JP2017111447A - 感光性樹脂組成物および電子装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】中空領域が形成された電子装置の構造を安定化させることのできる感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】犠牲膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、以下の式（１）により示される構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、を含み、前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、前記樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下となる。【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物および電子装置の製造方法に関する。

感光性樹脂組成物の用途は多岐にわたって検討されてきている。たとえば特許文献１においては、犠牲層としてポジ型感光性樹脂組成物を使用することが記載されている。

特許文献１には、主鎖末端にカルボキシル基を含有し、かつ、３員環および／または４員環の環状エーテル基を有する繰り返し単位を含有する、アルカリ現像液に不溶または難溶性で酸の作用によりアルカリ現像液に可溶となるアクリル樹脂を含む感光性樹脂組成物が記載されている。また、特許文献１には、上記感光性樹脂組成物を用いて形成したパターンを構造体積層時の犠牲層として用いるＭＥＭＳ構造体の製造方法も記載されている。

特開２０１３−８０２０３号公報

電子装置の製造においては、微細なパターンを有する犠牲層（「犠牲膜」ともいう。）上に構造体を形成した後、当該犠牲層を除去して中空構造を形成させるというプロセスが行われる場合がある。このような微細なパターンを有する犠牲層を形成する観点等から、感光性樹脂組成物を用いて犠牲層を形成することが検討されている。

ここで、通常、このような電子装置としては、中空構造の内部の視認性を高めることや、また、中空構造内部に十分な空間を確保することが求められる。また、電子装置の性能（例えばセンサーの検出感度等）が低下することを防止または抑制する観点から、中空構造を構成する構造体の内壁面は平滑であることが求められる。
この点に関し、このような電子装置の構造体の内壁面形状としては、実質的には、プロセス中において形成された犠牲層の表面形状が転写されることとなる。しかしながら、従来の感光性樹脂組成物から形成される犠牲層は、その表面に凹凸を有しているものが殆どであり、中空領域が形成された電子装置を得るための樹脂組成物としては、特にこの表面の平滑性の面で、さらなる改良が求められていた。
このような背景から、本発明は、中空領域が形成された電子装置の構造を安定化させることのできる感光性樹脂組成物を提供することを課題とする。

本発明によれば、
犠牲膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
以下の式（１）により示される構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂と、
感光剤と、
を含み、
前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、前記樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下となる、感光性樹脂組成物が提供される。

（式（１）中、ｎは０、１または２であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して水素または炭素数１〜３０の有機基である。）

また、本発明によれば、
基板を備え、前記基板上に中空領域が形成された電子装置の製造方法であって、
前記基板上に上記の感光性樹脂組成物から樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を露光、現像する工程と、
露光、現像された前記樹脂層を硬化させて犠牲層を得る工程と、
前記犠牲層上に構造体を形成する工程と、
前記犠牲層を除去する工程と、
を含む、電子装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、中空領域が形成された電子装置の構造を安定化させることのできる感光性樹脂組成物が提供される。

本実施形態に係る電子装置の製造方法を示す断面模式図である。 本実施形態に係る電子装置の製造方法を示す断面模式図である。 本実施形態に係る電子装置の製造方法を示す断面模式図である。

以下、実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

［感光性樹脂組成物］
まず、本実施形態にかかる感光性樹脂組成物について説明する。本実施形態の感光性樹脂組成物は以下に示されるものである。
すなわち、本実施形態の感光性樹脂組成物は、犠牲膜を形成するために用いられ、
以下の式（１）により示される構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂と、
感光剤と、
を含み、
前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、前記樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下となる。

（式（１）中、ｎは０、１または２であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して水素または炭素数１〜３０の有機基である。）

本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、上記式（１）により示される構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂と、
感光剤と、
を含み、
前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、前記樹脂膜に対する水の静的接触角が８０°以上９０°以下となる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、特定の構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂を含みつつ、また、この感光性樹脂組成物から特定の条件で樹脂膜を形成した際に、この樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下の範囲に設定されるという特徴を具備する。
後述するように、アルカリ可溶性樹脂が特定の構造単位を有することにより、犠牲膜のパターン形状の制御性を向上させることができる。また、樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上となるような感光性樹脂組成物を調製することにより、樹脂膜から最終的に得られる犠牲膜に高い平滑性を付与することができる。
また、樹脂膜の水の静的接触角が９５°を超過する感光性樹脂組成物を調製する場合、感光性樹脂組成物中に発泡が生じやすくなる傾向がある。感光性樹脂組成物中に発泡が生じた場合、犠牲膜を形成する際に、泡が自然に消失または減少するまで感光性樹脂組成物を静置しなければならず、発泡の度合いによっては、長時間（例えば数十時間）の静置を要することもある。すなわち、樹脂膜に対する水の静的接触角が９５°以下となるような感光性樹脂組成物を調製することにより、このような発泡の発生が防止または抑制されるので、感光性樹脂組成物を所定時間静置する必要がなく、中空領域が形成された電子装置を効率的に製造することができる。

続いて、本実施形態にかかる感光性樹脂組成物を構成する組成について説明する。
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上述のとおり、特定の構造単位を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、を含むものである。

（アルカリ可溶性樹脂）
アルカリ可溶性樹脂は、下記式（１）に示される構造単位を含む。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御性を向上させることが可能な感光性樹脂組成物を実現することができる。また、現像時のスカム残存の抑制に寄与することもできる。
なお、下記式（１）に示される構造単位には、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４の種類の違いにより複数の種類が存在するが、本実施形態においては、たとえばそれらのうちの一種または二種以上をアルカリ可溶性樹脂中に含むことができる。

（式（１）中、ｎは０、１または２であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して水素または炭素数１〜３０の有機基である。）

本実施形態において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４を構成する有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、およびシクロアルキル基が挙げられる。また、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４を構成する有機基は、ヘテロ環基を有していてもよい。アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。ヘテロ環基としては、たとえばエポキシ基、およびオキセタニル基が挙げられる。

また、前述したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、およびシクロアルキル基は、１以上の水素原子が、ハロゲン原子により置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素が挙げられる。なお、感光性樹脂組成物を用いて形成される犠牲膜のパターン形状を制御する観点からは、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４のいずれかが水素であることが好ましく、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４すべてが水素であることがより好ましい。

また、本実施形態にかかるアルカリ可溶性樹脂は、通常、前述の式（１）で示される構造単位の他、アルカリ可溶性をもたらす構造単位が含まれる。
このような構造単位としては、構造単位中にフェノール基、カルボキシル基、スルホン酸基等やこれらの誘導体が挙げられるが、アルカリ可溶性の程度を調整することが容易な観点から、カルボキシル基またはその誘導体が構造単位に含まれていることが好ましい。

より具体的な態様として、本実施形態のアルカリ可溶性樹脂は、以下の式（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）または（２ｄ）により示される構造単位を有することが好ましい。
このような構造単位を有する共重合体は調製が容易となり、また、樹脂そのものとしてのアルカリ可溶性も調整しやすくなる。

（式（２ａ）および式（２ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７は、それぞれ独立して炭素数１〜１８の有機基である。）

本実施形態において、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７を構成する有機基としては、たとえばアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、およびシクロアルキル基が挙げられる。また、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７を構成する有機基は、ヘテロ環基を有していてもよい。ここでアルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。アリール基としては、たとえばフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。ヘテロ環基としては、たとえばエポキシ基、およびオキセタニル基が挙げられる。

また、前述したアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、シクロアルキル基、およびヘテロ環基は、１以上の水素原子が、ハロゲン原子により置換されていてもよい。ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素が挙げられる。なかでもアルキル基の１以上の水素原子が、ハロゲン原子に置換されたハロアルキル基が好ましい。

より具体的に、本実施形態のアルカリ可溶性樹脂は以下の式（１０）で示される構造を有している共重合体であることが好ましい。

式（１０）中、ｌおよびｍは共重合体中におけるモル含有率（モル比）を示し、ｌ＋ｍ≦１である。ここで、ｌおよびｍは、０．１≦ｌ≦０．９、０．１≦ｍ≦０．９であることが好ましい。Ａは前述の式（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）または（２ｄ）により示される構造単位である。なお、上記式（１０）で示される共重合体は、上記式（１）やＡに示す構造単位以外の他の構造単位を含んでいてもよい。

上記式（１０）に示される共重合体は、たとえば下記式（３）で表されるノルボルネン型モノマーに由来した繰り返し単位と、下記式（４）に示す無水マレイン酸に由来した繰り返し単位と、が交互に配列されてなる交互共重合体であることが好ましい。なお、上記式（１０）に示される共重合体は、ランダム共重合体やブロック共重合体であってもよい。下記式（４）に示す無水マレイン酸に由来した繰り返し単位とは、上記式（１０）中のＡにより表される構造単位である。なお、アルカリ可溶性樹脂には、低分子量成分として下記式（３）および（４）により示されるモノマーが含まれていてもよい。

式（３）中、ｎ、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は、それぞれ上記式（１）において例示したものとすることができる。

アルカリ可溶性樹脂は、上記式（１０）により示される共重合体の他、たとえばフェノール樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、メタクリル酸樹脂、メタクリル酸エステル樹脂等のアクリル系樹脂、ポリベンゾオキサゾール前駆体およびポリイミド前駆体等のアミド結合を有する前駆体、ならびに当該前駆体を脱水閉環して得られる樹脂から選択される一種または二種以上をさらに含むことができる。

アルカリ可溶性樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることがとくに好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状をより容易に制御することが可能となる。また、感光性樹脂組成物の硬化性を向上させて、感光性樹脂組成物を用いて形成される犠牲膜の耐熱性や機械的強度、耐久性を向上させることができる。また、アルカリ可溶性樹脂の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して８５質量％以下であることが好ましく、８０質量％以下であることがより好ましく、７５質量％以下であることがとくに好ましい。これにより、リソグラフィにおける解像性の向上を図ることができる。また、現像時におけるスカム残存をより確実に抑制することができる。

感光性樹脂組成物中における不揮発成分の割合（質量％）は、たとえば次のように測定することができる。まず、重量（ｗ_０）を測定したアルミカップ中に、試料として感光性樹脂組成物を１．０ｇ量り取る。このとき、試料とアルミカップの全重量を（ｗ_１）とする。次いで、アルミカップを、１００℃に調整した熱風乾燥機中で常圧下、８時間保持した後、熱風乾燥機から取り出して室温まで冷却する。次いで、冷却した試料とアルミカップの全重量（ｗ_２）を測定する。そして、以下の式から感光性樹脂組成物中における不揮発成分の割合（質量％）を算出する。
不揮発成分（質量％）＝（ｗ_２−ｗ_０）／（ｗ_１−ｗ_０）×１００

（感光剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、感光剤を含むものである。
この感光剤としては、たとえばジアゾキノン化合物を含むことができる。感光剤として用いられるジアゾキノン化合物は、たとえば以下に例示するものを含む。

（ｎ２は、１以上４以下の整数である。）

以上の各化合物において、Ｑは、以下に示す構造（ａ）、構造（ｂ）および構造（ｃ）のうちのいずれか、または水素原子である。ただし、各化合物に含まれるＱのうちの少なくとも一つは、構造（ａ）、構造（ｂ）および構造（ｃ）のうちのいずれかである。感光性樹脂組成物の透明性および誘電率の観点からは、Ｑが構造（ａ）あるいは構造（ｂ）であるｏ−ナフトキノンジアジドスルホン酸誘導体がより好ましい。

感光剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して３質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましく、８質量％以上であることがとくに好ましい。また、感光剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して４０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以下であることがとくに好ましい。感光剤の含有量をこのように制御することによって、パターニング性能の向上を図ることが可能となる。また、現像時のスカム残存の抑制にも寄与することができる。

（架橋剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、たとえば、架橋剤を含むことができる。これにより、パターン形状の制御性を向上させることができ、また、樹脂組成物の硬化物の耐熱性を向上させることができる。
架橋剤は、たとえば反応性基としてヘテロ環を有する化合物を含むことができる。本実施形態においては、グリシジル基またはオキセタニル基を有する化合物を架橋剤として含むことがより好ましい。これらのうち、カルボキシル基や水酸基等の活性水素を持つ官能基との反応性が高いという観点からは、グリシジル基を有する化合物すなわち、エポキシ化合物を含むことがより好ましい。

架橋剤として用いられるエポキシ化合物としては、たとえばｎ−ブチルグリシジルエーテル、２−エトキシヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ（又はＦ）のグリシジルエーテル等のグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル等のグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシシクロヘキサン）カルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン）カルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、ジシクロペンタンジエンオキサイド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテルや、（株）ダイセル製のセロキサイド２０２１、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、セロキサイド８０００、エポリードＧＴ４０１などの脂環式エポキシ、２，２'−（（（（１−（４−（２−（４−（オキシラン−２−イルメトキシ）フェニル）プロパン−２−イル）フェニル）エタン−１，１−ジイル）ビス（４，１−フェニレン））ビス（オキシ））ビス（メチレン））ビス（オキシラン）（たとえば、Ｔｅｃｈｍｏｒｅ ＶＧ３１０１Ｌ（（株）プリンテック製））、エポライト１００ＭＦ（共栄社化学工業（株）製）、エピオールＴＭＰ（日油（株）製）などの脂肪族ポリグリシジルエーテル、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−（オキシラン−２−イル・メトキシ）プロピル）トリ・シロキサン（たとえば、ＤＭＳ−Ｅ０９（ゲレスト社製））等を用いることができる。

また、たとえばＬＸ−０１（ダイソー（株）製）、ｊＥＲ１００１、同１００２、同１００３、同１００４、同１００７、同１００９、同１０１０、同８２８（商品名；三菱化学（株）製）などのビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ｊＥＲ１０３２Ｈ６０（商品名；三菱化学（株）製）、ＥＰＰＮ５０１Ｈ、同５０１ＨＹ、同５０２Ｈ（商品名；日本化薬（株）製）などのビスフェノールＡＰ型エポキシ化合物、ｊＥＲ８０７（商品名；三菱化学（株）製）などのビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ｊＥＲ１５２、同１５４（商品名；三菱化学（株）製）、ＥＰＰＮ２０１、同２０２（商品名；日本化薬（株）製）などのフェノールノボラック型エポキシ化合物、ＥＯＣＮ１０２、同１０３Ｓ、同１０４Ｓ、１０２０、１０２５、１０２７（商品名；日本化薬（株）製）、ｊＥＲ１５７Ｓ７０（商品名；三菱化学（株）製）などのクレゾールノボラック型エポキシ化合物、アラルダイトＣＹ１７９、同１８４（商品名；ハンツマンアドバンスドマテリアル社製）、ＥＲＬ−４２０６、４２２１、４２３４、４２９９（商品名；ダウケミカル社製）、エピクロン２００、同４００（商品名；ＤＩＣ（株）製）、ｊＥＲ８７１、同８７２（商品名；三菱化学（株）製）などの環状脂肪族エポキシ化合物、Ｐｏｌｙ［（２−ｏｘｉｒａｎｙｌ）−１，２−ｃｙｃｌｏｈｅｘａｎｅｄｉｏｌ］２−ｅｔｈｙｌ−２−（ｈｙｄｒｏｘｙｍｅｔｈｙｌ）−１，３−ｐｒｏｐａｎｅｄｉｏｌ ｅｔｈｅｒ （３：１）等の多官能脂環式エポキシ化合物、ＥＨＰＥ−３１５０（（株）ダイセル製）を使用することもできる。これらの中でも、犠牲膜のパターン形状の制御性と、犠牲膜の耐熱性と、のバランスを向上させる観点から、ビスフェノール型エポキシ化合物を含むことが好ましく、ビスフェノールＡＰ型エポキシ化合物を含むことがより好ましい。ビスフェノールＡＰ型エポキシ化合物を用いることで現像時間の短縮と耐溶剤性の向上が可能となる。
本実施形態における感光性樹脂組成物は、上記において例示したエポキシ化合物を一種または二種以上含むことが可能である。

架橋剤として用いられるオキセタニル基を有する化合物としては、たとえば１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、４，４'−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、４，４'−ビス（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）ビフェニル、エチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ジエチレングリコールビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）ジフェノエート、トリメチロールプロパントリス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル、ポリ［［３−［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］プロピル］シラセスキオキサン］誘導体、オキセタニルシリケート、フェノールノボラック型オキセタン、１，３−ビス［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］ベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは単独でも複数組み合わせて用いてもよい。

本実施形態において、架橋剤は、たとえばグリシジル基を２つ以上有する第１エポキシ化合物と、第１エポキシ化合物とは異なり、かつグリシジル基を３つ以上有する第２エポキシ化合物と、を含むことができる。このように、第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物をともに含むことにより、犠牲膜のパターン形状の制御性と、犠牲膜の耐熱性と、のバランスをより効果的に向上させることができる。犠牲膜のパターン形状の制御性と、犠牲膜の耐熱性と、のバランスをさらに向上させる観点からは、第１エポキシ化合物はグリシジル基を２つのみ有するものであることがとくに好ましい。また、第２エポキシ化合物は、たとえばグリシジル基を３つのみ有するものとすることができる。なお、架橋剤は、第１エポキシ化合物および第２エポキシ化合物とは異なる他のエポキシ化合物をさらに含んでいてもよい。

第１エポキシ化合物は、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ化合物やビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＰ型エポキシ化合物等に例示されるビスフェノール型エポキシ化合物であることが好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御性をより効果的に向上させることが可能となる。本実施形態においては、第１エポキシ化合物がビスフェノールＡ型エポキシ化合物である場合が、犠牲膜のパターン形状の制御性を向上させる観点からとくに好ましい態様の一例として挙げられる。
また、第１エポキシ化合物は、たとえば脂肪族エポキシ化合物とすることもできる。これにより、より容易に犠牲膜を除去することが可能となる。
なお、この脂肪族エポキシ化合物の例としては、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、ペンタエリトリトールのジグリシジルエーテル、ジペンタエリトリトールのジグリシジルエーテル−３'，４'−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビシクロヘキシルジエポキサイド等が挙げられるがこれらには限定されない。

架橋剤が第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物を含む場合において、架橋剤全体に対する第１エポキシ化合物の含有量は０．１質量％以上であることが好ましく、２質量％以上であることがより好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御性と、犠牲膜の耐熱性と、犠牲膜の耐薬品性とのバランスを効果的に向上させることができる。一方で、架橋剤が第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物を含む場合において、架橋剤全体に対する第１エポキシ化合物の含有量は９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御性を向上させることができる。

また、架橋剤が第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物を含む場合において、架橋剤全体に対する第２エポキシ化合物の含有量は１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましい。これにより、犠牲膜の耐熱性、耐薬品性や強度をより効果的に向上させることができる。一方で、架橋剤が第１エポキシ化合物と第２エポキシ化合物を含む場合において、架橋剤全体に対する第２エポキシ化合物の含有量は９８質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御をより容易にすることが可能となる。

また、本実施形態に用いられる架橋剤は重量平均分子量が制御されたものであることが好ましく、この重量平均分子量としては、１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましく、６００以下であることがさらに好ましい。

架橋剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して１５質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、２５質量％以上であることがとくに好ましい。これにより、犠牲膜のパターン形状の制御性と、犠牲膜の耐熱性と、のバランスをより効果的に向上させることができる。また、架橋剤の含有量は、感光性樹脂組成物の不揮発成分全体に対して４５質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。これにより、パターニング性能の向上を図ることができる。また、現像時のスカム残存をより確実に抑制することが可能となる。

（界面活性剤）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、界面活性剤を含むことが好ましい。
このような界面活性剤を含むことにより、感光性樹脂組成物から得られる樹脂膜に対する水の静的接触角を所望の範囲とすることが容易となる。

感光性樹脂組成物に含ませる界面活性剤としては、本技術分野において用いられる公知の界面活性剤が採用できる。
より具体的には、フッ素系界面活性剤、シロキサン系界面活性剤、非フッ素系界面活性剤を挙げることができる。フッ素系界面活性剤としては、パーフルオロアルキル基を有する構造のものが挙げられ、具体的には株式会社ＤＩＣ製のメガファックＦ−４７０、Ｆ−４７１、Ｆ−４７２ＳＦ、Ｆ−４７４、Ｆ−４７５、Ｒ−３０、Ｆ−４７７、Ｆ−４７８、Ｆ−４７９、ＢＬ−２０、Ｒ−６１、Ｒ−９０、住友スリーエム株式会社製のＦＣ−１７０Ｃ、ＦＣ−４４３０、ＦＣ−４４３２などがあるがこれらに限定されない。シロキサン系界面活性剤としてはポリアルキル変性シロキサン系、ポリエステル変性シロキサン系、アラルキル変性シロキサン系、アルキルアラルキル変性シロキサン系などであるがこれらに限定されない。非フッ素系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウリレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤、またアクリル系またはメタクリル系の重合物からなる界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されない。
本実施形態においては、これらの中でも、中空構造を有する電子装置を製造するプロセスに好適に用いられ、また、水の静的接触角を所定の範囲に制御しやすい観点から、フッ素系界面活性剤を用いることが好ましい。

界面活性剤を含ませる場合の含有量としては、前述のアルカリ可溶性樹脂全体に対して１２００ｐｐｍ以上であることが好ましく、１４００ｐｐｍ以上であることがより好ましく、１８００ｐｐｍ以上であることがとくに好ましい。これにより、犠牲膜の表面の平滑性を効果的に向上させることができる。また、界面活性剤を含ませる場合の含有量は、前述のアルカリ可溶性樹脂全体に対して２００００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５０００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１２０００ｐｐｍ以下であることがさらに好ましく、１００００ｐｐｍ以下であることがとくに好ましい。
このように設定することにより、水の静的接触角を所定の範囲に制御しやすく、また、界面活性剤を含有させることによる発泡を効果的に防止または抑制することができる。

なお、このような界面活性剤を含ませない場合であっても、たとえばアルカリ可溶性樹脂として、フッ素原子等を含むものを用いることにより、所定の水の静的接触角を達成することも可能である。

（その他の成分）
感光性樹脂組成物は、上述の各成分の他、たとえば光または熱により酸を発生する酸発生剤、硬化剤、密着助剤、増感剤、およびフィラーから選択される一種または二種以上をさらに含むことができる。光により酸を発生する酸発生剤は、たとえばスルホニウム塩類、ジアゾニウム塩類、アンモニウム塩類、ホスホニウム塩類、ヨードニウム塩類、キノンジアジド類、ジアゾメタン類、スルホン酸エステル類、ジスルホン類、またはトリアジン類などの化合物を含むことができる。熱により酸を発生する酸発生剤は、たとえば芳香族スルホニウム塩を含むことができる。硬化剤は、アルカリ可溶性樹脂と架橋剤の間に生じる架橋反応等、架橋剤と他の成分との反応を促進するものであればとくに限定されないが、たとえば窒素を含む複素五員環化合物、または熱により酸を発生する化合物を含むことができる。密着助剤は、たとえばエポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、およびメタクリルシラン等の各種シラン系化合物を含むことができる。増感剤は、たとえばアントラセン類、キサントン類、アントラキノン類、フェナントレン類、クリセン類、ベンツピレン類、フルオラセン類、ルブレン類、ピレン類、インダンスリーン類またはチオキサンテン−９−オン類を含むことができる。フィラーは、たとえばシリカ等の無機充填剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。

（溶媒）
感光性樹脂組成物は、たとえば溶媒を含むことができる。この場合、感光性樹脂組成物は、ワニス状となる。溶媒は、たとえばプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールジアセテート（ＰＧＤＡ）、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチルイソブチルカルビノール（ＭＩＢＣ）、ガンマブチロラクトン（ＧＢＬ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、メチルｎ−アミルケトン（ＭＡＫ）、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＤｉＰＧＭＥＡ）、エチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、およびベンジルアルコールのうちの一種または二種以上を含むことができる。なお、本実施形態において用いることのできる溶媒は、これらに限定されない。これらのうち、露光、現像処理を安定的に行う観点からは、プロピレングリコールジアセテートまたはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含むことが好ましく、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを含むことがとくに好ましい。

（水の静的接触角）
本実施形態の感光性樹脂組成物は、樹脂膜を形成した際に、この樹脂膜に対する水の静的接触角が特定の範囲に設定される。
具体的に本実施形態の感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上となり、好ましくは７８°以上となり、より好ましくは８０°以上となる。樹脂膜に対する水の静的接触角が上述の数値以上となるような感光性樹脂組成物を調製することにより、樹脂膜および犠牲膜の表面が平滑性を帯びやすくなる。
一方、感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、樹脂膜に対する水の静的接触角が９５°以下となり、好ましくは９３°以下となり、より好ましくは９０°以下となる。樹脂膜に対する水の静的接触角が上述の数値以下となるような感光性樹脂組成物を調製することにより、感光性樹脂組成物中の発泡の発生が防止または抑制され、中空領域が形成された電子装置を効率的に製造することができる。
すなわち、これらの上限値と下限値とを適切に設定することにより、中空領域が形成された電子装置について、構造を安定化させ、歩留まりよく製造することができる。

（表面粗さＲａ）
また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、前述の樹脂膜を形成した際に、この樹脂膜の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）を以下のように設定することが好ましい。
すなわち、前述の樹脂膜の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）は、０．０２μｍ以下であることが好ましく、０．０１５μｍ以下であることがより好ましく、０．０１μｍ以下であることがさらに好ましい。
このような値に設定することにより、樹脂膜の平滑性を一層良好なものとすることができ、犠牲膜として好適に用いることができる。
なお、この樹脂膜の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）の下限値は特に制限されるものではないが、たとえば、０．００１μｍ以上である。

（表面粗さＲｓｍ）
また、本実施形態の感光性樹脂組成物は、前述の樹脂膜を形成した際に、この樹脂膜の表面粗さＲｓｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）を以下のように設定することが好ましい。
すなわち、前述の樹脂膜の表面粗さＲｓｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）は、６０μｍ以上２４０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以上１８０μｍ以下であることがさらに好ましい。
このような範囲に設定することにより、樹脂膜の平滑性を一層良好なものとすることができ、犠牲膜として好適に用いることができる。

以上のような、水の静的接触角や表面粗さは、用いるアルカリ可溶性樹脂や感光剤の種類を適切に選択する態様、界面活性剤を使用する態様、とくに界面活性剤についてその種類と量とを適切に管理する態様を採用することによって実現しやすくなる。

次に、感光性樹脂組成物を用いて形成される犠牲膜を使用した電子装置１００の製造方法の一例について説明する。

本実施形態に係る電子装置１００の製造方法は、たとえば以下のように行うことができる。まず、基板上に感光性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する。次いで、上記樹脂層を露光、現像によりパターニングする。次いで、パターニング後（露光、現像後）の上記樹脂層を硬化させて犠牲層を形成する。次いで、上記犠牲層上に構造体を形成する。次いで、上記犠牲層を除去する。このようにして、上記構造体下に中空領域が形成された電子装置１００を製造することができる。
以下、電子装置１００の製造方法について詳細に説明する。

図１〜３は、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法を示す断面模式図である。
まず、図１（ａ）に示すように、基板１を準備する。基板１は、たとえばシリコン基板、ガラス基板、またはサファイア基板とすることができる。本実施形態においては、たとえばウェハ状のシリコン基板を基板１として採用することができる。

図１（ａ）に示す例において、基板１上には絶縁層２が形成されている。絶縁層２は、たとえばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、および酸化アルミニウム膜等に例示される無機絶縁膜のうちの一種または二種以上により構成される。絶縁層２を形成する方法は、とくに限定されないが、たとえばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等が挙げられる。なお、基板１と絶縁層２との間には、他の絶縁層や配線が形成されていてもよい。
また、図１（ａ）に示す例において、絶縁層２上には配線３が形成されている。配線３を構成する材料は、導電材料であればとくに限定されない。本実施形態においては、たとえばアルミニウム、銅、および金に例示される金属材料のうちの一種または二種以上により配線３を構成することができる。配線３の膜厚は、たとえば１００ｎｍ以上１０μｍ以下とすることができる。配線３は、たとえばスパッタリング法やエッチング法等を用いて形成することができる。

また、図１（ｂ）に示すように、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法においては、絶縁層２上および配線３上に、絶縁層４が設けられていてもよい。絶縁層４は、たとえばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、および酸化アルミニウム膜等に例示される無機絶縁膜のうちの一種または二種以上により構成される。絶縁層４を形成する方法は、とくに限定されないが、たとえばＣＶＤ法等が挙げられる。

次に、図１（ｃ）に示すように、基板１上に感光性樹脂組成物を用いて樹脂層１０を形成する。図１（ｃ）においては、基板１上に設けられた絶縁層４上に、樹脂層１０が形成される場合が例示されている。一方で、樹脂層１０は、基板１に接するように基板１上に設けられていてもよい。

本実施形態においては、たとえば感光性樹脂組成物を塗布した後、これにより形成される塗布膜を加熱処理することにより樹脂層１０を形成することができる。塗布膜に対する加熱処理は、たとえば温度６０℃以上１５０℃以下、時間３０秒以上６００秒以下の条件により塗布膜を加熱することによって行うことができる。
また、感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、たとえばスピンコート法、スプレーコート法、浸漬法、印刷法、またはロールコーティング法を採用することができる。これらのうちスピンコート法を採用する場合において、回転数は、たとえば５００ｒｐｍ以上であることが好ましく、７００ｒｐｍ以上であることがより好ましい。また、スピンコート法の回転数は、たとえば１００００ｒｐｍ以下であることが好ましく、５０００ｒｐｍ以下であることがより好ましい。スピンコート法の回転時間は、たとえば１秒以上であることが好ましく、５秒以上であることがより好ましい。また、スピンコート法の回転時間は、たとえば１２０秒以下であることが好ましく、６０秒以下であることがより好ましい。スピンコート法におけるこれらの条件をそれぞれ適切に調整することによって、感光性樹脂組成物の膜厚を所望の数値範囲に制御することが容易となる。

感光性樹脂組成物を用いて形成される樹脂層１０の厚みは、たとえば０．１μｍ以上１００μｍ以下である。これにより、樹脂層１０を硬化して得られる犠牲層の厚みを所望の数値範囲とすることが容易となる。このため、たとえばＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）デバイスを形成するためにとくに好適な膜厚を有する犠牲層を形成することが可能となる。

次に、図２（ｄ）に示すように、樹脂層１０を露光、現像によりパターニングする。本実施形態においては、たとえば樹脂層１０のうちの中空領域を形成する領域に位置する部分を残存させ、他の部分を除去することができる。

樹脂層１０に対する露光に用いられる光源は、とくに限定されないが、たとえば紫外線、または可視光線等を使用することができる。また、樹脂層１０に対する現像は、たとえばアルカリ現像液が用いられる。アルカリ現像液としては、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、およびアンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、およびｎ−プロピルアミン等の第１級アミン類、ジエチルアミン、およびジ−ｎ−プロピルアミン等の第２級アミン類、トリエチルアミン、およびメチルジエチルアミン等の第３級アミン類、ジメチルエタノールアミン、およびトリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、およびテトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第４級アンモニウム塩等に例示される水溶液、ならびにこの水溶液にメタノール、エタノール等のアルコール類等に例示される水溶性有機溶媒や界面活性剤を添加したものを用いることができる。アルカリ現像液は、これらのうちの一種または二種以上を含むことができる。

次に、図２（ｅ）に示すように、パターニング後の樹脂層１０を硬化させて犠牲層１１を形成する。本実施形態においては、たとえば樹脂層１０を加熱して熱硬化させることにより犠牲層１１を形成することができる。樹脂層１０を加熱して硬化させる際の加熱温度は、たとえば１６０℃以上３８０℃以下であることが好ましく、１８０℃以上３５０℃以下であることがより好ましい。また、加熱する際、加熱装置内に窒素などの不活性ガスを流し、感光性樹脂組成物の膜の酸化を抑制することも好ましい態様である。

次に、犠牲層１１上に構造体を形成する。図２（ｆ）に示す例においては、絶縁層３０が上記構造体として犠牲層１１上に形成されている。絶縁層３０は、犠牲層１１の上面および側面を覆うように形成される。これにより、絶縁層３０と基板１により囲まれた領域によって、中空領域が構成されることとなる。絶縁層３０は、たとえばシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、および酸化アルミニウム膜等に例示される無機絶縁膜のうちの一種または二種以上により構成される。絶縁層３０を形成する方法は、とくに限定されないが、たとえばＣＶＤ法等が挙げられる。なお、絶縁層３０のうちの中空領域と接しない部分は、エッチングによって除去されていてもよく、残存していてもよい。

次に、犠牲層１１を除去する。これにより、犠牲層１１が存在していた領域に、中空領域が形成されることとなる。犠牲層１１の除去は、たとえばプラズマアッシング等のアッシング処理により行われる。また、プラズマアッシングにおいて用いられるガスは、とくに限定されないが、たとえば酸素ガスやオゾンガス等が挙げられる。

本実施形態において、犠牲層１１の除去は、たとえば次のように行われる。まず、図３（ｇ）に示すように、絶縁層３０をエッチングして絶縁層３０に開口を形成する。次いで、図３（ｈ）に示すように、開口を介して犠牲層１１を除去する。犠牲層１１は、たとえばアッシング処理により除去される。これにより、灰化した犠牲層１１が開口を介して絶縁層３０により覆われた領域の外へ排出される。このようにして、犠牲層１１が除去され、絶縁層３０によって覆われた中空領域が形成される。

本実施形態においては、たとえば図３（ｉ）に示すように、開口を塞ぐよう絶縁層３０の少なくとも上面を覆う絶縁層４０を形成することができる。これにより、絶縁層３０および絶縁層４０により覆われた中空領域は、外部と接続しない密閉空間となる。本実施形態においては、たとえば中空領域の上方および側方に、絶縁層４０を形成することができる。絶縁層４０は、たとえばポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素樹脂、およびポリアミド樹脂等に例示される有機材料により構成することができる。
また、絶縁層４０は酸化ケイ素膜、酸化窒化膜等に例示される無機材料により構成することもできる。

以上、本発明を実施形態に基づいて説明したが、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。

次に、本発明の実施例について説明する。

（アルカリ可溶性樹脂の合成）
（合成例１）
撹拌機、冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（７３５ｇ、７．５ｍｏｌ）、２−ノルボルネン（７０６ｇ、７．５ｍｏｌ）およびジメチル２，２'−アゾビス（２−メチルプロピオネート）（６９ｇ、０．３ｍｏｌ）を計量し、メチルエチルケトンおよびトルエンに溶解させた。この溶解液に対して、窒素バブリングにより系内の溶存酸素を除去した後、撹拌しつつ６０℃、１５時間の条件で熱処理を施した。これにより、２−ノルボルネンと無水マレイン酸の共重合体を得た。次いで、室温まで冷却した上記溶解液を大量のメタノールを用いて再沈させた後、析出物をろ取し、真空乾燥機にて乾燥させ、４００ｇの白色固体を得た。これをブタノール（１６００ｇ）と混合して懸濁液とし、酸性触媒および塩基性触媒は添加せずに、１１０℃、２４時間の条件で撹拌した。これにより、上記共重合体中に存在する無水マレイン酸由来の無水環を開環させた。その後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を添加し、系内のブタノールを残留量１％未満となるまで減圧留去した。これにより、２０質量％のポリマー溶液１１００ｇを得た（ＧＰＣ Ｍｗ＝１３１００、Ｍｎ＝６８６０）。アルカリ溶解速度は８，４００Ａ／ｓｅｃであった。

（感光性樹脂組成物の調製）
各実施例および各比較例について、表１に示す配合に従って各成分をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）に溶解させて撹拌した後、０．２μｍのフィルターでろ過することにより、感光性樹脂組成物を調製した。
表１に示す配合割合は、感光性樹脂組成物における各成分の配合割合を示しており、界面活性剤については他の成分に比して微量であるため、アルカリ可溶性樹脂に対する量（ｐｐｍ）で示した。なお、表１に示す各成分の詳細は以下のとおりである。

（アルカリ可溶性樹脂）
アルカリ可溶性樹脂１：合成例１により合成したアルカリ可溶性樹脂

（感光剤）
感光剤１：以下の化学式で表される感光剤

（架橋剤）
架橋剤１：以下の式（５）で示される化合物（ＶＧ３１０１Ｌ、プリンテック（株）製）
架橋剤２：以下の式（６）で示される化合物（ＺＸ−１５４２、新日鉄住金化学（株）製）

（界面活性剤）
界面活性剤１：フッ素系界面活性剤ＦＣ４４３２（住友スリーエム株式会社製）

以上のようにして得られた感光性樹脂組成物について、以下の項目に従い、評価を行った。

（樹脂膜に対する水の静的接触角）
実施例および比較例で得られた感光性樹脂組成物を用い、１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成した。
具体的に、感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピン方式（条件：１０００ｒｐｍ）で塗布した後、１１５℃、１８０秒（３分）の条件で熱処理して、膜厚１５μｍの樹脂膜を得た。
この樹脂膜について、接触角測定装置Ｄｒｏｐ Ｍａｓｔｅｒ ＤＭ−５００（協和界面科学社製）により、水の静的接触角を測定した。
なお、この静的接触角の測定では、水として超純水を用い、樹脂膜に対する１μＬの液滴の接触角を求めている。

（表面粗さＲａ）
静的接触角の測定の際に得られた樹脂膜について、その表面粗さＲａ（算術平均粗さ）を測定した。
この測定には、東京精密社製ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｇ−６４（機器名）を用いた。

（表面粗さＲｓｍ）
静的接触角の測定の際に得られた樹脂膜について、その表面粗さＲｓｍ（粗さ曲線要素の平均長さ）を測定した。
この測定には、東京精密社製ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｇ−６４（機器名）を用いた。

（膜厚均一性）
静的接触角の測定の際に得られた樹脂膜について、その膜厚均一性を評価した。
具体的には２００ｍｍウエハの左端１０ｍｍから右へ２０ｍｍ刻みに１０点の膜厚を測定し、そのレンジを膜厚均一性の指標とした。
この測定には、大日本スクリーン製造社製ラムダエースＶＭ−１０３０（機器名）を用いた。

（塗布性評価）
各実施例および各比較例について、得られた感光性樹脂組成物の塗布性評価を以下のように行った。ワニスの最終ろ過後４８時間放置した感光性樹脂組成物をシリコンウェハ上にスピン方式で塗布した後、１１５℃、１８０秒（３分）の条件で熱処理して、膜厚１５μｍの樹脂膜を得た。
この樹脂膜の表面について目視で観察し、以下の基準に基づいて評価を行った。
◎：塗布後、加熱処理後とも凹凸なく平滑な表面が得られている。
○：塗布処理後は若干の凹凸が観察されるが、加熱硬化後に平滑な表面が得られている。
△：加熱処理後に凹凸がいくらか観察される。
×：加熱処理後に多量の凹凸が確認される。

（発泡性評価）
各実施例および各比較例について、得られた感光性樹脂組成物を用いて形成した膜中における発泡の有無を、以下の基準に基づいて評価した。
◎：感光性樹脂組成物をろ過後８時間放置した後、スピンコート法で膜を形成し目視で確認したが、発泡は観察されない。
○：感光性樹脂組成物をろ過後１６時間放置した後、スピンコート法で膜を形成し目視で確認した結果、発泡が観察されない。
△：感光性樹脂組成物をろ過後２４時間放置した後、スピンコート法で膜を形成し目視で確認した結果、発泡が観察されない。
×：感光性樹脂組成物をろ過後２４時間放置した後、スピンコート法で膜を形成し目視で確認した結果、泡による塗布ムラが観察された。

表１に示されるように、各実施例における感光性樹脂組成物は、塗布性が良好であり、また、表面が平滑な樹脂膜を与えた。そのため、かかる樹脂膜から最終的に得られる犠牲膜の表面も平滑になることが分かった。したがって、本実施形態で前述したような構造体を備える電子装置を作製した場合、犠牲膜の表面形状が転写される構造体の内壁面に高い平滑性を付与することができ、本発明の感光性樹脂組成物は中空領域が形成された電子装置の構造を安定化できることが期待される。さらに、各実施例における感光性樹脂組成物は、発泡性評価が良好であった。このため、本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、安定した構造を有する電子装置を効率的に製造できることも期待される。

１００ 電子装置
１ 基板
２、４、３０、４０ 絶縁層
３ 配線
１０ 樹脂層
１１ 犠牲層

Claims (8)

1. 犠牲膜を形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
   以下の式（１）により示される構造単位を含むアルカリ可溶性樹脂と、
   感光剤と、
   を含み、
   前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、前記樹脂膜に対する水の静的接触角が７６°以上９５°以下となる、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（１）中、ｎは０、１または２であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４はそれぞれ独立して水素または炭素数１〜３０の有機基である。）
2. 請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
   さらに界面活性剤を含む、感光性樹脂組成物。
3. 請求項２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記界面活性剤は、フッ素系界面活性剤である、感光性樹脂組成物。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記アルカリ可溶性樹脂は、以下の式（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）または（２ｄ）により示される構造単位を有する、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（２ａ）および式（２ｂ）中、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７は、それぞれ独立して炭素数１〜１８の有機基である。）
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であって、
   さらに架橋剤を含む、感光性樹脂組成物。
6. 請求項５に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記架橋剤がエポキシ化合物である、感光性樹脂組成物。
7. 請求項１ないし６のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記感光性樹脂組成物を１１５℃、３分の条件で加熱処理して樹脂膜を形成したときに、当該樹脂膜の表面粗さＲａ（算術平均粗さ）が、０．０２μｍ以下となる、感光性樹脂組成物。
8. 基板を備え、前記基板上に中空領域が形成された電子装置の製造方法であって、
   前記基板上に請求項１ないし７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物から樹脂層を形成する工程と、
   前記樹脂層を露光、現像する工程と、
   露光、現像された前記樹脂層を硬化させて犠牲層を得る工程と、
   前記犠牲層上に構造体を形成する工程と、
   前記犠牲層を除去する工程と、
   を含む、電子装置の製造方法。

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