KR20160072148A - Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device - Google Patents
Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160072148A KR20160072148A KR1020167012253A KR20167012253A KR20160072148A KR 20160072148 A KR20160072148 A KR 20160072148A KR 1020167012253 A KR1020167012253 A KR 1020167012253A KR 20167012253 A KR20167012253 A KR 20167012253A KR 20160072148 A KR20160072148 A KR 20160072148A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass film
- glass
- film laminate
- support
- supporting
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 502
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 329
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- -1 ITO Chemical compound 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910010037 TiAlN Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000007372 rollout process Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0008—Electrical discharge treatment, e.g. corona, plasma treatment; wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
- B32B17/06—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres comprising glass as the main or only constituent of a layer, next to another layer of a specific material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/162—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B41/00—Arrangements for controlling or monitoring lamination processes; Safety arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0075—Cleaning of glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/06—Joining glass to glass by processes other than fusing
- C03C27/10—Joining glass to glass by processes other than fusing with the aid of adhesive specially adapted for that purpose
-
- H01L51/003—
-
- H01L51/0096—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/028—Treatment by energy or chemical effects using vibration, e.g. sonic or ultrasonic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
유리 필름의 핸들링성의 향상을 꾀하면서 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 실현하는 유리 필름 적층체 및 유리 필름 적층체의 제조 방법을 제공한다. 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법으로서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 적어도 주변부(10d·12d)에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 세정하는 세정 공정(STEP-1-2)과, 세정 공정(STEP-1-2)을 거친 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 제작 공정(STEP-1-3)을 구비한다.Provided are a glass film laminate and a method for producing a glass film laminate which realize improvement in the handling properties of the glass film while improving the yield and yield of the glass film. A method for producing a glass film laminate (1) produced by laminating a glass film (10) on a support glass (12) A cleaning step STEP-1 for cleaning the glass film 10 and the supporting glass 12 which have been subjected to the ultrasonic wave applying step (STEP-1-1) (STEP-1-3) for manufacturing the glass-film laminate 1 by laminating the glass film 10 on the supporting glass 12 having passed through the cleaning step (STEP-1-2) Respectively.
Description
본 발명은 유리 필름 적층체의 제조 방법, 유리 필름 적층체, 전자 디바이스의 제조 방법의 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
공간절약화의 관점으로부터 종래 보급되고 있었던 CRT형 디스플레이 대신에 최근에는 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이가 보급되고 있다.A flat panel display such as a liquid crystal display, a plasma display, and an organic EL display has recently been popular instead of the CRT type display which has been conventionally used from the viewpoint of space saving.
그리고, 이들 플랫 패널 디스플레이에 있어서는 더한층 박형화에의 요구가 존재하고 있다.In these flat panel displays, there is a demand for further thinning.
최근, 플랫 패널 디스플레이 등의 디바이스에 사용되는 기판이나 커버 유리에는 더한층의 박화와 높은 가요성을 실현하는 것에의 요구가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a substrate and a cover glass used for a device such as a flat panel display have been increasingly demanded to realize further thinning and high flexibility.
유리 기판에 가요성을 부여하기 위해서는 유리 기판을 박화하는 것이 유효하며, 하기 특허문헌 1에는 두께 200㎛이하의 유리 필름이 제안되어 있다.In order to impart flexibility to the glass substrate, it is effective to thin the glass substrate, and in the following
플랫 패널 디스플레이나 태양 전지 등의 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판에는 가공 처리나 세정 처리 등, 여러가지 제조 관련 처리가 이루어진다.The glass substrate used in electronic devices such as flat panel displays and solar cells is subjected to various manufacturing related treatments such as processing and cleaning.
그런데, 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판을 박화하면, 유리는 취성재료이기 때문에, 다소의 응력변화에 의해 파손에 이르고, 상술한 각종 전자 디바이스의 제조 관련 처리를 행할 때에, 취급이 매우 곤란하다고 하는 문제가 있다.However, when the glass substrate used for these electronic devices is thinned, since the glass is a brittle material, breakage is caused by a slight change in stress, and it is very difficult to handle the above-described various electronic device manufacturing related treatments there is a problem.
또한, 두께 200㎛이하의 유리 필름은 가요성이 풍부하므로 처리를 행할 때에 위치 결정을 행하기 어려워 패터닝시에 어긋남 등이 생긴다고 하는 문제도 있다.Further, since the glass film having a thickness of 200 占 퐉 or less is rich in flexibility, it is difficult to perform positioning at the time of processing, and there arises a problem that misalignment occurs at the time of patterning.
또한 박화한 유리 필름의 취급성을 향상시키기 위해서, 하기 특허문헌 1에서는 지지 유리 상에 유리 필름을 적층시킨 유리 필름 적층체가 제안되어 있다.In order to improve handling properties of a thinned glass film, a glass film laminate in which a glass film is laminated on a supporting glass has been proposed in
이러한 유리 필름 적층체에 의하면, 단체에서는 강도나 강성이 없는 유리 필름을 이용해도 지지 유리의 강성이 높기 때문에, 처리시에 유리 필름 적층체 전체로서 위치 결정이 용이하게 된다.According to such a glass film laminate, since the rigidity of the supporting glass is high even if a glass film having no strength or rigidity is used as a single member, the positioning of the glass film laminate as a whole can be facilitated at the time of processing.
또한 처리 종료후에는 유리 필름을 지지 유리로부터 박리하는 것이 가능하게 되어 있다.Further, after the end of the treatment, the glass film can be peeled from the support glass.
유리 필름 적층체의 두께를 종래의 유리 기판의 두께와 동일하게 하면 종래의 유리 기판용의 전자 디바이스 제조라인을 공용해서 전자 디바이스를 제조하는 것도 가능하게 된다.When the thickness of the glass film laminate is made equal to the thickness of the conventional glass substrate, it becomes possible to manufacture an electronic device by sharing a conventional electronic device manufacturing line for a glass substrate.
특허문헌 1에 나타내어진 유리 필름 적층체를 이용하여 액정 패널 등의 전자 디바이스를 제조할 경우, 유리 필름 적층체에 대하여 레지스트액을 도포하는 공정(레지스트 공정)이 존재하는 것이 일반적이다. 그리고, 레지스트 공정에서 유리 필름 적층체에 도포된 레지스트액은 감광, 가열, 건조 등의 방법에 의해 고화된다. When an electronic device such as a liquid crystal panel is produced using the glass film laminate shown in
또한 특허문헌 1에 나타내어진 종래의 유리 필름 적층체(1)에서는 도 16에 나타내듯이, 유리 필름(10)과 지지체(11)가 되는 지지 유리(12)의 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 경우가 있다. 그리고, 그 기포(14)에는 유리 필름(10)의 외주 둘레에서 대기로 연통하는 형태로 형성되는 것이 있다. 또한, 이하에서는 이러한 기포(14)를 오픈 기포(14a)라고 부르는 것으로 규정한다.In the conventional
그리고, 계면(13)에 오픈 기포(14a)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)에서는 레지스트 공정에서 도포한 레지스트액이 오픈 기포에 들어가 버린다고 하는 문제가 있다.In the
또한 오픈 기포(14a)에 들어간 레지스트액은 그 후 고화되지만, 그 고화된 레지스트액에 의해, 오픈 기포(14a)가 존재하는 부위의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된다는 문제가 있었다.Further, although the resist liquid which has entered the
또한, 레지스트액으로 고착된 유리 필름 적층체(1)는 지지 유리(12)와 유리 필름(10)을 분리할 때에, 그 고착된 부위가 잘 박리되지 않아 유리 필름(10)의 파손을 초래하고, 유리 필름(10)의 수율이 악화됨과 아울러, 유리 필름 적층체(1)로부터 얻은 유리 필름(10)의 양품율도 악화된다는 문제가 있었다. Further, when the
그래서, 레지스트액에 의한 지지 유리와 유리 필름의 고착을 방지함으로써, 유리 필름의 박리시에 있어서의 파손의 발생을 억제해서 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 꾀하는 것이 요구되고 있었다.Therefore, it has been demanded to prevent the breakage of the glass film at the time of peeling by preventing the fixation of the support glass and the glass film by the resist solution, thereby improving the yield and the yield of the glass film.
본 발명은 이러한 현상의 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 유리 필름의 핸들링성의 향상을 꾀하면서, 유리 필름 적층체에 있어서의 적층계면의 오픈 기포의 발생을 방지하여 유리 필름의 수율 및 양품율의 향상을 실현하는 유리 필름 적층체 및 유리 필름 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to improve the handling property of a glass film and to prevent the occurrence of open bubbles in a laminated interface in a glass film laminate, And to provide a method for producing a glass film laminate and a glass film laminate.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 이 과제를 해결하기 위한 수단을 설명한다.The problems to be solved by the present invention are as described above, and means for solving this problem will be described below.
