JP2627751B2 - IC test system - Google Patents

IC test system

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JP2627751B2
JP2627751B2 JP62244823A JP24482387A JP2627751B2 JP 2627751 B2 JP2627751 B2 JP 2627751B2 JP 62244823 A JP62244823 A JP 62244823A JP 24482387 A JP24482387 A JP 24482387A JP 2627751 B2 JP2627751 B2 JP 2627751B2
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Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は階層構造をした分散型アーキテクチャを有
するICテストシステムに関する。
The present invention relates to an IC test system having a distributed architecture having a hierarchical structure.

「従来の技術」 第4図は従来のICテストシステムの構成例を示す図で
ある。ICテストシステムでは、被試験素子を試験するテ
ストシーケンスが記述されたプログラムが記憶装置(図
示せず)に格納されており、中央処理装置11が記憶装置
からそのテストプログラムを読出して順次実行するよう
に構成され、例えば半導体メモリ素子を試験するための
テスト動作の全てを中央処理装置11が制御するようにな
っている。
[Prior Art] FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a conventional IC test system. In the IC test system, a program in which a test sequence for testing a device under test is described is stored in a storage device (not shown), and the central processing unit 11 reads out the test program from the storage device and sequentially executes the test program. The central processing unit 11 controls all test operations for testing a semiconductor memory device, for example.

中央処理装置11には制御線12を介してハードウェアモ
ジュール13A,13B,13C〜13Nが接続されており、中央処理
装置11がテストプログラムを解読して実行するに伴って
出力する制御信号はこれらハードウェアモジュール13A,
13B,13C〜13Nに供給される。
The hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N are connected to the central processing unit 11 via control lines 12, and the control signals output as the central processing unit 11 decodes and executes the test program are Hardware module 13A,
13B, 13C to 13N.

中央処理装置11がハードウェアモジュール13A,13B,13
C〜13Nをプログラムに従って制御するには、各ハードウ
ェアモジュール13A,13B,13C〜13Nの状態を把握している
必要がある。そのために、各ハードウェアモジュール13
A,13B,13C〜13Nの現在の状態を記録しておき、その状態
を診ながら制御を進めている。その状態とは、例えば、
ハードウェアモジュール13A,13B,13C〜13Nのピンの接続
先であり、信号の出力電圧であり、信号の測定レンジの
状態であり、その他諸種の状態について中央処理装置11
は記憶装置の中にそれらの状態を示すデータをステータ
ステーブル16に一括して保有している。
The central processing unit 11 has hardware modules 13A, 13B, 13
In order to control C to 13N according to a program, it is necessary to know the states of the hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N. Therefore, each hardware module 13
The current state of A, 13B, 13C to 13N is recorded, and the control is advanced while examining the state. The state is, for example,
The connection destination of the pins of the hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N, the output voltage of the signal, the state of the measurement range of the signal, and various other states.
Has data indicating these states in the storage device in the status table 16 collectively.

中央処理装置11は、テストシーケンスを制御している
間、ハードウェアモジュール13A,13B,13C〜13Nへの制御
信号を出力する際に、このステータステーブル16の該当
箇所にその制御状態を記録するので、このステータステ
ーブル16にはいつもハードウェアモジュール13A,13B,13
C〜13Nの最新の状態が記録されている。
During the control of the test sequence, the central processing unit 11 records the control state in a corresponding part of the status table 16 when outputting a control signal to the hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N. The status table 16 always contains the hardware modules 13A, 13B, 13
The latest status of C ~ 13N is recorded.

例えば、ハードウェアモジュール13Aに対する制御信
号は被試験素子の入力端子に対して直流信号を供給する
ための制御信号であり、ステータステーブル16の該当欄
16Aに制御信号のデータが記録され、この制御信号が供
給されると、例えばハードウェアモジュール13Aは指定
された直流信号を被試験素子の指定された入力端子に対
して供給する。
For example, the control signal for the hardware module 13A is a control signal for supplying a DC signal to the input terminal of the device under test, and
When the data of the control signal is recorded in 16A and this control signal is supplied, for example, the hardware module 13A supplies a specified DC signal to a specified input terminal of the device under test.

また、中央処理装置11が出力する制御信号は例えば信
号を測定することを指令する制御信号であり、ステータ
ステーブル16をチェックして空いているハードウェアモ
ジュール13Bを探し、その該当欄16Bに使用中であること
を示すデータを書き込んでから制御信号を出力する。例
えば直流電圧を測定するためのハードウェアモジュール
13Bは、この制御信号が供給されると、被試験素子の指
定された出力端子に接続され、その端子の出力電圧を測
定する。
The control signal output from the central processing unit 11 is, for example, a control signal for instructing to measure the signal, and checks the status table 16 to find an empty hardware module 13B, and uses the corresponding module 16B in the corresponding column 16B. And then outputs a control signal. For example, a hardware module for measuring DC voltage
When the control signal is supplied, 13B is connected to a designated output terminal of the device under test, and measures the output voltage of that terminal.

