WO2014030645A1 - 光源装置及びデータ処理方法 - Google Patents

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昭彦 黒須
浩幸 増田
秀幸 落合
若林　理
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    • H01L22/26—Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement

Definitions

  • JP 2002-43219 A JP 2002-15986 A Patent No. 2724993 Patent No. 3864287 JP, 2010-50299, A Unexamined-Japanese-Patent No. 1999-201869
  • the light source device and the data processing method in the present disclosure may specify which data of the pulsed light output at the time of the exposure of the wafer is the data of which part of the wafer is exposed.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of the output timing of pulse laser light output from the laser device according to the embodiment of the present disclosure.
  • a vertical line indicates one pulse of the pulsed laser light L.
  • the wavelength control unit 100 may be connected to the spectrum measurement unit 60 and the wavelength adjustment unit 110 and disposed. Further, the light emission detection signal Sed may be input to the wavelength control unit 100 from the pulse energy measuring device 50 that detects that the laser light is output. That is, as described above, when the pulse laser light L is output, the light emission detection signal Sed can be input from the pulse energy measurement device 50 to the wavelength control unit 100. After receiving the light emission detection signal Sed, the wavelength control unit 100 may receive interference fringe data from the spectrum measurement device 60, and calculate the wavelength ⁇ and the spectrum width from the interference fringe data. The wavelength control unit 100 may control the installation angle of the prism 12 via the wavelength adjustment unit 110 before the next pulse laser oscillation so that the calculated difference ⁇ between the wavelength ⁇ and the target wavelength ⁇ t becomes smaller. Furthermore, the wavelength control unit 100 may transmit the wavelength control related data D ⁇ c to the laser control unit 120.
  • step S230 it may be determined whether the light emission trigger signal Str is input from the controller 310 of the exposure apparatus 300, that is, whether the light emission trigger signal Str is received. In step S230, when the light emission trigger signal Str is input, the process may proceed to step S240, and when the light emission trigger signal Str is not input, step S230 may be repeated to wait for the input of the light emission trigger signal Str. .
  • step S520 it may be determined whether the k-th pulse performing the association process has exceeded the total number of pulses n subject to the association process, that is, whether n ⁇ k. . If n ⁇ k, the association processing has been performed for all the pulses to be associated, and the processing flow may end. On the other hand, if k ⁇ n, data of the pulse to be subjected to the association process may or may not exist, so the process flow may be repeated by returning to step S420.
  • the data is corresponded to every wafer, every scan, and every pulse in the scan, and is correlated with the actual result of wafer exposure.
  • step S630 If it is determined in step S630 that Ts ⁇ T (k) is satisfied and it is determined that the pulse is at the start / end of scan exposure, the process proceeds to step S640, Ts> T (k), and start of scan exposure If it is determined that the pulse is not at the end of the process, the process may proceed to step S700.
  • step S640 when the minimum value of the number of pulses in one scan is Pmin and the maximum value is Pmax, it may be determined whether the number of pulse data p in one scan is Pmin ⁇ p ⁇ Pmax. Thereby, it may be determined whether it is a scan exposure that exposes the wafer. Since the number of pulses per scan while exposing a wafer is almost constant, it is determined whether the wafer is being exposed based on the number of pulses.
  • data processing for each scan can be performed in this manner.
  • the energy control unit 95 is different from the energy control unit 90 described in FIG. 4 in that the energy control unit 95 controls the energy of the two oscillators of the master oscillator 140 and the power oscillator 160, but in the energy control The same configuration and function as the energy control unit 90 may be provided.
  • FIG. 26 is a diagram showing an example of the stored collation result.
  • a reception number r, time Time (r) at the reception number r, and Recv ID (r) which is a reception ID are stored.
  • the data is used to collate the wafer ID with the wafer number.
  • step S1530 it is determined whether the wafer ID and the received Recv ID correspond to each other. Specifically, it is determined whether the time difference dt between the wafer number and the wafer ID is 0 or more and Wt or less.
  • Wt is the maximum delay of the timing at which the wafer ID is transmitted from the FDC system 400, and is, for example, about several seconds. Expressing in a formula, it is determined whether or not 0 ⁇ dt ⁇ Wt.
  • the beam measurement control unit 600 may read the burst start time.
  • step S1630 the beam measurement control unit 600 may determine whether the shutter signal Sht has changed from on to off. When the shutter signal changes from on to off, the process may move to step S1640. If the shutter signal has not changed from on to off, step S1630 may be repeated.
  • the illumination light to the droplet output from the light source unit 921 may be received by the light receiving unit 922. Since the illumination light is blocked by the droplet in synchronization with the passage of the droplet through the predetermined position P on the trajectory, the light intensity received by the light receiving unit 922 may be reduced.
  • the change in light intensity is detected by the light sensor 9224, and can be input from the light sensor 9224 to the control unit 1010 as a passage timing signal indicating the passage timing of the droplet.
  • a part of the laser light may be sampled to measure the beam profile, the beam position, the beam divergence, the beam pointing, and the degree of polarization. These beam measurement data may be transmitted to the EUV light generation controller 1000 for each burst.
  • the EUV light generation controller 1000 controls the interval of the light emission trigger signal Str from the control circuit 1020, the order of pulses, beam measurement data from the beam measurement system 830, and pulse energy data of the laser from the laser energy sensor 810. Pulse energy data of EUV light from EUV light pulse energy sensor 980 may be received and data may be sent to data acquisition and processing system 130.
  • the CPU 1041 of the processing unit 1040 may perform arithmetic processing of a program.
  • the memory 1042 may perform temporary storage of a program or temporary storage of data in an operation process while the CPU 1041 executes a program.
  • the timer 1043 may measure time or elapsed time, and may output the time or elapsed time to the CPU 1041 according to execution of a program.
  • the GPU 1044 may process the image data according to the execution of the program, and may output the result to the CPU 1041.

Abstract

　１枚のウェハーの全露光領域を分割した各所定領域をパルス光でスキャンするスキャン露光を順次行って全露光領域を露光するウェハー露光を繰り返し、複数のウェハーを露光する露光装置に用いられる光源装置であって、　露光装置から受信する発光トリガ信号に基づいて、パルス光を出力する制御を行う光源制御部と、　パルス光の特性を計測する計測器と、　計測器により計測されたパルス光に関連するパルス光データ群及び制御に関連する制御データ群に含まれるデータのうち少なくとも１つのデータを収集し、収集したデータを、スキャン露光毎及びウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理を行うデータ収集処理部と、を備える。

Description

光源装置及びデータ処理方法
　本開示は、光源装置及びデータ処理方法に関する。
　半導体集積回路の微細化、高集積化につれて、半導体露光装置（以下、「露光装置」という）においては、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。近年、露光用光源には、従来の水銀ランプに代わってガスレーザ装置が用いられている。現在、露光用のガスレーザ装置としては、波長２４８ｎｍの紫外線を放出するＫｒＦエキシマレーザ装置、ならびに波長１９３ｎｍの紫外線を放出するＡｒＦエキシマレーザ装置が用いられている。
　次世代の露光技術としては、露光装置側の露光用レンズとウェハーとの間を液体で満たし、屈折率を変えることにより露光用光源の見かけの波長を短波長化する液浸露光が研究されている。ＡｒＦエキシマレーザ装置を露光用光源として液侵露光が行われた場合には、ウェハーには水中における波長１３４ｎｍに相当する紫外光が照射される。この技術をＡｒＦ液浸露光（又はＡｒＦ液浸リソグラフィー）という。
　ＫｒＦ、ＡｒＦエキシマレーザ装置の自然発振幅は約３５０～４００ｐｍと広いため、これらの投影レンズが使用されると色収差が発生し、解像力が低下する。そこで、色収差が無視できる程度となるまで、ガスレーザ装置から放出されるレーザビームのスペクトル幅を狭帯域化する必要がある。このため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、狭帯域化素子（エタロンやグレーティング等）を有する狭帯域化モジュール（Line　Narrow　Module）が設けられ、スペクトル幅の狭帯域化が実現されている。このように、スペクトル幅が狭帯域化されるレーザ装置を狭帯域化レーザ装置という。
特開２００２－４３２１９号公報 特開２００２－１５９８６号公報 特許第２７２４９９３号公報 特許第３８６４２８７号公報 特開２０１０－５０２９９号公報 特開１９９９－２０１８６９号公報
概要
　一般に、かかる狭帯域化レーザ装置は半導体露光装置用に用いられるが、半導体製造工場では、ウェハープロセスの歩留まりの改善をする為に、半導体製造装置の状態を監視するシステム（装置）を導入している。
　ＦＤＣ（Fault　Detection　and　Classification）システムは、その中の１システムであり、例えば、半導体製造装置により製造されたウェハーを分析し、欠陥等があった場合には、欠陥の性質毎に分類し、欠陥等の原因を究明するのに用いられる。かかるＦＤＣを上述の半導体露光装置に利用する場合においては、レーザ装置からウェハーに照射されたレーザ光の計測結果のデータや、レーザ光を出力する際の制御データも記録される。レーザ光には、一般にはパルスレーザ光が用いられるので、各パルスレーザ光のデータが各々記録されることになる。
　その際、ウェハーの露光状態を正確に把握するためには、レーザ装置から出力されたパルスレーザ光に関するデータについて、どのウェハーのどの箇所を露光したパルスレーザ光のデータであるのかの対応付けが正確になされていることが好ましい。
　また、このようなパルス光データとウェハーの露光箇所が対応付けられた正確な露光状態の把握は、レーザ装置のみならず、極端紫外（EUV: Extreme Ultra-Violet）光を用いたＥＵＶ光生成装置を用いて露光を行う場合にも同様に行うことが好ましい。
　そこで、本開示における光源装置及びデータ処理方法は、ウェハーの露光の際に出力したパルス光に関するデータが、どのウェハーのどの箇所を露光したデータであるのかを特定してもよい。
　なお、半導体製造工場の歩留まり管理のために用いられるシステムは、上述のＦＤＣ以外にも、ＭＥＳ（Manufacturing　Execution　System）等のシステムがある。本開示では、ＦＤＣシステムを一例として記載しているが、本開示の適用範囲は、ＦＤＣシステムに限定されるものではない。
　本開示の一態様に係る光源装置は、１枚のウェハーの全露光領域を分割した各所定領域をパルス光でスキャンするスキャン露光を順次行って全露光領域を露光するウェハー露光を繰り返し、複数のウェハーを露光する露光装置に用いられる光源装置であって、
　露光装置から受信する発光トリガ信号に基づいて、パルス光を出力する制御を行う光源制御部と、
　パルス光の特性を計測する計測器と、
　計測器により計測されたパルス光に関連するパルス光データ群及び制御に関連する制御データ群に含まれるデータのうち少なくとも１つのデータを収集し、収集したデータを、スキャン露光毎及びウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理を行うデータ収集処理部と、を備えてよい。
　本開示の他の態様に係るデータ処理方法は、１枚のウェハーの全露光領域を分割した各所定領域をパルス光でスキャンするスキャン露光を順次行って全露光領域を露光するウェハー露光を繰り返し、複数のウェハーを露光する露光装置に用いられるデータ処理方法であって、
　露光装置から受信する発光トリガ信号に基づいて、パルス光を出力する制御を行うことと、
