DE202011101629U1 - Connection of second circuit boards - Google Patents

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Abstract

Verbindung zweier Leiterplatten, mit einer ersten Leiterplatte (10), welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und auf Ihrer Oberseite (11) einen Kontakt (12) trägt, welcher zwei zueinander weisende und einen Aufnahmespalt bildende Arme (17) zur Aufnahme eines Kontaktabschnitts (15) einer zweiten Leiterplatte (14) aufweist und mit einer zweiten Leiterplatte (14), welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und einen Kontaktabschnitt (15) aufweist, welcher zumindest ein Kontaktfeld (16) trägt, wobei der Kontaktabschnitt (15) der zweiten Leiterplatte (14) im Aufnahmespalt zwischen den Armen (17) der ersten Leiterplatte (10) angeordnet ist und wenigstens ein Arm (17) als Kontaktarm (22) an dem Kontaktfeld (16) der zweiten Leiterplatte (14), eine elektrische Verbindung eingehend, anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (10) eine Öffnung (13) aufweist, wobei die Arme (17) des Kontaktes (12) den Öffnungsbereich zumindest teilweise übergreifen und dass der Kontaktabschnitt (15) der zweiten Leiterplatte (14) die Öffnung (13) von der Unterseite (24) der ersten...Connection of two printed circuit boards, with a first printed circuit board (10), which is provided on at least one side with conductor tracks and on its upper side (11) carries a contact (12) which two mutually facing and a receiving gap forming arms (17) for receiving a contact portion ( 15) of a second printed circuit board (14) and with a second printed circuit board (14) which is provided at least on one side with conductor tracks and a contact portion (15) which carries at least one contact pad (16), wherein the contact portion (15) of the second Printed circuit board (14) is arranged in the receiving gap between the arms (17) of the first printed circuit board (10) and at least one arm (17) as a contact arm (22) on the contact field (16) of the second printed circuit board (14), an electrical connection incoming, is present, characterized in that the first circuit board (10) has an opening (13), wherein the arms (17) of the contact (12) at least partially übergre the opening area ifen and that the contact portion (15) of the second circuit board (14) the opening (13) from the bottom (24) of the first ...

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Verbindung zweier Leiterplatten, mit einer ersten Leiterplatte, welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und auf Ihrer Oberseite einen Kontakt trägt, welcher zwei zueinander weisende und einen Aufnahmespalt bildende Arme zur Aufnahme eines Kontaktabschnitts einer zweiten Leiterplatte aufweist und mit einer zweiten Leiterplatte, welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und einen Kontaktabschnitt aufweist, welcher zumindest ein Kontaktfeld trägt, wobei der Kontaktabschnitt der zweiten Leiterplatte im Aufnahmespalt zwischen den Armen der ersten Leiterplatte angeordnet ist und wenigstens ein Arm als Kontaktarm an dem Kontaktfeld der zweiten Leiterplatte, eine elektrische Verbindung eingehend, anliegt.The invention relates to a connection of two printed circuit boards, with a first printed circuit board which is provided on at least one side with conductor tracks and on its upper side carries a contact, which has two mutually facing and a receiving gap forming arms for receiving a contact portion of a second printed circuit board and a second printed circuit board which is provided on at least one side with conductor tracks and has a contact portion which carries at least one contact field, wherein the contact portion of the second circuit board is arranged in the receiving gap between the arms of the first circuit board and at least one arm as a contact arm to the contact field of the second circuit board, an electrical Connection in detail, is present.

Derartige Verbindungen sind aus dem heterogenen, druckschriftlich nicht belegbaren Stand der Technik in vielfältiger Form bekannt. Beispielsweise existieren Verbindungen von der Art, bei welchen eine erste Leiterplatte sowie auch eine zweite Leiterplatte je einen zueinander komplementären Steckkontakt aufweisen und die Leiterplatten durch Kopplung der Steckkontakte miteinander verbunden werden.Such compounds are known from the heterogeneous, typographically unassignable prior art in various forms. For example, there are connections of the type in which a first circuit board and a second circuit board each have a mutually complementary plug contact and the circuit boards are connected to each other by coupling the plug contacts.

