AT405700B - Vorrichtung zum flächigen zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger elemente, sogenannter wafer bei der herstellung von halbleiterbausteinen - Google Patents
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum flächigen Zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger Elemente, sogenannter Wafer, bei der Herstellung von Halbleiterbausteinen, bestehend aus einem gegen eine Auflage für die Elemente verstellbaren Druckkörper mit begrenzt nachgiebiger Andrückseite für das an ihm anliegende Element. Das flächige Zusammendrücken der Wafer ist in vielen Fällen notwendig, um eine zuverlässige Verbindung zu erzielen. Die herkömmliche, auch als Bonden bezeichnete Verbindungstechnik kennt Verbindungsverfahren ohne Zwischenschicht (z B. anodisches Bönden), aber auch Verbindungen mit Klebern, Glaslot oder schmelzenden Metallen. Je nach Art der angestrebten Verbindung wird bei Temperaturen zwischen Raumtemperatur und mehr als 500. C gearbeitet. Es ist zwingend notwendig, eine gleichmässige Druckverteilung zu gewährleisten. Ungleichmässigkeiten in der Druckverteilung können dazu führen, dass Teilbereiche der scheibenförmigen Elemente nicht oder nicht ausreichend verbunden werden und daher Ausschuss bilden, so dass nur ein Teil der durch Ausschneiden aus einem Wafer erhaltenen Halbleiterbausteine, sogenannter Chips für die Weitetverwendung brauchbar ist. Da das Bonden der Wafer einen der letzten Schntte bei der Produktion darstellt, ist der entstehende Ausschuss mit besonders hohen Kosten verbunden. Um eine gleichmässige Anpressung zu erzielen. versuchte man bisher mit extrem ebenen Druckstem- peln und Auflagen zu arbeiten. Besonders bei höheren Drücken und auch erhöhten Temperaturen verliert aber auch ein derartig gefertigter Druckstempel aufgrund der Wärmedehnung und innerer Fertigungsspannungen seine Planität. Auch eine gute Planität (Ebenheit) gewährleistet nicht immer eine einwandfreie Fertigung bei ausreichender Gleichmässigkeit des in den Wäferstapel eingetragenen Druckes, da diese Gleichmässigkeit auch von der Topographie der Waferoberfläche wesentlich abhängt. Weitgehend fertig produzierte Wafer haben aufgrund vorher erfolgter Bearbeitungsschritte Unebenheiten, Vorsprünge und Vertiefungen, die wieder zu einer ungleichmässigen Druckverteilung beim Zusammenpressen führen. Eine bekannte Vorrichtung verwendet zur Vermeidung der aufgezeigten Nachteile statt eines starren Stempels eine auf den Waferstapel aufdrückbare Metallmembran, die also die begrenzt nachgiebige Andrückseite des Druckkörpers bildet. Diese Membran legt sich unter Einleitung eines im wesentlichen gleichmässigen Druckes an die Waferoberfläche an, ist aber in der Praxis nicht bzw. kaum verwendbar, da nur sehr dünne Membranen eine gleichmässige Druckeinleitung gewährleisten, aber rasch zerstört werden. Überdies scheidet die Verwendung von Membranen als Druckkörper praktisch aus, wenn im Bereich des Druckkörpers eine stärkere Beheizung zur Herstellung der Verbindung notwendig wird. Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Vorrichtung der genannten Art, die eine gleichmässige Druckeinleitung in einen Waferstapel auch dann ermöglicht, wenn eine Aufheizung dieses Stapels auf höhere Temperaturen notwendig wird und bzw. oder die einzelnen Wafer herstellungsbedingt eine ungünstige Topographie aufweisen. Eine erfindungsgemässe Vorrichtung ist im wesentlichen dadurch gekennzeichnet, dass der Druckkörper aus einem Druckstempel und einem seine Andrückseite bildenden, begrenzt nachgiebigen Einlagekörper besteht, der aus einer Vielzahl über die Druckfläche verteilten, zwischen begrenzt biegsamen Platten eingebetteten flachen, insbesondere tellerförmigen Federelementen gebildet ist. Der Einlagekörper kann sich im notwendigen Ausmass an den Waferstapel anpassen, so dass in jedem Bereich ein etwa gleichmässiger Druck in diesen Stapel eingeleitet werden kann. Tellerfedern als flache