JPH07181901A - Plane type image forming device - Google Patents
Plane type image forming deviceInfo
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- JPH07181901A JPH07181901A JP32694693A JP32694693A JPH07181901A JP H07181901 A JPH07181901 A JP H07181901A JP 32694693 A JP32694693 A JP 32694693A JP 32694693 A JP32694693 A JP 32694693A JP H07181901 A JPH07181901 A JP H07181901A
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- JP
- Japan
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- glass frit
- image forming
- wiring
- forming apparatus
- wirings
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- Pending
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- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は表面伝導型電子放出素子
を用いた画像形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image forming apparatus using a surface conduction electron-emitting device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、表面伝導型電子放出素子(以下S
CEと略す)としては、例えばM.I.Elinso
n,Radio Eng.Electron Py
s.,10,(1965)やG.Dittmer;Th
in Solid Films,9,317(197
2)、荒木ら;真空,第26巻,第1号,22頁(19
83)などが報告されている。2. Description of the Related Art Conventionally, surface conduction electron-emitting devices (hereinafter referred to as S
(Abbreviated as CE) is, for example, M.I. I. Elinso
n, Radio Eng. Electron Py
s. , 10, (1965) and G.I. Dittmer; Th
in Solid Films, 9, 317 (197)
2), Araki et al .; Vacuum, Vol. 26, No. 1, p. 22 (19
83) and the like have been reported.
【0003】これらのSCE素子は、同一基板上へ多数
配置することが可能であり、この性質を利用して自発光
型の表示装置の開発が進められてきた。SCE素子を多
数配置した電子源と電子源より放出された電子によって
可視光を発光せしめる蛍光体とを組み合わせた表示装置
である画像形成装置は、大画面の装置でも比較的容易に
製造でき、かつ表示品位の優れた自発光型表示装置であ
る(USP5066883)。A large number of these SCE elements can be arranged on the same substrate, and the self-luminous display device has been developed by utilizing this property. An image forming apparatus, which is a display apparatus in which a large number of SCE elements are arranged and a phosphor that emits visible light by electrons emitted from the electron source are combined, can be relatively easily manufactured even in a large screen apparatus, and It is a self-luminous display device with excellent display quality (USP 5066883).
【0004】このような装置の主要な構成は、SCE素
子が多数配置されているリアプレートと蛍光体等が設け
られたフェースプレートが、外周部枠(ここではスペー
サーと称する)とガラスフリットにより気密に接着され
ているというものであり、この状態で内部を真空排気し
て画像形成装置が作製される。The main structure of such an apparatus is that a rear plate on which a large number of SCE elements are arranged and a face plate provided with a fluorescent material and the like are hermetically sealed by an outer peripheral frame (herein referred to as a spacer) and a glass frit. In this state, the inside is evacuated to produce an image forming apparatus.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、画像形
成装置として用いる場合においては、広い面積にわたり
均一な画素特性が要求される。SCE素子を用いる画像
形成装置においては、SCE素子の形成されたリアプレ
ートと蛍光体の設けられたフェースプレートとを接続す
る際に、距離精度および平行精度を高く維持する必要が
ある。スペーサーを介してガラスフリットのみで接着す
る場合、このような所望の精度を実現するためには複雑
で熟練を要する作業が必要であった。これは内部のSC
E素子と接続された配線を外部へ引き出さなければなら
ず、例えば印刷法で形成された配線のように接着部分の
厚さに対して無視できない厚みを有する配線の場合、配
線の段差のバラツキの影響を受け易く、蒸着法で形成さ
れた配線のように厚みが無視できるものの場合であって
もガラスフリットの厚みのバラツキなどの影響があるた
めである。However, when used as an image forming apparatus, uniform pixel characteristics are required over a wide area. In an image forming apparatus using an SCE element, it is necessary to maintain high distance accuracy and parallel accuracy when connecting a rear plate on which the SCE element is formed and a face plate on which a phosphor is provided. In the case where the glass frit is used for bonding via the spacer, a complicated and skilled operation is required to achieve such desired accuracy. This is the internal SC
The wiring connected to the E element must be drawn to the outside, and in the case of wiring having a thickness that cannot be ignored with respect to the thickness of the adhesive portion, such as wiring formed by a printing method, variations in wiring step This is because the glass frit is susceptible to the influence and even if the thickness is negligible like the wiring formed by the vapor deposition method, there is the influence of the variation in the thickness of the glass frit.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、(1)表面伝導型電子放出素子が多数個
配置され、外部への配線取り出し部分を有する基板であ
るリアプレート、(2)外周部の枠、および(3)蛍光
面の設けられたフェースプレートが、この順に、ガラス
フリットを介して接着されており、真空封止されている
画像形成装置において、ガラスフリット中に、配線の段
差以上の直径を有し該直径が均一である球体が分散され
ていることを特徴とする画像形成装置を提供する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides (1) a rear plate which is a substrate having a large number of surface conduction electron-emitting devices arranged and having a wiring lead-out portion to the outside. In an image forming apparatus in which an outer peripheral frame and (3) a face plate provided with a phosphor screen are bonded in this order via a glass frit, and in a vacuum sealed image forming apparatus, Provided is an image forming apparatus characterized in that spheres having a diameter equal to or larger than a step of wiring and having a uniform diameter are dispersed.
