WO2026009554A1

WO2026009554A1 - 基板接合装置

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Publication number: WO2026009554A1
Application number: PCT/JP2025/016585
Authority: WO
Inventors: 光治橋本
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2024-07-05
Filing date: 2025-05-02
Publication date: 2026-01-08
Anticipated expiration: 2027-01-05
Also published as: JP2026008445A

Abstract

基板接合装置は、第１チャックと、第１チャックよりも下方に配置された第２チャックと、第１チャックに保持されている第１基板と第２チャックに保持されている第２基板とを相対的に動かす少なくとも１つのアクチュエータと、第１チャックおよび第２チャックを収容した筐体と、筐体内に空気を送る送風ファンと、送風ファンによって筐体内に供給された空気を第１通気口を介して第１チャックの方に案内するエアガイドとを含む。第１通気口は、鉛直方向に見たときに第１チャックに重なるように第１チャックの上方に配置されている。

Description

基板接合装置

　本発明は、２枚の基板を接合する基板接合装置に関する。基板には、例えば、半導体ウエハ、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

　特許文献１は、接合装置を開示している。特許文献１の段落０１００には「送風ユニット１０６により給気口１０５から排気口１０３に向かう気流が処理領域Ｔ２に形成されている」との記載がある。特許文献１の段落００４２には「処理容器１００の天井部には給気口１０５が設けられている」との記載がある。特許文献１の段落００４９には「上チャック１４０は、当該上チャック１４０の上方に設けられた上チャック支持部１５０に支持されている。上チャック支持部１５０は、処理容器１００の天井面に設けられている。」との記載がある。

特開２０１５－１８９２６号公報

　特許文献１に記載の接合装置では、処理容器の天井面に設けられた上チャック支持部に上チャックが支持されており、処理容器の天井部に設けられた給気口から送風ユニットの空気が処理容器内に供給される。そのため、上チャック付近で空気の滞留が発生する場合がある。パーティクルなどの異物は、空気が滞留した領域に溜まりやすい。このような異物が基板に付着すると、接合不良が生じ得る。接合された２枚の基板に異物が付着すると、基板の清浄度が低下する。

　本発明の少なくとも１つの実施形態は、第１チャックおよび第２チャックを収容した筐体内での空気の滞留を軽減できる基板接合装置を提供する。

　本発明の一実施形態は、第１基板を保持する第１チャックと、前記第１チャックよりも下方に配置されており、第２基板を保持する第２チャックと、前記第１チャックに保持されている前記第１基板と前記第２チャックに保持されている前記第２基板とを相対的に動かすことにより、前記第１基板および第２基板を接合する少なくとも１つのアクチュエータと、前記第１チャックおよび第２チャックを収容した筐体と、前記筐体内に空気を送る送風ファンと、鉛直方向に見たときに前記第１チャックに重なるように前記第１チャックの上方に配置された第１通気口を有し、前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記第１通気口を介して前記第１チャックの方に案内するエアガイドと、を含む、基板接合装置を提供する。

　前記実施形態において、以下の特徴の少なくとも１つを前記基板接合装置に加えてもよい。

　前記基板接合装置は、前記筐体内で前記第１チャックおよび第２チャックを収容しており、前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記筐体内で案内するエア流路をさらに含む。

　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第２チャックを前記第１チャックに対して水平に移動させる水平アクチュエータを含み、前記第２チャックは、水平方向におけるいずれの位置に配置されているときでも前記エア流路内に配置されている。

　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１チャックに保持されている前記第１基板と前記第２チャックに保持されている前記第２基板とが前記エア流路内に位置している状態で、前記第１基板および第２基板を接合する。

　前記エア流路内の気圧は、前記エア流路を除く前記筐体内の気圧よりも高い。

　前記基板接合装置は、前記第１チャックを支持する第１フレームをさらに含み、前記第１フレームは、前記第１チャックの上方に配置された第１梁部と、前記第１チャックを介して水平に向かい合うように前記第１梁部から下方に延びる２つの第１柱部とを含む、門形のフレームであり、前記第１通気口は、前記エアガイドとしての前記第１梁部に設けられている。

　前記第１柱部は、前記２つの第１柱部の間の空気を排出する排気口を含み、前記排気口は、前記第１柱部の表面における前記第１チャックよりも下方の位置で開口している。

　前記基板接合装置は、前記第１フレームの外で前記２つの第１柱部の間の空間に沿って上下に延びるフレームカバーと、前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記第１通気口と前記フレームカバー内の空間とに案内する供給ダクトと、をさらに含む。

　前記基板接合装置は、前記第２チャックの下方に配置された台座と、前記第１フレーム内の空間から排出された空気と、前記フレームカバー内の前記空間から排出された空気と、を前記台座の上面に沿って案内する台座カバーと、をさらに含む。

　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１フレーム内の位置と、前記台座と前記台座カバーとの間の位置と、の間で前記第２チャックを前記第１チャックに対して水平に移動させる水平アクチュエータを含む。

　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１チャックに保持されている前記第１基板が上に向けられる上向き姿勢と、前記第１チャックに保持されている前記第１基板が下に向けられる下向き姿勢と、の間で前記第１チャックを反転させる反転アクチュエータを含み、前記第１通気口は、前記第１チャックが前記上向き姿勢および下向き姿勢のいずれの場合でも、鉛直方向に見ると前記第１チャックに重なっている。

接合される前後の２枚の基板の外観の一例を示す概略図である。接合される前後の２枚の基板の断面の一例を示す概略図である。本発明の一実施形態に係る基板接合方法について説明するための工程図である。本発明の一実施形態に係る基板接合装置の概略平面図である。基板接合装置に備えられた接合ユニットを水平に見た概略図である。接合ユニットを上方から鉛直に見た概略図である。第１チャックを含む接合ユニットの一部を後方から水平に見た概略図である。図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う接合ユニットの水平な断面を示す概略図である。第２チャックを含む接合ユニットの一部を後方から水平に見た概略図である。第２チャックを含む接合ユニットの一部を上方から鉛直に見た概略図である。接合ユニットによって第１基板および第２基板を接合する手順の一例を説明するための概略図である。接合ユニットによって第１基板および第２基板を接合する手順の一例を説明するための概略図である。筐体内での空気の流れについて説明するための概念図である。接合ユニットを側方から水平に見た概略図である。接合ユニットを上方から鉛直に見た概略図である。接合ユニットを前方から水平に見た概略図である。接合ユニットを後方から水平に見た概略図である。供給ダクトを上方から鉛直に見た概略図である。供給ダクトを下方から鉛直に見た概略図である。集合排気ボックスの外観図および断面図である。第１フレームおよび第２フレームを上方から鉛直に見た概略図である。第１通気口および排気口を通る鉛直な平面で切断した第１フレームの断面を示す概略図である。

　以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

　以下の説明において、接合基板Ｗは、接合された２枚の基板Ｗを、接合前基板Ｗは、接合される前の１枚の基板Ｗを、接合後基板Ｗは、接合された後の１枚の基板Ｗを、それぞれ意味する。貼り合わせは、接合と同義である。第１基板Ｗ１は、接合前基板Ｗを意味する。第２基板Ｗ２は、別の接合前基板Ｗを意味する。接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、接合基板Ｗを意味する。接合された２枚の基板Ｗも、接合基板Ｗを意味する。接合基板Ｗ、接合前基板Ｗ、および接合後基板Ｗのいずれでも構わない場合、単に基板Ｗという。

　図１Ａは、接合される前後の２枚の基板Ｗの外観の一例を示す概略図である。図１Ｂは、接合される前後の２枚の基板Ｗの断面の一例を示す概略図である。図１Ａに示すように、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、直径が互いに等しい平らな円板である。第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の直径は、３００ｍｍであってもよいし、これ以外であってもよい。第１基板Ｗ１は円板状の基材ＷＤ１を含み、第２基板Ｗ２は円板状の基材ＷＤ２を含む。基材ＷＤ１および基材ＷＤ２は、シリコンの単結晶などの半導体で作られている。基材ＷＤ１および基材ＷＤ２は、半導体以外の物質で作られていてもよい。

　基材ＷＤ１および基材ＷＤ２は、いずれも、互いに平行な円形の表面および裏面と、表面および裏面の外縁同士を接続する環状の端面とを含む。基材ＷＤ１の表面および裏面は、互いに平行な２つの平坦面である。基材ＷＤ２の表面および裏面も同様である。基材ＷＤ１および基材ＷＤ２の表面は、トランジスタなどのデバイスが形成されるデバイス形成面である。基材ＷＤ１および基材ＷＤ２の裏面は、デバイスが形成されない非デバイス形成面である。基材ＷＤ１または基材ＷＤ２の表面および裏面の両方がデバイス形成面であってもよい。

　基材ＷＤ１の外周部は、基材ＷＤ１の表面に対して垂直な方向に基材ＷＤ１を見たときに基材ＷＤ１の端面で開口したＶ字状のノッチを形成している。基材ＷＤ１の外周部は、ノッチではなく、オリエンテーション・フラット（いわゆるオリフラ）を形成していてもよい。ノッチおよびオリフラは、基材ＷＤ１または基材ＷＤ２の結晶方位を示すものである。第１基板Ｗ１は、第１基板Ｗ１のノッチまたはオリフラを基準にして第１基板Ｗ１の周方向に位置決めされる。第２基板Ｗ２についても同様である。

　図１Ｂに示すように、第１基板Ｗ１は、基材ＷＤ１の表面を覆うデバイス層ＷＣ１と、デバイス層ＷＣ１の表面を覆う接合層ＷＢ１とを含む。第２基板Ｗ２は、基材ＷＤ２の表面を覆うデバイス層ＷＣ２と、デバイス層ＷＣ２の表面を覆う接合層ＷＢ２とを含む。トランジスタなどのデバイスは、デバイス層ＷＣ１およびデバイス層ＷＣ２に配置されている。デバイスは、接合層ＷＢ１および接合層ＷＢ２に覆われている。

　第１基板Ｗ１の接合層ＷＢ１は、透明または半透明な絶縁層であってもよい。第２基板Ｗ２の接合層ＷＢ２も同様である。接合層ＷＢ１および接合層ＷＢ２は、酸化シリコン膜であってもよいし、酸化シリコン以外の物質の薄膜であってもよい。前者の場合、接合層ＷＢ１および接合層ＷＢ２は、ＴＥＯＳ（tetraethoxysilane）を用いて作製された酸化シリコン膜であってもよい。接合層ＷＢ１は、単一の材料で作られていてもよいし、複数の材料で作られていてもよい。後者の場合、金属と絶縁材料とが接合層ＷＢ１の表面で露出していてもよい。接合層ＷＢ２についても同様である。

