AT511505B1 - Vorrichtung und Verfahren zum Isolieren eines kälteerzeugenden Behälters - Google Patents

Abstract

Es werden Systeme und Verfahren zur Isolierung supraleitender Magnete, wie etwa eines kälteerzeugenden Behälters eines Bildgebungssystems mit magnetischer Resonanz (Magnetic Resonance Imaging, MRI), geschaffen, die darin einen oder mehrere supraleitende Magneten aufweisen. Ein System enthält eine thermische Isolierung (50), die eine erste Vielzahl von Reflektorschichten (60) und eine nicht verformte Beabstandungsschicht (62) zwischen benachbarten Schichten in der ersten Vielzahl von Reflektorschichten (60) aufweist. Die thermische Isolierung enthält weiters eine zweite Vielzahl von Reflektorschichten und eine verformte Beabstandungsschicht (62) zwlsehen benachbarten Schichten in der zweiten Vielzahl von Reflektorschichten.

Description

Beschreibung

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft im allgemeinen kälteerzeugend gekühlte supraleitendeMagneten, wie etwa für Systeme der Bildgebung mit magnetischer Resonanz (Magnetic Reso¬nance Imaging, MRI), und insbesondere Vorrichtungen und Verfahren zum Isolieren eineskälteerzeugenden Behälters oder einer thermischen Abschirmung für supraleitende Magneten.

[0002] Bei MRI-Systemen mit supraleitenden Spulen werden die Spulen, die die supraleitendenMagneten bilden, kälteerzeugend unter Verwendung eines kälteerzeugenden Behälters, dertypischerweise ein Heliumbehälter ist (ebenso bezeichnet als Kryostat), gekühlt. Währendbestimmter Betriebsbedingungen oder während eines Transfers des MRI-Systems kann erzeug¬te Hitze einen örtlichen Bereich der Spule überhitzen und eine normale Zone schaffen, in wel¬cher der Leiter die supraleitende Eigenschaft verliert und in einen Zustand des normalen Wider¬standes übergeht. Die normale Zone wird sich durch die Spule hindurch aufgrund der JouleHitze und thermischer Leitung ausbreiten, was zu einem Löschungsereignis führt. Die Löschungwird von einem schnellen Auskochen des Heliums begleitet, das aus dem kälteerzeugendenBad, in dem die Magnetspulen eingetaucht sind, entfleucht. Jede Löschung, gefolgt von derWiederbefüllung und dem Wiederhochfahren des Magnetes, ist ein teures und zeitaufwendigesEreignis. Dementsprechend werden Kühlungs- und Isoliersysteme für MRI-Systeme verwendet,um die Wahrscheinlichkeit eines Überhitzens der supraleitenden Magnetspulen zu minimieren.

[0003] Zum Beispiel enthält das kälteerzeugende Kühlsystem einiger dieser MRI-Systeme eineKältemaschine, wie etwa einen Kühlkopf innerhalb einer Kühlkopfkragung, die betrieben wird,um verdampftes Kühlmittel zurückzukondensieren, um supraleitende Magnetspulen währenddes Systembetriebes kontinuierlich zu kühlen. Zusätzlich kann eine thermische Isolierung umden Heliumbehälter herum geschaffen sein, um das Helium etwa von externer thermischerStrahlung oder anderen Formen von thermischen Transfer in oder aus dem Heliumbehälterheraus zu isolieren. Um jedoch die Isolierung zu schaffen oder die Eigenschaften zur thermi¬schen Isolierung dieser herkömmlichen thermischen Isolierungen zu verbessern, sind zusätzli¬che thermische Schichten oder teure Modifikationen erforderlich.

KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

[0004] In Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen wird eine thermische Isolie¬rung für einen supraleitenden Magneten geschaffen, der eine erste Vielzahl von Reflektor¬schichten und eine nicht verformte Beabstandungsschicht zwischen benachbarten Schichtender ersten Vielzahl von Reflektorschichten enthält. Die thermische Isolierung enthält weiterhineine zweite Vielzahl von Reflektorschichten und eine verformte Beabstandungsschicht zwi¬schen benachbarten Schichten der zweiten Vielzahl von Reflektorschichten.

[0005] In Übereinstimmung mit anderen Ausführungsformen wird eine (MRI-)Magnetvorrichtunggeschaffen, die einen Behälter enthält, der darin Flüssighelium und einen supraleitenden Mag¬neten in dem Behälter aufweist. Die MRI-Magnetvorrichtung enthält ebenso eine thermischeAbschirmung, die den Heliumbehälter umgibt. Die MRI-Magnetvorrichtung enthält ebenso einethermische Isolierung, die zumindest einen Teil zumindest eines des Behälters oder der thermi¬schen Abschirmung umgibt, wobei die thermische Isolierung eine Vielzahl von Reflektorschich¬ten umfaßt, die eine nicht verformte Beabstandungsschicht zwischen benachbarten Reflektor¬schichten und eine Vielzahl von Reflektorschichten aufweist, die eine verformte Beabstan¬dungsschicht zwischen benachbarten Reflektorschichten aufweist.

[0006] In Übereinstimmung mit weiteren Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Ausbildeneiner thermischen Isolierung für ein Bildgebungssystem mit magnetischer Resonanz (MagneticResonance Imaging, MRI) angegeben. Das Verfahren enthält das Verformen einer Vielzahl vonBeabstandungsschichten und Stapeln einer ersten Vielzahl von Reflektorschichten mit nichtverformten Beabstandungsschichten dazwischen. Das Verfahren enthält ebenso das Stapeln einer zweiten Vielzahl von Reflektorschichten mit verformten Beabstandungsschichten dazwi¬schen.

[0007] Das Verfahren enthält weiters das Bilden einer mehrschichtigen thermischen Isolierungmit der ersten und der zweiten Vielzahl von Reflektorschichten.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

[0008] Fig. 1 ist ein vereinfachtes Blockdiagramm eines Magnetsystems der Bildgebung mit magnetischer Resonanz (Magnetic Resonance Imaging, MRI), das eine ther¬mische Isolierung darstellt, die in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausfüh¬rungsformen gebildet ist.

[0009] Fig. 2 ist ein Diagramm, das eine Anordnung einer thermischen Isolierung für einen kälteerzeugenden Behälter darstellt, die in Übereinstimmung mit verschiede¬nen Ausführungsformen gebildet ist.

