WO2026023331A1 - ケース - Google Patents

ケース

Info

Publication number
WO2026023331A1
WO2026023331A1 PCT/JP2025/023200 JP2025023200W WO2026023331A1 WO 2026023331 A1 WO2026023331 A1 WO 2026023331A1 JP 2025023200 W JP2025023200 W JP 2025023200W WO 2026023331 A1 WO2026023331 A1 WO 2026023331A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
case
hole
wall
case member
condensation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/023200
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
智也 大瀧
伸文 山根
貴大 小熊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JATCO Ltd
Original Assignee
JATCO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JATCO Ltd filed Critical JATCO Ltd
Publication of WO2026023331A1 publication Critical patent/WO2026023331A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H57/00—General details of gearing
    • F16H57/02—Gearboxes; Mounting gearing therein
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H57/00—General details of gearing
    • F16H57/02—Gearboxes; Mounting gearing therein
    • F16H57/032—Gearboxes; Mounting gearing therein characterised by the materials used
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present invention relates to a case.
  • Patent Document 1 discloses an electrical junction box that uses a sealed insulating layer to block heat from the high-temperature air stagnating above the engine compartment, making it difficult for the inside of the housing to heat up, and suppresses condensation on relays that radiate heat from inside the housing to the outside via electrical wires.
  • the present invention was made in consideration of these issues, and aims to more effectively suppress condensation while preventing the case from becoming larger vertically.
  • One aspect of the present invention provides a case having a case member that houses electronic components, the interior of which is heated by a heat source, and which is equipped with at least one of: a heat insulating section provided on the inner wall above the electronic components in the direction of gravity and having a space that communicates with the interior; and a condensation suppression section made of a material different from the case member.
  • the condensation suppression member is attached to the inner wall of the case member, it is possible to effectively utilize the dead space between the inner wall of the case member and the electronic components, without changing the overall size of the case. This prevents the case from becoming too large in the vertical direction.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a case according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the main part of the case.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the dew condensation suppression by the through-holes utilizing convection.
  • FIG. 4 is a diagram showing a schematic view of convection currents in the case near the ceiling surface.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the relationship between the through holes and the heat source.
  • FIG. 6 is a diagram schematically showing how a through-hole is drilled.
  • FIG. 7 is a diagram showing a first modified example.
  • FIG. 8 is a diagram showing a second modified example.
  • FIG. 9 is a diagram showing a first modified example of a through hole.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a case according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the main part of the case.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of the dew
  • FIG. 10 is a diagram showing a second modified example of the through hole.
  • FIG. 11 is a diagram showing a third modified example of the through hole.
  • FIG. 12 is a diagram showing a fourth modified example of the through hole.
  • FIG. 13 is a diagram showing a first modified example of the heat source.
  • FIG. 14 is a diagram showing a second modified example of the heat source.
  • FIG. 15 is a diagram showing a first modified example of the heat insulating section.
  • FIG. 16 is a diagram showing a second modified example of the heat insulating section.
  • FIG. 17 is a schematic diagram of a case according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a perspective view of the main part of the case.
  • FIG. 19 shows a modified example of the case.
  • FIG. 20 is a diagram illustrating a first modified example of the condensation prevention unit.
  • FIG. 21 is an explanatory diagram of condensation suppression by the condensation suppression unit of the first modified example.
  • FIG. 22 is
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a case 1 according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of the main parts of the case 1.
  • the case 1 is mounted on a vehicle and includes an electronic component 2 and a case member 10 that houses the electronic component 2 inside 11.
  • the electronic component 2 is a wiring connector that requires protection from water to prevent short circuits and electrolytic corrosion caused by water exposure.
  • the electronic component 2 may also be any other electronic component that requires protection from water.
  • Case member 10 is made of aluminum or iron-based metal material, such as aluminum alloy or steel material. Case member 10 is container-shaped with one open side and has a flange portion 1a around the opening and a mating surface 1b formed on flange portion 1a. Case member 10 is attached to gearbox case 5 from the side (left side in Figure 1) via flange portion 1a, and has a ceiling wall 12 with a ceiling surface 12a facing interior 11, a side wall 13 on which electronic components 2 are mounted, and a side wall 14 connected to side wall 13 and positioned opposite the opening of case member 10.
  • the gearbox case 5 is a separate case from the case member 10, and houses gear mechanisms such as a reduction mechanism and a differential mechanism.
  • the gearbox case 5 has a flange portion 5a provided around the opening and a mating surface 5b formed on the flange portion 5a.
  • the case member 10 is fastened to the gearbox case 5 with bolts, with the mating surfaces 1b and 5b mated.
  • the inside of the case member 10 (interior 11) and the inside of the gearbox case 5 (interior 51) are connected to each other through an opening bordered by the flange portions 1a and 5a.
  • Oil OL is stored within the gearbox case 5. After being heated by frictional heat generated by the gears of the gear mechanism, the oil OL is stored within the bottom of the gearbox case 5.
  • the oil OL stored within the bottom of the gearbox case 5 serves as a heat source that warms the interior 11 of the case member 10.
  • the oil OL as a heat source is further stored within the case member 10 through openings bordered by the flange portions 1a, 5a. Therefore, the internal space of the case member 10 and the gearbox case 5 connected to the case member 10 has an oil reservoir R that stores the oil OL.
  • the case member 10 also houses a control valve unit 3.
  • the control valve unit 3 is housed within the case member 10 and the gearbox case 5.
  • the control valve unit 3 includes a control valve and oil passages that control the pressure of the oil OL to the hydraulic actuator, and the oil OL stored in the bottom of the gearbox case 5 is supplied to the control valve unit 3 by an oil pump.
  • the case member 10 has an inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity (upper side in Figure 1), and a through-hole H provided in the inner wall IW, both ends of which open into the interior 11 of the case member 10.
  • the upper side in the direction of gravity is the upper side in the direction of gravity when the case 1 is mounted on a vehicle
  • the up-and-down direction in Figure 1 corresponds to the direction of gravity when the case 1 is mounted on a vehicle.
  • the through-hole H has a portion that overlaps with the electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • the inner wall IW has a protrusion B, and the through hole H is provided in the protrusion B.
  • the protrusion B is formed as a portion that rises from the ceiling surface 12a of the ceiling wall 12 that forms the inner wall IW toward the interior 11, and has a portion that overlaps with the electronic component 2 when viewed in the direction of gravity. As shown in FIG. 2, the protrusion B further connects to the side wall 13 from the side above the electronic component 2 in the direction of gravity, thereby covering the installation portion of the electronic component 2.
  • the protrusion B is provided to cover the entire electronic component 2, and overlaps with the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • the protrusion B may be provided in at least one of the following ways: having a portion that overlaps with the electronic component 2 when viewed in the direction of gravity, connecting to the side wall 13, or overlapping with the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • Protrusion B is rectangular and has side walls W1 to W3 that face in a direction different from the direction facing side wall 13 on which electronic component 2 is provided (the rearward direction in FIG. 1).
  • Side walls W1 and W2 constitute side walls that face in a direction (left-right direction in FIG. 1) that intersects (e.g., perpendicular to) the direction facing side wall 13, and side wall W3 constitutes a side wall that faces in the opposite direction (the forward direction in FIG. 1) from the direction facing side wall 13.
  • Through hole H penetrates side walls W1 and W2 by extending laterally (left-right direction in Figure 1) intersecting the direction facing side wall 13 and penetrating protrusion B.
  • Through hole H has a first opening H1 that opens from side wall W1 to interior 11, and a second opening H2 that opens from side wall W2 to interior 11, and opens to interior 11 at both ends via the first and second openings H1 and H2.
  • Figure 3 is an explanatory diagram of how condensation is suppressed by through holes H using convection.
  • the warm air inside the case member 10 is cooled by the low-temperature outside air, reducing the amount of saturated water vapor in the air inside the case member 10.
  • the moisture that the air can no longer contain condenses, causing condensation.
  • condensation indicated by the black circles, can occur on the inner surface of the wall of the case member 10 that comes into contact with the cold outside air.
  • through holes H are provided in the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity, and open at both ends to the interior 11, which is heated by oil OL as a heat source.
  • the through-holes H are provided above the electronic components 2 that need to be protected from water in the direction of gravity, water droplets resulting from condensation are prevented from falling onto the electronic components 2, eliminating the need to provide a sealed insulation layer over the entire ceiling wall 12. This prevents the overall case 1 from becoming larger in the vertical direction (direction of gravity).
  • Figure 4 is a diagram schematically illustrating the flow of convection within the case member 10 near the ceiling surface 12a, with one end of the first opening H1 of the through-hole H opening in the direction opposite to the direction of such convection within the interior 11 (towards the left in Figure 4).
  • the direction of convection is the direction of the convection flow
  • the first opening H1 opens in a direction opposite to the direction of convection, in a direction that does not interfere with the convection, in a direction that receives the flow, facing upstream or in the direction of the flow (for example, opening directly in front when viewed from the direction of the flow).
  • the through-holes H also extend in the direction of convection. This allows the through-holes H to extend in a direction that does not interfere with convection, making it easier to guide warm air into the through-holes H and reducing condensation.
  • Figure 5 is an explanatory diagram of the relationship between the through-hole H and the oil OL as a heat source.
  • Figure 5 shows the through-hole H as a schematic diagram of the oil OL as a heat source viewed in the direction of gravity. When the warm air that is heated by the oil OL as a heat source and rises hits the ceiling surface 12a (see Figure 4), it diffuses in all directions as shown in Figure 5.
  • the first opening H1 of the through hole H is provided so as to open toward the center of the oil OL serving as the heat source when viewed in the direction of gravity.
  • This allows warm air that hits the ceiling surface 12a and moves by diffusing in all directions to be guided into the through hole H, making it easier to suppress condensation.
  • the through hole H provided in this manner opens in a direction along the ceiling surface 12a (see Figure 4).
  • the center (central part) of the heat source refers, for example, to the location of the heat source where the temperature is the highest (where the temperature is most difficult to decrease), or the area around the center of the component or location that serves as the heat source.
  • the first opening H1 of the through-hole H may be located in a position that overlaps with the oil OL serving as a heat source when viewed in the direction of gravity. Even in this case, by opening the first opening H1 toward the center of the oil OL serving as a heat source when viewed in the direction of gravity, the warm air that collides with the ceiling surface 12a near the first opening H1 and diffuses and moves in all directions can be guided into the through-hole H.
  • thickness T1 (the thickness between the bottom surface of through hole H and the bottom surface B1 of protrusion B), which is the wall thickness T of the protrusion B at the portion that forms through hole H, is smaller than the size or dimension (opening height) of through hole H in the thickness direction (up and down direction in Figure 3).
  • the wall thickness T of protrusion B, including thickness T1 is smaller than the opening height of through hole H.
  • Thickness T1 is the wall thickness of protrusion B on the lower side of through hole H in the direction of gravity
  • thickness T2 is the wall thickness of protrusion B on the upper side of through hole H in the direction of gravity.
  • the surface area of the through-holes H is enlarged within the range where the thickness T1 is smaller than the opening height of the through-holes H.
  • the space S (insulating portion) formed by the through-holes H is larger, making it difficult for the cold outside air to be transmitted to the interior 11, and since more warm air from inside the case member 10 enters the through-holes H, the rate at which the temperature of the protrusions B drops can be slowed down, making it easier to suppress condensation.
  • the cross section of the through hole H perpendicular to the direction in which the through hole H extends is round, and the through hole is a circular hole. For this reason, the thicknesses T1 and T2 are smaller than the diameter of the through hole H.
  • the bottom surface B1 of the protrusion B (the outer peripheral surface of the bottom wall formed by the bottom surface of the through hole H and the surface of the electronic component 2 on the upper side in the direction of gravity) has a shape that follows the shape of the bottom of the cross section of the through hole H perpendicular to the extension direction of the through hole H.
  • Multiple through holes H (four in this case) are provided, and the multiple through holes H are arranged in a line facing the side wall 13. For this reason, the bottom surface B1 is formed in a wavy shape.
  • the surface of the side wall W3 also has a shape that follows the shape of the through hole H and is formed in a curved shape.
  • the thickness of the bottom surface B1 can be made uniform, resulting in a protrusion B structure that is less likely to produce voids when the through hole H is manufactured by casting. Furthermore, with the case member 10, it is possible to obtain a protrusion B structure that is less likely to produce voids during casting, including the side wall W3.
  • FIG. 7 shows a first modified example.
  • the through-hole H of the first modified example is provided in the protruding portion B of the first modified example.
  • the protruding portion B of the first modified example is not connected to the side wall 13 on which the electronic component 2 is provided, and the through-hole H of the first modified example opens into the interior 11 from the side wall W4 of the protruding portion B of the first modified example, which faces the side wall 13.
  • the case member 10 can also suppress condensation by having such a through-hole H and protruding portion B.
  • the first opening H1 opens into the interior 11 from the side wall W1 of the protrusion B, which faces in a direction different from the direction facing the side wall 13 on which the electronic component 2 is provided
  • the second opening H2 opens into the interior 11 from the side wall W2 of the protrusion B, which faces in a direction different from the direction facing the side wall 13.
  • Figure 8 shows a second modified example.
  • the through hole H of the second modified example is provided in the protrusion B of the second modified example, and the wall thicknesses T1 and T2 of the protrusion B of the second modified example at the portion where the through hole H of the second modified example is formed are larger than the size or dimensions (opening height) of the through hole H of the second modified example in the thickness direction (vertical direction in Figure 8). Therefore, in this case, the wall thicknesses T1 and T2 of the protrusion B of the second modified example are larger than the through hole H of the second modified example, and the surface area of the through hole H is correspondingly smaller. Meanwhile, the case 1 can also suppress condensation by having such through holes H and protrusion B.