　第１基板Ｗ１の接合層ＷＢ１の表面は、第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１である。デバイス層ＷＣ１とは反対側の第１基板Ｗ１の基材ＷＤ１の表面は、第１基板Ｗ１の非接合面ＷＥ１である。第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および非接合面ＷＥ１は、第１基板Ｗ１が配置された空間の雰囲気に接する互いに平行な２つの平面である。第２基板Ｗ２の接合層ＷＢ２の表面は、第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２である。デバイス層ＷＣ２とは反対側の第２基板Ｗ２の基材ＷＤ２の表面は、第２基板Ｗ２の非接合面ＷＥ２である。第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２および非接合面ＷＥ２は、第２基板Ｗ２が配置された空間の雰囲気に接する互いに平行な２つの平面である。第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１と第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２とが向かい合うように接合される。

　図２は、本発明の一実施形態に係る基板接合方法について説明するための工程図である。第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合するときは、第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２を活性化させる活性化工程（図２のステップＳ１）を行い、活性化した２枚の基板Ｗを洗浄し乾燥させる洗浄工程（図２のステップＳ２）を行う。その後、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の一方を反転させる反転工程（図２のステップＳ３）を行う。

　第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の一方を反転させた後は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の相対的な位置および角度を表すアライメントを確認するアライメント確認工程（図２のステップＳ４）と、確認されたアライメントに基づいて第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２のアライメントを調整するアライメント調整工程（図２のステップＳ５）と、アライメントが調整された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接触させることにより第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する基板接触工程（図２のステップＳ６）と、を行う。

　活性化工程は、酸素プラズマなどのプラズマを第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に照射するプラズマ処理であってもよい。この場合、空気中の水分や洗浄工程で基板Ｗに供給される水分が、プラズマが照射された第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に接触し、水酸基（ＯＨ基）などの親水基が第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に形成される。プラズマ処理は、基板Ｗの表面を改質する表面改質の一例である。活性化工程は、親水基を形成する親水化液を第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に供給するウェット処理であってもよい。

　基板接触工程は、室温（例えば２０～３０℃）の大気中で２枚の基板Ｗを直接接合する工程であってもよい。基板接触工程は、２枚の基板Ｗの表面同士が向かい合うようにこれらの基板Ｗを接合するフェイストゥフェイス接合を行う工程であってもよい。この場合、２枚の基板Ｗの表面が第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に相当する。基板接触工程は、２枚の基板Ｗの一方を２枚の基板Ｗの他方に押し付けずに、もしくは、２枚の基板Ｗに形成されたデバイスが損傷しない圧力で２枚の基板Ｗの一方を２枚の基板Ｗの他方に押し付けることにより２枚の基板Ｗを接合する工程であってもよい。

　図１Ｂは、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２に直交する平面で第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を切断した断面を示している。図１Ｂに示すデバイス層ＷＣ１およびデバイス層ＷＣ２の厚みと接合層ＷＢ１および接合層ＷＢ２との厚みとの比率は、実際の比率と同一とは限らない。図１Ｂは、親水基の一例である水酸基が、接合される前の第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に形成された例を示している。この例では、水酸基中の酸素原子（Ｏ）が接合層ＷＢ１および接合層ＷＢ２中のケイ素原子（Ｓｉ）に結合されている。

　接合される前の第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２は、複数の水酸基で終端化されている。第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１および第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２を接触させると、２つの水酸基間に働く分子間力により、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が接合される。場合によって、２つの水酸基から水分子が離脱し、第１基板Ｗ１の接合層ＷＢ１中のケイ素原子と第２基板Ｗ２の接合層ＷＢ２中のケイ素原子とが酸素原子を介して結合される。このようにして、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が接合される。

　次に、前述のように２枚の基板Ｗを接合する基板接合装置１について説明する。

　図３は、本発明の一実施形態に係る基板接合装置１の概略平面図である。図３に関する説明における上下方向、左右方向、前後方向は、特に断りがない限り、基板接合装置１の上下方向、左右方向、前後方向を意味する。上下方向は鉛直方向である。左右方向および前後方向は、互いに直交する２つの水平方向である。複数のロードポートＬＰに保持されている複数のキャリアＣＡの配列方向が左右方向である。各キャリアＣＡは、キャリアＣＡの開口部が後方に向けられた状態でロードポートＬＰに保持される。

　基板接合装置１は、半導体ウエハなどの円板状の２枚の基板Ｗを接合する装置である。基板接合装置１は、ＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）などの複数枚の基板Ｗを収容するキャリアＣＡが１つずつ置かれる複数のロードポートＬＰと、複数のロードポートＬＰから搬送された基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、複数のロードポートＬＰと複数の処理ユニット２との間で基板Ｗを搬送する搬送システムＴＳと、複数の処理ユニット２および搬送システムＴＳを収容した密閉空間を形成する外壁１ａとを備えている。基板接合装置１は、さらに、基板接合装置１を制御する制御装置３を備えている。

　図３は、３つのロードポートＬＰが設けられた例を示している。３つのロードポートＬＰは、第１基板Ｗ１を収容したキャリアＣＡが置かれる第１ロードポートＬＰ１と、第２基板Ｗ２を収容したキャリアＣＡが置かれる第２ロードポートＬＰ２と、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を収容するキャリアＣＡが置かれる第３ロードポートＬＰ３とを含む。第１ロードポートＬＰ１および第２ロードポートＬＰ２は、基板接合装置１で接合すべき基板Ｗを収容したキャリアＣＡが置かれる搬入ポートである。第３ロードポートＬＰ３は、基板接合装置１で接合された２枚の基板Ｗを収容したキャリアＣＡが置かれる搬出ポートである。

　複数の処理ユニット２は、活性化前アライナー２ａと、活性化ユニット２ｂと、接合前洗浄ユニット２ｃと、接合前アライナー２ｄと、接合ユニット２ｅとを含む。図３は、活性化前アライナー２ａと活性化ユニット２ｂと接合前洗浄ユニット２ｃと接合前アライナー２ｄとが２つずつ設けられた例を示している。特に断りが無い限り、本明細書に記載の接合ユニット２ｅは、大気圧下において基板Ｗの接合を行うものである。

　活性化前アライナー２ａは、ノッチまたはオリフラを基準にして基板Ｗの周方向への基板Ｗの位置決めを行うユニットである。接合前アライナー２ｄも同様である。活性化ユニット２ｂは、基板Ｗの表面または裏面にプラズマを接触させることにより、基板Ｗの表面または裏面を活性化させるプラズマ処理を行うユニットである。接合前洗浄ユニット２ｃは、基板Ｗに洗浄液を供給することにより、基板Ｗを洗浄するユニットである。接合ユニット２ｅは、２枚の基板Ｗを接触させることにより、当該２枚の基板Ｗを接合するユニットである。

　搬送システムＴＳは、第１ロードポートＬＰ１および第２ロードポートＬＰ２から複数の処理ユニット２に基板Ｗを搬送し、複数の処理ユニット２から第３ロードポートＬＰ３に基板Ｗを搬送する。搬送システムＴＳは、さらに、複数の処理ユニット２の間で基板Ｗを搬送する。搬送システムＴＳは、図３において太線で示す搬送路ＴＰ上で１枚以上の基板Ｗを水平な姿勢で搬送する少なくとも１つの搬送ロボットＴＲを備えていてもよい。

　搬送ロボットＴＲは、１枚の基板Ｗを水平な姿勢で保持する少なくとも１つのハンドＴＨを含む。ハンドＴＨは、グリップ式、バキューム式、静電式、またはベルヌーイ式のハンドであってもよいし、これら以外のハンドであってもよい。搬送ロボットＴＲは、ハンドＴＨで基板Ｗを水平に保持しながら搬送路ＴＰに沿って移動する。図３は、搬送路ＴＰが、第１ロードポートＬＰ１および第２ロードポートＬＰ２のそれぞれから複数の処理ユニット２に延び、複数の処理ユニット２から第３ロードポートＬＰ３に戻る例を示している。

　制御装置３は、基板接合装置１に備えられた電気機器および電子機器を制御する。制御装置３は、プログラムの実行などの情報の処理を行うＣＰＵ（central processing unit）３ａと、ＣＰＵ３ａによって実行すべきプログラム等の情報を記憶するメモリ３ｂとを含む。制御装置３は、基板接合装置１を制御することにより、以下で説明する基板Ｗの搬送および処理等を行う。言い換えると、制御装置３は、以下で説明する基板Ｗの搬送および処理等を行うようにプログラムされている。

　次に、接合ユニット２ｅについて説明する。

　図４は、基板接合装置１に備えられた接合ユニット２ｅを水平に見た概略図である。図５は、接合ユニット２ｅを上方から鉛直に見た概略図である。図６は、第１チャック１１を含む接合ユニット２ｅの一部を後方から水平に見た概略図である。図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う接合ユニット２ｅの水平な断面を示す概略図である。図８は、第２チャック２１を含む接合ユニット２ｅの一部を後方から水平に見た概略図である。図９は、第２チャック２１を含む接合ユニット２ｅの一部を上方から鉛直に見た概略図である。図１０および図１１は、接合ユニット２ｅによって第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する手順の一例を説明するための概略図である。図５では、第２カメラ３２、検査カメラ３３、およびブラケット３４の図示を省略している。

　図４～図１１に示すＸ、Ｙ、およびＺは、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向を表している。以下の説明において、Ｘ方向およびＹ方向は、互いに直交する水平な方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向に直交する鉛直な方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、接合ユニット２ｅの前後方向、左右方向、および上下方向にそれぞれ相当する。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向のプラス側は、接合ユニット２ｅの前方向、右方向、および上方向にそれぞれ相当する。上下方向は、鉛直な方向である。この段落の内容は、図１２以降の図についても同様である。

　図４に示すように、接合ユニット２ｅは、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を収容する筐体６と、筐体６内で第１基板Ｗ１を水平に保持する第１チャック１１と、筐体６内で第２基板Ｗ２を水平に保持する第２チャック２１とを含む。後述するように、第１チャック１１は上下に反転する。図４～図９は、第１チャック１１が上に向けられた状態を示している。

　筐体６は、基板Ｗが通過する少なくとも１つの通過口と少なくとも１つの通過口を通過した基板Ｗが配置される内部空間とを形成した隔壁８と、少なくとも１つの通過口を開閉する少なくとも１つのドア７とを含む。図４は、２つの通過口（第１通過口６ａおよび第２通過口６ｂ）と２つのドア７とが設けられた例を示している。第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が通過口を通じて筐体６に出し入れされるとき以外は、ドア７が閉じられる。

　筐体６は、上下に延びる筒状の周壁８ｐと、周壁８ｐの上端を閉じる上壁８ｕとを含む。図４は、筐体６が直方体である例を示している。この場合、周壁８ｐは、間隔を空けて前後に向かい合う前壁８ｆおよび後壁８ｒを含む。第１通過口６ａおよび第２通過口６ｂは、筐体６の正面（前壁８ｆの前面）で開口している。図４は、第１通過口６ａが第２通過口６ｂの上方に位置するように第１通過口６ａおよび第２通過口６ｂが筐体６の正面で上下に並んだ例を示している。この例では、第１基板Ｗ１が第１通過口６ａを通じて筐体６内に搬入され、第２基板Ｗ２が第２通過口６ｂを通じて筐体６内に搬入され、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が第２通過口６ｂを通じて筐体６内から搬出される。