본원의 제 1 발명은 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체의 제조 방법으로서, 상기 유리 필름과 상기 지지체의 적어도 주변부에 초음파를 인가하는 초음파 인가 공정과, 상기 초음파 인가 공정을 거친 상기 유리 필름과 상기 지지체를 세정하는 세정 공정과, 상기 세정 공정을 거친 상기 지지체 상에 상기 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for producing a glass film laminate, which is produced by laminating a glass film on a support, comprising the steps of applying an ultrasonic wave to at least a peripheral portion of the glass film and the support, A cleaning step of cleaning the glass film and the support, and a laminating step of laminating the glass film on the support subjected to the cleaning step to produce a glass film laminate.
본원의 제 2 발명은 상기 지지체는 지지 유리인 것을 특징으로 한다.The second invention of the present application is characterized in that the support is a support glass.
본원의 제 3 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서 호른형 초음파 발생기를 이용하여 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.The third invention of the present application is characterized in that the ultrasonic wave is applied using the horn type ultrasonic generator in the ultrasonic wave applying step.
본원의 제 4 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서, 상기 호른형 초음파 발생기를 이용하여 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 상기 주변부에만 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.The fourth invention of the present application is characterized in that, in the ultrasonic wave applying step, ultrasonic waves are applied only to the peripheral portion of the glass film and the supporting glass using the horn type ultrasonic generator.
본원의 제 5 발명은 상기 초음파 인가 공정에 있어서, 상기 유리 필름과 상기 지지 유리를 초음파 세정조의 내부에 있어서 액체에 침지하고, 상기 초음파 세정조에 의해, 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 전체에 초음파를 인가하는 것을 특징으로 한다.According to a fifth aspect of the present invention, in the ultrasonic wave applying step, the glass film and the supporting glass are immersed in a liquid in the ultrasonic cleaning bath, and ultrasonic waves are applied to the entirety of the glass film and the supporting glass by the ultrasonic cleaning bath .
본원의 제 6 발명은 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 계면에 존재하는 기포로서, 상기 유리 필름의 끝변에 접하는 기포인 오픈 기포의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The sixth invention of the present application further includes an open cell bubble inspection step of inspecting the presence or absence of open bubbles which are bubbles in contact with the ends of the glass film as bubbles existing at the interface between the glass film and the support glass of the glass film laminate .
본원의 제 7 발명은 상기 오픈 기포 검사 공정에 있어서, 상기 유리 필름의 주변부에 대응한 상기 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서의 상기 오픈 기포 이외의 기포의 유무를 더 검사하는 것을 특징으로 한다.The seventh invention of the present application is characterized in that the presence or absence of bubbles other than the open bubbles in the peripheral portion of the glass film laminate corresponding to the peripheral portion of the glass film is further inspected in the open bubble inspection process.
본원의 제 8 발명은 상기 유리 필름 적층체의 주변부는 상기 유리 필름의 끝변으로부터 10mm이상의 폭인 것을 특징으로 한다.The eighth invention of the present application is characterized in that the peripheral portion of the glass film laminate has a width of 10 mm or more from the end of the glass film.
본원의 제 9 발명은 상기 유리 필름 적층체의 주변부 이외의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 한다.The ninth invention of the present application is characterized in that the number of bubbles other than the peripheral portion of the glass film laminate is 0.1 /
본원의 제 10 발명은 유리 필름과 지지 유리를 직접 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체로서, 상기 유리 필름의 모든 끝변이 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 한다.The tenth aspect of the present invention is a glass film laminate formed by directly laminating a glass film and a supporting glass, wherein all the ends of the glass film are in contact with the supporting glass without gaps.
본원의 제 11 발명은 상기 유리 필름은 상기 유리 필름의 모든 끝변으로부터 10mm이상의 폭에서 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 한다.The eleventh invention of the present application is characterized in that the glass film is in contact with the support glass at a width of 10 mm or more from all the ends of the glass film without gaps.
본원의 제 12 발명은 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리가 간극없이 접하고 있는 부위 이외의 부위에 있어서의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 한다.The twelfth invention of the present application is characterized in that the number of bubbles in the portion other than the portion where the glass film and the supporting glass are in contact with each other is not less than 0.1 /
본원의 제 13 발명은 상기 지지 유리에 박막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The thirteenth invention of the present application is characterized in that a thin film layer is formed on the support glass.
본원의 제 14 발명은 전자 디바이스 제조 관련 처리전에 지지체 상에 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정과, 상기 유리 필름 적층체에 있어서의 상기 유리 필름에 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행함으로써 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름 상에 소자를 형성하고, 밀봉기판으로 상기 소자를 밀봉해서 지지체가 부착된 전자 디바이스를 제작하는 공정과, 상기 지지체가 부착된 전자 디바이스에 있어서의 전자 디바이스 제조 관련 처리후의 상기 유리 필름을 상기 지지체로부터 박리해서 전자 디바이스를 제조하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 적층 공정은 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 유리 필름 적층체의 제조 방법에 의해 유리 필름 적층체를 제작하는 공정인 것을 특징으로 한다.The fourteenth invention of the present application relates to a lamination process for producing a glass film laminate by laminating a glass film on a support before an electronic device manufacturing related process and a process for manufacturing an electronic device on the glass film laminate A step of forming an element on the glass film of the glass film laminate and sealing the element with a sealing substrate to manufacture an electronic device with a supporting body attached thereto; And a step of peeling the glass film after the related processing from the support to produce an electronic device, wherein the laminating step is a step of forming the glass film laminate according to any one of
(발명의 효과)(Effects of the Invention)
본 발명의 효과로서 이하에 나타내는 효과를 발휘한다.The following effects can be obtained as the effects of the present invention.
본원의 제 1 발명에 의하면, 유리 필름 적층체의 주변부에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the first invention of the present application, open bubbles can be prevented from being formed in the peripheral portion of the glass film laminate.
이에 따라 레지스트 공정시에 유리 필름과 지지체의 계면에 레지스트액이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름과 지지체의 고착을 방지해서 유리 필름이 박리시에 파손되는 것을 방지할 수 있다.As a result, it is possible to prevent the resist solution from penetrating into the interface between the glass film and the support during the resist process, and to prevent the glass film from adhering to the support and to prevent the glass film from being broken at the time of peeling.
본원의 제 2 발명에 의하면, 지지체로서 지지 유리를 사용하는 경우에 있어서, 유리 필름 적층체의 주변부에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the second invention of the present application, when the supporting glass is used as the supporting body, it is possible to prevent open bubbles from being formed in the peripheral portion of the glass film laminate.
본원의 제 3 발명에 의하면, 유리 필름 및 지지체의 주변부로부터 통상의 오픈 기포의 요인이 되는 이물을 확실하게 제거할 수 있다.According to the third invention of the present application, it is possible to reliably remove foreign matter which is a factor of ordinary open bubbles from the peripheral portion of the glass film and the support.
본원의 제 4 발명에 의하면, 오픈 기포의 요인이 되는 이물의 제거에 요하는 시간을 단축할 수 있다.According to the fourth invention of the present application, it is possible to shorten the time required for removal of foreign matter, which is a cause of open bubbles.
본원의 제 5 발명에 의하면, 유리 필름 및 지지체의 주변부로부터 오픈 기포의 요인이 되는 이물을 확실하게 제거할 수 있다.According to the fifth invention of the present application, it is possible to reliably remove foreign matter which is a factor of open bubbles from the peripheral portion of the glass film and the support.
또한 유리 필름 및 지지체의 주변부 이외의 부위의 이물을 제거함으로써, 유리 필름의 양품율을 향상시킬 수 있다.Further, by removing the foreign substances from the glass film and the portions other than the peripheral portion of the support, the yield of the glass film can be improved.
본원의 제 6 발명에 의하면, 오픈 기포가 발생하고 있는 유리 필름 적층체를 배제할 수 있다.According to the sixth invention of the present application, it is possible to exclude a glass film laminate in which open bubbles are generated.
이에 따라 제조 관련 처리후의 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다.Thus, the yield of the glass film after the production-related treatment can be improved.
본원의 제 7 발명에 의하면, 오픈 기포의 유무를 검사한 후에 오픈 기포가 생기는 것을 방지할 수 있다.According to the seventh invention of the present application, open bubbles can be prevented from occurring after the presence of open bubbles is inspected.
이에 따라 제조 관련 처리후의 유리 필름의 수율을 확실하게 향상시킬 수 있다.Thus, the yield of the glass film after the production-related treatment can be reliably improved.
본원의 제 8 발명에 의하면, 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서 오픈 기포가 생기는 것을 확실하게 방지할 수 있다.According to the eighth aspect of the present invention, it is possible to reliably prevent open bubbles from occurring in the peripheral portion of the glass film laminate.
본원의 제 9 발명에 의하면, 시간이나 비용을 억제하면서, 유리 필름 적층체의 주변부로부터 내측에 있어서의 클로즈 기포의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.According to the ninth invention of the present application, it is possible to reliably suppress the occurrence of closed bubbles inside the peripheral portion of the glass film laminate while suppressing time and cost.