Federelemente sind besonders vorteilhaft, da sie in der möglichen Andrückrichtung eine gleichmässige und nicht richtungsabhängige Federkraft wie andere Flachfedern aufweisen Eine weitere Vergleichmässigung in der Druckeinleitung wird erzielt, wenn auch die vorzugsweise selbst ebenfalls als Druckstempel ausgebildete Auflage einen derartigen Einlagekörper zur Abstützung der Elemente trägt. Konstruktiv wird der Erfindungsgegenstand bevorzugt in der Form verwirklicht, dass der Einlagekörper aus mit ihrer Höhlung zur Andruckseite gerichteten Tellerfedern besteht, die mit ihrer Ober- und Unterseite in zwei abstandsweise angebrachte, begrenzt biegsame Trägerplatten eingebettet sind. Die begrenzte Biegsamkeit der Trägerplatten ist für die gleichmässige Druckeinleitung erwünscht. Es können auch Trägerplatten eingesetzt werden, die in sich leicht zusammendrückbar sind. In der Praxis werden diese Eigenschaften dann erhalten, wenn die Trägerplatten zumindest vorwiegend aus Graphit bestehen. Die Tellerfedern können bei der Produktion des Druckkörpers nach einem vorgegebenen Schema aufgebracht werden. Es ist eine konzentrische Anordnung bei um einen Mittelpunkt auf konzentrischen Kreisen verteilten Tellerfedern ebenso möglich wie eine Anordnung der Tellerfedern in Längs- oder Querreihen, wobei auch hier zwischen in den Reihen benachbart angeordneten oder auf Lücke versetzten Tellerfederanordnungen unterschieden werden kann. Durchmesser der Tellerferden von einigen mm auf- wärts sind möglich. <Desc/Clms Page number 2> Die Herstellung lässt sich dadurch vereinfachen, dass die Tellerfedern in Form von Ausprägungen untereinander zusammenhängend aus einer dünnen Federplatte ausgeprägt sind. Dabei kann diese Federplatte zur Ermöglichung grösserer Federwege zwischen den einzelnen Federelementen Aus- oder Einschnitte aufweisen und bzw. oder in ihrer Wandstärke variieren. Platten aus Graphit und ähnlichen Materialen könnten in manchen Fällen die Wafer kontaminieren. Um dies zu vermeiden und ein Festhaften der Wafer am Einlagekörper zu verhindern, kann der Einlagekörper andrückseitig eine die Trägerplatte abdeckende steifere Ausgleichsplatte, z. B. aus Quarzglas, tragen. Weitere Einzelheiten und Vorteile des Erfindungsgegenstandes entnimmt man der nachfolgenden Zeichnungsbeschreibung. In der Zeichnung ist der Erfindungsgegenstand beispielsweise dargestellt. Es zeigen Fig. 1 den prinzipiellen Aufbau einer bekannten Vorrichtung zum Zusammendrücken von Wafern, Fig. 2 in explodierte Darstellungsweise die Elemente eines Einlagekörperes von der Seite her gesehen, Fig. 3 den fertiggestellten Einlagekörper im Teilschnitt und Fig. 4 den prinzipiellen Aufbau einer erfindungsgemässen Vorrichtung. Nach den Fig. 1 und 4 besitzt eine Vorrichtung einen oberen Druckstempel 1 und eine untere, vorzugsweise ebenfalls als Druckstempel ausgebildete Auflage 2 für miteinander zu verbindende scheibenförmige Elemente, sogenannte Wafer 3. Die Druckstempel 1 und 2 können beheizt werden, wobei Strahlungsheizungen und Widerstandsheizungen ebenso wie andere Arten der Erwärmung Stand der Technik und daher nicht dargestellt sind. Die Erfindung besteht, wie schon mehrfach erwähnt wurde, darin, dass zwischen Druckstempel 1 bzw. Auflage 2 und die zusammenzufügenden Wafer 3 Einlagekörper 4 eingelegt werden. Gemäss Fig. 2 besteht jeder Einlagekörper aus einer oberen und einer unteren Deckplatte 5,6 aus Graphit und zwischen diese beiden Deckplatten 5,6 eingelegten Tellerfedern 7. Die Deckplatten 5,6 werden unter Einhaltung eines geringen Abstandes 8 zusammengepresst, so dass die Oberseiten bzw. die unteren Ränder der Tellerfedern sich in die Platten 5,6 einpressen und daher die Einlagekörper 4 als Einheit gehandhabt werden können. Zwischen die Einlagekörper 4 und die zusammenzufügenden Wafer 3 werden nach Fig. 4 noch Ausgleichsplatten 9 aus Quarzglas eingelegt. In Fig. 4 wurden die Einlagekörper 4 analog zu Flg. 3 im Schnitt gezeichnet.