Auch bekannt ist es, eine Leiterplatte mit einer Steckbuchse zu versehen, in welche der Kontaktabschnitt einer zweiten Leiterplatte eintaucht.It is also known to provide a printed circuit board with a socket, in which the contact portion of a second circuit board is immersed.

Aus FR 2 761 852 B1 ist die Verbindung zweier Leiterplatten ohne Zwischenschaltung von Steckverbindern bekannt. Die dortige Leiterplatte trägt unmittelbar Kontakte, welche zwei von der Leiterplattenoberfläche wegweisende Kontaktarme aufweisen. Diese Kontaktarme sind zueinander beabstandet angeordnet und bilden einen Aufnahmespalt für eine zwischen die Arme zu schiebende Leiterplatte aus.Out FR 2 761 852 B1 is the connection of two circuit boards without the interposition of connectors known. The local circuit board carries directly contacts, which have two pointing away from the surface of the circuit board contact arms. These contact arms are spaced from each other and form a receiving gap for a between the arms to be pushed circuit board.

Die aus FR 2 761 852 B1 bekannte Lösung hat gegenüber den eingangs zitierten, druckschriftlich nicht belegbaren Konzepten den unzweifelhaften Vorteil, besonders einfach und kostengünstig aufgebaut zu sein. Die Anzahl der auf der Leiterplatte zu montierenden Teile beschränkt sich auf die Kontakte selbst. Kontaktträger und ihre Gegenstücke brauchen nicht konfektioniert und montiert zu werden.From FR 2 761 852 B1 known solution has the undoubted advantage compared to the above-cited, printed documents not assignable concepts to be particularly simple and inexpensive. The number of parts to be mounted on the circuit board is limited to the contacts themselves. Contact carriers and their counterparts need not be assembled and assembled.

Die Lösung der FR 2 761 852 B1 ist jedoch auch mit Nachteilen behaftet. Die Kontaktzone der zweiten Leiterplatte wird senkrecht in Richtung der die Kontakte tragenden Oberseite der ersten Leiterplatte bewegt und zwischen die Kontaktarme eingeschoben die Bewegung der zweiten Leiterplatte ist gegen die Ausstellrichtung der Kontaktarme gerichtet. Dabei findet tendenziell eine die Kontaktarme in die Ebene des Kontaktes zurückverlagernde, stauchende Bewegung statt, die während des Einschubvorganges zu erheblich verstärkten Andruckkräften zwischen den Kontaktarmen der ersten Leiterplatte und Kontaktabschnitten der zweiten Leiterplatte führt. Dies kann zu Beschädigungen an Oberflächenvergütungen auf Seiten des Kontaktabschnittes sowie der Kontaktarme führen. Im Zweifelsfall sind auch plastische Verformungen und somit Beschädigungen der Kontakte zu erwarten.The solution of FR 2 761 852 B1 However, it also has disadvantages. The contact zone of the second printed circuit board is moved perpendicularly in the direction of the upper side of the first printed circuit board carrying the contacts and inserted between the contact arms. The movement of the second printed circuit board is directed against the direction of disengagement of the contact arms. In this case, there is a tendency that the contact arms in the plane of the contact zurückverlagernde, upsetting movement takes place, which leads to significantly increased pressure forces between the contact arms of the first circuit board and contact portions of the second circuit board during the insertion process. This can lead to damage to surface coatings on the part of the contact and the contact arms. In case of doubt, plastic deformation and thus damage to the contacts are to be expected.

Aufgabe der Erfindung ist es folglich, eine verbesserte, einfach aufgebaute Verbindung zwischen zwei Leiterplatten zu schaffen.The object of the invention is therefore to provide an improved, simple connection between two circuit boards.

