DE102004041169B3 - Earthing system for linking an earth connection on an electric circuit carrier (ECC) to an earth conductor (EC) has a connection structure to make an electric connection between the ECC and the EC - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter. Eine spezielle Anwendung der Erfindung betrifft Schaltungsträger für Fahrzeuge mit einem solchen Masseleiter.The The invention relates to an arrangement and a method for ground connection an electrical circuit carrier to a ground conductor. A specific application of the invention relates circuit support for vehicles with such a mass leader.
Ein solcher Masseleiter kann beispielsweise als metallischer Leiter oder als metallisches Gehäuse ausgebildet sein. Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Möglichkeiten zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter bekannt, die nachfolgend kurz beschrieben werden.One such ground conductor can, for example, as a metallic conductor or formed as a metallic housing be. From the prior art are various possibilities for ground connection of an electrical circuit substrate a ground conductor known, which are briefly described below.
So ist beispielsweise in der japanischen Patentanmeldung JP 2003 015 150 A beschrieben, einen Massekontakt eines Schaltungsträgers an eine metallisierte Bohrung anzubinden und diese mit einer Schraube mit einem Masseleiter zu verbinden. Die Masseanbindung wird dort also durch eine Schraubverbindung hergestellt und es ist eine von den übrigen Komponenten separate Masseanbindung erforderlich.So is for example in Japanese Patent Application JP 2003 015 150 A, a ground contact of a circuit board to connect a metallized hole and this with a screw to connect with a ground conductor. The ground connection will be there So made by a screw connection and it is one of the rest Components separate ground connection required.
In
der
Aus der WO 93/17471 geht ein Karten aufnehmendes elektronisches Gerät hervor, das eine Platine mit mehreren Leiterbahnen und eine Erdungsebene aufweist. Das elektronische Gerät in Form eines Laptop-Computers weist einen Schlitz zur Kartenaufnahme auf, welcher eine IC-Karte aufnimmt. Die Speicherkarte weist einen Kartenrahmen mit vorderen und hinteren Enden und gegenüberliegenden Seiten auf. Ein Steckverbinder befindet sich am vorderen Ende der Karte und hat mehrere Buchsenkontakte, die in mehrere Stiftkontakte auf einem Rahmensteckverbinder eingreifen, welcher an der Vorderseite des Schlitzes liegt, wenn sich die Karte in ihrer vollständig eingeführten Stellung befindet. Die Platine des elektronischen Gerätes befindet sich unter der Vorrichtung zur Kartenaufnahme. Die Stiftkontakte des Rahmenverbinders greifen in die Leiterbahnen auf der Platine.Out WO 93/17471 discloses a card-receiving electronic device, a board with several tracks and a ground plane having. The electronic device in the form of a laptop computer has a slot for card recording on which receives an IC card. The memory card has a Card frame with front and back ends and opposite Pages up. A connector is located at the front end of the Card and has multiple socket contacts, which in several pin contacts engage on a frame connector, which at the front the slot lies when the card is in its fully inserted position located. The board of the electronic device is located under the Device for card recording. The pin contacts of the frame connector grab in the tracks on the board.
Die
Aus
der
Aus
der
Allgemein bekannt ist ferner, eine Masseanbindung zwischen einem Massekontakt eines Schaltungsträgers und einem Masseleiter durch so genanntes Wire-Bonden herzustellen. Bei diesem Verfahren verbindet zum Beispiel ein Draht aus Aluminium oder Gold zwei Kontaktstellen. Der Draht wird zum Beispiel mittels Ultraschall-Reibschweißen an der Kontaktstelle befestigt. Dieses Verfahren funktioniert aber nur zufriedenstellend, wenn Material und Oberfläche der Kontaktstelle für dieses Verfahren geeignet sind, das heißt frei von Ölen und Fetten, Oxidschichten, usw. sind. Des weiteren stellt das Bonden relativ hohe Anforderungen an die Oberflächenrauhigkeit der Kontaktstellen.Generally It is also known, a ground connection between a ground contact a circuit carrier and produce a ground conductor by so-called wire bonding. In this process, for example, a wire connects to aluminum or gold two contact points. The wire is for example by means of Ultrasonic friction welding attached to the contact point. This procedure works though only satisfactory if material and surface of the contact point for this Are suitable methods, that is free of oils and Greases, oxide layers, etc. are. Furthermore, the bonding is relative high demands on the surface roughness the contact points.