　パルス光の特性を計測することと、
　計測器により計測されたパルス光に関連するパルス光データ群及び制御に関連する制御データ群に含まれるデータのうち少なくとも１つのデータを収集する収集処理と、収集したデータを、スキャン露光毎及びウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理を含むデータ収集処理を行うことと、を含んでよい。
　本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
本開示の一態様による露光装置用レーザ装置とこれに関連する構成要素の全体構成を示した図である。 本開示の実施形態に係るレーザ装置が出力するパルスレーザ光の出力タイミングの一例を示した図である。 トリガ間隔の定義を説明するための図である。 本開示の実施形態に係るレーザ装置の全体構成の一例を示した図である。 レーザ装置に関連するデータを収集処理するための処理フローの一例を示した図である。 本開示の実施形態に係るレーザ装置の計測データを収集するフローの一例を示した図である。 データ処理システムに書き込み記憶されたデータの一覧表の一例を示した図である。 ウェハー上への露光パターンの一例を示した図である。 第１の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法の対応付け処理の一例を示した処理フロー図である。 本開示の第２の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法の対応付け処理の一例を示した処理フロー図である。 図９の第１の実施形態のステップＳ５００及び図１０の第２の実施形態のステップＳ７１０のデータの対応付けサブルーチンを説明するための図である。 図９の第１の実施形態及び図１０の第２の実施形態の処理フローによって対応付けられたデータの一例を示した図である。 スキャン毎のデータ処理フローの一例を示した図である。 図１３のステップＳ８４０におけるスキャン毎のデータ処理の詳細を説明するための処理フロー図である。 図１４のステップＳ９４０における呼び出した１スキャンのパルスデータの計算処理の詳細を説明するための処理フロー図である。 図１３に示した処理フローにより処理された処理データの一覧表を示した図である。 ウェハー毎のデータ処理フローの一例を示した図である。 図１７のステップＳ１１４０のデータの計算処理をより詳細に説明するための処理フロー図である。 図１８のステップＳ１２６０における呼び出した１ウェハーのパルスデータの計算処理を詳細に示した処理フロー図である。 図１７の処理フローの実行により、データ処理収集システムに記憶されたウェハー番号とウェハー毎の処理データの一覧表を示した図である。 ダブルチャンバシステムのレーザ装置の一例を示した図である。 ダブルチャンバシステムのレーザ装置がＦＤＣシステムに送信し得るパラメータの例を示した図である。 ビームプロファイラ及びビームポインティング計測器の構成の詳細図である。 偏光計測器の構成の詳細図である。 本開示のレーザ装置から、ＦＤＣシステムにデータを送信する場合の処理フローの一例を示した図である。 記憶された照合結果の一例を示した図である。 ウェハー番号をウェハーＩＤに置き換える処理フローの一例を示した図である。 ウェハー番号とウェハーＩＤが照合されて整理されたデータの一例を示した図である。 ビーム計測システムを含むダブルチャンバシステムのレーザ装置の一例を示した図である。 ビーム計測システムの一例の全体構成を示した図である。 発光トリガ信号、パルスレーザ光及びシャッタ信号のタイミングチャートである。図３１（Ａ）は、発光トリガ信号のタイミングチャートである。図３１（Ｂ）は、パルスレーザ光のタイミングチャートである。図３１（Ｃ）は、シャッタ信号のタイミングチャートである。 本実施形態に係るレーザ装置が行うビーム計測方法の一例の処理フロー図である。 ビームプロファイルパラメータを算出するサブルーチンの一例の処理フロー図である。 図３３のステップＳ１６７４において行う各ビームプロファイルパラメータの算出方法を説明するための図である。 図３２のステップＳ１６８０におけるサブルーチンを説明するための処理フロー図である。 集光されたビームのイメージセンサで取得された画像データの一例を示した図である。 偏光パラメータを算出するサブルーチンの一例を示した処理フロー図である。 偏光度を算出するためのビームの画像データの一例を示した図である。 本開示の実施形態に係るレーザ装置のビーム計測システムの他の態様の一例を示した図である。 図３９に示されたビーム計測システムを用いたビーム計測方法の一例の処理フローを示した図である。 図４０のステップＳ１９３０における偏光度Ｐの算出のサブルーチンの一例を示した処理フロー図である。 図３０及び図３９とは異なる態様のビーム計測システムを含む本開示に係るレーザ装置の一例を示した図である。 図４２に示されたビーム計測システムによるビーム計測方法の処理フローの一例を示した図である。 図４３の処理フローのステップＳ２１３０における偏光度Ｐの算出のサブルーチンの一例の処理フローを示した図である。 Ｘの値と偏光度Ｐとの関係を示す測定図である。 図３０に示したビーム計測システムの制御回路のバリエーションの一例を示す図である。 図４６とは異なる制御回路のバリエーションを示した図である。 図４７に示した制御回路の電子シャッタ信号のタイミングチャートである。図４８（Ａ）は、発光トリガ信号Ｓｔｒの一例を示したタイミングチャートである。図４８（Ｂ）は、図４７の制御回路のａ点の出力信号の一例を示したタイミングチャートである。図４８（Ｃ）は、図４７の制御回路のｂ点の出力信号の一例を示したタイミングチャートである。図４８（Ｄ）は、イメージセンサに送信する電子シャッタ信号の一例を示したタイミングチャートである。 ＥＵＶ光生成装置のデータ処理システムの一例を示した図である。 図４９に示した本開示に係るＥＵＶ光生成装置の制御システムの一例を示した図である。 図５０に示した制御システムの所定の信号のタイミングチャートである。図５１（Ａ）は、バースト信号のタイミングチャートである。図５１（Ｂ）は、ドロップレット通過タイミング信号のタイミングチャートである。図５１（Ｃ）は、発光トリガ信号のタイミングチャートである。 ＥＵＶ光生成装置からなる光源装置のデータ収集を行う場合の収集データの一例を示した図である。 本開示に係る光源装置の各制御部の構成の一例を示した図である。
　１２０　　レーザ制御部
　１３０　　データ収集処理システム
　１３１　　記憶部
　１３２　　演算処理部
　１９０　　ビーム計測器
　１９２　　ビームプロファイラ
　１９３　　ポインティング計測器
　１９４　　偏光計測器
　２００、２０５、８００　　レーザ装置
　３００　　露光装置
　３１０　　露光コントローラ
　４００　　ＦＤＣシステム
　５００、５０１、５０２、１０２０　　制御回路
　６００　　ビーム計測制御部
　７００、７０１、７０２、８３０　　ビーム計測システム
　８１０　　レーザエネルギセンサ
　８２０　　ビームデリバリーシステム
　９００　　ＥＵＶチャンバ
　９１０　　ターゲット供給部
　９２０　　ドロップレット検出装置
　９４０　　レーザ集光光学系
　９６０　　ＥＵＶ集光ミラー
　９８０　　ＥＵＶ光パルスエネルギセンサ
　１０００　　ＥＵＶ光生成制御部
　１０１０　　制御部
実施形態
　以下、本開示の実施形態について、下記の目次の流れに沿って説明する。
　目次
１．概要
２．用語の説明
　　　２．１　バースト運転の説明と定義
　　　２．２　スキャン露光の説明と定義
　　　２．３　ＦＤＣ（Fault　Detection　and　Classification）の説明と定義
３．露光装置用レーザ装置
　　３．１　構成
　　３．２　動作
　　３．３　課題
４．発光トリガ間隔時間を計測する露光装置用レーザ装置
　　４．１　構成
　　４．２　動作
　　４．３　データ収集処理のためのフロー
　　　４．３．１　レーザ装置の計測データを収集するフロー
　　　４．３．２　ウェハー毎、スキャン毎に認識して、計測データを対応付けるフロー
　　　　　４．３．２．１　第１の実施形態
　　　　　４．３．２．２　第２の実施形態
　　　４．３．３　データ処理フロー
５．ダブルチャンバシステムのレーザ装置での実施形態
　　５．１　ダブルチャンバシステム
　　　　５．１．１　構成
　　　　５．１．２　動作
　　　　５．１．３　ダブルチャンバシステムのデータ収集処理のパラメータの例
　　５．２　レーザビームの計測器
　　　　５．２．１　ビームプロファイラおよびビームポインティング計測器
　　　　５．２．２　偏光計測器
　　５．３　ＦＤＣへの送信
６．ビーム計測システムを含むダブルチャンバシステムのレーザ装置
　　６．１　構成
　　６．２　動作
　　６．３　作用
７．ビーム計測システム
　　７．１　構成
　　７．２　動作
　　７．３　作用
　　７．４　処理フロー
８．ビーム計測システムのバリエーション
　　８．１　第１のバリエーション
　　８．２　第２のバリエーション
９．制御回路のバリエーション
１０．ＥＵＶ光生成装置のデータ処理システム
１１．その他
　　１１．１　制御部
　以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示の一例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
　１．概要
　レーザのトリガ間隔時間に基づいて、ウェハー毎のスキャン露光のレーザ光の特性データを収集して、処理する方法またはシステムである。
　２．用語の説明
　２．１　バースト運転の説明と定義
　バースト運転とは、露光に合わせて狭帯域化したパルスレーザ光を連続して発振するバースト期間と、ステージの移動に合わせて発振休止する発振休止期間とを交互に繰り返す運転のことを意味する。
　２．２　スキャン露光の説明と定義
　スキャン露光とは、パルスレーザ光をスキャンさせながら所定の露光領域を露光する露光方法のことを意味する。
　２．３　ＦＤＣ（Fault　Detection　and　Classification）の説明と定義
　ＦＤＣシステムとは、半導体製造工場では、ウェハープロセスの歩留まりの改善をする為に、半導体製造装置の状態を監視するシステムまたは装置を意味する。なお、ＦＤＣ以外にもＭＥＳ（Manufacturing　Execution　System）等のシステムもある。本開示では、ＦＤＣシステムを一例として記載しているが、ＦＤＣシステムに限定したものではない。
　３．露光装置用レーザ装置
　３．１　構成
　図１は、本開示の一態様による露光装置用レーザ装置とこれに関連する構成要素の全体構成を示した図である。図１に示すように、露光装置用レーザ装置２００は、レーザ制御部１２０を有してよい。また、露光装置３００は、露光装置コントローラ３１０を備えてよい。更に、露光装置３００の関連構成要素として、ＦＤＣシステム４００が備えられてよい。
　レーザ装置２００は、露光装置３００と接続され、露光装置３００の露光装置コントローラ３１０から送信された発光トリガ信号Ｓｔｒをレーザ制御部１２０で受信し、この発光トリガ信号Ｓｔｒをトリガとしてパルスレーザ光Ｌを出力可能に構成されてよい。また、レーザ制御部１２０は、ＦＤＣシステム４００と接続され、ＦＤＣシステム４００からウェハー・スタート／エンド信号Ｓｗｓ／Ｓｗｅを受信可能、ＦＤＣシステム４００にウェハー毎データＤｐｗを送信可能に構成されてよい。なお、ウェハー・スタート／エンド信号Ｓｗｓ／Ｓｗｅは、ウェハー露光の開始／終了を知らせる信号を意味する。
　３．２　動作
　レーザ制御部１２０は、露光装置コントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒを受信すると、受信した発光トリガ信号Ｓｔｒに同期してパルスレーザ光Ｌを出力することができる。また、レーザ制御部１２０は、パルスレーザ光Ｌが出力されたときに、図示しない計測器によってパルスレーザ光Ｌの特性を計測し、目標の特性となるようにフィードバック制御を行ってもよい。更に、レーザ制御部１２０は、ＦＤＣシステム４００からウェハー・スタート信号Ｓｗｓを受信したときに、上述の図示しない計測器によって計測されたパルスエネルギ、波長、スペクトル幅等の計測値を、図示しない記憶装置に記憶してもよい。
　ここで、パルスレーザ光Ｌの特性とは、パルスレーザ光Ｌの性質を表す種々の項目を意味し、例えば、パルスエネルギ、波長、スペクトル幅、ビームプロファイル等が挙げられる。また、レーザ光データとは、これらの項目の具体的な計測値又は計算値を意味し、例えば、パルスエネルギの計測値、波長の計算値、スペクトル幅の計算値、ビームプロファイルの計測値等が挙げられる。また、これらの項目が複数含まれるレーザ光データの集合をレーザ光データ群と呼ぶ。
　また、レーザ制御部１２０は、ＦＤＣシステム４００からウェハー・エンド信号Ｓｗｅを受信すると、図示しない記憶装置に記憶したデータを呼び出して、これらのデータを計算処理してもよい。これにより、例えば、パルスエネルギ、波長、スペクトル幅等のそれぞれの計測値の平均値、最大値、最小値等を求めることができる。更に、レーザ制御部１２０は、ウェハー・スタート／エンド信号Ｓｗｓ／Ｓｗｅを受信するまでの間に計算処理したデータ（例えば、パルスエネルギ、波長、スペクトル幅等のそれぞれの計測値の平均値、最大値、最小値等）を、ＦＤＣシステム４００に送信してもよい。
　３．３　課題
　図２は、本開示の実施形態に係るレーザ装置が出力するパルスレーザ光の出力タイミングの一例を示した図である。図２において、縦の線はパルスレーザ光Ｌの１パルス分を示している。
　図２に示すように、レーザ装置２００は、最初に調整発振を行い、所定期間の間隔を空けた後、１枚目のウェハーの露光Ｗａｆｅｒ＃１を行う。調整発振は、パルスレーザ光Ｌの発射を行うが、ウェハーにはパルスレーザ光Ｌを照射しない調整用のパルスレーザ光Ｌを出力する発振を意味する。パルスレーザ光Ｌは、例えば数百～数ｋＨｚ程度の所定の周波数で出力される。パルスレーザ光Ｌの出力は、所定期間連続的に出力した後、所定の休止期間を挟んでまた所定期間連続的に出力する運転を繰り返すのが一般的な出力方法である。調整発振においても、そのような出力方法が採られている。パルスが密集している区間は、所定期間連続してパルスレーザ光Ｌを出力していることを示し、パルスが存在していない区間は、休止期間を示している。図２においては、連続出力期間を７回として調整発振が行われている例が示されている。なお、この調整発振では、各連続出力期間の長さは一定である必要は無く、調整のため、各連続出力期間の長さを異ならせて連続出力動作を行うようにしてもよい。
　調整発振を行った後、比較的大きな間隔時間を空けて１枚目のウェハーの露光Ｗａｆｅｒ＃１を行う。露光においては、１枚目のウェハーを所定領域に分割し、第１の所定領域を１回目のスキャン露光Ｓｃａｎ＃１で露光し、次いで、第２の所定領域を２回目のスキャン露光Ｓｃａｎ＃２で露光するというステップを繰り返す。スキャン露光中は、連続的にパルスレーザ光Ｌがレーザ装置２００から出力され、第１の所定領域のスキャン露光Ｓｃａｎ＃１が終了したら、所定間隔を空けて第２の所定領域のスキャン露光Ｓｃａｎ＃２が行われる。
　ここで、１枚目のウェハーを露光する際、図１で説明したように、ＦＤＣシステム４００からウェハー・スタート信号Ｓｗｓがレーザ装置２００に送信されるが、そのウェハー・スタート信号Ｓｗｓの受信は、実際の露光開始のタイミングＡｓと一致しておらず、遅延が生じている場合が多い。そうすると、レーザ装置２００で、各パルスレーザ光Ｌの特性を記録していたとしても、どのウェハーのどのスキャン露光に対応するかが、必ずしも記録と実際の露光とで一致していないことになる。よって、ＦＤＣシステム４００に送信するウェハー毎のデータＤｐｗは、正確にウェハー毎に対応したデータではなく、遅延等が生じた状態で記録されたデータであるので、ＦＤＣシステム４００で正確なＦＤＣ分析を行うことが困難になる。
　そこで、本開示の実施形態に係るレーザ装置２００においては、露光装置３００からのパルスレーザ光Ｌの発振トリガ間隔時間Ｔをモニタし、発振トリガ間隔時間Ｔの検出結果に基づいて、各々のウェハーの各々のスキャン露光を特定してよい。そして、各々のスキャン露光のパルスレーザ光Ｌの特性データを処理して、ＦＤＣシステム４００に処理データＤｐｗを送信することとしてもよい。
　図３は、トリガ間隔の定義を説明するための図である。露光装置３００からパルス毎にレーザ装置２００に送られてくる発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔をトリガ間隔と定義する。レーザ装置２００においては、発光トリガ信号Ｓｔｒと同期してパルスレーザ光Ｌを出力する。発光トリガ信号Ｓｔｒからパルスレーザ光Ｌが出力されるまでの時間は一定であり、例えば、８８μｓであってもよい。発光トリガ信号Ｓｔｒとパルスレーザ光Ｌの出力タイミングが同期しているので、発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔が、パルスレーザ光Ｌの出力の間隔と一致することになる。また、実際に出力されるパルスレーザ光Ｌのパルス幅は数十ｎｓ程度であってよく、トリガ間隔は、例えば１６６．７μｓ程度であってもよい。
　よって、図２においては、レーザ装置２００のパルスレーザ光Ｌの出力を示した図として説明したが、レーザ装置２００が受信する発光トリガ信号Ｓｔｒを示した図として捉えてもよい。図３で説明したように、レーザ装置２００が受信する発光トリガ信号Ｓｔｒとレーザ装置２００から出力されるパルスレーザ光Ｌの出力タイミングは同期しているので、図２は、発光トリガ信号Ｓｔｒとパルスレーザ光Ｌの双方を示していると捉えることができる。
　４．発光トリガ間隔時間を計測する露光装置用レーザ装置
　４．１　構成
　図４は、本開示の実施形態に係るレーザ装置の全体構成の一例を示した図である。
　本開示の実施形態に係るレーザ装置２００は、狭帯域化モジュール（ＬＮＭ：Line　Narrowing　Module）１０と、レーザチャンバ２０と、出力結合ミラー（ＯＣ：Output　Coupler）３０と、モニタモジュール４０と、ＰＰＭ（Pulse　Power　Module）７０と、充電器８０と、エネルギ制御部９０と、波長制御部１００と、波長調節部１１０と、レーザ制御部１２０と、データ収集処理システム１３０とを含んでもよい。
　狭帯域化モジュール１０と出力結合ミラー３０とでレーザ共振器を構成し、レーザチャンバ２０がレーザ共振器の光路上に配置されていてもよい。
　狭帯域化モジュール１０は、レーザビームのスペクトル幅を狭帯域化する手段である。狭帯域化モジュール１０は、グレーティング１１と複数個のプリズムビームエキスパンダ（以下、単に「プリズム」とも呼ぶ）１２、１３と、回転ステージ１４とを含んでいてもよい。また、回転ステージ１４上にはプリズム１２が設置されていてもよい。グレーティング１１は、入射角と回折角が同じ角度となるリトロー配置で配置されてもよい。
　レーザチャンバ２０は、ウインド２１、２２と一対の放電電極２３、２４を含んでいてもよい。レーザチャンバ２０内には、ＡｒガスとＦ２ガスとＮｅガスを含むレーザガスが封入されていてもよい。レーザチャンバ２０内でパルス放電が発生することにより、励起状態のエキシマーが発生し、エキシマーが誘導放出することによりパルスレーザ光Ｌを発生させてよい。
　出力結合ミラー３０を透過したパルスレーザ光Ｌの光路上にモニタモジュール４０が配置されていてもよい。モニタモジュール４０は、ビームスプリッタ４１と、パルスエネルギ計測器５０と、スペクトル計測器６０とを含んでいてもよい。
　ビームスプリッタ４１は、出力結合ミラー３０から出力されるパルスレーザ光Ｌの光路上に配置され、ビームスプリッタ４１を透過した透過光は、露光装置３００に入射し、反射光は、ビームスプリッタ４２に入射するように配置してもよい。また、ビームスプリッタ４２の反射光はパルスエネルギ計測器５０に入射し、透過光はスペクトル計測器６０に入射してもよい。
　パルスエネルギ計測器５０は、パルスレーザ光Ｌのエネルギを測定するための計測器である。パルスエネルギ計測器５０は、集光レンズ５１と、光センサ５２を含んでいてもよい。ビームスプリッタ４２の反射光は、集光レンズ５１を介して、光センサ５２に入射し、光センサ５２においてそのエネルギが測定されてよい。また、パルスエネルギ計測器５０は、パルスレーザ光Ｌのエネルギを測定することにより、パルスレーザ光Ｌが出力されたことを検出し、発光検出信号Ｓｅｄを出力してもよい。
　一方、ビームスプリッタ４２を透過した光は、スペクトル計測器６０に入射してよい。スペクトル計測器６０は、パルスレーザ光Ｌのスペクトルを測定するための計測器である。スペクトル計測器６０は、拡散板６１と、モニタエタロン６２と、集光レンズ６３と、イメージセンサ６４とを含んでもよい。スペクトル計測器６０は、入射したパルスレーザ光Ｌを拡散板６１で拡散し、拡散したパルスレーザ光Ｌをモニタエタロン６２で分光してもよい。そして、分光されたパルスレーザ光Ｌを集光レンズ６３で集光してイメージセンサ６４上に焦点を合わせて結像させ、パルスレーザ光Ｌのスペクトルを測定してもよい。なお、イメージセンサ６４は、例えば、ＣＣＤ（Charged　Coupled　Device）センサやＣＭＯＳ（Complementary　Metal　Oxide　Semiconductor）センサ等を用いてもよい。
　波長制御部１００は、スペクトル計測器６０と、波長調節部１１０とに接続されて配置されてもよい。また、波長制御部１００には、レーザ光が出力されたことを検出したパルスエネルギ計測器５０から、発光検出信号Ｓｅｄが入力されてもよい。つまり、上述のように、パルスレーザ光Ｌが出力されると、パルスエネルギ計測器５０から発光検出信号Ｓｅｄが波長制御部１００に入力され得る。波長制御部１００は、この発光検出信号Ｓｅｄを受信した後、スペクトル計測器６０から干渉縞のデータを受信し、この干渉縞のデータから波長λとスペクトル幅を計算してもよい。波長制御部１００は、計算した波長λと目標波長λｔの差δλが小さくなるように、次のパルスレーザ発振前に波長調節部１１０を介して、プリズム１２の設置角度を制御してもよい。更に、波長制御部１００は、波長制御関連データＤλｃをレーザ制御部１２０に送信してもよい。