Gelöst wird de Aufgabe der Erfindung von der mit den Merkmalen des Anspruches 1 definierten Verbindung zweier Leiterplatten, insbesondere unter Nutzung der kennzeichnenden Merkmale, wonach die erste Leiterplatte eine Öffnung aufweist wobei die Kontaktarme des Kontaktes den Öffnungsbereich zumindest teilweise übergreifen im Aufnahmespalt und dass der Kontaktabschnitt der zweiten Leiterplatte die Öffnung von der Unterseite der ersten Leiterplatte her durchtaucht und zwischen den Kontaktarmen angeordnet ist.The object of the invention is achieved by the defined with the features of claim 1 connection of two circuit boards, in particular using the characterizing features, according to which the first circuit board has an opening wherein the contact arms of the contact area at least partially overlap in the receiving gap and that the contact portion of second printed circuit board, the opening from the underside of the first printed circuit board ago immersed and disposed between the contact arms.

Der wesentliche Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, dass die Bewegungsrichtung des Kontaktabschnitts der zweiten Leiterplatte nicht gegen sondern in die Ausstellrichtung der Kontaktarme erfolgt. Aufgrund der in der ersten Leiterplatte vorhandenen Öffnung ist es folglich möglich, den Kontaktabschnitt der zweiten Leiterplatte zur wesentlichen Ausstellrichtung der Kontaktarme gleichzurichten.The main advantage of the invention is the fact that the direction of movement of the contact portion of the second circuit board is not against but in the Ausstellrichtung the contact arms. Consequently, due to the opening provided in the first circuit board, it is possible to rectify the contact section of the second circuit board to the substantial extending direction of the contact arms.

In Folge dessen führt die Einschubbewegung des Kontaktabschnitts der zweiten Leiterplatte zwischen die Kontaktarme nicht zu einer tendenziellen Rückverlagerung der Kontaktarme in die Ebene des Kontaktes, sondern bewirkt tendenziell eine Öffnungsbewegung. In Folge dessen werden die Kontaktkräfte zwischen Kontaktfeld und Kontaktarm während der Einschubbewegung des Kontaktabschnittes zwischen die Kontaktarme nicht verstärkt sondern entsprechen im Wesentlichen denjenigen Kontaktkräften, die auch nach erfolgter Einschubbewegung zwischen Kontaktarm und Kontaktfeld herrschen.As a result, the insertion movement of the contact portion of the second circuit board between the contact arms does not tend to a return displacement of the contact arms in the plane of the contact, but tends to cause an opening movement. As a result, the contact forces between the contact field and contact arm are not amplified during the insertion movement of the contact portion between the contact arms but essentially correspond to those contact forces that prevail even after the insertion movement between contact and contact field.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass ein Arm als Stützarm ausgebildet ist, der den Kontaktabschnitt der zweiten Leiterplatte gegen den auf dem Kontaktfeld der zweiten Leiterplatte anliegenden Kontaktarm hält, insbesondere wenn der Stützarm im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite der ersten Leiterplatte ausgestellt und starr angeordnet ist, der Kontaktarm hingegen federrückstellelastisch auslenkbar ausgebildet ist.In a particularly preferred embodiment it is provided that an arm is designed as a support arm, which holds the contact portion of the second circuit board against the voltage applied to the contact pad of the second circuit board contact arm, especially when the support arm issued substantially perpendicular to the top of the first circuit board and rigidly arranged is, on the other hand, the contact arm is resiliently deflectable formed.

Bei dieser Ausführungsform der Erfindung dient der starre Stützarm lediglich als Widerlager des Kontaktabschnittes der zweiten Leiterplatte, wohingegen der Kontaktarm federrückstellelastisch ausgebildet und auslenkbar ist und dieser allein die Kontaktkräfte zwischen Kontaktarm und Kontaktfeld hervorruft.In this embodiment of the invention, the rigid support arm serves only as an abutment of the Contact section of the second circuit board, whereas the contact arm spring resetting elastic trained and deflected and this alone causes the contact forces between the contact and contact field.

Es ist denkbar, dass insbesondere bei einem zweiseitig Kontaktfelder aufweisenden Kontaktabschnitt im Öffnungsbereich der ersten Leiterplatte zwei Kontakte mit gegensinnig zueinander ausgerichteten Kontakt- und Stützarmen angeordnet sind. Dieser Aufbau erlaubt unter Verwendung gleichartig aufgebauter Kontakte auf Seiten der ersten Leiterplatte die Kontaktierung einer zweiseitig mit Kontaktfeldern versehenen zweiten Leiterplatte.It is conceivable that, in particular in the case of a contact section having two-sided contact fields, two contacts are arranged in the opening area of the first circuit board with contact and support arms oriented in opposite directions. This structure allows using identically constructed contacts on the side of the first circuit board, the contacting of a two-sided provided with contact fields second circuit board.

Weitere Vorteile und ein besseres Verständnis der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Zeichnungsbeschreibung. Es zeigen:Further advantages and a better understanding of the invention will become apparent from the following description. Show it:

1 Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplattenverbindung in einer ersten Ansicht, 1 Exploded view of a circuit board connection according to the invention in a first view,

2 Darstellung der Verbindung gemäß 1, 2 Representation of the connection according to 1 .

3 Explosionsansicht der Verbindung zweier Leiterplatten gemäß 1 in alternativer Darstellung, 3 Exploded view of the connection of two printed circuit boards according to 1 in an alternative representation,

4 Verbindung zweier Leiterplatten gemäß 3, 4 Connection of two printed circuit boards according to 3 .

5 Darstellung eines Kontaktes, 5 Presentation of a contact,

6 Darstellung eines alternative Kontaktes. 6 Representation of an alternative contact.

In den Figuren ist die Verbindung zweier Leiterplatten miteinander dargestellt.In the figures, the connection of two circuit boards is shown together.

Eine erste Leiterplatte 10 trägt auf ihrer Oberseite 11 zwei Kontakte 12 und ist mit einer Öffnung 13 versehen.A first circuit board 10 carries on her top 11 two contacts 12 and is with an opening 13 Mistake.

Eine zweite Leiterplatte 14 weist einen Kontaktabschnitt 15 auf, der Kontaktfelder 16 trägt.A second circuit board 14 has a contact section 15 on, the contact fields 16 wearing.

Bei den in den 1 bis 4 dargestellten Kontakten 12 handelt es sich um solche, die mittels der SMD Technik auf der Oberseite 11 der Leiterplatte 10 befestigt werden. Einer der Kontakte 12 ist in 5 für sich dargestellt und weist eine Kontaktebene E1 auf, aus welcher die freigestanzten Arme 17 ausgestellt sind. Zwei SMD Lötfüßchen 18 sind in entgegengesetzte Richtung aus der Kontaktebene E1 über eine Verkröpfung 19 ausgestellt.In the in the 1 to 4 shown contacts 12 these are those that are on the top side using the SMD technique 11 the circuit board 10 be attached. One of the contacts 12 is in 5 shown by itself and has a contact plane E1, from which the punched-out arms 17 exhibited are. Two SMD soldering feet 18 are in the opposite direction from the contact plane E1 via a cranking 19 issued.

Einer der Arme 17 ist als Stützarm 20 ausgebildet und hierzu um etwa 90 Grad aus der Kontaktebene E1, welche parallel zur Oberseite 11 der ersten Leiterplatte 10 angeordnet ist, ausgestellt. Seine Stützfläche 21, an welche die zweite Leiterplatte 14 anliegt, ist im Wesentlichen in einer zur Oberseite 11 der ersten Leiterplatte 10 vertikal ausgerichteten Ebene angeordnet. Der Stützarm 20 ist im Wesentlichen starr.One of the arms 17 is as a support arm 20 formed and this by about 90 degrees from the contact plane E1, which parallel to the top 11 the first circuit board 10 is arranged, issued. His support surface 21 to which the second circuit board 14 is substantially in one to the top 11 the first circuit board 10 arranged vertically aligned plane. The support arm 20 is essentially rigid.