Claims (6)
- Patentansprüche 1. Vorrichtung zum flächigen Zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger Elemente, sogenann- ter Wafer bei der Herstellung von Halbleiterbausteinen, bestehend aus einem gegen eine Auflage für die Elemente verstellbaren Druckkörper mit begrenzt nachgiebiger Andrückseite für das an ihm anliegende Element, dadurch gekennzeichnet, dass der Druckkörper aus einem Druckstempel (1) und einem seine Andrückseite bildenden, begrenzt nachgiebigen Einlagekörper (4) besteht, der aus einer Vielzahl über die Druckfläche verteilten, zwischen begrenzt biegsamen Platten (5, 6) eingebetteten flachen, insbesondere tellerförmigen Federelementen (7) gebildet ist.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auch die vorzugsweise selbst ebenfalls als Druckstempel ausgebildete Auflage (2) einen derartigen Einlagekörper (4) zur Abstützung der Elemente (3) trägt.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Einlagekörper (4) aus mit ihrer Höhlung zur Andrückseite gerichteten Tellerfedem (7) besteht, die mit ihrer Ober und Unterseite in zwei abstandsweise angebrachte, begrenzt biegsame Trägerplatten (5,6) eingebettet sind.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatten (5, 6) zumindest vorwiegend aus Graphit bestehen.
- 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Tellerfedern (7) in Form von Ausprägungen untereinander zusammenhängend aus einer dünnen Federplatte ausgeprägt sind.
- 6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5. dadurch gekennzeichnet, dass der Einlagekörper (4) andrückseitig eine die Trägerplatte (6) abdeckende steifere Ausgleichsplatte (9), z. B. aus Quarzglas, trägt. <Desc/Clms Page number 3>
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| ATA70798A ATA70798A (de) | 1999-02-15 |
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ID=3497689
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| AT70798A AT405700B (de) | 1998-04-28 | 1998-04-28 | Vorrichtung zum flächigen zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger elemente, sogenannter wafer bei der herstellung von halbleiterbausteinen |
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| AT (1) | AT405700B (de) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1327519A3 (de) * | 2002-01-09 | 2004-01-07 | Infineon Technologies AG | Vorrichtung und Verfahren zum flächigen Zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger Elemente |
| DE102004034421A1 (de) * | 2004-07-15 | 2006-02-09 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei Wafern |
| DE102006058493A1 (de) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Erich Dipl.-Ing. Thallner | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Wafern |
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1998
- 1998-04-28 AT AT70798A patent/AT405700B/de not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| EP1327519A3 (de) * | 2002-01-09 | 2004-01-07 | Infineon Technologies AG | Vorrichtung und Verfahren zum flächigen Zusammendrücken zu verbindender scheibenförmiger Elemente |
| DE102004034421A1 (de) * | 2004-07-15 | 2006-02-09 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur wechselseitigen Kontaktierung von zwei Wafern |
| US7882997B2 (en) | 2004-07-15 | 2011-02-08 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method and device for mutual contacting of two wafers |
| DE102006058493A1 (de) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Erich Dipl.-Ing. Thallner | Verfahren und Vorrichtung zum Bonden von Wafern |
| US7547611B2 (en) | 2006-12-12 | 2009-06-16 | Erich Thallner | Process and device for bonding wafers |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| ATA70798A (de) | 1999-02-15 |
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