본원의 제 10 발명에 의하면, 레지스트 공정시에 유리 필름과 지지체의 계면에 레지스트액이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름과 지지체의 고착을 방지하여 박리시에 유리 필름이 파손되는 것을 방지할 수 있다.According to the tenth aspect of the present invention, it is possible to prevent penetration of the resist solution into the interface between the glass film and the support during the resist process, and furthermore, to prevent the glass film from adhering to the support and to break the glass film .
본원의 제 11 발명에 의하면, 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다. According to the eleventh invention of the present application, the yield of the glass film can be improved.
본원의 제 12 발명에 의하면, 시간과 비용을 억제시키면서, 유리 필름 적층체의 주변부로부터 내측에 있어서의 클로즈 기포의 발생을 확실하게 억제할 수 있다.According to the twelfth aspect of the present invention, it is possible to reliably suppress the occurrence of closed bubbles inside the peripheral portion of the glass film laminate while suppressing time and cost.
본원의 제 13 발명에 의하면, 유리 필름의 박리가 용이하게 되며, 유리 필름의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the thirteenth invention of the present application, the peeling of the glass film is facilitated, and the yield of the glass film can be improved.
본원의 제 14 발명에 의하면, 전자 디바이스의 수율을 향상시킬 수 있다.According to the fourteenth invention of the present application, the yield of the electronic device can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법을 포함하는 전자 디바이스(유리 필름)의 제조 방법을 나타내는 모식도.
도 2는 유리 필름의 제작 방법(오버플로우 다운드로우법)을 나타내는 모식도.
도 3은 유리 필름 적층체의 제작 상황을 나타내는 사시 모식도.
도 4는 유리 필름과 지지 유리의 접합 메커니즘을 설명하기 위한 모식도, (a)수산기끼리의 수소결합의 상황을 나타내는 도면, (b)물분자를 개재하는 수소결합의 상황을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 다른 실시형태를 나타내는 모식도.
도 6은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법을 나타내는 플로우 도.
도 7은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 구성부재를 나타내는 모식도, (a)유리 필름을 나타내는 평면 모식도, (b)지지 유리를 나타내는 평면 모식도.
도 8은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체를 나타내는 모식도, (a)평면 모식도, (b)측면 모식도.
도 9는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 제조 방법에 있어서의 호른형 초음파 발생기에 의한 초음파의 인가상황을 나타내는 사시 모식도.
도 10은 유리 필름 적층체(주변부에 오픈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 11은 유리 필름 적층체(주변부에 클로즈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 12는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(주변부의 내측에 클로즈 기포가 있는 상태)를 나타내는 평면 모식도.
도 13은 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 일례인 지지 유리가 부착된 전자 디바이스를 나타내는 모식도.
도 14는 유리 필름 적층체에 있어서의 오픈 기포에 대한 레지스트액의 침투 상황을 나타내는 평면 모식도.
도 15는 본 발명에 따른 유리 필름 적층체에 있어서의 양품율의 개선 상황을 확인한 실험 결과를 나타내는 도면.
도 16은 종래의 오픈 기포가 존재하는 유리 필름 적층체를 나타내는 평면 모식도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic view showing a method for producing an electronic device (glass film) including a method for producing a glass film laminate according to the present invention. Fig.
2 is a schematic diagram showing a method for producing a glass film (overflow down draw method);
Fig. 3 is a perspective view showing a production state of a glass film laminate; Fig.
FIG. 4 is a schematic view for explaining a bonding mechanism of a glass film and a supporting glass, (a) a diagram showing the state of hydrogen bonding among hydroxyl groups, and (b) a hydrogen bonding state intervening between water molecules.
5 is a schematic view showing another embodiment of a glass film laminate according to the present invention.
6 is a flow chart showing a method for producing a glass film laminate according to the present invention.
7 is a schematic view showing the constituent members of the glass film laminate according to the present invention, (a) a plan view showing a glass film, and (b) a plan view showing a support glass.
8 is a schematic view showing a glass film laminate according to the present invention, (a) a plan view, and (b) a side view.
9 is a perspective view showing an application state of ultrasonic waves by the horn type ultrasonic generator in the method of manufacturing the glass film laminate according to the present invention.
10 is a plan view schematically showing a glass film laminate (a state in which open bubbles are present in the peripheral portion);
11 is a plan view schematically showing a glass film laminate (a state in which a surrounding bubble is present in a peripheral portion);
12 is a plan view schematically showing a glass film laminate according to the present invention (a state in which the inside of the peripheral portion has closed bubbles);
13 is a schematic view showing an electronic device to which a supporting glass is attached, which is an example of a glass film laminate according to the present invention.
14 is a plan schematic diagram showing a penetration state of the resist solution to open bubbles in the glass film laminate.
Fig. 15 is a view showing experimental results confirming the improvement of the yield of the glass film laminate according to the present invention. Fig.
16 is a plan view schematically showing a conventional glass film laminate having open bubbles.
이하, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체의 바람직한 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the glass film laminate according to the present invention will be described with reference to the drawings.
우선, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에 대해서 설명한다.First, a method of manufacturing the
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 도 1에 나타내듯이, 제 1 공정에 있어서 지지체(11) 상에 유리 필름(10)을 적층함으로써 유리 필름 적층체(1)가 제작된다.In the method of manufacturing the
유리 필름(10)은 규산염 유리, 실리카 유리가 사용되며, 바람직하게는 붕규산 유리가 사용되며, 가장 바람직하게는 무알칼리 유리가 사용된다.As the
유리 필름(10)에 알칼리 성분이 함유되어 있으면, 표면에 있어서 양이온의 탈락이 발생하여 소위 소다 불기의 현상이 생겨 구조적으로 거칠어진다. 이 경우, 유리 필름(10)을 만곡시켜서 사용하고 있으면, 경년 열화에 의해 거칠어진 부분부터 파손될 가능성이 있다.When an alkali component is contained in the
또한, 여기에서 말하는 무알칼리 유리란 알칼리 성분(알칼리 금속산화물)이 실질적으로 포함되어 있지 않은 유리로서, 구체적으로는 알칼리 성분이 3000ppm이하인 유리이다.The alkali-free glass referred to herein is a glass substantially free of an alkali component (alkali metal oxide), specifically a glass having an alkali component of 3,000 ppm or less.
본 발명에서 사용하는 무알칼리 유리의 알칼리 성분의 함유량은 바람직하게는 1000ppm이하이며, 보다 바람직하게는 500ppm이하, 더욱 바람직하게는 300ppm이하이다.The content of the alkali component of the alkali-free glass used in the present invention is preferably 1000 ppm or less, more preferably 500 ppm or less, and still more preferably 300 ppm or less.