　波長調節部１１０は、波長制御部１００に接続されるとともに、狭帯域化モジュール１０の回転ステージ１４に接続されてもよい。波長調節部１１０は、例えば、波長制御部１００から波長制御信号Ｓλｃを受信し、受信した波長制御信号Ｓλｃに基づいて回転ステージ１４を回転させ、プリズム１２の設置角度を制御することによりパルスレーザ光Ｌの波長を調節してもよい。
　つまり、波長制御部１００は波長を制御する役割を果たし、波長調節部１１０にパルスレーザ光Ｌの波長が目標波長λｔとなるように駆動するように指令を送る。一方、波長調節部１１０は、波長制御部１００からの指令を受け、具体的に回転ステージ１４を回転させて所望の波長λのパルスレーザ光Ｌを出力するアクチュエータとしての役割を果たす。
　エネルギ制御部９０は、パルスエネルギ計測器５０と、充電器８０と、ＰＰＭ７０のスイッチ７１と接続されてもよい。
　レーザ制御部１２０は、波長制御部１００と、エネルギ制御部９０と、データ収集処理システム１３０と、露光装置コントローラ３１０と接続されてもよい。また、レーザ制御部１２０は、必要に応じて、内部に記憶部１２１と、演算処理部１２２と、タイマ１２３と、時計１２４を備えてもよい。
　データ収集処理システム１３０は、ＦＤＣシステム４００と接続されてもよい。また、データ収集処理システム１３０は、レーザ装置２００本体と分離したシステムであってもよいし、レーザ装置２００本体に組み込まれたシステムであってもよい。また、データ収集システム１３０は、必要に応じて、記憶部１３１と演算処理部１３２とを備えてよい。
　４．２　動作
　レーザ制御部１２０は、露光装置コントローラ３１０から、目標データＤｔ（例えば、目標波長λｔ、目標パルスエネルギＥｔ等）を受信してもよい。また、レーザ制御部１２０は、波長制御部１００とエネルギ制御部９０にそれぞれ、目標波長λｔと目標パルスエネルギＥｔを送信してもよい。
　エネルギ制御部９０は、出力するパルスレーザ光Ｌのエネルギを制御する。エネルギ制御部９０は、出力するパルスレーザ光ＬのパルスエネルギＥが目標のパルスエネルギＥｔとなるように、充電器８０に充電電圧Ｖを設定してもよい。
　波長制御部１００は、目標の波長となるように、波長調節部１１０を介してプリズム１２の設置角度を制御することにより、出力するパルスレーザ光Ｌの波長を制御する。
　タイマ１２３は、発光トリガ間隔時間Ｔの計測を行ってもよい。また、時計１２４は、現在時刻の計測を行ってもよい。レーザ制御部１２０は、露光装置コントローラ３１０から、発光トリガ信号Ｓｔｒを受信すると、タイマ１２３で計測した発光トリガ間隔時間Ｔと時計１２４で計測した時刻をデータ収集処理システム１３０に送信し、記憶させてもよい。そして、受信した発光トリガ信号Ｓｔｒをエネルギ制御部９０に送信してもよい。また、レーザ制御部１２０は、発光トリガ信号Ｓｔｒを受信したときに、発光トリガ間隔時間Ｔの計測をリセットして、発光トリガ間隔時間Ｔの計測を再びスタートしてもよい。エネルギ制御部９０は、発光トリガ信号Ｓｔｒを受信して、ＰＰＭ７０内のスイッチ７１に信号を送信してもよい。このスイッチ７１がＯＮすることによって、電極２３、２４間でパルス放電し得る。
　レーザチャンバ２０内のレーザガスが、充電器８０に設定された高電圧に応じて放電により励起され得る。エキシマレーザガス中で放電が発生すると、エキシマレーザガスが励起され、出力結合ミラー（ＭＯ－ＯＣ）３０と狭帯域化モジュール（ＬＮＭ）１０との間でレーザ発振し、出力結合ミラー３０を透過してスペクトル幅が狭いパルスレーザ光Ｌが出力され得る。
　このように、出力結合ミラー３０を透過してパルスレーザ光Ｌが出力され得る。出力されたパルスレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ４１によって一部反射され、パルスエネルギ計測器５０とスペクトル計測器６０に入射され得る。ビームスプリッタ４１を透過したパルスレーザ光Ｌは、露光装置３００に入射し得る。
　ビームスプリッタ４２によって反射したパルスレーザ光Ｌは、パルスエネルギ計測器５０に入射され、集光レンズ５１を介して、光センサ５２に入射し得る。
　パルスエネルギ計測器５０は、出力結合ミラー３０を透過して出力されたパルスレーザ光ＬのパルスエネルギＥを検出して、エネルギ制御部９０にパルスエネルギ値Ｅを送信してもよい。さらに、パルスエネルギ計測器５０は、パルスレーザ光Ｌが出力されたことを示す発光検出信号Ｓｅｄを、エネルギ制御部９０と波長制御部１００に送信してもよい。
　一方、ビームスプリッタ４２を透過したパルスレーザ光Ｌは、スペクトル計測器６０に入射され得る。
　スペクトル計測器６０に入射されたパルスレーザ光Ｌは、拡散板６１を透過することによって拡散され得る。拡散したパルスレーザ光Ｌはモニタエタロン６２（例えば、エアギャップのエタロン）を透過し、集光レンズ６３の焦点面上に円形のフリンジパターンを生成し得る。集光レンズ６３の焦点面上には、イメージセンサ６４が配置されてもよい。スペクトル計測器６０は、イメージセンサ６４によって、生成したフリンジパターンを検出してもよい。スペクトル計測器６０は、フリンジパターンのデータを、波長制御部１００に送信してもよい。
　波長制御部１００は、スペクトル計測器６０から送られてきたフリンジパターンのデータからスペクトル波形を計算し、計算したスペクトル波形から波長制御関連データＤλｃを更に計算して取得してよい。波長制御関連データＤλｃについては、例えば、スペクトル波形の重心位置からパルスレーザ光Ｌの波長λを計算してもよいし、スペクトル波形の半値全幅からスペクトル幅Δλを計算してもよい。
　また、波長制御部１００は、波長制御関連データＤλｃ（例えば、目標波長λｔ、発振波長λ、スペクトル幅Δλ等）を、レーザ制御部１２０を介してデータ収集処理システム１３０に送信し、記憶部１３１に記憶させてもよい。さらに、波長制御部１００は、目標波長λｔとパルスレーザ光Ｌの波長λの差δλ（＝λ－λｔ）を計算して、δλの絶対値が小さくなるように、次のパルスレーザ発振前に波長調節部１１０を介して、波長をフィードバック制御してもよい。
　エネルギ制御部９０は、エネルギ制御関連データＤｅｃ（例えば、目標パルスエネルギＥｔ、計測されたパルスエネルギＥ、充電電圧Ｖ）を、レーザ制御部１２０を介してデータ収集処理システム１３０に送信し、記憶部１３１に記憶させてもよい。
　エネルギ制御部９０は、目標パルスエネルギＥｔとパルスエネルギ計測器５０から受信したパルスエネルギＥとの差ΔＥ（＝Ｅ－Ｅｔ）を計算し、ΔＥだけエネルギが変化するように充電電圧Ｖを充電器８０に設定し、パルスエネルギをフィードバック制御してもよい。
　なお、上述のレーザ制御部１２０が露光装置３００から目標データＤｔを受信してからの一連の制御は、レーザ制御部１２０に露光装置３００から発光トリガ信号Ｓｔｒが入力される度に実施されてもよい。
　なお、これらの種々の項目の制御データの集合を、制御データ群と呼ぶこととする。つまり、例えば制御データ群には、波長制御関連データＤλｃ、エネルギ制御関連データＤｅｃ、及びこれらに含まれる個々の項目（目標波長λｔ、発振波長λ等）とそのデータが含まれる。
　また、レーザ制御部１２０は、露光装置３００から発光トリガ信号Ｓｔｒを受信する度に、取得した各種データをデータ収集処理システム１３０に送信し、記憶部１３１に記憶させてもよい。
　４．３　データ収集処理のためのフロー
　図５は、レーザ装置に関連するデータを収集処理するための処理フローの一例を示した図である。なお、図５において、上述した構成要素には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　図５において、ステップＳ１００では、レーザ装置２００の制御データ及び／又は計測データを収集する。計測データ及び／又は制御データの収集は、図４において説明した処理を実施して行ってよい。
　ステップＳ１１０では、取得したパルスレーザ光Ｌに関するレーザ光データ又はレーザ光データ群が、どのウェハーのどのスキャンについてのデータであるかを対応付けする。なお、この具体的な処理内容は後述する。
　ステップＳ１２０では、ウェハー毎及び／又はスキャン毎に、制御データ及び／又は計測データを処理する。つまり、ウェハー毎及び／又はスキャン毎に対応付けた各種のデータを、更にウェハー毎及び／又はスキャン毎で平均化したり、正規分布を算出したりするというデータ整理のための処理を意味する。なお、この処理についても詳細は後述する。
　ステップＳ１３０では、ウェハー毎及び／又はスキャン毎に処理したデータＤｐｗ／Ｄｐｓを、ＦＤＣシステム４００に送り、処理フローを終了する。これにより、ＦＤＣシステム４００においては、ウェハー毎及び／又はスキャン毎でのデータ分析が可能となる。なお、この処理についても、詳細は後述する。
　４．３．１　レーザ装置の計測データを収集するフロー
　図６は、本開示の実施形態に係るレーザ装置２００の計測データを収集するフローの一例を示した図である。なお、図６においても、今まで説明した構成要素には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。また、図６におけるフローは、レーザ制御部１２０が実行するフローである。
　ステップＳ２００では、レーザ処理部１２０のタイマ１２３がリスタートされてよい。つまり、タイマ１２３の時間がリセットされてゼロとなり、タイマ１２３による時間計測が開始されてよい。なお、タイマ１２３の時間は、例えば、ナノ秒（ｎｓ）オーダーの時間単位で計測されてよい。
　ステップＳ２１０では、パルス番号ｋがｋ＝１とされてよい。
　ステップＳ２２０では、露光装置３００の露光装置コントローラ３１０からレーザ制御部１２０に送られてきた目標エネルギＥｔ及び目標波長λｔが読み込まれてよい。
　ステップＳ２３０では、露光装置３００露光装置のコントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒが入力されたか否か、つまり発光トリガ信号Ｓｔｒを受信したか否かが判定されてよい。ステップＳ２３０において、発光トリガ信号Ｓｔｒが入力された場合にはステップＳ２４０に進んでよく、発光トリガ信号Ｓｔｒが入力されなかった場合には、ステップＳ２３０を繰り返し、発光トリガ信号Ｓｔｒの入力を待ってよい。
　ステップＳ２４０では、パルス番号ｋ＝１におけるタイマ１２３の時間が読み込まれてよい。
　ステップＳ２５０では、タイマ１２３の計測値がリスタートされてよい。つまり、タイマ１２３がゼロにリセットされ、新たに時間計測がスタートしてよい。
　ステップＳ２６０では、パルス番号ｋ＝１における時刻Ｔｉｍｅが時計１２４から読み込まれてよい。なお、時刻Ｔｉｍｅは、タイマ１２３よりも粗い、例えば０．００１～０．１秒（ｓ）程度の時間単位で計測され、読み込まれてよい。
　ステップＳ２７０では、出力されたパルスレーザ光Ｌのパルス番号ｋ＝１における目標エネルギＥｔ及び目標波長λｔが記憶されてよい。
　ステップＳ２８０では、レーザ制御部１２０が波長制御部１００とエネルギ制御部９０からデータ受信したか否かが判定されてよい。ステップＳ２８０において、レーザ制御部１２０が波長制御部１００及びエネルギ制御部９０からデータを受信した場合にはステップＳ２９０に進んでよい。一方、データを受信していない場合には、ステップＳ２８０の処理を繰り返し、波長制御部１００及びエネルギ制御部９０からデータを受信するまで待機してよい。
　ステップＳ２９０では、パルス番号ｋ＝１におけるパルスエネルギ計測値Ｅ、充電電圧Ｖ、発振波長計測値λ、スペクトル幅計測値Δλが記憶されてよい。
　ステップＳ３００では、レーザ制御部１２０がデータ収集処理システム１３０にデータを送信してよい。例えば、上述のように、ｋ＝１における時刻Ｔｉｍｅ（１）、タイマ値Ｔ（１）、エネルギ目標値Ｅｔ（１）、充電電圧Ｖ（１）、目標波長λｔ（１）、発振波長λ（１）、スペクトル幅Δλ（１）等を送信してよい。なお、これらのデータの例は、一例として挙げたものであり、パルスレーザ光Ｌの種々の計測値、制御値のデータが必要に応じて送信されてよい。
　また、データ収集処理システム１３０では、受信した計測データ及び制御データを、記憶部１３１に書き込んでよい。なお、記憶部１３１への書き込みは、演算処理部１３２が行ってもよい。
　ステップＳ３１０では、パルス番号ｋが１つ加算され、ｋ＝ｋ＋１とされてよい。今までの説明の例の段階では、ｋ＝１＋１＝２とされる。
　ステップＳ３２０では、データ収集処理システム１３０へのデータの書き込みを停止するか否かが判定される。これは、レーザ装置２００から出力されるパルスレーザ光Ｌが、露光装置３００の１回の運転における全パルス数に達したか否かを判定する処理であり、露光装置３００が運転を停止すべき全パルス数ｎにまで達していない場合には、処理フローのステップＳ２２０に戻り、処理フローが繰り返される。次は、パルス数ｋ＝２において同様の処理フローが行われ、ｋ＝３，４・・・と繰り返され、ｋ＝ｎまで処理フローが繰り返される。
　そして、処理フローを繰り返し、ステップＳ３２０においてｋ＞ｎとなったときに、処理フローを終了する。
　図７は、データ収集処理システム１３０に書き込み記憶されたデータの一覧表の一例を示した図である。図７に示すように、パルス番号（ｋ＝＃１～＃ｎ）に対応して各々の時刻Ｔｉｍｅ（ｋ）、トリガ間隔時間Ｔ（ｋ）、パルスエネルギ制御関連データＤｅｃ（目標パルスエネルギＥｔ（ｋ）、計測されたパルスエネルギＥ（ｋ）、充電器に設定した充電電圧Ｖ（ｋ））、波長制御関連データＤλｃ（目標波長λｔ（ｋ）、計測された波長λ（ｋ）、計測されたスペクトル幅Δλ（ｋ））等を、データ収集処理システム１３０の記憶部１３１に書き込んでもよい。
　なお、図７に示した例は一例であり、用途に応じて種々のデータを書き込み記憶することができる。
　４．３．２　ウェハー毎、スキャン毎に認識して、計測データを対応付けるフロー
　図８は、ウェハー上への露光パターンの一例を示した図である。図８において、ウェハーの全露光領域が小さな長方形で分割されている。個々の長方形が、１回のパルスレーザ光Ｌの連続出力でスキャン露光を行う各領域を意味する。つまり、パルスレーザ光Ｌは、分割された所定の長方形領域を１回スキャンし、スキャンした領域の露光を終了してもよい。そして、ステージをステップ移動させ、次の長方形領域をパルスレーザ光Ｌがスキャンし、２回目のスキャン露光を終了してもよい。このスキャン露光を繰り返し、ウェハーの全露光領域をスキャン露光し終えたら、１枚のウェハーの露光が終了してもよい。
　例えば、図８において、矢印の順序で、Ｗａｆｅｒ　ＳＴＡＲＴ→Ｓｃａｎ＃１→Ｓｃａｎ＃２→・・・・・・・→Ｓｃａｎ＃１２６→Ｗａｆｅｒ　ＥＮＤまでスキャン露光とステップ移動を繰り返してもよい。
　ここで、スキャン露光と次のスキャン露光との間にステージをステップ移動させるための露光のトリガ間隔Ｔの範囲は、例えば、以下のような範囲であってもよい。
・Ｘ方向のウェハーのステップ移動による露光休止のトリガ間隔Ｔｘ：０．０７ｓ≦Ｔｘ＜０．０９ｓ
・Ｙ方向のウェハーのステップ移動による露光休止のトリガ間隔Ｔｙ：０．０９ｓ≦Ｔｙ＜０．３ｓ
・1枚のウェハーの露光の開始又は終了による露光休止のトリガ間隔Ｔｗ：０．３ｓ≦Ｔｗ
　この例より、露光休止のトリガ間隔Ｔから、各々のウェハー露光の開始又は終了と、各々のスキャン露光のパルスを認識することが可能となり得る。
　なお、この露光休止のトリガ間隔の範囲は、図２に示したトリガ間隔とも適合する。つまり、図２において、ウェハー露光Ｗａｆｅｒ＃１、Ｗａｆｅｒ＃２の開始Ａｓ又は終了Ａｅでは、トリガ間隔Ｔｗが最も長くなっている。一方、同一ウェハー内のスキャン露光Ｓｃａｎ＃１、Ｓｃａｎ＃２同士のトリガ間隔Ｔｘ，Ｔｙは、ウェハー露光の開始又は終了時のトリガ間隔Ｔｗよりは短いが、スキャン露光内のトリガ間隔（例えば１６６．７μｓ前後）よりも長くなっている。
　４．３．２．１　第１の実施形態
　図９は、第１の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法の対応付け処理の一例を示した処理フロー図である。この処理フローは、図５のステップＳ１１０で示した処理フローの詳細を示している。また、この処理フローは、基本的にはデータ収集処理システム１３０で行われる処理を示しているが、レーザ制御部１２０もデータ処理システム１３０と同様に、記憶部１２１及び演算処理部１２２を備えているので、レーザ制御部１２０で行うことも可能である。
　ステップＳ４００では、対応付け処理される対象となるパルスレーザ光Ｌのパルスのパルス番号ｋがｋ＝１とされる。なお、パルス番号ｋは、図６で説明したパルス番号ｋと同義であるので、共通の文字ｋを用いている。また、各パルスにはパルスレーザ光Ｌが１対１で対応しているので、各パルスの対応付け処理は、各パルスレーザ光Ｌの対応付け処理と同義である。よって、対応付け処理の対象は、以後はパルスレーザ光Ｌの代わりに、単にパルスと呼ぶ場合がある。
　ステップＳ４１０では、対応付け処理される対象となるウェハーの番号ｗがｗ＝１とされる。以後、対応付け処理されるウェハーの番号をｗで表すものとする。
　ステップＳ４２０では、対応付け処理されるパルスが、ウェハー露光の開始又は終了（以下、「開始／終了」と表記する。）であるか否かが判定される。具体的には、ウェハー露光の開始／終了時の休止トリガ間隔時間の閾値をＴｗとすると、Ｔｗ≦Ｔ（ｋ）であるか否かが判定される。
　例えば、上述の例に従えば、閾値Ｔｗ＝０．３ｓであってもよい。露光装置３００によって、ウェハー露光の開始／終了のトリガ間隔は異なるので、予めトリガ間隔を計測して閾値Ｔｗを定めるようにしてもよい。
　ステップＳ４２０において、パルス番号ｋのトリガ間隔Ｔ（ｋ）、すなわち、（ｋ－１）番目とｋ番目のパルスの間隔が閾値Ｔｗ以上であり、ウェハー露光の開始／終了時のパルスに該当すると判定された場合には、ステップＳ４３０に進んでよい。一方、パルス番号ｋのトリガ間隔Ｔ（ｋ）が閾値Ｔｗ未満であり、ウェハー露光の開始／終了時のパルスに該当しないと判定された場合には、ステップＳ４６０に進んでよい。
　ステップＳ４３０では、ｋ番目のパルスがウェハー露光の終了時のパルスであるか否かが判定されてよい。具体的には、同一ウェハー内のスキャン番号をｓとし、１枚のウェハーでスキャン露光する最小の数をＳｍｉｎとしたときに、Ｓｍｉｎ≦ｓであるか否かが判定される。例えば、スキャン露光最小回数Ｓｍｉｎは、Ｓｍｉｎ＝５０～１００程度に設定されてもよい。露光装置３００やウェハーの大きさに応じて、１枚のウェハーの全露光領域を露光できる最小のスキャン数をＳｍｉｎとすればよい。なお、Ｓｍｉｎ≦ｓの条件を満たした場合には、ｋ番目のパルスが、ウェハー露光の終了時のパルスであったことを意味してよい。
　ステップＳ４３０において、Ｓｍｉｎ≦ｓであった場合には処理はステップＳ４４０に進み、Ｓｍｉｎ＞ｓであった場合には、ステップＳ４５０に進んでよい。
　ステップＳ４４０では、ウェハー番号ｗがｗ＝ｗ＋１とされ、ウェハー番号を１つ繰り上げる処理が行われてよい。
　ステップＳ４５０では、スキャン番号ｓがｓ＝０とされてリセットされてよい。
　ステップＳ４６０では、ｋ番目のパルスがスキャン露光の開始／終了であるか否かが判定されてよい。具体的には、スキャン露光の開始／終了時のトリガ間隔の閾値をＴｓとすると、ｋ番目のパルスのトリガ間隔Ｔ（ｋ）が、Ｔ（ｋ）＞Ｔｓの条件を満たすか否かを判定してよい。ここで、Ｔｓは、図８で説明したＴｘ又はＴｙの意味であり、Ｔｘ，Ｔｙのいずれか小さい方よりもトリガ間隔Ｔ（ｋ）の方が大きければ条件を満たすこととしてよい。例えば、図８で示した例に従えば、Ｔｓ＝０．０７ｓ（＝Ｔｘの最小条件）としてもよい。露光装置３００によりスキャン露光の開始／終了のトリガ間隔は異なるので、予めスキャン露光間のトリガ間隔を計測してＴｓを定めるようにしてもよい。
　ステップＳ４６０において、Ｔ（ｋ）＞Ｔｓの条件を満たした場合にはステップＳ４７０に進み、Ｔ（ｋ）≦Ｔｓであった場合にはステップＳ４９０に進んでよい。
　ステップＳ４７０では、ｐをスキャン露光内のパルスの番号としたときに、ｐ＝１とされる。つまり、ステップＳ４６０において、ｋ番目のパルスはスキャン露光の開始／終了時のパルスであると判定されたので、先頭パルスを示すようにパルス番号ｐをｐ＝１とする。
　ステップＳ４８０では、スキャン番号ｓを１つ繰り上げ、ｓ＝ｓ＋１とされる。
　一方、ステップＳ４６０において、ｋ番目のパルスはスキャン露光の開始／終了時のパルスではないと判定された場合には、ステップＳ４９０に進み、パルス番号ｐを１つ繰り上げ、ｐ＝ｐ＋１としてよい。
　ステップＳ５００では、データの対応付けサブルーチンＺ（ｋ）＝Ｚ（ｗ，ｓ，ｐ）が実行されてよく、具体的には、パルス毎のデータを、ウェハー毎、スキャン毎、スキャン内のパルス毎のデータに対応付けてもよい。つまり、露光装置３００の運転中の通算パルス番号を、どのウェハーのどのスキャンのどのパルスであるかを示すデータに対応付けてよい。ここで、Ｚは各種のパラメータであってもよく、時刻Ｔｉｍｅ、トリガ間隔Ｔ、目標エネルギＥｔ、エネルギ計測値Ｅ、目標波長λｔ、波長計測値λ、スペクトル幅Δλ等を含んでもよい。
　ステップＳ５１０では、ｋ＝ｋ＋１とされてパルス番号ｋを１つ繰り上げ、次のパルスを対応付け処理の対象とする。
　ステップＳ５２０では、対応付け処理をしているｋ番目のパルスが、対応付け処理の対象となっている全パルス数ｎを越えたか否か、つまりｎ＜ｋとなったか否かが判定されてよい。ｎ＜ｋとなった場合には、対応付け処理対象となる総てのパルスについて対応付け処理を行ったことになるので、処理フローを終了してよい。一方、ｋ≦ｎである場合には、対応付け処理を行うべき対象となるパルスのデータが存在するか、存在する可能性があるので、ステップＳ４２０に戻り、処理フローを繰り返してよい。
　このように、収集したパルスレーザ光Ｌに関するデータの対応付け処理を行うことにより、データが総てウェハー毎、スキャン毎、スキャン内のパルス毎に対応付けられ、実際のウェハー露光の結果と対応付けてプロセス分析を行うことが可能となる。
　４．３．２．２　第２の実施形態
　図１０は、本開示の第２の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法の対応付け処理の一例を示した処理フロー図である。この処理フローは、第１の実施形態と同様に、図５のステップＳ１１０で示した処理フローの詳細を示している。また、この処理フローは、基本的にはデータ収集処理システム１３０で行われる処理を示しているが、レーザ制御部１２０で行うことも可能である。また、上述の構成要素、関数、変数及び定数については、同一の符号を用いてその説明を省略するものとする。