「発明が解決しようとする問題点」 中央処理装置はプログラムの解読と実行、つまり、被
試験素子の試験を行うための制御信号をハードウェアモ
ジュールなどに出力すると共に、被試験素子が出力する
信号の測定及び測定結果の良否の判定など、ICテストシ
ステムの動作に必要とされるあらゆる演算制御を行う必
要がある。とりわけ多数の入出力端子を有する半導体素
子に対してDCテストを高速に実施するには、各部での迅
速な処理制御を必要とする。
"Problems to be Solved by the Invention" The central processing unit decodes and executes a program, that is, outputs a control signal for performing a test of the device under test to a hardware module and the like, and a signal output by the device under test. It is necessary to perform all kinds of arithmetic and control required for the operation of the IC test system, such as measurement of the measurement and judgment of the quality of the measurement result. In particular, in order to perform a DC test at high speed on a semiconductor device having a large number of input / output terminals, rapid processing control in each unit is required.

また、制御を要するハードウェアモジュールの数は多
く、その状態を記録しているステータステーブルの大き
さは非常に大きなサイズとなる。
In addition, the number of hardware modules that need to be controlled is large, and the size of the status table that records the status is very large.

第5図はステータステーブルをチェックする処理例を
示す流れ図である。
FIG. 5 is a flowchart showing an example of processing for checking the status table.

:モード更新フラグを初期状態にする(f=0,i=
1)。
: Set the mode update flag to the initial state (f = 0, i =
1).

:1つのハードウェアモジュールに関するステータスを
ステータステーブルから取り出す。
: Retrieve the status of one hardware module from the status table.

:ステータスをチェックする。例えば、モードの変更
(試験信号の供給か或いは試験信号の測定か)の必要が
あるか。
: Check the status. For example, is it necessary to change the mode (supply the test signal or measure the test signal)?

:モード変更があるならモード更新を行い、モード更
新フラグをセットする(f=1)。
: If there is a mode change, the mode is updated and the mode update flag is set (f = 1).

:次に処理するードウェアモジュールを選ぶ(i=i
+1)。全てのハードウェアモジュールについての処理
が終了したら(i=N)、次のステップへ、終了して
いないならステップへ戻る。
: Select the next hardware module to be processed (i = i
+1). When the processing for all the hardware modules is completed (i = N), the process returns to the next step, or returns to the step if not completed.

:モード更新フラグがセットされていたら(f=
1)、例外処理を行う。
: If the mode update flag is set (f =
1), perform exception processing.

このように中央処理装置は、ステータステーブルから
各ハードウェアモジュールについてのステータスを取り
出し、そのステータスをチェックしながらハードウェア
モジュールを制御しているが、ステータスをチェックす
るに要する時間は、テーブルの大きさに依存し、例えば
大きくなるに比例して長い時間を必要とする。従って、
その大きなステータステーブルをチェックしたり、ステ
ータスの内容を変更したりする時間が無視できない程に
なっている。例えば、最悪条件では2msを要することも
あり、ICテストシステムの動作速度を向上させる場合の
障害となっている。
As described above, the central processing unit fetches the status of each hardware module from the status table and controls the hardware module while checking the status, but the time required to check the status is determined by the size of the table. For example, a longer time is required in proportion to the increase. Therefore,
The time to check the large status table and change the contents of the status is not negligible. For example, in the worst condition, it may take 2 ms, which is an obstacle in improving the operation speed of the IC test system.

「問題点を解決するための手段」 この発明では、複数の処理装置を用いて階層構造を採
るICテストシステムを構成すると共に、ハードウェアモ
ジュールの動作を制御する行単位のテストプログラム命
令はプログラム行単位で実行することを上位の処理装置
が制御し、そのプログラム行に記述されている制御内容
の実際の解読及び実行は、上位の処理装置に制御される
下位の処理装置に委ねられる。
[Means for Solving the Problem] According to the present invention, an IC test system adopting a hierarchical structure by using a plurality of processing devices is configured, and a test program instruction for controlling operation of a hardware module is executed by a program line. The higher-level processing device controls the execution in units, and the actual decoding and execution of the control content described in the program line is entrusted to the lower-level processing device controlled by the higher-level processing device.