유리 필름(10)의 두께는 바람직하게는 300㎛이하, 보다 바람직하게는 5∼200㎛, 가장 바람직하게는 5∼100㎛이다.The thickness of the
이에 따라 유리 필름(10)의 두께를 보다 얇게 해서 적절한 가요성을 부여할 수 있다.Accordingly, the thickness of the
두께를 보다 얇게 한 유리 필름(10)은 핸들링성이 곤란하며, 또한, 위치 결정 미스나 패터닝시의 휘어짐 등의 문제가 생기기 쉽지만, 후술하는 지지체(11)를 사용함으로써 패터닝 등의 제조 관련 처리 등을 용이하게 행할 수 있다.The
또한, 유리 필름(10)의 두께가 5㎛ 미만이면, 유리 필름(10)의 강도가 부족하게 되기 쉬워지고, 지지체(11)로부터 유리 필름(10)을 박리하기 어려워질 우려가 있다.If the thickness of the
지지체(11)는 유리 필름(10)을 지지 가능하면, 그 재질에 관해서는 특별히 한정되지 않고, 합성 수지판, 천연 수지판, 목판, 금속판, 유리판, 세라믹판, 결정화 유리판 등의 판상체를 사용할 수 있다. 또한 지지체(11)의 두께에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 지지체로서 선택한 재질의 강성에 따라 적당하게 지지체(11)의 두께를 선택해도 좋다. 유리 필름(10)의 핸들링의 개선 등을 목적으로 하는 경우에는 PET 필름 등의 수지 필름을 사용해도 좋다. 또한, 상기 판상체의 표면에 유리 필름(10)과의 접착성이나 박리성을 조정하기 위해서 후술하는 수지층을 적당히 형성함으로써, 지지체(11)로 해도 좋다.The supporting
지지체(11)에는 지지 유리(12)를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라 전자 디바이스 제조 관련 처리시의 열 처리나 약액 처리, 노광 처리 등에 대해서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 그 특성이나 형상이 안정되기 때문에, 유리 필름 적층체(1)의 안정된 적층 상태를 유지하는 것이 가능하게 된다. It is preferable to use the supporting
지지 유리(12)는 유리 필름(10)과 마찬가지로, 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등이 사용된다.Like the
지지 유리(12)에 대해서는 유리 필름(10)과의 30∼380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 유리를 사용하는 것이 바람직하다.As for the supporting
그리고, 팽창률의 차를 억제하는 관점으로부터 지지 유리(12)와 유리 필름(10)은 동일한 조성을 갖는 유리를 사용하는 것이 가장 바람직하다.From the viewpoint of suppressing the difference in the expansion ratio, it is most preferable to use glass having the same composition as the
지지 유리(12)의 두께는 400㎛이상인 것이 바람직하다. 지지 유리(12)의 두께가 400㎛ 미만이면, 지지 유리(12)를 단체로 취급하는 경우에, 강도의 면에서 문제가 생길 우려가 있다. 지지 유리(12)의 두께는 400∼700㎛인 것이 바람직하고, 500∼700㎛인 것이 가장 바람직하다.The thickness of the supporting
이에 따라 지지 유리(12)로 유리 필름(10)을 확실하게 지지하는 것이 가능해짐과 아울러, 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)을 박리할 때에 발생할 수 있는 유리 필름(10)의 파손을 효과적으로 억제하는 것이 가능해진다.This makes it possible to reliably support the
또한, 후술하는 레지스트액의 도포시(제 3 공정) 등에 도면에 나타내지 않은 세터 상에 유리 필름 적층체(1)를 적재하는 경우에는 지지 유리(12)의 두께는 400㎛미만(예를 들면 300㎛ 등, 유리 필름(10)과 동일한 두께)이어도 좋다.When the
본 발명에 사용되는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것이 바람직하고, 오버플로우 다운드로우법에 의해 성형되어 있는 것이 보다 바람직하다.The
특히, 도 2에 나타내는 오버플로우 다운드로우법은 성형시에 유리판의 양면이 성형 부재와 접촉하지 않는 성형법이며, 얻어진 유리판의 양면(투광면)에는 상처가 생기기 어려워 연마하지 않아도 높은 표면 품위를 얻을 수 있다. 물론, 본 발명에 사용되는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)는 플로트법이나 슬롯 다운드로우법, 롤아웃법, 업드로우법, 리드로우법 등에 의해 성형된 것이어도 좋다.In particular, the overflow down-draw method shown in Fig. 2 is a molding method in which both surfaces of the glass sheet do not come into contact with the molding member at the time of molding, and scratches are hardly generated on both surfaces (light projecting surfaces) of the obtained glass sheet. have. Of course, the
도 2에 나타내는 오버플로우 다운드로우법에 있어서, 단면이 쐐기형의 성형체(20)의 하단부(21)로부터 유하한 직후의 유리 리본(G)은 냉각 롤러(22)에 의해 폭방향의 수축이 규제되면서 하방으로 잡아 늘려져서 소정의 두께까지 얇아진다. 다음에 상기 소정 두께에 도달한 유리 리본(G)을 도면에 나타내지 않은 서냉로(어닐러)로 서서히 냉각하여 유리 리본(G)의 열변형을 제거하고, 유리 리본(G)을 소정 치수로 절단함으로써, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)가 각각 성형된다.In the overflow down-draw method shown in Fig. 2, the glass ribbon (G) immediately after the section is wiped from the lower end portion (21) of the wedge-shaped formed body (20) And is stretched downward to be thinned to a predetermined thickness. Next, the glass ribbon G having reached the predetermined thickness is gradually cooled by a slow cooling furnace (not shown) to remove thermal deformation of the glass ribbon G, and the glass ribbon G is cut to a predetermined size Whereby the
이하, 지지체(11)로서 지지 유리(12)를 채용한 실시형태에 대해서 설명한다. 지지 유리(12)의 재질에 기인한 특유의 설명 개소 이외의 부분에 대해서는 적당하게 지지 유리(12)를 지지체(11)로 대체해서 적용하는 것으로 한다.Hereinafter, an embodiment in which the supporting
도 3에 나타내듯이, 유리 필름(10)에는 접촉면(10a)과 유효면(10b)을 설정하고 있다.As shown in Fig. 3, the
접촉면(10a)은 지지 유리(12)와 적층할 때에, 상기 지지 유리(12)와 대향해서 접촉하는 측의 면이다.The
또한 유효면(10b)은 접촉면(10a)과는 반대측의 면으로서, 소자의 형성 등의 제조 관련 처리가 실시되는 측의 면이다.The
또한 지지 유리(12)에는 접촉면(12a)과 반송면(12b)을 설정하고 있다. The supporting
접촉면(12a)은 유리 필름(10)과 적층할 때에, 상기 유리 필름(10)과 대향하여 접촉하는 측의 면이다.The
또한 반송면(12b)은 접촉면(12a)과는 반대측의 면으로서, 유리 필름 적층체(1)가 반송 롤러 위를 반송될 때에, 상기 반송 롤러에 접하는 측의 면이다.The conveying
도 3에서는 지지 유리(12) 상에 대략 동일면적의 유리 필름(10)이 적층되어 있지만, 지지 유리(12)가 유리 필름(10)으로부터 돌출되도록 적층되어 있어도 좋다.In Fig. 3, the
이 경우, 지지 유리(12)의 유리 필름(10)로부터의 돌출량은 0.5∼10mm인 것이 바람직하고, 0.5∼1mm인 것이 보다 바람직하다. In this case, the projecting amount of the supporting
지지 유리(12)의 돌출량을 적게 함으로써 유리 필름(10)의 유효면(10b)의 면적을 보다 넓게 확보할 수 있다.By reducing the projecting amount of the supporting
또한 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 적층하는 공정은 감압 하에서 행해도 좋다. 이에 따라 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층시켰을 때에 양자간에 생기는 기포를 저감시킬 수 있다.The step of laminating the
유리 필름(10)의 접촉면(10a)과, 지지 유리(12)의 접촉면(12a)의 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하인 것이 바람직하다. 이에 따라 유리 필름과 지지 유리가 매끄러운 표면끼리 접촉하기 때문에 밀착성이 좋고, 접착제를 사용하지 않아도 유리 필름과 지지 유리를 강고하고 안정되게 적층시키는 것이 가능해진다.The surface roughness Ra of the
유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 접착제 없이 강고하게 적층하기 위해서는 본 발명에 있어서 사용하는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각각의 접촉면(10a ·12a)의 표면 거칠기(Ra)는 각각 1.0nm이하인 것이 바람직하고, 0.5nm이하인 것이 보다 바람직하고, 0.2nm이하인 것이 가장 바람직하다.In order to firmly laminate the
본 실시형태에서는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 상호 접촉하는 측의 표면 거칠기(Ra)를 각각 2.0nm이하로 하고 있고, 제 1 공정에서는 상호 접촉하는 측의 면의 표면 거칠기(Ra)가 각각 2.0nm이하인 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 유리 필름(10)을 지지 유리(12)에 대하여 강고하게 고정함으로써, 유리 필름 적층체(1)가 제작된다.In the present embodiment, the surface roughness Ra of the side where the
유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)의 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하가 되도록 평활화하면, 이들 2개의 평활한 유리 기판을 밀착시켰을 경우에 유리 기판끼리가 접착제 없이 박리가능한 정도로 고착해서 유리 필름 적층체(1)가 된다. 이 현상은 다음 메커니즘에 의하면 추찰된다.If the surface roughness Ra of each of the contact surfaces 10a and 12a of the
도 4(a)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 표면(접촉면(10a))과 지지 유리(12)의 표면(접촉면(12a))에 형성된 수산기끼리의 수소결합에 의해 서로 끌어 당긴다고 생각된다. 또는 도 4(b)와 같이 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 물분자를 개재해서 수소결합이 형성됨으로써 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 서로 고착하는 것도 있다고 여겨지고 있다.It is thought that the hydroxyl groups formed on the surface (
또한, 본 실시형태에서는 지지 유리(12) 상에 유리 필름(10)을 직접 적층하고 있지만, 도 5에 나타내는 바와 같이, 지지 유리(12) 상에 박막층(15)을 형성한 후에 유리 필름(10)을 적층시켜도 좋다. 박막층(15)에는 ITO, ZrO2 등의 무기 산화물이나, SiNx, TiN, CrN, TiAlN, AlCrN 등의 질화물, Ti 등의 금속, 다이아몬드 라이크 카본, TiC, WC 등의 탄화물, MgF2 등의 불화물을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 그 때는 박막층(15)의 표면 거칠기(Ra)는 각각 2.0nm이하, 1.0nm이하, 0.5nm이하, 0.2nm이하인 것이 이 순서로 바람직하다. 또한 박막층(15)에는 수지를 이용해도 좋고, 그 때는 유리 필름(10)은 마지막으로 박리되므로 지지 유리(12) 상에 형성되어 있는 박막층(15)에는 미점착성의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리염화비닐리덴, 폴리프로필렌, 폴리비닐알콜, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리아크릴로니트릴, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-비닐알콜 공중합체, 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 나일론, 셀로판, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있고, 박막층(15)은 재질 자신에 점착성을 갖고 있는 경우에 대해서는 기재만을 사용해도 좋고, 기재의 양면에 별도 점착제를 도포한 것을 사용해도 좋고, 기재 없이 점착층만이어도 좋다.5, after the
한편, 유리 필름(10)의 유효면(10b)의 표면 거칠기는 특별히 한정되지 않지만, 후술하는 제 3 공정에 있어서, 소자의 형성 처리 등을 행하는 점에서 표면 거칠기(Ra)가 2.0nm이하인 것이 바람직하고, 1.0nm이하가 보다 바람직하고, 0.5nm이하가 더욱 바람직하고, 0.2nm이하가 가장 바람직하다. 지지 유리(12)의 반송면(12b)의 표면 거칠기는 특별히 한정되지 않는다.On the other hand, the surface roughness of the
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 도 1 및 도 6에 나타내듯이, 제 1 공정에 있어서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 직접 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 공정인 적층 공정(STEP-1-3) 전에 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각각에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 부착된 이물을 세정해서 제거하는 세정 공정(STEP-1-2)을 갖는 점에 특징을 갖고 있다.1 and 6, in the first process, the
