WO2026014245A1 - 樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板 - Google Patents

樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板

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WO2026014245A1
WO2026014245A1 PCT/JP2025/022916 JP2025022916W WO2026014245A1 WO 2026014245 A1 WO2026014245 A1 WO 2026014245A1 JP 2025022916 W JP2025022916 W JP 2025022916W WO 2026014245 A1 WO2026014245 A1 WO 2026014245A1
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WO
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resin sheet
sheet body
main surface
conductor layer
area
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淳記 山本
嶺人 三橋
泰地 古川
拓真 脇谷
悠真 大塚
隆之 島村
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a resin sheet body, a resin sheet body with a conductor layer, and a multilayer circuit board.
  • Resin sheets with conductor layers in which a conductor layer is disposed on the surface of a resin sheet, have conventionally been used as materials for producing circuit boards such as flexible wiring boards and circuit boards for mounting semiconductors.
  • Thermoplastic liquid crystal polymers are known to be used as resins constituting the resin sheets because they have low moisture absorption, heat resistance, chemical resistance and excellent electrical properties.
  • a conductor layer is placed on the surface of a resin sheet, the conductor layer is subjected to etching or other processes to form a circuit, and the resin sheets with the formed circuit are then stacked.
  • Patent Document 1 discloses a circuit board using a thermoplastic liquid crystal polymer, in which an adherend made of a thermoplastic liquid crystal polymer film and an adhesive film made of a thermoplastic liquid crystal polymer film are laminated by thermal adhesion, and in which, by X-ray photoelectron spectroscopy analysis of the adherend surface portion of the adherend film, the percentage ratio X (%) of the sum of the peak areas of [C-O bond] and [COO bond] to the total peak area of bond peaks due to C(1s) and the percentage ratio Y (%) of the sum of the peak areas of [C-O bond] and [COO bond] to the total peak area of bond peaks due to C(1s) for the adherend surface portion of the adhesive film satisfy the following formulas (1) and (2): 38 ⁇ X+Y ⁇ 65 (1) ⁇ 8.0 ⁇ Y ⁇ X ⁇ 8.0 (2) Disclosed is a circuit board that has solder heat resistance when left standing for 60 seconds in a 290°C solder bath environment according to a method in accordance with J
  • Patent Document 1 the adhesion between an adherend made of a thermoplastic liquid crystal polymer film and an adhesive film made of a thermoplastic liquid crystal polymer film is improved by applying a specified activation treatment to the adherend surface of the adherend film.
  • Patent Document 1 does not specifically mention the adhesion between the thermoplastic liquid crystal polymer film and a conductor layer such as copper foil that is placed on the surface of the thermoplastic liquid crystal polymer film, leaving room for improvement in terms of improving the adhesion between the thermoplastic liquid crystal polymer film and the conductor layer.
  • the present invention was made to solve the above problems, and its object is to provide a resin sheet body that has high adhesion to a conductor layer.
  • the resin sheet of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and contains a wholly aromatic polyester.
  • a Fourier transform infrared spectroscopy spectrum obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet using Ge as a high refractive index medium
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2
  • a ratio (P1/ P2 ) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2.
  • the area of the third peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3, the area of the fourth peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4, and a ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2, whereby the following formulas (1) and (2) are satisfied: 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the resin sheet body with a conductor layer of the present invention is characterized by including the resin sheet body of the present invention described above and a conductor layer disposed on the first main surface of the resin sheet body.
  • the multilayer circuit board of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and comprises a resin sheet body with a conductor layer, the resin sheet body including a resin sheet body containing a wholly aromatic polyester and a conductor layer disposed on the first main surface.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2
  • the ratio (P1/ P2 ) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2.
  • the area of the third peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3, the area of the fourth peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4, and a ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2, whereby the following formulas (1) and (2) are satisfied: 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the present invention makes it possible to provide a resin sheet body that has high adhesion to a conductor layer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a multilayer circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a chart of a spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy obtained by performing total reflection measurement using the conductor layer-attached resin sheet according to Example 1.
  • the resin sheet, the resin sheet with a conductor layer, and the multilayer circuit board of the present invention will be described below.
  • the present invention is not limited to the following embodiments and can be applied by making appropriate modifications within the scope of the present invention.
  • a combination of two or more of the individual desirable configurations of the present invention described in the following embodiments also constitutes the present invention.
  • a resin sheet according to a first embodiment of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and contains a wholly aromatic polyester.
  • a Fourier transform infrared spectroscopy spectrum obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet using Ge as a high refractive index medium
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2
  • a ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm The area of the third peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3, the area of the fourth peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4, and a ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2, whereby the following formulas (1) and (2) are satisfied: 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2) As long as the resin sheet according to the first embodiment of the present invention has the above-described characteristics, it may include other configurations within the scope of the effects of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10 shown in FIG. 1 has a first main surface 11 and a second main surface 12 opposite to the first main surface 11 .
  • a conductor layer is disposed on the resin sheet body 10.
  • the conductor layer is disposed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • the thickness of the resin sheet body 10 can be determined as appropriate, but is preferably 5 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less. A thickness of 5 ⁇ m or more ensures sufficient strength as a base material. Furthermore, a thickness of 12 ⁇ m or more ensures interlayer insulation when used in a multilayer circuit board. On the other hand, there is no particular upper limit to the thickness, but if it is too thick, the entire electronic circuit board may become heavy, so a thickness of 250 ⁇ m or less is preferred. A thickness of 12 ⁇ m or more is more preferred, and a thickness of 150 ⁇ m or less is even more preferred, with a thickness of 50 ⁇ m or less being even more preferred.
  • a first peak appears in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less, and a second peak appears in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less.
  • a spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy near the first main surface of the resin sheet member 10 is obtained.
  • the peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—C stretching vibration of the aromatic ring
  • the peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—H deformation vibration.
  • a first ratio R1 which is the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 of the first peak to the second peak area P2 of the second peak, satisfies the following formula (1). Furthermore, it is preferable that the first ratio R1 satisfies the following formula (1)'. 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 1.10 ⁇ R1 ⁇ 1.70 (1)'
  • the area of each peak means the area enclosed by the straight lines connecting the outer tails of each peak in the spectrum obtained by Fourier transform infrared spectroscopy.
  • the smaller the first ratio R1 i.e., the larger the second peak area P2
  • the degree to which the ester bond moieties are converted to ketone groups falls within an appropriate range, making the first main surface 11 of the resin sheet body 10 less susceptible to hydrolysis. Therefore, when a conductor layer is disposed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10 and heated and pressurized, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet body 10 and the conductor layer increases.
  • a third peak appears in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less, and a fourth peak appears in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less.
  • a spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy of the deep part of the resin sheet member 10 can be obtained.
  • the peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—C stretching vibration of the aromatic ring
  • the peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—H deformation vibration.
  • the ratio of the first ratio R1 to the second ratio R2 satisfies the following formula (2)'. 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.04 (2)'
  • the first ratio R1/second ratio R2 being in the above range means that an appropriate number of ester bonds have been converted to ketone groups in the vicinity of the first main surface 11 of the resin sheet body 10. Therefore, when a conductor layer is disposed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10 and heated and pressed, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet body 10 and the conductor layer becomes high.
