AT16805U1

AT16805U1 - Schutzplatte für CSP LED Modul

Info

Publication number: AT16805U1
Application number: ATGM174/2017U
Authority: AT
Original assignee: Tridonic Jennersdorf Gmbh
Priority date: 2016-09-21
Filing date: 2017-08-03
Publication date: 2020-09-15
Also published as: DE202016105252U1

Abstract

Schutzplatte (10) für ein LED-Modul (1) mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip (2) wobei die Schutzplatte (10) eine Dicke (t) aufweist die wenigstens so gross ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED-Chips (2) auf dem LED-Modul (1) und die Schutzplatte (10) aufweist: - eine oder mehrere Ausnehmungen (3, 5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3',5') in dem LED-Modul (1) - wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2) und - Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte (10) auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip (1) tragenden Seite (1a) des LED-Moduls (1).

Description

Beschreibung

SCHUTZPLATTE FÜR CSP LED MODUL

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schutzplatte für ein LED Modul mit sogenannten „Chip-Scale Package" LEDs (CSP LEDS).

[0002] Farbkonvertierte LED Chips und LED Module aufweisend einen oder mehrere LED Chips sind aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt. Üblicherweise wird ein LED Chip auf einen Träger bzw. einer Leiterplatte aufgebracht, kontaktiert und anschließend mit einer einen Leuchtstoff aufweisenden Vergussmasse vergossen.

[0003] Sogenannte „Chip Scale Packaging" (CSP) LED Chips, werden bei der Chip-Herstellung aus einem Wafer mit bereits aufgebrachter Vergussmasse durch das sogenannte „Dicing" herausgetrennt. Im Gegensatz zu konventionellen Herstellungsverfahren, bei dem die einzelnen „nackten" LED Chips bzw. LED Dies aus einem Wafer durch „Diecing" herausgetrennt werden bevor ein individuelles Verpacken, das sogenannte „Packaging", unter Einschließen der LED Chips in Vergussmasse und/oder Leuchtstoff stattfindet, erfolgt bei der Herstellung der CSP LED Chips ein „Packaging" des gesamten Wafers, bevor dieser in einem „Dicing"-Schritt in einzelne, individuell mit Vergussmasse und/oder Leuchtstoff beschichtete LED Chips getrennt wird.

[0004] Dies führt dazu, dass aufgrund des fehlenden Rahmens im Gegensatz zu konventionellen „verpackten" SMD LEDs die resultierenden Module mit aufgebrachten CSP LEDs hoch empfindlich gegen mechanische Einflüsse sind. Durch den Einfluss von Druck oder Schärkräften auf das CSP LED Modul, beispielsweise beim Transport nach Fertigung, kann die LED Komponente zerstört werden. Auch bei der Montage derartiger LED Module in Leuchten besteht die Gefahr von Schäden am LED Chip.

[0005] Eine bekannte Möglichkeit zum Schutz der CSP LED Module besteht in der Bereitstellung einer speziell auf das jeweilige Modul zugeschnittenen Schutzverpackung, einem sogenannten „CSP LED Modul Tray". Dieses muss jedoch spezifisch für jeden LED Modul Typ angepasst und gefertigt werden, was zu Werkzeugkosten von mehreren tausend Euro pro Verpackung führt. Des Weiteren kommt es immer wieder zu Abrieb von Kohlepartikeln, notwendig für die elektrische Leitfähigkeit um ESD Konformität zu gewährleisten, wodurch Verunreinigungen am LED Modul entstehen. Auch gewähren die bekannten Verpackungen bei ausgestanzten LED Modulen, wie beispielsweise LED Fingermodulen, keine ausreichende Stabilität beim Transport. Ein weiterer Nachteil ist, dass die bekannten CSP LED Modul Trays lediglich einen Schutz beim Transport der LED Module aber nicht bei deren Montage in der Leuchte ermöglichen.

[0006] Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde eine vereinfachte und optimierte Schutzverpackung für Transport und Montage von CSP LED Modulen bereitzustellen.

[0007] Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche.