초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)은 유리 필름 적층체(1)의 계면(13)에 오픈 기포가 생기는 것을 방지하기 위한 공정이다.The ultrasonic wave application step (STEP-1-1) and the cleaning step (STEP-1-2) are processes for preventing open air bubbles from occurring at the
도 16에 나타내듯이, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층할 때에 계면(13)에 이물이 있으면 그 이물에 의해 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 국소적으로 밀착되지 않고, 유리 필름 적층체(1)의 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 경우가 있다. As shown in Fig. 16, if there is foreign matter on the
즉 유리 필름(10)의 접촉면(10a) 및 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 있어서의 이물을 확실하게 제거하면, 계면(13)에 기포(14)가 형성되는 것을 방지할 수 있다.That is, it is possible to prevent the
도 16에 나타내듯이, 기포(14)에는 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있는 기포(14)인 오픈 기포(14a)와, 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있지 않은 기포(14)인 클로즈 기포(14b)가 존재하고 있다. The
오픈 기포(14a)란 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 기포(14) 중 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있는 기포를 말하고, 외부와 연통하고 있다. 또 클로즈 기포(14b)는 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하고 있지 않고, 외부와도 연통하지 않고 있다.The
본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)에 있어서의 이물의 제거를 도 7(a), (b)에 나타내듯이, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 표면의 적어도 주변부(10d·12d)에 대하여 행한다.In the manufacturing method of the
또한, 유리 필름(10)의 주변부(10d)란 도 7(a)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 접촉면(10a)에 있어서의 4개의 각 끝변(10c·10c···)으로부터 소정의 폭(L)의 범위(우상향의 사선을 그은 범위)를 가리키고, 지지 유리(12)의 주변부(12d)란 도 7(b)에 나타내듯이, 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 있어서의 4개의 각 끝변(12c·12c···)으로부터 소정의 폭(M)의 범위(우하향의 사선을 그은 범위)를 가리킨다.The
그리고, 도 8(a)에 나타내듯이, 주변부(10d·12d)가 겹치는 범위(망형상으로 사선을 그은 소정의 폭(N)의 범위)를 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 주변부(1d)라고 규정한다.As shown in Fig. 8 (a), the range of overlapping of the
또한, 유리 필름(10)의 주변부(10d)와 지지 유리(12)의 주변부(12d)는 범위가 완전하게 일치할 필요는 없고, 유리 필름(10)의 주변부(10d)가 지지 유리(12)의 주변부(12d)보다 돌출되어 있어도 좋고, 반대로, 지지 유리(12)의 주변부(12d)가 유리 필름(10)의 주변부(10d)보다 돌출되어 있어도 좋다.The
주변부(1d)에 존재하는 이물은 오픈 기포(14a)의 요인이 될 가능성이 특히 높다. 또한 주변부(10d·12d)에 존재하는 이물에 기인해서 발생한 클로즈 기포(14b)는 외부로부터의 응력이나 경시변화 등에 의해 위치가 어긋남으로써 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성이 높다.The foreign matter present in the
즉 오픈 기포(14a)를 확실하게 방지하기 위해서는 주변부(1d)에 있어서의 클로즈 기포(14b)의 형성도 방지할 필요가 있다.That is, in order to reliably prevent the
이 때문에, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1) 및 세정 공정(STEP-1-2)에 의해 주변부(10d·12d)에 존재하는 이물을 확실하게 제거해서 주변부(1d)에 이물이 없도록 하는 구성으로 하고 있다. 그리고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)는 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 존재하지 않도록 제작되고, 도 8(b)에 나타내듯이, 유리 필름(10)의 끝변(10c·10c···)이 지지 유리(12)의 접촉면(12a)에 대하여 간극없이 접하고 있다.Therefore, in the manufacturing method of the
또한 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)가 적은 것이 바람직하다. It is also preferable that the
구체적으로는 기포의 원환산시 직경이 5mm이상인 것이 10000개/㎡이하인 것이 바람직하고, 1000개/㎡이하인 것이 보다 바람직하고, 100개/㎡이하인 것이 더욱 바람직하고, 10개/㎡이하인 것이 가장 바람직하다.Specifically, it is preferable that the diameter of the bubbles is 5,000 mm or more when the bubble is converted, more preferably 10000 / m2 or less, more preferably 1000 / m2 or less, still more preferably 100 / m2 or less, most preferably 10 / Do.
이것은 소자(전자 디바이스)의 제조 관련 처리 등을 행할 때는 평활성이 요청되므로 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)에 관해서도 적은 쪽이 바람직한 것에 의한다.This is because smoothness is required when processing related to the manufacturing of the device (electronic device), etc., and therefore, the
또한 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)의 기포개수는 0.1개/㎡이상인 것이 바람직하다.The number of bubbles of the
이것은 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b)의 개수를 가급적 적게 하고자 하면 세정 등에 시간을 요하기 때문이며, 유리 필름 적층체의 제작시에 비용이 상승될 우려가 있는 것에 의한다. 주변부(10d) 이외의 클로즈 기포(14b) 기포개수는 0.5개/㎡이상인 것이 바람직하고, 1개/㎡이상인 것이 보다 바람직하고, 2개/㎡이상인 것이 더욱 바람직하다.This is because if it is desired to reduce the number of the
그리고, 본 실시형태에 따른 유리 필름 적층체(1)에 있어서의 주변부(1d)의 소정의 폭(N)은 10mm로 하고 있고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체에 있어서의 소정의 폭(N)은 10mm이상으로 하는 것이 바람직하다.The predetermined width N of the
이것은 유리 필름(10)의 끝변(10c)으로부터 10mm미만의 위치에서 생긴 기포(14)는 오픈 기포(14a)가 될 가능성이 특히 높고, 또한 그 범위에서 생긴 클로즈 기포(14b)는 외부로부터의 응력이나 경시변화 등에 의해 위치가 어긋남으로써 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성이 있는 것에 의한다.This is because the probability that the
또한, 유리 필름(10)의 끝변(10c)으로부터 10mm이상 내측에 존재하는 이물은 오픈 기포(14a)의 요인이 되기 어려운 것에 의한다.This is because the foreign matter existing 10 mm or more from the
또한 초음파 인가 공정(STEP-1-1)에 있어서 초음파(US)를 인가하는 범위는 주변부(10d·12d)(도 7(a)(b)에 나타내는 소정의 폭(L이나 M)의 범위)보다 내측에 미치는 범위로 해도 좋거나, 또는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체면(전체 범위)에 초음파(US)를 인가해도 좋다.The range in which the ultrasonic waves US are applied in the ultrasonic wave applying step STEP-1-1 is the range of the
이것은 주변부(10d·12d)보다 더 내측에 존재하는 이물까지 제거해 둠으로써 유리 필름(10)의 양품율 향상에 기여할 수 있는 것에 의한다.This is because it is possible to contribute to the improvement of the yield of the
또한 도 9에 나타내듯이, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 적층 방법에서는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가하는 수단으로서 호른형 초음파 발생기(30)를 사용하는 구성으로 하고 있다.9, in the method of laminating the
호른형 초음파 발생기(30)는 조 타입의 초음파 발생기에 비해 국소적으로 보다 강력한 초음파(US)를 인가할 수 있다고 하는 점에서, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 표면에 부착되어 있는 이물을 제거하는 용도에 바람직하다. 특히 호른형 초음파 발생기(30)를 사용했을 경우, 통상의 문질러서 씻는 것으로는 제거할 수 없는 표면에 부착된 유리분 등을 제거할 수 있다.The horn-type
또한 호른형 초음파 발생기(30)는 작업자가 초음파(US)를 인가하는 장소를 선택하면서 주사를 할 수 있으므로 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 있어서 이물이 오픈 기포(14a)의 요인이 되는 부위(즉 소정의 폭(L이나 M)의 범위)를 우선적으로 선택해서 초음파(US)를 인가할 수 있다.The horn-type
그리고, 호른형 초음파 발생기(30)를 사용해서 소정의 폭(L이나 M)의 범위에만 초음파(US)를 인가하는 구성으로 하면, 초음파(US)의 인가작업에 요하는 시간의 단축을 꾀할 수 있고, 효율 좋게 오픈 기포(14a)의 발생을 방지할 수 있다.When the ultrasonic wave US is applied to only the range of the predetermined width (L or M) using the horn-type
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)에 있어서, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가할 때에는 액체(31)를 넣은 조(32)의 내부에 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 배치하고, 액체(31)에 침지한 상태에서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가하는 구성으로 하고 있다.In the method of manufacturing the
본 실시형태에서는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 침지하는 액체(31)로서 순수를 사용하고 있다. 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)를 침지하는 액체(31)로서는 순수 이외의 액체를 사용하는 것도 가능하며, 예를 들면 에탄올 등을 사용해도 좋다.In the present embodiment, pure water is used as the liquid 31 for immersing the
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 조(32)로서 초음파 세정조를 이용하여, 초음파 세정 공정을 더 갖고 있어도 좋다. 즉, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 대하여 호른형 초음파 발생기(30)로 초음파(US)를 인가하는 전후, 또는 인가하고 있는 중에 아울러 조(초음파 세정조)(32)에서 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체에 초음파를 인가해도 좋다. Further, in the production method of the
초음파 세정조를 이용하여 유리 필름(10) 및 지지 유리(12) 전체에 초음파를 인가하면서, 소정의 폭(L이나 M)의 범위에 호른형 초음파 발생기(30)로 초음파를 더 인가하는 구성으로 하면, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a)의 발생을 방지할 뿐만 아니라, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 전체 범위에 부착된 이물을 제거할 수 있으므로 유리 필름(10)의 양품율 향상을 꾀하는 것이 가능하게 된다.Ultrasonic waves are applied to the entirety of the
도 1 및 도 6에 나타내듯이, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 유리 필름 적층체(1)를 제작한 후에 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 없는지의 여부를 검사하는 제 2의 공정인 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)을 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 and 6, in the method for producing a
이 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서는 도 10에 나타내는 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)를 불량품으로서 배제한다.In this open bubble inspection process (STEP-2), the
오픈 기포 검사 공정(STEP-2)으로서는 육안에 의한 검사 외에, 엣지 라이트, 현미경, 라인 카메라 등을 적당하게 사용해서 광학적인 검사 등을 사용할 수 있다.As the open bubble inspection process (STEP-2), optical inspection can be used by appropriately using an edge light, a microscope, a line camera and the like in addition to the visual inspection.
