AT15512U1 - Printed circuit board assembly - Google Patents
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Abstract
Diese Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung (1), welche eine erste flächige Leiterplatte (2) aufweist, welche auf wenigstens einer ihrer flächigen Seiten (20) eine Sackausnehmung (4) aufweist, und wenigstens eine zweite flächige Leiterplatte (3), welche an einer ihrer Stirnseiten (30) einen mit der Sackausnehmung (4) korrespondierenden Vorsprung (5) aufweist, wobei der Vorsprung (5) der zweiten Leiterplatte (3) in der Sackausnehmung (4) der ersten Leiterplatte (2) derart aufgenommen ist, um die die Leiterplatten (2, 3) mechanisch und elektrisch miteinander zu verbinden.This invention relates to a printed circuit board assembly (1) comprising a first planar printed circuit board (2) having on at least one of its flat sides (20) a blind recess (4) and at least one second printed circuit board (3) attached to one of its faces End faces (30) having a blind recess (4) corresponding projection (5), wherein the projection (5) of the second printed circuit board (3) in the blind recess (4) of the first printed circuit board (2) is accommodated in such a way that the circuit boards (2, 3) mechanically and electrically connect to each other.
Description
Beschreibungdescription
LEITERPLATTENANORDNUNGCIRCUIT BOARD ARRANGEMENT
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung mit mehreren Leiterplatten.The present invention relates to a printed circuit board assembly having a plurality of printed circuit boards.
[0002] Aus dem Stand der Technik sind Leiterplattenanordnungen, welche mehrere miteinander verbundene Leiterplatten aufweisen, grundsätzlich bekannt. Dabei werden in der Regel auf einer Hauptplatine (Mainboard) stehende Sub-Platinen (Subprint) angeordnet. Diese in der Regel rechtwinklig zueinander angeordneten Leiterplatten können beispielsweise derart vorgesehen sein, dass Stecker auf der Hauptplatine vorgesehen sind, in die die Sub-Platinen beispielsweise mit ihren Stirnseiten eingesteckt werden. Eine weitere Alternative besteht darin, dass die Sub- Platinen vorstehende Steckkontakte aufweisen, welche mittels Durchstecktechnik durch entsprechende Öffnungen der Hauptplatine hindurchgeführt werden und auf einer Rückseite der Hauptplatine verlötet werden.Circuit board arrangements, which have a plurality of interconnected printed circuit boards, are basically known from the prior art. Usually, sub-boards (sub-print) are arranged on a motherboard. These printed circuit boards, which are generally arranged at right angles to one another, can be provided, for example, in such a way that connectors are provided on the motherboard, into which the sub-boards are inserted, for example, with their end faces. Another alternative is that the sub-boards have protruding plug contacts, which are passed through through openings of the motherboard by means of through-hole and soldered on a back of the motherboard.
[0003] Die bekannten Ausgestaltungsformen erfordern entweder einen zusätzlichen Stecker auf der Hauptplatine oder die für die Durchstecktechnik benötigten Durchstecköffnungen in der Hauptplatine benötigen vergleichsweise viel Platz auf der Rückseite dieser Hauptplatine, so dass weniger Platz für elektronische Komponenten bereitsteht. Die Durchstecktechnik ist ebenso im Hinblick auf die Einhaltung von Mindestkriechstrecken nachteilig, da, nicht zuletzt für die verwendeten Lötpads, vergleichsweise viel Platz benötigt wird.The known embodiments require either an additional connector on the motherboard or the through-hole openings required in the motherboard require relatively much space on the back of this motherboard, so that less space for electronic components is available. The push-through technique is also disadvantageous in terms of compliance with minimum creepage distances, since, not least for the solder pads used, comparatively much space is needed.
[0004] Es ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine vergleichbare Leiterplattenanordnung bereitzustellen, welche eine effektive Raumausnutzung ermöglicht.It is thus an object of the present invention to provide a comparable printed circuit board assembly which enables effective space utilization.
[0005] Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den zentralen Gedanken der Erfindung in besonders vorteilhafterweise weiter.This object is solved by the subject matter of the independent claims. The dependent claims further form the central idea of the invention in a particularly advantageous manner.
[0006] Gemäß einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung eine Leiterplattenanordnung. Diese weist eine erste flächige Leiterplatte auf, welche auf wenigstens einer ihrer flächigen Seiten eine Sackausnehmung aufweist. Grundsätzlich kann die erste Leiterplatte natürlich auch mehrere Sackausnehmungen auf der flächigen Seite aufweisen. Auch ist es denkbar, dass die erste Leiterplatte auf beiden gegenüberliegenden flächigen Seiten Sackausnehmungen aufweist.According to a first aspect, the present invention relates to a printed circuit board assembly. This has a first planar printed circuit board, which has a blind recess on at least one of its flat sides. In principle, the first circuit board can of course also have several blind recesses on the flat side. It is also conceivable that the first printed circuit board has blind recesses on both opposite flat sides.