  • FIGs 9 to 12 are diagrams showing modified examples of the through hole H.
  • the inner wall IW does not have to have the protrusion B, and the through hole H may be provided in the part of the inner wall IW that does not have the protrusion B.
  • an inverted U-shaped through hole H which opens at both ends from the ceiling surface 12a to the interior 11, is provided in the ceiling wall 12 that forms the inner wall IW.
  • the first opening H1 opens to the interior 11 in the direction of gravity, so that the first opening H1 opens against the direction of convection of rising warm air before it hits the ceiling surface 12a and moves sideways. Even with this configuration, the first opening H1 makes it easier to guide the rising warm air to the through hole H, making it easier to suppress condensation.
  • the through hole H may be provided in the protruding portion B and may have a first opening H1 facing downward in the direction of gravity.
  • the first opening H1 opens into the interior 11 in the direction of gravity.
  • the through hole H is formed in an L-shape oriented as shown, and the second opening H2 opens into the interior 11 in a direction along the ceiling surface 12a.
  • the first opening H1 which opens against the direction of convection, makes it easier to suppress condensation.
  • protrusion B may overlap a portion of electronic component 2 rather than the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • this is preferable, as it can effectively prevent water droplets resulting from condensation from falling and landing on electronic component 2.
  • the through hole H may be provided in the protrusion B that is connected to the side wall 14, and may have a first opening H1 that opens into the interior 11 in a direction along the ceiling surface 12a.
  • the through hole H is formed in an L-shape oriented as shown, and the second opening H2 opens into the interior 11 in a direction along the direction of gravity.
  • the first opening H1 which opens in the direction opposite to the convection direction, can make it easier to suppress condensation.
  • the through hole H may be provided in the protrusion B and may have a first opening H1 that opens in a direction facing the side wall 13 on which the electronic component 2 is provided.
  • the first opening H1 opens against the direction of convection formed by warm air that rises, hits the ceiling surface 12a, and moves along the ceiling surface 12a toward the side wall 13. This configuration also makes it easier to suppress condensation.
  • the first opening H1 may open in a direction along the ceiling surface 12a other than facing the side wall 13, facing against the direction of convection.
  • the through-hole H may be square.
  • the rectangular prism shaped through-hole H has a larger surface area than the cylindrical shaped through-hole H.
  • the efficiency of heat exchange with warm air is improved, making it possible to more efficiently suppress condensation.
  • the bottom surface B1 of the protrusion B flat, the bottom surface B1 can be shaped to match the through-hole H, resulting in a structure that is less likely to produce voids when casting.
  • FIGs 13 and 14 show modified examples of the heat source.
  • the heat source may be a heat-generating electronic component or other component.
  • the control valve unit 3 when the vehicle is running, high-temperature oil OL flows through the control valve unit 3, so the control valve unit 3 also becomes a heat source.
  • the position of the heat source may be at the same height as the electronic component 2, as shown in Figure 13, or may be higher than the electronic component 2, as shown in Figure 14.
  • the heat source may also be located outside the case member 10.
  • Protrusion B may be cast together with through hole H when casting case member 10, or if case member 10 is made of an iron-based metal material, it may be welded to inner wall IW with through hole H already formed. Protrusion B may be cast when casting case member 10 without through hole H being formed, or may be welded to inner wall IW, or through hole H may be formed by drilling a hole in protrusion B without through hole H being formed. Protrusion B being welded to inner wall IW is also included in the concept of inner wall IW having protrusion B.
  • Protrusion B does not have to be rectangular. For example, if protrusion B is shaped to overlap the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity and to follow the outer shape of electronic component 2, unnecessary parts can be eliminated, thereby reducing weight and costs, which is preferable.
  • the space S may be defined by a wall portion provided with a gap in the inner wall IW by bolts or the like. This also makes it possible to provide the space S within the convection flow.
  • the wall portion also functions as a roof covering the electronic component 2, and can catch water droplets that may form if condensation occurs.
  • Figure 15 shows a first modified example of the thermal insulation section.
  • the space S is defined by the inner surface of the recess D.
  • the recess D differs from the through hole H in that it does not open to the side wall W2 opposite the first opening H1. Therefore, in this example, the second opening H2 is not formed.
  • the thermal insulation section is formed by a protrusion B that is provided on the surface of the inner wall IW of the electronic component 2 and protrudes toward the inside of the case member 10, and the recess D is provided in the protrusion B.
  • Figure 16 shows a second modified example of the heat insulating section.
  • a wall section W20 is provided on the inner wall IW on the upper side of the electronic component 2 in the direction of gravity.
  • the wall section W20 is formed in a U-shaped cross section and has a bottom wall W21 and side walls W22 and W23 that stand up from both ends of the bottom wall W21 in the width direction (left-right direction in Figure 16).
  • the side walls W22 and W23 have end sections E21 and E22 on the side opposite the side connected to the bottom wall W21, and extend approximately parallel to each other from the bottom wall W21.
  • Wall portion W20 is attached to ceiling surface 12a at ends E21 and E22. Bottom wall W21 is positioned opposite ceiling surface 12a, and side wall W22 is positioned opposite side wall 14 (see Figures 1 and 2). Wall portion W20 is formed from the same metal material as case member 10, and is welded to ceiling surface 12a at ends E21 and E22.
  • a gap C is formed between the wall portion W20 and the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity.
  • the gap C is formed as a space S surrounded by the bottom wall W21, side walls W22 and W23, and ceiling wall 12, and is formed between the bottom wall W21 and the ceiling surface 12a.
  • the gap C is formed in a rectangular parallelepiped shape.
  • an insulating section is formed having a space S defined by the gap C between the wall portion W20 and the surface of the inner wall IW.
  • Gap C may be composed of multiple gaps, such as gaps in a laminated structure or honeycomb structure. Gap C may also be formed to extend in a direction different from that shown in Figure 16 when viewed in the direction of gravity.
  • the wall W20 may be formed from a resin or other material with a lower thermal conductivity than the case member 10. This synergistically suppresses condensation on the surface of the wall W20 by warming the inside of the wall W20 through convection and by making the wall W20 less likely to be cooled by outside air. In such cases, the wall W20 may be attached to the inner wall IW.
  • the case 1 has a case member 10 that houses an electronic component 2 in its interior 11, and the interior 11 is heated by oil OL as a heat source.
  • the case 1 has a heat insulating section (i.e., a space S formed by a through hole H) that is provided on the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity and has a space S that communicates with the interior 11.
  • an insulating section makes it difficult for external cold to be transmitted to the bottom surface of the insulating section. Furthermore, by providing space S that communicates with interior 11, warm air within case member 10 can pass through space S by convection. This warm air within case member 10 heats the inside of space S, thereby preventing a drop in temperature on the bottom surface of the insulating section and making it possible to prevent condensation on the bottom surface of the insulating section. Furthermore, by providing space S above the electronic components 2 (in the direction of gravity) that need to be protected from water, it is possible to prevent water droplets from condensation from falling onto the electronic components 2, eliminating the need to provide a sealed insulating layer across the entire ceiling wall 12.
  • Space S is defined by the inner wall of through-hole H.
  • the heat insulating section is formed by a protrusion B that is provided on the surface of the inner wall IW of the electronic component 2 and protrudes toward the interior 11 of the case member 10, and the through-hole H is provided in the protrusion B.
  • the through-hole H can be provided in the flow of warm air that is heated by the oil OL as a heat source, rises, hits the ceiling surface 12a, and moves, diffusing in all directions. This makes it easier to guide the warm air to the through-hole H, making it easier to prevent condensation.
  • the bottom surface B1 of the protrusion B, where condensation should be prevented is kept away from the outside air by the thickness of the protrusion B, which also has the effect of making the bottom surface B1 less likely to cool.
  • the through-hole H has a first opening H1 that opens in the opposite direction to the direction of convection occurring inside 11.
  • the first opening H1 opens in the opposite direction, allowing warm air to be efficiently sent to the through-hole H without interfering with the convection, making it easier to suppress condensation.
  • the through-holes H extend in the direction of convection. With this configuration, the through-holes H extend in a direction that does not interfere with the flow of convection, making it easier to guide warm air into the through-holes H and reducing condensation.
  • the through-hole H has a first opening H1 that opens toward the center of the oil OL serving as a heat source when viewed in the direction of gravity. Air is heated by the oil OL serving as a heat source, rises, then hits the ceiling surface 12a and moves, diffusing in all directions. With this configuration, the through-hole H opens toward the center of the oil OL serving as a heat source, so the warm air diffusing from the center in all directions can be guided to the through-hole H.
  • the through hole H is round. With this configuration, it is possible to provide the through hole H simply by drilling.
  • the through holes H may be square.
  • a rectangular parallelepiped-shaped through hole H has a larger surface area than a cylindrical one, compared to a round through hole H. This increases the efficiency of heat exchange with warm air and makes it possible to effectively suppress condensation.
  • the through hole H has first and second openings H1 and H2 that open into the interior 11 in the side walls W1 and W2 of the protrusion B, and the first and second openings H1 and H2 open in a direction different from the direction facing the side wall 13 on which the electronic component 2 is provided.
  • This configuration prevents the flow of warm air that passes through the through hole H from being obstructed by the electronic component 2, improving the flow of warm air through the through hole H.
  • the first opening H1 opens toward the oil OL, which serves as a heat source, and warm air can be efficiently sent to the through hole H by convection, making it easier to suppress condensation.
  • a gearbox case 5 is coupled to the case member 10 as a separate case, and the internal space defined by the coupled gearbox case 5 (i.e., interior 11 and interior 51) contains an oil reservoir R, and the through-hole H has a first opening H1 that opens toward the center of the oil reservoir R when viewed in the direction of gravity. Air is heated by the oil OL, which is a heat source, and rises before hitting the ceiling surface 12a and moving, diffusing in all directions. However, with this configuration, the first opening H1 opens toward the center of the oil reservoir R, so that warm air diffusing in all directions from directly above the center of the oil reservoir R can be guided to the through-hole H.
  • Through-hole H extends along the ceiling of case member 10. With this configuration, the warm air that is heated by oil OL as a heat source, rises, hits ceiling surface 12a, and moves along the ceiling, diffusing in all directions, can be guided to through-hole H.
  • the thickness T1 of the portion forming the bottom wall of the through hole H is thinner than the opening height of the through hole H.
  • the bottom surface B1 of the protrusion B has a shape that follows the shape of the bottom of the cross section of the through hole H perpendicular to the direction in which the through hole H extends. This configuration makes it possible to make the thickness of the bottom wall of the through hole H uniform, and to obtain a protrusion B structure that is less likely to produce voids when the through hole H is manufactured by casting.
  • the space S may be defined by the inner wall of the recess D.
  • the recess D is connected to the interior 11 of the case member 10, and thus the warm air inside the case member 10 flows into the recess D due to convection. Therefore, by heating the inside of the recess D with the warm air inside the case member 10, it is possible to prevent a drop in temperature on the bottom surface of the insulating section and prevent condensation on the bottom surface of the insulating section.
  • the heat insulating portion is formed by a protrusion B that is provided on the surface of the inner wall IW of the electronic component 2 and protrudes toward the inside of the case member 10, and the recess D can be configured to be provided in the protrusion B.
  • the recess D can be provided in the flow of warm air that is heated by the oil OL as a heat source, rises, hits the ceiling surface 12a, and moves while diffusing in all directions, making it easier to guide the warm air into the recess D and to prevent condensation.
  • the bottom surface B1 of the protrusion B, where condensation should be prevented is kept away from the outside air by the thickness of the protrusion B, which also has the effect of preventing the bottom surface B1 from cooling down.
  • the case member 10 may include a wall portion W20 provided on the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity, and the heat insulating portion may be configured to have a space S defined by a gap C between the wall portion W20 and the surface of the inner wall IW. With this configuration, heated air inside the case member 10 passes through the gap C by convection, heating the inside of the gap C, making it possible to suppress condensation on the outer peripheral surface of the wall portion W20.
  • Figure 17 is a schematic diagram of a case 1 according to a second embodiment of the present invention.
  • Figure 18 is a perspective view of the main parts of the case 1.
  • the case 1 is mounted on a vehicle and has an electronic component 2 and a case member 10 that houses the electronic component 2 inside 11.
  • the electronic component 2 is a wiring connector that requires protection from water to prevent short circuits and electrolytic corrosion caused by exposure to water.
  • the electronic component 2 may also be another electronic component that requires protection from water.
  • the case member 10 is made of aluminum or iron-based metal material, such as aluminum alloy or steel material.
  • the case member 10 is container-shaped with one side open, and has a flange portion 10a provided around the opening, and a mating surface 10b formed on the flange portion 10a.
  • the case member 10 is attached to the gearbox case 5 from the side (left side in Figure 17) via the flange portion 10a, and has a ceiling wall 12 with a ceiling surface 12a facing the interior 11, a side wall 13 on which the electronic components 2 are provided, and a side wall 14 connected to the side wall 13 and positioned opposite the opening of the case member 10.
  • the gearbox case 5 houses gear mechanisms such as reduction mechanisms and differential mechanisms.
  • the gearbox case 5 has a flange portion 5a provided around the opening and a mating surface 5b formed on the flange portion 5a.
  • the case member 10 is fastened to the gearbox case 5 with bolts, with the mating surfaces 5b and 10b mated.
  • the inside of the case member 10 (interior 11) and the inside of the gearbox case 5 (interior 51) are connected to each other through an opening bordered by the flange portions 5a and 10a.
  • Oil OL is stored within the gearbox case 5. After being heated by frictional heat generated by the gears of the gear mechanism, the oil OL is stored within the bottom of the gearbox case 5. The oil OL stored within the bottom of the gearbox case 5 serves as a heat source that warms the interior 11 of the case member 10. The oil OL as a heat source is further stored within the case member 10 through openings bordered by the flange portions 5a, 10a.