　第１チャック１１は、第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１に接触せずに第１基板Ｗ１を保持するチャックである。第２チャック２１は、第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に接触せずに第２基板Ｗ２を保持するチャックである。第１基板Ｗ１は、第１基板Ｗ１の中心が第１チャック１１の中心に一致するように第１チャック１１に保持される。第２基板Ｗ２は、第２基板Ｗ２の中心が第２チャック２１の中心に一致するように第２チャック２１に保持される。第１チャック１１および第２チャック２１は、気体の吸引により発生した吸引力で基板Ｗを保持するバキュームチャックまたは電気的な吸引力で基板Ｗを保持する静電チャックである。第１チャック１１および第２チャック２１は、これら以外のチャックであってもよい。

　接合ユニット２ｅは、第１チャック１１および第２チャック２１を相対的に動かす少なくとも１つのアクチュエータＡＣを含む。アクチュエータは、電気、流体、磁気、熱、または化学エネルギーを表す駆動エネルギーを機械的な仕事、つまり、有体物の運動に変換する装置である。アクチュエータには、電動モータ（ロータリーモータ）、リニアモータ、エアシリンダ、およびその他の装置が含まれる。

　図６に示すように、少なくとも１つのアクチュエータＡＣは、第１自転アクチュエータＡＡ、反転アクチュエータＡＩ、およびＺアクチュエータＡＺを含む。図７に示すように、少なくとも１つのアクチュエータＡＣは、さらに、第２自転アクチュエータＡＢ、ＹアクチュエータＡＹ、およびＸアクチュエータＡＸを含む。

　ＸアクチュエータＡＸは、第１チャック１１および第２チャック２１の少なくとも一方を前後方向に動かすことにより、第１チャック１１および第２チャック２１を前後方向に相対的に動かすアクチュエータである。ＹアクチュエータＡＹは、第１チャック１１および第２チャック２１の少なくとも一方を左右方向に動かすことにより、第１チャック１１および第２チャック２１を左右方向に相対的に動かすアクチュエータである。ＺアクチュエータＡＺは、第１チャック１１および第２チャック２１の少なくとも一方を上下方向に動かすことにより、第１チャック１１および第２チャック２１を上下方向に相対的に動かすアクチュエータである。

　第１自転アクチュエータＡＡは、第１チャック１１の中心まわりに第１チャック１１を回転させるアクチュエータである。第２自転アクチュエータＡＢは、第２チャック２１の中心まわりに第２チャック２１を回転させるアクチュエータである。反転アクチュエータＡＩは、第１チャック１１および第２チャック２１の一方を水平な直線まわりに１８０度回転させるアクチュエータである。

　図４～図１１は、ＸアクチュエータＡＸが第２チャック２１を前後方向に移動させ、ＹアクチュエータＡＹが第２チャック２１を左右方向に移動させ、ＺアクチュエータＡＺが第１チャック１１を上下方向に移動させる例を示している。この例では、反転アクチュエータＡＩが第１チャック１１を水平な直線まわりに１８０度回転させる。ＸアクチュエータＡＸは、水平アクチュエータの一例である。ＹアクチュエータＡＹは、水平アクチュエータの他の例である。

　図５は、第１チャック１１が、第１ステージ１２、２つのサポートベース１３、および第１フレーム１５を介して台座１０に支持されており、第２チャック２１が、Ｙステージ２２およびＸステージ２３を介して台座１０に支持された例を示している。接合ユニット２ｅは、台座１０の振動を減少させる除振台９をさらに含んでいてもよい。除振台９は、クリーンルームの床面と台座１０との間に配置される。除振台９は、クリーンルームの床面および台座１０の少なくとも一方の振動を検出する振動センサと、振動センサの検出値に基づいて台座１０を移動させることにより台座１０の振動を減少させる除振アクチュエータとを含んでいてもよい。

　図６に示すように、第１チャック１１は、第１自転アクチュエータＡＡを介して第１ステージ１２に支持されている。第１自転アクチュエータＡＡは、第１ステージ１２に対して第１チャック１１を回転させる。第１ステージ１２は、反転アクチュエータＡＩ、サポートベース１３、およびＺアクチュエータＡＺを介して第１フレーム１５に支持されている。第１フレーム１５は、台座１０に固定されている。

　ＺアクチュエータＡＺが第１フレーム１５に対して第１ステージ１２を上下方向に平行移動させると、第１チャック１１、第１自転アクチュエータＡＡ、反転アクチュエータＡＩ、およびサポートベース１３も、第１フレーム１５に対して上下方向に平行移動する。左右方向に延びる水平な回転中心ＲＣまわりに反転アクチュエータＡＩが第１ステージ１２を第１フレーム１５に対して回転させると、第１チャック１１および第１自転アクチュエータＡＡも、第１フレーム１５に対して回転中心ＲＣまわりに回転する。

　第１フレーム１５は、第１梁部１６と２つの第１柱部１７とを含む門形のフレームである。２つの第１柱部１７は、左右方向に向かい合うように台座１０から上方に延びている。第１梁部１６は、左右方向に延びる姿勢で２つの第１柱部１７にかけ渡されている。第１チャック１１、第１自転アクチュエータＡＡ、第１ステージ１２、反転アクチュエータＡＩ、およびサポートベース１３は、２つの第１柱部１７の間に配置されている。第１チャック１１は、上向き姿勢で第１ステージ１２の上に配置されている。反転アクチュエータＡＩが第１ステージ１２を反転させると、第１チャック１１は、下向き姿勢で第１ステージ１２の下に配置される（図１１参照）。第１チャック１１が上向き姿勢および下向き姿勢のいずれのときでも、第１チャック１１は第１フレーム１５内に配置されている。

　反転アクチュエータＡＩは、第１ステージ１２の左右両側に配置された２つの電動モータを含んでいてもよい。この場合、ＺアクチュエータＡＺは、２つの電動モータを含んでいてもよい。ＺアクチュエータＡＺの２つの電動モータの回転は、２組のボールねじ１４ｓおよびボールナット１４ｎによって２つのサポートベース１３の上下方向への平行移動に変換されてもよい。図６および図７に示すように、２組のボールねじ１４ｓおよびボールナット１４ｎは、２つの第１柱部１７の内面（左右方向における内側の表面）に沿って配置されている。サポートベース１３は、サポートベース１３を上下方向に案内するリニアガイドＬＭを介して第１フレーム１５に支持されている。２つのサポートベース１３が第１フレーム１５に対して上下方向に平行移動すると、第１チャック１１、第１自転アクチュエータＡＡ、第１ステージ１２、および反転アクチュエータＡＩも第１フレーム１５に対して上下方向に平行移動する。

　図８および図９に示すように、第２チャック２１は、Ｙステージ２２の上に配置されている。第２自転アクチュエータＡＢは、第２チャック２１とＹステージ２２との間に配置されている。第２自転アクチュエータＡＢは、Ｙステージ２２に対して第２チャック２１を回転させる。Ｙステージ２２は、Ｘステージ２３の上に配置されている。Ｘステージ２３は、台座１０の上に配置されている。Ｙステージ２２は、Ｙステージ２２を左右方向に案内するリニアガイドＬＭを介してＸステージ２３に支持されている。Ｘステージ２３は、Ｘステージ２３を前後方向に案内するリニアガイドＬＭを介して台座１０に支持されている。

　Ｙステージ２２およびＸステージ２３は、第２チャック２１を支持する第２ステージの一例である。ＹアクチュエータＡＹがＸステージ２３に対してＹステージ２２を左右方向に平行移動させると、第２チャック２１および第２自転アクチュエータＡＢも、Ｘステージ２３に対して左右方向に平行移動する。ＸアクチュエータＡＸが台座１０に対してＸステージ２３を前後方向に平行移動させると、第２チャック２１、第２自転アクチュエータＡＢ、およびＹステージ２２も、台座１０に対して前後方向に平行移動する。

　図８および図９に示すように、接合ユニット２ｅは、第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１の位置および角度を検出する第１カメラ３１と、第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２の位置および角度を検出する第２カメラ３２と、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の相対的な位置および角度を検出する検査カメラ３３とを含む。図６および図７に示すように、接合ユニット２ｅは、さらに、接合される前の第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の相対的な位置および角度を検出するアライメントカメラ３０を含む。

　検査カメラ３３は、赤外線を電気信号に変換することにより静止画または動画を生成する赤外線カメラである。検査カメラ３３は、第１カメラ３１、第２カメラ３２、およびアライメントカメラ３０の少なくとも１つを兼ねてもよいし、これらとは別のカメラであってもよい。図６～図９は、後者の例を示している。第１カメラ３１は、赤外線カメラであってもよいし、可視光線を電気信号に変換することにより静止画または動画を生成する可視光カメラであってもよい。後者の場合、第１カメラ３１は、視野（field of view）が互いに異なる複数の可視光カメラを含んでいてもよい。この段落の内容は、第２カメラ３２およびアライメントカメラ３０についても同様である。図６～図９は、視野が互いに異なる２つの可視光カメラを第１カメラ３１、第２カメラ３２、およびアライメントカメラ３０のそれぞれが含む例を示している。

　第１カメラ３１が可視光カメラである場合、第１カメラ３１は、第１基板Ｗ１に加えて、第１基準マークがマーキングされた透明な第１マーク表示板３８ａ（図６および図７参照）を撮影することにより、第１基板Ｗ１のアライメントを確認してもよい。同様に、第２カメラ３２が可視光カメラである場合、第２カメラ３２は、第２基板Ｗ２に加えて、第２基準マークがマーキングされた第２マーク表示板３８ｂ（図８および図９参照）を撮影することにより、第２基板Ｗ２のアライメントを確認してもよい。

　図６～図９は、第１マーク表示板３８ａが第１ステージ１２に取り付けられており、第２マーク表示板３８ｂがＹステージ２２に取り付けられた例を示している。第１ステージ１２が台座１０に対して移動すると、第１チャック１１および第１マーク表示板３８ａは、第１ステージ１２と同じ移動量で同じ方向に移動する。Ｙステージ２２が台座１０に対して移動した場合も同様である。

　アライメントカメラ３０は、第１ステージ１２を上下に貫通する貫通穴を通じて透明な第１マーク表示板３８ａを撮影する。アライメントカメラ３０が第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂの両方を同時に撮影すると、第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂの相対的な位置および角度が分かる。第１カメラ３１が第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１と第１マーク表示板３８ａとを撮影すると、第１マーク表示板３８ａに対する第１基板Ｗ１の位置および角度が分かる。同様に、第２カメラ３２が第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２と第２マーク表示板３８ｂとを撮影すると、第２マーク表示板３８ｂに対する第２基板Ｗ２の位置および角度が分かる。

　したがって、第１カメラ３１、第２カメラ３２、およびアライメントカメラ３０で撮影することにより、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の相対的な位置および角度が間接的に分かる。アライメントカメラ３０によって第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂを撮影しながら、第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂの相対的な位置および角度を調整すれば、接合される前の第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２のアライメントを調整することができる。