[0008] Die Erfindung betrifft eine Schutzplatte für ein LED- Modul mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip, wobei die Schutzplatte eine Dicke aufweist die wenigstens so groß ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED- Chips auf dem LED-Modul, und die Schutzplatte aufweist: eine oder mehrere Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LED-Modul, wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip, und Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip tragenden Seite des LED-Moduls.

[0009] Die erfindungsgemäße Schutzplatte stellt eine im Gegensatz zum Stand der Technik relativ flexible und kompakte Schutzverpackung für CSP LED Module bereit, welche einen effizienten Schutz des Moduls beim Transport als auch bei der Montage ermöglicht. Auch ermöglicht die Schutzplatte im Gegensatz zu den sogenannten CSP LED Trays aus dem Stand der Technik eine schnelle und kosteneffiziente Fertigung.

[0010] Die Dicke der Trägerplatte ist vorzugsweise so gewählt dass eine Beschädigung der Komponenten und insbesondere der auf einer Leiterplatte des LED Moduls aufgebrachten CSP LED Chips nicht möglich ist. Die Dicke der Schutzplatte liegt vorzugsweise zwischen 1-8 mm, mehr bevorzugt zwischen 2 bis 5 mm. In einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel weist die Schutzplatte eine Dicke von 2-3 mm auf. Die Schutzplatte weist vorzugsweise eine homogene Dicke auf.

[0011] Die Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip ist vorzugsweise derart geformt, dass wenigstens ein rahmenloser CSP LED-Chip darin aufgenommen werden kann, vorzugsweise derart, dass kein Kontakt zwischen einer Innenkante und/oder Innenfläche der Ausnehmung und einer Außenkante und/oder Seitenfläche des CSP LED-Chips besteht. Die Ausnehmung oder Vertiefung kann auch derart geformt sein, dass mehrere CSP LED-Chips in der Ausnehmung oder Vertiefung vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen werden können.

[0012] Die Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 5-12 mm, 5-10 mm oder mehr bevorzugt von 7-8 mm auf.

[0013] Die Mindestbreite der Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips in einem Mindestabstand von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2,5-3mm angeordnet ist.

[0014] Die Schutzplatte weist vorzugsweise eine rechteckige oder quadratische Form auf. Es sind jedoch auch andere Formen der Schutzplatte möglich. Diese kann insbesondere an die Form des zu schützenden LED Moduls angepasst sein.

[0015] In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Schutzplatte zur Abdeckung von fingerförmigen LED-Modulen ausgebildet. Derartige LED Module weisen einen länglichen Grundkörper auf, von dem sich mehrere im Wesentlichen parallel angeordnete Finger senkrecht zum Grundkörper erstrecken. Die einzelnen Finger derartiger LED Module können zickzackförmig ausgebildet sein.

[0016] Die Schutzplatte ist vorzugsweise aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt ist. Die Schutzplatte kann jedoch auch aus einem anderen Material gefertigt sein. Die Schutzplatte ist vorzugsweise ESD konform. Die Schutzplatte ist vorzugsweise druckfest ausgeprägt.

[0017] Die eine oder mehreren Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LEDModul sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass das LED-Modul mit darauf fixierter Schutzplatte montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls die Schutzplatte entfernbar ist. Das LED Modul kann somit in einer Leuchte mit aufgesetzter bzw. aufgebrachter Schutzverpackung montiert werden, welche nach der Montage entfernt werden kann. Die LED Komponenten auf dem LED Modul sind somit bei allen Prozessschritten optimal geschützt.

[0018] Die eine oder mehreren Ausnehmungen für ein oder mehrere Montagelöcher in dem LEDModul umfassen vorzugsweise wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch. Diese Ausnehmungen sind vorzugsweise derart dimensioniert, dass ein zur Montage benötigter Schraubenkopf gut, d.h. mit ausreichendem Spiel, hineinpasst.

[0019] Die eine und mehrere Ausnehmung für ein oder mehrere Montagelöcher weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 5-20 mm, mehr bevorzugt 5-15 mm oder am bevorzugtesten 5- 10 mm auf.