  • the case member 10 also houses a control valve unit 3.
  • the control valve unit 3 is housed within the case member 10 and the gearbox case 5.
  • the control valve unit 3 includes a control valve and oil passages that control the pressure of the oil OL to the hydraulic actuator, and the oil OL stored in the bottom of the gearbox case 5 is supplied to the control valve unit 3 by an oil pump.
  • the heat source that warms the inside of the case member 10 may be a heat-generating electronic component or other component.
  • high-temperature oil OL flows through the control valve unit 3, and the control valve unit 3 also becomes a heat source.
  • the heat source may be located at the same height as the electronic component 2, or at a higher position than the electronic component 2.
  • the heat source may be located outside the case member 10, as long as it can warm the inside of the case member 10.
  • the case member 10 has an inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity (upper side in Figure 17), and a condensation suppression part M made of a different material from the case member 10 is attached to the inner wall IW of the case member 10 above the electronic component 2 in the direction of gravity.
  • the upper side in the direction of gravity is the upper side in the direction of gravity when the case 1 is mounted on a vehicle
  • the up-and-down direction in Figure 17 corresponds to the direction of gravity when the case 1 is mounted on a vehicle.
  • the condensation suppression unit M is a member capable of suppressing condensation, and is made of a material that is less prone to condensation than the case member 10, thereby enabling condensation suppression.
  • the condensation suppression unit M is attached to the ceiling surface 12a that forms the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity, and has a portion that overlaps with the electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • the condensation suppression unit M also covers the installation portion of the electronic component 2 by abutting laterally against the inner surface 13a of the side wall 13 above the electronic component 2 in the direction of gravity.
  • the condensation suppression unit M is provided to cover the entire electronic component 2, and overlaps with the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • the condensation suppression unit M is rectangular, but may have other shapes.
  • the condensation suppression unit M may be provided in at least one of the following ways: having a portion that overlaps with the electronic component 2 when viewed in the direction of gravity, abutting the inner surface 13a of the side wall 13, or overlapping with the entire electronic component 2 when viewed in the direction of gravity.
  • condensation suppression section M is provided above electronic component 2, which needs to be protected from water in the direction of gravity, preventing water droplets from condensation from falling onto electronic component 2. Furthermore, because condensation suppression section M is attached to the inner wall IW of case member 10, the dead space between the inner wall IW of case member 10 and electronic component 2 can be effectively utilized, and the overall size of case 1 does not need to be changed, preventing the overall case 1 from becoming larger in the vertical direction (direction of gravity). Furthermore, because condensation suppression section M is provided from a different material from case member 10, condensation can be suppressed without having to make complex changes to the structure of case member 10, such as doubling the walls of case member 10.
  • the condensation suppression unit M is attached to the inner wall IW of the case member 10.
  • the condensation suppression unit M can be attached to the inner wall IW, for example, with an adhesive.
  • the condensation suppression unit M is attached to the ceiling surface 12a that forms the inner wall IW.
  • the condensation suppression unit M may also be attached to the inner surface 13a of the side wall 13 that forms the inner wall IW.
  • condensation suppression unit M Since the condensation suppression unit M is simply attached to the inner wall IW, there is no need to change the design of the case member 10 to attach the condensation suppression unit M to the inner wall IW. Furthermore, since it is simply attached, installation is simple and there is a high degree of freedom in where it can be installed.
  • the condensation suppression unit M is made of resin.
  • resin examples include PPS resin, nylon resin, phenolic resin, and epoxy resin.
  • PPS resin polystyrene resin
  • nylon resin polystyrene resin
  • phenolic resin polystyrene resin
  • epoxy resin polystyrene resin
  • Resin has a lower thermal conductivity than metal, and the thermal conductivity of the condensation suppression portion M is lower than that of the case member 10.
  • the condensation suppression portion M which has a low thermal conductivity, is less likely to be cooled. This makes it possible to suppress condensation on the surface of the condensation suppression portion M, and to prevent water droplets from condensing from falling onto the electronic component 2.
  • the thermal conductivity of the condensation suppression portion M may be made lower than that of the case member 10 by using a material other than resin.
  • the condensation suppression portion M can also be made of, for example, rubber or nonwoven fabric.
  • FIG 19 shows a modified example of case 1.
  • the condensation suppression unit M may be attached to the inner wall IW by embedding it.
  • the condensation suppression unit M is embedded in the ceiling wall 12 with the condensation suppression unit M exposed to the interior 11.
  • the condensation suppression unit M is embedded in the ceiling wall 12, for example, by providing a hole 12b in the ceiling wall 12 that opens to the ceiling surface 12a, and installing the condensation suppression unit M in the hole 12b.
  • the condensation suppression unit M is embedded in the ceiling wall 12 instead of being attached using dead space within the case member 10.
  • condensation can be suppressed by the condensation suppression section M provided above the electronic component 2 in the direction of gravity. This prevents water droplets from condensation from falling onto the electronic component 2. Furthermore, this does not require a change in the overall size of the case 1, so an increase in the overall vertical size of the case 1 can be suppressed.
  • Figure 20 shows a first modified example of the condensation suppression unit M.
  • the condensation suppression unit M may be attached to the inner wall IW by welding, or may be able to suppress condensation by utilizing convection, as described below.
  • the condensation suppression portion M is formed with an L-shaped cross section and has a bottom wall W11 and a side wall W12 that stands up from one end (the left end in FIG. 20) of the bottom wall W11 in the width direction (the left-right direction in FIG. 20).
  • the bottom wall W11 has an end E11 opposite the side from which the side wall W12 stands up, and the side wall W12 has an end E12 opposite the side connected to the bottom wall W11.
  • the condensation suppression unit M is attached at its ends E11 and E12 to the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity, with end E11 attached to the inner surface 13a of the side wall 13 and end E12 attached to the ceiling surface 12a.
  • the bottom wall W11 is positioned opposite the ceiling surface 12a, and the side wall W12 is positioned opposite the inner surface 13a of the side wall 13.
  • the condensation suppression unit M is formed from a metal material different from that of the case member 10, with end E11 welded to the inner surface 13a of the side wall 13 and end E12 welded to the ceiling surface 12a. In other words, in this example, the condensation suppression unit M is attached to the case member 10 by joining dissimilar materials.
  • Gap C1 is formed between the condensation suppression unit M and the inner wall IW.
  • Gap C1 is formed as a space surrounded by bottom wall W11, side wall W12, ceiling wall 12, and side wall 13, and is formed as a gap between bottom wall W11 and ceiling surface 12a, and as a gap between side wall W12 and the inner surface 13a of side wall 13.
  • Gap C1 is formed in a rectangular parallelepiped shape and extends along ceiling surface 12a. In this example, condensation is suppressed by convection using the condensation suppression unit M, as described below.
  • Figure 21 is an explanatory diagram of condensation suppression by the condensation suppression unit M of the first modified example.
  • the warm air inside the case member 10 is cooled by the low-temperature outside air, and the amount of saturated water vapor in the air inside the case member 10 decreases.
  • the moisture that the air can no longer contain condenses, causing condensation.
  • condensation indicated by the black circles, can occur on the inner surface of the wall of the case member 10 that comes into contact with the cold outside air.
  • the condensation suppression unit M there is a gap C1 between the condensation suppression unit M and the inner wall IW, so the warmed air inside the case member 10 passes through the gap C1 by convection, warming the inside of the gap C1.
  • the condensation suppression unit M may be made to suppress condensation by utilizing convection.
  • gap C1 is connected to interior 11 outside condensation suppression unit M in the opposite direction to the direction of convection occurring within interior 11. This allows warm air to be efficiently sent to gap C1.
  • Gap C1 also extends in the direction of convection. This means that gap C1 extends in a direction that does not interfere with the flow of convection, making it easier to guide warm air into gap C1.
  • Gap C1 is connected to the interior 11 outside the condensation suppression unit M toward the center of the oil OL (see Figure 17) as a heat source when viewed in the direction of gravity. In this way, warm air that is heated by the oil OL from near the oil OL as a heat source, rises, hits the ceiling surface 12a, and moves by diffusing in all directions can be guided into gap C1.
  • the center of the oil OL as a heat source can be the center of a storage unit that is provided in case member 10 and stores the oil OL.
  • Gap C1 communicates with the interior 11 outside the condensation suppression unit M in a direction different from the direction facing the side wall 13 on which the electronic components 2 are provided. Gap C1 communicates with the interior 11 outside the condensation suppression unit M toward the side wall 13, and also communicates with the interior 11 outside the condensation suppression unit M toward the opening bordered by the flange portion 10a (see Figure 17). In this way, the convection flow that passes through gap C1 is not obstructed by the electronic components 2, and the flow of warm air through gap C1 is improved.
  • Figure 21 shows a second modified example of the condensation suppression unit M.
  • the condensation suppression unit M is formed with a U-shaped cross section and has a bottom wall W21 and side walls W22 and W23 that stand up from both ends of the bottom wall W21 in the width direction (left-right direction in Figure 21).
  • the side walls W22 and W23 have ends E21 and E22 on the side opposite the side connected to the bottom wall W21, and extend approximately parallel to each other from the bottom wall W21.
  • the condensation suppression unit M is attached to the ceiling surface 12a at its ends E21 and E22.
  • the bottom wall W21 is positioned opposite the ceiling surface 12a, and the side wall W22 is positioned opposite the side wall 14 (see Figures 17 and 18).
  • the condensation suppression unit M is formed from the same metal material as the case member 10, and is welded to the ceiling surface 12a at its ends E21 and E22.
  • Gap C2 is formed between the condensation suppression section M and the inner wall IW.
  • Gap C2 is formed as a space surrounded by the bottom wall W21, side walls W22 and W23, and ceiling wall 12, and is formed between the bottom wall W21 and the ceiling surface 12a.
  • Gap C2 is formed in the shape of a rectangular parallelepiped.
  • Gap C2 may be composed of multiple gaps, such as gaps in a laminated structure or honeycomb structure. The same applies to gap C1 (see Figure 21). Gap C2 may be formed so that it extends in a direction different from that shown in Figure 22 when viewed in the direction of gravity.
  • the condensation suppression portion M may be formed of resin or other material with a lower thermal conductivity than the case member 10. This synergistically suppresses condensation on the surface of the condensation suppression portion M due to the effect of warming the inside of the condensation suppression portion M through convection and the effect of making the condensation suppression portion M less likely to be cooled by outside air. Furthermore, in this and other cases, the condensation suppression portion M in the first and second modified examples may be attached to the inner wall IW.
  • the case 1 has an electronic component 2 and a case member 10 that houses the electronic component 2 in its interior 11, and a condensation suppression part M made of a different material from the case member 10 is attached to the inner wall IW of the case member 10 above the electronic component 2 in the direction of gravity.
  • the condensation suppression unit M is provided above the electronic component 2, which needs to be protected from water in the direction of gravity, preventing water droplets from condensation from falling onto the electronic component 2. Furthermore, because the condensation suppression unit M is attached to the inner wall IW of the case member 10, the dead space between the inner wall IW of the case member 10 and the electronic component 2 can be effectively utilized, eliminating the need to change the overall size of the case 1 and preventing the overall case 1 from becoming larger in the vertical direction.
  • the condensation suppression unit M is attached to the inner wall IW. With this configuration, condensation can be suppressed simply by attaching the condensation suppression unit M to the inner wall IW of the case member 10, eliminating the need to change the design of the case member 10. Furthermore, installation is simple and there is a high degree of freedom in the installation location.
  • the thermal conductivity of the condensation suppression portion M is lower than that of the case member 10.
  • the condensation suppression unit M is made of resin, and the case member 10 is made of metal. With this configuration, when the temperature inside the case member 10 is high and the temperature outside the case member 10 is low, even if the case member 10 is cooled by the outside air, the condensation suppression unit M, which has low thermal conductivity, is not easily cooled. This prevents condensation on the surface of the condensation suppression unit M and prevents water droplets resulting from condensation from falling onto the electronic component 2. Furthermore, for example, if a soft resin is used for the condensation suppression unit M, it is possible to attach the condensation suppression unit M to match the shape (unevenness, etc.) of the mounting surface of the inner wall IW of the case member 10, providing a high degree of freedom in the mounting position.
  • Gaps C1 and C2 may be present between the condensation suppression portion M and the inner wall IW. With this configuration, heated air inside the case member 10 passes through the gaps C1 and C2 by convection, warming the inside of the gaps C1 and C2, making it possible to suppress condensation on the surface of the condensation suppression portion M.
  • the case 1 has a case member 10 that houses an electronic component 2 in its interior 11, and the interior 11 is heated by a heat source.
  • the case 1 has at least one of: a heat insulating section (i.e., a space S formed by a through hole H) that is provided on the inner wall IW above the electronic component 2 in the direction of gravity and has a space S that communicates with the interior 11; and a condensation suppression section M made of a material different from the case member 10.
  • the through-holes H above the electronic components 2 to be protected from water in the direction of gravity water droplets resulting from condensation are prevented from falling onto the electronic components 2, eliminating the need to provide a sealed insulation layer across the entire ceiling.
  • providing the condensation suppression section M above the electronic components 2 to be protected from water in the direction of gravity prevents water droplets resulting from condensation from falling onto the electronic components 2.
  • the condensation suppression unit M is attached to the inner wall IW of the case member 10, it is possible to effectively utilize the dead space between the inner wall IW of the case member 10 and the electronic component 2, without changing the overall size of the case 1. This prevents the overall case 1 from becoming larger in the vertical direction.
  • Case 2 Electronic components 5: Gearbox case (separate case) 10: Case member 11: Interior 13: Side wall B: Protrusion B1: Bottom surface C: Gap C1: Gap C2: Gap D: Recess H: Through hole H1: First opening H2: Second opening IW: Inner wall M: Condensation suppression portion OL: Oil (heat source) S: Space (insulated part) T1: Thickness W1: Side wall W2: Side wall W20: Wall section