Der andere Arm 17 des Kontaktes 12 bildet den Kontaktarm 22. Seine Kontaktfläche 23 ist dem Stützarm 20 zugewandt. Der Kontaktarm 22 ist aus seiner Ruheposition federrückstellelastisch auslenkbar.The other arm 17 of contact 12 forms the contact arm 22 , His contact area 23 is the support arm 20 facing. The contact arm 22 is resiliently deflectable spring return from its rest position.

Die 1 ist die Explosionsdarstellung einer Verbindung zweier Leiterplatten in isometrischer Ansicht auf die Kontaktfelder 16 der zweiten Leiterplatte 14. In 2 ist eine der 1 entsprechende Anordnung zweier Leiterplatten unter Eingang einer elektrischen Verbindung gezeigt. Eine den 1 und 2 entsprechende, rückwärtige Ansicht ist in 3 und 4 gezeigt.The 1 is the exploded view of a connection of two circuit boards in an isometric view of the contact fields 16 the second circuit board 14 , In 2 is one of the 1 corresponding arrangement of two printed circuit boards shown at the entrance of an electrical connection. A the 1 and 2 corresponding, rear view is in 3 and 4 shown.

Wie den 1 bis 4 zu entnehmen ist, sind die Stütz- und Kontaktarme 20, 22 der Kontakte 12 von der Oberseite 11 der ersten Leiterplatte 10 wegweisend ausgelenkt. Die Kontakte 12 sind im Bereich der Öffnung 13 der ersten Leiterplatte 10 angeordnet, wobei zumindest die Kontaktarme 22 die Öffnung 13 überfangen. Zwischen den Stütz- und Kontaktarmen 20, 22 ist ein Aufnahmespalt für den Kontaktabschnitt 15 gebildet.Like that 1 to 4 it can be seen, are the support and contact arms 20 . 22 the contacts 12 from the top 11 the first circuit board 10 deflected groundbreaking. The contacts 12 are in the area of the opening 13 the first circuit board 10 arranged, wherein at least the contact arms 22 the opening 13 flashed. Between the support and contact arms 20 . 22 is a receiving gap for the contact section 15 educated.

Die Öffnung 13 ist so bemessen, dass der Kontaktabschnitt 15 der zweiten Leiterplatte 14 hindurchtauchen kann. Um eine Verbindung zwischen den beiden Leiterplatten 10 und 14 herzustellen, wird die zweite Leiterplatte 14 mit ihrem Kontaktabschnitt 15 voran von der Unterseite 24 der ersten Leiterplatte 10 her herangeführt und durch die Öffnung 13 hindurch und in den Aufnahmespalt geschoben. Dabei gelangt der Kontaktabschnitt 15 mit seinen Kontaktfeldern 16 in den Bereich der Kontakte 12, wobei die den Kontaktflächen 16 abgewandte Rückseite 25 des Kontaktabschnittes 15 an den Stützflächen 21 der Stützarme 20 anliegt.The opening 13 is sized so that the contact section 15 the second circuit board 14 can dive through. To connect between the two circuit boards 10 and 14 manufacture, the second circuit board 14 with her contact section 15 ahead of the bottom 24 the first circuit board 10 brought in and through the opening 13 pushed through and into the receiving gap. In this case, the contact section arrives 15 with his contact fields 16 in the field of contacts 12 , where the contact surfaces 16 opposite rear side 25 of the contact section 15 on the support surfaces 21 the support arms 20 is applied.

Die Kontaktarme 22 werden hingegen federrückstellelastisch ausgelenkt und kommen auf den Kontaktfeldern 16 zur Anlage. Auf diese Weise erfolgt eine elektrische Kontaktierung zwischen den Leiterplatten 10, 14 die im vorliegenden Beispiel rechtwinklig zueinander ausgerichtet sind.The contact arms 22 on the other hand, they are deflected resiliently and come on the contact fields 16 to the plant. In this way, an electrical contact between the circuit boards 10 . 14 which are aligned at right angles to each other in the present example.