　図６および図７に示すように、アライメントカメラ３０は、第１ステージ１２に取り付けられている。アライメントカメラ３０は、第１ステージ１２と共に上下方向に平行移動する。アライメントカメラ３０は、さらに、第１ステージ１２と共に回転中心ＲＣまわりに回転する。図８および図９に示すように、第１カメラ３１は、被写体と向かい合うレンズが上に向けられた状態でＹステージ２２に取り付けられている。第１カメラ３１は、Ｙステージ２２と共に台座１０に対して前後方向および左右方向に水平に移動する。

　第２カメラ３２は、被写体と向かい合うレンズが下に向けられた状態でブラケット３４に取り付けられている。検査カメラ３３も被写体と向かい合うレンズが下に向けられた状態でブラケット３４に取り付けられている。ブラケット３４は、第２フレーム３５を介して台座１０に支持されている。第２フレーム３５は、台座１０に固定されている。したがって、第２カメラ３２および検査カメラ３３も、台座１０に固定されている。

　図８に示すように、第２フレーム３５は、第２梁部３６と２つの第２柱部３７とを含む門形のフレームである。２つの第２柱部３７は、左右方向に向かい合うように台座１０から上方に延びている。第２梁部３６は、左右方向に延びる姿勢で２つの第２柱部３７にかけ渡されている。ブラケット３４は、第２梁部３６に取り付けられている。図１０および図１１に示すように、第２フレーム３５は、第１フレーム１５の後方に配置されている。図１０および図１１は、第２フレーム３５の２つの第２柱部３７が第１フレーム１５の２つの第１柱部１７に接した例を示している。第２フレーム３５の上面に相当する第２梁部３６の上面は、第１梁部１６の下面よりも下方に配置されている。

　ＸアクチュエータＡＸは、受渡位置と撮影位置とアライメント調整位置とを含む複数の位置に第２チャック２１を移動させる。図１０は、第２チャック２１が撮影位置（紙面の右側の位置）およびアライメント調整位置（紙面の左側の位置）に配置された例を示している。

　受渡位置は、第２基板Ｗ２が第２チャック２１に置かれる、または、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が第２チャック２１から取られる位置である。撮影位置は、第２カメラ３２が第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２を撮影する、または、検査カメラ３３が第２チャック２１に保持されている第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を撮影位置である。アライメント調整位置は、第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１と第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２とのアライメントが調整される位置である。アライメント調整位置は、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が接合される接合位置でもある。アライメント調整位置は、前後方向および左右方向の少なくとも一方に広がる範囲である。撮影位置も同様である。受渡位置およびアライメント調整位置は、第１フレーム１５内の位置である。撮影位置は、第１フレーム１５内の位置であってもよいし、第２チャック２１の少なくとも一部が第１フレーム１５内に配置される位置であってもよい。

　次に、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する手順の一例について説明する。

　接合ユニット２ｅによって第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合するときは、第１通過口６ａ（図４参照）を通じて第１基板Ｗ１を筐体６内に搬入し、第１フレーム１５内に位置する上向き姿勢の第１チャック１１の上に第１基板Ｗ１を置く。その後、第１フレーム１５内で第１チャック１１を反転させる。これにより、第１チャック１１の姿勢が下向き姿勢に変わり、第１基板Ｗ１が下に向けられる。その後、ＸアクチュエータＡＸによって第１カメラ３１を第１チャック１１の方に移動させ、第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１と第１マーク表示板３８ａとを第１カメラ３１で撮影する。

　その一方で、第２通過口６ｂ（図４参照）を通じて第２基板Ｗ２を筐体６内に搬入し、第１フレーム１５内に位置する第２チャック２１の上に第２基板Ｗ２を置く。その後、ＸアクチュエータＡＸによって第２チャック２１を第２カメラ３２の方に移動させ、第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２と第２マーク表示板３８ｂとを第２カメラ３２で撮影する。第２基板Ｗ２の搬入は、第１基板Ｗ１の搬入と同時であってもよいし、同搬入の前または後であってもよい。

　第１カメラ３１および第２カメラ３２が撮影を行った後は、図１０に示すように、第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂが間隔を空けて上下に向かい合う位置までＸアクチュエータＡＸによって第２チャック２１を水平に動かす。その後、第１マーク表示板３８ａおよび第２マーク表示板３８ｂをアライメントカメラ３０によって撮影しながら、ＸアクチュエータＡＸおよびＹアクチュエータＡＹの少なくとも一方によって第２チャック２１を水平に動かす。これにより、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２のアライメントが調整される。その後、図１１に示すように、ＺアクチュエータＡＺによって第１チャック１１を下降させることにより、第１基板Ｗ１を第２基板Ｗ２に接触させる。これにより、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が接合される。

　第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２が接合された後は、第１チャック１１が第１基板Ｗ１の保持を解除している状態で、ＺアクチュエータＡＺに第１チャック１１を上昇させる。これにより、第１チャック１１が第１基板Ｗ１から上方に離れる。その後、ＸアクチュエータＡＸによって第２チャック２１を検査カメラ３３の方に移動させ、第２チャック２１に保持されている第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を検査カメラ３３で撮影する。これにより、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２のアライメントが確認される。その後、ＸアクチュエータＡＸによって第２チャック２１を第２通過口６ｂの方に移動させ、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を第２通過口６ｂを通じて筐体６から搬出する。

　次に、筐体６内での空気の流れについて説明する。

　図１２は、筐体６内での空気の流れについて説明するための概念図である。図１２に示すように、接合ユニット２ｅは、筐体６内に空気を供給するＦＦＵ（fan filter unit）４３と、ＦＦＵ４３によって供給された空気を筐体６内で案内するエア流路５０とを含む。図１２では、エア流路５０を太線で示している。

　ＦＦＵ４３は、吸い込み口４３ｉと吐き出し口４３ｏとが設けられたハウジング４４と、吸い込み口４３ｉに空気を吸引させ、吸い込み口４３ｉに吸引された空気を吐き出し口４３ｏから排出する送風ファン４６と、送風ファン４６を回転させる電動モータ４７と、吸い込み口４３ｉから吐き出し口４３ｏまでの空気が通る経路上のいずれかの位置で空気から異物を除去するエアフィルタ４５とを含む。

　送風ファン４６および電動モータ４７は、ハウジング４４内に配置されている。エアフィルタ４５は、ハウジング４４に取り付けられている。エアフィルタ４５は、送風ファン４６の上流および下流の両方に配置されていてもよいし、送風ファン４６の上流および下流の一方だけに配置されていてもよい。いずれの場合でも、ＦＦＵ４３は、クリーンエア（エアフィルタ４５によってろ過された空気）を吐き出し口４３ｏから下方に送る。

　ＦＦＵ４３は、筐体６の上方に配置されている。ＦＦＵ４３は、筐体６に取り付けられている。ＦＦＵ４３は、筐体６に支持されている。ＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏは、筐体６の天井面（上壁８ｕの下面）に設けられた開口の上に配置されている。吐き出し口４３ｏから下方に流れるクリーンエアは、筐体６の天井面の開口を通じて筐体６の中に入る。ＦＦＵ４３は、少なくとも基板Ｗが筐体６内にある間中、クリーンエアを吐き出し口４３ｏから下方に送り続ける。したがって、少なくとも基板Ｗが筐体６内にある間は、クリーンエアの下降流が筐体６内に形成され続ける。以下では、クリーンエアを単に空気という場合がある。

　ＦＦＵ４３は、送風ファン４６によって筐体６内に送られる空気を加熱するエアヒータと、同空気を冷却するエアクーラと、同空気の湿度を低下させる除湿器と、同空気の湿度を上昇させる加湿器と、のうちの少なくとも１つをさらに含んでいてもよい。もしくは、エアヒータ、エアクーラ、除湿器、および加湿器のうちの少なくとも１つ備える外部装置が、送風ファン４６によって筐体６内に送られるべき空気をＦＦＵ４３に供給してもよい。エアヒータ、エアクーラ、除湿器、および加湿器の１つ以上が、ＦＦＵ４３に備えられ、これらの残りが外部装置に備えられてもよい。図１２は、エアヒータおよびエアクーラを備えるエアコンディショニングユニット４１がエアダクト４２を介してＦＦＵ４３に接続された例を示している。クリーンルーム内の空気は、エアコンディショニングユニット４１およびエアダクト４２を介してＦＦＵ４３に供給される。

　エア流路５０は、ＦＦＵ４３によって筐体６内に供給された空気を第１チャック１１および第２チャック２１の方に案内する。言い換えると、エア流路５０は、第１チャック１１および第２チャック２１を収容している。第１チャック１１が筐体６に対して動作可能である場合、第１チャック１１がいずれの位置に配置されているときでも、ＦＦＵ４３の空気がエア流路５０によって第１チャック１１に供給される。第２チャック２１についても同様である。

　エア流路５０は、ＦＦＵ４３によって供給された空気が入る流入口５０ｉと、流入口５０ｉに流入した空気を排出する流出口５０ｏと、流入口５０ｉから流出口５０ｏに流れる空気が通過するエア経路とを含む。図１２は、流入口５０ｉおよび流出口５０ｏが１つずつ設けられた例を示している。この例では、後述する供給ダクト６１が流入口５０ｉを形成しており、後述する集合排気ボックス７１が流出口５０ｏを形成している。

　流入口５０ｉの数は、２つ以上であってもよい。流出口５０ｏの数についても同様である。流入口５０ｉおよび流出口５０ｏの一方の数が１つであり、流入口５０ｉおよび流出口５０ｏの他方の数が２つ以上であってもよい。流入口５０ｉおよび流出口５０ｏの少なくとも一方は、筐体６の外面（外側の表面）に配置されていてもよいし、筐体６の中または外に配置されていてもよい。

　流入口５０ｉは、第１チャック１１および第２チャック２１よりも上方に配置されている。流入口５０ｉは、第１フレーム１５および第２フレーム３５の上端よりも上方に配置されている。流出口５０ｏは、第１チャック１１および第２チャック２１よりも下方に配置されている。流出口５０ｏは、第１フレーム１５および第２フレーム３５の下端よりも下方に配置されている。流出口５０ｏは、台座１０の上面よりも下方に配置されている。流出口５０ｏは、台座１０の後面よりも後方に配置されている。

　鉛直方向に見たとき、流入口５０ｉは、第１フレーム１５に重なっていてもよいし、重なっていなくてもよい。第２フレーム３５についても同様である。鉛直方向に見たとき、流入口５０ｉが第１フレーム１５および第２フレーム３５の一方に重なり、第１フレーム１５および第２フレーム３５の他方に重ならないように流入口５０ｉが配置されていてもよい。図１２は、鉛直方向に見たとき、流入口５０ｉが第１フレーム１５および第２フレーム３５の両方に重なる例を示している。

　エア流路５０のエア経路は、第１フレーム１５の中を介して流出口５０ｏの方に延びる第１流路５１ａを含む。図１２は、第１流路５１ａに加えて、第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃをエア経路が含む例を示している。第２流路５１ｂは、第１フレーム１５の中を介さずに第２フレーム３５の中を介して流出口５０ｏの方に延びる流路である。第３流路５１ｃは、第１フレーム１５および第２フレーム３５の中を介さずに流出口５０ｏの方に延びる流路である。