[0020] Die Mindestbreite der Ausnehmung für ein oder mehrere Montagelöcher ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen Befestigungsmittels, beispielsweise eines Schraubenkopfs, in einem Mindestabstand von 2-5mm, mehr bevorzugt von 2-4mm, am bevorzugtesten von 2,5-3mm angeordnet ist.

[0021] Die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung für einen rahmenlosen CSP LED-Chip weist vorzugsweise wenigstens eine Bohrung oder Stufenbohrung auf. Alternativ oder zusätzlich kann die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung auch durch ein Langloch oder eine längliche Vertiefung oder Nut geformt sein, welches/welche mehrere CSP LED Chips aufnehmen kann.

[0022] Die Schutzplatte kann vorzugsweise an ihrem Randbereich wenigstens eine Ausnehmung für elektrische Anschlüsse, insbesondere Anschlussklemmen des LED-Moduls aufweisen. Diese Ausnehmung kann eine Bohrung, ein Langloch oder eine vorzugsweise halbrunde Ausnehmung einer Seitenfläche der Schutzplatte sein. Letztere ist demnach randseitig offen ausgeprägt, so dass die Anschlussklemmen bei der Montage des LED Moduls in einer Leuchte zuerst elektrisch kontaktiert werden können, bevor die Schutzplatte entnommen wird.

[0023] Die eine und mehrere Ausnehmung für elektrische Anschlüsse weist vorzugsweise eine Mindestbreite von 10- 50 mm, mehr bevorzugt 10-35 mm, am bevorzugtesten 10-20 mm auf.

[0024] Die Mindestbreite der Ausnehmung für elektrische Anschlüsse ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen AuBenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen elektrischen Anschlusses, beispielsweise einer Anschlussklemme, in einem Mindestabstand von 2-5mm, mehr bevorzugt von 2-4mm, am bevorzugtesten von 2,5-3mm angeordnet ist.

[0025] Die Ausnehmungen in der Schutzplatte können gestanzt, geschnitten oder gebohrt sein. Die Ausnehmungen in der Schutzplatte erstrecken sich vorzugsweise rechtwinklig zu einer Seitenfläche der Schutzplatte, an welcher das LED Modul fixiert werden kann.

[0026] Die Mittel zur Fixierung der Schutzplatte an dem CSP LED Modul sind vorzugsweise an einer dem LED-Modul gegenüberliegenden planen Oberfläche der Schutzplatte angeordnet.

[0027] Die Mittel zur Fixierung weisen vorzugsweise einen Kleber auf. Dieser kann zwischen dem LED Modul und der Schutzplatte angebracht sein. Der Kleber ist vorzugsweise eine leicht entfernbarer Kleber oder eine Klebefolie. Die Mittel zur Fixierung können alternative Befestigungsmittel oder zusätzlich auch eine Verrastung aufweisen. Diese kann ausgeprägt sein das LED Modul beispielsweise durch vorstehende Zapfen oder Klemmen selektiv zu fixieren.

[0028] In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein LED- Modul mit darauf fixierter, vorzugsweise verklebter Schutzplatte.

[0029] Das LED Modul ist insbesondere ein CSP LED Modul mit wenigstens einem sogenannten CSP LED Chip. Dies bedeutet, dass die LED Chips bereits während der Chipherstellung individuell mit Vergussmasse umschlossen wurden und somit kein nachfolgender „Packaging" Schritt mehr notwendig ist. Im Gegensatz zu den „verpackten" LED Chips sind die CSP LED Chips daher rahmenlos auf dem LED Modul aufgebracht.

[0030] Die Vergussmasse des CSP LED Chips kann aus transparentem Polymermaterial wie beispielsweise Silikon- oder Epoxidharz bestehen und weist vorzugsweise darin eingebrachte Leuchtstoffpartikel auf. Die Leuchtstoffpartikel in der Vergussmasse bzw. Leuchtstoffschicht des CSP LED Chips sind vorzugsweise gelb und/oder grün emittierende Leuchtstoffpartikel. Diese wandeln das von dem LED Chip emittierte Primärlicht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge um. Das resultierende Mischlicht des CSP LED Chips des LED Moduls ist vorzugsweise weißes Mischlicht.