　第２の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法の対応付け処理では、図２で示した例のように、ウェハー露光の前に調整発振を行う場合に用いることができる対応付け処理について説明する。
　ステップＳ６００では、対応付け処理されるパルスの番号ｋがｋ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ６１０では、対応付け処理されるウェハーの番号ｗがｗ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ６２０では、対応付け処理されるウェハー内でのスキャン露光の番号ｓがｓ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ６３０では、パルス番号ｋにおけるパルスレーザ光Ｌが、スキャン露光の開始／終了時のパルスレーザ光Ｌであるか否かが判定されてよい。具体的には、パルス番号ｋにおけるトリガ間隔Ｔ（ｋ）、つまり、（ｋ－１）番目とｋ番目のパルスの間隔が、スキャンの開始／終了時の最小トリガ間隔を示す閾値Ｔｓ以上であるか否か、つまりＴｓ≦Ｔ（ｋ）であるか否かが判定されてよい。ステップＳ６３０の具体的な処理内容は、図９で説明した実施形態１におけるステップＳ４６０と同様の処理であるので、その説明を省略する。
　ステップＳ６３０において、Ｔｓ≦Ｔ（ｋ）を満たし、スキャン露光の開始／終了時のパルスであると判定された場合には、ステップＳ６４０に進み、Ｔｓ＞Ｔ（ｋ）であり、スキャン露光の開始／終了時のパルスでないと判定された場合には、ステップＳ７００に進んでよい。
　ステップＳ６４０では、１スキャン内のパルス数の最小値をＰｍｉｎ、最大値をＰｍａｘとしたときに、１スキャン内のパルスデータ数ｐがＰｍｉｎ≦ｐ≦Ｐｍａｘであるか否かが判定されてよい。これにより、ウェハーを露光しているスキャン露光であるか否かが判定されてよい。これは、ウェハーを露光中の１スキャン当たりのパルス数はほぼ一定であるため、パルス数によりウェハー露光中であるか否かを判定したものである。
　ステップＳ６４０において、ｋ番目のパルスがスキャン露光のパルスであると判定された場合にはステップＳ６５０に進み、スキャン露光中のパルスでないと判定された場合にはステップＳ６６０に進んでよい。
　ステップＳ６５０では、スキャン露光の番号ｓが１つ繰り上げられてよい。
　一方、ステップＳ６６０では、ウェハー露光の開始／終了時のパルスなのか、調整発振のパルスなのかが判定されてよい。具体的には、スキャン数ｓが１枚のウェハーを露光するために必要な最小スキャン数Ｓｍｉｎ以上であるか否か、つまり、Ｓｍｉｎ≦ｓを満たすか否かを判定してよい。
　ステップＳ６６０において、スキャン数ｓが１枚のウェハー露光に必要な最小スキャン数Ｓｍｉｎ以上であると判定された場合には、ステップＳ６７０に進み、ウェハー番号ｗをｗ＝ｗ＋１とし、ウェハー番号ｗを１つ繰り上げてよい。そして、更にステップＳ６８０に進み、スキャン数ｓをｓ＝１にリセットしてよい。
　一方、ステップＳ６６０においてＳｍｉｎ＞ｓであった場合には、スキャン数ｓが１枚のウェハー露光に要する最小スキャン数Ｓｍｉｎよりも少ないので、調整発振であると判定し、ウェハー番号ｗを繰り上げることなくステップＳ６９０に進んでよい。
　ステップＳ６９０では、パルス番号ｐがｐ＝１に初期化されてよい。
　一方、ステップＳ６３０において、スキャン露光の開始／終了に該当しないと判定された場合には、ステップＳ７００に進み、パルス番号ｐをｐ＝ｐ＋１として１つ繰り上げ、ステップＳ７１０に進んでよい。
　ステップＳ７１０では、データ対応付けサブルーチンが実行され、Ｚ（ｋ）＝Ｚ（ｗ，ｓ，ｐ）に対応付けられてよい。これにより、パルス番号ｋが、何番目のウェハーの何番目のスキャンの何番目のパルスであるかが対応付けられ、特定され得る。なお、ステップＳ７１０は、図９の第１の実施形態のステップＳ５００と同様のステップであるので、その詳細な説明は省略する。
　ステップＳ７２０では、パルス番号ｋがｋ＝ｋ＋１とされ、１つ繰り上げられてよい。
　ステップＳ７３０では、パルス番号ｋが、露光装置３００の運転で得られた全パルス数ｎを越えているか否かが判定され、ｎ＜ｋの場合は全パルスの対応付けが終了したことを意味するので、処理フローを終了してよい。一方、ｋ≦ｎの場合には、対応付けすべきパルスが存在する又は存在する可能性があることを意味するので、ステップＳ６３０に戻り、処理フローを繰り替えしてよい。
　第２の実施形態に係るレーザ装置及びデータ処理方法によれば、ウェハーの露光の前に調整発振が行われる場合には、１スキャンのパルス数に基づいてパルスレーザ光Ｌの対応付けを行うことができる。
　図１１は、図９で説明した第１の実施形態のステップＳ５００及び図１０で説明した第２の実施形態のステップＳ７１０のデータの対応付けサブルーチンを説明するための図である。
　図１１に示すように、時刻Ｔｉｍｅ（ｋ）、トリガ間隔時間Ｔ（ｋ）、目標パルスエネルギＥｔ（ｋ）、パルスエネルギ計測値Ｅ（ｋ）、充電電圧Ｖ（ｋ）、目標波長λｔ（ｋ）、波長計測値λ（ｋ）及びスペクトル幅計測値Δλ（ｋ）の項目について、ウェハー番号ｗ、スキャン番号ｓ及びスキャン中のパルス番号ｐとの対応付けがなされ、時刻Ｔｉｍｅ（ｗ，ｓ，ｐ）、トリガ間隔時間Ｔ（ｗ，ｓ，ｐ）、目標パルスエネルギＥｔ（ｗ，ｓ，ｐ）、エネルギ計測値Ｅ（ｗ，ｓ，ｐ）、充電電圧Ｖ（ｗ，ｓ，ｐ）、目標波長λｔ（ｗ，ｓ，ｐ）、波長計測値λ（ｗ，ｓ，ｐ）及びスペクトル幅計測値Δλ（ｗ，ｓ，ｐ）にデータの対応付けがなされてよい。このように、データの対応付けサブルーチンにおいては、通算のパルス番号ｋが、ウェハー番号ｗ、スキャン番号ｓ及びスキャン中のパルス番号ｐに対応付けが行われてよい。
　図１２は、図９で説明した第１の実施形態及び図１０で説明した第２の実施形態の処理フローによって対応付けられたデータの一例を示した図である。
　図１２に示すように、通算のパルス番号ｋのデータは、ウェハー番号、スキャン番号及びパルス番号に対応付けられたデータに置き換えられていることが分かる。このように、パルス番号ｋで収集されたデータは、対応付け処理により、ウェハー毎、スキャン毎及びパルス毎に対応付けられてデータが整理されてよい。
　４．３．３　データ処理フロー
　図１３は、スキャン毎のデータ処理フローの一例を示した図である。本処理フローは、図５のステップＳ１２０の処理を詳細に示している。
　ステップＳ８００では、ウェハー番号ｗがｗ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ８１０では、スキャン番号ｓがｓ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ８２０では、スキャンの先頭パルスにおける時刻Ｔｉｍｅ（ｗ，ｓ）が、パルス番号ｐ＝１の時刻Ｔｉｍｅ（ｗ，ｓ，１）に置き換えられてよい。
　ステップＳ８３０では、スキャンの先頭パルスにおけるトリガ間隔時間Ｔ（ｗ，ｓ）が、パルス番号ｐ＝１のトリガ間隔時間Ｔ（ｗ，ｓ，１）に置き換えられてよい。
　ステップＳ８４０では、スキャン毎にデータを計算処理してよい。計算処理は、例えば、平均値、標準偏差、最大値、最小値等を求めてもよい。ここで、Ｚａｖは、各種パラメータであってもよい。例えば、Ｚａｖは、エネルギの平均値Ｅａｖ、波長の平均値λａｖ、スペクトル幅の平均値Δλａｖ、エネルギの標準偏差Ｅσ、波長の標準偏差λσであってもよい。
　ステップＳ８５０では、スキャン番号ｓがｓ＝ｓ＋１とされ、１つ繰り上げられてよい。
　ステップＳ８６０では、スキャンデータが存在するか否かが判定されてよい。ステップＳ８６０において、スキャンデータが存在すると判定された場合にはステップＳ８２０に戻り、次のスキャンデータについて、ステップＳ８２０以降の処理を繰り返し行ってよい。一方、スキャンデータが存在しないと判定された場合にはステップＳ８７０に進んでよい。
　ステップＳ８７０では、ウェハー番号ｗがｗ＝ｗ＋１とされ、１つ繰り上げられてよい。
　ステップＳ８８０では、ウェハーデータが存在するか否かが判定されてよい。ステップＳ８８０において、ウェハーデータが存在すると判定された場合には、ステップＳ８１０に戻り、次のウェハーについて、ステップＳ８１０以降の処理を繰り返してよい。一方、ウェハーデータが存在しないと判定された場合には、全体の処理が終了したことを意味するので、処理フローを終了してよい。
　例えば、このようにしてスキャン毎のデータ処理を行うことができる。
　図１４は、図１３のステップＳ８４０におけるスキャン毎のデータ処理の詳細を説明するための処理フロー図である。
　ステップＳ９００では、パルス番号ｐがｐ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ９１０では、整理されたＺ（ｗ，ｓ，ｐ）のデータが総て呼び出されてよい。
　ステップＳ９２０では、パルスデータが存在するか否かが判定されてよい。パルスデータが存在すると判定された場合には、ステップＳ９３０を経てｐ＝ｐ＋１とされ、パルス番号が１つ繰り上げられてよい。一方、パルスデータが存在しないと判定された場合には、ステップＳ９４０に進んでよい。
　ステップＳ９４０では、呼び出された１スキャンのパルスデータの計算処理が行われてよい。これにより、１スキャンのデータＺａｖ（ｗ，ｓ）を求めることができる。
　図１５は、図１４のステップＳ９４０における呼び出した１スキャンのパルスデータの計算処理の詳細を説明するための処理フロー図である。
　ステップＳ１０００では、１スキャンに露光したパルス数をＰｓとしたときに、Ｚａｖ（ｗ，ｓ）＝（１／Ｐｓ）ΣＺ（ｗ，ｓ，ｉ）を計算処理してよい。
　ステップＳ１０１０では、ステップＳ１０００におけるＺａｖ（ｗ，ｓ）の計算処理結果を記憶してよい。
　図１６は、図１３に示した処理フローにより処理され、データ収集処理システムに記憶されたスキャン番号ｓ毎に整理され、ウェハー番号ｗとの対応付けがなされた処理データの一覧表を示した図である。
　図１６において、スキャン番号ｓ毎に時刻Ｔｉｍｅ，パルス間隔Ｔ、平均パルスエネルギＥａｖ、パルスエネルギの標準偏差Ｅσ、平均充電電圧Ｖａｖ、平均波長λａｖ、波長の標準偏差λσ、平均スペクトル幅Δλａｖの処理データが、ウェハー毎のスキャン毎に整理されている。このように、ウェハー毎のスキャン毎に処理データを整理することができる。
　図１７は、ウェハー毎のデータ処理フローの一例を示した図である。
　ステップＳ１１００では、ウェハー番号ｗがｗ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ１１１０では、スキャン番号ｓがｓ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ１１２０では、スキャンの先頭パルスにおける時刻Ｔｉｍｅ（ｗ）が、パルス番号ｐ＝１の時刻Ｔｉｍｅ（ｗ，ｓ，１）に置き換えられてよい。
　ステップＳ１１３０では、スキャンの先頭パルスにおけるトリガ間隔時間Ｔ（ｗ）が、パルス番号ｐ＝１のトリガ間隔時間Ｔ（ｗ，ｓ，１）に置き換えられてよい。
　ステップＳ１１４０では、ウェハー毎にデータを計算処理してよい。ステップＳ１１４０における計算処理は、例えば、図１６で示したようなスキャン毎の処理データＤｐｓを用いて行われてもよいし、最初に収集したパルス毎の処理データから順次計算処理されてもよい。計算処理としては、例えば、ウェハー毎の平均値、標準偏差、最大値、最小値等を求める計算処理を行ってもよい。ここで、Ｚａｖは各種パラメータを対象として計算処理してよく、例えば、エネルギの平均値Ｅａｖ，波長の平均値λａｖ、スペクトル幅の平均値Δλａｖ、エネルギの標準偏差Ｅσ、波長の標準偏差λσであってもよい。
　ステップＳ１１５０では、ウェハー番号ｗがｗ＝ｗ＋１とされ、１つ繰り上げられてよい。
　ステップＳ１１６０では、ウェハーデータが存在するか否かが判定されてよい。ウェハーデータがあると判定された場合には、ステップＳ１１１０に戻り、次のウェハーについてステップＳ１１１０以降の処理フローが繰り返されてよい。一方、ウェハーデータが存在しないと判定された場合には、計算処理対象となるウェハーデータが存在しないことを意味するので、処理フローを終了してよい。
　このように、スキャン毎にデータ処理を行った後に、ウェハー毎にデータ処理を行うことが可能となる。
　図１８は、図１７のステップＳ１１４０のデータの計算処理をより詳細に説明するための処理フロー図である。図１８においては、図１６に示したようなスキャン毎のデータからではなく、最初に収集したパルス毎のデータから計算処理を行う内容について説明する。
　ステップＳ１２００では、パルス番号ｐがｐ＝１に初期化されてよい。
　ステップＳ１２１０では、１ウェハー分のＺ（ｗ，ｓ，ｐ）のデータが呼び出されてよい。
　ステップＳ１２２０では、パルスデータが存在するか否かが判定されてよい。パルスデータが存在すると判定された場合には、ステップＳ１２３０に進み、パルス番号ｐがｐ＝ｐ＋１とされて１つ繰り上げられてよい。一方、パルスデータが存在しないと判定された場合には、ステップＳ１２４０に進み、スキャン番号ｓがｓ＝ｓ＋１とされ、１つ繰り上げられてよい。
　ステップＳ１２５０では、スキャンデータが存在するか否かが判定されてよい。スキャンデータが存在すると判定された場合には、ステップＳ１２００に戻り、処理フローが繰り返されてよい。一方、スキャンデータが存在しないと判定された場合には、ステップＳ１２６０に進んでよい。
　ステップＳ１２６０では、呼び出した１ウェハー分のパルスデータの計算処理が行われてよい。これにより、１ウェハー分の計算処理結果Ｚａｖ（ｗ）が算出される。
　ステップＳ１２６０の実行後は、図１７に示した処理フローのステップＳ１１５０に進み、次のウェハーについて、図１７の処理フローがステップＳ１１５０以降から繰り返されてよい。そして、ステップＳ１１４０において、図１８に示した処理フローが実行されてよい。
　図１９は、図１８のステップＳ１２６０における１ウェハーのパルスデータの計算処理を詳細に示した処理フロー図である。
　ステップＳ１３００では、１ウェハーに露光したパルス数をＰｗとすると、Ｚａｖ（ｗ）＝（１／Ｐｗ）ΣΣＺ（ｗ，ｊ，ｉ）が計算処理されてよい。これにより、１ウェハーの総てのパルスについての計算結果が合計され、平均化されるので、ウェハー毎のＺａｖ（ｗ）を求めることができる。
　ステップＳ１３１０では、Ｚａｖ（ｗ）の計算処理結果がデータ収集処理システム１３０の記憶部１３１に記憶されてよい。
　ステップＳ１３１０の実行後は、図１８に示したステップＳ１２６０に戻り、上述のように、更に図１７のステップＳ１１５０以降の処理を実行する。
　図２０は、図１７の処理フローの実行により、データ処理収集システム１３０に記憶されたウェハー番号とウェハー毎の処理データの一覧表を示した図である。図２０に示すように、ウェハー番号毎に各種のデータが整理されてよい。図２０においては、時刻Ｔｉｍｅ、トリガ間隔時間Ｔ、平均パルスエネルギＥａｖ、パルスエネルギの標準偏差Ｅσ、平均充電電圧Ｖａｖ、平均波長λａｖ、波長の標準偏差λσ、平均スペクトル幅Δλａｖの計算処理データが例として示されている。
　このように、図１７乃至図１９に示した処理フローにより、図２０に示したように、ウェハー毎の処理データＤｐｗを整理し得る。
　５．その他
　５．１　ダブルチャンバシステム
　５．１．１　構成
　図２１は、ダブルチャンバシステムのレーザ装置の一例を示した図である。本開示のレーザ装置２０５は、図２１に示すようなダブルチャンバシステムとして構成することもできる。
　ダブルチャンバシステムのレーザ装置２０５は、マスタオシレータ（ＭＯ）１４０と、パワーオシレータ（ＰＯ）１６０と、高反射ミラー１５０、１５１と、レーザ制御部１２０と、ビーム計測器１９０と、エネルギ制御部９５と、波長制御部１００と、データ収集処理システム１３０とを含んでいてもよい。
　マスタオシレータ１４０は、例えば、図４で説明したレーザ発振器システムで構成してもよい。但し、レーザの図示方向が、図４と９０°異なっている。マスタオシレータ１４０の各構成要素については、図４のレーザ共振器と対応する構成要素については同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　マスタオシレータ１４０は、狭帯域化モジュール（ＬＮＭ）１０と、グレーティング１１と、プリズム１２、１３と、回転ステージ１４と、ＭＯチャンバ２０と、ウインド２１、２２と、電極２３、２４と、出力結合ミラー３０と、ＭＯ－ＰＰＭ７０と、スイッチ７１と、ＭＯ充電器８０と、ビームスプリッタ４３と、ＭＯパルスエネルギ計測器５５とを備えてよい。
　このうち、狭帯域化モジュール（ＬＮＭ）１０、グレーティング１１、プリズム１２、１３、回転ステージ１４、ＭＯチャンバ２０、ウインド２１、２２、電極２３、２４、出力結合ミラー３０、ＭＯ－ＰＰＭ７０、スイッチ７１及びＭＯ充電器８０は、図４で示した構成要素と同様であるので、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　ＭＯパルスエネルギ計測器５５は、マスタオシレータ１４０で発生し、ビームスプリッタ４３で反射されたパルスレーザ光のパルスエネルギを計測するための計測器である。このように、マスタオシレータ１４０の出力結合ミラー３０の出力側には、ＭＯのパルスエネルギ計測器５５を設置してもよい。また、ビームスプリッタ４３は、ＭＯチャンバ２０から出力され、出力結合ミラー３０を透過したパルスレーザ光Ｌの反射光をＭＯパルスエネルギ計測器５５に導くための手段であってよい。なお、ビームスプリッタ４３の透過光は、高反射ミラー１５０に入射してよい。
　高反射ミラー１５０を反射したパルスレーザ光Ｌｓをパワーオシレータ１６０に導くために、高反射ミラー１５１を更に設置してよい。
　パワーオシレータ１６０は、ＰＯチャンバ１８０と、ＰＯ－ＰＰＭ７５と、部分反射ミラー（ＰＲ）１７０と、出力結合ミラー（ＰＯ－ＯＣ）３６と、ＰＯ充電器８５を含んでいてもよい。
　ＰＯチャンバ１８０からの出力パルスレーザ光Ｌを検出するため、モニタモジュール４０を、ＰＯチャンバ１８０の出力側であって、更に出力結合ミラー３６よりも下流側に設置してもよい。
　また、ＰＯチャンバ１８０から出力されたパルスレーザ光Ｌのレーザ光データを計測するため、ビーム計測器１９０をモニタモジュール４０の更に下流側に設置してもよい。
　モニタモジュール４０は、ビームスプリッタ４１、４２と、ＰＯパルスエネルギ計測器５０と、スペクトル計測器６０を備えてよい。モニタモジュール４０及びその構成要素は、図４と同様であるので、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
　ビーム計測器１９０は、レーザ装置２０５の最終的な出力である露光装置３００に入射する直前のパルスレーザ光Ｌの特性を測定するための計測器である。ビーム計測器１９０は、ビームスプリッタ１９１と、ビームプロファイラ１９２と、ビームポインティング計測器１９３と、偏光計測器１９４とを備えてよい。
　エネルギ制御部９５は、マスタオシレータ１４０とパワーオシレータ１６０の２つのオシレータのエネルギを制御する点で、図４で説明したエネルギ制御部９０と異なるが、エネルギを制御する点では、図４で説明したエネルギ制御部９０と同様の構成及び機能を有してよい。
　波長制御部１００、レーザ制御部１２０、データ収集処理システム１３０、露光装置３００及びＦＤＣシステム４００については、図４で説明したのと同様の構成及び機能を有するので、図４と同一の参照符号を付す。
　５．１．２　動作
　露光装置３００は、露光装置コントローラ３１０から目標のパルスエネルギＥｔと目標波長λｔをレーザ制御部１２０に送信し、発光トリガ信号Ｓｔｒを受信してもよい。レーザ制御部１２０は、目標のパルスエネルギＥｔと目標の波長λｔを、それぞれエネルギ制御部９５と波長制御部１００に送信してもよい。
　エネルギ制御部９５は、出力するパルスレーザ光Ｌのエネルギを制御する。エネルギ制御部９５は、出力するパルスレーザ光Ｌのエネルギが目標のパルスエネルギＥｔとなるように、ＭＯ充電器８０とＰＯ充電器８５にそれぞれ、充電電圧ＶｈｖｍｏとＶｈｖｐｏを設定してもよい。
　レーザ制御部１２０は、露光装置コントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒを受信すると、発光トリガ信号Ｓｔｒをエネルギ制御部に送信してもよい。さらにレーザ制御部１２０は、露光装置コントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒを受信すると、タイマ１２３で計測した発光トリガ間隔時間Ｔと時計１２４で計測した時刻をデータ収集処理システム１３０に送信し、記憶させてもよい。
　エネルギ制御部９５は、受信した発光トリガ信号Ｓｔｒに同期して、マスタオシレータ１４０から出力された狭帯域化されたパルスレーザ光Ｌｓが、高反射ミラー１５０、１５１を経由して、部分反射ミラー１７０に入射する。部分反射ミラー１７０を透過したパルスレーザ光Ｌｓの一部は、部分反射ミラー１７０を透過し、ＰＯチャンバ１８０の放電領域を通過し得る。このタイミングで、ＰＯチャンバ１８０内の電極１８３、１８４間で放電するように、ＭＯ－ＰＰＭ７０とＰＯ－ＰＰＭ７５のそれぞれの半導体スイッチ７１、７６にトリガ信号Ｓｍｔ、Ｓｐｔを送信してもよい。スイッチ７１、７６は半導体スイッチであってもよい。
　マスタオシレータ１４０では、エネルギ制御部９５からＭＯ－ＰＰＭ７０の半導体スイッチ７１にトリガ信号Ｓｍｔが入ると、そのトリガ信号Ｓｍｔに同期して、ＭＯチャンバ２０の電極２３、２４で放電が発生し得る。
　エキシマレーザガス中で放電が発生すると、エキシマレーザガスが励起され、出力結合ミラー３０と狭帯域化モジュール１０との間でレーザ発振し、出力結合ミラー３０からスペクトル幅が狭いパルスレーザ光Ｌｓが出力され得る。このパルスレーザ光Ｌｓのビームスプリッタ４３で反射された光のパルスエネルギＥｍｏは、ＭＯパルスエネルギ計測器５５によって計測され、エネルギ制御部９５に送られてもよい。