　第１流路５１ａは、第１フレーム１５よりも上方の位置から第１フレーム１５の中の位置まで下方に延びる上流縦流路５２と、台座１０の上面に沿って上流縦流路５２から水平に延びる横流路５５と、台座１０の後面に沿って横流路５５から下方に延びる下流縦流路５６とを含む。図１２は、上流縦流路５２等に加えて、２つの側方流路５７と迂回流路５８とを第１流路５１ａが含む例を示している。この例では、側方流路５７および迂回流路５８が上流縦流路５２から後述する集合排気ボックス７１まで延びている。

　側方流路５７は、上流縦流路５２から第１フレーム１５の右側または左側の位置に延びる流路である。側方流路５７は、第１フレーム１５を貫通している。側方流路５７は、後述する排気口Ｈ３を含む。迂回流路５８は、上流縦流路５２から上流縦流路５２に対して流出口５０ｏとは反対側に延びた後に流出口５０ｏの方に延びる流路である。迂回流路５８は、第１フレーム１５を貫通せずに第１フレーム１５内の空間における第１チャック１１よりも下方の位置から前方に延びている。

　第２流路５１ｂは、第１フレーム１５および第２フレーム３５の上端よりも上方の位置から第２フレーム３５の中の位置まで下方に延びる流路である。第３流路５１ｃは、第１フレーム１５および第２フレーム３５の上端よりも上方の位置から第１フレーム１５および第２フレーム３５の上端よりも下方の位置まで第１フレーム１５および第２フレーム３５の外で下方に延びる流路である。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃは、第１流路５１ａの横流路５５に合流している。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃ内を流れる空気は、横流路５５に入る。

　第１流路５１ａの上流縦流路５２は、筐体６の天井面から下方に延びる上流共通流路５３と、第１フレーム１５の第１梁部１６を上下に貫通する第１通気口Ｈ１と、第１梁部１６の下面と２つの第１柱部１７の内面と台座１０の上面とによって形成された第１フレーム内流路５４とを含む。第１通気口Ｈ１は、上流共通流路５３から第１フレーム内流路５４まで下方に延びている。上流共通流路５３は、後述する供給ダクト６１によって形成された流路である。上流共通流路５３は、第１流路５１ａ、第２流路５１ｂ、および第３流路５１ｃに共有されている。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃは、流入口５０ｉと第１通気口Ｈ１との間で第１流路５１ａから分岐している。図１２では、便宜的に、第１流路５１ａ、第２流路５１ｂ、および第３流路５１ｃが別々の流路であるように描いている。

　第２流路５１ｂは、上流共通流路５３から下方に延びる下流共通流路５９と、第２フレーム３５の第２梁部３６を上下に貫通する第２通気口Ｈ２と、第２梁部３６の下面と２つの第２柱部３７の内面と台座１０の上面とによって形成された第２フレーム内流路６０とを含む。第２通気口Ｈ２は、下流共通流路５９から第２フレーム内流路６０まで下方に延びている。下流共通流路５９は、後述するフレームカバー６４によって形成された流路である。下流共通流路５９は、第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃに共有されている。第３流路５１ｃは、上流共通流路５３と第１通気口Ｈ１との間で第２流路５１ｂから分岐している。図１２では、便宜的に、第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃが別々の流路であるように描いている。

　第１流路５１ａの横流路５５は、第１フレーム内流路５４に接続されている。第１流路５１ａの側方流路５７および迂回流路５８も第１フレーム内流路５４に接続されている。横流路５５は、第１フレーム内流路５４から後方に延びており、迂回流路５８は、第１フレーム内流路５４から前方に延びている。側方流路５７は、第１フレーム内流路５４から側方に延びている。第２流路５１ｂの第２フレーム内流路６０は、第２フレーム３５内で横流路５５に合流している。第２流路５１ｂの下流共通流路５９は、第１フレーム内流路５４に接続されている。第２流路５１ｂの第２フレーム内流路６０も、第１フレーム内流路５４に接続されている。第２フレーム内流路６０は、第１フレーム内流路５４と第３流路５１ｃとの間に配置されている。

　次に、エア流路５０を構成する物理的な要素について説明する。

　以下では、２つの第１柱部１７の間の空間を第１フレーム１５内の空間と、２つの第２柱部３７の間の空間を第２フレーム３５内の空間と、それぞれいうことがある。

　図１３は、接合ユニット２ｅを側方から水平に見た概略図である。図１４は、接合ユニット２ｅを上方から鉛直に見た概略図である。図１５は、接合ユニット２ｅを前方から水平に見た概略図である。図１６は、接合ユニット２ｅを後方から水平に見た概略図である。図１５では、第２カメラ３２、検査カメラ３３、およびブラケット３４の図示を省略している。

　図１７は、供給ダクト６１を上方から鉛直に見た概略図である。図１８は、供給ダクト６１を下方から鉛直に見た概略図である。図１９は、集合排気ボックス７１の外観図および断面図である。図１９の左側は、集合排気ボックス７１を上方から鉛直に見た概略図であり、図１９の右側は、集合排気ボックス７１の水平な断面を示す断面図である。

　図１２に示すように、エア流路５０は、筐体６の天井面から第１フレーム１５まで下方に延びる供給ダクト６１と、第１フレーム１５の外で第１フレーム１５に沿って供給ダクト６１から台座１０の方に延びるフレームカバー６４と、台座１０に沿ってフレームカバー６４から後方に延びる台座カバー６７とを含む。エア流路５０は、さらに、供給ダクト６１、フレームカバー６４、および台座カバー６７の少なくとも１つを通過した空気が流入する集合排気ボックス７１を含む。図１２は、供給ダクト６１が第１フレーム１５および第２フレーム３５の上方に配置されており、フレームカバー６４が第１フレーム１５および第２フレーム３５に沿って下方に延びる例を示している。

　エア流路５０が側方流路５７および迂回流路５８の少なくとも１つを含む場合、エア流路５０は、第１フレーム１５の中の空気を集合排気ボックス７１に案内する少なくとも１つ排気ダクトを含む。２つの側方流路５７と迂回流路５８とがある場合、少なくとも１つ排気ダクトは、第１フレーム１５の２つの第１柱部１７から集合排気ボックス７１の方に延びる２つの排気ダクト７３と、第１フレーム１５に対して台座カバー６７とは反対側の位置から集合排気ボックス７１の方に延びる排気ダクト７４とを含む。

　図１２に示すように、第１流路５１ａの上流縦流路５２、横流路５５、および下流縦流路５６は、供給ダクト６１、第１フレーム１５、台座１０、および台座カバー６７によって形成されている。第１流路５１ａの側方流路５７は、排気ダクト７３および集合排気ボックス７１によって形成されており、第１流路５１ａの迂回流路５８は、排気ダクト７４および集合排気ボックス７１によって形成されている。第２流路５１ｂは、供給ダクト６１、第１フレーム１５、第２フレーム３５、およびフレームカバー６４によって形成されている。第３流路５１ｃは、供給ダクト６１、第２フレーム３５、およびフレームカバー６４によって形成されている。

　前述のように、第１フレーム１５は、第１梁部１６と２つの第１柱部１７とを含み、第２フレーム３５は、第２梁部３６と２つの第２柱部３７とを含む。図１５に示すように、第１フレーム１５は、前方および後方に開口した第１開口部１５ｏを２つの第１柱部１７の間に形成している。同様に、第２フレーム３５は、前方および後方に開口した第２開口部３５ｏを２つの第２柱部３７の間に形成している。第１開口部１５ｏは、第２開口部３５ｏの前方に配置されている。筐体６の前壁８ｆは、第１開口部１５ｏの前方に配置されている（図１２参照）。第１通過口６ａおよび第２通過口６ｂが２つのドア７によって閉じられているとき、前後方向に水平に見ると、第１フレーム１５の第１開口部１５ｏの全体がドア７および筐体６によって覆われている。

　第２梁部３６の上面は、第１梁部１６の下面よりも下方に配置されている。図１５に示すように、前後方向に水平に見ると、第２梁部３６は、第１フレーム１５内の空間を上空間１５ｕと下空間１５Ｌとに仕切っている。上空間１５ｕは、第１フレーム１５内の空間を前後方向に水平に見たときに第２梁部３６の上方に位置する部分である。下空間１５Ｌは、第１フレーム１５内の空間を前後方向に水平に見たときに第２梁部３６の下方に位置する部分である。前後方向に水平に見たとき、上空間１５ｕは、第２フレーム３５内の空間に重なっておらず、下空間１５Ｌは、第２フレーム３５内の空間に重なっている。２つの第２柱部３７が２つの第１柱部１７に接しているので、下空間１５Ｌは、第２フレーム３５内の空間に連なっている。

　供給ダクト６１は、筐体６の天井面から第１フレーム１５の第１梁部１６まで下方に延びている。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃの少なくとも一方が設けられる場合、図１３および図１４に示すように、供給ダクト６１は、鉛直方向に見たときに第１フレーム１５に重なるように第１フレーム１５の上方に配置されたオーバーラップ部６２と、鉛直方向に見たときに第１フレーム１５に重ならないように第１フレーム１５から水平に突出したオーバーハング部６３とを含む。

　図１６に示すように、フレームカバー６４は、オーバーハング部６３から下方に延びている。図１６は、オーバーハング部６３内の空間の水平な断面の面積がオーバーハング部６３の上端から下方に離れるにしたがって連続的に増加した例を示している。図１５は、オーバーラップ部６２内の空間の水平な断面の面積がオーバーラップ部６２の上端から下方に離れるにしたがって連続的に減少した例を示している。

　図１７および図１８に示すように、供給ダクト６１は、ＦＦＵ４３から送られた空気が入る流入口６１ｉと、流入口６１ｉに流入した空気が出る流出口６１ｏとを含む。流入口６１ｉは、供給ダクト６１の環状の上端によって形成されている。流出口６１ｏは、供給ダクト６１の環状の下端によって形成されている。流入口６１ｉは、エア流路５０の流入口５０ｉに相当する。

　流入口６１ｉは、鉛直方向に見たときに流出口６１ｏに重なるように流出口６１ｏの上方に配置されている。流入口６１ｉの面積は、流出口６１ｏの面積と等しくてもよいし、同面積よりも大きいまたは小さくてもよい。流入口６１ｉおよび流出口６１ｏは、鉛直方向に見たときに第１フレーム１５の第１通気口Ｈ１に重なっている。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃの少なくとも一方が設けられる場合、流入口６１ｉおよび流出口６１ｏは、鉛直方向に見たときにフレームカバー６４内の空間にも重なっている。

　図１２に示すように、ＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏは、鉛直方向に見たときに供給ダクト６１の流入口６１ｉに重なるように流入口６１ｉの上方に配置されている。吐き出し口４３ｏの面積は、流入口６１ｉの面積と等しくてもよいし、同面積よりも大きいまたは小さくてもよい。供給ダクト６１の流入口６１ｉとＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏとを水平面に投影すると、吐き出し口４３ｏの輪郭線のいずれの部分も流入口６１ｉの輪郭線上または流入口６１ｉの輪郭線の内側に配置されてもよい。この場合、ＦＦＵ４３から筐体６内に供給された全ての空気が、供給ダクト６１の流入口６１ｉから供給ダクト６１の中に入る。