[0031] In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung einen Kit, aufweisend das zuvor beschriebene LED-Modul und die zuvor beschriebene Schutzplatte.

[0032] In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung die Verwendung der zuvor beschriebenen Schutzplatte zur Abdeckung eines LED-Moduls mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip. Hierbei kann die Schutzplatte mit Hilfe vorgesehener Fixierungsmittel auf dem CSP LED Modul fixiert werden. Beispielsweise kann ein wieder entfernbarer Kleber oder Klebefilm bzw. Klebefolie auf die Schutzplatte aufgebracht werden, auf welchen wiederum das CSP LED Modul aufgebracht wird. Die Fixierung des CSP LED Moduls erfolgt hierbei vorzugsweise derart, dass

die in der Schutzplatte vorgesehenen Ausnehmungen für die Montagelöcher und die CSP LED Chips mit den Montagelöchern und den LED Chips des LED Moduls korrelieren bzw. in diesem aufgenommen werden.

[0033] In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung die Verwendung der zuvor beschriebenen Schutzplatte zum Transport eines LED-Moduls mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip und/oder zur Montage des LED Moduls in einer Leuchte.

[0034] Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen, in denen vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind, beispielhaft beschrieben. In den Zeichnungen zeigen:

[0035] Fig. 1 eine seitliche Draufsicht auf ein LED Fingermodul gehalten in einem LED Modul Tray gemäß dem Stand der Technik,

[0036] Fig. 2 eine perspektivische Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Schutzplatte,

[0037] Fig. 3 eine vergrößerte Teilansicht der Ausnehmungen der Schutzplatte gemäß Fig. 2, und

[0038] Fig. 4 eine perspektivische Draufsicht auf die erfindungsgemäße Schutzplatte gemäß Fig. 2, in welcher die Schutzplatte zur verbesserten Darstellung transparent dargestellt ist.

[0039] Fig. 1 zeigt eine seitliche Draufsicht auf ein CSP LED Modul 1, welches von mehreren randseitigen Halteelementen 20a eines LED Modul Trays 20 gemäß dem Stand der Technik gehalten wird. Die einzelnen Halteelemente 20a sind spezifisch an das jeweilige LED Modul 1 angepasst und ausgeprägt, um in konformen Einschüben einer quaderförmigen Schutzverpackung des Trays 20 (nicht gezeigt) aufgenommen zu werden. Durch die notwendige spezifische Anpassung von Halteelementen 20a und zugehöriger quaderförmiger Schutzverpackung ist die Bereitstellung derartiger Schutzverpackungen mit hohem Aufwand und Fertigungskosten verbunden, wie bereits zuvor beschrieben.

[0040] Bei dem dargestellten CSP LED Modul 1 handelt es sich um ein sogenanntes LED Fingermodul, welches im Wesentlichen kammförmig ausgebildet ist. Das LED Modul 1 verfügt über eine Leiterplatte 8 mit einem sich vorzugsweise linear erstreckenden Grundkörper 1a und mehreren sich hierzu vorzugsweise im Wesentlichen senkrecht erstreckenden Fingern 1b. Die Finger 1b können zickzackförmig angeordnet sein, wie in Fig. 1 gezeigt. Auf einer Oberseite 1c der Leiterplatte 8 sind vorzugsweise mehrere LED CSP Chips 2 angeordnet.

[0041] Die Fig. 2-4 zeigen eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Schutzplatte 10. Die Schutzplatte 10 ist vorzugsweise rechteckig oder quadratisch und kann eine homogene Dicke aufweisen. Die Dicke t der Schutzplatte liegt vorzugsweise zwischen 1-8mm, mehr bevorzugt zwischen 2 bis 5 mm. Die Schutzplatte ist vorzugsweise hinsichtlich ihrer Größe und/oder Form an das jeweilige zu haltende CSP LED Modul 1 angepasst. Sich gegenüberliegende Seiten bzw. Oberflächen 10a, 10b der Schutzplatte 10 sind vorzugsweise plan und parallel zueinander angeordnet.