Insgesamt ist festzustellen, dass Masseanbindungen bislang mittels Schraub-, Klemm- oder Lötverbindungen oder mittels Verbindungen über elastisch verformbare Elemente vorgenommen.All in all It should be noted that ground connections so far by means of screw, Clamp or solder connections or by means of elastic connections deformable elements made.
Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, eine möglichst einfache Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter bereitzustellen, bei der dauerhart und zuverlässig ein Kontakt hergestellt wird, ohne dass für die Montage viel Bauraum einkalkuliert werden muss.In front It is therefore the object of the present invention to provide this background underlying, one possible simple ground connection of an electrical circuit substrate To provide a ground conductor, in the durable and reliable contact is made without for the installation requires a lot of installation space.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 6 gelöst.These The object is achieved by a Arrangement with the features of claim 1 and by a Method solved with the features of claim 6.
Demgemäß ist vorgesehen:
- – Eine Anordnung zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter, mit einer Verbindungsanordnung, welche zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und dem Masselei ter angeordnet ist, wobei die Verbindungsanordnung als Steckverbindung ausgebildet ist und wobei das erste Steckerelement als Pin ausgebildet ist, das zweite Steckerelement als Ausnehmung ausgebildet ist und die Steckverbindung als Presspassung des ersten Steckerelements mit dem zweiten Steckerelement ausgebildet ist. (Patentanspruch 1)
- – Ein Verfahren zur Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter, insbesondere mittels einer Anordnung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei ein erstes Steckerelement als Pin ausgebildet wird und ein zweites Steckerelement durch Einbringen einer Ausnehmung in den Masseleiter derart ausgebildet wird, dass die Ausnehmung zumindest in einer Raumrichtung einen geringeren Durchmesser aufweist, als das erste Steckerelement in einem Kontaktbereich (Patentanspruch 5)
- - An arrangement for ground connection of an electrical circuit substrate to a ground conductor, with a connection arrangement, which is arranged for producing an electrical connection between the circuit carrier and the Masselei ter, wherein the connection arrangement is designed as a plug connection and wherein the first plug element is designed as a pin second plug element is designed as a recess and the plug connection is formed as a press fit of the first plug element with the second plug element. (Claim 1)
- - A method for ground connection of an electrical circuit substrate to a ground conductor, in particular by means of an arrangement according to one of the preceding claims, wherein a first plug element is formed as a pin and a second plug element is formed by introducing a recess in the ground conductor such that the recess at least in a spatial direction has a smaller diameter than the first plug element in a contact region (claim 5)
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht zunächst darin, eine Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers an einen Masseleiter allgemein mittels einer Steckverbindung zu realisieren. Die Erfindung realisiert also das Prinzip einer Steckverbindung als Alternative zu Schraub-, Klemm- oder Lötverbindungen oder Verbindungen über elastisch verformbare Elemente, wie sie aus dem eingangs genannten Stand der Technik bekannt sind. Eine derartige Verwendung von Steckverbindungen eigens für die Masseanbindung sind bisher nicht bekannt.The The idea underlying the present invention initially consists in a ground connection of an electrical circuit substrate to realize a ground conductor in general by means of a plug connection. The invention thus realizes the principle of a plug connection as an alternative to screw, clamp or soldered connections or connections via elastic deformable elements, as known from the aforementioned state of Technics are known. Such use of connectors especially for the ground connection is not known yet.