【0007】なおこのような本発明の装置においては、
ガラスフリット中に分散された球体の軟化温度が、ガラ
スフリットの軟化温度より高い必要がある。In the apparatus of the present invention as described above,
The softening temperature of the spheres dispersed in the glass frit must be higher than the softening temperature of the glass frit.
【0008】画像形成装置を以上のようなものとするこ
とによって、接着部での気密性を損なうことなく、配線
が印刷法などで形成されて無視できない厚みを有してい
る場合の配線の段差および/またはフリットガラスの厚
さのバラツキによる距離精度、平行精度の低下を防止す
ることができる。また、配線が蒸着法などで形成された
場合のように配線の段差は無視できる程度であってもフ
リットガラスの厚さのバラツキが問題となる場合にも、
上記のように球体を分散させることによって、そのバラ
ツキの影響を実質的になくすことができる。By using the image forming apparatus as described above, the wiring steps when the wiring is formed by a printing method or the like and has a non-negligible thickness without impairing the airtightness at the bonding portion. And / or it is possible to prevent the distance accuracy and the parallel accuracy from being deteriorated due to the variation in the thickness of the frit glass. Also, even when the wiring is formed by a vapor deposition method or the like, even if the level difference of the wiring is negligible, when the variation in the thickness of the frit glass becomes a problem,
By dispersing the spheres as described above, the influence of the variations can be substantially eliminated.
【0009】このようにして、複雑で熟練を要する手法
を用いずに比較的容易に高精度の距離・平行合わせが可
能な画像形成装置を提供することができる。In this way, it is possible to provide an image forming apparatus which can relatively easily perform highly accurate distance / parallel alignment without using a complicated and skillful technique.
【0010】[0010]
(実施例1)図1は、本発明の画像形成装置の1例の真
空隔壁部分の断面図であり、本発明の特徴を最も良く表
している。(Embodiment 1) FIG. 1 is a cross-sectional view of a vacuum partition wall portion of an example of an image forming apparatus of the present invention, which best shows the features of the present invention.
【0011】同図において、1はリアプレート、2はS
CE素子と接続された配線、3はフェースプレートとの
間のスペーサーである。リアプレート1とスペーサー3
は4のガラスフリットにより気密に接着されている。In the figure, 1 is a rear plate and 2 is an S
The wiring 3 connected to the CE element is a spacer between the wiring and the face plate. Rear plate 1 and spacer 3
Are airtightly bonded by 4 glass frit.
【0012】5は球体であり、配線2の段差よりも大き
な直径を有し、しかもそれぞれの直径のバラツキが配線
2の段差のバラツキよりも小さく抑えられたものであ
る。この球体5を用いることにより、スペーサー3はリ
アプレートから等距離に保持され、配線2の段差やガラ
スフリットの厚さの影響を実質的に受けないようにする
ことができた。Reference numeral 5 is a sphere having a diameter larger than the step of the wiring 2, and the variation of each diameter is suppressed to be smaller than the variation of the step of the wiring 2. By using this sphere 5, the spacer 3 can be held equidistant from the rear plate, and can be substantially unaffected by the step of the wiring 2 and the thickness of the glass frit.
【0013】図2はこの装置のフェースプレートを含む
真空隔壁部の構成図である。FIG. 2 is a block diagram of a vacuum partition including a face plate of this apparatus.
【0014】図中、配線2はリアプレート1の上に形成
され、スペーサー3の下部でガラスフリット4を貫いて
外部へ引き出されている。スペーサー4の上部にはフェ
ースプレート6が封着されており、この場合は従来のガ
ラスフリット4により接着されている。In the figure, the wiring 2 is formed on the rear plate 1 and is led out to the outside through the glass frit 4 below the spacer 3. A face plate 6 is sealed on the upper portion of the spacer 4, and in this case, it is bonded by a conventional glass frit 4.