　狭帯域化されたシード光Ｌｓとしてのレーザ光は、高反射ミラー１５０、１５１を経由して、部分反射ミラー１７０に入射してもよい。
　このシード光Ｌｓの一部は、部分反射ミラー１７０を透過し、ＰＯチャンバ１８０の放電領域を通過し得る。このタイミングで、ＰＯチャンバ１８０内の電極１８３、１８４間で放電して、レーザガスが励起され得る。なお、パワーオシレータ１６０も、マスタオシレータ１４０と同様に、エネルギ制御部９５からＰＯ－ＰＰＭ７５の半導体スイッチ７６にトリガ信号Ｓｐｔが入力されると、そのトリガ信号Ｓｐｔに同期して、ＰＯチャンバ１８０の電極１８３、１８４で放電し得る。その結果、光は部分反射ミラー１７０と出力結合ミラー３６との間で共振し、ＰＯチャンバ１８０を通過する際に増幅して発振し得る。出力結合ミラー３６から出力されたパルスレーザ光Ｌのビームスプリッタ４１、４２で反射された光のパルスエネルギＥｐｏは、ＰＯパルスエネルギ計測器５０によって計測され、エネルギ制御部９５に送信されてもよい。
　マスタオシレータ１４０において、レーザ光が所定のパルスエネルギＥｍｏｔ（パワーオシレータ１６０で増幅発振可能なパルスエネルギ）となるように、ＭＯパルスエネルギ計測器５５で計測されたＥｍｏに基づいて充電電圧Ｖｈｖｍｏがフィードバック制御されてもよい。
　パワーオシレータ１６０においても、レーザ光が露光装置３００からの目標パルスエネルギＥｔとなるように、ＰＯパルスエネルギ計測器５０で計測されたＥｐｏに基づいて、充電電圧Ｖｈｖｐｏがフィードバック制御されてもよい。
　ここで、エネルギ制御部９５は、計測されたそれぞれのパルスエネルギ（Ｅｍｏ、Ｅｐｏ）、充電電圧（Ｖｈｖｍｏ、Ｖｈｖｐｏ）等のパルスエネルギ制御関連データＤｅｃを、レーザ制御部１２０を介してデータ収集処理システム１３０に送ってもよい。
　波長制御部１００は、レーザ制御部１２０から受信した目標波長λｔとスペクトル計測器によって計測された波長λの差δλに基づいて、波長調節部１１０を介して、波長λをフィードバック制御してもよい。ここで、波長制御部１００は、計測されたそれぞれの波長（λ）、スペクトル幅（Δλ）等の波長制御関連データＤλｃを、レーザ制御部１２０を介してデータ収集処理システム１３０に送ってもよい。
　なお、これらのエネルギ制御関連パラメータのデータＤｅｃ及び波長制御関連パラメータのデータＤλｃを一括りにしたデータを、制御データ群と呼んでもよい。
　さらに、ビーム計測器１９０は、パワーオシレータ１６０から出力されたレーザビームを計測し、ビームプロファイル、ビームダイバージェンス、ビームポインティング、偏光比等のビーム関連データＤｂを、レーザ制御装置１２０を介して、データ収集処理システム１３０に送ってもよい。
　なお、これらの種々の項目を含むビーム関連データＤｂを、レーザ光データ群と呼んでもよい。
　レーザ制御部１２０に、露光装置３００から発光トリガ信号Ｓｔｒが入力される度に、上述の動作を実施してもよい。また、レーザ制御部１２０は、発光トリガ信号Ｓｔｒを受信する度に、後述する図２２に示すような計測パラメータ及び計測パラメータから計算された値を、データ収集処理システム１３０の記憶部１３１に記憶させてもよい。
　データ収集処理システム１３０は、発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔時間Ｔに基づいて、ウェハー毎、スキャン毎にパルスレーザ光ＬのデータＤｐｗ、Ｄｐｓを認識し、データＤｐｗ、Ｄｐｓを置換え、データＤｐｗ、Ｄｐｓを処理してＦＤＣシステム４００にデータＤｐｗ、Ｄｐｓを送信してもよい。また、この動作は、レーザ制御部１２０で行ってもよい。
　かかる構成及び機能を有するダブルチャンバシステムにおいても、エネルギ制御パラメータ、波長制御パラメータとビーム計測パラメータをウェハー毎及び／又はスキャン毎にデータＤｐｗ、Ｄｐｓを整理、処理して、ＦＤＣシステム４００にデータを送ることができる。
　５．１．３　ダブルチャンバシステムのデータ収集処理のパラメータの例
　図２２は、ダブルチャンバシステムのレーザ装置２０５がＦＤＣシステム４００に送信し得るパラメータの例を示した図である。
　図２２において、エネルギ制御関連データＤｅｃ、波長制御関連データＤλｃ及びビーム関連データＤｂがパラメータの主要な項目として挙げられている。
　エネルギ制御関連データＤｅｃの例として、目標パルスエネルギＥｔ、パルスエネルギＥｐｏ、露光量エラーＤｅ、露光量エラーの最大値Ｄｅｍａｘ、露光量エラーの最小値Ｄｅｍｉｎ、露光量エラーの平均値Ｄｅａｖがパラメータ項目として挙げられている。また、これらのデータ処理の単位は、パルス毎、スキャン毎、ウェハー毎で定められており、各項目に適合したデータ処理の単位となっている。
　同様に、波長制御関連データＤλｃの例として、目標波長λｔ、波長λ、波長エラーλｅ、平均波長λａｖ、スペクトルの半値全幅Δλ、ＦＷＨＭ及びスペクトルの９５％幅ΔλＥ９５が項目として挙げられ、データ処理の単位がパルス毎、スキャン毎、ウェハー毎で各々定められている。また、ビーム関連データＤｂの例として、ビームの中心位置（垂直方向Ｂｃｖ、水平方向Ｂｃｈ）、ビームサイズ（垂直方向Ｂｓｖ、水平方向Ｂｓｈ）、ビームダイバージェンス（垂直方向Ｂｄｖ、水平方向Ｂｄｈ）、ビームポインティング（垂直方向Ｂｐｖ、水平方向Ｂｐｈ）、偏光比Ｐ及び偏光比の平均値Ｐａｖが項目として挙げられている。そして、それぞれデータ処理の単位がパルス毎、スキャン毎、ウェハー毎で定められており、各項目に適合したデータ処理の単位となっている。
　このように、種々のパラメータについて、そのパラメータのデータ分析を行うのに適切な単位でデータ処理及びデータ整理を行うことができ、このデータをＦＤＣシステム４００に送信することにより、ＦＤＣシステム４００側で正確なデータ分析を容易に行うことが可能となる。
　５．２　レーザビームの計測器
　５．２．１　ビームプロファイラおよびビームポインティング計測器
　図２３は、図２１で示したダブルチャンバシステムのビーム計測器１９０のうち、ビームプロファイラ１９２およびビームポインティング計測器１９３の構成をより詳細に示した図である。
　ビームプロファイラ１９２は、転写光学系１９２１とイメージセンサ１９２２を含んでいてもよい。イメージセンサ１９２２は、２次元のＣＣＤであってもよい。転写光学系１９２１は、レンズを含んでよい。例えば、ビームスプリッタ１９１におけるビームの像が、イメージセンサ１９２２上に結像するように配置してもよい。
　ビームポインティング計測器１９３は、集光光学系１９３１とイメージセンサ１９３２を含んでいてもよい。集光光学系１９３１の焦点の位置に、イメージセンサ１９３２を配置してもよい。
　ビームプロファイルは、イメージセンサ１９２２によって計測し得る。また、ビームポインティングおよびビームダイバージェンスは、イメージセンサ１９３２によって計測し得る。
　イメージセンサ１９２２、１９３２は、２次元センサであって、レーザビームの垂直方向ｖと水平方向ｈの方向のビームプロファイルとビームポインティングを計測し得る。一般に、エキシマレーザのビームプロファイルは長方形の形状をしているので、ビームプロファイルとビームポインティングは、長い（ｖ軸）方向と短い（ｈ軸）方向で評価してもよい。
　５．２．２　偏光計測器
　図２４は、図２１で示したダブルチャンバシステムのビーム計測器１９０のうち、偏光計測器１９４の構成をより詳細に示した図である。
　偏光計測器１９４は、ビームスプリッタ１９１と、ローションプリズム１９４１と、集光レンズ１９４３と、イメージセンサ１９４４を含んでいてもよい。ビームスプリッタ１９１は、パワーオシレータ（ＰＯ）１６０と露光装置３００との間の光路上に設置され、入射角度が５～２０度となるように設置してもよい。反射光の光路上に、ローションプリズム１９４１、集光レンズ１９４３、イメージセンサ１９４４の順番で配置してもよい。また、集光レンズ１９４３の焦点位置にイメージセンサ１９４４を配置してもよい。
　ローションプリズム１９４１の斜面１９４２の配置角度は、露光装置３００が要求している偏光方向となるように、レーザビームのｈ方向の偏光方向がｐ偏光となるような角度で配置してもよい。
　パワーオシレータ（ＰＯ）１６０から出力されたパルスレーザ光Ｌは、ビームスプリッタ１９１によって、紙面と垂直な偏光成分Ｐｖと紙面に対して平行な偏光成分Ｐｈが同じ反射率で反射し得る。このパルスレーザ光Ｌの紙面に対して垂直な偏光成分Ｐｖの光は、ローションプリズム１９４１を透過するときに屈折して曲がるが、紙面に対して平行な偏光成分Ｐｖの光は、屈折せずに真っ直ぐ透過し得る。
　これらのローションプリズム１９４１を透過したパルスレーザ光Ｌは集光レンズ１９４３を透過し、集光レンズ１９４３の焦点面に、紙面に対して平行な偏光成分の光と垂直な偏光成分の光が分離して集光され得る。この２つの集光された光ＰｈとＰｖを、イメージセンサ１９４４によって検出してもよい。
　また、それぞれの光の強度分布を積分してそれぞれのエネルギＰｖとＰｈを計測し得る。ここで、偏光比Ｐは以下の式で求めることができる。
　　　　　　Ｐ＝Ｐｈ／（Ｐｖ＋Ｐｈ）
　但し、Ｐｈは露光装置が要求している偏光方向のエネルギであり、ＰｖはＰｈに直交する偏光方向のエネルギである。
　このようにして、パルスレーザ光Ｌの偏光を計測することができる。
　５．３　ＦＤＣへの送信
　上述のように、本開示のレーザ装置２００、２０５は、データ収集処理システム１３０においてウェハー毎及び／又はスキャン毎にデータＤｐｗ、Ｄｐｓを整理することができ、これをＦＤＣシステム４００に送信し、ＦＤＣシステム４００におけるデータ分析に活用できる。かかるレーザ装置２００、２０５において、更に一歩進んで、レーザ装置２００，２０５がＦＤＣシステム４００からウェハーＩＤを取得し、ウェハー番号毎に整理したデータＤｐｗをウェハーＩＤと照合し、照合済みのデータをＦＤＣシステム４００に送信してよい。以下、このような、ＦＤＣシステム４００で用いるウェハーＩＤと、レーザ装置２００、２０５で用いるウェハー番号とを照合させた状態でＦＤＣシステム４００に送信する場合の処理について説明する。
　図２５は、本開示のレーザ装置２００、２０５から、ＦＤＣシステム４００にデータを送信する場合の処理フローの一例を示した図である。本処理フローは、図５のステップＳ１３０を詳細に示している。図２５において、ＦＤＣシステム４００から受信したデータの受信番号をｒとした場合について説明する。
　ステップＳ１４００では、受信番号ｒがｒ＝１に初期化される。
　ステップＳ１４１０では、ウェハーＩＤをレーザ装置２００、２０５が受信したか否かが判定される。ウェハーＩＤを受信したと判定された場合にはステップＳ１４２０に進み、ウェハーＩＤを受信していないと判定された場合には、ステップＳ１４１０を繰り返し、ウェハーＩＤの受信を待つ。なお、ここで、ウェハーＩＤは、ＦＤＣシステム４００が各ウェハーを特定するために付した数字、記号等である。
　ステップＳ１４２０では、受信番号ｒにおける時刻Ｔｉｍｅ（ｒ）が読み込まれ、記憶される。
　ステップＳ１４３０では、受信番号ｒがｒ＝ｒ＋１とされ、１つ繰り上げられる。
　ステップＳ１４４０では、総てのウェハーＩＤをＦＤＣシステム４００から受信したか否かが判定される。総てのウェハーＩＤを受信していないと判定した場合には、ステップＳ１４１０に戻り、ステップＳ１４１０以降の処理フローを繰り返す。一方、総てのウェハーＩＤを受信したと判定した場合には、総ての処理が終了したので処理フローを終了する。
　図２６は、記憶された照合結果の一例を示した図である。図２６において、受信番号ｒと、受信番号ｒにおける時刻Ｔｉｍｅ（ｒ）と、受信ＩＤであるＲｅｃｖＩＤ（ｒ）が記憶されている。かかるデータを用いて、ウェハーＩＤとウェハー番号との照合を行う。
　図２７は、ウェハー番号をウェハーＩＤに置き換える処理フローの一例を示した図である。
　ステップＳ１５００では、ウェハー番号ｗがｗ＝１に初期化される。
　ステップＳ１５１０では、受信番号ｒがｒ＝１に初期化される。
　ステップＳ１５２０では、ＦＤＣシステム４００からウェハーＩＤを受信したときの時刻Ｔｉｍｅ（ｒ）と、データ収集処理システム１３０がウェハー毎のデータとして認識し保持しているデータのウェハー番号ｗの時刻Ｔｉｍｅ（ｗ）の差ｄｔを計算する。式で表すと、ｄｔ＝Ｔｉｍｅ（ｒ）－Ｔｉｍｅ（ｗ）の処理を行う。データ収集処理システム１３０がウェハー毎のデータとして認識し保持しているデータは、直近に露光したウェハーのデータであってもよい。
　ステップＳ１５３０では、ウェハーＩＤと受信したＲｅｃｖＩＤとが対応しているか否かが判定される。具体的には、ウェハー番号とウェハーＩＤとの時刻の差ｄｔが０以上Ｗｔ以下であるかが判定される。ここで、Ｗｔは、ＦＤＣシステム４００からウェハーＩＤが送信されるタイミングの最大の遅れであり、例えば、数秒間程度である。式で表すと、０≦ｄｔ≦Ｗｔであるか否かが判定される。
　ステップＳ１５３０において、ウェハーＩＤとＲｅｃｖＩＤが対応していると判定された場合には、ステップＳ１５４０に進む。一方、ウェハーＩＤとＲｅｃｖＩＤが対応していないと判定された場合には、ステップＳ１５７０に進む。
　ステップＳ１５４０では、ウェハーＩＤをＦＤＣシステム４００から受信したＲｅｃｖＩＤに置き換える。
　ステップＳ１５５０では、ウェハー番号ｗがｗ＝ｗ＋１とされ、１つ繰り上げられる。
　ステップＳ１５６０では、受信番号ｒがｒ＝ｒ＋１とされ、１つ繰り上げられる。
　一方、ステップＳ１５３０において、時刻の差ｄｔがＷｔより大きいと判定された場合には、ステップＳ１５７０に進む。ステップＳ１５７０では、データ収集処理システム１３０内のウェハー番号ｗの時刻Ｔｉｍｅ（ｗ）が，ＦＤＣシステム４００からウェハーＩＤを受信したときの時刻Ｔｉｍｅ（ｒ）よりも後か、つまり、Ｔｉｍｅ（ｒ）＜Ｔｉｍｅ（ｗ）であるか判定される。Ｔｉｍｅ（ｒ）＜Ｔｉｍｅ（ｗ）と判定された場合には、ステップＳ１５８０に進み、ｒ＝ｒ＋１とされて受信番号ｒが１つ繰り上げられる。一方、Ｔｉｍｅ（ｒ）≧Ｔｉｍｅ（ｗ）と判定された場合には、ステップＳ１５９０に進み、ｗ＝ｗ＋１とされてウェハー番号ｗが１つ繰り上げられる。
　ステップＳ１６００では、ウェハーデータが終了したかが判定される。具体的には、ウェハー番号ｗがウェハー最大数Ｗｎを越えたか、つまりＷｎ＜ｗであるか否かが判定される。
　ステップＳ１６００において、Ｗｎ≧ｗと判定された場合には、ステップＳ１５２０に戻り、処理フローを繰り返す。一方、Ｗｎ＜ｗと判定された場合には、処理フローを終了する。
　図２８は、ウェハー番号とウェハーＩＤが照合されて整理されたデータＤｐｗの一例を示した図である。図２８に示すように、ウェハー番号ｗとウェハーＩＤの番号が対応しているので、これをＦＤＣシステム４００に送信することにより、ＦＤＣシステム４００ではこのデータＤｐｗを容易にデータ分析に利用することができる。
　このように、ＦＤＣシステム４００からウェハーＩＤを受信し、これとウェハー番号との照合を行った状態でＦＤＣシステム４００にデータ送信を行うことにより、ＦＤＣシステム４００に更に解析容易なデータを提供することができる。
　６．ビーム計測システムを含むダブルチャンバシステムのレーザ装置
　６．１　構成
　図２９は、ビーム計測システムを含むダブルチャンバシステムのレーザ装置の一例を示した図である。図２９に係るレーザ装置は、図２１に係るレーザ装置と同様にダブルチャンバシステムのレーザ装置として構成されているが、レーザビームの計測手段に関し、図２１に係るレーザ装置はビーム計測器１９０を備えているのに対し、図２９に係るレーザ装置は、ビーム計測器１９０の他、制御回路５００と、ビーム計測制御部６００とを更に備えたビーム計測システム７００として構成されている点で異なっている。
　なお、その他の構成要素については、図２１に係るレーザ装置と同様であるので、対応する構成要素には図２１と同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　上述のように、ビーム計測システム７００は、ビーム計測器１９０と、制御回路５００と、ビーム計測制御部６００とを含んでもよい。また、ビーム計測器１９０は、図２１に係るレーザ装置と同様に、ビームスプリッタ１９１と、ビームプロファイラ１９２と、ビームポインティング計測器１９３と、偏光計測器１９４とを含んでもよい。また、ビーム計測器１９０が、パワーオシレータ１６０からの出力となるパルスレーザ光Ｌの光路上に配置されてもよい点も、図２１に係るレーザ装置と同様である。
　制御回路５００は、ビーム計測器１９０内のビームプロファイラ１９２、ポインティング計測器１９３及び偏光計測器１９４の各々に接続されてもよい。また、ビーム計測制御部６００は、制御回路５００に接続されるとともに、レーザ制御部１２０に接続されてもよい。
　６．２　動作
　ビーム計測制御部６００は、発光トリガ信号Ｓｔｒに同期して、パワーオシレータ１６０から出力されたパルスレーザ光Ｌのビーム性能を計測してよい。ビーム計測制御部６００は、ビームプロファイル、ビームダイバージェンス、ポインティング、偏光度等のビーム関連パラメータを、レーザ制御部１２０を介して、データ収集処理システムに送ってもよい。
　なお、制御回路５００の詳細については、後述する。また、他の構成要素の動作については、図２１における説明と同様であるので、その説明を省略する。
　６．３　作用
　スキャン露光のためのバースト運転を開始させる発光トリガ信号Ｓｔｒに同期して、パルスレーザ光Ｌのビームプロファイル、ビームダイバージェンス、ポインティング及び偏光度を測定することができる。その結果、ビーム性能に関するデータを収集することができる。
　７．ビーム計測システム
　７．１　構成
　図３０は、ビーム計測システム７００の一例の全体構成を示した図である。ビーム計測システム７００は、ビーム計測制御部６００と、制御回路５００と、ビーム計測器１９０とを備えていてもよい。また、図３０においては、レーザ制御部１２０及び露光装置コントローラ３１０が関連構成要素として示されている。
　ビーム計測器１９０においては、図２３及び図２４で説明した通り、ビームプロファイラ１９２がイメージセンサ１９２２、ポインティング計測器１９３がイメージセンサ１９３２、偏光計測器１９４がイメージセンサ１９４４をそれぞれ備えてもよい。
　制御回路５００は、かかるイメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の撮像動作を、電子シャッタにより制御してもよい。制御回路５００は、タイマ回路５１０と、フリップフロップ回路５２０とを備えてもよい。
　なお、露光装置コントローラ３１０は、レーザ制御部１２０及びビーム計測制御部６００を介して、タイマ回路５１０の入力端子と、フリップフロップ回路５２０のセット（Ｓ）端子に接続されてもよい。また、タイマ回路５１０の出力は、フリップフロップ回路５２０のリセット（Ｒ）端子に接続されてもよい。タイマ回路５１０においては、ビーム計測制御部６００から、バースト休止と判定できる所定の発光トリガ間隔の時間Ｔｒが設定される。例えば、所定の発光トリガ間隔の時間Ｔｒは、Ｔｒ＝０．００７ｓｅｃに設定されてもよい。フリップフロップ回路５２０の出力Ｑは、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４に接続されてもよい。
　ビーム計測器１９０は、ビームサンプル部１９１０と、ビームプロファイラ１９２と、ポインティング計測器１９２と、偏光計測器１９３とを含んでもよい。
　ビームサンプル部１９１０は、ビームスプリッタ１９１を含み、パルスレーザ光Ｌのビームの光路上に配置されてもよい。ビームスプリッタ１９１の表面には、Ｐ偏光とＳ偏光の反射率が等しくなる多層膜がコートされていてもよい。また、他方の面は、反射防止膜（ＡＲコート、Anti-Reflective Coat）がコートされていてもよい。
　また、ビームプロファイラ１９２は、ビームスプリッタ１９１２と、転写光学系１９２１と、イメージセンサ１９２２とを含んでいてもよい。ここで、ビームスプリッタ１９１２は、ビームスプリッタ１９１２の反射光の光路上に配置してもよい。ビームスプリッタ１９２の表面には、ビームスプリッタ１９１と同様に、Ｐ偏光とＳ偏光の反射率が等しくなる多層膜がコートされていてもよい。また、他方の面も、ビームスプリッタ１９１と同様に、反射防止膜がコートされていてもよい。転写光学系１９２１は、複数のレンズを含んでもよく、ビームスプリッタ１９１２の反射光の光路上に配置してもよい。イメージセンサ１９２２は、撮像面上に転写されたビームのプロファイルを撮像できる手段であればよい。例えば、イメージセンサ１９２２は、２次元のＣＣＤ素子を含むカメラであって、転写光学系１９２１によって、レーザビームが転写された像の位置にＣＣＤ素子を配置するようにしてもよい。
　ポインティング計測部１９３は、ビームスプリッタ１９１３と、集光光学系１９３１と、イメージセンサ１９３２とを含んでもよい。ビームスプリッタ１９１３は、ビームスプリッタ１９１２の反射透過光の光路上に配置されてもよい。また、ビームスプリッタ１９１３の表面には、Ｐ偏光とＳ偏光の反射率が等しくなる多層膜がコートされていてもよく、他方の面には、反射防止膜がコートされていてもよい。集光光学系１９３１は、レンズを含んでもよく、ビームスプリッタ１９１３の反射透過光の光路上に配置してもよい。イメージセンサ１９３２は、イメージセンサ１９３１と同様に、２次元のＣＣＤ素子を含むカメラであってもよい。また、ＣＣＤ素子は、集光光学系１９３１の焦点位置に配置されてもよく、ＣＣＤ素子面上に集光光学系１９３１の焦点を合わせるようにしてもよい。
　偏光計測器１９４は、高反射ミラー１９１４と、ローションプリズム１９４１と、集光光学系１９４３と、イメージセンサ１９４４とを含んでもよい。高反射ミラー１９１４は、ビームスプリッタ１９１３の反射透過光の光路上に配置してもよい。また、高反射ミラー１９１４の表面には、Ｐ偏光とＳ偏光の反射率が等しくなる多層膜がコートされていてもよい。ローションプリズム１９４１は、ＭｇＦ２結晶から構成されてもよく、高反射ミラー１９１４の反射光の光路上に配置してもよい。ローションプリズム１９４１の斜面１９４２の配置角度は、Ｖ方向の直線偏光成分が分離されるように設定してもよい。また、イメージセンサ１９４４は、イメージセンサ１９３１、１９３２と同様に、２次元のＣＣＤ素子を含むカメラであってもよい。更に、ＣＣＤ素子は、集光光学系１９４３の焦点位置に配置してもよく、Ｈ方向の偏光成分とＶ方向の偏光成分の集光点がＣＣＤ素子に入射するように配置してもよい。