また、下位の各処理装置には、接続される各ハードウ
ェアモジュールに関するステータスを記憶する専用の記
憶装置が設けられ、また、そのステータスの更新及びス
テータスをチェックする命令が備えられる。下位の処理
装置はその専用の命令を用いてハードウェアモジュール
へアクセスし或いはテストステータスの更新などを行
う。
Further, each lower-level processing device is provided with a dedicated storage device for storing a status relating to each connected hardware module, and is provided with an instruction for updating the status and checking the status. The lower processing device accesses the hardware module using the dedicated instruction or updates the test status.

「発明の作用」 この発明の構成によれば、上位の処理装置はテストプ
ログラムの行単位での実行することを制御し、プログラ
ム行の実際の解読及び実行は下位に接続された複数の専
用の処理装置によって分散して行われる。
According to the configuration of the present invention, the higher-level processing device controls the execution of the test program on a line-by-line basis, and the actual decoding and execution of the program line is performed by a plurality of dedicated dedicated lower-level devices. This is performed in a distributed manner by the processing device.

また、ハードウェアモジュールの状態を表すステータ
ス情報のチェックなどは、下位の各処理装置が分散して
行い、且つ専用命令を用いて迅速に処理される。
Checking of status information indicating the state of the hardware module is performed by each of the lower processing units in a distributed manner, and the processing is promptly performed by using a dedicated instruction.

「実施例」 第1図はこの発明のICテストシステムの構成例を示す
図である。このICテストシステムは複数の処理装置が階
層構造をもつアーキテクチャが採られる。即ち、この発
明のICテストシステムは特にDCテスト,例えば、入力流
出電流,リーク電流,耐圧,スレッショールド電圧試験
などを行うのに適するように構成されている。即ち、記
憶装置に格納されているハードウェアモジュールの動作
を制御する行単位のテストプログラム命令を実行するこ
とを制御する上位の処理装置21と、この上位の処理装置
21に制御線22を介して接続され、その上位の処理装置21
の制御の下にプログラム行を実際に実行する複数の下位
の処理装置23A,23B,23C〜23Nと、これ等下位の処理装置
23A,23B,23C〜23Nに制御バス24A,24B,24C〜24Nを通して
制御されるハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nと
により構成される。ここで、プログラム行とは、マクロ
化されたICテストシステムの制御命令のプログラムを行
単位に記述表現した一行をいう。なお、幾つか複数の命
令をまとめて登録しておき、このまとめて登録されてい
る複数の命令全体に新規の名称を付与し、新規の名称を
指定することによってまとめて登録されている複数の命
令が連続して実行される。このまとめて登録されている
複数の命令はマクロ命令と称されている。マクロ化され
たICテストシステムの制御命令のプログラムを行単位に
記述表現し、実行する具体例は後で詳細に説明する。
Embodiment FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of an IC test system according to the present invention. This IC test system employs an architecture in which a plurality of processing devices have a hierarchical structure. That is, the IC test system of the present invention is particularly adapted to perform a DC test, for example, an input outflow current, a leak current, a withstand voltage, a threshold voltage test, and the like. That is, a higher-level processing device 21 that controls execution of a test program instruction for each row that controls the operation of a hardware module stored in a storage device, and a higher-level processing device
21 via a control line 22, and a higher-level processing device 21
A plurality of lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N that actually execute program lines under the control of
Hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N controlled by control buses 24A, 24B, 24C to 24N on 23A, 23B, 23C to 23N. Here, the program line refers to one line in which a control instruction program of a macro IC test system is described and expressed in units of lines. A plurality of instructions are registered at once, a new name is given to the plurality of instructions registered at once, and a plurality of instructions registered at once are designated by specifying a new name. Instructions are executed consecutively. The plurality of instructions registered together are called a macro instruction. A specific example of describing and executing a program of a control instruction of a macro IC test system in units of lines will be described later in detail.

即ち、被試験素子を試験するテストプログラムは試験
の手順が行単位で順次記述され、上位の処理装置21はそ
のテストプログラムを行単位で記憶装置から順次読出
し、その読出したプログラム行について実行するか否か
を制御する。
That is, in the test program for testing the device under test, the test procedure is sequentially described in units of rows, and the higher-level processing device 21 sequentially reads the test program from the storage device in units of rows, and executes the read program line. Control whether or not.

従って、上位の処理装置21は、所望の被試験素子に対
するテストプログラムをユーザが作成し易くなければな
らず、また、ICテストシステムに関してのあらゆる種類
の処理をしなければならない。そのために、汎用の命令
語体系が用いられる。
Therefore, the higher-level processing device 21 must easily create a test program for a desired device under test by the user, and must perform all kinds of processing related to the IC test system. For this purpose, a general-purpose instruction word system is used.