[0007] Des Weiteren weist die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung ferner eine zweite flächige Leiterplatte auf, welche an einer ihrer Stirnseiten einen mit der Sackausnehmung korrespondierenden Vorsprung aufweist. Selbstverständlich ist es auch denkbar, dass für die vorbezeichnete Leiterplattenanordnung auch mehr als eine zweite Leiterplatte mit entsprechenden Vorsprüngen bereitgestellt ist. Auch kann eine zweite Leiterplatte mehr als einen entsprechenden Vorsprung aufweisen.Furthermore, the printed circuit board assembly according to the invention further comprises a second flat circuit board, which has at one of its end faces a projection corresponding to the blind recess. Of course, it is also conceivable that more than a second circuit board is provided with corresponding projections for the aforementioned printed circuit board assembly. Also, a second circuit board may have more than one corresponding projection.
[0008] Insbesondere entspricht die Anzahl der Vorsprünge der zweiten Leiterplatte der Anzahl der korrespondierenden Sackausnehmungen in der ersten Leiterplatte. Der Vorsprung (bzw. die Vorsprünge) der zweiten Leiterplatte(n) ist (sind) in der Sackausnehmung (bzw. den Sackausnehmungen) der ersten Leiterplatte(n) derart aufgenommen, um die Leiterplatten mechanisch und elektrisch miteinander zu verbinden.In particular, the number of protrusions of the second circuit board corresponds to the number of corresponding blind recesses in the first circuit board. The protrusion (s) of the second circuit board (s) are received in the blind recess (s) of the first circuit board (s) so as to mechanically and electrically connect the circuit boards.
[0009] Unter „Sackausnehmung“ ist im Rahmen der Erfindung eine Ausnehmung in einer flächigen Seite einer Leiterplatte zu verstehen, welche sich nicht durch die Leiterplatte hindurch erstreckt und somit eine im Bodenbereich geschlossene Ausnehmung in der Leiterplatte bildet. Die Sackausnehmung kann dabei beispielsweise als Sackloch oder Tiefenfräsung ausgebildet sein. Diese sind in der Leiterplatte beispielsweise durch Bohren oder Fräsen einbringbar.Under "blind recess" is to be understood in the context of the invention, a recess in a flat side of a circuit board, which does not extend through the circuit board and thus forms a closed in the bottom region recess in the circuit board. The blind recess can be formed for example as a blind hole or Tiefenfräsung. These can be introduced in the circuit board, for example by drilling or milling.
[0010] Durch die Bereitstellung von Sackausnehmungen einerseits und Vorsprüngen andererseits kann eine besonders platzsparende Verbindung mehrere Leiterplatten bereitgestellt wer den. Da sich die Vorsprünge nicht durch die sie aufnehmende Leiterplatte hindurch erstrecken, bleibt die Rückseite der aufnehmenden (ersten) Leiterplatte unberührt und somit bspw. eben. Auf diese Weise kann mehr Platz auf der Rückseite der ersten Leiterplatte bspw. zur Platzierung von elektronischen Komponenten zur Verfügung stehen. Ebenso werden keine zusätzlichen Stecker benötigt. Des Weiteren können kritische Signalabstände und Mindestkriechstecken durch die geometrische Gestaltung der Verbindungspartner einfach eingehalten werden; dies bei insgesamt vergleichsweise kompakter Ausgestaltung der Leiterplatten.By providing Sackausnehmungen one hand, and projections on the other hand, a particularly space-saving connection several printed circuit boards who provided the. Since the projections do not extend through the printed circuit board receiving them, the rear side of the receiving (first) printed circuit board remains unaffected and thus, for example, flat. In this way, more space on the back of the first circuit board, for example. For the placement of electronic components are available. Likewise no additional plugs are needed. Furthermore, critical signal distances and minimum creepage distances can be easily met by the geometric design of the connection partners; this with a total of comparatively compact design of the circuit boards.
[0011] Es ist beispielsweise denkbar, dass wenigstens die erste Leiterplatte eine Mehrlagenplatine aufweist. In diesem Fall erstreckt sich die Sackausnehmung durch einen Teil der Lagen der Mehrlagenplatine hindurch, wobei bevorzugt wenigstens eine Leiterplattenlage unberührt bleibt, um eben eine Sackausnehmung zu bilden.It is conceivable, for example, that at least the first circuit board has a multilayer board. In this case, the blind recess extends through part of the layers of the multilayer board, wherein preferably at least one printed circuit board layer remains untouched in order to form a blind recess.