　ビーム計測制御部６００は、記憶部６１０と演算処理部６２０とを含んでもよい。記憶部６１０は、各イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４で取得した画像イメージデータを記憶してもよい。演算処理部６２０は、記憶部６１０に記憶された画像イメージデータを用いて、バースト毎のビーム関連データを算出してもよい。
　７．２　動作
　露光装置コントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒが出力されると、発光トリガ信号Ｓｔｒはレーザ制御部１２０及びビーム制御部６００を介して、制御回路５００に入力し得る。また、発光トリガ信号Ｓｔｒに基づいて、パルスレーザ光Ｌが出力し得る。
　図３１は、発光トリガ信号、パルスレーザ光及びシャッタ信号のタイミングチャートである。図３１（Ａ）は、発光トリガ信号のタイミングチャートであり、図３１（Ｂ）は、パルスレーザ光のタイミングチャートである。また、図３１（Ｃ）は、シャッタ信号のタイミングチャートである。
　図３１（Ａ）、（Ｂ）より、発光トリガ信号Ｓｔｒとパルスレーザ光Ｌのパルスは同期していることが示されている。つまり、発光トリガ信号Ｓｔｒに基づいて、パルスレーザ光Ｌが出力されている。
　また、図３０に示されるように、露光装置コントローラ３１０から発光トリガ信号Ｓｔｒが出力されると、制御回路５００内のフリップフロップ回路５２０のセット端子ＳにＯＮ信号が入力されるので、出力端子からシャッタ信号（ＯＮ信号）Ｓｈｔが出力される。図３１（Ｃ）に示されるように、シャッタ信号ＳｈｔのＯＮ信号は、Ｏｐｅｎ信号であるので、各イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタには、Ｏｐｅｎ信号が入力され得る。そうすると、各イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタは、開状態を保ち、入射するレーザビームの画像を取得し得る。
　図３０に示されるように、シャッタ信号ＳｈｔのＯｐｅｎ信号は、ビーム計測制御部６００にも入力され得るので、ビーム計測制御部６００も、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタが開状態であることを認識する。
　一方、タイマ回路５１０に入力された発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔が、所定の発光トリガ間隔Ｔｒ（例えば、０．０７ｓ）を超えると、タイマ回路５１０からパルス信号が出力され得る。
　フリップフロップ回路５２０のリセット端子Ｒにパルス信号が入力されると、フリップフロップ回路５２０の出力端子Ｑからシャッタ信号ＳｈｔのＯＦＦ信号が出力され、図３１（Ｃ）に示すように、シャッタ信号がＯｐｅｎからＣｌｏｓｅに切り替わり得る。この結果、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタは閉状態となり、レーザビームの撮像は停止する。また、シャッタ信号ＳｈｔのＯＦＦ信号は、ビーム計測制御部６００に入力され得る。
　ビーム計測制御部６００は、電子シャッタがＣｌｏｓｅした閉状態のタイミングで、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４のビーム画像を取得する。そして、ビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４のビーム画像データから、種々のビーム関連のデータを取得する。具体的には、ビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９２２の画像データから、ビームの幅や中心位置を求めてもよい。また、ビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９３２の画像データから、ビームダイバージェンスやポインティングを求めてもよい。更に、ビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９４４の画像データから、ビームの偏光度Ｐを求めてもよい。
　そして、ビーム計測制御部６００は、これらの計算したビーム関連データＤｂを、レーザ制御部１２０に送信してもよい。また、レーザ制御部１２０は、上述のように、ビーム関連データＤｂをデータ収集処理システム１３０に送信し、データ収集処理システム１３０は、ウェハー毎、スキャン毎のビーム関連データに整理して、ＦＤＣシステム４００に整理したビーム関連データを送信してもよい。
　７．３　作用
　以上のように、発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔が所定の間隔Ｔｒ以下の場合には、バースト発振中と判定し、イメージセンサビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタを開状態とし、発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔が所定の間隔Ｔｒより長い場合には、バースト休止中と判定し、電子シャッタを閉状態としている。これにより、ビームの画像データを、バースト毎に計測することが可能となる。そして、これらの画像データから、バースト毎にビーム関連データを算出し、レーザ制御部１２０を介して、外部装置に出力することが可能となる。
　なお、本実施形態では、偏光計測器１９４において、Ｈ方向とＶ方向の偏光成分を分離するためにローションプリズム１９４１を使用したが、ローションプリズム１９４１に限定されることなく、Ｈ方向とＶ方向の偏光成分が所定の角度で分離できる種々の偏光子を用いることができる。例えば、エアギャップ方式のウオラストンプリズムを用いるようにしてもよい。
　７．４　処理フロー
　次に、図３２を用いて、本実施形態に係るビーム計測システムを含むレーザ装置におけるビーム計測方法の処理フローについて説明する。図３２は、本実施形態に係るレーザ装置が行うビーム計測方法の一例の処理フロー図である。
　最初に、ステップＳ１６００において、ビーム計測制御部６００は、バースト番号Ｓを０に設定してもよい。バースト番号Ｓとは、バースト運転におけるバースト期間の順番を示し、０より始まる序数である。バースト運転の開始前は、バースト開始前として初期値０に設定してもよい。
　次に、ステップＳ１６１０において、ビーム計測制御部６００は、シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化した場合には、ステップＳ１６２０に移行してもよい。シャッタ信号がオフからオンに変化していない場合には、ステップＳ１６１０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ１６２０において、ビーム計測制御部６００は、バースト開始時刻を読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ１６３０において、ビーム計測制御部６００は、シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号がオンからオフに変化した場合には、ステップＳ１６４０に移行してもよい。シャッタ信号がオンからオフに変化していない場合には、ステップＳ１６３０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ１６４０において、ビーム計測制御部６００は、ビームプロファイラ１９２におけるイメージセンサ１９２２、ポインティング計測器１９３におけるイメージセンサ１９３２、偏光計測器１９４におけるイメージセンサ１９４４より画像データを取得してもよい。
　次に、ステップＳ１６５０において、ビーム計測制御部６００は、イメージセンサ１９２２、イメージセンサ１９３２、イメージセンサ１９４４において取得された画像データを記憶部６１０に記憶してもよい。この際、ステップＳ１６２０により読み込まれたバースト開始時刻等も併せて記憶してもよい。
　次に、ステップＳ１６６０において、ビーム計測制御部６００は、現在のバースト番号Ｓに１を加えることにより新たなバースト番号Ｓを設定してもよい。
　次に、ステップＳ１６７０において、ビーム計測制御部６００は、ビームプロファイルパラメータを算出してもよい。具体的には、後述するビームプロファイルパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１６８０において、ビーム計測制御部６００は、ポインティングパラメータを算出してもよい。具体的には、後述するポインティングパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１６９０において、ビーム計測制御部６００は、偏光パラメータを算出してもよい。具体的には、後述する偏光パラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１７００において、ビーム計測制御部６００は、各種データ、即ち、バースト開始時刻、バースト番号Ｓ、算出されたビームプロファイルパラメータ、ポインティングパラメータ、偏光パラメータ等をレーザ制御部１２０に送信してもよい。
　次に、ステップＳ１７１０において、ビーム計測制御部６００は、光ビームの計測を中止するか否かを判定してもよい。光ビームの計測を中止しない場合には、ステップＳ１６１０に移行してもよい。光ビームの計測を中止する場合には、終了してもよい。
　以上により、本実施形態に係るレーザ計測システムを備えたレーザ装置による光ビームの計測を行うことができる。
　次に、図３３を用いて、図３２のステップＳ１６７０におけるビームプロファイルパラメータを算出するサブルーチンについて説明する。図３３は、ビームプロファイルを算出するサブルーチンの一例の処理フロー図である。
　最初に、ステップＳ１６７１において、ビーム計測制御部６００等における記憶部６１０に記憶されているビームプロファイラ１９２のイメージセンサ１９２２において検出された画像データを演算処理部６２０に読み込んでもよい。
　ステップＳ１６７２において、ビーム計測制御部６００は、読み込んだ画像データから、ピーク光量Ｉｐを求めてよい。ピーク光量Ｉｐは、読み込んだ画像データの最大光量を検出し、これをピーク光量Ｉｐとしてよい。
　ステップＳ１６７３において、ピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎと許容最大光量Ｉｍａｘとの間にあるか否かを判定してよい。なお、許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘは、イメージセンサ１９２２の線形性が確保できる許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘと一致させてもよい。
　これにより、適正な光量のときにパラメータを計算するので、計算の精度が改善し得る。また、光量が適正の範囲から外れた場合は、適正範囲外（ＮＧ）として記録されるので、計算結果の信頼性が向上し得る。
　ステップＳ１６７３において、ピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内に無かった場合には、ステップＳ１６７５に進み、ビームプロファイルパラメータを計算せずに、本サブルーチンを終了する。そして、図３２の処理フローのステップＳ１６７０に戻り、更にステップＳ１６８０に進む。一方、レーザビームの画像データから取得したピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内であった場合には、本サブルーチンのステップＳ１６７４に進む。
　ステップＳ１６７４においては、ビームプロファイルパラメータを算出する。具体的には、Ｈ方向のビーム幅Ｂｗｈ、Ｖ方向のビーム幅Ｂｗｖ、Ｈ方向の中心の位置Ｂｃｈ、Ｖ方向の中心の位置Ｂｃｖを算出してもよい。
　図３４は、図３３のステップＳ１６７４において行う各ビームプロファイルパラメータの算出方法を説明するための図である。図３４において、ビームプロファイラ１９２におけるイメージセンサ１９２２において検出されたパルスレーザ光Ｌのビームプロファイルを示す。パルスレーザ光Ｌのピーク強度に対し、Ｖ方向において光強度が１／ｅ２となる双方の端の座標をＶ１、Ｖ２とした場合、光ビームにおけるＶ方向の中心座標Ｂｃｖは、下記の（１）に示す式より算出することができる。
　　Ｂｃｖ＝（Ｖ１＋Ｖ２）／２・・・・・（１）
　また、パルスレーザ光のピーク強度に対し、Ｈ方向において光強度が１／ｅ２となる双方の端の座標をＨ１、Ｈ２とした場合、光ビームにおけるＨ方向の中心座標Ｂｃｈは、下記の（２）に示す式より算出することができる。
　　Ｂｃｈ＝（Ｈ１＋Ｈ２）／２・・・・・（２）
　尚、ビームプロファイルの中心位置（Ｂｃｈ、Ｂｃｖ）は、ビームプロファイラ１９２におけるイメージセンサ１９２２において検出された画像データに基づいて、重心の位置を算出することにより得られるものであってもよい。また、Ｈ方向及びＶ方向におけるビーム幅（Ｂｗｈ、Ｂｗｖ）は、ピーク値に対して光強度が一定の割合（例えば、５％～１０％）以上となる領域の幅として算出してもよい。
　図３３に説明を戻す。ステップＳ１６７４において、図３４で説明したように各ビームプロファイルを算出したら、本サブルーチンを終了してよい。そして、図３２のステップＳ１６７０から、ステップＳ１６８０へと進んでよい。
　なお、本サブルーチンにおいて、ステップＳ１６７３において、ｌｍｉｎ≦Ｉｐ≦Ｉｍａｘでないときには、ステップＳ１６７５において、ビームプロファイルパラメータを算出しない処理としたが、総てビーム関連データを算出するような処理とする場合には、不適正データであるとのフラグを立てる処理としてもよい。この場合には、ステップＳ１６７５では、不適正データであるとのフラグを立てる処理を行い、次にステップＳ１６７４を経由して本サブルーチンを終了すようにしてもよい。
　図３５は、図３２のステップＳ１６８０におけるサブルーチンを説明するための処理フロー図である。
　最初に、ステップＳ１６８１において、ビーム計測制御部６００は、記憶部６１０に記憶されている、イメージセンサ１６３２において検出された画像データを演算部処理部６２０に読み込んでもよい。
　ステップＳ１６８２において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０は、読み込んだ画像データから、ピーク光量Ｉｐを求めてもよい。ピーク光量Ｉｐは、取得した画像データのピーク値を算出することにより、求めることができる。
　ステップＳ１６８３において、ピーク光量Ｉｐが、所定の許容最小光量Ｉｍｉｎと許容最大光量Ｉｍａｘとの間にあるか否かを判定してよい。なお、許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘは、イメージセンサ１９３２の線形性が確保できる許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘと一致させてもよい。
　ステップＳ１６８３において、ピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内でなかった場合には、ステップ１６８６に進みビームプロファイルパラメータを計算せずに、本サブルーチンを終了する。そして、図３２の処理フローのステップＳ１６８０に戻り、更にステップＳ１６９０に進む。一方、レーザビームの画像データから取得したピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内であった場合には、本サブルーチンのステップＳ１６８４に進む。
　ステップＳ１６８４においては、ビームのＨ方向の幅Ｗｈ、Ｖ方向の幅Ｗｖ、Ｈ方向の位置Ｐｐｈ、Ｖ方向の位置Ｐｐｖを算出する。具体的には、イメージセンサ１９３２において検出された画像データより、Ｈ方向の幅Ｗｈ、Ｖ方向の幅Ｗｖ、Ｈ方向の位置Ｐｐｈ、Ｖ方向の中心の位置Ｐｐｖを算出してもよい。
　図３６は、集光されたビームのイメージセンサ１９３２で取得された画像データの一例を示した図である。
　Ｈ方向及びＶ方向におけるポインティング（Ｂｐｈ、Ｂｐｖ）は、ビームポインティング計測器１９３におけるイメージセンサ１９３２において検出された画像データに基づいて、重心の位置を算出することにより求めてもよい。また、Ｈ方向及びＶ方向におけるビームダイバージェンス（Ｂｄｈ、Ｂｄｖ）は、ピーク値に対して光強度が一定の割合（例えば、１／ｅ２、または、５％～１０％）以上となる領域の幅として算出してもよい。
　図３５に説明を戻すと、ステップＳ１６８５においては、ビーム計測制御部６００の演算部６１０により、ステップＳ１６８４において算出した幅Ｗｈ及び幅Ｗｖに基づき、Ｈ方向のビームダイバージェンスＢｄｈ＝ｆ・Ｗｈ、Ｖ方向のビームダイバージェンスＢｄｖ＝ｆ・Ｗｖを算出してもよい。また、位置Ｐｐｈ及び位置Ｐｐｖに基づき、Ｈ方向のポインティングＢｐｈ＝ｆ・Ｐｐｈ、Ｖ方向のポインティングＢｐｖ＝ｆ・Ｐｐｖを算出してもよい。尚、ｆは集光光学系１９３１の焦点距離である。この後、図３２に記載の処理フローのステップＳ１６８０に戻り、更にステップＳ１６９０に進んでもよい。
　なお、図３５のステップＳ１６８６において、ポインティングパラメータを計算しない処理ではなく、不適切データであるとのフラグを立てる処理を行ってよいことは、図３３のステップＳ１６７５で行った説明と同様である。
　次に、図３７を参照し、図３０のステップＳ１６９０における偏光パラメータを算出するサブルーチンについて説明する。図３７は、偏光パラメータを算出するサブルーチンの一例を示した処理フロー図である。
　最初に、ステップＳ１６９１において、ビーム計測制御部６００の記憶部６１０に記憶されている偏光計測器１９４におけるイメージセンサ１９４４において検出された画像データを演算処理部６２０に読み込んでもよい。
　ステップＳ１６９２において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０は、読み込んだ画像データから、ピーク光量Ｉｐを求めてもよい。ピーク光量Ｉｐは、取得した画像データのピーク値を算出することにより、求めることができる。
　ステップＳ１６９３において、ピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎと許容最大光量Ｉｍａｘとの間にあるか否かを判定してよい。なお、許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘは、イメージセンサ１９４４の線形性が確保できる許容最小光量Ｉｍｉｎ及び許容最大光量Ｉｍａｘと一致させてもよい。
　ステップＳ１６９３において、ピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内でなかった場合には、Ｓ１６９６に進みビームプロファイルパラメータを計算せずに、本サブルーチンを終了してもよい。そして、図３２の処理フローのステップＳ１６９０に戻り、更にステップＳ１７００に進んでもよい。一方、レーザビームの画像データから取得したピーク光量Ｉｐが所定の許容最小光量Ｉｍｉｎ以上で許容最大光量Ｉｍａｘ以下の範囲内であった場合には、本サブルーチンのステップＳ１６９４に進んでもよい。
　次に、ステップＳ１６９４において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０により、偏光度を算出するためのＳ偏光成分のピーク強度Ｐｖ及びＰ偏光成分のピーク強度Ｐｈを算出してもよい。具体的には、偏光計測器１９４におけるイメージセンサ１９４４において検出された画像データより、Ｓ偏光成分のピーク強度Ｐｖ及びＰ偏光成分のピーク強度Ｐｈを算出してもよい。
　図３８は、偏光度を算出するためのビームの画像データの一例を示した図である。図３８に示すように、イメージセンサ１９４４においては、Ｖ方向の偏光成分のピーク強度ＰｖとＨ方向の偏光成分のピーク強度Ｐｈを検出することができる。これらに基づき、偏光度Ｐは、下記の（３）に示す式より算出することができる。
　　Ｐ＝（Ｐｈ－Ｐｖ）／（Ｐｈ＋Ｐｖ）・・・（３）
　尚、ピーク強度Ｐｖ及びＰｈから算出する方法以外にも、Ｖ方向の偏光成分における光強度を積分した値及びＨ方向の偏光成分における光強度を積分した値をＰｈ及びＰｖに置き換えて、偏光度Ｐを算出してもよい。
　図３７に説明を戻すと、ステップＳ１６９５において、ビーム計測制御部６００の演算部６１０により、偏光度Ｐを算出してもよい。具体的には、ステップＳ１６９４において算出したＳ偏光成分のピーク強度Ｐｖ及びＰ偏光成分のピーク強度Ｐｈより、上述した（３）に示す式より、偏光度Ｐを算出してもよい。この後、図３２に記載のメインルーチンの処理フローに戻ってもよい。具体的には、図３２のステップＳ１６９０に戻り、更にステップＳ１７００に進んでよい。
　８．ビーム計測システムのバリエーション
　８．１　第１のバリエーション
　図３９は、本開示の実施形態に係るレーザ装置のビーム計測システムの他の態様の一例を示した図である。図３９に示されたレーザ装置のビーム計測システム７０１は、ビーム計測器１９０内の偏光計測器１９４ａが、イメージセンサ１９４４ではなくエネルギセンサ１９４５、１９４６を備えている点で、図３０に示されたビーム計測システム７００と異なっている。なお、その他の構成要素は、図３０に示されたビーム計測システム７００と同様であるので、同一の参照符号を付し、その説明と省略する。
　偏光計測器１９４ａは、高反射ミラー１９１４と、反射面１９４２を有するローションプリズム１９４１と、集光光学系１９４３とを備える点では、図３０に示された偏光計測器１９４と共通するが、イメージセンサ１９４４の代わりに、エネルギセンサ１９４５、１９４６を備える点で異なる。エネルギセンサ１９４５、１９４６は、Ｈ方向の偏光成分の光と、Ｖ方向の偏光成分の光をそれぞれ受光できるように配置される。これにより、ビームのＨ方向の偏光成分の光のエネルギと、Ｖ方向の偏光成分の光のエネルギを検出することができる。なお、エネルギセンサ１９４５、１９４６は、電子シャッタを有しないため、制御回路５００のフリップフロップ回路５２０とは接続されていないが、ビーム計測制御部６００にそれぞれ接続されている。よって、エネルギセンサ１９４５、１９４６の検出値のデータは、ビーム計測制御部６００に送信可能に構成されている。