　図１３および図１４に示すように、フレームカバー６４は、第１フレーム１５の後面に沿って供給ダクト６１から第２フレーム３５の第２梁部３６の上面まで下方に延びている。フレームカバー６４は、さらに、第２フレーム３５の後面に沿って第２梁部３６の上面から台座カバー６７まで下方に延びている。フレームカバー６４は、第１フレーム１５および第２フレーム３５の後方に配置された鉛直なリアプレート６５と、リアプレート６５の右端および左端から第１フレーム１５および第２フレーム３５の後面まで前方に延びる鉛直な２つのサイドプレート６６とを含む。リアプレート６５は、間隔を空けて第１フレーム１５および第２フレーム３５と前後方向に水平に向かい合っている。２つのサイドプレート６６は、間隔を空けて左右方向に水平に向かい合っている。サイドプレート６６は、第１フレーム１５の後面と第２フレーム３５の後面と第２フレーム３５の第２梁部３６の上面とに接している。

　図１６に示すように、前後方向に水平に見ると、フレームカバー６４は、第１フレーム１５内の空間の一部と第２フレーム３５内の空間の一部とに重なっている。前後方向に水平に見ると、台座カバー６７は、第１フレーム１５内の空間の残りと第２フレーム３５内の空間の残りとに重なっている。したがって、前後方向に水平に見ると、第１フレーム１５の第１開口部１５ｏ（図１５参照）の全体が、フレームカバー６４および台座カバー６７によって覆われている。

　第１フレーム１５内の空間（具体的には上空間１５ｕ）は、第１フレーム１５の第１開口部１５ｏを通じてフレームカバー６４内の空間に連なっている。同様に、第２フレーム３５内の空間は、第２フレーム３５の第２開口部３５ｏを通じてフレームカバー６４内の空間に連なっている。第２フレーム３５内の空間は、さらに、第２フレーム３５の第２開口部３５ｏ（図１５参照）を通じて台座カバー６７内の空間（台座カバー６７と台座１０の上面との間の空間）に連なっている。台座カバー６７内の空間は、フレームカバー６４内の空間と連なっている。

　図１３および図１４に示すように、台座カバー６７は、フレームカバー６４の下方に配置されている。台座カバー６７は、台座１０の上面、右側面、および左側面に沿ってフレームカバー６４および第２フレーム３５から後方に延びている。台座カバー６７は、台座１０の上方に配置されたアッパープレート６８と、台座１０の左右両側に配置された２つのサイドカバー７０と、台座１０の後方に配置されたリアプレート６９とを含む。

　アッパープレート６８は、台座１０の上面に沿ってフレームカバー６４から後方に延びている。２つのサイドカバー７０は、台座１０の右側面および左側面に沿ってアッパープレート６８の右端および左端から下方に延びている。アッパープレート６８およびサイドカバー７０は、第２フレーム３５から後方に延びている。リアプレート６９は、台座１０の後面に沿ってアッパープレート６８の後端から下方に延びている。前後方向に水平に見ると、リアプレート６９は、第２チャック２１に重なっている。第２チャック２１は、アッパープレート６８と台座１０との間で前後方向および左右方向に水平に移動する。

　サイドカバー７０の下端は、台座１０の上面よりも下方に配置されている。リアプレート６９の下端も同様である。サイドカバー７０と台座１０の側面との間の空間は、台座カバー６７内の気体がサイドカバー７０の下端から下方に移動できないように閉じられてもよいし、サイドカバー７０の下端から下方に移動できるように開放されてもよい。同様に、リアプレート６９と台座１０の後面との間の空間は、台座カバー６７内の気体がリアプレート６９の下端から下方に移動できないように閉じられてもよいし、リアプレート６９の下端から下方に移動できるように開放されてもよい。

　第１流路５１ａの横流路５５（図１２参照）の一部は、アッパープレート６８と２つのサイドカバー７０と台座１０の上面とによって形成される。第１流路５１ａの下流縦流路５６（図１２参照）は、リアプレート６９と台座１０の後面とによって形成される。図１２は、台座カバー６７内の気体がリアプレート６９の下端から下方に移動できるようにリアプレート６９と台座１０の後面との間の空間が開放された例を示している。この例では、下流縦流路５６の下端が開放されている。横流路５５内を下流に流れる空気は、下流縦流路５６に移動した後、下流縦流路５６の下端から下流縦流路５６の下方の空間に放出される。その後、この空気は、後述する吸引口７１ｐ（図１９参照）から集合排気ボックス７１内に吸引される。下流縦流路５６内の空気を筐体６内の空間に放出するのではなく、排気ダクトなどの有体物によって下流縦流路５６内の空気を集合排気ボックス７１に案内してもよい。

　図１２に示すように、集合排気ボックス７１は、第１チャック１１および第２チャック２１よりも下方に配置されている。集合排気ボックス７１は、台座１０の後面よりも後方に配置されている。集合排気ボックス７１は、台座１０の後面の下端よりも下方に配置されている。集合排気ボックス７１は、クリーンルームの床面上に配置されてもよいし、同床面から上方に離れた位置に配置されてもよい。図１２は、後者の例を示している。集合排気ボックス７１の配置は、本段落に記載の配置に限られない。

　集合排気ボックス７１は、空気が流入するボックス部７１ｂと、ボックス部７１ｂに流入した空気を集合排気ボックス７１の外に排出するリング部７１ｒとを含む。排気ダクト７３および排気ダクト７４は、ボックス部７１ｂに取り付けられている。ボックス部７１ｂは、筐体６内に配置されている。リング部７１ｒは、筐体６の後面から後方に突出している。リング部７１ｒは、エア流路５０の流出口５０ｏを形成している。工場排気ダクト７２は、リング部７１ｒに取り付けられる。工場排気ダクト７２は、基板接合装置１が設置される工場に設けられた排気設備に接続される。排気設備が発生した吸引力は、工場排気ダクト７２を介して集合排気ボックス７１に伝達される。これにより、排気ダクト７３および排気ダクト７４内の空気が集合排気ボックス７１内に吸引される。

　図１９に示すように、接合ユニット２ｅは、排気ダクト７３内を下流に流れる空気の流量を変更する排気バルブ７３ｖと、排気ダクト７４内を下流に流れる空気の流量を変更する排気バルブ７４ｖと含んでいてもよい。排気バルブ７３ｖは、人の手で操作される手動弁であってもよいし、電動アクチュエータまたは空圧アクチュエータを含む自動弁であってもよい。排気バルブ７４ｖについても同様である。集合排気ボックス７１は、ボックス部７１ｂの表面で開口した少なくとも１つの吸引口７１ｐを含んでいてもよい。図１９に示す例では、複数のスリット状の吸引口７１ｐがボックス部７１ｂの上面で開口している。この例では、集合排気ボックス７１は、排気ダクト７３および排気ダクト７４内の空気だけでなく、排気ダクト７３および排気ダクト７４の外の空気を、少なくとも１つの吸引口７１ｐを介して吸引する。

　排気ダクト７３の下流端は、集合排気ボックス７１に取り付けられている。排気ダクト７３の上流端は、第１フレーム１５の第１柱部１７に取り付けられている。後述する排気口Ｈ３は、第１柱部１７に設けられている。排気ダクト７３は、排気口Ｈ３に挿入されてもよいし、挿入されなくてもよい。前者の場合、排気ダクト７３は、排気口Ｈ３から内側に突出してもよい。いずれの場合でも、第１フレーム１５内の空気は、排気口Ｈ３内の空間と排気ダクト７３内の空間とを介して集合排気ボックス７１の方に流れる。集合排気ボックス７１は、流出口５０ｏを形成しており、排気口Ｈ３よりも下方に配置されている。したがって、流出口５０ｏは、排気口Ｈ３よりも下方に配置されている。

　排気ダクト７４の下流端は、集合排気ボックス７１に取り付けられている。図１２に示す例では、排気ダクト７４の上流端は、第１フレーム１５に対して集合排気ボックス７１とは反対側に配置された排気中継ボックス７５に取り付けられている。排気中継ボックス７５は、筐体６の前壁８ｆの後方に配置されている。排気中継ボックス７５は、前壁８ｆの内面（内側の表面）に沿って配置されている。排気中継ボックス７５は、第１フレーム１５および台座１０の前方に配置されている。排気ダクト７４は、排気中継ボックス７５から後方に延びている。第１フレーム１５内の空気は、排気中継ボックス７５内の空間と排気ダクト７４内の空間とを介して集合排気ボックス７１の方に流れる。

　図１５に示すように、排気中継ボックス７５は、第１フレーム１５内の空気が入る流入口７５ｉと、流入口７５ｉに流入した空気を排気ダクト７４内に排出する流出口７５ｏとを含む。流入口７５ｉおよび流出口７５ｏは、後方に向けられている。流入口７５ｉは、第１フレーム１５の第１開口部１５ｏの前方に配置されている。流入口７５ｉは、筐体６の正面で開口した第１通過口６ａおよび第２通過口６ｂの下方に配置されている。流出口７５ｏは、流入口７５ｉよりも下方に配置されている。流出口７５ｏは、台座１０の上面よりも下方に配置されている。排気ダクト７４は、流出口７５ｏから後方に延びている。

　エア流路５０内の気圧は、ＦＦＵ４３が空気を供給する圧力と、排気ダクト７３内に配置された排気バルブ７３ｖの開度と、排気ダクト７４内に配置された排気バルブ７４ｖの開度と、排気設備が空気を排出する圧力と、を含む複数の条件に応じて変更される。制御装置３（図１２参照）は、ＦＦＵ４３を制御することにより、ＦＦＵ４３によって筐体６内に送られる空気の供給圧を変更する。制御装置３は、エア流路５０内の気圧をエア流路５０を除く筐体６内の気圧と等しい値に維持してもよいし、同気圧よりも高いまたは低い値に維持してもよい。排気バルブ７３ｖおよび排気バルブ７４ｖが自動弁である場合、制御装置３は、ＦＦＵ４３、排気バルブ７３ｖ、および排気バルブ７４ｖを制御することにより、エア流路５０内の気圧を前記のように維持してもよい。筐体６内の気圧は、大気圧と等しくてもよいし、大気圧よりも高いまたは低くてもよい。

　次に、第１通気口Ｈ１、排気口Ｈ３、および第２通気口Ｈ２について説明する。

　図２０は、第１フレーム１５および第２フレーム３５を上方から鉛直に見た概略図である。図２１は、第１通気口Ｈ１および排気口Ｈ３を通る鉛直な平面で切断した第１フレーム１５の断面を示す概略図である。

　前述のように、第１フレーム１５は、第１通気口Ｈ１と排気口Ｈ３とを形成している。第１通気口Ｈ１は、エアガイドに設けられた通気口の一例である。第１通気口Ｈ１は、第１流路５１ａの上流縦流路５２（図１２参照）の一部である。排気口Ｈ３は、第１流路５１ａの側方流路５７（図１２参照）の一部である。