[0012] In einer bevorzugten Ausgestaltungsform erstreckt sich die Sackausnehmung über eine elektrische Mittenlage der Mehrlagenplatine. Die elektrische Verbindung der beiden Leiterplatten ist dann bevorzugt über die elektrische Mittenlage bereitgestellt. Vorzugsweise steht diese elektrische Mittenlage dabei in elektrischem Kontakt mit einem elektrischen Kontaktbereich des in der Sackausnehmung aufgenommenen Vorsprungs einer zweiten Leiterplatte. Dies ermöglicht eine besonders einfache elektrische Kontaktierung der beiden Leiterplatten.In a preferred embodiment, the blind recess extends over an electrical center position of the multilayer board. The electrical connection of the two printed circuit boards is then preferably provided via the electrical center layer. In this case, this electrical center position is preferably in electrical contact with an electrical contact region of the projection of a second printed circuit board received in the blind recess. This allows a particularly simple electrical contacting of the two printed circuit boards.
[0013] Alternativ oder zusätzlich ist es denkbar, dass die erste Leiterplatte auf ihrer der zweiten Leiterplatte - bzw. ihrer den Vorsprung aufweisenden Stirnseite - zugewandten Seite und/oder in der Sackausnehmung elektrische Kontaktbereiche aufweist, welche mit elektrischen Kontaktbereichen der zweiten Leiterplatte, welche bevorzugt auf deren Vorsprung bereitgestellt sind, in elektrischem Kontakt stehen, wenn die Leiterplatten miteinander verbunden sind. Somit kann eine einfache elektrische Kontaktierung auch bei nicht-Mehrlagenplatinen einfach realisiert werden.Alternatively or additionally, it is conceivable that the first circuit board on its second printed circuit board - or its front side having the projection - facing side and / or in the blind recess electrical contact areas, which with electrical contact areas of the second circuit board, which preferably are provided on the projection, in electrical contact, when the circuit boards are connected together. Thus, a simple electrical contact even with non-multilayer boards can be easily realized.
[0014] In einer bevorzugten Ausgestaltungsform ist der Vorsprung (bzw. sind die Vorsprünge) in die korrespondierende Sackausnehmung (bzw. die korrespondierenden Sackausnehmungen) eingepresst. Auf diese Weise kann eine einfache mechanische Verbindung der Leiterplatten realisiert werden. Bevorzugt bildet die Sackausnehmung somit eine Art „Sockel“ zur Aufnahme der zweiten Leiterplatte mittels deren Vorsprungs.In a preferred embodiment, the projection (or the projections) in the corresponding blind recess (or the corresponding Sackausnehmungen) is pressed. In this way, a simple mechanical connection of the printed circuit boards can be realized. The blind recess thus preferably forms a kind of "base" for receiving the second printed circuit board by means of its projection.
[0015] Die Leiterplatten können über eine Lötverbindung in der Sackausnehmung miteinander verbunden sein. Hierzu kann beispielsweise sich auf Druck verflüssigendes Lötgut im Boden der Sackausnehmung bereitgestellt werden, so dass automatisch beim Einpressen der Vorsprünge der zweiten Leiterplatte in die das Lötgut aufweisende Sackausnehmung eine Lötverbindung hergestellt wird.The circuit boards can be connected to one another via a solder joint in the blind recess. For this purpose, for example, can be provided on the pressure liquefying solder in the bottom of the blind recess, so that automatically when pressing the projections of the second circuit board in the soldering material having Sackausnehmung a solder joint is produced.
[0016] In einer bevorzugten Ausgestaltungsform können die Leiterplatten in einem rechten Winkel zueinander stehen. Auf diese Weise können besonders einfach mehrere Leiterplatten miteinander verbunden werden. Selbstverständlich sind auch abgewinkelte Anordnungen denkbar. Diese können durch eine bezüglich der Erstreckungsebene der jeweiligen Leiterplatte abgewinkelte Erstreckungsrichtung der Sackausnehmungen und/oder Vorsprünge realisiert werden.In a preferred embodiment, the circuit boards may be at a right angle to each other. In this way, it is particularly easy to connect several printed circuit boards to one another. Of course, angled arrangements are also conceivable. These can be realized by an extension direction of the blind recesses and / or projections which is angled with respect to the plane of extent of the respective printed circuit board.
[0017] Vorsprung (Vorsprünge) und Sackausnehmung (Sackausnehmungen) können einen runden oder eckigen oder sonst wie gestalteten Querschnitt aufweisen. Insbesondere, wenn Vorsprung und Sackausnehmung einen identischen Querschnitt aufweisen, kann bevorzugt eine Presspassung dieser Verbindungspartner erzielt werden, was eine mechanische Verbindung der Leiterplatten steigert. Die Sackausnehmung dient dann quasi als „Sockel“ zur (geführten) Aufnahme des korrespondierenden Vorsprungs.Projection (projections) and Sackausnehmung (Sackausnehmungen) may have a round or square or otherwise shaped cross-section. In particular, if projection and blind recess have an identical cross section, a press fit of these connection partners can preferably be achieved, which increases a mechanical connection of the printed circuit boards. The Sackausnehmung then serves as a "pedestal" for (guided) recording of the corresponding projection.
