AT377669B - Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen raumabschirmung - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen raumabschirmung

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AT377669B
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Ulrich Ing Pohl
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Siemens Ag Oesterreich
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0001Rooms or chambers
    • H05K9/0003Shielded walls, floors, ceilings, e.g. wallpaper, wall panel, electro-conductive plaster, concrete, cement, mortar

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



   Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektromagnetischen Raumabschir- mung mit wenigstens zwei verzinnten Metallfolien, die sich wenigstens in ihren Randbereichen überlappen und dort miteinander verlötet sind. 



   Solche vorzugsweise mit Kupferfolien ausgekleideten Räumen sind bekannt. In ihnen sind elektrische Funktionseinheiten angeordnet, für die die Notwendigkeit besteht, sie gegen im Aussen- raum vorhandene elektromagnetische Schwingungen abzuschirmen oder von diesen Funktionsgruppen ausgehende elektromagnetische Schwingungen auf den Innenraum zu beschränken, um störende
Einwirkungen auf die Umgebung zu vermeiden. Zur Erzielung einer guten Schirmwirkung muss der gesamte Raum mit der Metallfolie ausgekleidet sein, wobei eine gute elektrische Verbindung in den Randbereichen aneinanderstossender und sich überlappender Metallfolien sichergestellt sein muss. Mit der erwähnten Lötverbindung zwischen den Metallfolien wird eine solche, elektrisch gut leitende Verbindung erzielt.

   Es besteht jedoch die Gefahr, dass die Lötnähte Temperaturen ausge- setzt werden, die über der Schmelztemperatur des Lötzinns liegen, so dass die Lötnaht wieder aufschmilzt. Beispielsweise ist dies der Fall, wenn die Schirmfolie nachträglich mit einem Bitumenverguss geschützt werden muss. Die Schmelztemperatur des Bitumens liegt erheblich über der Schmelztemperatur des Lötzinns von zirka 250 C. 



   Es besteht die Aufgabe, eine elektromagnetische Raumabschirmung der eingangs genannten Art so herzustellen, dass zumindest bei einer kurzfristigen Erwärmung über die Schmelztemperatur des Lötzinns die Lötnaht nicht aufschmilzt. 



   Erfindungsgemäss wird diese Aufgabe so gelöst, dass die beiden Metallfolien vor dem Verlöten gemeinsam so mechanisch verformt werden, dass sich die Metallfolien in wenigstens einem Teilgebiet berühren, wobei zur mechanischen Verformung wenigstens eine Sicke eingeprägt wird. 



   Bei der erfindungsgemässen Ausgestaltung bilden sich in den Bereichen, in denen sich die Metallfolien vor dem Verlöten berühren, spaltartige Kapillaren aus, in denen bei einer Erwärmung über den Schmelzpunkt des Lötzinns das flüssige Lötzinn zurückgehalten wird. Nach Absinken der Temperatur unter die Schmelztemperatur kann dann das Lot wieder erstarren. Zumindest bei kurzfristigen Erwärmungen über die Schmelztemperatur des Lötzinns bleibt damit die gute elektrische Leitfähigkeit und die volle Schirmwirkung erhalten. Die Verformung durch Einprägung von Sicken ist nicht nur in einfacher Weise durchzuführen, sondern mit ihr ist der Vorteil gegeben, dass in den Spitzen der Sicken sich Räume mit Kapillarwirkung ausbilden, aus denen das geschmolzene Lötzinn auch bei längerer Erwärmung nicht abfliesst. 



   Im folgenden wird die erfindungsgemässe Raumabschirmung beispielhaft an Hand der Zeichnung näher erläutert. 



   Die Figur zeigt im Querschnitt einen Ausschnitt einer erfindungsgemässen Raumabschirmung. 



  Auf eine   Raumwand --1-- ist   eine Kupferfolie --2-- aufgeklebt, die von einer Kupferfolie --3-- überlappt wird. Die Kupferfolien --2 und 3-- sind vorverzinnt und miteinander verlötet. Die Lötschicht --4-- ist im Ausführungsbeispiel vergrössert dargestellt. Vor dem Verlöten sind in die Kupferfolien --2 und 3-- mit einem entsprechenden Werkzeug   Sicken --5-- eingeprägt.   In den Spitzen --5a-- werden bei dieser mechanischen Verformung die Kupferfolien --2 und 3-- in Berührung miteinander gebracht. Bei der anschliessenden Verlötung bildet sich die   Lötnaht --4-- auch   in den Spitzen --5a-- der Sicken --5-- aus.

   Wird die Abschirmung bei späteren Bauarbeiten auf eine Temperatur erhöht, die über der Schmelztemperatur des Lötzinns von zirka   250 C   liegt, so kann das Lot aus den mit --6-- gekennzeichneten Bereichen abfliessen. In den Spitzen-Sa-der Sicken --5-- liegt jedoch ein Raum mit Kapillarwirkung vor, der das geschmolzene Lötzinn zurückhält und wo es bei Abkühlung wieder erstarren kann. Es verbleiben dann punktförmige Kontakte, die für eine volle Schirmwirkung ausreichend sind, falls in der Überlappungszone der beiden Metallfolien --2 und 3-- eine ausreichende Anzahl von   Sicken --5-- eingeprägt   wurden. 



   Zu betonen ist, dass nicht nur mit Sicken die erforderliche Kapillarwirkung erhalten werden kann. Jede andere mechanische Verformung, bei der sich die beiden Metallfolien --2 und 3-punkt-, linien- oder flächenhaft berühren, führt zum gleichen Erfolg. Beispielsweise können die beiden Metallfolien im Überlappungsbereich gemeinsam gefaltet werden oder es kann eine grossflächige Stempeleinprägung erfolgen.

Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH : Verfahren zur Herstellung einer elektromagnetischen Raumabschirmung mit wenigstens zwei verzinnten Metallfolien, die sich wenigstens in ihren Randbereichen überlappen und dort miteinander verlötet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Metallfolien (2,3) vor dem Verlöten gemeinsam so mechanisch verformt werden, dass sich die Metallfolien (2,3) in wenigstens einem Teilgebiet (5a) berühren, wobei zur mechanischen Verformung wenigstens eine Sicke (5) eingeprägt wird.
AT175382A 1982-05-05 1982-05-05 Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen raumabschirmung AT377669B (de)

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