[0010] Fig. 3 ist ein vereinfachtes Diagramm, das eine Anordnung einer thermischen Isolie¬ rung darstellt, die in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform gebildet ist.

[0011] Fig. 4 ist ein Blockdiagramm eines Abschnittes einer thermischen Isolierung, die in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen gebildet ist.

[0012] Fig. 5 ist ein Aufriß einer Beabstandungsschicht, die in Übereinstimmung mit einer

Ausführungsform gebildet ist.

[0013] Fig. 6 ist eine Perspektivansicht der Beabstandungsschicht aus Fig. 5.

[0014] Fig. 7 ist ein Aufriß einer Beabstandungsschicht, die in Übereinstimmung mit einer anderen Ausführungsform gebildet ist.

[0015] Fig. 8 ist eine Perspektivansicht der Beabstandungsschicht aus Fig. 7.

[0016] Fig. 9 ist ein Aufriß einer Beabstandungsschicht, die in Übereinstimmung mit einer anderen Ausführungsform gebildet ist.

[0017] Fig. 10 ist eine Perspektivansicht der Beabstandungsschicht aus Fig. 9.

[0018] Fig. 11 ist eine diagrammartige Darstellung einer mehrschichtigen thermischen Isolie¬ rung, die in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform gebildet ist.

[0019] Fig. 12 ist eine diagrammartige Darstellung einer mehrschichtigen thermischen Isolie¬ rung, die in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform innerhalb eines MRI-Systems gebildet ist.

[0020] Fig. 13 ist ein Flußdiagramm eines Verfahrens zur Bildung einer thermischen Isolie¬ rung in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen.

[0021] Fig. 14 ist ein Blockdiagramm eines MRI-Systems, in welchem die thermische Isolie¬ rung, die in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen gebildetist, umgesetzt werden kann.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

[0022] Die voranstehende Zusammenfassung wie auch die folgende detaillierte Beschreibungvon bestimmten Ausführungsformen werden verständlicher, wenn sie in Verbindung mit denbeigefügten Zeichnungen gelesen werden. Betreffend des Umfanges der Zeichnungen, dieDiagramme funktionaler Blöcke verschiedener Ausführungsformen darstellen, weisen funktiona¬le Blöcke nicht notwendigerweise auf Unterteilungen zwischen der Hardware hin. Folglich kön¬nen ein oder mehrere funktionale Blöcke zum Beispiel in einem einzigen Stück der Hardwareoder in vielen Stücken der Hardware umgesetzt sein. Es versteht sich, daß verschiedene Aus¬führungsformen nicht auf die Anordnungen und die in den Zeichnungen gezeigten Instrumentebegrenzt sind.

[0023] Wie hier verwendet, soll ein Element oder ein Schritt, welcher im Singular erwähnt wirdund dem das Wort „ein" oder „einer" vorangestellt ist, nicht als den Plural dieser Elemente oderSchritte ausschließend verstanden werden, es sei denn, der Ausschluß ist explizit erwähnt.Weiters sind Bezugnahmen auf „eine Ausführungsform" nicht zu interpretieren als Ausschlußdes Bestehens zusätzlicher Ausführungsformen, die ebenso die genannten Merkmale enthal¬ten. Vielmehr können, sofern nicht explizit das Gegenteil gesagt ist, Ausführungsformen, die einElement oder eine Vielzahl von Elementen „aufweisen" oder „umfassen", die eine besondereEigenschaft haben, zusätzliche solche Elemente enthalten, die nicht diese Eigenschaft haben.

[0024] Verschiedene Ausführungsformen schaffen Systeme und Verfahren zur thermischenIsolierung eines Bildgebungssystems mit magnetischer Resonanz (MRI) und insbesondere einethermische Isolierung des kälteerzeugenden Behälters des MRI- Systems. Insbesondere kanneine mehrschichtige Isolierung (Multi-Layered Insulation, MLI) für einen kälteerzeugendenBehälter, der Reflektorschichten und Beabstandungsschichten aufweist, zur Isolierung einesMRI-Magneten innerhalb des kälteerzeugenden Behälters geschaffen werden. In verschiede¬nen Ausführungsformen sind eine oder mehrere der Beabstandungsschichten verformt (z.B.gefaltet, gestanzt oder geknittert), wie etwa von einer im allgemeinen gleichmäßigen oder ebe¬nen Blattform. Wie hier verwendet, bezieht sich das Verformen der Beabstandungsschichtenauf jede Art der Verformung, wie etwa die Veränderung der Form, der Struktur etc., der Beab¬standungsschichten.

[0025] Durch Anwenden zumindest einer Ausführungsform wird die Boden- oder Leitungsstre¬cke zwischen benachbarten Schichten der MRI-Struktur erhöht und der Kontaktflächenbereichzwischen der Beabstandungs- und Reflektorschicht ebenso vermindert, was den Wärmelei¬tungsverlust herabsenkt. Zusätzlich kann eine verminderte Zahl von Schichten auch verwendetwerden, um das gleiche Niveau von Wärmeverlustleistung zu schaffen.

[0026] Die Fig. 1 und 2 stellen Ausführungsformen dar, die eine in Übereinstimmung mit ver¬schiedenen Ausführungsformen gebildete MLI aufweisen. Insbesondere sind die Fig. 1 und 2vereinfachte Blockdiagramme, die ein supraleitendes Magnetsystem darstellen, wie etwa einMRI-Magnetsystem 20, das einen oder mehrere supraleitende Magneten enthält. Es sei be¬merkt, daß ähnliche Bezugszeichen ähnliche Teile in allen Figuren wiedergeben. Es sei weitersbemerkt, daß die relativen Anordnungen von verschiedenen Ausführungsformen zum Zweckeder einfachen Darstellung gezeigt sind und nicht notwendigerweise den Ort oder die Ausrich¬tung verschiedener Komponenten in verschiedenen Ausführungsformen wiedergeben.