【0015】図3はSCE素子を含むこの装置の全体図
である。FIG. 3 is an overall view of this device including the SCE element.
【0016】フェースプレート6には電子ビームの衝突
により発光する蛍光体7と電子ビームを引き寄せるため
のアノード電極が設けられている。リアプレート1上の
スペーサー3で囲まれた内部には、多数のSCE素子9
が配置されており、配線2によって外部と接続されてい
る。また、内部は真空に保持されている。The face plate 6 is provided with a fluorescent body 7 which emits light by collision of an electron beam and an anode electrode for attracting the electron beam. A large number of SCE elements 9 are provided inside the rear plate 1 surrounded by the spacers 3.
Are arranged and are connected to the outside by the wiring 2. Further, the inside is held in vacuum.
【0017】ここでガラスフリット4の材料としては、
市販されている7570(コーニング社)等の公知の低
融点ガラス材料を用いることが可能である。このガラス
を最大粒径が1μm以下となるまで充分に粉砕した後、
ニトロセルロース、n−ブチルカルビトールアセテート
などを加えてガラスフリットペーストを作成した。Here, as the material of the glass frit 4,
It is possible to use a known low-melting glass material such as 7570 (Corning Co.), which is commercially available. After sufficiently crushing this glass until the maximum particle size becomes 1 μm or less,
A glass frit paste was prepared by adding nitrocellulose, n-butyl carbitol acetate and the like.
【0018】このガラスフリット4に加える球体5とし
ては、市販のガラスビーズで直径50μm±1μmのも
のを使用した。このガラスビーズ材は使用するガラスフ
リット材よりも軟化温度の高いものを選ぶ必要があり、
600℃以上であることが望ましい。As the spheres 5 added to the glass frit 4, commercially available glass beads having a diameter of 50 μm ± 1 μm were used. This glass bead material needs to have a higher softening temperature than the glass frit material used,
It is preferably 600 ° C. or higher.
【0019】この球体5をガラスフリット4を含むペー
スト1g当り30〜40個の割合で混入させ、ペースト
全体に均一に分散させるため十分に混練した。この後、
図1〜図3に示す接着部分にスクリーン印刷し、その後
配線2の上部に印刷されたペーストをスクリッパーなど
によって掻き取り、配線2の上に乗った球体5を取り除
く。あるいは配線2の間にのみ印刷できるスクリーンパ
ターンを用いて配線間のみに球体5を含むペーストを塗
布する。The spheres 5 were mixed in a ratio of 30 to 40 per 1 g of the paste containing the glass frit 4, and they were sufficiently kneaded so as to be uniformly dispersed in the entire paste. After this,
Screen printing is performed on the bonding portion shown in FIGS. 1 to 3, and then the paste printed on the upper portion of the wiring 2 is scraped off by a scraper or the like to remove the sphere 5 placed on the wiring 2. Alternatively, a paste containing spheres 5 is applied only between the wirings by using a screen pattern that can be printed only between the wirings 2.
【0020】その後、球体5を含まないガラスフリット
ペーストを、前記の球体5を含むペーストが印刷された
部分と電極の上に印刷塗布し、フェースプレート6の接
着部にも同様に塗布する。After that, a glass frit paste not containing the spheres 5 is applied by printing onto the portion where the paste containing the spheres 5 is printed and the electrodes, and is similarly applied to the adhesive portion of the face plate 6.
【0021】次に荷重を加え、スペーサー3とリアプレ
ート1に球体5の上下を完全に密着させ、荷重を維持し
たまま150℃で60分間乾燥を行なう。Next, a load is applied so that the upper and lower sides of the sphere 5 are completely brought into close contact with the spacer 3 and the rear plate 1, and drying is performed at 150 ° C. for 60 minutes while maintaining the load.
【0022】その後、430℃まで昇温し、30分間保
持してガラスフリット4を焼結させ、ゆっくりと降温さ
せて室温まで戻し、封着を完了する。After that, the temperature is raised to 430 ° C., the temperature is kept for 30 minutes to sinter the glass frit 4, the temperature is slowly lowered to room temperature, and the sealing is completed.
