BE853033A - Procede de pose de tapis plain - Google Patents

Description

  "Procédé de pose de tapis plain"

  
La présente invention a pour objet un procédé de

  
pose de tapis plain.

  
On connatt déjà divers procédés de pose de tapis plain et il faut choisir, parmi ces procédés, ceux qui conviennent  <EMI ID=1.1> 

  
le mieux non seulement en fonction des caractéristiques du tapisutilisé, mais également en fonction du type de surface à recouvrir, de l'état de cette surface, des qualités d'isolation thermique ou açcoustique souhaitées et du coût de la pose du tapis.

  
Ces procédés connus et mis en oeuvre suivant les règles de l'art sont les suivants :

Ces procédés connus sont les suivants :

  
- pose collée en plain : cette façon de procéder est réservée aux tapis à dossier en latex ou en mousse de matière synthétique. Elle requiert une préparation de la surface à recouvrir très soignée, elle ne peut être mise en oeuvre que par de la main-d'oeuvre spécialisée étant donné l'utilisation de colles dangereuses à l'emploi et l'obligation de choisir des colles judicieusement sélectionnées en fonction des caractéristiques

  
du tapis et de la surface à recouvrir, la résistance du tapis ainsi posé est plus ou moins longue mais inférieure à d'autres types de pose,tels que la pose tendue,l'isolation accoustique

  
et thermique d'un tapis posé de cette manière est moyenne. Ce mode de pose présente l'inconvénient d'être onéreux du fait de la préparation très soignée qu'il faut apporter à la surface à recouvrir pour obtenir un bon résultat et du fait qu'il faut faire appel à de la main-d'oeuvre spécialisée pour la pose.De plus,l'enlèvement du tapis ainsi posé,par exemple pour son remplacement,présente le grave inconvénient d'abîmer non seulement le tapis que l'en enlève mais.aussi la surface sur laquelle était collé le tapis 
- pose libre : cette façon de procéder est réservée  aux tapis à dossier en mousse de matière synthétique mais requiert, comme le procédé précédent, une préparation soignée de la surface à recouvrir. Ce mode de pose n'est pas onéreux car il peut être mis en oeuvre par une main-d'oeuvre non spécialisée.

  
L&#65533;isolation accoustique et thermique d'un tapis libre est moyen-ne et, lors de l'enlèvement du tapis, ce dernier n'est pas endommagé, pas plus que la surface qu'il recouvre. Toutefois, ce mode de pose présente divers inconvénients parmi lesquels il y a lieu de retenir la formation d'ondulations dans le tapis qui est due au fait que le tapis est libre par rapport à la surface à recouvrir et qu'il présente un manque d'élasticité et un manque de stabilité dimentionnelle en fonction des conditions température/hygométrie du local dans lequel le tapis est posé.

  
De plus, la résistance à l'usure d'un tapis ainsi posé est brève comparée à la résistance des tapis posés suivant les autres procédés ;on constate surtout des usures locales ;
- pose tendue sur feutre ou sur thibaude : cette façon de procéder est réservée aux tapis, tissés ou obtenus par d'autres procédés utilisés dans l'industrie textile , qui présentent une élasticité tans tous les sens. Si ce mode de pose ne nécessite pas une préparation soignée du sol à recouvrir, elle présente l'inconvénient de requérir pour la pose de la main-d'oeuvre très spécialisée utilisant un matériel onéreux et bien au courant des diverses caractéristiques des tapis utilisés, ce qui rend ce mode de pose particulièrement onéreux, le coût élevé de la pose venant s'ajouter au coût élevé du type de tapis utilisé.

   Par contre, la résistance à l'usure d'un tapis tendu sur feutre est grande tout comme l'isolation thermique et accoustique que le tapis posé de cette manière procure.

  
Il y a également lieu de tenir compte du fait que le tapis tendu sur feutre peut être enlevé sans dégât, l'enlèvement des lattes d'ancrage sur lesquelles est tendu le tapis endommageant le sol uniquement sur le pourtour de la-surface recouverte.

  
L'invention a pour but de procurer un procédé

  
 <EMI ID=2.1> 

  
 <EMI ID=3.1>  

  
matériel extrêmement réduit Ce mode de pose

  
assure pour un coQt nettement moindre que celui de la pose tendue sur feutre, tous les avantages inhérents à ce dernier type de pose, à savoir excellente isolation thermique et accoustique, excellente résistance du tapis à l'usure, aucune nécessité de préparation du sol et enlèvement du tapis sans dégâts. Déplus, ce procédé permet l'utilisation de n'importe quel type de tapis et notamment les tapis tissés à dossier jute ainsi que les tapis à dossier en latex ou en mousse de matière synthétique, les moyens de fixation du tapis utilisés suivant ce procédé pouvant

  
 <EMI ID=4.1> 

  
A cet effet, suivant l'invention, ce procédé consiste à border la surface à recouvrir d'une bande continue de matériau semi-rigide fixée à ladite surface, à disposer

  
sur cette surface, à l'intérieur de l'encadrement formé par la bande susdite, une couche de matériau isolant, tel que feutre, thibaude, etc... dont l'épaisseur correspond sensiblement

  
 <EMI ID=5.1> 

  
couche de matériau isolant et sur la bande en appliquant sur le tapis une pression à partir de la partie centrale vers les bords du tapis, à coller ce dernier à la bande de matériau semi-rigide et à couper la partie du tapis débordant de ladite bande de matériau.

  
L'invention.a également pour objet des tapis posés suivant le procédé susdit.