[0027] Das MRI-Magnetsystem 20 enthält einen Behälter 22, der ein flüssiges Kältemittel, wieetwa Flüssighelium, hält. Der Behälter 22 ist daher in dieser Ausführungsform ein Heliumbehäl¬ter, der ebenso als Heliumdruckbehälter bezeichnet werden kann. Der Behälter 22 ist von ei¬nem Vakuumbehälter 24 umgeben und enthält darin und/oder dazwischen einen thermischenSchild 26. Der thermische Schild 26 kann zum Beispiel ein thermisch isolierender Strahlungs¬schild sein. Ein Kühlkopf 28, der in verschiedenen Ausführungsformen ein Kryokühler ist, er¬streckt sich durch den Vakuumbehälter 24 innerhalb eines Kühlkopfkragens 30 (z.B. einemGehäuse). Das kalte Ende des Kühlkopfes 28 kann also innerhalb des Kühlkopfkragens 30angeordnet werden, ohne das Vakuum innerhalb des Vakuumbehälters 24 zu beeinflussen. DerKühlkopf 28 ist innerhalb des Kühlkopfkragens 30 unter Verwendung jeder geeigneter Mittel,wie etwa einem oder mehrerer Flansche und Bolzen, oder anderer im Stand der Technik be¬kannter Mittel, eingelegt (oder empfangen) und gesichert. Zudem ist ein Motor 32 des Kühlkop¬fes 28 außerhalb des Vakuumbehälters 24 gegeben.

[0028] Wie in Fig. 2 dargestellt, enthält der Kühlkopfkragen 30 in verschiedenen Ausführungs¬formen einen Kondensator 36 an einem unteren Ende des Kühlköpfkragens 30, der einen Ab¬schnitt aufweist, der sich in den Heliumbehälter 22 erstrecken kann. Der Kondensierer 36 kon¬densiert verdampftes Heliumgas aus dem Heliumbehälter 22. Der Kondensierer 36 ist ebensomit dem Heliumbehälter 22 über eine oder mehrere Brücken 38 gekuppelt. Zum Beispiel kön¬nen die Brücken 38 von dem Heliumbehälter 22 zu dem Kondensierer 36 zum Übertragenverdampften Heliumgases aus dem Heliumbehälter 22 zum Kondensierer 36 geschaffen sein, welcher dann kondensiertes Flüssighelium zu dem Heliumbehälter 22 an dem offenen Ende 34zurückleitet.

[0029] Ein Magnet 46, der in verschiedenen Ausführungsformen ein supraleitender Magnet ist,ist innerhalb des Heliumbehälters 22 gegeben und wird während des Betriebes des MRI- Bild¬systems gesteuert, wie hier detaillierter beschrieben, um MRI-Bilddaten zu erhalten. Zusätzlichkühlt während des Betriebes des MRI-Systems Flüssighelium innerhalb des Heliumbehälters 22des MRI-Magnetsystems 20 den supraleitenden Magneten 46, der als eine Spulenanordnung,wie bekannt, ausgelegt sein kann. Der supraleitende Magnet 46 kann auf zum Beispiel einesupraleitende Temperatur, wie etwa 4,2 Kelvin (K), gekühlt werden. Der Kühlvorgang kann dasKondensieren von verdampftem Heliumgas zu Flüssigkeit durch den Kondensierer 36 enthaltenund das Zurückgeben an den Heliumbehälter 22. Es sei bemerkt, daß das verdampfte Heliumauch durch eine oder mehrere optionale Gasbrücken (nicht gezeigt) strömen kann, die denHeliumbehälter 22 mit dem thermischen Schild 26 verbinden.

[0030] In verschiedenen Ausführungsformen ist eine thermische Isolierung 50 um den Helium¬behälter 22 gegeben, welche bei einer Ausführungsform als MLI-Struktur ausgebildet ist. ZumBeispiel kann die MLI-Struktur eine Vielzahl von Reflektorschichten und eine Vielzahl von Be-abstandungsschichten, wie unten beschrieben, enthalten.

[0031] In verschiedenen Ausführungsformen definiert die thermische Isolierung 50 eine thermi¬sche Isolierungsdecke, die einen oder alle Abschnitte des Heliumbehälters und/oder den ther¬mischen Schild 26 umgibt (gezeigt als sowohl den Heliumbehälter 22 als auch den thermischenSchild 26 umgebend nur zur Darstellung in den Fig. 1 und 2). Zum Beispiel kann sich die ther¬mische Isolierung 50 umlaufend um den Heliumbehälter 22 (der Flüssighelium 56 darin enthält)erstrecken, was das Umgeben einer inneren Durchmesseroberfläche 52 und eine äußereDurchmesseroberfläche 54 enthält, wie in Fig. 3 dargestellt, die eine vereinfachtes Diagrammder Anordnung zeigt. Die thermische Isolierung 50 kann sich aber nur entlang der Abschnitteder Oberfläche des Heliumbehälters 22, zum Beispiel entlang der Seiten, aber nicht zu denEnden derselben erstrecken. In anderen Ausführungsformen definiert die thermische Isolierung50 eine thermische Isolierungsdecke, die nur einen Abschnitt des thermischen Schildes 26 odernur den thermischen Schild 26 umgibt. In weiteren Ausführungsformen definiert die thermischeIsolierung 50 eine thermische Isolierungsdecke, die sowohl den Heliumbehälter 22 als auch denthermischen Schild 26 umgibt (der zum Beispiel eine Struktur aus zwei Decken oder einereinzelnen Decke sein kann). Die thermische Isolierung 50 kann den Heliumbehälter 22, denthermischen Schild 26 oder beide umgebend in jeder angemessenen Weise gegeben oderangeordnet sein.

[0032] Die thermische Isolierung 50 enthält eine Vielzahl von Schichten, wie in Fig. 4 gezeigt,wobei ein Abschnitt der thermischen Isolierung 50 zumindest eine verformte Beabstandungs-schicht 62 enthält, die zwischen zumindest einer Reflektorschicht 60 auf jeder Seite gegebenist. Die Beabstandungsschicht(en) 62 ist bzw. sind zwischen zwei Reflektorschichten, wie etwabenachbarten Schichten, eingelegt oder angeordnet. Es sei bemerkt, daß benachbarte Schich¬ten nicht notwendigerweise aneinanderstoßende Schichten sind. Die Beabstandungsschicht 62kann daher zwischen zwei Reflektorschichten 60 abgelegt werden und sich dazwischen voneiner Reflektorschicht 60 zu der nächsten Reflektorschicht 60 erstrecken (oder weniger als dieStrecke zwischen den beiden Reflektorschichten 60). Die Reflektorschichten 60 und die Beab-standungsschichten 62 können aus jedem geeigneten Material zur Isolierung des Heliumbehäl¬ters 22 und/oder des thermischen Schildes 26 gebildet sein, was die Reduzierung des Wärme¬übertrages sowohl in als auch aus dem Heliumbehälter 22 und/oder dem thermischen Schild 26heraus enthalten kann. Wie detaillierter weiter unten beschrieben ist, ist die Anordnung undAuslegung der Schichten in verschiedenen Ausführungsformen bei einem kalten Ende derthermischen Isolierung 50 unterschiedlich gegeben, nämlich dem Ende, das der Oberfläche desHeliumbehälters 22 und/oder dem thermischen Schild 26 näher ist, und einem warmen Endeder thermischen Isolierung 50, nämlich dem Ende, das weiter weg von der Oberfläche desHeliumbehälters 22 und/oder des thermischen Schildes 26 ist.