[0042] Die Schutzplatte 10 ist vorzugsweise aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt.

[0043] Ein CSP LED Modul 1 ist vorzugsweise mittels entfernbarer Fixiermittel an der Schutzplatte 10 fixiert, wie in Fig. 3 und 4 dargestellt. Die Fixiermittel können ein lösbarer Kleber oder eine Klebefolie sein. Die Fixiermittel können auch eine oder mehrere Verrastungen aufweisen. Das LED Modul 1 ist so auf der Schutzplatte 10 angeordnet, dass die die CSP LED Chips 2 tragende Oberfläche 1c des LED Modulträgers 8 an einer vorzugsweise planen Oberfläche 10a der Schutzplatte 10 anliegt. Die Fixiermittel sind vorzugsweise zwischen der Oberfläche 1c des LED Moduls 1 und der Oberfläche 10a der Schutzplatte 10 angeordnet.

[0044] Die auf der Oberfläche 1c angeordneten und von dieser überstehenden bzw. vorragenden CSP LED Chips 2 sind in Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 der Schutzplatte 10 aufgenommen.

Diese sind konform mit der Anordnung der CSP LED Chips 2 auf dem LED Modul 1 in der Schutzplatte 10 angeordnet. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 können wenigstens eine Bohrung, Stufenbohrung, Nut und/oder ein Langloch umfassen. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen umgeben somit die jeweiligen CSP LED Chips 2 des LED Moduls 1 im fixierten Zustand des LED Moduls 1 an der Schutzplatte 10 und sind daher bei Transport und/oder Montage des LED Moduls 1 geschützt.

[0045] Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 sind vorzugsweise derart geformt, dass kein Kontakt zwischen einer Innenkante und/oder Innenfläche 4a der jeweiligen Ausnehmung und einer Außenkante und/oder Seitenfläche des darin aufgenommenen CSP LED-Chips 2 besteht. Die Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 weisen vorzugsweise eine Mindestbreite d von 5-12 mm, 510 mm oder mehr bevorzugt von 7-8 mm auf. Bei der beispielhaft in Fig. 3 dargestellten Bohrung 4 entspricht die Mindestbreite d dem Innendurchmesser der Bohrung.

[0046] Die Mindestbreite d der Ausnehmungen oder Vertiefungen 4 ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante 4a der jeweiligen Ausnehmung oder Vertiefung 4 zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche des in der Ausnehmung oder Vertiefung aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips 2 in einem Mindestabstand d1 von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2,5-3mm angeordnet ist.

[0047] Eine Ausnehmung und/oder Vertiefung 4 kann so geformt sein, dass mehrere CSP LED Chips 2 in dieser aufgenommen werden können. Beispielsweise kann ein Langloch oder eine Nut in der Oberfläche 10a geformt und derart angeordnet sein, dass diese mehrere CSP LED Chips 2 aufnehmen kann. Die mehreren LED Chips 2 können dabei in der jeweiligen Ausnehmung und/oder Vertiefung 4 matrix- oder kreisförmig angeordnet sein.

[0048] Die Schutzplatte 10 weist vorzugsweise auch wenigstens eine Ausnehmung 6 für elektrische Anschlüsse 7, beispielsweise Anschlussklemmen, des LED Moduls 1 auf. Die Ausnehmung 6 ist vorzuweise in einem Randbereich der Schutzplatte 10 angeordnet.

[0049] Die Ausnehmung 6 weist vorzugsweise eine Mindestbreite c von 10-50 mm, mehr bevorzugt 10-35 mm oder 10-20 mm auf. Bei der beispielhaft in Fig. 3 dargestellten Bohrung 6 entspricht die Mindestbreite c dem Innendurchmesser der Bohrung.

[0050] Die Mindestbreite der Ausnehmung 6 für elektrische Anschlüsse ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen AuBenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen elektrischen Anschlusses 7, beispielsweise einer Anschlussklemme, in einem Mindestabstand von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2,5-3mm angeordnet ist.