[0018] Die Leiterplatten können mit elektronischen Komponenten bestückt sein. Dabei ist es beispielsweise denkbar, dass standardisierte elektronische Komponenten auf der ersten Leiterplatte angeordnet sind, während geräteindividuelle Bauteile auf der zweiten Leiterplatte angeordnet sind; oder umgekehrt. Des Weiteren ist es denkbar, beispielsweise DALI-Interfaces auf der ersten oder bevorzugt zweiten Leiterplatte anzuordnen, da diese oft standardisierte Bauteile darstellen. Des Weiteren können die elektronischen Komponenten derart vorgesehen sein, dass Leistungsbauteile auf einer der beiden Leiterplattentypen vorgesehen sind, während Logikbauteile auf dem jeweils anderen Leiterplattentyp bereitgestellt sind.The circuit boards can be equipped with electronic components. It is conceivable, for example, that standardized electronic components are arranged on the first printed circuit board, while device-specific components are arranged on the second printed circuit board; or the other way around. Furthermore, it is conceivable, for example, to arrange DALI interfaces on the first or preferably second printed circuit board, since these often represent standardized components. Furthermore, the electronic components can be provided such that power components are provided on one of the two types of printed circuit board, while logic components are provided on the respective other type of printed circuit board.
[0019] Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein elektronisches Bauteil, insbesondere einen Treiber für eine (LED-)Leuchte, welches eine Leiterplattenanordnung gemäß der vorliegenden Erfindung aufweist. Das elektronische Bauteil kann dabei beispielsweise ein Gehäuse aufweisen, in dem die Leiterplattenanordnung vorgesehen ist. Die Leiterplattenanordnung kann dann mittels entsprechender Verkabelung elektrisch mit einer zu betreibenden Vorrichtung, wie beispielsweise einer Leuchte, verbunden werden.According to a further aspect, the present invention relates to an electronic component, in particular a driver for a (LED) lamp having a printed circuit board assembly according to the present invention. The electronic component may have, for example, a housing in which the printed circuit board arrangement is provided. The printed circuit board assembly can then be electrically connected by means of appropriate wiring to a device to be operated, such as a lamp.
[0020] Vorzugsweise wird eine Leiterplattenanordnung hergestellt nach dem folgenden Verfahren bereitgestellt. Das Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung weist dabei die folgenden Schritte auf: [0021] - Bereitstellen einer ersten flächigen Leiterplatte, welche auf wenigstens einer ihrer flächigen Seiten wenigstens eine Sackausnehmung aufweist. Die Sackausnehmung kann dabei in die erste Leiterplatte eingebracht werden, beispielsweise als Sackloch in die erste Leiterplatte gebohrt oder als Tiefenfräsung in die erste Leiterplatte gefräst werden.Preferably, a printed circuit board assembly made according to the following method is provided. The method for producing a printed circuit board arrangement has the following steps: [0021] Providing a first flat printed circuit board which has at least one blind recess on at least one of its flat sides. The blind recess can be introduced into the first circuit board, for example, drilled as a blind hole in the first circuit board or milled as a deep milling in the first circuit board.
[0022] - Bereitstellen wenigstens einer zweiten flächigen Leiterplatte, welche an einer ihrer- Providing at least one second flat printed circuit board, which at one of its
Stirnseiten wenigstens einen mit der Sackausnehmung korrespondierenden Vorsprung aufweist.End faces has at least one corresponding with the blind recess projection.
[0023] - Aufnahme des Vorsprungs der zweiten Leiterplatte in der Sackausnehmung der ersten Leiterplatte, so dass die Leiterplatten mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden.- Recording the projection of the second circuit board in the blind recess of the first circuit board, so that the circuit boards are mechanically and electrically connected to each other.
[0024] Die beiden Leiterplatten können im Bereich der Sackausnehmung miteinander verlötet werden. Dies kann beispielsweise durch sogenanntes Reflow-Löten oder drucksensitive Lötpaste in der Sackausnehmung erfolgen. Bei Letzterem wird eine Lötverbindung durch Aufnahme des Vorsprungs in der Sackausnehmung unter Druck ausgebildet.The two circuit boards can be soldered together in the area of the blind recess. This can be done for example by so-called reflow soldering or pressure-sensitive solder paste in the blind recess. In the latter, a solder joint is formed by receiving the projection in the blind recess under pressure.
