.
16. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 10, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente colocar o módulo de LED montado no forno aquecido para curar o material de envasamento.
17. MÉTODO PARA MONTAR UM MÓDULO DE LED, caracterizado pelo fato de que compreende: montar pelo menos um LED em um dissipador de calor para formar um subconjunto de LED; fixar o subconjunto de LED em uma cobertura anterior para formar um subconjunto de cobertura anterior; fixar uma unidade de fonte de alimentação de LED (PSU) dentro de um volume interior de um recipiente que compreende paredes plásticas finas; conectar, de modo operável, a PSU de LED ao subconjunto de LED; encaixar por pressão o subconjunto de cobertura anterior ao recipiente de tal modo que subconjunto de LED esteja dentro do volume interior do recipiente; e depositar um material de envasamento no volume interior por meio de um buraco de enchimento para pelo menos encher parcialmente o volume interior do recipiente de tal modo que PSU de LED e o subconjunto de LED fiquem termicamente conectados à área de superfície interior das paredes plásticas finas do recipiente sem cobrir o pelo menos um LED.
18. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que fixar o subconjunto de LED à cobertura anterior compreende alinhar um LED a uma lente na cobertura anterior e usar pelo menos um recurso de retenção mecânica para conectar o subconjunto de LED à cobertura anterior.
19. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que montar o pelo menos um LED ao dissipador de calor compreende usar uma fita termicamente condutora para acoplar termicamente o dissipador de calor metálico ao LED.
20. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente conectar, de modo operável, a PSU de LED a um conector que se estende através de uma parede do invólucro plástico.
21. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que depositar o material de envasamento compreende depositar uma composição de silício ou depositar uma composição de asfalto.
22. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente colocar o módulo de LED montado no forno aquecido para curar o material de envasamento.
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