　図２１に示すように、第１通気口Ｈ１は、第１フレーム１５の第１梁部１６を上下に貫通している。第１通気口Ｈ１は、第１梁部１６の上面および下面で開口しており、第１梁部１６の上面から第１梁部１６の下面まで延びている。第１通気口Ｈ１は、鉛直方向に見たときに第１チャック１１に重なるように第１チャック１１の上方に配置されている。鉛直方向に見たとき、第１通気口Ｈ１は、第１チャック１１の全体に重なっていてもよいし、第１チャック１１の一部だけに重なっていてもよい。図２０は、後者の例を示している。この例では、第１通気口Ｈ１が前後方向に長い長方形状であり、第１通気口Ｈ１の内面が第１通気口Ｈ１の全周にわたって第１通気口Ｈ１の周方向に連続している。

　第１通気口Ｈ１は、正方形、長方形、円形、および楕円のいずれかであってもよいし、これら以外であってもよい。第１通気口Ｈ１の内面は、第１通気口Ｈ１の周方向に不連続であってもよい。この場合、第１通気口Ｈ１は、第１梁部１６の上面および下面に加えて、第１梁部１６の前面、後面、右側面、および左側面の少なくとも１つで開口していてもよい。第１通気口Ｈ１は、切欠きであってもよい。第１柱部１７は、前後に離れた状態で２つの第１柱部１７にかけ渡された２つの分割フレームであってもよい。この場合、第１通気口Ｈ１は、２つの分割フレームの間の空間であってもよい。この段落の内容は、排気口Ｈ３についても同様である。

　図２１に示すように、ＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏは、第１通気口Ｈ１の上方に配置されており、鉛直方向に見たときに第１通気口Ｈ１の一部または全部に重なっている。エアフィルタ４５によってろ過された空気は、ＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏから下方に流れ、第１通気口Ｈ１に入る。これにより、ＦＦＵ４３から第１通気口Ｈ１に直接空気を供給することができ、ＦＦＵ４３の空気を確実に第１チャック１１付近に供給できる。特に、鉛直方向に見たときにＦＦＵ４３の吐き出し口４３ｏが第１通気口Ｈ１の全体に重なる場合には、ＦＦＵ４３の空気を均一に第１通気口Ｈ１に供給することができ、第１チャック１１付近での気流の均一性を高めることができる。

　排気口Ｈ３は、第１柱部１７の内面および外面（左右方向における外側の表面）で開口しており、第１柱部１７の内面から第１柱部１７の外面まで左右方向に水平に延びている。排気口Ｈ３は、第１柱部１７の外面に加えてまたは代えて、第１柱部１７の前面および後面の少なくとも一方で開口していてもよい。２つの排気口Ｈ３は、左右方向に水平に向かい合っている。２つの排気口Ｈ３は、左右方向に見たときに重ならないように上下方向および前後方向の少なくとも一方にずれていてもよい。

　排気口Ｈ３は、第１チャック１１と等しい高さに配置されてもよいし、第１チャック１１よりも上方または下方に配置されてもよい。第１チャック１１が上下に移動可能である場合、排気口Ｈ３は、第１チャック１１がいずれの位置に配置されているときでも、第１チャック１１よりも下方に配置されてもよい。もしくは、第１チャック１１が移動する範囲の一部に第１チャック１１が配置されているときだけ、排気口Ｈ３が第１チャック１１よりも下方に配置されてもよい。

　排気口Ｈ３は、第１通気口Ｈ１に対して水平方向および鉛直方向に離れている。１つの第１通気口Ｈ１の面積は、１つの排気口Ｈ３の面積と等しくてもよいし、同面積よりも大きいまたは小さくてもよい。第１通気口Ｈ１の数は、２つ以上であってもよい。排気口Ｈ３の数は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。全ての第１通気口Ｈ１の総面積は、全ての排気口Ｈ３の総面積と等しくてもよいし、同総面積よりも大きいまたは小さくてもよい。図２０および図２１は、１つの第１通気口Ｈ１の面積が１つの排気口Ｈ３の面積よりも大きく、全ての第１通気口Ｈ１の総面積が全ての排気口Ｈ３の総面積よりも大きい例を示している。

　図２０に示す例では、第２フレーム３５は、第２通気口Ｈ２を形成している。第２通気口Ｈ２は、第２流路５１ｂ（図１２参照）の一部である。第２通気口Ｈ２は、第２フレーム３５の第２梁部３６を上下に貫通している。第２通気口Ｈ２は、第２梁部３６の上面および下面で開口しており、第２梁部３６の上面から第２梁部３６の下面まで延びている。第２通気口Ｈ２は、正方形、長方形、円形、および楕円のいずれかであってもよいし、これら以外であってもよい。第２通気口Ｈ２の数は、２つ以上であってもよい。第２通気口Ｈ２の内面は、第２通気口Ｈ２の全周にわたって第２通気口Ｈ２の周方向に連続していてもよいし、第２通気口Ｈ２の周方向に不連続であってもよい。図２０は、後者の例を示している。この例では、第２通気口Ｈ２は、第２梁部３６の上面および下面に加えて、第２梁部３６の前面で開口している。

　第２通気口Ｈ２は、第１通気口Ｈ１よりも下方に配置されている。第２通気口Ｈ２は、第２チャック２１よりも上方に配置されている。第２通気口Ｈ２は、第１チャック１１と等しい高さに配置されてもよいし、第１チャック１１よりも上方または下方に配置されてもよい。同様に、第２通気口Ｈ２は、第１フレーム１５の排気口Ｈ３と等しい高さに配置されてもよいし、排気口Ｈ３よりも上方または下方に配置されてもよい。全ての第２通気口Ｈ２の総面積は、全ての第１通気口Ｈ１の総面積と等しくてもよいし、同総面積よりも大きいまたは小さくてもよい。全ての第２通気口Ｈ２の総面積は、全ての排気口Ｈ３の総面積と等しくてもよいし、同総面積よりも大きいまたは小さくてもよい。

　図２０は、鉛直方向に見ると第２フレーム３５の第２梁部３６が第１フレーム１５側に開いたＵ字状である例を示している。第２梁部３６は、第１フレーム１５とは反対側に開いたＵ字状であってもよい。いずれの場合でも、第２梁部３６は、左右方向に水平に延びる中間部３６ｉと、中間部３６ｉの両端から前方向に水平に延びる２つの側方部３６ｓとを含む。中間部３６ｉおよび側方部３６ｓの上面は、第２梁部３６の上面に相当する１つの水平面上に配置されている。図２０に示す例では、中間部３６ｉの前端面は、２つの側方部３６ｓの前端面よりも後方に配置されている。第２通気口Ｈ２の内面は、鉛直方向に見たときに後方に延びる２つの側面と、２つの側面の一方から２つの側面の他方に延びる底面とを含む。第２通気口Ｈ２の底面は、中間部３６ｉの前端面に相当する。第２通気口Ｈ２内の空間は、第１フレーム１５内の空間に連なっている。

　第２カメラ３２および検査カメラ３３を保持するブラケット３４は、第２梁部３６に取り付けられており、第２フレーム３５に支持されている。鉛直方向に見ると、ブラケット３４は、第２梁部３６から前方に突出している。鉛直方向に見ると、第２カメラ３２の少なくとも一部は、第２通気口Ｈ２内に配置されている。検査カメラ３３についても同様である。第２カメラ３２および検査カメラ３３は、フレームカバー６４（図１２参照）内に配置されている。したがって、フレームカバー６４内の空気は、第２カメラ３２および検査カメラ３３に沿って下方に流れる。

　次に、本実施形態に係る効果について説明する。

　本実施形態では、第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１と第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２とを相対的に動かすことにより、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する。第１チャック１１および第２チャック２１は、筐体６に収容されている。図２１示すように、エアガイドの一例である第１梁部１６に設けられた第１通気口Ｈ１は、鉛直方向に見たときに第１チャック１１に重なるように第１チャック１１の上方に配置されている。つまり、第１チャック１１および第１通気口Ｈ１を水平面に投影すると、第１通気口Ｈ１の内面の内側の空間が第１チャック１１の一部または全部に重なっている。

　図２１を見ると分かるように、送風ファン４６によって筐体６内に供給された空気は、第１通気口Ｈ１を下方に通過し、第１チャック１１に向かう。これにより、第１通気口Ｈ１から第１チャック１１に向かって下方に流れる気流を筐体６内に形成することができる。したがって、このような気流がない場合に比べて空気が第１チャック１１付近で滞留することを軽減することができる。つまり、空気が滞留する領域の小型化と同領域の数の減少との少なくとも一方を達成することができる。

　パーティクルなどの異物は、空気が滞留した領域に溜まりやすい。このような異物が第１基板Ｗ１の接合面ＷＡ１または第２基板Ｗ２の接合面ＷＡ２に付着すると、接合不良が生じ得る。したがって、第１チャック１１付近での空気の滞留を軽減することにより、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の歩留まりを高めることができる。さらに、第２チャック２１は、第１チャック１１よりも下方に配置されている。第１チャック１１付近を下方に通過した空気は、第２チャック２１付近を流れ得る。これにより、第２チャック２１付近での空気の滞留も軽減し得る。

　本実施形態では、送風ファン４６によって筐体６内に供給された空気をエア流路５０によって筐体６内で案内する。図２１示すように、エア流路５０は、筐体６内で第１チャック１１および第２チャック２１を収容している。したがって、送風ファン４６の空気を確実に第１チャック１１および第２チャック２１に供給することができ、第１チャック１１および第２チャック２１付近での空気の滞留を軽減することができる。さらに、送風ファン４６の空気を筐体６の内部空間の全体に拡散させる場合に比べて強い気流を第１チャック１１および第２チャック２１付近に形成することができる。

　本実施形態では、水平アクチュエータの一例であるＸアクチュエータＡＸおよびＹアクチュエータＡＹの少なくとも一方によって第２チャック２１を水平に移動させる。第２チャック２１が水平方向におけるいずれの位置に配置されているときでも、第２チャック２１は、エア流路５０内に配置されている。言い換えると、第２チャック２１は、エア流路５０内だけで移動する。したがって、第２チャック２１が水平方向におけるいずれの位置に配置されているときでも、送風ファン４６の空気を第２チャック２１に供給することができ、第２チャック２１付近での空気の滞留を軽減することができる。

　本実施形態では、図２１示すように、エア流路５０内で第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する。言い換えると、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合するとき、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２は、エア流路５０内に配置されている。エア流路５０は、第１チャック１１に保持されている第１基板Ｗ１と第２チャック２１に保持されている第２基板Ｗ２とが接合される接合位置を含む。したがって、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２を接合する前や、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の接合が進行しているときに、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の間に進入する異物を減らすことができる。