즉 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법은 유리 필름 적층체(1)의 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 존재하는 기포(14)로서, 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하는 오픈 기포(14a)의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)을 더 구비하는 것이다.That is, the method for producing the
이러한 구성에 의해, 오픈 기포(14a)가 발생하고 있는 유리 필름 적층체(1)를 배제할 수 있고, 또 이에 따라 유리 필름(10)의 수율을 향상시킬 수 있다.With such a configuration, the
또한 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에 있어서, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a) 뿐만 아니라, 주변부(1d)에 있어서의 클로즈 기포(14b)의 유무도 검사하는 구성으로 해도 좋다.In the manufacturing method of the
클로즈 기포(14b)는 검사시에 있어서 유리 필름(10)의 끝변(10c)에 접하지 않지만, 경시변화나 외력 등의 영향으로 끝변(10c)에 접하는 위치로 이동할 가능성이 있는 것이며, 검사후에 오픈 기포(14a)로 변화될 가능성을 갖고 있는 것이다.The
이 때문에, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법에서는 (STEP-2)에 있어서, 도 11에 나타내는 주변부(1d)에 클로즈 기포(14b)가 존재하는 유리 필름 적층체(1)도 불량품으로서 배제하는 구성으로 하고 있다.Therefore, in the production method of the
한편, 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서는 도 12에 나타내는 주변부(1d)보다 더 내측에 기포(14)(클로즈 기포(14b))가 존재하는 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 양품으로서 취급한다.On the other hand, in the open air bubble inspection step (STEP-2), the
또한, 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에서 불량품으로 판정된 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)로 분리되고, 제 1 공정으로 되돌림으로써 각각 재이용할 수 있다.The
도 1에 나타내는 제 3 공정에서는 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행한다. 도 13은 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 나타내는 도면이지만, 유리 필름 적층체(1)의 유리 필름(10) 상에 액정이나 유기 EL, 태양 전지 등의 소자(41)를 형성한다. 그리고, 도 1에 나타내듯이, 소자(41)의 형성에 있어서는 소자(41)를 부분적으로 보호하기 위해서, 유리 필름 적층체(1)에 대하여 레지스트액(42)이 도포된다. 그 레지스트액(42)은 감광·건조·가열 등의 방법에 의해 고화된다.In the third step shown in Fig. 1, electronic device manufacturing related processing is performed. Fig. 13 is a view showing an
이 때 가령, 유리 필름 적층체(1)가 도 14에 나타내듯이, 그 계면(13)에 오픈 기포(14a)가 존재하고 있는 유리 필름 적층체(1)이면 그 오픈 기포(14a)에는 레지스트액(42)이 침투하여 감광·건조 등의 방법에 의해 그 후 고화되고, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된다. 그 때문에 전술한 오픈 기포 검사 공정(STEP-2)에 있어서, 이러한 오픈 기포(14a)를 갖는 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 불량품으로서 배제하고 있다.14, if the
그리고, 소자(41)를 커버 유리(43)로 밀봉함과 아울러 액정 패널의 경우에는 액정의 주입(도면에는 나타내지 않는다) 등을 실시해서 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 형성한다.Then, the
또한, 도 13에 나타내는 형태에서는 커버 유리(43)와 유리 필름(10)을 직접 접착하고 있지만, 적당히 공지의 유리 프릿이나 스페이서 등을 사용해서 커버 유리(43)와 유리 필름(10)을 접착해도 좋다.Although the
그리고, 소자(41)의 밀봉에 사용하는 밀봉기판으로서는 전술의 유리 필름(10)과 마찬가지로 규산염 유리, 실리카 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등으로 이루어지는 커버 유리(43)가 사용된다.As the sealing substrate used for sealing the
커버 유리(43)에 대해서는 유리 필름(10)과의 30∼380℃에 있어서의 열팽창계수의 차가 5×10-7/℃ 이내인 유리를 사용하는 것이 바람직하다.As for the
이에 따라 제작된 전자 디바이스(50)의 주변환경의 온도가 변화되었다고 해도 팽창률의 차에 의한 열휘어짐이나 유리 필름(10) 및 커버 유리(43)의 갈라짐 등이 생기기 어렵고, 파손되기 어려운 전자 디바이스(50)로 하는 것이 가능해진다.Accordingly, even if the temperature of the surrounding environment of the manufactured
그리고, 팽창률의 차를 억제하는 관점에서 커버 유리(43)와 유리 필름(10)은 동일한 조성을 갖는 유리를 사용하는 것이 가장 바람직하다. From the viewpoint of suppressing the difference in expansion rate, it is most preferable to use glass having the same composition as the
커버 유리(43)의 두께는 바람직하게는 300㎛이하, 보다 바람직하게는 5∼200㎛, 가장 바람직하게는 5∼100㎛이다. 이에 따라 커버 유리(43)의 두께를 보다 얇게 해서 적절한 가요성을 부여할 수 있다. 커버 유리(43)의 두께가 5㎛ 미만이면, 커버 유리(43)의 강도가 부족하게 될 우려가 있다.The thickness of the
다음에 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)는 제 4 공정에 있어서, 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)이 박리되어 소자(41)가 형성된 형태의 유리 필름(10)인 전자 디바이스(50)가 제작된다.The
본 발명에 따른 제 4 공정은 도 1에 나타내는 바와 같이, 지지 유리가 부착된 전자 디바이스(40)를 전자 디바이스(50)(유리 필름(10))와 지지 유리(12)로 분리하는 공정이다.The fourth step according to the present invention is a step of separating the
지지 유리(12)로부터 전자 디바이스(50)를 박리할 때에는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 쐐기체(도면에는 나타내지 않는다)를 삽입하면서, 유리 필름(10)의 단부를 지지 유리(12)로부터 이간하는 방향으로 잡아 당김으로써 전자 디바이스(50)(유리 필름(10))를 박리할 수 있다.When the
가령, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착된 도 14에 나타내는 유리 필름 적층체(1)에서는 레지스트액(42)에 의한 고착부에 지지 유리(12)로부터 유리 필름(10)을 박리할 때에 응력이 집중하고, 이 고착부를 기점으로 해서 유리 필름(10)이 파손될 가능성이 높아진다.14, in which the
한편, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)(도 8 및 도 12 참조)와 같이, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a)의 생성을 방지하는 형태에 있어서는 계면(13)에 레지스트액(42)이 침투하는 일이 없기 때문에, 고화된 레지스트액(42)에 기인해서 유리 필름(10)과 지지 유리(12)가 고착되지 않고, 그리고, 박리시에 유리 필름(10)이 파손되는 일도 없다.On the other hand, in the form of preventing the formation of
또한 도 1에 나타내듯이, 제 4 공정에서 박리된 지지 유리(12)(지지체(11))는 제 1 공정으로 되돌려서 다시 유리 필름 적층체(1)를 제작하는데에 재이용할 수 있다.Further, as shown in Fig. 1, the supporting glass 12 (supporting member 11) peeled off in the fourth step is returned to the first step and can be reused for producing the
그리고, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법과 같이, 유리 필름(10)의 파손을 억제하는 구성으로 함으로써, 지지 유리(12)의 재이용율도 향상시킬 수 있고, 유리 필름 적층체(1)의 비용 삭감에도 기여할 수 있다.In addition, as in the manufacturing method of the
이상에서 설명한 대로, 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법은 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 제작되는 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법으로서, 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 적어도 주변부(10d·12d)에 초음파(US)를 인가하는 초음파 인가 공정(STEP-1-1)과, 초음파 인가 공정(STEP-1-1)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 세정하는 세정 공정(STEP-1-2)과, 세정 공정(STEP-1-2)을 거친 유리 필름(10)과 지지 유리(12)를 적층해서 유리 필름 적층체(1)를 제작하는 적층 공정(STEP-1-3)을 구비하는 것이다.As described above, the manufacturing method of the
이러한 구성에 의해, 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a)가 발생하는 것을 방지할 수 있다.With such a configuration, the
이에 따라 레지스트 공정(제 3 공정)시에 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 계면(13)에 레지스트액(42)이 침투하는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 유리 필름(10)과 지지 유리(12)의 고착을 방지해서 박리시에 유리 필름(10)이 파손하는 것을 방지할 수 있다.This makes it possible to prevent the resist liquid 42 from penetrating into the
다음에 본 발명에 따른 유리 필름 적층체(1)의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과에 관하여 설명한다.Next, experimental results confirming the effect of the manufacturing method of the glass film laminate (1) according to the present invention will be described.