Die Kontaktkräfte zwischen den Kontaktflächen 23 der Kontaktarme 22 und den Kontaktfeldern 16 werden ausschließlich von den federrückstellelastischen Kontaktarmen aufgebracht. Die Stützarme 20 dienen lediglich als Widerlager, um ein Verkippen der zweiten Leiterplatte 14 auszuschließen.The contact forces between the contact surfaces 23 the contact arms 22 and the contact fields 16 are applied exclusively by the spring return elastic contact arms. The support arms 20 serve only as an abutment to tilt the second circuit board 14 excluded.

Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäßen Verbindung der Leiterplatten 10 und 14 liegt darin, dass die Einschubrichtung X der zweiten Leiterplatte 14 in den Bereich der Kontakte 12, insbesondere in den Bereich des Aufnahmespaltes der Arme 17, im Wesentlichen der Ausstellrichtung der Arme 17 und hier vor allen Dingen der Ausstellrichtung der Kontaktarme 22 entspricht. Hierdurch wird die aus dem Stand der Technik als problematisch erkannte tendenzielle Stauchung der Kontaktarme 22 durch eine Einschubbewegung entgegen der Ausstellrichtung vermieden. Die Kontaktarme 22 werden nicht übergebühr beansprucht, Oberflächenveredelungen bleiben unbeschädigt.The main advantage of the inventive compound of printed circuit boards 10 and 14 is that the insertion direction X of the second circuit board 14 in the field of contacts 12 , in particular in the region of the receiving gap of the arms 17 , essentially the Ausstellrichtung of the arms 17 and here above all the direction of the contact arms 22 equivalent. As a result, the known from the prior art as problematic tendency compression of the contact arms 22 avoided by an insertion movement against the Ausstellrichtung. The contact arms 22 are not overcharged, surface finishes remain undamaged.

Nur der Vollständigkeit halber sei noch auf 6 verwiesen, welchen einen alternative Kontakt 12 zeigt. Anstelle von Lötfüßchen 18 weist der Kontakt 12 der 6 Beinchen 26 auf, deren verdickte Bereiche 27 durch Einpressen in entsprechende Leiterplattenöffnungen Leiterbahnen der Leiterplatte 10 kontaktieren. Somit kann der Kontakt 12 auch beispielsweise mittels Einpresstechnik auf der Leiterplatte 10 angeordnet sein. Andere Verbindungstechniken wie beispielsweise die Festlegung von Kontakten 12 mittels Wellenlöten, sind ebenfalls vorstellbar.Only for the sake of completeness is still up 6 Referred to which an alternative contact 12 shows. Instead of Lötfüßchen 18 has the contact 12 of the 6 leg 26 on, their thickened areas 27 by pressing into corresponding PCB openings conductor tracks of the circuit board 10 to contact. Thus, the contact 12 also for example by means of press-fitting on the circuit board 10 be arranged. Other connection techniques such as the definition of contacts 12 by wave soldering, are also conceivable.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010
erste Leiterplattefirst circuit board
1111
Oberseite von 10 Top of 10
1212
KontaktContact
1313
Öffnung von 10 Opening of 10
1414
zweite Leiterplattesecond circuit board
1515
KontaktabschnittContact section
1616
KontaktfeldContact field
1717
Arm von 12 Arm of 12
1818
Lötfuß von 12 Soldering foot of 12
1919
Verkröpfungcranked
2020
Stützarmsupport arm
2121
Stützflächesupport surface
2222
Kontaktarmcontact
2323
Kontaktflächecontact area
2424
Unterseite von 10 Bottom of 10
2525
Rückseite von 15 Back of 15
2626
Bein von 12 Leg of 12
2727
verdickter Bereichthickened area
E1E1
KontaktebeneContact level
XX
Bewegungsrichtungmovement direction

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • FR 2761852 B1 [0004, 0005, 0006] FR 2761852 B1 [0004, 0005, 0006]

Claims (4)