Der Schaltungsträger kann grundsätzlich lediglich aus einer elektrischen oder elektronischen Schaltungsanordnung bestehen. Er kann aber auch aus einem Trägerelement bestehen, auf dem wiederum mindestens eine elektrische oder elektronische Schaltung angeordnet ist. Ein Vorteil der Erfindung gegenüber bekannten Lösungen besteht darin, dass keine separaten Anordnungen für eine Masseanbindung vorgesehen werden müssen. Schaltungsträger weisen in der Regel ohnehin Steckverbindungen auf, um elektrische Kontakte zwischen elektrischen bzw. elektronischen Schaltungen auf einem Schaltungsträger und externen elektrischen oder elektronischen Komponenten herzustellen. Die erfindungsgemäße Masseanbindung kann ohne großen Aufwand in eine solche Steckverbindung integriert werden. Der besondere Vorteil besteht hier darin, dass die Montagezeiten sehr gering gehalten werden, was die Herstellungskosten erheblich verringert.Of the circuit support can basically only from an electrical or electronic circuit arrangement consist. But it can also consist of a support element on which again at least one electrical or electronic circuit is arranged. An advantage of the invention over known solutions exists in that no separate arrangements are provided for a ground connection Need to become. Have circuit carrier usually plug-in connections to electrical contacts anyway between electrical or electronic circuits on one circuit support and external electrical or electronic components. The mass connection according to the invention can without big Effort to be integrated into such a connector. The special The advantage here is that the assembly times kept very low which significantly reduces manufacturing costs.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der weiteren Unteransprüche sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmbar.advantageous Embodiments and developments of the invention are the subject the further subclaims and the description with reference to the drawing.
Das erfindungsgemäße Verfahren sieht vor, dass ein erstes Steckerelement mit dem Schaltungsträger mechanisch verbunden wird, das Steckerelement mit einem Massekontakt des Schaltungsträgers elektrisch verbunden wird und ein zum ersten Steckerelement komplementäres zweites Steckerelement in dem Masseleiter ausgebildet wird. Die Steckverbindung wird also durch zwei zueinander komplementäre Steckerelemente realisiert, von denen eines mit dem Schaltungsträger nicht nur elektrisch, sondern auch mechanisch verbunden ist. Dabei kann es sich grundsätzlich um eine feste oder auch um eine lösbare Verbindung handeln.The inventive method provides that a first connector element with the circuit carrier mechanically is connected, the plug element with a ground contact of the circuit substrate electrically is connected and complementary to the first connector element second Plug element is formed in the ground conductor. The plug connection is thus realized by two mutually complementary plug elements, one of which with the circuit board not only electric, but also mechanically connected. This can basically be a fixed or a detachable Act connection.
Das erste Steckerelement kann insbesondere als Pin ausgebildet werden und das zweite Steckerelement kann dann durch Einbringen einer Ausnehmung in den Masseleiter derart ausgebildet werden, dass die Ausnehmung zumindest in einer Raumrichtung einen geringeren Durchmesser aufweist als das erste Steckerelement in einem Kontaktbereich. Pin und Ausnehmung bilden in diesem Fall die zueinander komplementären Strukturen der Steckverbindung. Die Form, insbesondere der Querschnitt des Pin und der Ausnehmung, kann grundsätzlich beliebig gewählt werden. Es müssen aber zumindest in einer Raumrichtung zueinander komplementäre Strukturen vorliegen, die eine formschlüssige Steckverbindung gestatten. Da die Ausnehmung zumindest in einer Richtung eine geringere Ausdehnung bzw. einen geringeren Durchmesser aufweist als der Pin in zumindest einem definierten Kontaktbereich seiner Längserstreckung, wird die Steckverbindung durch eine Presspassung des Pin in der Ausnehmung hergestellt. Dadurch wird ein elektrischer Kontakt zwischen Pin und Ausnehmung dauerhaft garantiert.The first plug element can be formed in particular as a pin and the second connector element can then by introducing a recess be formed in the ground conductor such that the recess has a smaller diameter at least in one spatial direction as the first plug element in a contact area. Pin and recess Form in this case, the mutually complementary structures of the connector. The shape, in particular the cross section of the pin and the recess, can basically chosen arbitrarily become. To have to but at least in a spatial direction complementary structures present, which is a positive Allow plug connection. Since the recess at least in one Direction has a smaller extent or a smaller diameter as the pin in at least one defined contact area of his Longitudinal extension the plug connection is made by a press fit of the pin in the Recess made. This will cause an electrical contact between Pin and recess permanently guaranteed.