  • such a resin sheet body 10 can be produced by irradiating the surface of a sheet-like material containing a wholly aromatic polyester with ultraviolet light to modify the surface. Therefore, if the first ratio R1/second ratio R2 is less than 0.58, the amount of ultraviolet light irradiated is too large, and the resin sheet may be deformed or have reduced strength. Therefore, when the first ratio R1/second ratio R2 exceeds 1.09, the amount of ultraviolet light irradiation is too small, and the modification of the vicinity of the first main surface 11 of the resin sheet body 10 is insufficient. As a result, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet body 10 and the conductor layer may become insufficient.
  • the “total reflection measurement method" used in this specification will be explained.
  • ATR Attenuated Total Reflection
  • ATRPRO610X manufacturer: JASCO Corporation
  • FT/IR-6X manufacturer: JASCO Corporation
  • the high refractive index medium is made of Ge or ZnSe.
  • the resin sheet body 10 contains a wholly aromatic polyester.
  • the wholly aromatic polyester preferably contains a first structural unit having a naphthalene ring and a second structural unit having a benzene ring in the main chain, and the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit.
  • Such a wholly aromatic polyester has a molecular structure rich in naphthalene rings, and therefore can reduce dielectric loss. Therefore, when a multilayer circuit board is manufactured using the resin sheet body 10, transmission loss can be reduced.
  • the molecular structure is rich in naphthalene rings, the fluidity of the wholly aromatic polyester decreases, and the adhesion between the resin sheet body and the conductor layer decreases.
  • the resin sheet body 10 has the above-mentioned Fourier transform infrared spectroscopy spectrum, the adhesion between the resin sheet body 10 and the conductor layer is sufficiently high.
  • the ratio of the number of moles of the first constituent unit to the number of moles of the second constituent unit is preferably greater than 1.0 and not more than 9.0, and more preferably 1.5 or more and 4.0 or less. With such a ratio, when a multilayer circuit board is manufactured using the resin sheet body 10, the transmission loss can be further reduced.
  • the number of moles of the first constitutional unit and the number of moles of the second constitutional unit in the resin sheet 10 can be measured by reactive pyrolysis-GC/MS. More specifically, the resin is decomposed using tetramethylammonium hydroxide as a reactive pyrolysis reagent, and the mole ratio can be calculated by quantifying the peaks of structural units having naphthalene tubes and structural units having benzene tubes using a reactive pyrolysis-GC/MS method.
  • a Shimadzu Multi-Shot Pyrolyzer EGA/PY-3030D can be used as the GC/MS analyzer.
  • the proportion of the second structural units in the structural units constituting the main chain of the wholly aromatic polyester is preferably 20% or more. Furthermore, the proportion of the second structural units is preferably less than 50%.
  • the surface of a resin sheet made of a wholly aromatic polyester is modified by ultraviolet irradiation, the sites where benzene rings are continuous become the starting points for modification.
  • the proportion of the second constitutional unit is within the above range, the main surface of the resin sheet is suitably modified by ultraviolet irradiation.
  • the wholly aromatic polyester is preferably a liquid crystal polymer, more preferably a thermotropic liquid crystal polymer.
  • the wholly aromatic polyester material is preferably a block copolymer with parahydroxybenzoic acid, 2,6-hydroxynaphthoic acid, hydroquinone, 4,4-dihydroxybiphenyl, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid.
  • the wholly aromatic polyester in the resin sheet according to the first embodiment of the present invention preferably does not have an amide bond in terms of water absorption.
  • the wholly aromatic polyester is preferably heated to 400°C in an inert atmosphere, cooled to room temperature at a temperature decrease rate of 40°C/min or more, and then heated again at a temperature increase rate of 40°C/min while being measured using a differential scanning calorimeter, and the endothermic peak temperature is preferably above 310°C.
  • the endothermic peak temperature exceeds 310°C, the heat resistance of the resin sheet containing the wholly aromatic polyester is improved.
  • the circuit board is less likely to deform during solder mounting, such as in a reflow process.
  • the endothermic peak temperature of the wholly aromatic polyester exceeds 310° C. when the content of 4,6-hydroxynaphthoic acid is 70% by mass or more or 20% by mass or less.
  • the endothermic peak temperature of the wholly aromatic polyester is preferably 350° C. or lower. From the viewpoint of molding a resin sheet, the endothermic peak temperature is preferably lower than the decomposition temperature of the wholly aromatic polyester.
  • An example of the method for producing a resin sheet body according to the first embodiment of the present invention may include, for example, a molding step of molding a sheet-like material from a wholly aromatic polyester, and an ultraviolet irradiation step of irradiating ultraviolet rays onto the surface of the sheet-like material.
  • a wholly aromatic polyester is prepared.
  • the wholly aromatic polyester is preferably one obtained by polymerizing, via an ester bond, a monomer having a naphthalene ring and a functional group capable of forming an ester bond with a monomer having a benzene ring and a functional group capable of forming an ester bond.
  • a resin sheet body is produced by irradiating a first main surface of a sheet-like material with ultraviolet light to modify the first main surface of the sheet-like material.
  • the ultraviolet irradiation conditions are adjusted so that the resin sheet body to be produced has the following characteristics.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2
  • the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the preferred UV irradiation conditions are as follows:
  • Ultraviolet rays are mainly classified into short-wavelength ultraviolet rays of 290 nm or less, medium-wavelength ultraviolet rays of 291 to 320 nm, and long-wavelength ultraviolet rays of 321 to 400 nm.
  • this step at least one of the main surfaces of the sheet-like material is irradiated with short-wavelength ultraviolet light, because it is difficult to sufficiently modify one of the main surfaces of the sheet-like material with only medium- and long-wavelength ultraviolet light.
  • the ultraviolet light to be irradiated includes short wavelengths, it may also include medium wavelength ultraviolet light or long wavelength ultraviolet light. It may also be possible to use light that includes other rays than ultraviolet light.
  • the ultraviolet irradiation device used is not particularly limited as long as it can irradiate short-wavelength ultraviolet light, but for example, a low-pressure mercury lamp with dominant wavelengths of 185 nm and 254 nm or a high-pressure mercury lamp with dominant wavelengths of 254 nm and 365 nm is preferable because it is easy to handle. Furthermore, a KrCl excimer lamp with dominant wavelength of 222 nm, a Xe 2 excimer lamp with dominant wavelength of 172 nm, a Kr 2 excimer lamp with dominant wavelength of 146 nm, an Ar 2 excimer lamp with dominant wavelength of 126 nm, etc. may also be used, but since ultraviolet light of 230 nm or less is easily absorbed by oxygen and irradiation in air is inefficient, when using these devices, irradiation in a nitrogen environment or a vacuum environment is preferred.
  • the cumulative light amount of the short wavelength ultraviolet light irradiated in this step is preferably 500 to 2000 mJ/cm 2 . If the cumulative light amount of short-wavelength ultraviolet light is less than 500 mJ/cm 2 , sufficient effects may not be obtained. If the cumulative light amount of the short wavelength ultraviolet light exceeds 2000 mJ/cm 2 , the sheet-like material may be deformed or its strength may be reduced.
