AT255491B - Halbleiteranordnung mit einer durch Diffusion erzeugten Basiszone und Verfahren Herstellung der Halbleiteranordnung - Google Patents

Halbleiteranordnung mit einer durch Diffusion erzeugten Basiszone und Verfahren Herstellung der Halbleiteranordnung

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AT255491B
AT255491B AT1077365A AT1077365A AT255491B AT 255491 B AT255491 B AT 255491B AT 1077365 A AT1077365 A AT 1077365A AT 1077365 A AT1077365 A AT 1077365A AT 255491 B AT255491 B AT 255491B
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   <Desc/Clms Page number 1> 
 



   Halbleiteranordnung mit einer durch Diffusion erzeugten Basiszone und Verfahren zur Herstellung der Halbleiteranordnung 
 EMI1.1 
 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 
 EMI2.1 
 

 <Desc/Clms Page number 3> 

 



   Auf diese Oberfläche werden, wie im Zusammenhang mit dem Ausführungsbeispiel 1 beschrieben, eine hochohmige Epitaxieschicht, eine n-leitende Basisschicht,   Emitter- und Basisanschlüss aufge-   bracht. Die Abweichung der Oberfläche von der 111-Ebene um mehr als 40 hat eine stufenförmige Legierfront am Emitter zur Folge. Die Ausbildung der Basisrestzone entspricht also z. B. der in Fig. 3 dargestellten, während das Ausführungsbeispiel 1 zu einer keilförmigen Basisrestzone, wie sie in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, führt. 



    PATENTANSPRÜCHE :    
1. Halbleiteranordnung, insbesondere Transistor, mit einer diffundierten Basiszone, einer einlegierten Emitterzone und auf der gleichen Halbleiteroberfläche liegender Emitter- und Basiselektrode, dadurch gekennzeichnet, dass der Emitter-pn-Übergang (14) so ausgebildet ist, dass die zwischen Emitter-pn-Übergang (14) und   Kollektor-pn-Übergang   (15) noch verbleibende Restbasiszone (13) in einer Richtung mindestens einen Bereich mit zunehmender Basisdicke (11) und mindestens einen Bereich mit abnehmender Basisdicke (10) aufweist (Fig. 1, 2 und 4). 
 EMI3.1 
 basiszone (13) in unmittelbarer Folge, insbesondere mehrmals, stetig zu- und abnimmt   (Fig. 3).   



   5. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung nach einem   derAnsprüchel   bis 4, dadurch   gekennzeichnet,   dass die Emitterzone (6) in eine um 1,   5 - 20   gegen die   111-Ebene   geneigte Oberfläche (7) eines Halbleiterkristalls einlegiert wird. 

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Claims (1)

  1. 6. Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Emitterzone (9) in einen Halbleiterkristall einlegiert wird, dessen Ober- fläche (8) gegen die 111-Ebene eine Neigung von mehr als 40 hat, jedoch einen kleineren Neigungswinkel aufweist als der Winkel, den die 111-Ebene mit der 110-bzw. 100-Ebene bildet. **WARNUNG** Ende CLMS Feld Kannt Anfang DESC uberlappen**.
AT1077365A 1964-12-01 1965-11-30 Halbleiteranordnung mit einer durch Diffusion erzeugten Basiszone und Verfahren Herstellung der Halbleiteranordnung AT255491B (de)

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