[0025] In einer bevorzugten Ausgestaltungsform wird der Vorsprung in die korrespondierende Sackaufnahme eingepresst, um somit eine vergleichsweise starke mechanische Verbindung der beiden Leiterplatten zu ermöglichen.In a preferred embodiment, the projection is pressed into the corresponding bag receptacle, thus allowing a comparatively strong mechanical connection of the two circuit boards.
[0026] Es können grundsätzlich beliebig viele Leiterplatten auf oben bezeichnete Weise miteinander verbunden werden.In principle, any number of printed circuit boards can be connected to one another in the manner described above.
[0027] Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden anhand von Ausführungsbeispielen gemäß den Figuren der begleitenden Zeichnungen im Folgenden beschrieben. Es zeigen: [0028] Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung gemäß einem erstenFurther embodiments and advantages of the present invention will be described below based on embodiments according to the figures of the accompanying drawings. In the drawings: Fig. 1 is a perspective view of a printed circuit board assembly according to a first embodiment
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, und [0029] Fig. 2 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplattenanordnung gemäß einem zwei ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.Embodiment of the present invention, and Fig. 2 is a perspective view of a printed circuit board assembly according to a tenth embodiment of the present invention.
[0030] Die Figuren 1 und 2 zeigen zwei Ausführungsbeispiele einer Leiterplattenanordnung 1 gemäß der vorliegenden Erfindung. Die Leiterplattenanordnung 1 weist dabei wenigstens eine erste flächige Leiterplatte 2 sowie wenigstens eine zweite flächige Leiterplatte 3 auf. Die Leiterplatten 2,3 können mit elektronischen Komponenten bestückt sein. Wenigstens bei der ersten Leiterplatte 2 kann es sich um eine Mehrlagenplatine handeln.Figures 1 and 2 show two embodiments of a printed circuit board assembly 1 according to the present invention. In this case, the printed circuit board arrangement 1 has at least one first planar printed circuit board 2 and at least one second flat printed circuit board 3. The printed circuit boards 2, 3 can be equipped with electronic components. At least the first circuit board 2 may be a multilayer board.
[0031] Die erste Leiterplatte 2 weist auf wenigsten einer ihrer flächigen Seiten 20 eine Sackausnehmung 4 auf. In den gezeigten Ausführungsbeispielen weist die erste Leiterplatte 2 jeweils drei solcher Sackausnehmungen 4 auf. Diese Sackausnehmungen 4 weisen gemäß den Figuren eine rechteckige Querschnittsform auf. Grundsätzlich ist die Erfindung nicht auf bestimmte Querschnittsform beschränkt. Beispielsweise sind auch andere mehreckige Formen oder runde bzw. ovale Querschnittsformen denkbar. Auch ist die Anzahl der Sackausnehmungen 4 durch die vorliegende Erfindung nicht beschränkt. Ebenso ist die Dimension der Sackausnehmungen 4 durch die Erfindung nicht beschränkt. In den Figuren sind jeweils drei in Reihe dargestellte Sackausnehmungen 4 dargestellt, wobei die mittlere Sackausnehmung 4 in ihrer Längserstreckung etwas länger als die beiden diese seitlich einschließenden Sackausnehmungen 4 ausgebildet ist. Die Sackausnehmung 4 zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass sie eine Ausnehmung auf einer flächigen Seite 20 der ersten Leiterplatte 2 bildet, welche nicht als Durchgangsloch ausgebildet ist. Insofern Durchdringen die Sackausnehmungen 4 die erste Leiterplatte 2 nicht, so dass in den Bereichen der Sackausnehmung 4 die gegenüberliegende flächige Seite 22 der ersten Leiterplatte 2 unberührt bleibt.The first circuit board 2 has on at least one of its flat sides 20 a blind recess 4. In the embodiments shown, the first circuit board 2 each have three such Sackausnehmungen 4. These Sackausnehmungen 4 have according to the figures a rectangular cross-sectional shape. In principle, the invention is not limited to specific cross-sectional shape. For example, other polygonal shapes or round or oval cross-sectional shapes are conceivable. Also, the number of Sackausnehmungen 4 is not limited by the present invention. Likewise, the dimension of the blind recesses 4 is not limited by the invention. In the figures, three blind recesses 4 shown in series are shown, wherein the central blind recess 4 is formed slightly longer in its longitudinal extent than the two laterally enclosing Sackausnehmungen 4. The blind recess 4 is characterized in particular by the fact that it forms a recess on a flat side 20 of the first printed circuit board 2, which is not formed as a through hole. In this respect, the blind recesses 4 do not penetrate the first printed circuit board 2, so that in the regions of the blind recess 4, the opposite flat side 22 of the first printed circuit board 2 remains unaffected.