Grundsätzlich kann der Masseleiter aus jedem geeigneten, metallisch leitenden Material hergestellt werden. Auch das zweite Steckerelement, insbesondere die Ausnehmung, kann grundsätzlich durch jedes geeignete Verfahren hergestellt werden. Herstellungstechnisch besonders vorteilhaft ist es, wenn der Masseleiter aus Blech hergestellt wird. Das zweite Steckerelement kann dann bevorzugt in Form eines Durchzuges in dem Blech ausgebildet sein.Basically the ground conductor of any suitable, metallically conductive material getting produced. Also, the second connector element, in particular The recess, in principle, can Any suitable method can be produced. production engineering It is particularly advantageous if the ground conductor is made of sheet metal becomes. The second connector element can then preferably in the form of a Durchzuges be formed in the sheet.
Zusätzlich oder alternativ kann aber auch vorgesehen sein, dass der Masseleiter aus Druckguss hergestellt wird. Zur Herstellung des zweiten Steckerelements sind hier bevorzugt zunächst zwei gegenüberliegende Vertiefungen mit mehr oder weniger schrägen Seitenwänden in dem Masseleiter vorgesehen. Anschließend wird der Masseleiter in einem Stanzprozess an der Stelle der Vertiefungen durchstoßen. Dabei kann insbesondere ein Teil der schrägen Seitenwände abgetragen werden, so dass zumindest an diesen Stellen nach dem Stanzprozess eine blanke Metalloberfläche vorliegt.Additionally or alternatively, however, it can also be provided that the ground conductor is made of die-cast. To produce the second plug element, two opposite recesses with more or less oblique side walls are preferably provided in the ground conductor. Then the ground conductor in egg pierced punching process at the location of the wells. In this case, in particular, a part of the oblique side walls can be removed, so that there is a bare metal surface at least at these points after the punching process.
Die beiden vorstehend genannten Verfahren stellen besonders einfache Möglichkeiten dar, die zweiten Steckerelemente herzustellen, wobei gleichzeitig ein guter elektrisch leitender Kontakt zu dem ersten Steckerelement garantiert wird.The Both of the above methods are particularly simple options to produce the second connector elements, wherein at the same time a good electrically conductive contact with the first plug element is guaranteed.
Eine Weiterbildung der erfindungsgemäßen Anordnung sieht vor, dass ein erstes Steckerelement, welches zur Herstellung einer formschlüssigen Verbindung mit einem komplementären zweiten Steckerelement ausgebildet ist, mit dem Schaltungsträger mechanisch verbunden ist und mit einem Massekontakt des Schaltungsträgers elektrisch verbunden ist. Hier gelten die gleichen Ausführungen wie für die Weiterbildung des oben genannten Verfahrens.A Further development of the arrangement according to the invention provides that a first plug element, which for the production a positive connection with a complementary one second plug element is formed with the circuit carrier mechanically is connected and electrically connected to a ground contact of the circuit substrate connected is. Here the same explanations apply as for further education of the above method.
Das erste Steckerelement kann insbesondere als Teil einer Steckeranordnung ausgebildet sein, die eine Mehrzahl von Steckerelementen aufweist. Auf diese Weise kann das erste Steckerelement besonders einfach realisiert werden, indem es in eine ohnehin vorhandene Steckeranordnung integriert wird. Es kann auf einfache Weise eines der Steckerelemente der Steckeranordnung für die Masseanbindung verwendet werden.The first plug element may in particular be part of a plug arrangement be formed, which has a plurality of connector elements. On This way, the first plug element can be realized particularly easily be integrated by being integrated into an already existing connector assembly. It can easily one of the plug elements of the connector assembly for the Mass connection can be used.
Das erste Steckerelement kann auch als Pin ausgebildet sein, das heißt als Bauteil, dessen Längserstreckung deutlich größer ist als seine Ausdehnung in den Raumrichtungen in der Ebene quer zur Längserstreckung. Das zweite Steckerelement ist dann als Ausnehmung ausgebildet. Die Steckverbindung wird bevorzugt durch eine Presspassung zwischen dem ersten und zweiten Steckerelement hergestellt. Auch hierzu wird auf die obigen Ausführungen im Rahmen der Erläuterung des erfindungsgemäßen Verfahrens verwiesen.The first plug element can also be designed as a pin, that is as a component, its longitudinal extent is significantly larger as its extension in the spatial directions in the plane transverse to Longitudinal extent. The second connector element is then formed as a recess. The Plug connection is preferred by a press fit between made the first and second connector element. Also for this is to the above statements in the context of the explanation the method according to the invention directed.
