AT33370B - Lot. - Google Patents

Lot.

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AT33370B
AT33370B AT33370DA AT33370B AT 33370 B AT33370 B AT 33370B AT 33370D A AT33370D A AT 33370DA AT 33370 B AT33370 B AT 33370B
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AT
Austria
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lot
desc
warning
copper
soldering
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Cenek Fa F
Jan Buric
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Application filed by Cenek Fa F, Jan Buric filed Critical Cenek Fa F
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Lot. 
 EMI1.1 
 werden. Diese Metallegierung wird entweder in Pulverform oder in kleinen Stücken unter Anwendung von Lötsalz (Borax) in bekannter Weise verwendet. 



   Durch den Zusatz von Zinn und Aluminium zu dem bekannten aus Kupfer. Zink und   Nickel bestehenden Lote werden   zwei   wesentliche Vorteile erreicht. Hs wird nämlich der   Schmelzpunkt des Lotes auf eine niedrigere Temperatur herabgesetzt und die Festigkeit der Lötung ganz bedeutend erhöht. 



   Als praktisch hat sich ein Mischungsverhältnis von   4 () Gewichtsteilen Kupfer. 30 Ge-   
 EMI1.2 
 Aluminium bewährt. 

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Claims (1)

  1. PATENT-ANSPRUCH : EMI1.3 **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
AT33370D 1907-03-28 1907-03-28 Lot. AT33370B (de)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
AT33370T 1907-03-28

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Publication Number Publication Date
AT33370B true AT33370B (de) 1908-06-25

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ID=3548983

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AT33370D AT33370B (de) 1907-03-28 1907-03-28 Lot.

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