[0032] Die zweite Leiterplatte 3 weist an einer ihrer Stirnseiten 30 einen mit der Sackausnehmung 4 korrespondierenden Vorsprung 5 auf. Gemäß den gezeigten Ausführungsbeispielen entspricht die Anzahl und Querschnittsform der Vorsprünge 5 denjenigen der Sackausnehmungen 4 der ersten Leiterplatte 2. Beispielsweise kann durch unterschiedliche Querschnittsform der Vorsprünge 5 einer zweiten Leiterplatte 3 sowie der korrespondierenden Sackausnehmungen 4 der ersten Leiterplatte 2 eine Kodierung bereitgestellt werden, welche eine eindeutige Positionierung/Orientierung der zweiten Leiterplatte 3 auf der ersten Leiterplatte 1 ermöglicht und somit einem Fehlverbau vorbeugt.The second circuit board 3 has at one of its end faces 30 a corresponding to the blind recess 4 projection 5. According to the exemplary embodiments shown, the number and cross-sectional shape of the projections 5 correspond to those of the blind recesses 4 of the first printed circuit board 2. For example, a coding can be provided by a different cross-sectional shape of the projections 5 of a second printed circuit board 3 and of the corresponding blind recesses 4 of the first printed circuit board 2 Positioning / orientation of the second circuit board 3 on the first circuit board 1 allows and thus prevents Fehlverbau.
[0033] Die beiden Leiterplatten 2,3 können nun derart mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden, indem der Vorsprung 5 der zweiten Leiterplatte 3 in der Sackausnehmung 4 der ersten Leiterplatte 2 aufgenommen wird. Die korrespondierenden Verbindungspartner 4,5 können dabei derart ausgebildet sein, dass der Vorsprung 5 in die korrespondierende Sackausnehmung 4 eingepresst wird/ist.The two printed circuit boards 2, 3 can now be mechanically and electrically connected to one another in such a way that the projection 5 of the second printed circuit board 3 is received in the blind recess 4 of the first printed circuit board 2. The corresponding connection partners 4, 5 can be designed such that the projection 5 is pressed into the corresponding blind recess 4.
[0034] Die in Figur 1 gezeigte erste Leiterplatte 2 kann, wie bereits erwähnt, beispielsweise eine Mehrlagenplatine sein. In diese erstrecken sich von der flächigen Seite 20 die Sackausnehmungen 4 bevorzugt bis zu oder über eine elektrische Mittenlage 23 der Mehrlagenplatine 2. Eine elektrische Verbindung der beiden Leiterplatten 2,3 wird dann bevorzugt über die elektrische Mittenlage 23 bereitgestellt. Hierbei kann diese elektrische Mittenlage 23 beispielsweise in elektrischen Kontakt mit einem elektrischen Kontaktbereich 33 des aufgenommenen Vorsprungs 5 der zweiten Leiterplatte 3 stehen.The first printed circuit board 2 shown in Figure 1, as already mentioned, for example, be a multi-layer board. In this extend from the flat side 20, the blind recesses 4 preferably up to or via an electrical center layer 23 of the multilayer board 2. An electrical connection of the two printed circuit boards 2.3 is then preferably provided via the electrical center layer 23. In this case, this electrical center layer 23 may, for example, be in electrical contact with an electrical contact region 33 of the received projection 5 of the second printed circuit board 3.
[0035] Es ist jedoch, wie in Figur 2 gezeigt, auch denkbar, dass die erste Leiterplatte 2 auf ihrer der zweiten Leiterplatte 3 zugewandten Seite 20 oder auch in ihrer Sackausnehmung 4 elektrische Kontaktbereiche 21 aufweist, welche mit elektrischen Kontaktbereichen 31 der zweiten Leiterplatte 3, vorzugsweise auf deren Vorsprüngen 5, in elektrischem Kontakt stehen, wenn die Leiterplatten 2,3 miteinander verbunden sind.However, as shown in FIG. 2, it is also conceivable that the first printed circuit board 2 has electrical contact regions 21 on its side 20 facing the second printed circuit board 3 or in its blind recess 4, which electrical contact regions 31 of the second printed circuit board 3 , preferably on the projections 5, are in electrical contact when the printed circuit boards 2, 3 are connected to one another.
[0036] Die Leiterplatten 2,3 können über eine Lötverbindung in der Sackausnehmung 4 miteinander verbunden sein. Diese kann als mechanische und/oder elektrische Verbindung dienen. Als Verbindungstechnik ist beispielsweise das sogenannte Reflow-Löten denkbar. Alternativ kann auch eine drucksensitive Lötpaste in der Sackausnehmung 4 bereitgestellt bzw. eingebracht werden, welche eine Lötverbindung durch Aufnahme des Vorsprungs 5 in der Sackausnehmung 4 unter Druck ausbildet.The printed circuit boards 2, 3 can be connected to one another via a soldered connection in the blind recess 4. This can serve as a mechanical and / or electrical connection. As a connection technique, for example, the so-called reflow soldering is conceivable. Alternatively, a pressure-sensitive solder paste can be provided or introduced in the blind recess 4, which forms a solder joint by receiving the projection 5 in the blind recess 4 under pressure.