[0051] Die Dicke t der Schutzplatte 10 ist so gewählt, dass die CSP LED Chips 2 und die elektrischen Anschlüsse 7 in der jeweiligen Ausnehmung oder Vertiefung 4,6 vollständig aufgenommen werden. Insbesondere soll ein Uberstehen der CSP LED Chips 2 und/oder der elektrischen Anschlüsse 7 auf einer gegenüberliegenden Oberfläche 10b der Schutzplatte 10 verhindert werden.

[0052] Die Schutzplatte 10 weist zudem eine oder mehrere Ausnehmungen 3,5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3',5' in dem LED-Modul 1 auf. Die eine oder mehreren Ausnehmungen 3,5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3',5' in dem LED-Modul 1 umfassen vorzugsweise wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch.

[0053] Die Ausnehmungen 3,5 sind auf der Schutzplatte so angebracht, dass diese mit Montagelöchern 3',5' des LED Moduls 1 korrelieren bzw. überlappen. Die eine oder mehrere Ausnehmungen 3,5 für ein oder mehrere Montagelöcher 3',5' in dem LED-Modul 1 sind demzufolge derart ausgebildet, dass das LED-Modul 1 mit darauf fixierter Schutzplatte 10 in einer Leuchte montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls 1 die Schutzplatte 10 entfernbar ist. Hierbei sind die Ausnehmungen 3,5 vorzugsweise derart dimensioniert, dass ein zur Montage benötigter Schraubenkopf gut, d.h. mit ausreichendem Spiel, darin aufgenommen werden kann.

[0054] Die Ausnehmungen 3,5 für ein oder mehrere Montagelöcher weisen vorzugsweise eine Mindestbreite b von 5-20 mm, mehr bevorzugt 5-15 mm oder 5-10 mm auf. Bei der beispielhaft

in Fig. 3 dargestellten Bohrung 3 entspricht die Mindestbreite b dem Innendurchmesser der Bohrung.

[0055] Die Mindestbreite der Ausnehmungen 3,5 ist vorzugsweise derart gewählt, dass eine Innenkante der Ausnehmung oder Vertiefung zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung aufgenommenen Befestigungsmittels, beispielsweise eines Schraubenkopfs, in einem Mindestabstand von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2,5-3mm angeordnet ist.

[0056] Die Ausnehmungen 3,4,5,6 in der Schutzplatte 10 sind vorzugsweise gestanzt, geschnitten oder gebohrt. Die Ausnehmungen erstrecken sich vorzugsweise senkrecht zu den Oberflächen 10a,10b der Schutzplatte 10.

[0057] Mit Hilfe der vorgesehenen Ausnehmungen für die Montagelöcher 3,5 kann das CSP LED Modul 1 mit fixierter Schutzplatte 10 in einer Leuchte positioniert und montiert werden. Ein durch das entsprechende Montageloch 3’,5' des LED Moduls 1 geführte Befestigungsmittel wie beispielsweise eine Schraube kann somit in der Leuchte fixiert werden. Des Weiteren kann eine elektrische Kontaktierung der elektrischen Anschlüsse 7 vorgenommen werden. Erst anschlieBend kann dann die Schutzplatte 10 von dem CSP LED Modul 1 beispielweise durch Lösen des Klebemittels aus der Leuchte entfernt werden. Hierdurch wird ein Schutz des CSP LED Moduls 1 nicht nur bei Transport sondern auch bei der Montage in der Leuchte bereitgestellt.

Claims

Ansprüche

1. Schutzplatte (10) für ein LED-Modul (1) mit wenigstens einem rahmenlosen CSP LED-Chip (2), wobei die Schutzplatte eine Dicke (t) aufweist die wenigstens so gross ist wie der Überstand des rahmenlosen CSP LED-Chips (2) auf dem LED-Modul (1), und die Schutzplatte aufweist:

- eine oder mehrere Ausnehmungen (3,5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3',5’) in dem LED-Modul (1),

- wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2), und

- Mittel zur entfernbaren Fixierung der Schutzplatte (10) auf der den wenigstens einen rahmenlosen CSP LED-Chip (1) tragenden Seite (1a) des LED-Moduls (1).

