ATE78969T1 - Verfahren zum ausloeten von aufgeklebten smdbauteilen. - Google Patents

Verfahren zum ausloeten von aufgeklebten smdbauteilen.

Info

Publication number
ATE78969T1
ATE78969T1 AT88111249T AT88111249T ATE78969T1 AT E78969 T1 ATE78969 T1 AT E78969T1 AT 88111249 T AT88111249 T AT 88111249T AT 88111249 T AT88111249 T AT 88111249T AT E78969 T1 ATE78969 T1 AT E78969T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
smd components
printed
unsoldering
stuck
procedure
Prior art date
Application number
AT88111249T
Other languages
English (en)
Inventor
Georg Bunz
Original Assignee
Siemens Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag filed Critical Siemens Ag
Application granted granted Critical
Publication of ATE78969T1 publication Critical patent/ATE78969T1/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0486—Replacement and removal of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Mechanical Operated Clutches (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
AT88111249T 1987-08-31 1988-07-13 Verfahren zum ausloeten von aufgeklebten smdbauteilen. ATE78969T1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3729016 1987-08-31
EP88111249A EP0305696B1 (de) 1987-08-31 1988-07-13 Verfahren zum Auslöten von aufgeklebten SMD-Bauteilen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE78969T1 true ATE78969T1 (de) 1992-08-15

Family

ID=6334863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT88111249T ATE78969T1 (de) 1987-08-31 1988-07-13 Verfahren zum ausloeten von aufgeklebten smdbauteilen.

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP0305696B1 (de)
AT (1) ATE78969T1 (de)
DE (1) DE3873218D1 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE502007C2 (sv) * 1993-11-25 1995-07-10 Xicon Ab Sätt och anordning för avlägsnande av en ytmonterad, genom en limfog fäst komponent från ett kretskort
US6571359B1 (en) * 1999-12-13 2003-05-27 Intel Corporation Systems and methods for testing processors
CA2259043A1 (en) * 1999-01-18 2000-07-18 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Apparatus and method for non-destructive, low stress removal of soldered electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2453022A1 (de) * 1974-11-08 1976-05-13 Licentia Gmbh Vorrichtung zum ausloeten von bauelementen aus gedruckten leiterplatten
US3912153A (en) * 1974-11-18 1975-10-14 Gen Motors Corp Method and apparatus for bonding semiconductor pill-type components to a circuit board
ATE65951T1 (de) * 1986-02-01 1991-08-15 Gen Electric Co Plc Loetvorrichtung.

Also Published As

Publication number Publication date
EP0305696B1 (de) 1992-07-29
EP0305696A3 (en) 1989-09-20
EP0305696A2 (de) 1989-03-08
DE3873218D1 (de) 1992-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3870811D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bestuecken von leiterplatten mit bauelementen.
DE3879529D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum aufschmelzloeten mittels fokussierter konvektion.
ATE7868T1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten.
ATE93075T1 (de) Verfahren zum montieren eines elektronischen bausteins und diesen verwendende speicherkarte.
EP0394588A3 (de) Lötstift
ATE78969T1 (de) Verfahren zum ausloeten von aufgeklebten smdbauteilen.
ATE116513T1 (de) Verfahren zum auflöten von bauelementen auf leiterplatten.
CA2011030A1 (en) Process for reflow soldering
JPS6267894A (ja) ボンデイング装置
DE3478385D1 (en) Apparatus for inserting leads of electrical components into corresponding holes according to different spacings of said holes
ATE82889T1 (de) Loetkopf zum aufnehmen und ausrichten von bauelementen waehrend des ein- oder ausloetens, insbesondere fuer oberflaechenmontierbare bauelemente (smd).
DE3881992D1 (de) Loetkopf zum ein- und ausloeten von bauelementen.
JPS6339118B2 (de)
ATE29643T1 (de) Vorrichtung zum ausloeten elektronischer bauteile aus leiterplatten.
SU1687390A1 (ru) Способ демонтажа радиоэлементов, приклееных к печатной плате
JPH03221262A (ja) はんだ付装置
SG28283A1 (en) No fixture method to cure die attach for bonding IC dies to substrates
DE69008844D1 (de) Verfahren zum flussmittelfreien Beschichten und Löten.
DE3869019D1 (de) Verfahren zum einloeten von smd-bauteilen, die zeitweise an einem mittels vakuumleitung evakuierbaren loetkopf gehalten werden.
JPH05211390A (ja) 表面実装部品の実装方法
JPS6410634A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPH09162535A (ja) 位置決め装置
ATE28045T1 (de) Loeteinrichtung, insbesondere zum herstellen von nachtraeglichen verbindungsaenderungen an leiterplatten.
JPS6411069A (en) Soldering device for packaging components
SU1558589A1 (ru) Устройство дл пайки микросхем на печатные платы

Legal Events

Date Code Title Description
REN Ceased due to non-payment of the annual fee