Das erste Steckerelement kann entweder einen starren Kontaktbereich oder einen flexiblen Kontaktbereich zum Beispiel als Teil seiner Längserstreckung aufweisen, welcher zur Ausbildung der Presspassung dient.The first plug element can either have a rigid contact area or a flexible contact area, for example, as part of his longitudinal extension have, which serves to form the press fit.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:The Invention will be described below with reference to the schematic figures The drawings specified embodiments explained in more detail. Show it attended:
In den Figuren der Zeichnung sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente- sofern nichts anderes angegeben ist – mit denselben Bezugszeichen versehen worden.In the figures of the drawing are identical or functionally identical elements Unless otherwise indicated - provided with the same reference numerals Service.
Die Figuren beziehen sich auf ein spezielles Beispiel der vorliegenden Erfindung, die eine Masseanbindung eines elektrischen Schaltungsträgers für Fahrzeuge an ein metallisches Gehäuse betrifft. Speziell Steuergeräte in der Automobilindustrie haben in der Regel einen Schaltungsträger mit einer Standardplatine, wie zum Beispiel aus FR4-Material oder einen Schaltungsträger auf Keramik-Basis oder keramischem Material, auf dem eine elektrische oder elektronische Schaltung angeordnet ist. Um ein gutes EMV-Verhalten des Steuergerätes zu erreichen, muss zwischen dem Schaltungsträger und dem aus Metall bestehenden Gehäuse eine oder mehrere elektrisch leitende Verbindungen bestehen. Die bisher aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen dieses Problems unterscheiden sich aufgrund der differenzierten Technologien, die für Leiterplatten oder Keramikschaltungen verwendet werden.The Figures refer to a specific example of the present Invention, the ground connection of an electrical circuit substrate for vehicles to a metallic housing concerns. Especially controllers in the automotive industry usually have a circuit carrier with a standard board, such as FR4 material or a circuit support on ceramic base or ceramic material on which an electric or electronic circuit is arranged. To have a good EMC behavior of the control unit To achieve this, it must be between the circuit carrier and the existing metal casing one or more electrically conductive connections exist. The Previously known from the prior art solutions to this problem differ due to the differentiated technologies used for circuit boards or ceramic circuits are used.
Keramikschaltungen:Ceramic circuits:
Das übliche Verfahren, um elektrische Verbindungen auf und zwischen sowie von elektrischen Schaltungen auf keramischen Schaltungsträgern anzufertigen, ist das so genannte Wire-Bonden. Dieses Verfahren sowie seine grundsätzlichen Nachteile wurden bereits eingangs beschrieben. Im Falle einer Bondung eines keramischen Schaltungsträgers auf ein Gehäuse, welches vorwiegend aus Aluminium besteht, muss vor allem die Kontaktstelle maschinell, zum Beispiel durch Fräsen nachbearbeitet werden, was vor allem zu Mehrkosten bei der Herstellung führt.The usual method to make electrical connections on and between and of electrical circuits on ceramic circuit boards, the so-called wire bonding. This method and its basic disadvantages have already been described. In the case of a bonding of a ceramic circuit substrate to a housing, which consists predominantly of aluminum, especially the contact point machine, For example, be reworked by milling, which leads above all to additional costs in the production.
Leiterplatten:PCBs:
Auch bei Platinen oder Leiterplatten ist es üblich, eine elektrische Verbindung des Massekontaktes zu einem Gehäuse herzustellen. Die hier gebräuchlichste Verbindungstechnik ist eine Schraubverbindung oder alternativ eine Nietverbindung, um entweder einen Massekontakt auf der Mantelfläche oder der Oberseite der Leiterplatte mit einem metallischen Gehäuse elektrisch zu verbinden. Eine weitere Möglichkeit besteht darin, eine oder mehrere auf der Leiterplatte angeordnete blanke Metallflächen über den Montageprozess der Leiterplatte auf das Gehäuse anzudrücken.Also In the case of printed circuit boards or circuit boards, it is customary to make an electrical connection the ground contact to a housing manufacture. The most common here Joining technology is a screw connection or alternatively one Rivet connection to either a ground contact on the lateral surface or the top of the circuit board with a metallic housing electrically connect to. One more way is one or more arranged on the circuit board bare metal surfaces over the Mounting process of the circuit board to press on the housing.