この上位の処理装置21には複数の下位の処理装置23A,
23B,23C〜23Nが接続され、上位処理装置21は被試験素子
のテスト状態をみながら読出したプログラム行を実行す
るかどうかを決め、実行することを決めたプログラム行
の実際の実行は下位に接続された下位の処理装置23A,23
B,23C〜23Nの何れかに委ねられる。
The upper processing device 21 includes a plurality of lower processing devices 23A,
23B, 23C to 23N are connected, and the host processor 21 determines whether to execute the read program line while observing the test state of the device under test, and the actual execution of the program line determined to be executed is lower. Connected lower processing units 23A, 23
B, 23C to 23N.

下位の各処理装置23A,23B,23C〜23Nは、ハードウェア
モジュール25A,25B,25C〜25Nを介して被試験素子に対し
て信号を供給したり、信号を測定する制御をするに適し
た専用の処理装置が用いられ、それぞれに接続されてい
るハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nのいずれか
にアクセスしたりテスト状態(端子の接続や測定器の状
態)等を変更したりするのに便利な命令語体系をもち、
且つマクロ命令化にされている。従って、上位処理装置
21に使われている命令語体系で同じ処理をさせる場合に
より数十倍の処理速度が得られるように構成されてい
る。
Each of the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N is dedicated to supply a signal to the device under test via the hardware module 25A, 25B, 25C to 25N or to control the measurement of the signal. Is used to access any of the hardware modules 25A, 25B, and 25C to 25N connected to them, and to change the test status (terminal connection and measurement device status). It has a convenient command language system,
Moreover, it is made into a macro instruction. Therefore, the host processor
When the same processing is performed with the instruction word system used in 21, the processing speed is several tens times faster.

下位の各処理装置23A,23B,23C〜23Nは上位の処理装置
21からプログラム行の実行を依頼されると、そのプログ
ラム行を解読してプログラム行の実行に入る。つまり、
下位の各処理装置23A,23B,23C〜23Nは被試験素子に対す
るテスト信号の入出力をする手順が記述された制御プロ
グラムを、図には示してないが記憶装置に保持してお
り、与えられたプログラム行の解読結果によりその入出
力制御プログラムを読出して、プログラム行に記述され
ている信号の入出力制御をする手順を実行する。
Each lower processing unit 23A, 23B, 23C to 23N is a higher processing unit
When the execution of the program line is requested from 21, the program line is decrypted and the execution of the program line is started. That is,
Each of the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N holds a control program in which a procedure for inputting / outputting a test signal to / from the device under test is stored in a storage device (not shown). The input / output control program is read based on the result of decoding the program line, and the procedure for controlling the input / output of the signal described in the program line is executed.

また、下位の各処理装置23A,23B,23C〜23Nは、上位の
処理装置21から実行の委嘱を受けたプログラム行をその
まま実行するだけではなく、プログラム行を解読し、そ
の解読結果に対して、被試験素子に対して予め情報が与
えられている機能条件、例えば、最小クロック幅、入力
条件、信号のタイミング関係或いは禁止条件などをチェ
ックし、誤った入力信号を与えてしまったり、甚だしく
は被試験素子の破損を招くような信号状態に陥ることが
ないように判断しながら被試験素子に試験信号を供給し
或いは出力された信号の測定を行う制御をするようにプ
ログラムされている。即ち、下位の各処理装置23A,23B,
23C〜23Nは限られた処理、つまりこのICテストシステム
ではハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nを制御す
るだけであり、その制御を高速に行うことができる専用
命令が構成される。またこれら下位の各処理装置23A,23
B,23C〜23Nは区々に被試験素子に対する試験を行うので
はなく、統一的な制御処理を行うのが可能に構成され
る。
In addition, each of the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N not only executes the program line commissioned to be executed by the upper processing unit 21 as it is, but also decodes the program line and responds to the decoding result. Check the functional conditions for which information is given in advance to the device under test, for example, the minimum clock width, input conditions, signal timing relationships or prohibition conditions, etc. The program is programmed to control the supply of a test signal to the device under test or the measurement of the output signal while determining not to fall into a signal state that may cause damage to the device under test. That is, the lower processing units 23A, 23B,
23C to 23N perform limited processing, that is, in this IC test system, only control the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N, and a dedicated instruction capable of performing the control at high speed is configured. In addition, each of these lower processing units 23A, 23
B, 23C to 23N are configured to perform unified control processing instead of performing a test on the device under test separately.

ハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nは下位の処
理装置23A,23B,23C〜23Nのプログラム行の実行に伴う制
御信号が供給され、被試験素子の指定された入力端子に
対してテスト信号を出力したり或いは被試験素子の指定
された出力端子からの信号を測定することができる。
The hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N are supplied with control signals associated with the execution of the program lines of the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N, and supply test signals to designated input terminals of the device under test. It can output or measure a signal from a designated output terminal of the device under test.

このハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nはマイ
クロプロセッサ26を含んでいてもよい。このマイクロプ
ロセッサ26は、多数の論理素子を置き換えたもので複雑
な判断機能がない決められたシーケンス動作を行うため
のものである。このマイクロプロセッサ26は汎用のプロ
セッサが使用され、その動作が予めプログラミングされ
ていて、各処理装置23A,23B,23C〜23Nからの命令により
被試験素子に対する信号の入出力を制御することができ
る。
The hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N may include a microprocessor 26. The microprocessor 26 replaces a number of logic elements and performs a predetermined sequence operation without a complicated judgment function. As the microprocessor 26, a general-purpose processor is used, the operation of which is programmed in advance, and the input / output of signals to / from the device under test can be controlled by instructions from the processing units 23A, 23B, 23C to 23N.

以上のように下位の各処理装置23A,23B,23C〜23Nは上
位の処理装置21の制御の下に被試験素子に対する試験の
実際の処理の全てを実行し、上位の処理装置21は下位の
各処理装置23A,23B,23C〜23Nのプログラム行の実行制御
及び試験結果の良否判定結果の収集など、ICテストシス
テム全体の有機的動作の制御のみを行う。
As described above, each of the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N executes all of the actual processing of the test on the device under test under the control of the upper processing unit 21, and the upper processing unit 21 Only the control of the organic operation of the entire IC test system, such as the execution control of the program lines of the processing devices 23A, 23B, 23C to 23N and the collection of the test result pass / fail judgment results.

更にこの発明では、このように階層構成された下位の
各処理装置23A,23B,23C〜23Nに対して、担当する各ハー
ドウェアモジュールに関するステータスを記憶しておく
ために専用のメモリ27A,27B,27C〜27Nがそれぞれ設けら
れる。例えば第1の下位の処理装置23Aはステータステ
ーブル27Aを持ち、ハードウェアモジュール25A1,25A2〜
25Anについての情報を管理している。
Further, in the present invention, for each of the lower processing devices 23A, 23B, 23C to 23N hierarchically configured in this manner, dedicated memories 27A, 27B, 27C to 27N are provided respectively. For example, the first lower processing unit 23A has a status table 27A, and the hardware modules 25A1, 25A2 to 25A.
Manages information about 25An.

第2図はこの発明の要部を説明するための図である。
下位の処理装置23Aにはこの図には示されていないが制
御線24Aによりハードウェモジュール25A1,25A2〜25Anが
接続され、上位の処理装置21からの指令によりそれらの
制御を任されるように構成される。即ち、下位の処理装
置27Aは専用のステータステーブル27Aを持ち、そのステ
ータステーブル27Aには下位の処理装置23Aが制御するこ
とを任されている各ハードウェアモジュール25A1,25A2
〜25Anに関するステータスが格納することができる。例
えば、ハードウェアモジュール25A2に関するステータス
はステータステーブル27AのS2番地からS3−1番地まで
に格納されている。例えば、ステータスは、信号供給モ
ードか信号測定モードか、出力レンジ、測定レンジ、接
続端子番号、使用中フラグetc等であり、下位の処理装
置23Aはこのステータステーブル27Aを用いてこれ等ハー
ドウェアモジュール25A1,25A2〜25Anの状態を把握し、
管理することができる。
FIG. 2 is a diagram for explaining a main part of the present invention.
Although not shown in this figure, the lower processing unit 23A is connected to hardware modules 25A1, 25A2 to 25An by a control line 24A, and is configured to take control of the hardware modules 25A1 and 25A2 to 25An according to a command from the upper processing unit 21. Is done. That is, the lower-level processing device 27A has a dedicated status table 27A, and the status table 27A has hardware modules 25A1, 25A2 each of which is assigned to control by the lower-level processing device 23A.
Status about ~ 25An can be stored. For example, status of the hardware module 25A2 is stored in the S 2 address of the status table 27A to S 3 -1 address. For example, the status is a signal supply mode or a signal measurement mode, an output range, a measurement range, a connection terminal number, an in-use flag, etc., and the lower processing device 23A uses the status table 27A to read the hardware modules such as these. Grasp the status of 25A1,25A2 ~ 25An,
Can be managed.

