WO2026014241A1 - 樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板 - Google Patents

樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板

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WO2026014241A1
WO2026014241A1 PCT/JP2025/022903 JP2025022903W WO2026014241A1 WO 2026014241 A1 WO2026014241 A1 WO 2026014241A1 JP 2025022903 W JP2025022903 W JP 2025022903W WO 2026014241 A1 WO2026014241 A1 WO 2026014241A1
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WO
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resin sheet
degrees
sheet body
peak
main surface
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PCT/JP2025/022903
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English (en)
French (fr)
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秀幸 田口
隆之 島村
悠真 大塚
嶺人 三橋
淳記 山本
泰地 古川
拓真 脇谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a resin sheet body, a resin sheet body with a conductor layer, and a multilayer circuit board.
  • Resin sheets with conductor layers in which a conductor layer is disposed on the surface of a resin sheet, have conventionally been used as materials for producing circuit boards such as flexible wiring boards and circuit boards for mounting semiconductors.
  • Thermoplastic liquid crystal polymers are known to be used as resins constituting the resin sheets because they have low moisture absorption, heat resistance, chemical resistance and excellent electrical properties.
  • Patent Document 1 discloses a metal-clad laminate, as a resin sheet with a conductor layer using a thermoplastic liquid crystal polymer, in which a metal foil is bonded to at least one surface of a thermoplastic liquid crystal polymer film, in which the surface roughness of the metal foil is less than 2.0 ⁇ m and the thickness of the skin layer of the thermoplastic liquid crystal polymer film is equal to or less than the surface roughness of the metal foil.
  • thermoplastic liquid crystal polymer film does not have sufficient tensile strength at the surface, and there was a problem in that the metal foil was easily peeled off during processing when producing a multilayer circuit board.
  • the present invention was made to solve the above problems, and its object is to provide a resin sheet body with a sufficiently high surface tensile breaking strength.
  • the resin sheet of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite the first main surface, and contains a wholly aromatic polyester.
  • the wholly aromatic polyester contains a first structural unit having a benzene ring and a second structural unit having a naphthalene ring in its main chain, and the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit.
  • the resin sheet body with a conductor layer of the present invention is characterized by comprising the resin sheet body of the present invention described above and a conductor layer disposed on the first main surface of the resin sheet body.
  • the multilayer circuit board of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite the first main surface, and is equipped with a resin sheet body with a conductor layer, which includes a resin sheet body containing a wholly aromatic polyester and a conductor layer disposed on the first main surface, wherein the wholly aromatic polyester contains a first structural unit having a benzene ring and a second structural unit having a naphthalene ring in its main chain, and the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit, and when the scattering spectrum of the resin sheet body is measured using a grazing incidence X-ray scattering method, the main structural unit is a benzene ring in at least a portion of the resin sheet body within 5 ⁇ m from the first main surface toward the inside.
  • the present invention makes it possible to provide a resin sheet body with a sufficiently high surface tensile breaking strength.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a multilayer circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the resin sheet, the resin sheet with a conductor layer, and the multilayer circuit board of the present invention will be described below.
  • the present invention is not limited to the following embodiments and can be applied by making appropriate modifications within the scope of the present invention.
  • a combination of two or more of the individual desirable configurations of the present invention described in the following embodiments also constitutes the present invention.
  • a resin sheet according to a first embodiment of the present invention has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and contains a wholly aromatic polyester, wherein the wholly aromatic polyester contains a first structural unit having a benzene ring and a second structural unit having a naphthalene ring in a main chain, and the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit, and when a scattering spectrum of the resin sheet is measured using a grazing incidence X-ray scattering method, the angle at which the maximum value of the main peak is reached is at least partially within a range of 5 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet toward the inside.
  • the resin sheet according to the first embodiment of the present invention has the above-described characteristics, it may include other configurations within the scope of the effects of the present invention.
  • the components of the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention will be described in detail below.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating an example of a resin sheet according to a first embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10 shown in FIG. 1 has a first main surface 11 and a second main surface 12 opposite to the first main surface 11 .
  • a conductor layer is disposed on the resin sheet body 10.
  • the conductor layer is disposed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • the thickness of the resin sheet body 10 can be determined as appropriate, but is preferably, for example, 10 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or less.
  • the resin sheet 10 exhibiting such a scattering spectrum can be obtained by producing a resin sheet using a wholly aromatic polyester that contains a first constituent unit having a benzene ring and a second constituent unit having a naphthalene ring in its main chain, and in which the number of moles of the first constituent unit is greater than the number of moles of the second constituent unit, and by irradiating the main surface of the resin sheet with ultraviolet light under specified conditions.
  • the resin sheet body 10 can be said to be a resin sheet body that has been modified by ultraviolet irradiation.
  • the intermolecular repulsive force generated by the ⁇ orbital of the benzene ring is eliminated near the first main surface 11 of the resin sheet body 10, and it can be said that the stress near the first main surface 11 of the resin sheet body 10 is minimized. Furthermore, since a wholly aromatic polyester containing a large amount of first constituent units having benzene rings is used, the strength (tensile breaking strength) of the surface of the resin sheet body is increased. Therefore, when a conductor layer is placed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10, it is possible to prevent the conductor layer from peeling off due to stress near the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • ultraviolet light does not reach the interior of the resin sheet 10, meaning that the resin sheet 10 is hardly modified.
  • the scattering spectrum of a portion spaced a predetermined distance from the first main surface of the resin sheet can be measured by adjusting the angle of incidence ( ⁇ ) of X-rays in a grazing incidence X-ray scattering method.
  • ⁇ angle of incidence
  • X-rays are irradiated onto the first main surface of the resin sheet at an incident angle ( ⁇ ) of 0.18 degrees
  • the theoretical penetration depth of the X-rays is 1.15 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet. Therefore, by measuring the scattering spectrum at an incident angle ( ⁇ ) of 0.18 degrees, it is possible to measure the scattering spectrum of the portion of the resin sheet that is 1.15 ⁇ m from the first main surface.
  • the theoretical penetration depth of the X-rays is 5.30 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet. Therefore, by measuring the scattering spectrum at an incident angle ( ⁇ ) of 0.30 degrees, it is possible to measure the scattering spectrum of the portion 5.30 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet.
  • the resin sheet body 10 contains a wholly aromatic polyester.
  • the wholly aromatic polyester contains a first structural unit having a benzene ring and a second structural unit having a naphthalene ring in the main chain, and the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit.
  • Such a wholly aromatic polyester has a molecular structure rich in benzene rings, and therefore has a sufficiently high tensile breaking strength on the surface of the resin sheet body 10. Therefore, when the resin sheet body 10 is used to manufacture a multilayer circuit board, the conductor layer disposed on the resin sheet body 10 is less likely to peel off.
  • the resin sheet body 10 containing a wholly aromatic polyester with a benzene ring-rich molecular structure has high mechanical strength.
  • the resin sheet body 10 is not brittle and is easy to handle. Therefore, the resin sheet body 10 has good processability.
  • the ratio of the number of moles of the first constituent unit to the number of moles of the second constituent unit is preferably 7/3 or more, more preferably 7/3 or more and 9/1 or less, and even more preferably 7/3 or more and 8/2 or less.
  • the conductor layer disposed on the resin sheet body 10 becomes more unlikely to peel off.
  • the ratio of the number of moles of the first structural units to the number of moles of the second structural units is 7/3 or more, the Tm of the wholly aromatic polyester tends to be high, thereby improving the heat resistance of the resin sheet 10.
  • the mechanical strength of the resin sheet body 10 is increased, and handling becomes easier.
  • the number of moles of the first constitutional unit and the number of moles of the second constitutional unit in the resin sheet 10 can be measured by reactive pyrolysis-GC/MS. More specifically, the resin is decomposed using tetramethylammonium hydroxide as a reactive pyrolysis reagent, and the mole ratio can be calculated by quantifying the peaks of structural units having benzene rings and structural units having naphthalene rings using a reactive pyrolysis-GC/MS method.
  • a Shimadzu Multi-Shot Pyrolyzer EGA/PY-3030D can be used as the GC/MS analyzer.
  • the proportion of the second structural units in the structural units constituting the main chain of the wholly aromatic polyester is preferably 20% or more and less than 50%.
  • the proportion of the second constitutional units becomes an appropriate number, and when the resin sheet 10 is used to manufacture a multilayer circuit board, transmission loss can be reduced.
  • the proportion of the second constitutional units becomes appropriate, and the melting point of the wholly aromatic polyester can be appropriately lowered, thereby facilitating melt processing of the wholly aromatic polyester.
  • the wholly aromatic polyester is preferably a liquid crystal polymer, more preferably a thermotropic liquid crystal polymer.
  • the wholly aromatic polyester material is preferably a block copolymer with parahydroxybenzoic acid, 2,6-hydroxynaphthoic acid, hydroquinone, 4,4-dihydroxybiphenyl, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, or isophthalic acid.
  • the wholly aromatic polyester in the resin sheet according to the first embodiment of the present invention preferably does not have an amide bond in terms of water absorption.
  • the wholly aromatic polyester is preferably heated to 400°C in an inert atmosphere, cooled to room temperature at a temperature decrease rate of 40°C/min or more, and then heated again at a temperature increase rate of 40°C/min while being measured using a differential scanning calorimeter, and the endothermic peak temperature is preferably above 310°C.