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

電子部品を内部に収容するケース部材を有し、前記内部が熱源により暖められるケースは、前記電子部品の重力方向上側の内壁に設けられ前記内部と連通する空間を有する断熱部と、前記ケース部材とは別材料で構成された結露抑制部と、の少なくとも一方を備える。

Description

ケース
　本発明はケースに関する。
　特許文献１には、密閉された断熱層により、エンジンルーム上部に滞留した高温の空気からの熱を遮断して筐体内を温まり難くし、筐体内から外部へと電線を介して放熱されるリレーでの結露を抑制する電気接続箱が開示されている。
特開２０２３－６５７２２号公報
　内部のほうが外部よりも暖かい状態のケースでは、ケース内の空気が天井で冷やされることで結露が発生し得る。しかしながら、密閉された断熱層では結露抑制効果が不十分である恐れがあり、また天井全体に断熱層を設けて冷たい外気の影響を抑制しようとすると、ケース全体が縦方向に大型化してしまう。
　本発明はこのような課題に鑑みてなされたもので、より効果的に結露を抑制しつつケース全体の縦方向への大型化を抑制することを目的とする。
　本発明のある態様によれば、電子部品を内部に収容するケース部材を有し、前記内部が熱源により暖められるケースであって、前記電子部品の重力方向上側の内壁に設けられ前記内部と連通する空間を有する断熱部と、前記ケース部材とは別材料で構成された結露抑制部と、の少なくとも一方を備える、ケースが提供される。
　上記態様によれば、ケース部材内に温度差が生じると、温かい空気は膨張し密度の低下によって軽くなるので上昇し、逆に冷たい空気は下降するので、ケース部材内で対流が発生するところ、ケース部材内の温かい空気が対流によって内部と連通する空間を有する断熱部を通過することが可能になる。このため、断熱部を設けることで外部の冷たさが断熱部の底部表面（ケース内壁表面）に伝わりにくく、さらにケース部材内の温かい空気で空間を温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露抑制が可能になる。また、水から保護したい電子部品の重力方向上側に貫通孔を設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品にかかることを抑制でき、密閉された断熱層を天井全体に設けずに済む。また、水から保護したい電子部品の重力方向上側に結露抑制部材を設けることで、結露由来の水滴が落下して電子部品にかかることを抑制できる。また、結露抑制部材をケース部材の内壁に取り付けたので、ケース部材の内壁と電子部品との間のデッドスペースを有効活用できるなど、ケース全体のサイズを変更せずに済ますことが可能になる。このため、ケース全体の縦方向への大型化を抑制できる。
図１は、本発明の第１実施形態に係るケースの概略構成図である。 図２は、ケースの要部の斜視図である。 図３は、対流を利用した貫通孔による結露抑制の説明図である。 図４は、天井面付近のケース内の対流の流れを模式的に示す図である。 図５は、貫通孔と熱源との関係の説明図である。 図６は、貫通孔をドリルで加工する様子を模式的に示す図である。 図７は、第１変形例を示す図である。 図８は、第２変形例を示す図である。 図９は、貫通孔の第１変形例を示す図である。 図１０は、貫通孔の第２変形例を示す図である。 図１１は、貫通孔の第３変形例を示す図である。 図１２は、貫通孔の第４変形例を示す図である。 図１３は、熱源についての第１変形例を示す図である。 図１４は、熱源についての第２変形例を示す図である。 図１５は、断熱部の第１変形例を示す図である。 図１６は、断熱部の第２変形例を示す図である。 図１７は、本発明の第１実施形態に係るケースの概略構成図である。 図１８は、ケースの要部の斜視図である。 図１９は、ケースの変形例を示す図である。 図２０は、結露抑制部の第１変形例を示す図である。 図２１は、第１変形例の結露抑制部による結露抑制の説明図である。 図２２は、結露抑制部の第２変形例を示す図である。
　（第１実施形態）
　以下、添付図面を参照しながら本発明の第１実施形態について説明する。
　図１は、本発明の第１実施形態に係るケース１の概略構成図である。図２は、ケース１の要部の斜視図である。ケース１は車両に搭載され、電子部品２と、電子部品２を内部１１に収容するケース部材１０と、を有する。電子部品２は配線コネクタであり、被水によるショートや電食の発生を防止するために、水からの保護が求められる。電子部品２は、水からの保護が必要な他の電子部品であってもよい。
　ケース部材１０は、例えばアルミ合金や鉄鋼材料など、アルミニウムや鉄系の金属材料により構成される。ケース部材１０は一面が開口した器状であり、開口周囲に設けられたフランジ部１ａと、フランジ部１ａに形成された合わせ面１ｂとを有する。ケース部材１０は、フランジ部１ａを介してギアボックスケース５に側方（図１中左側）から取り付けられ、内部１１に面する天井面１２ａを有する天井壁１２と、電子部品２が設けられた側壁１３と、側壁１３に連なりケース部材１０の開口と対向配置とされる側壁１４とを有する。
　ギアボックスケース５は、ケース部材１０とは別体のケースであり、減速機構や差動機構等の歯車機構を収容する。ギアボックスケース５は、開口周囲に設けられたフランジ部５ａと、フランジ部５ａに形成された合わせ面５ｂとを有し、ケース部材１０は、合わせ面１ｂ，５ｂを合わせた状態でボルトによりギアボックスケース５に締結される。ケース部材１０内（内部１１）とギアボックスケース５内（内部５１）とは、フランジ部１ａ，５ａを縁とした開口を通じて互いに連通する。
　ギアボックスケース５内には、オイルＯＬが貯留される。オイルＯＬは、歯車機構のギア等で発生する摩擦熱により熱せられた後に、ギアボックスケース５の底部内に貯留される。ギアボックスケース５の底部内に貯留されたオイルＯＬは、ケース部材１０の内部１１を暖める熱源を構成する。熱源としてのオイルＯＬはさらに、フランジ部１ａ，５ａを縁とした開口を通じてケース部材１０内に貯留される。従って、ケース部材１０及びケース部材１０に結合されるギアボックスケース５の内部空間は、オイルＯＬを貯留するオイル貯留部Ｒを有する。
　ケース部材１０内には、コントロールバルブユニット３がさらに収容される。コントロールバルブユニット３は、ケース部材１０及びギアボックスケース５内に収容される。コントロールバルブユニット３は、油圧アクチュエータへのオイルＯＬの圧力を制御する制御弁や油路を含み、ギアボックスケース５の底部内に貯留されたオイルＯＬは、オイルポンプによりコントロールバルブユニット３に供給される。
　図１，２に示すように、ケース部材１０は、電子部品２の重力方向上側（図１中上側）の内壁ＩＷと、内壁ＩＷに設けられ、ケース部材１０の内部１１に両端が開口する貫通孔Ｈと、を有する。重力方向上側は、ケース１が車両に搭載された状態における重力方向上側であり、図１中上下方向は、ケース１が車両に搭載された状態における重力方向に対応する。貫通孔Ｈは、重力方向視で電子部品２とオーバーラップする部分を有する。重力方向や側方に関し、以下ではケース１が車両に搭載された状態であることを前提として説明する。
　内壁ＩＷは、突出部Ｂを有し、貫通孔Ｈは、突出部Ｂに設けられる。突出部Ｂは、内壁ＩＷを形成する天井壁１２の天井面１２ａから内部１１に向かって盛り上がった部分として形成され、重力方向視で電子部品２とオーバーラップする部分を有する。図２に示すように、突出部Ｂはさらに、電子部品２の重力方向上側において側壁１３に側方から連なることで、電子部品２の設置部分を覆う。突出部Ｂは、電子部品２全体を覆うように設けられ、重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップする。なお、突出部Ｂは、重力方向視で電子部品２とオーバーラップする部分を有することと、側壁１３に連なることと、重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップすることとの少なくともいずれかの態様で設けられたものとされてもよい。
　突出部Ｂは直方体状であり、電子部品２が設けられた側壁１３と対向する向き（図１中奥方向）とは異なる方向を向く側壁Ｗ１からＷ３を有する。側壁Ｗ１，Ｗ２は、側壁１３と対向する向きと交差（例えば直交）する方向（図１中左右方向）を向く側壁を構成し、側壁Ｗ３は、側壁１３と対向する向きとは反対方向（図１中手前方向）を向く側壁を構成する。
　貫通孔Ｈは、側壁１３と対向する向きと交差する側方（図１中左右方向）に沿って延びて突出部Ｂを貫通することで、側壁Ｗ１，Ｗ２を貫通する。貫通孔Ｈは、側壁Ｗ１から内部１１に開口する第１開口部Ｈ１と、側壁Ｗ２から内部１１に開口する第２開口部Ｈ２とを有し、第１，第２開口部Ｈ１，Ｈ２により、両端で内部１１に開口する。
　図３は、対流を利用した貫通孔Ｈによる結露抑制の説明図である。ケース部材１０内が高温で、外気が低温の場合、低温の外気によりケース部材１０内の温かい空気が冷やされ、ケース部材１０内の空気の飽和水蒸気量が小さくなる。結果、空気中に含み切れなくなった水分が凝縮して結露が発生する。このため、オイルＯＬにより暖められたケース部材１０内では、冷たい外気に接触するケース部材１０の壁の内面で、黒丸で示す結露が発生し得る。
　一方、ケース部材１０内がオイルＯＬにより暖められ、ケース部材１０内に温度差が生じると、温かい空気は膨張し密度の低下によって軽くなるので上昇し（実線の矢印）、逆に冷たい空気は下降するので（破線の矢印）、ケース部材１０内で対流が発生する。
　ケース部材１０では、このような対流を利用して結露を抑制するために、貫通孔Ｈは、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに設けられ、熱源としてのオイルＯＬにより暖められる内部１１に両端で開口する。
　これにより、ケース部材１０内の温かい空気が対流によって、内部１１と連通する空間Ｓを有する断熱部（つまり、貫通孔Ｈにより形成される空間Ｓ）を通過することが可能になる。このため、断熱部を設けることで外部の冷たさが断熱部の底部表面（貫通孔Ｈが設けられた部分の内壁ＩＷ表面）に伝わりにくく、さらにケース部材１０内の温かい空気で空間Ｓを温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露抑制が可能になる。また、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に貫通孔Ｈを設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制でき、密閉された断熱層を天井壁１２全体に設けずに済む。このため、ケース１全体の縦方向（重力方向）への大型化を抑制できる。
　貫通孔Ｈは、突出部Ｂに設けられている。これにより、対流の流れの中に貫通孔Ｈを設けることが可能になり、貫通孔Ｈに温かい空気を導き易くなるので、結露を抑制し易くなる。また、重力方向下側に位置する電子部品２との関係上、結露を抑制したい部分である突出部Ｂの底面Ｂ１は、突出部Ｂの厚さ（図３中上下方向の厚さ）により外気から遠ざけられるので、底面Ｂ１も冷え難くなる。
　側壁１４付近のケース部材１０内では、空気が冷たい外気により冷やされるため、対流が下向きになり易い。一方、暖かい空気は上昇して天井面１２ａにぶつかると、天井面１２ａに沿って横へ移動することで、冷たい空気がいなくなった側壁１４に向かって流れる。
　図４は、このような天井面１２ａ付近のケース部材１０内の対流の流れを模式的に示す図であり、貫通孔Ｈの第１開口部Ｈ１の一端は、内部１１におけるこのような対流の向き（図４中左方向）に対向して開口する。これにより、貫通孔Ｈに効率的に暖かい空気を送ることができるので、結露を抑制し易くなる。対流の向きは換言すれば、対流の流れの向きであり、第１開口部Ｈ１は換言すれば、対流の向きに反して、対流を妨げない向きで、流れを受け止める向きで、上流に向かって、或いは、流れ方向に向かって（例えば流れ方向から見て正面に開口するなど）、開口する。
　貫通孔Ｈはさらに、対流の向きに沿って延びる。これにより、貫通孔Ｈが対流を妨げない方向に延びるので、温かい空気を貫通孔Ｈに導き易くなり、結露を抑制し易くなる。
　図５は、貫通孔Ｈと熱源としてのオイルＯＬとの関係の説明図である。図５では、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬとともに貫通孔Ｈを模式的に示す。熱源であるオイルＯＬにより暖められて上昇した温かい空気は、天井面１２ａ（図４参照）にぶつかると、図５に示すように、四方八方に拡散する。
　これに対し、貫通孔Ｈの第１開口部Ｈ１は、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬの中心に向かって開口して設けられる。このため、天井面１２ａにぶつかって四方八方に拡散するようにして移動する温かい空気を貫通孔Ｈに導くことができ、結露を抑制し易くなる。このように設けられた貫通孔Ｈは、天井面１２ａ（図４参照）に沿った向きで開口する。熱源の中心（中心部）とは、例えば、熱源の中で最も温度が高温になる（温度低下し難い）場所のことであり、また熱源となる部品や場所の領域の中心部周辺のことである。