例えば、これらのステータスのチェック或いはその更
新処理を、汎用処理装置である上位の処理装置21のよう
な一般のデータ処理などを行うための汎用命令で行う
と、多くの命令語で記述したプログラムステップを踏ん
で、ステータステーブル中に格納されている状態を表す
ステータス,つまりビット模様を各ハードウェアモジュ
ール25A,25B,25C〜25Nについて逐一抜き出し、それらの
『0』或いは『1』を照明・チェックする。このような
処理を、例えば128個のハードウェアモジュール25A,25
B,25C〜25Nについて、逐次個別的にチェックを行ってい
ると、その処理には膨大な時間を必要とする。
For example, if the status check or the update process is performed by a general-purpose instruction for performing general data processing or the like as in the higher-level processing device 21 which is a general-purpose processing device, program steps described in many instruction words are performed. To extract the status representing the state stored in the status table, that is, the bit pattern for each of the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N one by one, and illuminate / check those "0" or "1". . Such processing is performed by, for example, 128 hardware modules 25A and 25A.
If B, 25C to 25N are checked individually one after another, an enormous amount of time is required for the processing.

然るにこの発明では、これらのステータスを複数の下
位の処理装置23A,23B,23C〜23Nが分担して同時並行的に
チェックおよび更新処理をすると共に、ステータスのチ
ェックおよび更新処理をさせる専用命令が設定される。
However, in the present invention, these statuses are shared by the plurality of lower-level processing devices 23A, 23B, 23C to 23N to perform check and update processes simultaneously and in parallel, and a dedicated instruction for performing status check and update processes is set. Is done.

第3図はステータスをチェックするための専用命令の
例を示す図である。上述した通り、ICテストシステムの
制御命令はマクロ化して行単位に記述表現したものであ
り、下位処理装置はこのマクロ化された行単位の制御命
令を専用命令として格納保持している。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a dedicated instruction for checking the status. As described above, the control commands of the IC test system are macro-formatted and described and described in units of rows, and the lower-level processing device stores and holds the macro-formatted control commands in row units as dedicated commands.

この専用命令は1ワードが16ビットで構成され、可変
長命令語になっている。符号OPは命令コードである。B
は他の下位の処理装置に対して同期をかけるか否かを決
定するフラグ、fはエラーフラグ、Nはオペランドの長
さの指定である。続く2ワードはチェック条件を表す。
長さがNのオペランド部はチェックするチャンネルを指
定する。×は使用してない。
In this dedicated instruction, one word is composed of 16 bits and is a variable length instruction word. The code OP is an instruction code. B
Is a flag for determining whether or not to synchronize with another lower processing device, f is an error flag, and N is the designation of the operand length. The next two words represent a check condition.
The operand portion having a length of N specifies a channel to be checked. × is not used.

このように種々の指定が集約されて1つの命令にマク
ロ化された専用命令を用いると、第5図の流れ図に示し
たように、中央処理装置11が通常の汎用命令で行う従来
の場合には、ループ処理を含む多数のプログラムステッ
プにより2ms要したところを、この発明の下位の各処理
装置23A,23B,23C〜23Nは第5図の符号Aに示す部分を処
理するのに、単一命令を用いて数十μsの時間を要する
だけで、各ハードウェアモジュール25A1,25A2〜25Anの
状態をチェックすることができる。他方、上位の処理装
置21は同図の符号Bに示す部分の例外処理をするだけで
あり、従って、ステータスのチェック&更新に時間をと
られてICテストシステム全体の処理速度が低下すること
がない。
As described above, when a dedicated instruction in which various designations are aggregated into one instruction and used as a macro is used, as shown in the flow chart of FIG. The processing units 23A, 23B, 23C to 23N of the present invention use a single unit to process the part indicated by reference symbol A in FIG. The state of each hardware module 25A1, 25A2 to 25An can be checked only by taking several tens of microseconds using an instruction. On the other hand, the upper-level processing device 21 only performs exception processing for the portion indicated by the reference numeral B in the figure, and therefore, it takes time to check and update the status, and the processing speed of the entire IC test system may decrease. Absent.

また、被測定ICの端子ピンに電圧を印加するDCテスト
のテストプログラムには次の様な例がある。
In addition, the following example is a DC test program for applying a voltage to a terminal pin of an IC to be measured.

VSIM DC1−3=5V,M10MA;DC試験ユニットのチャンネル
1から3を電圧発生/電流測定モードにする。発生電圧
は5V電流測定レンジは10mAに設定する。
VSIM DC1-3 = 5V, M10MA; Set DC test unit channels 1 to 3 to voltage generation / current measurement mode. Generated voltage is 5V. Current measurement range is set to 10mA.