[0037] Wie in den Figuren dargestellt, können die Leiterplatten 2,3 zueinander in einem rechten Winkel stehen. Jedoch sind auch andere Ausgestaltungsformen denkbar, in denen die Leiterplatten 2,3 zueinander abgewinkelt angeordnet sind.As shown in the figures, the printed circuit boards 2,3 can be at right angles to each other. However, other embodiments are conceivable in which the printed circuit boards are arranged 2.3 angled to each other.
[0038] Es wurde bereits dargestellt, dass die erste Leiterplatte 2 auch mehrere Sackausnehmungen 4 aufweisen kann. In diese Sackausnehmung 4 können dann entsprechende Vorsprünge 5 der zweiten Leiterplatte 3 aufgenommen werden. Es ist jedoch auch denkbar, dass in mehrere Sackausnehmungen 4 auch mehrere zweite Leiterplatten 3 mit ihren Vorsprüngen 5 eingesetzt werden, um beispielsweise eine erste Leiterplatte 2 mit mehreren zweiten Leiterplatten 3 zu bestücken.It has already been shown that the first printed circuit board 2 can also have a plurality of blind recesses 4. In this blind recess 4 corresponding projections 5 of the second circuit board 3 can then be added. However, it is also conceivable that in several Sackausnehmungen 4 and a plurality of second circuit boards 3 are used with their projections 5, for example, to equip a first circuit board 2 with a plurality of second circuit boards 3.
[0039] Des Weiteren ist es denkbar, dass Sackausnehmungen 4 nicht nur auf einer flächigenFurthermore, it is conceivable that Sackausnehmungen 4 not only on a flat
Seite 20 der ersten Leiterplatte 2 bereitgestellt sind, sondern auf beiden gegenüberliegenden flächigen Seiten 20,22. In diese Sackausnehmungen 4 können dann jeweils zweite Leiterplatten 3 mit ihren Vorsprüngen 5 aufgenommen und die Leiterplatten 2,3 somit mechanisch und elektrisch verbunden werden.Page 20 of the first circuit board 2 are provided, but on both opposite flat sides 20,22. In this Sackausnehmungen 4 then each second printed circuit boards 3 can be added with their projections 5 and the printed circuit boards 2.3 thus mechanically and electrically connected.
[0040] Eine so gebildete Leiterplattenanordnung 1 kann beispielsweise Teil eines elektronischen Bauteils, wie beispielsweise eines Treibers für eine Leuchte, sein. Dabei kann diese Leiterplattenanordnung 1 beispielsweise in einem Gehäuse eines solchen elektronischen Bauteils aufgenommen werden. Von der Leiterplattenanordnung 1 können dann elektrische Verbindungskabel zu der dieses elektrische Bauteil aufweisenden Vorrichtung - beispielsweise eine Leuchte - geführt sein.A printed circuit board assembly 1 formed in this way can, for example, be part of an electronic component, such as a driver for a luminaire. In this case, this circuit board assembly 1 can be accommodated for example in a housing of such an electronic component. From the circuit board assembly 1 can then electrical connection cable to this electrical component having device - such as a light - out.
[0041] Im Folgenden wird ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung 1 beschrieben.In the following, a method for producing a printed circuit board assembly 1 according to the invention will be described.
[0042] In einem ersten Schritt wird eine erste flächige Leiterplatte 2 bereitgestellt, welche auf wenigstens einer ihrer flächigen Seiten 20 wenigstens eine Sackausnehmung 4 aufweist. Die Sackausnehmung kann dabei in die erste Leiterplatte 2 eingebracht werden, in dem diese beispielsweise als Sackloch in die erste Leiterplatte 2 gebohrt oder als Tiefenfräsung in die erste Leiterplatte 2 gefräst wird. Anzahl und Querschnittsgeometrie der Sacklochaufnahmen 4 ist dabei durch die Erfindung nicht beschränkt.In a first step, a first planar printed circuit board 2 is provided, which has at least one blind recess 4 on at least one of its flat sides 20. The blind recess can be introduced into the first printed circuit board 2, in which it is drilled, for example, as a blind hole in the first printed circuit board 2 or milled as Tiefenfräsung in the first circuit board 2. Number and cross-sectional geometry of the blind holes 4 is not limited by the invention.