본 실험에서는 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤제의 박판 유리(제품명:OA-10G)를 이용하여 350mm×450mm×0.2mm의 것을 유리 필름으로서 사용하고, 360mm×460mm×0.5mm의 것을 지지 유리로서 사용했다.In this experiment, a sheet of glass having a size of 350 mm x 450 mm x 0.2 mm was used as a glass film using a thin plate glass (product name: OA-10G) manufactured by Nippon Denkimaru Kabushiki Kaisha, and a sheet of 360 mm x 460 mm x 0.5 mm did.
그리고, 상기 사양의 유리 필름 및 지지 유리를 이용하여 실시예 1∼실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)와, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)가 임의의 비율로 혼재한 합계 4종류의 유리 필름 적층체를 각각 100매 제작했다.The
또 각 접촉면(10a·12a)의 세정은 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 알칼리성 세제를 첨가한 세정액을 가하면서 우레탄제 스폰지로 문질러 씻음으로써 행했다.Each of the contact surfaces 10a and 12a was cleaned by rubbing the
실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 주변부(10d·12d)에만 호른형 초음파 발생기(선단면적 20×80mm)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다.The
그리고, 실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 하여는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.The
또한, 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의한 검사에서는 기포(14)의 개수가 100개/㎡이하인 경우에 양품으로 판정했다(이하 동일).In the inspection by the number of
또한 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)(전체면)에 호른형 초음파 발생기(동상)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에, 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다. The
그리고, 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.For the
또한, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)는 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)의 각 접촉면(10a·12a)(전체면)에 호른형 초음파 발생기(동상)로 초음파(주파수 25kHz)를 30초간 인가한 후에, 각 접촉면(10a·12a)을 세정하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다. The
그리고, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 우선, 계면(13)내의 기포(14)의 개수를 카운트하고, 양부판정을 행함과 아울러 주변부(1d)(L=10mm)에 있어서의 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)의 유무를 검사함으로써 양부 판정을 더 행했다.For the
한편, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)는 초음파의 인가는 행하지 않고, 각 접촉면(10a·12a)의 세정만을 행하고, 그 후 직접 적층해서 제작했다. On the other hand, the
그리고, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)에 대해서는 계면(13)내의 기포(14)의 개수에 의해서만 양부판정을 행했다.For the
이렇게 해서, 실시예 1∼실시예 3 및 비교예 1에 따른 각 유리 필름 적층체에 대해서 양부판정이 일어났을 경우에, 최종제품으로서의 패널 양품율의 차이가 어떻게 되는지를 정리한 결과를 도 15에 나타내고 있다.Fig. 15 shows the result of summarizing the difference in the panel yield rate as a final product when the judgment of both sides is made for each of the glass film laminate according to the first to third embodiments and the first comparative example Respectively.
실시예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서, 1개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 99%가 되었다.In the case of the
또한 실시예 2에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서, 2개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 98%가 되었다.In the case of the
또한, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)의 유무와, 주변부(1d)에 있어서의 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)의 유무로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서 불량품이 생기는 일이 없고, 최종 패널 양품율이 100%가 되었다.In the case of the
한편, 비교예 1에 따른 유리 필름 적층체(1)의 경우, 계면(13)에 있어서의 기포(14)만으로 판정한 결과, 최종 패널에 있어서 10개의 불량품이 생기고, 최종 패널 양품율이 89%가 되었다.On the other hand, in the case of the
그리고, 도 15에 나타내는 실험 결과에 의하면, 실시예 1∼실시예 3에 따른 각 유리 필름 적층체(1·1·1)와 같이, 유리 필름(10) 및 지지 유리(12)에 초음파(US)를 인가함과 아울러, 그 후 세정하고나서 유리 필름 적층체(1)를 제작함으로써 초음파(US)를 인가하지 않는 경우(즉 비교예 1의 경우)에 비해 보다 많은 최종 패널 양품매수를 얻을 수 있는 것을 확인할 수 있었다.According to the experimental results shown in Fig. 15, ultrasonic waves (US) were applied to the
또한 이 실험 결과에 의하면, 실시예 3에 따른 유리 필름 적층체(1)와 같이, 유리 필름 적층체(1)의 주변부(1d)에 오픈 기포(14a) 및 클로즈 기포(14b)가 없는 것을 확인함으로써 최종제품에 있어서의 수율을 더 향상할 수 있는 것을 확인할 수 있었다.The results of this experiment confirm that the
1: 유리 필름 적층체
1d: 주변부
10: 유리 필름
10c: 끝변
10d: 주변부
12: 지지 유리
12d: 주변부
14: 기포
14a: 오픈 기포
14b: 클로즈 기포
30: 호른형 초음파 발생기
31: 액체
32: 조(초음파 세정조)1: Glass film laminate
1d: peripheral portion
10: glass film
10c:
10d: peripheral portion
12: Support glass
12d: peripheral portion
14: Bubble
14a: open bubble
14b: Close bubble
30: Horn type ultrasonic generator
31: liquid
32: Joe (ultrasonic cleaning tank)
Claims (14)
상기 유리 필름과 상기 지지체의 적어도 주변부에 초음파를 인가하는 초음파 인가 공정과,
상기 초음파 인가 공정을 거친 상기 유리 필름과 상기 지지체를 세정하는 세정 공정과,
상기 세정 공정을 거친 상기 지지체 상에 상기 유리 필름을 적층해서 유리 필름 적층체를 제작하는 적층 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.A production method of a glass film laminate produced by laminating a glass film on a support,
An ultrasonic wave applying step of applying ultrasonic waves to at least peripheral portions of the glass film and the support,
A cleaning step of cleaning the glass film and the support after the ultrasonic application step;
And a laminating step of laminating the glass film on the support subjected to the cleaning step to produce a glass film laminate.
상기 지지체는 지지 유리인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the support is a support glass.
상기 초음파 인가 공정에 있어서,
호른형 초음파 발생기를 이용하여 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
In the ultrasonic wave applying step,
Wherein ultrasonic waves are applied using a horn type ultrasonic wave generator.
상기 초음파 인가 공정에 있어서,
상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 상기 주변부에만 초음파를 인가하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.The method of claim 3,
In the ultrasonic wave applying step,
Wherein ultrasonic waves are applied only to the peripheral portion of the glass film and the supporting glass.
상기 유리 필름과 상기 지지 유리를 초음파 세정조의 내부에 있어서 액체에 침지하고, 상기 초음파 세정조에 의해 상기 유리 필름과 상기 지지 유리 전체에 초음파 세정을 행하는 초음파 세정 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
And an ultrasonic cleaning step of immersing the glass film and the supporting glass in a liquid inside the ultrasonic cleaning bath and ultrasonic cleaning the whole of the glass film and the supporting glass by the ultrasonic cleaning bath. ≪ / RTI >
상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리의 계면에 존재하는 기포로서, 상기 유리 필름의 끝변에 접하는 기포인 오픈 기포의 유무를 검사하는 오픈 기포 검사 공정을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Characterized by further comprising an open cell inspection step of inspecting the presence or absence of open cells as bubbles which are in contact with the ends of the glass film as bubbles existing at the interface between the glass film and the support glass of the glass film laminate Wherein the method comprises the steps of:
상기 오픈 기포 검사 공정에 있어서,
상기 유리 필름의 주변부에 대응한 상기 유리 필름 적층체의 주변부에 있어서의 상기 오픈 기포 이외의 기포의 유무를 더 검사하는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.The method according to claim 6,
In the open bubble inspection process,
The presence or absence of bubbles other than the open bubbles in the peripheral portion of the glass film laminate corresponding to the peripheral portion of the glass film is further inspected.