【0023】次に、スペーサー3の一部に設けられたパ
イプを通じて内部の空気を排気して高真空状態とし、パ
イプを封止して画像形成装置の表示部を作成する。Next, the air inside is evacuated through a pipe provided in a part of the spacer 3 to bring it to a high vacuum state, and the pipe is sealed to form a display portion of the image forming apparatus.
【0024】なお、ガラスフリット4の材料および球体
5の素材は、特に本実施例で挙げたものに限定されるも
のではなく、例えば球体としてはガラスビーズ以外にセ
ラミックビーズなどを用いることもできる。The material of the glass frit 4 and the material of the sphere 5 are not particularly limited to those mentioned in this embodiment, and for example, ceramic beads or the like can be used as the sphere as well as the glass beads.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、SCE素子を用い
た画像形成装置の封止部分に直径の均一な高軟化温度を
有する球体を含むガラスフリットを用いることにより、
配線の段差やガラスフリットの厚みの影響を最小限に抑
えることができる。これにより、リアプレートとフェー
スプレートとの間の距離精度、平行精度を上げることが
容易となり、作業の簡略化、歩留り向上を実現すること
ができる。As described above, by using a glass frit including spheres having a uniform high diameter and a high softening temperature in a sealing portion of an image forming apparatus using an SCE element,
It is possible to minimize the influence of the level difference of the wiring and the thickness of the glass frit. As a result, it becomes easy to improve the distance accuracy and the parallel accuracy between the rear plate and the face plate, and it is possible to simplify the work and improve the yield.
【図1】本発明の画像形成装置の1例の接合部の断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a joint portion of an example of an image forming apparatus of the present invention.
【図2】図1の装置の接合部付近の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram in the vicinity of a joint portion of the device of FIG.
【図3】図1の装置の全体の構成を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing an overall configuration of the apparatus of FIG.
1 リアプレート 2 配線 3 スペーサー 4 ガラスフリット 5 球体 6 フェースプレート 7 蛍光体 8 アノード電極 9 SCE素子 10 排気パイプ 1 Rear Plate 2 Wiring 3 Spacer 4 Glass Frit 5 Sphere 6 Face Plate 7 Phosphor 8 Anode Electrode 9 SCE Element 10 Exhaust Pipe
Claims (4)
配置され、外部への配線取り出し部分を有する基板であ
るリアプレート、(2)外周部の枠、および(3)蛍光
面の設けられたフェースプレートが、この順に、ガラス
フリットを介して接着されており、真空封止されている
画像形成装置において、ガラスフリット中に、配線の段
差以上の直径を有し該直径が均一である球体が分散され
ていることを特徴とする画像形成装置。1. A rear plate, which is a substrate on which a large number of surface conduction electron-emitting devices are arranged and which has a wiring lead-out portion to the outside, (2) a peripheral frame, and (3) a fluorescent screen. In the image forming apparatus in which the formed face plates are bonded in this order through the glass frit and vacuum-sealed, the glass frit has a diameter equal to or larger than the step of the wiring and the diameter is uniform. An image forming apparatus in which spheres are dispersed.
化温度が、該ガラスフリットの軟化温度より高い請求項
1記載の画像形成装置。2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the softening temperature of the spheres dispersed in the glass frit is higher than the softening temperature of the glass frit.
ある請求項1または2記載の画像形成装置。3. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the wiring is formed by a vapor deposition method.
ある請求項1または2記載の画像形成装置。4. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the wiring is formed by a printing method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32694693A JPH07181901A (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Plane type image forming device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32694693A JPH07181901A (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Plane type image forming device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07181901A true JPH07181901A (en) | 1995-07-21 |
Family
ID=18193543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32694693A Pending JPH07181901A (en) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | Plane type image forming device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07181901A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6426588B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing image-forming apparatus, and image-forming apparatus produced using the production method |
JP2008527656A (en) * | 2005-12-06 | 2008-07-24 | コーニング インコーポレイテッド | Glass package sealed with frit and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP32694693A patent/JPH07181901A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6426588B1 (en) | 1999-02-18 | 2002-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing image-forming apparatus, and image-forming apparatus produced using the production method |
US6786787B2 (en) | 1999-02-18 | 2004-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing image-forming apparatus, and image-forming apparatus produced using the production method |
US7121913B2 (en) | 1999-02-18 | 2006-10-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing image-forming apparatus, and image-forming apparatus produced using the production method |
JP2008527656A (en) * | 2005-12-06 | 2008-07-24 | コーニング インコーポレイテッド | Glass package sealed with frit and manufacturing method thereof |
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