　本実施形態では、エア流路５０内の気圧をエア流路５０を除く筐体６内の気圧よりも高い陽圧に維持する。この場合、エア流路５０内の全ての空間での気圧が陽圧であってもよいし、エア流路５０内の空間の一部での気圧だけが陽圧であってもよい。少なくとも第１チャック１１の表面での気圧と第２チャック２１の表面での気圧とが陽圧であってもよい。エア流路５０内の気圧が陽圧であれば、エア流路５０が密閉されていなくても、異物がエア流路５０内に入り難い。したがって、第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２に付着する異物を減らすことができ、接合された第１基板Ｗ１および第２基板Ｗ２の品質を高めることができる。

　本実施形態では、第１フレーム１５によって第１チャック１１を支持する。したがって、第１チャック１１を筐体６の天井面に配置する場合に比べて、第１チャック１１の配置の自由度を高めることができる。第１フレーム１５は、第１梁部１６と２つの第１柱部１７とを含む門形のフレームである。第１梁部１６があると、第１チャック１１に向かって下方に流れる気流が第１梁部１６によって遮られる。第１通気口Ｈ１は、エアガイドとしての第１梁部１６に設けられている。したがって、このような気流を第１通気口Ｈ１を通じて第１チャック１１に案内することができ、第１チャック１１付近での空気の滞留を軽減することができる。

　本実施形態では、第１柱部１７の表面で開口した排気口Ｈ３を通じて２つの第１柱部１７の間の空気を排出する。第１フレーム１５は、２つの第１柱部１７の間で開口した第１開口部１５ｏを含む門形のフレームである。２つの第１柱部１７の間の空気は、第１フレーム１５の第１開口部１５ｏを通じて第１フレーム１５の外に出ることができる。排気口Ｈ３を第１柱部１７に設けることにより、２つの第１柱部１７の間の空気を排出する経路を増やすことができる。これにより、第１フレーム１５内での空気の滞留を軽減できる。さらに、排気口Ｈ３を第１チャック１１よりも下方に配置することにより、第１チャック１１付近での気流の乱れを軽減しながら、第１フレーム１５内での空気の滞留を軽減できる。

　本実施形態では、送風ファン４６によって筐体６内に供給された空気を供給ダクト６１によって第１通気口Ｈ１に案内する。供給ダクト６１は、送風ファン４６の空気をフレームカバー６４内の空間にも案内する。フレームカバー６４は、第１フレーム１５の外で２つの第１柱部１７の間の空間に沿って上下に延びている。送風ファン４６の空気がフレームカバー６４内にも供給され、フレームカバー６４内の気圧が上昇するので、２つの第１柱部１７の間の空間からフレームカバー６４内の空間に流れる気流を発生し難くすることができる。これにより、第１フレーム１５内での気流の乱れを軽減しながら、第１フレーム１５内での空気の滞留を軽減できる。

　本実施形態では、第１フレーム１５内の空気を筐体６の内部空間に分散させるのではなく、台座カバー６７によって台座１０の上面に沿って案内する。同様に、フレームカバー６４の空気を筐体６の内部空間に分散させるのではなく、台座カバー６７によって台座１０の上面に沿って案内する。第２チャック２１は、台座１０の上方に配置されている。したがって、第２チャック２１は、台座カバー６７によって形成される気流の中に配置される。これにより、第２チャック２１付近での空気の滞留を軽減することができる。

　本実施形態では、送風ファン４６の空気が第１通気口Ｈ１を通じて第１フレーム１５内に供給され、第１通気口Ｈ１から下方に流れる気流が第１フレーム１５内に形成される。第１フレーム１５内およびフレームカバー６４内の空気が台座１０と台座カバー６７との間に供給されるので、第１フレーム１５およびフレームカバー６４から離れる方向に流れる気流が台座１０と台座カバー６７との間に形成される。水平アクチュエータの一例であるＸアクチュエータＡＸは、第１フレーム１５内の位置と、台座１０と台座カバー６７との間の位置と、の間で第２チャック２１を第１チャック１１に対して水平に移動させる。第２チャック２１がこの２つの位置のいずれに配置されているときでも、送風ファン４６の空気は、第２チャック２１に供給される。これにより、第２チャック２１付近での空気の滞留を軽減することができる。

　本実施形態では、反転アクチュエータＡＩによって第１チャック１１を上向き姿勢と下向き姿勢との間で反転させる。図２１示すように、第１チャック１１が上向き姿勢および下向き姿勢のいずれの場合でも、第１通気口Ｈ１は、鉛直方向に見ると第１チャック１１に重なっている。したがって、第１チャック１１が上向き姿勢および下向き姿勢のいずれの場合でも、第１通気口Ｈ１を下方に通過した送風ファン４６の空気を第１チャック１１に供給することができ、第１チャック１１付近での空気の滞留を軽減することができる。さらに、第１チャック１１が上向き姿勢の場合は、第１通気口Ｈ１を下方に通過した送風ファン４６の空気が直接第１基板Ｗ１に当たるので、第１基板Ｗ１付近での空気の滞留を軽減することができる。

　次に、他の実施形態について説明する。

　第１チャック１１を支持する第１フレーム１５は、門形以外の形状であってもよい。第２フレーム３５についても同様である。

　通気口の一例である第１通気口Ｈ１は、第１フレーム１５以外の部材に設けられてもよい。例えば、第１チャック１１を支持する部材以外の部材に第１通気口Ｈ１を設けてもよい。第１通気口Ｈ１は、台座１０を介さずに筐体６に支持された部材に設けられてもよい。第１通気口Ｈ１を省略してもよい。

　第２フレーム３５の２つの第２柱部３７を第１フレーム１５の２つの第１柱部１７から後方に離してもよい。第２フレーム３５を省略してもよい。この場合、第２カメラ３２および検査カメラ３３を第１フレーム１５に支持させてもよい。第２フレーム３５を省略する場合、フレームカバー６４および台座カバー６７は、第１フレーム１５から後方に延びていてもよい。

　第１チャック１１および第２チャック２１の少なくとも一方は、エア流路５０の外に配置されてもよい。この場合、第１チャック１１および第２チャック２１の少なくとも一方は、エア流路５０内の位置とエア流路５０外の位置との間で移動可能であってもよいし、常にエア流路５０の外に配置されてもよい。

　第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃの少なくとも一方は、第１流路５１ａとは独立した流路であってもよい。つまり、第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃの少なくとも一方は、第１流路５１ａと交わっていなくてもよい。第３流路５１ｃは、第２流路５１ｂとは独立した流路であってもよい。第２流路５１ｂおよび第３流路５１ｃの少なくとも一方を省略してもよい。

　側方流路５７および迂回流路５８の少なくとも一方を省略してもよい。側方流路５７の数は１つであってもよい。迂回流路５８を省略する場合、第１フレーム１５内の空気を第１フレーム１５の第１開口部１５ｏから筐体６内の空間に前方に放出してもよい。

　第１基板Ｗ１は、筐体６の外で反転されてもよい。つまり、第１チャック１１は、下向き姿勢で第１フレーム１５に支持されてもよい。この場合、反転アクチュエータＡＩを省略してもよい。

　第１チャック１１が反転する前後で（１８０度回転する前後で）水平方向への第１チャック１１の位置が変化してもよい。この場合、第１通気口Ｈ１は、第１チャック１１が上向き姿勢または下向き姿勢の場合だけ、鉛直方向に見ると第１チャック１１に重なっていてもよい。もしくは、第１チャック１１が上向き姿勢および下向き姿勢のいずれの場合でも、鉛直方向に見ると第１チャック１１に重なっていてもよい。

　前述の全ての構成の２つ以上を組み合わせてもよい。前述の全ての工程の２つ以上を組み合わせてもよい。

　本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。

　この出願は、２０２４年７月５日提出の日本国特許出願２０２４－１０９１５８号に基づく優先権を主張しており、この出願の全内容はここに引用により組み込まれるものとする。

Claims

　第１基板を保持する第１チャックと、
　前記第１チャックよりも下方に配置されており、第２基板を保持する第２チャックと、
　前記第１チャックに保持されている前記第１基板と前記第２チャックに保持されている前記第２基板とを相対的に動かすことにより、前記第１基板および第２基板を接合する少なくとも１つのアクチュエータと、
　前記第１チャックおよび第２チャックを収容した筐体と、
　前記筐体内に空気を送る送風ファンと、
　鉛直方向に見たときに前記第１チャックに重なるように前記第１チャックの上方に配置された第１通気口を有し、前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記第１通気口を介して前記第１チャックの方に案内するエアガイドと、を含む、基板接合装置。
　前記筐体内で前記第１チャックおよび第２チャックを収容しており、前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記筐体内で案内するエア流路をさらに含む、請求項１に記載の基板接合装置。
　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第２チャックを前記第１チャックに対して水平に移動させる水平アクチュエータを含み、
　前記第２チャックは、水平方向におけるいずれの位置に配置されているときでも前記エア流路内に配置されている、請求項２に記載の基板接合装置。
　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１チャックに保持されている前記第１基板と前記第２チャックに保持されている前記第２基板とが前記エア流路内に位置している状態で、前記第１基板および第２基板を接合する、請求項２または３に記載の基板接合装置。
　前記エア流路内の気圧は、前記エア流路を除く前記筐体内の気圧よりも高い、請求項２～４のいずれか一項に記載の基板接合装置。
　前記基板接合装置は、前記第１チャックを支持する第１フレームをさらに含み、
　前記第１フレームは、前記第１チャックの上方に配置された第１梁部と、前記第１チャックを介して水平に向かい合うように前記第１梁部から下方に延びる２つの第１柱部とを含む、門形のフレームであり、
　前記第１通気口は、前記エアガイドとしての前記第１梁部に設けられている、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板接合装置。
　前記第１柱部は、前記２つの第１柱部の間の空気を排出する排気口を含み、
　前記排気口は、前記第１柱部の表面における前記第１チャックよりも下方の位置で開口している、請求項６に記載の基板接合装置。
　前記第１フレームの外で前記２つの第１柱部の間の空間に沿って上下に延びるフレームカバーと、
　前記送風ファンによって前記筐体内に供給された空気を前記第１通気口と前記フレームカバー内の空間とに案内する供給ダクトと、をさらに含む、請求項６または７に記載の基板接合装置。
　前記第２チャックの下方に配置された台座と、
　前記第１フレーム内の空間から排出された空気と、前記フレームカバー内の前記空間から排出された空気と、を前記台座の上面に沿って案内する台座カバーと、をさらに含む、請求項８に記載の基板接合装置。
　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１フレーム内の位置と、前記台座と前記台座カバーとの間の位置と、の間で前記第２チャックを前記第１チャックに対して水平に移動させる水平アクチュエータを含む、請求項９に記載の基板接合装置。
　前記少なくとも１つのアクチュエータは、前記第１チャックに保持されている前記第１基板が上に向けられる上向き姿勢と、前記第１チャックに保持されている前記第１基板が下に向けられる下向き姿勢と、の間で前記第１チャックを反転させる反転アクチュエータを含み、
　前記第１通気口は、前記第１チャックが前記上向き姿勢および下向き姿勢のいずれの場合でも、鉛直方向に見ると前記第１チャックに重なっている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の基板接合装置。