  • the integrated light amount is the product of the ultraviolet intensity (mW/cm 2 ) and the irradiation time (seconds), and therefore the integrated light amount can be adjusted by adjusting the intensity and irradiation time of the ultraviolet light used.
  • the temperature of the sheet when irradiating the sheet with ultraviolet light, it is necessary to control the temperature of the sheet. For example, if the temperature of the sheet becomes too high, the sheet may deform and wrinkle.
  • the temperature of the sheet-like material depends on the amount of ultraviolet light irradiated and the distance (mm) between the UV tube and the sheet-like material, so these also need to be controlled.
  • the temperature of the sheet-like material can be appropriately determined depending on the type of wholly aromatic polyester, but is preferably set to a temperature such that the temperature of the sheet-like material is 80°C or higher and 180°C or lower, for example.
  • the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention can be manufactured.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body with a conductor layer 1 according to the second embodiment of the present invention shown in Figure 2 includes the resin sheet body 10 according to the first embodiment of the present invention and a conductor layer 20 arranged on the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • the resin sheet body 10 has been modified in the vicinity of the first main surface 11 by ultraviolet irradiation, making the first main surface 11 less susceptible to hydrolysis. Therefore, when a conductor layer is placed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10 and heated and pressurized, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet body 10 and the conductor layer 20 is increased.
  • the conductor layer is preferably a metal foil.
  • the material of the metal foil constituting the metal-clad laminate according to the present invention is not particularly limited as long as it exhibits electrical conductivity. Examples include copper, aluminum, nickel, tin, and alloys thereof. However, copper foil is preferred from the viewpoints of electrical conductivity, chemical stability, cost, etc.
  • the surface of the metal foil is preferably subjected to an anti-rust treatment using Zn, Ni, Co, Cr, or the like.
  • the resin sheet body and the metal foil can be bonded by placing the metal foil on the first main surface of the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention and applying heat and pressure, thereby producing a resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the conditions for the heating and pressing are preferably determined appropriately depending on the type of wholly aromatic polyester, but for example, conditions such as 250°C or higher and 350°C or lower, 1.0 MPa or higher and 10.0 MPa or lower, and 1 second or higher and 20 minutes or shorter can be applied.
  • the heating temperature is preferably equal to or lower than the endothermic peak temperature of the wholly aromatic polyester.
  • the conductor layer of a certain conductor-layer-attached resin sheet is removed by etching or the like.
  • the remaining resin sheet is used to measure the spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy by total reflection measurement.
  • a high refractive index medium made of Ge and a high refractive index medium made of ZnSe are used.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less was defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less was defined as a second peak area P2
  • the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 was defined as a first ratio R1.
  • the area of a third peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less was defined as a third peak area P3
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less was defined as a second peak area P4.
  • the resin sheet body with a conductor layer can be determined to be the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention. 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the resist material or coverlay material on the board surface can be removed with a solvent or mechanically to expose the conductor layer, and then the conductor layer (conductor circuit pattern) can be etched away using a conventional etching solution such as an aqueous solution of ferric chloride.
  • a conventional etching solution such as an aqueous solution of ferric chloride.
  • the top and bottom of the resin sheet can be sandwiched between the non-major surfaces of the conductor layer and the resin sheet, and vacuum heat pressing can be performed.
  • the temperature during vacuum heat pressing should preferably be at least 100°C below the melting point of the resin sheet -50°C, and at a pressure of 0.1 to 0.5 MPa.
  • the thickness of the conductor layer may be adjusted as appropriate, but can be, for example, approximately 2 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less. If the thickness of the conductor layer is 2 ⁇ m or more, the strength of the metal foil is sufficient, and tearing and other problems can be suppressed when the conductor layer is laminated with the liquid crystal polymer film. On the other hand, if the thickness is 70 ⁇ m or less, fine wiring is fully possible, and the disadvantage of the laminate or circuit board becoming too thick or heavy can be prevented.
  • the thickness of the conductor layer is more preferably 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductor layer on the side arranged on the first main surface of the resin sheet body is preferably 2.0 ⁇ m or less, and the actual roughening height of the metal foil can be 0.4 ⁇ m or less, preferably 0.3 ⁇ m or less. If the actual roughening height is 0.4 ⁇ m or less, good high-frequency characteristics can be obtained.
  • the lower limit of the actual roughening height is not particularly limited, but since the actual roughening height is about 0.1 ⁇ m or more even in a conductor layer that has not been subjected to a roughening treatment, the lower limit of the actual roughening height may be 0.1 ⁇ m.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) means the ten-point average roughness defined in JIS B 0601-2001.
  • the adhesive strength (peel strength) between the conductor layer and the resin sheet body decreases.
  • the first main surface of the resin sheet body is modified by ultraviolet light, and therefore, in the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention, even if the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductor layer is 2.0 ⁇ m or less, the adhesive strength (peel strength) between the conductor layer and the resin sheet body is sufficiently high.
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention is a multilayer circuit board including the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • a multilayer circuit board has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and comprises a resin sheet body with a conductor layer including a resin sheet body containing a wholly aromatic polyester and a conductor layer disposed on the first main surface.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2
  • the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1
  • the area of a third peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3
  • the area of a fourth peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4
  • a ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2, whereby the following formulas (1) and (2) are satisfied: 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention may include any other substrates as long as it includes at least one resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention is preferably a multilayer circuit board in which a plurality of resin sheets with conductor layers according to the second embodiment of the present invention are stacked.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a multilayer circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2a shown in Figure 3 includes a resin sheet body 1a with a conductor layer, in which a conductor layer 20a is arranged on the first main surface 11a of a resin sheet body 10a, and a resin sheet body 1b with a conductor layer, in which a conductor layer 20b is arranged on the first main surface 11b of a resin sheet body 10b.
  • Both the conductor layer-attached resin sheet body 1a and the conductor layer-attached resin sheet body 1b are conductor layer-attached resin sheet bodies according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10a and the resin sheet body 10b are stacked so that the second main surface 12a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b are in contact with each other.
  • the multilayer circuit board 2a can be produced by stacking the conductor layer-equipped resin sheet body 1a and the conductor layer-equipped resin sheet body 1b in the above-mentioned arrangement, and heating and pressurizing them using a vacuum hot press.
  • the conditions for the vacuum hot pressing can be selected from conventionally known methods.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2b shown in Figure 4 includes a resin sheet body 1a with a conductor layer in which a conductor layer 20a is arranged on the first main surface 11a of a resin sheet body 10a, a resin sheet body 1b with a conductor layer in which a conductor layer 20b is arranged on the first main surface 11b of a resin sheet body 10b, and a resin sheet body 1c with a conductor layer in which a conductor layer 20c is arranged on the first main surface 11c of a resin sheet body 10c.
  • the conductor layer-attached resin sheet body 1a, the conductor layer-attached resin sheet body 1b, and the conductor layer-attached resin sheet body 1c are all conductor layer-attached resin sheets according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10a is stacked so that the second main surface 12a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b are in contact with each other. Furthermore, the resin sheet body 10a is stacked so that the conductor layer 20a and the second main surface 12c of the resin sheet body 10c are in contact with each other.
  • the multilayer circuit board 2b can be manufactured by stacking the conductor layer-equipped resin sheet body 1a, the conductor layer-equipped resin sheet body 1b, and the conductor layer-equipped resin sheet body 1c in the above-described arrangement, and then applying heat and pressure using a vacuum hot press.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2c shown in Figure 5 differs from the above-mentioned multilayer circuit board 2a in that a conductor circuit pattern 30 is arranged between the second main surface 12a of the resin sheet body 10a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b.
  • the conductor circuit pattern 30 may be a conventionally known one.
  • Such a multilayer circuit board 2c can be manufactured by arranging a conductor circuit pattern 30 on the second main surface 12a of the resin sheet body 10a or the second main surface 12b of the resin sheet body 10b, stacking the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer in the above-mentioned arrangement, and then applying heat and pressure using a vacuum hot press.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2d shown in Figure 6 differs from the multilayer circuit board 2c in that the via conductors 40 connecting the conductor layer 20a and the conductor circuit pattern 30 are arranged so as to penetrate the resin sheet body 10a.
  • the via conductors 40 may be conventionally known.
  • Such a multilayer circuit board 2d can be manufactured by the following method. First, via conductors 40 are formed in the conductor-layer-equipped resin sheet body 1a so as to penetrate the resin sheet body 10a and connect to the conductor layer 20a. Furthermore, a conductor circuit pattern 30 is disposed on the second main surface 12b of the resin sheet body 10b. Then, the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer are stacked together so that the conductive circuit pattern 30 contacts the via conductors 40, and the stack is heated and pressurized by a vacuum hot press, thereby producing a multilayer circuit board 2d.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2e shown in Figure 7 differs from the above-mentioned multilayer circuit board 2a in that the via conductors 40 connecting the conductor layer 20a and the conductor layer 20b are arranged so as to penetrate the resin sheet body 10a and the resin sheet body 10b.
  • the via conductors 40 may be conventionally known.
  • Such a multilayer circuit board 2e can be manufactured by the following method. First, via conductors 40 are formed in the conductor-layer-attached resin sheet body 1a so as to penetrate the resin sheet body 10a and connect to the conductor layer 20a. At this time, the length of the via conductors 40 protruding from the second main surface 12a of the resin sheet body 10a is set to a length that can penetrate the resin sheet body 10b and allow the via conductors 40 to come into contact with the conductor layer 20b.
  • the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer are stacked on top of each other so that the via conductors 40 penetrate the resin sheet body 10b and contact the conductor layer 20b, and the stacked layers are heated and pressurized by a vacuum hot press, thereby manufacturing the multilayer circuit board 2e.
  • the present invention (1) provides a resin sheet body having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, the resin sheet body comprising a wholly aromatic polyester, wherein in a Fourier transform infrared spectroscopy spectrum obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet body using Ge as a high refractive index medium, the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1 , the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2, and a ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the resin sheet body is characterized in that, when the area of a third peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3, the area of a fourth peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4, and the ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2, the resin sheet body satisfies the following formulas (1) and (2): 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the present invention (2) is a resin sheet according to the present invention (1), in which the wholly aromatic polyester contains a first structural unit having a naphthalene ring and a second structural unit having a benzene ring in the main chain.
  • the present invention (3) is a resin sheet according to the present invention (2), in which the proportion of the second structural units in the structural units constituting the main chain is 20% or more.
  • the present invention (4) is a resin sheet according to the present invention (3), in which the proportion of the second structural units in the structural units constituting the main chain is less than 50%.
  • the present invention (5) is a resin sheet according to any one of the present inventions (2) to (4), in which the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit.
  • the present invention (6) is a resin sheet body with a conductor layer, characterized by including the resin sheet body described in any one of the present inventions (1) to (5) and a conductor layer disposed on the first main surface of the resin sheet body.
  • the present invention (7) is a resin sheet body with a conductor layer according to the present invention (6), in which the conductor layer is a metal foil.
  • the present invention (8) is a resin sheet body with a conductor layer according to the present invention (7), in which the metal foil is copper foil.
  • the present invention (9) is a resin sheet body with a conductor layer according to any one of the present inventions (6) to (8), wherein the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductor layer on the side arranged on the first main surface is 2.0 ⁇ m or less.
  • the present invention (10) provides a resin sheet body with a conductor layer, the resin sheet body having a first main surface and a second main surface opposite the first main surface, the resin sheet body including a wholly aromatic polyester, and a conductor layer disposed on the first main surface, wherein in a Fourier transform infrared spectroscopy spectrum obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet body using Ge as a high refractive index medium, the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1, the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2, and the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1, and in a Fourier transform infrared spectroscopy spectrum obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet body
  • HBA p-hydroxybenzoic acid
  • HNA 6-hydroxy-2-naphthoic acid
  • ultraviolet light was irradiated onto the first main surface of the sheet-like material using a high-pressure UV treatment device.
  • the distance between the high-pressure UV tube and the sheet-like material was maintained at 170 mm, and the integrated light intensity of ultraviolet light with a wavelength of 250 to 270 nm was set to 1185 mJ/ cm2 . This modified the vicinity of the first main surface of the sheet-like material.
  • the temperature of the first main surface of the sheet-like material during irradiation was 103°C.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 12 ⁇ m was prepared, and one main surface of the electrolytic copper foil was roughened so that the ten-point average roughness (Rzjis) became 1.8 ⁇ m.
  • the resin sheet body according to Example 1 and the electrolytic copper foil were then superimposed on each other so that the first main surface of the resin sheet body according to Example 1 faced the roughened main surface of the electrolytic copper foil, and the two were heated and pressed at 300°C and 3 MPa using a pair of roll laminators to bond the resin sheet body according to Example 1 and the electrolytic copper foil together to form a laminate. In this way, the resin sheet body with a conductor layer according to Example 1 was produced.
  • Example 2 (Example 2) to (Example 6)
  • the resin sheet bodies and resin sheet bodies with conductor layers according to Examples 2 to 6 were prepared in the same manner as in Example 1, except that the conditions for irradiating ultraviolet light onto the first main surface of the sheet-like material were changed as shown in Table 1.
  • a resin sheet body and a resin sheet body with a conductor layer according to Example 7 were produced in the same manner as in Example 1, except that this wholly aromatic polyester was used.
  • Comparative Example 1 A resin sheet body and a resin sheet body with a conductor layer according to Comparative Example 1 were produced in the same manner as in Example 1, except that the first main surface of the sheet-like material was not irradiated with ultraviolet light.
  • Comparative Example 2 A resin sheet body according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the conditions for irradiating the first main surface of the sheet-like material with ultraviolet rays were changed as shown in Table 1. Next, an electrolytic copper foil was placed on the resin sheet body in the same manner as in Example 1, and an attempt was made to bond the resin sheet body and the electrolytic copper foil together using a pair of roll laminators, but the resin sheet body broke, and a resin sheet body with a conductor layer could not be produced.
  • the spectrum indicated by A is a spectrum measured using a high refractive index medium made of Ge.
  • the spectrum indicated by B is a spectrum measured using a high refractive index medium made of ZnSe.
  • a first peak area P1 of a first peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less, and a second peak area P2 of a second peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less were calculated, and a first ratio R1, which is the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2, was calculated.

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Abstract

導体層との密着性が高い樹脂シート体を提供する。　本発明の樹脂シート体（１０）は、第１主面（１１）及び上記第１主面（１１）に対向する第２主面（１２）とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体（１０）であって、上記樹脂シート体（１０）の上記第１主面（１１）に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体（１０）の上記第１主面（１１）に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする。　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　（１）　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　（２）

Description

樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板
　本発明は、樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板に関する。
　フレキシブル配線板や半導体実装用の回路基板などの回路基板を製造するための材料として、樹脂シート体の表面に導体層が配置された導体層付樹脂シート体が従来から使用されている。
　熱可塑性液晶ポリマーは、低吸湿性、耐熱性、耐薬品性及び優れた電気的性質を有することから、上記樹脂シート体を構成する樹脂として使用されることが知られている。
　回路基板を製造する場合、樹脂シート体の表面に導体層を配置し、導体層にエッチング処理等を施し回路を形成し、回路が形成された樹脂シートを積層することが行われている。
　特許文献１には、熱可塑性液晶ポリマーを使用した回路基板として、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる被着体と、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる接着性フィルムとが熱接着により積層されている回路基板であって、前記被着体フィルムの被接着表面部について、Ｘ線光電子分光分析により、Ｃ（１ｓ）に起因する結合ピークのピーク面積の合計に占める、［Ｃ－Ｏ結合］および［ＣＯＯ結合］のピーク面積の和の％比率：Ｘ（％）と、前記接着性フィルムの被接着表面部について、Ｃ（１ｓ）に起因する結合ピークのピーク面積の合計に占める、［Ｃ－Ｏ結合］および［ＣＯＯ結合］のピーク面積の和の％比率：Ｙ（％）とが以下の式（１）かつ（２）を満たしており、
　３８≦Ｘ＋Ｙ≦６５　　　　（１）
　－８．０≦Ｙ－Ｘ≦８．０　（２）
　回路基板をＪＩＳ　Ｃ　５０１２に準拠した方法によるはんだ浴２９０℃の環境下に６０秒間静置した場合に、はんだ耐熱性を有し、被着体フィルムと接着性フィルムとの間におけるＪＩＳ－Ｃ５０１６－１９９４に準拠した接着強度が１．０～３ｋＮ／ｍである、回路基板が開示されている。
特許第６５３０７１６号
　特許文献１では、被着体フィルムの被接着表面部に所定の活性化処理を施すことで、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる被着体と、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる接着性フィルムとの接着性を向上させていた。
　しかし、特許文献１では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、当該熱可塑性液晶ポリマーフィルムの表面に配置する銅箔等の導体層との接着性については特に言及されておらず、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、導体層との接着性を向上させることについて改良の余地があった。
　本発明は上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、導体層との密着性が高い樹脂シート体を提供することである。
　本発明の樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　本発明の導体層付樹脂シート体は、上記本発明の樹脂シート体と、上記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする。
　本発明の多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　本発明によれば、導体層との密着性が高い樹脂シート体を提供することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図８は、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルのチャートである。
　以下、本発明の本発明の樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。以下の実施形態において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
　また、以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
　第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、上記特徴さえ有すれば、本発明の効果を奏する範囲で他の構成を含んでいてもよい。
　以下、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の構成要素について詳述する。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図１に示す樹脂シート体１０は、第１主面１１及び第１主面１１に対向する第２主面１２とを有する。
　詳しくは後述するが、樹脂シート体１０には、導体層が配置されることになる。この際、導体層は樹脂シート体１０の第１主面１１に配置される。
　樹脂シート体１０の厚みは、適宜決定することができるが、例えば、５μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましい。当該厚さが５μｍ以上であれば、基材として十分な強度を確保することができる。また、当該厚さが１２μｍ以上であれば、多層回路基板にした場合などにおける層間絶縁性もより確実に確保することができる。一方、厚さの上限は特に制限されないが、厚過ぎると電子回路基板全体が重くなるおそれがあるので、２５０μｍ以下が好ましい。当該厚さとしては１２μｍ以上がより好ましく、また、１５０μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以下がよりさらに好ましい。
　樹脂シート体１０では、樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に第１ピークが現れ、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に第２ピークが現れる。
　高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行う場合、樹脂シート体１０の第１主面近傍のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルが得られる。
　このフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、芳香環Ｃ－Ｃ伸縮振動に基づくピークであり、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、Ｃ－Ｈ変角振動に基づくピークである。
　樹脂シート体１０では、第２ピークの第２ピーク面積Ｐ２に対する第１ピークの第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）である第１比率Ｒ１が下記式（１）を満たす。また、第１比率Ｒ１は下記式（１）´を満たすことが好ましい。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　１．１０≦Ｒ１≦１．７０　　　（１）´
　なお、各ピーク面積は、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおける各ピークの外側のすそを結んだ直線で囲まれた部分の面積を意味する。
　このフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、第１比率Ｒ１が小さいほど（すなわち、第２ピーク面積Ｐ２が大きいほど）、全芳香族ポリエステルにおいて、より多くのエステル結合部がケトン基へと転移していることを意味している。
　第１比率Ｒ１が上記式（１）を満たす場合、エステル結合部がケトン基へと転移している程度が適切な範囲となり、樹脂シート体１０の第１主面１１が加水分解しにくくなっている。そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体１０と導体層との接着強度（剥離強度）が高くなる。
　さらに、樹脂シート体１０では、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に第３ピークが現れ、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に第４ピークが現れる。
　高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行う場合、樹脂シート体１０の深部のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルが得られる。
　このフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、芳香環Ｃ－Ｃ伸縮振動に基づくピークであり、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、Ｃ－Ｈ変角振動に基づくピークである。
　樹脂シート体１０では、樹脂シート体１０では、第４ピークの第４ピーク面積Ｐ４に対する第３ピークの第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）である第２比率Ｒ２に対する上記第１比率Ｒ１の比が下記式（２）を満たす。なお、第２比率Ｒ２に対する上記第１比率Ｒ１の比は下記式（２）´を満たすことが好ましい。
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０４　　　（２）´
　第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が上記範囲であることは、樹脂シート体１０の第１主面１１近傍において、適度な数のエステル結合部がケトン基へと転移していることを意味している。
　そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体１０と導体層との接着強度（剥離強度）が高くなる。
　なお、詳しくは後述するが、このような樹脂シート体１０は、全芳香族ポリエステルを含むシート状物の表面に紫外線を照射し、改質を行うことにより製造することができる。
　そのため、第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が０．５８未満である場合、紫外線の照射量が多すぎ、樹脂シート体は変形したり、強度が低下するおそれがある。
　また、そのため、第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が１．０９を超える場合、紫外線の照射量が少なすぎ、樹脂シート体１０の第１主面１１近傍の改質が充分ではないと言える。そのため、樹脂シート体１０と導体層との接着強度（剥離強度）が充分でなくなるおそれがある。
　本明細書における「全反射測定法」について説明する。
　まず、樹脂シート体を２つ準備し、各樹脂シート体をＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ　Ｔｏｔａｌ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定装置（機種名：ＡＴＲＰＲＯ６１０Ｘ、製造元：日本分光株式会社）に配置する。この際、各樹脂シート体の第１主面を高屈折率媒質に密着させる。
　そして、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名：ＦＴ／ＩＲ－６Ｘ、製造元：日本分光株式会社）を用い、入射角４５°、測定波長６５０～４０００ｃｍ－１の範囲で３２回積算測定し、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得る。
　高屈折率媒質としては、Ｇｅ又はＺｎＳｅからなるものを使用する。
　樹脂シート体１０は、全芳香族ポリエステルを含む。
　全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、第１構成単位のモル数の方が、第２構成単位のモル数よりも多いことが好ましい。
　このような全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環リッチな分子構造となるので、誘電体損失を低下させることができる。
　そのため、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、伝送損失を低減させることができる。
　なお、一般的にナフタレン環リッチな分子構造であると、全芳香族ポリエステルの流動性が低くなり、樹脂シート体と導体層との接着性が低くなるが、樹脂シート体１０では、上記のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを有するので、樹脂シート体１０と導体層との接着性は充分に高くなる。
　樹脂シート体１０において、第２構成単位のモル数に対する第１構成単位のモル数の割合（［第１構成単位のモル数］／［第２構成単位のモル数］）は、１．０を超え、９．０以下であることが好ましく、１．５以上、４．０以下であることがより好ましい。
　このような割合であると、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、伝送損失をより低減させることができる。
　なお、樹脂シート体１０における第１構成単位のモル数及び第２構成単位のモル数は、反応熱分解－ＧＣ／ＭＳ法により測定することができる。
　より具体的には、反応熱分解の試薬として水酸化テトラメチルアンモニウムを用いて樹脂を分解させて、反応熱分解－ＧＣＭＳ法で、ナフタレン管を有す構成単位のピークと、ベンゼン管を有する構成単位のピークから定量化して、モル数の割合を算出することができる。ＧＣ／ＭＳ分析装置は、島津製作所製マルチショットパイロライザーＥＧＡ／ＰＹ－３０３０Ｄを用いることができる。
　樹脂シート体１０において、全芳香族ポリエステルの主鎖を構成する構成単位に占める第２構成単位の割合は、２０％以上であることが好ましい。また、当該第２構成単位の割合は、５０％未満であることが好ましい。
　全芳香族ポリエステルを用いて作製した樹脂シート体の表面を紫外線照射により改質する際、ベンゼン環が連続する箇所が改質起点となる。
　第２構成単位の割合が上記範囲であると、紫外線照射により、樹脂シート体の主面が好適に改質される。
　全芳香族ポリエステルとしては、液晶ポリマーであることが好ましく、サーモトロピック液晶ポリマーであることがより好ましい。
　全芳香族ポリエステルの材質は、パラヒドロキシ安息香酸、２，６－ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、または、イソフタル酸とのブロック共重合体であることが好ましい。
　なお、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体における全芳香族ポリエステルは、吸水性の面からアミド結合を有していないものであることが好ましい。
　全芳香族ポリエステルは、不活性雰囲気下で４００℃まで加熱した後、４０℃／ｍｉｎ以上の降温速度で常温まで冷却し、再び４０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱しつつ示差走査熱量計を用いて測定したときの吸熱ピーク温度が、３１０℃を超えることが好ましい。
　当該吸熱ピーク温度が３１０℃を超えていると、当該全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体の耐熱性が向上する。
　さらに、本発明の第１実施形態に係る樹脂シートを用いて回路基板を作製した際に、リフロー工程等のはんだ実装時において、回路基板が変形しにくくなる。
　全芳香族ポリエステルの吸熱ピーク温度は、たとえば、パラヒドロキシ安息香酸と４，６－ヒドロキシナフトエ酸との組み合わせの場合、４，６－ヒドロキシナフトエ酸が、７０質量％以上又は２０質量％以下の場合に３１０℃を超える。ただし、モノマーの組み合わせはこれに限定されない。
　全芳香族ポリエステルの上記吸熱ピーク温度は、３５０℃以下であることが好ましい。
　なお、上記吸熱ピーク温度は、樹脂シート体を成形するという観点から、全芳香族ポリエステルの分解温度より低いことが好ましい。
　次に、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例について説明する。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例は、例えば、全芳香族ポリエステルからシート状物を成形する成形工程と、シート状物の表面に紫外線を照射する紫外線照射工程とを含んでいてもよい。
＜成形工程＞
　本工程では、全芳香族ポリエステルを準備する。
　全芳香族ポリエステルとしては、ナフタレン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体と、ベンゼン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体とをエステル結合で重合させて得られたものであることが好ましい。
　また、全芳香族ポリエステルにおいて、ナフタレン環を有する第１構成単位のモル数の方が、ベンゼン環を有する第２構成単位のモル数より多くなるように各単量体を配合することが好ましい。
　次に、全芳香族ポリエステルをシート状に成形し、シート状物を作製する。
　この工程では、例えば溶融押出成形法を採用することができる。具体的には、全芳香族ポリエステルの溶融物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などの従来公知の方法によりシート状物へ直接成形してもよい。
＜紫外線照射工程＞
　本工程では、シート状物の第１主面に紫外線を照射し、シート状物の第１主面を改質することにより樹脂シート体を製造する。
　この際、製造される樹脂シート体が、下記特徴を有するように紫外線の照射条件を調整する。
　すなわち、樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすように紫外線を照射する。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　好ましい紫外線の照射条件は以下の通りである。
　紫外線は、主に２９０ｎｍ以下の短波長紫外線、２９１～３２０ｎｍの中波長紫外線、及び３２１～４００ｎｍの長波長紫外線に分類される。
　本工程では、少なくとも短波長紫外線をシート状物の一方の主面に照射する。中・長波長紫外線のみでは、シート状物の一方の主面を充分に改質しにくいからである。
　但し、照射する紫外線は短波長のものを含めば、他に中波長紫外線や長波長紫外線を含むものも使用することができる。また、紫外線以外の他の光線を含むものを用いてもよい。
　使用する紫外線照射装置は、短波長紫外線を照射できるものであれば特に制限されないが、例えば１８５ｎｍと２５４ｎｍを主波長とする低圧水銀灯、２５４ｎｍと３６５ｎｍを主波長とする高圧水銀灯であれば扱いやすく好ましい。また、２２２ｎｍを主波長とするＫｒＣｌエキシマランプ、１７２ｎｍを主波長とするＸｅ２エキシマランプや、１４６ｎｍが主波長のＫｒ２エキシマランプ、１２６ｎｍのＡｒ２エキシマランプ等でもよいが、２３０ｎｍ以下の紫外線光は酸素に吸収され易く空気中での照射は効率が悪いことから、これら装置を用いる場合には窒素環境下や真空環境下での照射が好ましい。
　本工程で照射する短波長紫外線の積算光量としては、５００～２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
　短波長紫外線の積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２未満では充分な効果が得られないおそれがある。
　短波長紫外線の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ２を超えるとシート状物が変形したり、シート状物の強度が低下するおそれがある。
　積算光量は、紫外線強度（ｍＷ／ｃｍ２）と照射時間（秒）との積であるので、積算光量は使用する紫外線の強度や照射時間により調節することができる。
　また、紫外線照射する際には、シート状物の温度を管理する必要がある。例えば、シート状物の温度が高くなり過ぎるとシート状物が変形してしわが発生することがある。
　シート状物の温度は紫外線照射量、及び、ＵＶ管とシート状物との間隔（ｍｍ）に依存するので、これらの管理も必要である。
　シート状物の温度は、全芳香族ポリエステルの種類に応じて適宜決定できるが、例えば、シート状物の温度が８０℃以上、１８０℃以下となる温度とすることが好ましい。
　以上の工程を経て、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体を製造することができる。
（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体について説明する。
　図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図２に示す、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体１は、上記本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体１０と、上記樹脂シート体１０の第１主面１１に配置された導体層２０とを含む。
　上記の通り、樹脂シート体１０では、第１主面１１近傍が紫外線照射により改質されており、第１主面１１が加水分解しにくくなっている。そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体１０と導体層２０との接着強度（剥離強度）が高くなる。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、導体層は金属箔であることが好ましい。
　本発明に係る金属張積層板を構成する金属箔の材料は、導電性を示すものであれば特に制限されない。例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、およびこれらの合金を挙げることができるが、導電性、化学的安定性、コストなどの観点から銅箔が好ましい。また、金属箔の表面は、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒなどによる防錆処理が施されていることが好ましい。導体層が金属箔であると、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の第１主面に金属箔を配置し、加熱加圧することにより樹脂シート体と金属箔とを接合することができ、これにより、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を製造することができる。