  
D'autres détails et particularités de l'invention ressortiront de la description du dessin annexé au présent mémoire et qui illustre, à titre d'exemple non limitatif, une forme de mise en oeuvre particulière du procédé suivant l'invantion. 

  
Le dessin est une vue en perspective, avec bri-sures partielles, illustrant un mode de mise en oeuvre du procédé suivant l'invention.

  
Le procéda do pose de tapis plain suivant l'invention consiste à border la surface 1 à recouvrir d'une bande continue 2 de matériau semi-rigide constituée d'éléments 3 jux-

  
 <EMI ID=6.1> 

  
te dernière, à l'intérieur de l'encadrement formé par la bande 2, une couche 4 de matériau isolant constituée par de la thibau-

  
 <EMI ID=7.1> 

  
l'épaisseur des éléments 3 formant la bande 2, à poser le tapis

  
 <EMI ID=8.1> 

  
5 en exerçant sur ce dernier une pression à partir de sa partie centrale vers ses bords, à coller le tapis 5 sur la bande 2 et enfin à couper la partie de tapis qui déborde de cette bande 2. La bande 2 est avantageusement réalisée en liège ou en aggloméré de liège et sa largeur est avantageusement comprise entre 10 et
20 cm, tandis que son épaisseur est comprise entre 4 et 10 lion. La souplesse de la bande 2 permet de poser le tapis d'une manière impeccable sans nécessiter une préparation de la surface à recouvrir, ladite bande épousant parfaitement les moindres irrégularités de cette surface. La bande 2 est collée sur cette sur-

  
 <EMI ID=9.1> 

  
double face. On pourrait bien entendu coller cette bande 2 à

  
 <EMI ID=10.1> 

  
rée de la surface 1. Cette façon de procéder permet, lorsque l'on souhaite enlever la bande 2 de la surface sur laquelle elle

  
 <EMI ID=11.1> 

  
éviter que la couche de matière isolante 4 se déplace, celle-ci est, après qu'elle ait été tendue sur la surface à recouvrir et mise bord'à bord avec la face 7 de la bande 2, sur tout son pour-

  
 <EMI ID=12.1> 

  
à double face, l'aide d'une coDe susceptible de pouvoir

Claims (1)

1. être détachée de la surface 1, sans endommager cette dernière, si <EMI ID=13.1>

   <EMI ID=14.1>

   ces lés 8) sont réunis_ entre eux , bord à bord, par de* ruban* adhésifs double face 9, fixés, d'une part, sur la face desdites bandes 8' destinées à venir en contact avec la surface 1 et, d'autre part, à cette dernière. Le tapis plain 5 est collé sur

   la bande 2 à l'aide d'un ruban adhésif double face 10 et lorsque

   ce tapis est constitué de plusieurs bandes 11, ces dernières sont réunies entre elles, bord à bord, par des rubans adhésifs simple face ou des rubans thermo-collants 12. Le tapit 5 ainsi posé ne risque pas de former des ondulations, et ce quel que soit le type de tapis utilisé, étant donné que la couche 4 de feutre ou de thibaude disposée sous le tapis freine, de par sa rugosité, tout déplacement du tapis tendu et fixé sur la bande 2 susdite.

   Il doit être entendu que l'invention n'est nullement limitée au mode de mise en oeuvre décrit et que bien de* modifications peuvent être apportées à celui-ci sans sortir du cadre du présent brevet.

   REVENDICATIONS

   1. procédé de pose de tapis plain, caractérisé

   en ce qu'il consiste à border la. surface à recouvrir d'une bande continue de matériau semi-rigide fixée à ladite surface, à disposer sur cette surface, à l'intérieur de l'encadrement formé par la bande susdite, une couche de matériau isolant, tel que feutre, thibaude, etc..., dont l'épaisseur correspond sensiblement à l'épaisseur de la bande précitée, à poser le tapie plain sur la couche de matériau isolant et sur la bande en appliquant sur le tapis une pression à partir de la partie centrale

   vas les bords du tapis, à coller ce dernier à la bande de maté-riau semi-rigide et à couper la partie du tapis débordant de ladite bande de matériau.

   2. Procédé suivant la revendication 1, caractérisé en ce que la bande de matériau semi-rigide susdite est réalisée en liège ou en aggloméré de liège.

   3. Procédé suivant l'une ou l'autre des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que la largeur de la bande de matériau semi-rigide est comprise entre 10 et 20 cm, l'épaisseur de cette bande étant comprise entre 4 et 10 mm.

   4. Procédé suivant l'une quelconque des revendica-

   <EMI ID=15.1>

   est collée à la surface à recouvrir à l'aide d'un ruban adhésif double face.

   5. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la bande de matériau semi-rigide est collée à la surface à recouvrir à l'aide d'une colle susceptible de pouvoir être séparée de ladite surface:

   6. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la couche de matériau isolant est _collée à la surface à recouvrir sur tout son pourtour,

   par exemple à l'aide d'un ruban adhésif double face.

   7. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que, lorsque la couche de matériau isolant est constituée de plusieurs bandes, ces bandes sont réunies entre elles, bord à bord, par du ruban adhésif double face fixé, d'une part, sur la face des bandes destinée à venir en contact avec la surface à recouvrir et, d'autre part, sur.cette surface.

   8. Procédé suivant l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que, lorsque le tapis plain est constitué de plusieurs bandes, ces dernières sont réunies entre elles, bord à bord,soit par du ruban adhésif.simple face, soit par

   un ruban thermo-collant.. 9. Procédé tel que décrit ci-avant ou illustré au dessin annexé.

   10. Tapis plain posé à l'aide du procédé suivant

   <EMI ID=16.1>