　次に、図３９に示されたビーム計測システム７０１を備えたレーザ装置の動作について説明する。
　発光トリガ信号Ｓｔｒがレーザ制御部１２０に入力されると、パルスレーザ光Ｌが出力され、ビームスプリッタ１９１、１９１２、１９１３及び高反射ミラー１９１４を介して、パルスレーザ光Ｌの一部がローションプリズム１９４１に入射し得る。
　ローションプリズム１９４１では、Ｖ方向の偏光成分の光は、屈折して、集光光学系１９４３により集光され、エネルギセンサ１９４６の受光素子に入射し得る。一方、Ｈ方向の偏光成分の光は、直進して集光光学系１９４３により集光され、エネルギセンサ１９４５の受光素子に入射し得る。
　エネルギセンサ１９４５、１９４６が検出したエネルギデータ（Ｐｖ，Ｐｈ）は、ビーム計測制御部６００に入力され得る。ビーム計測制御部６００は、バースト発振中のＰｖとＰｈの値をそれぞれ積算（Ｐｈｓｕｍ，Ｐｈｓｕｍ）してもよい。バーストが休止したら、（４）式により、偏光度Ｐを求めてもよい。
　　Ｐ＝（Ｐｈｓｕｍ―Ｐｖｓｕｍ）／（Ｐｈｓｕｍ＋Ｐｖｓｕｍ）・・・（４）
　このようにして求めた偏光度Ｐのデータを、レーザ計測制御部６００は、レーザ制御部１２０に送信してもよい。
　以上説明したように、ローションプリズム１９４１により分離したＨ方向の偏光成分の光とＶ方向の偏光成分の光のエネルギを、それぞれ別のエネルギセンサ１９４５、１９４６により検出しても、偏光度Ｐを計測することができる。
　図４０は、図３９に示されたビーム計測システム７０１を用いたビーム計測方法の一例の処理フローを示した図である。
　最初に、ステップＳ１８００において、ビーム計測制御部６００は、バースト番号Ｓを０に設定してもよい。
　次に、ステップＳ１８１０において、Ｖ方向及びＨ方向の光強度積算値Ｐｖｓｕｍ及びＰｈｓｕｍを０に設定してもよい。なお、光強度積算値Ｐｖｓｕｍは、第２のエネルギセンサ１９４６において検出されたＶ方向の光強度Ｐｖの積算値であり、光強度積算値Ｐｈｓｕｍは、第１のエネルギセンサ１９４５において検出されたＨ方向の光強度Ｐｈの積算値である。
　次に、ステップＳ１８２０において、ビーム計測制御部６００は、シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化した場合には、ステップＳ１８３０に移行してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化していない場合には、ステップＳ１８２０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ１８３０において、ビーム計測制御部６００は、バースト開始時刻を読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ１８４０において、ビーム計測制御部６００は、発光トリガ信号Ｓｔｒが入力したか否かを判定してもよい。発光トリガ信号Ｓｔｒが入力したものと判定された場合には、ステップＳ１８５０に移行してもよい。発光トリガ信号Ｓｔｒが入力していないものと判定された場合には、ステップＳ１８４０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ１８５０において、ビーム計測制御部６００は、第２のエネルギセンサ１９４６において検出されたパルスエネルギの強度Ｐｖと、第１のエネルギセンサ１９４５において検出されたパルスエネルギの強度Ｐｈとを読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ１８６０において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０において、現在の光強度積算値ＰｖｓｕｍにステップＳ１８５０において読み込んだパルスエネルギの強度Ｐｖを加え、新たな光強度積算値Ｐｖｓｕｍとしてもよい。同様に、現在の光強度積算値ＰｈｓｕｍにステップＳ１８５０において読み込んだパルスエネルギの強度Ｐｈを加え、新たな光強度積算値Ｐｈｓｕｍとしてもよい。
　次に、ステップＳ１８７０において、シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化したと判定された場合には、ステップＳ１８８０に移行してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化していないと判定された場合には、ステップＳ１８４０に移行してもよい。
　次に、ステップＳ１８８０において、ビームプロファイラ１９２におけるイメージセンサ１９２２、ビームポインティング計測器１９３におけるイメージセンサ１９３２より画像データを取得してもよい。
　次に、ステップＳ１８９０において、ビーム計測制御部６００は、光強度積算値Ｐｖｓｕｍ及びＰｈｓｕｍ、イメージセンサ１９２２、イメージセンサ１９３２において取得された画像データを記憶部６１０に記憶してもよい。この際、ステップＳ１８３０で読み込まれたバースト開始時刻等も併せて記憶してもよい。
　次に、ステップＳ１９００において、ビーム計測制御部６００は、現在のバースト番号Ｓに１を加えることにより、新たなバースト番号Ｓを設定してもよい。
　次に、ステップＳ１９１０において、ビーム計測制御部６００は、ビームプロファイルパラメータを算出してもよい。具体的には、図３３に示されるビームプロファイルパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１９２０において、ビーム計測制御部６００は、ポインティングパラメータを算出してもよい。具体的には、図３５に示されるポインティングパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１９３０において、ビーム計測制御部６００は、偏光度Ｐを算出してもよい。具体的には、後述する偏光度Ｐを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ１９４０において、ビーム計測制御部６００は、各種データ、即ち、バースト開始時刻、バースト番号Ｓ、算出されたビームプロファイルパラメータ、ポインティングパラメータ、偏光パラメータ等をレーザ制御部１２０に送信してもよい。
　次に、ステップＳ１９５０において、ビーム計測制御部６００は、光ビームの計測を中止するか否かを判定してもよい。光ビームの計測を中止しない場合には、ステップＳ１８１０に移行してもよい。光ビームの計測を中止する場合には、本処理フローを終了してもよい。
　以上により、図３９の実施形態に示されたビーム計測システムを用いてビーム計測を行うことができる。
　図４１は、図４０のステップＳ１９３０における偏光度Ｐの算出のサブルーチンの一例を示した処理フロー図である。図４１において、ステップＳ１９３１のみが示されているが、ステップＳ１９３１においては、上述の（４）式を用いて偏光度Ｐを算出する。
　このように、Ｐｖｓｕｍ及びＰｈｓｕｍを求めることにより、容易に偏光度Ｐを算出することができる。
　８．２　第２のバリエーション
　図４２は、図３０及び図３９とは異なる態様のビーム計測システムを含む本開示に係るレーザ装置の一例を示した図である。
　図４２に示されたビーム計測システム７０２は、図２１、２９に示したモニタモジュール４０に設置されているパルスエネルギ計測器５０の計測値Ｐｅを使用した場合の実施形態である。
　図４２に示されたビーム計測システム７０２は、図３９に示した偏光計測器１９４ａの高反射ミラー１９１４の代わりに、Ｈ方向の偏光成分を高透過し、Ｖ方向の偏光成分を反射する部分反射ミラー１９１５を偏光計測器１９４ｂに設置している点で、図３９に示したビーム計測システム７０１と異なっている。また、図４２に示されたビーム計測システム７０２では、図３９に示したビーム計測システム７０１からローションプリズム１９４１と集光光学系１９４３を削除し、部分反射ミラー１９１５の反射光がエネルギセンサ１９４７に入射するような配置構成とした点にもおいても、図３９に示したビーム計測システム７０１と異なっている。なお、部分反射ミラー１９１５は、例えば、ブリュースタ角で配置したＣａＦ２からなるノーコート基板であってもよい。
　なお、エネルギセンサ１９４７は、図３９で示したＶ方向の偏光成分の光を受光するための第２のエネルギセンサ１９４６と同様のエネルギセンサであってもよい。また、エネルギセンサ１９４７は、ビーム計測制御部６００に接続され、エネルギセンサ１９４７の検出値Ｐｂは、ビーム計測制御部６００に入力され得るように構成されてよい。
　また、モニタモジュール４０のパルスエネルギ計測器５０の検出値Ｐｅは、エネルギ制御部９５及びレーザ制御部１２０を介して、ビーム計測制御部６００に入力されるように構成されてもよい。
　かかる構成により、ビーム計測制御部６００は、エネルギセンサ１９４７の検出値Ｐｂをエネルギセンサ１９４７から直接受信し、パルスエネルギ計測器５０の検出値Ｐｅを、レーザ制御部１２０から受信することにより、偏光度Ｐを算出することができる。
　このように、モニタモジュール５０で検出されたパルスエネルギの検出値Ｐｅを用いることにより、偏光計測器１９４ｂを、ローションプリズムと集光光学系を不要とすることができ、偏光計測器１９４ｂを簡素化することができる。
　図４３は、図４２に示されたビーム計測システム７０２によるビーム計測方法の処理フローの一例を示した図である。
　最初に、ステップＳ２０００において、ビーム計測制御部６００は、バースト番号Ｓを０に設定してもよい。
　次に、ステップＳ２０１０において、Ｖ方向及びＨ方向の光強度積算値Ｐｂｓｕｍ及びＰｅｓｕｍを０に設定してもよい。なお、光強度積算値Ｐｂｓｕｍは、エネルギセンサ１９４７において検出されたＶ方向の光強度Ｐｖの積算値であり、光強度積算値Ｐｅｓｕｍは、パルスエネルギ計測器５０において検出されたＨ方向の光強度Ｐｅの積算値である。
　次に、ステップＳ２０２０において、ビーム計測制御部６００は、シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化した場合には、ステップＳ２０３０に移行してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオフからオンに変化していない場合には、ｚステップＳ２０２０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ２０３０において、ビーム計測制御部６００は、バースト開始時刻を読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ２０４０において、ビーム計測制御部６００は、発光トリガ信号Ｓｔｒが入力したか否かを判定してもよい。発光トリガ信号Ｓｔｒが入力したものと判定された場合には、ステップＳ２０５０に移行してもよい。発光トリガ信号Ｓｔｒが入力していないものと判定された場合には、ステップＳ２０４０を繰り返してもよい。
　次に、ステップＳ２０５０において、ビーム計測制御部６００は、エネルギセンサ１９４７において検出されたパルスエネルギの強度Ｐｂと、パルスエネルギ計測器５０において検出されたパルスエネルギの強度Ｐｅとを読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ２０６０において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０において、現在の光強度積算値ＰｂｓｕｍにステップＳ２０５０において読み込んだパルスエネルギの強度Ｐｂを加え、新たな光強度積算値Ｐｂｓｕｍとしてもよい。同様に、現在の光強度積算値ＰｅｓｕｍにステップＳ２０５０において読み込んだパルスエネルギの強度Ｐｅを加え、新たな光強度積算値Ｐｅｓｕｍとしてもよい。
　次に、ステップＳ２０７０において、シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化したか否かを判定してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化したと判定された場合には、ステップＳ２０８０に移行してもよい。シャッタ信号Ｓｈｔがオンからオフに変化していないと判定された場合には、ステップＳ２０４０に移行してもよい。
　次に、ステップＳ２０８０において、ビームプロファイラ１９２におけるイメージセンサ１９２２、ビームポインティング計測器１９３におけるイメージセンサ１９３２より画像データを取得してもよい。
　次に、ステップＳ２０９０において、ビーム計測制御部６００は、光強度積算値Ｐｂｓｕｍ及びＰｅｓｕｍ、イメージセンサ１９２２、イメージセンサ１９３２において取得された画像データを記憶部６１０に記憶してもよい。この際、ステップＳ２０３０で読み込まれたバースト開始時刻等も併せて記憶してもよい。
　次に、ステップＳ２１００において、ビーム計測制御部６００は、現在のバースト番号Ｓに１を加えることにより、新たなバースト番号Ｓを設定してもよい。
　次に、ステップＳ２１１０において、ビーム計測制御部６００は、ビームプロファイルパラメータを算出してもよい。具体的には、図３３に示されるビームプロファイルパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ２１２０において、ビーム計測制御部６００は、ポインティングパラメータを算出してもよい。具体的には、図３５に示されるポインティングパラメータを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ２１３０において、ビーム計測制御部６００は、偏光度Ｐを算出してもよい。具体的には、後述する偏光度Ｐを算出するサブルーチンを行ってもよい。
　次に、ステップＳ２１４０において、ビーム計測制御部６００は、各種データ、即ち、バースト開始時刻、バースト番号Ｓ、算出されたビームプロファイルパラメータ、ポインティングパラメータ、偏光パラメータ等をレーザ制御部１２０に送信してもよい。
　次に、ステップＳ２１５０において、ビーム計測制御部６００は、光ビームの計測を中止するか否かを判定してもよい。光ビームの計測を中止しない場合には、ステップＳ２０１０に移行してもよい。光ビームの計測を中止する場合には、本処理フローを終了してもよい。
　図４４は、図４３の処理フローのステップＳ２１３０のサブルーチンの一例の処理フローを示した図である。
　最初に、ステップＳ２１３１において、ビーム計測制御部６００は、記憶部６１０に記憶されているエネルギセンサ１９４７における光強度積算値Ｐｂｓｕｍ及びパルスエネルギ計測器５０における光強度積算値Ｐｅｓｕｍを演算処理部６２０に読み込んでもよい。
　次に、ステップＳ２１３２において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０は、偏光度Ｐを算出するためのＸの値を光強度積算値Ｐｂｓｕｍ及び光強度積算値Ｐｅｓｕｍより算出してもよい。具体的には、Ｘの値は、Ｘ＝Ｐｂｓｕｍ／Ｐｅｓｕｍより算出してもよい。
　次に、ステップＳ２１３３において、ビーム計測制御部６００の演算処理部６２０は、ステップＳ２１３２において算出されたＸの値に基づき、偏光度Ｐを算出してもよい。
　図４５は、Ｘの値と偏光度Ｐとの関係を示す測定図である。具体的には、図４５に示したＰ＝（１－２Ｋ・Ｘ）の関係式に基づき、偏光度Ｐを算出してもよい。尚、Ｋは、関係式Ｐ＝（１－２Ｋ・Ｘ）の勾配を示す係数であり、図４５に示されるように、Ｘの値と偏光度Ｐとの関係を測定することにより、予め算出しておいてもよい。ステップＳ２１３３を実施した後、図４３に記載のメインルーチンの処理フローに戻ってもよい。
　９．制御回路のバリエーション
　図４６は、図３０に示したビーム計測システムの制御回路のバリエーションの一例を示す図である。
　図４６に示す制御回路５０１は、図３０に示した制御回路５００に、ワンショット回路５３０を追加した構成を有する。制御回路５０１は、タイマ回路５１０及びフリップフロップ回路５２０を有する点では、図３０に示した制御回路５００と共通する。
　ワンショット回路５３０は、フリップフロップ回路５２０の出力端子Ｑと、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の入力との間に挿入されて配置されてよい。また、ビーム計測制御部６００とワンショット回路５３０とは接続され、ビーム計測制御部６００から、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の露光時間を設定することが可能なように構成されている。
　ワンショット回路５３０は、フリップフロップ回路５２０からバーストの開始信号が入力されると、立ち上がりエッジからイメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の露光時間の間だけ、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタを開状態とすることができる。
　図４６に示す制御回路５０１を用いることにより、バーストの先頭パルス付近のデータを確実に取得することができる。また、各々のバーストの長さが異なる場合でも、一定の露光時間で露光できるので、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の光量を安定させることができる。つまり、バーストの長さに関わらず、バースト開始から所定時間のデータを常に取得することができ、安定した状態で画像データを取得することができる。
　なお、かかる制御回路５０１は、偏光計測器１９４、１９４ａ、１９４ｂにエネルギセンサ１９４５～１９４７が用いられている場合であっても、イメージセンサ１９２２、１９３２には適用することが可能であるので、図３９、４２に示したビーム計測システム７０１、７０２にも適用することができる。
　図４７は、図４６とは異なる制御回路のバリエーションを示した図である。図４７に示す制御回路５０２は、タイマ回路５１０、フリップフロップ回路５２０及びワンショット回路５３０に加えて、第１のＡＮＤ回路５４０と、カウンタ回路５５０と、第２のフリップフロップ回路５６０と、第２のＡＮＤ回路５７０とを備える。なお、フリップフロップ回路５２０は、ここでは、第２のフリップフロップ回路５６０と区別するため、第１のフリップフロップ回路５２０と呼ぶこととする。
　図４７の制御回路５０２は、所定のパルス数に達するまでの間、電子シャッタを開状態とするロジック回路を構成している。つまり、バーストの先頭から、所定のパルス数となるまで、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の電子シャッタを開状態とし得る。
　かかる制御回路５０２を用いることにより、バーストの先頭パルスから所定のパルス数のデータを確実に取得することができる。また、各々のバーストの先頭パルスから所定のパルス数に達するまで露光できるので、イメージセンサ１９２２、１９３２、１９４４の光量を安定させることができる。
　なお、制御回路５０２が、イメージセンサ１９２２、１９３２しか使用しない図３９、４２のビーム計測システム７０１、７０２にも適用可能である点は、図４６に示した制御回路５０１と同様である。
　図４８は、図４７に示した制御回路の電子シャッタ信号のタイミングチャートである。図４８（Ａ）は、発光トリガ信号Ｓｔｒの一例を示したタイミングチャートであり、図４８（Ｂ）は、図４７の制御回路５０２のａ点の出力信号の一例を示したタイミングチャートである。また、図４８（Ｃ）は、図４７の制御回路５０２のｂ点の出力信号の一例を示したタイミングチャートであり、図４８（Ｄ）は、イメージセンサに送信する電子シャッタ信号の一例を示したタイミングチャートである。
　図４７のａ点は、図３０に示した制御回路５００の出力信号と同じ出力となり、図４８（Ｂ）に示すように、発光トリガ信号Ｓｔｒのバースト期間の間、オンとなる。
　一方、図４８（Ｃ）に示すように、ｂ点における信号は、第２のＡＮＤ回路５７０の一方の入力端子に入力される信号を示しており、オン状態において、所定のパルス数に達した段階で、オフ状態にする論理回路が組まれている。
　また、図４７において、ａ点の信号は、第２のＡＮＤ回路５７０の他方の入力端子に接続されているので、ａ点の信号が第２のＡＮＤ回路５７０に入力され、ａ点の信号とｂ点の信号の論理積が第２のＡＮＤ回路５７０の出力信号となる。よって、図４８（Ｂ）と図４８（Ｃ）に示す信号の論理積が最終出力信号となり、図４８（Ｄ）のようになる。これにより、制御回路５０２は、バースト開始から所定のパルス数に到達するまでの間、シャッタ信号ＳｈｔをＯｐｅｎとする波形を出力することができる。
　このように、論理回路を適切に組むことにより、バースト開始から所定のパルス数に達するまでの間、電子シャッタを開状態とする制御を行うことも可能である。
　１０．ＥＵＶ光生成装置のデータ処理システム
　図４９は、ＥＵＶ光生成装置のデータ処理システムの一例を示した図である。これまで、レーザ装置に本開示に係るデータ処理システムを適用した例について説明してきたが、本開示に係るデータ処理システムは、パルス光を出射する光源装置全般に適用することが可能である。
　本実施形態においては、本開示に係るデータ処理システムを、ＥＵＶ光生成装置に適用した例について説明する。まず、ＥＵＶ光生成装置の構成について説明する。
　ＥＵＶ光生成装置は、レーザ装置８００と、レーザパルスエネルギセンサ８１０と、ビームデリバリーシステム８２０と、ビーム計測システム８３０と、ＥＵＶチャンバ９００と、ＥＵＶ光生成制御部１０００と、制御部１０１０と、制御回路１０２０とを含んでもよい。
　ＥＵＶチャンバ９００は、ターゲット供給部９１０と、ドロップレット検出装置９２０と、ウインド９３０と、レーザ集光光学系９４０と、プレート９５０、９５１と、ＥＵＶ集光ミラーホルダ９６１と、ＥＵＶ集光ミラー９６０と、ターゲット受け９７０と、ＥＵＶ光パルスエネルギセンサ９８０とを含んでもよい。