  • the endothermic peak temperature exceeds 310°C, the heat resistance of the resin sheet containing the wholly aromatic polyester is improved.
  • the circuit board is less likely to deform during solder mounting, such as in a reflow process.
  • the endothermic peak temperature of the wholly aromatic polyester exceeds 310° C. when the content of parahydroxybenzoic acid is 70% by mass or more.
  • the endothermic peak temperature of the wholly aromatic polyester is preferably 350° C. or lower. From the viewpoint of molding a resin sheet, the endothermic peak temperature is preferably lower than the decomposition temperature of the wholly aromatic polyester.
  • the resin sheet of the present invention preferably has the following parameters in terms of a spectrum obtained by Fourier transform infrared spectroscopy. That is, in a spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet using Ge as a high refractive index medium, the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1, the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2, and the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a third peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3
  • the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P4.
  • each peak area refers to the area enclosed by the straight lines connecting the outer tails of each peak in the Fourier transform infrared spectroscopy spectrum.
  • the peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—C stretching vibration of the aromatic ring
  • the peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—H bending vibration.
  • the smaller the first ratio R1 i.e., the larger the second peak area P2
  • the degree of transfer of ester bonds to ketone groups falls within an appropriate range, making the first main surface of the resin sheet less susceptible to hydrolysis, and therefore, when a conductor layer is disposed on the first main surface of the resin sheet and heated and pressurized, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet and the conductor layer is increased.
  • the peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—C stretching vibration of the aromatic ring
  • the peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is a peak due to the C—H deformation vibration.
  • the first ratio R1/second ratio R2 satisfies the above formula (2), it means that an appropriate number of ester bonds have been converted to ketone groups in the vicinity of the first main surface of the resin sheet body. Therefore, when a conductor layer is disposed on the first main surface of the resin sheet and heated and pressurized, the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet and the conductor layer is increased.
  • the resin sheet of the present invention can be produced by irradiating the surface of a sheet-like material containing a wholly aromatic polyester with ultraviolet light to modify the surface. If the first ratio R1/second ratio R2 is less than 0.58, the amount of ultraviolet radiation is too large, which may cause deformation of the resin sheet or a decrease in strength. If the first ratio R1/second ratio R2 exceeds 1.09, the amount of ultraviolet light irradiated will be too small, making it difficult to sufficiently modify the area near the first main surface of the resin sheet body, and there is a risk that the adhesive strength (peel strength) between the resin sheet body and the conductor layer will be insufficient.
  • the “total reflection measurement method" used in this specification will be explained.
  • ATR Attenuated Total Reflection
  • ATRPRO610X manufacturer: JASCO Corporation
  • FT/IR-6X manufacturer: JASCO Corporation
  • the high refractive index medium is made of Ge or ZnSe.
  • An example of the method for producing a resin sheet body according to the first embodiment of the present invention may include, for example, a molding step of molding a sheet-like material from a wholly aromatic polyester, and an ultraviolet irradiation step of irradiating ultraviolet rays onto the surface of the sheet-like material.
  • a monomer having a benzene ring and a functional group capable of forming an ester bond and a monomer having a naphthalene ring and a functional group capable of forming an ester bond are polymerized via an ester bond to prepare a wholly aromatic polyester.
  • the monomers are blended so that the number of moles of the first structural unit having a benzene ring is greater than the number of moles of the second structural unit having a naphthalene ring in the wholly aromatic polyester produced.
  • the wholly aromatic polyester is formed into a sheet to prepare a sheet-like product.
  • a melt extrusion molding method can be adopted.
  • a melt of the wholly aromatic polyester may be directly molded into a sheet-like material by a conventionally known method such as a T-die method or an inflation method.
  • a resin sheet body is produced by irradiating a first main surface of a sheet-like material with ultraviolet light.
  • the ultraviolet irradiation conditions are adjusted so that the resin sheet body to be produced has the following characteristics.
  • the preferred UV irradiation conditions are as follows:
  • Ultraviolet rays are mainly classified into short-wavelength ultraviolet rays of 290 nm or less, medium-wavelength ultraviolet rays of 291 to 320 nm, and long-wavelength ultraviolet rays of 321 to 400 nm.
  • this step at least one of the main surfaces of the sheet-like material is irradiated with short-wavelength ultraviolet light, because it is difficult to sufficiently modify one of the main surfaces of the sheet-like material with only medium- and long-wavelength ultraviolet light.
  • the ultraviolet light to be irradiated includes short wavelengths, it may also include medium wavelength ultraviolet light or long wavelength ultraviolet light. It may also be possible to use light that includes other rays than ultraviolet light.
  • the ultraviolet irradiation device used is not particularly limited as long as it can irradiate short-wavelength ultraviolet light, but for example, a low-pressure mercury lamp with dominant wavelengths of 185 nm and 254 nm or a high-pressure mercury lamp with dominant wavelengths of 254 nm and 365 nm is preferable because it is easy to handle. Furthermore, a KrCl excimer lamp with dominant wavelength of 222 nm, a Xe 2 excimer lamp with dominant wavelength of 172 nm, a Kr 2 excimer lamp with dominant wavelength of 146 nm, an Ar 2 excimer lamp with dominant wavelength of 126 nm, etc. may also be used, but since ultraviolet light of 230 nm or less is easily absorbed by oxygen and irradiation in air is inefficient, when using these devices, irradiation in a nitrogen environment or a vacuum environment is preferred.
  • the cumulative light amount of the short wavelength ultraviolet light irradiated in this step is preferably 500 to 2000 mJ/cm 2 . If the cumulative light amount of short-wavelength ultraviolet light is less than 500 mJ/cm 2 , sufficient effects may not be obtained. If the cumulative light amount of the short wavelength ultraviolet light exceeds 2000 mJ/cm 2 , the sheet-like material may be deformed or its strength may be reduced.
  • the integrated light amount is the product of the ultraviolet intensity (mW/cm 2 ) and the irradiation time (seconds), and therefore the integrated light amount can be adjusted by adjusting the intensity and irradiation time of the ultraviolet light used.
  • the temperature of the sheet when irradiating the sheet with ultraviolet light, it is necessary to control the temperature of the sheet. For example, if the temperature of the sheet becomes too high, the sheet may deform and wrinkle.
  • the temperature of the sheet-like material depends on the amount of ultraviolet light irradiated and the distance (mm) between the UV tube and the sheet-like material, so these also need to be controlled.
  • the temperature of the sheet-like material can be appropriately determined depending on the type of wholly aromatic polyester, but is preferably set to a temperature such that the temperature of the sheet-like material is 80°C or higher and 180°C or lower, for example.
  • the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention can be manufactured.
  • a resin sheet is produced using a wholly aromatic polyester that contains a first structural unit having a benzene ring and a second structural unit having a naphthalene ring in its main chain, and in which the number of moles of the first structural unit is greater than the number of moles of the second structural unit, and the main surface of the resin sheet is irradiated with ultraviolet light under specified conditions, the area near the main surface of the resin sheet is modified.
  • the theoretical penetration depth of the X-rays is 1.15 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet. Therefore, by measuring the scattering spectrum at an incident angle ( ⁇ ) of 0.18 degrees, it is possible to measure the scattering spectrum of the portion of the resin sheet that is 1.152 ⁇ m from the first main surface.
  • the theoretical penetration depth of the X-rays is 5.30 ⁇ m from the first main surface of the resin sheet. Therefore, by measuring the scattering spectrum at an incident angle ( ⁇ ) of 0.30 degrees, it is possible to measure the scattering spectrum of the portion of the resin sheet that is 5.30 ⁇ m from the first main surface.
  • the configuration other than that described above is preferably the same as the preferred configuration of the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a resin sheet body with a conductor layer according to a second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body with a conductor layer 1 according to the second embodiment of the present invention shown in Figure 2 includes the resin sheet body 10 according to the first embodiment of the present invention and a conductor layer 20 arranged on the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • the resin sheet body included in the conductor layer-equipped resin sheet body according to the second embodiment of the present invention may also be a resin sheet body according to a modified example of the first embodiment of the present invention.
  • the vicinity of the first main surface 11 has been modified by ultraviolet irradiation, and it can be said that the stress is in a minimized state. Therefore, when the conductor layer 20 is placed on the first main surface 11 of the resin sheet body 10, it is possible to prevent the conductor layer 20 from peeling off due to stress near the first main surface 11 of the resin sheet body 10.
  • the conductor layer is preferably a metal foil.
  • the metal foil may be copper foil, copper alloy foil, silver foil, aluminum foil, etc. Among these, copper foil is preferred. If the conductor layer is a metal foil, the metal foil can be placed on the first main surface of the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention, and the resin sheet body and the metal foil can be joined by heating and pressing, thereby producing a resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the conditions for the heating and pressurizing are not particularly limited, but for example, conditions such as 250°C or higher and 350°C or lower, 1.0 MPa or higher and 10.0 MPa or lower, and a time period of 1 second or higher and 20 minutes or shorter can be applied.
  • the conductor layer of a certain conductor-layer-attached resin sheet is removed by etching, etc.