　貫通孔Ｈの第１開口部Ｈ１は、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬとオーバーラップする位置に設けられてもよい。この場合でも、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬの中心部に向かって第１開口部Ｈ１を開口させることで、第１開口部Ｈ１付近の天井面１２ａにぶつかって四方八方に拡散、移動する温かい空気を貫通孔Ｈに導くことができる。
　図３に示すように、貫通孔Ｈを形成する部分の突出部Ｂの壁の厚さＴである厚さＴ１（貫通孔Ｈの底面と突出部Ｂの底面Ｂ１の間の厚さ）は、厚さ方向（図３中上下方向）の貫通孔Ｈの大きさ或いは寸法（開口高さ）と比べて、小さくなっている。厚さＴ１を含む突出部Ｂの壁の厚さＴは、貫通孔Ｈの開口高さと比べて小さくなっている。厚さＴ１は、貫通孔Ｈの重力方向下側の重力方向に沿った突出部Ｂの壁の厚さであり、厚さＴ２は、貫通孔Ｈの重力方向上側の重力方向に沿った突出部Ｂの壁の厚さである。
　貫通孔Ｈは、厚さＴ１が貫通孔Ｈの開口高さよりも小さい範囲内で表面積が拡大される。このため、貫通孔Ｈにより形成される空間Ｓ（断熱部）が大きくなることで外気の冷たさが内部１１に伝わりにくく、またケース部材１０内の温かい空気が貫通孔Ｈ内に入る量が多くなるため突出部Ｂの温度低下の速度を遅くすることができ、結露を抑制し易くなる。
　貫通孔Ｈの延びる方向に直交する貫通孔Ｈの断面は丸く、円孔により構成される。このため、厚さＴ１，Ｔ２は、貫通孔Ｈの直径と比べて小さくなっている。ケース部材１０では、丸い貫通孔Ｈを採用することにより、図６に矢印で示すように、ケース部材１０の合わせ面１ｂ側からドリルにより穴明け加工するだけで、貫通孔Ｈを設けることが可能になる。
　図２に示すように、突出部Ｂの底面Ｂ１（貫通孔Ｈの底面と電子部品２の重力方向上側にある面とで作られる底壁の外周面）は、貫通孔Ｈの延びる方向に直交する貫通孔Ｈの断面の底部の形状に沿った形状を有する。貫通孔Ｈは、複数（ここでは４つ）設けられ、複数の貫通孔Ｈは、側壁１３と対向する向きに沿って並んで設けられる。このため、底面Ｂ１は波状に形成される。側壁Ｗ３の表面も、貫通孔Ｈに沿った形状を有し、曲面状に形成される。
　底面Ｂ１を貫通孔Ｈに沿った形状にすることで、底面Ｂ１の厚さを均等化でき、貫通孔Ｈを鋳造で製造する場合に巣が出来難い突出部Ｂの構造を得ることができる。また、ケース部材１０では、側壁Ｗ３を含めて鋳造時に巣が出来難い突出部Ｂの構造を得ることができる。
　図７は、第１変形例を示す図である。第１変形例の貫通孔Ｈは、第１変形例の突出部Ｂに設けられる。第１変形例の突出部Ｂは、電子部品２が設けられた側壁１３に連なっておらず、第１変形例の貫通孔Ｈは、側壁１３と対向する向きの第１変形例の突出部Ｂの側壁Ｗ４から内部１１に開口する。ケース部材１０は、このような貫通孔Ｈ及び突出部Ｂを有することでも結露を抑制できる。
　一方、本実施形態では、図１から図３に示すように、第１開口部Ｈ１は、電子部品２が設けられた側壁１３と対向する向きとは異なる方向を向く突出部Ｂの側壁Ｗ１から内部１１に開口し、第２開口部Ｈ２は、側壁１３と対向する向きとは異なる方向を向く突出部Ｂの側壁Ｗ２から内部１１に開口する。このため、貫通孔Ｈを通過した対流の流れが電子部品２により阻害されることを回避でき、貫通孔Ｈ内の対流の流れが良好になる。なお、側壁Ｗ３（図１，２参照）も、側壁１３と対向する向きとは異なる方向を向く。
　図８は、第２変形例を示す図である。第２変形例の貫通孔Ｈは、第２変形例の突出部Ｂに設けられ、第２変形例の貫通孔Ｈを形成する部分における第２変形例の突出部Ｂの壁の厚さＴ１，Ｔ２は、厚さ方向（図８中上下方向）における第２変形例の貫通孔Ｈの大きさ或いは寸法（開口高さ）と比べて、大きくなっている。従ってこの場合は、第２変形例の貫通孔Ｈと比べ、第２変形例の突出部Ｂの壁の厚さＴ１，Ｔ２は大きく、これに応じて貫通孔Ｈの表面積は小さくなる。一方、ケース１は、このような貫通孔Ｈ及び突出部Ｂを有することでも結露を抑制できる。
　図９から図１２は、貫通孔Ｈの変形例を示す図である。図９に示すように、内壁ＩＷは突出部Ｂを有していなくてもよく、貫通孔Ｈは、突出部Ｂではない部分の内壁ＩＷに設けられてもよい。この例では、両端で天井面１２ａから内部１１に開口する逆Ｕ字状の貫通孔Ｈが、内壁ＩＷを形成する天井壁１２に設けられている。第１開口部Ｈ１は、重力方向に沿って内部１１に開口することで、上昇する温かい空気が天井面１２ａにぶつかって横に移動する前の対流の向きに反して開口する。このように構成しても、第１開口部Ｈ１により上昇する温かい空気が貫通孔Ｈに導かれ易くなるので、結露を抑制し易くすることができる。
　図１０に示すように、貫通孔Ｈは、突出部Ｂに設けられるとともに、重力方向下側を向く第１開口部Ｈ１を有してもよい。この例でも、図９の場合と同様、第１開口部Ｈ１は、重力方向に沿って内部１１に開口する。この例では、貫通孔Ｈは図示のような向きのＬ字状に形成され、第２開口部Ｈ２は、天井面１２ａに沿った向きで内部１１に開口する。このように構成しても、図９の場合と同様、対流の向きに反して開口する第１開口部Ｈ１により、結露を抑制し易くすることができる。
　図１０に示すように、突出部Ｂは重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップせずに、電子部品２の一部とオーバーラップしてもよい。一方、突出部Ｂが重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップする場合は、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを効果的に抑制できるので好ましい。
　図１１に示すように、貫通孔Ｈは、側壁１４に連なる突出部Ｂに設けられるとともに、天井面１２ａに沿った向きで内部１１に開口する第１開口部Ｈ１を有してもよい。この例では、貫通孔Ｈは図示のような向きのＬ字状に形成され、第２開口部Ｈ２は、重力方向に沿った向きで内部１１に開口する。このように構成しても、対流の向きに反して開口する第１開口部Ｈ１により、結露を抑制し易くすることができる。
　図１２に示すように、貫通孔Ｈは、突出部Ｂに設けられるとともに、電子部品２が設けられた側壁１３に対向する向きで開口する第１開口部Ｈ１を有してもよい。この例では、第１開口部Ｈ１は、上昇して天井面１２ａにぶつかり、天井面１２ａに沿って側壁１３側に移動する温かい空気が形成する対流の向きに反して開口する。このように構成しても、結露を抑制し易くすることができる。第１開口部Ｈ１は、側壁１３に対向する向き以外の天井面１２ａに沿った向きで、対流の向きに反して開口していてもよい。
　図１２に示すように、貫通孔Ｈは四角くてもよい。貫通孔Ｈが四角い場合（直方体形状の場合）と、貫通孔Ｈが丸い場合（円柱形状の場合）とでは、同じ容積、同じ長さで比較した場合に、直方体形状の場合ほうが円柱形状の場合よりも表面積が大きくなる。
　このため、図１２に示す例では、貫通孔Ｈが丸い場合と比べ、温かい空気との熱交換効率を高めることで、結露を効率的に抑制することが可能になる。この場合、突出部Ｂの底面Ｂ１をフラットにすることで、底面Ｂ１を貫通孔Ｈに沿った形状にすることができ、鋳造を行う場合に巣が出来難い構造を得ることができる。
　図１３，１４は、熱源についての変形例を示す図である。熱源は、発熱する電子部品やその他の部品であってもよい。例えば、車両走行中には高温のオイルＯＬがコントロールバルブユニット３内を流れるので、コントロールバルブユニット３も熱源となる。また、熱源の位置は例えば、図１３に示すように電子部品２と同じ高さにあってもよく、図１４に示すように電子部品２よりも高い位置にあってもよい。熱源の位置は、ケース部材１０の外であってもよい。
　これらの場合でも、突出部Ｂに貫通孔Ｈを設けることで、対流の流れの中に貫通孔Ｈを設けることが可能になる。このため、温かい空気を貫通孔Ｈに導き易くなり、結露を抑制し易くなる。
　突出部Ｂは、貫通孔Ｈとともにケース部材１０の鋳造の際に鋳造されてもよく、ケース部材１０が鉄系の金属材料からなる場合は、貫通孔Ｈが形成された状態で内壁ＩＷに溶接されてもよい。突出部Ｂは、貫通孔Ｈが形成されていない状態で、ケース部材１０の鋳造の際に鋳造されるか、或いは内壁ＩＷに溶接されてもよく、貫通孔Ｈが形成されていない状態の突出部Ｂにドリルで穴明け加工することで、貫通孔Ｈが設けられてもよい。突出部Ｂが内壁ＩＷに溶接されていることも、内壁ＩＷが突出部Ｂを有することに含まれる。
　突出部Ｂは、直方体状でなくてもよい。例えば、突出部Ｂを重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップさせつつ、電子部品２の外形に沿った形状とすれば、不要な部分を設けずに済むので、重量やコストを低減できて好ましい。
　空間Ｓは、ボルト等により内壁ＩＷに隙間をもって設けられる壁部により規定されてもよい。このようにしても、対流の流れの中に空間Ｓを設けることが可能になる。当該壁部は電子部品２を覆う屋根のような役割も有し、結露した場合の水滴を受け止めることもできる。
　図１５は、断熱部の第１変形例を示す図である。この例では、空間Ｓは凹部Ｄの内面により規定される。凹部Ｄは、第１開口部Ｈ１とは反対側の側壁Ｗ２に開口しない点が貫通孔Ｈと異なる。従ってこの例では、第２開口部Ｈ２が形成されない。この例では、断熱部は、電子部品２の内壁ＩＷの表面に設けられケース部材１０内部に向かって突出する突出部Ｂにより形成され、凹部Ｄは、突出部Ｂに設けられる。このようにしても、対流によりケース部材１０内の温かい空気が凹部Ｄ内に流入するので、ケース部材１０内の温かい空気で凹部Ｄの内側を温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制でき、断熱部の底部表面での結露の抑制が可能になる。
　図１６は、断熱部の第２変形例を示す図である。この例では、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに壁部Ｗ２０が設けられる。壁部Ｗ２０は、断面コの字状に形成され、底壁Ｗ２１と、底壁Ｗ２１の幅方向（図１６中左右方向）の両端部から起立する側壁Ｗ２２，Ｗ２３とを有する。側壁Ｗ２２，Ｗ２３は、底壁Ｗ２１に接続する側とは反対側の端部Ｅ２１，Ｅ２２を有し、底壁Ｗ２１から互いに略平行に延びる。
　壁部Ｗ２０は、端部Ｅ２１，Ｅ２２で天井面１２ａに取り付けられる。底壁Ｗ２１は天井面１２ａに対向配置され、側壁Ｗ２２は側壁１４（図１，２参照）に対向配置される。壁部Ｗ２０は、ケース部材１０と同じ金属材料により形成され、端部Ｅ２１，Ｅ２２で天井面１２ａに溶接される。
　壁部Ｗ２０と電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷとの間には隙間Ｃが形成される。隙間Ｃは、底壁Ｗ２１、側壁Ｗ２２，Ｗ２３、及び天井壁１２に囲われた空間Ｓとして形成され、底壁Ｗ２１と天井面１２ａとの間に形成される。隙間Ｃは、直方体状に形成される。この例では、壁部Ｗ２０と上記内壁ＩＷの表面との間の隙間Ｃにより規定される空間Ｓを有する断熱部が構成される。
　ケース部材１０内で暖められて壁部Ｗ２０外の隙間Ｃ付近の天井面１２ａにぶつかった暖かい空気は、対流によって隙間Ｃを通り、これにより隙間Ｃの内側が温められる。従って、このような壁部Ｗ２０でも、壁部Ｗ２０の表面での結露を抑制することが可能になる。
　隙間Ｃは、積層構造やハニカム構造の隙間など、複数の隙間で構成されていてもよい。隙間Ｃは、重力方向視で図１６に示す場合とは異なる方向に延びるように形成されてもよい。
　壁部Ｗ２０は樹脂で形成されるなど、ケース部材１０よりも低い熱伝導率を有してもよい。これにより、対流により壁部Ｗ２０の内側を暖める効果と、外気により壁部Ｗ２０が冷やされ難くなる効果とにより、壁部Ｗ２０の表面での結露を相乗的に抑制できる。このような場合を含め、壁部Ｗ２０は、内壁ＩＷに貼り付けられてもよい。
　次に、ケース１の主な作用効果について説明する。
　（１－１）電子部品２を内部１１に収容するケース部材１０を有し、内部１１が熱源としてのオイルＯＬにより暖められるケース１は、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに設けられ内部１１と連通する空間Ｓを有する断熱部（つまり、貫通孔Ｈにより形成される空間Ｓ）を備える。
　この構成によれば、断熱部を設けることで外部の冷たさが断熱部の底部表面に伝わりにくくなる。さらに内部１１と連通する空間Ｓを有することで、ケース部材１０内の温かい空気が対流によって空間Ｓを通過することが可能になり、ケース部材１０内の温かい空気で空間Ｓの内側を温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露の抑制が可能になる。また、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に空間Ｓを設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制でき、密閉された断熱層を天井壁１２全体に設けずに済む。このため、縦方向（重力方向）へのケース１全体の大型化を抑制できる。さらに、この構成によれば、断熱部で結露を抑制している間に、周りに結露を発生させて空気内の水分量を減らし、ケース部材１０内の温度が均一に低くなったときにも断熱部の結露を抑制することができる。