[0043] In einem weiteren Schritt wird wenigstens eine zweite flächige Leiterplatte 3 bereitgestellt, welche an einer ihrer Stirnseiten 30 wenigstens einen mit der Sackausnehmung 4 korrespondierenden Vorsprung 5 aufweist. Anzahl und Querschnittsform der Vorsprünge kann dabei auf Anzahl und Querschnittsform der korrespondierenden Sackausnehmungen 4 abgestimmt sein.In a further step, at least one second planar printed circuit board 3 is provided, which has at least one projection 5 corresponding to the blind recess 4 on one of its end faces 30. Number and cross-sectional shape of the projections can be matched to the number and cross-sectional shape of the corresponding Sackausnehmungen 4.
[0044] In einem dritten Schritt wird der Vorsprung 5 der zweiten Leiterplatte 3 in der Sackausnehmung 4 der ersten Leiterplatte 2 aufgenommen, so dass die Leiterplatten 2,3 mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Dabei kann der Vorsprung 5 in die korrespondierende Sackaufnahme 4 eingepresst werden.In a third step, the projection 5 of the second printed circuit board 3 is received in the blind recess 4 of the first printed circuit board 2, so that the printed circuit boards 2, 3 are mechanically and electrically connected to one another. In this case, the projection 5 can be pressed into the corresponding bag receptacle 4.
[0045] Die beiden Leiterplatten 2,3 können im Bereich der Sackausnehmung 4 miteinander verlötet werden. Dabei können die Leiterplatten 2,3 beispielsweise mittels Reflow-Löten über ihre beiden Verbindungspartner 4,5 verbunden werden. Auch ist es denkbar, drucksensitive Lötpaste in der Sackausnehmung 4 bereitzustellen, welche eine Lötverbindung durch Aufnahme des Vorsprungs 5 der korrespondierenden Sackausnehmung 4 unter Druck ausbildet.The two printed circuit boards 2, 3 can be soldered together in the region of the blind recess 4. In this case, the printed circuit boards 2, 3 can be connected, for example, by means of reflow soldering via their two connection partners 4, 5. It is also conceivable to provide pressure-sensitive solder paste in the blind recess 4, which forms a solder joint by receiving the projection 5 of the corresponding blind recess 4 under pressure.
[0046] Die vorliegende Erfindung ist durch die Ausführungsbeispiele nicht beschränkt, sofern sie vom Gegenstand der folgenden Ansprüche umfasst ist. Insbesondere können die Merkmale der vorbezeichneten Ausführungsbeispiele in beliebiger Weise untereinander ausgetauscht und miteinander kombiniert werden. Insbesondere sind Anzahl und Querschnittsgeometrie der Sackausnehmungen 4 und Vorsprünge 5 durch die Erfindung nicht beschränkt. Auch können die Sackausnehmungen 4 an beliebigen Positionen der ersten Leiterplatte 2 sowohl auf einer als auch auf beiden flächigen Seiten 20,22 bereitgestellt sein. Ebenso können die Vorsprünge 5 an einer beliebigen Stirnseite 30 der zweiten Leiterplatte 3 bereitgestellt sein. Grundsätzlich ist es auch denkbar, dass eine zweite Leiterplatte 3 wiederum Sackausnehmungen 4 aufweist, in die wiederum eine weitere zweite Leiterplatte 3 mittels Vorsprüngen 5 eingesetzt ist. Die so bereitgestellte zweite Leiterplatte 3 bildet dann sogleich eine erste Leiterplatte. Insbesondere ist die erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung 1 in beliebiger Weise erweiterbar, indem mehrere Leiterplatten 2,3 der vorbezeichneten Art in beliebiger Weise mittels entsprechender Sackausnehmungen 4 und Vorsprünge 5 miteinander mechanisch und elektrisch verbunden wer-den/sind.The present invention is not limited by the embodiments insofar as it is encompassed by the subject matter of the following claims. In particular, the features of the aforementioned embodiments can be exchanged with each other in any manner and combined with each other. In particular, the number and cross-sectional geometry of the blind recesses 4 and projections 5 are not limited by the invention. Also, the blind recesses 4 can be provided at arbitrary positions of the first printed circuit board 2 both on one and on both flat sides 20, 22. Likewise, the projections 5 may be provided on any end face 30 of the second printed circuit board 3. In principle, it is also conceivable that a second printed circuit board 3 in turn has blind recesses 4, into which in turn a further second printed circuit board 3 is inserted by means of projections 5. The thus provided second circuit board 3 then forms immediately a first circuit board. In particular, the printed circuit board assembly 1 according to the invention can be expanded in any way by several printed circuit boards 2,3 of the aforementioned type in any way by means of corresponding Sackausnehmungen 4 and projections 5 mechanically and electrically connected to each other / are.
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