　上記加熱加圧の条件は、全芳香族ポリエステルの種類に応じて適宜決定することが好ましいが、例えば、２５０℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１０．０ＭＰａ以下、１秒以上、２０分以下の条件を適用することができる。
　また、加熱温度は、全芳香族ポリエステルの吸熱ピーク温度以下であることが好ましい。
　なお、このような加熱加圧を行ったとしても、樹脂シート体を用いて全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルは変化しない。
　そのため、ある導体層付樹脂シート体が、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体であるか否かは、例えば、以下の方法で判定することができる。
　すなわち、ある導体層付樹脂シート体の導体層をエッチング等により除去する。次に、残った樹脂シート体を用い、全反射測定法によりフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを測定する。この際、Ｇｅからなる高屈折率媒質、及び、ＺｎＳｅからなる高屈折率媒質を用いる。
　そして、得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たす場合、その導体層付樹脂シート体は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体と判断することができる。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　なお、導体層付樹脂シート体が多層回路基板の一部となっている場合には、基板表面のレジスト材やカバーレイ材を溶媒または機械的に除去して導体層を露出させた後、塩化第二鉄水溶液等の従来公知のエッチング液を用いて導体層（導体回路パターン）をエッチング除去した後に、真空熱プレスで導体層と触れていた樹脂表面の荒れを平滑化させた樹脂シートを使用して全反射測定法によりフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを測定すればよい。スペクトル測定箇所としては、導体層と接合していた樹脂シート表面を測定する。真空熱プレスの際は樹脂シート体の上下を導体層の非主面で樹脂シート上下を挟み込んだ状態で、真空熱プレスをすればよい。真空熱プレスの時の温度は、樹脂シートの融点－１００℃以上、樹脂シートの融点－５０℃以下の温度、圧力は０．１～０．５ＭＰａの圧力で真空熱プレスするのが好ましい。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の厚さは、適宜調整すればよいが、例えば、２μｍ以上、７０μｍ以下程度とすることができる。導体層の厚さが２μｍ以上であれば、金属箔の強度が十分であり、導体層を液晶ポリマーフィルムと積層する際における破れなどを抑制することができる。一方、当該厚さが７０μｍ以下であれば、微細配線が十分に可能であり、また、積層板や回路基板が厚くなり過ぎたり重くなり過ぎたりする不都合を防ぐことができる。導体層の厚さとしては、５μｍ以上、４０μｍ以下がより好ましい。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、樹脂シート体の第１主面に配置される側の導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、金属箔の実質粗化高さは０．４μｍ以下とすることができ、０．３μｍ以下が好ましい。実質粗化高さが０．４μｍ以下であれば、良好な高周波特性が得られる。一方、上記実質粗化高さの下限は特に制限されないが、粗化処理を施していない導体層でも、実質粗化高さは０．１μｍ程度以上であるため、実質粗化高さの下限は０．１μｍであってもよい。
　なお、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１で規定される十点平均粗さのことを意味する。
　なお、一般的に、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が低いと、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が低下する。
　しかし、上記の通り、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、樹脂シート体の第１主面は紫外線により改質されている。そのため、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であったとしても、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が充分に高くなる。
（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板について説明する。
　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を備える多層回路基板である。
　すなわち、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板では、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を少なくとも１つ備えていれば、その他にどのような基板を含んでいてもよい。
　また、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、複数の上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された多層回路基板であることが好ましい。
　複数の本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された本発明の第３実施形態に係る多層回路基板について図面を用いて説明する。
　図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。
　図３に示す多層回路基板２ａは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ及び導体層付樹脂シート体１ｂは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。
　図３に示すように、多層回路基板２ａでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。
　多層回路基板２ａを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　当該真空熱プレスの条件としては、従来公知の方法を採用することができる。
　図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図４に示す多層回路基板２ｂは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂと、樹脂シート体１０ｃの第１主面１１ｃに導体層２０ｃが配置された導体層付樹脂シート体１ｃとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ、導体層付樹脂シート体１ｂ及び導体層付樹脂シート体１ｃは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。
　図４に示すように、多層回路基板２ｂでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。また、樹脂シート体１０ａの導体層２０ａと、樹脂シート体１０ｃの第２主面１２ｃとが接するように積層されている。
　多層回路基板２ｂを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂと、導体層付樹脂シート体１ｃとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図５に示す多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとの間に導体回路パターン３０が配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、導体回路パターン３０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａ、又は、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置し、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図６に示す多層回路基板２ｄは、導体層２０ａと導体回路パターン３０とを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ｃと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｄは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。
　また、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置する。
　そして、導体回路パターン３０とビア導体４０とが接するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｄを製造することができる。
　図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図７に示す多層回路基板２ｅは、導体層２０ａと、導体層２０ｂとを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｅは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。この際、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａから突出するビア導体４０の長さを、樹脂シート体１０ｂを貫通でき、かつ、ビア導体４０が導体層２０ｂと接触できる長さにする。
　そして、ビア導体４０が樹脂シート体１０ｂを貫通し、導体層２０ｂと接触するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｅを製造することができる。
　本明細書には、以下の事項が記載されている。
　本発明（１）は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする樹脂シート体である。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　本発明（２）は、上記全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含む本発明（１）に記載の樹脂シート体である。
　本発明（３）は、上記主鎖を構成する構成単位に占める上記第２構成単位の割合が２０％以上である本発明（２）に記載の樹脂シート体である。
　本発明（４）は、上記主鎖を構成する構成単位に占める上記第２構成単位の割合が５０％未満である本発明（３）に記載の樹脂シート体である。
　本発明（５）は、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多い本発明（２）～（４）のいずれかに記載の樹脂シート体である。
　本発明（６）は、本発明（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂シート体と、上記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする導体層付樹脂シート体である。
　本発明（７）は、上記導体層は、金属箔である本発明（６）に記載の導体層付樹脂シート体である。
　本発明（８）は、上記金属箔は、銅箔である本発明（７）に記載の導体層付樹脂シート体である。
　本発明（９）は、上記第１主面に配置される側の上記導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下である本発明（６）～（８）のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体である。