상기 유리 필름 적층체의 주변부는 상기 유리 필름의 끝변으로부터 10mm이상의 폭인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the peripheral portion of the glass film laminate has a width of 10 mm or more from the end of the glass film.
상기 유리 필름 적층체의 주변부 이외의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체의 제조 방법.9. The method according to claim 7 or 8,
Wherein the number of bubbles other than the peripheral portion of the glass film laminate is 0.1 / m2 or more and 10000 / m2 or less.
상기 유리 필름의 모든 끝변이 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.A glass film laminate which is produced by directly laminating a glass film and a supporting glass,
Wherein all of the end edges of the glass film are in contact with the support glass without gaps.
상기 유리 필름은 상기 유리 필름의 모든 끝변으로부터 10mm이상의 폭에서 간극없이 상기 지지 유리와 접하고 있는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.11. The method of claim 10,
Wherein the glass film is in contact with the support glass at a width of 10 mm or more from all the ends of the glass film without gaps.
상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름과 상기 지지 유리가 간극없이 접하고 있는 부위 이외의 부위에 있어서의 기포의 개수가 0.1개/㎡이상이며 또한 10000개/㎡이하인 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.The method according to claim 10 or 11,
Wherein the number of bubbles in the portion of the glass film laminate other than the portion where the glass film and the support glass are in contact with each other is 0.1 / m2 or more and 10000 / m2 or less.
상기 지지 유리에 박막층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 유리 필름 적층체.13. The method according to any one of claims 10 to 12,
And a thin film layer is formed on the supporting glass.
상기 유리 필름 적층체에 있어서의 상기 유리 필름에 전자 디바이스 제조 관련 처리를 행함으로써 상기 유리 필름 적층체의 상기 유리 필름 상에 소자를 형성하고, 밀봉기판으로 상기 소자를 밀봉해서 지지체가 부착된 전자 디바이스를 제작하는 공정과,
상기 지지체가 부착된 전자 디바이스에 있어서의 전자 디바이스 제조 관련 처리후의 상기 유리 필름을 상기 지지체로부터 박리해서 전자 디바이스를 제조하는 공정을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 적층 공정은 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 유리 필름 적층체의 제조 방법에 의해 유리 필름 적층체를 제작하는 공정인 것을 특징으로 하는 전자 디바이스의 제조 방법.A lamination step of laminating a glass film on a support before an electronic device manufacturing related process to produce a glass film laminate,
An element is formed on the glass film of the glass film laminate by performing an electronic device manufacturing process on the glass film in the glass film laminate and the element is sealed with a sealing substrate to form an electronic device ,
And a step of peeling the glass film after the electronic device manufacturing related processing in the electronic device with the support attached thereon from the support to produce an electronic device,
Wherein said laminating step is a step of producing a glass film laminate by the method for producing a glass film laminate according to any one of claims 1 to 9.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013215398 | 2013-10-16 | ||
JPJP-P-2013-215398 | 2013-10-16 | ||
PCT/JP2014/076790 WO2015056602A1 (en) | 2013-10-16 | 2014-10-07 | Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160072148A true KR20160072148A (en) | 2016-06-22 |
KR102254291B1 KR102254291B1 (en) | 2021-05-21 |
Family
ID=52828048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020167012253A KR102254291B1 (en) | 2013-10-16 | 2014-10-07 | Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10246374B2 (en) |
JP (1) | JP6424625B2 (en) |
KR (1) | KR102254291B1 (en) |
CN (1) | CN105764867B (en) |
TW (1) | TWI650296B (en) |
WO (1) | WO2015056602A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7089703B2 (en) * | 2017-12-22 | 2022-06-23 | 日本電気硝子株式会社 | Glass plate manufacturing method |
WO2020024498A1 (en) * | 2018-08-02 | 2020-02-06 | 比亚迪股份有限公司 | Glass composite, housing, display apparatus, and terminal device |
EP3922616A4 (en) * | 2019-02-28 | 2022-11-30 | Nitto Denko Corporation | Glass film |
WO2021124892A1 (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-24 | 日本電気硝子株式会社 | Method for producing glass article and glass article |
KR20230109135A (en) * | 2020-11-26 | 2023-07-19 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | The manufacturing method of a glass film laminated body and the cleaning method of a glass plate |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011183792A (en) | 2009-07-03 | 2011-09-22 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Glass film laminate |
KR20120098640A (en) * | 2009-10-20 | 2012-09-05 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Glass laminate, glass laminate manufacturing method, display panel manufacturing method, and display panel obtained by means of display panel manufacturing method |
KR20120099018A (en) * | 2009-10-20 | 2012-09-06 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Glass laminate, display device panel with supporting body, display device panel, display device, method for producing glass laminate, method for producing display device panel with supporting body, and method for producing display device panel |
KR20120104515A (en) * | 2009-11-24 | 2012-09-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Method for producing laminate body |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3002413B2 (en) * | 1995-11-29 | 2000-01-24 | 第一金属株式会社 | Metal material surface cleaning method and apparatus |
JPH1128432A (en) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Hitachi Ltd | Ultrasonic washing machine |
JP5109228B2 (en) * | 2005-02-08 | 2012-12-26 | 旭硝子株式会社 | Thin glass laminate and method for manufacturing display device using thin glass laminate |
JP5029523B2 (en) * | 2008-07-14 | 2012-09-19 | 旭硝子株式会社 | GLASS LAMINATE, PANEL FOR DISPLAY DEVICE WITH SUPPORT, PANEL FOR DISPLAY DEVICE, DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
US9847243B2 (en) | 2009-08-27 | 2017-12-19 | Corning Incorporated | Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave |
CN102695685B (en) * | 2010-01-12 | 2015-02-11 | 日本电气硝子株式会社 | Glass film laminate, method of producing the same, and method of producing glass film |
JP5540835B2 (en) * | 2010-03-30 | 2014-07-02 | 富士通株式会社 | Cleaning system and cleaning method |
JP2013237159A (en) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Glass film laminate and method of manufacturing the same |
-
2014
- 2014-10-07 CN CN201480056927.5A patent/CN105764867B/en active Active
- 2014-10-07 US US15/029,371 patent/US10246374B2/en active Active
- 2014-10-07 WO PCT/JP2014/076790 patent/WO2015056602A1/en active Application Filing
- 2014-10-07 JP JP2014550575A patent/JP6424625B2/en active Active
- 2014-10-07 KR KR1020167012253A patent/KR102254291B1/en active IP Right Grant
- 2014-10-14 TW TW103135538A patent/TWI650296B/en active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011183792A (en) | 2009-07-03 | 2011-09-22 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Glass film laminate |
KR20120037367A (en) * | 2009-07-03 | 2012-04-19 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Glass film laminate |
KR20120098640A (en) * | 2009-10-20 | 2012-09-05 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Glass laminate, glass laminate manufacturing method, display panel manufacturing method, and display panel obtained by means of display panel manufacturing method |
KR20120099018A (en) * | 2009-10-20 | 2012-09-06 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Glass laminate, display device panel with supporting body, display device panel, display device, method for producing glass laminate, method for producing display device panel with supporting body, and method for producing display device panel |
KR20120104515A (en) * | 2009-11-24 | 2012-09-21 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | Method for producing laminate body |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2015056602A1 (en) | 2017-03-09 |
US20160229744A1 (en) | 2016-08-11 |
US10246374B2 (en) | 2019-04-02 |
CN105764867B (en) | 2019-01-11 |
TW201529510A (en) | 2015-08-01 |
TWI650296B (en) | 2019-02-11 |
KR102254291B1 (en) | 2021-05-21 |
WO2015056602A1 (en) | 2015-04-23 |
CN105764867A (en) | 2016-07-13 |
JP6424625B2 (en) | 2018-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5949894B2 (en) | GLASS LAMINATE, ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY PANEL MANUFACTURING METHOD, AND DISPLAY PANEL OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD | |
US8697241B2 (en) | Glass film laminate | |
JP5716678B2 (en) | LAMINATE MANUFACTURING METHOD AND LAMINATE | |
US20110026236A1 (en) | Glass laminate, display panel with support, method for producing glass laminate and method for manufacturing display panel with support | |
KR102267241B1 (en) | Glass film laminate and liquid crystal panel manufacturing method | |
KR102254291B1 (en) | Method for manufacturing glass film laminate, glass film laminate, and method for manufacturing electronic device | |
TWI480165B (en) | Manufacture of electronic devices | |
WO2010079688A1 (en) | Glass laminate and manufacturing method therefor | |
JP2009186916A (en) | Method of manufacturing display device panel | |
JP2014019597A (en) | Method for producing glass film, and glass film laminate | |
WO2014073455A1 (en) | Glass film laminate and method for producing electronic/electric device | |
JP6003604B2 (en) | Laminate processing method, processed laminate | |
JP6327580B2 (en) | Glass film laminate and method for producing electronic device | |
WO2014178405A1 (en) | Glass film laminate, and production method for electronic device | |
JP6327437B2 (en) | Manufacturing method of electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |