JP2003282430A - 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置 - Google Patents

露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置

Info

Publication number
JP2003282430A
JP2003282430A JP2003001648A JP2003001648A JP2003282430A JP 2003282430 A JP2003282430 A JP 2003282430A JP 2003001648 A JP2003001648 A JP 2003001648A JP 2003001648 A JP2003001648 A JP 2003001648A JP 2003282430 A JP2003282430 A JP 2003282430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
laser beam
laser
optical characteristic
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003001648A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Mogi
清 茂木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP2003001648A priority Critical patent/JP2003282430A/ja
Priority to TW092103885A priority patent/TW200412616A/zh
Priority to PCT/JP2003/004234 priority patent/WO2004064127A1/ja
Priority to AU2003236345A priority patent/AU2003236345A1/en
Publication of JP2003282430A publication Critical patent/JP2003282430A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ光の光学特性が変動してもこれに影響
を受けることなく、基板上にマスクのパターンを精度良
く転写する。 【解決手段】 レーザ光学特性計測装置(16c、16
e)により、レーザ共振器(16a)で発生したレーザ
光LBが受光されその光学特性が計測されるとともに、
該光学特性に関する情報が出力される。そして、主制御
装置50により、露光の際に、前記情報に基づいて基板
上に与えられるレーザ光の積算エネルギ量(基板の露光
量)が制御される。このため、レーザ光の光学特性に応
じて、基板の露光量が調整される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置及び露光
方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置
に係り、更に詳しくは、半導体素子(例えば集積回
路)、液晶表示素子、薄膜磁気ヘッド、その他のマイク
ロデバイスをリソグラフィ技術を用いて製造する際に使
用される露光装置及び露光方法、前記露光装置を用いる
デバイス製造方法、並びにレーザビームを用いて被検光
学系の光学特性を測定する測定方法及び測定装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来より、マイクロデバイスを製造する
ためのリソグラフィ工程では、種々の露光装置が用いら
れている。近年では、スループットを重視する観点か
ら、ステップ・アンド・リピート方式の縮小投影露光装
置(いわゆるステッパ)や、ステップ・アンド・スキャ
ン方式の走査型投影露光装置(スキャナとも呼ばれる、
いわゆるスキャニング・ステッパ)などの逐次移動型の
投影露光装置が主として用いられている。
【0003】近年における集積回路の集積度の向上につ
れ、マイクロデバイスの製造においては、更なる解像力
の向上が要求されている。このような要求に対し、上記
のステッパ等においても、水銀ランプのg線、i線、K
rFエキシマレーザ光、ArFエキシマレーザ光という
ように露光光の波長(露光波長)を順次短波長化してき
た。今後、ステッパ等の投影露光装置においても、紫外
域に発振波長を有する何らかの光源、例えば、非線形光
学結晶による非線形光学現象を利用した光源が使用され
る可能性もある。
【0004】エキシマレーザはレーザ媒質(気体)中の
電気放電によってパルス発光するレーザである。一般的
なエキシマレーザにおけるレーザ光の波長のスペクトル
線幅は500pm(5×10-10メートル)程度である
が、半導体露光装置の光源として用いる場合には露光装
置に搭載される投影光学系(投影レンズ)の色収差を抑
えるために、このスペクトル線幅:FWHM(半値全
幅:full width half maximum)を約1pm以下に狭帯
域化する必要がある。この波長の狭帯域化は、光学プリ
ズム、ファブリペローエタロン、グレーティング等の波
長選択素子を単独で用い、あるいは複数組み合わせて用
いることで実現している。非線形光学現象を利用した光
源では、上述の波長選択素子を用いずともそのスペクト
ル線幅が狭いことが予想される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】投影露光装置の解像力
Rは、露光波長λ、投影光学系の開口数(numerical ap
erture)N.A.を用いて、R=k・λ/N.A.で表
されることが知られている。ここで、kはプロセス係数
と呼ばれる比例定数である。これより、同じ波長の光源
を用いて、より微細なパターンを形成するためには投影
光学系のN.A.を大きくする必要がある。この場合、
レーザ光のスペクトル線幅をより狭帯域化することが要
求され、現在では、エキシマレーザとして、FWHMが
0.3pm以下という超狭帯域化レーザが開発されてい
る(図8参照)。
【0006】このようなレーザ光のスペクトル線幅を狭
帯域化する機構を備えたエキシマレーザでは、レーザ光
のスペクトル特性が長期的あるいは短期的に変動するこ
とがある。例えば、波長選択素子の劣化により徐々にス
ペクトル線幅が広くなる現象や、レーザチャンバに充填
されたレーザガスのガス混合比や充填圧の変化、あるい
は、放電電圧の変化が短期的なスペクトル線幅の変化を
生じさせる。図9には、エキシマレーザのスペクトル線
幅の変化傾向がFWHMを用いて示されている。
【0007】このレーザ光のスペクトル特性の変化によ
り露光装置の解像特性に差異が生じる。図10には、露
光装置の解像性能を評価する際に、一般的に使用され
る、ウエハ(基板)上に形成された感光剤パターン
(「レジスト像」と呼ばれる)の一例が示されている。
この図10には、その幅がwlである5本のラインとそ
の幅がwsであるスペースから成るラインアンドスペー
ス(L/Sパターン)パターンのレジスト像の断面図が
示されている。この場合において、原版パターンが、デ
ューティ比1:1のL/Sパターンである場合、理想的
な解像性能の場合wl=wsが成立する。
【0008】図10のようなレジスト像を形成する際に
ウエハ上のレジスト層に照射されるレーザ光のウエハ表
面(像面)における空間像分布は、例えば感光部が現像
液に溶解するポジティブレジスト(ポジレジスト)及び
これに対応するポジ型マスク(レチクル)の組み合わせ
を用いる場合、図11に示されるように、ラインパター
ンに相当する部分で「暗」、それ以外の部分で「明」と
なる明暗のコントラストを示す。この図11に示される
照度の空間分布において、ラインの幅WLとスペースの
幅WSが等しくなる照度レベルはEth1である。一方、
レジストは、照射された照度と現像後の残膜率が図12
に示されるような特性を有しており、照度Eth以上でレ
ジストは現像によって完全に溶解する。
【0009】図10に示されるレジスト像がwl=ws
となるためには、図11においてE th1=Ethとなるよ
うに露光照度Dose1を制御する必要がある。この時、照
度が図11中のEth1を越えた位置(場所)でレジスト
が溶解し、Eth1以下の場所ではレジストは溶解せず、
結果的に図10に示されるようなレジスト像が形成され
ることとなる。
【0010】レーザ光のスペクトル線幅が図11の時に
比べて太い(大きい)場合に、図11と同じ照度Dose1
で露光するとウエハ表面における空間像に対応する光強
度分布は図13のようになる。これは、レーザ光のスペ
クトル線幅が広いために露光装置の投影光学系が持つ収
差(主として色収差)によって、空間像の明暗部のコン
トラストが低下するためである。この場合、照度Eth
おけるライン幅はWL’(<wl)、スペース幅はW
S’(>ws)となり、所望のパターンを形成すること
ができない。
【0011】このようなスペクトル特性の変化は以前か
ら知られていたが、本来のスペクトル線幅に比べてその
変化幅が小さいために余り問題視されていなかった。し
かし、最近の超狭帯域化レーザにおいてはその変化幅が
投影光学系の解像性能に影響することが懸念される。一
方、非線形光学現象を利用したレーザ光源においても、
エキシマレーザの場合と変化の傾向は異なるがスペクト
ル線幅の変化が起こることが予想される。
【0012】また、将来の露光光源として有望なフッ素
レーザ(出力波長:157nm)では、スペクトル線幅
を狭帯域化するための波長選択素子を用いなくても、1
pm以下のスペクトル線幅を示すことが知られている。
しかしながら、そのスペクトル線幅は、レーザチューブ
内に充填されたガス(フッ素ガスとヘリウムガス等の混
合ガス)の圧力や励起強度によって、そのスペクトル線
幅が大きく変化することも解ってきた。
【0013】更に、エキシマレーザや非線形光学現象を
利用したレーザ光源などでは、レーザ光の中心波長が所
定の波長とずれることによって、スペクトル線幅が大き
くなる場合と同様に、空間像に対応する光強度分布にお
けるコントラストの低下が生じることは周知の事実であ
る。
【0014】これらの現象は、IC等のマイクロデバイ
スの歩留まりを低下させ、露光装置をIC等のマイクロ
デバイスの量産ラインで使用する際の障害と成りかねな
い。
【0015】本発明は、かかる事情の下になされたもの
で、その第1の目的は、レーザビームの光学特性が変動
してもこれに影響を受けることなく、基板上にマスクの
パターンを精度良く転写することが可能な露光装置及び
露光方法を提供することにある。
【0016】また、本発明の第2の目的は、マイクロデ
バイスの生産性の向上を図ることができるデバイス製造
方法を提供することにある。
【0017】また、本発明の第3の目的は、レーザビー
ムの光学特性が変動してもこれに影響を受けることな
く、被検光学系の光学特性を精度良く計測することがで
きる測定方法及び測定装置を提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、レーザビーム(LB)をマスク(R)に照射して、
前記マスクに形成されたパターンを投影光学系(PL)
を介して基板(W)上に転写する露光装置であって、前
記レーザビームを発生するレーザ装置(16a)と;前
記レーザビームを受光してその光学特性を計測し、該光
学特性に関する情報を出力するレーザ光学特性計測装置
(16c、16e)と;前記情報に基づいて、前記基板
上に与えられる前記レーザビームの積算エネルギ量を制
御する露光量制御装置(50)と;を備える露光装置で
ある。
【0019】本明細書において、「レーザビームの光学
特性」とは、スペクトル特性、コヒーレンス特性、波長
特性など、レーザビームの光学的な特性の全てを含む。
【0020】これによれば、レーザ光学特性計測装置に
より、レーザ装置で発生したレーザビームが受光されそ
の光学特性が計測されるとともに、該光学特性に関する
情報が出力される。そして、露光量制御装置により、前
記情報に基づいて基板上に与えられるレーザビームの積
算エネルギ量(基板の露光量)が制御される。このた
め、レーザビームの光学特性に応じて、基板の露光量が
調整されるので、レーザビームの光学特性が、短期的、
一時的、あるいは長期的に変動してもこれに影響を受け
ることなく、マスクのパターンを投影光学系を介して基
板上に精度良く転写することが可能となる。
【0021】この場合において、請求項2に記載の露光
装置の如く、前記露光量制御装置は、前記情報が、前記
レーザビームのスペクトル線幅が第1の設定値より広い
ことを示す場合には、前記積算エネルギ量を小さくする
こととすることができる。
【0022】この場合において、請求項3に記載の露光
装置の如く、前記露光量制御装置は、前記情報が、前記
レーザビームのスペクトル線幅が前記第1の設定値以下
の第2の設定値より狭いことを示す場合には前記積算エ
ネルギ量を大きくすることとすることができる。ここ
で、第2の設定値は、第1の設定値と同一のスペクトル
線幅の設定値としても良いし、第1の設定値より小さな
スペクトル線幅の設定値としても良い。前者の場合に
は、スペクトル線幅が、所定の設定値(第1の設定値か
つ第2の設定値)と異なる場合には、必ず基板上に与え
られるレーザビームの積算エネルギ量が、露光量制御装
置により変更される。後者の場合には、スペクトル線幅
が、第1の設定値を上限値とし、かつ第2の設定値を下
限値とする所定の範囲外となったときのみ、基板上に与
えられるレーザビームの積算エネルギ量が、露光量制御
装置により変更される。
【0023】上記請求項1〜3に記載の各露光装置にお
いて、請求項4に記載の露光装置の如く、前記露光量制
御装置は、前記情報が、前記レーザビームのコヒーレン
ス長が第3の設定値より短いことを示す場合には前記積
算エネルギ量を小さくすることとすることができる。
【0024】この場合において、請求項5に記載の露光
装置の如く、前記露光量制御装置は、前記情報が、前記
レーザビームのコヒーレンス長が前記第3の設定値以上
の第4の設定値より長いことを示す場合には前記積算エ
ネルギ量を大きくすることとすることができる。ここ
で、第4の設定値は、第3の設定値と同一のコヒーレン
ス長の設定値としても良いし、第3の設定値より大きな
コヒーレンス長の設定値としても良い。前者の場合に
は、コヒーレンス長が、所定の設定値(第3の設定値か
つ第4の設定値)と異なる場合には、必ず基板上に与え
られるレーザビームの積算エネルギ量が、露光量制御装
置により変更される。後者の場合には、コヒーレンス長
が、第3の設定値を下限値とし、かつ第4の設定値を上
限値とする所定の範囲外となったときのみ、基板上に与
えられるレーザビームの積算エネルギ量が、露光量制御
装置により変更される。
【0025】上記請求項1〜5に記載の各露光装置にお
いて、請求項6に記載の露光装置の如く、前記露光量制
御装置は、前記情報が、前記レーザビームの中心波長あ
るいは重心波長の目標波長に対するずれ量が第5の設定
値より大きいことを示す場合には、前記積算エネルギ量
を小さくすることとすることができる。
【0026】この場合において、請求項7に記載の露光
装置の如く、前記露光量制御装置は、前記情報が、前記
レーザビームの中心波長あるいは重心波長の目標波長に
対するずれ量が前記第5の設定値以下の第6の設定値よ
り小さいことを示す場合には、前記積算エネルギ量を大
きくすることとすることができる。ここで、第6の設定
値は、第5の設定値と同一の中心波長あるいは重心波長
のずれ量の設定値としても良いし、第5の設定値より小
さな中心波長あるいは重心波長のずれ量の設定値として
も良い。前者の場合には、中心波長あるいは重心波長の
ずれ量(絶対値)が、所定の設定値(第5の設定値かつ
第6の設定値)と異なる場合には、必ず基板上に与えら
れるレーザビームの積算エネルギ量が、露光量制御装置
により変更される。後者の場合には、中心波長あるいは
重心波長のずれ量(絶対値)が、第3の設定値を上限値
とし、かつ第4の設定値を下限値とする所定の範囲外と
なったときのみ、基板上に与えられるレーザビームの積
算エネルギ量が、露光量制御装置により変更される。
【0027】上記請求項1〜7に記載の各露光装置にお
いて、レーザ光学特性計測装置としては種々の構成を採
用でき、例えば請求項8に記載の露光装置の如く、前記
レーザ光学特性計測装置は、ファブリペロー干渉分光計
及びグレーティング分光器の少なくとも一方を用いて前
記レーザ装置から出力されるレーザビームの光学特性を
検知するビームモニタ機構(16c)を有することとす
ることができる。
【0028】上記請求項1〜8に記載の各露光装置にお
いて、予め設定された測定タイミングでレーザ光学特性
計測装置はレーザビームの光学特性を測定することとす
ることもできるが、これに限らず、例えば、請求項9に
記載の露光装置の如く、前記レーザ光学特性計測装置
は、前記レーザビームを受光してその光学特性を常時計
測し、該光学特性に関する情報を常時出力することとす
ることもできる。あるいは、請求項10に記載の露光装
置の如く、前記レーザ光学特性計測装置は、前記レーザ
ビームを受光してその光学特性を常時計測し、その光学
特性の基準値からの変動量が所定値に達したときに、前
記光学特性に関する情報を前記露光量制御装置に出力す
ることとすることもできる。
【0029】上記請求項9に記載の露光装置において、
請求項11に記載の露光装置の如く、前記露光量制御装
置は、前記レーザ光学特性計測装置から出力される前記
情報に基づいて、前記光学特性の変動をモニタし、その
モニタ結果に応じて前記積算エネルギ量の制御を行うこ
ととすることもできるし、請求項12に記載の露光装置
の如く、前記露光量制御装置は、前記積算エネルギ量を
制御するため、前記レーザ光学特性計測装置から出力さ
れる前記情報を予め定められた間隔で取り込むこととす
ることもできる。
【0030】上記請求項1〜12に記載の各露光装置に
おいて、請求項13に記載の露光装置の如く、前記露光
量制御装置は、前記積算エネルギ量を、露光フィールド
内において不均一に制御することとすることができる。
【0031】この場合において、請求項14に記載の露
光装置の如く、前記露光量制御装置は、前記投影光学系
の収差に関する情報に基づいて、前記積算エネルギ量不
均一の分布又は度合いを制御することとすることができ
る。
【0032】請求項15に記載の発明は、リソグラフィ
工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフ
ィ工程では、請求項1〜14のいずれか一項に記載の露
光装置を用いて露光を行うことを特徴とするデバイス製
造方法である。
【0033】これによれば、リソグラフィ工程で、請求
項1〜14のいずれか一項に記載の露光装置を用いて露
光を行うことにより、レーザビームの光学特性が変動し
てもこれに影響を受けることなく、精度良く基板上にパ
ターンを形成することができるので、マイクロデバイス
の歩留まりが向上し、結果的にその生産性を向上させる
ことができる。
【0034】請求項16に記載の発明は、レーザビーム
をマスクに照射して、前記マスクに形成されたパターン
を投影光学系を介して基板上に転写する露光方法であっ
て、前記レーザビームを発生する工程と;前記レーザビ
ームを受光してその光学特性を計測し、該光学特性に関
する情報を出力する工程と;前記情報に基づいて、前記
基板上に与えられる前記レーザビームの積算エネルギ量
を制御しつつ、前記パターンの転写を行う工程と;を含
む露光方法である。
【0035】これによれば、発生したレーザビームを受
光してその光学特性を計測し、該光学特性に関する情報
を出力する。そして、その情報に基づいて基板上に与え
られるレーザビームの積算エネルギ量(基板の露光量)
を制御しつつ、前記パターンの転写を行う。このため、
レーザビームの光学特性に応じて、基板の露光量が調整
されるので、レーザビームの光学特性が、短期的、一時
的、あるいは長期的に変動してもこれに影響を受けるこ
となく、マスクのパターンを投影光学系を介して基板上
に精度良く転写することが可能となる。ここで、レーザ
ビームの光学特性の計測及び前記情報の出力は、露光に
先立って行っても良いし、露光中に行っても良い。
【0036】上記請求項16に記載の露光方法におい
て、請求項17に記載の露光方法の如く、前記情報が、
前記レーザビームのスペクトル線幅、及び中心波長ある
いは重心波長の目標波長に対するずれ量の少なくとも1
つが、それぞれの設定値より大きいことを示す場合に
は、前記積算エネルギ量を小さくすることとすることが
できる。
【0037】また、請求項18に記載の露光方法の如
く、前記情報が、前記レーザビームのコヒーレンス長が
その設定値より短いことを示す場合には、前記積算エネ
ルギ量を小さくすることとすることができる。
【0038】請求項19に記載の発明は、被検光学系に
レーザビームを照射して、前記被検光学系の光学特性を
測定する測定方法であって、前記レーザビームを受光し
てその光学特性を計測し、該光学特性に関する情報を出
力する第1工程と;前記情報に基づいて、前記被検光学
系の光学特性の測定結果を補正する第2工程と;を含む
測定方法である。
【0039】これによれば、レーザビームを受光してそ
の光学特性を計測し、該光学特性に関する情報を出力
し、その情報に基づいて、被検光学系の光学特性の測定
結果を補正する。ここで、前記該光学特性に関する情報
は、レーザビームの光学特性の情報であっても良いが、
これに限らず、予め実験などで求めた光学特性の変動量
に対応する被検光学系の光学特性(収差など)の変動量
の情報などであっても良い。前者の場合、その光学特性
に関する情報に基づいて、予め実験などで求めた光学特
性と被検光学系の光学特性(収差など)との関係に基づ
いて、その光学特性の変動量に対応する被検光学系の変
動量を算出し、この算出結果を被検光学系の光学特性の
計測結果の補正量とする。後者の場合、その出力された
情報を被検光学系の光学特性の計測結果の補正量とす
る。いずれにしても、本発明によれば、被検光学系の光
学特性の計測結果からレーザビームの光学特性の変動に
起因する被検光学系の光学特性の変動分を補正した(差
し引いた)正確な被検光学系の光学特性を求めることが
可能となる。従って、レーザビームの光学特性が変動し
てもこれに影響を受けることなく、被検光学系の光学特
性を精度良く計測することができる。
【0040】この場合において、請求項20に記載の測
定方法の如く、前記第1工程で計測される前記レーザビ
ームの光学特性は、前記レーザビームのスペクトル特
性、コヒーレンス特性、波長特性のうちの少なくとも1
つを含むこととすることができる。
【0041】請求項21に記載の発明は、被検光学系に
照射されたレーザビームを受光して、前記被検光学系の
光学特性を測定する測定装置であって、前記レーザビー
ムの光学特性に関する情報に基づいて、前記被検光学系
の光学特性の測定結果を補正する演算手段を備えること
を特徴とする測定装置である。
【0042】これによれば、演算手段は、レーザビーム
の光学特性に関する情報に基づいて、被検光学系の光学
特性の測定結果を補正する。ここで、前記該光学特性に
関する情報は、レーザビームの光学特性の情報であって
も良いが、これに限らず、予め実験などで求めた光学特
性の変動量に対応する被検光学系の光学特性(収差な
ど)の変動量の情報などであっても良い。前者の場合、
その光学特性に関する情報に基づいて、予め実験などで
求めた光学特性と被検光学系の光学特性(収差など)と
の関係に基づいて、その光学特性の変動量に対応する被
検光学系の変動量を算出し、この算出結果を被検光学系
の光学特性の計測結果の補正量とする。後者の場合、そ
の出力された情報を被検光学系の光学特性の計測結果の
補正量とする。いずれにしても、本発明によれば、被検
光学系の光学特性の計測結果からレーザビームの光学特
性の変動に起因する被検光学系の光学特性の変動分を補
正した(差し引いた)正確な被検光学系の光学特性を求
めることが可能となる。従って、レーザビームの光学特
性が変動してもこれに影響を受けることなく、被検光学
系の光学特性を精度良く計測することができる。
【0043】この場合において、請求項22に記載の測
定装置の如く、前記レーザビームの光学特性は、前記レ
ーザビームのスペクトル特性、コヒーレンス特性、波長
特性のうちの少なくとも1つを含むこととすることがで
きる。
【0044】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
〜図5に基づいて説明する。
【0045】図1には、一実施形態の走査型露光装置1
0の概略構成が示されている。この走査型露光装置10
は、露光用光源にレーザ光源を用いたステップ・アンド
・スキャン方式の走査型露光装置である。
【0046】この走査型露光装置10は、レーザ光源1
6を含む照明系12、この照明系12により照明される
マスクとしてのレチクルRを保持して所定の走査方向に
移動するマスクステージとしてのレチクルステージRS
T、レチクルRのパターンを基板としてのウエハW上に
投影する投影光学系PL、ウエハWを保持して水平面
(XY平面内)を移動するXYステージ14、及びこれ
らの制御系等を備えている。
【0047】前記照明系12は、レーザ光源16、ビー
ム整形光学系18、エネルギ粗調器20、オプティカル
インテグレータ(フライアイレンズ、内面反射型インテ
グレータ、又は回折光学素子などであり、図1ではフラ
イアイレンズを用いているので、以下では「フライアイ
レンズ」とも呼ぶ)22、照明系開口絞り板24、ビー
ムスプリッタ26、第1リレーレンズ28A、第2リレ
ーレンズ28B、固定レチクルブラインド30A、可動
レチクルブラインド30B、光路折り曲げ用のミラーM
及びコンデンサレンズ32等を備えている。なお、以下
においては、照明系12を構成するレーザ光源16以外
の構成部分を纏めて適宜「照明光学系」と呼ぶ。
【0048】ここで、この照明系12の上記構成各部に
ついて説明する。レーザ光源16としては、一例とし
て、KrFエキシマレーザ(発振波長248nm)が用
いられているものとする。以下においては、レーザ光源
16を「光源ユニット16」とも呼ぶ。
【0049】なお、レーザ光源16として、KrFエキ
シマレーザに代えて、ArFエキシマレーザ(発振波長
193nm)やF2レーザ(発振波長157nm)は勿
論、金属蒸気レーザやYAGレーザ、あるいは半導体レ
ーザの高調波発生装置等のパルス光源を使用することも
可能である。
【0050】前記光源ユニット16は、図2(A)に示
されるように、レーザ装置としてのレーザ共振器16
a、該レーザ共振器16aから射出されるレーザビーム
LBの光路上に配置された透過率が97%程度のビーム
スプリッタ16b、該ビームスプリッタ16bの反射光
路上に順次配置されたハーフミラー(又はビームスプリ
ッタ)16g及びビームモニタ機構16c、ハーフミラ
ー16gの反射光路上に配置されたエネルギモニタ16
h、前記ビームモニタ機構16c及びエネルギモニタ1
6hからの出力信号がそれぞれ入力されるレーザコント
ローラ16e、及び該レーザコントローラ16eによっ
て電源電圧などが制御されるレーザ電源部16d等を備
えている。この図2(A)に示されるように、光源ユニ
ット16の前記構成各部(16a〜16hなど)は、ハ
ウジング17内に収納されている。レーザ共振器16a
から射出され、ビームスプリッタ16bを透過したレー
ザビームLBがハウジング17の光透過部を介して照明
光学系に入射するようになっている。
【0051】なお、レーザコントローラ16e及びレー
ザ電源部16dのいずれか、あるいは両方を、ハウジン
グ17の外部に配置することは可能である。
【0052】前記レーザ共振器16aは、放電電極を含
むエキシマレーザチューブ(レーザチャンバ)202、
該エキシマレーザチューブ202の後側(図2(A)に
おける紙面内左側)に配置された全反射ミラー(リアミ
ラー)201、エキシマレーザチューブ202の前側
(図2(A)における紙面内右側)に配置された低反射
率ミラー(フロントミラー)205、並びにエキシマレ
ーザチューブ202とフロントミラー205との間に順
次配置された固定のファブリ・ぺロー・エタロン(Fabry
-Perot etalon)203及び可変傾角のファブリ・ペロー
・エタロン204等を含んで構成されている。
【0053】この場合、リアミラー201とフロントミ
ラー205とによって、レーザ発振のための共振器が構
成され、コヒーレンシを少し高める効果がある。
【0054】また、ファブリ・ペロー・エタロン(以
下、「エタロン」と呼ぶ)203とエタロン204とに
より狭帯域化モジュールが構成されている。これを更に
詳述すると、エタロン203、204は2枚の石英板を
所定の空隙(エアーギャップ)を空けて平行に対向させ
たもので、一種のバンドパスフィルタとして働く。エタ
ロン203、204のうちエタロン203は粗調用で、
エタロン204は微調用である。これらのエタロン20
3、204は、レーザ共振器16aから射出されるレー
ザビームLBのスペクトル幅を、ここでは自然発振スペ
クトル幅の約1/1000〜1/3000程度に狭めて
出力する。また、エタロン204の傾角を調整すること
により、レーザ共振器16aから射出されるレーザビー
ムLBの波長(中心波長)を所定範囲でシフトできるよ
うになっている。
【0055】この他、例えば図2(A)のレーザ共振器
16aにおいて、粗調用のエタロン203を取り去り、
リアミラー201の代りに波長選択素子としての反射型
の回折格子(グレーティング)を傾斜可能に設けること
により、レーザ共振器を構成しても良い。この場合、グ
レーティングとフロントミラー205とによって共振器
が構成される。また、グレーティング206と微調用の
エタロン204とによって前述と同様の機能の狭帯域化
モジュールが構成される。この場合、グレーティングは
波長設定時の粗調に用いられ、エタロン204は微調に
用いられる。エタロン204及びグレーティングのうち
いずれかの傾斜角を変更すれば、レーザ共振器から射出
されるレーザビームLBの波長(発振波長)を所定範囲
で変化させることができる。
【0056】なお、狭帯域化モジュールを、例えばプリ
ズムと回折格子(グレーティング)とを組み合わせたも
のによって構成することも可能である。
【0057】前記エネルギモニタ16hは、ビームスプ
リッタ16bにより反射される反射光の光路上に配置さ
れたハーフミラー16gからの反射光を受光して、その
光電変換信号(光量信号)を出力信号ESとしてレーザ
コントローラ16eに出力する。エネルギモニタ16h
としては、例えば遠紫外域のパルス発光を検出するため
に高い応答周波数を有するPIN型フォトダイオードな
どの受光素子が用いられる。
【0058】前記ビームモニタ機構16cとしては、図
2(B)に示されるように、前記ハーフミラー16gの
反射光路上に順次配置された集光レンズ64、コリメー
タレンズ66、エタロン68、テレメータレンズ70及
びラインセンサ72等を含むファブリペロー干渉計が用
いられている。
【0059】エタロン68としては、前述と同様に、2
枚の部分反射ミラー(石英板等)が所定の空隙(エアー
ギャップ)dを空けて対向配置されたものが用いられて
いる。いま、このエタロン68にレーザビームLBが入
射すると、部分反射面での回折光(ホイヘンスの原理に
よる二次波)はエアーギャップd間で反射と透過を繰り
返す。この時、次式(1)を満たす入射角θの方向の光
のみがエタロン68を透過して強め合い、これにより、
テレメータレンズ70の焦点面に図2(C)に示される
ような干渉縞(フリンジパターン)が形成され、該フリ
ンジパターンがテレメータレンズ70の焦点面に配置さ
れたラインセンサ72によって検出される。
【0060】 2ndcosθ=mλ ……(1)
【0061】ここで、nはエアーギャップdの屈折率、
mは次数である。
【0062】上式(1)より、n、d、mが一定とすれ
ば、波長λの違いによって焦点面に形成されるフリンジ
パターンが異なることがわかる。
【0063】図3には、図2(C)におけるA−A’線
に沿ってテレメータレンズ70の焦点面に配置されたラ
インセンサ72で検出される光強度の分布が示されてい
る。この図3において、横軸は、焦点面におけるライン
センサ72長手方向の位置である。なお、図3では特定
の3つの干渉縞のみが示されている。この図3におい
て、符号ωは、各光強度分布の山の高さ1/2に相当す
る部分の幅を示す。この幅ωは、前述の半値全幅(FW
HM)と一義的な関係にあり、本実施形態では両者は比
例関係にあるものとする。すなわち、次式(2)が成立
するものとする。
【0064】 FWHM=kω ……(2)
【0065】また、図3において、各光強度分布の山の
ピークに対応する横軸上の座標位置は、中心波長に応じ
て定まる。すなわち、前述のフリンジパターンは、入射
光の中心波長、スペク卜ル線幅(FWHM)に対応した
ものとなっており、ラインセンサ72からこのフリンジ
パターンの撮像信号がレーザコントローラ16eに出力
される。
【0066】前記レーザ電源部16dは、高圧電源、及
びこの高圧電源を用いてエキシマレーザチューブ202
内部の不図示の放電電極を所定のタイミングで放電させ
るパルス圧縮回路(スイッチング回路)等を含んで構成
されている。
【0067】前記レーザコントローラ16eは、前述の
フリンジパターンの撮像信号及び出力信号ESに所定の
信号処理を施す画像処理回路(ADコンバータやピーク
ホールド回路などを含む)及び所定の演算を行うマイク
ロコンピュータなどを含んで構成されている。レーザコ
ントローラ16eは、フリンジパターンの撮像信号に所
定の信号処理を施すことにより、ビームモニタ機構16
cに対する入射光(レーザビーム)LBの光学特性に関
する情報、例えば中心波長(又は重心波長)λ、スペク
卜ル線幅(FWHM)の指標である前述のω値などの情
報を得るようになっている。
【0068】レーザコントローラ16eは、レーザビー
ムLBの中心波長λを用いて、主制御装置50によって
設定される設定波長λ0に対する中心波長λのずれ量
(波長ずれ量)Δλを次式(3)に基づいて演算する。
【0069】 Δλ=|λ0−λ| ……(3)
【0070】また、レーザコントローラ16eは、ω値
を用いて、スペクトル線幅の基準値、例えば初期のスペ
クトル線幅に対応する値ω0からのω値の変動量Δωを
次式(4)に基づいて演算する。
【0071】 Δω=ω0−ω ……(4)
【0072】さらに、レーザコントローラ16eは、上
記Δλと中心波長λとを用いて、レーザビームLBのコ
ヒーレント長Lを次式(5)に基づいて算出するととも
に、その算出したコヒーレント長Lのコヒーレント長の
基準値、例えば初期のコヒーレント長L0からの変動量
ΔLを次式(6)に基づいて演算する。
【0073】 L=λ2/|Δλ| ……(5) ΔL=L0−L ……(6)
【0074】さらに、本実施形態では、光源ユニット1
6には、前記レーザ共振器16aを構成するエタロン2
04(又はグレーティング及びエタロン204、あるい
はグレーティングやプリズム)等の分光素子の駆動機構
19が設けられている(図2(A)参照)。そして、こ
の駆動機構19が、前述の波長ずれ量Δλに基づいてレ
ーザコントローラ16eにより制御され、中心波長λが
所望の範囲内に制御されるようになっている。但し、駆
動機構19を用いて調整が可能な波長ずれΔλの範囲は
限られているので、この範囲を超える波長ずれΔλが生
じる可能性は否定できない。本実施形態では、このよう
な波長ずれΔλが生じた場合には、後述するような露光
量制御を行い、波長ずれに起因するパターンの空間像分
布におけるコントラストの低下を抑制するようになって
いる。
【0075】また、レーザコントローラ16eでは、通
常の露光時には、前記エネルギモニタ16hの出力ES
に基づいて検出したエネルギパワーに基づいて、レーザ
共振器16aから出力されるレーザビームLBの1パル
スあたりのエネルギが、主制御装置50からの制御情報
により与えられる1パルスあたりのエネルギの目標値に
対応した値となるように、レーザ電源部16d内部の高
圧電源での電源電圧をフィードバック制御する。
【0076】また、レーザコントローラ16eは、主制
御装置50からの制御情報に基づきレーザ電源部16d
内部のパルス圧縮回路に対するトリガ信号の印加タイミ
ングあるいは印加間隔を制御することにより、ウエハW
上の1ショット領域に対する露光中のパルス数あるいは
パルス発振の繰り返し周波数をも制御する。
【0077】この他、光源ユニット16のハウジング1
7内におけるビームスプリッタ16bの照明光学系側に
は、主制御装置50からの制御情報に応じてレーザビー
ムLBを遮光するためのシャッタ16fも配置されてい
る。
【0078】図1に戻り、前記ビーム整形光学系18
は、エキシマレーザ16からパルス発光されたレーザビ
ームLBの断面形状を、該レーザビームLBの光路後方
に設けられたフライアイレンズ22に効率良く入射する
ように整形するもので、例えばシリンダレンズやビーム
エキスパンダ(いずれも図示省略)等で構成される。
【0079】エネルギ粗調器20は、ビーム整形光学系
18後方のレーザビームLBの光路上に配置され、ここ
では、回転板34の周囲に透過率(≒1−減光率)の異
なる複数個(例えば6個)のNDフィルタ(図1ではそ
の内の2個のNDフィルタ36A、36Dが示されてい
る)を配置し、その回転板34を駆動モータ38で回転
することにより、入射するレーザビームLBに対する透
過率を100%から等比級数的に複数段階で切り換える
ことができるようになっている。駆動モータ38は、後
述する主制御装置50によって制御される。
【0080】前記フライアイレンズ22は、エネルギ粗
調器20後方のレーザビームLBの光路上に配置され、
レチクルRを均一な照度分布で照明するためにその射出
側焦点面に多数の点光源から成る面光源、すなわち2次
光源を形成する。この2次光源から射出されるレーザビ
ームを以下においては、「パルス照明光IL」と呼ぶも
のとする。
【0081】フライアイレンズ22の射出面近傍、すな
わち本実施形態では照明光学系の瞳面とほぼ一致するそ
の射出側焦点面に、円板状部材から成る照明系開口絞り
板24が配置されている。この照明系開口絞り板24に
は、等角度間隔で、例えば通常の円形開口より成る開口
絞り、小さな円形開口より成りコヒーレンスファクタで
あるσ値を小さくするための開口絞り、輪帯照明用の輪
帯状の開口絞り、及び変形光源法用に複数の開口を偏心
させて配置して成る変形開口絞り(図1ではこのうちの
2種類の開口絞りのみが図示されている)等が配置され
ている。この照明系開口絞り板24は、後述する主制御
装置50により制御されるモータ等の駆動装置40によ
り回転されるようになっており、これによりいずれかの
開口絞りがパルス照明光ILの光路上に選択的に設定さ
れる。なお、開口絞り板24の代わりに、あるいはそれ
と組み合わせて、例えば照明光学系内に交換して配置さ
れる複数の回折光学素子、照明光学系の光軸に沿って可
動なプリズム(円錐プリズム、多面体プリズムなど)、
及びズーム光学系の少なくとも1つを含む光学ユニット
を、光源16とオプティカルインテグレータ22との間
に配置し、オプティカルインテグレータ22がフライア
イレンズであるときはその入射面上での照明光の強度分
布、オプティカルインテグレータ22が内面反射型イン
テグレータであるときはその入射面に対する照明光の入
射角度範囲などを可変とすることで、照明光学系の瞳面
上での照明光の光量分布(2次光源の大きさや形状)、
すなわち照明条件の変更に伴う光量損失を抑えることが
望ましい。
【0082】照明系開口絞り板24後方のパルス照明光
ILの光路上に、反射率が小さく透過率の大きなビーム
スプリッタ26が配置され、更にこの後方の光路上に、
固定レチクルブラインド30A及び可動レチクルブライ
ンド30Bを介在させて第1リレーレンズ28A及び第
2リレーレンズ28Bから成るリレー光学系が配置され
ている。
【0083】固定レチクルブラインド30Aは、レチク
ルRのパターン面に対する共役面から僅かにデフォーカ
スした面に配置され、レチクルR上の照明領域42Rを
規定する矩形開口が形成されている。また、この固定レ
チクルブラインド30Aの近傍に走査方向の位置及び幅
が可変の開口部を有する可動レチクルブラインド30B
が配置され、走査露光の開始時及び終了時にその可動レ
チクルブラインド30Bを介して照明領域42Rを更に
制限することによって、不要な部分の露光が防止される
ようになっている。
【0084】リレー光学系を構成する第2リレーレンズ
28B後方のパルス照明光ILの光路上には、当該第2
リレーレンズ28Bを通過したパルス照明光ILをレチ
クルRに向けて反射する折り曲げミラーMが配置され、
このミラーM後方のパルス照明光ILの光路上にコンデ
ンサレンズ32が配置されている。
【0085】一方、ビームスプリッタ26で反射された
パルス照明光ILは、集光レンズ44を介して光電変換
素子よりなるインテグレータセンサ46で受光され、イ
ンテグレータセンサ46の光電変換信号が、不図示のピ
ークホールド回路及びA/D変換器を介して出力DS
(digit/pulse)として主制御装置50に供給される。
インテグレータセンサ46としては、例えば遠紫外域で
感度があり、且つ光源ユニット16のパルス発光を検出
するために高い応答周波数を有するPIN型のフォトダ
イオード等が使用できる。このインテグレータセンサ4
6の出力DSと、ウエハWの表面上でのパルス照明光I
Lの照度(強度)との相関係数(又は相関関数)は予め
求められて、主制御装置50に併設されたメモリ51内
に記憶されている。また、前述のエネルギモニタ16h
の出力ESと、インテグレータセンサ46の出力DSと
の相関係数(又は相関関数)は予め求められて、メモリ
51内に記憶されている。
【0086】前記レチクルステージRST上にレチクル
Rが載置され、不図示のバキュームチャック等を介して
吸着保持されている。レチクルステージRSTは、水平
面(XY平面)内で微小駆動可能であるとともに、レチ
クルステージ駆動部48によって走査方向(ここでは図
1の紙面左右方向であるY軸方向とする)に所定ストロ
ーク範囲で走査されるようになっている。この走査中の
レチクルステージRSTの位置は、レチクルステージR
ST上に固定された移動鏡52Rを介して外部のレーザ
干渉計54Rによって計測され、このレーザ干渉計54
Rの計測値が主制御装置50に供給されるようになって
いる。なお、レチクルステージRSTの端面を鏡面加工
してレーザ干渉計54Rの反射面(前述の移動鏡52R
の反射面に相当)を形成しても良い。
【0087】前記投影光学系PLとしては、例えば両側
テレセントリックな縮小系であり、共通のZ軸方向の光
軸AXを有する複数枚のレンズエレメントから成る屈折
系が用いられている。また、この投影光学系PLの投影
倍率δは、例えば1/4又は1/5である。このため、
前記の如くして、パルス照明光ILによりレチクルR上
の照明領域42Rが照明されると、そのレチクルRに形
成されたパターンが投影光学系PLによって投影倍率δ
で縮小された像が表面にレジスト(感光剤)が塗布され
たウエハW上のスリット状の露光領域(照明領域42R
に共役な領域)42Wに形成される。
【0088】前記XYステージ14は、ウエハステージ
駆動部56によってXY面内で走査方向であるY軸方向
及びこれに直交するX軸方向(図1における紙面直交方
向)に2次元駆動されるようになっている。このXYス
テージ14上に、Zチルトステージ58が搭載され、こ
のZチルトステージ58上に不図示のウエハホルダを介
してウエハWが真空吸着等により保持されている。Zチ
ルトステージ58は、ウエハWのZ方向の位置(フォー
カス位置)を調整すると共に、XY平面に対するウエハ
Wの傾斜角を調整する機能を有する。また、XYステー
ジ14の位置は、Zチルトステージ58上に固定された
移動鏡52Wを介して外部のレーザ干渉計54Wにより
計測され、このレーザ干渉計54Wの計測値が主制御装
置50に供給されるようになっている。なお、Zチルト
ステージ58(又はXYステージ14)などの端面を鏡
面加工して、レーザ干渉計54Wの反射面(前述の移動
鏡52Wの反射面に相当)を形成しても良い。
【0089】さらに、図示は省略されているが、レチク
ルRの上方には、例えば特開平7−176468号公報
等に開示されるように、CCD等の撮像素子を有し、露
光波長の光(本実施形態ではパルス照明光IL)をアラ
イメント用照明光とする画像処理方式の一対のレチクル
アライメント顕微鏡が配置されている。この場合、一対
のレチクルアライメント顕微鏡は、投影光学系PLの光
軸AXを含むYZ平面に関して対称(左右対称)な配置
で設置されている。また、この一対のレチクルアライメ
ント顕微鏡は光軸AXを通るXZ面内でX軸方向に往復
移動が可能な構造となっている。
【0090】通常、一対のレチクルアライメント顕微鏡
は、レチクルRがレチクルステージRST上に載置され
た状態で、レチクルRの遮光帯の外側に配置された一対
のレチクルアライメントマークをそれぞれ観察可能な位
置に設定されている。
【0091】制御系は、図1中、主制御装置50によっ
て主に構成される。主制御装置50は、CPU(中央演
算処理装置)、ROM(リード・オンリ・メモリ)、R
AM(ランダム・アクセス・メモリ)等から成るいわゆ
るマイクロコンピュータ(又はミニコンピュータ)を含
んで構成され、露光動作が的確に行われるように、例え
ばレチクルRとウエハWの同期走査、ウエハWのステッ
ピング、露光タイミング等を統括して制御する。
【0092】具体的には、主制御装置50は、例えば走
査露光時には、レチクルRがレチクルステージRSTを
介して+Y方向(又は−Y方向)に速度VRで走査され
るのに同期して、XYステージ14を介してウエハWが
露光領域42Wに対して−Y方向(又は+Y方向)に速
度δ・VR(δはレチクルRからウエハWに対する投影
倍率)で走査されるように、レーザ干渉計54R、54
Wの計測値に基づいてレチクルステージ駆動部48、ウ
エハステージ駆動部56をそれぞれ介してレチクルステ
ージRST、XYステージ14の位置及び速度をそれぞ
れ制御する。また、ステッピングの際には、主制御装置
50ではレーザ干渉計54Wの計測値に基づいてウエハ
ステージ駆動部56を介してXYステージ14の位置を
制御する。
【0093】また、主制御装置50では、制御情報を光
源ユニット16に供給することによって、前述の如く、
光源ユニット16の発光タイミング、及び発光パワー等
を制御する。また、主制御装置50は、エネルギ粗調器
20、照明系開口絞り板24をモータ38、駆動装置4
0をそれぞれ介して制御し、更にステージ系の動作情報
に同期して可動レチクルブラインド30Bの開閉動作を
制御する。このように本実施形態では、主制御装置50
が、露光コントローラ及びステージコントローラの役目
をも有している。これらのコントローラを主制御装置5
0とは別に設けても良いことは勿論である。
【0094】このようにして構成された、露光装置10
によると、露光量の制御方法を除き、通常のスキャニン
グ・ステッパと同様の手順で一連の露光処理動作が行わ
れる。以下、露光量の制御動作を中心として、露光装置
10における所定枚数のウエハの露光を行う際の動作に
ついて、主制御装置50内のCPUの処理アルゴリズム
を概略的に示す図4のフローチャートに沿って説明す
る。
【0095】この図4のフローチャートは、オペレータ
により入出力装置62を介して露光条件の設定情報(設
定露光量、すなわちウエハ面(像面)上における1点当
たりに照射すべきレーザビームの積算エネルギ量である
ドーズ量、あるいは露光量の設定値を含む)が入力さ
れ、その設定情報に応じて必要な設定が行われ、かつレ
チクル交換、前述のレチクルアライメント顕微鏡を用い
たレチクルアライメント、及び不図示のウエハアライメ
ント系のベースライン計測などの準備作業が所定の手順
で行われたときに、開始する。
【0096】まず、ステップ102において、不図示の
ウエハ搬送系にウエハ交換を指示するとともに、所定の
タイミングで光源ユニット16にレーザビームLBのテ
スト発光を指示する。これにより、ウエハ搬送系によっ
てウエハ交換(Zチルトステージ58上のウエハホルダ
が載置されていないときは、単にウエハホルダに対する
ウエハのロード)が行われる。光源ユニット16に対す
るテスト発光の指示は、例えばウエハ交換中にウエハホ
ルダ上にウエハがないときに行われる。あるいは、シャ
ッタ16fを閉成した状態であれば、ウエハホルダ上の
ウエハの有無とは無関係に行っても良い。
【0097】上記の光源ユニット16のテスト発光によ
り、レーザビームLBがエネルギモニタ16h、ビーム
モニタ機構16cで受光され、エネルギモニタの出力E
S及び前述のフリンジパターンの撮像信号が、レーザコ
ントローラ16eに供給される。そして、レーザコント
ローラ16eにより、前述の各種演算が行われ、その演
算結果の情報(ω、Δω、L、ΔL、λ、Δλなどを含
む光学特性情報)が出力される。
【0098】次のステップ104において、上記の光学
特性情報を読み込み内部メモリに記憶する。
【0099】次のステップ106で、光学特性情報に含
まれるω値が、予め設定した第1の設定値ω1(≧ω0
より大きいか否かを判断し、この判断が肯定された場合
には、ステップ110に進んで、次式(7)に基づい
て、露光量制御目標値(積算エネルギ量の制御目標値)
Eを算出し、メモリ内の一次記憶領域に記憶する。
【0100】 E=E0・(1+α・Δω) ……(7)
【0101】ここで、E0は、ω値が基準となるω値=
ω0であるときの露光量である。ここでは、例えばデュ
ーティ比1:1の解像限界近傍のL/Sパターンのレジ
スト像がデューティ比1:1のL/Sパターン像となる
ときの露光量がE0(mJ/cm2)であり、このときの
ω値がω0である。本実施形態では、E0が、オペレータ
により設定露光量として設定されているものとする。ま
た、αは正の係数であり、予め実験(あるいはシミュレ
ーション)によって求められ、メモリ51に記憶されて
いる。
【0102】これをさらに詳述すると、例えば、露光量
Dose1のとき、デューティ比1:1の所定線幅のL/S
パターンの空間像に対応する光強度分布として前述の図
11に示されるような光強度分布が得られ、このときの
レーザビームLBのスペクトル線幅が図9中のFWHM
=SW0であり、かつビームモニタ機構16cからのフ
リンジパターンの撮像信号に基づいて算出されるω値が
ω=ω0であったものとする。
【0103】この場合、E0としては、レジスト像のラ
イン幅wlとスペース幅wsが等しくなる、すなわち図
11中のWL=WSが成立するような露光量が設定され
る。すなわち、E0=Dose1である。
【0104】そして、例えば光源ユニット16内の波長
選択素子の劣化などによりスペクトル線幅が広くなった
結果、上記L/Sパターンの空間像に対応する光強度分
布が図5中に実線で示されるような光強度分布に変化し
たものとする。このとき、図5から明らかなように、レ
ジストが完全に溶解する照度Ethでは、光強度分布にお
いて、ラインの幅WL’<スペースの幅WS’となって
いる。なお、このときDose1では、ラインの幅WL=ス
ペースの幅WSが成立するのは、照度Eth2である。
【0105】上記の状態で、露光量を、徐々に変化させ
ながら、その都度、空間像に対応する光強度分布を求め
ると、図5中に点線で示されるDose2まで露光量を低下
させると、照度Ethにおいて、ラインの幅WL=スペー
スの幅WSとなる。以上のことより、図5中に実線で示
される空間像に対応する光強度分布においてWL=WS
となる照度Eth2とレジストが完全に溶解する照度Eth
(レジストの種類によってほぼ決まる値)との差ΔEth
は、スペクトル特性の関数として表すことができること
がわかる。ここでは、Eth、Eth2がω0,ωの一次関
数として、Eth=q・ω0,Eth2=q・ωとして表す
ことができるものとする。次式(8)において、qは正
の係数である。
【0106】 ΔEth=Eth2−Eth =q・(ω−ω0) =−q・Δω ……(8)
【0107】また、この場合、Dose2,Dose1及びΔE
thの間には、次式(9)の関係が成立するものとする。
式(9)において、pは正の係数である。
【0108】 Dose2−Dose1=−p・ΔEth ……(9) 上記のq,pは、実験により求めることができる。
【0109】しかるに、Dose1はE0であり、Dose2は
最適な解像性能が得られる露光量であるから、このDose
2を露光量制御目標値Eに置き換えると、式(9)は、
次式(9)’のように表現できる。
【0110】 E−E0=−p・ΔEth ……(9)’
【0111】式(8)と式(9)’より、次式(10)
の関係が得られる。
【0112】 E−E0=−p・ΔEth =p・q・Δω ……(10)
【0113】ここで、実験の結果から、p・qが、E0
に依存している場合には、p・q=α・E0とおいて、
式(10)を変形することにより、前述の式(7)が得
られる。従って、式(7)に基づいて算出された露光量
制御目標値(積算エネルギ量の制御目標値)Eに基づい
て露光量(ウエハ面に照射されるレーザビームの積算エ
ネルギ量)を制御すれば、スペクトル線幅の変化に影響
を受けることなく、ウエハ上に所望の線幅のパターンを
精度良く転写、形成することが可能となる。
【0114】なお、p・qが、E0に依存していない場
合には、式(10)を変化させることにより、次式(1
1)が得られる。ここで、α2は正の係数である。
【0115】 E=E0+α2・Δω ……(11)
【0116】但し、一般には、E−E0がΔωに比例す
るとは限らないので、次式(12)で示されるようなΔ
ωの関数f1(Δω)を実験により求めることとしても
良い。
【0117】 E=E0+f1(Δω) ……(12)
【0118】ここで、図4のフローチャートの説明に戻
る。上記のステップ110における処理が終了すると、
ステップ122に移行する。
【0119】一方、上記ステップ106における判断が
否定された場合には、ステップ108に進んで光学特性
情報に含まれるω値が、予め設定した第2の設定値ω2
(≦ω0≦ω1)より小さいか否かを判断し、この判断が
肯定された場合には、ステップ110に進み前述と同様
の処理を行った後、ステップ122に移行する。ここ
で、スペクトル線幅が予定より小さい場合、投影光学系
PLの収差(色収差)は小さくなるが、アンダー露光と
なるため、これを補正する必要がある。そこで、本実施
形態では、この場合も、露光量制御目標値を新たに算出
することとしている。
【0120】すなわち、本実施形態では、ω値が、ω>
ω1(≧ω0)の範囲にある場合に、Δω(=ω0−ω)
に応じて露光量制御目標値をE0より小さくし、ω値
が、ω<ω2(≦ω0≦ω1)の範囲にある場合に、Δω
に応じて露光量制御目標値をE0より大きくする。特
に、ω1=ω2=ω0である場合には、ω>ω0の場合はE
<E0となり、ω<ω0の場合はE>E0となる。
【0121】上記と反対にステップ108における判断
が否定された場合には、ω値は、ω 2≦ω≦ω1の許容範
囲にあり、スペクトル線幅の変化に基づく露光量制御目
標値の変更は不要であるため、ステップ112に移行す
る。特に、ω1=ω2(=ω0)の場合に、ステップ10
8における判断が否定されるのは、ω=ω1=ω2=ω 0
の場合であり、Δω=0であるから露光量制御目標値の
変更は明らかに不要である。
【0122】ステップ112では、光学特性情報に含ま
れるコヒーレンス長Lが、予め設定した第3の設定値L
1(≧L0)より大きいか否かを判断し、この判断が肯定
された場合には、ステップ116に進んで、次式(1
3)に基づいて、露光量制御目標値Eを算出し、メモリ
内の一次記憶領域に記憶した後、ステップ122に移行
する。なお、L0は、レーザ光LBのコヒーレンス長の
初期値である。
【0123】 E=E0・(1−β・ΔL) ……(13)
【0124】この式(13)は、前述の式(7)と同様
にして定められる。従って、正の係数βは、実験によっ
て求められる。なお、この場合も、E−E0がΔLと比
例関係にあるが、その比例係数がE0に依存する。
【0125】この場合において、E−E0がΔLと比例
関係にあり、かつその比例係数がE0に依存しない場合
には、ステップ116において上式(13)に代えて次
式(14)を用いることとしても良い。ここで、β2
正の係数である。
【0126】 E=E0−β2・ΔL ……(14)
【0127】E−E0がΔLと比例関係にない場合に
は、次式(15)で示されるようなΔLの関数f2(Δ
L)を実験により求めることとしても良い。
【0128】 E=E0+f2(ΔL) ……(15)
【0129】一方、上記ステップ112における判断が
否定された場合には、ステップ114に進んで光学特性
情報に含まれるコヒーレンス値Lが、予め設定した第4
の設定値L2(≦L0≦L1)より小さいか否かを判断
し、この判断が肯定された場合には、ステップ116に
進み前述と同様の処理を行った後、ステップ122に移
行する。ここで、コヒーレンス長Lが予定より小さい場
合、オーバー露光となるため、これを補正する必要があ
るので、露光量制御目標値を新たに算出することとして
いる。
【0130】すなわち、本実施形態では、コヒーレンス
長Lが、L>L1(≧L0)の範囲にある場合に、ΔL
(=L0−L)に応じて露光量制御目標値をE0より大き
くし、コヒーレンス長Lが、L<L2(≦L0≦L1)の
範囲にある場合に、ΔLに応じて露光量制御目標値をE
0より小さくする。特に、L1=L2=L0である場合に
は、L>L0の場合はE<E0となり、L<L0の場合は
E>E0となる。
【0131】上記と反対にステップ114における判断
が否定された場合には、コヒーレンス長Lは、L2≦L
≦L1の許容範囲にあり、コヒーレンス長の変化に基づ
く露光量制御目標値の変更は不要であるため、ステップ
118に移行する。特に、L1=L2(=L0)の場合
に、ステップ114における判断が否定されるのは、L
=L1=L2=L0の場合であり、ΔL=0であるから露
光量制御目標値の変更は明らかに不要である。
【0132】ステップ118では、光学特性情報に含ま
れる波長ずれΔλ(絶対値)が、予め設定した第5の設
定値Δλ1(≧Δλ0=0)より大きいか否かを判断し、
この判断が肯定された場合には、ステップ120に進ん
で、次式(16)に基づいて、露光量制御目標値Eを算
出し、メモリ内の一次記憶領域に記憶した後、ステップ
122に移行する。なお、Δλ0は、レーザ光LBの中
心波長の目標波長に対するずれ量(波長ずれ)の初期値
である。
【0133】 E=E0・(1−γ・Δλ) ……(16)
【0134】この式(16)は、前述の式(7)と同様
にして定められる。従って、正の係数γは、実験によっ
て求められる。なお、この場合も、E−E0がΔλと比
例関係にあるが、その比例係数がE0に依存する。
【0135】この場合において、E−E0がΔλと比例
関係にあり、かつその比例係数がE0に依存しない場合
には、ステップ120において上式(16)に代えて次
式(17)を用いることとしても良い。ここで、γ2
正の係数である。
【0136】 E=E0−γ2・Δλ ……(17)
【0137】E−E0がΔλと比例関係にない場合に
は、次式(18)で示されるようなΔλの関数f3(Δ
λ)を実験により求めることとしても良い。
【0138】 E=E0−f3(Δλ) ……(18)
【0139】ステップ122では、メモリ内の一次記憶
領域に記憶されているEの値を用いて露光量制御目標値
Eを更新した後、ステップ124に移行する。
【0140】この一方、上記ステップ118における判
断が否定された場合には、露光量制御目標値の更新は不
要なので、直ちにステップ124に移行する。これは、
ステップ118における判断が否定されるのは、ω2
ω≦ω1、L2≦L≦L1及びΔλ≦Δλ1の3つの条件を
同時に満足する場合だからである。
【0141】なお、Δλ<初期値λ0(=0)という場
合は、考えられないので、波長ずれΔλは、上限値Δλ
1のみが設定されている。
【0142】ステップ124では、例えば特開昭61−
44429号公報などに開示されているEGA(エンハ
ンスト・グローバル・アライメント)方式のウエハアラ
イメントを実行するとともに、そのウエハアライメント
結果及び露光量制御目標値に基づいて、以下のような手
順で、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハW上の
複数のショット領域にレチクルRのパターンを順次転写
する。
【0143】まず、ウエハアライメント結果に基づいて
レーザ干渉計54Wの計測値をモニタしつつウエハWの
ファーストショット(第1番目のショット領域)の露光
のための走査開始位置(加速開始位置)にウエハステー
ジ駆動部56を介してXYステージ14を移動する。
【0144】次いで、レチクルR(レチクルステージR
ST)とウエハW(XYステージ14)とのY軸方向の
走査を開始する。そして、両ステージRST、14がそ
れぞれの目標走査速度に達すると、パルス照明光ILに
よってレチクルRのパターン領域が照明され始め、走査
露光が開始される。
【0145】そして、レチクルRのパターン領域の異な
る領域が紫外パルス光で逐次照明され、パターン領域全
面に対する照明が完了することにより、ウエハW上のフ
ァーストショットの走査露光が終了する。これにより、
レチクルRの回路パターンが投影光学系PLを介してフ
ァーストショットに縮小転写される。
【0146】上記の走査露光時に、光源ユニット16か
ら像面(ウエハW表面)に照射される1パルス当たりの
エネルギ量、パルス繰り返し周波数、照明領域の走査方
向の幅(いわゆるスリット幅)、及び両ステージRS
T、14の走査速度の少なくとも一つを調整することに
より、像面における露光ドーズ量(積算エネルギ量、露
光量)を、露光量制御目標値Eに一致するように調整
(制御)する。
【0147】このようにして、ファーストショットの走
査露光が終了すると、XYステージ14をX、Y軸方向
にステップ移動し、セカンドショット(第2番目のショ
ット領域)の露光のための走査開始位置(加速開始位
置)に移動する。
【0148】そして、セカンドショットに対して上記と
同様の走査露光を行う。
【0149】このようにして、ウエハW上のショット領
域の走査露光と次ショット領域露光のためのステッピン
グ動作とが繰り返し行われ、ウエハW上の全ての露光対
象ショット領域にレチクルRの回路パターンが順次転写
される。
【0150】上記のようにしてウエハWに対するステッ
プ・アンド・スキャン方式の露光が終了すると、ステッ
プ126に進み、予定枚数のウエハWの露光が終了した
か否かを判断し、この判断が否定された場合には、ステ
ップ102に戻り、以後ステップ102〜126の処
理、判断を繰り返す。そして、予定枚数のウエハWの露
光が終了すると、ステップ126における判断が肯定さ
れ、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【0151】これまでの説明から明らかなように、本実
施形態では、光源ユニット16内部のビームモニタ機構
16c、レーザコントローラ16eによって、レーザ光
学特性計測装置が構成されている。また、主制御装置5
0によって露光量制御装置が構成されている。
【0152】以上説明したように、本実施形態に係る露
光装置10によると、レーザ光学特性計測装置を構成す
るビームモニタ機構16cによってレーザ共振器16a
で発生したレーザビームLBが受光され、レーザ光学特
性計測装置を構成するレーザコントローラ16eにより
その光学特性が計測され、該光学特性に関する情報(前
述のω、Δω、L、ΔL、λ、Δλなどを含む光学特性
情報)が出力される。そして、露光処理ルーチンにおい
て、主制御装置50により図4のフローチャートに沿っ
た処理が実行され、その際に前述の光学特性に関する情
報に基づいてウエハW上に与えられるレーザ光の積算エ
ネルギ量(ウエハWの露光量)が最適な解像性能が得ら
れるように制御される。このため、レーザビーム光の光
学特性が、短期的、一時的、あるいは長期的に変動して
もこれに影響を受けることなく、レチクルRのパターン
を投影光学系PLを介してウエハW上に精度良く転写す
ることが可能となる。
【0153】また、上記実施形態では、レーザビームL
Bのスペクトル半値幅、コヒーレンス長、及び中心波長
(あるいは重心波長)の目標値からのずれ(波長ずれ)
のいずれか一つが、許容範囲外となる、あるいは所望の
値と異なった場合には、ウエハWの露光量を最適化する
ことにより、レーザビームLBのスペクトル半値幅、コ
ヒーレンス長、及び波長ずれのいずれの要因にも影響を
受けることなく、常に最適な解像性能で露光を行うこと
ができる。
【0154】但し、本発明の露光装置を構成するレーザ
光学特性計測装置は、レーザ光のスペクトル半値幅、コ
ヒーレンス長、及び波長ずれのいずれか一つ、あるいは
いずれか2つのみを計測し、露光量制御装置(上記実施
形態では主制御装置50)は、この計測されたレーザ光
の光学特性に基づいて露光量を制御することとしても良
い。かかる場合であっても、従来の露光装置に比べれ
ば、高精度な露光が可能である。
【0155】また、上記実施形態では、光源ユニット1
6内部のビームモニタ機構16c、レーザコントローラ
16eによって、レーザ光学特性計測装置が構成され、
主制御装置50によって露光量制御装置が構成された場
合について説明したが、本発明がこれに限定されないこ
とは勿論である。
【0156】すなわち、例えばビームモニタ機構16c
の出力を直接的に主制御装置50に供給するようにして
も良く、この場合には、ビームモニタ機構16cのみに
よってレーザ光学特性計測装置が構成される。この場
合、主制御装置50に上記実施形態のレーザコントロー
ラ16eと同様の光学特性に関する各種演算機能を持た
せれば良い。このとき、光源ユニット16内部にレーザ
コントローラ16eをそのまま残しても良いし、取り去
っても良い。後者の場合には、主制御装置50にエネル
ギモニタ16hの出力を供給するとともに、主制御装置
50によりレーザ電源部16dと駆動部19との制御を
行うようにすれば良い。
【0157】また、上記実施形態では、レーザビームL
Bの中心波長(又は重心波長)λの目標波長に対する波
長ずれΔλの初期値が0であり、波長ずれΔλに上限値
(第5の設定値)Δλ1のみを設定し、ΔλがΔλ1より
大きくなった場合のみ主制御装置50が露光量(基板上
に与えられるレーザビームの積算エネルギ量)を小さく
するものとしたが、例えば投影光学系PLの色収差が非
常に小さい場合などには、波長ずれΔλに下限値(第6
の設定値)Δλ2(≦Δλ1)を設けても良い。この場
合、Δλ2≦Δλ≦Δλ1の範囲の中心値であるΔλ0
(λ1+λ2)/2のときに、最適な解像性能が得られる
露光量E0に調整しておき、Δλ2≦Δλ≦Δλ1の範囲
からΔλが外れた場合のみ、波長ずれに起因するアンダ
ー露光又はオーバー露光を防止するために、露光量を制
御することとすれば良い。例えば、中心波長あるいは重
心波長λのずれ量Δλ(絶対値)が、Δλ1より大きく
なった場合にはオーバー露光(及び空間像の光強度分布
におけるコントラスト低下)を防止するため、露光量を
小さくし、Δλ1より小さくなった場合には、アンダー
露光を防止するため、露光量を大きくする。
【0158】この場合において、Δλ1=Δλ2(=Δλ
0)としても良く、かかる場合には、ΔλがΔλ0から変
化した場合には、必ず基板上に与えられるレーザ光の積
算エネルギ量が変更されることとなる。
【0159】また、上記実施形態では、レーザ光学特性
計測装置を構成するビームモニタ機構が、ファブリペロ
ー干渉分光計によって形成される場合について説明した
が、これに限らずグレーティング分光器などを用いてビ
ームモニタ機構を構成しても良い。
【0160】また、上記実施形態において、レーザ光学
特性計測装置(16c、16e)は、予め設定された測
定タイミングでレーザビームLBの光学特性を測定する
こととすることもできるが、これに限らず、例えば、レ
ーザ光学特性計測装置は、レーザビームLBを受光して
その光学特性を常時計測することとすることもできる。
後者の場合、レーザ光学特性計測装置は、光学特性に関
する情報を常時出力することとすることもできるし、レ
ーザビームLBの光学特性の基準値からの変動量が所定
値に達したときにのみ、光学特性に関する情報を露光量
制御装置(上記実施形態の主制御装置50に相当)に出
力することとすることもできる。
【0161】また、上記実施形態では、主制御装置50
は、ウエハ上に与えられるレーザビームの積算エネルギ
量を制御するため、レーザ光学特性計測装置(16c、
16e)から出力される光学特性情報を予め定められた
間隔、具体的にはウエハ交換の度毎に取り込むものとし
たが、これに限らず、所定枚数、例えば1ロットのウエ
ハの露光の終了毎に光学特性情報を取り込むこととして
も良い。また、主制御装置50などの露光量制御装置
は、レーザ光学特性計測装置から出力される情報を常時
取り込んで光学特性の変動をモニタし、そのモニタ結果
に応じて前記積算エネルギ量の制御を行うこととしても
良い。この場合には、露光中にレーザビームの光学特性
の変動に応じて常に最適な解像性能が得られるような露
光量のリアルタイム制御が可能となる。
【0162】また、上記実施形態の露光装置において、
スペクトル線幅の変化量をパラメータとする露光量の補
正関数である前述の関数f1(Δω)、コヒーレンス長
の変化量をパラメータとする露光量の補正関数である前
述の関数f2(ΔL)、及び中心波長あるいは重心波長
のずれ量をパラメータとする露光量の補正関数である前
述の関数f3(Δλ)などは、レジストの種類や形成す
るパターン毎に、あるいは照明条件毎に、予め設定して
おくようにしても良い。
【0163】ところで、上記実施形態では、露光量の調
整(変化)として、露光フィールド(前述の露光領域)
内で、そのフィールド内の場所によらず露光量を均一に
増減する調整、すなわち、図14(A)にイメージ的に
示されるように、ある露光量Aに対し露光量を大きくす
る場合にはフィールド内(露光領域内)で均一にαだけ
露光量を増加させ(図14(A)中の露光量A→露光量
A+α)、逆に露光量を小さくする場合には、フィール
ド内(露光領域内)で均一にαだけ露光量を低減させる
(図14(A)中の露光量A→露光量A−α)ような調
整方法について説明した。しかしながら本発明における
露光量の調整方法は、図14(A)のようなフィールド
内で均一に露光量を増減するもののみに限られるもので
はない。例えば、上記実施形態において、ウエハW上の
露光フィールド内で露光量の分布を持たせるような露光
量の補正を行っても良い。これは、露光装置の投影光学
系が持つ収差(主として色収差)の影響は、露光フィー
ルド(露光領域)の周辺ほど大きい(投影光学系の周辺
を通る光束ほど収差の影響を受ける)ことに対応する露
光量の調整手法である。図14(B)にイメージ的に示
されるように、上記実施形態において露光量を大きくす
る必要がある場合は、ショット領域の中央からの距離に
応じて露光量の補正量を大きくし(図14(B)中の
「不均一オーバー補正」参照)、逆に、露光量を小さく
する必要がある場合は、ショット領域の中央からの距離
に応じて露光量の補正量を小さくすれば良い(図14
(B)中の「不均一アンダー補正」参照)。
【0164】このようなフィールド内(露光領域内)不
均一露光量調整を行う場合には、照明系12に新たに光
学的なフィルタを追加装着するか、リレーレンズ28
A、あるいはリレーレンズ28Bの光学特性(光学的な
ボケ)を用いて、レチクルR上の照明光量をレチクルR
の中心から周辺に行くに従って調整できるような機構を
設けておけば良い。
【0165】なお、上述の光学的フィルタとしては、例
えば露光フィールド内の位置に応じて透過率が変化する
ようなフィルタが考えられる。一例として露光フィール
ド内の中央ほど透過率が高く、フィールド内周辺に向か
うほど透過率が低くなるフィルタ(不均一アンダー補正
用のフィルタ)や、逆に、露光フィールド内の周辺ほど
透過率が高く、フィールド内中央に向かうほど透過率が
低くなるフィルタ(不均一オーバー補正用のフィルタ)
等が考えられる。なお、上述した不均一補正を行う場合
には、予め露光装置内のメモリに記憶されている投影光
学系の収差情報(あるいは測定された投影光学系の収差
情報)に基づいて露光量の不均一な制御量(不均一の分
布やその度合い等)を決定する(例えば、種々の不均一
透過率特性をもつ複数のフィルタから収差に応じたフィ
ルタを選択する)ようにすれば良い。
【0166】上記実施形態では、レーザビームの光学特
性情報(スペクトル特性、コヒーレンス特性、波長特性
等)を、露光量制御に利用する場合について説明した。
しかしながら、このレーザ光の光学特性情報は、これ以
外にも有効に活用することができる。例えば、被検光学
系(例えば投影光学系)の種々の光学特性(球面収差、
コマ収差、非点収差等の種々の収差情報やフォーカス情
報などを含む)を測定する際に、このレーザ光の光学特
性情報を用いるようにしても良い。
【0167】その場合の利用形態としては、被検光学系
の光学特性の測定結果に対して、レーザ光の光学特性情
報に基づく補正を加えることが考えられる。この場合に
は、レーザ光の光学特性の変動影響分を考慮(軽減)し
た、より正確な被検光学系の光学特性情報を求める(算
出する)ことが可能となる。
【0168】この補正としては、例えば、レーザ光の光
学特性の変動と、被検光学系の光学特性情報の変動との
関係(関係式やテーブルなど)を、予めシミュレーショ
ンや実験などで求めておき、その求めておいた関係に基
づいて、被検光学系の光学特性の測定結果からレーザ光
の光学特性の変動の影響分を軽減した(ほぼ除いた)純
粋な被検光学系の光学特性情報を求める手法が考えられ
る。
【0169】この手法をより具体的に説明すれば、例え
ば投影光学系の測定対象となる光学特性としてフォーカ
ス情報を考えた場合に、予めシミュレーションや実験な
どで、殆ど収差の無い光学系を介して、レーザ光の光学
特性を徐々に変化させた場合のフォーカス情報の変化を
求めておく。これによりレーザ光学特性変動とフォーカ
ス情報変動との関係を求めておく。そして、実際に投影
光学系のフォーカス情報を測定する際に、レーザ光学特
性変動が生じた場合には、その際のフォーカス測定結果
に対して、上述の求められた関係に基づく補正値(レー
ザ光学特性変動量に相当(対応)するフォーカス変動
量)を差し引く補正演算を行う。
【0170】このようにして、測定(モニタ)されたレ
ーザ光の光学特性情報(スペクトル特性等)を、被検光
学系の種々の光学特性を測定する際に考慮するようにす
れば、被検光学系の光学特性の測定を、より正確に行う
ことが可能となる。
【0171】そして露光装置側では、このようにして測
定(補正演算)された投影光学系の光学特性情報に基づ
いて、例えば投影光学系を構成する一部の光学素子を駆
動したり、光学素子間の気圧を制御したり、或いはレー
ザ光の波長そのものをシフトしたりすることにより、投
影光学系の光学特性を調整し、調整された投影光学系を
介して投影露光を行うので、高精度なパターン形成が可
能となる。
【0172】なお、上記実施形態では、本発明がステッ
プ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置に適用され
た場合について説明したが、これに限らず、本発明は、
ステップ・アンド・リピート方式の露光装置(いわゆる
ステッパ)あるいはステップ・アンド・スティッチ方式
の露光装置にも好適に適用することができる。ステッパ
などに本発明を適用する場合、レーザ装置から出力され
るパルス毎のエネルギ値を一定としウエハ上の1点に照
射されるレーザパルス数を調整する方法、照射パルス数
を固定値としてパルス毎のエネルギ値を変える方法、あ
るいはこれらを組み合わせて制御する方法のいずれかを
採用して、ウエハに対する露光量を制御することとすれ
ば良い。
【0173】また、露光装置の用途としては半導体製造
用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガ
ラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用
の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びD
NAチップなどを製造するための露光装置にも広く適用
できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけ
でなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、
及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマス
クを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハな
どに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用
できる。
【0174】また、上記実施形態において、レーザ光と
して、例えばDFB半導体レーザ又はファイバーレーザ
から発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光
を、例えばエルビウム(又はエルビウムとイッテルビウ
ムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、
非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を
用いても良い。
【0175】例えば、単一波長レーザの発振波長を1.
51〜1.59μmの範囲内とすると、発生波長が18
9〜199nmの範囲内である8倍高調波、又は発生波
長が151〜159nmの範囲内である10倍高調波が
出力される。特に発振波長を1.544〜1.553μ
mの範囲内とすると、発生波長が193〜194nmの
範囲内の8倍高調波、即ちArFエキシマレーザとほぼ
同一波長となる紫外光が得られ、発振波長を1.57〜
1.58μmの範囲内とすると、発生波長が157〜1
58nmの範囲内の10倍高調波、即ちF2レーザとほ
ぼ同一波長となる紫外光が得られる。
【0176】また、発振波長を1.03〜1.12μm
の範囲内とすると、発生波長が147〜160nmの範
囲内である7倍高調波が出力され、特に発振波長を1.
099〜1.106μmの範囲内とすると、発生波長が
157〜158nmの範囲内の7倍高調波、即ちF2
ーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。なお、単
一波長発振レーザとしてはイッテルビウム・ドープ・フ
ァイバーレーザを用いる。
【0177】また、レーザ光源としては、波長146n
mのKr2レーザ(クリプトン・ダイマーレーザ)、波
長126nmのAr2レーザ(アルゴン・ダイマーレー
ザ)などの真空紫外光を発生する光源を使用しても良
い。
【0178】また、投影光学系の倍率は縮小系のみなら
ず等倍および拡大系のいずれでも良い。
【0179】《デバイス製造方法》次に、上記で説明し
た露光装置10及びその露光方法を使用したデバイスの
製造方法の実施形態を説明する。
【0180】図6には、デバイス(ICやLSI等の半
導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マ
イクロマシン等)の製造例のフローチャートが示されて
いる。図6に示されるように、まず、ステップ301
(設計ステップ)において、デバイスの機能・性能設計
(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その
機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、
ステップ302(マスク製作ステップ)において、設計
した回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、
ステップ303(ウエハ製造ステップ)において、シリ
コン等の材料を用いてウエハを製造する。
【0181】次に、ステップ304(ウエハ処理ステッ
プ)において、ステップ301〜ステップ303で用意
したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソ
グラフィ技術によってウエハ上に実際の回路等を形成す
る。次いで、ステップ305(デバイス組立ステップ)
において、ステップ304で処理されたウエハを用いて
デバイス組立を行う。このステップ305には、ダイシ
ング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程
(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。
【0182】最後に、ステップ306(検査ステップ)
において、ステップ305で作製されたデバイスの動作
確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工
程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【0183】図7には、半導体デバイスの場合におけ
る、上記ステップ304の詳細なフロー例が示されてい
る。図7において、ステップ311(酸化ステップ)に
おいてはウエハの表面を酸化させる。ステップ312
(CVDステップ)においてはウエハ表面に絶縁膜を形
成する。ステップ313(電極形成ステップ)において
はウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ3
14(イオン打込みステップ)においてはウエハにイオ
ンを打ち込む。以上のステップ311〜ステップ314
それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成し
ており、各段階において必要な処理に応じて選択されて
実行される。
【0184】ウエハプロセスの各段階において、上述の
前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程
が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ3
15(レジスト形成ステップ)において、ウエハに感光
剤を塗布する。引き続き、ステップ316(露光ステッ
プ)において、上記各実施形態の露光装置及び露光方法
によってマスクの回路パターンをウエハに転写する。次
に、ステップ317(現像ステップ)においては露光さ
れたウエハを現像し、ステップ318(エッチングステ
ップ)において、レジストが残存している部分以外の部
分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ス
テップ319(レジスト除去ステップ)において、エッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。
【0185】これらの前処理工程と後処理工程とを繰り
返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターン
が形成される。
【0186】以上のような、本実施形態のデバイス製造
方法を用いれば、露光ステップで、上記実施形態の露光
装置及び露光方法が用いられるので、レーザビームLB
の光学特性(スペクトル線幅、コヒーレンス特性、中心
あるいは重心波長のスペクトル特性など)が変動しても
これに影響を受けることなく、最適な解像性能が得られ
る露光量で露光が行われるので、ウエハ上の各ショット
領域にパターンを精度良く形成することができ、これに
よりマイクロデバイスの歩留まりが向上し、結果的にそ
の生産性を向上させることができる。
【0187】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置
及び露光方法によれば、レーザ光の光学特性が変動して
もこれに影響を受けることなく、基板上にマスクのパタ
ーンを精度良く転写することができるという効果があ
る。
【0188】また、本発明のデバイス製造方法によれ
ば、マイクロデバイスの生産性の向上を図ることができ
るという効果がある。
【0189】また、本発明の測定方法及び測定装置によ
れば、レーザビームの光学特性が変動してもこれに影響
を受けることなく、被検光学系の光学特性を精度良く計
測することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施形態に係る露光装置の構成を概略的に示
す図である。
【図2】図2(A)は、図1の光源ユニットの内部構成
の一例を概略的に示すブロック図、図2(B)は、ファ
ブリペロー干渉計を含むビームモニタ機構の構成の一例
を概略的に示す図、図2(C)は、図2(B)のテレメ
ータレンズの焦点面に形成された干渉縞を示す図であ
る。
【図3】図2(C)の干渉縞に対応する光強度分布を一
部省略して示す線図である。
【図4】所定枚数のウエハの露光を行う際の主制御装置
50内のCPUの処理アルゴリズムを概略的に示すフロ
ーチャートである。
【図5】図1の露光装置における露光量制御の原理を説
明するための線図である。
【図6】本発明に係るデバイス製造方法の実施形態を説
明するためのフローチャートである。
【図7】図6のステップ304における処理の一例を示
すフローチャートである。
【図8】超狭帯域化レーザのレーザ光のスペクトル分布
の一例を示す線図である。
【図9】レーザ光のスペクトル特性(FWHM)の変化
の一例を示す線図である。
【図10】ウエハ上に形成されたレジスト像の一例を示
す図である。
【図11】図10のレジスト像を形成する際に適正な照
度Dose1で像面に形成される空間像に対応する光強度分
布を示す線図である。
【図12】レジストの特性を示す線図である。
【図13】図11の場合よりレーザ光のスペクトル線幅
が太くなり、同一照度Dose1で像面に形成される空間像
に対応する光強度分布を示す線図である。
【図14】図14(A)は露光領域(露光フィールド)
内で均一に露光量補正(積算エネルギ量補正)を行った
場合のイメージ図であり、図14(B)はその補正を不
均一に行った場合のイメージ図である。
【符号の説明】
10…露光装置、16a…レーザ共振器(レーザ装
置)、16c…ビームモニタ機構(ファブリペロー干渉
分光計、レーザ光学特性計測装置の一部)、16e…レ
ーザコントローラ(レーザ光学特性計測装置の一部)、
50…主制御装置(露光量制御装置)、LB…レーザビ
ーム(レーザ光)、R…レチクル(マスク)、PL…投
影光学系、W…ウエハ(基板)。

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザビームをマスクに照射して、前記
    マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して基板
    上に転写する露光装置であって、 前記レーザビームを発生するレーザ装置と;前記レーザ
    ビームを受光してその光学特性を計測し、該光学特性に
    関する情報を出力するレーザ光学特性計測装置と;前記
    情報に基づいて、前記基板上に与えられる前記レーザビ
    ームの積算エネルギ量を制御する露光量制御装置と;を
    備える露光装置。
  2. 【請求項2】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームのスペクトル線幅が第1の設定値より広
    いことを示す場合には、前記積算エネルギ量を小さくす
    ることを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームのスペクトル線幅が前記第1の設定値以
    下の第2の設定値より狭いことを示す場合には前記積算
    エネルギ量を大きくすることを特徴とする請求項2に記
    載の露光装置。
  4. 【請求項4】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームのコヒーレンス長が第3の設定値より短
    いことを示す場合には前記積算エネルギ量を小さくする
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の
    露光装置。
  5. 【請求項5】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームのコヒーレンス長が前記第3の設定値以
    下の第4の設定値より長いことを示す場合には前記積算
    エネルギ量を大きくすることを特徴とする請求項4に記
    載の露光装置。
  6. 【請求項6】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームの中心波長あるいは重心波長の目標波長
    に対するずれ量が第5の設定値より大きいことを示す場
    合には、前記積算エネルギ量を小さくすることを特徴と
    する請求項1〜5のいずれか一項に記載の露光装置。
  7. 【請求項7】 前記露光量制御装置は、前記情報が、前
    記レーザビームの中心波長あるいは重心波長の目標波長
    に対するずれ量が前記第5の設定値以下の第6の設定値
    より小さいことを示す場合には、前記積算エネルギ量を
    大きくすることを特徴とする請求項6に記載の露光装
    置。
  8. 【請求項8】 前記レーザ光学特性計測装置は、ファブ
    リペロー干渉分光計及びグレーティング分光器の少なく
    とも一方を用いて前記レーザ装置から出力されるレーザ
    ビームの光学特性を検知するビームモニタ機構を有する
    ことを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項に記載の
    露光装置。
  9. 【請求項9】 前記レーザ光学特性計測装置は、前記レ
    ーザビームを受光してその光学特性を常時計測し、該光
    学特性に関する情報を常時出力することを特徴とする請
    求項1〜8のいずれか一項に記載の露光装置。
  10. 【請求項10】 前記レーザ光学特性計測装置は、前記
    レーザビームを受光してその光学特性を常時計測し、そ
    の光学特性の基準値からの変動量が所定値に達したとき
    に、前記光学特性に関する情報を前記露光量制御装置に
    出力することを特徴とする請求項1〜8のいずれか一項
    に記載の露光装置。
  11. 【請求項11】 前記露光量制御装置は、前記レーザ光
    学特性計測装置から出力される前記情報に基づいて、前
    記光学特性の変動をモニタし、そのモニタ結果に応じて
    前記積算エネルギ量の制御を行うことを特徴とする請求
    項9に記載の露光装置。
  12. 【請求項12】 前記露光量制御装置は、前記積算エネ
    ルギ量を制御するため、前記レーザ光学特性計測装置か
    ら出力される前記情報を予め定められた間隔で取り込む
    ことを特徴とする請求項9に記載の露光装置。
  13. 【請求項13】 前記露光量制御装置は、前記積算エネ
    ルギ量を、露光フィールド内において不均一に制御する
    ことを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載
    の露光装置。
  14. 【請求項14】 前記露光量制御装置は、前記投影光学
    系の収差に関する情報に基づいて、前記積算エネルギ量
    不均一の分布又は度合いを制御することを特徴とする請
    求項13に記載の露光装置。
  15. 【請求項15】 リソグラフィ工程を含むデバイス製造
    方法であって、 前記リソグラフィ工程では、請求項1〜14のいずれか
    一項に記載の露光装置を用いて露光を行うことを特徴と
    するデバイス製造方法。
  16. 【請求項16】 レーザビームをマスクに照射して、前
    記マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して基
    板上に転写する露光方法であって、 前記レーザビームを発生する工程と;前記レーザビーム
    を受光してその光学特性を計測し、該光学特性に関する
    情報を出力する工程と;前記情報に基づいて、前記基板
    上に与えられる前記レーザビームの積算エネルギ量を制
    御しつつ、前記パターンの転写を行う工程と;を含む露
    光方法。
  17. 【請求項17】 前記情報が、前記レーザビームのスペ
    クトル線幅、及び中心波長あるいは重心波長の目標波長
    に対するずれ量の少なくとも1つが、それぞれの設定値
    より大きいことを示す場合には、前記積算エネルギ量を
    小さくすることを特徴とする請求項16に記載の露光方
    法。
  18. 【請求項18】 前記情報が、前記レーザビームのコヒ
    ーレンス長がその設定値より短いことを示す場合には、
    前記積算エネルギ量を小さくすることを特徴とする請求
    項16に記載の露光方法。
  19. 【請求項19】 被検光学系にレーザビームを照射し
    て、前記被検光学系の光学特性を測定する測定方法であ
    って、 前記レーザビームを受光してその光学特性を計測し、該
    光学特性に関する情報を出力する第1工程と;前記情報
    に基づいて、前記被検光学系の光学特性の測定結果を補
    正する第2工程と;を含む測定方法。
  20. 【請求項20】 前記第1工程で計測される前記レーザ
    ビームの光学特性は、前記レーザビームのスペクトル特
    性、コヒーレンス特性、波長特性のうちの少なくとも1
    つを含むことを特徴とする請求項19に記載の測定方
    法。
  21. 【請求項21】 被検光学系に照射されたレーザビーム
    を受光して、前記被検光学系の光学特性を測定する測定
    装置であって、前記レーザビームの光学特性に関する情
    報に基づいて、前記被検光学系の光学特性の測定結果を
    補正する演算手段を備えることを特徴とする測定装置。
  22. 【請求項22】 前記レーザビームの光学特性は、前記
    レーザビームのスペクトル特性、コヒーレンス特性、波
    長特性のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする
    請求項21に記載の測定装置。
JP2003001648A 2002-01-21 2003-01-08 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置 Pending JP2003282430A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003001648A JP2003282430A (ja) 2002-01-21 2003-01-08 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置
TW092103885A TW200412616A (en) 2003-01-08 2003-02-25 Exposure device, exposure method, method of making devices, measuring method and measuring device
PCT/JP2003/004234 WO2004064127A1 (ja) 2003-01-08 2003-04-02 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置
AU2003236345A AU2003236345A1 (en) 2003-01-08 2003-04-02 Exposure apparatus and exposure method, device fabricating method, and measurement method and measurement instrument

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002011850 2002-01-21
JP2002-11850 2002-01-21
JP2003001648A JP2003282430A (ja) 2002-01-21 2003-01-08 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003282430A true JP2003282430A (ja) 2003-10-03

Family

ID=29253046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003001648A Pending JP2003282430A (ja) 2002-01-21 2003-01-08 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003282430A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041524A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
WO2014030645A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
WO2023135773A1 (ja) * 2022-01-14 2023-07-20 ギガフォトン株式会社 フォトマスクの作成方法、データ作成方法、及び電子デバイスの製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041524A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
WO2014030645A1 (ja) * 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
JPWO2014030645A1 (ja) * 2012-08-23 2016-07-28 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
WO2023135773A1 (ja) * 2022-01-14 2023-07-20 ギガフォトン株式会社 フォトマスクの作成方法、データ作成方法、及び電子デバイスの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101302244B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법, 및 시스템
TWI427878B (zh) 光源之主動光譜控制技術
JPWO2002103766A1 (ja) 走査露光方法及び走査型露光装置、並びにデバイス製造方法
EP1347501A1 (en) Wavefront aberration measuring instrument, wavefront aberration measuring method, exposure apparatus, and method for manufacturing microdevice
US7154922B2 (en) Laser beam source control method and unit, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
JP3175515B2 (ja) 露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2001267239A (ja) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
TW595057B (en) Laser apparatus, exposure apparatus and method
JP2008140956A (ja) 露光装置
JP2000235945A (ja) 走査型露光装置及び走査露光方法
JP2011171521A (ja) レーザ光源の評価方法、並びに露光方法及び装置
JP4208532B2 (ja) 光学素子の透過率を測定する方法
JP2003282430A (ja) 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置
WO2004064127A1 (ja) 露光装置及び露光方法、デバイス製造方法、並びに測定方法及び測定装置
JP2007294550A (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
EP1548501A2 (en) Laser unit, exposure apparatus for micro-lithiographie and associated method
JP2008166612A (ja) レーザ装置、露光装置、並びに制御方法、露光方法及びデバイス製造方法
JPH0894338A (ja) マスク検査装置
JPH01239923A (ja) 露光装置
JP2001085306A (ja) 光源装置、露光装置及び露光方法、並びにデバイス及びその製造方法
JP3344477B2 (ja) 走査露光方法、レーザ装置、走査型露光装置、及びデバイス製造方法
JP2003298163A (ja) レーザー装置、露光装置及び露光方法
JP2004095667A (ja) 補正情報の計測方法、露光方法、露光装置及び露光システム、並びにデバイス製造方法
JP2004327647A (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2000021717A (ja) 露光量制御方法及び露光装置