  • the first main surface of the remaining resin sheet is irradiated with X-rays at a predetermined angle to measure the scattering spectrum.
  • the resist material or coverlay material on the surface of the board may be removed with a solvent or mechanically to expose the conductor layer, and then the conductor layer (conductor circuit pattern) may be etched away using a conventionally known etching solution such as an aqueous solution of ferric chloride.
  • the resin sheet with a conductor layer can be determined to be a resin sheet with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body with a conductor layer can be determined to be a resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet material of the conductor layer-attached resin sheet according to the second embodiment of the present invention preferably has the following parameters in terms of a spectrum obtained by Fourier transform infrared spectroscopy. That is, in a spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy obtained by performing total reflection measurement on the first main surface of the resin sheet using Ge as a high refractive index medium, the area of a first peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a first peak area P1, the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as a second peak area P2, and the ratio (P1/P2) of the first peak area P1 to the second peak area P2 is defined as a first ratio R1.
  • the area of a third peak appearing in a region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as a third peak area P3, and the area of a second peak appearing in a region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm
  • the area of the fourth peak appearing in a region of ⁇ 1 or less is defined as a fourth peak area P4
  • the ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4 is defined as a second ratio R2
  • the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention can be produced by arranging a metal foil on the first main surface of the resin sheet body according to the first embodiment of the present invention, and applying heat and pressure thereto. Even if such heating and pressurization are performed, the spectrum of Fourier transform infrared spectroscopy obtained by performing total reflection measurement using the resin sheet body does not change.
  • the spectrum of the Fourier transform infrared spectroscopy can be measured by the following method. First, the conductor layer of the conductor-layer-attached resin sheet is removed by etching or the like. Next, the remaining resin sheet is used to measure a spectrum by Fourier transform infrared spectroscopy using a total reflection measurement method. In this case, a high refractive index medium made of Ge and a high refractive index medium made of ZnSe are used.
  • the area of the first peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as the first peak area P1
  • the area of the second peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as the second peak area P2.
  • the area of the third peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less is defined as the third peak area P3
  • the area of the fourth peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less is defined as the fourth peak area P4.
  • the first ratio R1, the second ratio R2, and R1/R2 can be calculated from the obtained first peak area P1, second peak area P2, third peak area P3, and fourth peak area P4.
  • the resist material or coverlay material on the surface of the board is removed with a solvent or mechanically to expose the conductor layer, and then the conductor layer (conductor circuit pattern) is etched away using a conventionally known etching solution such as an aqueous solution of ferric chloride, and then the resin sheet is used to smooth out any roughness on the resin surface that had been in contact with the conductor layer using a vacuum hot press, and the spectrum of the Fourier transform infrared spectroscopy analysis is measured by the total reflection measurement method.
  • the spectrum is preferably measured at the surface of the resin sheet that was bonded to the conductor layer.
  • the vacuum heat pressing may be performed with the resin sheet sandwiched between the non-major surfaces of the conductor layer at a temperature of the melting point -50°C or higher and -100°C or lower, and at a pressure of 0.1 to 0.5 MPa.
  • the thickness of the conductor layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductor layer on the side arranged on the first main surface of the resin sheet body is preferably 2.0 ⁇ m or less, and more preferably 0.1 ⁇ m or more and 1.5 ⁇ m or less.
  • the conductor skin loss can be reduced, and therefore the transmission loss in a multilayer circuit board manufactured using the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention can be reduced.
  • a roughened surface having a ten-point average roughness (Rzjis) of 2.0 ⁇ m or less can be easily formed. Furthermore, if the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductive layer is 2.0 ⁇ m or less, residues are less likely to be left behind when a portion of the conductive layer is removed by etching or the like.
  • the ten-point average roughness (Rzjis) means the ten-point average roughness defined in JIS B 0601-2001.
  • the adhesive strength (peel strength) between the conductor layer and the resin sheet body decreases.
  • the first main surface of the resin sheet body is modified by ultraviolet light, and therefore, in the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention, even if the ten-point average roughness (Rzjis) of the main surface of the conductor layer is 2.0 ⁇ m or less, the adhesive strength (peel strength) between the conductor layer and the resin sheet body is sufficiently high.
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention is a multilayer circuit board including the resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention may include any other substrates as long as it includes at least one resin sheet body with a conductor layer according to the second embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention is preferably a multilayer circuit board in which a plurality of resin sheets with conductor layers according to the second embodiment of the present invention are stacked.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an example of a multilayer circuit board according to a third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2a shown in Figure 3 includes a resin sheet body 1a with a conductor layer, in which a conductor layer 20a is arranged on the first main surface 11a of a resin sheet body 10a, and a resin sheet body 1b with a conductor layer, in which a conductor layer 20b is arranged on the first main surface 11b of a resin sheet body 10b.
  • Both the conductor layer-attached resin sheet body 1a and the conductor layer-attached resin sheet body 1b are conductor layer-attached resin sheet bodies according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10a and the resin sheet body 10b are stacked so that the second main surface 12a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b are in contact with each other.
  • the multilayer circuit board 2a can be produced by stacking the conductor layer-equipped resin sheet body 1a and the conductor layer-equipped resin sheet body 1b in the above-mentioned arrangement, and heating and pressurizing them using a vacuum hot press.
  • the conditions for the vacuum hot pressing can be selected from conventionally known methods.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2b shown in Figure 4 includes a resin sheet body 1a with a conductor layer in which a conductor layer 20a is arranged on the first main surface 11a of a resin sheet body 10a, a resin sheet body 1b with a conductor layer in which a conductor layer 20b is arranged on the first main surface 11b of a resin sheet body 10b, and a resin sheet body 1c with a conductor layer in which a conductor layer 20c is arranged on the first main surface 11c of a resin sheet body 10c.
  • the conductor layer-attached resin sheet body 1a, the conductor layer-attached resin sheet body 1b, and the conductor layer-attached resin sheet body 1c are all conductor layer-attached resin sheets according to the second embodiment of the present invention.
  • the resin sheet body 10a is stacked so that the second main surface 12a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b are in contact with each other. Furthermore, the resin sheet body 10a is stacked so that the conductor layer 20a and the second main surface 12c of the resin sheet body 10c are in contact with each other.
  • the multilayer circuit board 2b can be manufactured by stacking the conductor layer-equipped resin sheet body 1a, the conductor layer-equipped resin sheet body 1b, and the conductor layer-equipped resin sheet body 1c in the above-described arrangement, and then applying heat and pressure using a vacuum hot press.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2c shown in Figure 5 differs from the above-mentioned multilayer circuit board 2a in that a conductor circuit pattern 30 is arranged between the second main surface 12a of the resin sheet body 10a and the second main surface 12b of the resin sheet body 10b.
  • the conductor circuit pattern 30 may be a conventionally known one.
  • Such a multilayer circuit board 2c can be manufactured by arranging a conductor circuit pattern 30 on the second main surface 12a of the resin sheet body 10a or the second main surface 12b of the resin sheet body 10b, stacking the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer in the above-mentioned arrangement, and then applying heat and pressure using a vacuum hot press.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2d shown in Figure 6 differs from the multilayer circuit board 2c in that the via conductors 40 connecting the conductor layer 20a and the conductor circuit pattern 30 are arranged so as to penetrate the resin sheet body 10a.
  • the via conductors 40 may be conventionally known.
  • Such a multilayer circuit board 2d can be manufactured by the following method. First, via conductors 40 are formed in the conductor-layer-equipped resin sheet body 1a so as to penetrate the resin sheet body 10a and connect to the conductor layer 20a. Furthermore, a conductor circuit pattern 30 is disposed on the second main surface 12b of the resin sheet body 10b. Then, the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer are stacked together so that the conductive circuit pattern 30 contacts the via conductors 40, and the stack is heated and pressurized by a vacuum hot press, thereby producing a multilayer circuit board 2d.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing another example of a multilayer circuit board according to the third embodiment of the present invention.
  • the multilayer circuit board 2e shown in Figure 7 differs from the above-mentioned multilayer circuit board 2a in that the via conductors 40 connecting the conductor layer 20a and the conductor layer 20b are arranged so as to penetrate the resin sheet body 10a and the resin sheet body 10b.
  • the via conductors 40 may be conventionally known.
  • Such a multilayer circuit board 2e can be manufactured by the following method. First, via conductors 40 are formed in the conductor-layer-attached resin sheet body 1a so as to penetrate the resin sheet body 10a and connect to the conductor layer 20a. At this time, the length of the via conductors 40 protruding from the second main surface 12a of the resin sheet body 10a is set to a length that can penetrate the resin sheet body 10b and allow the via conductors 40 to come into contact with the conductor layer 20b.
  • the resin sheet body 1a with a conductor layer and the resin sheet body 1b with a conductor layer are stacked on top of each other so that the via conductors 40 penetrate the resin sheet body 10b and contact the conductor layer 20b, and the stacked layers are heated and pressurized by a vacuum hot press, thereby manufacturing the multilayer circuit board 2e.
  • HBA p-hydroxybenzoic acid
  • HNA naphthoic acid
  • ultraviolet light was irradiated onto the first main surface of the sheet-like material using a high-pressure UV treatment device.
  • the distance between the high-pressure UV tube and the sheet-like material was maintained at 170 mm, and the integrated light intensity of ultraviolet light with a wavelength of 250 to 270 nm was set to 1185 mJ/ cm2 . This modified the vicinity of the first main surface of the sheet-like material.
  • the temperature of the first main surface of the sheet-like material during irradiation was 103°C.
  • Example 2 The resin sheet body and the resin sheet body with a conductor layer of Example 2 were prepared in the same manner as Example 1, except that the conditions for irradiating ultraviolet light onto the first main surface of the sheet-like material were changed as shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 Using a high-pressure UV treatment device, ultraviolet rays were irradiated onto the first main surface of the sheet-like material according to Comparative Example 1. During this irradiation, the distance between the high-pressure UV tube and the sheet-like material was maintained at 80 mm, and the integrated light intensity of ultraviolet rays with a wavelength of 250 to 270 nm was set to 775 mJ/ cm2 . This modified the vicinity of the first main surface of the sheet-like material. The temperature of the first main surface of the sheet-like material during irradiation was 112°C. Through the above steps, a resin sheet according to Comparative Example 2 was produced. A resin sheet body with a conductor layer according to Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin sheet body according to Comparative Example 2 was used.
  • FIGS. 8A and 8B Charts of the scattering spectrum obtained using the resin sheet member with a conductor layer according to Example 1 are shown in FIGS. 8A and 8B as representative examples.
  • FIG. 8A and 8B Charts of the scattering spectrum obtained using the resin sheet member with a conductor layer according to Example 1 are shown in FIGS. 8A and 8B as representative examples.
  • the scattering spectrum charts are shown with the intensity on the vertical axis and the diffraction angle (2 ⁇ ) on the horizontal axis.
  • the reason why the peel strength between the conductor layer and the resin sheet body is high in the conductor layer-attached resin sheet body according to each example is thought to be because the vicinity of the first main surface of the resin sheet body is modified by ultraviolet light.
  • the reason why the peel strength between the conductor layer and the resin sheet body is low in the resin sheet body with a conductor layer according to each comparative example is thought to be that the area near the first main surface of the resin sheet body is not modified by ultraviolet light or is not sufficiently modified.
  • Example 2 (Measurement of Fourier transform infrared spectroscopy spectrum using total reflectance measurement method) Two resin sheets according to Example 1 were prepared, and each resin sheet was placed in an ATR (Attenuated Total Reflection) measurement device (model name: ATRPRO610X, manufacturer: JASCO Corporation). At this time, the first main surface of each resin sheet was brought into close contact with a high refractive index medium made of Ge. Then, using a Fourier transform infrared spectrophotometer (model name: FT/IR-6X, manufacturer: JASCO Corporation), 32 cumulative measurements were performed at an incident angle of 45° and in a wavelength range of 650 to 4000 cm to obtain a Fourier transform infrared spectrum. Similarly, a high refractive index medium made of ZnSe was used to obtain a Fourier transform infrared spectrum.
  • ATR Average Total Reflection
  • a third peak area P3 of a third peak appearing in the region of 1480 cm ⁇ 1 or more and 1530 cm ⁇ 1 or less, and a fourth peak area P4 of a fourth peak appearing in the region of 1400 cm ⁇ 1 or more and 1450 cm ⁇ 1 or less were calculated, and a second ratio R2, which is the ratio (P3/P4) of the third peak area P3 to the fourth peak area P4, was calculated. Then, the ratio (R1/R2) of the first ratio R1 to the second ratio R2 was calculated.
  • the parameters of the resin sheet according to Example 1 were as follows: The first ratio R1 (P1/P2) was 1.350. The second ratio R2 (P3/P4) was 1.877. R1/R2 was 0.72.
  • the resin sheet according to Example 1 was a resin sheet that satisfied the following formulas (1) and (2). 0.83 ⁇ R1 ⁇ 2.06 (1) 0.58 ⁇ R1/R2 ⁇ 1.09 (2)
  • the resin sheet body with a conductor layer according to Example 1 has a high peel strength between the conductor layer and the resin sheet body.
  • peel strength peel strength
  • Example 3 Two conductor layer-attached resin sheets according to Example 1 were prepared, an etching resist for forming a circuit pattern was formed on each conductor layer, and a conductor circuit pattern was formed using an aqueous ferric chloride solution. Next, one of the resin sheets with a conductor layer was placed on the other resin sheet with a conductor layer so that the conductor circuit pattern formed on one of the resin sheets with a conductor layer came into contact with the resin sheet of the other resin sheet with a conductor layer. Thereafter, heating and pressing were performed in a vacuum press at 280° C. and 3 MPa for 15 minutes to prepare a multilayer circuit board according to Example 3.
  • a multilayer circuit board according to Example 3 was prepared.
  • the resin sheet with a conductor layer disposed on the upper layer of the multilayer circuit board according to Example 3 was then peeled off, and the peel strength between the resin sheet and the conductor circuit pattern was measured by performing a 90° peel test on the resin sheet with a conductor layer in accordance with JIS C 6471. As a result, the peel strength was 0.78 kN/m.

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Abstract

表面の引張破断強度が充分に高い樹脂シート体を提供する。　本発明の樹脂シート体（１０）は、第１主面（１１）及び上記第１主面（１１）に対向する第２主面（１２）とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体（１０）であって、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。

Description

樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板
　本発明は、樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板に関する。
　フレキシブル配線板や半導体実装用の回路基板などの回路基板を製造するための材料として、樹脂シート体の表面に導体層が配置された導体層付樹脂シート体が従来から使用されている。
　熱可塑性液晶ポリマーは、低吸湿性、耐熱性、耐薬品性及び優れた電気的性質を有することから、上記樹脂シート体を構成する樹脂として使用されることが知られている。
　特許文献１には、熱可塑性液晶ポリマーを使用した導体層付樹脂シート体として、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の表面に金属箔が接合された金属張積層板であって、前記金属箔の表面粗さが２．０μｍ未満であり、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムのスキン層の厚みが、前記金属箔の表面粗さ以下である金属張積層板が開示されている。
特許第６６５６２３１号
　特許文献１に記載の金属張積層板（導体層付樹脂シート体）において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、表面の引張破断強度が充分とは言えず、多層回路基板を作製する際の加工時に金属箔が剥離しやすいという問題があった。
　本発明は上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、表面の引張破断強度が充分に高い樹脂シート体を提供することである。