Die
Steckeranordnung
Im
Fall des Lötens
wird bevorzugt ein runder oder eckiger Pin durch ein Lötauge auf
dem Schaltungsträger
Anschließend wird
der Schaltungsträger
In
Die
Form des Pins
Der
Kontaktbereich
Im
Folgenden wird auf die Ausgestaltung des metallischen Gehäuses
Die
In einem Druckgussgehäuse, beispielsweise aus Aluminium, erfolgt die erfindungsgemäße Massekontaktierung etwas anders. Es ist dabei zu beachten, dass nach der Herstellung des Druckgussteils eine nichtmetallische Oxidschicht eine elektrische Verbindung verhindern kann. Zur prozesssicheren Funktion der Anordnung über dessen Lebensdauer hinweg muss also zunächst eine blanke, metallische Oberfläche erzeugt werden.In a die-cast housing, For example, made of aluminum, the ground contact according to the invention something else. It should be noted that after production the die casting a non-metallic oxide layer an electrical connection can prevent. For the process-reliable function of the arrangement over its Lifespan must therefore first a shiny, metallic surface be generated.
Bei
einem Druckgussgehäuse
ist aus Kosten- und Qualitätsgründen eine
aufwändige
mechanische Nacharbeit nicht erwünscht.
Jedoch ist im Rahmen der Fertigung solcher Teile regelmäßig ein Stanzprozess
vorgesehen, um die Teile zu trennen und zu entgraten. Dieser Stanzprozess
schließt
sich in der Regel direkt an den Gießprozess an. Die
Nun
kann, wie in den
Die beschriebene Erfindung weist den Vorteil auf, dass lediglich Standardkomponenten zur Masseanbindung verwendet werden und keine zusätzlichen Teile wie Schrauben, elastische Elemente, oder ähnliches mehr benötigt werden. Dies zeichnet sich vorteilhaft in Bezug auf Fertigungskosten aus und erhöht die Prozesssicherheit, da Kleinteile bei der Montage leicht vergessen werden können. Insbesondere bei Druckguss-Gehäusen besteht bei dem oben genannten Verfahren der weitere Vorteil, dass ein Fräsprozess entfällt.The described invention has the advantage that only standard components are used for ground connection and no additional parts such as screws, elastic elements, or the like are needed more. This is characteristic Partial in terms of manufacturing costs and increases process reliability, since small parts can be easily forgotten during assembly. Particularly in the case of die-cast housings, there is the further advantage in the above-mentioned method of eliminating a milling process.
Obgleich die vorliegende Erfindung vorstehend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. So kann die Erfindung selbstverständlich auch außerhalb der Fahrzeugtechnik Anwendung finden. Auch die Anzahl und Formgebung der Massepins sowie der übrigen Pins kann abgeändert werden, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Weiterhin kann auch eine indirekte Verbindung der Steckeranordnung mit dem Schaltungsträger vorgesehen werden, beispielsweise über Zwischenelemente oder Zwischenschichten, die starr, beweglich oder flexibel ausgebildet sein können. Auch kann vorgesehen sein, dass die als komplementäres Steckerelement vorgesehene Ausnehmung das Gehäuse nicht komplett durchdringt, sondern nur eine Öffnung aufweist, also lediglich als Vertiefung ausgebildet ist.Although the present invention above based on a preferred embodiment It is not limited to this, but in many ways and modifiable. Of course, the invention can also outside find the vehicle technology application. Also the number and shape the ground pins and the rest Pins can be changed without departing from the scope of the invention. Furthermore, can also provided an indirect connection of the connector assembly to the circuit carrier be, for example, over Intermediate elements or intermediate layers which are rigid, movable or can be flexible. It can also be provided that the complementary plug element provided recess the housing is not completely penetrates, but has only one opening, so only is designed as a recess.
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2004
- 2004-08-25 DE DE102004041169A patent/DE102004041169B3/en not_active Expired - Fee Related
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