　（２）空間Ｓは、貫通孔Ｈの内壁により規定される。この構成によれば、断熱部内の空間Ｓが貫通していることで、対流により生じる温かい空気の流れを空間Ｓに導きやすくすることが可能となる。このため、ケース部材１０内の温かい空気で貫通孔Ｈの内側を温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露の抑制が可能になる。
　（３）断熱部は、電子部品２の内壁ＩＷの表面に設けられケース部材１０の内部１１に向かって突出する突出部Ｂにより形成され、貫通孔Ｈは、突出部Ｂに設けられる。この構成によれば、熱源としてのオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、四方八方に拡散するようにして移動する温かい空気の流れの中に貫通孔Ｈを設けることが可能になるので、温かい空気を貫通孔Ｈに導き易くなり、結露を抑制し易くなる。また、結露を抑制したい部分である突出部Ｂの底面Ｂ１は、突出部Ｂの厚さによって外気から遠ざけられるので、底面Ｂ１が冷え難くなる効果もある。
　（４）貫通孔Ｈは、内部１１で発生する対流の向きに対向して開口する第１開口部Ｈ１を有する。この構成によれば、第１開口部Ｈ１が対向の向きに対向して開口することで、対流を妨げずに貫通孔Ｈに効率的に暖かい空気を送ることができるので、結露を抑制し易くなる。
　（５）貫通孔Ｈは、対流の向きに沿って延びる。この構成によれば、貫通孔Ｈが対流の流れを妨げない方向に延びるので、温かい空気を貫通孔Ｈに導き易くなり、結露を抑制し易くなる。
　（６）貫通孔Ｈは、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬの中心部に向かって開口する第１開口部Ｈ１を有する。空気は熱源であるオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、四方八方に拡散するようにして移動するところ、この構成によれば、貫通孔Ｈが熱源としてのオイルＯＬの中心部に向かって開口しているので、中心部から四方八方に拡散してくる温かい空気を貫通孔Ｈに導くことができる。
　（７）貫通孔Ｈの延びる方向に直交する断面において、貫通孔Ｈは丸い。この構成によれば、ドリルにより穴明け加工するだけで、貫通孔Ｈを設けることが可能になる。
　（８）貫通孔Ｈの延びる方向に直交する断面において、貫通孔Ｈは四角くてもよい。この構成によれば、貫通孔Ｈが丸い場合と比べ、同じ容積、同じ長さで比較した場合に、直方体形状の場合ほうが円柱形状の場合よりも表面積が大きくなるため、温かい空気との熱交換効率を高めることができ、結露を効率的に抑制することが可能になる。
　（９）貫通孔Ｈは、突出部Ｂの側壁Ｗ１，Ｗ２に内部１１に開口する第１，第２開口部Ｈ１，Ｈ２を有し、第１，第２開口部Ｈ１，Ｈ２は、電子部品２が設けられた側壁１３と対向する向きとは異なる方向に向かって開口する。この構成によれば、貫通孔Ｈを通過した温かい空気の流れが電子部品２により阻害されることを回避でき、貫通孔Ｈにおける温かい空気の流れが良好になる。
　（１０）ケース部材１０には、別体のケースとしてのギアボックスケース５が結合され、貫通孔Ｈは、ギアボックスケース５に向かって開口する第１開口部Ｈ１を有する。この構成によれば、本実施形態のようにギアボックスケース５側に熱源となるオイルＯＬのオイル貯留部Ｒがある場合やコントロールバルブユニット３がある場合において、第１開口部Ｈ１が熱源としてのオイルＯＬに向かって開口されることとなり、対流によって貫通孔Ｈに効率的に暖かい空気を送ることができるので、結露を抑制し易くなる。
　（１１）ケース部材１０には、別体のケースとしてのギアボックスケース５が結合され、結合されたギアボックスケース５によってともに規定される内部空間（つまり、内部１１及び内部５１）にオイル貯留部Ｒを有し、貫通孔Ｈは、重力方向視でオイル貯留部Ｒの中心部に向かって開口する第１開口部Ｈ１を有する。空気は熱源であるオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、四方八方に拡散するようにして移動するところ、この構成によれば、第１開口部Ｈ１がオイル貯留部Ｒの中心部に向かって開口しているので、オイル貯留部Ｒ中心の直上部から四方八方に拡散してくる温かい空気を貫通孔Ｈに導くことができる。
　（１２）貫通孔Ｈは、ケース部材１０の天井に沿って延びる。この構成によれば、熱源としてのオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、天井に沿って四方八方に拡散するようにして移動する温かい空気を貫通孔Ｈに導くことができる。
　（１３）貫通孔Ｈの底壁を形成する部分の厚さＴ１は、貫通孔Ｈの開口高さと比べて薄い。この構成によれば、貫通孔Ｈにより形成される空間Ｓが大きくなることで外気の冷たさが突出部Ｂの底面Ｂ１に伝わりにくく、またケース部材１０内の温かい空気が貫通孔Ｈ内に入る量が多くなるため突出部Ｂの底面Ｂ１の温度低下の速度を遅くすることができ、結露を抑制し易くなる。
　（１４）突出部Ｂの底面Ｂ１は、貫通孔Ｈの延びる方向に直交する貫通孔Ｈの断面の底部の形状に沿った形状を有する。この構成によれば、貫通孔Ｈの底壁の厚さを均等化でき、貫通孔Ｈを鋳造で製造する場合に巣が出来難い突出部Ｂの構造を得ることができる。
　（１５）空間Ｓは、凹部Ｄの内壁により規定されてもよい。この構成によれば、凹部Ｄはケース部材１０の内部１１と連通しているので、対流によりケース部材１０内の温かい空気が凹部Ｄ内に流入する。このため、ケース部材１０内の温かい空気で凹部Ｄの内側を温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露の抑制が可能になる。
　（１６）この場合、断熱部は、電子部品２の内壁ＩＷの表面に設けられケース部材１０内部に向かって突出する突出部Ｂにより形成され、凹部Ｄは、突出部Ｂに設けられる構成とすることができる。この構成によれば、熱源としてのオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、四方八方に拡散するようにして移動する温かい空気の流れの中に凹部Ｄを設けることが可能になるので、温かい空気を凹部Ｄに導き易くなり、結露を抑制し易くなる。また、結露を抑制したい部分である突出部Ｂの底面Ｂ１は、突出部Ｂの厚さによって外気から遠ざけられるので、底面Ｂ１が冷え難くなる効果もある。
　（１７）ケース部材１０は、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに設けられた壁部Ｗ２０を備え、断熱部は、壁部Ｗ２０と当該内壁ＩＷの表面との間の隙間Ｃにより規定される空間Ｓを有する構成とされてもよい。この構成によれば、ケース部材１０内の暖められた空気が対流により隙間Ｃを通り、隙間Ｃの内側が温められることで、壁部Ｗ２０の外周表面での結露を抑制することが可能になる。
　（第２実施形態）
　以下、添付図面を参照しながら本発明の第２実施形態について説明する。
　図１７は、本発明の第２実施形態に係るケース１の概略構成図である。図１８は、ケース１の要部の斜視図である。ケース１は車両に搭載され、電子部品２と、電子部品２を内部１１に収容するケース部材１０とを有する。電子部品２は配線コネクタであり、被水によるショートや電食の発生を防止するために、水からの保護が求められる。電子部品２は、水からの保護が必要な他の電子部品であってもよい。
　ケース部材１０は、例えばアルミ合金や鉄鋼材料など、アルミニウムや鉄系の金属材料により構成される。ケース部材１０は一面が開口した器状であり、開口周囲に設けられたフランジ部１０ａと、フランジ部１０ａに形成された合わせ面１０ｂとを有する。ケース部材１０は、フランジ部１０ａを介してギアボックスケース５に側方（図１７中左側）から取り付けられ、内部１１に面する天井面１２ａを有する天井壁１２と、電子部品２が設けられた側壁１３と、側壁１３に連なりケース部材１０の開口と対向配置される側壁１４とを有する。
　ギアボックスケース５は、減速機構や差動機構等の歯車機構を収容する。ギアボックスケース５は、開口周囲に設けられたフランジ部５ａと、フランジ部５ａに形成された合わせ面５ｂとを有し、ケース部材１０は、合わせ面５ｂ，１０ｂを合わせた状態でボルトによりギアボックスケース５に締結される。ケース部材１０内（内部１１）とギアボックスケース５内（内部５１）とは、フランジ部５ａ，１０ａを縁とした開口を通じて互いに連通する。
　ギアボックスケース５内には、オイルＯＬが貯留される。オイルＯＬは、歯車機構のギア等で発生する摩擦熱により熱せられた後に、ギアボックスケース５の底部内に貯留される。ギアボックスケース５の底部内に貯留されたオイルＯＬは、ケース部材１０の内部１１を暖める熱源を構成する。熱源としてのオイルＯＬはさらに、フランジ部５ａ，１０ａを縁とした開口を通じてケース部材１０内に貯留される。
　ケース部材１０内には、コントロールバルブユニット３がさらに収容される。コントロールバルブユニット３は、ケース部材１０及びギアボックスケース５内に収容される。コントロールバルブユニット３は、油圧アクチュエータへのオイルＯＬの圧力を制御する制御弁や油路を含み、ギアボックスケース５の底部内に貯留されたオイルＯＬは、オイルポンプによりコントロールバルブユニット３に供給される。
　ケース部材１０内を暖める熱源は、発熱する電子部品やその他の部品であってもよい。例えば、車両走行中には高温のオイルＯＬがコントロールバルブユニット３内を流れるので、コントロールバルブユニット３も熱源となる。また、熱源の位置は、電子部品２と同じ高さにあってもよく、電子部品２よりも高い位置にあってもよい。熱源の位置は、ケース部材１０の外であってもよく、ケース部材１０内を暖めることができればよい。
　図１７，１８に示すように、ケース部材１０は、電子部品２の重力方向上側（図１７中上側）の内壁ＩＷを有し、電子部品２の重力方向上側におけるケース部材１０の内壁ＩＷには、ケース部材１０とは別材料の結露抑制部Ｍが取り付けられる。重力方向上側は、ケース１が車両に搭載された状態における重力方向上側であり、図１７中上下方向は、ケース１が車両に搭載された状態における重力方向に対応する。重力方向や側方に関し、以下ではケース１が車両に搭載された状態であることを前提として説明する。
　結露抑制部Ｍは、結露を抑制可能な部材であり、ケース部材１０と比べて結露し難い材料により形成されることで、結露を抑制可能とされる。結露抑制部Ｍは、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷを形成する天井面１２ａに取り付けられ、重力方向視で電子部品２とオーバーラップする部分を有する。結露抑制部Ｍはさらに、電子部品２の重力方向上側において側壁１３の内面１３ａに側方から当接することで、電子部品２の設置部分を覆う。結露抑制部Ｍは、電子部品２全体を覆うように設けられ、重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップする。なお、本実施形態では、結露抑制部Ｍは直方体状であるが、その他の形状であってもよい。また、結露抑制部Ｍは、重力方向視で電子部品２とオーバーラップする部分を有することと、側壁１３の内面１３ａに当接することと、重力方向視で電子部品２全体とオーバーラップすることとの少なくともいずれかの態様で設けられたものとされてもよい。
　ケース１では、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に結露抑制部Ｍを設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。また、結露抑制部Ｍをケース部材１０の内壁ＩＷに取り付けたので、ケース部材１０の内壁ＩＷと電子部品２との間のデッドスペースを有効活用でき、ケース１全体のサイズを変更せずに済むので、ケース１全体の縦方向（重力方向）への大型化を抑制できる。さらに、ケース部材１０とは別材料の結露抑制部Ｍを設けたので、ケース部材１０の壁を二重にするなど、ケース部材１０を複雑な構造に変更することなく、結露を抑制することが可能になる。
　結露抑制部Ｍは、ケース部材１０の内壁ＩＷに貼り付けられる。結露抑制部Ｍは例えば、接着剤により内壁ＩＷに貼り付けることができる。結露抑制部Ｍは、内壁ＩＷを形成する天井面１２ａに貼り付けられる。結露抑制部Ｍはさらに、内壁ＩＷを形成する側壁１３の内面１３ａに貼り付けられてもよい。
　結露抑制部Ｍは、内壁ＩＷに貼り付けるだけなので、結露抑制部Ｍを内壁ＩＷに取り付けるためのケース部材１０の設計変更は不要となる。また、貼り付けるだけなので、設置が簡単で、設置場所の自由度も高い。
　結露抑制部Ｍは、樹脂により形成される。樹脂としては、ＰＰＳ樹脂、ナイロン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を用いることができる。例えば、結露抑制部Ｍに柔らかい樹脂を使用した場合には、ケース部材１０の内壁ＩＷの取付面の形状（凹凸等）に合わせて結露抑制部Ｍを取り付けることが可能で、取付位置の自由度が高い。