　本発明の樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明の別の態様の樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明の導体層付樹脂シート体は、上記本発明の樹脂シート体と、上記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含む、ことを特徴とする。
　本発明の多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明の別の態様の多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明によれば、表面の引張破断強度が充分に高い樹脂シート体を提供することができる。
図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。 図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。 図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。 図８Ａは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて、斜入射Ｘ線散乱法（入射角（ω）＝０．１８度）により測定した散乱スペクトルのチャートである。 図８Ｂは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて、斜入射Ｘ線散乱法（入射角（ω）＝０．３０度）により測定した散乱スペクトルのチャートである。
　以下、本発明の樹脂シート体、導体層付樹脂シート体及び多層回路基板について説明する。
　しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。以下の実施形態において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
　以下に示す図面は模式図であり、その寸法、縦横比の縮尺等は実際の製品と異なる場合がある。
　また、以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
　第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
（第１実施形態）
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体は、上記特徴さえ有すれば、本発明の効果を奏する範囲で他の構成を含んでいてもよい。
　以下、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の構成要素について詳述する。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図１に示す樹脂シート体１０は、第１主面１１及び第１主面１１に対向する第２主面１２とを有する。
　詳しくは後述するが、樹脂シート体１０には、導体層が配置されることになる。この際、導体層は樹脂シート体１０の第１主面１１に配置される。
　樹脂シート体１０の厚みは、適宜決定することができるが、例えば、１０μｍ以上、５００μｍ以下であることが好ましい。
　樹脂シート体１０では、斜入射Ｘ線散乱法を用い、樹脂シート体１０の散乱スペクトルを測定した場合に、樹脂シート体１０の第１主面１１から５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られる。
　なお、このような散乱スペクトルを示す樹脂シート体１０は、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、第１構成単位のモル数の方が、第２構成単位のモル数よりも多い全芳香族ポリエステルを使用して樹脂シート体を作製し、当該樹脂シート体の主面に、所定の条件で紫外線を照射することにより得ることができる。
　つまり、樹脂シート体１０は、紫外線照射により改質された樹脂シート体と言える。
　このような散乱スペクトルが得られる場合、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍では、ベンゼン環のπ軌道によって生じる分子間の斥力が除去されており、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍は、応力が最小化された状態であると言える。
　また、ベンゼン環を有する第１構成単が多い全芳香族ポリエステルを使用しているので、樹脂シート体の表面の強度（引張破断強度）が高くなる。
　そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層を配置した際に、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍の応力が原因となり、導体層が剥離されることを防ぐことができる。
　樹脂シート体１０では、斜入射Ｘ線散乱法を用い、樹脂シート体１０の散乱スペクトルを測定した場合に、樹脂シート体１０の第１主面１１から５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られる。
　このような散乱スペクトルを示す樹脂シート体１０では、樹脂シート体１０の内部まで紫外線があまり届かず、殆ど改質されていないことを意味する。
　樹脂シート体の第１主面から所定の距離だけ離れた部分の散乱スペクトルは、斜入射Ｘ線散乱法において、Ｘ線の入射角（ω）を調整することにより測定することができる。
　例えば、樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度としてＸ線を照射すると、計算上、Ｘ線の浸入深さは、樹脂シート体の第１主面から１．１５μｍとなる。そのため、入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定することにより、樹脂シート体の第１主面から１．１５μｍの部分の散乱スペクトルを測定することができる。
　また、例えば、樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度としてＸ線を照射すると、計算上、Ｘ線の浸入深さは、樹脂シート体の第１主面から５．３０μｍとなる。そのため、入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定することにより、樹脂シート体の第１主面から５．３０μｍの部分の散乱スペクトルを測定することができる。
　樹脂シート体１０は、全芳香族ポリエステルを含む。
　全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、第１構成単位のモル数の方が、第２構成単位のモル数よりも多い。
　このような全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環リッチな分子構造となるので、樹脂シート体１０の表面の引張破断強度が充分に高くなる。そのため、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、樹脂シート体１０に配置された導体層が剥離しにくくなる。
　また、ベンゼン環リッチな分子構造の全芳香族ポリエステルは耐熱性が高い。そのため、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、多層回路基板の耐熱性を向上させることができる。
　また、ベンゼン環リッチな分子構造の全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体１０は機械的強度が高い。つまり、樹脂シート体１０は脆くなく、ハンドリングが良好である。そのため、樹脂シート体１０は加工性が良好である。
　樹脂シート体１０において、第２構成単位のモル数に対する第１構成単位のモル数の割合（［第１構成単位のモル数］／［第２構成単位のモル数］）は、７／３以上であることが好ましく、７／３以上、９／１以下であることがより好ましく、７／３以上、８／２以下であることがさらに好ましい。
　このような割合であると、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、樹脂シート体１０に配置された導体層がより剥離しにくくなる。
　また、第２構成単位のモル数に対する第１構成単位のモル数の割合が７／３以上であると、全芳香族ポリエステルのＴｍが高くなる傾向がある。そのため、樹脂シート体１０の耐熱性が向上する。
　さらに、樹脂シート体１０の機械的強度がより高くなり、ハンドリングがより良好になる。
　なお、樹脂シート体１０における第１構成単位のモル数及び第２構成単位のモル数は、反応熱分解－ＧＣ／ＭＳ法により測定することができる。
　より具体的には、反応熱分解の試薬として水酸化テトラメチルアンモニウムを用いて樹脂を分解させて、反応熱分解－ＧＣ／ＭＳ法で、ベンゼン環を有す構成単位のピークと、ナフタレン環を有する構成単位のピークから定量化して、モル数の割合を算出することができる。ＧＣ／ＭＳ分析装置は、島津製作所製マルチショットパイロライザーＥＧＡ／ＰＹ－３０３０Ｄを用いることができる。
　樹脂シート体１０において、全芳香族ポリエステルの主鎖を構成する構成単位に占める第２構成単位の割合は、２０％以上、５０％未満であることが好ましい。
　第２構成単位の割合が上記範囲であると、ナフタレン環の割合が適度な数になり、樹脂シート体１０を用いて多層回路基板を製造した際に、伝送損失を低減させることができる。
　また、第２構成単位の割合が上記範囲であると、ナフタレン環の割合が適度な数になり、全芳香族ポリエステルの融点を適度に下げることができる。そのため、全芳香族ポリエステルを溶融加工しやすくなる。
　全芳香族ポリエステルとしては、液晶ポリマーであることが好ましく、サーモトロピック液晶ポリマーであることがより好ましい。
　全芳香族ポリエステルの材質は、パラヒドロキシ安息香酸、２，６－ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェニル、２，６－ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、または、イソフタル酸とのブロック共重合体であることが好ましい。
　なお、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体における全芳香族ポリエステルは、吸水性の面からアミド結合を有していないものであることが好ましい。
　全芳香族ポリエステルは、不活性雰囲気下で４００℃まで加熱した後、４０℃／ｍｉｎ以上の降温速度で常温まで冷却し、再び４０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱しつつ示差走査熱量計を用いて測定したときの吸熱ピーク温度が、３１０℃を超えることが好ましい。
　当該吸熱ピーク温度が３１０℃を超えていると、当該全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体の耐熱性が向上する。
　さらに、本発明の第１実施形態に係る樹脂シートを用いて回路基板を作製した際に、リフロー工程等のはんだ実装時において、回路基板が変形しにくくなる。
　全芳香族ポリエステルの吸熱ピーク温度は、たとえば、パラヒドロキシ安息香酸と４，６－ヒドロキシナフトエ酸との組み合わせの場合、パラヒドロキシ安息香酸が、７０質量％以上の場合に３１０℃を超える。ただし、モノマーの組み合わせはこれに限定されない。
　全芳香族ポリエステルの上記吸熱ピーク温度は、３５０℃以下であることが好ましい。
　なお、上記吸熱ピーク温度は、樹脂シート体を成形するという観点から、全芳香族ポリエステルの分解温度より低いことが好ましい。
　本発明の樹脂シート体は、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルに関し、以下のパラメータを有することが好ましい。
　つまり、樹脂シート体の第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、第２ピーク面積Ｐ２に対する第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことが好ましい。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　なお、各ピーク面積は、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおける各ピークの外側のすそを結んだ直線で囲まれた部分の面積を意味する。
　上記式（１）及び上記式（２）を満たす樹脂シート体の第１主面に導体層を配置すると、樹脂シートと導体層との接着性が向上する。
　この原理は以下の通りである。
　高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行う場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、芳香環Ｃ－Ｃ伸縮振動に基づくピークであり、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、Ｃ－Ｈ変角振動に基づくピークである。
　上記第１比率Ｒ１が小さいほど（すなわち、第２ピーク面積Ｐ２が大きいほど）、全芳香族ポリエステルにおいて、より多くのエステル結合部がケトン基へと転移していることを意味している。
　第１比率Ｒ１が上記式（１）を満たす場合、エステル結合部がケトン基へと転移している程度が適切な範囲となり、樹脂シート体の第１主面が加水分解しにくくなっている。そのため、樹脂シート体の第１主面に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体と導体層との接着強度（剥離強度）が高くなる。
　高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行う場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、芳香環Ｃ－Ｃ伸縮振動に基づくピークであり、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に表れるピークは、Ｃ－Ｈ変角振動に基づくピークである。
　第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が上記式（２）を満たす場合、樹脂シート体の第１主面近傍において、適度な数のエステル結合部がケトン基へと転移していることを意味している。
　そのため、樹脂シート体の第１主面に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体と導体層との接着強度（剥離強度）が高くなる。
　上記の通り、本発明の樹脂シート体は、全芳香族ポリエステルを含むシート状物の表面に紫外線を照射し、改質を行うことにより製造することができる。
　第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が０．５８未満である場合、紫外線の照射量が多すぎ、樹脂シート体は変形したり、強度が低下するおそれがある。
　第１比率Ｒ１／第２比率Ｒ２が１．０９を超える場合、紫外線の照射量が少なすぎ、樹脂シート体の第１主面近傍の改質が充分にされにくくなり、樹脂シート体と導体層との接着強度（剥離強度）が充分でなくなるおそれがある。
　本明細書における「全反射測定法」について説明する。