　本発明（１０）は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、上記第２ピーク面積Ｐ２に対する上記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、上記第４ピーク面積Ｐ４に対する上記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする多層回路基板である。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　以下、本発明の樹脂シート体及び本発明の導体層付樹脂シート体をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　モノマー比をｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）＝３：７で、３４０℃で溶融重合させて、ＨＮＡ比率の高い全芳香族ポリエステル（Ｔｍ＝３３０℃）を作製した。この全芳香族ポリエステルをシート状に溶融押出した後、横延伸を行って、面内方向に等配向したシート状物（厚み５０μｍ）を作製した。
　次に高圧ＵＶ処理装置を用いて当該シート状物の第１主面に紫外線を照射した。この際、高圧ＵＶ管とシート状物との間隔を１７０ｍｍに保ちながら、波長２５０～２７０ｎｍの紫外線の積算光量が１１８５ｍＪ／ｃｍ２となるようにした。これにより、シート状物の第１主面近傍を改質した。照射中のシート状物の第１主面の温度は１０３℃であった。
　以上の工程を経て、実施例１に係る樹脂シート体を作製した。
　次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を準備し、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．８μｍとなるように、電解銅箔の一方の主面を粗化した。
　そして、実施例１に係る樹脂シート体の第１主面と電解銅箔の粗化した主面とが向き合うように、実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを重ね合わせて一対のロールラミネータを用いて３００℃、３ＭＰａで加熱加圧して実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを張り合わせ積層体を形成した。これにより、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を作製した。
（実施例２）～（実施例６）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射する際の条件を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２～実施例６に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。
（実施例７）
　モノマー比をｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）＝７：３で、３４０℃で溶融重合させて、ＨＢＡ比率の高い全芳香族ポリエステル（Ｔｍ＝３３０℃）を作製した。この全芳香族ポリエステルを用いた以外、実施例１と同様に実施例７に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。
（比較例１）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射しない以外は、実施例１と同様に、比較例１に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。
（比較例２）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射する際の条件を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、比較例２に係る樹脂シート体を作製した。次に、実施例１と同様に、樹脂シート体に電解銅箔を配置し、一対のロールラミネータを用いて樹脂シート体と電解銅箔とを張り合わせようとしたが、樹脂シート体が破断し、導体層付樹脂シート体を作製できなかった。
（全反射測定法によるフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルの測定）
　各実施例及び各比較例に係る樹脂シート体を、２つ準備し各樹脂シート体をＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ　Ｔｏｔａｌ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定装置（機種名：ＡＴＲＰＲＯ６１０Ｘ、製造元：日本分光株式会社）に配置した。この際、各樹脂シート体の第１主面をＧｅからなる高屈折率媒質に密着させた。
　そして、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名：ＦＴ／ＩＲ－６Ｘ、製造元：日本分光株式会社）を用い、入射角４５°、測定波長６５０～４０００ｃｍ－１の範囲で３２回積算測定し、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得た。
　同様に、ＺｎＳｅからなる高屈折率媒質を用い、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得た。
　フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを代表例として、実施例１に係る樹脂シート体を用いて得られたチャートを図８に示す。
　図８は、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルのチャートである。
　図８中、Ａで示すスペクトルは、Ｇｅからなる高屈折率媒質を用いて測定されたスペクトルである。
　図８中、Ｂで示すスペクトルは、ＺｎＳｅからなる高屈折率媒質を用いて測定されたスペクトルである。
　高屈折率媒質としてＧｅを使用した場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルから、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの第１ピーク面積Ｐ１、及び、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの第２ピーク面積Ｐ２を算出し、第２ピーク面積Ｐ２に対する第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）である第１比率Ｒ１を算出した。
　また、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用した場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルから、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの第３ピーク面積Ｐ３、及び、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの第４ピーク面積Ｐ４を算出し、第４ピーク面積Ｐ４に対する第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）である第２比率Ｒ２を算出した。そして、第２比率Ｒ２に対する第１比率Ｒ１の割合（Ｒ１／Ｒ２）を算出した。結果を表１に示す。
（剥離強度の測定）
　各実施例及び比較例１に係る導体層付樹脂シート体について、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に準拠して、９０°剥離試験を行うことにより、樹脂シート体と導体層との剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
　なお、比較例２に係る導体層付樹脂シート体を作製できなかったので、剥離強度は測定できなかった。
　表１に示すように、各実施例に係る導体層付樹脂シート体は、導体層と樹脂シート体との剥離強度が高いことが判明した。
（しわ及び変形の観察）
　各実施例及び各比較例に係る導体層付樹脂シート体について、しわ及び変形が発生しているか否かを目視にて観察した。評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
◎：しわ及び変形が発生していなかった。
〇：わずかにしわが発生していたものの多層回路基板を作製するのに問題ない程度であった。
×：大きく変形しており、しわが観察された。
　各実施例に係る導体層付樹脂シート体ではしわ及び変形が発生していなかった。
　その一方で、紫外線積算光量が多く、シート状物の第１主面の温度が高い比較例２に係る導体層付樹脂シート体では、大きく変形しており、しわが発生していた。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ　導体層付樹脂シート体
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ　多層回路基板
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ　樹脂シート体
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　第１主面
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ　第２主面
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　導体層
３０　導体回路パターン
４０　ビア導体

Claims (10)

  1. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、前記第２ピーク面積Ｐ２に対する前記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする樹脂シート体。
    　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
    　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
  2. 　前記全芳香族ポリエステルは、ナフタレン環を有する第１構成単位及びベンゼン環を有する第２構成単位を主鎖に含む請求項１に記載の樹脂シート体。
  3. 　前記主鎖を構成する構成単位に占める前記第２構成単位の割合が２０％以上である請求項２に記載の樹脂シート体。
  4. 　前記主鎖を構成する構成単位に占める前記第２構成単位の割合が５０％未満である請求項３に記載の樹脂シート体。
  5. 　前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多い請求項２～４のいずれかに記載の樹脂シート体。
  6. 　請求項１～５のいずれかに記載の樹脂シート体と、
    　前記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含むことを特徴とする導体層付樹脂シート体。
  7. 　前記導体層は、金属箔である請求項６に記載の導体層付樹脂シート体。
  8. 　前記金属箔は、銅箔である請求項７に記載の導体層付樹脂シート体。
  9. 　前記第１主面に配置される側の前記導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下である請求項６～８のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体。
  10. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、前記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、前記第２ピーク面積Ｐ２に対する前記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことを特徴とする多層回路基板。
    　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
    　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
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