　樹脂は金属よりも熱伝導率が低く、結露抑制部Ｍの熱伝導率は、ケース部材１０の熱伝導率よりも低い。これにより、ケース部材１０内が高温で、ケース部材１０外が低温の場合に、ケース部材１０が外気により冷やされても、熱伝導率が低い結露抑制部Ｍは冷やされ難くなる。このため、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制でき、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。
　結露抑制部Ｍの熱伝導率は、樹脂以外の材料により、ケース部材１０の熱伝導率よりも低くされてもよい。結露抑制部Ｍには、樹脂のほか、例えばゴムや不織布を用いることができる。
　図１９は、ケース１の変形例を示す図である。結露抑制部Ｍは、埋め込みにより内壁ＩＷに取り付けられてもよい。この例では、結露抑制部Ｍが内部１１に露出した状態で天井壁１２に埋め込まれる。結露抑制部Ｍは例えば、天井面１２ａに開口する穴１２ｂを天井壁１２に設け、結露抑制部Ｍを穴１２ｂに設置することで、天井壁１２に埋め込まれる。この例では、結露抑制部Ｍは、ケース部材１０内のデッドスペースを利用して取り付けられる代わりに、天井壁１２に埋め込まれる。
　このようにしても、電子部品２の重力方向上側に設けられた結露抑制部Ｍにより結露を抑制できる。従って、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。また、このようにしても、ケース１全体のサイズを変更せずに済むので、ケース１全体の縦方向への大型化を抑制できる。
　図２０は、結露抑制部Ｍの第１変形例を示す図である。結露抑制部Ｍは、溶接により内壁ＩＷに取り付けられてもよく、また、以下で説明する対流を利用して結露を抑制可能にされてもよい。
　この例では、結露抑制部Ｍが断面Ｌ字状に形成され、底壁Ｗ１１と、底壁Ｗ１１の幅方向（図２０中左右方向）の一端部（図２０中左側の端部）から起立する側壁Ｗ１２とを有する。底壁Ｗ１１は、側壁Ｗ１２が起立する側とは反対側の端部Ｅ１１を有し、側壁Ｗ１２は、底壁Ｗ１１に接続する側とは反対側の端部Ｅ１２を有する。
　結露抑制部Ｍは、端部Ｅ１１，Ｅ１２で電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに取り付けられ、端部Ｅ１１は側壁１３の内面１３ａに、端部Ｅ１２は天井面１２ａにそれぞれ取り付けられる。底壁Ｗ１１は天井面１２ａに対向配置され、側壁Ｗ１２は側壁１３の内面１３ａに対向配置される。結露抑制部Ｍは、ケース部材１０とは別の金属材料により形成され、端部Ｅ１１は側壁１３の内面１３ａに、端部Ｅ１２は天井面１２ａにそれぞれ溶接される。つまりこの例では、異種材料の接合により結露抑制部Ｍがケース部材１０に取り付けられている。
　結露抑制部Ｍと内壁ＩＷとの間には隙間Ｃ１が形成される。隙間Ｃ１は、底壁Ｗ１１、側壁Ｗ１２、天井壁１２、及び側壁１３に囲まれた空間として形成され、底壁Ｗ１１と天井面１２ａとの間の隙間として形成されるとともに、側壁Ｗ１２と側壁１３の内面１３ａとの間の隙間として形成される。隙間Ｃ１は、直方体状に形成され、天井面１２ａに沿って延びる。この例では、次に説明するようにして、結露抑制部Ｍによる対流を利用した結露の抑制が行われる。
　図２１は、第１変形例の結露抑制部Ｍによる結露抑制の説明図である。ケース部材１０内が高温で、外気が低温の場合、低温の外気によりケース部材１０内の温かい空気が冷やされ、ケース部材１０内の空気の飽和水蒸気量が小さくなる。結果、空気中に含み切れなくなった水分が凝縮して結露が発生する。このため、熱源としてのオイルＯＬにより暖められたケース部材１０内では、冷たい外気に接触するケース部材１０の壁の内面で、黒丸で示す結露が発生し得る。
　一方、ケース部材１０内がオイルＯＬにより暖められ、ケース部材１０内に温度差が生じると、温かい空気は膨張し密度の低下によって軽くなるので上昇し（実線の矢印）、逆に冷たい空気は下降するので（破線の矢印）、ケース部材１０内で対流が発生する。
　第１変形例では、結露抑制部Ｍと内壁ＩＷとの間に隙間Ｃ１があるので、ケース部材１０内の暖められた空気が対流によって隙間Ｃ１を通り、隙間Ｃ１の内側が温められる。このため、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制することが可能になる。このように、結露抑制部Ｍは、対流を利用して結露を抑制可能にされてもよい。
　ケース部材１０内で暖められて上昇した温かい空気は、天井面１２ａにぶつかると、天井面１２ａに沿って四方八方に拡散、移動する。
　これに対し、隙間Ｃ１は、内部１１で発生する対流の向きに対向して結露抑制部Ｍ外の内部１１に連通する。これにより、隙間Ｃ１に温かい空気を効率的に送ることができる。また、隙間Ｃ１は、対流の向きに沿って延びる。これにより、隙間Ｃ１が対流の流れを妨げない方向に延びるので、隙間Ｃ１に温かい空気を導き易くなる。
　隙間Ｃ１は、重力方向視で熱源としてのオイルＯＬ（図１７参照）の中心に向かって結露抑制部Ｍ外の内部１１に連通する。このようにすれば、熱源としてのオイルＯＬ付近からオイルＯＬにより暖められて上昇した後に天井面１２ａにぶつかり、四方八方に拡散するようにして移動する温かい空気を隙間Ｃ１に導くことができる。熱源としてのオイルＯＬの中心は、ケース部材１０に設けられオイルＯＬを貯留する貯留部の中心とすることができる。
　隙間Ｃ１は、電子部品２が設けられた側壁１３と対向する向きとは異なる向きで、結露抑制部Ｍ外の内部１１に連通する。隙間Ｃ１は、側壁１３に向かって結露抑制部Ｍ外の内部１１に連通するとともに、フランジ部１０ａ（図１７参照）を縁とした開口に向かって結露抑制部Ｍ外の内部１１に連通する。このようにすれば、隙間Ｃ１を通過した対流の流れが電子部品２により阻害されることを回避でき、隙間Ｃ１における温かい空気の流れが良好になる。
　図２１は、結露抑制部Ｍの第２変形例を示す図である。この例では、結露抑制部Ｍが断面コの字状（Ｕ字状）に形成され、底壁Ｗ２１と、底壁Ｗ２１の幅方向（図２１中左右方向）の両端部から起立する側壁Ｗ２２，Ｗ２３とを有する。側壁Ｗ２２，Ｗ２３は、底壁Ｗ２１に接続する側とは反対側の端部Ｅ２１，Ｅ２２を有し、底壁Ｗ２１から互いに略平行に延びる。
　結露抑制部Ｍは、端部Ｅ２１，Ｅ２２で天井面１２ａに取り付けられる。底壁Ｗ２１は天井面１２ａに対向配置され、側壁Ｗ２２は側壁１４（図１７，１８参照）に対向配置される。結露抑制部Ｍは、ケース部材１０と同じ金属材料により形成され、端部Ｅ２１，Ｅ２２で天井面１２ａに溶接される。
　結露抑制部Ｍと内壁ＩＷとの間には隙間Ｃ２が形成される。隙間Ｃ２は、底壁Ｗ２１、側壁Ｗ２２，Ｗ２３、及び天井壁１２に囲われた空間として形成され、底壁Ｗ２１と天井面１２ａとの間に形成される。隙間Ｃ２は、直方体状に形成される。
　ケース部材１０内で暖められて結露抑制部Ｍ外の隙間Ｃ２付近の天井面１２ａにぶつかった暖かい空気は、対流によって隙間Ｃ２を通り、これにより隙間Ｃ２の内側が温められる。従って、このような結露抑制部Ｍでも、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制することが可能になる。
　隙間Ｃ２は、積層構造やハニカム構造の隙間など、複数の隙間で構成されていてもよい。隙間Ｃ１（図２１参照）についても同様である。隙間Ｃ２は、重力方向視で図２２に示す場合とは異なる方向に延びるように形成されてもよい。
　図２０，図２２に示す第１，２変形例において、結露抑制部Ｍは樹脂で形成されるなど、ケース部材１０よりも低い熱伝導率を有してもよい。これにより、対流により結露抑制部Ｍの内側を暖める効果と、外気により結露抑制部Ｍが冷やされ難くなる効果とにより、結露抑制部Ｍの表面での結露を相乗的に抑制できる。また、このような場合を含め、第１，２変形例における結露抑制部Ｍは、内壁ＩＷに貼り付けられてもよい。
　次に、ケース１の主な作用効果について説明する。
　（１－２）ケース１は、電子部品２と、電子部品２を内部１１に収容するケース部材１０と、を有し、電子部品２の重力方向上側におけるケース部材１０の内壁ＩＷには、ケース部材１０とは別材料の結露抑制部Ｍが取り付けられている。
　ここで、内部のほうが外部よりも暖かい状態のケースでは、ケース内の空気が天井で冷やされることで結露が発生し得る。しかしながら、天井全体に断熱層を設けて冷たい外気の影響を抑制しようとすると、ケース全体が縦方向に大型化してしまう。
　これに対して、この構成によれば、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に結露抑制部Ｍを設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。また、結露抑制部Ｍをケース部材１０の内壁ＩＷに取り付けたので、ケース部材１０の内壁ＩＷと電子部品２との間のデッドスペースを有効活用できるなど、ケース１全体のサイズを変更せずに済ますことが可能になり、ケース１全体の縦方向への大型化を抑制できる。
　（１８）結露抑制部Ｍは、内壁ＩＷに貼り付けられる。この構成によれば、結露抑制部Ｍをケース部材１０の内壁ＩＷに貼り付けるだけで結露を抑制できるので、ケース部材１０の設計変更を不要にできる。また、設置が簡単で、設置場所の自由度も高い。
　（１９）結露抑制部Ｍの熱伝導率は、ケース部材１０の熱伝導率より低い。この構成によれば、ケース部材１０内が高温で、ケース部材１０外が低温の場合に、ケース部材１０が外気により冷やされても、熱伝導率が低い結露抑制部Ｍは冷やされ難くなる。このため、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制でき、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。
　（２０）結露抑制部Ｍは樹脂であり、ケース部材１０は金属である。この構成によれば、ケース部材１０内が高温で、ケース部材１０外が低温の場合に、ケース部材１０が外気により冷やされても、熱伝導率が低い結露抑制部Ｍは冷やされ難くなるので、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制でき、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。また、例えば結露抑制部Ｍに柔らかい樹脂を使用した場合には、ケース部材１０の内壁ＩＷの取付面の形状（凹凸等）に合わせて結露抑制部Ｍを取り付けることが可能で、取付位置の自由度が高い。
　（２１）結露抑制部Ｍと内壁ＩＷとの間には、隙間Ｃ１，Ｃ２があってもよい。この構成によれば、ケース部材１０内の暖められた空気が対流により隙間Ｃ１，Ｃ２を通り、隙間Ｃ１，Ｃ２の内側が温められることで、結露抑制部Ｍの表面での結露を抑制することが可能になる。
　以上の第１及び第２実施形態によれば、以下に示す作用効果を奏する。
　（１）電子部品２を内部１１に収容するケース部材１０を有し、内部１１が熱源により暖められるケース１は、電子部品２の重力方向上側の内壁ＩＷに設けられ内部１１と連通する空間Ｓを有する断熱部（つまり、貫通孔Ｈにより形成される空間Ｓ）と、ケース部材１０とは別材料で構成された結露抑制部Ｍと、の少なくとも一方を備える。
　この構成によれば、ケース部材１０内に温度差が生じると、温かい空気は膨張し密度の低下によって軽くなるので上昇し、逆に冷たい空気は下降するので、ケース部材１０内で対流が発生するところ、ケース部材１０内の温かい空気が対流によって内部と連通する空間Ｓを有する断熱部を通過することが可能になる。このため、断熱部を設けることで外部の冷たさが断熱部の底部表面（ケース内壁表面）に伝わりにくく、さらにケース部材１０内の温かい空気で空間Ｓを温めることで、断熱部の底部表面の温度低下を抑制し、断熱部の底部表面での結露抑制が可能になる。また、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に貫通孔Ｈを設けたので、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制でき、密閉された断熱層を天井全体に設けずに済む。また、水から保護したい電子部品２の重力方向上側に結露抑制部Ｍを設けることで、結露由来の水滴が落下して電子部品２にかかることを抑制できる。また、結露抑制部Ｍをケース部材１０の内壁ＩＷに取り付けたので、ケース部材１０の内壁ＩＷと電子部品２との間のデッドスペースを有効活用できるなど、ケース１全体のサイズを変更せずに済ますことが可能になる。このため、ケース１全体の縦方向への大型化を抑制できる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
　また、上記各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせ可能である。
　１：ケース
　２：電子部品
　５：ギアボックスケース（別体のケース）
　１０：ケース部材
　１１：内部
　１３：側壁
　Ｂ：突出部
　Ｂ１：底面
　Ｃ：隙間
　Ｃ１：隙間
　Ｃ２：隙間
　Ｄ：凹部
　Ｈ：貫通孔
　Ｈ１：第１開口部
　Ｈ２：第２開口部
　ＩＷ：内壁
　Ｍ：結露抑制部
　ＯＬ：オイル（熱源）
　Ｓ：空間（断熱部）
　Ｔ１：厚さ
　Ｗ１：側壁
　Ｗ２：側壁
　Ｗ２０：壁部