　まず、樹脂シート体を２つ準備し、各樹脂シート体をＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ　Ｔｏｔａｌ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定装置（機種名：ＡＴＲＰＲＯ６１０Ｘ、製造元：日本分光株式会社）に配置する。この際、各樹脂シート体の第１主面を高屈折率媒質に密着させる。
　そして、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名：ＦＴ／ＩＲ－６Ｘ、製造元：日本分光株式会社）を用い、入射角４５°、測定波長６５０～４０００ｃｍ－１の範囲で３２回積算測定し、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得る。
　高屈折率媒質としては、Ｇｅ又はＺｎＳｅからなるものを使用する。
　次に、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例について説明する。
　本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の製造方法の一例は、例えば、全芳香族ポリエステルからシート状物を成形する成形工程と、シート状物の表面に紫外線を照射する紫外線照射工程とを含んでいてもよい。
＜成形工程＞
　本工程では、まず、ベンゼン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体と、ナフタレン環及びエステル結合可能な官能基を有する単量体とをエステル結合で重合させ、全芳香族ポリエステルを作製する。
　この際、製造される全芳香族ポリエステルにおいて、ベンゼン環を有する第１構成単位のモル数の方が、ナフタレン環を有する第２構成単位のモル数より多くなるように各単量体を配合する。
　次に、全芳香族ポリエステルをシート状に成形し、シート状物を作製する。
　この工程では、例えば溶融押出成形法を採用することができる。具体的には、全芳香族ポリエステルの溶融物を、Ｔダイ法またはインフレーション法などの従来公知の方法によりシート状物へ直接成形してもよい。
＜紫外線照射工程＞
　本工程では、シート状物の第１主面に紫外線を照射し樹脂シート体を製造する。
　この際、製造される樹脂シート体が、下記特徴を有するように紫外線の照射条件を調整する。
　すなわち、斜入射Ｘ線散乱法を用い、製造される樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られるように、紫外線の照射条件を調整する。
　好ましい紫外線の照射条件は以下の通りである。
　紫外線は、主に２９０ｎｍ以下の短波長紫外線、２９１～３２０ｎｍの中波長紫外線、及び３２１～４００ｎｍの長波長紫外線に分類される。
　本工程では、少なくとも短波長紫外線をシート状物の一方の主面に照射する。中・長波長紫外線のみでは、シート状物の一方の主面を充分に改質しにくいからである。
　但し、照射する紫外線は短波長のものを含めば、他に中波長紫外線や長波長紫外線を含むものも使用することができる。また、紫外線以外の他の光線を含むものを用いてもよい。
　使用する紫外線照射装置は、短波長紫外線を照射できるものであれば特に制限されないが、例えば１８５ｎｍと２５４ｎｍを主波長とする低圧水銀灯、２５４ｎｍと３６５ｎｍを主波長とする高圧水銀灯であれば扱いやすく好ましい。また、２２２ｎｍを主波長とするＫｒＣｌエキシマランプ、１７２ｎｍを主波長とするＸｅ２エキシマランプや、１４６ｎｍが主波長のＫｒ２エキシマランプ、１２６ｎｍのＡｒ２エキシマランプ等でもよいが、２３０ｎｍ以下の紫外線光は酸素に吸収され易く空気中での照射は効率が悪いことから、これら装置を用いる場合には窒素環境下や真空環境下での照射が好ましい。
　本工程で照射する短波長紫外線の積算光量としては、５００～２０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
　短波長紫外線の積算光量が５００ｍＪ／ｃｍ２未満では充分な効果が得られないおそれがある。
　短波長紫外線の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ２を超えるとシート状物が変形したり、シート状物の強度が低下するおそれがある。
　積算光量は、紫外線強度（ｍＷ／ｃｍ２）と照射時間（秒）との積であるので、積算光量は使用する紫外線の強度や照射時間により調節することができる。
　また、紫外線照射する際には、シート状物の温度を管理する必要がある。例えば、シート状物の温度が高くなり過ぎるとシート状物が変形してしわが発生することがある。
　シート状物の温度は紫外線照射量、及び、ＵＶ管とシート状物との間隔（ｍｍ）に依存するので、これらの管理も必要である。
　シート状物の温度は、全芳香族ポリエステルの種類に応じて適宜決定できるが、例えば、シート状物の温度が８０℃以上、１８０℃以下となる温度とすることが好ましい。
　以上の工程を経て、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体を製造することができる。
（第１実施形態の変形例）
　次に、本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂シート体について説明する。
　本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂シート体は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　上記の通り、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、第１構成単位のモル数の方が、第２構成単位のモル数よりも多い全芳香族ポリエステルを使用して樹脂シート体を作製し、当該樹脂シート体の主面に、所定の条件で紫外線を照射すると、樹脂シート体の主面近傍が改質される。
　樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度としてＸ線を照射すると、計算上、Ｘ線の浸入深さは、樹脂シート体の第１主面から１．１５μｍとなる。そのため、入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定することにより、樹脂シート体の第１主面から１．１５２μｍの部分の散乱スペクトルを測定することができる。
　この散乱スペクトルにおいて、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある場合、樹脂シート体の第１主面近傍が紫外線により改質されていることを示している。
　このような散乱スペクトルが得られる場合、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍では、ベンゼン環のπ軌道によって生じる分子間斥力が除去されており、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍は、応力が最小化された状態であると言える。
　そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層を配置した際に、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍の応力が原因となり、導体層が剥離されることを防ぐことができる。
　また、樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度としてＸ線を照射すると、計算上、Ｘ線の浸入深さは、樹脂シート体の第１主面から５．３０μｍとなる。そのため、入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定することにより、樹脂シート体の第１主面から５．３０μｍの部分の散乱スペクトルを測定することができる。
　この散乱スペクトルにおいて、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある場合、樹脂シート体１０の内部まで紫外線があまり届かず、殆ど改質されていないことを意味する。
　なお、本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂シート体において、上記以外の構成は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体における好ましい構成と同じであることが好ましい。
（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体について説明する。
　図２は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の一例を模式的に示す断面図である。
　図２に示す、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体１は、上記本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体１０と、上記樹脂シート体１０の第１主面１１に配置された導体層２０とを含む。
　なお、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体に含まれる樹脂シート体は、本発明の第１実施形態の変形例に係る樹脂シート体であってもよい。
　上記の通り、樹脂シート体１０では、第１主面１１近傍が紫外線照射により改質されており、応力が最小化された状態であると言える。
　そのため、樹脂シート体１０の第１主面１１に導体層２０を配置した際に、樹脂シート体１０の第１主面１１の近傍の応力が原因となり、導体層２０が剥離されることを防ぐことができる。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、導体層は金属箔であることが好ましい。
　また、金属箔としては、銅箔、銅合金箔、銀箔、アルミ箔等を用いることができる。これらの中では、銅箔であることが好ましい。
　導体層が金属箔であると、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の第１主面に金属箔を配置し、加熱加圧することにより樹脂シート体と金属箔とを接合することができ、これにより、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を製造することができる。
　上記加熱加圧の条件は、特に限定されないが、例えば、２５０℃以上、３５０℃以下、１．０ＭＰａ以上、１０．０ＭＰａ以下、１秒以上、２０分以下の条件を適用することができる。
　なお、このような加熱加圧を行ったとしても、樹脂シート体の斜入射Ｘ線散乱法を用いた散乱スペクトルは変化しない。
　そのため、ある導体層付樹脂シート体が、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体であるか否かは、例えば、以下の方法で判定することができる。
　すなわち、ある導体層付樹脂シート体の導体層をエッチング等により除去する。次に、残った樹脂シート体の第１主面に対し所定の角度でＸ線を照射して散乱スペクトルを測定する。
　また、導体層付樹脂シート体が多層回路基板の一部となっている場合には、基板表面のレジスト材やカバーレイ材を溶媒または機械的に除去して導体層を露出させた後、塩化第二鉄水溶液等の従来公知のエッチング液を用いて導体層（導体回路パターン）をエッチング除去すればよい。
　その樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、その樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られた場合、その導体層付樹脂シート体は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体と判断することができる。
　または、樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、樹脂シート体の第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られた場合、その導体層付樹脂シート体は、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体と判断することができる。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体の樹脂シート材は、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルに関し、以下のパラメータを有することが好ましい。
　つまり、樹脂シート体の第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、第２ピーク面積Ｐ２に対する第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たすことが好ましい。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　上記式（１）及び上記式（２）を満たす樹脂シート体の第１主面に導体層を配置すると、樹脂シートと導体層との接着性が向上する。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体は、本発明の第１実施形態に係る樹脂シート体の第１主面に金属箔を配置し、加熱加圧することにより作製することができる。
　このような加熱加圧を行ったとしても、樹脂シート体を用いて全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルは変化しない。
　上記フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルは以下の方法で測定することができる。
　まず、導体層付樹脂シート体の導体層をエッチング等により除去する。次に、残った樹脂シート体を用い、全反射測定法によりフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを測定する。この際、Ｇｅからなる高屈折率媒質、及び、ＺｎＳｅからなる高屈折率媒質を用いる。
　そして、得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とする。
　さらに、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とする。
　得られた第１ピーク面積Ｐ１、第２ピーク面積Ｐ２、第３ピーク面積Ｐ３及び第４ピーク面積Ｐ４より、第１比率Ｒ１、第２比率Ｒ２及びＲ１／Ｒ２を算出することができる。
　なお、導体層付樹脂シート体が多層回路基板の一部となっている場合には、基板表面のレジスト材やカバーレイ材を溶媒または機械的に除去して導体層を露出させた後、塩化第二鉄水溶液等の従来公知のエッチング液を用いて導体層（導体回路パターン）をエッチング除去した後に、真空熱プレスで導体層と触れていた樹脂表面の荒れを平滑化させた樹脂シートを使用して全反射測定法によりフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを測定すればよい。
　スペクトル測定箇所としては、導体層と接合していた樹脂シート表面を測定するのが好ましい。