[0033] Eher für beispielhafte Zwecke können die Reflektorschichten 60 aus einem doppeltaluminisierten Mylarmaterial (Double-Aluminized Mylar, DAM) gebildet sein. Die Reflektor¬schichten 60 können jedoch zum Beispiel aus verschiedenen Polymeren gebildet sein, diereflektive, wie etwa auf beiden Seiten mit reflektivem Material beschichtete Oberflächen aufwei¬sen. Die Beabstandungsschichten 62 können zum Beispiel aus jeder Art nicht leitender Poly¬merschichten, wie unter anderem etwa gewebtem Tuchmaterial, Seide oder Viskosenetz oder -maschen, gesponnenem Polyester, gebildet sein. Die Beabstandungsschichten 62 können auseinem Material gebildet sein, das eine thermische Leitfähigkeit aufweist, die es erlaubt, Hitzevon einer Reflektorschicht 60 zu der nächsten Reflektorschicht 60 zu leiten. Die Beabstan¬dungsschichten 62 definieren im allgemeinen einen Raum zwischen benachbarten Reflektor¬schichten 60 und halten den Abstand zwischen benachbarten Beabstandungsschichten 62aufrecht.

[0034] Die Beabstandungsschichten 62 sind derart verformt, daß die Schichten aus Blätterneines Materials gebildet sind, die derart verformt werden, daß die Blätter nicht eben sind. ZumBeispiel werden die Beabstandungsschichten 62 derart verformt, daß, wenn die Beabstan¬dungsschichten 62 den Heliumbehälter 22 und/oder den thermischen Schild 26 umgeben, dieBeabstandungsschichten 62 keinen konstanten Durchmesser oder eine konstante Stärke auf¬weisen, wenn sich die Beabstandungsschichten 62 um den Heliumbehälter 22 und/oder denthermischen Schild 26 herum erstrecken. Die Beabstandungsschichten 62 sind folglich entlangihrer Oberfläche nicht gleichmäßig, sondern haben eine wechselnde Höhe oder Stärke.

[0035] Die Beabstandungsschichten 62 können jede Form oder Gestalt annehmen. Die Fig. 5bis 10 stellen verschiedene Ausführungsformen der Beabstandungsschichten 62 dar, die gege¬ben sein können. Jedoch sind Variationen vertieft und die Beabstandungsschichten 62 könnenjeder Typ einer verformten Schicht sein. Zum Beispiel können, wie in den Fig. 5 und 6 gezeigt,die Beabstandungsschichten 62 aus einer im allgemeinen gefalteten oder gekräuselten Struktur70 gebildet werden. Es sei bemerkt, daß, obwohl die Falten 72 mit einem im allgemeinen drei¬eckigen Querschnitt gezeigt sind, die Falten 72 verschiedene Formen und Gestalten annehmenkönnen. Zum Beispiel können die Falten 72 runde Enden oder andere polygonale Konfiguratio¬nen aufweisen. Zusätzlich können die Weite und die Höhe der Falten 72 verändert werden, zumBeispiel gegründet auf einen gewünschten oder erforderlichen Abstand zwischen benachbartenReflektorschichten 60. Es sei bemerkt, daß die Falten 72 mit unterschiedlichen Graden (wiedurch die Pfeile P gezeigt) aufeinander zurückgefaltet werden können oder überhaupt nicht.Zudem können sich die Falten 72 entlang der gesamten oder eines Abschnittes der Beabstan-dungsschicht 62 erstrecken, wie sie sich auch in einer Richtung oder in vielen verschiedenenRichtungen erstrecken können. Das Falten der gefalteten Struktur 70 kann unter Verwendungjedes geeigneten Faltverfahrens, wie etwa unter anderem durch ein Haftverfahren, ein Druck¬verfahren oder ein Klebeverfahren, ausgeführt werden.

[0036] Als ein anderes Beispiel einer Variation der Beabstandungsschichten 62, wie in denFig. 7 und 8 gezeigt, kann eine geprägte Struktur 80 gegeben sein. Die geprägte Struktur 80enthält erhabene Abschnitte 82. Es sei bemerkt, daß die erhabenen Abschnitte 82 unterschied¬lich bemessen und geformt sein können und nicht auf die kreisförmigen Formen und Abstände,wie in den Fig. 7 und 8 gezeigt, begrenzt sind. Zum Beispiel kann die Prägung das Bilden erha¬bener Abschnitte 82 enthalten, die quadratische, rechteckig, dreieckige, polygonale oder andereFormen aufweisen. Zusätzlich kann die Beabstandung zwischen den erhabenen Abschnitten 82gleich oder verschieden sein und die Anzahl der erhabenen Abschnitte 82 kann, wie gewünschtoder benötigt, verändert werden, wie auch entlang der gesamten oder nur eines Abschnittes dergeprägten Struktur 80 geschaffen sein. Weiters kann die Höhe und die Weite der erhabenenAbschnitte 82, zum Beispiel gegründet auf den gewünschten oder erforderlichen Abstand zwi¬schen benachbarten Reflektorschichten 60, verändert werden.

[0037] Das Prägen zum Bilden der erhabenen Abschnitte 82 kann unter Verwendung allergeeigneter Prägeverfahren erfolgen, wie etwa durch Aufbringen von Hitze und/oder Druck durchAusformwerkzeuge (z.B. männliche oder weibliche Kupfer- oder Messingausformwerkzeuge),die zusammenpassen und die geprägte Struktur 80 verformen (z.B. quetschen), wie etwa Fa- sern des Substrates der geprägten Struktur 80.