LIMIT DC1−3=5MA,3MA;DC試験ユニットのチャンネル
1から3で測定した結果の、パス領域(良品と判断でき
る領域)の範囲を3mA〜5mAに設定する。
LIMIT DC1-3 = 5MA, 3MA; Set the range of the pass area (area that can be judged as good) as a result of the measurement on channels 1 to 3 of the DC test unit to 3 mA to 5 mA.

MEAS DC1−3;DC試験ユニットのチャンネル1から3での
測定を実行して結果を判定する。
MEAS DC1-3: Perform measurement on channels 1 to 3 of the DC test unit and determine the result.

この例は以上の3行のプログラムでDCテストを実行す
る。
In this example, the DC test is executed by the above three lines of the program.

1行目のVSIM DC1−3=5V,M10MAについてみると、こ
れを実行するには、 1.ステータスのチェックをする。
Looking at VSIM DC1-3 = 5V, M10MA on the first line, to execute this: 1. Check the status.

現在のDC1−3のモード、即ち、電圧発生/電流測定
モードか電流発生/電圧測定モードかを調べる。現在の
発生電圧、測定レンジを調べる。
The current DC1-3 mode, that is, the voltage generation / current measurement mode or the current generation / voltage measurement mode is checked. Check the current generated voltage and measurement range.

2.モジュールをアクセスする。2. Access the module.

ステータスチェックの結果に従って必要な部分をモジ
ュールのレジスタに書き込む。
The necessary part is written to the module register according to the result of the status check.

この発明は、以上の様なモジュールアクセス、測定結
果の判定その他のハードウェアモジュールの動作制御処
理を分散化した下位処理装置に実施させることにより、
処理を高速化することができる。即ち、この発明は、下
位処理装置を分散化してこれらにハードウェアモジュー
ルの動作制御処理のみを委ねることによりICテストシス
テムのソフトウエアの動作速度を高速化することができ
る。単に汎用のマイクロコンピュータによる分散化する
従来例の場合は、多数存在するテストモジュールを高速
にアクセスしてテストするに際して、汎用の機械語の組
み合わせによりステータスのチェックをし、或いはモジ
ュールをアクセスすることとなり、これに依ってはステ
ップ数は従来の単一処理装置による実行によるステップ
数と格別相違するには到らず膨大な数に達する。
According to the present invention, the above-described module access, determination of the measurement result, and other hardware module operation control processing are performed by a decentralized lower processing device.
Processing can be sped up. That is, the present invention can increase the operating speed of the software of the IC test system by decentralizing the lower processing units and entrusting only the operation control processing of the hardware modules to them. In the case of the conventional example in which a general-purpose microcomputer is simply used for decentralization, when a large number of test modules are accessed at a high speed for testing, the status is checked using a combination of general-purpose machine languages, or the modules are accessed. According to this, the number of steps does not significantly differ from the number of steps executed by the conventional single processing apparatus, and reaches a huge number.

この発明により、結局、ICテストシステムのソフトウ
ェアの動作速度を従来の数10倍程度に高速化することが
できる。
According to the present invention, it is possible to increase the operating speed of the software of the IC test system to about several tens of times the conventional one.

「発明の効果」 以上に説明したように、この発明によれば、上位の処
理装置は専らプログラム行を実行するか否かを制御し、
プログラム行の実際の実行は下位の複数の処理装置に分
散させて実行内容をハードウェアモジュールの動作を制
御する行単位のテストプログラム命令のみに局限する階
層構造を採用した。テストプログラムを実行するには、
言うまでもなく、ハードウェアモジュールの動作を制御
する行単位のテストプログラム命令の他に、ディスクフ
ァイルの転送命令、データの印字命令の如きコンピュー
タの周辺機器を制御する命令、加減乗除に関する演算命
令その他の種々雑多な多数の命令を必要とされるが、こ
れら種々の雑多な多数の命令の実行は、一切、下位の処
理装置に委ねることなしに負担を軽減し、これらの処理
はこれに適合する高速動作する上位の処理装置に負担さ
せることにした。このように分散型アーキテクチャによ
る処理速度の向上を図ると共に、各階層毎に最適な命令
語体系を用いたので非常に早い制御が可能となり、被試
験素子に対するDCテストを迅速に行うことができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, a higher-level processing device exclusively controls whether to execute a program line,
The actual execution of the program line is distributed to a plurality of lower processing units, and a hierarchical structure is adopted in which the execution contents are limited to only test program instructions in line units for controlling the operation of the hardware module. To run the test program,
Needless to say, in addition to the line-by-line test program command for controlling the operation of the hardware module, a command for controlling the peripheral devices of the computer such as a disc file transfer command, a data printing command, an arithmetic command relating to addition, subtraction, multiplication and division, and various other commands Although a large number of miscellaneous instructions are required, the execution of these various miscellaneous large numbers of instructions reduces the burden without leaving it to a lower-level processing unit, and these processings are performed at a high speed corresponding to this. The burden is placed on the upper processing unit. As described above, the processing speed is improved by the distributed architecture, and since the optimal instruction word system is used for each hierarchy, very fast control becomes possible, and the DC test on the device under test can be performed quickly.

