BE541667A - - Google Patents

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BE541667A
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/001Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by extrusion or drawing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/041Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction having no base used as a mounting for the semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1221885B (de) * 1959-11-11 1966-07-28 Tung Sol Electric Inc Verfahren zum hermetischen Verbinden des Aussenflansches eines duennwandigen, huelsenartigen Teiles mit einem dickwandigen, ueber den Flanschumfang hinausragenden Sockel
DE1288199B (de) * 1958-08-08 1969-01-30 Siemens Ag Widerstandsschweissverfahren fuer Halbleiterbauelement-Gehaeuse

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1288199B (de) * 1958-08-08 1969-01-30 Siemens Ag Widerstandsschweissverfahren fuer Halbleiterbauelement-Gehaeuse
DE1221885B (de) * 1959-11-11 1966-07-28 Tung Sol Electric Inc Verfahren zum hermetischen Verbinden des Aussenflansches eines duennwandigen, huelsenartigen Teiles mit einem dickwandigen, ueber den Flanschumfang hinausragenden Sockel

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