　ターゲット供給部９１０は、ターゲット物質（液体Ｓｎ）を貯蔵するタンク９１１と、ターゲット物質を出力するノズル孔９１２ａを含むノズル９１２と、ノズル９１２に設置されたピエゾ素子９１３と、タンク９１１に配置されたヒータ９１４とを含んでもよい。
　ドロップレット検出装置９２０は、光源部９２１と、受光部９２２とを含んでいてもよい。光源部９２１は、光源９２１１と照明光学系９２１２を含み、ターゲット供給部９１０のノズル９１２とプラズマ生成領域の間の軌道上の所定の位置Ｐのドロップレットを照明するように配置してもよい。照明光学系９２１２は、集光レンズ９２１３とウインド９２１４とを含んでもよい。受光部９２２は、受光光学系９２２１と光センサ９２２４を含み、光源部９２１から出力さられた照明光を受光するように配置してもよい。受光光学系９２２１はウインド９２２２と集光レンズ９２２３とを含んでもよい。光センサ９２２４から出力された信号は、制御部１０１０を介して、又は直接に制御回路１０２０に入力されてもよい。
　制御回路１０２０の出力信号は発光トリガ信号Ｓｔｒとして、レーザ装置８００と、ＥＵＶ光生成制御部１０００と、に入力されてもよい。制御回路１０２０は、ＡＮＤ回路と、遅延回路とを含んでいてもよい。なお、制御回路１０２０の内部構成の詳細については後述する。遅延回路の遅延時間は、ドロップレットが所定の位置Ｐを通過して、プラズマ生成領域に到達した時に、発光トリガ信号Ｓｔｒが入力されたレーザ装置８００から出力されるパルスレーザ光がドロップレットに照射されるように設定してもよい。
　レーザ集光光学系９４０の集光位置は、プラズマ生成領域となるように、高反射軸外放物ミラー９４２と高反射平面ミラー９４１とを配置してもよい。
　露光装置コントローラ３１０からバースト信号が、ＥＵＶ光生成制御部１０００及び制御部１０１０を介して、制御回路１０２０に入力され得る構成であってもよい。つまり、ＥＵＶ光生成装置の場合は、露光装置３００から発光トリガ信号Ｓｔｒは受信せず、バースト信号を受信する構成であってよい。
　また、ビーム計測システム８３０は、図３０、図３９、図４２に示すようなビーム計測システム７００、７０１、７０２が適用されてもよい。
　次に、ＥＵＶ光生成装置の動作について説明する。
　ＥＵＶ光生成制御部１０００は、露光装置コントローラ３１０からＥＵＶ光生成準備命令を受信したら、制御部１０１０にドロップレット生成信号を送信してもよい。
　制御部１０１０は、ＥＵＶ光源制御部１０００からドロップレット生成信号を受信したら、ヒータ９１４により、Ｓｎを融点以上（２３２℃）の２５０～２９０℃の範囲内の所定の温度まで加熱して、温調してもよい。制御部１０１０は、タンク９１１内の圧力が、ノズル孔９１２ａから所定の速度でジェットが出力される圧力となるように圧力調節器１０３０を制御してもよい。
　次に、制御部１０１０は、ドロップレットを周期的に生成するように、ピエゾ素子９１３に所定の波形の電圧を供給する信号を送信してもよい。その結果、ノズル孔から出力されたジェットには、所定の振動が加えられドロップレットが周期的に生成され得る。なお、これは、コンティニュアスジェット法によるドロップレットの生成である。
　光源部９２１から出力されたドロップレットへの照明光は、受光部９２２が受光してもよい。ドロップレットが、軌道上の所定の位置Ｐを通過するのに同期して、照明光がドロップレットによって遮られるため、受光部９２２に受光される光強度が低下し得る。この光強度の変化を光センサ９２２４により検出し、光センサ９２２４から制御部１０１０に、ドロップレットの通過タイミングを示す通過タイミング信号として入力され得る。
　そして、制御回路１０２０は、露光装置コントローラ３１０から送られたバースト信号が入力されると、ＡＮＤ回路が、バースト状の通過タイミング信号が生成し得る。制御回路１０２０は、このバースト化された通過タイミング信号に対して所定の時間遅延させた発光トリガ信号Ｓｔｒをレーザ装置８００に出力し得る。
　発光トリガ信号Ｓｔｒがレーザ装置８００に入力されると、レーザ装置８００からパルスレーザ光が出力され得る。出力されたパルスレーザ光は、ビームデリバリーシステム８２０を経由して、ビーム計測システム８３０に入射され得る。
　ビーム計測システム８３０においては、一部のレーザ光がサンプリングされ、ビームプロファイルと、ビーム位置と、ビームダイバージェンスと、ビームポインティングと、偏光度を計測してもよい。これらのビーム計測データをバースト毎に、ＥＵＶ光生成制御部１０００に送信してもよい。
　ビーム計測システム８３０を通過したパルスレーザ光は、ウインド９３０を通過して、ＥＵＶチャンバ９００に入力され得る。レーザ集光光学系９４０によって、パルスレーザ光は、プラズマ生成領域ＰＧに到達したドロップレット上に集光照射され得る。
　その結果、プラズマが生成し、プラズマからＥＵＶ光が放射し得る。ＥＵＶ光のパルスエネルギは、ＥＵＶ光パルスエネルギセンサ９８０によって計測され、その計測データはＥＵＶ光生成制御部１０００に送信されてもよい。
　ＥＵＶ光生成制御部１０００は、制御回路１０２０からの発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔と、パルスの順番と、ビーム計測システム８３０からのビーム計測データと、レーザエネルギセンサ８１０からのレーザのパルスエネルギデータと、ＥＵＶ光パルスエネルギセンサ９８０からのＥＵＶ光のパルスエネルギデータを受信し、データ収集処理システム１３０にデータを送信してもよい。
　データ処理システム１３０は、送信されたデータとＦＤＣシステム４００の信号から、ウェハー毎、スキャン毎のデータに整理して、ＦＤＣシステム４００にデータを送信してもよい。
　以上説明したように、本開示に係るＥＵＶ光生成装置においては、露光装置コントローラ３１０からのバースト信号とドロップレット通過タイミング信号から、バースト状の発光トリガ信号Ｓｔｒを生成し、このバースト状の発光トリガ信号Ｓｔｒの間隔を計測することによって、ウェハー毎、スキャン毎のデータに整理して、ＦＤＣシステム４００にデータを送信し得る。
　図５０は、図４９に示した本開示に係るＥＵＶ光生成装置の制御システムの一例を示した図である。図５０において、ＥＵＶ光生成装置の制御に関連する露光装置３００、ＥＵＶ光生成制御部１０００、ドロップレット検出装置９２０、制御部１０１０、制御回路１０２０及びレーザ装置８００が抜き出されて示されている。
　制御回路１０２０は、ＡＮＤ回路１０２１と、遅延回路１０２２を含んでいてもよい。ＡＮＤ回路１０２１の出力が、遅延回路１０２２に入力されるようにＡＮＤ回路１０２１と遅延回路１０２２は接続されていてよい。
　また、制御部１０１０と制御回路１０２０のＡＮＤ回路１０２１とが接続され、制御部１０１０から、バースト信号とドロップレット通過タイミング信号がＡＮＤ回路１０２１に入力されるように構成されていてよい。遅延回路の１０２２の出力は、レーザ装置８００の入力と、制御部１０１０と、ＥＵＶ光生成制御部１０００に接続されてもよい。更に、制御部１０１０は、遅延回路１０２２の遅延時間を設定するための入力に接続されてもよい。
　次に、かかる制御システムの動作について説明する。
　制御部１０１０は、所定の遅延時間のデータを遅延回路１０２２に送信してもよい。ここで、この所定の遅延時間は、ドロップレット通過タイミング検出位置Ｐからプラズマ生成領域ＰＧにドロップレットが到達するまでの時間Ｄｔ１と、レーザ装置８００に発光トリガ信号Ｓｔｒが入力されて、レーザ光がプラズマ生成領域ＰＧに到達するまでの時間αとの差としてもよい。
　図５１は、図５０に示した制御システムの所定の信号のタイミングチャートである。図５１（Ａ）は、バースト信号のタイミングチャートであり、図５１（Ｂ）は、ドロップレット通過タイミング信号のタイミングチャートである。また、図５１（Ｃ）は、発光トリガ信号のタイミングチャートである。以下、図５０及び図５１を参照して、制御システムの動作について説明する。
　露光装置３００からのバースト信号（図５１（Ａ）参照）とドロップレット検出装置からの通過タイミング信号（図５１（Ｂ）参照）が、制御部１０１０を介してＡＮＤ回路１０２１に入力された場合、バースト信号とドロップレット通過タイミング信号の両方がＨｉｇｈとなった時にのみＡＮＤ回路１０２１の出力信号はＨｉｇｈとなる。よって、バースト信号がＨｉｇｈの時に、ドロップレット通過タイミング信号に同期した信号が生成され、バースト状のパルス信号が出力され得る。
　このＡＮＤ回路からの出力信号は遅延回路１０２２によって、所定の時間遅延（Ｄｔ１＋α）され得る。この遅延された信号は、レーザ装置の発光トリガ信号Ｓｔｒ（図５１（Ｃ）参照）として、レーザ装置８００に送信されてもよい。レーザ装置８００は発光トリガ信号Ｓｔｒを受信すると、パルスレーザ光を出力し得る。このパルスレーザ光は、ビームデリバリーシステム８２０、ウインド９３０を通過し、レーザ集光光学系９４０により集光されてプラズマ生成領域ＰＧに到達したドロップレットに照射し得る。その結果、ドロップレットがプラズマ化し、ＥＵＶ光が生成し得る。
　図５２は、ＥＵＶ光生成装置からなる光源装置のデータ収集を行う場合の収集データの一例を示した図である。
　収集データは、大きく分けて、レーザ装置８００のレーザパルスエネルギ関連データと、レーザ装置８００のレーザビーム関連データと、ＥＵＶ光関連データの３つに大別される。ＥＵＶ光生成装置においては、ＥＵＶ光を生成するためにレーザ装置８００を取り込んでいるので、Ｓｎのドロップレットにパルスレーザ光を照射する段階のデータと、実際に出力されるＥＵＶ光に関連するデータを収集することが好ましい。図５２においても、レーザ装置８００に関連するデータと、ＥＵＶ光に関連するデータの双方を収集している。収集されたデータは、データ収集システム１３０に送信される。
　データ収集システム１３０では、データの種類に応じて、パルス毎、スキャン毎、ウェハー毎に収集したデータを整理し、必要に応じて、ＦＤＣシステム４００に整理したデータの送信を行う。この点は、上述の説明と同様であるので、その説明を省略する。
　なお、図５２に示したデータの項目は、飽くまで一例であって、これに限定されるものではなく、用途に応じて種々の項目のデータが選択されてよい。
　１１．その他
　１１．１　制御部
　次に、図５３を参照し、本開示の光源装置の各制御部について説明する。図５３は、本開示に係る光源装置の各制御部の一例の構成を示した図である。
　光源装置の各制御部は、コンピュータやプログラマブルコントローラ等汎用の制御機器によって構成されてもよい。例えば、以下のように構成されてもよい。
　制御部は、処理部１０４０、処理部１０４０に接続されるストレージメモリ１０４５、ユーザインターフェイス１０５０、パラレルＩ／Ｏコントローラ１０６０、シリアルＩ／Ｏコントローラ１０７０、Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータ１０８０を含んでいてもよい。処理部１０４０は、ＣＰＵ１０４１、ＣＰＵ１０４１に接続されたメモリ１０４２、タイマ１０４３、ＧＰＵ１０４４を含んでいてもよい。
　処理部１０４０は、ストレージメモリ１０４５に記憶されたプログラムを読み出してもよい。また、処理部１０４０は、読み出したプログラムを実行したり、プログラムの実行に従ってストレージメモリ１０４５からデータを読み出したり、ストレージメモリ１０４５にデータを記憶させたりしてもよい。
　パラレルＩ／Ｏコントローラ１０６０は、パラレルＩ／Ｏポートを介して通信可能な機器に接続されてもよい。パラレルＩ／Ｏコントローラ１０６０は、処理部１０４０がプログラムを実行する過程で行うパラレルＩ／Ｏポートを介した、デジタル信号による通信を制御してもよい。
　シリアルＩ／Ｏコントローラ１０７０は、シリアルＩ／Ｏポートを介して通信可能な機器に接続されてもよい。シリアルＩ／Ｏコントローラ１０７０は、処理部１０４０がプログラムを実行する過程で行うシリアルＩ／Ｏポートを介した、デジタル信号による通信を制御してもよい。
　Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータ１０８０は、アナログポートを介して通信可能な機器に接続されてもよい。Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータ１０８０は、処理部１０４０がプログラムを実行する過程で行うアナログポートを介した、アナログ信号による通信を制御してもよい。
　ユーザインターフェイス１０５０は、オペレータが処理部１０４０によるプログラムの実行過程を表示したり、オペレータによるプログラム実行の中止や割り込み処理を処理部１０４０に行わせたりするよう構成されてもよい。
　処理部１０４０のＣＰＵ１０４１はプログラムの演算処理を行ってもよい。メモリ１０４２は、ＣＰＵ１０４１がプログラムを実行する過程で、プログラムの一時記憶や、演算過程でのデータの一時記憶を行ってもよい。タイマ１０４３は、時刻や経過時間を計測し、プログラムの実行に従ってＣＰＵ１０４１に時刻や経過時間を出力してもよい。ＧＰＵ１０４４は、処理部１０４０に画像データが入力された際、プログラムの実行に従って画像データを処理し、その結果をＣＰＵ１０４１に出力してもよい。
　パラレルＩ／Ｏコントローラ１０６０に接続されるパラレルＩ／Ｏポートを介して通信可能な機器は、各種装置や、他の制御部等であってもよい。
　シリアルＩ／Ｏコントローラ１０７０に接続されるシリアルＩ／Ｏポートを介して通信可能な機器は、各種装置や、他の制御部等であってもよい。
　Ａ／Ｄ、Ｄ／Ａコンバータ１０８０に接続される、アナログポートを介して通信可能な機器は、各種センサであってもよい。
　上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
　本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書、及び添付の特許請求の範囲に記載される不定冠詞「１つの」は、「少なくとも１つ」又は「１又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。
　本国際出願は、２０１２年８月２３日に出願した日本国特許出願第２０１２－１８４５５７号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願第２０１２－１８４５５７号の全内容を本国際出願に援用する。

Claims (28)

  1. 　１枚のウェハーの全露光領域を分割した各所定領域をパルス光でスキャンするスキャン露光を順次行って前記全露光領域を露光するウェハー露光を繰り返し、複数のウェハーを露光する露光装置に用いられる光源装置であって、
    　前記露光装置から受信する発光トリガ信号に基づいて、前記パルス光を出力する制御を行う光源制御部と、
    　前記パルス光の特性を計測する計測器と、
    　該計測器により計測された前記パルス光に関連するパルス光データ群及び前記制御に関連する制御データ群に含まれるデータのうち少なくとも１つのデータを収集し、収集した前記データを、前記スキャン露光毎及び前記ウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理を行うデータ収集処理部と、を備える光源装置。
  2. 　前記データ収集処理部は、前記少なくとも１つのデータを収集する記憶部と、前記対応付け処理を行う演算処理部とを含む請求項１に記載の光源装置。
  3. 　前記データ収集処理部は、前記光源制御部に組み込まれている請求項１に記載のレーザ装置。
  4. 　前記データ収集処理部は、前記対応付け処理された前記データを項目毎に集約する処理を行う請求項１に記載の光源装置。
  5. 　前記データ収集処理部は、前記スキャン露光毎及び前記ウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理された前記データを項目毎に集約する処理が行われたデータを外部装置に送信する請求項４に記載の光源装置。
  6. 　前記データ収集処理部は、前記露光装置で定められたウェハーＩＤと、前記対応付け処理された前記データ及び前記項目毎に集約する処理が行われた前記データのいずれか一方とを対応付けする処理を行う請求項５に記載の光源装置。
  7. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔に基づいて、前記ウェハー露光の開始及び終了のいずれか一方のパルス光であることを判定する処理を含む請求項１に記載の光源装置。
  8. 　前記対応付け処理は、前記スキャン露光の回数に基づいて前記ウェハー露光の終了のパルス光であることを判定する処理を含む請求項１に記載の光源装置。
  9. 　前記ウェハー露光の前に、前記ウェハーを露光せずに前記パルス光を出力する調整発振を行う前記露光装置に用いられる場合において、
    　前記対応付け処理は、前記パルス光のパルス数に基づいて、前記調整露光と前記ウェハー露光の開始を区別する処理を含む請求項１に記載の光源装置。
  10. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔に基づいて、前記スキャン露光の開始のパルス光であることを判定する処理を含む請求項８に記載の光源装置。
  11. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔が、第１の所定期間以上であるときに前記ウェハー露光の開始及び終了のいずれか一方のパルス光であると判定し、
    　第２の処理期間内にあるときに前記スキャン露光の開始のパルス光であると判定し、
    　第３の処理期間以下のときに前記スキャン露光中のパルス光であると判定する処理を含む請求項１０に記載の光源装置。
  12. 　前記パルス光データ群は、パルスエネルギ、波長、スペクトル幅の少なくとも１つのデータを含む請求項１に記載の光源装置。
  13. 　前記制御データ群は、充電器に設定した充電電圧の設定値を含む請求項１に記載の光源装置。
  14. 　前記パルス光はパルスレーザ光であり、該パルスレーザ光を出力するレーザ装置として構成された請求項１に記載の光源装置。
  15. 　前記パルス光は極端紫外光であり、該極端紫外光を出力するＥＵＶ光生成装置として構成された請求項１に記載の光源装置。
  16. 　１枚のウェハーの全露光領域を分割した各所定領域をパルス光でスキャンするスキャン露光を順次行って前記全露光領域を露光するウェハー露光を繰り返し、複数のウェハーを露光する露光装置に用いられるデータ処理方法であって、
    　前記露光装置から受信する発光トリガ信号に基づいて、前記パルス光を出力する制御を行うことと、
    　前記パルス光の特性を計測することと、
    　該計測器により計測された前記パルス光に関連するパルス光データ群及び前記制御に関連する制御データ群に含まれるデータのうち少なくとも１つのデータを収集するデータ収集処理と、収集した前記データを、前記スキャン露光毎及び前記ウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理を含むデータ収集処理を行うことと、を含むデータ処理方法。
  17. 　前記データ収集処理は、前記対応付け処理が行われた前記データを項目毎に集約する処理を含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  18. 　前記スキャン露光毎及び前記ウェハー露光毎の少なくともいずれか一方に対応付けする対応付け処理が行われた前記データを項目毎に集約する処理が行われたデータを外部装置に送信することを更に含む請求項１７に記載のデータ処理方法。
  19. 　前記露光装置で定められたウェハーＩＤと、前記対応付け処理が行われた前記データ及び前記項目毎に集約する処理が行われた前記データのいずれか一方とを対応付けする処理を更に行う請求項１８に記載のデータ処理方法。
  20. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔に基づいて、前記ウェハー露光の開始及び終了のパルス光のいずれか一方であることを判定する処理を含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  21. 　前記対応付け処理は、前記スキャン露光の回数に基づいて前記ウェハー露光の終了のパルス光であることを判定する処理を含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  22. 　前記ウェハー露光の前に、前記ウェハーを露光せずに前記パルス光を出力する調整発振を行う前記露光装置に用いられる場合において、
    　前記対応付け処理は、前記パルス光のパルス数に基づいて、前記調整露光と前記ウェハー露光の開始を区別する処理を含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  23. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔に基づいて、前記スキャン露光の開始のパルス光であることを判定する処理を含む請求項２０に記載のデータ処理方法。
  24. 　前記対応付け処理は、前記発光トリガ信号の受信間隔が、第１の所定期間以上であるときに前記ウェハー露光の開始及び終了のパルス光のいずれか一方であると判定し、
    　第２の処理期間内にあるときに前記スキャン露光の開始のパルス光であると判定し、
    　第３の処理期間以下のときに前記スキャン露光中のパルス光であると判定する処理を含む請求項２３に記載のデータ処理方法。
  25. 　前記パルス光データ群は、パルスエネルギ、波長、スペクトル幅の少なくとも１つのデータを含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  26. 　前記制御データ群は、充電器に設定した充電電圧の設定値を含む請求項１６に記載のデータ処理方法。
  27. 　前記パルス光は、パルスレーザ光である請求項１６に記載のデータ処理方法。
  28. 　前記パルス光は、極端紫外光である請求項１６に記載のデータ処理方法。
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