[0038] Als anderes Beispiel einer Variation der Beabstandungsschichten 62, wie in den Fig. 9und 10 gezeigt, kann eine geknitterte Struktur 90 gegeben sein. Die geknitterte Struktur 90enthält Kniffe 92 innerhalb des Substrates, das die Beabstandungsschichten 62 bildet. Es seibemerkt, daß die Kniffe 92 zum Beispiel jede Art von Runzeln, Kräuseln oder Wellen des Sub¬strates sein kann, derart, daß die Höhe oder Stärke des Substrates variiert. Die Weite und Höheder Kniffe 92 kann variiert werden, zum Beispiel gegründet auf den gewünschten oder erforder¬lichen Abstand zwischen benachbarten Reflektorschichten 60. Es sei bemerkt, daß die Kniffe92 zufällig gebildet werden können, wie in den Fig. 9 und 10 gezeigt, wobei sie unterschiedlicheHöhen und Tiefen aufweisen, oder sie können alternativ gleichmäßig gebildet werden. DieKniffe 92 können sich in der gleichen Richtung oder in verschiedene Richtungen erstrecken, wiesie sich auch entlang der gesamten oder eines Abschnittes der geknitterten Struktur 90 erstre¬cken können.

[0039] Das Knittern, um die Kniffe 92 zu bilden, kann unter Verwendung jedes geeignetenVerfahrens erfolgen, wie etwa durch Behandeln des Substrates, was die geknitterte Struktur 90bildet, um die Kniffe oder Falten unter anderen Veränderungen der Oberfläche der Struktur zubilden.

[0040] In verschiedenen Ausführungsformen sind die verformten Beabstandungsschichten 62zwischen Reflektorschichten 60 in einem Abschnitt der thermischen Isolierung 50 geschaffen.Zusätzlich sind nicht verformte Beabstandungsschichten 100 zwischen anderen Reflektor¬schichten 60 in einem Abschnitt der thermischen Isolierung 50 geschaffen, was diagrammartigin Fig. 11 gezeigt ist. Die Beabstandungsschichten 100 können von im allgemeinen ebenenBlättern des Materials (z.B. einem nicht leitenden Polymermaterial) gebildet sein, die nichtverformt sind, derart, daß die Beabstandunggsschichten 100 einen konstanten Durchmesseroder eine konstante Stärke aufweisen, wenn sich die Beabstandungsschichten 100 umlaufendum den Heliumbehälter 22 und/oder den thermischen Schild 26 erstrecken. Daher sind dieBeabstandungsschichten 100 im allgemeinen gleichmäßig entlang der Oberfläche mit einerkonstanten Höhe oder Stärke.

[0041] Bei einer Ausführungsform, wie in Fig. 11 gezeigt, wird eine Vielzahl von Beabstan-dungsschichten 100 zwischen benachbarten Reflektorschichten 60 an einem warmen Ende 102der thermischen Isolierung 50 geschaffen, welches das weitere (entferntere) Ende zum Helium¬behälter 22 (wie in Fig. 12 gezeigt) oder dem thermischen Schild 26 ist. Die Anordnung eineroder mehrerer Beabstandungsschichten 100 zwischen benachbarten Reflektorschichten 60wird zum Beispiel dreißigmal wiederholt, um einen Abschnitt der thermischen Isolierung 50 zubilden. Anschließend wird eine Vielzahl von Beabstandungsschichten 62 zwischen benachbar¬ten Reflektorschichten 60 an einem kalten Ende 104 der thermischen Isolierung 50 geschaffen,welches das nähere (dichtere) Ende zum Heliumbehälter 22 (wie in Fig. 12 gezeigt) oder demthermischen Schild 26 ist. Die Anordnung einer oder mehrerer Beabstandungsschichten 62zwischen benachbarten Reflektorschichten 60 wird zum Beispiel fünfmal wiederholt, um einenAbschnitt der thermischen Isolierung 50 zu bilden. Es sei bemerkt, daß die Anzahl der Wieder¬holungen, mit denen die verschiedenen Anordnungen wiederholt werden, verändert werdenkann und ebenso an verschiedenen Abschnitten entlang der thermischen Isolierung 50 undnicht nur an zwei verschiedenen Abschnitten geschaffen sein kann. Zum Beispiel kann beimanchen Ausführungsformen die wiederholte Anordnung einer oder mehrerer Beabstandungs¬schichten 62 zwischen benachbarten Reflektorschichten 60 zwischen zwei- und fünfmal ge¬schaffen sein. Die verschiedenen Schichten können unter Verwendung aller geeigneter Befesti-gungs- oder Haftungsmittel verbunden oder gekuppelt sein. Es sei bemerkt, daß die thermischeIsolierung 50 anschließend den Heliumbehälter umgebend geschaffen werden kann und inthermischem Kontakt mit ihm steht, oder an einem anderen Ort innerhalb des Vakuumbehälters24 des MRI-Systems, wie etwa den thermischen Schild 26 umgebend.

[0042] Es sei bemerkt, daß die Reflektorschichten 60 bei verschiedenen Ausführungsformennicht verformt sind, zum Beispiel geformt durch ebene Bögen des Reflektormaterials. Eine oder mehrere der Reflektorschichten 60 können jedoch optional ähnlich zu der Verformung der Be-abstandungsschichten 62 verformt werden. Es sei bemerkt, daß die Stärke der Schichten gleichoder verschieden und veränderlich oder konstant über der thermischen Isolierung 50 sein kann.

[0043] Gemäß verschiedener Ausführungsformen ist ein Verfahren 110 in Fig. 13 gezeigt, dasebenso geschaffen ist, um eine thermische Isolierung, wie etwa eine thermische Isolierung 50,zu schaffen, welche zum Beispiel eine MLI-Decke definieren kann. Das Verfahren 110 beinhal¬tet das Verformen einer Vielzahl von Beabstandungschichten bei 112, wie etwa das Bilden vonBeabstandungsschichten, die im Querschnitt eine variierende Stärke aufweisen. Anschließend,bei 114, wird eine Vielzahl von Reflektorschichten mit nicht verformten Beabstandungsschich¬ten (z.B. Beabstandungsschichten konstanter Stärke) zwischen die Reflektorschichten gesta¬pelt, um ein warmes Ende einer MLI-Decke zu bilden, wobei das Stapeln in Richtung eineskalten Endes der MLI-Decke bei 116 fortgesetzt wird. Das Stapeln wird dann bei 118 mit einerVielzahl von Reflektorschichten fortgesetzt, die mit verformten Beabstandungsschichten zwi¬schen den Reflektorschichten gestapelt sind, um ein kaltes Ende der MLI-Decke zu bilden.Wenn einmal eine gewünschte oder erforderliche Anzahl von Schichten gestapelt worden sind(z.B. dreißig ineinandergelegte Schichten bei den Schritten 114 und 116 sowie fünf ineinander¬gelegte Schichten bei Schritt 118), werden die Schichten bei 120 miteinander gekuppelt. Es seibemerkt, daß die Schichten miteinander gekuppelt werden können, während sie gestapeltwerden oder nachdem der Stapel vollständig ist. Zusätzlich können Nachformungsverfahrendurchgeführt werden, wie etwa die MLI-Decke zu versiegeln.