Verbindung zweier Leiterplatten, mit einer ersten Leiterplatte (10), welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und auf Ihrer Oberseite (11) einen Kontakt (12) trägt, welcher zwei zueinander weisende und einen Aufnahmespalt bildende Arme (17) zur Aufnahme eines Kontaktabschnitts (15) einer zweiten Leiterplatte (14) aufweist und mit einer zweiten Leiterplatte (14), welche zumindest einseitig mit Leiterbahnen versehen ist und einen Kontaktabschnitt (15) aufweist, welcher zumindest ein Kontaktfeld (16) trägt, wobei der Kontaktabschnitt (15) der zweiten Leiterplatte (14) im Aufnahmespalt zwischen den Armen (17) der ersten Leiterplatte (10) angeordnet ist und wenigstens ein Arm (17) als Kontaktarm (22) an dem Kontaktfeld (16) der zweiten Leiterplatte (14), eine elektrische Verbindung eingehend, anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterplatte (10) eine Öffnung (13) aufweist, wobei die Arme (17) des Kontaktes (12) den Öffnungsbereich zumindest teilweise übergreifen und dass der Kontaktabschnitt (15) der zweiten Leiterplatte (14) die Öffnung (13) von der Unterseite (24) der ersten Leiterplatte (10) her durchtaucht und im Aufnahmespalt zwischen den Armen (17) angeordnet ist.Connection of two printed circuit boards, with a first printed circuit board ( 10 ), which is provided at least on one side with conductor tracks and on your top ( 11 ) a contact ( 12 ), which two mutually facing and a receiving gap forming arms ( 17 ) for receiving a contact section ( 15 ) a second circuit board ( 14 ) and with a second printed circuit board ( 14 ), which is provided at least on one side with conductor tracks and a contact portion ( 15 ), which has at least one contact field ( 16 ), wherein the contact section ( 15 ) of the second circuit board ( 14 ) in the receiving gap between the arms ( 17 ) of the first circuit board ( 10 ) and at least one arm ( 17 ) as a contact arm ( 22 ) at the contact field ( 16 ) of the second circuit board ( 14 ), an electrical connection in detail, is applied, characterized in that the first circuit board ( 10 ) an opening ( 13 ), wherein the arms ( 17 ) of contact ( 12 ) at least partially overlap the opening area and that the contact section ( 15 ) of the second circuit board ( 14 ) the opening ( 13 ) from the bottom ( 24 ) of the first circuit board ( 10 ) and in the receiving gap between the arms ( 17 ) is arranged. Verbindung zweier Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass ein Arm (17) als Stützarm (20) ausgebildet ist, der den Kontaktabschnitt (15) der zweiten Leiterplatte (14) gegen den auf dem Kontaktfeld (16) der zweiten Leiterplatte (14) anliegenden Kontaktarm (22) hält.Connection of two circuit boards according to claim 1, characterized in that an arm ( 17 ) as a support arm ( 20 ) is formed, the contact section ( 15 ) of the second circuit board ( 14 ) against the on the contact field ( 16 ) of the second circuit board ( 14 ) adjacent contact arm ( 22 ) holds. Verbindung zweier Leiterplatten nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Stützarm (20) im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite (11) der ersten Leiterplatte (10) ausgestellt und starr angeordnet ist, der Kontaktarm (22) hingegen federrückstellelastisch auslenkbar ausgebildet ist.Connection of two circuit boards according to claim 2, characterized in that the support arm ( 20 ) substantially perpendicular to the top ( 11 ) of the first circuit board ( 10 ) and rigidly arranged, the contact arm ( 22 ), however, is formed resiliently deflectable spring return. Verbindung zweier Leiterplatten nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass im Öffnungsbereich der ersten Leiterplatte (10) zwei Kontakte (12) mit gegensinnig zueinander ausgerichteten Kontakt- und Stützarmen (20, 22) angeordnet sind.Connection of two circuit boards according to claim 2 or 3, characterized in that in the opening area of the first circuit board ( 10 ) two contacts ( 12 ) with oppositely oriented contact and support arms ( 20 . 22 ) are arranged.
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