　真空熱プレスの際は樹脂シート体の上下を導体層の非主面で樹脂シート上下を挟み込んだ状態で、真空熱プレスをすればよい。真空熱プレスの時の温度は、融点－５０℃以上－１００℃以下の温度、圧力は０．１～０．５ＭＰａの圧力で真空熱プレスするのが好ましい。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の厚さは、特に限定されないが、１μｍ以上、７０μｍ以下であることが好ましい。
　本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、樹脂シート体の第１主面に配置される側の導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、２．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上、１．５μｍ以下であることがより好ましい。
　導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であると、導体表皮損失を低下することができるので、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を用いて製造された多層回路基板おける伝送損失を低減することができる。
　また、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下の粗面化は容易に形成することができる。
　また、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であると、導電層の一部をエッチング等で除去する際に残渣が生じにくい。
　なお、十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１で規定される十点平均粗さのことを意味する。
　なお、一般的に、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が低いと、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が低下する。
　しかし、上記の通り、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体において、樹脂シート体の第１主面は紫外線により改質されている。そのため、本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体では、導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が、２．０μｍ以下であったとしても、導体層と樹脂シート体との接着強度（剥離強度）が充分に高くなる。
（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板について説明する。
　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を備える多層回路基板である。
　すなわち、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、上記樹脂シート体の上記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　または、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、第１主面及び上記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、上記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、上記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、上記第１構成単位のモル数の方が、上記第２構成単位のモル数よりも多く、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、斜入射Ｘ線散乱法を用い、上記樹脂シート体の上記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする。
　本発明の第３実施形態に係る多層回路基板では、上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体を少なくとも１つ備えていれば、その他にどのような基板を含んでいてもよい。
　また、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板は、複数の上記本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された多層回路基板であることが好ましい。
　複数の本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体が積層された本発明の第３実施形態に係る多層回路基板について図面を用いて説明する。
　図３は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の一例を模式的に示す断面図である。
　図３に示す多層回路基板２ａは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ及び導体層付樹脂シート体１ｂは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。
　図３に示すように、多層回路基板２ａでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。
　多層回路基板２ａを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　当該真空熱プレスの条件としては、従来公知の方法を採用することができる。
　図４は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図４に示す多層回路基板２ｂは、樹脂シート体１０ａの第１主面１１ａに導体層２０ａが配置された導体層付樹脂シート体１ａと、樹脂シート体１０ｂの第１主面１１ｂに導体層２０ｂが配置された導体層付樹脂シート体１ｂと、樹脂シート体１０ｃの第１主面１１ｃに導体層２０ｃが配置された導体層付樹脂シート体１ｃとを含む。
　導体層付樹脂シート体１ａ、導体層付樹脂シート体１ｂ及び導体層付樹脂シート体１ｃは、いずれも本発明の第２実施形態に係る導体層付樹脂シート体である。
　図４に示すように、多層回路基板２ｂでは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとが接するように積層されている。また、樹脂シート体１０ａの導体層２０ａと、樹脂シート体１０ｃの第２主面１２ｃとが接するように積層されている。
　多層回路基板２ｂを製造する方法としては、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂと、導体層付樹脂シート体１ｃとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　図５は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図５に示す多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａと、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂとの間に導体回路パターン３０が配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、導体回路パターン３０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｃは、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａ、又は、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置し、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを上記配置になるように重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧することにより製造することができる。
　図６は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図６に示す多層回路基板２ｄは、導体層２０ａと導体回路パターン３０とを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ｃと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｄは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。
　また、樹脂シート体１０ｂの第２主面１２ｂに導体回路パターン３０を配置する。
　そして、導体回路パターン３０とビア導体４０とが接するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｄを製造することができる。
　図７は、本発明の第３実施形態に係る多層回路基板の別の一例を模式的に示す断面図である。
　図７に示す多層回路基板２ｅは、導体層２０ａと、導体層２０ｂとを接続するビア導体４０が、樹脂シート体１０ａ及び樹脂シート体１０ｂを貫通するように配置されている点が、上記多層回路基板２ａと異なる。
　なお、ビア導体４０は、従来公知のものを採用することができる。
　このような多層回路基板２ｅは、以下の方法で製造することができる。
　まず、樹脂シート体１０ａを貫通し、導体層２０ａに接続するようにビア導体４０を導体層付樹脂シート体１ａに形成する。この際、樹脂シート体１０ａの第２主面１２ａから突出するビア導体４０の長さを、樹脂シート体１０ｂを貫通でき、かつ、ビア導体４０が導体層２０ｂと接触できる長さにする。
　そして、ビア導体４０が樹脂シート体１０ｂを貫通し、導体層２０ｂと接触するように、導体層付樹脂シート体１ａと、導体層付樹脂シート体１ｂとを重ねて、真空熱プレスにより加熱加圧する。これにより多層回路基板２ｅを製造することができる。
　以下、本発明の樹脂シート体、本発明の導体層付樹脂シート体及び本発明の多層回路基板をより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
　モノマー比をｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）＝７：３で、３４０℃で溶融重合させて、ＨＢＡ比率の高い全芳香族ポリエステル（Ｔｍ＝３３０℃）を作製した。この全芳香族ポリエステルをシート状に溶融押出した後、横延伸を行って、面内方向に等配向したシート状物（厚み５０μｍ）を作製した。
　次に高圧ＵＶ処理装置を用いて当該シート状物の第１主面に紫外線を照射した。この際、高圧ＵＶ管とシート状物との間隔を１７０ｍｍに保ちながら、波長２５０～２７０ｎｍの紫外線の積算光量が１１８５ｍＪ／ｃｍ２となるようにした。これにより、シート状物の第１主面近傍を改質した。照射中のシート状物の第１主面の温度は１０３℃であった。
　以上の工程を経て、実施例１に係る樹脂シート体を作製した。
　次に、厚さ１２μｍの電解銅箔を準備し、十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．８μｍとなるように、電解銅箔の一方の主面を粗化した。
　そして、実施例１に係る樹脂シート体の第１主面と電解銅箔の粗化した主面とが向き合うように、実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを重ね合わせて一対のロールラミネータを用いて３００℃、３ＭＰａで加熱加圧して実施例１に係る樹脂シート体と電解銅箔とを張り合わせ積層体を形成した。その後、当該積層体に２５０℃、１０分の熱処理をして、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を作製した。
（実施例２）
　シート状物の第１主面に紫外線を照射する際の条件を、表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２に係る樹脂シート体及び導体層付樹脂シート体を作製した。
（比較例１）
　モノマー比をｐ－ヒドロキシ安息香酸（ＨＢＡ）：６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（ＨＮＡ）＝３：７で、３４０℃で溶融重合させて、ＨＮＡ比率の高い全芳香族ポリエステル（Ｔｍ＝３１０℃）を作製した。この全芳香族ポリエステルをシート状に溶融押出した後、横延伸を行って、面内方向に等配向したシート状物（厚み５０μｍ）を作製し、比較例１に係る樹脂シート体を作製した。
　また、比較例１に係る樹脂シート体を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例１に係る導体層付樹脂シート体を作製した。
（比較例２）
　高圧ＵＶ処理装置を用いて比較例１に係るシート状物の第１主面に紫外線を照射した。この際、高圧ＵＶ管とシート状物との間隔を８０ｍｍに保ちながら、波長２５０～２７０ｎｍの紫外線の積算光量が７７５ｍＪ／ｃｍ２となるようにした。これにより、シート状物の第１主面近傍を改質した。照射中のシート状物の第１主面の温度は１１２℃であった。
　以上の工程を経て、比較例２に係る樹脂シート体を作製した。
　また、比較例２に係る樹脂シート体を用いた以外は実施例１と同様にして、比較例２に係る導体層付樹脂シート体を作製した。
（斜入射Ｘ線散乱法による散乱スペクトルの測定）
　各実施例及び各比較例に係る導体層付樹脂シート体の導体層を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチング除去した。
　導体層をエッチング後、水洗、乾燥し、樹脂シート体とした。得られた樹脂シートについて、小角・広角Ｘ線散乱／回折装置（型番：ＮＡＮＯＰＩＸ、製造元：株式会社リガク）を用いて斜入射Ｘ線散乱法により散乱スペクトルを測定した。当該散乱スペクトルを測定では、測定用サンプルとして準備した樹脂シート体を分析装置のステージに載せ、Ｘ線と水平になるようにサンプルの傾きを調整して固定し、その後にＸ線の入射角（ω）を調整して測定を行った。Ｘ線の入射角（ω）は、樹脂シート体の第１主面に対し、０．１８度及び０．３０度となるように調製した。これにより、各樹脂シート体の第１主面から内側に１．１５μｍの部分、及び、５．３０μｍの部分の散乱スペクトルを測定することができる。
　実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて得られた散乱スペクトルのチャートを、代表例として図８Ａ及び図８Ｂに示す。
　図８Ａは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて、斜入射Ｘ線散乱法（入射角（ω）＝０．１８度）により測定した散乱スペクトルのチャートである。
　図８Ｂは、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて、斜入射Ｘ線散乱法（入射角（ω）＝０．３０度）により測定した散乱スペクトルのチャートである。
　なお、図８Ａ及び図８Ｂでは、散乱スペクトルのチャートは、縦軸を強度、横軸を回折角度（２θ）として示している。
　得られた散乱スペクトルからメインピークの最大値を示す角度、及び、サブピークの最大値を示す角度を読み取った。
　結果を表１に示す。
　表１に示すように、各実施例に係る導体層付樹脂シート体を用いて得られた散乱スペクトルでは、入射角（ω）を０．１８度とした場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にあった。また、入射角（ω）を０．３０度とした場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にあった。
　また、表１に示すように各比較例に係る導体層付樹脂シート体を用いて得られた散乱スペクトルでは、入射角（ω）を０．１８度とした場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にないことが判明した。
　さらにサブピークが２θ＝２７．０度から２８．０度の領域に１つしかないことが判明した。
（剥離強度の測定）
　各実施例及び各比較例に係る導体層付樹脂シート体について、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に準拠して、９０°剥離試験を行うことにより、樹脂シート体と導体層との剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
　表１に示すように、各実施例に係る導体層付樹脂シート体は、導体層と樹脂シート体との剥離強度が高いことが判明した。
　各実施例に係る導体層付樹脂シート体において、導体層と樹脂シート体との剥離強度が高い理由は、樹脂シート体の第１主面近傍が紫外線により改質されているためと考えられる。
　各比較例に係る導体層付樹脂シート体において、導体層と樹脂シート体との剥離強度が低い理由は、樹脂シート体の第１主面近傍が紫外線により改質されていないか、充分に改質されていないためと考えられる。
　以上の結果より、斜入射Ｘ線散乱法を用い、樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、樹脂シート体の第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られる場合、当該樹脂シート体を用いて作製した導体層付樹脂シート体の導体層と樹脂シート体との剥離強度が高くなることが判明した。
（全反射測定法によるフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルの測定）
　実施例１に係る樹脂シート体を、２つ準備し各樹脂シート体をＡＴＲ（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ　Ｔｏｔａｌ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）測定装置（機種名：ＡＴＲＰＲＯ６１０Ｘ、製造元：日本分光株式会社）に配置した。この際、各樹脂シート体の第１主面をＧｅからなる高屈折率媒質に密着させた。
　そして、フーリエ変換赤外分光光度計（機種名：ＦＴ／ＩＲ－６Ｘ、製造元：日本分光株式会社）を用い、入射角４５°、測定波長６５０～４０００ｃｍ－１の範囲で３２回積算測定し、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得た。同様に、ＺｎＳｅからなる高屈折率媒質を用い、フーリエ変換赤外分光分析のスペクトルを得た。
　高屈折率媒質としてＧｅを使用した場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルから、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの第１ピーク面積Ｐ１、及び、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの第２ピーク面積Ｐ２を算出し、第２ピーク面積Ｐ２に対する第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）である第１比率Ｒ１を算出した。
　また、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用した場合のフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルから、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの第３ピーク面積Ｐ３、及び、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの第４ピーク面積Ｐ４を算出し、第４ピーク面積Ｐ４に対する第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）である第２比率Ｒ２を算出した。そして、第２比率Ｒ２に対する第１比率Ｒ１の割合（Ｒ１／Ｒ２）を算出した。
　実施例１に係る樹脂シート体の各パラメータは以下の通りであった。
　第１比率Ｒ１（Ｐ１／Ｐ２）は、１．３５０であった。
　第２比率Ｒ２（Ｐ３／Ｐ４）は、１．８７７であった。
　Ｒ１／Ｒ２は、０．７２であった。
　つまり、実施例１に係る樹脂シート体は、下記式（１）及び（２）を満たす樹脂シート体であった。
　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
　上記の通り、実施例１に係る導体層付樹脂シート体は、導体層と樹脂シート体との剥離強度が高い。
　つまり、上記式（１）及び（２）を満たす樹脂シート体の第１主面に導体層を配置し、加熱、加圧した際に、樹脂シート体と導体層との接着強度（剥離強度）が高くなることが判明した。
（実施例３）
　実施例１に係る導体層付樹脂シート体を２つ準備し、それぞれの導体層の上に、回路パターン形成用のエッチングレジストを形成し、塩化第二鉄水溶液を用いて導体回路パターンを形成した。
　次に、一方の導体層付樹脂シート体の上に、他方の導体層付樹脂シート体を重ねた。この際、一方の導体層付樹脂シート体に形成された導体回路パターンと他方の導体層付樹脂シート体の樹脂シート体とが接触するようにした。
　その後、真空プレス機で２８０℃、３ＭＰａ、１５分の加熱加圧を行って、実施例３に係る多層回路基板を作製した。
（斜入射Ｘ線散乱法による散乱スペクトルの測定）
　実施例３に係る多層回路基板の上層に形成された導体回路パターンを、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチング除去した。
　その後、上述した「斜入射Ｘ線散乱法による散乱スペクトルの測定」と同様の方法で、散乱スペクトルを測定した。結果を表２に示す。
　表２に示すように、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を加熱加圧して多層回路基板を作製した場合、加熱加圧後の導体層付樹脂シート体では、散乱スペクトルのピークが少しシフトすることが判明した。
（剥離強度の測定）
　別途、実施例３に係る多層回路基板を準備した。
　そして、実施例３に係る多層回路基板の上層に配置された導体層付樹脂シート体を剥離し、その導体層付樹脂シート体について、ＪＩＳ　Ｃ　６４７１に準拠して、９０°剥離試験を行うことにより、樹脂シート体と導体回路パターンとの剥離強度を測定した。その結果、剥離強度は０．７８ｋＮ／ｍであった。
　この結果より、実施例１に係る導体層付樹脂シート体を用いて多層回路基板を作製した場合であっても、導体層（導体回路パターン）と樹脂シート体との剥離強度が充分に高いことが判明した。
１、１ａ、１ｂ、１ｃ　導体層付樹脂シート体
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ　多層回路基板
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ　樹脂シート体
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　第１主面
１２、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ　第２主面
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ　導体層
３０　導体回路パターン
４０　ビア導体

Claims (12)

  1. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、
    　前記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多く、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、
    　　前記樹脂シート体の前記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、
    　　前記樹脂シート体の前記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする樹脂シート体。
  2. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体であって、
    　前記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多く、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の前記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の前記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする樹脂シート体。
  3. 前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、前記第２ピーク面積Ｐ２に対する前記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たす請求項１又は２に記載の樹脂シート体。
    　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
    　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
  4. 前記全芳香族ポリエステルにおいて、前記第２構成単位のモル数に対する前記第１構成単位のモル数の割合（［第１構成単位のモル数］／［第２構成単位のモル数］）は、７／３以上である請求項１～３のいずれかに記載の樹脂シート体。
  5. 　請求項１～４のいずれかに記載の樹脂シート体と、
    　前記樹脂シート体の第１主面に配置された導体層とを含む、ことを特徴とする導体層付樹脂シート体。
  6. 　前記導体層は、金属箔である請求項５に記載の導体層付樹脂シート体。
  7. 　前記金属箔は、銅箔である請求項６に記載の導体層付樹脂シート体。
  8. 　前記第１主面に配置される側の前記導体層の主面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．０μｍ以下である請求項５～７のいずれかに記載の導体層付樹脂シート体。
  9. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、前記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、
    　前記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多く、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の散乱スペクトルを測定した場合に、
    　　前記樹脂シート体の前記第１主面から内側に向かって５μｍまでの間の少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、
    　　前記樹脂シート体の前記第１主面から内側に向かって５μｍ以上離れた少なくとも一部において、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする多層回路基板。
  10. 　第１主面及び前記第１主面に対向する第２主面とを有し、全芳香族ポリエステルを含む樹脂シート体と、前記第１主面に配置された導体層とを含む導体層付樹脂シート体を備え、
    　前記全芳香族ポリエステルは、ベンゼン環を有する第１構成単位及びナフタレン環を有する第２構成単位を主鎖に含み、かつ、前記第１構成単位のモル数の方が、前記第２構成単位のモル数よりも多く、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の前記第１主面に対し入射角（ω）を０．１８度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝２０．０度から２１．０度の領域にあり、第１サブピークの最大値を示す角度が２θ＝１８．０度から１９．５度の領域にあり、かつ、第２サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２６．６度から２７．５度の領域にある散乱スペクトルが得られ、
    　斜入射Ｘ線散乱法を用い、前記樹脂シート体の前記第１主面に対し入射角（ω）を０．３０度として散乱スペクトルを測定した場合に、メインピークの最大値を示す角度が２θ＝１９．１度から２０．０度の領域にあり、かつ、サブピークの最大値を示す角度が２θ＝２７．６度から２９．０度の領域にある散乱スペクトルが得られることを特徴とする多層回路基板。
  11. 前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＧｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第１ピークの面積を第１ピーク面積Ｐ１とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第２ピークの面積を第２ピーク面積Ｐ２とし、前記第２ピーク面積Ｐ２に対する前記第１ピーク面積Ｐ１の比率（Ｐ１／Ｐ２）を第１比率Ｒ１とし、
    　前記樹脂シート体の前記第１主面に対し、高屈折率媒質としてＺｎＳｅを使用して全反射測定法を行って得られたフーリエ変換赤外分光分析のスペクトルにおいて、１４８０ｃｍ－１以上、１５３０ｃｍ－１以下の領域に現れる第３ピークの面積を第３ピーク面積Ｐ３とし、１４００ｃｍ－１以上、１４５０ｃｍ－１以下の領域に現れる第４ピークの面積を第４ピーク面積Ｐ４とし、前記第４ピーク面積Ｐ４に対する前記第３ピーク面積Ｐ３の比率（Ｐ３／Ｐ４）を第２比率Ｒ２とした際に、下記式（１）及び下記式（２）を満たす請求項９又は１０に記載の多層回路基板。
    　０．８３≦Ｒ１≦２．０６　　　（１）
    　０．５８≦Ｒ１／Ｒ２≦１．０９　　　（２）
  12. 前記全芳香族ポリエステルにおいて、前記第２構成単位のモル数に対する前記第１構成単位のモル数の比（［第１構成単位のモル数］／［第２構成単位のモル数］）は、７／３以上である請求項９～１１のいずれかに記載の多層回路基板。
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