更にこの発明の構成によれば、下位の各処理装置23A,
23B,23C〜23Nにステータステーブル27A,27B,27C〜27Nを
分散して処理させることによってハードウェアモジュー
ル25A,25B,25C〜25Nの状態を調べるのに要する時間を短
くすると共に、この発明では、更に、ステータステーブ
ル27A,27B,27C〜27Nを検査したり更新したりするための
専用命令を設け、その専用命令はテーブル27A,27B,27C
〜27N内容の更新や内容チェックに最適な形の命令構成
が採られる。従って、通常の処理に用いられるプログラ
ム命令を用いてステータステーブルにアクセスするのに
比して格段の高速処理が可能とされ、ICテストシステム
の試験動作の高速化に関して大いに効果がある。
Furthermore, according to the configuration of the present invention, each of the lower processing units 23A,
By distributing and processing the status tables 27A, 27B, 27C to 27N in 23B, 23C to 23N, the time required to check the state of the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N is shortened, and in the present invention, Furthermore, dedicated instructions for inspecting and updating the status tables 27A, 27B, 27C to 27N are provided, and the dedicated instructions are provided in the tables 27A, 27B, 27C.
~ 27N The most suitable instruction configuration for updating contents and checking contents is adopted. Therefore, much higher speed processing can be achieved compared to accessing the status table using program instructions used for normal processing, which is very effective for speeding up the test operation of the IC test system.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明のICテストシステムの実施例を示す
図、第2図はこの発明の要部を説明するための図、第3
図は下位の各処理装置が用いるステータスのチェック更
新をするための専用命令の例を示す図、第4図は従来の
ICテストシステムの構成例を示す図、第5図はハードウ
ェアモジュールに関するステータスをチェック・更新す
る例を示す流れ図である。 11:中央処理装置、12:制御線、13:ハードウェアモジュ
ール、16:ステータステーブル、21:上位の処理装置、2
2:制御バス、23:下位の処理装置、24:制御線、25:ハー
ドウェアモジュール、26:マイクロプロセッサ、27:ステ
ータステーブル。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of an IC test system of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining a main part of the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a diagram showing an example of a dedicated instruction for checking and updating the status used by each lower processing device. FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing an example of the configuration of an IC test system, and FIG. 5 is a flowchart showing an example of checking and updating the status of a hardware module. 11: Central processing unit, 12: Control line, 13: Hardware module, 16: Status table, 21: Host processing unit, 2
2: control bus, 23: lower processing unit, 24: control line, 25: hardware module, 26: microprocessor, 27: status table.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】テストプログラムの実行を制御する上位の
処理装置と、 その上位の処理装置により制御され、ハードウェアモジ
ュールの動作を制御する行単位のテストプログラム命
令、テストステータスを更新する命令を実行する複数の
下位の処理装置と、 その下位の処理装置により制御され、命令の実行に伴っ
て被試験素子に対する試験信号の発生、被試験素子の出
力信号の測定をそれぞれ行う複数のハードウェアモジュ
ールと、 から成るICテストシステムであって、 下位の各処理装置には、それが制御するハードウェアモ
ジュールごとに、そのハードウェアモジュールのステー
タスを記憶する記憶装置と、 対応するハードウェアモジュールのステータスの更新命
令及びステータスをチェックする命令が備えられている
ICテストシステム。
1. A high-level processing device that controls execution of a test program, and executes a row-by-line test program instruction that is controlled by the high-level processing device and controls the operation of a hardware module, and an instruction that updates a test status. A plurality of lower-level processing devices, and a plurality of hardware modules that are controlled by the lower-level processing devices and generate a test signal for the device under test and measure an output signal of the device under test in accordance with the execution of the instruction. An IC test system comprising: a lower-level processing device, for each hardware module controlled by the lower-level processing device, a storage device for storing the status of the hardware module, and an update of the status of the corresponding hardware module. Instructions to check instructions and status are provided
IC test system.
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