2. Schutzplatte nach Anspruch 1, weiterhin aufweisend, vorzugsweise an ihrem Randbereich, wenigstens eine Ausnehmung (6) für elektrische Anschlüsse (7), insbesondere Anschlussklemmen, des LED-Moduls (1).

3. Schutzplatte nach Anspruch 1 oder 2, wobei die eine oder mehrere Ausnehmungen (3,5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3’',5') in dem LED- Modul derart ausgebildet sind, dass das LED-Modul (1) mit darauf fixierter Schutzplatte (10) montierbar ist, und nach der Montage des LED-Moduls (1) die Schutzplatte (10) entfernbar ist.

4. Schutzplatte nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die eine oder mehrere Ausnehmungen (3,5) für ein oder mehrere Montagelöcher (3',5’) in dem LED- Modul (1) wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch (5) in der Schutzplatte (10) umfassen.

5. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die wenigstens eine Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2) wenigstens eine Bohrung und/oder ein Langloch umfasst.

6. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) für einen rahmenlosen CSP LED-Chip (2) eine Mindestbreite (d) von 5-12 mm, vorzugsweise 5-10 mm und mehr bevorzugt 7-8 mm aufweist.

7. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) eine Mindestbreite (d) aufweist, welche derart gewählt ist, dass eine Innenkante (4a) der Ausnehmung oder Vertiefung (4) zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) aufgenommenen rahmenlosen CSP LED- Chips (2) in einem Mindestabstand (d1) von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2.5-3mm angeordnet ist.

8. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmung oder Vertiefung (4) derart geformt ist, dass mehrere CSP LED-Chips in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen werden können.

9. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Ausnehmungen (3,4,5,6) in der Schutzplatte (10) gestanzt, geschnitten oder gebohrt sind.

10. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Mittel zur Fixierung an einer dem LED-Modul (1) gegenüberliegenden planen Oberfläche (10a) der Schutzplatte (10) angeordnet sind.

11. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) eine homogene Dicke (t) aufweist.

12. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Dicke (t) der Schutzplatte zwischen 1-8mm, vorzugsweise zwischen 2 bis 5 mm beträgt.

13. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) aus Kunststoffmaterial und/oder einem harten Schaumstoff gefertigt ist.

14. Schutzplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schutzplatte (10) zur Abdeckung von fingerförmigen LED-Modulen (1) ausgebildet ist, und wobei die einzelnen Finger (1b) des LED Moduls vorzugsweise zickzackförmig ausgebildet sind.

15. LED-Modul mit darauf fixierter, vorzugsweise verklebter Schutzplatte (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.

16. Kit, aufweisend ein LED-Modul gemäß Anspruch 15 und eine Schutzplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 14.

17. Kit nach Anspruch 16, wobei eine Innenkante (4a) der Ausnehmung oder Vertiefung (4) zu einer nächstgelegenen Außenkante und/oder Seitenfläche eines in der Ausnehmung oder Vertiefung (4) aufgenommenen rahmenlosen CSP LED-Chips (2) in einem Mindestabstand (d1) von 2-5mm, vorzugsweise 2-4mm, mehr bevorzugt 2.5-3mm angeordnet ist.

18. Kit nach Anspruch 16 oder 17, wobei mehrere CSP LED-Chips (2) in wenigstens einer Ausnehmung oder Vertiefung (4) der Schutzplatte vorzugsweise in einer matrix- und/oder kreisförmigen Anordnung aufgenommen sind.

19. Verwendung einer Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14 zur Abdeckung eines LED-Moduls (1) mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip (2).

20. Verwendung einer Schutzplatte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 14 zum Transport eines LED-Moduls (1) mit wenigsten einem rahmenlosen CSP LED Chip (2) und/oder zur Montage des LED Moduls in einer Leuchte.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen