JP2583055B2 - IC test system - Google Patents

IC test system

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JP2583055B2
JP2583055B2 JP62133811A JP13381187A JP2583055B2 JP 2583055 B2 JP2583055 B2 JP 2583055B2 JP 62133811 A JP62133811 A JP 62133811A JP 13381187 A JP13381187 A JP 13381187A JP 2583055 B2 JP2583055 B2 JP 2583055B2
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Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は多数の入出力端子を有する被試験素子を試
験するICテストシステムに関する。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC test system for testing a device under test having a number of input / output terminals.

「従来の技術」 第2図は従来のICテストシステムの構成例を示す図で
ある。ICテストシステムでは、被試験素子を試験するた
めのテストシーケンスを記述したプログラムが記憶装置
(図示せず)に格納されており、中央処理装置11が記憶
装置からそのテストプログラムを読出して順次実行する
ように構成され、例えば半導体メモリ素子を試験するた
めのテスト動作の全てを中央処理装置11が制御するよう
になっている。
FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a conventional IC test system. In the IC test system, a program describing a test sequence for testing a device under test is stored in a storage device (not shown), and the central processing unit 11 reads out the test program from the storage device and sequentially executes the test program. The central processing unit 11 controls all test operations for testing, for example, a semiconductor memory device.

中央処理装置11には制御線12を介してハードウェアモ
ジュール13A,13B,13C〜13Nが接続されており、中央処理
装置11がテストプログラムを解読して実行するに伴って
出力する制御信号はこれらハードウェアモジュール13A,
13B,13C〜13Nに制御線12を通して供給される。図には示
さないが被試験素子は数個から数十以上にも及ぶ入出力
端子を備えており、ハードウェアモジュール13A,13B,13
C〜13Nはそれらの入出力端子に信号を供給し、また出力
信号を測定するように制御される。
The hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N are connected to the central processing unit 11 via control lines 12, and the control signals output as the central processing unit 11 decodes and executes the test program are Hardware module 13A,
13B, 13C to 13N are supplied through the control line 12. Although not shown in the figure, the device under test has input / output terminals ranging from several to several tens or more, and hardware modules 13A, 13B, 13
C-13N supply signals to their input / output terminals and are controlled to measure output signals.

その制御信号は、例えば、被試験素子の所定の入力端
子に対して5.25Vの直流信号を供給するための制御信号
であり、この制御信号が供給されると、例えば、ハード
ウェアモジュール13Aは5.25Vの直流信号を被試験素子の
指定された入力端子に対して供給する。
The control signal is, for example, a control signal for supplying a DC signal of 5.25 V to a predetermined input terminal of the device under test. A V DC signal is supplied to a designated input terminal of the device under test.

また、中央処理装置11が出力する制御信号は例えば信
号を測定することを指令する制御信号であり、直流電圧
を測定するための例えばハードウェアモジュール13B
は、この制御信号が供給されると、被試験素子の指定さ
れた出力端子に接続され、その信号電圧を測定する。
The control signal output from the central processing unit 11 is, for example, a control signal for instructing to measure a signal, and is, for example, a hardware module 13B for measuring a DC voltage.
When this control signal is supplied, it is connected to the designated output terminal of the device under test and measures its signal voltage.

これ等のハードウェアモジュール13A,13B,13C〜13Nは
マイクロプロセッサ14が組み込まれていてもよい。汎用
の論理素子だけで試験回路を組むと膨大な個数の論理素
子を必要としても、論理回路の多くの部分をマイクロプ
ロセッサ14で組むことにより回路基板を小型に構成する
ことができる。この場合のマイクロプロセッサ14は単な
る多数の論理素子の代替えであり、予め決められたシー
ケンスの処理をするだけであって、複雑な判断機能を必
要とするような使い方はされてない。
The hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N may incorporate the microprocessor 14. Even if a large number of logic elements are required when a test circuit is assembled using only general-purpose logic elements, the circuit board can be made compact by assembling many parts of the logic circuit with the microprocessor 14. In this case, the microprocessor 14 is merely a substitute for a large number of logic elements, only processes a predetermined sequence, and is not used in a manner that requires a complicated judgment function.

「発明が解決しようとする問題点」 中央処理装置はプログラムの解読と実行、つまり、被
試験素子の試験を行うための制御信号をハードウェアモ
ジュールなどに出力し、また、被試験素子が出力する信
号の測定及び測定結果の良否の判定など、ICテストシス
テムの動作に必要とされるあらゆる演算制御を行う必要
がある。
"Problems to be Solved by the Invention" The central processing unit decodes and executes the program, that is, outputs a control signal for performing a test of the device under test to a hardware module or the like, and also outputs the device under test. It is necessary to perform all kinds of arithmetic and control required for the operation of the IC test system, such as signal measurement and determination of the quality of the measurement result.

特に、電流信号入力−電圧信号出力特性(I-V特性)
或いは電圧信号入力−電流信号出力特性(V-I特性)な
どを試験するDCテストは、被試験素子の入出力端子の数
が多いだけに高速で且つ正確なタイミングのとれた信号
の制御或いは信号の測定が要求される。また例えば、テ
ストプログラムに記述されている5.25Vの信号を被試験
素子に供給するにしても、中央処理装置は5.25Vなる電
圧値をデジタルデータ値に換算してハードウェアモジュ
ールに供給したり、ハードウェアモジュールが被試験素
子に対して信号電圧を実際に出力するタイミングまで演
算して与えたりする必要がある。更に、そのハードウェ
アモジュールの出力特性が直線性からズレている場合に
は、電圧値を指定するデジタルデータを予め記憶されて
いる補正表を参照して補正処理をしたデジタルデータを
出力する必要もある。
In particular, current signal input-voltage signal output characteristics (IV characteristics)
Alternatively, a DC test for testing a voltage signal input-current signal output characteristic (VI characteristic) is a high-speed and accurate timing control or signal measurement as the number of input / output terminals of the device under test is large. Is required. Also, for example, even if a 5.25 V signal described in the test program is supplied to the device under test, the central processing unit converts the voltage value of 5.25 V into a digital data value and supplies the digital data value to the hardware module, It is necessary to calculate and provide the timing until the hardware module actually outputs the signal voltage to the device under test. Further, when the output characteristics of the hardware module deviate from the linearity, it is necessary to output digital data specifying a voltage value by performing a correction process with reference to a correction table stored in advance. is there.

また、被試験素子の出力端子からの出力信号を測定す
るにしても、その信号に合わせてハードウェアモジュー
ルの測定レンジを変更するデータを送ってレンジを変更
して信号を測定し、得られた測定値は必要に応じて補正
表により補正処理をする。確定した測定値は所定の判定
表と比較して、良否の判定をし、或いは良否の程度のラ
ンク付けをすることもある。
In addition, even when measuring the output signal from the output terminal of the device under test, the data for changing the measurement range of the hardware module was sent in accordance with the signal, the range was changed, and the signal was measured. The measured values are corrected according to a correction table as needed. The determined measured value may be compared with a predetermined judgment table to judge pass / fail or rank of pass / fail.

このようなことを数十以上もの入出力端子について、
全てを中央処理装置が処理することを要求されるため
に、中央処理装置が必要とする演算処理の時間が長くな
る。従って、ハードウェアモジュールを介して被試験素
子に対する信号出力及び信号測定のテストの制御が遅く
なり、ICテストシステムの試験速度を上げることが困難
である。
For such tens of input / output terminals,
Since it is required that the central processing unit processes everything, the time required for the arithmetic processing required by the central processing unit increases. Therefore, the control of the test of the signal output and the signal measurement to the device under test via the hardware module becomes slow, and it is difficult to increase the test speed of the IC test system.

「問題点を解決するための手段」 この発明のICテストシステムは、被測定素子の入力端
子への制御信号の設定命令、被測定素子の出力端子から
の出力信号の測定命令などの実行命令が行単位で記録さ
れたテストプログラムを行単位で読出してその読出した
命令を複数の下位の処理装置へ送る上位の処理装置と、 上記上位の処理装置から送られた命令を実行するに必
要とする各種制御乃至処理を、上記命令に応じたプログ
ラムを読み出して、複数のハードウェアモジュールに対
して行う上記複数の下位の処理装置と、 上記下位の処理装置からの制御乃至処理に応じて被試
験素子にテスト信号を接続したり、被試験素子の出力信
号を測定したりする上記複数のハードウェアモジュール
と、 からなる。
"Means for Solving the Problems" The IC test system of the present invention includes an instruction for setting a control signal to an input terminal of a device under test and an instruction for measuring an output signal from an output terminal of the device to be measured. A higher-level processing unit that reads a test program recorded in units of lines and sends the read instruction to a plurality of lower-level processing units, and is required to execute the instructions sent from the higher-level processing unit. A plurality of lower processing units that perform various controls and processes on a plurality of hardware modules by reading a program corresponding to the instruction; and a device under test according to the controls and processes from the lower processing units. And a plurality of hardware modules for connecting a test signal to the device and measuring an output signal of the device under test.

「発明の作用」 この発明の構成によれば、上位の処理装置はテストプ
ログラムの行単位での実行する、を決めるだけで、その
実行は下位の複数の処理装置に依頼し、プログラム行に
記述されている制御内容の実際の解読及び実行はしな
い。代わって、そのプログラム行の解読及び実行は下位
に接続された専用の複数の処理装置によって分散して行
われる。
According to the configuration of the present invention, the upper-level processing device merely determines that the test program is to be executed in units of lines, and the execution is requested to a plurality of lower-level processing devices and described in the program line. It does not actually decode and execute the control contents being executed. Instead, the decoding and execution of the program line are performed in a distributed manner by a plurality of dedicated processing units connected below.

また、被試験素子の特有な細かな諸条件に捉われるこ
となく、プログラムは行単位で高級言語を用いて簡潔に
記述することができ、従って、テストプログラムを作り
易く、またプログラム作成時及びその変更時のデバッグ
が容易である。
In addition, the program can be described simply in a high-level language line by line without being bound by the specific detailed conditions of the device under test, so that it is easy to create a test program, Debugging when changing is easy.

「実施例」 第1図はこの発明のICテストシステムの実施例を示す
ブロック図である。この発明のICテストシステムは複数
の処理装置が階層構造をとって構成される。即ち、図に
は示してないが記憶装置に格納されているテストプログ
ラムの実行するを制御する上位の処理装置21と、この上
位の処理装置21に制御バス22を介して接続され、その上
位の処理装置21の制御の下にプログラム行を実際に実行
する下位の複数の処理装置23A,23B,23C〜23Nと、これ等
下位の処理装置23A,23B,23C〜23Nに制御線24A,24B,24C
〜24Nを通して制御されるハードウェアモジュール25A,2
5B,25C〜25Nとで階層的に構成される。
Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an IC test system according to the present invention. The IC test system according to the present invention has a plurality of processing devices arranged in a hierarchical structure. That is, although not shown, a higher-level processing device 21 that controls execution of a test program stored in a storage device, and is connected to the higher-level processing device 21 via a control bus 22 and has a higher-level A plurality of lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N that actually execute the program lines under the control of the processing unit 21, and control lines 24A, 24B to these lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N. 24C
Hardware module 25A, 2 controlled through ~ 24N
5B, 25C to 25N.

即ち、この発明によれば、被試験素子を試験する手順
がテストプログラムとして記憶装置に格納される。テス
トプログラムは試験の手順が行単位で記述される。例え
ば、被試験素子の入力端子に対する入力条件の設定命令
とか出力端子から出力される出力信号の測定命令などが
プログラム行単位で簡潔に記述されている。上位の処理
装置21はテストプログラムをプログラム行単位で記憶装
置から順次読出し、その読出したプログラム行について
実行するか否かを制御する。
That is, according to the present invention, the procedure for testing the device under test is stored in the storage device as a test program. In the test program, test procedures are described in line units. For example, a command for setting an input condition for an input terminal of a device under test, a command for measuring an output signal output from an output terminal, and the like are simply described in units of program lines. The host processor 21 sequentially reads the test programs from the storage device in units of program lines, and controls whether to execute the read program lines.

即ち、この上位の処理装置21には下位の複数の処理装
置23A,23B,23C〜23Nが接続されており、上位の処理装置
21は被試験素子に対するテストの進行状態をみながら読
出したプログラム行を実行するか否かを決め、実行する
を決めたプログラム行の実際の実行は下位に接続された
処理装置23A,23B,23C〜23Nの何れかに委ねる。
That is, a plurality of lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N are connected to the upper processing unit 21, and the upper processing unit
21 determines whether or not to execute the read program line while observing the progress of the test on the device under test, and the actual execution of the program line determined to be executed is determined by processing devices 23A, 23B, 23C connected to the lower order. N23N.

各処理装置23A,23B,23C〜23Nは被試験素子に供給する
テスト信号をハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25N
を介して制御するに適した専用の処理装置であり、また
ハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nを介して被試
験素子が出力する信号を測定するのに適した専用の処理
装置であり、ハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25N
のいずれかにアクセスしたりテスト状態(端子の接続や
測定器の状態)等を変更したりするのに効率のよい命令
語体系をもち、マクロ命令化されている。従って、少な
い命令語数、例えば1,2命令語数でハードウェアモジュ
ール25A,25B,25C〜25Nを制御することが可能にもされて
いる。例えば、下位の処理装置23A,23B,23C〜23Nは、ハ
ードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nを制御して測定
したデータの取り込みと記憶装置への格納を一つの命令
で行うことができる。上位の処理装置21がその使われて
いる高級言語体系でハードウェアモジュール25A,25B,25
C〜25Nについて直接同じ制御をするより数十倍の処理速
度が得られる。従って、多数の入出力端子を有する被試
験素子に対して与える試験条件を種々に変えて、そのV-
I特性やI-V特性などを調べるようなDCテストを高速に且
つ正確なタイミング信号を用いて進めることが可能とさ
れる。
Each of the processing devices 23A, 23B, 23C to 23N sends a test signal to be supplied to the device under test to a hardware module 25A, 25B, 25C to 25N.
Is a dedicated processing device suitable for controlling via the, and a dedicated processing device suitable for measuring the signal output from the device under test via the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N, Hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N
It has an efficient instruction word system for accessing any one of them and changing the test state (connection of terminals and the state of a measuring instrument), and is converted into a macro instruction. Accordingly, the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N can be controlled with a small number of instruction words, for example, one or two instruction words. For example, the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N can control the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N to take in the measured data and store it in the storage device with one instruction. The high-level processing unit 21 uses hardware modules 25A, 25B, 25
Processing speed several tens of times higher than performing the same control directly for C to 25N can be obtained. Therefore, the test conditions given to the device under test having a large number of input / output terminals are variously changed, and the V-
A DC test for examining I characteristics, IV characteristics, and the like can be performed at high speed using accurate timing signals.

処理装置23は上位の処理装置21からプログラム行の実
行を委嘱されると、そのプログラム行を解読し、プログ
ラム行の実際の実行に入る。つまり、処理装置23は被試
験素子に対するテスト信号の入出力をする手順が記述さ
れた制御プログラムを、図には示してないが記憶装置に
保持しており、与えられたプログラム行の解読結果によ
りその制御プログラムを読出して、プログラム行に記述
されている信号の入出力制御を行う手順を実行する。
When the processing device 23 is entrusted with the execution of the program line by the host processing device 21, the processing device 23 decodes the program line and enters the actual execution of the program line. That is, the processing device 23 holds a control program in which a procedure for inputting / outputting a test signal to / from the device under test is described in a storage device (not shown). The control program is read out, and the procedure for controlling the input / output of the signal described in the program row is executed.

それらの手順は、例えば先ず、与えられたプログラム
行を解読し、指定されたハードウェアモジュール25に対
してアクセスする。続いてテストステータスの変更を行
う。それは、従来例の入出力処理で説明したように、例
えば5.25Vの直流信号を被試験素子に供給するための処
理であり、また、被試験素子の出力信号を測定するため
の処理などである。
In these procedures, for example, first, a given program line is decoded, and a specified hardware module 25 is accessed. Subsequently, the test status is changed. It is a process for supplying a DC signal of 5.25 V to the device under test, for example, as described in the input / output process of the conventional example, and a process for measuring the output signal of the device under test. .

また、この発明では、処理装置23は、上位の処理装置
21から実行の委嘱を受けたプログラム行をそのまま実行
するだけではなく、プログラム行を解読し、その解読結
果に対して、被試験素子に対して予め情報が与えられて
いる機能条件、例えば、最小クロック幅、入力条件、タ
イミング関係或いは禁止条件などをチェックし、誤った
入力信号を与えてしまったり、甚だしくは被試験素子の
破損を招くような信号状態に陥らないように判断しなが
ら被試験素子に試験信号を出力し或いは出力信号の測定
を行う制御をするようにプログラムされている。
In the present invention, the processing device 23 is
Not only the program line for which execution has been commissioned from 21 is executed as it is, but also the program line is deciphered, and the deciphered result is given to the function condition in which information is given in advance to the device under test, for example, Check the clock width, input condition, timing relationship or prohibition condition, etc., and determine the device under test while judging so as not to give an incorrect input signal or to fall into a signal state that may cause damage to the device under test. Is controlled to output a test signal or measure the output signal.

例えば、被試験素子のテスト中における或るテスト状
態Q1の時に、次のテスト状態Q2にするために、プログラ
ム行で記述された命令として或る入力端子に信号を与え
ると、その被試験素子が置かれては成らない禁止状態Q3
に陥ってしまう場合がある。処理装置23では、そのプロ
グラム行を実行することにより、被試験素子がそのよう
な禁止状態Q3になるか否かを調べ、禁止状態Q3を回避す
るような制御手順を判断してプログラム行を実行する。
例えば、処理装置23は被試験素子の状態が、状態Q1から
状態Q4、状態Q5……を経てプログラム行で記述された状
態Q2に至るように制御動作を判断してプログラム行を実
行する。
For example, at the time of a certain test state Q1 during the test of the device under test, when a signal is given to a certain input terminal as an instruction described in a program line in order to make the next test state Q2, the device under test becomes Prohibited state Q3 that must not be placed
In some cases. By executing the program line, the processing device 23 checks whether the device under test enters such a prohibited state Q3, determines a control procedure to avoid the prohibited state Q3, and executes the program line. I do.
For example, the processing device 23 determines the control operation such that the state of the device under test changes from the state Q1 to the state Q2 described in the program line via the state Q4, the state Q5,... And executes the program line.

従って、プログラムを作成する際に、逐次その被試験
素子の禁止状態Q3を考慮に容れながらプログラム行を記
述していく必要はなく、予め供給されている情報を基に
処理装置23が判断して禁止状態Q3に陥ることがないよう
に制御するようにしてある。従って、被試験素子が禁止
されている入出力状態になって破壊されたり或いは不定
状態に陥ることにより被試験素子が誤動作して誤った試
験結果が出ることがないように構成されている。
Therefore, when creating a program, it is not necessary to sequentially describe the program line while taking into account the prohibited state Q3 of the device under test, and the processing device 23 makes a judgment based on the information supplied in advance. The control is performed so as not to fall into the prohibited state Q3. Therefore, it is configured such that the device under test does not enter the prohibited input / output state and is destroyed or fall into an indeterminate state, so that the device under test malfunctions and an incorrect test result is output.

また、処理装置23は与えられた信号の測定は勿論のこ
と、必要に応じて測定された信号の例えば直線補正と
か、対数曲線補正或いは測定レンジの変更なども行うこ
とができる。このように処理して得られた測定データは
基準値或いは閾値などと比較され、その良否の判定が行
われると共にそれらのデータロギングが行われる。
Further, the processing device 23 can perform not only the measurement of the applied signal, but also the correction of the measured signal, for example, the linear correction, the logarithmic curve correction, or the change of the measurement range, if necessary. The measurement data obtained by such processing is compared with a reference value or a threshold value, and the quality of the measurement data is determined, and data logging of the data is performed.

なお、制御しなければならぬハードウェアモジュール
25A,25B,25C〜25Nの回路数に応じて下位の処理装置23A,
23B,23C〜23Nの台数は増減する。上位の処理装置21は、
プログラム行に記述されている試験の実際の実行はしな
いので、10台或いはそれ以上の下位の処理装置23A,23B,
23C〜23Nを同時に制御することができる。
Hardware modules that must be controlled
25A, 25B, lower processing unit 23A according to the number of circuits of 25C ~ 25N,
The number of units 23B, 23C to 23N increases and decreases. The upper processing device 21
Since the test described in the program line is not actually executed, ten or more lower processing units 23A, 23B,
23C to 23N can be controlled simultaneously.

この発明では、下位の処理装置23A,23B,23C〜23Nがプ
ログラム行を実際に実行した時に出力する入出力制御信
号はハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nに供給さ
れる。ハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nは供給
された制御信号に従って被試験素子の別に指定された入
力端子に対してテスト信号、例えば5.25Vの直流信号が
出力され、或いは被試験素子の指定された出力端子から
の信号が測定される。
In the present invention, the input / output control signals output when the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N actually execute the program lines are supplied to the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N. The hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N output a test signal, for example, a DC signal of 5.25V to an input terminal specified separately for the device under test according to the supplied control signal, or the device under test is designated. The signal from the output terminal is measured.

このハードウェアモジュール25A,25B,25C〜25Nは従来
のIC試験装置と同様にマイクロプロセッサ26を含んでい
てもよい。このマイクロプロセッサ26は、多数の論理素
子を置き換えた所謂判断機能のない決められたシーケン
スを高速に行うものである。このマイクロプロセッサ26
は汎用のプロセッサが使用され、GO/NO-GOの動作が予め
プログラミングされていて、処理装置23からの命令によ
り被試験素子に対する信号の入出力を制御することがで
きる。
These hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N may include a microprocessor 26 as in a conventional IC test apparatus. The microprocessor 26 performs a predetermined sequence at a high speed without a so-called judgment function in which a large number of logic elements are replaced. This microprocessor 26
A general-purpose processor is used, and the operation of GO / NO-GO is programmed in advance, and the input / output of signals to / from the device under test can be controlled by an instruction from the processing device 23.

以上のようにこの発明では、汎用のプログラム言語が
用いられる上位の処理装置21の下位にハードウェアモジ
ュール25を制御するに適する命令語体系を有し、ハード
ウェアモジュール制御専用の下位の処理装置23A,23B,23
C〜23Nが配された階層構造とした分散処理システムを構
成した。つまり、下位の処理装置23A,23B,23C〜23Nは上
位の処理装置21の制御の下に、被試験素子に対する試験
の実際の処理(被試験素子の入出力端子と ハードウェ
アモジュール25A,25B,25C〜25Nとの接続、データの設
定、信号の測定とその補正及び良否判定、測定結果の記
録等)の全てを実行することで機能の分散化を実現させ
た。
As described above, according to the present invention, a lower-level processing unit 23A dedicated to hardware module control has an instruction language system suitable for controlling the hardware module 25 below the upper-level processing unit 21 using a general-purpose program language. , 23B, 23
A distributed processing system with a hierarchical structure in which C to 23N are arranged was constructed. That is, the lower processing units 23A, 23B, 23C to 23N perform the actual processing of the test on the device under test (the input / output terminals of the device under test and the hardware modules 25A, 25B, The functions are dispersed by executing all of the steps of connection with 25C to 25N, setting of data, measurement and correction of signals and determination of good or bad, recording of measurement results, and the like.

「発明の効果」 以上に説明したように、従来においては、半導体素子
の試験をするに、分割実行が不可能なテストシーケンス
を1台の処理装置で処理していたが、この発明によれ
ば、複数の処理装置を階層構成し、上位の処理装置は専
らプログラム行の実行するを制御し、プログラム行の実
際の実行は下位の複数の処理装置で行うように構成し
た。つまり、上位の処理装置は高級言語で記述されたプ
ログラム行の実行の時期の判断と下位の各処理装置への
実行の割り当てるICテストシステム全体の有機的動作を
制御し、その制御の下に複数の専用の処理装置を配設
し、プログラム行の実際の実行はその下位の複数の専用
処理装置に分散させる階層構造での制御を採るようにし
た。このように分散型アーキテクチャによる処理速度の
向上と共に、上位の処理装置に対してはプログラミング
が容易な高級言語が用いられ、その高級言語を理解し且
つ全体的な制御をするに適した言語体系を使用する。ま
た、下位の処理装置は、上位の処理装置から指示されて
ハードウェアモジュールの高速制御に適した命令語体系
を使用したマクロ命令化するようにした。従って、処理
装置によるプログラム行の解読から制御信号を出力する
までの処理が非常に早くなり、被試験素子に対するテス
ト、とりわけDCテストを高速に行うことができる。
[Effects of the Invention] As described above, conventionally, when testing a semiconductor device, a test sequence that cannot be divided and executed is processed by a single processing apparatus. A plurality of processing devices are arranged in a hierarchy, and a higher-level processing device exclusively controls execution of a program line, and an actual execution of a program line is performed by a plurality of lower-level processing devices. In other words, the higher-level processing unit controls the organic operation of the entire IC test system, which determines when to execute a program line written in a high-level language and allocates execution to each lower-level processing unit. A dedicated processing device is arranged, and the actual execution of a program line is controlled in a hierarchical structure distributed to a plurality of dedicated processing devices below the program line. As described above, with the improvement of the processing speed by the distributed architecture, a high-level language that is easy to program is used for a higher-level processing device, and a language system suitable for understanding the high-level language and performing overall control is provided. use. Also, the lower processing device is converted into a macro instruction using an instruction word system suitable for high-speed control of the hardware module when instructed by the higher processing device. Therefore, the processing from the decoding of the program line by the processing device to the output of the control signal becomes very fast, and the test on the device under test, especially the DC test, can be performed at high speed.

また、被試験素子に対するテストプログラムは高級言
語により行単位で記述することができるのでテストプロ
グラムの変更やデバッグも容易にできる。
Further, since the test program for the device under test can be described in units of lines in a high-level language, the test program can be easily changed and debugged.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図はこの発明によるICテストシステムの実施例を示
す構成図、第2図は従来のICテストシステムの構成例を
示す図である。 11:中央処理装置、12:制御線、13:ハードウェアモジュ
ール、14:マイクロプロセッサ、21:上位の処理装置、2
2:制御バス、23:下位の処理装置、24:制御線、25:ハー
ドウェアモジュール、26:マイクロプロセッサ。
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of an IC test system according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a conventional IC test system. 11: Central processing unit, 12: Control line, 13: Hardware module, 14: Microprocessor, 21: Host processing unit, 2
2: control bus, 23: lower processing unit, 24: control line, 25: hardware module, 26: microprocessor.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 樹下行三他著、「テストと信頼性」、 第1版第1刷、昭和57年4月20日オーム 社発行P.114〜115 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References Yukizo Kinoshita et al., "Test and Reliability", 1st edition, 1st edition, April 20, 1982, published by Ohmsha. 114-115

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】被試験素子の入力端子への制御信号の設定
命令、被試験素子の出力端子からの出力信号の測定命令
などの実行命令が行単位で記録されたテストプログラム
を行単位で読出してその読出した命令を複数の下位の処
理装置へ送る上位の処理装置と、 上記上位の処理装置から送られた命令を実行するに必要
とする各種制御乃至処理を、上記命令に応じたプログラ
ムを読み出して、複数のハードウェアモジュールに対し
て行う上記複数の下位の処理装置と、 上記下位の処理装置からの制御乃至処理に応じて被試験
素子にテスト信号を接続したり、被試験素子の出力信号
を測定したりする上記複数のハードウェアモジュール
と、 からなるICテストシステム。
1. A test program in which an execution command such as a command for setting a control signal to an input terminal of a device under test and a command for measuring an output signal from an output terminal of the device under test is recorded in a line unit. A high-level processing device that sends the read instruction to a plurality of low-level processing devices; and a control or process required to execute the instruction sent from the high-level processing device. A plurality of lower-level processing units that read and execute the plurality of hardware modules; a test signal is connected to the device under test according to control or processing from the lower-level processing device; An IC test system comprising: a plurality of hardware modules for measuring a signal;
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03186777A (en) * 1989-12-15 1991-08-14 Mitsubishi Electric Corp Lsi tester
JP2003066099A (en) * 2001-08-23 2003-03-05 Advantest Corp Measurement controlling device, method, program and recording medium recording program
US7096139B2 (en) * 2004-02-17 2006-08-22 Advantest Corporation Testing apparatus
DE102010003558A1 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Robert Bosch Gmbh Method for driving a number of modules

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
樹下行三他著、「テストと信頼性」、第1版第1刷、昭和57年4月20日オーム社発行P.114〜115

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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