[0044] Es wird also in Übereinstimmung mit verschiedenen Ausführungsformen eine thermischeIsolierung für ein MRI- System geschaffen. Zum Beispiel kann eine MLI-Decke für einen Heli¬umbehälter oder einen thermischen Schild oder beides für das MRI-System gebildet werden,was eine MRI-Decke mit variabler Dichte sein kann.

[0045] Es sei bemerkt, daß, obwohl einige Ausführungsformen in Verbindung mit supraleiten¬den Magneten für das MRI - System beschrieben werden, verschiedene Ausführungsformen inVerbindung mit jeder Art von System, das supraleitende Magneten aufweist, ausgeführt werdenkann. Die supraleitenden Magneten können in anderen Typen von medizinischen Bildgebungs-vorrichtungen wie auch in nicht medizinischen Bildgebungsvorrichtungen verwendet werden.

[0046] Daher können verschiedene Ausführungsformen in Verbindung mit verschiedenen Ty¬pen von supraleitenden Spulen, wie etwa supraleitenden Spulen für ein MRI-System, ausge¬führt werden. Zum Beispiel können verschiedene Ausführungsformen mit supraleitenden Spu¬len zur Verwendung mit einem MRI-System 140, das in Fig. 14 gezeigt ist, ausgeführt werden.Es sei bemerkt, daß, obwohl das System 140 als ein einzelmodales Bildgebungssystem darge¬stellt ist, verschiedene Ausführungsformen in oder mit vielmodalen Bildgebungssystem ausge¬führt werden können. Das System 140 ist als MRI-Bildgebungssystem dargestellt und kann mitverschiedenen Typen von medizinischen Bildgebungssystemen kombiniert werden, wie etwaComputertomographie (Computed Tomography, T), Positronenemissionstomographie (PositronEmission Tomography, PET), einer Einzelphotonenemissionstomographie (Single PhotonEmission Computed Tomography, SPECT) sowie einem Ultraschallsystem oder jedem anderenSystem, das dazu fähig ist, Bilder, insbesondere eines Menschen, zu erzeugen. Weiterhin sinddie verschiedenen Ausführungsformen nicht auf medizinische Bildgebungssysteme zum Abbil¬den von Menschen begrenzt, sondern können veterinäre oder nicht medizinische Systeme zumAbbilden nicht menschlicher Objekte, von Gepäck etc. einschließen.

[0047] Bezugnehmend auf Fig. 14 enthält das MRI-System 140 im allgemeinen einen bildge¬benden Abschnitt 142 und einen verarbeitenden Abschnitt 144, der einen Prozessor oder eineandere Berechnungs- oder Steuerungsvorrichtung enthält. Das MRI-System 140 enthält inner¬halb eines Kryostaten 146 einen supraleitenden Magneten 46, der aus Spulen gebildet ist,welche auf einer Magnetspulen-Stützstruktur gestützt sein können. Der Heliumbehälter 22umgibt den supraleitenden Magneten 46 und ist mit Flüssighelium gefüllt.

[0048] Die thermische Isolierung 152 ist dem gesamten oder einem Abschnitt der äußerenOberfläche des Heliumbehälters 22 und/oder dem thermischen Schild 26 (in den Fig. 1 und 2 gezeigt) umgebend geschaffen. Die thermische Isolierung 152 kann die Form der thermischenIsolierung 50, wie hier beschrieben, annehmen. Eine Vielzahl von Magnetgradientenspulen 154ist innerhalb des supraleitenden Magneten 46 und eine RF- Sendespule 156 ist innerhalb derVielzahl von Magnetgradientenspulen 154 geschaffen. Bei einigen Ausführungsformen kann dieRF-Sendespule 156 mit einer Sende- und Empfangsspule ersetzt werden. Die Komponenteninnerhalb des Gerüstes 146 bilden im allgemeinen den Abbildungsabschnitt 142. Es sei be¬merkt, daß, obwohl der supraleitende Magnet 46 eine zylindrische Gestalt ist, andere Gestaltenvon Magneten verwendet werden können.

[0049] Der Verarbeitungsabschnitt 154 enthält im allgemeinen eine Steuerung 158, eineHauptmagnetfeldsteuerung 160, eine Feldgradientensteuerung 162, einen Speicher 164, eineAnzeigevorrichtung 166, eine Sende-/Empfänger (Transmit-Receive T-R)-Schalter 168, einenRF-Sender 170 und einen Empfänger 172.

[0050] Während des Betriebes wird der Körper eines Objektes, wie etwa ein Patient oder eineabzubildende Gestalt, in einem Loch 174 auf einer geeigneten Ablage, zum Beispiel einemPatiententisch, angeordnet. Der supraleitende Magnet 46 stellt ein gleichförmiges und stati¬sches Hauptmagnetfeld B0 über dem Loch 174 her. Die Stärke des elektromagnetischen Feldesin dem Loch 174 und entsprechend in dem Patienten wird durch die Steuerung 158 über dieHauptmagnetfeldsteuerung 160 gesteuert, welche ebenso die Versorgung mit Strom an densupraleitenden Magneten 46 steuert.

[0051] Die Magnetgradientenspulen 154, die ein oder mehrere Gradientenspulenelementeenthalten, sind derart geschaffen, daß ein Magnetgradient dem magnetischen Feld B0 in demLoch 174 innerhalb des supraleitenden Magneten 46 in einer oder mehrerer der drei orthogona¬len Richtungen x, y und z auferlegt wird. Die Magnetgradientenspulen 154 werden durch dieFeldgradientensteuerung 162 betrieben und ebenso durch die Steuerung 158 gesteuert.

[0052] Die RF-Sendespule 156, die eine Vielzahl von Spulen enthalten kann, ist ausgelegt, ummagnetische Pulse zu senden und/oder optional gleichzeitig MR-Signale aus dem Patienten zuerfassen, wenn Empfangsspulenelemente ebenso vorhanden sind, wie etwa eine Oberflächen¬spule, die als RF-Empfangsspule ausgelegt ist. Die RF-Empfangsspule kann von jedem Typoder jeder Konfiguration, zum Beispiel eine getrennte Empfangsoberflächenspule, sein. DieEmpfangsoberflächenspule kann ein Feld von RF-Spulen, die innerhalb der RF-Sendespule156 geschaffen sind, sein.

[0053] Die RF-Sendespule 156 und die Empfangsoberflächenspule sind wahlweise mit demRF-Sender 170 oder entsprechend dem Empfänger 172 über den T-R-Schalter 168 zusam¬mengeschlossen. Der RF-Sender 170 und der T-R-Schalter 168 sind derart durch die Steue¬rung 158 gesteuert, daß RF-Feldpulse oder -Signale durch den RF-Sender 170 erzeugt werdenund ausgewählt auf den Patienten angewendet werden, um magnetische Resonanz in demPatienten anzuregen. Während die RF-Anregungspulse auf den Patienten angewendet werden,wird der T-R-Schalter 168 ebenso angeleitet, um die Empfangsoberflächenspule von demEmpfänger 172 zu trennen.

[0054] Folgend auf die Anwendung der RF-Pulse wird der T-R-Schalter 168 wiederum angelei¬tet, die RF-Sendespule 156 von dem RF-Sender 170 zu trennen und die Empfangsoberflä¬chenspule mit dem Empfänger 172 zu verbinden. Die Empfangsoberflächenspule wird betrie¬ben, um MR-Signale zu erfassen oder aufzuspüren, die vom angeregten Nuklei in dem Patien¬ten stammen, und kommuniziert die MR-Signale an den Empfänger 172. Die Steuerung 158enthält zum Beispiel einen Prozessor (z.B. einen Bildrekonstruktionsprozessor), der die Be¬rechnung der MR-Signale steuert, um Signale herzustellen, die ein Bild des Patienten darstel¬len.

[0055] Die für das Bild repräsentativen berechneten Signale werden auch an die Anzeigevor¬richtung 166 übertragen, um eine visuelle Ansicht des Bildes zu schaffen. Insbesondere erfüllenoder bilden die MR-Signale einen k-Raum, der Fourier transformiert ist, um ein sichtbares Bildzu erhalten. Die für das Bild repräsentativen berechneten Signale werden dann an die Anzeige-

Vorrichtung 166 übertragen.

[0056] Die verschiedenen Ausführungsformen und/oder Komponenten, zum Beispiel die Modu¬le oder Komponenten und Steuerungen darin, wie etwa das MRI-System 140, können auch alsTeil eines oder mehrerer Computer oder Prozessoren ausgeführt sein. Der Computer oderProzessor kann eine Computervorrichtung, eine Eingabevorrichtung, eine Anzeigeeinheit undeine Schnittstelle, zum Beispiel als Internetzugang, enthalten. Der Computer oder Prozessorkann einen Mikroprozessor enthalten. Der Mikroprozessor kann mit einem Kommunikationsbusverbunden sein. Der Computer oder Prozessor kann ebenso einen Speicher enthalten. DerSpeicher kann ein RAM (Random Access Memory) und ein ROM (Read Only Memory) sein.Zudem kann der Computer oder Prozessor eine Speichervorrichtung enthalten, die eine Fest¬platte oder ein entnehmbares Speicherlaufwerk, wie etwa ein Floppy-Laufwerk, ein optischesLaufwerk und ähnliches, sein kann. Die Speichervorrichtung kann ebenso andere ähnlicheMittel zum Laden von Computerprogrammen oder anderen Anweisungen in einen Computeroder Prozessor sein.

[0057] Der Begriff „Computer" oder „Modul", wie hier verwendet, kann jedes prozessierbasierteoder mikroprozessorbasierte System, inklusive Systeme, die Mikrosteuerungen verwenden,enthalten, RISCs (Reduced Instruction Set Computers), ASICs (Application Specific IntegratedCircuits), logische Schaltkreise und jeden anderen Schaltkreis oder Prozessor, der dazu in derLage ist, die hier beschriebenen Funktionen auszuführen. Die oben beschriebenen Beispielesind nur beispielhaft und sind folglich nicht gemeint, die Definition und/oder die Bedeutung desBegriffes „Computer" in irgendeiner Weise zu begrenzen.

[0058] Der Computer oder Prozessor führt eine Menge von Anweisungen aus, die in einemoder mehreren Speicherelementen gespeichert sind, um die eingegebenen Daten zu verarbei¬ten. Die Speicherelemente können auch Daten oder andere Informationen je nach Wunsch oderBedarf speichern. Das Speicherelement kann in Form einer Informationsquelle oder einesphysikalischen Speicherelementes innerhalb einer Rechenmaschine sein.

[0059] Die Menge an Anweisungen kann verschiedene Kommandos enthalten, die den Compu¬ter oder Prozessor als eine Rechenmaschine anweisen, um besondere Operationen, wie Ver¬fahren und Prozesse verschiedener Ausführungsformen der Erfindung, durchzuführen. DieMenge an Anweisungen kann in Form eines Software-Programmes vorliegen, welches Teileines dinghaften, nicht vergänglichen computerlesbaren Mediums oder von Medien sein kann.Die Software kann in verschiedenen Formen, wie etwa als Systemsoftware oder als Anwen¬dungssoftware, vorliegen. Weiters kann die Software in Form einer Sammlung von verschiede¬nen Programmen oder Modulen, ein Programmodul innerhalb eines größeren Programmes odereines Abschnittes eines Programmmoduls sein. Die Software kann zudem eine modulare Pro¬grammierung in Form einer objektorientierten Programmierung enthalten. Das Verarbeiten dereingegebenen Daten durch die Rechenmaschine kann in Antwort auf Betriebskommandos oderin Antwort auf die Resultate vorangegangener Prozesse oder in Antwort auf eine Anfrage erfol¬gen, die durch eine andere Rechenmaschine gemacht wurde.

[0060] Die Begriffe „Software" und „Firmware", wie hier verwendet, können jedes in einemSpeicher zur Ausführung durch einen Computer gespeicherte Computerprogramm enthalten,inklusive RAM-Speicher, ROM-Speicher, EPROM-Speicher, EEPROM-Speicher und NVRAM-Speicher (Non-Volatile RAM). Die zuvor genannten Speichertypen sind nur exemplarisch unddaher nicht hinsichtlich der Speichertypen, die zum Speichern eines Computerprogrammesverwendbar sind, begrenzend.

[0061] Es versteht sich, daß die voranstehende Beschreibung als darstellend und nicht alseinschränkend gemeint ist. Zum Beispiel können die oben beschriebenen Ausführungsformen(und/oder Aspekte von ihnen) in Kombination miteinander verwendet werden. Zusätzlich kön¬nen viele Modifikationen an die Lehren der verschiedenen Ausführungsformen gemacht wer¬den, um sich an eine besondere Situation oder ein Material anzupassen, ohne von ihrem Um¬fang abzuweichen. Während die hier beschriebenen Dimensionierungen und Materialtypengemeint sind, um die Parameter verschiedener Ausführungsformen zu definieren, sind sie in keiner Weise begrenzend, sondern vielmehr exemplarisch. Viele andere Ausführungsformenliegen dem Fachmann beim Lesen der Beschreibung nahe. Der Umfang verschiedener Ausfüh¬rungsformen sollte also mit Bezugnahme auf die beigefügten Ansprüche zusammen mit demvollen Umfang von Äquivalenten determiniert werden, auf welche sich die Ansprüche beziehen.In den beigefügten Ansprüchen sind die Begriffe „enthalten" und „in welchem" als hochdeutscheÄquivalente der entsprechenden Begriffe „umfassend" und „wobei" verwendet. Weiterhin sind inden folgenden Ansprüche die Begriffe „erster", „zweiter" und „dritter" etc. hauptsächlich alsEtikette verwendet und nicht als numerische Erfordernisse ihrer Objekte gemeint. Weiters sinddie Begrenzungen der folgenden Ansprüche nicht im Format von Mitteln zusammen mit seinerFunktion verfaßt, und sie sind nicht gemeint, auf der Basis von § 112 (6) 35 U.S.C. interpretiertzu werden, bis und sofern solche Anspruchsbegrenzungen ausdrücklich die Wörter „Mittelzum", gefolgt durch eine Aussage über die Funktion, die eine andere Struktur ausschließt,verwendet werden.

[0062] Diese geschriebene Beschreibung verwendet Beispiele, um verschiedene Ausführungs¬formen zu offenbaren, inklusive der besten Art, und auch, um es dem Fachmann zu ermögli¬chen, verschiedene Ausführungsformen umzusetzen, inklusive das Herstellen und Verwendenaller Vorrichtungen oder Systeme und Durchführen aller beinhaltenden Verfahren. Der paten¬tierbare Umfang der verschiedenen Ausführungsformen ist durch die Ansprüche definiert undkann andere Beispiele, die dem Fachmann dabei gegenwärtig werden, inkludieren. Solcheanderen Beispiele sind als innerhalb des Umfanges der Ansprüche gemeint, wenn die Beispielestrukturelle Elemente haben, die nicht von der buchstäblichen Sprache der Ansprüche abwei¬chen, oder die Beispiele strukturelle Elemente mit nicht wesentlichen Unterschieden zur buch¬stäblichen Sprache der Ansprüche enthalten.

Claims (10)

1. Patentansprüche 1. Thermische Isolierung (50) für einen supraleitenden Magneten, wobei die thermische Iso¬lierung umfaßt: eine erste Vielzahl von Reflektorschichten (60); eine nicht verformte Beabstandungsschicht (100) zwischen benachbarten Schichten in der ersten Vielzahl von Reflektorschichten; eine zweite Vielzahl von Reflektorschichten (60); und eine deformierte Beabstandungsschicht (62) zwischen benachbarten Schichten in derzweiten Vielzahl von Reflektorschichten.
2. 2. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die erste Vielzahl von Reflektorschich¬ten (60) ein warmes Ende (102) einer mehrschichtigen Isolierungsdecke (Multi-Layered In¬sulation, MLI) definiert, die dazu ausgelegt ist, entfernt zu einem Heliumbehälter (22) odereinem thermischen Schild (26) oder beidem angeordnet zu sein.
3. 3. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die zweite Vielzahl von Reflektor¬schichten (60) ein kaltes Ende (104) einer mehrschichtigen Isolierungsdecke (Multi-Layered Insulation, MLI) definiert, die dazu ausgelegt ist, am nahen Ende eines Heliumbe¬hälters (22) oder eines thermischen Schildes (24) oder beidem angeordnet zu sein.
4. 4. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die verformte Beabstandungsschicht(62) eine gefaltete Struktur (70) umfaßt.
5. 5. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die verformte Beabstandungsschicht(62) eine geprägte Struktur (80) umfaßt.
6. 6. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die verformte Beabstandungsschicht(62) eine geknitterte Struktur (90) umfaßt.
7. 7. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die verformte Beabstandungsschicht(62) eine veränderliche Stärke aufweist.
8. 8. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei eine Zahl der ersten Vielzahl vonReflektorschichten (60) größer als die Zahl der zweiten Vielzahl von Reflektorschichten (60) ist.
9. 9. Thermische Isolierung (50) nach Anspruch 1, wobei die erste und die zweite Vielzahl vonReflektorschichten (60) aus im allgemeinen ebenen Materialblättern gebildet sind.
10. 10. Verfahren (110) zum Bilden einer thermischen Isolierung für ein Bildgebungssystem mitmagnetischer Resonanz (Magnetic Resonance Imaging, MRI), wobei das Verfahren um¬faßt: Verformen (112) einer Vielzahl von Beabstandungsschichten; Stapeln (114) einer ersten Vielzahl von Reflektorschichten mit nicht verformten Beabstan¬dungsschichten dazwischen; Stapeln (118) einer zweiten Vielzahl von Reflektorschichten mit verformten Beabstan¬dungsschichten dazwischen; und Bilden (120) einer mehrschichtigen thermischen Isolierung mit der ersten und der zweitenVielzahl von Reflektorschichten. Hierzu 6 Blatt Zeichnungen