Claims (21)

  1. 　電子部品を内部に収容するケース部材を有し、前記内部が熱源により暖められるケースであって、
    　前記電子部品の重力方向上側の内壁に設けられ前記内部と連通する空間を有する断熱部と、前記ケース部材とは別材料で構成された結露抑制部と、の少なくとも一方を備える、
    ケース。
  2. 　請求項１に記載のケースであって、
    　前記空間は、貫通孔の内壁により規定される、
    ケース。
  3. 　請求項２に記載のケースであって、
    　前記断熱部は、前記電子部品の前記内壁の表面に設けられ前記ケース部材の前記内部に向かって突出する突出部により形成され、
    　前記貫通孔は、前記突出部に設けられる、
    ケース。
  4. 　請求項２又は３に記載のケースであって、
    　前記貫通孔は、前記内部で発生する対流の向きに対向して開口する開口部を有する、
    ケース。
  5. 　請求項４に記載のケースであって、
    　前記貫通孔は、前記対流の向きに沿って延びる、
    ケース。
  6. 　請求項２又は３に記載のケースであって、
    　前記貫通孔は、重力方向視で前記熱源の中心に向かって開口する開口部を有する、
    ケース。
  7. 　請求項２に記載のケースであって、
    　前記貫通孔の延びる方向に直交する断面において、前記貫通孔は丸い、
    ケース。
  8. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記貫通孔の延びる方向に直交する断面において、前記貫通孔は四角い、
    ケース。
  9. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記貫通孔は、前記突出部の側壁に、前記内部に開口する開口部を有し、
    前記開口部は、前記電子部品が設けられた前記側壁と対向する向きとは異なる方向に向かって開口する、
    ケース。
  10. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記ケース部材には、別体のケースが結合され、
    　前記貫通孔は、前記別体のケースに向かって開口する開口部を有する、
    ケース。
  11. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記ケース部材には、別体のケースが結合され、
    　結合された前記別体のケースによってともに規定される内部空間にオイル貯留部を有し、
    　前記貫通孔は、重力方向視で前記オイル貯留部の中心部に向かって開口する開口部を有する、
    ケース。
  12. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記貫通孔は、前記ケース部材の天井に沿って延びる、
    ケース。
  13. 　請求項２に記載のケースであって、
    　前記貫通孔の底壁を形成する部分の厚さは、前記貫通孔の開口高さと比べて薄い、
    ケース。
  14. 　請求項３に記載のケースであって、
    　前記突出部の底面は、前記貫通孔の延びる方向に直交する前記貫通孔の断面の底部の形状に沿った形状を有する、
    ケース。
  15. 　請求項１に記載のケースであって、
    　前記空間は、凹部の内壁により規定される、
    ケース。
  16. 　請求項１５に記載のケースであって、
    　前記断熱部は、前記電子部品の前記内壁の表面に設けられ前記内部に向かって突出する突出部により形成され、
    　前記凹部は、前記突出部に設けられる、
    ケース。
  17. 　請求項１に記載のケースであって、
    　前記ケース部材は、前記電子部品の重力方向上側の前記内壁に設けられた壁部を備え、
    　前記断熱部は、前記壁部と前記内壁の表面との間の隙間により規定される前記空間を有する、
    ケース。
  18. 　請求項１に記載のケースであって、
    　前記結露抑制部は、前記内壁に貼り付けられる、
    ケース。
  19. 　請求項１又は１８に記載のケースであって、
    　前記結露抑制部の熱伝導率は、前記ケース部材の熱伝導率より低い、
    ケース。
  20. 　請求項１９に記載のケースであって、
    　前記結露抑制部は樹脂であり、前記ケース部材は金属である、
    ケース。
  21. 　請求項１に記載のケースであって、
    　前記結露抑制部と前記内壁との間には隙間がある、
    ケース。
PCT/JP2025/023200 2024-07-26 2025-06-27 ケース Pending WO2026023331A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024121434 2024-07-26
JP2024-121708 2024-07-26
JP2024121708 2024-07-26
JP2024-121434 2024-07-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2026023331A1 true WO2026023331A1 (ja) 2026-01-29

Family

ID=98565346

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/023200 Pending WO2026023331A1 (ja) 2024-07-26 2025-06-27 ケース

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2026023331A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316676A (ja) * 1995-05-15 1996-11-29 Hitachi Ltd 電子装置および筐体構造およびその冷却ユニット
JP2006210940A (ja) * 2006-03-23 2006-08-10 Mitsubishi Electric Corp 通信機器
JP2011180476A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Panasonic Corp 画像表示装置
US20230074168A1 (en) * 2020-02-06 2023-03-09 Jatco Ltd Power transmission device and vehicle

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316676A (ja) * 1995-05-15 1996-11-29 Hitachi Ltd 電子装置および筐体構造およびその冷却ユニット
JP2006210940A (ja) * 2006-03-23 2006-08-10 Mitsubishi Electric Corp 通信機器
JP2011180476A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Panasonic Corp 画像表示装置
US20230074168A1 (en) * 2020-02-06 2023-03-09 Jatco Ltd Power transmission device and vehicle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7508682B2 (en) Housing for an electronic circuit
US8248800B2 (en) Automatic transmission control unit cooling apparatus
JP4429251B2 (ja) 電力変換装置
JP2009036468A (ja) ハウジングレス式熱交換器
JP2013094010A (ja) 電動機の冷却装置
JP7196724B2 (ja) 照明器具
JP2011031696A (ja) 制御ユニット
KR20190131073A (ko) 냉각 구조체, 냉각 시스템, 발열 장치 및 구조물
JP2008282969A (ja) 冷却器及び電子機器
JP4612687B2 (ja) 冷却ユニット
WO2026023331A1 (ja) ケース
JP7651005B2 (ja) 複合温度制御パネル及び電池パック
CN111169614A (zh) 一种深海控温装置及其加工方法
US7265978B2 (en) Control apparatus having fluid passage for cooling purpose
JP4928358B2 (ja) 熱交換器
JP3726767B2 (ja) 半導体モジュール
JP2022060088A (ja) 冷却装置、および冷却システム
JP2004072881A (ja) 電気接続箱
JPH08319812A (ja) 防音形エンジン
CN115003121A (zh) 一种可实现电子元器件集中散热及密封的结构及制备方法
JP2010110130A (ja) 鉄道車両用電力変換装置
JP2007048741A (ja) 導電体及び導電体の放熱構造
JP6998794B2 (ja) 冷却装置
CN212910318U (zh) 发动机控制器的连接结构
JP2005537415A (ja) 内燃機関のシリンダヘッド

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 25844426

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1